JP2013247059A - Printed circuit board laminate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、互いに間隔をあけて積層された複数のプリント基板と、最上層のプリント基板に設けられたコネクタと、を有するプリント基板積層体に関するものである。 The present invention relates to a printed circuit board laminate having a plurality of printed circuit boards stacked at intervals, and a connector provided on the uppermost printed circuit board.
図5は、従来のプリント基板積層体が用いられた電気接続箱の概略断面図である。同図に示すプリント基板積層体301は、互いに間隔をあけて積層された複数のプリント基板302a,302bと、最上層のプリント基板302aに設けられたコネクタ303と、を有している。また、プリント基板積層体301は、自動車用の電気接続箱310に用いられるものである。符号311は電気接続箱310の筺体であり、コネクタ303は、筺体311から突出している。
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of an electrical junction box using a conventional printed circuit board laminate. The printed
上記コネクタ303は、最上層のプリント基板302aから立設した複数の導電性ピン304と、これら複数の導電性ピン304を囲んだコネクタハウジング305と、を有している。このコネクタ303には、図示しないワイヤハーネスのコネクタなどが嵌合される。
The
上記複数のプリント基板302a,302bは、導電性ピン306a,306bによって互いに電気接続されている。すなわち、導電性ピン306a,306bの一端は最上層のプリント基板302aにはんだ付けされ、他端は下層のプリント基板302bにはんだ付けされている。このうち、導電性ピン306bは、最上層のプリント基板302aの配線パターン320を介してコネクタ303の導電性ピン304に電気接続されている(特許文献1を参照。)。
The plurality of
上述した従来のプリント基板積層体301においては、下層のプリント基板302bの配線パターンを最上層のプリント基板302aに設けられたコネクタ303に電気接続する際、矢印Bで示すように、導電性ピン306b及び最上層のプリント基板302aの配線パターン320を介して電気接続していたことから、部品点数(導電性ピン306b)を多く必要とするという問題、そして、その部品(導電性ピン306b)のために、プリント基板302a,302b上にスペースが必要になるという問題があった。
In the conventional printed
したがって、本発明は、部品点数を少なくでき、プリント基板の小型化を図ることが可能なプリント基板積層体を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a printed circuit board laminate in which the number of components can be reduced and the printed circuit board can be reduced in size.
上記目的を達成するために請求項1に記載された発明は、互いに間隔をあけて積層された複数のプリント基板と、最上層のプリント基板に設けられたコネクタと、を有するプリント基板積層体において、前記コネクタが、複数の導電性ピンと、該複数の導電性ピンを囲むコネクタハウジングと、を有し、前記複数の導電性ピンのうち少なくとも1本が、前記最上層のプリント基板よりも下層のプリント基板から立設し、前記下層のプリント基板よりも上層のプリント基板を貫通しており、前記下層のプリント基板よりも上層のプリント基板と電気的に接続されていないことを特徴とするプリント基板積層体である。 In order to achieve the above object, the invention described in claim 1 is a printed circuit board laminate having a plurality of printed circuit boards stacked at intervals, and a connector provided on the uppermost printed circuit board. The connector has a plurality of conductive pins and a connector housing surrounding the plurality of conductive pins, and at least one of the plurality of conductive pins is lower than the uppermost printed circuit board. A printed circuit board characterized by being erected from a printed circuit board, penetrating through an upper printed circuit board than the lower printed circuit board, and not electrically connected to an upper printed circuit board than the lower printed circuit board It is a laminate.
請求項1に記載された発明によれば、前記複数の導電性ピンのうち少なくとも1本が、前記最上層のプリント基板よりも下層のプリント基板から立設し、前記下層のプリント基板よりも上層のプリント基板を貫通しており、前記下層のプリント基板よりも上層のプリント基板と電気的に接続されていないので、部品点数を少なくでき、プリント基板の小型化を図ることが可能なプリント基板積層体を提供することができる。 According to the first aspect of the present invention, at least one of the plurality of conductive pins is erected from a printed circuit board that is lower than the uppermost printed circuit board, and is higher than the printed circuit board that is the lower layer. The printed circuit board is laminated so that the number of components can be reduced and the printed circuit board can be reduced in size because it is not electrically connected to the printed circuit board of the upper layer than the printed circuit board of the lower layer. The body can be provided.
(第1の実施形態)
本発明の第1の実施形態にかかる「プリント基板積層体」を図1〜3を参照して説明する。
(First embodiment)
A “printed circuit board laminate” according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
図1,2に示すプリント基板積層体1Aは、互いに間隔をあけて積層された複数のプリント基板2a,2bと、最上層のプリント基板2aに設けられたコネクタ3Aと、最上層のプリント基板2aと下層のプリント基板2bとを電気接続した複数の導電性ピン6aと、を有している。また、本実施形態では、プリント基板積層体1Aは、2枚のプリント基板2a,2bを有している。また、プリント基板積層体1Aは、本実施形態では、図3に示すように、自動車用の電気接続箱10Aに用いられる。
A printed
また、本明細書では、ジャンクションブロック(ジャンクションボックスとも言う。)、ヒューズブロック(ヒューズボックスとも言う。)、リレーブロック(リレーボックスとも言う。)を、総称して以下電気接続箱と呼ぶ。 In this specification, a junction block (also referred to as a junction box), a fuse block (also referred to as a fuse box), and a relay block (also referred to as a relay box) are collectively referred to as an electrical connection box.
上記プリント基板2a,2bは、絶縁板の表面に配線パターンが形成された周知のプリント基板である。
The printed
上記コネクタ3Aは、複数の導電性ピン4a,4bと、該複数の導電性ピン4a,4bを囲んだ合成樹脂製のコネクタハウジング5と、を有している。導電性ピン4aは、導電性ピン4bよりも短い。この導電性ピン4aは、最上層のプリント基板2aの配線パターンにはんだ付けされて該最上層のプリント基板2aから立設している。導電性ピン4bは、下層のプリント基板2bの配線パターンにはんだ付けされて該下層のプリント基板2bから立設し、最上層のプリント基板2aに形成された貫通孔22を通されて、導電性ピン4aと平行に配置されている。この導電性ピン4bは、最上層のプリント基板2aと電気的に接続されていない。
The
上記コネクタ3Aは、図3に示すように、電気接続箱10Aの筺体11から突出している。このようなコネクタ3Aには、ワイヤハーネスのコネクタ、他の電子機器のコネクタなどが嵌合される。
As shown in FIG. 3, the
上記複数の導電性ピン6aの一端は最上層のプリント基板2aの配線パターンにはんだ付けされ、他端は下層のプリント基板2bの配線パターンにはんだ付けされている。また、図2中の符号21は、導電性ピン6aの一端が通されるスルーホールである。
One end of the plurality of
また、上記貫通孔22は、絶縁板に貫通形成された孔を意味し、上記スルーホール21は、絶縁板に貫通形成された孔に、さらにメッキ処理が施されたものを意味する。
The through
また、上記導電性ピン6a,4bは、合成樹脂製の支持部材7に取り付けられている。
The
続いて、プリント基板積層体1Aの組み立て方法を説明する。まず、複数の導電性ピン4aを最上層のプリント基板2aにはんだ付けし、コネクタハウジング5を最上層のプリント基板2aに取り付ける。また、支持部材7を下層のプリント基板2bに取り付けるとともに、支持部材7に取り付けられた複数の導電性ピン4b,6aを下層のプリント基板2bにはんだ付けする。そして、図2中の矢印Aで示すように、最上層のプリント基板2aを下層のプリント基板2bに近付け、導電性ピン4bを最上層のプリント基板2aの貫通孔22に通すとともに、導電性ピン6aを最上層のプリント基板2aのスルーホール21に通す。そして、スルーホール21に通された導電性ピン6aを最上層のプリント基板2aにはんだ付けすることにより、プリント基板積層体1Aが組み立てられる。
Then, the assembly method of 1 A of printed circuit board laminated bodies is demonstrated. First, the plurality of
上述したプリント基板積層体1Aによれば、下層のプリント基板2bの配線パターンを最上層のプリント基板2aに設けられたコネクタ3Aに電気接続する際、下層のプリント基板2bの配線パターンにはんだ付けされた導電性ピン4bを、一旦、最上層のプリント基板2aの配線パターンにはんだ付けするのではなく、該導電性ピン4bを延長して最上層のプリント基板2aを貫通させ、当該導電性ピン4b自体をコネクタ3Aの構成部品としているので、使用する導電性ピンの本数を少なくできる。また、導電性ピンの使用本数が少なくなる分、プリント基板2a,2b上の使用スペースを少なくできる。よって、部品点数を少なくでき、プリント基板2a,2bの小型化を図ることが可能なプリント基板積層体1Aを提供することができる。
According to the printed
(第2の実施形態)
本発明の第2の実施形態にかかる「プリント基板積層体」を図4を参照して説明する。図4において、第1の実施形態と同一構成部分には同一符号を付して説明を省略する。
(Second Embodiment)
A “printed circuit board laminate” according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In FIG. 4, the same components as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
図4に示すプリント基板積層体1Bは、互いに間隔をあけて積層された複数のプリント基板2a,2b,2cと、最上層のプリント基板2aに設けられたコネクタ3Bと、最上層のプリント基板2aと中層のプリント基板2bとを電気接続した導電性ピン6aと、
最上層のプリント基板2aと最下層のプリント基板2cとを電気接続した導電性ピン6bと、を有している。また、本実施形態では、プリント基板積層体1Bは、3枚のプリント基板2a,2b,2cを有している。また、プリント基板積層体1Bは、本実施形態では、自動車用の電気接続箱10Bに用いられる。
A printed
The uppermost printed
上記コネクタ3Bは、複数の導電性ピン4a,4b,4cと、該複数の導電性ピン4a,4b,4cを囲んだ合成樹脂製のコネクタハウジング5と、を有している。導電性ピン4aは、最上層のプリント基板2aの配線パターンにはんだ付けされて該最上層のプリント基板2aから立設している。導電性ピン4bは、中層のプリント基板2bの配線パターンにはんだ付けされて該中層のプリント基板2bから立設し、最上層のプリント基板2aに形成された貫通孔を通されて、導電性ピン4aと平行に配置されている。この導電性ピン4bは、最上層のプリント基板2aと電気的に接続されていない。導電性ピン4cは、最下層のプリント基板2cの配線パターンにはんだ付けされて該最下層のプリント基板2cから立設し、中層のプリント基板2bに形成された貫通孔及び最上層のプリント基板2aに形成された貫通孔を通されて、導電性ピン4a,4bと平行に配置されている。この導電性ピン4cは、最上層のプリント基板2a及び中層のプリント基板2bと電気的に接続されていない。
The
上記コネクタ3Bは、電気接続箱10Bの筺体11から突出している。このようなコネクタ3Bには、ワイヤハーネスのコネクタ、他の電子機器のコネクタなどが嵌合される。
The
上記導電性ピン6aの一端は最上層のプリント基板2aの配線パターンにはんだ付けされ、他端は中層のプリント基板2bの配線パターンにはんだ付けされている。また、上記導電性ピン6bの一端は最上層のプリント基板2aの配線パターンにはんだ付けされ、他端は最下層のプリント基板2cの配線パターンにはんだ付けされている。また、導電性ピン6bは、中層のプリント基板2bに形成された貫通孔を通されており、該中層のプリント基板2bと電気的に接続されていない。
One end of the
続いて、プリント基板積層体1Bの組み立て方法を説明する。まず、導電性ピン4aを最上層のプリント基板2aにはんだ付けし、コネクタハウジング5を最上層のプリント基板2aに取り付ける。また、導電性ピン4b,6aを中層のプリント基板2bにはんだ付けする。また、導電性ピン4c,6bを最下層のプリント基板2cにはんだ付けする。
Then, the assembly method of the printed circuit board laminated
そして、最上層のプリント基板2aを中層のプリント基板2bに近付け、導電性ピン4bを最上層のプリント基板2aの貫通孔に通すとともに、導電性ピン6aを最上層のプリント基板2aのスルーホールに通す。そして、スルーホールに通された導電性ピン6aを最上層のプリント基板2aにはんだ付けする。
Then, the uppermost printed
同様に、プリント基板2a,2bを最下層のプリント基板2cに近付け、導電性ピン4cを中層のプリント基板2bの貫通孔及び最上層のプリント基板2aの貫通孔に通すとともに、導電性ピン6bを中層のプリント基板2bの貫通孔及び最上層のプリント基板2aのスルーホールに通す。そして、スルーホールに通された導電性ピン6bを最上層のプリント基板2aにはんだ付けすることにより、プリント基板積層体1Bが組み立てられる。
Similarly, the printed
上述したプリント基板積層体1Bによれば、前述したプリント基板積層体1Aと同様に、使用する導電性ピンの本数を少なくできる。また、導電性ピンの使用本数が少なくなる分、プリント基板2a,2b,2c上の使用スペースを少なくできる。よって、部品点数を少なくでき、プリント基板2a,2b,2cの小型化を図ることが可能なプリント基板積層体1Bを提供することができる。
According to the printed
また、上述したプリント基板積層体1A,1Bは、電気接続箱以外の種々の電子機器に適用することができる。また、プリント基板積層体1Aはプリント基板を2枚有し、プリント基板積層体1Bはプリント基板を3枚有していたが、本発明のプリント基板積層体は、プリント基板を4枚以上有していても良い。
Moreover, the printed
また、上述したプリント基板積層体1A,1Bにおいては、プリント基板2aを最上層と説明したが、これらプリント基板積層体1A,1Bは、天地を逆にした状態で使用しても良く、90度傾けた状態で使用しても良い。すなわち、本明細書中での上下方向は、プリント基板積層体1A,1Bの実際の使用時の上下方向と一致していなくても良い。
Further, in the printed
なお、前述した実施形態は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。 In addition, embodiment mentioned above only showed the typical form of this invention, and this invention is not limited to embodiment. That is, various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
1A,1B プリント基板積層体
2a,2b,2c プリント基板
3A,3B コネクタ
4a,4b,4c 導電性ピン
5 コネクタハウジング
1A, 1B Printed
Claims (1)
前記コネクタが、複数の導電性ピンと、該複数の導電性ピンを囲むコネクタハウジングと、を有し、
前記複数の導電性ピンのうち少なくとも1本が、前記最上層のプリント基板よりも下層のプリント基板から立設し、前記下層のプリント基板よりも上層のプリント基板を貫通しており、前記下層のプリント基板よりも上層のプリント基板と電気的に接続されていない
ことを特徴とするプリント基板積層体。 In a printed circuit board laminate having a plurality of printed circuit boards stacked at intervals, and a connector provided on the uppermost printed circuit board,
The connector has a plurality of conductive pins and a connector housing surrounding the plurality of conductive pins;
At least one of the plurality of conductive pins is erected from a lower printed circuit board than the uppermost printed circuit board, penetrates an upper printed circuit board than the lower printed circuit board, and A printed circuit board laminate, wherein the printed circuit board laminate is not electrically connected to an upper printed circuit board than the printed circuit board.
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