JP2013258075A - Light-emitting device and lighting fixture - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、発光体を発光させる発光装置および照明器具に関する。 The present invention relates to a light emitting device and a lighting fixture that emit light from a light emitter.
従来から、発光体を発光させる発光装置が種々開発され市販されている(例えば特許文献1参照)。特許文献1に記載された発光装置では、発光ダイオード(Light Emitting Diode、以下「LED」という)が搭載されたLED基板の背面側に、点灯回路部品が搭載された回路基板が配置されている。
Conventionally, various light emitting devices that emit light from a light emitter have been developed and are commercially available (see, for example, Patent Document 1). In the light emitting device described in
しかしながら、特許文献1に記載された従来の発光装置は、上述のようにLED基板の背面側に点灯回路部(点灯回路部品、回路基板)が配置された構造であるから、LED基板の厚み方向において発光装置の高さが高くなるという問題があった。すなわち、従来の発光装置は、装置全体の低背化を実現するのが難しい構造であった。
However, since the conventional light-emitting device described in
また、LEDと点灯回路部品との間の距離が短くなると、LEDからの熱が点灯回路部品に伝わったり、点灯回路部品からの熱がLEDに伝わったりするという問題があった。 Further, when the distance between the LED and the lighting circuit component is shortened, there is a problem that heat from the LED is transmitted to the lighting circuit component or heat from the lighting circuit component is transmitted to the LED.
本発明は上記の点に鑑みて為された発明であり、本発明の目的は、優れた放熱性と低背化とを両立させることができる発光装置および照明器具を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a light emitting device and a lighting fixture that can achieve both excellent heat dissipation and low profile.
本発明の発光装置は、発光体と、前記発光体が一面側に配置された基板と、前記発光体を点灯させるための回路部品を含む点灯回路部とを備え、前記点灯回路部は、前記基板の前記一面側で固定された状態で前記発光体の周囲に配置され、前記基板は、前記発光体が配置された発光体配置部と前記点灯回路部が配置された回路配置部との間の少なくとも前記一面側に段差が形成されていることを特徴とする。 The light-emitting device of the present invention includes a light-emitting body, a substrate on which the light-emitting body is disposed on one side, and a lighting circuit unit including a circuit component for lighting the light-emitting body. The substrate is arranged around the light emitter in a state of being fixed on the one surface side of the substrate, and the substrate is disposed between the light emitter arrangement portion on which the light emitter is arranged and the circuit arrangement portion on which the lighting circuit portion is arranged. A step is formed at least on the one surface side.
この発光装置において、前記基板は、厚み方向において前記発光体配置部と前記回路配置部とに高低差を有することが好ましい。 In this light emitting device, it is preferable that the substrate has a height difference between the light emitter arrangement portion and the circuit arrangement portion in the thickness direction.
この発光装置において、前記基板は、前記発光体配置部と前記回路配置部との間に有底凹部が形成されていることが好ましい。 In this light emitting device, it is preferable that the substrate has a bottomed recess formed between the light emitter placement portion and the circuit placement portion.
この発光装置において、前記点灯回路部を覆うカバー部を備えることが好ましい。 In this light emitting device, it is preferable to include a cover portion that covers the lighting circuit portion.
この発光装置において、前記回路部品は、前記基板上に実装されていることが好ましい。 In this light emitting device, it is preferable that the circuit component is mounted on the substrate.
この発光装置において、前記発光体は、少なくともLED素子を含むことが好ましい。 In the light emitting device, the light emitter preferably includes at least an LED element.
本発明の照明器具は、前記発光装置と、前記発光装置が取り付けられた器具本体とを備えることを特徴とする。 The lighting fixture of this invention is equipped with the said light-emitting device and the fixture main body to which the said light-emitting device was attached.
本発明の発光装置および照明器具では、発光体と点灯回路部とが基板の同一面で固定された状態で配置されている。これにより、本発明の発光装置および照明器具は、発光体と点灯回路部とが異なる面で固定された状態で配置されている構造に比べて、基板の厚み方向において装置全体の高さを低くすることができる。 In the light emitting device and the lighting fixture of the present invention, the light emitter and the lighting circuit unit are arranged in a state of being fixed on the same surface of the substrate. Thereby, the light emitting device and the lighting fixture of the present invention have a lower height of the entire device in the thickness direction of the substrate as compared with the structure in which the light emitter and the lighting circuit portion are arranged in different surfaces. can do.
また、本発明の発光装置および照明器具では、発光体の周囲に点灯回路部が配置された状態で、発光体配置部と回路配置部との間に段差が形成されている。これにより、本発明の発光装置および照明器具は、段差が形成されていない場合に比べて、発光体と点灯回路部との間の熱伝導経路を長くすることができるので、発光体と点灯回路部との間での熱伝導を低減させることができる。 Moreover, in the light-emitting device and lighting fixture of this invention, the level | step difference is formed between the light-emitting body arrangement | positioning part and the circuit arrangement | positioning part in the state by which the lighting circuit part was arrange | positioned around the light-emitting body. Thereby, since the light-emitting device and lighting fixture of this invention can lengthen the heat conduction path | route between a light-emitting body and a lighting circuit part compared with the case where the level | step difference is not formed, a light-emitting body and a lighting circuit Heat conduction with the part can be reduced.
したがって、本発明の発光装置および照明器具によれば、優れた放熱性と低背化とを両立させることができる。 Therefore, according to the light emitting device and the lighting fixture of the present invention, both excellent heat dissipation and low profile can be achieved.
以下の実施形態1〜4において、図1などに示す発光装置1は、発光体2と点灯回路部4とが基板3の同一面(311,321)に配置された構造である。このような発光装置1において、基板3には、発光体2が配置された発光体配置部31と、点灯回路部4が配置された回路配置部32との間に、段差が形成されている。
In the following first to fourth embodiments, the
発光体配置部31と回路配置部32との間の段差としては、例えば発光体配置部31と回路配置部32との間の高低差、発光体配置部31と回路配置部32との間の有底凹部、または、上記高低差と上記有底凹部との組み合わせなどがある。
As a level difference between the light
このような発光装置1は、発光体2と点灯回路部4とが異なる面に配置されている構造に比べて、基板3の厚み方向において装置全体の高さを低くすることができる。また、発光装置1は、発光体2と点灯回路部4との間に段差が形成されていない場合に比べて、発光体2と点灯回路部4との間の熱伝導経路を長くすることができるので、発光体2と点灯回路部4との間での熱伝導を低減させることができる。
Such a
以下、各実施形態について説明する。 Each embodiment will be described below.
(実施形態1)
実施形態1に係る発光装置1の正面図を図2に示し、図2のA−A線で切断した断面図を図1に示す。
(Embodiment 1)
FIG. 2 shows a front view of the
実施形態1に係る発光装置1は、図1に示すように、発光体2と、発光体2が一面311側に搭載された基板3と、基板3の一面321側に配置された点灯回路部4と、発光体2および点灯回路部4を覆うカバー部5とを備えている。また、発光装置1は、外部電源(図示せず)と点灯回路部4との間を電気的に接続するための第1の導線81と、点灯回路部4と発光体2との間を電気的に接続するための第2の導線82とを備えている。図1は、複数の発光体2が基板3に搭載された例を示す。
As illustrated in FIG. 1, the
発光体2は、図示しないが、LED素子と、LED素子からの光の取り出し効率を上昇させる透光性樹脂と、LED素子からの光を波長変換する蛍光体とを備えている。なお、発光体2は、LED素子と蛍光体とが一体となったLEDパッケージであってもよい。
Although not shown, the
LED素子は、例えば紫外、紫色、青色、緑色などの光を発する。このLED素子は、基板3に接着固定(ダイボンド)されており、ボンディングワイヤなどの導線(図示せず)によって基板3の配線層(図示せず)に電気的に接続されている。
The LED element emits light such as ultraviolet, purple, blue, and green. This LED element is bonded and fixed (die-bonded) to the
透光性樹脂は、例えばシリコーンなどであり、LED素子の光放射側に設けられており、LED素子からの光の取り出し効率を上昇させる。 The translucent resin is, for example, silicone and is provided on the light emitting side of the LED element, and increases the light extraction efficiency from the LED element.
なお、発光体2は、赤色、緑色および青色のLED素子の組み合わせであってもよい。また、発光体2は、LED素子と蛍光体とに加えて、紫色、青色、緑色、黄色、橙色および赤色のうちいずれか1つ以上のLED素子を追加した組み合わせであってもよい。
The
基板3は、セラミック基板で形成されている。このセラミック基板は、窒化アルミニウム、アルミナ、ムライト、コージライトなどで形成されている。基板3は、発光体2が搭載された発光体配置部31と、点灯回路部4が配置された回路配置部32とを一体に備えており、図2に示すように円状に形成されている。基板3の中央部が発光体配置部31であり、この発光体配置部31の周囲部が回路配置部32である。
The
基板3は、発光体配置部31の一面311と回路配置部32の一面321との間に段差が形成されている。本実施形態の基板3では、図1に示すように、発光体配置部31の一面(発光体2の搭載面)311が回路配置部32の一面(点灯回路部4の配置面)321よりも光放射側に突出している。すなわち、基板3は、厚み方向において発光体配置部31と回路配置部32とに高低差(高さh1)を有している。
In the
本実施形態の発光体配置部31は、テーパ状に形成されており、側面312が一面311側から底部に向かうにつれて外側に広がっている。
The light
また、本実施形態の基板3は、カバー部5の第1のカバー6および第2のカバー7との接触位置が回路配置部32の一面321にある。すなわち、上記接触位置は発光体配置部31の一面311よりも低い位置にある。
Further, in the
基板3は、LED素子の搭載面すなわち一面311がLED素子からの光を高効率に反射するように形成されている。具体的には、厚さ1mmでの波長域380nm〜780nm(可視光域)の光の全光線反射率が85%以上であることが好ましい。
The
基板3の他面313,322の平面度は、0.01〜0.08であることが好ましい。基板3の他面313,322の平面度が0.08を超える場合、発光装置1が器具本体91(図3参照)に取り付けられたときに、器具本体91の取付面と基板3との間に熱抵抗が生じる。このため、LED素子で発生した熱を効率的に器具本体91に拡散させることが難しくなる。一方、基板3の他面313,322の平面度が0.01未満である場合、基板3の加工コストが大幅に高くなる。
The flatness of the
基板3の平均表面粗さ(Ra)は0.3〜0.8であることが好ましい。基板3の平均表面粗さが0.8を超える場合、基板3の面上に形成される配線層(図示せず)の印刷性が悪くなり、ファインピッチの配線パターンを形成することが難しくなる。一方、基板3の平均表面粗さが0.3未満である場合、基板3と配線層との接合強度が低下するため、基板3から配線層が剥離しやすくなる。なお、基板3と器具本体91(図3参照)とは隙間が生じないように直接固定されることが望ましい。基板3と器具本体91との接合面の平均表面粗さ(Ra)および平面度が十分に確保されていない場合には、基板3と器具本体91との間に熱伝導部材を介在させてもよい。熱伝導部材としては、グリスなどがある。
The average surface roughness (Ra) of the
また、放熱性を高める観点から、基板3の熱放射率は0.9以上であることが好ましい。同じく、放熱性を高める観点から、基板3の熱伝導率(25℃)は19W/m・K以上であることが好ましい。
Moreover, it is preferable that the thermal emissivity of the board |
基板3の配線層(図示せず)は、例えば銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)、アルミニウム(Al)などの金属またはこれらを主成分とする導体材料であり、メッキ法や印刷法、蒸着などで形成されている。
The wiring layer (not shown) of the
また、図1において、発光体2の高さh1と点灯回路部4の回路部品41の高さh2との差(h1−h2)が大きくなるほど、カバー部5やレンズ形状の変更などによって、利用者の要望に沿った配光の照明となり得る。
Further, in FIG. 1, as the difference (h1−h2) between the height h1 of the
点灯回路部4は、複数の回路部品41と、複数の回路部品41が搭載された回路基板42と、回路基板42を支持する複数の支柱43とを備えている。この点灯回路部4は、基板3において発光体2の周囲の一面321側に配置されている。
The
複数の回路部品41は、発光体2に給電して発光体2を点灯させるための点灯回路を構成する。
The plurality of
回路基板42は、例えばセラミック基板で形成されている。このセラミック基板は、窒化アルミニウム、アルミナ、ムライト、コージライトなどで形成されている。回路基板42の両面には、複数の回路部品41が搭載されている。一部の回路部品41は、回路基板42の他面422側に設けられており、回路基板42に形成された貫通孔に端子を通すことによって、回路基板42の一面421で固定されている。なお、回路部品41は、回路基板42の一面421側または他面422側のいずれか一方にのみ設けられているものであってもよい。また、回路基板42は、図2に示すように、円環状に形成されている。回路基板42の外径は基板3の外径よりも小さい。また、回路基板42は、図1に示すように、回路配置部32よりも突出している発光体配置部31が内側を貫通するように設けられている。
The
支柱43は、回路基板42を基板3から離間させて支持する部材であり、回路基板42の複数の位置に設けられている。この支柱43は、一端において基板3に固定され、他端において回路基板42に固定されている。支柱43と基板3との固定には、接着剤などが用いられる。これにより、複数の回路部品41が搭載された回路基板42は、支柱43を介して基板3に固定されることになる。また、支柱43の高さh3は、回路部品41が基板3に接しない高さに設定されている。なお、回路部品41は、絶縁型の熱伝導シート(図示せず)を介在させて基板3に接してもよい。
The
なお、点灯回路部4は、電源回路を備えるものであってもよい。この場合、点灯回路部4は、外部の商用電源に接続して発光体2を点灯させることができ、照明器具9(図3参照)の外部からの給電を容易にすることができる。
Note that the
本実施形態のカバー部5は、基板3の一面311,321側全体を覆う第1のカバー6と、点灯回路部4を覆う第2のカバー7とで構成されている。
The
第1のカバー6は、円板状(図2参照)に形成された上面部61と、上面部61の周縁から下方に突出して設けられた筒状の側面部62とを一体に備えており、有底筒状に形成されている。この第1のカバー6は、第1のカバー6の側面部62と基板3の周端とにおいて、接着剤またはねじ止めなどによって基板3に固定されている。第1のカバー6は、少なくとも発光体2からの光が放射される部位が透光性を有する透明または光拡散性のガラスや合成樹脂などで形成されている。本実施形態の第1のカバー6は、光を拡散させる光拡散作用を有している。これにより、第1のカバー6が発光体2からの光を拡散させて外部に放射することができるので、色むらや粒々感を低減させることができる。なお、利用者が色むらや粒々感を気にしなければ、第1のカバー6は、光拡散作用を有する必要はなく、透明であってもよい。
The
なお、第1のカバー6には、LED素子からの光を波長変換する蛍光体が含まれていてもよい。
The
また、第1のカバー6は、平板状の部材と筒状の部材とを組み合わせたものであってもよい。この場合、平板状の部材を透光性の部材とし、筒状の部材を非透光性の部材とすることができる。
The
第2のカバー7は、円環状(図2参照)に形成された上面部71と、上面部71の外周縁から下方に突出して設けられた筒状の外側面部72と、上面部71の内周縁から下方に突出して設けられた筒状の内側面部73とを一体に備えている。この第2のカバー7は、有底筒状に形成されている。内側面部73は、テーパ状に形成されており、上面部71側(上側)から先端側(下側)に向かうにつれて内側に狭まっている。この第2のカバー7は、外側面部72の先端と基板3の周端および内側面部73の先端と基板3の一部とにおいて、接着剤またはねじ止めなどによって基板3に固定されている。また、第2のカバー7には、発光体2からの光が到達する部位に光反射部(高反射膜)74が形成されている。具体的には、上面部71および内側面部73の外面上に光反射部74が形成されている。これにより、発光体2からの光を光反射部74で反射させることができるので、発光体2からの光が第2のカバー7の内側すなわち点灯回路部4側に放射するのを防止することができる。
The
点灯回路部4からの第1の導線81は、基板3とカバー部5(第1のカバー6、第2のカバー7)との間に形成されたギャップ(図示せず)を通して、外部電源(図示せず)に接続されている。また、点灯回路部4からの第2の導線82は、基板3の配線層(図示せず)を介して発光体2に電気的に接続されている。これにより、点灯回路部4は、外部電源からの給電を受けて、発光体2に給電して発光体2を点灯させることができる。
The
なお、点灯回路部4と外部電源との接続は、外部電源と電気的に接続するための電極(図示せず)が基板3の一面321に形成され、第1の導線81が点灯回路部4と基板3との間を配線するような方法であってもよい。この場合、基板3の配線層および電極を介して、点灯回路部4と外部電源とを電気的に接続させることができる。また、上記電極が基板3の他面322に形成されてもよい。この場合、一面321と他面322とを結ぶ貫通電極(図示せず)を用いて点灯回路部4と外部電源とを電気的に接続させることができる。
Note that the
以上説明した発光装置1は、図3に示すように、器具本体91に取り付けられて照明器具9として用いられる。照明器具9は、例えばダウンライトなどの住宅・店舗用照明器具である。なお、照明器具9は、上記の用途に限らず、他の用途に適した器具であってもよい。
The
器具本体91は、例えば金属製であり、図3(a)に示すように、円状の平板部911と、平板部911の周縁から下方に突出して設けられた側面部912と、側面部912の先端から外方に突出して設けられた先端部913とを一体に備えている。側面部912は、テーパ状に形成されており、平板部911側から先端部913側に向かうにつれて外側に広がっている。この器具本体91は、天井固定ばね94によって天井93に固定される。
The instrument
器具本体91は、平板部911において、基板3との接触面、少なくとも発光体2の直下が高反射性を有するように、Alダイキャスト品が研磨された部材である。なお、高反射膜が器具本体91の表面に形成されてもよい。上記高反射膜としては、銀(Ag)やアルミニウム(Al)などの無機金属、または、硫酸バリウムなどの有機物などがある。
The instrument
器具本体91の平板部911と発光装置1との固定は、ねじ92で行われている。発光装置1の基板3における第1のカバー6の外側には、ねじ92が挿通するねじ孔(取付孔)11が形成されている。平板部911には、ねじ92と螺合するねじ溝が形成されている。なお、上記の固定は、ボルトおよびナットで行われてもよい。また、発光装置1に口金が設けられ、器具本体91にソケット状の支持部が設けられ、上記口金が上記支持部に挿入され、螺合または嵌め合い(バヨネット、引掛爪等)によって、器具本体91と発光装置1とが固定されてもよい。
The
器具本体91は、図3(b)のような形状であってもよい。図3(b)の器具本体91は、円状の平板部914と、平板部914の周縁から上方に突出して設けられた側面部915と、側面部915の先端から外方に突出して設けられた先端部916とを一体に備えている。側面部915は、平板部914側から先端部916側に向かうにつれて外側に広がっており、途中からさらに外側に広がっている。図3(b)の器具本体91は、図3(a)の器具本体91に比べて、高さが低く、扁平な形状である。
The
また、本実施形態の照明器具9の他の例として、図4(a)(b)に示すようにヒートシンク95をさらに備えている構造がある。ヒートシンク95は、器具本体91に設けられている。図4の照明器具9では、発光装置1が器具本体91に取り付けられたときに、発光装置1の基板3がヒートシンク95に直接接触するので、基板3から放熱させやすくすることができる。
Moreover, as another example of the
次に、本実施形態に係る発光装置1の他の例について説明する。図5の発光装置1aは、カバー部5として第2のカバー7を備えておらず、第1のカバー6のみを備えている。なお、図5では、ねじ孔11(図1参照)が形成された部分を省略する。後述の図6,7においても同様である。
Next, another example of the
図5の第1のカバー6は、上面部61の中央部611から下方に突出して設けられた筒状の突出部63を上面部61および側面部62と一体に備えている。上面部61および側面部62は、図1の第1のカバー6と同様である。この第1のカバー6は、突出部63で囲まれた領域に発光体2が収納されるように、基板3に固定されている。突出部63の先端は側面312に接触している。
The
また、第1のカバー6の内面には、点灯回路部4を覆う部位に光反射部(高反射膜)64が形成されている。すなわち、上面部61の一部の内面と側面部62の内面と突出部63の外面とに光反射部64が形成されている。これにより、発光体2からの光を光反射部64で反射させることができる。
A light reflecting portion (high reflecting film) 64 is formed on the inner surface of the
図5の発光装置1aでは、第1のカバー6において、発光体2の上方の部位65がレンズとしての役割を担っている。よって、第1のカバー6と別途レンズを設ける場合に比べて部材を削減することができる。
In the light-emitting
図6,7の発光装置1b,1cでは、複数の回路部品41が支柱43を介さずに基板3に直接実装されている。
6 and 7, a plurality of
図6の基板3の発光体配置部31は、テーパ状に形成されておらず、側面312の外径が一面311側から底部まで等しくなっている。
The light
図7の基板3は、発光体配置部31の他面313が回路配置部32の他面322よりも突出している。すなわち、発光体配置部31の他面313と回路配置部32の他面322との間に段差が形成されている。
In the
以上説明した本実施形態の発光装置1,1a〜1cでは、発光体2と点灯回路部4とが基板3の同一面(311,321)で固定された状態で配置されている。これにより、本実施形態の発光装置1,1a〜1cは、発光体と点灯回路部とが異なる面で固定された状態で配置されている構造に比べて、基板3の厚み方向において装置全体の高さを低くすることができる。
In the
また、図7の発光装置1cでは、回路部品41が回路配置部32の他面322側に配置されている場合、この回路部品41が、発光体配置部31の他面313と回路配置部32の他面322との間に形成される空間に配置されることとなる。これにより、回路部品41が発光体配置部31の他面313から突出しにくく、発光装置1c(基板3)を器具本体91(図3参照)に接続しやすくすることができる。
In the
また、本実施形態の発光装置1,1a〜1cでは、発光体2の周囲に点灯回路部4が配置された状態で、発光体配置部31と回路配置部32との間に段差が形成されている。すなわち、本実施形態の発光装置1,1a〜1cでは、基板3の厚み方向において発光体配置部31と回路配置部32とに高低差(高さh1)がある。これにより、本実施形態の発光装置1,1a〜1cは、段差が形成されていない場合すなわち発光体配置部31と回路配置部32とが面一である場合に比べて、発光体2と点灯回路部4との間の熱伝導経路を長くすることができる。その結果、発光体2と点灯回路部4との間での熱伝導を低減させることができる。
In the
したがって、本実施形態の発光装置1,1a〜1cによれば、優れた放熱性と低背化とを両立させることができる。
Therefore, according to the
また、本実施形態の発光装置1,1a〜1cによれば、点灯回路部4を覆う第2のカバー7を取り付ける際に、発光体配置部31と回路配置部32との高低差を利用して第2のカバー7の位置決めを容易に行うことができる。
Further, according to the
(実施形態2)
実施形態2に係る発光装置1dは、図8に示すように、基板3の発光体配置部31と回路配置部32との間に溝(有底凹部)33が形成されている点で、実施形態1に係る発光装置1(図1参照)と相違する。なお、実施形態1の発光装置1と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。また、図8では、ねじ孔11(図1参照)が形成された部分を省略する。後述の図9〜11においても同様である。
(Embodiment 2)
The light emitting device 1d according to the second embodiment is implemented in that a groove (bottom recessed portion) 33 is formed between the light
本実施形態の溝33は、発光体配置部31と回路配置部32との間に円環状に形成されている。この溝33は、基板3の一面321側からの深さa1と幅a2との和が、溝33の底部から他面322までの距離a3よりも大きくなるように形成されている。これにより、発光体2から点灯回路部4への熱経路を、発光体2から他面313,322までの距離よりも長くすることができる。
The
また、本実施形態の第2のカバー7は、内側面部73の先端が溝33に嵌まるように固定されている。なお、実施形態1の第2のカバー7(図1参照)と同様の機能については説明を省略する。
Further, the
本実施形態に係る発光装置1dの他の例としては、図9〜11に示す構造がある。図9〜11の発光装置1e〜1gでは、発光体配置部31と回路配置部32との間に、複数の溝341,342が形成された中間部34が設けられている。中間部34は、一面343からの溝341と他面344からの溝342とが交互に形成されており、いわゆる蛇腹構造となっている。
As another example of the light emitting device 1d according to the present embodiment, there is a structure shown in FIGS. In the light emitting devices 1e to 1g of FIGS. 9 to 11, an
以上説明した本実施形態の発光装置1d〜1gには、発光体配置部31と回路配置部32との間に有底凹部(溝33,341,342)が形成されている。これにより、本実施形態の発光装置1d〜1gは、発光体配置部31と回路配置部32との間に有底凹部が形成されていない場合に比べて、発光体2と点灯回路部4との間の熱伝導経路を長くすることができる。その結果、発光体2と点灯回路部4との間での熱伝導を低減させることができる。
In the light emitting devices 1d to 1g of the present embodiment described above, the bottomed recesses (
さらに、図9の発光装置1eは、蛇腹構造の中間部34を採用することによって、図8の発光装置1dと比べて、発光体2から点灯回路部4への熱伝導経路をさらに長くすることができる。
Furthermore, the light emitting device 1e in FIG. 9 employs the
また、本実施形態の発光装置1d〜1gは、発光体配置部31と回路配置部32との間に形成されているのが有底凹部であるから、発光体配置部と回路配置部との間に貫通孔が形成されている場合に比べて、基板3の強度を維持することができる。
In addition, since the light emitting devices 1d to 1g of the present embodiment are formed with a bottomed recess between the light
さらに、本実施形態の発光装置1d〜1gによれば、点灯回路部4を覆う第2のカバー7を取り付ける際に、基板3の有底凹部を利用して第2のカバー7の位置決めを容易に行うことができる。
Furthermore, according to the light emitting devices 1d to 1g of the present embodiment, when the
(実施形態3)
実施形態3に係る発光装置1hは、図12に示すように、発光体配置部31の一面311と回路配置部32の一面321とが同じ高さである点で、実施形態2に係る発光装置1d(図8参照)と相違する。なお、実施形態2の発光装置1dと同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。また、図12では、ねじ孔11(図1参照)が形成された部分を省略する。後述の図13〜18においても同様である。
(Embodiment 3)
As shown in FIG. 12, the
本実施形態の基板3は、回路配置部32の他面322側に円環状の凹所323が形成されている。この凹所323には、一部の回路部品41が収納されている。凹所323の深さd1は、凹所323に収納されている回路部品41が凹所323から出ないように設計されている。なお、実施形態2の基板3(図8参照)と同様の機能については説明を省略する。
In the
本実施形態の点灯回路部4は、複数の回路部品41が支柱43を介して基板3に形成されるのではなく、基板3に直接形成されている。なお、図12の発光装置1hでは、回路部品41が両面実装となっているが、片面実装であってもよい。
In the
本実施形態の第2のカバー7は、内側面部73の先端が発光体配置部31の一面311で固定されている。第2のカバー7において、点灯回路部4を内包する領域には、絶縁性樹脂44が充填されている。なお、実施形態2の第2のカバー7(図8参照)と同様の機能については説明を省略する。
In the
図13は、本実施形態に係る発光装置1hの他の例を示す。図13の発光装置1iでは、基板3は、回路配置部32の周縁から上下方向に突出して設けられた側面部35を発光体配置部31と回路配置部32と中間部34と一体に備えている。
FIG. 13 shows another example of the
側面部35は、筒状に形成されており、第1のカバー6と嵌合する嵌合部351が上端に形成され、後述の第2のカバー7aと嵌合する嵌合部352が下端に形成されている。
The
図13の第1のカバー6は、側面部62を備えておらず、上面部61と突出部63とを一体に備えている。第1のカバー6は、上面部61の周端が側面部35の嵌合部351に嵌合することによって、基板3に固定されている。これにより、基板3と第1のカバー6とを接続しやすくすることができる。
The
また、図13の発光装置1iは、カバー部5として、第2のカバー7だけではなく、基板3の他面322側に配置されている回路部品41を覆うための第2のカバー7aをさらに備えている。第2のカバー7aは、円環状に形成されている。第2のカバー7aは、外周端が側面部35の嵌合部352に嵌合し、かつ、内周端が中間部34の嵌合部345に嵌合することによって、基板3に固定されている。これにより、基板3と第2のカバー7aとを接続しやすくすることができる。なお、第2のカバー7aと回路配置部32の他面322との空間は樹脂で充填されていてもよいし、第2のカバー7aを設けずに、樹脂で充填された状態であってもよい。
Further, the
本実施形態に係る発光装置1hの他の例としては、さらに図14〜16に示す構造がある。図14〜16の発光装置1j〜1lは、発光体配置部31の一面311と回路配置部32の一面321とが同じ高さであって、かつ、発光体配置部31と回路配置部32との間に溝33が形成されている構造である。
As another example of the
また、図17,18は、本実施形態の発光装置1hの別の構造を示している。図17,18の発光装置1m,1nには、発光体配置部31と回路配置部32との間に蛇腹構造の中間部34が設けられている。中間部34には、一面343からの溝341と他面344からの溝342とが交互に形成されている。
17 and 18 show another structure of the
以上説明した本実施形態の発光装置1h〜1nには、実施形態2と同様に、発光体配置部31と回路配置部32との間に有底凹部(溝33,341,342)が形成されている。これにより、本実施形態の発光装置1h〜1nは、発光体配置部31と回路配置部32との間に有底凹部が形成されていない場合に比べて、発光体2と点灯回路部4との間の熱伝導経路を長くすることができる。その結果、発光体2と点灯回路部4との間での熱伝導を低減させることができる。
In the
さらに、図13の発光装置1iは、蛇腹構造の中間部34を採用することによって、図12の発光装置1hと比べて、発光体2から点灯回路部4への熱伝導経路をさらに長くすることができる。
Furthermore, the
(実施形態4)
実施形態4に係る発光装置1oは、図19に示すように、発光体配置部31が回路配置部32よりも凹んでいる点で、実施形態1に係る発光装置1(図1参照)と相違する。なお、実施形態1の発光装置1と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。また、図19では、ねじ孔11(図1参照)が形成された部分を省略する。後述の図20においても同様である。
(Embodiment 4)
The light emitting device 1o according to the fourth embodiment is different from the
本実施形態の基板3では、発光体配置部31はテーパ状に形成されており、側面312が一面321側から一面311側に向かうにつれて内側に狭まっている。
In the
また、回路配置部32の他面322側に円環状の凹所323が形成されている。この凹所323には、一部の回路部品41が収納されている。凹所323の深さd1は、凹所323に収納されている回路部品41が凹所323から出ないように設計されている。
Further, an
本実施形態に係る発光装置1oの他の例としては、図20に示す構造がある。図20の発光装置1pは、発光体配置部31が回路配置部32よりも凹んでいる状態で、発光体配置部31と回路配置部32との間に蛇腹構造の中間部34を備えている。中間部34には、一面343からの溝341と他面344からの溝342とが交互に形成されている。
As another example of the light emitting device 1o according to the present embodiment, there is a structure shown in FIG. The
以上説明した本実施形態の発光装置1o,1pでは、実施形態1の発光装置1と同様に、発光体2と点灯回路部4とが基板3の同一面(311,321)で固定された状態で配置されている。これにより、本実施形態の発光装置1o,1pは、発光体と点灯回路部とが異なる面で固定された状態で配置されている構造に比べて、基板3の厚み方向において装置全体の高さを低くすることができる。
In the
また、本実施形態の発光装置1o,1pでは、実施形態1の発光装置1と同様に、発光体2の周囲に点灯回路部4が配置された状態で、発光体配置部31と回路配置部32との間に段差が形成されている。これにより、本実施形態の発光装置1o,1pは、段差が形成されていない場合に比べて、発光体2と点灯回路部4との間の熱伝導経路を長くすることができる。その結果、発光体2と点灯回路部4との間での熱伝導を低減させることができる。
Further, in the
さらに、図20の発光装置1pは、蛇腹構造の中間部34を採用することによって、図19の発光装置1oと比べて、発光体2から点灯回路部4への熱伝導経路をさらに長くすることができる。
Furthermore, the
したがって、本実施形態の発光装置1o,1pによれば、実施形態1の発光装置1と同様に、優れた放熱性と低背化とを両立させることができる。
Therefore, according to the
なお、各実施形態の発光装置1a〜1pは、発光装置1と同様に、図3,4に示す器具本体91に取り付けられて照明器具9として用いることができる。器具本体91の平板部911と発光装置1a〜1pとの固定は、ねじ孔11にねじ92が挿通されることによって行われてもよいし、ボルトおよびナットで行われてもよい。また、発光装置1a〜1pに口金が設けられ、器具本体91に支持部が設けられ、上記口金が上記支持部に挿入され、螺合によって、器具本体91と発光装置1a〜1pとが固定されてもよい。また、器具本体91および発光装置1a〜1pに凹状の部材および凸状の部材のいずれかが形成され、それらの部材が嵌まり合うことにより、器具本体91と発光装置1a〜1pとが係止等により固定されてもよい。
In addition, the light-emitting
また、器具本体91と発光装置1,1a〜1pとの間の電気的接続は、発光装置1,1a〜1pから給電線を導出させて器具本体91に接続することにより行ってもよいし、発光装置1,1a〜1pにピン等の給電端子を設けて、器具本体91と接続することにより行ってもよい。
Further, the electrical connection between the instrument
1,1a〜1p 発光装置
2 発光体
3 基板
31 発光体配置部
311 一面
32 回路配置部
321 一面
33 溝(有底凹部)
341 溝(有底凹部)
342 溝(有底凹部)
4 点灯回路部
5 カバー部
9 照明器具
91 器具本体
1, 1a-1p Light-emitting
341 groove (recessed bottom)
342 groove (recessed bottom)
4
Claims (7)
前記発光体が一面側に配置された基板と、
前記発光体を点灯させるための回路部品を含む点灯回路部とを備え、
前記点灯回路部は、前記基板の前記一面側で固定された状態で前記発光体の周囲に配置され、
前記基板は、前記発光体が配置された発光体配置部と前記点灯回路部が配置された回路配置部との間の少なくとも前記一面側に段差が形成されている
ことを特徴とする発光装置。 A light emitter;
A substrate on which the light emitter is disposed on one side;
A lighting circuit unit including a circuit component for lighting the light emitter,
The lighting circuit unit is disposed around the light emitter in a state of being fixed on the one surface side of the substrate,
In the light emitting device, the substrate has a step formed at least on the one surface side between a light emitter arrangement portion on which the light emitter is arranged and a circuit arrangement portion on which the lighting circuit portion is arranged.
前記発光装置が取り付けられた器具本体と
を備えることを特徴とする照明器具。 The light emitting device according to any one of claims 1 to 6,
A lighting fixture comprising: a fixture main body to which the light emitting device is attached.
Priority Applications (4)
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US10088137B2 (en) | 2015-09-18 | 2018-10-02 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | LED module |
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2012
- 2012-06-13 JP JP2012133806A patent/JP2013258075A/en active Pending
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