JP2014007696A - Noise filter - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電源と負荷装置の間に挿入され、電源から負荷装置へ伝播するノイズ、負荷装置から電源へ伝播するノイズを低減するノイズフィルタに関する。 The present invention relates to a noise filter that is inserted between a power supply and a load device and reduces noise propagated from the power supply to the load device and noise propagated from the load device to the power supply.
従来から、例えばモータ等を駆動するインバータ装置等の負荷装置と電源との間に、伝導ノイズあるいは放射ノイズのノイズ発生源となる負荷装置からのノイズを阻止するためにノイズフィルタが挿入配置される(特許文献1及び2参照)。 Conventionally, a noise filter has been inserted between a load device such as an inverter device that drives a motor or the like and a power source in order to prevent noise from the load device serving as a noise generation source of conduction noise or radiation noise. (See Patent Documents 1 and 2).
このようなノイズフィルタでは、主にコイルと、コンデンサと、これらの接続部品(端子等)が構成要素となるが、サイズ的にコイルが一番大きくなりやすいため、特許文献1では、筐体の中央にコイル、筐体の両側に接続部品を配置し、コイルと接続部品との隙間にコンデンサを配置するようにしている(特許文献1の図3参照)。 In such a noise filter, a coil, a capacitor, and their connection parts (terminals, etc.) are the main constituent elements. However, since the coil tends to be the largest in size, Patent Document 1 A coil is arranged in the center, connecting parts are arranged on both sides of the casing, and a capacitor is arranged in a gap between the coil and the connecting parts (see FIG. 3 of Patent Document 1).
コンデンサは、ノイズの混入を防止したり、実装作業を容易にするために、複数のコンデンサ素子を一まとめにしてブロック化したブロックコンデンサが用いられる。しかし、ブロックコンデンサは、サイズが大きく嵩張るため、コイルと接続部品との隙間の面積を大きくする必要があり、ノイズフィルタの実装面積(筐体の底面の面積)が大きくなる。通常、ノイズフィルタは、分電盤等に実装されることが多く、実装面積(筐体の底面の面積)の縮小化の要請があるが、この要請に対応できない。 As the capacitor, a block capacitor in which a plurality of capacitor elements are combined into a block is used in order to prevent noise from being mixed and to facilitate mounting work. However, since the block capacitor is large and bulky, it is necessary to increase the area of the gap between the coil and the connection component, which increases the mounting area of the noise filter (the area of the bottom surface of the housing). Usually, the noise filter is often mounted on a distribution board or the like, and there is a request for reducing the mounting area (the area of the bottom surface of the housing), but this request cannot be met.
そこで、従来では、特許文献1の図1や特許文献2に示すように、筐体の底板と接続部品との間にある空間にブロックコンデンサを収容することで、ノイズフィルタの実装面積を小さくすることが提案されている。
Therefore, conventionally, as shown in FIG. 1 of Patent Document 1 and
しかしながら、上述した空間(筐体の底板と接続部品との間にある空間)にブロックコンデンサを収容するにしても限界があり、必要数のブロックコンデンサを全て収容できるわけではない。もちろん、ブロックコンデンサの数を減らして小型化を図ることも考えられるが、ノイズフィルタとしての性能が低下するという問題がある。従って、一定の性能を確保するには、コイルと接続部品との隙間にもブロックコンデンサを配置せざるを得ない場合もある。 However, there is a limit even if the block capacitor is accommodated in the above-described space (the space between the bottom plate of the casing and the connection component), and not all the necessary number of block capacitors can be accommodated. Of course, it may be possible to reduce the size by reducing the number of block capacitors, but there is a problem that the performance as a noise filter deteriorates. Therefore, in order to ensure a certain level of performance, there are cases where a block capacitor has to be arranged in the gap between the coil and the connecting component.
このようなことから、従来は、実装するブロックコンデンサの個数で、ノイズフィルタの実装面積を決めざるを得なかった。 For this reason, conventionally, the mounting area of the noise filter has to be determined by the number of block capacitors to be mounted.
そこで、実装基板を立体的に使用することも考えられるが、1つのブロックコンデンサのサイズが大きいこと、実装するブロックコンデンサの個数が多いため、強度に不安がある。 Therefore, it is conceivable to use the mounting board in three dimensions, but there is a concern about the strength because the size of one block capacitor is large and the number of block capacitors to be mounted is large.
本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、ノイズフィルタの実装面積をブロックコンデンサを考慮せずに設定することが可能となり、しかも、コイル、接続部品、ブロックコンデンサ等を実装しても強度を十分に確保することができ、一定の性能を確保しながらも小型化を図ることができるノイズフィルタを提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of such problems, and it is possible to set the mounting area of the noise filter without considering the block capacitor, and it is possible to mount a coil, a connecting part, a block capacitor, etc. However, it is an object of the present invention to provide a noise filter that can sufficiently ensure strength and can be downsized while ensuring a certain level of performance.
[1] 本発明に係るノイズフィルタは、コイルと、少なくともコイルの巻線が接続される複数の端子台と、複数のブロックコンデンサと、一主面に少なくとも前記コイル及び前記端子台が実装されるメイン基板と、少なくとも前記ブロックコンデンサが実装される1以上のサブ基板とを有し、前記メイン基板は、水平方向に配置され、前記サブ基板は、前記メイン基板の他主面にほぼ垂直方向に配置され、且つ、前記メイン基板に連結され、前記メイン基板と前記サブ基板との連結部分において、前記メイン基板の配線パターンと前記サブ基板の配線パターンとが電気的に接続され、前記メイン基板は、前記サブ基板との連結部分に貫通孔を有し、前記サブ基板は、前記メイン基板との連結部分に、凸部を有し、前記サブ基板の前記凸部が前記メイン基板の前記貫通孔に挿入されることで前記メイン基板に前記サブ基板が連結されていることを特徴とする。 [1] A noise filter according to the present invention includes a coil, a plurality of terminal blocks to which at least a coil winding is connected, a plurality of block capacitors, and at least the coil and the terminal block on one main surface. A main board and at least one or more sub-boards on which the block capacitors are mounted, the main board being disposed in a horizontal direction, and the sub-board being substantially perpendicular to the other main surface of the main board. Arranged and connected to the main board, and the wiring pattern of the main board and the wiring pattern of the sub board are electrically connected at a connecting portion between the main board and the sub board. The through-hole is formed in the connecting portion with the sub-board, the sub-board has a convex portion in the connecting portion with the main board, and the convex portion of the sub-board is Serial wherein the sub board to the main board by being inserted into the through hole of the main substrate are connected.
[2] 本発明において、前記サブ基板の前記凸部の一部が、前記メイン基板の一主面より1mm以上5mm以下突出していることが好ましい。 [2] In the present invention, it is preferable that a part of the convex portion of the sub substrate protrudes from 1 mm to 5 mm from one main surface of the main substrate.
[3] 本発明において、前記メイン基板は、前記貫通孔にかけて配線パターンが形成され、前記サブ基板は、前記凸部にかけて配線パターンが形成され、前記メイン基板の貫通孔への前記サブ基板の凸部の挿入部分に、前記メイン基板の配線パターンと前記サブ基板の配線パターンとを電気的に接続する導電部材を有するようにしてもよい。 [3] In the present invention, the main board has a wiring pattern formed over the through hole, and the sub board has a wiring pattern formed over the protrusion, and the sub board protrudes into the through hole of the main board. A conductive member for electrically connecting the wiring pattern of the main board and the wiring pattern of the sub board may be provided in the insertion portion of the part.
[4] 本発明において、前記サブ基板を複数有し、複数の前記サブ基板は、各主面が互いにほぼ平行となるように配置されていてもよい。 [4] In the present invention, a plurality of the sub-substrates may be provided, and the plurality of sub-substrates may be arranged so that their main surfaces are substantially parallel to each other.
[5] 本発明において、前記サブ基板を複数有し、複数の前記サブ基板は、各主面が互いに非平行となるように配置されていてもよい。 [5] In the present invention, a plurality of the sub-substrates may be provided, and the plurality of sub-substrates may be arranged such that their main surfaces are not parallel to each other.
[6] [4]又は[5]において、隣接する前記サブ基板間に配置され、且つ、隣接する前記サブ基板同士を連結する補助基板を有するようにしてもよい。 [6] In [4] or [5], an auxiliary substrate may be provided that is disposed between adjacent sub-substrates and connects the adjacent sub-substrates.
[7] この場合、前記補助基板は、前記メイン基板の他主面にほぼ垂直方向に配置され、且つ、前記メイン基板に連結されていてもよい。 [7] In this case, the auxiliary board may be disposed in a direction substantially perpendicular to the other main surface of the main board and connected to the main board.
[8] 本発明において、少なくとも前記メイン基板及び前記サブ基板を収容し、少なくとも前記サブ基板が嵌合される筐体を有するようにしてもよい。 [8] In the present invention, at least the main board and the sub board may be accommodated, and at least the housing may be fitted with the sub board.
[9] この場合、前記筐体の側板は、前記サブ基板との嵌合部分に切欠きを有し、前記サブ基板は、前記筐体の側板との嵌合部分に凸部を有し、前記サブ基板の前記凸部が前記筐体の側板の前記切欠きに挿入されることで前記筐体に前記サブ基板が嵌合されていてもよい。 [9] In this case, the side plate of the housing has a notch in the fitting portion with the sub-board, and the sub-board has a convex portion in the fitting portion with the side plate of the housing, The sub-board may be fitted into the casing by inserting the convex portion of the sub-board into the notch of the side plate of the casing.
[10] [8]又は[9]において、前記筐体の底板に、前記サブ基板の位置ずれを防止するための凸部を有するようにしてもよい。 [10] In [8] or [9], the bottom plate of the housing may have a convex portion for preventing the sub-substrate from being displaced.
本発明に係るノイズフィルタによれば、ノイズフィルタの実装面積をブロックコンデンサを考慮せずに設定することが可能となり、しかも、コイル、接続部品、ブロックコンデンサ等を実装しても強度を十分に確保することができ、一定の性能を確保しながらも小型化を図ることができる。 According to the noise filter of the present invention, the mounting area of the noise filter can be set without considering the block capacitor, and sufficient strength is ensured even when a coil, a connection component, a block capacitor, or the like is mounted. Therefore, it is possible to achieve downsizing while ensuring a certain performance.
以下、本発明に係るノイズフィルタの実施の形態例を図1〜図12を参照しながら説明する。 Hereinafter, embodiments of the noise filter according to the present invention will be described with reference to FIGS.
本実施の形態に係るノイズフィルタ10は、図1〜図3に示すように、コイル12と、少なくともコイル12の巻線14が接続される第1端子台16a及び第2端子台16b(接続部品)と、複数のブロックコンデンサ18と、一主面に少なくともコイル12、第1端子台16a及び第2端子台16bが実装される平板状のメイン基板20と、少なくともブロックコンデンサ18が実装される1以上の平板状のサブ基板22(本実施の形態では、第1サブ基板22A及び第2サブ基板22B)とを有する。
As shown in FIGS. 1 to 3, the
メイン基板20は、水平方向に配置される。サブ基板22は、メイン基板20の他主面にほぼ垂直方向に配置され、且つ、メイン基板20に連結されている。メイン基板20、サブ基板22は、例えば紙フェノール、紙エポキシ、ガラス・コンポジット、ガラス・エポキシ等で構成される。もちろん、セラミック基板を用いてもよい。
The
また、図4及び図5に示すように、メイン基板20は、第1サブ基板22A及び第2サブ基板22Bとの連結部分に貫通孔24を有し、サブ基板22は、メイン基板20との連結部分に凸部26を有する。そして、サブ基板22の凸部26がメイン基板20の貫通孔24に挿入されて、はめ込まれることで、メイン基板20にサブ基板22が連結される。この場合、サブ基板22の凸部26のうち、メイン基板20の貫通孔24から突出する部分(突出部)の高さ、すなわち、メイン基板20の一主面からの突出量daは、1mm以上5mm以下であることが好ましい。1mm未満だと貫通孔24に対する凸部26の係止、係合が不十分となり、サブ基板22がメイン基板20から外れ易くなる。突出量daが5mmを超えると、コイル12の巻線14に接触する等してショートする危険性がある。
As shown in FIGS. 4 and 5, the
さらに、メイン基板20の一主面20aには、貫通孔24にかけて配線パターン28が形成され、サブ基板22にも、凸部26の先端にかけて配線パターン30が形成されている。メイン基板20の貫通孔24の周辺(一主面20a側の周辺及び他主面20b側の周辺)及び内壁には、配線パターン28につながる導電層32が形成され、スルーホール接続ができるようになっている。
Further, a
そして、メイン基板20の貫通孔24へのサブ基板22の凸部26の挿入部分に、メイン基板20の配線パターン28とサブ基板22の配線パターン30とを電気的に接続する導電部材34(例えば半田、銀ろう、導電性接着剤等)が塗布される。
A conductive member 34 (for example, electrically connecting the
具体的には、サブ基板22の凸部26のうち、メイン基板20の貫通孔24から突出する部分(突出部)の配線パターン30とメイン基板20の貫通孔24周辺の配線パターン28とを電気的に接続するように導電部材34を塗布する。塗布された導電部材34は、凸部26と貫通孔24の隙間を通じてメイン基板20の他主面20b側にも回りこむことから、サブ基板22の配線パターン30とメイン基板20の配線パターン28の電気的接続は、サブ基板22の凸部26とメイン基板20の一主面20a(貫通孔24周辺)との間、サブ基板22の凸部26とメイン基板20の貫通孔24との間並びにサブ基板22とメイン基板20の他主面20b(貫通孔24周辺)との間で行われることになる。なお、導電部材34として、導電性接着剤を用いた場合は、ある程度の弾性を有するため、凸部26が横方向に振動したり、横方向に変位しても、剥離することがなく、確実にサブ基板22とメイン基板20との電気的接続を確実に行うことができる。
Specifically, among the
また、サブ基板22には、ブロックコンデンサ18の端子36が挿通される貫通孔38を有する。各貫通孔38も、メイン基板20の貫通孔24と同様に、サブ基板22の配線パターン30につながる導電層40が形成され、さらに、導電部材34が塗布されることによって、スルーホール接続が行えるようになっている。
The sub-board 22 has a through
図1に示すように、第1サブ基板22Aには、6つのブロックコンデンサ18が実装され、そのうち、3つのブロックコンデンサ18は、第1サブ基板22Aの一方の主面22Aa(第2サブ基板22Bと対向する面)に実装され、他の3つのブロックコンデンサ18は、第1サブ基板22Aの他方の主面22Abに実装されている。この場合、3つのブロックコンデンサ18の各端子36が、他の3つのブロックコンデンサ18にぶつからないように、互いにずらして実装されている。ブロックコンデンサ18の端子36は、長ければ、実装後、適当に切断してもよい。
As shown in FIG. 1, six
同様に、第2サブ基板22Bには、4つのブロックコンデンサ18が実装され、そのうち、2つのブロックコンデンサ18は、第2サブ基板22Bの一方の主面22Ba(第1サブ基板22Aと対向する面)に実装され、他の2つのブロックコンデンサ18は、第2サブ基板22Bの他方の主面22Bbに実装されている。この場合も、2つのブロックコンデンサ18の各端子36が、他の2つのブロックコンデンサ18にぶつからないように、互いにずらして実装されている。
Similarly, four
図3に示すように、メイン基板20の他主面20bと第1サブ基板22Aの一方の主面とのなす角θ1及びメイン基板20の他主面20bと第2サブ基板22Bの一方の主面とのなす角θ2は、85゜〜95゜が好ましい。すなわち、サブ基板22は、メイン基板20の他主面20bにほぼ垂直方向に配置される。なす角θ1及びθ2が85゜よりも小さく、あるいは95゜よりも大きいと、メイン基板20を支える力(メイン基板20に向かう方向の力成分)が低下し、メイン基板20とサブ基板22による組立体42の強度、例えば複数のブロックコンデンサ18を支える強度が不十分になるおそれがある。しかも、ブロックコンデンサ18を収容する空間が局部的に狭くなる部分が発生し、必要数のブロックコンデンサ18を実装できなくなるおそれもある。これに対して、なす角θ1及びθ2が85゜〜95゜であれば、このような不都合は生じない。
As shown in FIG. 3, the angle θ1 formed between the other
また、図6に模式的に示すように、第1サブ基板22Aの一方の主面22Aaをメイン基板20の他主面20bに投影した線分を第1線分L1、第2サブ基板22Bの一方の主面22Baをメイン基板20の他主面20bに投影した線分を第2線分L2とし、メイン基板20の中心線Lc(第1端子台16a及び第2端子台16bに向けて延びる中心線(仮想線))と第1線分L1とのなす角を第1角度φ1、上記中心線Lcと第2線分L2とのなす角を第2角度φ2としたとき、第1角度φ1と第2角度φ2とはほぼ同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。ここで、「ほぼ同じ」とは、0゜≦|φ1−φ2|≦2゜であり、第1サブ基板22A及び第2サブ基板22Bの各一方の主面22Aa及び22Baが互いにほぼ平行であることを示す。図3及び図7に、第1サブ基板22A及び第2サブ基板22Bを、各一方の主面22Aa及び22Baが互いにほぼ平行となるように配置した例を示す。一方、「互いに異なる」とは、2゜<|φ1−φ2|≦90゜であり、第1サブ基板22A及び第2サブ基板22Bの各一方の主面22Aa及び22Baが互いに非平行であることを示す。図8に、第1サブ基板22A及び第2サブ基板22Bを、各主面が互いに非平行となるように配置した例を示す。
In addition, as schematically shown in FIG. 6, a line segment obtained by projecting one main surface 22Aa of the first sub-board 22A onto the other
また、図9A及び図9Bに示すように、隣接する第1サブ基板22A及び第2サブ基板22B間に配置され、且つ、第1サブ基板22A及び第2サブ基板22B同士を連結する補助基板44を有するようにしてもよい。
9A and 9B, the
この場合、第1サブ基板22A及び第2サブ基板22Bのうち、補助基板44との連結部分にそれぞれ貫通孔46を設け、補助基板44のうち、第1サブ基板22A及び第2サブ基板22Bとの連結部分にそれぞれ凸部48を設ける。そして、補助基板44の凸部48が第1サブ基板22A及び第2サブ基板22Bの各貫通孔46に挿入されて、はめ込まれることで、第1サブ基板22A及び第2サブ基板22B同士が補助基板44を介して強固に連結され、もって、メイン基板20とサブ基板22による組立体42の強度がさらに向上することとなる。この場合も、補助基板44の凸部48のうち、第1サブ基板22A及び第2サブ基板22Bの貫通孔46から突出する部分(突出部)の高さ(突出量db)は、1mm以上5mm以下であることが好ましい。
In this case, through
さらに、図10A及び図10Bに示すように、補助基板44を、メイン基板20の他主面20bにほぼ垂直方向に配置し、且つ、メイン基板20に連結してもよい。この場合、メイン基板20とサブ基板22との関係と同様に、メイン基板20の他主面20bと、補助基板44の主面とのなす角は、85゜〜95゜が好ましい。
Further, as shown in FIGS. 10A and 10B, the
また、メイン基板20のうち、補助基板44との連結部分に貫通孔50を設け、補助基板44のうち、メイン基板20との連結部分に凸部52を設ける。そして、補助基板44の凸部52がメイン基板20の貫通孔50に挿入されて、はめ込まれることで、メイン基板20と補助基板44とが強固に連結され、もって、メイン基板20とサブ基板22による組立体42の強度がさらに向上することとなる。また、図9A〜図10Bにおいて、補助基板44とサブ基板22とを、メイン基板20とサブ基板22と同様に、電気的にも接続するようにしてもよいし、図10A及び図10Bにおいて、補助基板44とメイン基板20とを電気的にも接続するようにしてもよい。これにより、各基板の配線設計の自由度が増し、好ましい。
In addition, a through
そして、メイン基板20とサブ基板22(ブロックコンデンサ18が実装されている)による組立体42は、図11に示すように、シールドケースとしての金属ケース54(筐体)の内部空間に収容される。
As shown in FIG. 11, the
この場合、金属ケース54にサブ基板22の一部を嵌合して、組立体42を収容することが好ましい。具体的には、図11に示すように、金属ケース54の一方の側板54aの上部のうち、サブ基板22との嵌合部分に切欠き56を設け、サブ基板22のうち、金属ケース54の一方の側板54aとの嵌合部分に凸部58を設ける。そして、サブ基板22の凸部58が金属ケース54の一方の側板54aの切欠き56に挿入されて、はめ込まれることで、金属ケース54にサブ基板22が嵌合され、これによって、メイン基板20とサブ基板22による組立体42が金属ケース54内において所定の位置に位置決めされ、組立体42が金属ケース54内において水平方向にずれることがなくなる。切欠き56を一方の側板54aのみに形成したので、サブ基板22の金属ケース54の側板に対する組み付けが簡単で作業効率が向上する。もちろん、金属ケース54の互いに対向する2つの側板54a及び54bにそれぞれ切欠き56を設け、サブ基板22の各両側にそれぞれ凸部58を設けるようにしてもよい。
In this case, it is preferable that a part of the sub-board 22 is fitted to the
さらに、図12に示すように、金属ケース54の底板54cに、サブ基板22の位置ずれを防止するための凸部60を設けるようにしてもよい。凸部60は、図12に示すように、板金の折り曲げ加工によって、底板54cの一部を金属ケース54の内方に折り曲げて形成してもよいし、図示しないが、底板54cにエンボス加工を施して形成してもよい。これにより、例えばノイズフィルタ10を分電盤に取り付ける際に、メイン基板20の一主面20aが鉛直方向(重力方向)に沿うように設置されても、サブ基板22の下端が鉛直方向にずれるということがなくなり、ガタつきや振動等が生じにくくなる。
Further, as shown in FIG. 12, a
この場合、例えば図12に示すように、金属ケース54の一方の側板54a(二点鎖線で示す)に近接する位置(一方の側板54aから1mm〜1cm程度離間した位置)であって、且つ、サブ基板22の一方の主面に対向する位置と、金属ケース54の他方の側板54bに近接する位置(他方の側板54bから1mm〜1cm程度離間した位置)であって、且つ、サブ基板22の他方の主面に対向する位置とに、それぞれ凸部60を形成することが好ましい。サブ基板22の金属ケース54の底板54cに対する組み付けが簡単で作業効率が向上し、ガタつきや振動の発生をさらに低減させることができる。
In this case, for example, as shown in FIG. 12, it is a position close to one
このように、本実施の形態に係るノイズフィルタ10は、メイン基板20とサブ基板22との組み合わせにより、いままで考慮されていなかったコイル12、第1端子台16a及び第2端子台16bの下方において空間を形成することが可能となり、該空間を利用して、複数のブロックコンデンサ18を収容することができる。その結果、ノイズフィルタ10の実装面積をブロックコンデンサ18を考慮せずに設定することが可能となり、しかも、コイル12、第1端子台16a、第2端子台16b、ブロックコンデンサ18等を実装しても強度を十分に確保することができ、一定の性能を確保しながらも小型化を図ることができる。
As described above, the
比較例と実施例について、1つのコイル12、第1端子台16a、第2端子台16b、10個のブロックコンデンサ18を実装した際のサイズの違いを確認した。比較例及び実施例の寸法(縦×横)、実装面積、実装面積の割合(比較例を100%としたときの実施例の割合)を下記表1に示す。
About the comparative example and the Example, the difference in size when one
<比較例>
特許文献2に記載のノイズフィルタと同様の構成を有し、第1端子台16a及び第2端子台16bの各下方にブロックコンデンサ18を収容した。この場合、第1端子台16aの下方の空間に3つのブロックコンデンサ18しか収容できず、また、第2端子台16bの下方の空間に2つのブロックコンデンサ18しか収容できなかったため、メイン基板20の面積を大きく設定し、第1端子台16aとコイル12との間に3つのブロックコンデンサ18が実装できる程度の隙間を確保し、第2端子台16bとコイル12との間に2つのブロックコンデンサ18が実装できる程度の隙間を確保した。その結果、上記表1に示すように、縦及び横の寸法は140.0mm×77.0mmであり、実装面積は10780mm2であった。
<Comparative example>
The
<実施例>
実施の形態に係るノイズフィルタ10と同様の構成を有し、10個のブロックコンデンサ18のうち、6個のブロックコンデンサ18を第1サブ基板22Aに実装し、残り4個のブロックコンデンサ18を第2サブ基板22Bに実装した。この場合、第1端子台16aとコイル12との間、並びに第2端子台16bとコイル12との間に、それぞれブロックコンデンサ18を実装するための隙間を確保する必要はなかった。その結果、上記表1に示すように、縦及び横の寸法は128.0mm×62.5mmであり、実装面積は8000mm2であった。比較例の実装面積を100%としたとき、実施例の実装面積は74%であり、26%も低減したことがわかった。
<Example>
The configuration is the same as that of the
なお、本発明に係るノイズフィルタは、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。 The noise filter according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can of course have various configurations without departing from the gist of the present invention.
10…ノイズフィルタ 12…コイル
14…巻線 16a…第1端子台
16b…第2端子台 18…ブロックコンデンサ
20…メイン基板 22…サブ基板
22A…第1サブ基板 22B…第2サブ基板
24、38、46、50…貫通孔 26、48、52、58、60…凸部
28、30…配線パターン 32、40…導電層
34…導電部材 36…端子
42…組立体 44…補助基板
54…金属ケース 56…切欠き
DESCRIPTION OF
Claims (10)
少なくとも前記ブロックコンデンサが実装される1以上のサブ基板とを有し、
前記メイン基板は、水平方向に配置され、
前記サブ基板は、前記メイン基板の他主面にほぼ垂直方向に配置され、且つ、前記メイン基板に連結され、
前記メイン基板と前記サブ基板との連結部分において、前記メイン基板の配線パターンと前記サブ基板の配線パターンとが電気的に接続され、
前記メイン基板は、前記サブ基板との連結部分に貫通孔を有し、
前記サブ基板は、前記メイン基板との連結部分に、凸部を有し、
前記サブ基板の前記凸部が前記メイン基板の前記貫通孔に挿入されることで前記メイン基板に前記サブ基板が連結されることを特徴とするノイズフィルタ。 A coil, a plurality of terminal blocks to which at least the windings of the coil are connected, a plurality of block capacitors, and a main board on which at least the coil and the terminal block are mounted on one main surface;
And at least one sub-board on which the block capacitor is mounted,
The main board is arranged in a horizontal direction,
The sub-board is disposed in a direction substantially perpendicular to the other main surface of the main board, and is connected to the main board,
In the connecting portion between the main board and the sub board, the wiring pattern of the main board and the wiring pattern of the sub board are electrically connected,
The main board has a through hole in a connecting portion with the sub board,
The sub-board has a convex portion at a connection portion with the main board,
The noise filter, wherein the sub-board is connected to the main board by inserting the convex portion of the sub-board into the through hole of the main board.
前記サブ基板の前記凸部の一部が、前記メイン基板の一主面より1mm以上5mm以下突出していることを特徴とするノイズフィルタ。 The noise filter according to claim 1.
A noise filter, wherein a part of the convex portion of the sub substrate protrudes from 1 mm to 5 mm from one main surface of the main substrate.
前記メイン基板は、前記貫通孔にかけて配線パターンが形成され、
前記サブ基板は、前記凸部にかけて配線パターンが形成され、
前記メイン基板の貫通孔への前記サブ基板の凸部の挿入部分に、前記メイン基板の配線パターンと前記サブ基板の配線パターンとを電気的に接続する導電部材を有することを特徴とするノイズフィルタ。 The noise filter according to claim 1 or 2,
The main board has a wiring pattern formed over the through hole,
The sub-substrate has a wiring pattern formed on the convex portion,
A noise filter comprising a conductive member that electrically connects the wiring pattern of the main board and the wiring pattern of the sub board at a portion where the convex part of the sub board is inserted into the through hole of the main board. .
前記サブ基板を複数有し、
複数の前記サブ基板は、各主面が互いにほぼ平行となるように配置されていることを特徴とするノイズフィルタ。 In the noise filter of any one of Claims 1-3,
A plurality of the sub-boards;
The noise filter, wherein the plurality of sub-boards are arranged so that their main surfaces are substantially parallel to each other.
前記サブ基板を複数有し、
複数の前記サブ基板は、各主面が互いに非平行となるように配置されていることを特徴とするノイズフィルタ。 In the noise filter of any one of Claims 1-3,
A plurality of the sub-boards;
The plurality of sub-boards are arranged so that their main surfaces are not parallel to each other.
隣接する前記サブ基板間に配置され、且つ、隣接する前記サブ基板同士を連結する補助基板を有することを特徴とするノイズフィルタ。 The noise filter according to claim 4 or 5,
A noise filter comprising an auxiliary substrate that is disposed between adjacent sub-substrates and that connects the adjacent sub-substrates.
前記補助基板は、前記メイン基板の他主面にほぼ垂直方向に配置され、且つ、前記メイン基板に連結されていることを特徴とするノイズフィルタ。 The noise filter according to claim 6.
The noise filter according to claim 1, wherein the auxiliary substrate is disposed substantially perpendicular to the other main surface of the main substrate and is connected to the main substrate.
少なくとも前記メイン基板及び前記サブ基板を収容し、少なくとも前記サブ基板が嵌合される筐体を有することを特徴とするノイズフィルタ。 In the noise filter of any one of Claims 1-7,
A noise filter comprising: a housing that accommodates at least the main board and the sub board and is fitted with at least the sub board.
前記筐体の側板は、前記サブ基板との嵌合部分に切欠きを有し、
前記サブ基板は、前記筐体の側板との嵌合部分に凸部を有し、
前記サブ基板の前記凸部が前記筐体の側板の前記切欠きに挿入されることで前記筐体に前記サブ基板が嵌合されることを特徴とするノイズフィルタ。 The noise filter according to claim 8.
The side plate of the housing has a notch in the fitting portion with the sub-board,
The sub-board has a convex portion in a fitting portion with the side plate of the housing,
The noise filter, wherein the sub-board is fitted into the housing by inserting the convex portion of the sub-board into the notch of the side plate of the housing.
前記筐体の底板に、前記サブ基板の位置ずれを防止するための凸部を有することを特徴とするノイズフィルタ。 The noise filter according to claim 8 or 9,
The noise filter according to claim 1, further comprising: a protrusion on the bottom plate of the housing for preventing displacement of the sub-board.
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08298367A (en) * | 1995-04-26 | 1996-11-12 | Sony Corp | Mounting method of capacitor with lead terminals and mounting structure |
JPH10208958A (en) * | 1997-01-16 | 1998-08-07 | Nitsuko Corp | Box type noise filter |
JPH11220237A (en) * | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Mitsumi Electric Co Ltd | Electronic equipment |
JP2000091143A (en) * | 1998-09-10 | 2000-03-31 | Tdk Corp | Noise filter |
JP2002094209A (en) * | 2000-09-19 | 2002-03-29 | Nissan Motor Co Ltd | Wiring structure |
JP2011249547A (en) * | 2010-05-26 | 2011-12-08 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Electronic device, and light device and illumination device using the electronic apparatus |
-
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08298367A (en) * | 1995-04-26 | 1996-11-12 | Sony Corp | Mounting method of capacitor with lead terminals and mounting structure |
JPH10208958A (en) * | 1997-01-16 | 1998-08-07 | Nitsuko Corp | Box type noise filter |
JPH11220237A (en) * | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Mitsumi Electric Co Ltd | Electronic equipment |
JP2000091143A (en) * | 1998-09-10 | 2000-03-31 | Tdk Corp | Noise filter |
JP2002094209A (en) * | 2000-09-19 | 2002-03-29 | Nissan Motor Co Ltd | Wiring structure |
JP2011249547A (en) * | 2010-05-26 | 2011-12-08 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Electronic device, and light device and illumination device using the electronic apparatus |
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