JP2014019104A - 印刷方法および印刷装置 - Google Patents

Abstract

【課題】印刷ムラを抑えつつ、短時間での転写を可能にする印刷方法、およびこの方法を使用した印刷装置を提供する。
【解決手段】本技術の印刷方法は、開口部を有する第１ステージに弾性部材を設けると共に、弾性部材と対向部材との間にインクを設ける工程と、開口部を加圧部が移動することにより弾性部材と対向部材とを前記インクを介して接触させる工程とを含む。
【選択図】図７Ｂ

Description

本技術は、平板（シート）状の版またはブランケットを用いる印刷方法、およびこの印刷方法を使用した印刷装置に関する。

凸版印刷、凹版印刷、平版印刷およびオフセット印刷などの印刷方法では、ロールに版またはブランケットを巻き付け、ロールを転動させることにより版またはブランケットとステージ上の被印刷部材とを接触させる。しかしながら、このようなロールを用いる方法では、ステージの移動に合わせて、ロールの回転および位置合わせを行うため、高精度に加工されたロールが必要となる。また、ステージを駆動するモーターの分解能を高め、かつ、ロールおよびステージを厳密に制御することも必要である。

一方、ロールを使用せずに印刷する方法も報告されている。例えば、特許文献１では、中央部分に開口部を有する下部ステージ状に平板状のブランケットを設置し、その外周部を固定し、開口部から圧縮空気を噴射させブランケット全体を押し出すことによりブランケット上のインクを凸版に転写する方法が開示されている。

特開２０１０−１５８７９９号公報

しかしながら、このような印刷方法では、気泡の混入等によるパターン不良を防ぐために、ブランケットの押し出しに一定時間が必要であった。

本技術はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、パターン不良を防ぎつつ、短時間での転写を可能にする印刷方法、およびこの方法を使用した印刷装置を提供することにある。

本技術による印刷方法は、開口部を有する第１ステージに弾性部材を設けると共に、弾性部材と対向部材との間にインクを設ける工程と、開口部を加圧部が移動することにより弾性部材と対向部材とをインクを介して接触させる工程とを含むものである。

本技術による印刷装置は、開口部を有すると共に、弾性部材を支持する第１ステージと、弾性部材と対向部材との間にインクを設ける塗布部と、開口部から弾性部材を加圧する加圧部とを備えたものである。

本技術の印刷方法または印刷装置では、開口部を有する第１ステージ上に載置された弾性部材を背面から加圧部によって加圧する。このとき、加圧部を面内方向に移動させることにより弾性部材は加圧部の移動方向に順次加圧され、被転写面とインクとの間における気泡の混入を抑制しつつインクの転写が進行する。

本技術の印刷方法および印刷装置によれば、第１ステージに設けられた開口部から弾性部材を加圧部を用いて加圧して弾性部材と対向部材とを接触させるようにした。このとき、加圧部を移動させつつ加圧するようにしたので、被転写面とインクとの間における気泡の混入が抑制される。よって、パターン不良を防ぎつつ短時間での印刷が可能となる。

本技術の一実施の形態に係る印刷装置の構成を表す図である。 図１に示した第１ステージを表す平面図である。 図２に示した第１ステージの変形例１を表す平面図である。 図２に示した第１ステージの変形例２を表す平面図である。 図２に示した第１ステージの変形例３を表す平面図である。 図３Ａに示した第１ステージを表す断面図である。 図３Ａに示した第１ステージの変形例を表す断面図である。 図４Ｂに示した第１ステージにおける加圧工程を説明する模式図である。 図１に示した印刷装置による加圧方向を表す平面図である。 図６Ａに示した加圧方向の変形例１を表す平面図である。 図６Ａに示した加圧方向の変形例２を表す平面図である。 図１に示した印刷装置による印刷工程を表す断面図である。 図７Ａに続く工程を表す断面図である。 図７Ｂに続く工程を表す断面図である。 図７Ｃに続く工程を表す断面図である。 図８Ａに続く工程を表す断面図である。 図８Ｂに続く工程を表す断面図である。 比較例に係る印刷装置の構成を表す断面図である。 変形例１に係る印刷方法を表す断面図である。 図１０Ａに続く工程を表す断面図である。 図１０Ｂに続く工程を表す断面図である。 図１０Ｃに続く工程を表す断面図である。 図１１Ａに続く工程を表す断面図である。 図１１Ｂに続く工程を表す断面図である。 変形例２に係る印刷方法を表す断面図である。 図１２Ａに続く工程を表す断面図である。 図１２Ｂに続く工程を表す断面図である。 図１に示した印刷装置を用いて製造した表示装置の構成を表す断面図である。 図１３に示した表示装置の全体構成を表す図である。 図１４に示した画素駆動回路の一例を表す回路図である。 適用例１の外観を表す斜視図である。 適用例２の表側から見た外観を表す斜視図である。 適用例２の裏側から見た外観を表す斜視図である。 適用例３の外観を表す斜視図である。 適用例４の外観を表す斜視図である。 適用例５の閉じた状態を表す図である。 適用例５の開いた状態を表す図である。

以下、本技術の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明
は以下の順序で行う。
１．実施の形態（第１ステージに開口部を有する印刷装置：グラビアオフセット印刷の例）
２．変形例１（反転オフセット印刷の例）
３．変形例２（凸版印刷の例）
４．適用例（表示装置）

＜実施の形態＞
図１は、本技術の一実施の形態に係る印刷装置（印刷装置１）の構成を概略的に表したものである。印刷装置１は、開口部１０Ａを有する第１ステージ１０、第１ステージ１０に対向する第２ステージ２０、塗布部３０、加圧部４０および制御部５０を含んでいる。この印刷装置１では、第１ステージ１０に平板状の弾性部材（後述の図７Ａ ブランケット１２）、第２ステージ２０に対向部材（後述の図７Ａ 凹版２１または図８Ａ 基板２３）がそれぞれ設けられ、印刷が行われる。インク（後述の図７Ａ インク２２）は、塗布部３０により弾性部材と対向部材との間、即ちどちらか一方の表面（対向面）に塗布される。本実施の形態では、加圧部４０によって第１ステージ１０の背面側から弾性部材を加圧（例えば、圧縮空気の噴射）し、インクを介して弾性部材と対向部材とを接触させることにより印刷が行われる。制御部５０は、第１ステージ１０、第２ステージ２０、塗布部３０および加圧部４０にそれぞれ信号を伝達してこれらの動作を制御するものである。

第１ステージ１０は、図２に示したように、例えば矩形状の板状部材であり、中央に開口部１０Ａが設けられた所謂枠形状を有する。本実施の形態では、このように弾性部材を設置する第１ステージ１０の一部を取り払うことにより、加圧部４０（ここではノズル４０Ａ）による弾性部材およびインクへの均一な面内加圧がなされる。詳細は後述するが、これにより、高い位置精度での印刷を短時間で行うことが可能となる。開口部１０Ａの周縁、即ち、枠体部分には開口部１０Ａを囲むように固定部１０Ｂが設けられている。この固定部１０Ｂは、例えば溝であり、第１ステージ１０上に弾性部材を配置したのち、溝内を陰圧にすることによって弾性部材の位置ずれを防ぐことができる。なお、第１ステージ１０の側面には、溝内を陰圧にするための吸気口１０Ｃを設けてもよい。第１ステージ１０は例えば厚み（Ｚ方向）１０〜５００ｍｍのアルミニウム（Ａｌ）により構成されている。

開口部１０Ａは、図２に示したように例えば矩形状であり、その大きさは、例えば表示装置を形成する場合には、少なくとも印刷が必要な領域（例えば、表示領域）が開口部１０Ａ内に配置される大きさとする。具体的には、図７Ａ〜図７Ｃに示したように、少なくともブランケット１２上に設けられたインクが形成されている領域全体を含む大きさとする。

開口部１０Ａは、図３Ａに示したように開口部１０Ａには、例えば弾性部材を支える補強構造１０Ｄを設けてもよい。この補強構造１０Ｄは、第１ステージ１０と一体化したものであり、開口部１０Ａを形成すると同時に形成される。補強構造１０Ｄのパターンは、ここでは開口部１０Ａを列方向（Ｙ方向）に分割するものである。その他、補強構造１０Ｄは、例えば図３Ｂに示したように、開口部１０Ａを行方向（Ｘ方向）に分割してもよく、また、例えば図３Ｃに示したように、補強構造１０Ｄが表示パネルの周辺領域に配置されるように格子状にしてもよい。このように補強構造１０Ａを格子状に形成する場合には、具体的には、表示パネルの面取りに合わせて設けることが好ましい。補強構造１０Ｄの幅（Ｗ）は、上述したように弾性部材を支持することが可能であればよく、ノズル４０Ａによる加圧を妨げない幅であれば特に問わない。

また、開口部１０Ａおよび補強構造１０Ｄの開口方向は特に問わず、例えば図４Ａに示したように、第１ステージ１０の平面方向（ＸＹ方向）に対する垂直方向、即ち、厚み方向（Ｚ方向）に設けてもよい。但し、特にノズル４０Ａの走査方向（ここでは、Ｘ方向）と交差する方向に補強構造１０Ｄを設ける場合（例えば図３Ｂ，図３Ｃ）には、図４Ｂに示したようにノズル４０Ａの走査方向（Ｘ方向）に傾いた開口とすることが好ましい。図４Ａのように垂直方向に開口している場合には、補強構造１０Ｄの手前付近でのノズル４０Ａから噴射された圧縮空気が補強構造１０Ｄの側面にぶつかり、補強構造１０Ｄの直上の弾性部材へはほとんど当たらず加圧ムラが生じる虞がある。これに対して、開口方向を図４Ｂに示したようにノズル４０Ａの走査方向に傾いた状態とすると、図５に示したようにノズル４０Ａから噴射された圧縮空気は補強構造１０Ｄの側面に当たったのち、回り込んで補強構造１０Ｄの直上の弾性部材にもあたる。即ち、弾性部材へ均一に加圧することが可能となる。

第１ステージ１０上には支持部材１１が設けられている（図１）。この支持部材１１は例えば印刷装置１のフレーム（図示せず）に連結され、印刷装置１内の所定の場所に固定されている。支持部材１１は、弾性部材を支持するものであり、この支持部材１１により対向部材に対する弾性部材の位置が固定される。支持部材１１には、弾性部材の位置を固定するための貫通孔１１Ａが例えば外周部、具体的には第１ステージ１０の枠体に設けられた固定部１０Ｂ（溝）に対応する位置に形成されている。この貫通孔１１Ａにより弾性部材は支持部材１１に真空吸着される。即ち、貫通孔１１Ａを介して第１ステージ１０と弾性部材とが真空吸着により互いに密着し、その位置が固定される。貫通孔１１Ａに代え、支持部材１１の外周部にＯリング（図示せず）等を設けて弾性部材を固定するようにしてもよく、貫通孔１１ＡおよびＯリングの両方で弾性部材を固定することも可能である。なお、弾性部材と支持部材１１とは接着材または化学的な相互作用で接着し、固定してもよい。支持部材１１は、例えば厚み（Ｚ方向）０．０５〜０．５ｍｍの板状のステンレス鋼（ＳＵＳ）等により構成されている。

第２ステージ２０は、第１ステージ１０との対向面に対向部材を設け、これを支持するものである。対向部材は、例えば真空吸着，静電気吸着またはクランプ等により第２ステージ２０に固定される。

塗布部３０は、弾性部材または対向部材のどちらか一方の表面にインクを塗布するものである。塗布部３０は、例えばスキージ（図示せず）を有しており、スキージコート法によりインクを塗布する。塗布部３０では、スキージコート法の他、例えば、マイクログラビア法，ドクターブレード法，スピンコート法，スリットコート法，スプレー法，ＣＡＰコーティング法，ＬＢ（Languir-Blodgett）成膜法またはインクジェット法等を用いるようにしてもよい。

加圧部４０は、弾性部材と対向部材とを接触させてインクを転写させるものである。本実施の形態では、加圧部４０は第１ステージ１０の背面側から開口内を加圧することにより、弾性部材を局所的に順次押し上げていく。これにより、弾性部材と対向部材とがインクを介して接触し、インクの転写がなされる。加圧部４０は、例えば図６Ａに示したように開口部１０Ａの一辺の幅と同程度の長さのスリットノズル（ノズル４０Ａ）を有している。ノズル４０Ａには所定の間隔で噴出口４０Ｂが形成されており、この噴出口４０Ｂから圧縮空気等を噴射することによって弾性部材は加圧され、対向方向（Ｚ方向）へ押し出される。なお、ノズル４０Ａの長さは、第１ステージ１０の一端の幅（例えばＹ方向と平行な一辺）と同程度、少なくとも開口部１０Ａの一端よりも長いことが好ましいが、特に問わない。例えば、後述する図６Ｂのようにノズル４０Ａを、ノズル４０Ａの延在方向（Ｙ方向）へ蛇行させつつＸ方向に移動させる場合には開口部１０Ａの幅よりも小さくても構わない。

ノズル４０Ａの走査方向は、例えば図６Ａに示したように、第１ステージ１０の一端から対向する他端へ直線状（ここではＸ方向）に走査してもよい。また、上述したように、例えば開口部１０Ａ内においてノズル４０ＡのＹ方向への蛇行を加えながらＸ方向へ走査してもよい（図６Ｂ）。これにより、ノズル４０Ａに形成された噴出口４０Ｂの形状のばらつきや配置間隔による加圧ムラが緩和され、均質なインクの転写が可能となる。更に、図６Ａおよび図６Ｂでは１本のノズルを用いて加圧したがこれに限らず、複数のノズルを用いてもよい。例えば、図６Ｃに示したように、例えばノズル４０Ａを２個（ノズル４０ａ，４０ｂ）用意し、第１ステージ１０の中央から両端（Ｘ方向）へそれぞれ独立に走査してもよい。これにより、加圧時間、即ちインクの転写時間を短縮することが可能となる。また、複数のパネルが設けられた基板において、パネルごとに独立して加圧することが可能となる。

制御部５０は、塗布部３０を駆動させたのち、第１ステージ１０および第２ステージ２０を接近させる。続いて、加圧部４０を駆動させて弾性部材と対向部材との間のインクの転写を制御する。この転写は以下のようにして行われる。例えば、第２ステージ２０を下降させ、弾性部材と対向部材との間の距離を例えば５０μｍ以上５０００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以上１０００μｍに狭めて設置する。続いて、加圧部４０を第１ステージ１０に設けられた開口部１０Ａの一端から対向する他端へ走査することにより弾性部材を局所的に順次押し上げていく。これにより、弾性部材と対向部材とがインクを介して接触し、インクの転写がなされる。

このような印刷装置１を使用したグラビアオフセット印刷は、例えば以下のようにして行うことができる（図７Ａ〜図８Ｃ）。

まず、版台（図示せず）に凹版２１を載せ、塗布部３０のスキージにより凹版２１の凹部にインク２２を充填する。凹版２１は、例えば、板状の石英，ガラス，樹脂または金属にフォトリソグラフィー法またはエッチング法等により所定パターンの凹部が形成されたものである。インク２２は例えばオフセット用レジストインクであり、これには溶媒および溶質が含有されている。インク２２の溶質は印刷物によって適宜選択すればよいが、例えば、金属粉，ガラス粉，樹脂，顔料，染料，シリコンなどの半導体の粉末，有機導電材料，有機絶縁材料，有機半導体材料，有機発光材料または金属微粒子（金属ナノ粒子）あるいはこれらの混合物などである。溶媒は、上記溶質を分散または溶解させるものであり、この溶媒には、例えば、ペンタン，ヘキサンおよびヘプタン等の直鎖アルカン類、シクロペンタンおよびシクロヘキサン等のシクロアルカン類、または、エチルメチルエーテル，ジエチルエーテルおよびテトラヒドロフラン等のエーテル類などを用いることができる。

次いで、この凹版２１を、インク２２を設けた面が第１ステージ１０に対向するように、第２ステージ２０に固定する。第２ステージ２０上で凹版２１にインク２２を充填するようにしてもよい。凹版２１は、例えばその中央部を真空吸着、外周部をクランプでそれぞれ第２ステージ２０に固定しておく。一方、第１ステージ１０には、支持部材１１およびブランケット１２を固定する（図７Ａ）。ブランケット１２は例えば厚み１０〜５００μｍ程度のガラス板や金属板等からなる硬質の基材上に厚み１〜５０００μｍ程度のＰＤＭＳ（ポリジメチルシロキサン）層を含むものであり、弾性特性を有している。このＰＤＭＳ層に接してインク２２が塗布される。ブランケット１２には、例えば、ＳＴＤ−７００（藤倉ゴム工業株式会社製）を用いることができる。

第１ステージ１０側にブランケット１２、第２ステージ２０側にインク２２を充填した凹版２１をそれぞれ設けた後、例えば第２ステージ２０を下降させて凹版２１とブランケット１２との間の距離を例えば５０μｍ以上５０００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以上１０００μｍに狭める。次いで、図７Ｂに示したように、圧縮空気を噴射するノズル４０ＡをＸ方向（図７Ｂ 矢印方向）に動かしていく。これにより、ブランケット１２の一端（図７Ｂ Ｙ軸と平行な右辺）から他端（図７Ｂ Ｙ軸と平行な左辺）までが順次押し上げられて凹版２１に接触する。このとき、ブランケット１２は支持部材１１と接着材または化学的な相互作用によって接着され、固定されている。あるいは、貫通孔１１Ａを介した真空吸着によって固定してもよい。ノズル４０Ａの通過後、ブランケット１２は凹版２１から離れ、凹版２１からブランケット１２にインク２２が転写される（図７Ｃ）。これにより、ブランケット１２上には所定パターン（凹版２１の凹部）のインク２２が設けられる。

凹版２１からブランケット１２にインク２２が受理されたのち、同様にしてブランケット１２から被印刷部材（基板２３）にインク２２を転写する。基板２３は、インク２２（印刷物）に応じて適宜選択すればよく、例えば、シリコン，合成石英，ガラス，金属，樹脂または樹脂フィルムなどにより構成されている。ブランケット１２から基板２３へのインク２２の転写は、まず、第２ステージ２０に固定した凹版２１を基板２３に代えたのち（図８Ａ）、ノズル４０Ａによる空気噴射によりブランケット１２と基板２３とをインク２２を介して接触させる（図８Ｂ）。これにより、インク２２はブランケット１２から基板２３に受理される（図８Ｃ）。以上のようにして、印刷装置１では、基板２３へのグラビアオフセット印刷がなされる。

上記のように、印刷装置１ではブランケット１２を設置する第１ステージ１０に開口部１０Ａを設け、第１ステージ１０側からブランケット１２の背面に圧縮空気を噴射するノズル４０Ａを面内方向に走査することにより印刷が行われる。これにより、第１ステージ１０とブランケット１１との間における気泡の発生等による印刷ムラが抑制されると共に、印刷時間を短縮することが可能となる。以下、これについて説明する。

図９は比較例に係る印刷装置（印刷装置１００）の構成を表している。この印刷装置１００は、複数の溝１１０Ａを有する第１ステージ１１０と、第１ステージ１１０に対向する第２ステージ２１０とを有するものである。第１ステージ１１０はブランケット１２０を、第２ステージ２１０は凹版２１０（または、基板２３０（図示せず））をそれぞれ支持する。溝１１０Ａはブランケット１２０を設置する領域に設けられており、この溝内を減圧することによりブランケット１２０の位置ずれが防止される。しかしながら、ブランケット１２０を吸着する溝１１０Ａは断続的に設けられているため、第１ステージ１１０とブランケット１２０との間に気泡が発生しやすいという問題があった。但し、緩やかに溝１１０Ａ内を吸引することによって気泡の発生を抑えることができる。しかし、そのためには長時間の吸引が必須であり、製造効率が低下するという問題があった。

これに対し、本実施の形態における印刷装置１では、第１ステージ１０に、第１ステージ１０の厚み方向に貫通する開口部１０Ａを設け、ブランケット１２の背面側、具体的には開口部１０Ａの一端から他端にかけてノズル４０Ａを走査するようにした。即ち、ブランケット１２は局所的に順次加圧されることにより対向方向に押し出されて第２ステージに固定された対向部材（例えば凹版２１）と接触し、インクの転写が行われる。このように、ブランケット１２の背面の第１ステージ１０を除去し、例えば圧縮空気の噴射等によってブランケット１２を順次加圧することにより、気泡の発生を抑制しつつ印刷時間を短縮することが可能となる。

以上のように本実施の形態では、第１ステージ１０のブランケット１２を設置する領域に開口部１０Ａを設けるようにしたので、気泡の発生が抑制される。また、開口部１０Ａ内を走査するノズル４０Ａから空気噴射することによってブランケット１２を加圧するようにした。よって、高い位置精度で印刷ムラを抑制しつつ、短時間での印刷が可能となる。

また、開口部１０Ａに開口を分割する補強構造１０Ｄを設けることにより、ブランケット１２の撓みが抑制され、より印刷時の位置ずれを防ぐことが可能となる。

加えて、開口部１０Ａの開口方向（特に、補強構造１０Ｄの開口方向）をノズル４０Ａの走査方向に傾けることにより、開口部１０Ａの壁面（あるいは補強構造１０Ｄの壁面）への空気の衝突が抑制され、ブランケット１２への加圧均一性が向上する。なお、ｋの御開口方向の傾きは、図３Ａに示したように、開口部１０Ａ内に設けられた補強構造１０Ｄが、ノズル４０Ａの走査方向（Ｘ方向）に対して直交方向（Ｙ方向）に延在する場合に最も高い効果を発揮する。

更に、ノズル４０Ａの走査方向を一方向だけでなく、例えば走査方向（Ｘ方向）に対して直交方向（Ｙ方向）への蛇行を加えることにより、ノズル４０Ａに設けられた複数の噴出口４０Ｂのばらつきによる加圧ムラを抑えることができる。

＜変形例１＞
上記実施の形態の印刷装置１を使用して、反転オフセット印刷を行うことも可能である（図１０Ａ〜図１１Ｃ）。

まず、第１ステージ１０上にブランケット１２を、支持部材１１に設けられた貫通孔１１Ａ内を陰圧にすることによって固定する。続いて、塗布部３０により例えばブランケット１２の全面にインク１３を塗布する。一方、第２ステージ２０には、凸版２４を表面の凸部が第１ステージ１０に対向するようにして固定する（図１０Ａ）。

続いて、例えば第２ステージ２０を加工させて凸版２４とブランケット１２との間の距離を例えば５０μｍ以上５０００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以上１０００μｍ以下に狭めたのち、図１０Ｂに示したように、ノズル４０ＡをＸ方向（図１０Ｂ 矢印方向）に走査していく。これにより、ノズル４０Ａからの圧縮空気の噴射によってブランケット１２は一端から他端にかけて順次押し上げられて凸版２４に接触する。ノズル４０Ａの通過後、ブランケット１２は凸版２４から離れ、ブランケット１２にはインク１３のパターン（インク１３Ａ）が形成される（図１０Ｃ）。このインク１３Ａはブランケット１２に塗布されたインク１３のうち、凸版２４の凸部に接触したインク１３Ｂが選択的に除去されたものである。

ブランケット１２上にインク１３Ａを設けたのち、上記グラビアオフセット印刷と同様にして、ブランケット１２から基板２３にインク１３Ａを転写する。具体的には、第２ステージ２０に固定した凸版２４を基板２３に変えたのち（図１１Ａ）、ノズル４０Ａを走査することによりブランケット１２と基板２３とをインク１４Ａを介して接触させ（図１１Ｂ）、基板２３にインク１３Ａを転写する（図１１Ｃ）。以上のようにして、印刷装置１では、基板２３への反転オフセット印刷がなされる。

＜変形例２＞
また、上記実施の形態の印刷装置１を使用して、凸版印刷を行うことも可能である（図１２Ａ〜図１２Ｃ）。

まず、第１ステージ１０上に例えばシリコーンゴム，ウレタンゴムあるいはアクリロニトリル等の弾性材料からなる凸版２４（版）を、支持部材１１に設けられた貫通孔１１Ａ内を陰圧にすることによって固定する。続いて、塗布部３０により凸版２４の凸部にインク２２を設ける。一方、第２ステージ２０には、基板２３を凸版２４に対向させて固定する（図１２Ａ）。

続いて、例えば第２ステージ２０を加工させて基板２３と凸版２４との間の距離を例えば５０μｍ以上５０００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以上１０００μｍ以下に狭めたのち、図１２Ｂに示したように、ノズル４０ＡをＸ方向（図１２Ｂ 矢印方向）に走査していく。これにより、ノズル４０Ａからの空気噴射によって凸版２４の一端から他端までが順次押し上げられて基板２３に接触する。ノズル４０Ａの通過後、凸版２４は基板２３から離れ、凸部のインク２２は基板２３に転写される（図１２Ｃ）。以上のようにして、印刷装置１では基板２３への凸版印刷がなされる。

＜適用例＞
上記実施の形態の印刷装置１により、例えば図１３に示した表示装置（表示装置９０）の一部を製造することが可能である。この表示装置９０は、複数の有機発光素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂを備えた自発光型の表示装置であり、基板２３の上に、画素駆動回路形成層Ｌ１、有機発光素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂを含む発光素子形成層Ｌ２および対向基板（図示せず）をこの順に有している。

図１４は、表示装置９０の全体構成を表すものである。表示装置９０は、基板２３の上に表示領域９０Ｄを有し、極薄型の有機発光カラーディスプレイ装置などとして用いられる。基板２３上の表示領域９０Ｄの周辺には、例えば映像表示用のドライバである信号線駆動回路９６および走査線駆動回路９７が設けられている。

表示領域９０Ｄには、マトリクス状に二次元配置された複数の有機発光素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂと、それらを駆動するための画素駆動回路９８とが形成されている。画素駆動回路９８において、列方向には複数の信号線９６Ａが配置され、行方向には複数の走査線９７Ａが配置されている。各信号線９６Ａと各走査線９７Ａとの各交差点に、有機発光素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂが対応して設けられている。各信号線９６Ａは信号線駆動回路９６に、各走査線９７Ａは走査線駆動回路９７にそれぞれ接続されている。

信号線駆動回路９６は、信号供給源（図示せず）から供給される輝度情報に応じた映像信号の信号電圧を、信号線９６Ａを介して選択された有機発光素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂに供給するものである。信号線９６Ａには信号線駆動回路９６からの信号電圧が印加される。

走査線駆動回路９７は、入力されるクロックパルスに同期してスタートパルスを順にシフト（転送）するシフトレジスタなどによって構成されている。走査線駆動回路９７は、有機発光素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂへの映像信号の書き込みに際し行単位でそれらを走査し、各走査線９７Ａに走査信号を順次供給するものである。走査線９７Ａには、走査線駆動回路９７からの走査信号が供給される。

画素駆動回路９８は、基板２３と有機発光素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂとの間の階層、すなわち画素駆動回路形成層Ｌ１に設けられている。この画素駆動回路９８は、図１５に示したように、駆動トランジスタＴｒ１および書込トランジスタＴｒ２と、その間の保持容量Ｃｓと、有機発光素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂとを有するアクティブ型の駆動回路である。

次に、再び図１３を参照して、画素駆動回路形成層Ｌ１および発光素子形成層Ｌ２などの詳細な構成について説明する。

画素駆動回路形成層Ｌ１には、画素駆動回路９８を構成するトランジスタ８０（駆動トランジスタＴｒ１および書込トランジスタＴｒ２）が形成されており、さらに、信号線９６Ａおよび走査線９７Ａも埋設されている。詳細には基板２３の上に、トランジスタ８０および平坦化層９１がこの順に設けられている。トランジスタ８０は、例えば、基板２３側からゲート電極８１、ゲート絶縁膜８２および半導体膜８３をこの順に有するボトムゲート型のトランジスタであり、半導体膜８３にはソース・ドレイン電極８５Ａ，８５Ｂが電気的に接続されている。半導体膜８３のチャネル領域はチャネル保護膜８４で覆われ、このチャネル保護膜８４上およびソース・ドレイン電極８５Ａ，８５Ｂ上に平坦化層９１が設けられている。平坦化層９１は、主に画素駆動回路形成層Ｌ１の表面を平坦化するために設けられるものであり、例えば、ポリイミドなどの絶縁性樹脂材料により形成されている。

発光素子形成層Ｌ２には、有機発光素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂおよび素子分離膜９３と、それらを覆う封止層（図示せず）とが設けられている。有機発光素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂは、基板２３の側から、アノード電極としての第１電極９２、発光層を含む有機層９４およびカソード電極としての第２電極９５が各々順に積層されたものである。有機層９４は第１電極９２側から例えば正孔注入層、正孔輸送層、発光層および電子輸送層をこの順に有している。この発光層は素子毎に設けられたものでもよく（図１５）、各素子に共通して設けられていてもよい（図示せず）。ここでは、この有機層６４の発光層が上記印刷装置１により製造されている。発光層以外の層は、必要に応じて設ければよい。素子分離膜９３は絶縁材料からなり、各有機発光素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂを素子毎に分離すると共に、有機発光素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂの発光領域を画定するためのものである。有機発光素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂは保護層（図示せず）で覆われ、この保護層上に接着層（図示せず）を間にして対向基板（図示せず）が設けられている。対向基板は、例えば、有機発光素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂに対応するカラーフィルタを有している。

この表示装置９０は、例えば次のように製造することができる。

まず、例えばガラスからなる基板２３にトランジスタ８０を含む画素駆動回路９８および平坦化層９１を形成する。これにより、画素駆動回路形成層Ｌ１が形成される。

続いて、例えばスパッタリング法によりチタン膜およびアルミニウム合金膜を成膜した後、例えばフォトリソグラフィ法およびドライエッチングにより所定の形状に成形して第１電極９２を形成する。次いで、平坦化層９１上および第１電極９２上にポリイミド等の感光性絶縁材料を塗布し、フォトリソグラフィによる露光および現像を行って、素子分離膜９３を形成する。

素子分離膜９３を形成した後、上記実施の形態の印刷装置１を用いて有機層９４の発光層を形成する。有機層９４の正孔注入層、正孔輸送層および電子輸送層は、印刷装置１を用いて形成してもよく、あるいは、蒸着法等により形成するようにしてもよい。続いて、有機層９４上に例えば、蒸着法により第２電極９５を形成する。これにより発光素子形成層Ｌ２が形成される。

必要に応じて、例えばＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法またはスパッタ法によ
り、有機ＥＬ素子９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂの上に保護膜（図示せず）を形成する。また、カラーフィルタ等を形成した対向基板（図示せず）を用意し、この対向基板を、保護膜の上に、接着層（図示せず）により貼り合わせる。以上により、図１３乃至図１５に示した表示装置９０が完成する。

このような表示装置９０は、テレビジョン装置，デジタルカメラ，ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置あるいはビデオカメラなど、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、画像あるいは映像として表示するあらゆる分野の電子機器の表示装置に適用することが可能である。

＜適用例１＞
図１６は、テレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル３１０およびフィルターガラス３２０を含む映像表示画面部３００を有しており、映像表示画面部３００が上記の表示装置９０により構成されている。

＜適用例２＞
図１７は、デジタルスチルカメラの外観を表したものである。このデジタルスチルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部４１０、表示部４２０、メニュースイッチ４３０およびシャッターボタン４４０を有しており、表示部４２０が上記の表示装置９０により構成されている。

＜適用例３＞
図１８は、ノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体５１０，文字等の入力操作のためのキーボード５２０および画像を表示する表示部５３０を有しており、表示部５３０が上記の表示装置９０により構成されている。

＜適用例４＞
図１９は、ビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部６１０，この本体部６１０の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ６２０，撮影時のスタート／ストップスイッチ６３０および表示部６４０おり、表示部６４０が上記の表示装置９０により構成されている。

＜適用例５＞
図２０は、携帯電話機の外観を表したものである。この携帯電話機は、例えば、上側筐体７１０と下側筐体７２０とを連結部（ヒンジ部）７３０で連結したものであり、ディスプレイ７４０，サブディスプレイ７５０，ピクチャーライト７６０およびカメラ７７０を有している。このディスプレイ７４０あるいはサブディスプレイ７５０が上記の表示装置９０により構成されている。

以上、実施の形態および変形例１，２を挙げて本技術を説明したが、本技術は上記実施の形態等に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態等では、第１ステージ１０および第２ステージ２０等を矩形状としたが、板状であればこれに限らない。例えば、円形状でも、あるいは固有の形状をしていてもよい。

また、上記実施の形態等では、第２ステージ２０を下降させて第１ステージ１０（支持台１４）に近付ける場合について説明したが、第１ステージ１０を上昇させるようにしてもよい。更に、第１ステージ１０および第２ステージ２０を昇降させず、突部１２Ａの高さを変えて弾性部材と対向部材とを接触させるようにすることも可能である。

加えて、変形例２では印刷装置１を使用して凸版印刷を行う場合について説明したが、印刷装置１によりグラビア印刷等の凹版印刷または平版印刷を行うこともできる。

また更に、上記適用例では、表示装置９０の有機層９４（発光層）を印刷装置１を用いて形成する場合について説明したが、平坦化層９１または素子分離膜９３等の表示装置９０の他の部分を印刷装置１により形成するようにしてもよい。また、トランジスタ８０の半導体膜８３が有機半導体材料により構成されている場合には、印刷装置１により半導体膜８３を形成してもよい。あるいは、金属ナノ粒子を用いたインクを使用して、画素駆動回路９８の配線（例えば、信号線９６Ａ，走査線９７Ａ）を形成するようにしてもよい。印刷装置１によりレジストを形成することも可能である。

また加えて、上記実施の形態等およびその適用例で説明した各部の材料および厚み、または形成方法および形成条件などは限定されるものではなく、他の材料および厚みとしてもよく、または他の形成方法および形成条件としてもよい。

更に、本技術の印刷方法（印刷装置）は、有機ＥＬ素子を備えた表示装置以下、無機ＥＬ素子，液晶素子，電気泳動型の表示素子等、種々の表示素子を備えた表示装置の製造方法にも適用可能である。

なお、本技術は以下のような構成を取ることも可能である。
（１）開口部を有する第１ステージに弾性部材を載置すると共に、前記弾性部材と対向部材との間にインクを設ける工程と、前記開口部を加圧部が移動することにより前記弾性部材と前記対向部材とを前記インクを介して接触させる工程とを含む印刷方法。印刷方法。
（２）前記開口部は内部に複数の領域に分割する補強構造を有する、前記（１）に記載の印刷方法。
（３）前記補強構造は、前記開口部を行方向または列方向に分割する、前記（２）に記載の印刷方法。
（４）前記補強構造は、前記開口部を格子状に分割する、前記（２）に記載の印刷方法。
（５）前記開口部は、前記第１ステージを貫通している、前記（１）乃至（４）のいずれか１つに記載の印刷方法。
（６）前記開口部の開口方向は、前記第１ステージの厚み方向に対して平行に設けられている、前記（１）乃至（５）のうちいずれか１つに記載の印刷方法。
（７）前記開口部の開口方向は、前記第１ステージの厚み方向から加圧部の移動方向に傾いて設けられている、前記（１）乃至（５）のうちいずれか１つに記載の印刷方法。
（８）前記加圧部を前記第１ステージの対向する一端から他端へ直線状に移動させる、前記（１）乃至（７）のうちいずれか１つに記載の印刷方法。
（９）前記加圧部を蛇行させつつ、前記第１ステージの対向する一端から他端へ移動させる、前記（１）乃至（８）のうちいずれか１つに記載の印刷方法。
（１０）前記加圧部を複数有し、前記加圧部をそれぞれ前記第１ステージの中央部から周辺方向へ移動させる前記（１）乃至（７）のうちいずれか１つに記載の印刷方法。
（１１）前記第１ステージと前記弾性部材との間に、前記対向部材に対する前記弾性部材の位置を固定するための支持部材を設ける、前記（１）乃至（１０）のうちいずれか１つに記載の印刷方法。
（１２）前記弾性部材と前記支持部材とを真空吸着により固定する、前記（１１）に記載の印刷方法。
（１３）前記第１ステージ、前記支持部材および前記弾性部材を真空吸着により互いに密着させる、前記（１１）に記載の印刷方法。
（１４）前記対向部材を前記第１ステージに対向する第２ステージに固定する、前記（１）乃至（１３）のうちいずれか１つに記載の印刷方法。
（１５）前記弾性部材は版であると共に前記対向部材は被印刷部材であり、前記インクが設けられた版を前記被印刷部材に接触させる、前記（１）乃至（１４）のうちいずれか１つに記載の印刷方法。
（１６）前記弾性部材はブランケットであると共に前記対向部材は凹版であり、前記凹版の凹部に前記インクを充填した後、前記凹版から前記ブランケットに前記インクを転写する、前記（１）乃至（１５）のうちいずれか１つに記載の印刷方法。
（１７）前記弾性部材はブランケットであると共に前記対向部材は凸版であり、
前記ブランケットに前記インクを塗布した後、前記凸版の凸部に接触したインクを選択的に除去する、前記（１）乃至（１５）のうちいずれか１つに記載の印刷方法。
（１８）前記弾性部材はブランケットであると共に前記対向部材は被印刷部材であり、前記ブランケットに所定パターンのインクを設けた後、前記ブランケットから前記被印刷部材に前記インクを転写する、前記（１）乃至（１５）のうちいずれか１つに記載の印刷方法。
（１９）開口部を有すると共に、弾性部材を支持する第１ステージと、前記弾性部材と対向部材との間にインクを設ける塗布部と、前記開口部から前記弾性部材を加圧する加圧部とを備えた印刷装置。

１…印刷装置、１０…第１ステージ、１０Ａ…開口部、１０Ｂ…固定部、１０Ｃ…吸気口、１１…支持部材、１１Ａ…貫通孔、１２…ブランケット、２０…第２ステージ、２１…凹版、１８，１８Ａ，１８Ｂ，２２…インク、２３…基板、２４…凸版、４０…加圧部、４０Ａ…ノズル、４０Ｂ…噴出口、５０…制御部、８０…トランジスタ、８１…ゲート電極、８２…ゲート絶縁膜、８３…半導体膜、８４…チャネル保護膜、８５Ａ，８５Ｂ…ソース・ドレイン電極、９０…表示装置、９０Ｄ…表示領域、９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂ…有機発光素子、９１…平坦化層、９２…第１電極、９３…素子分離膜、９４…有機層、９５…第２電極、９６…信号線駆動回路、９７…走査線駆動回路、９８…画素駆動回路。

Claims (19)

1. 開口部を有する第１ステージに弾性部材を載置すると共に、前記弾性部材と対向部材との間にインクを設ける工程と、
   前記開口部を加圧部が移動することにより前記弾性部材と前記対向部材とを前記インクを介して接触させる工程と
   を含む印刷方法。
2. 前記開口部は内部に複数の領域に分割する補強構造を有する、請求項１に記載の印刷方法。
3. 前記補強構造は、前記開口部を行方向または列方向に分割する、請求項２に記載の印刷方法。
4. 前記補強構造は、前記開口部を格子状に分割する、請求項２に記載の印刷方法。
5. 前記開口部は、前記第１ステージを貫通している、請求項１に記載の印刷方法。
6. 前記開口部の開口方向は、前記第１ステージの厚み方向に対して平行に設けられている、請求項１に記載の印刷方法。
7. 前記開口部の開口方向は、前記第１ステージの厚み方向から加圧部の移動方向に傾いて設けられている、請求項１に記載の印刷方向。
8. 前記加圧部を前記第１ステージの対向する一端から他端へ直線状に移動させる、請求項１に記載の印刷方法。
9. 前記加圧部を蛇行させつつ、前記第１ステージの対向する一端から他端へ移動させる、請求項１に記載の印刷方法。
10. 前記加圧部を複数有し、前記加圧部をそれぞれ前記第１ステージの中央部から周辺方向へ移動させる、請求項１に記載の印刷方法。
11. 前記第１ステージと前記弾性部材との間に、前記対向部材に対する前記弾性部材の位置を固定するための支持部材を設ける、請求項１に記載の印刷方法。
12. 前記弾性部材と前記支持部材とを真空吸着により固定する、請求項１１に記載の印刷方法。
13. 前記第１ステージ、前記支持部材および前記弾性部材を真空吸着により互いに密着させる、請求項１１に記載の印刷方法。
14. 前記対向部材を前記第１ステージに対向する第２ステージに固定する、請求項１に記載の印刷方法。
15. 前記弾性部材は版であると共に前記対向部材は被印刷部材であり、
    前記インクが設けられた版を前記被印刷部材に接触させる
    請求項１に記載の印刷方法。
16. 前記弾性部材はブランケットであると共に前記対向部材は凹版であり、
    前記凹版の凹部に前記インクを充填した後、前記凹版から前記ブランケットに前記インクを転写する
    請求項１に記載の印刷方法。
17. 前記弾性部材はブランケットであると共に前記対向部材は凸版であり、
    前記ブランケットに前記インクを塗布した後、前記凸版の凸部に接触したインクを選択的に除去する
    請求項１に記載の印刷方法。
18. 前記弾性部材はブランケットであると共に前記対向部材は被印刷部材であり、
    前記ブランケットに所定パターンのインクを設けた後、前記ブランケットから前記被印刷部材に前記インクを転写する
    請求項１に記載の印刷方法。
19. 開口部を有すると共に、弾性部材を支持する第１ステージと、
    前記弾性部材と対向部材との間にインクを設ける塗布部と、
    前記開口部から前記弾性部材を加圧する加圧部と
    を備えた印刷装置。

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