JP2014003433A - Imaging apparatus - Google Patents

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大生 峯岸
Hideaki Hirai
秀明 平井
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剛 丸山
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an imaging apparatus capable of detecting substance information, angle information, and parallax information by a small module housing.SOLUTION: The imaging apparatus comprises: imaging means 13 which respectively capture images of a subject by receiving reflected light incident upon plural lenses 6a and 6b upon which reflected lights from the subject are respectively incident; and filter means 31 which is provided between the lenses 6a and 6b and the imaging means 13 and comprises plural polarization regions transmitting different polarization components therethrough. Thereby, the imaging apparatus captures images including image regions corresponding to plural types of polarization components, and calculates the parallax information, substance information, etc. using the images.

Description

本発明は、視差情報と共に物質情報、角度情報を検出可能な撮像装置に関する。   The present invention relates to an imaging apparatus capable of detecting material information and angle information together with parallax information.

透過する偏光の偏光面の向きを制御可能な偏光フィルタを介して撮像センサにより撮像した画像に対して画像処理を行うことによって、物質の状態やその角度情報の違いを検出可能なセンシングカメラや、1つの撮像素子上に複眼のレンズを配置し、それぞれのレンズにより結像された画像同士の画素ズレ(視差)に基づいて対象物までの距離を算出するステレオカメラ方式による測距センサ(特許文献1等)が既に知られている。
上記のセンシングカメラの例として、特許文献2には、図7に示すように、2つのレンズ121a、121bを有するレンズアレイ102と、レンズアレイ102の各レンズ121a、121bを透過した光束に応じて領域分離され、透過軸が直交する少なくとも2つの偏光子領域141a、141bを有する偏光フィルタ104と、偏光フィルタ104の各偏光子領域141a、141bを通過した光を受光して被写体像を撮影する複数の固体撮像素子162a、162bを有する固体撮像ユニット106と、を備えた撮像装置100で垂直偏光画像(S偏光画像)と水平偏光画像(P偏光画像)を撮影し、撮影した垂直偏光画像と水平偏光画像の強度(輝度)比率によって路面状態などの不可視情報を取得・判別する技術が開示されている。
A sensing camera that can detect the difference in the state of the substance and its angle information by performing image processing on the image captured by the imaging sensor through a polarizing filter that can control the direction of the polarization plane of the transmitted polarized light, A distance measuring sensor using a stereo camera system in which a compound eye lens is arranged on one image sensor and a distance to an object is calculated based on a pixel shift (parallax) between images formed by the respective lenses (Patent Document) 1) etc. are already known.
As an example of the above-described sensing camera, Patent Document 2 discloses a lens array 102 having two lenses 121a and 121b and a light beam transmitted through each lens 121a and 121b of the lens array 102 as shown in FIG. A polarizing filter 104 having at least two polarizer regions 141a and 141b that are region-separated and whose transmission axes are orthogonal to each other, and a plurality of images that receive light passing through the polarizer regions 141a and 141b of the polarizing filter 104 and shoot a subject image The solid-state imaging unit 106 having the solid-state imaging elements 162a and 162b and the imaging apparatus 100 including the vertical imaging image (S-polarization image) and the horizontal polarization image (P-polarization image) are captured. A technique for acquiring / discriminating invisible information such as road surface conditions based on the intensity (luminance) ratio of a polarized image is disclosed. .

しかし、特許文献1に記載されるような測距装置の機能と、引用文献2に記載されるような物質や角度情報を検出するセンシングカメラの機能と、を単一の装置にて実現して、距離情報と物質情報とを同時に取得可能な撮像装置とする場合、物質や角度情報を検出するセンシングモジュール、視差を測定する測距モジュールを個別に設ける必要があり、装置全体としてのモジュール体積が増大するという問題があった。
本発明は、上記の現状を鑑みてなされたものであり、物質情報・角度情報・視差情報を単一の小型なモジュール筐体で検出することが可能な撮像装置を提供することを目的とする。
However, the function of the distance measuring device as described in Patent Document 1 and the function of the sensing camera for detecting material and angle information as described in Cited Document 2 are realized by a single device. In the case of an imaging device that can simultaneously acquire distance information and substance information, it is necessary to separately provide a sensing module that detects substance and angle information and a ranging module that measures parallax. There was a problem of increasing.
The present invention has been made in view of the above-described situation, and an object thereof is to provide an imaging apparatus capable of detecting material information, angle information, and parallax information with a single small module housing. .

上記の課題を解決するために、請求項1に係る発明は被写体からの反射光が夫々入射する複数のレンズと、前記各レンズに入射した反射光を受光して前記被写体の画像を夫々撮像する撮像手段と、前記レンズ及び前記撮像手段の間に設けられ、透過させる偏光成分が異なる複数の偏光領域を備えるフィルタ手段と、を備え、前記撮像手段により撮像された前記各画像は、複数種類の偏光成分に対応した画像領域を有することを特徴とする。   In order to solve the above-described problem, the invention according to claim 1 is configured to capture a plurality of lenses each receiving reflected light from a subject and images of the subject by receiving reflected light entering each lens. An imaging unit; and a filter unit that is provided between the lens and the imaging unit and includes a plurality of polarization regions that transmit different polarization components, and each of the images captured by the imaging unit includes a plurality of types of images. It has an image area corresponding to the polarization component.

以上のように構成したので、本発明によれば、筐体体積が従来と同等の単一のモジュールで、物質情報と角度情報、視差情報を同時に取得・検出可能な画像を撮像可能な撮像装置を実現することが出来る。   Since it comprised as mentioned above, according to this invention, the imaging device which can image the image which can acquire and detect substance information, angle information, and parallax information simultaneously with the single module with the same housing volume as the past Can be realized.

本実施形態に係る撮像装置の撮像モジュールの基本構成を示す断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a basic configuration of an imaging module of the imaging apparatus according to the present embodiment. 図1に示す撮像モジュールが備える偏光ガラスチップを説明する図。The figure explaining the polarizing glass chip with which the imaging module shown in FIG. 1 is provided. ガラスウェハ上に設置された偏光フィルタ素子を示す図。The figure which shows the polarizing filter element installed on the glass wafer. 本実施形態に適用可能な偏光フィルタ素子の一例としてのワイヤグリッド素子を説明する図。The figure explaining the wire grid element as an example of the polarizing filter element applicable to this embodiment. 本実施形態にかかる他の偏光フィルタ素子の構造及び撮像素子の画素との関係を示す図。The figure which shows the structure of the other polarizing filter element concerning this embodiment, and the relationship with the pixel of an image pick-up element. 図1に示した撮像モジュール(撮像装置)に処理回路を含めた撮像装置の構成を示した図。The figure which showed the structure of the imaging device which included the processing circuit in the imaging module (imaging device) shown in FIG. 本実施形態に係る撮像装置における信号処理回路の構成を詳細に説明する図。FIG. 3 is a diagram for explaining in detail the configuration of a signal processing circuit in the imaging apparatus according to the present embodiment. 従来のセンシングカメラの構成を示す図。The figure which shows the structure of the conventional sensing camera.

以下に、図面を参照して、本発明の実施の形態例を詳細に説明する。
図1は、本実施形態に係る撮像装置に係る撮像モジュールの基本構成を示す断面図である。
図1に示すように、本実施形態に係る撮像装置に係る撮像モジュール1は、回路基板3上に搭載され、上面(被写体側)に設けた開口部5a内にレンズアレイ6を保持するレンズホルダ5と、レンズホルダ5内部に収容された、回路基板3上に実装される撮像チップ10、レンズアレイ6から入射する光から特定の偏光光を選択的に抽出する偏光フィルタ素子31を一方の面に備える偏光ガラスチップ30、を備えている。
レンズアレイ6は、2つ以上の画像間における視差情報を取得するために、2つの像を結像するように同一平面に2つ以上ならんだ複数のレンズ6a、6b…を含んで構成されている。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a basic configuration of an imaging module according to the imaging apparatus according to the present embodiment.
As shown in FIG. 1, an imaging module 1 according to an imaging apparatus according to the present embodiment is mounted on a circuit board 3 and holds a lens array 6 in an opening 5a provided on the upper surface (subject side). 5 and an imaging chip 10 mounted on the circuit board 3 housed in the lens holder 5 and a polarizing filter element 31 that selectively extracts specific polarized light from light incident from the lens array 6 on one surface. A polarizing glass chip 30 is provided.
In order to obtain parallax information between two or more images, the lens array 6 includes a plurality of lenses 6a, 6b,... That are arranged in the same plane so as to form two images. Yes.

図1では、2つのレンズ6a、6bが示されているが、これに限らず、3つ以上のレンズを備えてもよい。
また、レンズアレイ6の上方におけるレンズホルダ5の上面には、各レンズ6a、6b…に対応して光を透過する窓7a、7b…を備えるアパーチャ7を配置している。
なお、アパーチャ7が備える窓の数は、レンズアレイ6に含まれるレンズの数に従って、増減するものである。
Although two lenses 6a and 6b are shown in FIG. 1, the present invention is not limited to this, and three or more lenses may be provided.
In addition, on the upper surface of the lens holder 5 above the lens array 6, an aperture 7 including windows 7a, 7b,... That transmits light corresponding to the lenses 6a, 6b,.
Note that the number of windows provided in the aperture 7 increases or decreases according to the number of lenses included in the lens array 6.

[撮像チップ]
撮像チップ10は、半導体基板11と、例えばSiOなどの酸化膜である無機絶縁膜12と、撮像手段の一例としての、CMOSセンサなどの撮像素子(撮像センサ)13と、電極パッド14と、マイクロレンズ15と、構造膜16と、を備えている。
撮像センサ13は、半導体基板11と無機絶縁膜12との間に設けられており、レンズアレイ6、偏光フィルタ素子31を介して入射された光を電気信号に変換する。
電極パッド14は、図1の例では、撮像センサ13に対して基板11の同一面状にあり、マイクロレンズ15と対向する撮像センサ13の受光面の外周付近に設けられている。そして、撮像センサ13からの電気信号を外部回路へ供給する。
すなわち、電極パッド14は、回路基板3上に設けられた基板側の電極パッド4と、ワイヤ5によるワイヤボンドにより電気的に接続されている。
もちろん、電極パッド14を設ける位置は、撮像センサ13と同一面上に限らず、半導体基板11の側面や底面に設けても良い。
[Imaging chip]
The imaging chip 10 includes a semiconductor substrate 11, an inorganic insulating film 12 that is an oxide film such as SiO 2, an imaging element (imaging sensor) 13 such as a CMOS sensor, an electrode pad 14, as an example of an imaging unit, A microlens 15 and a structural film 16 are provided.
The image sensor 13 is provided between the semiconductor substrate 11 and the inorganic insulating film 12 and converts light incident through the lens array 6 and the polarization filter element 31 into an electric signal.
In the example of FIG. 1, the electrode pad 14 is on the same surface of the substrate 11 with respect to the imaging sensor 13, and is provided near the outer periphery of the light receiving surface of the imaging sensor 13 that faces the microlens 15. Then, an electric signal from the image sensor 13 is supplied to an external circuit.
That is, the electrode pad 14 is electrically connected to the substrate-side electrode pad 4 provided on the circuit board 3 by wire bonding using the wire 5.
Of course, the position where the electrode pad 14 is provided is not limited to the same plane as the imaging sensor 13, and may be provided on the side surface or the bottom surface of the semiconductor substrate 11.

ワイヤ5は、その外周全体をポッティング材料である熱硬化樹脂17で封止している。
また、マイクロレンズ15は撮像センサ13と対向するように無機絶縁膜12の他方の面側に、例えば有機材料で成膜して形成されており、入射された光を、無機絶縁膜12を介して撮像センサ13に導くレンズである。
なお、構造膜16は、後述する偏光ガラスチップ30のスペーサ部材34と結合するための、スピンコートにより形成される熱可塑性樹脂の膜であり、マイクロレンズ15の材料と同等の有機材料あるいはマイクロレンズ15の材料と異なる有機材料で形成され、マイクロレンズ15の高さと同じ膜厚となっている。
なお、無機絶縁膜12にマイクロレンズ15及び構造膜16を設けているが、無機絶縁膜12を設けずに、マイクロレンズ15を撮像センサ13に直接に設け、構造膜16を半導体基板11に直接に設けるようにしても良い。
The entire outer periphery of the wire 5 is sealed with a thermosetting resin 17 that is a potting material.
Further, the microlens 15 is formed on the other surface side of the inorganic insulating film 12 so as to face the image sensor 13, for example, with an organic material, and the incident light is transmitted through the inorganic insulating film 12. This lens leads to the image sensor 13.
The structural film 16 is a thermoplastic resin film formed by spin coating for bonding to a spacer member 34 of the polarizing glass chip 30 described later, and is an organic material or microlens equivalent to the material of the microlens 15. It is made of an organic material different from the material 15 and has the same film thickness as the microlens 15.
Although the microlens 15 and the structural film 16 are provided on the inorganic insulating film 12, the microlens 15 is provided directly on the imaging sensor 13 without providing the inorganic insulating film 12, and the structural film 16 is directly provided on the semiconductor substrate 11. You may make it provide in.

[偏光ガラスチップ]
図2は、図1に示す撮像モジュールが備える偏光ガラスチップを説明する図であり、(a)は被写体側からみた平面図、(b)は断面図である。
図1、図2に示すように、偏光ガラスチップ30は、ガラスウェハ32と、ガラスウェハ32の一方の表面に形成されて入射光の偏光方向を規定する、所定の厚みDの偏光フィルタ素子31と、を備えている。
偏光フィルタ素子31とは、その入射面に対して偏光面が平行な振動成分(偏光成分)であるP偏光成分と、偏光面が垂直な振動成分であるS偏光成分と、その他の偏光成分を含むランダム光が入射した場合に、P偏光成分、S偏光成分の何れか選択的に抽出することが可能なフィルタ素子である。
また、偏光フィルタ素子31は、撮像素子13の受光面の直上に配置されおり、本実施形態において、偏光フィルタ素子31は、撮像素子13の画素レベルの面積で透過する偏光方向を制御するように構成している。
すなわち、偏光フィルタ素子31は、画素レベルで透過する偏光方向が異なる。
この構造により、撮像センサ13の各画素が、支配的に受光する光の偏光方向が規定される。
[Polarized glass chip]
2A and 2B are diagrams for explaining a polarizing glass chip provided in the imaging module shown in FIG. 1, wherein FIG. 2A is a plan view seen from the subject side, and FIG. 2B is a cross-sectional view.
As shown in FIGS. 1 and 2, the polarizing glass chip 30 includes a glass wafer 32 and a polarizing filter element 31 having a predetermined thickness D that is formed on one surface of the glass wafer 32 and defines the polarization direction of incident light. And.
The polarization filter element 31 includes a P polarization component that is a vibration component (polarization component) whose polarization plane is parallel to the incident surface, an S polarization component that is a vibration component whose polarization plane is perpendicular, and other polarization components. This is a filter element that can selectively extract either a P-polarized component or an S-polarized component when random light including it is incident.
In addition, the polarizing filter element 31 is disposed immediately above the light receiving surface of the imaging element 13. In this embodiment, the polarizing filter element 31 controls the polarization direction that is transmitted in the area of the pixel level of the imaging element 13. It is composed.
That is, the polarization direction of the polarizing filter element 31 that is transmitted at the pixel level is different.
With this structure, the polarization direction of light that is predominantly received by each pixel of the image sensor 13 is defined.

画像処理によって偏光強度等の偏光情報を取得可能なセンサがある。
なお、偏光フィルタ素子31の厚さDは入射する光の波長よりも小さいものとし、入射する光の波長より小さい構造によって発生する光学特性を利用することができる。
各レンズ6a、6b、さらに偏光フィルタ素子31を透過して撮像センサ13で結像・取得される各画像は、後述する信号処理回路40(図6)による画像処理によって、偏光面が互いに直交する2つの偏光(P偏光、S偏光)の強度比の分布像として出力される。
偏光は、入射する物質や、その入射角度によって反射率が異なるため、この偏光強度比の画像には材質や角度の違いが如実に現れる。そのため従来には検出困難な特徴点・形状が抽出可能になる。
なお、本発明の構成では、レンズ6a、6bを介して撮像されるそれぞれの画像に、P偏光、S偏光の強度比分布が含まれているため、複数の偏光画像間で強度比を算出する必要がない。
There is a sensor that can acquire polarization information such as polarization intensity by image processing.
Note that the thickness D of the polarizing filter element 31 is smaller than the wavelength of incident light, and optical characteristics generated by a structure smaller than the wavelength of incident light can be used.
The respective images formed and acquired by the imaging sensor 13 through the lenses 6a and 6b and the polarization filter element 31 have their planes of polarization orthogonal to each other by image processing by a signal processing circuit 40 (FIG. 6) described later. It is output as a distribution image of the intensity ratio of two polarized lights (P-polarized light and S-polarized light).
Since the reflectance of polarized light varies depending on the incident substance and the incident angle, the difference in material and angle clearly appears in this polarization intensity ratio image. Therefore, it is possible to extract feature points and shapes that have been difficult to detect in the past.
In the configuration of the present invention, the intensity ratio distribution between the P-polarized light and the S-polarized light is included in each of the images picked up through the lenses 6a and 6b. Therefore, the intensity ratio is calculated among a plurality of polarized images. There is no need.

アパーチャ7を透過した光はレンズアレイ6形成された各々のレンズ6a、6b・・によって撮像センサ13の受光面に結像される。そのため撮像センサ13は、レンズアレイ6に形成されたレンズ6a、6bの数に分割された画像アレイが出力される。
レンズアレイ6に含まれる各レンズの曲率が同等の場合、その各々のレンズによって取得される画像はほぼ同等の画像となるが、レンズアレイ6に含まれる各レンズ間の距離(基線長)及び対象物の距離に応じた画像位置のズレ(視差)が生じる。
この視差情報と基線長の情報から、対象物までの距離情が算出可能になる。
また、レンズアレイ6に含まれる各レンズの曲率が異なる場合、各々の画像は焦点が異なる画像が形成される(例えば、手前側フォーカス、中間位置フォーカス、奥側フォーカス)。
この各々の画像における焦点が合致している領域を抽出し、複数画像を合成することで全距離に対して焦点が合致した画像を出力可能である。
The light transmitted through the aperture 7 is imaged on the light receiving surface of the image sensor 13 by the respective lenses 6a, 6b,. Therefore, the image sensor 13 outputs an image array divided into the number of lenses 6 a and 6 b formed in the lens array 6.
When the curvatures of the respective lenses included in the lens array 6 are equivalent, images acquired by the respective lenses are substantially equivalent images, but the distance (base length) between the lenses included in the lens array 6 and the target Deviation (parallax) of the image position according to the distance of the object occurs.
The distance information to the object can be calculated from the parallax information and the baseline length information.
When the curvatures of the lenses included in the lens array 6 are different, images having different focal points are formed (for example, front side focus, intermediate position focus, and back side focus).
By extracting a region in which the focal points of each image are in focus and synthesizing a plurality of images, it is possible to output an image in which the focal points are matched with respect to the entire distance.

また、偏光フィルタ素子31とレンズアレイ6との間に、レンズアレイ6を構成する各レンズを透過した光がレンズ直下の受光領域以外の受光領域へ受光されるのを防ぐ遮光構造(遮光壁35)を備えた。
レンズアレイ6と受光面の対以外の光を防ぐことでゴースト像の発生を防ぎ、視差情報を正確に取得することができる。
偏光フィルタ素子31としては、例えば、金属の微細凹凸形状で形成されたワイヤグリッド素子や、オートクローニング型のフォトニック結晶方式、有機材料を使用した偏光フィルム等を使用することが出来る。
また、図1、図2に示すように、偏光ガラスチップ30は、ガラスウェハ32の外周端又は外周端近傍付近に設けられ、マイクロレンズ15とガラスウェハ32の間に所定のギャップを設けるためのスペーサ部材34を備えている。
ガラスウェハ面上において、スペーサ部材34と偏光フィルタ素子31との間には、間隙36が設けられている。
そして、この偏光ガラスチップ30は撮像チップ10における受光領域のマイクロレンズ15の全てを覆うように設けられる。
Further, a light shielding structure (light shielding wall 35) is provided between the polarizing filter element 31 and the lens array 6 to prevent light transmitted through each lens constituting the lens array 6 from being received by a light receiving region other than the light receiving region immediately below the lens. ).
By preventing light other than the pair of the lens array 6 and the light receiving surface, generation of a ghost image can be prevented, and parallax information can be obtained accurately.
As the polarizing filter element 31, for example, a wire grid element formed in a metal fine uneven shape, an auto-cloning photonic crystal method, a polarizing film using an organic material, or the like can be used.
As shown in FIGS. 1 and 2, the polarizing glass chip 30 is provided near the outer peripheral end of the glass wafer 32 or in the vicinity of the outer peripheral end, and for providing a predetermined gap between the microlens 15 and the glass wafer 32. A spacer member 34 is provided.
A gap 36 is provided between the spacer member 34 and the polarizing filter element 31 on the glass wafer surface.
The polarizing glass chip 30 is provided so as to cover all the microlenses 15 in the light receiving area of the imaging chip 10.

スペーサ部材34は、撮像チップ10の構造膜16に押し当てた状態で加熱(例えば、200℃で3分間)及び加圧(例えば、3kgf)を行い、構造膜16に溶着させる。
これにより、偏光ガラスチップ30によって撮像センサ13の受光領域におけるマイクロレンズ15を密閉する。
このような構成を有する撮像モジュール1では、偏光ガラスチップ30によって撮像チップ10のマイクロレンズ15が設けられている受光領域を全て覆い密閉している。
このような構成とすることにより、受光領域内への異物の混入を防ぐことができる。
また、スペーサ部材34の高さを調整してマイクロレンズ15と偏光フィルタガラス(偏光ガラスチップ30)のギャップを小さくすることができる。よって、複数の偏光が受光してしまうクロストーク現象を防止することも併せて可能となる。
なお、撮像チップ10に構造膜16を設けずにスペーサ部材34を直接撮像チップ10の無機絶縁膜12に溶着してもよい。
以上のような構成の撮像モジュールによれば、受光特性を損なうことなく、受光領域内への異物の混入を防ぐことが可能となる。
The spacer member 34 is heated (for example, at 200 ° C. for 3 minutes) and pressurized (for example, 3 kgf) in a state of being pressed against the structural film 16 of the imaging chip 10, and welded to the structural film 16.
Thereby, the microlens 15 in the light receiving region of the image sensor 13 is sealed by the polarizing glass chip 30.
In the imaging module 1 having such a configuration, the light receiving area where the microlens 15 of the imaging chip 10 is provided is covered and sealed by the polarizing glass chip 30.
With such a configuration, it is possible to prevent foreign matter from entering the light receiving region.
Further, the gap between the microlens 15 and the polarizing filter glass (polarizing glass chip 30) can be reduced by adjusting the height of the spacer member 34. Therefore, it is possible to prevent a crosstalk phenomenon in which a plurality of polarized lights are received.
The spacer member 34 may be directly welded to the inorganic insulating film 12 of the imaging chip 10 without providing the structural film 16 on the imaging chip 10.
According to the imaging module having the above-described configuration, it is possible to prevent foreign matter from entering the light receiving region without impairing the light receiving characteristics.

以下に、偏光フィルタ素子について詳述する。
図3は、ガラスウェハ上に設置される偏光フィルタ素子を示す図である。
図3に示すように、偏光フィルタ素子31は、偏光面が90度異なる2つの偏光子領域31a、31bを有する領域分割型の偏光子フィルタである。
なお、図1では、偏光フィルタ素子31がガラスウェハ32の撮像素子側に設けられるように表示されているが、図3に示すように、撮像素子とは反対側の面に設けられても良い。
図3に示す偏光子領域31a、31bは、不特定の方向に電磁界が振動する無偏光(ランダム偏光)を、偏光面に沿った方向の振動成分(偏光成分)だけを透過させて直線偏光(S偏光/P偏光)にする。
The polarizing filter element will be described in detail below.
FIG. 3 is a diagram showing a polarizing filter element installed on a glass wafer.
As shown in FIG. 3, the polarization filter element 31 is a region-dividing polarizer filter having two polarizer regions 31 a and 31 b having different polarization planes by 90 degrees.
In FIG. 1, the polarizing filter element 31 is displayed so as to be provided on the imaging element side of the glass wafer 32, but may be provided on the surface opposite to the imaging element as shown in FIG. 3. .
The polarizer regions 31a and 31b shown in FIG. 3 transmit non-polarized light (random polarized light) in which an electromagnetic field vibrates in an unspecified direction, and transmits only the vibration component (polarized light component) in the direction along the polarization plane. (S-polarized light / P-polarized light).

図4は、本実施形態に適用可能な偏光フィルタ素子の一例としてのワイヤグリッド素子を説明する図である。
撮像素子としては、図4に示すような金属の微細凹凸形状で形成されたワイヤグリッド方式や、オートクローニング型のフォトニック結晶方式を用いることで、境界部が明瞭な領域分割型の偏光子フィルタを得ることができる。
ガラス等の基板上に厚みとピッチが共に数百nm程度のAl(アルミニウム)、Cr(クロム)等の金属の構造物が規則的に並ぶことによって、直交する偏光成分を吸収できるという特異な光学現象が発現する。
ワイヤグリッド素子は、細い金属ワイヤを周期的に配列することによって形成された偏光子である。
ワイヤグリッド型の偏光子の構造は、入力光の波長に比べて十分に細い金属細線が波長に比べて十分に短い間隔で並んだ構造を有する。
このような構造に光を入射した場合、金属細線に平行な偏光は反射され、それに直交する偏光は透過する。
金属細線の方向は、1枚の基板内において領域ごとに独立に変化させて作製することが出来るため、ワイヤグリッド素子の特性を領域ごと、さらには、対応する撮像素子の画素ごとに変えることが可能である。
FIG. 4 is a diagram illustrating a wire grid element as an example of a polarizing filter element applicable to the present embodiment.
As an image pickup device, a region-dividing polarizer filter with a clear boundary is obtained by using a wire grid method formed with a metal fine concavo-convex shape as shown in FIG. 4 or an auto-cloning photonic crystal method. Can be obtained.
A unique optical system that can absorb orthogonal polarization components by regularly arranging metal structures such as Al (aluminum) and Cr (chromium) with a thickness and pitch of several hundreds of nanometers on a substrate such as glass. The phenomenon appears.
The wire grid element is a polarizer formed by periodically arranging thin metal wires.
The structure of the wire grid type polarizer has a structure in which fine metal wires that are sufficiently thin compared to the wavelength of the input light are arranged at intervals that are sufficiently short compared to the wavelength.
When light is incident on such a structure, polarized light parallel to the metal thin wire is reflected and polarized light orthogonal thereto is transmitted.
Since the direction of the metal thin line can be changed independently for each region in a single substrate, the characteristics of the wire grid element can be changed for each region and further for each pixel of the corresponding image sensor. Is possible.

偏光フィルタ素子31における偏光領域のパターンは、図3に示すようなものに限らない。
なお、図3では撮像センサ13においてS偏光光を受光する画素と、P偏光光を受光する画素が、マトリックス状に交互に表れるように偏光フィルタ素子31構成しているが、S偏光光又はP偏光光を受光する画素が帯状且つ交互に表れるように、偏光フィルタ素子31のパターンを構成してもよい。
また、撮像センサ上の各画素が、S偏光、又はP偏光の何れかを受光するのではなく、S偏光光を又はP偏光光の何れかを支配的に受光する画素と、S偏光光とP偏光光が混ざった光を受光する画素が存在するように偏光フィルタ素子31を構成しても良い。
さらに、偏光フィルタ素子31に対して傾けて撮像センサのパターン31cを配列することで、偏光フィルタ素子と撮像センサの要求実装精度条件を緩やかにすることが出来る。
The pattern of the polarization region in the polarization filter element 31 is not limited to that shown in FIG.
In FIG. 3, the polarization filter element 31 is configured such that pixels that receive S-polarized light and pixels that receive P-polarized light in the imaging sensor 13 appear alternately in a matrix, but S-polarized light or P The pattern of the polarizing filter element 31 may be configured so that pixels that receive the polarized light appear in strips and alternately.
In addition, each pixel on the image sensor does not receive either S-polarized light or P-polarized light, but a pixel that dominantly receives either S-polarized light or P-polarized light, and S-polarized light The polarization filter element 31 may be configured such that there is a pixel that receives light mixed with P-polarized light.
Further, by arranging the image sensor pattern 31c tilted with respect to the polarization filter element 31, the required mounting accuracy conditions for the polarization filter element and the image sensor can be relaxed.

図5は、本発明の実施形態にかかる他の偏光フィルタ素子の構造及び撮像素子の画素との関係を示す図であり、 (a)は、撮像センサ13の受光面を示す概略図であり、撮像素子13の受光面の領域には、数μm角の複数の画素13aが格子状に配列されている。
また(b)は、図5(a)に示す撮像センサ13に、互いに直交する偏光を抽出可能な複数のパターンを有する偏光フィルタ素子31を重ねた状態を示す図である。
例えば、パターン31cはP偏光を透過し、パターン31dは、S偏光を透過するとする。
また(c)は、図5(a)に示す撮像センサ13に、1種類の偏光(例えば、P偏光)のみを抽出可能な偏光フィルタ素子31を重ねた状態を示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing the structure of another polarizing filter element according to an embodiment of the present invention and the relationship with the pixels of the image sensor, (a) is a schematic diagram showing the light receiving surface of the image sensor 13, In the region of the light receiving surface of the image sensor 13, a plurality of pixels 13a each having a size of several μm are arranged in a lattice pattern.
FIG. 5B is a diagram illustrating a state in which the polarizing filter element 31 having a plurality of patterns capable of extracting mutually orthogonal polarized light is superimposed on the imaging sensor 13 illustrated in FIG.
For example, the pattern 31c transmits P-polarized light, and the pattern 31d transmits S-polarized light.
FIG. 5C is a diagram illustrating a state in which a polarization filter element 31 that can extract only one type of polarized light (for example, P-polarized light) is superimposed on the imaging sensor 13 illustrated in FIG.

例えば、図5(c)において、上記の撮像センサ13に対して、偏光フィルタ素子31のパターン31cは撮像センサ13の画素13a(例えば6μm)と同じサイズで、特定の傾き(例えば縦2μm、横1μm)をもって、形成されている。
このような傾きを有する偏光フィルタ素子31のパターンをガラスウェハ32上に形成して、フィルタ付きガラスと撮像センサ13とを接着実装すると、撮像センサ13の受光面の全ての画素は、偏光フィルタ素子31のパターン31cに対応してP偏光を受光する領域(画像領域)が支配的になるか、パターン31c以外の領域(画像領域)との対応領域が支配的になるかの何れかとなる。各画素においてフィルタの面積が半分になることがない。
また、図5(b)の場合も、撮像センサ13の受光面の全ての画素は、偏光フィルタ素子31のパターン31cに対応してP偏光を受光する領域が支配的になるか、パターン31dに対応してS偏光を受光する領域が支配的になるかの何れかとなる。
従って、フィルタと撮像素子との実装において、高い実装精度が必要なくなる。
For example, in FIG. 5C, with respect to the image sensor 13, the pattern 31c of the polarization filter element 31 has the same size as the pixel 13a (for example, 6 μm) of the image sensor 13 and a specific inclination (for example, 2 μm in length, horizontal). 1 μm).
When the pattern of the polarizing filter element 31 having such an inclination is formed on the glass wafer 32 and the glass with a filter and the image sensor 13 are bonded and mounted, all pixels on the light receiving surface of the image sensor 13 are polarized filter elements. Either the region (image region) that receives P-polarized light corresponding to the 31 pattern 31c becomes dominant, or the region corresponding to the region (image region) other than the pattern 31c becomes dominant. The area of the filter is not halved in each pixel.
In the case of FIG. 5B as well, in all the pixels on the light receiving surface of the image sensor 13, the region that receives P-polarized light corresponding to the pattern 31c of the polarization filter element 31 is dominant, or the pattern 31d Correspondingly, the region for receiving S-polarized light becomes dominant.
Therefore, high mounting accuracy is not necessary in mounting the filter and the image sensor.

図6は、図1に示した撮像モジュール(撮像装置)に処理回路を含めた撮像装置の構成を示した図である。
図中の信号処理回路40は、偏光情報(輝度情報)の処理部、視差情報の処理部が含まれており、図1に示した撮像モジュールを共通に使用して、偏光情報を使用した物質情報や角度情報のセンシング、視差情報を使用した測距機能を同時に実現することが出来る。
従って、図6に示した撮像装置は、従来知られるセンシングカメラ、測距カメラと同等のサイズで、上記した複数の機能を実現することが出来る。
なお、信号処理回路40は、撮像センサの基板上に実装されてもよい。
信号処理回路40による処理後の出力は一般の画像情報の他、偏光強度比画像、特徴点座標、対象までの距離を色で表現するような距離情報画像、全距離域に焦点が合致した画像等、必要に応じて設定可能である。複数の情報を出力しても良い。
FIG. 6 is a diagram illustrating a configuration of an imaging apparatus including a processing circuit in the imaging module (imaging apparatus) illustrated in FIG.
The signal processing circuit 40 in the figure includes a polarization information (brightness information) processing unit and a parallax information processing unit, and a substance using polarization information using the imaging module shown in FIG. 1 in common. A sensing function of information and angle information and a distance measuring function using parallax information can be realized at the same time.
Therefore, the imaging apparatus shown in FIG. 6 can realize the above-described plurality of functions with the same size as a conventionally known sensing camera and ranging camera.
The signal processing circuit 40 may be mounted on the substrate of the image sensor.
The output after processing by the signal processing circuit 40 is general image information, a polarization intensity ratio image, a feature point coordinate, a distance information image that expresses the distance to the object in color, and an image that is in focus in the entire distance range. Etc., can be set as required. A plurality of information may be output.

図7は、本実施形態に係る撮像装置における信号処理回路の構成を詳細に説明する図である。
なお、図7において、信号処理回路40に接続される撮像モジュール1において、レンズアレイに含まれる各レンズは同一形状とする。
レンズアレイ6の各レンズ6a(個眼と表示)によって撮像センサ13の受光面上に結像された像(個眼像と表示)の組み合わせを抽出し、個眼像間の視差を計算する。
計算された視差と抽出した組み合わせのレンズ間距離とから対象物までの距離を算出する。
FIG. 7 is a diagram illustrating in detail the configuration of the signal processing circuit in the imaging apparatus according to the present embodiment.
In FIG. 7, in the imaging module 1 connected to the signal processing circuit 40, the lenses included in the lens array have the same shape.
A combination of images (single eye image and display) formed on the light receiving surface of the image sensor 13 by each lens 6a (single eye and display) of the lens array 6 is extracted, and parallax between the single eye images is calculated.
The distance to the object is calculated from the calculated parallax and the extracted inter-lens distance.

信号処理回路(演算器)40は、撮像センサ13により撮像された画像信号を受信する画像キャプチャ部41と、画像信号から複数(例えばI1〜I6の6つ)の個眼像を生成する(個眼像に分離する)個眼像生成部42と、個眼像生成部42により生成された個眼像が入力されて、これら(個眼像I1〜I6)の中から合焦している個眼像のペアを選択して抽出する合焦個眼像ペア選択抽出部43と、個眼像間での被写体の視差を、例えば個眼像内の微小領域ごとに相互相関演算により検出する個眼像ペア視差検出部44と、検出された視差に基づいて被写体との距離を演算する距離演算部45と、を備えている。
合焦個眼像ペア選択抽出部43による合焦ペアの抽出には、個眼像I1〜I6の中から最も焦点の合った個眼像を選択して合焦画像とする方法や、個眼像I1〜I6から、対応する画素ごとに最も焦点の合った画素を抽出し、これら画素を合成して合焦画像として出力する方法などが考えられる。
なお、距離演算部45においては、以下の演算によって距離を演算することが出来る。
The signal processing circuit (arithmetic unit) 40 receives an image signal captured by the image sensor 13, and generates a plurality (for example, six of I1 to I6) of single-eye images from the image signal. A single-eye image generation unit 42 (separated into eye images), and a single-eye image generated by the single-eye image generation unit 42 are input, and the individual focused from these (single-eye images I1 to I6) A focused individual image pair selection extraction unit 43 that selects and extracts a pair of eye images, and an object that detects the parallax of the subject between the individual images by, for example, cross-correlation calculation for each minute region in the individual image An eye image pair parallax detection unit 44 and a distance calculation unit 45 that calculates the distance to the subject based on the detected parallax are provided.
For the extraction of the in-focus pair by the in-focus individual image pair selection extraction unit 43, a method of selecting the most focused individual image from the individual images I1 to I6 to obtain a focused image, A method of extracting the most focused pixel for each corresponding pixel from the images I1 to I6, combining these pixels, and outputting the focused image can be considered.
In the distance calculation unit 45, the distance can be calculated by the following calculation.

レンズ6a、6bの光軸間の距離は基線長と呼ばれ、これをDとし、レンズと被写体との距離をA、レンズの焦点距離をfとしたとき、A≫fであるときには次式1が成り立つ。
[式1]
A=Df/Δ
基線長D、およびレンズの焦点距離fは既知であるから、視差Δを検出すれば、[式1]を用いて被写体までの距離Aを算出することができる。
また、信号処理回路(演算器)40は、S偏光光とP偏光光の強度比を算出して偏光強度のコントラストを出力する強度比算出部46と、算出された強度比から物質の違いや角度の違いといった境界部分が強調された画像を出力する物質・角度情報算出部47と、を備えている。
The distance between the optical axes of the lenses 6a and 6b is called the base line length, which is D, where A is the distance between the lens and the subject, and f is the focal length of the lens. Holds.
[Formula 1]
A = Df / Δ
Since the baseline length D and the focal length f of the lens are known, the distance A to the subject can be calculated using [Equation 1] if the parallax Δ is detected.
The signal processing circuit (arithmetic unit) 40 calculates an intensity ratio between the S-polarized light and the P-polarized light and outputs a contrast of the polarization intensity, and a difference between substances from the calculated intensity ratio. A substance / angle information calculation unit 47 that outputs an image in which a boundary portion such as a difference in angle is emphasized.

図5に示した例の場合、物質・角度情報算出部47は、近隣のパターンの強度比から、それぞれの偏光の強度を計算し、偏光強度のコントラストとして出力することで、物質の違いや角度の違いといった境界部分が強調された画像を出力することが出来る。従って、従来認識出来なかった、透明物質を認識することが出来る。
これは、上記したように、一般的に材料や入射角度によって偏光の反射強度が異なるという周知の現象を利用したものである。例えば、P偏光、S偏光という2種類の偏光のうち、物質AはP偏光が強く反射されたり、物質BはS偏光が強く反射されたりする。
なお、信号処理回路40は、撮像センサ13に入射した輝度情報等に基づいて、各レンズの中心位置、焦点距離、及びレンズ歪みに係る内部パラメータを決定して遮光壁35の周囲温度による歪み量を算出して補正するようにしても良い。
また、マイクロレンズ15の曲率が異なる場合、各画像の合焦領域抽出処理と、回路が追加される。
In the case of the example shown in FIG. 5, the substance / angle information calculation unit 47 calculates the intensity of each polarization from the intensity ratio of neighboring patterns, and outputs it as the contrast of the polarization intensity. It is possible to output an image in which the boundary portion such as the difference is emphasized. Therefore, it is possible to recognize transparent substances that could not be recognized conventionally.
As described above, this utilizes the well-known phenomenon that the reflection intensity of polarized light generally differs depending on the material and the incident angle. For example, among two types of polarized light, P-polarized light and S-polarized light, the substance A reflects P-polarized light strongly, and the substance B reflects S-polarized light strongly.
Note that the signal processing circuit 40 determines internal parameters related to the center position, focal length, and lens distortion of each lens based on luminance information and the like incident on the image sensor 13, and the distortion amount due to the ambient temperature of the light shielding wall 35. May be calculated and corrected.
In addition, when the curvature of the microlens 15 is different, an in-focus area extraction process for each image and a circuit are added.

図8に示した従来の撮像装置は、ステレオカメラを形成する2つのレンズ121a、121bの下部に、それぞれ透過する偏光方向が異なる偏光フィルタ141a、141bが一面に形成されている。
従って、個々の偏光フィルタ141a、141bに対応する撮像センサ162a、162bによって、偏光方向が異なる2種類の画像(P偏光画像、S偏光画像)が形成(撮像)される。
これらの画像は、ほぼ同一の画像であるが、互いに輝度が大きくことなるため、2つの画像における同一部分の抽出に要する画像処理負荷が大きくなる。
従って、その画像処理に用いる処理回路の分だけモジュールコストが増加するという問題が発生する。
In the conventional imaging apparatus shown in FIG. 8, polarizing filters 141a and 141b having different polarization directions that are transmitted are formed on one surface below the two lenses 121a and 121b forming the stereo camera.
Therefore, two types of images (P-polarized image and S-polarized image) having different polarization directions are formed (captured) by the imaging sensors 162a and 162b corresponding to the individual polarizing filters 141a and 141b.
Although these images are substantially the same image, the luminances of the two images are large, so that the image processing load required for extracting the same portion of the two images increases.
Therefore, there arises a problem that the module cost increases by the processing circuit used for the image processing.

それに対し、本実施形態の撮像装置では、偏光フィルタ素子31が画素毎に透過する偏光方向が異なるように形成され、それが撮像センサ13の各画素に対応して実装されている。
ある物質に対して入射して反射される反射光は、材質や角度に応じて偏光に対する反射率が異なるため、各画素における偏光フィルタを透過した光強度を、隣接画像における対応する画素との強度比(コントラスト)を計算することで特徴点の抽出が容易になる。
また、隣接画素との強度を平均することで一般的な輝度画像と同等の画像が形成されることから、ステレオカメラの画素ズレの計測が容易になる。
このため、本発明の構造の方が、信号処理が容易となり、安価なモジュールを提供することが出来る。
On the other hand, in the imaging apparatus according to the present embodiment, the polarization filter element 31 is formed so that the polarization direction of transmission is different for each pixel, and is mounted corresponding to each pixel of the imaging sensor 13.
Reflected light that is incident on and reflected from a substance has a different reflectance for polarized light depending on the material and angle. Therefore, the intensity of light transmitted through the polarizing filter in each pixel is the intensity of the corresponding pixel in the adjacent image. The feature points can be easily extracted by calculating the ratio (contrast).
Further, by averaging the intensities of adjacent pixels, an image equivalent to a general luminance image is formed, so that it is easy to measure the pixel shift of the stereo camera.
For this reason, the structure of the present invention facilitates signal processing and can provide an inexpensive module.

1 撮像モジュール、3 回路基板、4 電極パッド、5 レンズホルダ、5 ワイヤ、5a 開口部、6 レンズアレイ、6a レンズ、6a 各レンズ、7 アパーチャ、7a 窓、10 撮像チップ、11 半導体基板、12 無機絶縁膜、13 撮像センサ、13a 画素、14 電極パッド、15 マイクロレンズ、16 構造膜、17 熱硬化樹脂、30 偏光ガラスチップ、31 偏光フィルタ素子、31a 偏光子領域、31c パターン、31d パターン、32 ガラスウェハ、33 偏光フィルタガラス、34 スペーサ部材、35 遮光壁、36 間隙、40 信号処理回路、41 画像キャプチャ部、42 個眼像生成部、43 合焦個眼像ペア選択抽出部、44 個眼像ペア視差検出部、45 距離演算部、46 強度比算出部、47 物質・角度情報算出部、100 撮像装置、102 レンズアレイ、104 偏光フィルタ、106 固体撮像ユニット、121a レンズ、141a 各偏光子領域、141a 偏光フィルタ、141a 偏光子領域、162a 固体撮像素子、162a 撮像センサ   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Imaging module, 3 Circuit board, 4 Electrode pad, 5 Lens holder, 5 Wire, 5a Aperture, 6 Lens array, 6a Lens, 6a Each lens, 7 Aperture, 7a Window, 10 Imaging chip, 11 Semiconductor substrate, 12 Inorganic Insulating film, 13 Imaging sensor, 13a Pixel, 14 Electrode pad, 15 Micro lens, 16 Structure film, 17 Thermosetting resin, 30 Polarized glass chip, 31 Polarizing filter element, 31a Polarizer region, 31c pattern, 31d pattern, 32 Glass Wafer, 33 Polarizing filter glass, 34 Spacer member, 35 Shading wall, 36 Gap, 40 Signal processing circuit, 41 Image capture unit, 42 Eye image generation unit, 43 Focusing eye image pair selection extraction unit, 44 Eye image Pair parallax detector, 45 distance calculator, 46 intensity ratio calculator, 47 objects Quality / Angle Information Calculation Unit, 100 Imaging Device, 102 Lens Array, 104 Polarization Filter, 106 Solid-State Imaging Unit, 121a Lens, 141a Polarizer Region, 141a Polarization Filter, 141a Polarizer Region, 162a Solid-State Imaging Device, 162a Imaging Sensor

特開2011−209269公報JP 2011-209269 A 特開2010−025915公報JP 2010-025915 A

Claims (7)

被写体からの反射光が夫々入射する複数のレンズと、
前記各レンズに入射した反射光を受光して前記被写体の画像を夫々撮像する撮像手段と、
前記レンズ及び前記撮像手段の間に設けられ、透過させる偏光成分が異なる複数の偏光領域を備えるフィルタ手段と、を備え、
前記撮像手段により撮像された前記各画像は、複数種類の偏光成分に対応した画像領域を有することを特徴とする撮像装置。
A plurality of lenses each receiving reflected light from a subject;
Imaging means for receiving reflected light incident on each of the lenses and capturing images of the subject;
A filter unit provided between the lens and the imaging unit and including a plurality of polarization regions having different polarization components to be transmitted;
Each image picked up by the image pickup means has an image region corresponding to a plurality of types of polarization components.
請求項1に記載の撮像装置において、
前記フィルタ手段は、垂直偏光成分を抽出する偏光領域と、水平偏光成分を抽出する偏光領域を備えることを特徴とする撮像装置。
The imaging device according to claim 1,
The image pickup apparatus, wherein the filter unit includes a polarization region for extracting a vertical polarization component and a polarization region for extracting a horizontal polarization component.
請求項1に記載の撮像装置において、
前記フィルタ手段は、垂直偏光成分又は水平偏光成分を抽出する偏光領域と、前記水平偏光成分及び前記垂直偏光成分の双方を含む無偏光成分を透過させる偏光領域と、を備えることを特徴とする撮像装置。
The imaging device according to claim 1,
The filter means includes: a polarization region that extracts a vertical polarization component or a horizontal polarization component; and a polarization region that transmits a non-polarization component including both the horizontal polarization component and the vertical polarization component. apparatus.
請求項1乃至3の何れか一項に記載の撮像装置において、
前記撮像手段により撮像された複数の前記画像を処理して前記被写体に係る視差情報を算出する信号処理手段を備え、
前記信号処理手段は、複数の前記画像に基づく視差情報を用いて、前記被写体からの距離を算出することを特徴とする撮像装置。
In the imaging device according to any one of claims 1 to 3,
Signal processing means for processing a plurality of the images picked up by the image pickup means and calculating parallax information relating to the subject;
The image processing apparatus, wherein the signal processing unit calculates a distance from the subject using disparity information based on a plurality of the images.
請求項1乃至3の何れか一項に記載の撮像装置において、
前記信号処理手段は、前記撮像手段における異なる偏光成分が結像した画素間の輝度強度比に基づいて前記被写体の物質情報又は角度情報を算出することを特徴とする撮像装置。
In the imaging device according to any one of claims 1 to 3,
The image processing apparatus, wherein the signal processing unit calculates material information or angle information of the subject based on a luminance intensity ratio between pixels on which different polarization components are imaged in the imaging unit.
請求項1乃至5の何れか一項に記載の撮像装置において、
前記フィルタ手段が有する偏光領域の配列は、前記撮像素子の画素の配列に対して傾斜していることを特徴とする撮像装置。
In the imaging device according to any one of claims 1 to 5,
The image pickup apparatus, wherein the polarization region of the filter means is inclined with respect to the pixel arrangement of the image sensor.
請求項1乃至6の何れか一項に記載の撮像装置において、
前記フィルタ手段と前記複数のレンズとの間に、前記各レンズを透過した光が、当該レンズ直下以外の撮像手段により受光されるのを防ぐ遮光構造を備えたことを特徴とする撮像装置。
In the imaging device according to any one of claims 1 to 6,
An image pickup apparatus comprising: a light blocking structure that prevents light transmitted through each lens from being received by an image pickup unit other than immediately below the lens between the filter unit and the plurality of lenses.
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