JP2013251491A - Electromagnetic shield structure - Google Patents

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Tomohisa Kurita
智久 栗田
Hideo Yumi
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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electromagnetic shield structure for facilitating positioning work of a shield case and a clip, and work for pushing an end of the shield case into the clip.SOLUTION: A recessed part 31D is provided at a bottom edge of a side wall part 3D of a shield case 3. The recessed part 31D is located at a position where an elastic piece 5B can be brought into contact with an inner surface of the recessed part 31D (referred to a selection figure (b).). When the shield case 3 is further made relatively close to a printed wiring board 7 with elastic pieces 5B, 5C in contact with inner surfaces of recessed parts 31A to 31H, the elastic pieces 5B, 5C are caused to slide along the inner surfaces of the recessed parts 31A to 31H, and the recessed part 31D consequently guides the elastic pieces 5B, 5C to a position at which the elastic pieces 5B, 5C can hold the shield case 3 while gradually increasing deformation volume of the elastic pieces 5B, 5C.

Description

本発明は、プリント配線板上に実装された電子部品から放射される電磁波、あるいはプリント配線板上に実装された電子部品へ到来する電磁波を、電子部品の周囲において遮断する電磁波シールド構造に関する。   The present invention relates to an electromagnetic wave shield structure that blocks electromagnetic waves radiated from an electronic component mounted on a printed wiring board or electromagnetic waves arriving at an electronic component mounted on a printed wiring board around the electronic component.

従来、この種の電磁波シールド構造としては、例えば下記特許文献1,2に記載されたものが提案されている。これらの電磁波シールド構造は、いずれもプリント配線板に表面実装されるクリップと、クリップによって保持されるシールドケースとを備える構造になっている。   Conventionally, as this kind of electromagnetic wave shield structure, what was indicated, for example in the following patent documents 1 and 2 is proposed. Each of these electromagnetic wave shield structures has a structure including a clip that is surface-mounted on a printed wiring board and a shield case that is held by the clip.

このような電磁波シールド構造によれば、シールドケースをプリント配線板上に固定するとともに、プリント配線板が備える導体パターン(例えば、アース電位を持つ部分)とシールドケースを、クリップを介して電気的に接続することができる。   According to such an electromagnetic wave shield structure, the shield case is fixed on the printed wiring board, and the conductor pattern (for example, a portion having a ground potential) provided in the printed wiring board and the shield case are electrically connected via the clip. Can be connected.

特開2003−51690号公報JP 2003-51690 A 特開2005−332953号公報JP 2005-332953 A

しかしながら、上記特許文献1,2に記載された電磁波シールド構造には、以下に述べるような点で未だ改良の余地が残されていた。
すなわち、上記特許文献1,2に記載された電磁波シールド構造の場合、双方ともシールドケースが備える側壁部の端部を、クリップが備える一対の弾性片間に挿し込むことにより、シールドケースがクリップに挟持される構造となっている。しかし、この種の弾性片間にシールドケースの一部を挿し込む作業は必ずしも容易ではなく、特に、シールドケースの四辺それぞれに一つ以上配置される複数のクリップに対し、同時にシールドケースが備える側壁部の端部を挿し込むような作業は容易ではない。
However, the electromagnetic shielding structures described in Patent Documents 1 and 2 still have room for improvement in terms of the following points.
That is, in the case of the electromagnetic wave shield structure described in Patent Documents 1 and 2, the shield case is attached to the clip by inserting the end portions of the side walls provided in the shield case between the pair of elastic pieces provided in the clip. It has a sandwiched structure. However, it is not always easy to insert a part of the shield case between the elastic pieces of this type. In particular, the side walls of the shield case are provided at the same time for a plurality of clips arranged on each of the four sides of the shield case. The operation | work which inserts the edge part of a part is not easy.

特に、近年は、電子機器の小型化・薄型化が進んでおり、この種の電磁波シールド構造そのものも小型化・薄型化に対応する必要があるため、シールドケースやクリップのサイズが極めて小さくなっている。そのため、先に表面実装されたクリップに対して、シールドケースの位置を合わせる作業も容易ではなく、適切な位置合わせがなされないまま、シールドケースをクリップに押し付けると、クリップを変形させてしまうといった問題を招く恐れもあった。   In particular, in recent years, electronic devices have become smaller and thinner, and this type of electromagnetic shielding structure itself needs to cope with smaller and thinner devices, so the size of shield cases and clips has become extremely small. Yes. For this reason, it is not easy to align the position of the shield case with respect to the clip that has been mounted on the surface in advance, and if the shield case is pressed against the clip without proper alignment, the clip will be deformed. There was also a fear of inviting.

本発明は、上記のような問題を解決するためになされたものであり、その目的は、シールドケースとクリップの位置合わせ作業や、シールドケースの端部をクリップに挿し込む作業が容易な電磁波シールド構造を提供することにある。   The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide an electromagnetic wave shield that facilitates the alignment work of the shield case and the clip and the work of inserting the end of the shield case into the clip. To provide a structure.

以下、本発明において採用した構成について説明する。
本発明の電磁波シールド構造は、プリント配線板上に実装された電子部品を覆う位置に取り付けられることにより、前記電子部品から放射される電磁波又は前記電子部品へ到来する電磁波を遮断するシールドケースと、はんだ接合によって前記プリント配線板上に固定されるとともに、前記シールドケースとの接触に伴って弾性変形する弾性片で前記シールドケースに圧接することにより、前記シールドケースを前記プリント配線板上に保持する少なくとも一つのクリップとを備えてなり、前記シールドケースは、前記プリント配線板上に取り付けられた際に、前記電子部品の周囲を囲む位置において前記プリント配線板の表裏面に対して垂直に配置された状態になる側壁部を有するとともに、当該側壁部上で前記プリント配線板側となる端部には、前記側壁部の外面を内側に向かって凹ませた形状とされた凹部、及び前記側壁部の内面を外側に向かって凹ませた形状とされた凹部のうち、少なくとも一方の凹部が設けられており、前記凹部は、前記シールドケースの前記端部を前記プリント配線板側に向けた状態で、前記プリント配線板上の所定位置に配設された前記クリップに前記シールドケースを当接させた際に、前記弾性片を前記凹部の内面に当接させることが可能となる位置に設けられており、しかも、前記凹部の内面の形状は、前記弾性片を前記凹部の内面に当接させた状態から前記シールドケースを前記プリント配線板に対して更に相対的に接近させると、前記弾性片を前記凹部の内面に沿って摺動させることにより、前記弾性片の変形量を徐々に増大させながら、前記弾性片で前記シールドケースを保持可能となる位置へと前記弾性片を案内可能な形状とされていることを特徴とする。
Hereinafter, the configuration employed in the present invention will be described.
The electromagnetic wave shield structure of the present invention is attached to a position covering an electronic component mounted on a printed wiring board, thereby shielding a electromagnetic wave radiated from the electronic component or an electromagnetic wave arriving at the electronic component, The shield case is held on the printed wiring board by being fixed on the printed wiring board by soldering and being pressed against the shield case with an elastic piece that is elastically deformed in contact with the shield case. At least one clip, and when the shield case is mounted on the printed wiring board, the shield case is disposed perpendicular to the front and back surfaces of the printed wiring board at a position surrounding the periphery of the electronic component. An end that is on the side of the printed wiring board on the side wall. Are provided with at least one of a concave portion formed by recessing the outer surface of the side wall portion inward and a concave portion formed by recessing the inner surface of the side wall portion outward. The concave portion causes the shield case to contact the clip disposed at a predetermined position on the printed wiring board with the end portion of the shield case facing the printed wiring board side. The elastic piece is provided at a position where it can be brought into contact with the inner surface of the recess, and the shape of the inner surface of the recess is made so that the elastic piece is brought into contact with the inner surface of the recess. When the shield case is further moved relatively closer to the printed wiring board from a state where the elastic piece is moved, the deformation amount of the elastic piece is gradually increased by sliding the elastic piece along the inner surface of the recess. While Characterized in that in the serial elastic piece is the elastic piece and the guide can shape into holdable a position of the shield case.

このように構成された電磁波シールド構造によれば、シールドボックス側に上述のような凹部が設けられていて、クリップが備える弾性片を凹部の内面に当接させることができる。このような状態にすれば、弾性片と凹部の位置を基準にしてクリップとシールドボックスの位置を適切に合わせることができる。しかも、この段階では弾性片を弾性変形させる必要はないので、クリップに過大な負荷をかけてしまうおそれがない。   According to the electromagnetic wave shielding structure configured in this way, the above-described recess is provided on the shield box side, and the elastic piece provided in the clip can be brought into contact with the inner surface of the recess. If it is in such a state, the position of a clip and a shield box can be appropriately matched on the basis of the position of an elastic piece and a recessed part. Moreover, since it is not necessary to elastically deform the elastic piece at this stage, there is no possibility that an excessive load is applied to the clip.

また、こうして弾性片と凹部の位置を合わせたら、シールドケースを相対的にプリント配線板側へと変位させる。このとき、弾性片は、凹部の内面に沿って摺動し、この摺動に伴って弾性片の弾性変形が進み、その変形量が徐々に増大する。そのため、シールドケースの端面を一対の弾性片間に強制的に押し込むような従来技術とは異なり、弾性片をスムーズに弾性変形させることができ、シールドケースをプリント配線板上に取り付ける作業が容易になる。   Further, when the positions of the elastic piece and the concave portion are aligned in this way, the shield case is relatively displaced toward the printed wiring board. At this time, the elastic piece slides along the inner surface of the recess, and the elastic deformation of the elastic piece proceeds along with the sliding, and the amount of deformation gradually increases. Therefore, unlike the conventional technique in which the end face of the shield case is forcedly pushed between a pair of elastic pieces, the elastic piece can be smoothly elastically deformed, and the work of attaching the shield case on the printed wiring board is easy. Become.

さらに、シールドボックスの端部が凹部のない平板状とされている場合、その平板状部分に平行な方向へは平板状部分が変位しやすいが、本発明の場合、凹部の内面に弾性片が当接することで、弾性片が凹部から逸脱する方向へは凹部が変位しにくくなっている。そのため、これもシールドケースの位置ずれ防止に寄与することになる。   Furthermore, when the end portion of the shield box has a flat plate shape without a recess, the flat plate portion is easily displaced in a direction parallel to the flat plate portion, but in the case of the present invention, an elastic piece is provided on the inner surface of the recess portion. The contact makes it difficult for the recess to be displaced in the direction in which the elastic piece deviates from the recess. For this reason, this also contributes to prevention of displacement of the shield case.

ところで、本発明の電磁波シールド構造においては、一つのクリップに対して、いくつの弾性片が設けてあってもよく、また、一つのシールドボックスに対して、いくつのクリップを組み合わせてもよい。より具体的な一例を挙げれば、例えば、一つの前記クリップが、単一の前記弾性片を有し、複数の前記クリップそれぞれが備える前記弾性片が協働するか、前記クリップが備える前記弾性片と他の部材とが協働することによって、前記シールドケースを保持するものであるとよい。   By the way, in the electromagnetic wave shield structure of the present invention, any number of elastic pieces may be provided for one clip, and any number of clips may be combined for one shield box. To give a more specific example, for example, one clip has a single elastic piece, and the elastic piece provided in each of the plurality of clips cooperates or the elastic piece provided in the clip. It is preferable that the shield case is held by the cooperation of other members.

このような単一の弾性片を有するクリップの場合、一つのクリップが単独でシールドケースを保持することは難しくなるが、シールドケースの形状に応じて二つ以上のクリップを所定の位置に配設することで、それら二つ以上のクリップそれぞれが備える弾性片間にシールドケースを挟み込むかたちで、シールドケースを保持することができる。   In the case of such a clip having a single elastic piece, it becomes difficult for one clip to hold the shield case alone, but two or more clips are arranged at predetermined positions according to the shape of the shield case. By doing so, the shield case can be held in such a manner that the shield case is sandwiched between the elastic pieces included in each of the two or more clips.

あるいは、シールドケースを他の部材に押し当てたり、シールドケースを他の部材に引っ掛けたりすることで、シールドケースが他の部材に動きを規制されて所定の方向へしか動き得ない状態にできれば、その所定の方向への動きを更に一つ以上のクリップで規制することで、シールドケースを所定位置から動かないように保持することも可能である。すなわち、他の部材と協働する場合には、一つのクリップを利用するだけでも、シールドケースを保持し得る。   Alternatively, if the shield case is pressed against another member, or the shield case is hooked on another member, the movement of the shield case is restricted by the other member so that it can move only in a predetermined direction. By restricting the movement in the predetermined direction with one or more clips, the shield case can be held so as not to move from the predetermined position. That is, when cooperating with other members, the shield case can be held by using only one clip.

一方、本発明のクリップは、例えば、一つの前記クリップが、複数の前記弾性片を有し、複数の前記クリップそれぞれが備える前記弾性片が協働するか、前記クリップが備える前記弾性片と他の部材とが協働するか、一つの前記クリップが備える複数の前記弾性片が協働することによって、前記シールドケースを保持するものであってもよい。   On the other hand, in the clip of the present invention, for example, one clip has a plurality of elastic pieces, and the elastic pieces provided in each of the plurality of clips cooperate with each other, or the elastic pieces provided in the clip and others. The shield case may be held by cooperating with the member or by cooperating with the plurality of elastic pieces included in one clip.

このような複数の弾性片を有するクリップの場合でも、シールドケースの形状に応じて二つ以上のクリップを所定の位置に配設することで、それら二つ以上のクリップそれぞれが備える弾性片間にシールドケースを挟み込むかたちで、シールドケースを保持することができる。   Even in the case of such a clip having a plurality of elastic pieces, by arranging two or more clips in a predetermined position according to the shape of the shield case, the two or more clips are provided between the elastic pieces respectively provided. The shield case can be held in the form of sandwiching the shield case.

あるいは、シールドケースを他の部材に押し当てたり、シールドケースを他の部材に引っ掛けたりすることで、シールドケースが他の部材に動きを規制されて所定の方向へしか動き得ない状態にできれば、その所定の方向への動きを更に一つ以上のクリップで規制することで、シールドケースを所定位置から動かないように保持することも可能である。   Alternatively, if the shield case is pressed against another member, or the shield case is hooked on another member, the movement of the shield case is restricted by the other member so that it can move only in a predetermined direction. By restricting the movement in the predetermined direction with one or more clips, the shield case can be held so as not to move from the predetermined position.

さらに、一つのクリップが備える複数の弾性片の位置関係によっては、それら複数の弾性片間にシールドケースを挟み込むかたちで、シールドケースを保持することもできる。すなわち、一つのクリップが複数の弾性片を備える場合、それら複数の弾性片間にシールドケースを挟み込み可能かどうかは任意であり、一つのクリップが単独でシールドケースを保持できるものであっても、複数のクリップが協働してシールドケースを保持できるものであってもよい。   Furthermore, depending on the positional relationship between the plurality of elastic pieces provided in one clip, the shield case can be held in such a manner that the shield case is sandwiched between the plurality of elastic pieces. That is, when one clip is provided with a plurality of elastic pieces, whether or not the shield case can be sandwiched between the plurality of elastic pieces is arbitrary, even if one clip can hold the shield case alone, A plurality of clips may cooperate to hold the shield case.

更に具体的な例を挙げれば、例えば、前記クリップは、前記弾性片として、前記側壁部の外面に圧接する第一弾性片と、前記側壁部の内面に圧接する第二弾性片とを有し、前記第一弾性片と前記第二弾性片は、前記側壁部の内面及び外面に直交する方向から見て互いに重ならない位置に形成され、前記シールドケースにおいて、前記第一弾性片に対応する位置には、前記側壁部の外面を内側に向かって凹ませた形状とされた第一凹部が形成され、前記第二弾性片に対応する位置には、前記側壁部の内面を外側に向かって凹ませた形状とされた第二凹部が形成されている、といった構造を挙げることができる。   More specifically, for example, the clip includes, as the elastic piece, a first elastic piece that is in pressure contact with the outer surface of the side wall portion, and a second elastic piece that is in pressure contact with the inner surface of the side wall portion. The first elastic piece and the second elastic piece are formed at positions that do not overlap each other when viewed from a direction orthogonal to the inner surface and the outer surface of the side wall portion, and in the shield case, a position corresponding to the first elastic piece. Is formed with a first concave portion having a shape in which the outer surface of the side wall portion is recessed inward, and the inner surface of the side wall portion is recessed outwardly at a position corresponding to the second elastic piece. An example is a structure in which a second recess having an irregular shape is formed.

このような構造の電磁波シールド構造であれば、単一のクリップが第一弾性片及び第二弾性片を備えていて、これらの弾性片が側壁部の外面及び内面に圧接するので、側壁部の外面又は内面いずれか一方に圧接する圧接片を備えるクリップよりも、小数のクリップでシールドボックスを適切に保持することができる。   In the case of the electromagnetic shielding structure having such a structure, the single clip includes the first elastic piece and the second elastic piece, and these elastic pieces are in pressure contact with the outer surface and the inner surface of the side wall portion. The shield box can be appropriately held with a small number of clips, rather than a clip having a pressure contact piece pressed against either the outer surface or the inner surface.

また、これら第一弾性片及び第二弾性片は、側壁部の内面及び外面に直交する方向から見て互いに重ならない位置に形成されているので、そのような位置に対応付けて形成される第一凹部及び第二凹部についても、側壁部の内面及び外面に直交する方向から見て互いに重ならない位置に形成される。そのため、第一凹部を設けたことが原因で、その裏側に凸部ができたとしても、その位置には第二凹部を設けなくてもよく、また、第二凹部を設けたことが原因で、その裏側に凸部ができたとしても、その位置には第一凹部を設けなくてもよく、第一凹部及び第二凹部を互いに干渉しない位置に設けることができる。   Further, since the first elastic piece and the second elastic piece are formed at positions that do not overlap each other when viewed from the direction orthogonal to the inner surface and the outer surface of the side wall portion, the first elastic piece and the second elastic piece are formed in association with such positions. The first recess and the second recess are also formed at positions that do not overlap each other when viewed from the direction orthogonal to the inner surface and the outer surface of the side wall portion. Therefore, even if there is a convex part on the back side due to the provision of the first concave part, it is not necessary to provide the second concave part at that position, and because the second concave part is provided. Even if a convex portion is formed on the back side, the first concave portion does not have to be provided at that position, and the first concave portion and the second concave portion can be provided at positions that do not interfere with each other.

(a)は第一実施形態の電磁波シールド構造を示す斜視図、(b)は図1(a)に示した電磁波シールド構造においてシールドケースとクリップとを分離させた状態を示す斜視図。(A) is a perspective view which shows the electromagnetic wave shield structure of 1st embodiment, (b) is a perspective view which shows the state which isolate | separated the shield case and the clip in the electromagnetic wave shield structure shown to Fig.1 (a). (a)は第一実施形態のクリップを左上前方から見た斜視図、(b)は第一実施形態のクリップを右下後方から見た斜視図。(A) is the perspective view which looked at the clip of 1st embodiment from the upper left front, (b) is the perspective view which looked at the clip of 1st embodiment from the lower right back. (a)は第一実施形態のクリップを示す平面図、(b)は第一実施形態のクリップを示す正面図、(c)は第一実施形態のクリップを示す底面図、(d)は第一実施形態のクリップを示す右側面図。(A) is a plan view showing the clip of the first embodiment, (b) is a front view showing the clip of the first embodiment, (c) is a bottom view showing the clip of the first embodiment, and (d) is the first view. The right view which shows the clip of one Embodiment. (a)は図3(b)中にA−A線で示した切断面における拡大断面図、(b)は図4(a)中に示したB部の拡大図。(A) is an expanded sectional view in the cut surface shown by the AA line in FIG.3 (b), (b) is an enlarged view of the B section shown in FIG.4 (a). (a)は第一実施形態のシールドケースの平面図、(b)は図5(a)中にD−D線で示した箇所における切断面端面図、(c)は図5(a)中にE−E線で示した箇所における切断面端面図。FIG. 5A is a plan view of the shield case of the first embodiment, FIG. 5B is a cross-sectional end view taken along the line DD in FIG. 5A, and FIG. 5C is FIG. FIG. 5 is a cross-sectional end view of the portion indicated by line EE. (a)〜(d)は凹部のあるシールドケース(第一実施形態のシールドケース)がクリップに取り付けられる状態を段階的に示した説明図、(e)〜(h)は凹部のないシールドケース(従来のシールドケース)がクリップに取り付けられる状態を段階的に示した説明図。(A)-(d) is explanatory drawing which showed the state in which the shield case (shield case of 1st embodiment) with a recessed part was attached to a clip in steps, (e)-(h) is the shield case without a recessed part Explanatory drawing which showed the state in which (conventional shield case) was attached to a clip in steps. (a)は第二実施形態の電磁波シールド構造を示す斜視図、(b)は図7(a)に示した電磁波シールド構造においてシールドケースとクリップとを分離させた状態を示す斜視図。(A) is a perspective view which shows the electromagnetic wave shield structure of 2nd embodiment, (b) is a perspective view which shows the state which isolate | separated the shield case and the clip in the electromagnetic wave shield structure shown to Fig.7 (a). (a)は第二実施形態のクリップを左上前方から見た斜視図、(b)は第二実施形態のクリップを示す平面図、(c)は第二実施形態のクリップを示す正面図、(d)は第二実施形態のクリップを示す底面図。(A) is the perspective view which looked at the clip of 2nd embodiment from the upper left front, (b) is the top view which shows the clip of 2nd embodiment, (c) is the front view which shows the clip of 2nd embodiment, ( d) The bottom view which shows the clip of 2nd embodiment. (a)は図1(a)に示した一例とは異なる電磁波シールド構造の一例を示す斜視図、(b)は図7(a)に示した電磁波シールド構造においてシールドケースとクリップとを分離させた状態を示す斜視図。(A) is a perspective view showing an example of an electromagnetic shielding structure different from the example shown in FIG. 1 (a), and (b) is a diagram in which the shielding case and the clip are separated in the electromagnetic shielding structure shown in FIG. 7 (a). The perspective view which shows the state. (a)は図2(a)に示した一例とは異なるクリップを左上前方から見た斜視図、(b)は図2(a)及び図8(a)に示した各例とは異なるクリップを左上前方から見た斜視図。2A is a perspective view of a clip different from the example shown in FIG. 2A as viewed from the upper left front, and FIG. 2B is a clip different from the examples shown in FIG. 2A and FIG. 8A. The perspective view which looked at from the upper left front. (a)は第二実施形態とはクリップの配設方向が異なる電磁波シールド構造の一例を示す平面図、(b)は第二実施形態とはクリップの配設方向が異なる電磁波シールド構造の別の一例を示す平面図。(A) is a top view which shows an example of the electromagnetic wave shield structure in which the arrangement direction of a clip differs from 2nd embodiment, (b) is another electromagnetic wave shield structure from which the arrangement direction of a clip differs from 2nd embodiment. The top view which shows an example.

次に、本発明の実施形態について、いくつかの例を挙げて説明する。なお、以下の説明においては、必要に応じて図中に併記した上下左右前後の各方向を利用して説明を行う。ただし、これらの各方向は、電磁波シールド構造を構成する各部の相対的な位置関係を簡潔に説明するために規定した方向にすぎない。すなわち、実際に電磁波シールド構造が利用される際、電磁波シールド構造がどのような方向に向けられるかは任意であり、例えば、図中に示す上下方向が重力との関係で鉛直方向とされていなくてもかまわない。   Next, embodiments of the present invention will be described with some examples. In the following description, the description will be made using each of the up / down / left / right and front / rear directions shown in the drawing as needed. However, each of these directions is only a direction defined in order to briefly explain the relative positional relationship between the respective parts constituting the electromagnetic wave shielding structure. That is, when the electromagnetic shielding structure is actually used, the direction in which the electromagnetic shielding structure is directed is arbitrary. For example, the vertical direction shown in the figure is not the vertical direction in relation to gravity. It doesn't matter.

[第一実施形態]
まず、第一実施形態について説明する。図1(a)及び図1(b)に示す電磁波シールド構造1は、一つのシールドケース3と、四つのクリップ5とを備えてなる。シールドケース3は、プリント配線板7上に実装された電子部品9を覆う位置に取り付けられることにより、電子部品9から機器外へ放射される電磁波又は機器外から電子部品9へ到来する電磁波を遮断する金属部品である。また、クリップ5は、はんだ接合によってプリント配線板7上に固定されるとともに、シールドケース3をプリント配線板7上に保持する金属部品である。なお、クリップ5は、プリント配線板7上でアース電位を持つこととなる導体パターンに対してはんだ接合されており、これにより、シールドケース3は、クリップ5を介してプリント配線板7上でアース電位を持つこととなる導体パターンに対し、電気的に接続されることになる。
[First embodiment]
First, the first embodiment will be described. The electromagnetic wave shielding structure 1 shown in FIGS. 1A and 1B includes one shield case 3 and four clips 5. The shield case 3 is attached to a position that covers the electronic component 9 mounted on the printed wiring board 7, thereby blocking electromagnetic waves radiated from the electronic component 9 to the outside of the device or electromagnetic waves coming from the outside of the device to the electronic component 9. Metal parts to be used. The clip 5 is a metal part that is fixed on the printed wiring board 7 by soldering and holds the shield case 3 on the printed wiring board 7. The clip 5 is solder-bonded to a conductor pattern having a ground potential on the printed wiring board 7, so that the shield case 3 is grounded on the printed wiring board 7 via the clip 5. It is electrically connected to a conductor pattern that has a potential.

クリップ5は、金属の薄板に対して打ち抜き加工及び曲げ加工等を施すことによって形成されたもので、図2(a)、図2(b)、図3(a)〜図3(d)に示すように、基部5A、弾性片5B,5Cを備えている。   The clip 5 is formed by punching and bending a metal thin plate. FIGS. 2 (a), 2 (b), 3 (a) to 3 (d). As shown, a base 5A and elastic pieces 5B and 5C are provided.

基部5Aは、プリント配線板に対してはんだ接合されることにより、プリント配線板の導体部分に電気的に接続される部分であり、はんだ接合部11A,11B,11C及び浮設部13A,13Bを備えている。   The base portion 5A is a portion that is electrically connected to the conductor portion of the printed wiring board by being soldered to the printed wiring board, and the solder joint portions 11A, 11B, 11C and the floating portions 13A, 13B are connected to each other. I have.

はんだ接合部11A〜11Cは、下面がプリント配線板との接合面とされている。また、浮設部13A,13Bは、はんだ接合部11A〜11Cがプリント配線板にはんだ接合された状態においてプリント配線板との間に空隙をなす状態になる部分である。   The lower surfaces of the solder joint portions 11A to 11C are joint surfaces with the printed wiring board. The floating portions 13A and 13B are portions that form a gap between the solder joint portions 11A to 11C and the printed wiring board in a state where the solder joint portions 11A to 11C are soldered to the printed wiring board.

浮設部13A,13Bは、前後方向の幅がはんだ接合部11A〜11Cの1/2にされており、平面視した状態においては(図3(a)参照。)、はんだ接合部11A,11Bと浮設部13Aとによって三方を囲まれる範囲内に弾性片5Bが形成され、はんだ接合部11B,11Cと浮設部13Bとによって三方を囲まれる範囲内に弾性片5Cが形成されている。   The floating portions 13A and 13B have a width in the front-rear direction that is ½ that of the solder joint portions 11A to 11C, and when viewed in plan (see FIG. 3A), the solder joint portions 11A and 11B. The elastic piece 5B is formed in a range surrounded by three sides by the floating portion 13A, and the elastic piece 5C is formed in a range surrounded by the solder joint portions 11B and 11C and the floating portion 13B.

弾性片5B,5Cは、付け根部15A,15B,15C,15D、及び折り返し部17A,17B,17C,17Dを備えている。付け根部15A〜15Dは、浮設部13A,13Bから延出しており、その延出方向がプリント配線板に接近する方向(斜め下方)とされている。折り返し部17A〜17Dは、付け根部15A〜15Dのプリント配線板に最も接近した箇所(最下端となる箇所)から更に延出しており、その延出方向がプリント配線板から離間する方向(斜め上方)とされている。   The elastic pieces 5B and 5C include base portions 15A, 15B, 15C, and 15D, and folded portions 17A, 17B, 17C, and 17D. The base portions 15A to 15D extend from the floating portions 13A and 13B, and the extending direction is a direction (obliquely downward) approaching the printed wiring board. The folded-back portions 17A to 17D further extend from a location closest to the printed wiring board of the base portions 15A to 15D (location that becomes the lowermost end), and the extending direction is a direction away from the printed wiring board (diagonally upward) ).

これにより、付け根部15A〜15Dと折り返し部17A〜17Dとの境界となる箇所は、弾性片5B,5Cの中で最もプリント配線板に接近する箇所とされている。より具体的には、例えば図4(a)及び図4(b)には、付け根部15Cと折り返し部17Cを例示するが、付け根部15Cと折り返し部17Cとの境界となる箇所は、はんだ接合部11Cの下面(すなわち、プリント配線板との接合面)との間に、ごく僅かな隙間Cをなすだけとなる位置まで近接させてある。なお、図示は省略するが、他の付け根部15A,15B,15Dと折り返し部17A,17B,17Dも。それらの境界となる箇所は、はんだ接合部11Cの下面(すなわち、プリント配線板との接合面)との間に、同寸法の隙間Cをなしている。   Thereby, the part used as the boundary of the base parts 15A-15D and the folding | returning parts 17A-17D is made into the place closest to a printed wiring board in the elastic pieces 5B and 5C. More specifically, for example, FIG. 4A and FIG. 4B illustrate the root portion 15C and the folded portion 17C, but the portion that becomes the boundary between the root portion 15C and the folded portion 17C is soldered. It is made close to a position where only a slight gap C is formed between the lower surface of the portion 11C (that is, the bonding surface with the printed wiring board). In addition, although illustration is abbreviate | omitted, other base part 15A, 15B, 15D and folding | returning part 17A, 17B, 17D are also. A portion serving as a boundary between them forms a gap C having the same dimension between the lower surface of the solder joint portion 11C (that is, the joint surface with the printed wiring board).

隙間Cの間隔は、1/1000mm〜50/1000mmであると好ましく、更に望ましくは、1/1000mm〜30/1000mmであるとよい。この程度の間隔であれば、付け根部15A〜15Dがプリント配線板と当接しないので、はんだ接合部11A〜11Cとプリント配線板との接合に影響を与えることなく、後述する濡れ上がりの効果を最大限に発揮させることができる。   The interval of the gap C is preferably 1/1000 mm to 50/1000 mm, and more preferably 1/1000 mm to 30/1000 mm. If the distance is about this level, the base portions 15A to 15D do not come into contact with the printed wiring board. Therefore, the effect of wetting up described later can be achieved without affecting the bonding between the solder joint portions 11A to 11C and the printed wiring board. It can be shown to the fullest.

また、本実施形態において、弾性片5B,5Cには、図2(a),図2(b),図3(a)〜図3(d)に示した通り、ガイド部21A,21B、垂設部23A,23B、凸部、及び25A,25Bなどが形成されている。   In the present embodiment, the elastic pieces 5B and 5C are provided on the guide portions 21A and 21B, as shown in FIGS. 2 (a), 2 (b), and 3 (a) to 3 (d). Installation portions 23A and 23B, convex portions, and 25A and 25B are formed.

ガイド部21A,21Bは、折り返し部17A〜17Dの上端にあり、ガイド部21A,21Bには、ガイド部21A,21Bの上端側から下端側に向かって徐々にクリップ5の前後方向中央に近づく傾斜が付与されている。   The guide portions 21A and 21B are at the upper ends of the folded portions 17A to 17D, and the guide portions 21A and 21B are inclined so as to gradually approach the center in the front-rear direction of the clip 5 from the upper end side to the lower end side of the guide portions 21A and 21B. Is granted.

垂設部23Aは、折り返し部17A,17Bに挟まれる位置において、ガイド部21Aの下端から垂設されている。垂設部23Bは、折り返し部17C,17Dに挟まれる位置において、ガイド部21Bの下端から垂設されている。凸部25Aは垂設部23Aに形成され、凸部25Bは垂設部23Bに形成されている。   The suspended portion 23A is suspended from the lower end of the guide portion 21A at a position between the folded portions 17A and 17B. The suspended portion 23B is suspended from the lower end of the guide portion 21B at a position between the folded portions 17C and 17D. The convex portion 25A is formed on the hanging portion 23A, and the convex portion 25B is formed on the hanging portion 23B.

さらに、はんだ接合部11Bの上面には、自動実装機の吸引ノズル(図示略)で吸着可能な吸着面29が形成されている。また、基部5A及び弾性片5B,5Cは、図3(a)及び図3(d)を見れば明らかなように、はんだ接合部11Bの接合面(下面)に直交する方向に延びる軸線を対称軸として、当該対称軸を中心に半回転させても同一形状となる回転対称性を有する形状とされている。   Further, a suction surface 29 that can be sucked by a suction nozzle (not shown) of the automatic mounting machine is formed on the upper surface of the solder joint portion 11B. Further, the base 5A and the elastic pieces 5B and 5C are symmetrical with respect to the axis extending in the direction orthogonal to the joint surface (lower surface) of the solder joint 11B, as is apparent from FIGS. 3 (a) and 3 (d). The shaft has a rotationally symmetric shape that has the same shape even if it is rotated halfway around the symmetry axis.

そのため、自動実装機の吸引ノズルで吸着面29を吸着すれば、対称軸を挟んで両側に分かれる部分の重量が一致する位置でクリップ5を吸着でき、吸着したクリップ5をエンボステープ(図示略)やエンボストレイ(図示略)からプリント配線板へと移送する際、あるいは、クリップ5をプリント配線板7上に載置する際、クリップ5が傾きにくく、表面実装時の位置精度を向上させることができる。   For this reason, if the suction surface 29 is sucked by the suction nozzle of the automatic mounting machine, the clip 5 can be sucked at a position where the weights of the parts divided on both sides of the symmetry axis coincide with each other. When transferring from the embossing tray (not shown) to the printed wiring board, or when placing the clip 5 on the printed wiring board 7, the clip 5 is difficult to tilt, and the positional accuracy during surface mounting can be improved. it can.

一方、シールドケース3は、図5(a)〜図5(c)に示すように、プリント配線板7上に取り付けられた際に、電子部品9の周囲を囲む位置においてプリント配線板7の表裏面に対して垂直に配置された状態になる側壁部3A〜3Dと、側壁部3A〜3Dの上端を塞ぐ上面部3Eとを備えている。   On the other hand, when the shield case 3 is mounted on the printed wiring board 7 as shown in FIGS. 5A to 5C, the shield case 3 is placed on the surface of the printed wiring board 7 at a position surrounding the electronic component 9. Side wall portions 3A to 3D that are arranged perpendicular to the back surface, and an upper surface portion 3E that closes the upper ends of the side wall portions 3A to 3D are provided.

また、このシールドケース3において、側壁部3A〜3Dの下端(側壁部3A〜3D上でプリント配線板7側となる端部)には、側壁部3A〜3Dの外面を内側に向かって凹ませた形状とされた凹部31A〜31D、及び側壁部3A〜3Dの内面を外側に向かって凹ませた形状とされた凹部31E〜31Hが設けられている。   Further, in this shield case 3, the outer surfaces of the side walls 3A to 3D are recessed inward at the lower ends of the side walls 3A to 3D (the end on the side of the printed wiring board 7 on the side walls 3A to 3D). Recesses 31A to 31D having a shape that is formed, and recesses 31E to 31H having a shape in which the inner surfaces of the side wall portions 3A to 3D are recessed outward are provided.

これらの凹部31A〜31Hは、シールドケース3の下端をプリント配線板7側に向けた状態で、プリント配線板7上の所定位置に配設されたクリップ5にシールドケース3を当接させた際に、弾性片5B,5Cを凹部31A〜31Hの内面に当接させることが可能となる位置に設けられている。   These recesses 31 </ b> A to 31 </ b> H are formed when the shield case 3 is brought into contact with the clip 5 disposed at a predetermined position on the printed wiring board 7 with the lower end of the shield case 3 facing the printed wiring board 7 side. The elastic pieces 5B and 5C are provided at positions where the elastic pieces 5B and 5C can be brought into contact with the inner surfaces of the recesses 31A to 31H.

より具体的には、例えば、側壁部3Aに設けられた一組の凹部31A,31Eは、一つのクリップ5が備える弾性片5B,5Cに対応するサイズ及び位置とされている。同様に、側壁部3Bに設けられた一組の凹部31B,31F、側壁部3Cに設けられた一組の凹部31C,31G、側壁部3Dに設けられた一組の凹部31D,31Hも、それぞれが一つのクリップ5が備える弾性片5B,5Cに対応するサイズ及び位置とされている。さらに、これら四組ある凹部31A〜31Hの相対的な位置は、各組に対応付けて四つのクリップ5をプリント配線板7上に配設した際、クリップ5の配設位置が互いに重ならない程度に離れた位置にある。   More specifically, for example, the pair of recesses 31A and 31E provided on the side wall 3A has a size and a position corresponding to the elastic pieces 5B and 5C included in one clip 5. Similarly, a set of recesses 31B and 31F provided on the side wall 3B, a set of recesses 31C and 31G provided on the side wall 3C, and a set of recesses 31D and 31H provided on the side wall 3D, respectively. Is the size and position corresponding to the elastic pieces 5B and 5C included in one clip 5. Further, the relative positions of the four sets of recesses 31A to 31H are such that when the four clips 5 are arranged on the printed wiring board 7 in association with each set, the arrangement positions of the clips 5 do not overlap each other. At a distance.

このような各位置に凹部31A〜31Hが設けられていれば、弾性片5B,5Cを弾性変形させない段階で、シールドケース3をより深くプリント配線板7側に落とし込むことができ、シールドケース3とクリップ5の位置合わせを容易に実施することができる。   If the recesses 31 </ b> A to 31 </ b> H are provided at such positions, the shield case 3 can be dropped deeper into the printed wiring board 7 side without elastically deforming the elastic pieces 5 </ b> B and 5 </ b> C. The positioning of the clip 5 can be easily performed.

図示を交えて説明すると、図6(a)〜図6(d)に示すように、凹部31A〜31Hのあるシールドケース3の場合(図6(a)〜図6(d)には側壁部3D及び凹部31Dを例示。)、弾性片5B,5C(図6(a)〜図6(d)には弾性片5Bを例示。)を弾性変形させない段階(図6(b)参照。)であっても、シールドケース3とプリント配線板7との間に間隙G1をなす位置までシールドケース3を落とし込むことができる。   Explaining with illustration, as shown in FIGS. 6A to 6D, in the case of the shield case 3 having the recesses 31A to 31H (FIGS. 6A to 6D show the side wall portion). 3D and the recess 31D are illustrated), and the elastic pieces 5B and 5C (the elastic piece 5B is illustrated in FIGS. 6A to 6D) are not elastically deformed (see FIG. 6B). Even if it exists, the shield case 3 can be dropped to the position where the gap G1 is formed between the shield case 3 and the printed wiring board 7.

これに対し、図6(e)〜図6(h)に示すように、凹部31A〜31Hのないシールドケース93の場合(図6(e)〜図6(h)には側壁部93Dを例示。)、弾性片5B,5Cを弾性変形させない段階(図6(f)参照。)では、シールドケース93とプリント配線板7との間に間隙G2(G2>G1)をなす位置までしかシールドケース93を落とし込むことができない。   On the other hand, as shown in FIGS. 6E to 6H, in the case of the shield case 93 without the recesses 31A to 31H (FIGS. 6E to 6H illustrate the side wall portion 93D. In the stage where the elastic pieces 5B and 5C are not elastically deformed (see FIG. 6 (f)), the shield case only reaches a position where the gap G2 (G2> G1) is formed between the shield case 93 and the printed wiring board 7. 93 cannot be dropped.

そのため、シールドケース3,93をプリント配線板7側に向かって押し込む際には、シールドケース3の方が押し込みやすく、弾性片5B,5Cの破損を伴う横ずれ(押し込み方向に直交する方向へのずれ)なども発生しにくくなる。   Therefore, when the shield cases 3 and 93 are pushed toward the printed wiring board 7 side, the shield case 3 is more likely to be pushed in, and the lateral displacement accompanied by breakage of the elastic pieces 5B and 5C (shift in a direction perpendicular to the pushing direction). ) Is less likely to occur.

しかも、凹部31A〜31Hの内面の形状は、弾性片5B,5Cを凹部31A〜31Hの内面に当接させた状態からシールドケース3をプリント配線板7に対して更に相対的に接近させると、図6(b)〜図6(d)に示すように、弾性片5B,5Cを凹部31A〜31Hの内面に沿って摺動させることにより、弾性片5B,5Cの変形量を徐々に増大させながら、弾性片5B,5Cでシールドケース3を保持可能となる位置へと弾性片5B,5Cを案内可能な形状とされている。   In addition, the shape of the inner surfaces of the recesses 31A to 31H is such that when the shield case 3 is made relatively closer to the printed wiring board 7 from the state in which the elastic pieces 5B and 5C are in contact with the inner surfaces of the recesses 31A to 31H, As shown in FIGS. 6B to 6D, the elastic pieces 5B and 5C are slid along the inner surfaces of the recesses 31A to 31H to gradually increase the deformation amount of the elastic pieces 5B and 5C. However, the elastic pieces 5B and 5C are shaped so as to be able to guide the elastic case 5B and 5C to positions where the shield case 3 can be held.

すなわち、図6(b)に示す状態において初期位置にある弾性片5Bは、シールドケース3がプリント配線板7側に向かって押し込まれると、凹部31Dの内面沿いに案内されながら弾性変形し、初期位置(図6(c)中に二点鎖線で示す位置。)から図6(c)中に矢印で示す方向へと変位する。そして、シールドケース3がプリント配線板7側に向かって更に押し込まれると、弾性片5Bは、更に凹部31Dの内面沿いに案内されながら弾性変形し、初期位置(図6(d)中に二点鎖線で示す位置。)から更に図6(d)中に矢印で示す方向へと変位し、弾性片5Bの変形量は徐々に増大することになる。   That is, the elastic piece 5B in the initial position in the state shown in FIG. 6B is elastically deformed while being guided along the inner surface of the recess 31D when the shield case 3 is pushed toward the printed wiring board 7 side. The position is displaced from a position (a position indicated by a two-dot chain line in FIG. 6C) in a direction indicated by an arrow in FIG. When the shield case 3 is further pushed toward the printed wiring board 7 side, the elastic piece 5B is further elastically deformed while being guided along the inner surface of the recess 31D, and two points in the initial position (FIG. 6D). The position is further displaced from the position indicated by the chain line in the direction indicated by the arrow in FIG. 6D, and the amount of deformation of the elastic piece 5B gradually increases.

このような形状とされた凹部31A〜31Hが設けられていれば、シールドケース3の下端は弾性片5B,5Cに引っ掛かることなく滑らかにプリント配線板7側へと押し込まれるので、シールドケース3をスムーズに取り付けることができる。   If the recesses 31A to 31H having such shapes are provided, the lower end of the shield case 3 is smoothly pushed into the printed wiring board 7 without being caught by the elastic pieces 5B and 5C. It can be installed smoothly.

これに対し、凹部31A〜31Hがないシールドケース93の場合は、図6(f)〜図6(h)に示すように、弾性片5B,5Cには側壁部93A〜93Dの下端が突き当てられることになる。そのため、弾性片5B,5Cを凹部31A〜31Hの内面に沿って摺動させる場合に比べ、シールドケース3を押し込む際に引っ掛かり感が強くなり、シールドケース93を滑らかに押し込むことは難しくなる。   On the other hand, in the case of the shield case 93 without the concave portions 31A to 31H, the lower ends of the side wall portions 93A to 93D abut against the elastic pieces 5B and 5C, as shown in FIGS. Will be. Therefore, compared with the case where the elastic pieces 5B and 5C are slid along the inner surfaces of the recesses 31A to 31H, the feeling of being caught when the shield case 3 is pushed in becomes stronger, and it becomes difficult to push the shield case 93 smoothly.

なお、クリップ5において、浮設部13A,13Bの幅は、はんだ接合部11A〜11Cよりも狭い幅(本実施形態では1/2)にされているので、シールドケース3が押し込まれた際には、幅の狭い浮設部13A,13Bが弾性変形する効果も期待できる。この場合、これら浮設部13A,13Bを支点として弾性片5B,5Cがより弾性変形するため、シールドケース3をプリント配線板7に対してより強く固定し得る。   In the clip 5, the width of the floating portions 13 </ b> A and 13 </ b> B is narrower than that of the solder joint portions 11 </ b> A to 11 </ b> C (1/2 in this embodiment), so when the shield case 3 is pushed in The narrow floating parts 13A and 13B can be expected to be elastically deformed. In this case, since the elastic pieces 5B and 5C are more elastically deformed with the floating portions 13A and 13B as fulcrums, the shield case 3 can be more strongly fixed to the printed wiring board 7.

また、本実施形態において、クリップ5には、垂設部23A,23Bが設けられているので、これら垂設部23A,23Bも弾性変形し、その弾性力でシールドケース3を押圧する。その結果、シールドケース3には、凸部25A,25Bからの押圧力が作用することになり、これにより、シールドケース3がプリント配線板7に固定されることとなる。   In the present embodiment, since the clip 5 is provided with the hanging portions 23A and 23B, the hanging portions 23A and 23B are also elastically deformed, and the shield case 3 is pressed by the elastic force. As a result, the pressing force from the convex portions 25 </ b> A and 25 </ b> B acts on the shield case 3, whereby the shield case 3 is fixed to the printed wiring board 7.

ところで、クリップ5のはんだ付け工程では、プリント配線板7上にはんだペーストが塗布され、その上にクリップ5が載置されて、リフロー炉での加熱を経てはんだ付けが行われる。その際、例えば、塗布されたはんだペーストの量が多めであると、炉内で熔融した余剰なはんだがはんだ接合部11A〜11Cとプリント配線板7との界面から流出することがある。   By the way, in the soldering process of the clip 5, a solder paste is applied on the printed wiring board 7, the clip 5 is placed thereon, and soldering is performed through heating in a reflow furnace. At that time, for example, if the amount of the applied solder paste is large, excess solder melted in the furnace may flow out from the interface between the solder joints 11 </ b> A to 11 </ b> C and the printed wiring board 7.

このような場合、本実施形態のクリップ5であれば、流出したはんだが弾性片5B,5Cの最下端に到達すると、そのはんだは、付け根部15A〜15D側と折り返し部17A〜17D側の双方に分かれて濡れ上がる。そのため、付け根部15A〜15D相当の箇所が存在しない場合に比べ、折り返し部17A〜17D側へ濡れ上がるはんだの量が低減され、その濡れ上がったはんだによって折り返し部17A〜17D側に形成されるはんだフィレットのサイズを小さめにすることができるので、はんだフィレットの形成に伴って折り返し部17A〜17Dの剛性が過剰に高くなるのを抑制でき、折り返し部17A〜17Dのばね性が低下するのを抑制することができる。   In such a case, in the case of the clip 5 of this embodiment, when the solder that has flowed out reaches the lowermost ends of the elastic pieces 5B and 5C, the solder is both on the base portions 15A to 15D side and the folded portions 17A to 17D side. Divided into wet. Therefore, compared with the case where there is no portion corresponding to the base portions 15A to 15D, the amount of solder that wets to the folded portions 17A to 17D is reduced, and the solder formed on the folded portions 17A to 17D by the wet solder. Since the size of the fillet can be made smaller, it is possible to suppress the rigidity of the folded portions 17A to 17D from being excessively increased with the formation of the solder fillet, and to suppress the spring property of the folded portions 17A to 17D from being lowered. can do.

すなわち、折り返し部17A〜17D相当の構造だけを持つ弾性片を設けようとすれば、浮設部13A,13bを設けずに、上記特許文献1に記載の技術と同様な構成を採用し、はんだ接合部11A〜11C相当の位置に平板状の基部を設けて、その基部から折り返し部17A〜17D相当の構造だけを持つ弾性片を延出させてもよい。しかし、このような構造にすると、付け根部15A〜15D相当の箇所が存在しなくなるので、余剰なはんだ全てが折り返し部17A〜17D相当の部分へ濡れ上がることになり、この場合、その濡れ上がったはんだによって折り返し部17A〜17D相当の部分に形成されるはんだフィレットのサイズが大きめになるので、はんだフィレットの形成に伴って折り返し部17A〜17D相当部分の剛性が高くなりやすく、折り返し部17A〜17D相当の部分はばね性が低下しやすくなる。   That is, if an elastic piece having only a structure corresponding to the folded portions 17A to 17D is to be provided, a configuration similar to the technique described in Patent Document 1 is employed without providing the floating portions 13A and 13b, and soldering is performed. A flat base portion may be provided at a position corresponding to the joint portions 11A to 11C, and an elastic piece having only a structure corresponding to the folded portions 17A to 17D may be extended from the base portion. However, with such a structure, since the portion corresponding to the base portions 15A to 15D does not exist, all of the excess solder wets up to the portion corresponding to the folded portions 17A to 17D. Since the size of the solder fillet formed in the portion corresponding to the folded portions 17A to 17D by the solder becomes large, the rigidity of the folded portions 17A to 17D is easily increased along with the formation of the solder fillet, and the folded portions 17A to 17D. Appropriate portions tend to be less springy.

一方、折り返し部17A〜17D相当の部分へはんだが濡れ上がるのを防止したいだけであれば、上記特許文献2に記載の技術と同様な構成を採用し、浮設部13A,13B相当の構造を設けた上で、その浮設部13A,13B相当箇所から、折り返し部17A〜17D相当の構造だけを持つ弾性片を延出することは可能である。しかし、このような構造にすると、はんだ接合部11A〜11C相当の高さ位置から折り返し部17A〜17D相当の構造が延出する場合より、クリップの高さ方向寸法が大きくなるという問題がある。また、余剰なはんだは、弾性片5B,5C相当の部分に濡れ上がることができなければ、電子部品9側へと流れる可能性もある。   On the other hand, if it is only desired to prevent the solder from getting wet to the portions corresponding to the folded portions 17A to 17D, a configuration similar to the technique described in Patent Document 2 is adopted, and a structure corresponding to the floating portions 13A and 13B is employed. In addition, it is possible to extend an elastic piece having only a structure corresponding to the folded portions 17A to 17D from the portions corresponding to the floating portions 13A and 13B. However, with such a structure, there is a problem that the dimension in the height direction of the clip becomes larger than when the structure corresponding to the folded portions 17A to 17D extends from the height position corresponding to the solder joint portions 11A to 11C. Further, excessive solder may flow to the electronic component 9 side if it cannot wet up to the portions corresponding to the elastic pieces 5B and 5C.

この点、本実施形態のクリップ5であれば、折り返し部17A〜17Dが延出する箇所は、付け根部15A〜15Dの下端側であり、その高さ位置ははんだ接合部11A〜11Cと同等なので、十分に低背化が可能である。しかも、上述の通り、はんだ接合部11A〜11C相当の箇所から直接折り返し部17A〜17D相当の構造を延出した場合とは異なり、余剰なはんだは、付け根部15A〜15D側へも濡れ上がるので、折り返し部17A〜17D側へ濡れ上がるはんだの量を低減できる上に、はんだが電子部品9側へ流れるのも抑制できる。   In this respect, in the clip 5 of the present embodiment, the portion where the folded portions 17A to 17D extend is the lower end side of the base portions 15A to 15D, and the height position thereof is equivalent to the solder joint portions 11A to 11C. It is possible to reduce the height sufficiently. In addition, as described above, unlike the case where the structure corresponding to the turn-back portions 17A to 17D is directly extended from the portion corresponding to the solder joint portions 11A to 11C, the excess solder wets toward the base portions 15A to 15D. In addition, it is possible to reduce the amount of solder that gets wet to the folded portions 17A to 17D, and it is possible to suppress the solder from flowing to the electronic component 9 side.

さらに、クリップ5のサイズが小さくなるほど、弾性片5B,5Cのばね性を確保することは難しくなるが、付け根部15A〜15Dが設けてあれば、弾性片5B,5C全体としてのばね長を稼ぐことができ、弾性片5B,5Cのばね性を向上させることができる。   Further, as the size of the clip 5 becomes smaller, it becomes more difficult to ensure the elasticity of the elastic pieces 5B and 5C. However, if the base portions 15A to 15D are provided, the spring length of the elastic pieces 5B and 5C as a whole is gained. It is possible to improve the spring properties of the elastic pieces 5B and 5C.

[第二実施形態]
次に、第二実施形態について説明する。なお、第二実施形態として例示する電磁波シールド構造を構成するクリップやシールドケースは、第一実施形態において例示したクリップやシールドケースと同等な機能を有する部分を備えているので、第一実施形態と同等な機能を有する部分に対しては、第一実施形態と同じ符号を付すことにして、その詳細な説明を簡略化ないし省略し、第一実施形態との相違点を中心に説明する。
[Second Embodiment]
Next, a second embodiment will be described. In addition, since the clip and shield case which comprise the electromagnetic wave shield structure illustrated as 2nd embodiment are provided with the part which has a function equivalent to the clip and shield case illustrated in 1st embodiment, 1st embodiment and Parts having equivalent functions are denoted by the same reference numerals as in the first embodiment, and detailed description thereof is simplified or omitted, and differences from the first embodiment will be mainly described.

図7(a)及び図7(b)に示すように、第二実施形態として例示する電磁波シールド構造41は、一つのシールドケース43と、四つのクリップ45とを備えてなる。クリップ45は、図8(a)〜図8(d)に示すように、第一実施形態においては二つあった弾性片5B,5Cを、単一の弾性片5Bのみに変更したものである。この変更に伴って、左右方向寸法は、第一実施形態のものよりも短くなっており、第一実施形態よりも小型化・軽量化が図られている。   As shown in FIGS. 7A and 7B, the electromagnetic wave shielding structure 41 exemplified as the second embodiment includes one shield case 43 and four clips 45. As shown in FIGS. 8A to 8D, the clip 45 is obtained by changing the two elastic pieces 5B and 5C in the first embodiment to a single elastic piece 5B. . With this change, the left-right dimension is shorter than that of the first embodiment, and the size and weight are reduced as compared to the first embodiment.

より詳しくは、基部5Aは、はんだ接合部11A,11B及び浮設部13Aを備え、弾性片5Bは、付け根部15A,15B及び折り返し部17A,17Bを備えている。付け根部15A,15Bは、浮設部13Aから延出しており、その延出方向がプリント配線板に接近する方向(斜め下方)とされている。折り返し部17A,17Bは、付け根部15A,15Bのプリント配線板に最も接近した箇所(最下端となる箇所)から更に延出しており、その延出方向がプリント配線板から離間する方向(斜め上方)とされている。これにより、付け根部15A,15Bと折り返し部17A,17Bとの境界となる箇所は、弾性片5Bの中で最もプリント配線板に接近する箇所とされている。   More specifically, the base portion 5A includes solder joint portions 11A and 11B and a floating portion 13A, and the elastic piece 5B includes base portions 15A and 15B and folded portions 17A and 17B. The base portions 15A and 15B extend from the floating portion 13A, and the extending direction is a direction (obliquely below) approaching the printed wiring board. The folded portions 17A and 17B further extend from a place closest to the printed wiring board of the base parts 15A and 15B (a place that becomes the lowermost end), and the extending direction is a direction away from the printed wiring board (diagonally upward). ). Thereby, the location that becomes the boundary between the base portions 15A and 15B and the folded portions 17A and 17B is the location closest to the printed wiring board in the elastic piece 5B.

したがって、第一実施形態同様、熔融したはんだが弾性片5Bに接触した際には、はんだが、付け根部15A,15B側と折り返し部17A,17B側の双方に分かれて濡れ上がることになり、折り返し部17A,17B側へ濡れ上がるはんだの量が低減される。その結果、折り返し部17A,17B側に形成されるはんだフィレットのサイズを小さめにできるので、折り返し部17A,17Bの剛性が過剰に高くなるのを抑制でき、折り返し部17A,17Bのばね性が低下するのを抑制することができる。   Therefore, as in the first embodiment, when the melted solder comes into contact with the elastic piece 5B, the solder is divided into both the base portions 15A and 15B and the folded portions 17A and 17B, and is turned up. The amount of solder that gets wet to the portions 17A and 17B is reduced. As a result, since the size of the solder fillet formed on the folded portions 17A and 17B can be reduced, it is possible to suppress the rigidity of the folded portions 17A and 17B from being excessively increased, and the spring properties of the folded portions 17A and 17B are reduced. Can be suppressed.

また、シールドケース43には、クリップ45の形状に合わせて、凹部31A〜31Dが形成されている。ただし、第一実施形態とはクリップ45の形状が異なるため、凹部31E〜31H相当の部分は設けられていない。   The shield case 43 has recesses 31 </ b> A to 31 </ b> D corresponding to the shape of the clip 45. However, since the shape of the clip 45 is different from that of the first embodiment, portions corresponding to the recesses 31E to 31H are not provided.

以上のような電磁波シールド構造41であっても、シールドケース43に凹部31A〜31Dが形成されているので、シールドケース43を取り付ける際には、これらの凹部31A〜31Dの内面に沿って弾性片5Bを案内しつつ弾性変形させることができ、これにより、シールドケース43を四つのクリップ45間にスムーズに押し込むことができる。   Even in the electromagnetic wave shielding structure 41 as described above, the recesses 31A to 31D are formed in the shield case 43. Therefore, when the shield case 43 is attached, the elastic pieces are formed along the inner surfaces of these recesses 31A to 31D. 5B can be elastically deformed while being guided, whereby the shield case 43 can be smoothly pushed between the four clips 45.

[その他の実施形態]
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記の具体的な実施形態に限定されず、この他にも種々の形態で実施することができる。
[Other Embodiments]
As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to said specific embodiment, In addition, it can implement with a various form.

例えば、上記第一,第二実施形態に示した各事例では、平面視で四角形に見えるシールドケース3,43の四辺それぞれを、クリップ5,45で保持していたが、これらのクリップ5,45の場合、少なくとも2箇所でシールドケース3,43を保持すれば、シールドケース3,43をプリント配線板7に固定することができるので、4箇所でシールドケース3,43を保持するか否かは任意である。   For example, in each case shown in the first and second embodiments, each of the four sides of the shield case 3, 43 that looks square in plan view is held by the clips 5, 45. In this case, if the shield cases 3 and 43 are held in at least two places, the shield cases 3 and 43 can be fixed to the printed wiring board 7, so whether or not the shield cases 3 and 43 are held in four places. Is optional.

すなわち、例えば、より小さいシールドケースを保持する場合には、4箇所未満の箇所でシールドケースを保持するようにしてもかまわないし、より大きいシールドケースを保持する場合には、4箇所を超える複数箇所でシールドケースを保持するようにしてもかまわない。   That is, for example, when holding a smaller shield case, the shield case may be held at less than four locations, and when holding a larger shield case, multiple locations exceeding four locations may be used. You can also hold the shield case.

より具体的な事例も示せば、例えば、図9(a)及び図9(b)に示す電磁波シールド構造51のように、一つのシールドケース53を二つのクリップ55で保持するようにしてもよい。この場合でも、上述のような凹部31A〜31Hと同等な形状の凹部57A〜57Dを設けることにより、シールドケース53をスムーズに取り付けることができるようになる。   If a more specific example is also shown, for example, one shield case 53 may be held by two clips 55 like the electromagnetic wave shield structure 51 shown in FIGS. 9A and 9B. . Even in this case, the shield case 53 can be smoothly attached by providing the concave portions 57A to 57D having the same shape as the concave portions 31A to 31H as described above.

また、上記実施形態に示した事例では、側壁部3A〜3Dの外面を内側に向かって凹ませた形状とされた凹部31A〜31D(以下、外面側凹部と称する。)、及び側壁部3A〜3Dの内面を外側に向かって凹ませた形状とされた凹部31E〜31H(以下、内面側凹部と称する。)、双方を設けてあったが、外面側凹部及び内面側凹部は、いずれか一方を設けるだけでもよい。   Moreover, in the example shown in the said embodiment, recessed part 31A-31D (henceforth an outer surface side recessed part) made into the shape which dented the outer surface of side wall part 3A-3D inside, and side wall part 3A-. The recesses 31E to 31H (hereinafter referred to as inner surface side recesses) having a shape in which the 3D inner surface is recessed outward are provided, but either the outer surface side recess or the inner surface side recess is either one. You may just provide.

例えば、図9(a)及び図9(b)に示す電磁波シールド構造51の場合、凹部57A,57Bは、いずれも外面側凹部であり、この事例の場合、内面側凹部は設けられていない。このような構造であっても、凹部が全く設けられていないものに比べれば、シールドケース53をスムーズに取り付けることができる。したがって、凹部をどの程度設けるかは、加工の手間と取り付けのスムーズさのバランスを考慮して適宜設定すればよく、全ての弾性片に対応付けて凹部を設ける必要はない。   For example, in the case of the electromagnetic wave shield structure 51 shown in FIGS. 9A and 9B, the recesses 57A and 57B are both outer surface side recesses, and in this case, the inner surface side recesses are not provided. Even with such a structure, the shield case 53 can be smoothly attached as compared with a structure in which no recess is provided. Accordingly, the degree to which the concave portion is provided may be set as appropriate in consideration of the balance between the labor of processing and the smoothness of attachment, and it is not necessary to provide the concave portion in association with all the elastic pieces.

また、上記実施形態の場合、一つのクリップ5に、二つの弾性片5B,5Cが設けられているため、このような構造とされている都合上、一つのクリップ5だけでシールドケースを保持することは難しいが、一つのクリップに、弾性片5B,5C相当の部分が三つ以上設けられていてもよく、この場合、一つのクリップだけでシールドケースを保持することも可能である。このようなクリップを採用する場合でも、上述のような凹部31A〜31Hと同等な形状の凹部を設けることにより、シールドケースをスムーズに取り付けることができる。   Moreover, in the case of the said embodiment, since the two elastic pieces 5B and 5C are provided in the one clip 5, the shield case is hold | maintained only with the one clip 5 on account of having such a structure. Although it is difficult, three or more portions corresponding to the elastic pieces 5B and 5C may be provided in one clip. In this case, the shield case can be held by only one clip. Even when such a clip is employed, the shield case can be smoothly attached by providing the concave portions having the same shape as the concave portions 31A to 31H as described above.

さらに、上記実施形態で例示したクリップ5は、上述の通り、一つのクリップ5だけでシールドケース3を保持することは難しいが、一つのクリップ5に加えて、別の保持構造や別のクリップを併用すれば、シールドケース3を保持することも可能なので、クリップ5を使用するに当たって、複数のクリップ5を使用することも必須ではない。   Furthermore, as described above, the clip 5 illustrated in the above embodiment is difficult to hold the shield case 3 with only one clip 5, but in addition to one clip 5, another holding structure or another clip is used. If used together, it is possible to hold the shield case 3, and therefore it is not essential to use a plurality of clips 5 when using the clips 5.

加えて、上記実施形態で例示したクリップ5において、弾性片5B,5Cが備える付け根部15A,15B,15C,15Dは、浮設部13A,13Bからの延出方向がプリント配線板7に接近する方向(斜め下方)とされていたが、図10(a)に示すクリップ61のように、付け根部65A,65B,65C,65Dが、浮設部63A,63Bの側方(すなわち、プリント配線板の表裏面に対して略平行な方向。)へと延出されていてもよい。この場合、付け根部65A,65B,65C,65Dは、上記実施形態よりもプリント配線板7側から離間するので、付け根部65A,65B,65C,65Dにはんだが接触しにくくなる。   In addition, in the clip 5 illustrated in the above embodiment, the base portions 15A, 15B, 15C, and 15D included in the elastic pieces 5B and 5C approach the printed wiring board 7 in the extending direction from the floating portions 13A and 13B. Although the direction (diagonally downward) is set, the base portions 65A, 65B, 65C, and 65D are located on the sides of the floating portions 63A and 63B (that is, the printed wiring board) as in the clip 61 shown in FIG. In a direction substantially parallel to the front and back surfaces. In this case, since the base portions 65A, 65B, 65C, and 65D are separated from the printed wiring board 7 side as compared with the above-described embodiment, it is difficult for the solder to contact the base portions 65A, 65B, 65C, and 65D.

また、上記実施形態で例示したクリップ5においては、基部5Aには浮設部13A,13Bが設けてあったが、図10(b)に示すクリップ71のように、基部71Aに浮設部13A,13B相当の部分が設けられていない構造(すなわち、平板状の基部71A。)を採用してもよい。   Further, in the clip 5 illustrated in the above embodiment, the base portion 5A is provided with the floating portions 13A and 13B. However, like the clip 71 shown in FIG. 10B, the base portion 71A has the floating portion 13A. , 13B may not be provided (that is, a flat base 71A).

さらに、上記第二実施形態においては、四つのクリップ45全てについて、弾性片5Bがシールドケース43の外周側に配置されていたが、図11(a)に示す電磁波シールド構造81のように、第二実施形態と同じクリップ45を配置するに当たっては、弾性片5Bがシールドケース82の内周側に配置されてもよい。あるいは、図11(b)に示す電磁波シールド構造83のように、一部のクリップ45については弾性片5Bがシールドケース84の外周側、残りの一部のクリップ45については弾性片5Bがシールドケース84の内周側に配置されていてもよい。   Furthermore, in the second embodiment, the elastic piece 5B is arranged on the outer peripheral side of the shield case 43 for all the four clips 45. However, like the electromagnetic wave shield structure 81 shown in FIG. In arranging the same clip 45 as in the second embodiment, the elastic piece 5B may be arranged on the inner peripheral side of the shield case 82. Alternatively, as in the electromagnetic wave shield structure 83 shown in FIG. 11B, the elastic piece 5B is the outer peripheral side of the shield case 84 for some clips 45, and the elastic piece 5B is a shield case for the remaining some clips 45. 84 may be arranged on the inner peripheral side.

これらいずれの場合でも、シールドケース82,84が装着されると、各弾性片5Bが弾性変形してシールドケース82,84に圧接し、これにより、複数のクリップ45が協働してシールドケース82,84を保持する状態になる。なお、これらの電磁波シールド構造81,83においても、浮設部13Aが弾性変形して捻れることで弾性片5Bの圧接力を向上させる点や、垂設部23Aが弾性変形し、その弾発力でシールドケース82,84を押圧する点などは、第一,第二実施形態と同様である。   In any of these cases, when the shield cases 82 and 84 are attached, the elastic pieces 5B are elastically deformed and pressed against the shield cases 82 and 84, whereby the plurality of clips 45 cooperate to shield the shield case 82. , 84 are held. In these electromagnetic wave shield structures 81 and 83, the floating portion 13A is elastically deformed and twisted to improve the pressure contact force of the elastic piece 5B, and the hanging portion 23A is elastically deformed and its elastic The point etc. which press the shield cases 82 and 84 with force are the same as that of 1st, 2nd embodiment.

1,41,51,81,83・・・電磁波シールド構造、3,43,53,82,84・・・シールドケース、3A,3B,3C,3D・・・側壁部、3E・・・上面部、5,45,55,61,71・・・クリップ、5A,71A・・・基部、5B,5C・・・弾性片、7・・・プリント配線板、9・・・電子部品、11A,11B,11C・・・はんだ接合部、13A,13B,63A,63B・・・浮設部、15A,15B,15C,15D,65A,65B,65C,65D・・・付け根部、17A,17B,17C,17D・・・折り返し部、17A・・・直接折り返し部、21A,21B・・・ガイド部、23A,23B・・・垂設部、25A,25B・・・凸部、29・・・吸着面、31A,31B,31C,31D,31E,31F,31G,31H,57A,57B・・・凹部。   1, 41, 51, 81, 83 ... electromagnetic shielding structure, 3, 43, 53, 82, 84 ... shield case, 3A, 3B, 3C, 3D ... side wall, 3E ... top surface 5, 45, 55, 61, 71 ... clip, 5A, 71A ... base, 5B, 5C ... elastic piece, 7 ... printed wiring board, 9 ... electronic component, 11A, 11B , 11C: Solder joints, 13A, 13B, 63A, 63B ... Floating parts, 15A, 15B, 15C, 15D, 65A, 65B, 65C, 65D ... Base parts, 17A, 17B, 17C, 17D ... folded portion, 17A ... directly folded portion, 21A, 21B ... guide portion, 23A, 23B ... hanging portion, 25A, 25B ... convex portion, 29 ... suction surface, 31A, 31B, 31C, 31D, 31E 31F, 31G, 31H, 57A, 57B ··· recess.

Claims (4)

プリント配線板上に実装された電子部品を覆う位置に取り付けられることにより、前記電子部品から放射される電磁波又は前記電子部品へ到来する電磁波を遮断するシールドケースと、
はんだ接合によって前記プリント配線板上に固定されるとともに、前記シールドケースとの接触に伴って弾性変形する弾性片で前記シールドケースに圧接することにより、前記シールドケースを前記プリント配線板上に保持する少なくとも一つのクリップと
を備えてなり、
前記シールドケースは、前記プリント配線板上に取り付けられた際に、前記電子部品の周囲を囲む位置において前記プリント配線板の表裏面に対して垂直に配置された状態になる側壁部を有するとともに、当該側壁部上で前記プリント配線板側となる端部には、前記側壁部の外面を内側に向かって凹ませた形状とされた凹部、及び前記側壁部の内面を外側に向かって凹ませた形状とされた凹部のうち、少なくとも一方の凹部が設けられており、
前記凹部は、前記シールドケースの前記端部を前記プリント配線板側に向けた状態で、前記プリント配線板上の所定位置に配設された前記クリップに前記シールドケースを当接させた際に、前記弾性片を前記凹部の内面に当接させることが可能となる位置に設けられており、
しかも、前記凹部の内面の形状は、前記弾性片を前記凹部の内面に当接させた状態から前記シールドケースを前記プリント配線板に対して更に相対的に接近させると、前記弾性片を前記凹部の内面に沿って摺動させることにより、前記弾性片の変形量を徐々に増大させながら、前記弾性片で前記シールドケースを保持可能となる位置へと前記弾性片を案内可能な形状とされている
ことを特徴とする電磁波シールド構造。
A shield case that blocks electromagnetic waves radiated from the electronic components or electromagnetic waves arriving at the electronic components by being attached to a position that covers the electronic components mounted on the printed wiring board;
The shield case is held on the printed wiring board by being fixed on the printed wiring board by soldering and being pressed against the shield case with an elastic piece that is elastically deformed in contact with the shield case. With at least one clip and
The shield case, when attached on the printed wiring board, has a side wall portion that is arranged perpendicularly to the front and back surfaces of the printed wiring board at a position surrounding the periphery of the electronic component, On the side wall portion, on the side of the printed wiring board side, a concave portion having a shape in which the outer surface of the side wall portion is recessed inward, and an inner surface of the side wall portion is recessed outward. Of the recesses that are shaped, at least one recess is provided,
When the shield case is brought into contact with the clip disposed at a predetermined position on the printed wiring board in a state where the end portion of the shield case faces the printed wiring board side, It is provided at a position where the elastic piece can be brought into contact with the inner surface of the recess,
In addition, the shape of the inner surface of the recess is such that when the shield case is moved relatively closer to the printed wiring board from the state where the elastic piece is in contact with the inner surface of the recess, the elastic piece is moved into the recess. By sliding along the inner surface, the elastic piece can be guided to a position where the elastic case can hold the shield case while gradually increasing the deformation amount of the elastic piece. An electromagnetic shielding structure characterized by having
一つの前記クリップが、単一の前記弾性片を有し、
複数の前記クリップそれぞれが備える前記弾性片が協働するか、前記クリップが備える前記弾性片と他の部材とが協働することによって、前記シールドケースを保持する
ことを特徴とする請求項1に記載の電磁波シールド構造。
One of the clips has a single elastic piece;
The shield case is held by the elastic piece included in each of the plurality of clips cooperating, or the elastic piece included in the clip cooperating with another member. The electromagnetic shielding structure as described.
一つの前記クリップが、複数の前記弾性片を有し、
複数の前記クリップそれぞれが備える前記弾性片が協働するか、前記クリップが備える前記弾性片と他の部材とが協働するか、一つの前記クリップが備える複数の前記弾性片が協働することによって、前記シールドケースを保持する
ことを特徴とする請求項1に記載の電磁波シールド構造。
One clip has a plurality of the elastic pieces,
The elastic piece provided in each of the plurality of clips cooperates, the elastic piece provided in the clip cooperates with another member, or the plurality of elastic pieces provided in one clip cooperate. The electromagnetic shielding structure according to claim 1, wherein the shield case is held by.
前記クリップは、前記弾性片として、前記側壁部の外面に圧接する第一弾性片と、前記側壁部の内面に圧接する第二弾性片とを有し、
前記第一弾性片と前記第二弾性片は、前記側壁部の内面及び外面に直交する方向から見て互いに重ならない位置に形成され、
前記シールドケースにおいて、前記第一弾性片に対応する位置には、前記側壁部の外面を内側に向かって凹ませた形状とされた第一凹部が形成され、前記第二弾性片に対応する位置には、前記側壁部の内面を外側に向かって凹ませた形状とされた第二凹部が形成されている
ことを特徴とする請求項3に記載の電磁波シールド構造。
The clip has, as the elastic piece, a first elastic piece that is pressed against the outer surface of the side wall portion, and a second elastic piece that is pressed against the inner surface of the side wall portion,
The first elastic piece and the second elastic piece are formed at positions that do not overlap each other when viewed from the direction orthogonal to the inner surface and the outer surface of the side wall portion,
In the shield case, a position corresponding to the first elastic piece is formed with a first recess having a shape in which the outer surface of the side wall is recessed inward, and the position corresponds to the second elastic piece. The electromagnetic wave shielding structure according to claim 3, wherein a second concave portion having a shape in which an inner surface of the side wall portion is recessed outward is formed.
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