JP2008143964A - Liquid crystal polyester solution composition and application thereof - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid crystal polyester film in which the formation of curl is reduced and in which water absorption is excellently low; and to provide a liquid crystal polyester solution composition providing the liquid crystal polyester film. <P>SOLUTION: [1] The liquid crystal polyester solution composition contains a liquid crystal polyester, a polyamic acid having an ion-exchanging group, and a nonprotonic solvent. [2] The polyamic acid is obtained from an aromatic tetracarboxylic acid dihydrate derivative and a diamine derivative having both of two amino groups and one or more ion-exchanging groups in the solution composition of [1]. [3] The substrate for a flexible printed circuit board is obtained by casting the solution composition on a base material on which a layer comprising a conductor is formed, and heat-treating the resultant product. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、液晶ポリエステルを含有する溶液組成物、該溶液組成物から得られるフィルムに関する。   The present invention relates to a solution composition containing a liquid crystal polyester and a film obtained from the solution composition.

液晶ポリエステルは耐熱性あるいは低吸水性に優れることから、電気・電子・機械部品などに好適に使用されている。中でも、液晶ポリエステルをフレキシブル配線板(以下、「FPC」と呼ぶこともある)の絶縁ベースフィルムとして用いたものが種々検討されている(例えば、特許文献1参照)。しかしながら、液晶ポリエステルフィルムと、導体層となり得る金属箔とが積層されてなるFPC用基板は、その製造工程においてカールや液晶ポリエステルフィルム表面に皺が発生する場合があり、このようなFPC用基板は、導体層に微細な回路を形成してFPCを製造する際に実用に耐える物が出来ないことが知られている。
かかる問題の改善策として、液晶ポリエステルに他の樹脂をアロイ化させてなるフィルムが種々検討されており、その一例として特許文献2には、ピロメリット酸二水和物と4,4’−ジアミノジフェニルエーテルから得られるポリイミドと液晶ポリエステルとをアロイ化させたフィルムをFPC用基板の絶縁ベースフィルムに適用したとき、得られるFPC用基板のカールを低減できることが開示されている。
Liquid crystal polyester is excellent in heat resistance or low water absorption, and thus is suitably used for electrical, electronic, mechanical parts and the like. In particular, various studies have been made on the use of liquid crystalline polyester as an insulating base film of a flexible wiring board (hereinafter also referred to as “FPC”) (for example, see Patent Document 1). However, an FPC substrate in which a liquid crystal polyester film and a metal foil that can be a conductor layer are laminated may cause curling or wrinkles on the surface of the liquid crystal polyester film in the manufacturing process. It is known that when a FPC is manufactured by forming a fine circuit in a conductor layer, a product that can withstand practical use cannot be obtained.
As measures for improving such problems, various films obtained by alloying other resins with liquid crystal polyester have been studied. As an example, Patent Document 2 discloses pyromellitic acid dihydrate and 4,4′-diamino. It is disclosed that when a film obtained by alloying polyimide obtained from diphenyl ether and liquid crystal polyester is applied to an insulating base film of an FPC substrate, curling of the obtained FPC substrate can be reduced.

特開2005−342980号公報(特許請求の範囲)JP-A-2005-342980 (Claims) 特開2006−008976号公報(実施例)JP 2006008976 A (Example)

特許文献2に開示されている絶縁ベースフィルムは、カールを低減するという好適な効果を発現する反面、その絶縁ベースフィルム自身は吸水性(吸湿性)が高く、FPCとしたとき、導体層からの金属イオンのマイグレーションが生じて接続信頼性に影響を与えることから、FPCの電気的特性に弊害を生じる懸念があった。
本発明の目的は、カールを低減でき、且つ電気・電子部品に適用したとき、電気的特性に弊害を及ぼす吸水性が著しく低減化し得る液晶ポリエステルフィルム、該液晶ポリエステルフィルムを形成し得る溶液組成物を提供する。
While the insulating base film disclosed in Patent Document 2 exhibits a favorable effect of reducing curl, the insulating base film itself has high water absorption (hygroscopicity). Since migration of metal ions occurs and affects connection reliability, there is a concern that the electrical characteristics of the FPC may be adversely affected.
An object of the present invention is to provide a liquid crystal polyester film that can reduce curling and can significantly reduce water absorption that adversely affects electrical characteristics when applied to electric and electronic parts, and a solution composition that can form the liquid crystal polyester film I will provide a.

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、本発明を完成するに至った。   As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have completed the present invention.

すなわち本発明は、下記[1]を提供するものである。
[1]液晶ポリエステル100重量部に対して、式(11)〜式(14)から選ばれる少なくとも1つの繰返し単位を有するポリアミド酸5〜40重量部および非プロトン性溶媒100〜100000重量部を含む溶液組成物

Figure 2008143964
(式中、Ar1〜Ar12は、それぞれ独立に単環式芳香族基または縮合多環式芳香族基を表す。さらに、Ar1とAr2のうちいずれか1つはイオン交換基を有する芳香族基であり、Ar3、Ar4およびAr5から選ばれるいずれか1つはイオン交換基を有する芳香族基であり、Ar6、Ar7およびAr8から選ばれるいずれか1つはイオン交換基を有する芳香族基であり、Ar9、Ar10、Ar11およびAr12から選ばれるいずれか1つはイオン交換基を有する芳香族基である。Z1、Z2は、それぞれ独立に直接結合、酸素原子、スルホニル基、カルボニル基、炭素数1〜6のアルキレン基または炭素数1〜6のフッ素置換アルキレン基を表す。) That is, the present invention provides the following [1].
[1] 5 to 40 parts by weight of polyamic acid having at least one repeating unit selected from the formulas (11) to (14) and 100 to 100000 parts by weight of an aprotic solvent with respect to 100 parts by weight of the liquid crystalline polyester Solution composition
Figure 2008143964
(In the formula, Ar 1 to Ar 12 each independently represents a monocyclic aromatic group or a condensed polycyclic aromatic group. Furthermore, any one of Ar 1 and Ar 2 has an ion exchange group. Any one selected from Ar 3 , Ar 4 and Ar 5 is an aromatic group having an ion exchange group, and any one selected from Ar 6 , Ar 7 and Ar 8 is an ion; An aromatic group having an exchange group, and any one selected from Ar 9 , Ar 10 , Ar 11 and Ar 12 is an aromatic group having an ion exchange group, and Z 1 and Z 2 are each independently (Represents a direct bond, an oxygen atom, a sulfonyl group, a carbonyl group, an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, or a fluorine-substituted alkylene group having 1 to 6 carbon atoms.)

さらに、本発明は前記[1]に係る好適な実施態様として下記の[2]〜[5]を提供する。
[2]前記ポリアミド酸が、N−メチルピロリドンを溶媒として0.5g/dl溶液としたときの25℃における還元粘度が0.20〜0.60dL/gのポリアミド酸である[1]記載の溶液組成物。
[3]前記ポリアミド酸が、前記式(11)においてAr2がイオン交換基を有する芳香族基である繰返し単位、前記式(12)においてAr4および/またはAr5がイオン交換基を有する芳香族基である繰返し単位、前記式(13)においてAr6がイオン交換基を有する芳香族基である繰返し単位、および前記式(14)においてAr11および/またはAr12がイオン交換基を有する芳香族基である繰返し単位から選ばれる少なくとも1種の繰返し単位を有するポリアミド酸である、[1]または[2]に記載の溶液組成物
[4]前記液晶ポリエステルが、以下の式(1)〜(3)で示される構造単位を含み、全構造単位の合計[(1)+(2)+(3)]に対して、式(1)で示される構造単位が30〜80モル%、式(2)で示される構造単位が35〜10モル%であり、式(3)で示される構造単位が35〜10モル%である、[1]〜[3]いずれかの溶液組成物
(1) −O−Ar21−CO−
(2) ―X−Ar22−Y−
(3) −CO−Ar23−CO−
(式中、Ar21は、1,4−フェニレン、2,6−ナフチレンおよび4,4'−ビフェニレンからなる群から選ばれる少なくとも1種であり、Ar22は、1,4−フェニレン、1,3−フェニレンおよび4,4’−ビフェニレンからなる群から選ばれる少なくとも1種である。X、Yはそれぞれ独立に、酸素原子またはアミノ基を表わす。Ar23は、1,4−フェニレン、1,3−フェニレン、2,6−ナフチレンおよび下記式(4)で表される2価の基からなる群から選ばれる少なくとも1種である。)
(4) −Ar24−Z−Ar25
(式中、Ar24、Ar25は、それぞれ独立に1,4−フェニレン、2,6−ナフチレンおよび4,4’−ビフェニレンからなる群から選ばれる芳香族基であり、Zは、酸素原子、スルホニル基およびカルボニル基からなる群から選ばれる少なくも1種である。)
Furthermore, the present invention provides the following [2] to [5] as preferred embodiments according to the above [1].
[2] The polyamic acid is a polyamic acid having a reduced viscosity at 25 ° C. of 0.20 to 0.60 dL / g when N-methylpyrrolidone is used as a solvent to form a 0.5 g / dl solution. Solution composition.
[3] The polyamic acid is a repeating unit in which Ar 2 is an aromatic group having an ion exchange group in the formula (11), and Ar 4 and / or Ar 5 in the formula (12) is an aromatic group having an ion exchange group. A repeating unit which is an aromatic group, a repeating unit in which Ar 6 is an aromatic group having an ion exchange group in the formula (13), and an aromatic group in which Ar 11 and / or Ar 12 is an aromatic group having an ion exchange group in the formula (14) The solution composition [4] the liquid crystalline polyester according to [1] or [2], which is a polyamic acid having at least one repeating unit selected from repeating units that are group groups, is represented by the following formula (1) to 30 to 80 mol% of the structural unit represented by the formula (1) with respect to the total [(1) + (2) + (3)] of all structural units including the structural unit represented by (3) Indicated by (2) Structural units are 35 to 10 mol%, structural units represented by the formula (3) is 35 to 10 mol%, [1] to [3] either solution composition (1) -O-Ar 21 -CO-
(2) —X—Ar 22 —Y—
(3) —CO—Ar 23 —CO—
(In the formula, Ar 21 is at least one selected from the group consisting of 1,4-phenylene, 2,6-naphthylene and 4,4′-biphenylene, and Ar 22 is 1,4-phenylene, 1, And at least one selected from the group consisting of 3-phenylene and 4,4′-biphenylene, X and Y each independently represents an oxygen atom or an amino group, Ar 23 represents 1,4-phenylene, 1, (It is at least one selected from the group consisting of 3-phenylene, 2,6-naphthylene, and a divalent group represented by the following formula (4).)
(4) -Ar 24 -Z-Ar 25 -
(In the formula, Ar 24 and Ar 25 are each independently an aromatic group selected from the group consisting of 1,4-phenylene, 2,6-naphthylene and 4,4′-biphenylene, and Z is an oxygen atom, (At least one selected from the group consisting of a sulfonyl group and a carbonyl group.)

また、本発明は、上記いずれかの液晶ポリエステル組成物を用いて得られる成形体の実施様態として、下記[5]〜[8]を提供する。
[5][1]〜[4]いずれかの溶液組成物を支持体上に流延した後に、熱処理し、支持体を剥離することで得られるフィルム。
[6][5]のフィルムからなる層と導体からなる層とを有することを特徴とする積層フィルム。
[7][1]〜[6]いずれかの溶液組成物を、導体からなる層を形成する基材上に流延した後、熱処理して得られる積層フィルム。
[8][6]または[7]の積層フィルムを用いて得られるフレキシブルプリント配線板用基板。
Moreover, this invention provides following [5]-[8] as an embodiment of the molded object obtained using one of the said liquid crystalline polyester compositions.
[5] A film obtained by casting the solution composition according to any one of [1] to [4] on a support, followed by heat treatment and peeling the support.
[6] A laminated film comprising a layer made of the film of [5] and a layer made of a conductor.
[7] A laminated film obtained by casting the solution composition according to any one of [1] to [6] on a base material on which a layer made of a conductor is formed, and then heat-treating it.
[8] A substrate for a flexible printed wiring board obtained using the laminated film of [6] or [7].

本発明の溶液組成物から得られるフィルムを備えた積層フィルムは、カールや皺の発生が著しく低減できる。かかる積層フィルムをFPCとして用いると、導体層を加工して配線を作製する際、微細回路の形成が容易であり、前記フィルムの吸水率が低いことから、電気的特性が良好となり、フレキシブルプリント配線板として好適に用いることができるため、工業的に有用である。   The laminated film provided with the film obtained from the solution composition of the present invention can remarkably reduce the occurrence of curls and wrinkles. When such a laminated film is used as an FPC, when a conductor layer is processed to produce a wiring, it is easy to form a fine circuit, and since the water absorption of the film is low, the electrical characteristics are improved, and the flexible printed wiring Since it can be suitably used as a plate, it is industrially useful.

本発明の組成物は、液晶ポリエステル、前記の式(11)〜式(14)から選ばれる少なくとも1つの繰返し単位を有するポリアミド酸および非プロトン性溶媒を含有し、前記液晶ポリエステル100重量部に対して、前記ポリアミド酸5〜40重量部および前記非プロトン性溶媒100〜100000重量部であることを特徴とする。なお、該液晶ポリエステルは2種以上含まれていてもよく、該ポリアミド酸も2種以上含まれていてもよい。液晶ポリエステルまたはポリアミド酸が2種以上含まれている場合は、その合計が前記の範囲の配合量であればよい。
前記ポリアミド酸の配合量は、少なすぎるとカールが生じやすくなり、多すぎると成形体としてフィルムを製造したとき、該フィルムにムラが生じ、FPCの要求特性である耐折曲性が悪化する。より好ましくは前記液晶ポリエステル100重量部に対して、前記ポリアミド酸が10〜40重量部であり、10〜20重量部であると特に好ましい。
The composition of the present invention contains a liquid crystal polyester, a polyamic acid having at least one repeating unit selected from the above formulas (11) to (14), and an aprotic solvent, and is based on 100 parts by weight of the liquid crystal polyester. The polyamic acid is 5 to 40 parts by weight and the aprotic solvent is 100 to 100,000 parts by weight. In addition, 2 or more types of this liquid crystalline polyester may be contained, and 2 or more types of this polyamic acid may also be contained. When 2 or more types of liquid crystalline polyester or polyamic acid are contained, the sum total should just be the compounding quantity of the said range.
If the amount of the polyamic acid is too small, curling tends to occur, and if it is too large, when a film is produced as a molded article, unevenness occurs in the film, and the bending resistance, which is a required characteristic of FPC, deteriorates. More preferably, the polyamic acid is 10 to 40 parts by weight and particularly preferably 10 to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the liquid crystalline polyester.

なお、本発明の溶液組成物から得られるフィルムが、カールを低減できる理由は定かではないが、本発明者等は、本発明の溶液組成物から得られるフィルムが、前記特許文献2で開示されたフィルムと比較して加熱膨張しにくいことを見出している。すなわち、本発明の溶液組成物から得られるフィルムは、加熱に係る線膨張係数がより低減化されており、かかる線膨張係数の低減化効果によってカールの低減が達成されると推定している。   The reason why the film obtained from the solution composition of the present invention can reduce the curl is not clear, but the present inventors have disclosed the film obtained from the solution composition of the present invention in Patent Document 2. It has been found that it is less likely to be heated and expanded as compared with a conventional film. That is, it is estimated that the film obtained from the solution composition of the present invention has a reduced linear expansion coefficient related to heating, and curl reduction is achieved by the effect of reducing the linear expansion coefficient.

本発明の溶液組成物に含有されるポリアミド酸はイオン交換基を有する繰返し単位を含むものである。
ここで、イオン交換基としては、カルボキシル基(−COOH)、ホスホン酸基(−PO32)、スルホン酸基(−SO3H)等の酸基や、アミノ基(−NR’R’’、ただし、R’、R’’はそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数6〜10のアリール基を表す。)等の塩基性基が挙げられる。より好ましいイオン交換基としては、弱酸基または弱塩基性基であり、具体的にはカルボキシル基やアミノ基が好適である。また、該酸基は成形時における熱処理によって、容易に酸基に転換されるエステルで保護されていてもよく、アミノ基は成形時における熱処理によって、容易にアミノ基に転換できる基、例えばホルミル基で保護されたアミノ基でもよい。また、該酸基としては、その一部がアルカリ金属イオン、アルカリ土類金属イオンあるいは4級アンモニウムイオン等で塩を形成してもよいが、全ての酸基が遊離酸の形態であると好ましい。また、該としては、その一部が、塩素イオン、硫酸イオン、硝酸イオン等で塩を形成していてもよいが、全ての塩基性基が遊離塩基性基の形態であると好ましい。
The polyamic acid contained in the solution composition of the present invention contains a repeating unit having an ion exchange group.
Here, as the ion exchange group, an acid group such as a carboxyl group (—COOH), a phosphonic acid group (—PO 3 H 2 ), a sulfonic acid group (—SO 3 H), or an amino group (—NR′R ′). ', Where R' and R '' each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 10 carbon atoms). More preferred ion exchange groups are weak acid groups or weak basic groups, and specifically, carboxyl groups and amino groups are preferred. The acid group may be protected with an ester that is easily converted to an acid group by heat treatment during molding, and the amino group is a group that can be easily converted into an amino group by heat treatment during molding, such as a formyl group. It may be an amino group protected with. Further, as the acid group, a part thereof may form a salt with an alkali metal ion, an alkaline earth metal ion, a quaternary ammonium ion or the like, but it is preferable that all the acid groups are in the form of a free acid. . Further, as this, a part thereof may form a salt with chlorine ion, sulfate ion, nitrate ion or the like, but it is preferable that all basic groups are in the form of free basic groups.

前記式(11)で表される繰返し単位を具体的に例示すると、下記(P1)〜(P3)が挙げられる。

Figure 2008143964
(式中、Xはイオン交換基を表す。n1、m1は、それぞれ独立に0〜2の整数であり、n1+m1は1以上である。同一繰返し単位に、Xが複数あるとき、それらは同一でも異なっていてもよい。) Specific examples of the repeating unit represented by the formula (11) include the following (P1) to (P3).
Figure 2008143964
(In the formula, X represents an ion exchange group. N1 and m1 are each independently an integer of 0 to 2, and n1 + m1 is 1 or more. When there are a plurality of X in the same repeating unit, they may be the same. May be different.)

前記式(12)で表される繰返し単位を具体的に例示すると、下記(P4)〜(P9)が挙げられる。

Figure 2008143964

Figure 2008143964
(式中、Xはイオン交換基を表す。n2、m21、m22は、それぞれ独立に0〜2の整数であり、n2+m21+m22は1以上である。同一繰返し単位に、Xが複数あるとき、それらは同一でも異なっていてもよい。) Specific examples of the repeating unit represented by the formula (12) include the following (P4) to (P9).
Figure 2008143964

Figure 2008143964
(In the formula, X represents an ion exchange group. N2, m21 and m22 are each independently an integer of 0 to 2, and n2 + m21 + m22 is 1 or more. When there are a plurality of X in the same repeating unit, They may be the same or different.)


前記式(13)で表される繰返し単位を具体的に例示すると、下記(P10)〜(P15)が挙げられる。

Figure 2008143964

Figure 2008143964
(式中、Xはイオン交換基を表す。n31、n32、m3は、それぞれ独立に0〜2の整数であり、n31+m32+m3は1以上である。同一繰返し単位に、Xが複数あるとき、それらは同一でも異なっていてもよい。) ,
Specific examples of the repeating unit represented by the formula (13) include the following (P10) to (P15).
Figure 2008143964

Figure 2008143964
(In the formula, X represents an ion exchange group. N31, n32 and m3 are each independently an integer of 0 to 2, and n31 + m32 + m3 is 1 or more. When there are a plurality of X in the same repeating unit, They may be the same or different.)

前記式(14)で表される繰返し単位を具体的に例示すると、下記(P16)〜(P24)が挙げられる。

Figure 2008143964

Figure 2008143964

Figure 2008143964
(式中、Xはイオン交換基を表す。n41、n42、m41、m42は、それぞれ独立に0〜2の整数であり、n41+m42+m41+m42は1以上である。同一繰返し単位に、Xが複数あるとき、それらは同一でも異なっていてもよい。) Specific examples of the repeating unit represented by the formula (14) include the following (P16) to (P24).
Figure 2008143964

Figure 2008143964

Figure 2008143964
(In the formula, X represents an ion exchange group. N41, n42, m41 and m42 are each independently an integer of 0 to 2, and n41 + m42 + m41 + m42 is 1 or more. When there are a plurality of X in the same repeating unit, They may be the same or different.)

かかるポリアミド酸は、N−メチルピロリドンを溶媒として0.5g/dl溶液としたときの25℃における還元粘度が、0.20〜0.60dL/gであると好ましく、0.25〜0.55dL/gであると、さらに好ましい。該還元粘度が前記の範囲であるポリアミド酸を用いた溶液組成物は、フィルムを成形したとき、当該フィルムの線膨張係数をより小さくできることからカールの低減に対して好ましく、前記ポリアミド酸からイミド環閉環反応を生じて生成するポリイミドと、液晶ポリエステルとの相溶性が良好であることから、成形して得られるフィルムにムラが生じにくいため好ましい。   The polyamic acid preferably has a reduced viscosity at 25 ° C. of 0.20 to 0.60 dL / g when N-methylpyrrolidone is used as a solvent to form a 0.5 g / dl solution, and is preferably 0.25 to 0.55 dL. / G is more preferable. The solution composition using the polyamic acid having the reduced viscosity in the above range is preferable for curling reduction because the linear expansion coefficient of the film can be further reduced when the film is formed. Since the compatibility between the polyimide produced by the ring-closing reaction and the liquid crystalline polyester is good, it is preferable because the film obtained by molding hardly causes unevenness.

本発明に適用するポリアミド酸は、芳香族テトラカルボン酸二無水物誘導体および芳香族ジアミン誘導体をモノマーとして重合して得られるものであり、これらポリアミド酸を生成するモノマーに、ポリアミド酸を得る重合段階やポリアミド酸がイミド環を生成する閉環反応に関与しないイオン交換基を有するモノマーを用いる。
好適なポリアミド酸としては、前記芳香族ジアミン誘導体として、重合に関与する2つのアミノ基以外に、重合に関与しない1つ以上のイオン交換基を有するジアミン誘導体をモノマーとして用い、重合して得られたポリアミド酸であり、これらは製造上簡便であることからも好ましい。
The polyamic acid applied to the present invention is obtained by polymerizing an aromatic tetracarboxylic dianhydride derivative and an aromatic diamine derivative as monomers, and a polymerization step for obtaining the polyamic acid as a monomer that produces these polyamic acids. Or a monomer having an ion exchange group that does not participate in the ring closing reaction in which the polyamic acid forms an imide ring.
A suitable polyamic acid is obtained by polymerizing the aromatic diamine derivative using, as a monomer, a diamine derivative having one or more ion-exchange groups not involved in polymerization in addition to the two amino groups involved in polymerization. These are also preferred because they are simple in production.

前記芳香族テトラカルボン酸二無水物誘導体としては、1,2,4,5−フェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,5,6−トルイルテトラカルボン酸二無水物、2,2’,3,3’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(s−BPDA)、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(a−BPDA)、ピロメリット酸二無水物(PMDA)、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(BTDA)、2,3,3’,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(a−BTDA)、ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物(ODPA)、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物(6FDA)、m−ターフェニル−3,4,3’,4’−テトラカルボン酸二無水物、p−ターフェニル−3,4,3’,4’−テトラカルボン酸二無水物、2、2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物を挙げることができる。
これらのうち、高耐熱性のフィルムが得られるといった観点から、ビフェニレン残基を有するテトラカルボン酸二無水物が好ましく、具体的には2,2’,3,3’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物および2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物が挙げられ、これらから選ばれる1種以上を用いることが好ましい。
このビフェニレン残基を有する芳香族テトラカルボン酸二無水物誘導体を用いた、ポリアミド酸の繰返し単位としては、前記の例示の中で、(P10)、(P16)、(P17)、(P19)または(P22)が挙げられる。
Examples of the aromatic tetracarboxylic dianhydride derivative include 1,2,4,5-phenyltetracarboxylic dianhydride, 2,3,5,6-toluyltetracarboxylic dianhydride, 2,2 ′, 3,3′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride (s-BPDA), 2,3,3 ′, 4′-biphenyltetracarboxylic acid Dianhydride (a-BPDA), pyromellitic dianhydride (PMDA), 3,3 ′, 4,4′-benzophenonetetracarboxylic dianhydride (BTDA), 2,3,3 ′, 4′- Benzophenone tetracarboxylic dianhydride (a-BTDA), diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride, oxydiphthalic dianhydride (ODPA), 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropa Dianhydride (6FDA), m-terphenyl-3,4,3 ′, 4′-tetracarboxylic dianhydride, p-terphenyl-3,4,3 ′, 4′-tetracarboxylic dianhydride And 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) methane dianhydride.
Of these, tetracarboxylic dianhydrides having a biphenylene residue are preferable from the viewpoint of obtaining a high heat-resistant film. Specifically, 2,2 ′, 3,3′-biphenyltetracarboxylic dianhydride is preferable. Products, 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride and 2,3,3 ′, 4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, and one or more selected from these are used. It is preferable.
As the repeating unit of polyamic acid using the aromatic tetracarboxylic dianhydride derivative having this biphenylene residue, in the above examples, (P10), (P16), (P17), (P19) or (P22).

また、芳香族ジアミン化合物誘導体としては、前記のとおり、2つのアミノ基以外にポリアミド酸を得るための重合反応に関与しないイオン交換基を有するものが好ましく、1,3,5−トリアミノベンゼン、3,4−ジアミノ安息香酸、3,5−ジアミノ安息香酸、2,4−ジアミノ安息香酸、3,3’−ジアミノベンジジン、3,5−ジアミノベンゼンスルホン酸、2,4−ジアミノベンゼンスルホン酸が挙げられる。これらも2種以上を用いてポリアミド酸を得ることもできる。
なお、これら芳香族ジアミン誘導体のうち、高耐熱性のフィルムが得られるといった観点から、3,5−ジアミノ安息香酸または3,3’−ジアミノベンジジンが好ましい。
このように、重合に関与しないイオン交換基を有する芳香族ジアミン誘導体を用いると好ましいが、本発明の企図する目的を損なわない範囲であれば、前記のポリアミド酸重合反応に関与しないイオン交換基を有する芳香族ジアミン誘導体の一部を、p−フェニレンジアミン等の、ポリアミド酸重合反応に関与しないイオン交換基を本質的に有さない芳香族ジアミン誘導体に置換してもよい。
In addition, as described above, the aromatic diamine compound derivative preferably has an ion exchange group that does not participate in a polymerization reaction for obtaining a polyamic acid in addition to two amino groups, and 1,3,5-triaminobenzene, 3,4-diaminobenzoic acid, 3,5-diaminobenzoic acid, 2,4-diaminobenzoic acid, 3,3′-diaminobenzidine, 3,5-diaminobenzenesulfonic acid, 2,4-diaminobenzenesulfonic acid Can be mentioned. These can also use 2 or more types, and can also obtain a polyamic acid.
Of these aromatic diamine derivatives, 3,5-diaminobenzoic acid or 3,3′-diaminobenzidine is preferable from the viewpoint of obtaining a high heat-resistant film.
As described above, it is preferable to use an aromatic diamine derivative having an ion exchange group that does not participate in polymerization. However, the ion exchange group that does not participate in the polyamic acid polymerization reaction is not limited as long as the purpose of the present invention is not impaired. A part of the aromatic diamine derivative may be substituted with an aromatic diamine derivative that essentially does not have an ion exchange group that does not participate in the polyamic acid polymerization reaction, such as p-phenylenediamine.

前記芳香族テトラカルボン酸二無水物誘導体と前記芳香族ジアミン誘導体の組み合わせの中でも、得られるフィルムの耐熱性、寸法安定性をバランス良く向上させるためのポリアミド酸を得るには、下記の(A)〜(D)から選ばれる組み合わせが好適である。
(A):3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、および3,5−ジアミノ安息香酸からなる組み合わせ。
(B):3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、および3,3’−ジアミノベンジジンからなる組み合わせ。
(C):前記(A)の組合わせにおいて、3,5−ジアミノ安息香酸の一部をp−フェニレンジアミンに置換した組み合わせ。
(D):前記(B)の組合わせにおいて、3,3’−ジアミノベンジジンの一部をp−フェニレンジアミンに置換した組み合わせ。
Among the combinations of the aromatic tetracarboxylic dianhydride derivative and the aromatic diamine derivative, in order to obtain a polyamic acid for improving the heat resistance and dimensional stability of the obtained film in a balanced manner, the following (A) A combination selected from (D) is preferred.
(A): A combination comprising 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride and 3,5-diaminobenzoic acid.
(B): A combination consisting of 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride and 3,3′-diaminobenzidine.
(C): A combination in which a part of 3,5-diaminobenzoic acid is substituted with p-phenylenediamine in the combination of (A).
(D): A combination in which a part of 3,3′-diaminobenzidine is substituted with p-phenylenediamine in the combination of (B).

ここで、前記ポリアミド酸を得るためのモノマー比、すなわち芳香族テトラカルボン酸二無水物誘導体と芳香族ジアミン誘導体との使用モル比率は、[芳香族テトラカルボン酸二無水物誘導体]:[芳香族ジアミン誘導体]で表して、1:1.20〜1:0.80が好ましく、1:1.15〜1:0.85がより好ましい。このように、これらのモノマーのうち一方を他方に対して過剰に使用することにより、得られるポリアミド酸を前記の好ましい還元粘度の範囲に制御することができる。   Here, the monomer ratio for obtaining the polyamic acid, that is, the use molar ratio of the aromatic tetracarboxylic dianhydride derivative to the aromatic diamine derivative is [aromatic tetracarboxylic dianhydride derivative]: [aromatic The diamine derivative] is preferably 1: 1.20 to 1: 0.80, more preferably 1: 1.15 to 1: 0.85. Thus, by using one of these monomers in excess with respect to the other, the resulting polyamic acid can be controlled within the preferred range of reduced viscosity.

ポリアミド酸の製造は、例えば反応溶媒の存在下または不在下、反応温度は、通常0〜80℃、好ましくは5〜60℃であり、反応時間は、通常0.5〜48時間、好ましくは1〜24時間で実施することができる。これらポリアミド酸を得るための製造条件は、ポリアミド酸を得るモノマーの種類により、適宜最適化できる。また、反応溶媒を用いる場合、例えば、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン(NMP)、γ−ブチロラクトン、フェノール、クレゾールなどの溶媒を反応溶媒として使用することができる。これらの反応溶媒は単独もしくは2種以上を混合して使用してもよい。   In the production of polyamic acid, for example, in the presence or absence of a reaction solvent, the reaction temperature is usually 0 to 80 ° C., preferably 5 to 60 ° C., and the reaction time is usually 0.5 to 48 hours, preferably 1 It can be carried out in 24 hours. The production conditions for obtaining these polyamic acids can be optimized as appropriate depending on the type of monomer from which the polyamic acid is obtained. When a reaction solvent is used, for example, a solvent such as N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone (NMP), γ-butyrolactone, phenol, cresol, etc. can be used as the reaction solvent. it can. These reaction solvents may be used alone or in combination of two or more.

かくして、本発明に適用するポリアミド酸を得ることができるが、該ポリアミド酸にあるカルボキシル基を部分的に閉環してイミド環を生成しているポリアミド酸も、本発明の溶液組成物に適用される非プロトン性溶媒に対する溶解性が著しく悪化しない範囲であれば、適用できる。
該イミド環を生成する方法としては、例えば、i)0〜140℃の温度でイミド化剤の存在下加熱する方法や、ii)150〜350℃の温度で5〜180分間加熱する方法や、化学閉環剤を用いる方法が挙げられる。
Thus, although the polyamic acid applied to the present invention can be obtained, the polyamic acid in which the carboxyl group in the polyamic acid is partially closed to form an imide ring is also applied to the solution composition of the present invention. As long as the solubility in an aprotic solvent is not significantly deteriorated, the present invention can be applied.
Examples of the method for producing the imide ring include i) a method of heating at a temperature of 0 to 140 ° C. in the presence of an imidizing agent, ii) a method of heating at a temperature of 150 to 350 ° C. for 5 to 180 minutes, Examples include a method using a chemical ring-closing agent.

このように、ポリアミド酸にあるカルボキシル基を部分的に閉環させて、イミド環を生成させる場合、その反応の進行を、赤外吸収スペクトル法で測定することができる。すなわち、2000〜1000cm-1域にあるアミド特性吸収帯の消失、およびイミド吸収帯の生成で判定するか、3375cm-1あたりのアミド基伸縮振動帯の消滅で判定することができる。なお、かかる赤外吸収スペクトルの測定は、該ポリアミド酸の粉体を用いて透過法であっても、ポリアミド酸を適当な溶媒で溶解して測定する溶液法であってもよい。 Thus, when the carboxyl group in the polyamic acid is partially closed to form an imide ring, the progress of the reaction can be measured by infrared absorption spectroscopy. That is, it can be determined by the disappearance of the amide characteristic absorption band in the 2000 to 1000 cm −1 region and the generation of the imide absorption band, or by the disappearance of the amide group stretching vibration band per 3375 cm −1 . The infrared absorption spectrum may be measured by a transmission method using the polyamic acid powder or a solution method in which the polyamic acid is dissolved in an appropriate solvent.

次に、本発明に適用する液晶ポリエステルについて説明する。
本発明に使用される液晶ポリエステルは、サーモトロピック液晶ポリマーと呼ばれるポリマーであり、450℃以下の温度で光学的に異方性を示す溶融体を形成するものである。
Next, the liquid crystal polyester applied to the present invention will be described.
The liquid crystal polyester used in the present invention is a polymer called a thermotropic liquid crystal polymer, and forms a melt exhibiting optical anisotropy at a temperature of 450 ° C. or lower.

本発明に適用する好適な液晶ポリエステルとしては、I型と呼ばれる芳香族液晶ポリエステルであると、耐熱性に優れることから好ましい。
芳香族液晶ポリエステルとしては、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジオール、芳香族ジアミン、水酸基を有する芳香族アミン、芳香族ジカルボン酸などから誘導される構造単位を主として有するものであるが、とりわけ液晶性発現の観点から、全構造単位の合計[(1)+(2)+(3)]を100モル%としたとき、芳香族ヒドロキシカルボン酸から誘導される式(1)で示される構造単位が30〜80モル%であり、芳香族ジオール、芳香族ジアミンおよび水酸基を有する芳香族アミンからなる群から選ばれる少なくとも1種の化合物から誘導される式(2)で示される構造単位が35〜10モル%、芳香族ジカルボン酸から誘導される式(3)で示される構造単位が35〜10モル%からなる芳香族液晶ポリエステルが好ましい。かかる芳香族液晶ポリエステルは好適な液晶性を発現するとともに、後述する好適な非プロトン溶媒に対して、良好な溶解性を有する。
(1) −O−Ar21−CO−
(2) ―X−Ar22−Y−
(3) −CO−Ar23−CO−
(式中、Ar21は、1,4−フェニレン、2,6−ナフチレンおよび4,4'−ビフェニレンからなる群から選ばれる少なくとも1種であり、Ar22は、1,4−フェニレン、1,3−フェニレンおよび4,4’−ビフェニレンからなる群から選ばれる少なくとも1種である。X、Yはそれぞれ独立に、酸素原子またはアミノ基を表わす。Ar23は、1,4−フェニレン、1,3−フェニレン、2,6−ナフチレンおよび下記式(4)で表される2価の基からなる群から選ばれる少なくとも1種である。)
(4) −Ar24−Z−Ar25
(式中、Ar24、Ar25は、それぞれ独立に1,4−フェニレン、2,6−ナフチレンおよび4,4’−ビフェニレンからなる群から選ばれる芳香族基であり、Zは、酸素原子、スルホニル基およびカルボニル基からなる群から選ばれる少なくも1種である。)
As a suitable liquid crystal polyester applied to the present invention, an aromatic liquid crystal polyester called I-type is preferable because of excellent heat resistance.
Aromatic liquid crystal polyesters mainly include structural units derived from aromatic hydroxycarboxylic acids, aromatic diols, aromatic diamines, aromatic amines having a hydroxyl group, aromatic dicarboxylic acids, etc. From the viewpoint of expression, when the total [(1) + (2) + (3)] of all structural units is 100 mol%, the structural unit represented by the formula (1) derived from the aromatic hydroxycarboxylic acid is 30 to 80 mol%, and the structural unit represented by the formula (2) derived from at least one compound selected from the group consisting of aromatic diols, aromatic diamines and aromatic amines having a hydroxyl group is 35 to 10 Preferred is an aromatic liquid crystal polyester in which the structural unit represented by the formula (3) derived from an aromatic dicarboxylic acid is composed of 35 to 10 mol%. Such aromatic liquid crystal polyester exhibits suitable liquid crystallinity and has good solubility in a suitable aprotic solvent described later.
(1) —O—Ar 21 —CO—
(2) —X—Ar 22 —Y—
(3) —CO—Ar 23 —CO—
(In the formula, Ar 21 is at least one selected from the group consisting of 1,4-phenylene, 2,6-naphthylene and 4,4′-biphenylene, and Ar 22 is 1,4-phenylene, 1, And at least one selected from the group consisting of 3-phenylene and 4,4′-biphenylene, X and Y each independently represents an oxygen atom or an amino group, Ar 23 represents 1,4-phenylene, 1, (It is at least one selected from the group consisting of 3-phenylene, 2,6-naphthylene, and a divalent group represented by the following formula (4).)
(4) -Ar 24 -Z-Ar 25 -
(In the formula, Ar 24 and Ar 25 are each independently an aromatic group selected from the group consisting of 1,4-phenylene, 2,6-naphthylene and 4,4′-biphenylene, and Z is an oxygen atom, (At least one selected from the group consisting of a sulfonyl group and a carbonyl group.)

式(1)〜式(3)で示される構造単位はそれぞれ前記の化合物から誘導される構造単位であり、これらの構造単位を誘導する化合物を公知の方法によって縮合することで、芳香族液晶ポリエステルを得ることができる。また、これらの構造単位を誘導する化合物の代わりに、これらの化合物のエステル形成性誘導体またはアミド形成性誘導体を用いてもよい。   The structural units represented by the formulas (1) to (3) are structural units derived from the above-mentioned compounds, respectively, and aromatic liquid crystal polyesters are obtained by condensing these structural unit-derived compounds by a known method. Can be obtained. Further, instead of the compounds that derive these structural units, ester-forming derivatives or amide-forming derivatives of these compounds may be used.

ここでエステル形成誘導体あるいはアミド形成性誘導体について説明する。
カルボキシル基を有する化合物のエステル形成性誘導体としては、例えば、該カルボキシル基が、ポリエステルまたはポリアミドを生成する反応を促進するような、酸塩化物、酸無水物などの反応活性が高い誘導体となっているもの、カルボキシル基が、エステル交換反応によりポリエステルを生成するようなアルコール類やエチレングリコールなどとエステルを形成しているものなどが挙げられる。
Here, an ester-forming derivative or an amide-forming derivative will be described.
As an ester-forming derivative of a compound having a carboxyl group, for example, the carboxyl group is a derivative having a high reaction activity such as an acid chloride or an acid anhydride that promotes a reaction to form a polyester or polyamide. And those in which the carboxyl group forms an ester with an alcohol or ethylene glycol that forms a polyester by a transesterification reaction.

フェノール性水酸基のエステル形成性誘導体としては、例えば、エステル交換反応によりポリエステルを生成するように、フェノール性水酸基がカルボン酸類とエステルを形成しているものなどが挙げられる。   Examples of the ester-forming derivative of a phenolic hydroxyl group include those in which a phenolic hydroxyl group forms an ester with a carboxylic acid so that a polyester is produced by a transesterification reaction.

アミノ基のアミド形成性誘導体としては、例えば、アミド交換反応によりポリアミドを生成するように、アミノ基がカルボン酸類とアミドを形成しているものなどが挙げられる。   Examples of the amide-forming derivative of an amino group include those in which an amino group forms an amide with a carboxylic acid so that a polyamide is formed by an amide exchange reaction.

本発明に適用される芳香族液晶ポリエステルの繰り返し構造単位としては、下記のものを例示することができるが、これらに限定されるものではない。
式(1)で示される構造単位としては、例えば、p−ヒドロキシ安息香酸、2−ヒドロキシ−6−ナフトエ酸または4−ヒドロキシ−4’−ビフェニルカルボン酸等に由来する構造単位が挙げられ、式(1)で示される構造単位が2種以上、芳香族液晶ポリエステル中に含まれていてもよい。これらの構造単位の中で、2−ヒドロキシ−6−ナフトエ酸由来の構造単位を含む芳香族液晶ポリエステルが好ましい。
全構造単位の合計に対して、式(1)で示される構造単位は30〜80モル%であることが好ましく、35〜65モル%であることがより好ましく、40〜55モル%であることがさらに好ましい。式(1)で示される構造単位が前記の範囲であると、溶媒への溶解性が良好となることから、後述する溶液キャスト法を用いて芳香族液晶ポリエステルを容易にフィルムの形態に転化できる上で好ましく、さらに液晶性が維持されることからも好ましい。
Examples of the repeating structural unit of the aromatic liquid crystal polyester applied to the present invention include the following, but are not limited thereto.
Examples of the structural unit represented by the formula (1) include structural units derived from p-hydroxybenzoic acid, 2-hydroxy-6-naphthoic acid, 4-hydroxy-4′-biphenylcarboxylic acid, and the like. Two or more structural units represented by (1) may be contained in the aromatic liquid crystal polyester. Among these structural units, an aromatic liquid crystal polyester containing a structural unit derived from 2-hydroxy-6-naphthoic acid is preferable.
The structural unit represented by the formula (1) is preferably 30 to 80% by mole, more preferably 35 to 65% by mole, and 40 to 55% by mole based on the total of all the structural units. Is more preferable. When the structural unit represented by the formula (1) is in the above range, the solubility in a solvent is good, and therefore the aromatic liquid crystal polyester can be easily converted into a film form by using a solution casting method described later. It is preferable from the above, and also from the viewpoint of maintaining liquid crystallinity.

式(2)で示される構造単位としては、例えば、レゾルシン、ハイドロキノン、3−アミノフェノール、4−アミノフェノール、1,4−フェニレンジアミン、1,3−フェニレンジアミン、または4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4−ヒドロキシ−4’−ビフェニルアルコール等に由来する構造単位が挙げられ、式(2)で示される構造単位が2種以上、芳香族液晶ポリエステル中に含まれていてもよい。これらの構造単位の中で、反応性の観点から4−アミノフェノール由来の構造単位を含む芳香族液晶ポリエステルが好ましい。
全構造単位の合計に対して、式(2)で示される構造単位は、10〜35モル%であることが好ましく、17.5〜32.5モル%であることがより好ましく、22.5〜30.0モル%であることがさらに好ましい。式(2)で示される構造単位が前記の範囲であると、液晶性が維持されることから好ましく、さらに溶媒への溶解性も良好となる傾向がある。
Examples of the structural unit represented by the formula (2) include resorcin, hydroquinone, 3-aminophenol, 4-aminophenol, 1,4-phenylenediamine, 1,3-phenylenediamine, or 4,4′-diaminodiphenyl ether. , 4-hydroxy-4′-biphenyl alcohol and the like, and two or more structural units represented by the formula (2) may be contained in the aromatic liquid crystal polyester. Among these structural units, an aromatic liquid crystal polyester containing a structural unit derived from 4-aminophenol is preferable from the viewpoint of reactivity.
The structural unit represented by the formula (2) is preferably 10 to 35 mol%, more preferably 17.5 to 32.5 mol%, and more preferably 22.5 mol based on the total of all structural units. More preferably, it is ˜30.0 mol%. When the structural unit represented by the formula (2) is in the above range, liquid crystallinity is maintained, and the solubility in a solvent tends to be good.

式(3)で示される構造単位としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルエーテル−4,4’−ジカルボン酸、ジフェニルスルフォン−4,4'−ジカルボン酸またはベンゾフェノン−4,4’−ジカルボン酸に由来する構造単位が挙げられ、2種以上の式(3)で示される構造単位が、全構造単位中に含まれていてもよい。これらの構造単位の中で、溶媒への溶解性の観点から、イソフタル酸由来の構造単位を含む芳香族液晶ポリエステルが好ましい。   Examples of the structural unit represented by the formula (3) include terephthalic acid, isophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, diphenyl ether-4,4′-dicarboxylic acid, diphenylsulfone-4,4′-dicarboxylic acid or benzophenone. The structural unit derived from -4,4'- dicarboxylic acid is mentioned, The structural unit shown by 2 or more types of Formula (3) may be contained in all the structural units. Among these structural units, an aromatic liquid crystal polyester containing a structural unit derived from isophthalic acid is preferable from the viewpoint of solubility in a solvent.

全構造単位の合計に対して、式(3)で表される構造単位が10〜35モル%であることがより好ましく、17.5〜32.5モル%であることがより好ましく、22.5〜30.0モル%であることがさらに好ましい。   The structural unit represented by the formula (3) is more preferably 10 to 35 mol%, more preferably 17.5 to 32.5 mol%, based on the total of all structural units, and 22. More preferably, it is 5 to 30.0 mol%.

さらに、溶媒への溶解性を向上させる観点から、式(3)におけるAr23が、イソフタル酸から誘導される構造単位であるか、前記(4)で示される2価の基である構造単位が、全構造単位の合計に対して、少なくとも1モル%以上含まれるものであると好ましく、1〜35モル%含まれると、より好ましく、10〜30モル%含まれるとさらに好ましく、特に好ましくは、かかる構造単位を15〜25モル%含む芳香族液晶ポリエステルである。 Furthermore, from the viewpoint of improving the solubility in a solvent, Ar 23 in the formula (3) is a structural unit derived from isophthalic acid or a structural unit that is a divalent group represented by the above (4). , Preferably at least 1 mol% or more, more preferably 1 to 35 mol%, even more preferably 10 to 30 mol%, even more preferably, particularly preferably An aromatic liquid crystal polyester containing 15 to 25 mol% of such structural units.

式(2)で示される構造単位は、式(3)で示される構造単位は、実質的に等モル当量含まれることが好ましいが、[式(2)で示される構造単位の共重合比]/[式(3)で示される構造単位の共重合比]で表して、0.85〜1.25とすることにより、得られる芳香族液晶ポリエステルの重合度を制御することもできる。   The structural unit represented by the formula (2) is preferably substantially equimolarly equivalent to the structural unit represented by the formula (3). [Copolymerization ratio of the structural unit represented by the formula (2)] / [Copolymerization ratio of structural unit represented by formula (3)], and by setting it to 0.85 to 1.25, the degree of polymerization of the obtained aromatic liquid crystal polyester can also be controlled.

本発明に適用される液晶ポリエステルは、各構造単位を誘導する化合物(モノマー)、即ち、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、芳香族アミン、水酸基を有する芳香族アミン、芳香族ジオールまたはこれらのエステル形成性誘導体、アミド形成性誘導体を、公知の方法(例えば、特開2002-220444号公報、特開2002-146003号公報に記載の方法)に準じて重合することにより、製造できる。   The liquid crystal polyester applied to the present invention is a compound (monomer) for deriving each structural unit, that is, aromatic hydroxycarboxylic acid, aromatic dicarboxylic acid, aromatic amine, aromatic amine having a hydroxyl group, aromatic diol, or these Can be produced by polymerizing according to known methods (for example, methods described in JP-A Nos. 2002-220444 and 2002-146003).

より具体的には、本発明の液晶ポリエステルの製造方法は、例えば、式(1)で示される構造単位に対応する芳香族ヒドロキシカルボン酸、式(2)で示される構成単位に対応するフェノール性水酸基を有する芳香族アミン、芳香族ジアミンのフェノール性水酸基やアミノ基を、過剰量の脂肪酸無水物によりアシル化してアシル化物を得、得られたアシル化物と、式(3)で示される構造単位と式(4)で示される構造単位に対応する芳香族ジカルボン酸とをエステル交換・アミド交換して溶融重合する方法などが挙げられる。   More specifically, the method for producing the liquid crystalline polyester of the present invention includes, for example, an aromatic hydroxycarboxylic acid corresponding to the structural unit represented by the formula (1) and a phenolic corresponding to the structural unit represented by the formula (2). Aromatic amine having a hydroxyl group, phenolic hydroxyl group and amino group of aromatic diamine are acylated with an excess amount of fatty acid anhydride to obtain an acylated product, and the resulting acylated product and a structural unit represented by formula (3) And an aromatic dicarboxylic acid corresponding to the structural unit represented by the formula (4) and a method of melt polymerization by transesterification / amide exchange.

前記アシル化反応においては、脂肪酸無水物の添加量は、フェノール性水酸基とアミノ基の合計に対して、1.0〜1.2倍当量であることが好ましく、より好ましくは1.05〜1.1倍当量である。脂肪酸無水物の添加量が、この範囲であれば、エステル交換・アミド交換(重縮合)時にアシル化物や原料モノマーなどが昇華しにくく、反応系が閉塞する問題を回避することが可能であり、得られる液晶ポリエステルの着色が著しく低減される傾向がある。   In the acylation reaction, the addition amount of the fatty acid anhydride is preferably 1.0 to 1.2 times equivalent to the total of the phenolic hydroxyl group and amino group, more preferably 1.05 to 1. .1 equivalent. If the addition amount of the fatty acid anhydride is within this range, it is possible to avoid the problem that the acylated product and the raw material monomer are not easily sublimated during transesterification / amide exchange (polycondensation), and the reaction system is blocked. There is a tendency that coloring of the obtained liquid crystal polyester is remarkably reduced.

前記アシル化反応は、130〜180℃で5分間〜10時間反応させることが好ましく、140〜160℃で10分間〜3時間反応させることがより好ましい。   The acylation reaction is preferably performed at 130 to 180 ° C. for 5 minutes to 10 hours, more preferably at 140 to 160 ° C. for 10 minutes to 3 hours.

アシル化反応に使用される脂肪酸無水物は,特に限定されないが、例えば、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸、無水イソ酪酸、無水吉草酸、無水ピバル酸、無水2エチルヘキサン酸、無水モノクロル酢酸、無水ジクロル酢酸、無水トリクロル酢酸、無水モノブロモ酢酸、無水ジブロモ酢酸、無水トリブロモ酢酸、無水モノフルオロ酢酸、無水ジフルオロ酢酸、無水トリフルオロ酢酸、無水グルタル酸、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水β−ブロモプロピオン酸などが挙げられ、これらは2種類以上を混合して用いてもよい。価格と取り扱い性の観点から、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸または無水イソ酪酸が好ましく、無水酢酸がより好ましい。   The fatty acid anhydride used in the acylation reaction is not particularly limited, and examples thereof include acetic anhydride, propionic anhydride, butyric anhydride, isobutyric anhydride, valeric anhydride, pivalic anhydride, anhydrous 2-ethylhexanoic acid, and monochloroacetic anhydride. , Dichloroacetic anhydride, trichloroacetic anhydride, monobromoacetic anhydride, dibromoacetic anhydride, tribromoacetic anhydride, monofluoroacetic anhydride, difluoroacetic anhydride, trifluoroacetic anhydride, glutaric anhydride, maleic anhydride, succinic anhydride, β- Examples thereof include bromopropionic acid, and two or more of these may be used in combination. From the viewpoint of price and handleability, acetic anhydride, propionic anhydride, butyric anhydride or isobutyric anhydride is preferable, and acetic anhydride is more preferable.

エステル交換・アミド交換による重合おいては、アシル化物にあるアシル基がカルボキシル基に対して、0.8〜1.2倍当量であることが好ましい。   In the polymerization by transesterification / amide exchange, the acyl group in the acylated product is preferably 0.8 to 1.2 times equivalent to the carboxyl group.

エステル交換・アミド交換による重合は、400℃まで0.1〜50℃/分の割合で昇温しながら行うことが好ましく、350℃まで0.3〜5℃/分の割合で昇温しながら行うことがより好ましい。   Polymerization by transesterification / amide exchange is preferably performed while increasing the temperature to 400 ° C. at a rate of 0.1 to 50 ° C./min, while increasing the temperature to 350 ° C. at a rate of 0.3 to 5 ° C./min. More preferably.

アシル化物とカルボン酸とをエステル交換・アミド交換(重縮合)させる際、平衡を移動させるため、副生する脂肪酸と未反応の脂肪酸無水物は、蒸発させるなどして系外へ留去することが好ましい。   When transesterification and amide exchange (polycondensation) of acylated products and carboxylic acids are performed, the equilibrium is shifted so that by-product fatty acids and unreacted fatty acid anhydrides are distilled out of the system, such as by evaporation. Is preferred.

なお、アシル化反応、エステル交換・アミド交換(重合)は、触媒の存在下に行ってもよい。該触媒としては、従来からポリエステルの重合用触媒として公知のものを使用することができ、例えば、酢酸マグネシウム、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸鉛、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、三酸化アンチモンなどの金属塩触媒、N,N−ジメチルアミノピリジン、N−メチルイミダゾールなどの有機化合物触媒などを挙げることができる。
これらの触媒の中で、N,N−ジメチルアミノピリジン、N−メチルイミダゾールなどの窒素原子を2個以上含む複素環状化合物が好ましく使用される(特開2002−146003号公報参照)。
該触媒は、通常、モノマー類の投入時に投入され、アシル化後も除去することは必ずしも必要ではなく、該触媒を除去しない場合にはそのままエステル交換を行うことができる。
The acylation reaction, transesterification / amide exchange (polymerization) may be performed in the presence of a catalyst. As the catalyst, those conventionally known as polyester polymerization catalysts can be used, such as magnesium acetate, stannous acetate, tetrabutyl titanate, lead acetate, sodium acetate, potassium acetate, antimony trioxide and the like. And organic compound catalysts such as N, N-dimethylaminopyridine and N-methylimidazole.
Among these catalysts, heterocyclic compounds containing two or more nitrogen atoms such as N, N-dimethylaminopyridine and N-methylimidazole are preferably used (see JP 2002-146003 A).
The catalyst is usually added at the time of adding monomers, and it is not always necessary to remove it after acylation. If the catalyst is not removed, transesterification can be carried out as it is.

エステル交換・アミド交換による重合は、通常、溶融重合により行なわれるが、溶融重合と固相重合とを併用してもよい。固相重合は、溶融重合工程からポリマーを抜き出し、その後、粉砕してパウダー状もしくはフレーク状にした後、公知の固相重合方法により行うことが好ましい。具体的には、例えば、窒素などの不活性雰囲気下、20〜350℃で、1〜30時間固相状態で熱処理する方法などが挙げられる。固相重合は、攪拌しながらでも、攪拌することなく静置した状態で行ってもよい。なお適当な攪拌機構を備えることにより溶融重合槽と固相重合槽とを同一の反応槽とすることもできる。固相重合後、得られた芳香族液晶ポリエステルは、公知の方法によりペレット化し、成形しても良い。
液晶ポリエステルの製造は、例えば、回分装置、連続装置等を用いて行うことができる。
Polymerization by transesterification / amide exchange is usually carried out by melt polymerization, but melt polymerization and solid phase polymerization may be used in combination. The solid phase polymerization is preferably carried out by a known solid phase polymerization method after the polymer is extracted from the melt polymerization step and then pulverized into powder or flakes. Specifically, for example, a method of heat treatment in a solid state at 20 to 350 ° C. for 1 to 30 hours under an inert atmosphere such as nitrogen can be used. Solid phase polymerization may be carried out while stirring or in a state of standing without stirring. In addition, by providing an appropriate stirring mechanism, the melt polymerization tank and the solid phase polymerization tank can be made the same reaction tank. After the solid phase polymerization, the obtained aromatic liquid crystal polyester may be pelletized and molded by a known method.
Manufacture of liquid crystalline polyester can be performed using a batch apparatus, a continuous apparatus, etc., for example.

前記のようにして得られたポリアミド酸と液晶ポリエステルを、非プロトン性溶媒に溶解させることで本発明の溶液組成物を得ることができる。溶解させる手段としては、特に限定されるものではなく公知の手法を用いればよい。例えば、非プロトン性溶媒に前記ポリアミド酸と前記液晶ポリエステルを投入して混合する方法や、ポリアミド酸を非プロトン性溶媒に溶解させた溶液と、液晶ポリエステルを非プロトン性溶媒に溶解させた溶液とを別々に調製して、それらを混合する方法が挙げられる。この場合、別々に調製された溶液にある樹脂濃度を公知の手法で求めておき、本発明の溶液組成物を構成する重量部数になるようにすればよい。また、非プロトン性溶媒にポリアミド酸および/または液晶ポリエステルを溶解させるとき、加熱処理を行うこともできるが、かかる加熱処理を行う際には、ポリアミド酸が閉環反応によりポリイミドとなり、該ポリイミドが該非プロトン性溶媒に不溶化しない範囲で加熱温度を設定する。   The solution composition of the present invention can be obtained by dissolving the polyamic acid and the liquid crystal polyester obtained as described above in an aprotic solvent. The means for dissolving is not particularly limited, and a known method may be used. For example, a method of adding and mixing the polyamic acid and the liquid crystal polyester in an aprotic solvent, a solution in which the polyamic acid is dissolved in the aprotic solvent, and a solution in which the liquid crystal polyester is dissolved in the aprotic solvent Can be prepared separately and mixed. In this case, the resin concentration in the separately prepared solution may be obtained by a known method so as to be the number of parts by weight constituting the solution composition of the present invention. In addition, when polyamic acid and / or liquid crystalline polyester is dissolved in an aprotic solvent, heat treatment can be performed. However, when such heat treatment is performed, the polyamic acid becomes a polyimide by a ring-closing reaction, and the polyimide The heating temperature is set within a range not insolubilizing in the protic solvent.

前記非プロトン性溶媒としては、例えば、1−クロロブタン、クロロベンゼン、1,1−ジクロロエタン、1,2−ジクロロエタン、クロロホルム、1,1,2,2−テトラクロロエタン等のハロゲン系溶媒、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、1,4−ジオキサン等のエ-テル系溶媒、アセトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒、酢酸エチルなどのエステル系溶媒、γ―ブチロラクトン等のラクトン系溶媒、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート系溶媒、アセトニトリル、サクシノニトリル等のニトリル系溶媒、N,N'−ジメチルホルムアミド、N,N’−ジメチルアセトアミド、テトラメチル尿素、N−メチルピロリドン等のアミド系溶媒、ニトロメタン、ニトロベンゼン等のニトロ系溶媒、ジメチルスルホキシド、スルホラン等の含硫黄溶媒、ヘキサメチルリン酸アミド、トリn−ブチルリン酸等の含リン溶媒などが挙げられる。   Examples of the aprotic solvent include halogen solvents such as 1-chlorobutane, chlorobenzene, 1,1-dichloroethane, 1,2-dichloroethane, chloroform, 1,1,2,2-tetrachloroethane, diethyl ether, tetrahydrofuran Ether solvents such as 1,4-dioxane, ketone solvents such as acetone and cyclohexanone, ester solvents such as ethyl acetate, lactone solvents such as γ-butyrolactone, carbonate solvents such as ethylene carbonate and propylene carbonate Nitrile solvents such as acetonitrile and succinonitrile, amide solvents such as N, N′-dimethylformamide, N, N′-dimethylacetamide, tetramethylurea and N-methylpyrrolidone, nitro solvents such as nitromethane and nitrobenzene , Jimechi And sulfur-containing solvents such as sulfoxide and sulfolane, and phosphorus-containing solvents such as hexamethylphosphoric acid amide and tri-n-butylphosphoric acid.

これらの中で、ハロゲン原子を含まない溶媒が環境への影響面から好ましく、双極子モーメントが3以上5以下の溶媒が溶解性の観点から好ましい。具体的には、N,N’−ジメチルホルムアミド、N,N’−ジメチルアセトアミド、テトラメチル尿素、N−メチルピロリドンなどのアミド系溶媒またはγ−ブチロラクトン等のラクトン系溶媒がより好ましく、N,N'−ジメチルホルムアミド、N,N’−ジメチルアセトアミドまたはN−メチルピロリドンがさらに好ましく使用される。
該溶液組成物には、積層フィルムの製造を損なわない範囲であれば、非プロトン性溶媒以外の溶媒が含まれていても良い。
Among these, a solvent containing no halogen atom is preferable from the viewpoint of influence on the environment, and a solvent having a dipole moment of 3 to 5 is preferable from the viewpoint of solubility. Specifically, an amide solvent such as N, N′-dimethylformamide, N, N′-dimethylacetamide, tetramethylurea, N-methylpyrrolidone or a lactone solvent such as γ-butyrolactone is more preferable. '-Dimethylformamide, N, N'-dimethylacetamide or N-methylpyrrolidone is more preferably used.
The solution composition may contain a solvent other than the aprotic solvent as long as the production of the laminated film is not impaired.

本発明の溶液組成物は、液晶ポリエステル100重量部に対して、前記ポリアミド酸5〜40重量部および前記非プロトン性溶媒100〜100000重量部からなる。かかる重量部数で混合された溶液組成物は、基材に流延塗布してフィルムを成形する際、該基材上に均一な塗工を可能とする溶液粘度の溶液組成物となる。
さらに作業性や経済性の観点から、液晶ポリエステル100重量部に対して、非プロトン性溶媒が、100〜9900重量部であることがより好ましく、300〜9800重量部であることがさらに好ましい。
The solution composition of the present invention comprises 5 to 40 parts by weight of the polyamic acid and 100 to 100000 parts by weight of the aprotic solvent with respect to 100 parts by weight of the liquid crystal polyester. The solution composition mixed in such a weight part becomes a solution composition having a solution viscosity that enables uniform coating on the substrate when cast and coated on the substrate to form a film.
Furthermore, from the viewpoint of workability and economy, the aprotic solvent is more preferably 100 to 9900 parts by weight, and further preferably 300 to 9800 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the liquid crystal polyester.

また、本発明の溶液組成物は、必要に応じて、フィルターなどによってろ過し、溶液組成物中に含まれる微細な異物を除去してもよい。   Moreover, the solution composition of this invention may be filtered with a filter etc. as needed, and may remove the fine foreign material contained in a solution composition.

さらに、本発明の溶液組成物は、本発明の企図する目的を損なわない範囲であれば、前記の液晶ポリエステルとポリアミド酸以外に、公知のフィラーあるいは添加剤を含んでいてもよい。   Furthermore, the solution composition of the present invention may contain a known filler or additive in addition to the liquid crystal polyester and polyamic acid as long as the purpose of the present invention is not impaired.

前記溶液組成物に適用するフィラーとしては機械的強度を向上させる点で無機フィラーが好適である。
かかる無機フィラーの配合量は液晶ポリエステル100重量に対して10〜50重量部であることが好ましい。無機フィラーの配合量が、このような範囲であると、さらに線膨張係数を低減化する効果が期待できるため好ましい。より好ましくは液晶ポリエステル100重量に対して無機フィラー20〜40重量部の配合量である。
As the filler applied to the solution composition, an inorganic filler is preferable in terms of improving mechanical strength.
It is preferable that the compounding quantity of this inorganic filler is 10-50 weight part with respect to 100 weight of liquid crystalline polyester. It is preferable that the blending amount of the inorganic filler is in such a range because an effect of further reducing the linear expansion coefficient can be expected. More preferably, the blending amount is 20 to 40 parts by weight of the inorganic filler with respect to 100 parts by weight of the liquid crystalline polyester.

前記無機フィラーとしては、シリカ、アルミナ、マイカ、ガラス、炭酸カルシウム、酸化チタン、ホウ酸アルミニウム、チタン酸カリウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウムなど一般的に使用される無機フィラーが挙げられるが、中でも線膨張率の低減化が期待できる上で、繊維状または板状無機フィラーを利用することが好ましい。   Examples of the inorganic filler include silica, alumina, mica, glass, calcium carbonate, titanium oxide, aluminum borate, potassium titanate, barium titanate, strontium titanate, etc. It is preferable to use a fibrous or plate-like inorganic filler in view of expecting a reduction in the linear expansion coefficient.

繊維状無機フィラーとしては、アルミナウィスカー、酸化チタンウィスカー、ホウ酸アルニウムウィスカー、チタン酸カリウムウィスカー、チタン酸バリウムウィスカー、塩基性硫酸マグネシウムウィスカー、酸化亜鉛ウィスカー、炭化珪素ウィスカーなどが挙げられる。その中でも、アルミナウィスカーまたはホウ酸アルニウムウィスカーが特に好適である。
かかる繊維状無機フィラーの形状としては、平均繊維長0.1〜100μmのものが好ましく、平均繊維長0.1〜10μmのものがより好ましく、平均繊維長0.2〜1μmものが最も好ましい。また、アスペクト比(平均繊維長と平均繊維径の比)が3以上のものが好ましく、10以上のものがより好ましい。
Examples of the fibrous inorganic filler include alumina whisker, titanium oxide whisker, aluminum borate whisker, potassium titanate whisker, barium titanate whisker, basic magnesium sulfate whisker, zinc oxide whisker, and silicon carbide whisker. Among these, alumina whiskers or aluminum borate whiskers are particularly suitable.
The shape of the fibrous inorganic filler is preferably an average fiber length of 0.1 to 100 μm, more preferably an average fiber length of 0.1 to 10 μm, and most preferably an average fiber length of 0.2 to 1 μm. The aspect ratio (ratio of average fiber length to average fiber diameter) is preferably 3 or more, and more preferably 10 or more.

板状無機フィラーとしては、雲母(マイカ)、タルク、板状アルミナ、ガラスフレークなどが挙げられる。
該板状無機フィラーの形状としては、平均粒子径0.1〜100μmのものが好ましく平均粒子径0.1〜10μmのものがより好ましい。また、アスペクト比(平均粒子径と平均厚みの比)が3以上のものが好ましく、10以上のものがより好ましい。
Examples of the plate-like inorganic filler include mica (mica), talc, plate-like alumina, and glass flakes.
The plate-like inorganic filler preferably has an average particle size of 0.1 to 100 μm, more preferably an average particle size of 0.1 to 10 μm. The aspect ratio (ratio of average particle diameter to average thickness) is preferably 3 or more, and more preferably 10 or more.

前記の繊維状と板状無機フィラーは組み合わせて使用しても構わないし、他のシリカ、アルミナ、ガラス、炭酸カルシウム、酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウムなどの球状無機フィラーを更に添加しても構わない。
このような無機フィラーは、該溶液組成物にも適用できるし、上記のキャスト成形に適用する組成物にも、好適に用いることができる。
The above fibrous and plate-like inorganic fillers may be used in combination, and other spherical inorganic fillers such as silica, alumina, glass, calcium carbonate, titanium oxide, barium titanate, and strontium titanate are further added. It doesn't matter.
Such an inorganic filler can be applied to the solution composition, and can also be suitably used for a composition applied to the cast molding.

また、上記無機フィラーには公知のカップリング剤、沈降防止剤などで表面処理を施してよい。   The inorganic filler may be subjected to a surface treatment with a known coupling agent, anti-settling agent or the like.

前記のようにして得られる溶液組成物は、例えば、溶液キャスト法等の公知の成形法によってフィルムを得ることができ、得られるフィルムは熱処理に係る線膨張係数が著しく低く、電気・電子部品に好適な低吸水性を備えた成形体となりうる。   The solution composition obtained as described above can obtain a film by, for example, a known molding method such as a solution casting method, and the obtained film has a remarkably low linear expansion coefficient related to heat treatment, and can be used for electric / electronic parts. It can be a molded article having suitable low water absorption.

中でも、本発明の溶液組成物を用いて得られるFPCに好適な積層フィルムの製造方法に係る、好適な実施様態について説明する。
まず、上記溶液組成物を基材に塗布する。塗布する方法としては、例えば、ローラーコート法、ディップコーター法、スプレイコーター法、スピンコート法、カーテンコート法、スロットコート法、スクリーン印刷法等の各種手段が挙げられる。
Especially, the suitable embodiment concerning the manufacturing method of the laminated | multilayer film suitable for FPC obtained using the solution composition of this invention is demonstrated.
First, the solution composition is applied to a substrate. Examples of the coating method include various means such as a roller coating method, a dip coater method, a spray coater method, a spin coating method, a curtain coating method, a slot coating method, and a screen printing method.

次に基材上に塗布した塗膜から残存する溶媒を除去する。溶媒の除去方法は、特に限定されないが、溶媒の蒸発により行うことが好ましい。該溶媒を蒸発させる方法としては、加熱、減圧、通風などの方法が挙げられるが、中でも生産効率、取り扱い性の観点から加熱して蒸発させることが好ましく、通風しつつ加熱して蒸発せしめることがより好ましい。
乾燥は塗膜に残存する溶剤量が、塗膜中18重量%以下となるように行う。乾燥温度と時間は任意であるが、本発明では160℃以下、好ましくは150℃以下、なお好ましくは140℃以下で行う。乾燥温度が高すぎると、塗膜面に欠陥が生じやすくなる。また乾燥温度は低すぎると、乾燥に必要な時間がかかり生産性が低下するため、60℃以上で行った方が良い。塗膜中の残溶剤量が18重量%以下、好ましくは15重量%以下となるように予備乾燥を行う。該加熱処理においては、処理温度が200℃から350℃の範囲が好ましく、かかる処理温度の下限は250℃以上がより好ましく、280℃以上が特に好ましい。一方、処理温度の上限は340℃以下がより好ましく、330℃以下が特に好ましい。また、処理時間は10分から15時間の範囲で行う。かかる処理時間の下限は20分以上がさらに好ましく、40分以上が特に好ましい。一方、処理時間の上限は12時間以下がさらに好ましく、10時間以下が特に好ましい。
基材の劣化を防止する観点から処理環境を窒素、アルゴン、ネオンなどの不活性ガスで置換するか、あるいは真空にして処理することが好ましい。
Next, the remaining solvent is removed from the coating film applied on the substrate. The method for removing the solvent is not particularly limited, but it is preferably performed by evaporation of the solvent. Examples of the method for evaporating the solvent include methods such as heating, reduced pressure, and ventilation. Among them, it is preferable to evaporate by heating from the viewpoint of production efficiency and handleability, and it is possible to evaporate by heating while ventilating. More preferred.
Drying is performed so that the amount of the solvent remaining in the coating film is 18% by weight or less in the coating film. Although drying temperature and time are arbitrary, in this invention, it is 160 degrees C or less, Preferably it is 150 degrees C or less, More preferably, it is 140 degrees C or less. If the drying temperature is too high, defects tend to occur on the coating film surface. Further, if the drying temperature is too low, it takes a long time to dry and the productivity is lowered. Pre-drying is performed so that the residual solvent amount in the coating film is 18% by weight or less, preferably 15% by weight or less. In the heat treatment, the treatment temperature is preferably in the range of 200 ° C. to 350 ° C., and the lower limit of the treatment temperature is more preferably 250 ° C. or more, and particularly preferably 280 ° C. or more. On the other hand, the upper limit of the treatment temperature is more preferably 340 ° C. or less, and particularly preferably 330 ° C. or less. The processing time is in the range of 10 minutes to 15 hours. The lower limit of the treatment time is more preferably 20 minutes or more, and particularly preferably 40 minutes or more. On the other hand, the upper limit of the treatment time is more preferably 12 hours or less, and particularly preferably 10 hours or less.
From the viewpoint of preventing deterioration of the base material, it is preferable to replace the processing environment with an inert gas such as nitrogen, argon, or neon, or to perform processing in a vacuum.

このようにして基材上に作製したフィルムを、該基材から剥離することで線膨張係数が著しく低いフィルムを形成でき、該フィルムを種々の用途に適用することができる。特に、本発明の溶液組成物から得られるフィルムは、電気・電子部品として実用的な吸水性を有し、線膨張係数が著しく低減化されているので、FPCの絶縁ベースフィルムとして好適に用いることができる。   Thus, by peeling the film produced on the base material from the base material, a film having a remarkably low linear expansion coefficient can be formed, and the film can be applied to various uses. In particular, the film obtained from the solution composition of the present invention has practical water absorption as an electric / electronic component and has a significantly reduced linear expansion coefficient, so it is preferably used as an insulating base film for FPC. Can do.

前記のようにして得られたフィルムは、FPCの導体層となる金属箔に貼り付けて使用することもできるが、本発明の溶液組成物は、金属箔に直接流延塗布して、該金属箔上に絶縁ベースフィルムを作製することができる。この場合、基材をフィルムを剥離する以外、前記の「基材」を「金属箔」に置き換えて、容易に実施することができる
なお、該金属箔としては、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケルからなる金属箔が挙げられ、好ましくは、銅箔である。
Although the film obtained as described above can be used by being attached to a metal foil to be a conductor layer of FPC, the solution composition of the present invention is directly cast-coated on the metal foil, An insulating base film can be produced on the foil. In this case, except for peeling the film from the base material, the above-mentioned “base material” can be replaced with “metal foil” and can be easily carried out. As the metal foil, gold, silver, copper, aluminum, A metal foil made of nickel is used, and copper foil is preferable.

このような方法で得られた金属箔上に形成された絶縁ベースフィルムの厚みは、特に限定されることはないが、製膜性や機械特性の観点から、1〜500μm程度であることが好ましく、取り扱い性の観点から1〜350μmであることがより好ましい。特に高い絶縁性が要求される場合は、350μm以上に厚くしてもよい。かかる絶縁ベースフィルムの表面は、必要に応じて、研磨処理や、酸あるいは酸化剤などの薬液による処理、紫外線照射処理、プラズマ照射などの処理を行ってもよい。   The thickness of the insulating base film formed on the metal foil obtained by such a method is not particularly limited, but is preferably about 1 to 500 μm from the viewpoint of film forming properties and mechanical properties. From the viewpoint of handleability, the thickness is more preferably 1 to 350 μm. When particularly high insulation is required, the thickness may be increased to 350 μm or more. The surface of the insulating base film may be subjected to a treatment such as a polishing treatment, a treatment with a chemical solution such as an acid or an oxidant, an ultraviolet irradiation treatment, or a plasma irradiation as necessary.

このようにして得られる積層フィルムは、線膨張係数が著しく低減化されることから、カールの発生を抑制し、寸法安定性にも優れるという効果も発現する。また、低吸水性であることから、FPCの絶縁ベースフィルムはもとより、ビルドアップ法などによる半導体パッケージやマザーボード用の多層プリント基板用フィルム、フレキシブルプリント配線板用フィルム、テープオートメーテッドボンデリング用フィルム、タグテープ用フィルム、電子レンジ加熱用の包装フィルム、電磁波シールド用フィルム、高周波プリント配線基板、高周波ケーブル、通信機器回路、パッケージ用基板等にも、好適に用いることができる。
なお、FPC用基板に適用する場合、本発明の溶液組成物から得られる絶縁ベースフィルムの厚みは、前記の範囲が好ましいが、FPC用途として特に高い絶縁性が要求される場合は、350μm以上にすることもできる。
前記において、本発明の実施の形態について説明を行ったが、上記に開示された本発明の実施の形態は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれらの実施の形態に限定されない。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものである。
Since the laminated film obtained in this way has a significantly reduced linear expansion coefficient, it also exhibits the effect of suppressing curling and being excellent in dimensional stability. In addition, because of its low water absorption, not only FPC insulation base film, but also semiconductor package by build-up method, multilayer printed circuit board film for motherboard, flexible printed wiring board film, tape automated bondering film, It can also be suitably used for tag tape films, microwave oven packaging films, electromagnetic wave shielding films, high-frequency printed wiring boards, high-frequency cables, communication equipment circuits, package boards, and the like.
In addition, when applied to the substrate for FPC, the thickness of the insulating base film obtained from the solution composition of the present invention is preferably within the above range. However, when particularly high insulation is required for FPC use, the thickness is 350 μm or more. You can also
Although the embodiments of the present invention have been described above, the embodiments of the present invention disclosed above are merely examples, and the scope of the present invention is not limited to these embodiments. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, and further includes meanings equivalent to the description of the claims and all modifications within the scope.

以下、実施例を用いて本発明をより具体的に説明するが、本発明は実施例により限定されるものではない。
また、以下の実施例、比較例で得られた銅張積層フィルムについては、次の方法によりカール性、液晶ポリエステルフィルムの線膨張率、ポリアミド酸溶液組成物の還元粘度および液晶ポリエステル含有単層フィルムの吸水率を測定した。
EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated more concretely using an Example, this invention is not limited by an Example.
In addition, for the copper clad laminated films obtained in the following examples and comparative examples, the curling property, the linear expansion coefficient of the liquid crystal polyester film, the reduced viscosity of the polyamic acid solution composition, and the liquid crystal polyester-containing monolayer film are as follows. The water absorption of was measured.

(銅張積層フィルムのカール性)
液晶ポリエステル積層フィルムを150mm×150mmに切り出し、銅張積層フィルムの銅箔側を下にして定盤に置き、液晶ポリエステル積層フィルムにある銅箔の両端間の距離D(単位:mm)を測定した。
銅張積層フィルムのカールの程度が小さい場合は、次の式により銅張積層フィルムのカール量(単位:mm)を求めた(図1参照。図1において、銅張積層フィルムの銅箔の両端間の距離D(単位:mm)で示す。)。カール量は、0〜1.0mmの範囲となる。
銅張積層フィルムのカール量=(150−D)/150
銅張積層フィルムのカールの程度が大きく、丸まってしまう場合は、上記のカール量が1を超える、と呼ぶ。そのような場合を図2に示す。
カール量が小さいほど、カール性が小さく、優れることを示す。
(Curlability of copper-clad laminated film)
The liquid crystal polyester laminated film was cut out to 150 mm × 150 mm, placed on a surface plate with the copper foil side of the copper clad laminated film facing down, and the distance D (unit: mm) between both ends of the copper foil in the liquid crystal polyester laminated film was measured. .
When the degree of curling of the copper-clad laminate film was small, the curl amount (unit: mm) of the copper-clad laminate film was determined by the following formula (see FIG. 1. In FIG. 1, both ends of the copper foil of the copper-clad laminate film It is indicated by a distance D (unit: mm). The curl amount is in the range of 0 to 1.0 mm.
Curling amount of copper clad laminated film = (150−D) / 150
When the degree of curling of the copper-clad laminated film is large and rounds, it is said that the curl amount exceeds 1. Such a case is shown in FIG.
The smaller the curling amount, the smaller the curling property and the better.

(液晶ポリエステルフィルムの線膨張率)
セイコー電子株式会社製 熱機械分析装置TMAを用いて、窒素気流下、5℃/分で昇温し、50〜100℃の液晶ポリエステルフィルムの線膨張係数を測定した。引き取り方向をMD、その直角方向をTDとしたときに、それぞれの線膨張係数を測定した。
(Linear expansion coefficient of liquid crystal polyester film)
Using a thermomechanical analyzer TMA manufactured by Seiko Electronics Co., Ltd., the temperature was increased at 5 ° C./min under a nitrogen stream, and the linear expansion coefficient of a liquid crystal polyester film at 50 to 100 ° C. was measured. When the take-up direction was MD and the perpendicular direction was TD, the respective linear expansion coefficients were measured.

(ポリアミド酸溶液組成物の還元粘度)
ポリアミド酸をN−メチルピロリドンに濃度が0.5g/dlとなるように溶解してポリアミド酸の高分子溶液を調製した。JIS−K6721に従い、25℃でウベロード型粘度計(芝山化学機器製作所株式会社製の毛細管粘度自動計測装置)を用い、通過時間(t)を測定した。一方、溶媒のN−メチルピロリドンについても同装置を用い、25℃での通過時間(t0 )を測定し、次式により還元粘度(ηred)を算出した。
ηred =(t/t0 −1)/C
上式中、Cは高分子溶液の濃度(g/dL)を意味する。
(Reduced viscosity of polyamic acid solution composition)
A polyamic acid polymer solution was prepared by dissolving polyamic acid in N-methylpyrrolidone to a concentration of 0.5 g / dl. According to JIS-K6721, the passage time (t) was measured at 25 ° C. using an Uverode viscometer (capillary viscosity automatic measuring device manufactured by Shibayama Chemical Equipment Co., Ltd.). On the other hand, for the solvent N-methylpyrrolidone, the passage time (t0) at 25 ° C. was measured using the same apparatus, and the reduced viscosity (ηred) was calculated by the following formula.
ηred = (t / t0 -1) / C
In the above formula, C means the concentration (g / dL) of the polymer solution.

(液晶ポリエステル含有単層フィルムの吸水率)
フローテスター〔島津製作所社製、「CFT−500型」〕を用いて、液晶ポリエステル含有単層フィルム0.3gを荷重100kg重下320℃で5分間加圧後、200℃に冷却して錠剤を作製した。次いで、該錠剤を100℃で1時間乾燥後、デシケーターにて終夜保存した。続いて、プレッシャークッカーを用いて85℃・85%RH条件下、168時間静置後吸湿処理前後の重量変化に基づき、吸水率を測定した。
(Water absorption rate of liquid crystal polyester-containing monolayer film)
Using a flow tester (manufactured by Shimadzu Corporation, “CFT-500 type”), 0.3 g of a liquid crystal polyester-containing monolayer film was pressurized at 320 ° C. for 5 minutes under a load of 100 kg and cooled to 200 ° C. Produced. Next, the tablets were dried at 100 ° C. for 1 hour and stored overnight in a desiccator. Subsequently, using a pressure cooker, the water absorption was measured based on the weight change before and after the moisture absorption treatment after standing for 168 hours at 85 ° C. and 85% RH.

(合成例1)
攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を備えた反応器に、2−ヒドロキシ−6−ナフトエ酸941g(5.0モル)、4−アミノフェノール273g(2.5モル)、イソフタル酸415.3g(2.5モル)及び無水酢酸1123g(11モル)を仕込んだ。反応器内を十分に窒素ガスで置換した後、窒素ガス気流下で15分かけて150℃まで昇温し、温度を保持して3時間還流させた。
その後、留出する副生酢酸及び未反応の無水酢酸を留去しながら170分かけて320℃まで昇温し、トルクの上昇が認められる時点を反応終了とみなし、内容物を取り出した。得られた固形分は室温まで冷却し、粗粉砕機で粉砕後、窒素雰囲気下250℃で10時間保持し、固相で重合反応を進めた。得られた粉末36gをN−メチル−2−ピロリドン364gに加え、140℃に加熱すると完全に溶解し褐色透明な液晶ポリエステル溶液組成物が得られた。この溶液組成物を溶液L1とした。
(Synthesis Example 1)
In a reactor equipped with a stirrer, a torque meter, a nitrogen gas inlet tube, a thermometer and a reflux condenser, 941 g (5.0 mol) of 2-hydroxy-6-naphthoic acid and 273 g (2.5 mol) of 4-aminophenol were added. ), 415.3 g (2.5 mol) of isophthalic acid and 1123 g (11 mol) of acetic anhydride. After sufficiently replacing the inside of the reactor with nitrogen gas, the temperature was raised to 150 ° C. over 15 minutes under a nitrogen gas stream, and the temperature was maintained and refluxed for 3 hours.
Thereafter, the temperature was raised to 320 ° C. over 170 minutes while distilling off the by-product acetic acid and unreacted acetic anhydride, and the time when an increase in torque was observed was regarded as the completion of the reaction, and the contents were taken out. The obtained solid content was cooled to room temperature, pulverized with a coarse pulverizer, held at 250 ° C. for 10 hours in a nitrogen atmosphere, and the polymerization reaction proceeded in a solid phase. When 36 g of the obtained powder was added to 364 g of N-methyl-2-pyrrolidone and heated to 140 ° C., it completely dissolved and a brown transparent liquid crystal polyester solution composition was obtained. This solution composition was designated as Solution L1.

(合成例2)
窒素導入管、温度計、攪拌棒を備えた100ミリリットルの4つ口フラスコ内を窒素置換した後、3,5−ジアミノ安息香酸4.2g(27.5ミリモル)を仕込んだ。次いで、N−メチル−2−ピロリドン103.8gを加え完全に溶解させた後、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物7.4g(25.0ミリモル)を加え、25℃の反応温度で8時間攪拌すると、褐色なポリアミド酸A溶液組成物が得られた。この溶液組成物を溶液L2とした。溶液L2の還元粘度は0.44(dl/g)であった。
(Synthesis Example 2)
The inside of a 100 ml four-necked flask equipped with a nitrogen introduction tube, a thermometer, and a stirring rod was purged with nitrogen, and then charged with 4.2 g (27.5 mmol) of 3,5-diaminobenzoic acid. Next, after 103.8 g of N-methyl-2-pyrrolidone was added and completely dissolved, 7.4 g (25.0 mmol) of 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride was added, After stirring for 8 hours at a reaction temperature of 25 ° C., a brown polyamic acid A solution composition was obtained. This solution composition was designated as Solution L2. The reduced viscosity of the solution L2 was 0.44 (dl / g).

(合成例3)
窒素導入管、温度計、攪拌棒を備えた100ミリリットルの4つ口フラスコ内を窒素置換した後、3,3’−ジアミノベンジジン7.1g(33.0ミリモル)を仕込んだ。次いで、N−メチル−2−ピロリドン143.1gを加え完全に溶解させた後、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物8.8g(30.0ミリモル)を加え、25℃の反応温度で8時間攪拌すると、褐色なポリアミド酸B溶液組成物が得られた。この溶液組成物を溶液L3とした。溶液L3の還元粘度は0.34(dl/g)であった。
(Synthesis Example 3)
The inside of a 100 ml four-necked flask equipped with a nitrogen introduction tube, a thermometer, and a stirring rod was purged with nitrogen, and then charged with 7.1 g (33.0 mmol) of 3,3′-diaminobenzidine. Next, after 143.1 g of N-methyl-2-pyrrolidone was added and completely dissolved, 8.8 g (30.0 mmol) of 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride was added, After stirring for 8 hours at a reaction temperature of 25 ° C., a brown polyamic acid B solution composition was obtained. This solution composition was designated as Solution L3. The reduced viscosity of the solution L3 was 0.34 (dl / g).

(合成例4)
窒素導入管、温度計、攪拌棒を備えた100ミリリットルの4つ口フラスコ内を窒素置換した後、3,5−ジアミノ安息香酸1.0g(6.6ミリモル)及びp−フェニレンジアミン2.3g(20.9ミリモル)を仕込んだ。次いで、N−メチル−2−ピロリドン95.6gを加え完全に溶解させた後、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物7.4g(25.0ミリモル)を加え、25℃の反応温度で8時間攪拌すると、褐色なポリアミド酸C溶液組成物が得られた。この溶液組成物を溶液L4とした。溶液L4の還元粘度は0.32(dl/g)であった。
(Synthesis Example 4)
The inside of a 100 ml four-necked flask equipped with a nitrogen introduction tube, a thermometer, and a stirring rod was purged with nitrogen, and then 1.0 g (6.6 mmol) of 3,5-diaminobenzoic acid and 2.3 g of p-phenylenediamine. (20.9 mmol) was charged. Next, after 95.6 g of N-methyl-2-pyrrolidone was added and completely dissolved, 7.4 g (25.0 mmol) of 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride was added, After stirring for 8 hours at a reaction temperature of 25 ° C., a brown polyamic acid C solution composition was obtained. This solution composition was designated as Solution L4. The reduced viscosity of the solution L4 was 0.32 (dl / g).

(合成例5)
窒素導入管、温度計、攪拌棒を備えた100ミリリットルの4つ口フラスコ内を窒素置換した後、3,3’−ジアミノベンジジン1.4g(6.6ミリモル)及びp−フェニレンジアミン2.3g(20.9ミリモル)を仕込んだ。次いで、N−メチル−2−ピロリドン99.3gを加え完全に溶解させた後、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物7.4g(25.0ミリモル)を加え、25℃の反応温度で8時間攪拌すると、褐色なポリアミド酸D溶液組成物が得られた。この溶液組成物を溶液L5とした。溶液L5の還元粘度は0.35(dl/g)であった。
(Synthesis Example 5)
The inside of a 100 ml four-necked flask equipped with a nitrogen introduction tube, a thermometer, and a stirring bar was purged with nitrogen, and then 1.4 g (6.6 mmol) of 3,3′-diaminobenzidine and 2.3 g of p-phenylenediamine. (20.9 mmol) was charged. Next, after 99.3 g of N-methyl-2-pyrrolidone was added and completely dissolved, 7.4 g (25.0 mmol) of 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride was added, After stirring for 8 hours at a reaction temperature of 25 ° C., a brown polyamic acid D solution composition was obtained. This solution composition was designated as Solution L5. The reduced viscosity of the solution L5 was 0.35 (dl / g).

(合成例6)
窒素導入管、温度計、攪拌棒を備えた100ミリリットルの4つ口フラスコ内を窒素置換した後、3,5−ジアミノ安息香酸4.6g(30.0ミリモル)を仕込んだ。次いで、N−メチル−2−ピロリドン120.6gを加え完全に溶解させた後、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物8.8g(30.0ミリモル)を加え、25℃の反応温度で8時間攪拌すると、褐色で粘調なポリアミド酸E溶液組成物が得られた。この溶液組成物を溶液L6とした。溶液L6の還元粘度は0.75(dl/g)であった。
(Synthesis Example 6)
The inside of a 100 ml four-necked flask equipped with a nitrogen introduction tube, a thermometer, and a stirring rod was purged with nitrogen, and then 4.6 g (30.0 mmol) of 3,5-diaminobenzoic acid was charged. Next, 120.6 g of N-methyl-2-pyrrolidone was added and completely dissolved, and then 8.8 g (30.0 mmol) of 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride was added, After stirring for 8 hours at a reaction temperature of 25 ° C., a brown and viscous polyamic acid E solution composition was obtained. This solution composition was designated as Solution L6. The reduced viscosity of the solution L6 was 0.75 (dl / g).

(合成例7)
窒素導入管、温度計、攪拌棒を備えた100ミリリットルの4つ口フラスコ内を窒素置換した後、3,3’−ジアミノベンジジン6.4g(30.0ミリモル)を仕込んだ。次いで、N−メチル−2−ピロリドン136.8gを加え完全に溶解させた後、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物8.8g(30.0ミリモル)を加え、25℃の反応温度で8時間攪拌すると、褐色で粘調なポリアミド酸F溶液組成物が得られた。この溶液組成物を溶液L7とした。溶液L7の還元粘度は0.70(dl/g)であった。
(Synthesis Example 7)
The inside of a 100 ml four-necked flask equipped with a nitrogen introduction tube, a thermometer, and a stirring rod was purged with nitrogen, and then 6.4 g (30.0 mmol) of 3,3′-diaminobenzidine was charged. Next, after 136.8 g of N-methyl-2-pyrrolidone was added and completely dissolved, 8.8 g (30.0 mmol) of 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride was added, After stirring for 8 hours at a reaction temperature of 25 ° C., a brown and viscous polyamic acid F solution composition was obtained. This solution composition was designated as Solution L7. The reduced viscosity of the solution L7 was 0.70 (dl / g).

(合成例8)
窒素導入管、温度計、攪拌棒を備えた100ミリリットルの4つ口フラスコ内を窒素置換した後、3,5−ジアミノベンゼン3.0g(27.5ミリモル)を仕込んだ。次いで、N−メチル−2−ピロリドン106.8gを加え完全に溶解させた後、ピロメリット酸二無水物7.4g(25.0ミリモル)を加え、25℃の反応温度で8時間攪拌すると、褐色なポリアミド酸G溶液組成物が得られた。この溶液組成物を溶液L8とした。溶液L8の還元粘度は0.49(dl/g)であった。
(Synthesis Example 8)
The inside of a 100 ml four-necked flask equipped with a nitrogen introduction tube, a thermometer, and a stirring rod was purged with nitrogen, and then 3.0 g (27.5 mmol) of 3,5-diaminobenzene was charged. Next, after 106.8 g of N-methyl-2-pyrrolidone was added and completely dissolved, 7.4 g (25.0 mmol) of pyromellitic dianhydride was added and stirred at a reaction temperature of 25 ° C. for 8 hours. A brown polyamic acid G solution composition was obtained. This solution composition was designated as Solution L8. The reduced viscosity of the solution L8 was 0.49 (dl / g).

(実施例1)
合成例1で得られた溶液L1 30gと合成例2で得られた溶液L2 5.4gを室温で混合し、攪拌を行った。次いで、この溶液組成物を電解銅箔(3EC−VLP,厚み18μm,三井金属(株)製)の上にフィルムアプリケーターを用いて熱処理後の樹脂層厚みが25μmとなるようにキャスト後、高温熱風乾燥器で120℃で加熱して溶媒を、樹脂層中の残存溶媒量が18重量%以下になるように除去した後、窒素雰囲気下320℃で熱処理することで、カールのない液晶ポリエステルの銅張積層フィルムが得られた。得られたフィルムのカール性、吸水率、線膨張係数を表1に示す。
(Example 1)
30 g of the solution L1 obtained in Synthesis Example 1 and 5.4 g of the solution L2 obtained in Synthesis Example 2 were mixed at room temperature and stirred. Next, this solution composition was cast on an electrolytic copper foil (3EC-VLP, thickness 18 μm, manufactured by Mitsui Kinzoku Co., Ltd.) using a film applicator so that the resin layer thickness after heat treatment was 25 μm, and then hot hot air After removing the solvent by heating at 120 ° C. in a drier so that the residual solvent amount in the resin layer is 18% by weight or less, heat treatment is performed at 320 ° C. in a nitrogen atmosphere. A stretched laminated film was obtained. Table 1 shows the curlability, water absorption, and linear expansion coefficient of the obtained film.

(実施例2)
合成例1で得られた溶液L1 30gと合成例2で得られた溶液L2 10.8gを室温で混合し、攪拌を行った。次いで、この溶液組成物を電解銅箔(3EC−VLP,厚み18μm,三井金属(株)製)の上にフィルムアプリケーターを用いて熱処理後の樹脂層厚みが25μmとなるようにキャスト後、高温熱風乾燥器で120℃で加熱して溶媒を、樹脂層中の残存溶媒量が18重量%以下になるように除去した後、窒素雰囲気下320℃で熱処理することで、カールのない液晶ポリエステルの銅張積層フィルムが得られた。得られたフィルムのカール性、吸水率、線膨張係数を表1に示す。
(Example 2)
30 g of the solution L1 obtained in Synthesis Example 1 and 10.8 g of the solution L2 obtained in Synthesis Example 2 were mixed at room temperature and stirred. Next, this solution composition was cast on an electrolytic copper foil (3EC-VLP, thickness 18 μm, manufactured by Mitsui Kinzoku Co., Ltd.) using a film applicator so that the resin layer thickness after heat treatment was 25 μm, and then hot hot air After removing the solvent by heating at 120 ° C. in a drier so that the residual solvent amount in the resin layer is 18% by weight or less, heat treatment is performed at 320 ° C. in a nitrogen atmosphere. A stretched laminated film was obtained. Table 1 shows the curlability, water absorption, and linear expansion coefficient of the obtained film.

(実施例3)
合成例1で得られた溶液L1 30gと合成例3で得られた溶液L3 5.4gを室温で混合し、攪拌を行った。次いで、この溶液組成物を電解銅箔(3EC−VLP,厚み18μm,三井金属(株)製)の上にフィルムアプリケーターを用いて熱処理後の樹脂層厚みが25μmとなるようにキャスト後、高温熱風乾燥器で120℃で加熱して溶媒を、樹脂層中の残存溶媒量が18重量%以下になるように除去した後、窒素雰囲気下320℃で熱処理することで、カールのない液晶ポリエステルの銅張積層フィルムが得られた。得られたフィルムのカール性、吸水率、線膨張係数を表1に示す。
(Example 3)
30 g of the solution L1 obtained in Synthesis Example 1 and 5.4 g of the solution L3 obtained in Synthesis Example 3 were mixed at room temperature and stirred. Next, this solution composition was cast on an electrolytic copper foil (3EC-VLP, thickness 18 μm, manufactured by Mitsui Kinzoku Co., Ltd.) using a film applicator so that the resin layer thickness after heat treatment was 25 μm, and then hot hot air After removing the solvent by heating at 120 ° C. in a drier so that the residual solvent amount in the resin layer is 18% by weight or less, heat treatment is performed at 320 ° C. in a nitrogen atmosphere. A stretched laminated film was obtained. Table 1 shows the curlability, water absorption, and linear expansion coefficient of the obtained film.

(実施例4)
合成例1で得られた溶液L1 30gと合成例4で得られた溶液L4 5.4gを室温で混合し、攪拌を行った。次いで、この溶液組成物を電解銅箔(3EC−VLP,厚み18μm,三井金属(株)製)の上にフィルムアプリケーターを用いて熱処理後の樹脂層厚みが25μmとなるようにキャスト後、高温熱風乾燥器で120℃で加熱して溶媒を、樹脂層中の残存溶媒量が18重量%以下になるように除去した後、窒素雰囲気下320℃で熱処理することで、カールのない液晶ポリエステルの銅張積層フィルムが得られた。得られたフィルムのカール性、吸水率、線膨張係数を表1に示す。
Example 4
30 g of the solution L1 obtained in Synthesis Example 1 and 5.4 g of the solution L4 obtained in Synthesis Example 4 were mixed at room temperature and stirred. Next, this solution composition was cast on an electrolytic copper foil (3EC-VLP, thickness 18 μm, manufactured by Mitsui Kinzoku Co., Ltd.) using a film applicator so that the resin layer thickness after heat treatment was 25 μm, and then hot hot air After removing the solvent by heating at 120 ° C. in a drier so that the residual solvent amount in the resin layer is 18% by weight or less, heat treatment is performed at 320 ° C. in a nitrogen atmosphere. A stretched laminated film was obtained. Table 1 shows the curlability, water absorption, and linear expansion coefficient of the obtained film.

(実施例5)
合成例1で得られた溶液L1 30gと合成例5で得られた溶液L5 5.4gを室温で混合し、攪拌を行った。次いで、この溶液組成物を電解銅箔(3EC−VLP,厚み18μm,三井金属(株)製)の上にフィルムアプリケーターを用いて熱処理後の樹脂層厚みが25μmとなるようにキャスト後、高温熱風乾燥器で120℃で加熱して溶媒を、樹脂層中の残存溶媒量が18重量%以下になるように除去した後、窒素雰囲気下320℃で熱処理することで、カールのない液晶ポリエステルの銅張積層フィルムが得られた。得られたフィルムのカール性、吸水率、線膨張係数を表1に示す。
(Example 5)
30 g of the solution L1 obtained in Synthesis Example 1 and 5.4 g of the solution L5 obtained in Synthesis Example 5 were mixed at room temperature and stirred. Next, this solution composition was cast on an electrolytic copper foil (3EC-VLP, thickness 18 μm, manufactured by Mitsui Kinzoku Co., Ltd.) using a film applicator so that the resin layer thickness after heat treatment was 25 μm, and then hot hot air After removing the solvent by heating at 120 ° C. in a drier so that the residual solvent amount in the resin layer is 18% by weight or less, heat treatment is performed at 320 ° C. in a nitrogen atmosphere. A stretched laminated film was obtained. Table 1 shows the curlability, water absorption, and linear expansion coefficient of the obtained film.

(比較例1)
合成例1で得られた溶液L1 30gと合成例6で得られた溶液L6 5.4gを室温で混合し、攪拌を行った。次いで、この溶液組成物を電解銅箔(3EC−VLP,厚み18μm,三井金属(株)製)の上にフィルムアプリケーターを用いて熱処理後の樹脂層厚みが25μmとなるようにキャスト後、高温熱風乾燥器で120℃で加熱して溶媒を、樹脂層中の残存溶媒量が18重量%以下になるように除去した後、窒素雰囲気下320℃で熱処理した。得られた銅張積層フィルムの表面に欠陥が多数認められ、カール性、線膨張係数の測定はできなかった。
(Comparative Example 1)
30 g of the solution L1 obtained in Synthesis Example 1 and 5.4 g of the solution L6 obtained in Synthesis Example 6 were mixed at room temperature and stirred. Next, this solution composition was cast on an electrolytic copper foil (3EC-VLP, thickness 18 μm, manufactured by Mitsui Kinzoku Co., Ltd.) using a film applicator so that the resin layer thickness after heat treatment was 25 μm, and then hot hot air After heating at 120 ° C. with a dryer to remove the solvent so that the amount of residual solvent in the resin layer was 18% by weight or less, heat treatment was performed at 320 ° C. in a nitrogen atmosphere. Many defects were observed on the surface of the obtained copper-clad laminate film, and the curlability and linear expansion coefficient could not be measured.

(比較例2)
合成例1で得られた溶液L1 30gと合成例7で得られた溶液L7 5.4gを室温で混合し、攪拌を行った。次いで、この溶液組成物を電解銅箔(3EC−VLP,厚み18μm,三井金属(株)製)の上にフィルムアプリケーターを用いて熱処理後の樹脂層厚みが25μmとなるようにキャスト後、高温熱風乾燥器で120℃で加熱して溶媒を、樹脂層中の残存溶媒量が18重量%以下になるように除去した後、窒素雰囲気下320℃で熱処理した。得られた銅張積層フィルムの表面に欠陥が多数多数認められ、カール性、線膨張係数の測定はできなかった。
(Comparative Example 2)
30 g of the solution L1 obtained in Synthesis Example 1 and 5.4 g of the solution L7 obtained in Synthesis Example 7 were mixed at room temperature and stirred. Next, this solution composition was cast on an electrolytic copper foil (3EC-VLP, thickness 18 μm, manufactured by Mitsui Kinzoku Co., Ltd.) using a film applicator so that the resin layer thickness after heat treatment was 25 μm, and then hot hot air After heating at 120 ° C. with a dryer to remove the solvent so that the amount of residual solvent in the resin layer was 18% by weight or less, heat treatment was performed at 320 ° C. in a nitrogen atmosphere. Many defects were observed on the surface of the obtained copper-clad laminate film, and curling properties and linear expansion coefficient could not be measured.

(比較例3)
合成例1で得られた溶液L1 30gと合成例8で得られた溶液L8 5.4gを室温で混合し、攪拌を行った。次いで、この溶液組成物を電解銅箔(3EC−VLP,厚み18μm,三井金属(株)製)の上にフィルムアプリケーターを用いて熱処理後の樹脂層厚みが25μmとなるようにキャスト後、高温熱風乾燥器で120℃で加熱して溶媒を、樹脂層中の残存溶媒量が18重量%以下になるように除去した後、窒素雰囲気下320℃で熱処理することで、液晶ポリエステルの銅張積層フィルムが得られた。得られたフィルムのカール性、吸水率、線膨張係数を表2に示す。
(Comparative Example 3)
30 g of the solution L1 obtained in Synthesis Example 1 and 5.4 g of the solution L8 obtained in Synthesis Example 8 were mixed at room temperature and stirred. Next, this solution composition was cast on an electrolytic copper foil (3EC-VLP, thickness 18 μm, manufactured by Mitsui Kinzoku Co., Ltd.) using a film applicator so that the resin layer thickness after heat treatment was 25 μm, and then hot hot air After removing the solvent by heating at 120 ° C. in a dryer so that the residual solvent amount in the resin layer is 18% by weight or less, heat treatment is performed at 320 ° C. in a nitrogen atmosphere, so that the copper-clad laminated film of liquid crystal polyester was gotten. Table 2 shows the curlability, water absorption, and linear expansion coefficient of the obtained film.

(比較例4)
合成例1で得られた溶液L1 30gと合成例2で得られた溶液L2 13.5gを室温で混合し、攪拌を行った。次いで、この溶液組成物を電解銅箔(3EC−VLP,厚み18μm,三井金属(株)製)の上にフィルムアプリケーターを用いて熱処理後の樹脂層厚みが25μmとなるようにキャスト後、高温熱風乾燥器で120℃で加熱して溶媒を、樹脂層中の残存溶媒量が18重量%以下になるように除去した後、窒素雰囲気下320℃で熱処理した。得られた銅張積層フィルムの表面に欠陥が多数多数認められ、カール性、線膨張係数の測定は不可であった。
(Comparative Example 4)
30 g of the solution L1 obtained in Synthesis Example 1 and 13.5 g of the solution L2 obtained in Synthesis Example 2 were mixed at room temperature and stirred. Next, this solution composition was cast on an electrolytic copper foil (3EC-VLP, thickness 18 μm, manufactured by Mitsui Kinzoku Co., Ltd.) using a film applicator so that the resin layer thickness after heat treatment was 25 μm, and then hot hot air After heating at 120 ° C. with a dryer to remove the solvent so that the amount of residual solvent in the resin layer was 18% by weight or less, heat treatment was performed at 320 ° C. in a nitrogen atmosphere. Many defects were observed on the surface of the obtained copper-clad laminate film, and curling and linear expansion coefficient could not be measured.

(比較例5)
合成例1で得られた溶液L1を電解銅箔(3EC−VLP,厚み18μm,三井金属(株)製)の上にフィルムアプリケーターを用いて熱処理後の樹脂層厚みが25μmとなるようにキャスト後、高温熱風乾燥器で120℃で加熱して溶媒を、樹脂層中の残存溶媒量が18重量%以下になるように除去した後、窒素雰囲気下320℃で熱処理することで、液晶ポリエステルの銅張積層フィルムが得られた。得られたフィルムのカール性、吸水率、線膨張係数を表2に示す。
(Comparative Example 5)
After casting the solution L1 obtained in Synthesis Example 1 on an electrolytic copper foil (3EC-VLP, thickness 18 μm, manufactured by Mitsui Kinzoku Co., Ltd.) using a film applicator so that the resin layer thickness after heat treatment is 25 μm After removing the solvent by heating at 120 ° C. with a high-temperature hot air dryer so that the residual solvent amount in the resin layer is 18% by weight or less, heat treatment is performed at 320 ° C. in a nitrogen atmosphere, so that the liquid crystal polyester copper A stretched laminated film was obtained. Table 2 shows the curlability, water absorption, and linear expansion coefficient of the obtained film.

(比較例6)
合成例1で得られた溶液L1 30gと合成例2で得られた溶液L2 0.8gを室温で混合し、攪拌を行った。次いで、この溶液組成物を電解銅箔(3EC−VLP,厚み18μm,三井金属(株)製)の上にフィルムアプリケーターを用いて熱処理後の樹脂層厚みが25μmとなるようにキャスト後、高温熱風乾燥器で120℃で加熱して溶媒を、樹脂層中の残存溶媒量が18重量%以下になるように除去した後、窒素雰囲気下320℃で熱処理することで、液晶ポリエステルの銅張積層フィルムが得られた。得られたフィルムのカール性、吸水率、線膨張係数を表2に示す。
(Comparative Example 6)
30 g of the solution L1 obtained in Synthesis Example 1 and 0.8 g of the solution L2 obtained in Synthesis Example 2 were mixed at room temperature and stirred. Next, this solution composition was cast on an electrolytic copper foil (3EC-VLP, thickness 18 μm, manufactured by Mitsui Kinzoku Co., Ltd.) using a film applicator so that the resin layer thickness after heat treatment was 25 μm, and then hot hot air After removing the solvent by heating at 120 ° C. in a dryer so that the residual solvent amount in the resin layer is 18% by weight or less, heat treatment is performed at 320 ° C. in a nitrogen atmosphere, so that the copper-clad laminated film of liquid crystal polyester was gotten. Table 2 shows the curlability, water absorption, and linear expansion coefficient of the obtained film.

(比較例7)
合成例2で得られた溶液L2を電解銅箔(3EC−VLP,厚み18μm,三井金属(株)製)の上にフィルムアプリケーターを用いて熱処理後の樹脂層厚みが25μmとなるようにキャスト後、高温熱風乾燥器で120℃で加熱して溶媒を、樹脂層中の残存溶媒量が18重量%以下になるように除去した後、窒素雰囲気下320℃で熱処理することで、液晶ポリエステルの銅張積層フィルムが得られた。得られたフィルムのカール性、吸水率、線膨張係数を表2に示す。
(Comparative Example 7)
After casting the solution L2 obtained in Synthesis Example 2 on an electrolytic copper foil (3EC-VLP, thickness 18 μm, manufactured by Mitsui Kinzoku Co., Ltd.) using a film applicator so that the resin layer thickness after heat treatment is 25 μm After removing the solvent by heating at 120 ° C. with a high-temperature hot air dryer so that the residual solvent amount in the resin layer is 18% by weight or less, heat treatment is performed at 320 ° C. in a nitrogen atmosphere, so that the liquid crystal polyester copper A stretched laminated film was obtained. Table 2 shows the curlability, water absorption, and linear expansion coefficient of the obtained film.

Figure 2008143964
Figure 2008143964

Figure 2008143964
Figure 2008143964

銅張積層フィルムのカール性(カール量が1以下の場合)を表す模式図である。It is a schematic diagram showing the curl property (when curl amount is 1 or less) of a copper clad laminated film. 銅張積層フィルムのカール性(カール量が1を超える場合)を表す模式図である。It is a schematic diagram showing the curl property (when the curl amount exceeds 1) of a copper clad laminated film.

符号の説明Explanation of symbols

1・・・・液晶ポリエステル積層フィルムの金属箔(銅箔)
2・・・・液晶ポリエステル積層フィルムの樹脂層
1 ... Metal foil (copper foil) of liquid crystal polyester laminated film
2 ... Resin layer of liquid crystal polyester laminated film

Claims (8)

液晶ポリエステル100重量部に対して、式(11)〜式(14)から選ばれる少なくとも1つの繰返し単位を有するポリアミド酸5〜40重量部および非プロトン性溶媒100〜100000重量部を含む溶液組成物。
Figure 2008143964
(式中、Ar1〜Ar12は、それぞれ独立に単環式芳香族基または縮合多環式芳香族基を表す。さらに、Ar1とAr2のうちいずれか1つはイオン交換基を有する芳香族基であり、Ar3、Ar4およびAr5から選ばれるいずれか1つはイオン交換基を有する芳香族基であり、Ar6、Ar7およびAr8から選ばれるいずれか1つはイオン交換基を有する芳香族基であり、Ar9、Ar10、Ar11およびAr12から選ばれるいずれか1つはイオン交換基を有する芳香族基である。Z1、Z2は、それぞれ独立に直接結合、酸素原子、スルホニル基、カルボニル基、炭素数1〜6のアルキレン基または炭素数1〜6のフッ素置換アルキレン基を表す。)
A solution composition comprising 5 to 40 parts by weight of a polyamic acid having at least one repeating unit selected from the formulas (11) to (14) and 100 to 100000 parts by weight of an aprotic solvent with respect to 100 parts by weight of the liquid crystalline polyester .
Figure 2008143964
(In the formula, Ar 1 to Ar 12 each independently represents a monocyclic aromatic group or a condensed polycyclic aromatic group. Furthermore, any one of Ar 1 and Ar 2 has an ion exchange group. Any one selected from Ar 3 , Ar 4 and Ar 5 is an aromatic group having an ion exchange group, and any one selected from Ar 6 , Ar 7 and Ar 8 is an ion; An aromatic group having an exchange group, and any one selected from Ar 9 , Ar 10 , Ar 11 and Ar 12 is an aromatic group having an ion exchange group, and Z 1 and Z 2 are each independently (Represents a direct bond, an oxygen atom, a sulfonyl group, a carbonyl group, an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, or a fluorine-substituted alkylene group having 1 to 6 carbon atoms.)
前記ポリアミド酸が、N−メチルピロリドンを溶媒として0.5g/dl溶液としたときの25℃における還元粘度が0.20〜0.60dL/gのポリアミド酸である請求項1記載の溶液組成物。   2. The solution composition according to claim 1, wherein the polyamic acid is a polyamic acid having a reduced viscosity at 25 ° C. of 0.20 to 0.60 dL / g when N-methylpyrrolidone is used as a solvent to form a 0.5 g / dl solution. . 前記ポリアミド酸が、前記式(11)においてAr2がイオン交換基を有する芳香族基である繰返し単位、前記式(12)においてAr4および/またはAr5がイオン交換基を有する芳香族基である繰返し単位、前記式(13)においてAr6がイオン交換基を有する芳香族基である繰返し単位、および前記式(14)においてAr11および/またはAr12がイオン交換基を有する芳香族基である繰返し単位から選ばれる少なくとも1種の繰返し単位を有するポリアミド酸である請求項1または2に記載の溶液組成物。 The polyamic acid is a repeating unit in which Ar 2 is an aromatic group having an ion exchange group in the formula (11), and Ar 4 and / or Ar 5 is an aromatic group having an ion exchange group in the formula (12). A certain repeating unit, a repeating unit in which Ar 6 in the formula (13) is an aromatic group having an ion exchange group, and Ar 11 and / or Ar 12 in the formula (14) are an aromatic group having an ion exchange group. The solution composition according to claim 1 or 2, which is a polyamic acid having at least one repeating unit selected from certain repeating units. 前記液晶ポリエステルが、以下の式(1)〜(3)で示される構造単位を含み、全構造単位の合計[(1)+(2)+(3)]に対して、式(1)で示される構造単位が30〜80モル%、式(2)で示される構造単位が35〜10モル%であり、式(3)で示される構造単位が35〜10モル%である、請求項1〜3のいずれかに記載の溶液組成物。
(1) −O−Ar21−CO−
(2) ―X−Ar22−Y−
(3) −CO−Ar23−CO−
(式中、Ar21は、1,4−フェニレン、2,6−ナフチレンおよび4,4'−ビフェニレンからなる群から選ばれる少なくとも1種であり、Ar22は、1,4−フェニレン、1,3−フェニレンおよび4,4’−ビフェニレンからなる群から選ばれる少なくとも1種である。X、Yはそれぞれ独立に、酸素原子またはアミノ基を表わす。Ar23は、1,4−フェニレン、1,3−フェニレン、2,6−ナフチレンおよび下記式(4)で表される2価の基からなる群から選ばれる少なくとも1種である。)
(4) −Ar24−Z−Ar25
(式中、Ar24、Ar25は、それぞれ独立に1,4−フェニレン、2,6−ナフチレンおよび4,4’−ビフェニレンからなる群から選ばれる芳香族基であり、Zは、酸素原子、スルホニル基およびカルボニル基からなる群から選ばれる少なくも1種である。)
The liquid crystal polyester includes structural units represented by the following formulas (1) to (3), and the total [(1) + (2) + (3)] of all structural units is represented by the formula (1). The structural unit shown is 30 to 80 mol%, the structural unit represented by the formula (2) is 35 to 10 mol%, and the structural unit represented by the formula (3) is 35 to 10 mol%. The solution composition in any one of -3.
(1) —O—Ar 21 —CO—
(2) —X—Ar 22 —Y—
(3) —CO—Ar 23 —CO—
(In the formula, Ar 21 is at least one selected from the group consisting of 1,4-phenylene, 2,6-naphthylene and 4,4′-biphenylene, and Ar 22 is 1,4-phenylene, 1, And at least one selected from the group consisting of 3-phenylene and 4,4′-biphenylene, X and Y each independently represents an oxygen atom or an amino group, Ar 23 represents 1,4-phenylene, 1, (It is at least one selected from the group consisting of 3-phenylene, 2,6-naphthylene, and a divalent group represented by the following formula (4).)
(4) -Ar 24 -Z-Ar 25 -
(In the formula, Ar 24 and Ar 25 are each independently an aromatic group selected from the group consisting of 1,4-phenylene, 2,6-naphthylene and 4,4′-biphenylene, and Z is an oxygen atom, (At least one selected from the group consisting of a sulfonyl group and a carbonyl group.)
請求項1〜4のいずれかに記載の溶液組成物を支持体上に流延した後に、熱処理し、支持体を剥離することで得られるフィルム。   The film obtained by heat-processing, after casting the solution composition in any one of Claims 1-4 on a support body, and peeling a support body. 請求項5記載のフィルムからなる層と導体からなる層とを有することを特徴とする積層フィルム。   A laminated film comprising a layer made of the film according to claim 5 and a layer made of a conductor. 請求項1〜6のいずれかに記載の溶液組成物を、導体からなる層を形成する基材上に流延した後、熱処理して得られる積層フィルム。   A laminated film obtained by heat-treating the solution composition according to any one of claims 1 to 6 on a substrate on which a layer made of a conductor is formed. 請求項6または7に記載の積層フィルムを用いて得られるフレキシブルプリント配線板用基板。
The board | substrate for flexible printed wiring boards obtained using the laminated | multilayer film of Claim 6 or 7.
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