JP2013258378A - Electronic apparatus and shield case - Google Patents

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JP2013258378A JP2012135106A JP2012135106A JP2013258378A JP 2013258378 A JP2013258378 A JP 2013258378A JP 2012135106 A JP2012135106 A JP 2012135106A JP 2012135106 A JP2012135106 A JP 2012135106A JP 2013258378 A JP2013258378 A JP 2013258378A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic apparatus which improves the shielding against noise caused by electromagnetic waves.SOLUTION: An electronic apparatus includes: a circuit board 10 on which electronic components 11, 12 are mounted; and a shield case 20 attached to the circuit board 10. The shield case 20 includes: a frame member 210 which is attached to the circuit board 10 so as to enclose the electronic components 11, 12; and a lid member 220 that is attached to the frame member 210 so as to cover the side opposite to the circuit board 10. The frame member 210 includes: an outer wall part 211 enclosing the electronic components 11, 12; and a bridge part 212 partitioning an internal region of the outer wall part 211. In the lid member 220, an opening 221 is formed at a region corresponding to the bridge part 212.

Description

本発明は、電子機器、及び電子機器に用いられるシールドケースに関する。   The present invention relates to an electronic device and a shield case used for the electronic device.

近年、携帯電話機の機能に加えて、パソコンや携帯情報端末の機能を備えたスマートフォンと呼ばれる携帯端末装置（電子機器）が広く普及している。この携帯端末装置において、複数の無線通信方式に対応した機種がある。   In recent years, in addition to functions of mobile phones, mobile terminal devices (electronic devices) called smartphones having functions of personal computers and personal digital assistants have become widespread. In this mobile terminal device, there are models that support a plurality of wireless communication systems.

この様な複数の無線通信方式に対応した携帯端末装置では、異なるクロック周波数で動作するＩＣチップが同一の回路基板上に実装される。そのため、例えば、一方のＩＣチップで発生した電磁波や不要な電波（以下、「電磁波」ともいう）が他方のＩＣチップにノイズとして混入し、他方のＩＣチップによる無線通信において受信性能が低下する等の不具合を生じる場合がある（以下、「基板内干渉」ともいう）。   In such portable terminal devices that support a plurality of wireless communication systems, IC chips that operate at different clock frequencies are mounted on the same circuit board. Therefore, for example, electromagnetic waves generated in one IC chip or unnecessary radio waves (hereinafter also referred to as “electromagnetic waves”) are mixed as noise in the other IC chip, and reception performance is deteriorated in wireless communication using the other IC chip. (Hereinafter also referred to as “inter-substrate interference”).

なお、基板内干渉は、上述のような無線通信用のＩＣチップの例に限らず、異なるクロック周波数で動作するＩＣチップが同一の回路基板上に実装されている場合において一般に起こり得る。   Note that the in-substrate interference is not limited to the example of the IC chip for wireless communication as described above, and can generally occur when IC chips operating at different clock frequencies are mounted on the same circuit board.

従来、電子機器における基板内干渉を解消するため、回路基板上に実装された複数のＩＣチップを金属フレームで遮蔽し、その上をシールドカバーで覆うように構成されたシールドケースが提案されている（例えば、特許文献１参照）。   2. Description of the Related Art Conventionally, in order to eliminate in-board interference in an electronic device, a shield case configured to shield a plurality of IC chips mounted on a circuit board with a metal frame and cover it with a shield cover has been proposed. (For example, refer to Patent Document 1).

特開２００５−１５９１４４号公報JP 2005-159144 A

内部に回路基板を備えた電子機器においては、電磁波によるノイズの遮蔽性を向上させることが求められている。   In an electronic device including a circuit board inside, it is required to improve noise shielding properties due to electromagnetic waves.

本発明の目的は、電磁波によるノイズの遮蔽性を向上させた電子機器及びシールドケースを提供することにある。   An object of the present invention is to provide an electronic device and a shield case that have improved noise shielding properties due to electromagnetic waves.

本発明に係る電子機器は、電子部品が実装される回路基板と、前記回路基板に取り付けられるシールドケースと、を備え、前記シールドケースは、前記電子部品を囲うように前記回路基板に取り付けられる枠部材と、当該枠部材において前記回路基板と反対側を覆うように取り付けられる蓋部材と、を有し、前記枠部材は、前記電子部品を囲う外壁部と、当該外壁部の内側の領域を区画するブリッジ部と、を有し、前記蓋部材は、前記ブリッジ部に対応する領域に開口部が形成される。   An electronic apparatus according to the present invention includes a circuit board on which an electronic component is mounted and a shield case attached to the circuit board, and the shield case is a frame attached to the circuit board so as to surround the electronic component. And a lid member attached to cover the opposite side of the circuit board in the frame member, and the frame member defines an outer wall portion surrounding the electronic component and a region inside the outer wall portion. And the lid member has an opening formed in a region corresponding to the bridge portion.

また、本発明に係る電子機器において、前記開口部は、前記枠部材に取り付けられた前記蓋部材を平面視した場合に、前記ブリッジ部と交差するように形成されてもよい。   In the electronic apparatus according to the present invention, the opening may be formed so as to intersect with the bridge when the lid member attached to the frame member is viewed in plan.

また、本発明に係る電子機器において、前記開口部は、前記枠部材に取り付けられた前記蓋部材を平面視した場合に、前記ブリッジ部と前記電子部品との間に形成されてもよい。   In the electronic device according to the present invention, the opening may be formed between the bridge portion and the electronic component when the lid member attached to the frame member is viewed in plan.

また、本発明に係る電子機器は、前記蓋部材に載置される導電部を更に備え、前記開口部が、前記蓋部材において、前記導電部が載置される領域とは異なる領域に形成されてもよい。   The electronic apparatus according to the present invention further includes a conductive portion placed on the lid member, and the opening is formed in a region different from the region where the conductive portion is placed on the lid member. May be.

また、本発明に係る電子機器において、前記開口部は、前記導電部が載置される領域の外縁に沿って形成されてもよい。   In the electronic device according to the present invention, the opening may be formed along an outer edge of a region where the conductive portion is placed.

また、本発明に係る電子機器において、前記蓋部材は、前記開口部が形成される平板部と、当該平板部における前記開口部の縁部から延設される延設部を有し、前記延設部は、前記開口部の縁部から前記平板部と直交する方向に立設される第１の部分と、当該第１の部分から前記平板部と略平行に且つ前記開口部から遠ざかる側に延設される第２の部分とを有し、前記第２の部分の延在方向の長さを、前記電子部品が伝送する信号の周波数に対応する波長の１／４の奇数倍としてもよい。   In the electronic device according to the present invention, the lid member includes a flat plate portion in which the opening is formed, and an extending portion that extends from an edge of the opening in the flat plate portion. The installation portion includes a first portion erected in a direction orthogonal to the flat plate portion from an edge portion of the opening portion, and a side substantially parallel to the flat plate portion and away from the opening portion from the first portion. A length of the second portion in the extending direction may be an odd multiple of 1/4 of the wavelength corresponding to the frequency of the signal transmitted by the electronic component. .

また、本発明に係るシールドケースは、電子部品の実装される回路基板に取り付けられるシールドケースであって、前記回路基板に取り付けられた際に前記電子部品を囲う枠部材と、当該枠部材において前記回路基板と反対側を覆うように取り付けられる蓋部材と、を有し、前記枠部材は、前記電子部品を囲う外壁部と、当該外壁部の内側の領域を区画するブリッジ部と、を有し、前記蓋部材は、前記ブリッジ部に対応する領域に開口部が形成される。   The shield case according to the present invention is a shield case attached to a circuit board on which an electronic component is mounted, the frame member surrounding the electronic component when attached to the circuit board, and the frame member in the frame member A lid member attached so as to cover the side opposite to the circuit board, and the frame member includes an outer wall portion surrounding the electronic component, and a bridge portion that divides a region inside the outer wall portion. The lid member has an opening formed in a region corresponding to the bridge portion.

本発明によれば、電磁波によるノイズの遮蔽性を向上させた電子機器及びシールドケースを提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the electronic device and shield case which improved the shielding property of the noise by electromagnetic waves can be provided.

実施形態１における携帯端末装置１の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of the portable terminal device 1 in Embodiment 1. FIG. 実施形態１における回路基板１０及びシールドケース２０を示す展開斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view showing the circuit board 10 and the shield case 20 in the first embodiment. 実施形態１における回路基板１０及びシールドケース２０を示す平面図である。3 is a plan view showing a circuit board 10 and a shield case 20 in Embodiment 1. FIG. 実施形態１における回路基板１０及びシールドケース２０を示す平面図である。3 is a plan view showing a circuit board 10 and a shield case 20 in Embodiment 1. FIG. 図３のＡ−Ａ線断面に相当する概略断面図である。It is a schematic sectional drawing equivalent to the AA line cross section of FIG. 実施形態１のＷ−ＣＤＭＡ送信回路１１から放射された電磁波のＰＨＳ受信回路１２への干渉度合いを示すグラフである。3 is a graph showing the degree of interference of an electromagnetic wave radiated from the W-CDMA transmission circuit 11 of the first embodiment with the PHS reception circuit 12. 実施形態２における回路基板１０及びシールドケース２０Ａを示す平面図である。It is a top view which shows the circuit board 10 and shield case 20A in Embodiment 2. FIG. 実施形態２のＷ−ＣＤＭＡ送信回路１１から放射された電磁波のＰＨＳ受信回路１２への干渉度合いを示すグラフである。7 is a graph showing the degree of interference of an electromagnetic wave radiated from the W-CDMA transmission circuit 11 of the second embodiment with the PHS reception circuit 12. 実施形態３における回路基板１０及びシールドケース２０Ｂの概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the circuit board 10 and shield case 20B in Embodiment 3. FIG. 実施形態３における折り返し部２４０の電気的な特性を説明するための模式図である。FIG. 9 is a schematic diagram for explaining electrical characteristics of a folded portion 240 in the third embodiment. 実施形態４における回路基板１０及びシールドケース２０Ｃの概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the circuit board 10 and shield case 20C in Embodiment 4.

以下、本発明に係る電子機器及びシールドケースを携帯端末装置に適用した場合の実施形態について、図面を参照しながら説明する。   Hereinafter, an embodiment in which an electronic device and a shield case according to the present invention are applied to a mobile terminal device will be described with reference to the drawings.

（実施形態１）
まず、実施形態１の携帯端末装置１について説明する。図１は、実施形態１における携帯端末装置１の外観を示す斜視図である。 (Embodiment 1)
First, the portable terminal device 1 of Embodiment 1 is demonstrated. FIG. 1 is a perspective view illustrating an appearance of the mobile terminal device 1 according to the first embodiment.

携帯端末装置１は、図１に示すように、本体部となる筐体２を有する。筐体２は、表面２Ａと、裏面２Ｂと、側面２Ｃと、を備える。   As shown in FIG. 1, the mobile terminal device 1 includes a housing 2 that is a main body. The housing 2 includes a front surface 2A, a back surface 2B, and a side surface 2C.

表面２Ａは、ユーザーに対向する面であって、ユーザーの入力操作を受付ける面である。表面２Ａは、表側の面であり、裏面２Ｂ（後述）と対を成す面である。裏面２Ｂは、ユーザーの指や手のひらに対向して配置される面である。側面Ｃは、表面２Ａと裏面２Ｂとをつなぐ面である。   The surface 2A is a surface that faces the user and receives a user's input operation. The front surface 2A is a surface on the front side, and is a surface that forms a pair with the back surface 2B (described later). The back surface 2B is a surface arranged to face the user's finger or palm. The side surface C is a surface that connects the front surface 2A and the back surface 2B.

筐体２の表面２Ａには、タッチスクリーンディスプレイ３、レシーバー４、及びマイク５が配置されている。また、筐体２の側面２Ｃには、インターフェース６、サイドキー７、及びスライドキー８が配置されている。また、筐体２の裏面２Ｂ側には、バッテリー（不図示）が収容されている。   A touch screen display 3, a receiver 4, and a microphone 5 are disposed on the surface 2 </ b> A of the housing 2. An interface 6, side keys 7, and slide keys 8 are disposed on the side surface 2 </ b> C of the housing 2. Further, a battery (not shown) is accommodated on the rear surface 2B side of the housing 2.

タッチスクリーンディスプレイ３は、文字及び図形を表示可能に構成される。タッチスクリーンディスプレイ３は、所定の機能に対応した文字及び図形等を表示可能に構成される。ここで、図形とは、アイコン、アプリケーションごとに設定された画面等を含む概念である。   The touch screen display 3 is configured to be able to display characters and graphics. The touch screen display 3 is configured to be able to display characters and graphics corresponding to a predetermined function. Here, the figure is a concept including an icon, a screen set for each application, and the like.

タッチスクリーンディスプレイ３は、ディスプレイと、タッチスクリーンとを有する（いずれも不図示）。   The touch screen display 3 includes a display and a touch screen (both not shown).

ディスプレイは、液晶ディスプレイ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）、有機ＥＬパネル（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ ｐａｎｅｌ）、又は無機ＥＬパネル（Ｉｎｏｒｇａｎｉｃ Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ ｐａｎｅｌ）等の表示デバイスを備える。ディスプレイは、文字及び図形等を表示する。   The display includes a display device such as a liquid crystal display, an organic EL panel (Organic Electro-Luminescence panel), or an inorganic EL panel (Inorganic Electro-Luminescence panel). The display displays characters and graphics.

タッチスクリーンは、タッチスクリーンディスプレイ３に対する指、又はスタイラスペン等の接触（例えば、ジェスチャー）を検出する。タッチスクリーンは、複数の指、又はスタイラスペン等がタッチスクリーンディスプレイ３に接触した位置を検出できる。タッチスクリーンの検出方式は、静電容量方式、抵抗膜方式、表面弾性波方式（又は超音波方式）、赤外線方式、電磁誘導方式、及び荷重検出方式等の任意の方式でよい。   The touch screen detects contact (for example, gesture) such as a finger or a stylus pen with respect to the touch screen display 3. The touch screen can detect a position where a plurality of fingers, a stylus pen, or the like touches the touch screen display 3. The touch screen detection method may be any method such as a capacitance method, a resistive film method, a surface acoustic wave method (or an ultrasonic method), an infrared method, an electromagnetic induction method, and a load detection method.

レシーバー４は、コントローラ（不図示）から送信される音声信号を音声として外部へ出力する音声出力部である。   The receiver 4 is an audio output unit that outputs an audio signal transmitted from a controller (not shown) to the outside as audio.

マイク５は、ユーザー等の発した音声を音声信号へ変換して、コントローラへ送信する音声入力部である。   The microphone 5 is a voice input unit that converts voice uttered by a user or the like into a voice signal and transmits the voice signal to the controller.

インターフェース６は、外部機器と電気的に接続するためのコネクタとして機能する。インターフェース６は、不使用時には、ＩＦカバー６ａにより覆われている。インターフェース６は、使用時に、例えば、外部機器のコード端に設けられた接続用端子が接続される。   The interface 6 functions as a connector for electrically connecting to an external device. The interface 6 is covered with an IF cover 6a when not in use. When the interface 6 is used, for example, a connection terminal provided at a cord end of an external device is connected.

サイドキー７は、所定の機能における動作がアサインされた操作入力部である。サイドキー７がユーザーにより押された場合に、所定の機能においてサイドキー７にアサインされた動作が実行される。   The side key 7 is an operation input unit to which an operation in a predetermined function is assigned. When the side key 7 is pressed by the user, an operation assigned to the side key 7 in a predetermined function is executed.

スライドキー８には、位置に応じて、所定の機能の起動又は起動中の機能における所定の動作がアサインされた操作入力部である。   The slide key 8 is an operation input unit to which a predetermined operation of a predetermined function is activated or a function being activated is assigned according to a position.

また、筐体２の内部には、上述したタッチスクリーンディスプレイ３、レシーバー４、マイク５、バッテリーのほか、回路基板（後述）、通信ユニット、コントローラ等（いずれも不図示）が配置される。   In addition to the touch screen display 3, the receiver 4, the microphone 5, and the battery described above, a circuit board (described later), a communication unit, a controller, and the like (all not shown) are disposed inside the housing 2.

回路基板は、平板状の基板部と、基板部の表面に実装される電子部品及び各種回路ブロックと、を有する。基板部に実装される電子部品は、例えば、通信ユニットが送受信する信号を処理するＩＣチップ等の電子部品である。   The circuit board has a flat board part, and electronic components and various circuit blocks mounted on the surface of the board part. The electronic component mounted on the substrate unit is, for example, an electronic component such as an IC chip that processes signals transmitted and received by the communication unit.

通信ユニットは、基台と、基台に上に配置された所定形状のアンテナエレメント（いずれも不図示）と、を備えて構成される。アンテナエレメントは、帯状の板金により構成される。アンテナエレメントは、給電端子（不図示）を介して回路基板から給電される。これにより、アンテナエレメントは、給電端子を介して回路基板から給電されると共に、回路基板のＩＣチップ等と接続される。   The communication unit includes a base and an antenna element (both not shown) having a predetermined shape arranged on the base. The antenna element is configured by a strip-shaped sheet metal. The antenna element is fed from a circuit board via a feed terminal (not shown). As a result, the antenna element is supplied with power from the circuit board via the power supply terminal and is connected to an IC chip or the like of the circuit board.

コントローラは、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）により構成される。コントローラは、携帯端末装置１の動作を統括的に制御するものであり、必要に応じて各種ドライバ回路（不図示）の動作を制御する。   The controller is configured by, for example, a CPU (Central Processing Unit). The controller controls the operation of the mobile terminal device 1 in an integrated manner, and controls the operation of various driver circuits (not shown) as necessary.

コントローラは、メモリ（不図示）に記憶されているデータを必要に応じて参照しつつ、メモリに記憶されているプログラムに含まれる命令を実行して、タッチスクリーンディスプレイ３及び各種ドライバ回路を制御する。   The controller controls the touch screen display 3 and various driver circuits by referring to data stored in a memory (not shown) as necessary and executing instructions included in the program stored in the memory. .

コントローラは、メモリに記憶されている制御プログラムを実行することにより、タッチスクリーンディスプレイ３を介して検出されたジェスチャー等に応じて、ディスプレイに表示されている情報を変更する等の各種制御を実行する。コントローラは、タッチパネルドライバ（不図示）を介して、タッチスクリーンディスプレイ３の動作を制御する。   The controller executes various types of control such as changing information displayed on the display in accordance with a gesture detected via the touch screen display 3 by executing a control program stored in the memory. . The controller controls the operation of the touch screen display 3 via a touch panel driver (not shown).

メモリに記憶されるプログラムには、フォアグランド又はバックグランドで実行されるアプリケーションと、アプリケーションの動作を支援する制御プログラムと、が含まれる。アプリケーションは、例えば、ディスプレイに所定の画面を表示させ、タッチスクリーンによって検出されるジェスチャー等に応じた処理をコントローラに実行させる。制御プログラムは、例えば、オペレーティングシステムである。   The programs stored in the memory include an application executed in the foreground or the background and a control program that supports the operation of the application. For example, the application displays a predetermined screen on the display, and causes the controller to execute processing according to a gesture or the like detected by the touch screen. The control program is, for example, an operating system.

なお、携帯端末装置１は、上述した各構成部品のほか、ハードキー群、カメラ、近接センサー（いずれも不図示）等を備える。   The mobile terminal device 1 includes a hard key group, a camera, a proximity sensor (all not shown) and the like in addition to the above-described components.

次に、実施形態１の携帯端末装置１における回路基板１０及びシールドケース２０の構成を、図２〜図５を参照しながら説明する。   Next, the configuration of the circuit board 10 and the shield case 20 in the mobile terminal device 1 of Embodiment 1 will be described with reference to FIGS.

図２は、実施形態１における回路基板１０及びシールドケース２０を示す展開斜視図である。図３及び図４は、実施形態１における回路基板１０及びシールドケース２０を示す平面図である。図５は、図３のＡ−Ａ線断面に相当する概略断面図である。なお、図２〜図４では、回路基板１０及びシールドケース２０の形状が簡略化されている。   FIG. 2 is an exploded perspective view showing the circuit board 10 and the shield case 20 in the first embodiment. 3 and 4 are plan views showing the circuit board 10 and the shield case 20 in the first embodiment. FIG. 5 is a schematic cross-sectional view corresponding to a cross section taken along line AA of FIG. 2 to 4, the shapes of the circuit board 10 and the shield case 20 are simplified.

図２に示すように、回路基板１０は、電子部品としてのＷ−ＣＤＭＡ送信回路１１と、同じく電子部品としてのＰＨＳ受信回路１２と、を備える。回路基板１０は、ガラスエポキシ等により構成された誘電体基板である。Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１及びＰＨＳ受信回路１２は、回路基板１０の一方の面（図２に図示されている側の面）に実装されている。   As shown in FIG. 2, the circuit board 10 includes a W-CDMA transmission circuit 11 as an electronic component, and a PHS reception circuit 12 as an electronic component. The circuit board 10 is a dielectric substrate made of glass epoxy or the like. The W-CDMA transmission circuit 11 and the PHS reception circuit 12 are mounted on one surface of the circuit board 10 (the surface on the side shown in FIG. 2).

Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１は、Ｗ−ＣＤＭＡ（Ｗｉｄｅｂａｎｄ Ｃｏｄｅ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ Ｍｕｌｔｉｐｌｅ Ａｃｃｅｓｓ）方式により無線通信を行う通信システムの送信回路である。Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１は、所定の送信周波数で駆動するＩＣチップ（不図示）を備える。   The W-CDMA transmission circuit 11 is a transmission circuit of a communication system that performs wireless communication using a W-CDMA (Wideband Code Division Multiple Access) method. The W-CDMA transmission circuit 11 includes an IC chip (not shown) that is driven at a predetermined transmission frequency.

ＰＨＳ受信回路１２は、ＰＨＳ（登録商標：Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｈａｎｄｙ−Ｐｈｏｎｅ Ｓｙｓｔｅｍ）方式により無線通信を行う通信システムの受信回路である。ＰＨＳ受信回路１２は、所定の受信周波数で駆動するＩＣチップ（不図示）を備える。   The PHS receiving circuit 12 is a receiving circuit of a communication system that performs wireless communication by a PHS (registered trademark: Personal Handy-Phon System) system. The PHS reception circuit 12 includes an IC chip (not shown) that is driven at a predetermined reception frequency.

上述したＷ−ＣＤＭＡ送信回路１１の送信周波数は、ＰＨＳ受信回路１２の受信周波数よりも高く設定されている。ＰＨＳ受信回路１２が待ち受け状態のときに、Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１によりデータの送信等が行われると、Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１で発生する電磁波の影響により、ＰＨＳ受信回路１２の受信性能が低下する。この場合に、ＰＨＳ受信回路１２から見ると、Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１はノイズ源となる。   The transmission frequency of the W-CDMA transmission circuit 11 described above is set higher than the reception frequency of the PHS reception circuit 12. If data transmission or the like is performed by the W-CDMA transmission circuit 11 while the PHS reception circuit 12 is in a standby state, the reception performance of the PHS reception circuit 12 is degraded due to the influence of electromagnetic waves generated by the W-CDMA transmission circuit 11. To do. In this case, when viewed from the PHS receiver circuit 12, the W-CDMA transmitter circuit 11 is a noise source.

なお、回路基板１０上には、Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１及びＰＨＳ受信回路１２のほかにも、種々の電子部品が実装されているが、各図においては、それらの電子部品についての図示を省略する。   In addition to the W-CDMA transmission circuit 11 and the PHS reception circuit 12, various electronic components are mounted on the circuit board 10, but these electronic components are not shown in the drawings. To do.

回路基板１０には、シールドケース２０が設けられる。シールドケース２０は、枠部材としてのフレーム２１０と、蓋部材としてのシールドカバー２２０と、を備える。フレーム２１０は、Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１及びＰＨＳ受信回路１２を囲うように回路基板１０の上に取り付けられる金属部材である。シールドカバー２２０は、フレーム２１０の上部を覆うように、フレーム２１０に取り付けられる。シールドカバー２２０については後述する。   The circuit board 10 is provided with a shield case 20. The shield case 20 includes a frame 210 as a frame member and a shield cover 220 as a lid member. The frame 210 is a metal member attached on the circuit board 10 so as to surround the W-CDMA transmission circuit 11 and the PHS reception circuit 12. The shield cover 220 is attached to the frame 210 so as to cover the upper part of the frame 210. The shield cover 220 will be described later.

フレーム２１０は、外壁部２１１と、ブリッジ部２１２と、を備える。外壁部２１１は、Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１やＰＨＳ受信回路１２等の電子部品を囲う部材である。外壁部２１１は、断面が矩形状に形成されている。なお、図２、図３及び図７では、外壁部２１１の外縁を分かりやすくするため、複数の符号を付している。   The frame 210 includes an outer wall portion 211 and a bridge portion 212. The outer wall portion 211 is a member that surrounds electronic components such as the W-CDMA transmission circuit 11 and the PHS reception circuit 12. The outer wall 211 has a rectangular cross section. 2, 3, and 7, a plurality of symbols are attached to make the outer edge of the outer wall portion 211 easier to understand.

ブリッジ部２１２は、外壁部２１１の内側の領域を区画する部材である。ブリッジ部２１２は、外壁部２１１と同じく、断面が矩形状に形成されている。本実施形態では、回路基板１０上に、３つのブリッジ部２１２が配置されている。そして、フレーム２１０の内部は、３つのブリッジ部２１２により４つの領域に区画されている。Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１及びＰＨＳ受信回路１２は、ブリッジ部２１２により区画された異なる領域にそれぞれ配置されている。   The bridge portion 212 is a member that divides a region inside the outer wall portion 211. The bridge part 212 is formed in a rectangular shape in cross section, like the outer wall part 211. In the present embodiment, three bridge portions 212 are arranged on the circuit board 10. The inside of the frame 210 is divided into four regions by three bridge portions 212. The W-CDMA transmission circuit 11 and the PHS reception circuit 12 are respectively arranged in different areas partitioned by the bridge unit 212.

シールドカバー２２０は、フレーム２１０において、回路基板１０と反対側を覆うように取り付けられる。シールドカバー２２０は、平板状の金属材料により構成される。シールドカバー２２０は、図３に示すように、フレーム２１０に取り付けられた状態において、フレーム２１０をすべて覆うような形状を有する。すなわち、シールドカバー２２０は、フレーム２１０の外縁とほぼ同じ形状を有する。シールドカバー２２０は、フレーム２１０に対して、例えば、ネジ止めにより取り付けられる。なお、以下の説明において、シールドカバー２２０の上面側（図２に図示されている側の面）を「第１面側」ともいい、その反対側を「第２面側」ともいう。   The shield cover 220 is attached to the frame 210 so as to cover the side opposite to the circuit board 10. The shield cover 220 is made of a flat metal material. As shown in FIG. 3, the shield cover 220 has a shape that covers the entire frame 210 when attached to the frame 210. That is, the shield cover 220 has substantially the same shape as the outer edge of the frame 210. The shield cover 220 is attached to the frame 210 by, for example, screwing. In the following description, the upper surface side (the surface on the side shown in FIG. 2) of the shield cover 220 is also referred to as “first surface side”, and the opposite side is also referred to as “second surface side”.

シールドカバー２２０には、開口部としてのスリット２２１が形成されている。スリット２２１は、シールドケース２０において、ノイズの遮蔽性を向上させる機能を有する。スリット２２１は、シールドカバー２２０を貫通するように形成されている。本実施形態のスリット２２１は、図３に示すように、Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１とＰＨＳ受信回路１２との間に位置するブリッジ部２１２（以下、「ブリッジ部２１２ａ」ともいう）に対応する領域Ｂに形成されている。具体的には、スリット２２１は、フレーム２１０に取り付けられたシールドカバー２２０を平面視した場合に、ブリッジ部２１２ａと交差するように形成される。   The shield cover 220 has a slit 221 as an opening. The slit 221 has a function of improving the noise shielding property in the shield case 20. The slit 221 is formed so as to penetrate the shield cover 220. As shown in FIG. 3, the slit 221 of this embodiment is an area corresponding to a bridge unit 212 (hereinafter also referred to as “bridge unit 212 a”) located between the W-CDMA transmission circuit 11 and the PHS reception circuit 12. B is formed. Specifically, the slit 221 is formed so as to intersect with the bridge portion 212a when the shield cover 220 attached to the frame 210 is viewed in plan.

すなわち、スリット２２１は、フレーム２１０に取り付けられたシールドカバー２２０を平面視した場合に、一方の端部がブリッジ部２１２ａの幅方向（延在方向と直交する方向）における一方の側に位置し、他方の端部がブリッジ部２１２の幅方向における他方の側に位置するように形成される。言い換えると、スリット２２１は、フレーム２１０に取り付けられたシールドカバー２２０を平面視した場合に、ブリッジ部２１２ａを跨ぐように形成される。なお、スリット２２１の幅は、例えば、約１ｍｍである。   That is, when the shield cover 220 attached to the frame 210 is viewed in plan, the slit 221 is located on one side in the width direction (direction orthogonal to the extending direction) of the bridge portion 212a. The other end is formed to be located on the other side in the width direction of the bridge portion 212. In other words, the slit 221 is formed so as to straddle the bridge portion 212a when the shield cover 220 attached to the frame 210 is viewed in plan. In addition, the width | variety of the slit 221 is about 1 mm, for example.

また、スリット２２１は、図４に示すように、導電部としてのフレキシブル配線基板３０が載置される領域とは異なる領域に形成される。また、スリット２２１は、フレキシブル配線基板３０が載置される領域の外縁に沿って形成される。フレキシブル配線基板３０は、例えば、タッチパネルとタッチパネルドライバ（不図示）との間を電気的に接続する部材である。フレキシブル配線基板３０は、シールドカバー２２０の第１面側に載置される。   In addition, as shown in FIG. 4, the slit 221 is formed in a region different from a region where the flexible wiring substrate 30 as the conductive portion is placed. The slit 221 is formed along the outer edge of the region where the flexible wiring board 30 is placed. The flexible wiring board 30 is, for example, a member that electrically connects a touch panel and a touch panel driver (not shown). The flexible wiring board 30 is placed on the first surface side of the shield cover 220.

次に、本実施形態におけるシールドケース２０の作用を、図３及び図５を参照しながら説明する。なお、図５では、ブリッジ部２１２（フレーム２１０）の断面形状が模式的に描かれている。また、図５では、電磁波が伝播する様子を分かりやすくするため、ブリッジ部２１２とシールドカバー２２０との隙間、及びスリット２２１の間隔が実際よりも広く描かれている。また、図３及び図５における矢印Ｃは、電磁波が伝播する経路を模式的に示したものである。   Next, the effect | action of the shield case 20 in this embodiment is demonstrated, referring FIG.3 and FIG.5. In addition, in FIG. 5, the cross-sectional shape of the bridge part 212 (frame 210) is typically drawn. Further, in FIG. 5, the gap between the bridge portion 212 and the shield cover 220 and the interval between the slits 221 are drawn wider than actual in order to make it easy to understand how electromagnetic waves propagate. Moreover, the arrow C in FIG.3 and FIG.5 has shown typically the path | route which electromagnetic waves propagate.

図５に示すように、Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１から電磁波が放射されると、その電磁波は、上部に配置されたシールドカバー２２０に伝播する。そして、シールドカバー２２０に伝播した電磁波は、図３に示すように、シールドカバー２２０とブリッジ部２１２との間の隙間に沿って伝播する。ここで、シールドカバー２２０にスリット２２１が形成されていない場合、電磁波は、図３の矢印Ｃに示すように、シールドカバー２２０とブリッジ部２１２ａとの間の隙間に沿って伝播し、ＰＨＳ受信回路１２に到達する。   As shown in FIG. 5, when an electromagnetic wave is radiated from the W-CDMA transmission circuit 11, the electromagnetic wave propagates to the shield cover 220 disposed on the upper part. The electromagnetic wave propagated to the shield cover 220 propagates along the gap between the shield cover 220 and the bridge portion 212 as shown in FIG. Here, when the slit 221 is not formed in the shield cover 220, the electromagnetic wave propagates along the gap between the shield cover 220 and the bridge portion 212a as shown by an arrow C in FIG. 12 is reached.

しかし、本実施形態のシールドカバー２２０には、ブリッジ部２１２ａに対応する領域Ｂにスリット２２１が形成されている。そのため、図３に示すように、領域Ｂにおいて、シールドカバー２２０とブリッジ部２１２ａとの間の隙間に沿った電磁波の伝播が遮断される。すなわち、本実施形態のシールドカバー２２０によれば、図３に示すように、シールドカバー２２０とブリッジ部２１２ａとの間の隙間に沿って伝播した電磁波が、領域Ｂよりも先へ伝播することが抑制される。このように、本実施形態のシールドケース２０においては、Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１から放射された電磁波がＰＨＳ受信回路１２に到達しにくくなるため、ノイズの遮蔽性が向上する。   However, in the shield cover 220 of this embodiment, a slit 221 is formed in the region B corresponding to the bridge portion 212a. Therefore, as shown in FIG. 3, in the region B, the propagation of electromagnetic waves along the gap between the shield cover 220 and the bridge portion 212a is blocked. That is, according to the shield cover 220 of the present embodiment, as shown in FIG. 3, the electromagnetic wave propagated along the gap between the shield cover 220 and the bridge portion 212a can propagate beyond the region B. It is suppressed. As described above, in the shield case 20 of the present embodiment, the electromagnetic wave radiated from the W-CDMA transmission circuit 11 is unlikely to reach the PHS reception circuit 12, and noise shielding is improved.

次に、本実施形態のシールドケース２０によるノイズの遮蔽性について説明する。図６は、ノイズ源となるＷ−ＣＤＭＡ送信回路１１から放射された電磁波のＰＨＳ受信回路１２への干渉度合いを示すグラフである。ここでは、スリットがないシールドカバーを備えたシールドケースを比較例とし、実施形態１のスリット（２２１）を有するシールドカバーを備えたシールドケースを実施例１とした。なお、図６は、コンピューターシミュレーションにより得られたグラフである。   Next, noise shielding performance by the shield case 20 of the present embodiment will be described. FIG. 6 is a graph showing the degree of interference of the electromagnetic wave radiated from the W-CDMA transmission circuit 11 serving as a noise source to the PHS reception circuit 12. Here, a shield case provided with a shield cover having no slit was used as a comparative example, and a shield case provided with a shield cover having the slit (221) of Embodiment 1 was used as Example 1. FIG. 6 is a graph obtained by computer simulation.

図６において、横軸はＷ−ＣＤＭＡ送信回路１１の送信周波数（ＭＨｚ）、縦軸はＰＨＳ受信回路１２における電磁波の干渉度合い（ｄＢ）を示す。また、図５において、実線は実施例１のグラフ、破線は比較例のグラフを示す。なお、図６では、電磁波の干渉度合い（縦軸）を絶対値で表している。   In FIG. 6, the horizontal axis represents the transmission frequency (MHz) of the W-CDMA transmission circuit 11, and the vertical axis represents the degree of electromagnetic wave interference (dB) in the PHS reception circuit 12. Moreover, in FIG. 5, a continuous line shows the graph of Example 1, and a broken line shows the graph of a comparative example. In FIG. 6, the degree of electromagnetic wave interference (vertical axis) is expressed as an absolute value.

図６に示すように、実施例１のシールドケースでは、比較例のシールドケースに比べて、６００〜２０００ＭＨｚの周波数範囲において、干渉度合いが平均して約１５ｄＢ低減することが確認された。   As shown in FIG. 6, in the shield case of Example 1, it was confirmed that the average degree of interference was reduced by about 15 dB in the frequency range of 600 to 2000 MHz as compared with the shield case of the comparative example.

上述した実施形態１のシールドケース２０によれば、例えば、以下のような効果を奏する。   According to the shield case 20 of the first embodiment described above, for example, the following effects can be obtained.

実施形態１のシールドケース２０は、ブリッジ部２１２ａに対応する領域にスリット２２１が形成されたシールドカバー２２０を備える。これによれば、ブリッジ部２１２ａとスリット２２１とが交差する領域において、シールドカバー２２０とブリッジ部２１２ａとの間の隙間に沿った電磁波の伝播を遮断できる。そのため、Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１から放射された電磁波がＰＨＳ受信回路１２へノイズとして混入する基板内干渉を抑制できる。   The shield case 20 of the first embodiment includes a shield cover 220 in which a slit 221 is formed in a region corresponding to the bridge portion 212a. According to this, in the area | region where the bridge part 212a and the slit 221 cross | intersect, propagation of the electromagnetic waves along the clearance gap between the shield cover 220 and the bridge part 212a can be interrupted | blocked. Therefore, it is possible to suppress in-substrate interference in which electromagnetic waves radiated from the W-CDMA transmission circuit 11 are mixed into the PHS reception circuit 12 as noise.

従って、実施形態１のシールドケース２０、及びこのシールドケース２０を備えた携帯端末装置１においては、電磁波によるノイズの遮蔽性を向上させることができる。   Therefore, in the shield case 20 of the first embodiment and the mobile terminal device 1 including the shield case 20, it is possible to improve noise shielding properties due to electromagnetic waves.

また、実施形態１のシールドケース２０によれば、シールドカバー２２０に開口部としてのスリット２２１が形成される。そのため、実施形態１のシールドケース２０においては、ノイズの遮蔽性を確保しつつ、シールドカバー２２０を軽量化できる。   Further, according to the shield case 20 of the first embodiment, the slit 221 as an opening is formed in the shield cover 220. Therefore, in the shield case 20 of Embodiment 1, the shield cover 220 can be reduced in weight while ensuring noise shielding.

また、実施形態１のシールドケース２０において、スリット２２１は、フレキシブル配線基板３０が載置される領域とは異なる領域に形成される。仮に、スリット２２１の上部にフレキシブル配線基板３０が載置されると、スリット２２１において、電磁波がフレキシブル配線基板３０を介して伝播することが考えられる。しかし、実施形態１のシールドケース２０において、スリット２２１は、フレキシブル配線基板３０が載置される領域とは異なる領域に形成されるため、電磁波がフレキシブル配線基板３０を介して伝播するのを抑制できる。   In the shield case 20 of the first embodiment, the slit 221 is formed in a region different from the region where the flexible wiring board 30 is placed. If the flexible wiring board 30 is placed on top of the slit 221, it is conceivable that electromagnetic waves propagate through the flexible wiring board 30 in the slit 221. However, in the shield case 20 of the first embodiment, the slit 221 is formed in a region different from the region where the flexible wiring substrate 30 is placed, so that the propagation of electromagnetic waves through the flexible wiring substrate 30 can be suppressed. .

また、実施形態１のシールドケース２０において、スリット２２１は、フレキシブル配線基板３０が載置される領域の外縁に沿って形成される。そのため、実施形態１のシールドケース２０によれば、シールドカバー２２０上において、フレキシブル配線基板３０を、ノイズの遮蔽性に影響を与えない最適な位置に載置できる。   In the shield case 20 of the first embodiment, the slit 221 is formed along the outer edge of the region where the flexible wiring board 30 is placed. Therefore, according to the shield case 20 of the first embodiment, the flexible wiring board 30 can be placed on the shield cover 220 at an optimal position that does not affect the noise shielding performance.

なお、上述した基板内干渉によるノイズの影響を低減するため、一般的なシールドケースにおいて、ノイズ源となるＩＣチップと対向する位置に電磁吸収体等のノイズ吸収効果を有する部材（以下、「ノイズ吸収部材」ともいう）を貼り付ける構成が考えられる。   In order to reduce the influence of noise due to the above-mentioned in-substrate interference, a member having a noise absorbing effect such as an electromagnetic absorber (hereinafter referred to as “noise”) at a position facing an IC chip serving as a noise source in a general shield case. The structure which affixes "absorbing member") can be considered.

しかし、このノイズ吸収部材は、シールドケースに両面テープ等の接着部材を介して固定される。そのため、経年劣化や振動により、ノイズ吸収部材がシールドケースから剥離することが考えられる。ノイズ吸収部材がシールドケースから剥離すると、電磁波によるノイズの抑制が難しくなるだけでなく、ノイズ吸収部材がＩＣチップ等の回路部品と接触することにより、電気的な短絡（ショート）をもたらし、回路部品に悪影響を与えることが予想される。   However, the noise absorbing member is fixed to the shield case via an adhesive member such as a double-sided tape. Therefore, it is conceivable that the noise absorbing member is peeled off from the shield case due to aging or vibration. When the noise absorbing member peels from the shield case, not only is it difficult to suppress noise due to electromagnetic waves, but the noise absorbing member comes into contact with a circuit component such as an IC chip, thereby causing an electrical short circuit. Is expected to adversely affect

これに対して、実施形態１のシールドケース２０は、ノイズ吸収部材及び接着部材を用いることがないため、経年劣化や振動によりノイズの遮蔽性が低下したり、電気的な短絡が発生して回路部品に悪影響を与えたりすることがない。   On the other hand, since the shield case 20 of the first embodiment does not use a noise absorbing member and an adhesive member, the shielding property of the noise is reduced due to aging and vibration, or an electrical short circuit occurs. Does not adversely affect parts.

（実施形態２）
次に、実施形態２のシールドケース２０Ａについて説明する。図７は、実施形態２における回路基板１０及びシールドケース２０Ａを示す平面図である。なお、図７では、実施形態１のシールドケース２０と共通する部分については、適宜に符号の図示及び説明を省略する。また、実施形態２のシールドケース２０Ａが内蔵される携帯端末装置１Ａ（図１参照）の全体構成は、実施形態１と同じであるため説明を省略する。 (Embodiment 2)
Next, the shield case 20A of Embodiment 2 will be described. FIG. 7 is a plan view showing the circuit board 10 and the shield case 20A in the second embodiment. In addition, in FIG. 7, about the part which is common in the shield case 20 of Embodiment 1, illustration and description of a code | symbol are abbreviate | omitted suitably. Moreover, since the whole structure of 1 A of portable terminal devices (refer FIG. 1) in which the shield case 20A of Embodiment 2 is incorporated is the same as Embodiment 1, description is abbreviate | omitted.

図７に示すように、実施形態２のシールドケース２０Ａにおいて、シールドカバー２２０Ａには、開口部としてのスリット２２２が形成されている。本実施形態のスリット２２２は、Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１とＰＨＳ受信回路１２との間に位置するブリッジ部２１２（以下、「ブリッジ部２１２ｂ」ともいう）に対応する領域Ｄに形成されている。具体的には、スリット２２２は、シールドカバー２２０の平面視でブリッジ部２１２ｂに対応する位置に形成されている。なお、スリット２２２は、好ましくは、図７に示すように、ブリッジ部２１２ｂの延在方向に沿って形成される。   As shown in FIG. 7, in the shield case 20A of the second embodiment, a slit 222 as an opening is formed in the shield cover 220A. The slit 222 of the present embodiment is formed in a region D corresponding to a bridge portion 212 (hereinafter also referred to as “bridge portion 212b”) located between the W-CDMA transmission circuit 11 and the PHS reception circuit 12. Specifically, the slit 222 is formed at a position corresponding to the bridge portion 212 b in the plan view of the shield cover 220. The slit 222 is preferably formed along the extending direction of the bridge portion 212b as shown in FIG.

また、本実施形態においても、スリット２２２は、フレキシブル配線基板３０（不図示）が載置される領域とは異なる領域に形成される。また、スリット２２２は、フレキシブル配線基板３０が載置される領域の外縁に沿って形成される。   Also in this embodiment, the slit 222 is formed in a region different from the region where the flexible wiring board 30 (not shown) is placed. The slit 222 is formed along the outer edge of the region where the flexible wiring board 30 is placed.

本実施形態において、Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１から電磁波が放射されると、その電磁波は、上部に配置されたシールドカバー２２０Ａに伝播する。そして、シールドカバー２２０Ａに伝播した電磁波は、図７に示すように、シールドカバー２２０Ａとブリッジ部２１２との間の隙間に沿って伝播する。ここで、シールドカバー２２０Ａにスリット２２２が形成されていない場合、電磁波は、図７の矢印Ｅに示すように、シールドカバー２２０Ａとブリッジ部２１２（２１２ｂ）との間の隙間に沿って伝播し、ＰＨＳ受信回路１２に到達する。   In the present embodiment, when an electromagnetic wave is radiated from the W-CDMA transmission circuit 11, the electromagnetic wave propagates to the shield cover 220A disposed on the top. Then, the electromagnetic wave propagated to the shield cover 220A propagates along the gap between the shield cover 220A and the bridge portion 212, as shown in FIG. Here, when the slit 222 is not formed in the shield cover 220A, the electromagnetic wave propagates along the gap between the shield cover 220A and the bridge portion 212 (212b), as shown by an arrow E in FIG. The PHS receiving circuit 12 is reached.

しかし、本実施形態のシールドカバー２２０Ａには、ブリッジ部２１２ｂに対応する領域Ｄにスリット２２２が形成されている。そのため、図７に示すように、領域Ｄにおいて、シールドカバー２２０Ａとブリッジ部２１２ｂとの間の隙間に沿った電磁波の伝播が遮断される。すなわち、本実施形態のシールドカバー２２０Ａによれば、図７に示すように、シールドカバー２２０Ａとブリッジ部２１２ｂとの間の隙間に沿って伝播した電磁波が、ブリッジ部２１２ｂに対応して形成されたスリット２２２によって、領域Ｄにおいて遮断されることで、ＰＨＳ受信回路１２へ伝播することが抑制される。このように、本実施形態のシールドケース２０Ａにおいては、Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１から放射された電磁波がＰＨＳ受信回路１２に到達しにくくなるため、ノイズの遮蔽性が向上する。   However, in the shield cover 220A of this embodiment, a slit 222 is formed in the region D corresponding to the bridge portion 212b. Therefore, as shown in FIG. 7, in the region D, the propagation of electromagnetic waves along the gap between the shield cover 220A and the bridge portion 212b is blocked. That is, according to the shield cover 220A of the present embodiment, as shown in FIG. 7, the electromagnetic wave propagated along the gap between the shield cover 220A and the bridge portion 212b was formed corresponding to the bridge portion 212b. Propagation to the PHS reception circuit 12 is suppressed by being blocked in the region D by the slit 222. Thus, in the shield case 20A of the present embodiment, the electromagnetic wave radiated from the W-CDMA transmission circuit 11 is unlikely to reach the PHS reception circuit 12, so that the noise shielding property is improved.

次に、本実施形態のシールドケース２０Ａによるノイズの遮蔽性について説明する。図８は、ノイズ源となるＷ−ＣＤＭＡ送信回路１１から放射された電磁波のＰＨＳ受信回路１２への干渉度合いを示すグラフである。ここでは、スリットがないシールドカバーを備えたシールドケースを比較例とし、実施形態２のスリット（２２２）を有するシールドカバーを備えたシールドケースを実施例２とした。なお、図７は、実際の回路基板にシールドケースを取り付けてノイズの遮蔽性を測定することにより得られたグラフである。   Next, the noise shielding property by the shield case 20A of the present embodiment will be described. FIG. 8 is a graph showing the degree of interference of the electromagnetic wave radiated from the W-CDMA transmission circuit 11 serving as a noise source to the PHS reception circuit 12. Here, a shield case provided with a shield cover having no slit was used as a comparative example, and a shield case provided with a shield cover having the slit (222) of Embodiment 2 was used as Example 2. FIG. 7 is a graph obtained by attaching a shield case to an actual circuit board and measuring noise shielding properties.

図８において、横軸はＷ−ＣＤＭＡ送信回路１１の送信周波数（ＭＨｚ）、縦軸はＰＨＳ受信回路１２における電磁波の干渉度合い（ｄＢ）を示す。また、図８において、三角形の記号は実施例のプロット点を示し、四角形の記号は比較例のプロット点を示す。なお、図８では、電磁波の干渉度合い（縦軸）を相対値で表している。   In FIG. 8, the horizontal axis represents the transmission frequency (MHz) of the W-CDMA transmission circuit 11, and the vertical axis represents the degree of electromagnetic wave interference (dB) in the PHS reception circuit 12. In FIG. 8, triangular symbols indicate plot points of the example, and square symbols indicate plot points of the comparative example. In FIG. 8, the degree of electromagnetic wave interference (vertical axis) is expressed as a relative value.

図８に示すように、実施例１のシールドケースでは、比較例のシールドケースに比べて、干渉度合いが最大で約２０ｄＢ低減することが確認された。   As shown in FIG. 8, in the shield case of Example 1, it was confirmed that the degree of interference was reduced by about 20 dB at the maximum as compared with the shield case of the comparative example.

上述した実施形態２のシールドケース２０Ａにおいては、実施形態１のシールドケース２０と同じく基板内干渉を抑制できる。従って、実施形態２のシールドケース２０Ａ、及びこのシールドケース２０Ａを備えた携帯端末装置１Ａにおいては、電磁波によるノイズの遮蔽性をより向上させることができる。   In the shield case 20A of the second embodiment described above, in-substrate interference can be suppressed as in the shield case 20 of the first embodiment. Therefore, in the shield case 20A of the second embodiment and the mobile terminal device 1A including the shield case 20A, it is possible to further improve the noise shielding property due to electromagnetic waves.

（実施形態３）
次に、実施形態３のシールドケース２０Ｂについて説明する。図９は、実施形態３における回路基板１０及びシールドケース２０Ｂの概略断面図である。図９は、実施形態１の図５に対応する概略断面図である。図９では、回路基板１０及びシールドケース２０Ｂの形状が簡略化されている。また、図９では、実施形態１のシールドケース２０と共通する部分については、適宜に符号の図示及び説明を省略する。また、実施形態３のシールドケース２０Ｂが内蔵される携帯端末装置１Ｂ（図１参照）の構成は、実施形態１と同じであるため説明を省略する。 (Embodiment 3)
Next, the shield case 20B of Embodiment 3 will be described. FIG. 9 is a schematic cross-sectional view of the circuit board 10 and the shield case 20B in the third embodiment. FIG. 9 is a schematic cross-sectional view corresponding to FIG. 5 of the first embodiment. In FIG. 9, the shapes of the circuit board 10 and the shield case 20B are simplified. Moreover, in FIG. 9, about the part which is common in the shield case 20 of Embodiment 1, illustration and description of a code | symbol are abbreviate | omitted suitably. Moreover, since the structure of the portable terminal device 1B (refer FIG. 1) with which the shield case 20B of Embodiment 3 is incorporated is the same as Embodiment 1, description is abbreviate | omitted.

図９に示すように、実施形態３のシールドケース２０Ｂにおいて、シールドカバー２２０Ｂには、開口部としてのスリット２２３が形成されている。スリット２２３の形成される位置は、実施形態１に示す領域Ｂ（図３参照）、又は実施形態２に示す領域Ｄ（図７参照）のいずれであってもよい。   As shown in FIG. 9, in the shield case 20B of the third embodiment, the shield cover 220B has a slit 223 as an opening. The position where the slit 223 is formed may be either the region B (see FIG. 3) shown in the first embodiment or the region D (see FIG. 7) shown in the second embodiment.

また、シールドカバー２２０Ｂは、スリット２２３が形成される平板部２３０と、この平板部２３０におけるスリット２２３の縁部からシールドカバー２２０Ｂの第１面側に延設される延設部としての折り返し部２４０と、を有する。   The shield cover 220B includes a flat plate portion 230 in which the slit 223 is formed, and a folded portion 240 as an extended portion that extends from the edge of the slit 223 in the flat plate portion 230 to the first surface side of the shield cover 220B. And having.

折り返し部２４０は、第１の部分としての立設部２４１と、第２の部分としての延設部２４２と、を有する。立設部２４１は、スリット２２３の縁部から平板部２３０と直交する方向（第１面側）に立設される部分である。延設部２４２は、立設部２４１から平板部２３０と平行に且つスリット２２３から遠ざかる側に延設される部分である。折り返し部２４０において、立設部２４１及び延設部２４２は、シールドカバー２２０Ｂの第１面側において、スリット２２３の周囲を覆うように形成される。   The folded portion 240 has a standing portion 241 as a first portion and an extending portion 242 as a second portion. The standing portion 241 is a portion standing from the edge portion of the slit 223 in a direction (first surface side) orthogonal to the flat plate portion 230. The extending portion 242 is a portion that extends from the standing portion 241 to the side parallel to the flat plate portion 230 and away from the slit 223. In the folded portion 240, the standing portion 241 and the extending portion 242 are formed so as to cover the periphery of the slit 223 on the first surface side of the shield cover 220B.

延設部２４２における延在方向の長さＷは、電子部品（例えば、Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１）が伝送する信号の周波数（送信周波数）に対応する波長λの１／４の奇数倍となる長さ（以下、「１／４λ」ともいう）に設定される。折り返し部２４０において、折り返し位置２４０ａから１／４λ離れた部位は、開放端２４０ｂとなる。   The length W in the extending direction of the extending portion 242 is an odd multiple of 1/4 of the wavelength λ corresponding to the frequency (transmission frequency) of the signal transmitted by the electronic component (for example, the W-CDMA transmission circuit 11). The length is set (hereinafter also referred to as “¼λ”). In the folding portion 240, a portion that is 1 / 4λ away from the folding position 240a is an open end 240b.

ここで、折り返し部２４０の電気的な特性について説明する。図１０は、折り返し部２４０の電気的な特性を説明するための模式図である。なお、図１０では、図９に示す折り返し部２４０の一部を示すが、以下に説明する電気的な特性は、折り返し部２４０の全体に作用する。   Here, the electrical characteristics of the folded portion 240 will be described. FIG. 10 is a schematic diagram for explaining the electrical characteristics of the folded portion 240. 10 shows a part of the folded portion 240 shown in FIG. 9, the electrical characteristics described below act on the entire folded portion 240.

ノイズ源となるＷ−ＣＤＭＡ送信回路１１（図９参照）から電磁波が放射されると、図１０に示すように、シールドカバー２２０Ｂの第２面側にはノイズとなる電流Ｉ１が流れる。この電流Ｉ１は、シールドカバー２２０Ｂの第２面側に沿って、折り返し位置２４０ａを経由し、開放端２４０ｂの断面、すなわち位置Ｆまで流れる。ここで、延設部２４２の長さＷ＝１／４λの場合に、開放端２４０ｂから折り返し部の内側を見たときのインピーダンスＺは無限大になる。そのため、電流Ｉ１は、開放端２４０ｂから折り返し部の内側に進むことができなくなる。 When an electromagnetic wave from the W-CDMA transmission circuit 11 as a noise source (see FIG. 9) is emitted, as shown in FIG. 10, current flows I 1 as a noise on a second surface side of the shield cover 220B. The current I 1 along the second surface side of the shield cover 220B, via the return position 240a, the cross section of the open end 240b, i.e. flows to the position F. Here, when the length W of the extended portion 242 is ¼λ, the impedance Z when the inside of the folded portion is viewed from the open end 240b becomes infinite. For this reason, the current I 1 cannot travel from the open end 240b to the inside of the folded portion.

一方、シールドカバー２２０Ｂの位置Ｆ（折り返し位置２４０ａから１／４λ離れた位置）から折り返し部２４０を見ると、開放端２４０ｂのインピーダンスＺは無限大となる。ここで、接地電位に対するシールドカバー２２０Ｂの電位をＶとすると、Ｉ１＝Ｖ／Ｚの式において、インピーダンスＺが無限大となるため、電流Ｉ１は、ほぼ０（ゼロ）とみなすことができる。すなわち、シールドカバー２２０Ｂの開放端２４０ｂにおいて電流Ｉ１は流れなくなる。同様に、シールドカバー２２０Ｂの第１面側にノイズとなる電流Ｉ２が流れた場合も、シールドカバー２２０Ｂの開放端２４０ｂにおいて電流Ｉ２は流れなくなる。 On the other hand, when the folded portion 240 is viewed from the position F of the shield cover 220B (a position that is 1 / 4λ away from the folded position 240a), the impedance Z of the open end 240b becomes infinite. Here, when the potential of the shield cover 220B with respect to the ground potential is V, the impedance Z is infinite in the formula I 1 = V / Z, and therefore the current I 1 can be regarded as almost 0 (zero). . In other words, the current I 1 stops flowing at the open end 240b of the shield cover 220B. Similarly, when the current I 2 that becomes noise flows on the first surface side of the shield cover 220B, the current I 2 does not flow at the open end 240b of the shield cover 220B.

従って、ノイズ源となるＷ−ＣＤＭＡ送信回路１１から電磁波が放射され、その電磁波による電流Ｉ１がシールドカバー２２０Ｂの第２面側を流れても、その電流Ｉ１の流れは、折り返し部２４０において遮断される。そのため、実施形態３のシールドケース２０Ｂにおいては、Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１から放射された電磁波が外部へ放射され、近隣にある他の電子機器の動作に悪影響を与える、いわゆる不要輻射の影響を低減できる。 Therefore, even when an electromagnetic wave is radiated from the W-CDMA transmission circuit 11 serving as a noise source and the current I 1 due to the electromagnetic wave flows on the second surface side of the shield cover 220B, the flow of the current I 1 Blocked. Therefore, in the shield case 20B of the third embodiment, the electromagnetic wave radiated from the W-CDMA transmission circuit 11 is radiated to the outside, and the influence of so-called unnecessary radiation that adversely affects the operation of other nearby electronic devices is reduced. it can.

また、外部で発生した電磁波が携帯端末装置１の内部に侵入し、その電磁波による電流Ｉ２がシールドカバー２２０Ｂの第１面側を流れても、その電流の流れは、折り返し部２４０において遮断される。そのため、実施形態３のシールドケース２０Ｂにおいては、外部から携帯端末装置１の内部に侵入した電磁波が、Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１やＰＨＳ受信回路１２等の電子部品の動作に悪影響を与える、いわゆる外来ノイズの影響を低減できる。 Further, even if an electromagnetic wave generated outside enters the inside of the mobile terminal device 1 and the current I 2 due to the electromagnetic wave flows on the first surface side of the shield cover 220B, the current flow is blocked at the folded portion 240. The Therefore, in the shield case 20B of the third embodiment, an electromagnetic wave that has entered the inside of the mobile terminal device 1 from the outside adversely affects the operation of electronic components such as the W-CDMA transmission circuit 11 and the PHS reception circuit 12, so-called external The influence of noise can be reduced.

上述した実施形態３のシールドケース２０Ｂにおいては、実施形態１、２と同じく基板内干渉を抑制できる。更に、実施形態３のシールドケース２０Ｂにおいては、不要輻射及び外来ノイズの影響を低減できる。従って、実施形態３のシールドケース２０Ｂ、及びこのシールドケース２０Ｂを備えた携帯端末装置１Ｂにおいては、電磁波によるノイズの遮蔽性をより向上させることができる。   In the shield case 20B of the third embodiment described above, the in-substrate interference can be suppressed as in the first and second embodiments. Furthermore, in the shield case 20B of Embodiment 3, the influence of unnecessary radiation and external noise can be reduced. Therefore, in the shield case 20B of the third embodiment and the mobile terminal device 1B including the shield case 20B, it is possible to further improve the noise shielding property due to electromagnetic waves.

（実施形態４）
次に、実施形態４のシールドケース２０Ｃについて説明する。図１１は、実施形態４における回路基板１０及びシールドケース２０Ｃの概略断面図である。図１１は、実施形態１の図５に対応する概略断面図である。図１１では、回路基板１０及びシールドケース２０Ｃの形状が簡略化されている。また、図１１では、実施形態１のシールドケース２０と共通する部分については、適宜に符号の図示及び説明を省略する。また、実施形態４のシールドケース２０Ｃが内蔵される携帯端末装置１Ｃ（図１参照）の構成は、実施形態１と同じであるため説明を省略する。 (Embodiment 4)
Next, the shield case 20C of the fourth embodiment will be described. FIG. 11 is a schematic cross-sectional view of the circuit board 10 and the shield case 20C in the fourth embodiment. FIG. 11 is a schematic cross-sectional view corresponding to FIG. 5 of the first embodiment. In FIG. 11, the shapes of the circuit board 10 and the shield case 20C are simplified. In addition, in FIG. 11, illustration and description of symbols are omitted as appropriate for portions common to the shield case 20 of the first embodiment. Moreover, since the structure of 1 C of portable terminal devices (refer FIG. 1) in which shield case 20C of Embodiment 4 is incorporated is the same as Embodiment 1, description is abbreviate | omitted.

図１１に示すように、実施形態４のシールドケース２０Ｃは、蓋部材としてのシールドカバー２２０Ｃを備える。実施形態４のシールドケース２０Ｃは、枠部材としてのフレーム２１０（図２参照）を備えていないが、フレーム２１０を備えた構成としてもよい。その場合、スリット２２３及び折り返し部２５０（後述）は、ブリッジ部２１２ｂと接触しない位置に形成するとよい。   As shown in FIG. 11, the shield case 20C of the fourth embodiment includes a shield cover 220C as a lid member. The shield case 20C of the fourth embodiment does not include the frame 210 (see FIG. 2) as a frame member, but may be configured to include the frame 210. In that case, the slit 223 and the folded portion 250 (described later) are preferably formed at positions that do not contact the bridge portion 212b.

シールドカバー２２０Ｃには、開口部としてのスリット２２３が形成されている。スリット２２３の形成される位置は、Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１とＰＨＳ受信回路１２との間であれば、シールドカバー２２０Ｃのどの位置にあってもよい。   A slit 223 as an opening is formed in the shield cover 220C. The slit 223 may be formed at any position on the shield cover 220 </ b> C as long as it is between the W-CDMA transmission circuit 11 and the PHS reception circuit 12.

また、シールドカバー２２０Ｃは、スリット２２３が形成される平板部２３０と、この平板部２３０におけるスリット２２３の縁部からシールドカバー２２０Ｃの第２面側に延設される延設部としての折り返し部２５０と、を有する。   The shield cover 220C includes a flat plate portion 230 in which the slit 223 is formed, and a folded portion 250 as an extending portion that extends from the edge of the slit 223 in the flat plate portion 230 to the second surface side of the shield cover 220C. And having.

折り返し部２５０は、第１の部分としての立設部２５１と、第２の部分としての延設部２５２と、を有する。立設部２５１は、スリット２２３の縁部から平板部２３０と直交する方向（第２面側）に立設される部分である。延設部２５２は、立設部２５１から平板部２３０と平行に且つスリット２２３から遠ざかる側に延設される部分である。折り返し部２５０において、立設部２５１及び延設部２５２は、シールドカバー２２０Ｃの第２面側において、スリット２２３の周囲を覆うように形成される。   The folded portion 250 includes a standing portion 251 as a first portion and an extending portion 252 as a second portion. The standing portion 251 is a portion that is erected in the direction (second surface side) perpendicular to the flat plate portion 230 from the edge portion of the slit 223. The extending portion 252 is a portion that extends from the standing portion 251 to the side parallel to the flat plate portion 230 and away from the slit 223. In the folded portion 250, the standing portion 251 and the extending portion 252 are formed to cover the periphery of the slit 223 on the second surface side of the shield cover 220C.

延設部２５２における延在方向の長さＷは、電子部品（例えば、Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１）が伝送する信号の周波数（送信周波数）に対応する波長λの１／４の奇数倍となる長さ（１／４λ）に設定される。折り返し部２５０において、折り返し位置２５０ａから１／４λ離れた部位は、開放端２５０ｂとなる。   The length W in the extending direction of the extending portion 252 is an odd multiple of ¼ of the wavelength λ corresponding to the frequency (transmission frequency) of the signal transmitted by the electronic component (for example, the W-CDMA transmission circuit 11). Length (1 / 4λ) is set. In the folded portion 250, a portion that is a quarter λ away from the folded position 250a is an open end 250b.

実施形態４において、折り返し部２５０の電気的な特性は、実施形態３の折り返し部２４０と同じであるため説明を省略する。   In the fourth embodiment, since the electrical characteristics of the folded portion 250 are the same as those of the folded portion 240 of the third embodiment, the description thereof is omitted.

実施形態４のシールドケース２０Ｃにおいて、ノイズ源となるＷ−ＣＤＭＡ送信回路１１から電磁波が放射され、その電磁波による電流がシールドカバー２２０Ｃの第２面側を流れても、その電流の流れは、折り返し部２５０において遮断される。そのため、実施形態４のシールドケース２０Ｃにおいては、不要輻射の影響を低減できる。   In the shield case 20C of the fourth embodiment, even when an electromagnetic wave is radiated from the W-CDMA transmission circuit 11 serving as a noise source, and the current due to the electromagnetic wave flows on the second surface side of the shield cover 220C, the current flow is turned back. Blocked at section 250. Therefore, in the shield case 20C of Embodiment 4, the influence of unnecessary radiation can be reduced.

また、外部で発生した電磁波が携帯端末装置１の内部に侵入し、その電磁波による電流がシールドカバー２２０Ｃの第１面側を流れても、その電流の流れは、折り返し部２５０において遮断される。そのため、実施形態４のシールドケース２０Ｃにおいては、外来ノイズの影響を低減できる。   Further, even when an electromagnetic wave generated outside enters the inside of the mobile terminal device 1 and a current due to the electromagnetic wave flows on the first surface side of the shield cover 220 </ b> C, the current flow is blocked by the folded portion 250. Therefore, in the shield case 20C of the fourth embodiment, the influence of external noise can be reduced.

上述した実施形態４のシールドケース２０Ｃにおいては、実施形態１、２と同じく基板内干渉を抑制できる。更に、実施形態４のシールドケース２０Ｃにおいては、不要輻射及び外来ノイズの影響を低減できる。従って、実施形態４のシールドケース２０Ｃ、及びこのシールドケース２０Ｃを備えた携帯端末装置１Ｃにおいては、電磁波によるノイズの遮蔽性をより向上させることができる。   In the shield case 20C of the fourth embodiment described above, the in-substrate interference can be suppressed as in the first and second embodiments. Furthermore, in the shield case 20C of the fourth embodiment, the influence of unnecessary radiation and external noise can be reduced. Therefore, in the shield case 20C of the fourth embodiment and the mobile terminal device 1C including the shield case 20C, it is possible to further improve the noise shielding property due to electromagnetic waves.

また、実施形態４のシールドケース２０Ｃでは、シールドカバー２２０Ｃの第２面側に折り返し部２５０が形成される。そのため、ノイズ源となるＷ−ＣＤＭＡ送信回路１１から放射された電磁波により、シールドカバー２２０Ｃの第２面側にノイズとなる電流（例えば、図１０に示す電流Ｉ１）が流れても、その電流を折り返し部２５０において減衰させることができる。これによれば、シールドカバー２２０Ｃの第２面側を流れる電流がスリット２２３の隙間で結合して伝播することがないため、図１１に示すスリット２２３の間隔Ｄを、折り返し部２５０を形成しない場合よりも狭くできる。実施形態４のシールドケース２０Ｃにおいて、スリット２２３の間隔Ｄを狭くした場合には、不要輻射及び外来ノイズの影響をより低減できる。 Further, in the shield case 20C of the fourth embodiment, the folded portion 250 is formed on the second surface side of the shield cover 220C. Therefore, even if a current (for example, current I 1 shown in FIG. 10) flows as noise on the second surface side of the shield cover 220C due to the electromagnetic waves radiated from the W-CDMA transmission circuit 11 serving as a noise source, the current Can be attenuated at the folded portion 250. According to this, since the current flowing through the second surface side of the shield cover 220C is not coupled and propagated through the gap of the slit 223, the interval D of the slit 223 shown in FIG. Can be narrower. In the shield case 20C of the fourth embodiment, when the interval D of the slits 223 is narrowed, the influence of unnecessary radiation and external noise can be further reduced.

なお、本発明は、上述した実施形態１〜４に制限されるものではなく、以下に示すように適宜に変更可能であり、それらも本発明の範囲に含まれる。   In addition, this invention is not restrict | limited to Embodiment 1-4 mentioned above, As shown below, it can change suitably and they are also contained in the scope of the present invention.

例えば、１つのシールドカバーにおいて、その異なる領域に、実施形態１のスリット２２１（図２参照）と、実施形態２のスリット２２２（図７参照）とを形成してもよい。その場合に、少なくとも一方のスリットに、実施形態３の折り返し部２４０又は実施形態４の折り返し部２５０を形成してもよい。   For example, in one shield cover, the slit 221 (see FIG. 2) of the first embodiment and the slit 222 (see FIG. 7) of the second embodiment may be formed in different areas. In that case, the folded portion 240 of the third embodiment or the folded portion 250 of the fourth embodiment may be formed in at least one of the slits.

また、実施形態１〜４では、回路基板１０に実装される電子部品として、Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路１１及びＰＨＳ受信回路１２について説明した。しかし、本発明は、このような無線通信用のＩＣチップに限らず、異なるクロック周波数で動作するＩＣチップが実装された回路基板一般に適用できる。   In the first to fourth embodiments, the W-CDMA transmission circuit 11 and the PHS reception circuit 12 have been described as electronic components mounted on the circuit board 10. However, the present invention is not limited to such an IC chip for wireless communication, but can be applied to a general circuit board on which IC chips operating at different clock frequencies are mounted.

また、実施形態１〜４では、本発明に係る電子機器を携帯端末装置に適用した例について説明したが、本発明はこれに限らず、タブレット端末装置やＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等の回路基板を備えた電子機器一般に適用できる。   In the first to fourth embodiments, examples in which the electronic apparatus according to the present invention is applied to a mobile terminal device have been described. However, the present invention is not limited to this, and a tablet terminal device, a PDA (Personal Digital Assistant), a portable navigation device is used. It can be applied to general electronic devices equipped with circuit boards such as notebook computers.

１ 携帯端末装置（電子機器）
１０ 回路基板
１１ Ｗ−ＣＤＭＡ送信回路
１２ ＰＨＳ受信回路
２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ シールドケース
３０ フレキシブル配線基板（導電部）
２１０ フレーム（枠部材）
２１１ 外壁部
２１２、２１２ａ、２１２ｂ ブリッジ部
２２０、２２０Ａ、２２０Ｂ、２２０Ｃ シールドカバー（蓋部材）
２２１、２２２、２２３ スリット（開口部）
２３０ 平板部
２４０、２５０ 折り返し部
２４１、２５１ 立設部（第１の部分）
２４２、２５２ 延設部（第２の部分） 1 Mobile terminal device (electronic equipment)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Circuit board 11 W-CDMA transmission circuit 12 PHS reception circuit 20, 20A, 20B, 20C Shield case 30 Flexible wiring board (conductive part)
210 Frame (Frame member)
211 Outer wall portion 212, 212a, 212b Bridge portion 220, 220A, 220B, 220C Shield cover (lid member)
221, 222, 223 Slit (opening)
230 Flat part 240, 250 Folded part 241, 251 Standing part (first part)
242, 252 Extension part (second part)

Claims (7)

電子部品が実装される回路基板と、
前記回路基板に取り付けられるシールドケースと、を備え、
前記シールドケースは、前記電子部品を囲うように前記回路基板に取り付けられる枠部材と、当該枠部材において前記回路基板と反対側を覆うように取り付けられる蓋部材と、を有し、
前記枠部材は、前記電子部品を囲う外壁部と、当該外壁部の内側の領域を区画するブリッジ部と、を有し、
前記蓋部材は、前記ブリッジ部に対応する領域に開口部が形成される電子機器。 A circuit board on which electronic components are mounted;
A shield case attached to the circuit board,
The shield case includes a frame member that is attached to the circuit board so as to surround the electronic component, and a lid member that is attached so as to cover the side opposite to the circuit board in the frame member,
The frame member includes an outer wall portion that surrounds the electronic component, and a bridge portion that defines a region inside the outer wall portion,
The lid member is an electronic device in which an opening is formed in a region corresponding to the bridge portion. 前記開口部は、前記枠部材に取り付けられた前記蓋部材を平面視した場合に、前記ブリッジ部と交差するように形成される
請求項１に記載の電子機器。 The electronic device according to claim 1, wherein the opening is formed so as to intersect the bridge when the lid member attached to the frame member is viewed in plan. 前記開口部は、前記枠部材に取り付けられた前記蓋部材を平面視した場合に、前記ブリッジ部と前記電子部品との間に形成される
請求項１に記載の電子機器。 The electronic device according to claim 1, wherein the opening is formed between the bridge portion and the electronic component when the lid member attached to the frame member is viewed in plan. 前記蓋部材に載置される導電部を更に備え、
前記開口部は、前記蓋部材において、前記導電部が載置される領域とは異なる領域に形成される
請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子機器。 It further comprises a conductive part placed on the lid member,
The electronic device according to claim 1, wherein the opening is formed in a region different from a region where the conductive portion is placed in the lid member. 前記開口部は、前記導電部が載置される領域の外縁に沿って形成される
請求項４に記載の電子機器。 The electronic device according to claim 4, wherein the opening is formed along an outer edge of a region where the conductive portion is placed. 前記蓋部材は、前記開口部が形成される平板部と、当該平板部における前記開口部の縁部から延設される延設部を有し、
前記延設部は、前記開口部の縁部から前記平板部と直交する方向に立設される第１の部分と、当該第１の部分から前記平板部と略平行に且つ前記開口部から遠ざかる側に延設される第２の部分とを有し、
前記第２の部分の延在方向の長さは、前記電子部品が伝送する信号の周波数に対応する波長の１／４の奇数倍である
請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子機器。 The lid member has a flat plate portion in which the opening is formed, and an extending portion that extends from an edge of the opening in the flat plate portion,
The extending portion is provided with a first portion standing in a direction orthogonal to the flat plate portion from an edge portion of the opening portion, and is substantially parallel to the flat plate portion and away from the opening portion from the first portion. A second portion extending to the side,
6. The electron according to claim 1, wherein a length of the second portion in the extending direction is an odd multiple of ¼ of a wavelength corresponding to a frequency of a signal transmitted by the electronic component. machine. 電子部品の実装される回路基板に取り付けられるシールドケースであって、
前記回路基板に取り付けられた際に前記電子部品を囲う枠部材と、当該枠部材において前記回路基板と反対側を覆うように取り付けられる蓋部材と、を有し、
前記枠部材は、前記電子部品を囲う外壁部と、当該外壁部の内側の領域を区画するブリッジ部と、を有し、
前記蓋部材は、前記ブリッジ部に対応する領域に開口部が形成される
シールドケース。 A shield case attached to a circuit board on which electronic components are mounted,
A frame member that surrounds the electronic component when attached to the circuit board; and a lid member that is attached to cover the opposite side of the circuit board in the frame member;
The frame member includes an outer wall portion that surrounds the electronic component, and a bridge portion that defines a region inside the outer wall portion,
The lid member is a shield case in which an opening is formed in a region corresponding to the bridge portion.
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