JP2013537001A - 柔軟性を有する建物一体型太陽光発電構造 - Google Patents

Abstract

改善されたＢＩＰＶ素材は、とりわけ、高度な耐水性、物理的耐久性、電気的耐久性、並びに気温変動及びその他の環境条件に耐える能力を含む、様々な長期間の必要条件に適合するように構成される。幾つかの実施形態の中で、開示されるＢＩＰＶ素材は、モジュールを含み、モジュールの２以上の層は、モジュールのいずれかの多層防湿材構造の近傍のような、モジュールのトップシート及び／又はバックシートの端部を保護するためのラミネート加工の際に結合するように構成される。

Description

関連出願へのクロスリファレンス
本出願は、合衆国法典第３５編１１９条、並びに適用可能な外国法及び国際法の下で、２０１０年８月３１日に出願されたアメリカ仮特許出願第６１／３７８、８０１号に基づいて優先権が主張され、また、これを参照することにより、その全体がここに包含される。

建物一体型太陽光発電（ＢＩＰＶ）素材は、一般に太陽電池セル（ＰＶ ｃｅｌｌｓ）の使用を通して発電する素材を含み、建物の屋根や壁に設置するように構成される。いったん設置されると、ＢＩＰＶ素材は、屋根ふき材や外壁材の保護素材として働き、また発電する。従って、ＢＩＰＶ素材は柔軟性を有し、かつ１０年、２０年又はそれ以上の期間のごとく長期間、保護特性と発電特性を維持できることが望ましい。

ＢＩＰＶモジュールは、一般に太陽電池セルの上に位置する多層トップシートと太陽電池セルの下に位置する多層バックシートを含む。トップシートとバックシートは各々風雨への露出、特に水や水蒸気への露出から太陽電池セルを保護するように構成され、典型的にはラミネート加工のようなプロセスによって結合される。この保護機能を達成するために、トップシートとバックシートの一方又は両方が防湿材を含んでいてもよく、防湿材自身は独立した多層構造の一部であることができる。

米国特許第７７６０９９２号明細書 米国特許出願公開第１３／１０４５６８号明細書

ＢＩＰＶモジュールは２つのエリアで特に水の浸入を受けやすいが、それらは多層のトップシートとバックシートの端部であり、特に防湿材の近くである。水がこれらの端部に入ると、トップシート及び／又はバックシートの層の間に染み込み、それらの構造の機械的及び電気的安定性が脅かされる。従って、トップシートとバックシートの端部のための改善された保護を与えるＢＩＰＶモジュールは、そのモジュールの機械的な安定性と寿命に望ましい改善を提供する。

本教示は、とりわけ、高度な耐水性、物理的耐久性、電気的耐久性、並びに気温変動及びその他の環境条件に耐える能力を含む、様々な長期間の必要条件に適合するように構成された、改善されたＢＩＰＶ素材を開示する。幾つかの実施形態の中で、開示されるＢＩＰＶ素材はモジュールを含み、モジュールの２以上の層は、モジュールのいずれかの多層防湿材構造の近傍のような、モジュールのトップシート及び／又はバックシートの端部を保護するために、ラミネート加工の際に結合するように構成される。

図１は、本教示の態様による、光起電モジュールの断面図である。 図２は、本教示の態様による、別の光起電モジュールの断面図である。 図３は、本教示の態様による、さらに別の光起電モジュールの断面図である。 図４は、本教示の態様による、モジュールの周囲の近傍に配置された接着層の追加を含む、図３の光起電モジュールの別の断面図である。 図５は、本教示の態様による、光起電モジュールの独立したトップシート部の断面図である。

本教示は、柔軟性を有する、薄膜の光起電素材を含むＢＩＰＶ素材を製造し、組み立て、設置するための方法と装置を開示する。開示されるＢＩＰＶ素材は、とりわけ、高度な耐水性、物理的耐久性、電気的耐久性、並びに気温変動及びその他の環境条件に耐える能力を含む、様々な長期間の必要条件に適合するように構成される。幾つかの実施形態の中で、開示されるＢＩＰＶ素材はモジュールを含み、モジュールの２以上の層は、モジュールのいずれかの多層防湿材構造の近傍のような、モジュールのトップシート及び／又はバックシートの端部を保護するため、結合するように構成される。

図１は、本教示の態様に従う光起電モジュールの断面図であり、光起電モジュールは一般に１００で示される。光起電モジュール１００は、一般に１０２で示されるＰＶセル層、一般に１０４で示されるトップシート、及び一般に１０６で示されるボトムシートを含む。光起電モジュール１００は、また、ブチルマスチック接着層１０８のような屋根取付層を含むことができる。以下にさらに詳細に説明されるように、ＰＶセル層１０２、トップシート１０４、及びボトムシート１０６は、各々それら自体が、様々な目的を果たす素材の複数の層を有し得る。

さらに具体的には、ＰＶセル層１０２は、それぞれが同様の構造を有する、相互接続された複数の光起電セルを含み得る。例えば、セル層１０２は、薄膜のＰＶセルであり、半導体吸収層１１０及び吸収層をその上部にて支持する基板１１２を含むことができる。半導体吸収層１１０は、銅、インジウム、ガリウム、セレンからなる化合物（ＣＩＧＳ）の層をｐ型半導体層として、及び硫化カドミウム（ＣｄＳ）の層をｎ型半導体層として含むことができるが、その他多数の光起電吸収層が知られている。ＣＩＧＳ／ＣｄＳ型の光起電セルに関する記述は、ウェンドゥらに付与された特許文献１で見つけることができ、これを参照することにより、その全体がここに包含される。複数のそのようなセルは、各々、標準的な２０〜４０ミクロン（μｍ）の断面の厚さを有し、電気的に直列に、例えば、（図示しない）導電性リボン又はタブによって、結合され得る。

トップシート１０４は、様々な層、例えば、アッパー保護層１１４、アッパー封止層１１６、防湿材構造１１８及びローワー封止層１２０を含むことができる。

トップシート１０４のアッパー保護層１１４は、特に、摩耗、穿刺及び衝撃損傷（例えば、雹から）から、下に位置する層を保護するように構成されている。アッパー保護層は、例えば、略透明で、柔軟性を有する、耐候性フッ素ポリマー素材、例えば、エチレン−四フッ化エチレン（ＥＴＦＥ）フッ素ポリマーにて、約３０〜１５０μｍの断面厚さに構築することができる。

アッパー封止層１１６及びローワー封止層１２０は、それぞれ、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）のような素材にて、略透明で、柔軟性を有する層に構築されることができ、それぞれ、２００〜５００μｍの断面厚さを有している。より一般的には、アッパー封止層１１６及びローワー封止層１２０は、それぞれ熱可塑性の層であることができ、又はその代わりに、１１６及び１２０の一方若しくは両方の層が熱硬化性の層であることができる。熱硬化性ＥＶＡ素材の非パーオキサイド架橋剤の使用がローワー封止層１２０には特に適している。なぜなら、層１２０は、ＰＶセル層１０２に近接しており、非パーオキサイド素材は、ＰＶセル層のＰＶ素材の劣化を軽減し得るからである。ある態様では、封止は、多層構造であることができ、層は、特に、例えば、ＥＶＡの層及び別個のＵＶ吸収層を含む。

防湿材構造１１８は、それ自体が多層構造であることができ、全体の断面厚さの範囲は、約５０〜１５０μｍである。比較的厚く備えること、及び／又は比較的厚い防湿材構造は、モジュールの、特にその周囲近傍において、シワが生ずるのを防止するのに効果的である。防湿材構造１１８は、一般に（図示しない）幾つかの層を含み、そのような防湿材層は、例えば、金属酸化物素材の薄い層、及び、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）及び／又はポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）のような絶縁素材の、１つ又はそれ以上の、上及び／又は下に位置する層から構築される。ＰＥＴ及びＰＥＮは、紫外線（ＵＶ）放射による損傷を受け易いため、ＥＶＡの介在層やＵＶ遮断剤を包含するその他の素材が、防湿材層と、ＰＥＴ及び／又はＰＥＮ層の間に配置され得る。同じ理由で、アッパー封止層１１６もＵＶ遮断剤を包含し得る。

トップシート１０４と同様に、ボトムシート１０６も幾つかの層、例えば、ボトム封止層１２２及び多層バックシート構造１２４を含み得る。ＰＶセル層１０２の上に配置される層と異なり、ボトムシート１０６の層は、透明である必要はない。

図１乃至図４で、ＰＶセル層１０２の下側と直接接触しているように図示されているボトム封止層１２２は、いずれの場合も、熱可塑性素材、例えば、デンマーク、カールスランドのＤＮＰ社のｄｎｐＳｏｌａｒセクションが製造する素材商品番号Ｚ６８によって構築され得る。ボトム封止層１２２に熱可塑性素材を使用することは、（例えば、モリブデンで被覆され得る）ＰＶセル層１０２の裏側の接着性を向上することができ、ＰＶ層からのボトム封止の層剥離を減少させるのに有用である。さらに、熱可塑性ボトム封止層は、ＰＶセルに接続しているリボンの座屈を引き起こすＰＶ層にかかる力を減少させるのに十分な柔軟性を有している。また、熱可塑性ボトム封止層によって、ＰＶ層の下に配置される（図示しない）バイパスダイオードのような高浮き彫り構造又は部材をカバーしていても、なお、空気の存在下にて、急速加圧積層のような効果的な非真空積層をすることができるようになる。ＰＶセルにバイパスダイオードを電気的に並列に備えることは、あるセルが損傷し、弱まり、又は遮光されたときに、モジュールのパワー損失、ヒステリシス及び損傷を回避するのに有用であり得る。モジュールの下にバイパスダイオードを配置することにより、モジュールのソーラー露出エリアの減少をすることなく、ＵＶ放射からダイオードを遮蔽することができる。

バックシート構造１２４は、例えば、薄膜の金属の防湿材層をポリマーに付着させた、複数の層を含むことができる。バックシート１２４は、一般に、最小限の熱的機械的応力によって、機械的安定性を付与しながら、ＰＶセル層１０２の下側を水の侵入及びその他の混入物質から保護するように構成されている。本教示と関連して、好適に使用されるバックシート構造の例は、例えば、特許文献２で説明されており、またこれを参照することにより、その全体がここに包含される。

図１に図示されるように、様々なモジュール層、例えば、アッパー保護層１１４、アッパー封止層１１６、ローワー封止層１２０、ボトム封止層１２２、多層バックシート構造１２４、及び／又は接着層１０８は、それぞれ防湿材構造１１８の端部を越えるように延在することができる。そのため、これらの幾つか又は全ての層は、少なくとも１つのその他の層と、例えば、モジュールラミネート加工プロセスの際に、防湿材の端部を被覆し及び保護するため、結合するように構成されている。

より具体的には、アッパー保護層１１４及び／又はアッパー封止層１１６は、ローワー封止層１２０、ボトム封止層１２２、バックシート１２４及び／又は防湿材構造の下に配置される（図示しない）いずれの追加的な封止層と、防湿材構造１１８の端部を被覆し及び保護するため、結合するように構成され得る。これにより、防湿材構造の層の間への水及び水蒸気の侵入を抑止し又は防止さえすることができ、防湿材構造及びモジュール全体の安定性及び寿命の向上を実現し得る。

これまでの説明では、ＰＶセル層の上に配置される防湿材構造の端部の保護について焦点を合わせてきたが、同様の方法及び装置を、ＰＶモジュールのその他の端部、例えば、多層バックシートの端部を保護するために使用することができる。例えば、アッパー保護層１１４、アッパー封止層１１６、ローワー封止層１２０及び／又はボトム封止層１２２のような様々なモジュール層は、多層バックシート１２４の端部の被覆及び保護のため、接着層１０８と（例えば、ラミネート加工プロセスの際に）結合するように構成されている。これにより、バックシートの層の間に湿気のような混入物質の染み込みを抑止することができ、バックシート及びモジュール全体の安定性及び寿命の向上を実現し得る。

アッパー保護層１１４、アッパー封止層１１６、ローワー封止層１２０、ボトム封止層１２２、バックシート１２４及び接着層１０８は、全て防湿材構造１１８の横方向端部よりも、横方向により遠くまで延出するように、図１において図示されている。同様に、前述の層は、全て防湿材構造１１８の（図示しない）縦方向端部よりも、縦方向により遠くまで延出することができる。例えば、モジュール１００をロールツーロール法にて製造する場合、防湿材構造は、様々な保護層及び封止層が防湿材構造と縦方向に重なり合う間隙を残すために不連続的に供給され得る。連続的な素材は、その後、これらの間隙を横断して、１つ又はそれ以上の保護層が防湿材構造と重なり合う、個々のモジュールとする。

モジュールの全て（又はいずれも）の保護層が、防湿材構造の端部を越えて延在している必要はない。例えば、図２は、一般に１００’で示される、本教示の態様による別の光起電モジュールの断面図である。モジュール１００’の部材は、モジュール１００の部材とほぼ同様であり、プライム符号の付いた参照番号は、図１における、プライム符号が付されていない対応する同様の部材について、図２において言及するために使用されるものである。しかしながら、モジュール１００’では、ラミネート加工プロセス前の図示であるが、ローワー封止層１２０’及びボトム封止層１２２’は、防湿材構造１１８’の対応する線寸法よりも、それぞれ小さな横方向線寸法を有している。

図２の例では、ラミネート加工プロセスの際に施される加熱及び／又は加圧によって、ローワー封止層１２０’及びボトム封止層１２２’は、防湿材構造１１８’の横方向端部を越えて、横方向外側に押しつぶされる。ローワー封止層１２０’及びボトム封止層１２２’が当初、防湿材構造の対応する線寸法よりも、小さな縦方向線寸法を有する場合は、縦方向についても同様の既述が適用される。よって、ローワー封止層１２０’及びボトム封止層１２２’は、ラミネート加工プロセスの後は、防湿材構造１１８’の対応する線寸法よりも大きな線寸法を有し、これらの層は、なお防湿材構造の端部を被覆し及び保護するように構成され得る。一般に、いずれの保護層もラミネート加工プロセス前は、防湿材構造の対応する線寸法よりも小さな線寸法を有し、及びラミネート加工プロセス後は、防湿材構造の対応する線寸法よりも大きな線寸法を有するように、構成することができる。

図３は、一般に１００”で示される、本教示の態様による、さらに別の光起電モジュールの断面図である。モジュール１００”は、モジュール１００及び１００’とほぼ同様であり、ダブルプライム符号の付いた参照番号は、それぞれ図１及び図２において、プライム符号が付されていない、及びプライム符号が付された、対応する部材について言及するために使用されるものである。しかしながら、図３では、ボトム封止層１２２”だけが、ラミネート加工プロセス前は、防湿材構造の対応する線寸法よりも小さな線寸法を有し、ラミネート加工プロセスの後は、防湿材構造の対応する線寸法よりも大きな線寸法を有するように構成されている。

いずれの特定の保護層の線寸法にかかわらず、モジュールのラミネート加工は、１つ又はそれ以上の保護層の断面積に変化をもたらし得る。例えば、ラミネート加工の際の加熱及び／又は加圧の適用は、ローワー封止層１２０（及び１２０’、１２０”）及び／又はボトム封止層１２２（及び１２２’、１２２”）が不均一になるようにし得る。より具体的には、モジュールのラミネート加工後は、モジュールの端部近傍のこれらの封止層の断面積は、モジュールの内側部の封止層の断面積と比較して大幅に減少している。換言すると、封止層は、ラミネート加工の際に、モジュールの端部近傍において先細りになるようにすることができる。これは、防湿材構造の端部近傍において、小さな厚さの封止材をもたらし、これが対応して、封止材、及び防湿材構造の層の間を通じた水の染み込みの機会を減少する。

モジュールの端部近傍における様々な保護層の断面積の減少は、図２及び図３に示すように、減少した線寸法の保護層（例えば、封止層）を備えることで容易に実現し得る。例えば、ローワー封止層１２０’及びボトム封止層１２２’の一方又は両方が、モジュールのラミネート加工前において、防湿材構造及びバックシートの対応する線寸法よりも小さな線寸法を有するときは、モジュールのラミネート加工後において、モジュールの端部近傍における防湿材構造及びバックシートの間の断面積を最小化することができる。

図４は、図３のモジュール１００”の別の断面図であるが、本教示の態様によって、モジュールが僅かに変更されている。具体的には、モジュール１００”は、ここでは、モジュールの周囲部に配置された接着部１１９”を含んでいる。より具体的には、接着層１１９”が防湿材構造１１８”の端部に沿って配置されるように、図４は図示している。これは、ラミネート加工の際、防湿材構造の端部への他の保護層の接着を容易にし得る。

より一般的には、層１１９”のような接着層は、ラミネート加工後のモジュールの端部の保護を容易にするために、モジュールのいずれの周囲部又はその近傍に配置することができる。接着層は、モジュールの他の封止素材と同様の接着封止材から構築することができ、または接着層は、防湿材構造の端部及び／又は防湿材構造の端部を保護するように構成されたモジュールの他の層をしっかりと接合するように構成された、その他のいずれかの封止素材から構築することができる。

ある場合には、防湿材を含むトップシートは、ＢＩＰＶモジュールの残部とは別に、独立した部材として、製造することができる。図５は、一般に２００で示される、そのようなトップシート構造の断面図であり、本教示において好適に使用され得る。トップシート構造２００は、アッパー保護層２１４、アッパー封止層２１６及び防湿材構造２１８を含む。これらの部材は、類似の番号で示される、モジュール１００の対応する部材とほぼ同様である。従って、別に生産されるトップシート構造は、約２８０〜８００μｍの範囲の断面厚さを有し得る。トップシートを比較的大きな厚さとするか、さもなければ望ましく固くすることは、トップシートがラミネート加工されて、モジュール、特にモジュールの端部近傍に、シワが生じる可能性を減少するのに有用であり得る。

トップシート構造２００のようなトップシートが別に製造されるときには、ラミネート加工も別に行われることができ、その場合、アッパー保護層２１４及び／又はアッパー封止層２１６の部分が、この最初のラミネート加工プロセスの際に、防湿材構造の端部を包み込むことができる。さらに、防湿材構造自体が防湿材の上に位置する保護層及び／又は防湿材の下に位置する保護層を含むことができ、この場合、１つ又はそれ以上のこれらの保護層は、ラミネート加工プロセス後に、防湿材構造の端部を被覆し及び保護するように構成することができる。よって、トップシート構造がＰＶセルと一体となってモジュールになる前であるにもかかわらずに、防湿材構造の端部は、被覆され及び保護されている。代替的に、又は追加的に、トップシートがモジュールに提供され、その後にラミネート加工されることができ、この場合は、防湿材の端部のより良好な保護をもたらすことができる。

一般に、防湿材構造（例えば、１１８、１１８’、１１８”又は２１８）の上に位置するいずれかの保護層及び／又は防湿材構造の下に位置するいずれかの保護層は、図１乃至図４に関連して上述したように結合して、又は図５に関連して上述したように防湿材構造の端部の周りに１つの保護層が配置されることによって、ラミネート加工プロセス後、防湿材構造の端部を被覆し及び保護するように構成されることができる。典型的には、独立したトップシート構造は２度ラミネート加工される。１度目は、その最初の製造の際に、及び２度目は、ＰＶモジュールへの一体化の際である。この場合、１つの素材が端部を包み込むことと、２つ以上の素材が端部の周りにて結合することとの組み合わせによって、防湿材端部の保護が生じ得る。類似の態様で、ある場合には、多層バックシートを独立して設けることができ、この場合は、その端部は、少なくとも一部が、バックシートのＰＶモジュールへの一体化の前の、最初のラミネート加工プロセスにおいて保護される。

Claims (22)

1. それぞれのセルが半導体吸収層及び前記吸収層をその上に支持する基板を含む、電気的に相互接続された複数の光起電セルと、
   前記セルの下に位置する第一封止層と、
   前記第一封止層の下に位置する保護バックシートと、
   前記セルの上に位置する防湿材層を含む、多層防湿材構造と、
   前記防湿材層と前記セルの間に配置される第二封止層と、
   前記防湿材層の上に位置する第三封止層と、
   を備えた光起電モジュールであって、
   前記第三封止層が、前記防湿材構造の端部を被覆し、及び保護するために、前記第一封止層及び第二封止層の少なくとも１つと結合するように構成されていることを特徴とする、光起電モジュール。
2. 前記第一封止層が熱可塑性層であり、及び前記第二封止層が熱硬化性層であることを特徴とする請求項１に記載の光起電モジュール。
3. 前記第一封止層及び第二封止層が、それぞれ熱可塑性層であることを特徴とする請求項１に記載の光起電モジュール。
4. 前記第一封止層及び第二封止層が、それぞれ熱硬化性層であることを特徴とする請求項１に記載の光起電モジュール。
5. 前記第三封止層と、前記第一及び第二封止層の少なくとも１つとが、それぞれ前記防湿材構造の端部を越えて延在し、かつラミネート加工プロセスの際に、結合することを特徴とする請求項１に記載の光起電モジュール。
6. 前記第一封止層が、ラミネート加工プロセス前においては、前記防湿材構造の対応する線寸法よりも小さな線寸法を有し、及びラミネート加工プロセス後においては、前記防湿材構造の対応する線寸法よりも大きな線寸法を有するように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の光起電モジュール。
7. 前記第二封止層が、ラミネート加工プロセス前においては、前記防湿材構造の対応する線寸法よりも小さな線寸法を有し、及びラミネート加工プロセス後においては、前記防湿材構造の対応する線寸法よりも大きな線寸法を有するように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の光起電モジュール。
8. 前記第一及び第二封止層が、それぞれ、ラミネート加工プロセス前においては、前記防湿材構造の対応する線寸法よりも小さな線寸法を有し、及びラミネート加工プロセス後においては、前記防湿材構造の対応する線寸法よりも大きな線寸法を有するように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の光起電モジュール。
9. 前記第三封止層が、モジュールのトップシート構造の部分であり、かつ前記第三封止層が、ラミネート加工プロセスの際に、前記第二封止層と結合することを特徴とする請求項１に記載の光起電モジュール。
10. それぞれのセルが半導体吸収層及び前記吸収層をその上に支持する基板を含む、電気的に相互接続された複数の光起電セルと、
    前記セルの下に位置する第一封止層と、
    前記第一封止層の下に位置する保護バックシートと、
    前記セルの上に位置する防湿材層を含む、多層防湿材構造と、
    前記防湿材層と前記セルの間に配置される第二封止層と、
    前記防湿材層の上に位置する第三封止層と、
    を備えた光起電モジュールであって、
    前記モジュールのラミネート加工後において、前記モジュールの端部近傍の前記第一及び第二封止層の断面積が、前記モジュールの内側部の前記第一及び第二封止層の断面積と比較して大幅に減少するように、前記封止層が構成されていることを特徴とする、光起電モジュール。
11. 前記モジュールのラミネート加工後において、前記モジュールの端部近傍の前記防湿材構造及び前記バックシートの間の断面積を最小化するために、前記第一及び第二封止層の少なくとも１つが、前記モジュールのラミネート加工前において、前記防湿材構造の対応する線寸法よりも小さい線寸法を有するように構成されることを特徴とする請求項１０に記載の光起電モジュール。
12. 前記モジュールのラミネート加工後において、前記モジュールの端部近傍の前記防湿材構造及び前記バックシートの間の断面積を最小化するために、前記第一及び第二封止層の少なくとも１つが、前記モジュールのラミネート加工前において、前記バックシートの対応する線寸法よりも小さい線寸法を有するように構成されることを特徴とする請求項１０に記載の光起電モジュール。
13. それぞれのセルが半導体吸収層及び前記吸収層をその上に支持する基板を含む、電気的に相互接続された複数の光起電セルと、
    前記セルの下に位置する第一封止層と、
    前記第一封止層の下に位置する保護バックシートと、
    前記セルの上に位置する防湿材層を含む、多層防湿材構造と、
    前記防湿材層と前記セルの間に配置される第二封止層と、
    前記防湿材層の上に位置する第三封止層と、
    を備えた光起電モジュールであって、
    前記第一、第二及び第三封止層の少なくとも１つが、前記防湿材構造及びバックシートの少なくとも１つの端部を被覆し、及び保護するために、前記モジュールの第四層と結合するように構成されていることを特徴とする、光起電モジュール。
14. 前記モジュールの第四層が、バックシートであることを特徴とする請求項１３に記載の光起電モジュール。
15. 前記モジュールの第四層が、前記モジュールの周囲部に配置される接着層であることを特徴とする請求項１３に記載の光起電モジュール。
16. 前記モジュールの第四層が、第四封止層であることを特徴とする請求項１３に記載の光起電モジュール。
17. 前記封止層の少なくとも１つが、前記防湿材構造の端部を越えて延在し、かつラミネート加工プロセスの際に、前記モジュールの第四層と結合することを特徴とする請求項１３に記載の光起電モジュール。
18. 前記第四層が、建物表面に前記モジュールを取り付けるために構成された接着層であることを特徴とする請求項１３に記載の光起電モジュール。
19. それぞれのセルが半導体吸収層及び前記吸収層をその上に支持する基板を含む、電気的に相互接続された複数の光起電セルと、
    前記セルの上に位置する防湿材を含む、多層防湿材構造と、
    前記防湿材の上に位置する第一保護層と、
    前記防湿材の下に位置する第二保護層と、
    を備えた光起電モジュールであって、
    前記第一保護層及び第二保護層の少なくとも１つが、ラミネート加工プロセス後において、前記防湿材構造の端部を被覆し、及び保護するように構成されていることを特徴とする、光起電モジュール。
20. 前記第一保護層が、前記防湿材構造の部分であることを特徴とする請求項１９に記載の光起電モジュール。
21. 前記第二保護層が、前記防湿材構造の部分であることを特徴とする請求項１９に記載の光起電モジュール。
22. 前記第二保護層が、建物表面に前記モジュールを結合するために構成された接着層であることを特徴とする請求項１９に記載の光起電モジュール。

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