JP2014028449A - Laminate and metal base circuit board - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminate which provides a metal base circuit board having an insulating layer which does not thermally expand easily and has excellent voltage resistance.SOLUTION: The laminate includes a metal plate, an insulating layer provided on the metal plate and containing a liquid crystalline polyester and an inorganic filler, and a metal foil provided on the insulating layer. The inorganic filler contains aluminum oxide and talc, and the aspect ratio of the aluminum oxide is 2 or higher. The ratio of the liquid crystalline polyester in the insulating layer is preferably 35-60 vol.%, and the ratio of the inorganic filler in the insulating layer is preferably 40-65 vol.%.

Description

本発明は、積層板及びこの積層板を用いてなる金属ベース回路基板に関する。   The present invention relates to a laminated board and a metal base circuit board using the laminated board.

近年、電気・電子機器の小型化、高性能化及びハイパワー化に伴い、回路基板には、実装された素子から発生する熱が放散し易いこと、すなわち放熱性に優れることが求められている。また、回路基板には、耐熱性や耐電圧性に優れることも求められている。これらの要求に対応しうる回路基板として、金属板と、その上に設けられた絶縁層と、その上に設けられた回路パターンとを有する金属ベース回路基板が検討されている。この金属ベース回路基板は、金属板と、その上に設けられた絶縁層と、その上に設けられた金属箔とを有する積層板から、その金属箔をパターン化することにより、得られる。そして、前記絶縁層として、熱伝導性や耐熱性に優れることから、液晶ポリエステルと無機充填材とを含むものが検討されている。例えば、特許文献1〜7には、前記無機充填材として、酸化アルミニウム等の熱伝導率の高いものを用いることが記載されており、前記酸化アルミニウムとして、球状のものを用いることが記載されている。   In recent years, with the miniaturization, high performance and high power of electric / electronic devices, circuit boards are required to easily dissipate heat generated from mounted elements, that is, to have excellent heat dissipation. . The circuit board is also required to have excellent heat resistance and voltage resistance. As a circuit board capable of meeting these requirements, a metal base circuit board having a metal plate, an insulating layer provided thereon, and a circuit pattern provided thereon has been studied. This metal base circuit board is obtained by patterning a metal foil from a laminate having a metal plate, an insulating layer provided thereon, and a metal foil provided thereon. And since the said insulating layer is excellent in heat conductivity and heat resistance, what contains liquid crystalline polyester and an inorganic filler is examined. For example, Patent Documents 1 to 7 describe that the inorganic filler uses a material having high thermal conductivity such as aluminum oxide, and describes that a spherical material is used as the aluminum oxide. Yes.

国際公開第2010/117023号International Publication No. 2010/117033 特開2011− 32316号公報JP 2011-32316 A 特開2011− 77270号公報JP 2011-77270 A 特開2011−181833号公報JP 2011-181833 A 特開2011−219749号公報JP 2011-219749 A 特開2011−249606号公報JP 2011-249606 A 特開2012− 4323号公報JP 2012-4323 A

前記従来の金属ベース基板は、その絶縁層が熱膨張し易いことがある。このため、例えば、金属ベース回路基板の製造を、まず、金属箔と絶縁層との積層中間体を製造し、次いで、この積層中間体を金属板と貼り合わせて、金属箔と絶縁層と金属板との積層板を製造し、次いで、この積層板の金属箔をパターン化することにより行う場合、前記積層中間体の製造時や金属板との貼合時に、前記積層中間体が熱により反り易いことがある。また、前記従来の金属ベース回路基板は、その絶縁層の耐電圧性が十分でないことがある。そこで、本発明の目的は、熱膨張し難く、耐電圧性に優れる絶縁層を有する金属ベース回路基板を与える積層板を提供することにある。   In the conventional metal base substrate, the insulating layer may be easily thermally expanded. For this reason, for example, in the manufacture of a metal base circuit board, first, a laminated intermediate body of a metal foil and an insulating layer is manufactured, and then this laminated intermediate body is bonded to a metal plate, and the metal foil, the insulating layer, and the metal When producing a laminated board with a plate and then patterning the metal foil of this laminated board, the laminated intermediate is warped by heat during the production of the laminated intermediate or during bonding with the metal plate. It may be easy. In addition, the conventional metal base circuit board may not have sufficient voltage resistance of the insulating layer. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a laminated board that provides a metal base circuit board having an insulating layer that is hardly thermally expanded and has excellent voltage resistance.

前記目的を達成するため、本発明は、金属板と、前記金属板上に設けられ、液晶ポリエステル及び無機充填材を含む絶縁層と、前記絶縁層上に設けられた金属箔とを有する積層板であって、前記無機充填材が酸化アルミニウム及びタルクを含み、前記酸化アルミニウムのアスペクト比が2以上である積層板を提供する。また、本発明によれば、前記積層板の前記金属箔をパターニングしてなる金属ベース回路基板も提供される。   In order to achieve the above object, the present invention provides a laminate comprising a metal plate, an insulating layer provided on the metal plate and containing liquid crystal polyester and an inorganic filler, and a metal foil provided on the insulating layer. And the said inorganic filler contains aluminum oxide and talc, and the laminated board whose aspect ratio of the said aluminum oxide is 2 or more is provided. Moreover, according to this invention, the metal base circuit board formed by patterning the said metal foil of the said laminated board is also provided.

本発明の積層板は、熱膨張し難く、耐電圧性に優れる絶縁層を有しており、その金属箔をパターン化することにより、熱膨張し難く、耐電圧性に優れる絶縁層を有する金属ベース回路基板を得ることができる。   The laminated board of the present invention has an insulating layer that is difficult to thermally expand and has excellent voltage resistance, and is a metal that has an insulating layer that is difficult to thermally expand and has excellent voltage resistance by patterning the metal foil. A base circuit board can be obtained.

本発明の積層板は、金属板と、その上に設けられた絶縁層と、その上に設けられた金属箔とを有するものである。   The laminated board of this invention has a metal plate, the insulating layer provided on it, and the metal foil provided on it.

金属板の材料としては、例えば、アルミニウム、鉄及び銅が挙げられ、アルミニウム合金やステンレス等の合金であってもよい。金属板は、炭素等の非金属を含んでいてもよく、例えば、炭素と複合化したアルミニウムを含んでいてもよい。金属板は、高い熱伝導率を有していることが好ましく、その熱伝導率は、60W・m-1・K-1以上であることが好ましい。 Examples of the material of the metal plate include aluminum, iron, and copper, and may be an alloy such as an aluminum alloy or stainless steel. The metal plate may contain a nonmetal such as carbon, and may contain, for example, aluminum combined with carbon. The metal plate preferably has a high thermal conductivity, and the thermal conductivity is preferably 60 W · m −1 · K −1 or more.

金属板の厚さは、通常0.2〜5mmである。金属板は、可撓性を有していてもよいし、可撓性を有していなくてもよい。金属板は、単層構造を有していてもよいし、多層構造を有していてもよい。   The thickness of the metal plate is usually 0.2 to 5 mm. The metal plate may have flexibility or may not have flexibility. The metal plate may have a single layer structure or a multilayer structure.

絶縁層は、金属板上に設けられており、液晶ポリエステルと無機充填材とを含む。   The insulating layer is provided on the metal plate and includes liquid crystal polyester and an inorganic filler.

液晶ポリエステルは、無機充填材同士を接着するバインダとしての役割と、金属板と金属箔と接着する接着剤としての役割と、絶縁層の表面を平坦にする役割とを果たしている。液晶ポリエステルは、電気絶縁性の材料であり、他の多くの樹脂より比抵抗が大きい。   The liquid crystal polyester plays a role as a binder for bonding the inorganic fillers, a role as an adhesive for bonding the metal plate and the metal foil, and a role for flattening the surface of the insulating layer. Liquid crystalline polyester is an electrically insulating material and has a higher specific resistance than many other resins.

液晶ポリエステルは、溶融状態で液晶性を示す液晶ポリエステルであり、450℃以下の温度で溶融するものであることが好ましい。なお、液晶ポリエステルは、液晶ポリエステルアミドであってもよいし、液晶ポリエステルエーテルであってもよいし、液晶ポリエステルカーボネートであってもよいし、液晶ポリエステルイミドであってもよい。液晶ポリエステルは、原料モノマーとして芳香族化合物のみを用いてなる全芳香族液晶ポリエステルであることが好ましい。   The liquid crystalline polyester is a liquid crystalline polyester that exhibits liquid crystallinity in a molten state, and is preferably melted at a temperature of 450 ° C. or lower. The liquid crystal polyester may be a liquid crystal polyester amide, a liquid crystal polyester ether, a liquid crystal polyester carbonate, or a liquid crystal polyester imide. The liquid crystal polyester is preferably a wholly aromatic liquid crystal polyester using only an aromatic compound as a raw material monomer.

液晶ポリエステルの典型的な例としては、芳香族ヒドロキシカルボン酸と芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンからなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物とを重合(重縮合)させてなるもの、複数種の芳香族ヒドロキシカルボン酸を重合させてなるもの、芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンからなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物とを重合させてなるもの、及びポリエチレンテレフタレート等のポリエステルと芳香族ヒドロキシカルボン酸とを重合させてなるものが挙げられる。ここで、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンは、それぞれ独立に、その一部又は全部に代えて、その重合可能な誘導体が用いられてもよい。   A typical example of the liquid crystal polyester is polymerization (polycondensation) of an aromatic hydroxycarboxylic acid, an aromatic dicarboxylic acid, and at least one compound selected from the group consisting of an aromatic diol, an aromatic hydroxyamine, and an aromatic diamine. At least one compound selected from the group consisting of aromatic dicarboxylic acids and aromatic diols, aromatic hydroxyamines and aromatic diamines, And those obtained by polymerizing a polyester such as polyethylene terephthalate and an aromatic hydroxycarboxylic acid. Here, the aromatic hydroxycarboxylic acid, the aromatic dicarboxylic acid, the aromatic diol, the aromatic hydroxyamine, and the aromatic diamine are each independently replaced with a part or all of the polymerizable derivative. Also good.

芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸のようなカルボキシル基を有する化合物の重合可能な誘導体の例としては、カルボキシル基をアルコキシカルボニル基又はアリールオキシカルボニル基に変換してなるもの(エステル)、カルボキシル基をハロホルミル基に変換してなるもの(酸ハロゲン化物)、及びカルボキシル基をアシルオキシカルボニル基に変換してなるもの(酸無水物)が挙げられる。芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジオール及び芳香族ヒドロキシアミンのようなヒドロキシル基を有する化合物の重合可能な誘導体の例としては、ヒドロキシル基をアシル化してアシルオキシル基に変換してなるもの(アシル化物)が挙げられる。芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンのようなアミノ基を有する化合物の重合可能な誘導体の例としては、アミノ基をアシル化してアシルアミノ基に変換してなるもの(アシル化物)が挙げられる。   Examples of polymerizable derivatives of a compound having a carboxyl group such as aromatic hydroxycarboxylic acid and aromatic dicarboxylic acid include those obtained by converting a carboxyl group into an alkoxycarbonyl group or an aryloxycarbonyl group (ester), carboxyl Examples include those obtained by converting a group into a haloformyl group (acid halide), and those obtained by converting a carboxyl group into an acyloxycarbonyl group (acid anhydride). Examples of polymerizable derivatives of hydroxyl group-containing compounds such as aromatic hydroxycarboxylic acids, aromatic diols and aromatic hydroxyamines include those obtained by acylating hydroxyl groups and converting them to acyloxyl groups (acylated products) ). Examples of polymerizable derivatives of amino group-containing compounds such as aromatic hydroxyamines and aromatic diamines include those obtained by acylating an amino group and converting it to an acylamino group (acylated product).

液晶ポリエステルは、下記式(1)で表される繰返し単位(以下、「繰返し単位(1)」ということがある。)を有することが好ましく、繰返し単位(1)と、下記式(2)で表される繰返し単位(以下、「繰返し単位(2)」ということがある。)と、下記式(3)で表される繰返し単位(以下、「繰返し単位(3)」ということがある。)とを有することがより好ましい。   The liquid crystalline polyester preferably has a repeating unit represented by the following formula (1) (hereinafter sometimes referred to as “repeating unit (1)”), and the repeating unit (1) and the following formula (2) A repeating unit represented (hereinafter sometimes referred to as “repeating unit (2)”) and a repeating unit represented by the following formula (3) (hereinafter sometimes referred to as “repeating unit (3)”). It is more preferable to have.

(1)−O−Ar1−CO−
(2)−CO−Ar2−CO−
(3)−X−Ar3−Y−
(1) —O—Ar 1 —CO—
(2) —CO—Ar 2 —CO—
(3) -X-Ar 3 -Y-

(Ar1は、フェニレン基、ナフチレン基又はビフェニリレン基を表す。Ar2及びAr3は、それぞれ独立に、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基又は下記式(4)で表される基を表す。X及びYは、それぞれ独立に、酸素原子又はイミノ基(−NH−)を表す。Ar1、Ar2又はAr3で表される前記基にある水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基又はアリール基で置換されていてもよい。) (Ar 1 represents a phenylene group, a naphthylene group, or a biphenylylene group. Ar 2 and Ar 3 each independently represent a phenylene group, a naphthylene group, a biphenylylene group, or a group represented by the following formula (4). X and Y are each independently a hydrogen atom in the group represented by .Ar 1, Ar 2 or Ar 3 representing an oxygen atom or an imino group (-NH-) are each independently a halogen atom, an alkyl group Alternatively, it may be substituted with an aryl group.)

(4)−Ar4−Z−Ar5(4) -Ar 4 -Z-Ar 5-

(Ar4及びAr5は、それぞれ独立に、フェニレン基又はナフチレン基を表す。Zは、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基又はアルキリデン基を表す。) (Ar 4 and Ar 5 each independently represent a phenylene group or a naphthylene group. Z represents an oxygen atom, a sulfur atom, a carbonyl group, a sulfonyl group, or an alkylidene group.)

前記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。前記アルキル基の例としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、s−ブチル基、t−ブチル基、n−ヘキシル基、2−エチルヘキシル基、n−オクチル基及びn−デシル基が挙げられ、その炭素数は、通常1〜10である。前記アリール基の例としては、フェニル基、o−トリル基、m−トリル基、p−トリル基、1−ナフチル基及び2−ナフチル基が挙げられ、その炭素数は、通常6〜20である。前記水素原子がこれらの基で置換されている場合、その数は、Ar1、Ar2又はAr3で表される前記基毎に、それぞれ独立に、通常2個以下であり、好ましくは1個以下である。 As said halogen atom, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom are mentioned. Examples of the alkyl group include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, s-butyl group, t-butyl group, n-hexyl group, 2-ethylhexyl group, An n-octyl group and n-decyl group are mentioned, The carbon number is 1-10 normally. Examples of the aryl group include a phenyl group, an o-tolyl group, an m-tolyl group, a p-tolyl group, a 1-naphthyl group, and a 2-naphthyl group, and the number of carbon atoms is usually 6 to 20. . When the hydrogen atom is substituted with these groups, the number is usually 2 or less for each group represented by Ar 1 , Ar 2 or Ar 3 , and preferably 1 It is as follows.

前記アルキリデン基の例としては、メチレン基、エチリデン基、イソプロピリデン基、n−ブチリデン基及び2−エチルヘキシリデン基が挙げられ、その炭素数は通常1〜10である。   Examples of the alkylidene group include a methylene group, an ethylidene group, an isopropylidene group, an n-butylidene group, and a 2-ethylhexylidene group, and the number of carbon atoms is usually 1 to 10.

繰返し単位(1)は、所定の芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰返し単位である。繰返し単位(1)としては、Ar1がp−フェニレン基であるもの(p−ヒドロキシ安息香酸に由来する繰返し単位)、及びAr1が2,6−ナフチレン基であるもの(6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸に由来する繰返し単位)が好ましい。 The repeating unit (1) is a repeating unit derived from a predetermined aromatic hydroxycarboxylic acid. As the repeating unit (1), Ar 1 is a p-phenylene group (a repeating unit derived from p-hydroxybenzoic acid), and Ar 1 is a 2,6-naphthylene group (6-hydroxy-2). -Repeating units derived from naphthoic acid) are preferred.

繰返し単位(2)は、所定の芳香族ジカルボン酸に由来する繰返し単位である。繰返し単位(2)としては、Ar2がp−フェニレン基であるもの(テレフタル酸に由来する繰返し単位)、Ar2がm−フェニレン基であるもの(イソフタル酸に由来する繰返し単位)、Ar2が2,6−ナフチレン基であるもの(2,6−ナフタレンジカルボン酸に由来する繰返し単位)、及びAr2がジフェニルエ−テル−4,4’−ジイル基であるもの(ジフェニルエ−テル−4,4’−ジカルボン酸に由来する繰返し単位)が好ましい。 The repeating unit (2) is a repeating unit derived from a predetermined aromatic dicarboxylic acid. As the repeating unit (2), Ar 2 is a p-phenylene group (repeating unit derived from terephthalic acid), Ar 2 is an m-phenylene group (repeating unit derived from isophthalic acid), Ar 2 Is a 2,6-naphthylene group (repeating unit derived from 2,6-naphthalenedicarboxylic acid), and Ar 2 is a diphenyl ether-4,4′-diyl group (diphenyl ether- 4,4′-dicarboxylic acid-derived repeating units) are preferred.

繰返し単位(3)は、所定の芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシルアミン又は芳香族ジアミンに由来する繰返し単位である。繰返し単位(3)としては、Ar3がp−フェニレン基であるもの(ヒドロキノン、p−アミノフェノール又はp−フェニレンジアミンに由来する繰返し単位)が好ましい。 The repeating unit (3) is a repeating unit derived from a predetermined aromatic diol, aromatic hydroxylamine or aromatic diamine. As the repeating unit (3), those in which Ar 3 is a p-phenylene group (repeating units derived from hydroquinone, p-aminophenol or p-phenylenediamine) are preferred.

繰返し単位(1)の含有量は、全繰返し単位の合計量(液晶ポリエステルを構成する各繰返し単位の質量をその各繰返し単位の式量で割ることにより、各繰返し単位の物質量相当量(モル)を求め、それらを合計した値)に対して、通常30モル%以上、好ましくは30〜80モル%、より好ましくは30〜60モル%、さらに好ましくは30〜40モル%である。繰返し単位(2)の含有量は、全繰返し単位の合計量に対して、通常35モル%以下、好ましくは10〜35モル%、より好ましくは20〜35モル%、さらに好ましくは30〜35モル%である。繰返し単位(3)の含有量は、全繰返し単位の合計量に対して、通常35モル%以下、好ましくは10〜35モル%、より好ましくは20〜35モル%、さらに好ましくは30〜35モル%である。繰返し単位(1)の含有量が多いほど、耐熱性や強度・剛性が向上し易いが、あまり多いと、溶媒に対する溶解性が低くなり易い。   The content of the repeating unit (1) is the total amount of all repeating units (the mass equivalent amount of each repeating unit (moles by dividing the mass of each repeating unit constituting the liquid crystal polyester by the formula amount of each repeating unit). ) And the total value thereof) is usually 30 mol% or more, preferably 30 to 80 mol%, more preferably 30 to 60 mol%, still more preferably 30 to 40 mol%. The content of the repeating unit (2) is usually 35 mol% or less, preferably 10 to 35 mol%, more preferably 20 to 35 mol%, still more preferably 30 to 35 mol, based on the total amount of all repeating units. %. The content of the repeating unit (3) is usually 35 mol% or less, preferably 10 to 35 mol%, more preferably 20 to 35 mol%, still more preferably 30 to 35 mol, based on the total amount of all repeating units. %. As the content of the repeating unit (1) is increased, the heat resistance, strength and rigidity are likely to be improved. However, if the content is too large, the solubility in a solvent is likely to be lowered.

繰返し単位(2)の含有量と繰返し単位(3)の含有量との割合は、[繰返し単位(2)の含有量]/[繰返し単位(3)の含有量](モル/モル)で表して、通常0.9/1〜1/0.9、好ましくは0.95/1〜1/0.95、より好ましくは0.98/1〜1/0.98である。   The ratio between the content of the repeating unit (2) and the content of the repeating unit (3) is expressed as [content of repeating unit (2)] / [content of repeating unit (3)] (mol / mol). The ratio is usually 0.9 / 1 to 1 / 0.9, preferably 0.95 / 1 to 1 / 0.95, and more preferably 0.98 / 1 to 1 / 0.98.

なお、液晶ポリエステルは、繰返し単位(1)〜(3)を、それぞれ独立に、2種以上有してもよい。また、液晶ポリエステルは、繰返し単位(1)〜(3)以外の繰返し単位を有してもよいが、その含有量は、全繰返し単位の合計量に対して、通常10モル%以下、好ましくは5モル%以下である。   In addition, liquid crystalline polyester may have 2 or more types of repeating units (1)-(3) each independently. Further, the liquid crystalline polyester may have a repeating unit other than the repeating units (1) to (3), but the content thereof is usually 10 mol% or less with respect to the total amount of all repeating units, preferably 5 mol% or less.

液晶ポリエステルは、繰返し単位(3)として、X及び/又はYがイミノ基であるものを有すること、すなわち、所定の芳香族ヒドロキシルアミンに由来する繰返し単位及び/又は芳香族ジアミンに由来する繰返し単位を有することが、溶媒に対する溶解性が優れるので、好ましく、繰返し単位(3)として、X及び/又はYがイミノ基であるもののみを有することが、より好ましい。   The liquid crystalline polyester has a repeating unit (3) in which X and / or Y is an imino group, that is, a repeating unit derived from a predetermined aromatic hydroxylamine and / or a repeating unit derived from an aromatic diamine. It is preferable that it has a solubility in a solvent, and it is more preferable that the repeating unit (3) has only those in which X and / or Y is an imino group.

液晶ポリエステルは、それを構成する繰返し単位に対応する原料モノマーを溶融重合させ、得られた重合物(プレポリマー)を固相重合させることにより、製造することが好ましい。これにより、耐熱性や強度・剛性が高い高分子量の液晶ポリエステルを操作性良く製造することができる。溶融重合は、触媒の存在下に行ってもよく、この触媒の例としては、酢酸マグネシウム、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸鉛、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、三酸化アンチモン等の金属化合物や、4−(ジメチルアミノ)ピリジン、1−メチルイミダゾール等の含窒素複素環式化合物が挙げられ、含窒素複素環式化合物が好ましく用いられる。   The liquid crystal polyester is preferably produced by melt polymerization of raw material monomers corresponding to the repeating units constituting the liquid crystal polyester, and solid-phase polymerization of the obtained polymer (prepolymer). Thereby, high molecular weight liquid crystal polyester having high heat resistance, strength and rigidity can be produced with good operability. Melt polymerization may be carried out in the presence of a catalyst. Examples of this catalyst include metal compounds such as magnesium acetate, stannous acetate, tetrabutyl titanate, lead acetate, sodium acetate, potassium acetate, and antimony trioxide, And nitrogen-containing heterocyclic compounds such as 4- (dimethylamino) pyridine and 1-methylimidazole, and nitrogen-containing heterocyclic compounds are preferably used.

液晶ポリエステルは、その流動開始温度が、通常250℃以上、好ましくは250℃〜350℃、より好ましくは260℃〜330℃である。流動開始温度が高いほど、耐熱性や強度・剛性が向上し易いが、あまり高いと、溶媒に対する溶解性が低くなり易かったり、液状組成物の粘度が高くなり易かったりする。   The liquid polyester has a flow initiation temperature of usually 250 ° C. or higher, preferably 250 ° C. to 350 ° C., more preferably 260 ° C. to 330 ° C. As the flow start temperature is higher, the heat resistance, strength, and rigidity are more likely to be improved. However, if the flow start temperature is too high, the solubility in a solvent tends to be low, and the viscosity of the liquid composition tends to be high.

なお、流動開始温度は、フロー温度又は流動温度とも呼ばれ、毛細管レオメーターを用いて、9.8MPa(100kg/cm2)の荷重下、4℃/分の速度で昇温しながら、液晶ポリエステルを溶融させ、内径1mm及び長さ10mmのノズルから押し出すときに、4800Pa・s(48000ポイズ)の粘度を示す温度であり、液晶ポリエステルの分子量の目安となるものである(小出直之編、「液晶ポリマー−合成・成形・応用−」、株式会社シーエムシー、1987年6月5日、p.95参照)。 The flow start temperature is also called flow temperature or flow temperature, and the temperature is raised at a rate of 4 ° C./min under a load of 9.8 MPa (100 kg / cm 2 ) using a capillary rheometer while the liquid crystalline polyester is used. Is a temperature showing a viscosity of 4800 Pa · s (48000 poise) when extruded from a nozzle having an inner diameter of 1 mm and a length of 10 mm, and is a measure of the molecular weight of the liquid crystalline polyester (Naide Koide, “ “Liquid Crystal Polymer—Synthesis / Molding / Application—”, CMC Co., Ltd., June 5, 1987, p. 95).

絶縁層に占める液晶ポリエステルの割合は、好ましくは35〜60体積%、より好ましくは40〜55体積%である。この割合をあまり小さくすると、無機充填材同士の接着性が低下したり、絶縁層と金属板又は金属箔との密着性が低下したり、絶縁層の表面平坦性が低下したりする。また、この割合をあまり大きくすると、積層板の耐電圧性が低下したり、積層板の放熱性が低下したりする。   The proportion of the liquid crystal polyester in the insulating layer is preferably 35 to 60% by volume, more preferably 40 to 55% by volume. If this ratio is too small, the adhesiveness between the inorganic fillers may be reduced, the adhesion between the insulating layer and the metal plate or the metal foil may be reduced, or the surface flatness of the insulating layer may be reduced. On the other hand, if the ratio is increased too much, the voltage resistance of the laminated plate is lowered or the heat dissipation of the laminated plate is lowered.

無機充填材は、酸化アルミニウムとタルクとを含む。   The inorganic filler includes aluminum oxide and talc.

酸化アルミニウムは、そのアスペクト比が2以上、好ましくは3以上であり、鱗片状その他の板状のものが用いられる。酸化アルミニウムのアスペクト比が大きいほど、絶縁層が熱膨張し難くなる。また、酸化アルミニウムの体積平均粒子径は、通常1〜30μm、好ましくは1〜10μm、より好ましくは3〜5μmである。   Aluminum oxide has an aspect ratio of 2 or more, preferably 3 or more, and a scale-like or other plate-like one is used. As the aspect ratio of aluminum oxide is larger, the insulating layer is less likely to thermally expand. Moreover, the volume average particle diameter of aluminum oxide is 1-30 micrometers normally, Preferably it is 1-10 micrometers, More preferably, it is 3-5 micrometers.

タルクは、そのアスペクト比が好ましくは5以上であり、酸化アルミニウム同様、鱗片状その他の板状のものが用いられる。タルクのアスペクト比が大きいほど、絶縁層が熱膨張し難くなる。また、タルクの体積平均粒子径は、通常1〜30μm、好ましくは3〜15μm、より好ましくは5〜12μmである。   Talc preferably has an aspect ratio of 5 or more, and, like aluminum oxide, flaky or other plate-like ones are used. As the aspect ratio of talc is larger, the insulating layer is less likely to thermally expand. Moreover, the volume average particle diameter of talc is 1-30 micrometers normally, Preferably it is 3-15 micrometers, More preferably, it is 5-12 micrometers.

ここで、無機充填材のアスペクト比は、数平均厚さ(最小径)に対する体積平均粒子径の割合(体積平均粒子径/数平均厚さ)であり、数平均厚さは、走査型電子顕微鏡観察により測定され、体積平均粒子径は、レーザー回折散乱法により測定される。   Here, the aspect ratio of the inorganic filler is the ratio of the volume average particle diameter to the number average thickness (minimum diameter) (volume average particle diameter / number average thickness), and the number average thickness is a scanning electron microscope. It is measured by observation, and the volume average particle diameter is measured by a laser diffraction scattering method.

無機充填材の少なくとも一部として、液晶ポリエステルとの密着性や後述の液状組成物中での分散性を向上させるべく、表面処理を施したものを用いてもよい。この表面処理に使用可能な表面処理剤としては、例えば、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、アルミニウムカップリング剤、ジルコニウムカップリング剤、長鎖脂肪酸、イソシアネート化合物、及び、エポキシ基、メトキシシリル基、アミノ基又はヒドロキシル基を有する高分子が挙げられる。   As at least a part of the inorganic filler, a surface-treated one may be used in order to improve the adhesion to the liquid crystal polyester and the dispersibility in the liquid composition described later. Examples of surface treatment agents that can be used for this surface treatment include silane coupling agents, titanium coupling agents, aluminum coupling agents, zirconium coupling agents, long chain fatty acids, isocyanate compounds, and epoxy groups and methoxysilyl groups. And polymers having an amino group or a hydroxyl group.

絶縁層に占める無機充填材の割合は、好ましくは40〜65体積%、より好ましくは45〜60体積%である。この割合をあまり小さくすると、絶縁層の熱伝導性が低下する。また、この割合をあまり大きくすると、無機充填材同士の接着性が低下したり、絶縁層と金属板又は金属箔との密着性が低下したり、積層板の耐電圧性が低下したりする。   The proportion of the inorganic filler in the insulating layer is preferably 40 to 65% by volume, more preferably 45 to 60% by volume. If this ratio is too small, the thermal conductivity of the insulating layer decreases. On the other hand, if this ratio is too large, the adhesiveness between the inorganic fillers decreases, the adhesion between the insulating layer and the metal plate or the metal foil decreases, or the voltage resistance of the laminated plate decreases.

無機充填材に占める酸化アルミニウムの割合は、好ましくは70〜95体積%であり、無機充填材に占めるタルクの割合は、好ましくは5〜30体積%である。酸化アルミニウムの割合をあまり小さくしたり、タルクの割合をあまり大きくしたりすると、絶縁層と金属板又は金属箔との密着性が低下し、酸化アルミニウムの割合をあまり大きくしたり、タルクの割合をあまり小さくしたりすると、積層板の耐電圧性が低下する。   The proportion of aluminum oxide in the inorganic filler is preferably 70 to 95% by volume, and the proportion of talc in the inorganic filler is preferably 5 to 30% by volume. If the proportion of aluminum oxide is made too small or the proportion of talc is made too large, the adhesion between the insulating layer and the metal plate or metal foil will be lowered, the proportion of aluminum oxide will be made too large, or the proportion of talc will be reduced. If it is too small, the voltage resistance of the laminate will be reduced.

なお、絶縁層には、液晶ポリエステル及び無機充填材以外の成分、例えば、液晶ポリエステル以外の樹脂、有機充填材、添加剤等が含まれていてもよいが、その絶縁層に占める割合は、複数種含まれる場合は合計で、通常0〜10体積%である。   The insulating layer may contain components other than the liquid crystal polyester and the inorganic filler, for example, a resin other than the liquid crystal polyester, an organic filler, an additive, and the like. When seeds are included, the total amount is usually 0 to 10% by volume.

液晶ポリエステル以外の樹脂の例としては、ポリプロピレン、ポリアミド、液晶ポリエステル以外のポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルイミド等の液晶ポリエステル以外の熱可塑性樹脂;及びフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シアネート樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。有機充填材の例としては、硬化エポキシ樹脂、架橋ベンゾグアナミン樹脂、架橋アクリル樹脂等の有機充填材が挙げられる。添加剤の例としては、レべリング剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤及び着色剤が挙げられる。   Examples of resins other than liquid crystal polyester include polypropylene, polyamide, polyester other than liquid crystal polyester, thermoplastic resin other than liquid crystal polyester such as polyphenylene sulfide, polyether ketone, polycarbonate, polyether sulfone, polyphenylene ether, polyether imide; and Thermosetting resins, such as a phenol resin, an epoxy resin, a polyimide resin, and cyanate resin, are mentioned. Examples of the organic filler include organic fillers such as a cured epoxy resin, a crosslinked benzoguanamine resin, and a crosslinked acrylic resin. Examples of additives include leveling agents, antifoaming agents, antioxidants, ultraviolet absorbers, flame retardants, and colorants.

また、絶縁層には、無機充填材として、酸化アルミニウム及びタルク以外のものが含まれていてもよいが、その無機充填材に占める割合は、複数種含まれる場合は合計で、通常0〜10体積%である。酸化アルミニウム及びタルク以外の無機充填材の例としては、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、酸化亜鉛、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素が挙げられる。   In addition, the insulating layer may contain inorganic fillers other than aluminum oxide and talc, but the proportion of the inorganic filler in the inorganic filler is a total of 0 to 10 in general when multiple types are included. % By volume. Examples of inorganic fillers other than aluminum oxide and talc include magnesium oxide, beryllium oxide, zinc oxide, aluminum nitride, and boron nitride.

金属箔は、絶縁層上に設けられており、絶縁層を間に挟んで金属板と向き合っている。金属箔の材料としては、例えば、銅及びアルミニウムが挙げられ、合金であってもよい。金属箔の厚さは、通常10〜500μmである。   The metal foil is provided on the insulating layer and faces the metal plate with the insulating layer interposed therebetween. Examples of the metal foil material include copper and aluminum, and may be an alloy. The thickness of the metal foil is usually 10 to 500 μm.

本発明の積層板の製造は、(A):まず、金属箔と絶縁層との積層中間体を製造し、次いで、この積層中間体を、その絶縁層面を貼合面として、金属板と熱圧着等により貼り合わせることにより行ってもよいし、(B):まず、金属板と絶縁層との積層中間体を製造し、次いで、この積層中間体を、その絶縁層面を貼合面として、金属箔と熱圧着等により貼り合わせることにより行ってもよいし、(C):まず、絶縁層となる絶縁フィルムを製造し、次いで、この絶縁フィルムを金属箔と金属板とで挟んで、これらを熱圧着等により貼り合わせることにより行ってもよい。   The production of the laminated board of the present invention is as follows. (A): First, a laminated intermediate of a metal foil and an insulating layer is produced, and then the laminated intermediate is used as a bonding surface with the insulating layer surface as a bonding surface. (B): First, a laminated intermediate of a metal plate and an insulating layer is manufactured, and then this laminated intermediate is used with its insulating layer surface as a bonding surface. (C): First, an insulating film to be an insulating layer is manufactured, and then the insulating film is sandwiched between the metal foil and the metal plate. You may carry out by bonding together by thermocompression bonding.

絶縁層の形成は、液晶ポリエステル、無機充填材及び必要に応じて他の成分と、溶媒とを含む液状組成物を、支持体に塗布し、得られた塗膜を乾燥(溶媒除去)することにより行うことが好ましい。その際、支持体として金属箔を用いることにより、前記(A)における金属箔と絶縁層との積層中間体を製造することができる。また、支持体として金属板を用いることにより、前記(B)における金属板と絶縁層との積層中間体を製造することができる。また、支持体として金属箔及び金属板以外のもの、例えば、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、フッ素樹脂フィルム、ナイロンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム等の樹脂フィルムを用いる場合は、支持体上に形成された絶縁層を支持体から金属箔に熱圧着等により転写することにより、前記(A)における金属箔と絶縁層との積層中間体を製造することができ、支持体上に形成された絶縁層を支持体から金属板に熱圧着等により転写することにより、前記(B)における金属板と絶縁層との積層中間体を製造することができ、支持体上に形成された絶縁層を支持体から剥がすことにより、前記(C)における絶縁フィルムを製造することができる。   The insulating layer is formed by applying a liquid composition containing a liquid crystal polyester, an inorganic filler, and other components as required, and a solvent to a support, and drying (solvent removal) the resulting coating film. It is preferable to carry out by. In that case, the laminated intermediate body of the metal foil and insulating layer in said (A) can be manufactured by using metal foil as a support body. Moreover, the laminated intermediate body of the metal plate and insulating layer in said (B) can be manufactured by using a metal plate as a support body. In addition, when a resin film other than a metal foil and a metal plate, for example, a polyester film, a polypropylene film, a fluororesin film, a nylon film, a polymethylpentene film, or the like is used as a support, an insulation formed on the support By transferring the layer from the support to the metal foil by thermocompression bonding or the like, a laminate intermediate of the metal foil and the insulating layer in (A) can be produced, and the insulating layer formed on the support is supported. By transferring from the body to the metal plate by thermocompression bonding or the like, a laminated intermediate body of the metal plate and the insulating layer in (B) can be produced, and the insulating layer formed on the support is peeled off from the support. Thus, the insulating film in (C) can be produced.

液状組成物の調製は、液晶ポリエステル及び必要に応じて他の成分を溶媒に溶解させてなる溶液に、無機充填材及び必要に応じて他の成分を分散させることにより行うことが好ましい。無機充填材は、ボールミル、3本ロール、遠心攪拌機、ビーズミル等により粉砕しつつ、前記溶液に分散させてもよい。また、前記溶液に、無機充填材を分散させるのに先立って、シランカップリング剤、チタンカップリング剤等のカップリング剤やイオン吸着剤を加えてもよい。   The liquid composition is preferably prepared by dispersing the inorganic filler and, if necessary, other components in a solution obtained by dissolving liquid crystal polyester and other components, if necessary, in a solvent. The inorganic filler may be dispersed in the solution while being pulverized by a ball mill, three rolls, a centrifugal stirrer, a bead mill or the like. Further, prior to dispersing the inorganic filler in the solution, a coupling agent such as a silane coupling agent or a titanium coupling agent or an ion adsorbent may be added.

溶媒としては、用いる液晶ポリエステルが溶解可能なもの、具体的には50℃にて1質量%以上の濃度([液晶ポリエステル]/[液晶ポリエステル+溶媒])で溶解可能なものが、適宜選択して用いられる。   As the solvent, a solvent that can dissolve the liquid crystal polyester to be used, specifically a solvent that can be dissolved at a concentration of 1% by mass or more at 50 ° C. ([liquid crystal polyester] / [liquid crystal polyester + solvent]) is appropriately selected. Used.

溶媒の例としては、ジクロロメタン、クロロホルム、1,2−ジクロロエタン、1,1,2,2−テトラクロロエタン、o−ジクロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素;p−クロロフェノール、ペンタクロロフェノール、ペンタフルオロフェノール等のハロゲン化フェノール;ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、1,4−ジオキサン等のエーテル;アセトン、シクロヘキサノン等のケトン;酢酸エチル、γ−ブチロラクトン等のエステル;エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート;トリエチルアミン等のアミン;ピリジン等の含窒素複素環芳香族化合物;アセトニトリル、スクシノニトリル等のニトリル;N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン等のアミド、テトラメチル尿素等の尿素化合物;ニトロメタン、ニトロベンゼン等のニトロ化合物;ジメチルスルホキシド、スルホラン等の硫黄化合物;及びヘキサメチルリン酸アミド、トリ−n−ブチルリン酸等のリン化合物が挙げられ、それらの2種以上を用いてもよい。   Examples of solvents include halogenated hydrocarbons such as dichloromethane, chloroform, 1,2-dichloroethane, 1,1,2,2-tetrachloroethane, o-dichlorobenzene; p-chlorophenol, pentachlorophenol, pentafluorophenol Halogenated phenols such as diethyl ether, tetrahydrofuran, 1,4-dioxane, etc .; ketones such as acetone and cyclohexanone; esters such as ethyl acetate and γ-butyrolactone; carbonates such as ethylene carbonate and propylene carbonate; amines such as triethylamine Nitrogen-containing heteroaromatic compounds such as pyridine; nitriles such as acetonitrile and succinonitrile; amides such as N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide and N-methylpyrrolidone; Urea compounds such as tramethylurea; nitro compounds such as nitromethane and nitrobenzene; sulfur compounds such as dimethyl sulfoxide and sulfolane; and phosphorus compounds such as hexamethylphosphoric acid amide and tri-n-butylphosphoric acid. May be used.

溶媒としては、腐食性が低く、取り扱い易いことから、非プロトン性化合物、特にハロゲン原子を有しない非プロトン性化合物を主成分とする溶媒が好ましく、溶媒全体に占める非プロトン性化合物の割合は、好ましくは50〜100質量%、より好ましくは70〜100質量%、さらに好ましくは90〜100質量%である。また、前記非プロトン性化合物としては、液晶ポリエステルを溶解し易いことから、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン等のアミドを用いることが好ましい。   As the solvent, since it is low in corrosivity and easy to handle, an aprotic compound, particularly a solvent mainly comprising an aprotic compound having no halogen atom, is preferred, and the proportion of the aprotic compound in the entire solvent is: Preferably it is 50-100 mass%, More preferably, it is 70-100 mass%, More preferably, it is 90-100 mass%. As the aprotic compound, amides such as N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide and N-methylpyrrolidone are preferably used because the liquid crystalline polyester is easily dissolved.

また、溶媒としては、液晶ポリエステルを溶解し易いことから、双極子モーメントが3〜5である化合物を主成分とする溶媒が好ましく、溶媒全体に占める双極子モーメントが3〜5である化合物の割合は、好ましくは50〜100質量%、より好ましくは70〜100質量%、さらに好ましくは90〜100質量%であり、前記非プロトン性化合物として、双極子モーメントが3〜5である化合物を用いることが好ましい。   Moreover, as a solvent, since it is easy to melt | dissolve liquid crystalline polyester, the solvent which has a compound whose dipole moment is 3-5 as a main component is preferable, and the ratio of the compound whose dipole moment which occupies for the whole solvent is 3-5 Is preferably 50 to 100% by mass, more preferably 70 to 100% by mass, and still more preferably 90 to 100% by mass, and a compound having a dipole moment of 3 to 5 is used as the aprotic compound. Is preferred.

また、溶媒としては、除去し易いことから、1気圧における沸点が220℃以下である化合物を主成分とするとする溶媒が好ましく、溶媒全体に占める1気圧における沸点が220℃以下である化合物の割合は、好ましくは50〜100質量%、より好ましくは70〜100質量%、さらに好ましくは90〜100質量%であり、前記非プロトン性化合物として、1気圧における沸点が220℃以下である化合物を用いることが好ましい。   Moreover, as a solvent, since it is easy to remove, the solvent which has as a main component the compound whose boiling point in 1 atmosphere is 220 degrees C or less is preferable, and the ratio of the compound whose boiling point in 1 atmosphere in the whole solvent is 220 degrees C or less Is preferably 50 to 100% by mass, more preferably 70 to 100% by mass, and still more preferably 90 to 100% by mass, and a compound having a boiling point of 220 ° C. or less at 1 atm is used as the aprotic compound. It is preferable.

液状組成物中の液晶ポリエステルの含有量は、液晶ポリエステル及び溶媒の合計量に対して、通常5〜60質量%、好ましくは10〜50質量%、より好ましくは15〜45質量%であり、所望の粘度の液状組成物が得られるように、適宜調整される。   Content of the liquid crystal polyester in a liquid composition is 5-60 mass% normally with respect to the total amount of liquid crystal polyester and a solvent, Preferably it is 10-50 mass%, More preferably, it is 15-45 mass%, desired It adjusts suitably so that the liquid composition of this viscosity may be obtained.

液状組成物を支持体に塗布する方法としては、例えば、ロールコート法、バーコート法、スクリーン印刷法、ダイスコーター法及びコンマコータ法が挙げられ、連続式であってもよいし、単板式であってもよい。   Examples of the method of applying the liquid composition to the support include a roll coating method, a bar coating method, a screen printing method, a die coater method, and a comma coater method, which may be a continuous method or a single plate method. May be.

塗膜の乾燥は、塗膜から溶媒を蒸発させることにより行うことが好ましい。支持体として金属箔及び金属板以外のものを用い、支持体上に形成された塗膜を乾燥後、支持体から金属箔又は金属板に熱圧着等により転写する場合は、溶媒の一部が乾燥後の塗膜中に残存するように行うことが好ましい。この場合、乾燥後の塗膜中の溶媒量は、好ましくは1〜25質量%である。乾燥温度は、通常50〜180℃、好ましくは80〜150℃である。   The coating film is preferably dried by evaporating the solvent from the coating film. When something other than metal foil and metal plate is used as the support, and the coating film formed on the support is dried and then transferred from the support to the metal foil or metal plate by thermocompression bonding, etc., part of the solvent It is preferable to carry out so that it remains in the coating film after drying. In this case, the amount of solvent in the dried coating film is preferably 1 to 25% by mass. A drying temperature is 50-180 degreeC normally, Preferably it is 80-150 degreeC.

支持体上に形成された乾燥後の塗膜や金属箔又は金属板に転写された乾燥後の塗膜を、熱処理することにより、液晶ポリエステルの分子量や結晶化度を調節することができ、接着性や熱伝導性に優れる絶縁層が得られる。熱処理は、窒素ガス等の不活性ガス雰囲気下、通常250〜350℃、好ましくは270〜320℃で行われる。   By heat-treating the dried coating film formed on the support or the dried coating film transferred to the metal foil or metal plate, the molecular weight and crystallinity of the liquid crystal polyester can be adjusted and bonded. An insulating layer having excellent properties and thermal conductivity can be obtained. The heat treatment is usually performed at 250 to 350 ° C., preferably 270 to 320 ° C. in an inert gas atmosphere such as nitrogen gas.

こうして金属箔と絶縁層との積層中間体を得た場合、前記(A)のとおり、この積層中間体を、その絶縁層面を貼合面として、金属板と熱圧着等により貼り合わせることにより、本発明の積層板が得られる。また、金属板と絶縁層との積層中間体を得た場合、前記(B)のとおり、この積層中間体を、その絶縁層面を貼合面として、金属箔と熱圧着等により貼り合わせることにより、本発明の積層板が得られる。また、支持体上に形成された絶縁層を支持体から剥がして絶縁フィルムを得た場合、前記(C)のとおり、この絶縁フィルムを金属箔と金属板とで挟んで、これらを熱圧着等により貼り合わせることにより、本発明の積層板が得られる。   In this way, when the laminated intermediate of the metal foil and the insulating layer is obtained, as described in (A) above, by laminating the laminated intermediate by using the insulating layer surface as a bonding surface and thermocompression bonding, The laminated board of this invention is obtained. Moreover, when the laminated intermediate body of a metal plate and an insulating layer is obtained, as above-mentioned (B), this laminated intermediate body is bonded by metal foil and thermocompression bonding etc. by using the insulating layer surface as a bonding surface. The laminated board of this invention is obtained. Moreover, when the insulating layer formed on the support is peeled from the support to obtain an insulating film, the insulating film is sandwiched between a metal foil and a metal plate as described in (C), and these are thermocompression-bonded. The laminated board of this invention is obtained by bonding together.

本発明の積層板の金属箔をパターン化して、回路パターンを形成し、必要に応じて、切断、穴あけ等の加工を行うことにより、本発明の金属ベース回路基板が得られる。金属箔のパターン化は、例えば、金属箔上にマスクパターンを形成し、金属箔の露出部をエッチングで除去することにより行われる。   The metal foil of the laminated board of the present invention is patterned to form a circuit pattern, and the metal base circuit board of the present invention is obtained by performing processing such as cutting and drilling as necessary. The patterning of the metal foil is performed, for example, by forming a mask pattern on the metal foil and removing the exposed portion of the metal foil by etching.

〔液晶ポリエステルの流動開始温度の測定〕
フローテスター((株)島津製作所の「CFT−500型」)を用いて、液晶ポリエステル約2gを、内径1mm及び長さ10mmのノズルを有するダイを取り付けたシリンダーに充填し、9.8MPa(100kg/cm2)の荷重下、4℃/分の速度で昇温しながら、液晶ポリエステルを溶融させ、ノズルから押し出し、4800Pa・s(48000P)の粘度を示す温度を測定した。
[Measurement of flow start temperature of liquid crystalline polyester]
Using a flow tester (“CFT-500 type” manufactured by Shimadzu Corporation), about 2 g of liquid crystalline polyester was filled into a cylinder attached with a die having a nozzle having an inner diameter of 1 mm and a length of 10 mm, and 9.8 MPa (100 kg). The liquid crystal polyester was melted while being heated at a rate of 4 ° C./min under a load of / cm 2 ), extruded from a nozzle, and a temperature showing a viscosity of 4800 Pa · s (48000 P) was measured.

〔液晶ポリエステル溶液の粘度の測定〕
B型粘度計(東機産業(株)の「TVL−20型」)を用いて、No.21のローターにより、回転数20rpmで測定した。
[Measurement of viscosity of liquid crystal polyester solution]
Using a B-type viscometer (“TVL-20” from Toki Sangyo Co., Ltd.) The measurement was performed at a rotation speed of 20 rpm using 21 rotors.

〔無機充填材の体積平均粒子径の測定〕
無機充填剤100mgを水に分散させ、レーザー回折/散乱式粒子径分布測定装置((株)堀場製作所の「LA−950」)により測定した。
(Measurement of volume average particle diameter of inorganic filler)
100 mg of the inorganic filler was dispersed in water and measured with a laser diffraction / scattering particle size distribution analyzer (“LA-950” manufactured by Horiba, Ltd.).

〔無機充填材の数平均厚さの測定〕
無機充填材を走査型電子顕微鏡により2000倍の倍率で観察し、画像から無作為に選んだ30個の厚さを測定し、その数平均値を求めた。そして、この数平均厚さで体積平均粒子径を割ることにより、アスペクト比を求めた。
[Measurement of number average thickness of inorganic filler]
The inorganic filler was observed with a scanning electron microscope at a magnification of 2000 times, 30 thicknesses randomly selected from the image were measured, and the number average value was obtained. Then, the aspect ratio was determined by dividing the volume average particle diameter by the number average thickness.

〔絶縁層の線膨張係数の測定〕
積層板から5mm×20mmのサンプルを切り出し、熱機械分析装置(セイコーインスツル(株)の「TMA−120型」)により、空気雰囲気下、10gの負荷荷重をかけながら、30℃から250℃まで5℃/分の速度で昇温した(昇温工程1)後、250℃から30℃まで30℃/分の速度で冷却し、次いで30℃から250℃まで5℃/分速度で昇温し(昇温工程2)、昇温工程2において、50℃から100℃までの間での面に平行な方向の線膨張係数(ppm/℃)を求めた。
[Measurement of linear expansion coefficient of insulating layer]
A sample of 5 mm × 20 mm was cut out from the laminate, and from a thermomechanical analyzer (“TMA-120 type” manufactured by Seiko Instruments Inc.) from 30 ° C. to 250 ° C. while applying a load of 10 g in an air atmosphere. After the temperature was raised at a rate of 5 ° C./min (temperature raising step 1), the temperature was cooled from 250 ° C. to 30 ° C. at a rate of 30 ° C./min, and then the temperature was raised from 30 ° C. to 250 ° C. at a rate of 5 ° C./min. (Temperature raising step 2) In the temperature raising step 2, the linear expansion coefficient (ppm / ° C.) in the direction parallel to the plane between 50 ° C. and 100 ° C. was determined.

〔銅箔と絶縁層との積層中間体の反り率の測定〕
JIS C6481に従って測定した。
[Measurement of warpage rate of laminated intermediate of copper foil and insulating layer]
It measured according to JIS C6481.

〔絶縁層の耐電圧の測定〕
積層板の銅箔をエッチングにより部分的に除去して、φ20mmの円形パターンを形成し、JIS C2110に従って、段階昇圧法により、円形パターン−金属板間の絶縁破壊電圧を測定した。
[Measurement of dielectric strength of insulating layer]
The copper foil of the laminated plate was partially removed by etching to form a circular pattern of φ20 mm, and the dielectric breakdown voltage between the circular pattern and the metal plate was measured by a step-up method according to JIS C2110.

〔絶縁層の熱伝導率の測定〕
式:熱伝導率=熱拡散率×比熱×密度により算出した。熱拡散率は、積層板から10mm×10mm×1mmのサンプルを切り出し、(株)アイフェイズの「ai−Phase Mobile」を用いて、温度波熱分析法により室温で測定した。比熱は、示差走査熱量計(DSC)を用いて、サファイヤ標準物質との比較より測定した。密度は、アルキメデス法により測定した。
[Measurement of thermal conductivity of insulating layer]
It was calculated by the formula: thermal conductivity = thermal diffusivity × specific heat × density. The thermal diffusivity was measured at room temperature by a temperature wave thermal analysis method using “ai-Phase Mobile” manufactured by Eye Phase Co., Ltd., by cutting a 10 mm × 10 mm × 1 mm sample from the laminate. Specific heat was measured by comparison with a sapphire standard using a differential scanning calorimeter (DSC). The density was measured by the Archimedes method.

〔銅箔のピール強度の測定〕
積層板の銅箔をエッチングにより部分的に除去して、幅10mmの銅箔パターンを形成した。この銅箔パターンの一端を掴み、銅箔パターンのうち剥離した部分が金属板の主面に対して垂直となるように力を加えながら、銅箔パターンを50mm/分の速度で金属板から引き剥がした。このとき、銅箔パターンに加えた力をピール強度とした。
[Measurement of peel strength of copper foil]
The copper foil of the laminated plate was partially removed by etching to form a copper foil pattern having a width of 10 mm. Grasp one end of this copper foil pattern and pull the copper foil pattern from the metal plate at a speed of 50 mm / min while applying a force so that the peeled portion of the copper foil pattern is perpendicular to the main surface of the metal plate. I peeled it off. At this time, the force applied to the copper foil pattern was defined as peel strength.

実施例1〜4並びに比較例1及び2
〔液晶ポリエステルの製造〕
攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を備えた反応器に、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸1976g(10.5モル)、4−ヒドロキシアセトアニリド1474g(9.75モル)、イソフタル酸1620g(9.75モル)及び無水酢酸2374g(23.25モル)を入れ、反応器内のガスを窒素ガスで置換した後、窒素ガス気流下、攪拌しながら、室温から150℃まで15分かけて昇温し、150℃で3時間還流させた。次いで、副生酢酸及び未反応の無水酢酸を留去しながら、150℃から300℃まで2時間50分かけて昇温し、300℃で1時間保持した後、反応器から内容物を取り出し、室温まで冷却した。得られた固形物を、粉砕機で粉砕して、粉末状のプレポリマーを得た。このプレポリマーの流動開始温度は、235℃であった。次いで、このプレポリマーを、窒素雰囲気下、室温から223℃まで6時間かけて昇温し、223℃で3時間保持することにより、固相重合させた後、冷却して、粉末状の液晶ポリエステルを得た。この液晶ポリエステルの流動開始温度は、270℃であった。
Examples 1-4 and Comparative Examples 1 and 2
[Production of liquid crystalline polyester]
In a reactor equipped with a stirrer, a torque meter, a nitrogen gas introduction tube, a thermometer and a reflux condenser, 1976 g (10.5 mol) of 6-hydroxy-2-naphthoic acid and 1474 g (9.75 mol) of 4-hydroxyacetanilide were added. ), 1620 g (9.75 mol) of isophthalic acid and 2374 g (23.25 mol) of acetic anhydride, and after replacing the gas in the reactor with nitrogen gas, the mixture was stirred at room temperature to 150 ° C. under a nitrogen gas stream. The mixture was heated up to 15 minutes and refluxed at 150 ° C. for 3 hours. Next, while distilling off by-product acetic acid and unreacted acetic anhydride, the temperature was raised from 150 ° C. to 300 ° C. over 2 hours and 50 minutes, held at 300 ° C. for 1 hour, and then the contents were taken out from the reactor, Cooled to room temperature. The obtained solid was pulverized with a pulverizer to obtain a powdery prepolymer. The flow initiation temperature of this prepolymer was 235 ° C. Next, the prepolymer was heated from room temperature to 223 ° C. over 6 hours under a nitrogen atmosphere and held at 223 ° C. for 3 hours to solid-phase polymerize, and then cooled to powdery liquid crystalline polyester Got. The liquid crystal polyester had a flow start temperature of 270 ° C.

〔液晶ポリエステル溶液の調製〕
液晶ポリエステル2200gを、N,N−ジメチルアセトアミド7800gに加え、100℃で2時間加熱して、液晶ポリエステル溶液を得た。この溶液の粘度は400cPであった。
[Preparation of liquid crystal polyester solution]
2200 g of liquid crystal polyester was added to 7800 g of N, N-dimethylacetamide and heated at 100 ° C. for 2 hours to obtain a liquid crystal polyester solution. The viscosity of this solution was 400 cP.

〔酸化アルミニウム〕
酸化アルミニウムとして、次のものを用いた。
酸化アルミニウム(1):住友化学(株)の「AL−S43A」(体積平均粒子径3.5μm、アスペクト比5.1(鱗片状))。
酸化アルミニウム(2):住友化学(株)の「AA−5」(体積平均粒子径5μm、アスペクト比1(多面体球状))。
〔Aluminum oxide〕
The following were used as aluminum oxide.
Aluminum oxide (1): “AL-S43A” (volume average particle diameter of 3.5 μm, aspect ratio of 5.1 (scale-like)) manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.
Aluminum oxide (2): “AA-5” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. (volume average particle diameter 5 μm, aspect ratio 1 (polyhedral sphere)).

〔タルク〕
タルクとして、日本タルク(株)の「K−3」(体積平均粒子径5.5μm、アスペクト比8.9(鱗片状))を用いた。
〔talc〕
As talc, “K-3” (volume average particle diameter 5.5 μm, aspect ratio 8.9 (scale-like)) manufactured by Nippon Talc Co., Ltd. was used.

〔液状組成物の調製〕
液晶ポリエステル溶液に、酸化アルミニウム及びタルクを加え、遠心攪拌脱泡機で5分間攪拌して、液状組成物を得た。ここで、液晶ポリエステルと酸化アルミニウムとタルクとの割合は、それぞれの比重(液晶ポリエステル1.37g/cm3、酸化アルミニウム3.98g/cm3、酸化アルミニウム2.70g/cm3)から、表1に示す体積割合になるように、質量基準で調整した。
(Preparation of liquid composition)
Aluminum oxide and talc were added to the liquid crystal polyester solution, and the mixture was stirred for 5 minutes with a centrifugal stirring deaerator to obtain a liquid composition. The ratio between the liquid crystal polyester and the aluminum oxide and talc, from each of the specific gravity (liquid crystal polyester 1.37 g / cm 3, aluminum oxide 3.98 g / cm 3, aluminum oxide 2.70 g / cm 3), Table 1 It adjusted on the mass reference | standard so that it might become the volume ratio shown in.

〔金属箔と絶縁層との積層中間体の製造〕
厚さ100μmのポリエステルフィルムに、液状組成物をその塗膜の厚さが約90μmになるように塗布した後、100℃で20分乾燥した。得られたポリエステルフィルムと乾燥塗膜との積層中間体を、その乾燥塗膜面が接触するように、厚さ35μmの銅箔と重ね合わせ、150℃に加熱した一対の熱ロール間に通過させて、乾燥塗膜と銅箔とを熱圧着した。次いで、ポリエステルフィルムを剥がし、得られた銅箔と乾燥塗膜との積層中間体を、290℃で3時間熱処理した。得られた銅箔と絶縁層との積層中間体について、絶縁層の線膨張係数及び反り率を測定し、表1に示した。
[Production of laminated intermediate of metal foil and insulating layer]
The liquid composition was applied to a polyester film having a thickness of 100 μm so that the thickness of the coating film was about 90 μm, and then dried at 100 ° C. for 20 minutes. The laminated intermediate of the obtained polyester film and the dried coating film was passed between a pair of hot rolls that were overlapped with a 35 μm thick copper foil and heated to 150 ° C. so that the dried coating film surface was in contact. Then, the dried coating film and the copper foil were thermocompression bonded. Next, the polyester film was peeled off, and the resulting laminated intermediate of the copper foil and the dried coating film was heat treated at 290 ° C. for 3 hours. About the obtained laminated intermediate body of copper foil and an insulating layer, the linear expansion coefficient and the curvature rate of the insulating layer were measured and shown in Table 1.

〔積層板の製造〕
銅箔と絶縁層との積層中間体を、その絶縁層面が接触するように、厚さ1.5mmの金属板(アルミニウム合金板:熱伝導率140W・m-1・K-1)と重ね合わせ、15MPaの圧力を加えながら340℃で20分熱処理して、絶縁層と金属板とを熱圧着した。得られた積層板について、絶縁層の耐電圧、絶縁層の熱伝導率及び銅箔のピール強度を測定し、表1に示した。
[Manufacture of laminates]
The laminated intermediate of copper foil and insulating layer is overlapped with a 1.5 mm thick metal plate (aluminum alloy plate: thermal conductivity 140 W · m −1 · K −1 ) so that the insulating layer surface is in contact The insulating layer and the metal plate were thermocompression bonded by heat treatment at 340 ° C. for 20 minutes while applying a pressure of 15 MPa. With respect to the obtained laminate, the withstand voltage of the insulating layer, the thermal conductivity of the insulating layer, and the peel strength of the copper foil were measured and shown in Table 1.

Figure 2014028449
Figure 2014028449

Claims (7)

金属板と、前記金属板上に設けられ、液晶ポリエステル及び無機充填材を含む絶縁層と、前記絶縁層上に設けられた金属箔とを有する積層板であって、前記無機充填材が酸化アルミニウム及びタルクを含み、前記酸化アルミニウムのアスペクト比が2以上である積層板。   A laminated plate comprising a metal plate, an insulating layer provided on the metal plate and containing liquid crystal polyester and an inorganic filler, and a metal foil provided on the insulating layer, wherein the inorganic filler is aluminum oxide And talc, wherein the aluminum oxide has an aspect ratio of 2 or more. 前記絶縁層に占める前記液晶ポリエステルの割合が35〜60体積%であり、前記絶縁層に占める前記無機充填材の割合が40〜65体積%である請求項1に記載の積層板。   The laminate according to claim 1, wherein a proportion of the liquid crystal polyester in the insulating layer is 35 to 60% by volume, and a proportion of the inorganic filler in the insulating layer is 40 to 65% by volume. 前記無機充填材に占める前記酸化アルミニウムの割合が70〜95体積%であり、前記無機充填材に占める前記タルクの割合が5〜30体積%である請求項1又は2に記載の積層板。   The laminate according to claim 1 or 2, wherein a ratio of the aluminum oxide in the inorganic filler is 70 to 95% by volume, and a ratio of the talc in the inorganic filler is 5 to 30% by volume. 前記タルクのアスペクト比が5以上である請求項1〜3のいずれかに記載の積層板。   The laminate according to any one of claims 1 to 3, wherein the talc has an aspect ratio of 5 or more. 前記液晶ポリエステルが、下記式(1)で表される繰返し単位と、下記式(2)で表される繰返し単位と、下記式(3)で表される繰返し単位とを有する液晶ポリエステルである請求項1〜4のいずれかに記載の積層板。
(1)−O−Ar1−CO−
(2)−CO−Ar2−CO−
(3)−X−Ar3−Y−
(Ar1は、フェニレン基、ナフチレン基又はビフェニリレン基を表す。Ar2及びAr3は、それぞれ独立に、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基又は下記式(4)で表される基を表す。X及びYは、それぞれ独立に、酸素原子又はイミノ基を表す。Ar1、Ar2又はAr3で表される前記基にある水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基又はアリール基で置換されていてもよい。)
(4)−Ar4−Z−Ar5
(Ar4及びAr5は、それぞれ独立に、フェニレン基又はナフチレン基を表す。Zは、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基又はアルキリデン基を表す。)
The liquid crystalline polyester is a liquid crystalline polyester having a repeating unit represented by the following formula (1), a repeating unit represented by the following formula (2), and a repeating unit represented by the following formula (3). Item 5. The laminated board according to any one of Items 1 to 4.
(1) —O—Ar 1 —CO—
(2) —CO—Ar 2 —CO—
(3) -X-Ar 3 -Y-
(Ar 1 represents a phenylene group, a naphthylene group, or a biphenylylene group. Ar 2 and Ar 3 each independently represent a phenylene group, a naphthylene group, a biphenylylene group, or a group represented by the following formula (4). X And Y each independently represents an oxygen atom or an imino group, and each hydrogen atom in the group represented by Ar 1 , Ar 2 or Ar 3 is independently substituted with a halogen atom, an alkyl group or an aryl group. May be.)
(4) -Ar 4 -Z-Ar 5-
(Ar 4 and Ar 5 each independently represent a phenylene group or a naphthylene group. Z represents an oxygen atom, a sulfur atom, a carbonyl group, a sulfonyl group, or an alkylidene group.)
前記液晶ポリエステルが、それを構成する全繰返し単位の合計量に対して、前記式(1)で表される繰返し単位を30〜80モル%、前記式(2)で表される繰返し単位を10〜35モル%、前記式(3)で示される繰返し単位を10〜35モル%有する液晶ポリエステルである請求項5に記載の積層板。   The liquid crystal polyester has a repeating unit represented by the formula (1) of 30 to 80 mol% and a repeating unit represented by the formula (2) of 10 with respect to the total amount of all repeating units constituting the liquid crystalline polyester. The laminate according to claim 5, which is a liquid crystal polyester having 35 to 35 mol% and 10 to 35 mol% of a repeating unit represented by the formula (3). 請求項1〜6のいずれかに記載の積層板の前記金属箔をパターン化してなる金属ベース回路基板。   The metal base circuit board formed by patterning the said metal foil of the laminated board in any one of Claims 1-6.
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