JP2014018904A - Support system for processing device - Google Patents
Support system for processing device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014018904A JP2014018904A JP2012158812A JP2012158812A JP2014018904A JP 2014018904 A JP2014018904 A JP 2014018904A JP 2012158812 A JP2012158812 A JP 2012158812A JP 2012158812 A JP2012158812 A JP 2012158812A JP 2014018904 A JP2014018904 A JP 2014018904A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- server
- operation history
- processing device
- data
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 12
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 33
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
Description
本発明は、切削装置、研削装置等の加工装置のサポートシステムに関する。 The present invention relates to a support system for a processing apparatus such as a cutting apparatus or a grinding apparatus.
半導体デバイスや電子部品の製造工程では、半導体ウエーハやセラミックス基板等の各種素材からなる板状の被加工物を、研削装置のスピンドルに装着された研削ホイールによって研削して所定の厚みに形成した後、切削装置のスピンドルに装着された切削ブレードやレーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割する。 In the manufacturing process of semiconductor devices and electronic components, a plate-shaped workpiece made of various materials such as semiconductor wafers and ceramic substrates is ground to a predetermined thickness by grinding with a grinding wheel mounted on the spindle of a grinding machine. Then, it is divided into individual device chips by a cutting blade or a laser processing device mounted on the spindle of the cutting device.
これらの加工装置では、研削ホイール、切削ブレード、レーザービーム照射ユニットを各種条件、例えば回転スピードや被加工物との相対移動速度、切り込み速度又は当接速度、各種ノズルの位置等といった条件を設定して加工を行っている(例えば、特開2009−117776号公報参照)。 In these processing devices, various conditions are set for the grinding wheel, cutting blade, and laser beam irradiation unit, such as rotational speed, relative movement speed with the workpiece, cutting speed or contact speed, position of various nozzles, etc. (See, for example, JP 2009-117776 A).
これらの条件は細かい部品の位置やデータ設定等を含めると膨大な量であり、加工装置を使用する使用者に加工装置を納入した後も、装置メーカーはこれまで蓄積されてきたノウハウを提供したり、使用者が要望する改善要求に対応するために、使用者をフォローしていくのが通常である。 These conditions are enormous, including the position of fine parts and data settings, etc. Even after delivering the processing equipment to the user who uses the processing equipment, the equipment manufacturer provides the know-how accumulated so far. Ordinarily, the user is followed in order to respond to the improvement request desired by the user.
しかしながら、こうしたフォローを実現するためには、装置メーカーから加工装置が設置された工場等へ技術者を派遣する必要があり、加工装置の使用者との日程調整や技術者の移動時間・費用等がかかるため、必要とされたときにすぐさまフォローを実現することができない状況である。 However, in order to realize such follow-up, it is necessary to dispatch engineers from the equipment manufacturer to the factory where the processing equipment is installed, schedule adjustments with the users of the processing equipment, and the technician's travel time and costs, etc. Therefore, it is not possible to immediately follow up when needed.
また、加工装置が自動的に記憶する各種加工条件及び作動履歴を見るだけで、加工装置の設定に誤りがあるか又は改善できることが分かる場合があるが、記憶された各種加工条件及び作動履歴を抽出し、装置メーカー側の技術者に見せることもある程度の知識と工数がかかるため、頻繁に行われる対応ではなかった。 In addition, it may be understood that there is an error in the setting of the processing device or improvement can be made by just looking at the various processing conditions and operation history automatically stored by the processing device. Extracting and showing it to the engineers on the equipment manufacturer side is not a frequent response because it takes some knowledge and man-hours.
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、技術者を現場に派遣することなく、加工装置の使用者をサポート可能な加工装置のサポートシステムを提供することである。 The present invention has been made in view of these points, and an object of the present invention is to provide a support system for a processing apparatus that can support a user of the processing apparatus without dispatching an engineer to the site. That is.
本発明によると、加工装置のサポートシステムであって、加工条件を設定するデータ設定部と該データ設定部に設定された加工条件に基づいて加工を制御する制御部と、該データ設定部に設定されたデータ及び加工装置の作動履歴を自動的に格納するメモリと、通信回線を介して該加工装置に接続されたサーバーと、該サーバーに接続された端末装置と、該メモリに格納された該加工条件及び該作動履歴を該通信回線を介して該サーバーに送信する通信手段と、を備え、該通信手段は、所定時間毎に該メモリに格納された該加工条件及び作動履歴を自動的に通信回線を介して該サーバーに送信し、該端末装置は、該サーバーに格納されたデータから該加工装置の加工条件及び作動履歴を随時確認可能なことを特徴とする加工装置のサポートシステムが提供される。 According to the present invention, there is a support system for a processing apparatus, a data setting unit that sets processing conditions, a control unit that controls processing based on the processing conditions set in the data setting unit, and a setting in the data setting unit A memory for automatically storing the recorded data and the operation history of the processing device, a server connected to the processing device via a communication line, a terminal device connected to the server, and the memory stored in the memory Communication means for transmitting the processing conditions and the operation history to the server via the communication line, and the communication means automatically transmits the processing conditions and the operation history stored in the memory every predetermined time. The processing device support system is characterized in that the processing device and the operation history of the processing device can be confirmed at any time from the data stored in the server. Temu is provided.
本発明の加工装置のサポートシステムによると、メモリに自動的に記録された加工装置の加工条件データ及び作動履歴データが所定時間に自動的に通信回線を介して装置メーカー側に設置されたサーバーに送信されるため、装置メーカー側では加工装置が抱えている問題や改善できるポイントを早期に発見することができ、装置使用者側の工数を全くかけることなく問題点を解決できる。 According to the support system for a processing apparatus of the present invention, the processing condition data and operation history data of the processing apparatus automatically recorded in the memory are automatically stored in a server installed on the apparatus manufacturer side via a communication line at a predetermined time. Since the information is transmitted, the apparatus manufacturer can find out the problems that the processing apparatus has and the points that can be improved at an early stage, and can solve the problems without taking any effort on the apparatus user side.
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、加工装置の一例としての切削装置2の外観斜視図が示されている。切削装置2は、切削ブレードを有する切削ユニット10等の加工手段がハウジング8内に収容された加工装置本体4と、加工装置本体4のハウジング8に装着されたタッチパネル式のオペレーション表示モニタ6を含んでいる。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Referring to FIG. 1, an external perspective view of a
切削ユニット10に隣接して被加工物を保持するチャックテーブル12がX軸方向に移動可能に配設されている。14は内部に複数の被加工物22を収容したカセット24を載置するカセット載置台(カセットエレベータ)であり、上下方向に移動可能に構成されている。
A chuck table 12 that holds a workpiece adjacent to the
16は切削装置2の稼働状況を表示する表示ランプであり、切削装置が正常作動時には例えば緑色で点灯し、何らかの故障が生じた場合には赤色が点滅する。18,20は非常停止ボタンであり、作業者がこの非常停止ボタン18,20を押すと切削装置2の作動を直ちに停止することができる。
切削装置2には、所定の加工条件に基づいた加工を実施するために、切削装置2を自動制御するための制御手段(コントローラ)30が内蔵されている。図2のブロック図に示されるように、制御手段30はマイクロコンピュータによって構成されており、制御プログラムに従って演算処理を実行するCPU(中央処理装置)32と、制御プログラム等を格納するROM(リードオンリーメモリ)34と、演算結果等を格納する読み書き可能なRAM(ランダムアクセスメモリ)36とを含んでいる。
The
RAM36は、制御プログラムや加工条件の読み込みや、オペレーション表示モニタ6を通じて作業者(オペレータ)により入力される加工条件データを記憶するものであり、ROM34及びRAM36がデータ設定部38として機能する。
The
ROM34には所定の加工条件に基づいて切削ユニット10等を自動制御するための制御プログラムが格納されている。これらの加工条件には、切削ブレードの切り込み深さ、切削ブレードの回転数、チャックテーブル12の加工送り速度等といった加工のためのデータや装置類のデフォルト状態(初期設定状態)を規定するためのデータが含まれる。
The
RAM36には切削装置2の作動履歴データが自動的に記憶される。これらの作動履歴データには、切削溝のカーフチェックデータ、被加工物の搬送エラーデータ、切削ブレードの交換データ等のデータが含まれる。
The
制御手段30は更に、入出力インターフェース40及び外部との通信を行うための通信手段42を有している。入出力インターフェース40には、タッチパネルにより加工条件を入力する入力手段として機能するとともに、各種情報を表示する表示手段としても機能するオペレーション表示モニタ6が接続されている。
The
入出力インターフェース40には、切削ユニット10を回転させるモータやチャックテーブル12を移動させるモータ等の各種駆動装置が接続されており、制御プログラムの実行による演算結果に基づいて、各種駆動装置が加工条件に基づいて駆動されるようになっている。CPU32は、データ設定部38に設定された各種加工条件に基づいて切削装置2の加工を制御する制御部として機能する。
Various drive devices such as a motor for rotating the
通信手段42は、インターネット回線等の通信回線44を介して装置メーカー側に設置されたサーバー46に接続されている。サーバー46はパソコン等の端末装置48に接続されている。
The communication means 42 is connected to a
通信手段42は、データ設定部38に蓄積された加工条件及びRAM36に記録された切削装置2の作動履歴を所定時間毎に且つ自動的に通信回線44を介して装置メーカー側に設置されたサーバー46に送信する。その結果、装置メーカー側に設置されたサーバー46には、図3に示すように、所定時間毎に切削装置2の加工条件及び作動履歴が時系列的に蓄積される。
The communication means 42 is a server that is installed on the apparatus manufacturer side via the
よって、装置メーカー側の技術者は端末装置48を操作してサーバー46にアクセスすることにより、チェックしたい期間中の切削装置2の加工条件及び作動履歴を随時確認することができる。
Therefore, an engineer on the device manufacturer side can check the machining conditions and operation history of the
これにより、切削装置2が抱えている問題や改善できるポイントを早期に発見することができ、切削装置2の使用者側の工数を全くかけることなく問題点を解決することができる。
Thereby, the problem which the
上述した実施形態は、本発明のサポートシステムを切削装置に適用した例について説明したが、本発明のサポートシステムは研削装置、研磨装置、レーザー加工装置等の他の加工装置のサポートにも同様に適用することができる。 In the above-described embodiment, an example in which the support system of the present invention is applied to a cutting apparatus has been described. However, the support system of the present invention is also applicable to the support of other processing apparatuses such as a grinding apparatus, a polishing apparatus, and a laser processing apparatus. Can be applied.
2 切削装置
6 オペレーション表示モニタ
10 切削ユニット
12 チャックテーブル
30 制御手段(コントローラ)
32 CPU
38 データ設定部
40 入出力インターフェース
42 通信手段
44 通信回線
46 サーバー
48 端末装置
2
32 CPU
38
Claims (1)
加工条件を設定するデータ設定部と、
該データ設定部に設定された加工条件に基づいて加工を制御する制御部と、
該データ設定部に設定されたデータ及び加工装置の作動履歴を自動的に格納するメモリと、
通信回線を介して該加工装置に接続されたサーバーと、
該サーバーに接続された端末装置と、
該メモリに格納された該加工条件及び該作動履歴を該通信回線を介して該サーバーに送信する通信手段と、を備え、
該通信手段は、所定時間毎に該メモリに格納された該加工条件及び作動履歴を自動的に通信回線を介して該サーバーに送信し、
該端末装置は、該サーバーに格納されたデータから該加工装置の加工条件及び作動履歴を随時確認可能なことを特徴とする加工装置のサポートシステム。 A support system for processing equipment,
A data setting section for setting machining conditions;
A control unit that controls processing based on the processing conditions set in the data setting unit;
A memory for automatically storing the data set in the data setting unit and the operation history of the machining apparatus;
A server connected to the processing device via a communication line;
A terminal device connected to the server;
Communication means for transmitting the processing conditions and the operation history stored in the memory to the server via the communication line,
The communication means automatically transmits the processing conditions and operation history stored in the memory every predetermined time to the server via a communication line,
The processing device support system, wherein the terminal device can confirm the machining conditions and the operation history of the machining device from the data stored in the server as needed.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012158812A JP2014018904A (en) | 2012-07-17 | 2012-07-17 | Support system for processing device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012158812A JP2014018904A (en) | 2012-07-17 | 2012-07-17 | Support system for processing device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014018904A true JP2014018904A (en) | 2014-02-03 |
Family
ID=50194377
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012158812A Pending JP2014018904A (en) | 2012-07-17 | 2012-07-17 | Support system for processing device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2014018904A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015179339A (en) * | 2014-03-18 | 2015-10-08 | 株式会社ディスコ | Processing device, processing device system, and information collection system |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004025057A (en) * | 2002-06-26 | 2004-01-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate treatment system, substrate treatment apparatus, substrate treatment method, program, and recording medium |
JP2005202831A (en) * | 2004-01-19 | 2005-07-28 | Murata Mach Ltd | Machine tool maintenance system |
JP2006107073A (en) * | 2004-10-05 | 2006-04-20 | Nagano Prefecture | Working information sharing system and its method |
JP2007190628A (en) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Method and device for diagnosing abnormality of machine tool |
JP2007531929A (en) * | 2004-01-26 | 2007-11-08 | エイエヌアール,エル.ピー. | Flexible process optimizer |
JP2009187206A (en) * | 2008-02-05 | 2009-08-20 | Toshiba Mach Co Ltd | Apparatus for supporting decision of optimum machining condition for precision machining |
-
2012
- 2012-07-17 JP JP2012158812A patent/JP2014018904A/en active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004025057A (en) * | 2002-06-26 | 2004-01-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate treatment system, substrate treatment apparatus, substrate treatment method, program, and recording medium |
JP2005202831A (en) * | 2004-01-19 | 2005-07-28 | Murata Mach Ltd | Machine tool maintenance system |
JP2007531929A (en) * | 2004-01-26 | 2007-11-08 | エイエヌアール,エル.ピー. | Flexible process optimizer |
JP2006107073A (en) * | 2004-10-05 | 2006-04-20 | Nagano Prefecture | Working information sharing system and its method |
JP2007190628A (en) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Method and device for diagnosing abnormality of machine tool |
JP2009187206A (en) * | 2008-02-05 | 2009-08-20 | Toshiba Mach Co Ltd | Apparatus for supporting decision of optimum machining condition for precision machining |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015179339A (en) * | 2014-03-18 | 2015-10-08 | 株式会社ディスコ | Processing device, processing device system, and information collection system |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10580320B2 (en) | Part mounting position guidance device, part mounting position guidance system, and part mounting position guidance method | |
KR20170024554A (en) | Method of managing a machining apparatus | |
KR100707376B1 (en) | A turret servo control unit having transfer speed override and method thereof | |
KR102490360B1 (en) | Management method of machining tool | |
JP2011255472A (en) | Machining device | |
JP2018092633A (en) | Monitoring system, machine tool, and transceiver module for machine tool realtime monitoring | |
JP2016181037A (en) | Control device for robot or machine tool, radio teaching operation panel, and automatic machine system | |
JP5991874B2 (en) | Processing equipment | |
JP2017167704A (en) | Speed monitoring device and speed monitoring method | |
JP2014018904A (en) | Support system for processing device | |
JP2014026436A (en) | Processing device | |
JP2015098063A (en) | Processing device | |
JP2017047498A (en) | Machine that stops movement of member on drive axis due to abnormality in brake | |
JP2018069358A (en) | Grinding machine | |
KR20180071093A (en) | Lathe Machine Tool Technology Education device | |
JP2020015099A (en) | Abnormality detection device of machine tool | |
JP2013045867A (en) | Processing device | |
KR20180092657A (en) | Method and device for setting parameter of machine tool | |
JP2013045966A (en) | Processing device | |
JP2021092855A (en) | Communication control device | |
JP2014018905A (en) | Method for managing process apparatus | |
CN110603498A (en) | System for processing workpieces | |
JP2013045358A (en) | Processor | |
JP6813631B2 (en) | Component mounting position guidance device, component mounting position guidance system, and component mounting position guidance method | |
JPWO2020084671A1 (en) | Maintenance support system, numerical control device and maintenance support system control method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150625 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160517 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20161206 |