JP2013246975A - Conductive optical member and electronic device including the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、透明性と導電性とを併せ持つ導電性光学部材、及びこの導電性光学部材を備える電子デバイスに関する。 The present invention relates to a conductive optical member having both transparency and conductivity, and an electronic device including the conductive optical member.
従来、透明性と導電性とを併せ持つ導電性光学部材は、タッチパネル、有機EL、液晶ディスプレイ、太陽電池等のデバイスに広く適用されている。このような導電性光学部材として、近年、金属ナノワイヤを利用するものが、提案されている。また、金属ナノワイヤを含有する導電層を保護したり、導電層における光の反射を抑制したりするために、導電層を被覆することも行われている。 Conventionally, conductive optical members having both transparency and conductivity have been widely applied to devices such as touch panels, organic EL, liquid crystal displays, and solar cells. As such a conductive optical member, those utilizing metal nanowires have been proposed in recent years. Moreover, in order to protect the conductive layer containing a metal nanowire, or to suppress reflection of light in the conductive layer, the conductive layer is also covered.
例えば特許文献1には、透明基材の上に金属ナノワイヤを含む透明塗膜によって形成される透明導電膜(導電層)を設け、透明導電膜の表面に透明なオーバーコート層を設けると共にオーバーコート層を加水分解性シラン化合物の縮合物をマトリクス樹脂として形成することで、透明導電膜付き基材を得ることが開示されている。
For example, in
しかし、特許文献1に記載のようにオーバーコート層が設けられていると、導電性光学部材における導電層にエッチング処理を施すなどして導電層を適宜のパターン形状に形成しようとしても、エッチング液がオーバーコート層によって遮られてしまう。このため、導電層をエッチング処理によってパターニングすることは、困難であった。
However, when an overcoat layer is provided as described in
また、特許文献1には、オーバーコート層に中空シリカを配合することも開示されている。その場合にはオーバーコート層にエッチング液が浸透しやすくなって導電層がエッチングされやすくなる。しかし、この場合、オーバーコート層は水分も透過しやすくなり、このため導電層の耐久性が低下しやすくなってしまう。
本発明は上記事由に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、エッチング処理によるパターニングが容易であり、且つ耐久性の高い導電性光学部材を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above reasons, and an object of the present invention is to provide a conductive optical member that can be easily patterned by etching and has high durability.
本発明に係る導電性光学部材は、基材と、金属ナノワイヤを含有し、前記基材を覆う透明な導電層と、前記導電層を覆う透明な被覆層とを備え、前記被覆層が、樹脂マトリクスと、この樹脂マトリクス中に分散している空隙率25%以下、屈折率1.20〜1.40の粒子とを含有することを特徴とする。 The conductive optical member according to the present invention includes a base material, a metal nanowire, a transparent conductive layer that covers the base material, and a transparent coating layer that covers the conductive layer, and the coating layer is a resin. It contains a matrix and particles having a porosity of 25% or less and a refractive index of 1.20 to 1.40 dispersed in the resin matrix.
前記粒子が、ヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子と、フッ化マグネシウム粒子とのうち、少なくとも一方を含むことが好ましい。 It is preferable that the particles include at least one of sodium hexafluoroaluminate particles and magnesium fluoride particles.
前記粒子の平均粒径が、前記被覆層の厚みよりも小さいことが好ましい。 The average particle diameter of the particles is preferably smaller than the thickness of the coating layer.
前記被覆層の屈折率が1.60未満であることが好ましい。 The coating layer preferably has a refractive index of less than 1.60.
前記導電性光学部材のヘーズが2以下であることが好ましい。 The haze of the conductive optical member is preferably 2 or less.
前記導電性光学部材が、前記基材と前記導電層との間に、屈折率が被覆層よりも高い中間層を更に備えることが好ましい。 It is preferable that the conductive optical member further includes an intermediate layer having a refractive index higher than that of the coating layer between the base material and the conductive layer.
本発明に係る電子デバイスは、前記導電性光学部材を備え、前記導電性光学部材が前記被覆層側から視認されるように構成されている。 The electronic device according to the present invention includes the conductive optical member, and is configured such that the conductive optical member is visually recognized from the coating layer side.
本発明によれば、エッチング処理時には被覆層がエッチング液を浸透しやすいためにエッチング処理による導電層のパターニングが容易となり、更に被覆層における水分の透過が抑制されることで導電性光学部材の耐久性が向上する。 According to the present invention, since the coating layer easily penetrates the etching solution during the etching process, the patterning of the conductive layer by the etching process becomes easy, and further, the permeation of moisture in the coating layer is suppressed, so that the durability of the conductive optical member is improved. Improves.
本実施形態に係る導電性光学部材1は、図1に示すように、基材2と、基材2を覆う透明な導電層3と、導電層3を覆う透明な被覆層4とを備える。また、本実施形態では、基材2と導電層3との間に中間層8が介在しており、導電層3は、中間層8を介して基材2を覆っている。このため図1に示されるように、導電性光学部材1は、基材2、中間層8、導電層3、及び被覆層4を備える。基材2、中間層8、導電層3、及び被覆層4は、この順番に積層している。すなわち、基材2の第一の主面上に中間層8が積層し、中間層8の基材2とは反対側の主面上に導電層3が積層し、導電層3の中間層8とは反対側の主面上に被覆層4が積層している。
As shown in FIG. 1, the conductive
まず、基材2について説明する。基材2は光透過性を有することが好ましい。基材2の光線透過率は、50%以上であることが好ましく、70%以上であればより好ましく、80%以上であれば特に好ましい。
First, the
基材2の形状は、特に制限されないが、板状又はフィルム状であることが好ましい。特に、導電性光学部材1の生産性及び運搬性を向上する観点からは、基材2の形状はフィルム状であることが好ましい。
Although the shape in particular of the
基材2がフィルム状である場合、基材2の厚みは10μm以上500μm以下の範囲であることが好ましい。この場合、基材2の透明性が特に良好になり、また導電性光学部材1の生産時及び取り扱い時の作業性も良好になる。基材2の厚みは、更に25μm以上200μm以下の範囲であることが好ましい。特に基材2の厚みが25μm以上150μm以下であると、導電性光学部材1の薄型化、軽量化が可能となり、また導電性光学部材1の表裏における干渉の発生が抑制され、更に基材2が加熱される際の熱収縮が抑制されて基材2の熱収縮による加工性の悪化等の不具合が抑制される。
When the
基材2の材質は、特に制限されない。基材2の材質の例としては、ガラス、透明樹脂等が挙げられる。透明樹脂の例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル共重合体、トリアセチルセルロース、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、非晶質ポリオレフィン、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー等が挙げられる。
The material of the
特に、基材2が、ポリエステルから形成されることが好ましい。ポリエステルフィルムのうち、特に、ポリエチレンテレフタレート(PET)又はポリエチレンナフタレートからなる2軸延伸フィルムは、優れた機械的特性、耐熱性、耐薬品性等を有するため、磁気テープ、強磁性薄膜テープ、包装用フィルム、電子部品用フィルム、電気絶縁フィルム、ラミネート用フィルム、ディスプレイ等の表面に貼るフィルム、各種部材の保護用フィルム等の素材として好適である。特に、ディスプレイ用途に関しては、液晶表示装置の部材であるプリズムレンズシート、タッチパネル、バックライト等のベースフィルムや、テレビの光学フィルムのベースフィルム、プラズマテレビの前面光学フィルターに用いられる光学フィルム、近赤外線カットフィルム、電磁波シールドフィルムのベースフィルム等として好適である。
In particular, the
ポリエステルとして、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、2,6−ナフタリンジカルボン酸、4,4′−ジフェニルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸成分と、エチレングリコール、1,4−ブタンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、1,6−ヘキサンジオール等のグリコール成分とが反応することで生成する芳香族ポリエステルが好ましい。特に、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−2,6−ナフタリンジカルボキシレートなどが、好ましい。またポリエステルは、前記例示した複数の成分等が共重合して生成したものでもよい。 Examples of polyesters include aromatic dicarboxylic acid components such as terephthalic acid, isophthalic acid, 2,6-naphthalene dicarboxylic acid, 4,4′-diphenyldicarboxylic acid, ethylene glycol, 1,4-butanediol, 1,4- Aromatic polyesters produced by reaction with glycol components such as cyclohexanedimethanol and 1,6-hexanediol are preferred. In particular, polyethylene terephthalate, polyethylene-2,6-naphthalene dicarboxylate and the like are preferable. In addition, the polyester may be produced by copolymerizing a plurality of the exemplified components.
基材2は有機または無機の粒子を含有してもよい。この場合、基材2の巻き取り性、搬送性等が向上する。基材2が含有することができる粒子として、炭酸カルシウム粒子、酸化カルシウム粒子、酸化アルミニウム粒子、カオリン、酸化珪素粒子、酸化亜鉛粒子、架橋アクリル樹脂粒子、架橋ポリスチレン樹脂粒子、尿素樹脂粒子、メラミン樹脂粒子、架橋シリコーン樹脂粒子等が挙げられる。
The
また、基材2は、更に着色剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、潤滑剤、触媒、他の樹脂等も、透明性を損なわない範囲で含有してもよい。
Further, the
基材2のヘーズは3%以下であることが好ましい。この場合、導電性光学部材1を通した映像等の視認性が向上し、光学的用途の部材として特に適するようになる。ヘーズが1.5%以下であれば更に好ましい。
The haze of the
基材2の、第一の主面とは反対側の第二の主面上には、透明な裏面被覆層9が積層していることが好ましい。この場合、基材2から低分子量成分が析出しにくくなり、このため基材2の白化が抑制される。このため、導電性光学部材1の良好な透明性が維持される。
A transparent back
裏面被覆層9の材質は、特に制限されないが、例えばアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂等から形成される。
Although the material in particular of the back
また、裏面被覆層9が基材2からの低分子量成分の析出を充分に抑制するためには、裏面被覆層9の厚みが、0.5μm以上10μm以下の範囲であることが好ましい。
Moreover, in order for the back
また、裏面被覆層9は、アンチブロッキング性を有することが好ましい。すなわち、導電性光学部材1がロール状に巻き回されるなどして重ねられる場合に、裏面被覆層9によってブロッキングが抑制されることが好ましい。そのためには、裏面被覆層9の表面が凹凸に形成されることが好ましい。そのためには、裏面被覆層9の表面に機械的加工が施されることでこの表面が凹凸に形成されることが好ましい。また、裏面被覆層9がシリカ粒子等のフィラーを含有することでこの裏面被覆層9の表面に凹凸が形成されることも好ましい。この場合、裏面被覆層9が、例えばアクリレート樹脂またはウレタンアクリレート樹脂を80質量%以上95質量%以下の範囲で含有し、更に平均粒子径250nmのシリカ粒子を5質量%以上20質量%以下の範囲で含有することが好ましい。
Moreover, it is preferable that the back
また、裏面被覆層9によって導電性光学部材1の滑性を向上することも好ましく、そのためには、裏面被覆層9が例えばシリコーン系のレベリング剤を含有することも好ましい。
Moreover, it is also preferable to improve the lubricity of the electroconductive
裏面被覆層9が形成される場合、基材2の、裏面被覆層9と重なる面には、裏面被覆層9が形成される前に、表面処理が施されることが好ましい。この場合、基材2と裏面被覆層9との間の濡れ性、密着性等の向上が可能となる。また、基材2の、中間層8と重なる面にも、中間層8が形成される前に、表面処理が施されることが好ましい。この場合、基材2と中間層8との間の濡れ性、密着性等の向上が可能となる。表面処理の方法としては、プラズマ処理、コロナ放電処理、フレーム処理などの物理的表面処理、並びにカップリング剤、酸性成分、アルカリ性成分等による化学的表面処理などが、挙げられる。
When the back
次に、中間層8について説明する。中間層8の屈折率は、被覆層4の屈折率よりも大きいことが好ましく、特に1.60以上であることが好ましい。この中間層8の屈折率は、1.65〜1.90の範囲であればより好ましく、1.70〜1.85の範囲であれば特に好ましい。また、中間層8の厚みは150nm以下であることが好ましく、5〜100nmであればより好ましく、5〜80nmの範囲であれば更に好ましい。
Next, the
中間層8の屈折率及び厚みが上記のように調整されることで、導電性光学部材1の外観に、導電層3の色が現れにくくなる。導電性光学部材1が中間層8を備えない場合には、金属ナノワイヤ5を含有する導電層3が白色を呈しやすくなり、このため導電層3がパターニングされる場合には、導電性光学部材1の外観に導電層3のパターンが白く現れやすくなる。しかし、導電性光学部材1が上記のような中間層8を備えると、導電層3と中間層8とが重なることで、導電層3の色が導電性光学部材1の外部から視認されにくくなり、このため導電層3のパターンが、外観上目立たなくなる。
By adjusting the refractive index and thickness of the
中間層8は、反応性硬化型樹脂組成物から形成されることが好ましく、例えば熱硬化型樹脂組成物と電離放射線硬化型樹脂組成物の少なくとも一方から形成されることが好ましい。
The
熱硬化型樹脂組成物は、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、珪素樹脂、ポリシロキサン樹脂等の熱硬化性樹脂を含有する。熱硬化性樹脂と共に、必要に応じて架橋剤、重合開始剤、硬化剤、硬化促進剤、溶剤等が使用されてもよい。このような熱硬化型樹脂組成物が例えば基材2上に塗布され、続いてこの熱硬化型樹脂組成物が加熱されて熱硬化することで、中間層8が形成され得る。
Thermosetting resin composition contains thermosetting resin such as phenol resin, urea resin, diallyl phthalate resin, melamine resin, unsaturated polyester resin, polyurethane resin, epoxy resin, amino alkyd resin, silicon resin, polysiloxane resin, etc. To do. A crosslinking agent, a polymerization initiator, a curing agent, a curing accelerator, a solvent and the like may be used together with the thermosetting resin as necessary. The
電離放射線硬化型樹脂組成物は、アクリレート系の官能基を有する樹脂を含むことが好ましい。アクリレート系の官能基を有する樹脂としては、例えば比較的低分子量の多官能化合物の(メタ)アクリレート等のオリゴマー、プレポリマーなどが挙げられる。前記の多官能化合物としては、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂、多価アルコール等が挙げられる。電離放射線硬化型樹脂組成物は更に反応性希釈剤を含有することも好ましい。反応性希釈剤としては、エチル(メタ)アクリレート、エチルヘキシル(メタ)アクリレート、スチレン、メチルスチレン、N−ビニルピロリドン等の単官能モノマー、並びにトリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ヘキサンジオール(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレートの多官能モノマーが挙げられる。 The ionizing radiation curable resin composition preferably contains a resin having an acrylate functional group. Examples of the resin having an acrylate functional group include oligomers such as (meth) acrylates of a relatively low molecular weight polyfunctional compound, prepolymers, and the like. Examples of the polyfunctional compound include polyester resins, polyether resins, acrylic resins, epoxy resins, urethane resins, alkyd resins, spiroacetal resins, polybutadiene resins, polythiol polyene resins, and polyhydric alcohols. The ionizing radiation curable resin composition preferably further contains a reactive diluent. Examples of reactive diluents include monofunctional monomers such as ethyl (meth) acrylate, ethylhexyl (meth) acrylate, styrene, methylstyrene, N-vinylpyrrolidone, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, and hexanediol (meth) acrylate. , Tripropylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di The polyfunctional monomer of (meth) acrylate is mentioned.
電離放射線硬化型樹脂組成物が紫外線硬化型樹脂組成物などの光硬化型樹脂組成物である場合には、光硬化型樹脂組成物が光重合開始剤を含有することが好ましい。光重合開始剤としてはアセトフェノン類、ベンゾフェノン類、α−アミロキシムエステル、チオキサントン類などが挙げられる。光硬化型樹脂組成物が光重合開始剤に加えて、或いは光重合開始剤に代えて、光増感剤を含有してもよい。光増感剤としては、n−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリ−n−ブチルホスフィン、チオキサントンなどが挙げられる。このような光硬化型樹脂組成物が例えば基材2上に塗布され、続いてこの光硬化型樹脂組成物に紫外線などの光が照射されて光硬化することで、中間層8が形成され得る。
When the ionizing radiation curable resin composition is a photocurable resin composition such as an ultraviolet curable resin composition, the photocurable resin composition preferably contains a photopolymerization initiator. Examples of the photopolymerization initiator include acetophenones, benzophenones, α-amyloxime esters, thioxanthones, and the like. The photocurable resin composition may contain a photosensitizer in addition to the photopolymerization initiator or in place of the photopolymerization initiator. Examples of the photosensitizer include n-butylamine, triethylamine, tri-n-butylphosphine, and thioxanthone. Such a photocurable resin composition is applied onto, for example, the
中間層8の屈折率は、中間層8を形成するための樹脂組成物の組成によって容易に調整され得る。中間層8が屈折率調整用の粒子を含有すると共にその割合が調整されることで、中間層8の屈折率が調整されることも好ましい。
The refractive index of the
屈折率調整用の粒子の粒径は十分に小さいこと、すなわち屈折率調整用の粒子がいわゆる超微粒子であるが好ましく、この場合、中間層8の光透過性が十分に維持されるようになる。屈折率調整用の粒子の粒径は特に、0.5nm〜150nmの範囲であることが好ましい。この屈折率調整用の粒子の粒径とは、粒子の電子顕微鏡写真画像から算出される投影面積と同一の面積を有する円(面積相当円)の径のことである。
The particle diameter of the refractive index adjusting particles is preferably sufficiently small, that is, the refractive index adjusting particles are preferably so-called ultrafine particles. In this case, the light transmittance of the
屈折率調整用の粒子は、比較的屈折率の高い粒子であることが好ましく、特に屈折率が1.6以上の粒子であることが好ましい。この粒子は、金属や金属酸化物の粒子であることが好ましい。 The refractive index adjusting particles are preferably particles having a relatively high refractive index, and particularly preferably particles having a refractive index of 1.6 or more. These particles are preferably metal or metal oxide particles.
中間層8中の屈折率調整用の粒子の含有量は、中間層8の屈折率が適切な値となるように適宜調整されるが、特に中間層8中の屈折率調整用の粒子の割合が5〜70体積%となるように調整されることが好ましい。
The content of the particles for adjusting the refractive index in the
屈折率調整用の粒子の具体例としては、チタン、アルミニウム、セリウム、イットリウム、ジルコニウム、ニオブ、アンチモンから選ばれる一種あるいは二種以上の酸化物を含有する粒子が挙げられる。酸化物の具体例としては、ZnO(屈折率1.90)、TiO2(屈折率2.3〜2.7)、CeO2(屈折率1.95)、Sb2O5(屈折率1.71)、SnO2、ITO(屈折率1.95)、Y2O3(屈折率1.87)、La2O3(屈折率1.95)、ZrO2(屈折率2.05)、Al2O3(屈折率1.63)等が挙げられる。 Specific examples of the particles for adjusting the refractive index include particles containing one or more oxides selected from titanium, aluminum, cerium, yttrium, zirconium, niobium, and antimony. Specific examples of the oxides, ZnO (refractive index 1.90), TiO2 (refractive index 2.3~2.7), CeO 2 (refractive index 1.95), Sb 2 O 5 (refractive index 1.71 ), SnO 2 , ITO (refractive index 1.95), Y 2 O 3 (refractive index 1.87), La 2 O 3 (refractive index 1.95), ZrO 2 (refractive index 2.05), Al 2 And O 3 (refractive index 1.63).
中間層8は、チタン、アルミニウム、セリウム、イットリウム、ジルコニウム、ニオブ、アンチモンから選ばれる一種あるいは二種以上の酸化物を含有する粒子と共に、メタクリル官能性シランと、アクリル官能性シランとのうち少なくとも一方を含有することも好ましい。この場合、中間層8と導電層3との密着性が向上する。メタクリル官能性シランとしては、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン等が挙げられる。アクリル官能性シランとしては3−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン等が挙げられる。
The
中間層8中のメタクリル官能性シランとアクリル官能性シランの含有量は特に制限されないが、中間層8中のメタクリル官能性シランとアクリル官能性シランの総量の割合が5〜30質量%の範囲であることが好ましい。前記割合が5質量%以上であると中間層8と導電層3との密着性が十分に高くなり、また前記割合が30質量%以下であると中間層8中の架橋密度が十分に向上して中間層8の硬度が十分に高くなる。
Although the content of the methacryl functional silane and the acryl functional silane in the
中間層8の、基材2とは反対側の主面には、導電層3が形成される前に表面処理が施されることが好ましい。この場合、中間層8と導電層3との間の濡れ性、密着性等の向上が可能となる。表面処理の方法としては、プラズマ処理、コロナ放電処理、フレーム処理などの物理的表面処理、カップリング剤、酸、アルカリによる化学的表面処理などが、挙げられる。
The main surface of the
次に、導電層3について説明する。導電層3は、金属ナノワイヤ5を含有する、透明な層である。金属ナノワイヤ5とは、ナノサイズ(1〜1000nm)の直径を有する金属繊維である。金属ナノワイヤ5を構成する金属の種類は、特に制限されないが、例えばAg、Au、Cu、Co、Al、Pt等が挙げられる。特に導電層3の導電性をより向上するためには、金属ナノワイヤ5を構成する金属がAu、Ag、Cu及びPtから選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましく、特にAg及びCuから選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましい。
Next, the
金属ナノワイヤ5の製造方法としては、特に制限されず、例えば、液相法や気相法等の公知の方法が採用されることができる。例えばAgナノワイヤ(銀ナノワイヤ)の製造方法の具体例として、Adv.Mater.2002,14,P833〜837、Chem.Mater.2002,14,P4736〜4745、特表2009−505358号公報等の文献に開示されている方法が、挙げられる。また、Auナノワイヤ(金ナノワイヤ)の製造方法の具体例としては、特開2006−233252号公報等に開示されている方法が、挙げられる。また、Cuナノワイヤ(銅ナノワイヤ)を製造する方法としては、特開2002−266007号公報等に開示されている方法が挙げられる。また、Coナノワイヤ(コバルトナノワイヤ)を製造する方法としては、特開2004−149871号公報等に開示されている方法が挙げられる。特に、Adv.Mater.2002,14,P833〜837、並びにChem.Mater.2002,14,P4736〜4745に開示されているAgナノワイヤの製造方法が採用されると、水系で簡便にかつ大量にAgナノワイヤが製造されることができる。
The method for producing the
金属ナノワイヤ5の平均直径は、10nm以上100nm以下の範囲であることが好ましい。この平均直径が10nm以上であると、導電層3の導電性が特に高くなる。またこの平均粒径が100nm以下であると、導電層3の透明性が特に高くなる。この金属ナノワイヤ5の平均直径は、20nm以上100nm以下の範囲であればより好ましく、40nm以上100nm以下の範囲であれば最も好ましい。
The average diameter of the
また金属ナノワイヤ5の平均長さは、1μm以上100μm以下の範囲であることが好ましい。この平均長さが1μm以上であると、導電層3の導電性が特に高くなる。またこの平均粒径が100μm以下であると、導電層3中で金属ナノワイヤ5が凝集しにくくなり、このため導電層3の透明性が向上する。この金属ナノワイヤ5の平均長さは、1μm以上50μm以下の範囲であればより好ましく、3μm以上50μm以下の範囲であれば最も好ましい。
The average length of the
尚、金属ナノワイヤ5の平均直径は、充分な数の金属ナノワイヤ5の直径を測定し、その結果を算術平均して得られる値である。また、金属ナノワイヤ5の平均長さは、充分な数の金属ナノワイヤ5の長さを測定し、その結果を算術平均して得られる値である。金属ナノワイヤ5の直径及び長さは、金属ナノワイヤ5の電子顕微鏡画像を画像解析することで導出される。例えば金属ナノワイヤ5の電子顕微鏡画像が屈曲している場合に、画像解析によって金属ナノワイヤ5の直径(投影径(D))及び面積(投影面積(S))が、算出される。更に投影面積(S)を投影径(D)で割ることで、金属ナノワイヤ5の長さ(L=S/D)が、求められる。金属ナノワイヤ5の平均直径及び平均長さを導出するためには、少なくとも100個の金属ナノワイヤ5の直径及び長さが測定されることが好ましく、300個以上の金属ナノワイヤ5の直径及び長さが測定されることが更に好ましい。
In addition, the average diameter of the
導電層3における金属ナノワイヤ5の割合は、特に制限されないが、0.01質量%以上90質量%以下の範囲であることが好ましく、0.1質量%以上30質量%以下の範囲であれば更に好ましく、0.5質量%以上10質量%以下の範囲であれば最も好ましい。
The ratio of the
導電層3は、例えば金属ナノワイヤ5と樹脂成分とを含有する組成物から形成される。この場合、湿式の成膜法によって導電層3が形成され得る。
The
導電層3を形成するための組成物中の樹脂成分としては、例えば、セルロース樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアクリルニトリル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ジアクリルフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、その他の熱可塑性樹脂、これらの樹脂を構成する単量体が2種以上重合して成る共重合体等が、挙げられる。
Examples of the resin component in the composition for forming the
樹脂成分が、反応性硬化型樹脂を含有することも好ましい。反応性硬化型樹脂としては、例えば熱硬化型樹脂と電離放射線硬化型樹脂の少なくとも一方が用いられることが好ましい。 It is also preferred that the resin component contains a reactive curable resin. For example, at least one of a thermosetting resin and an ionizing radiation curable resin is preferably used as the reactive curable resin.
熱硬化型樹脂としては、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、珪素樹脂、ポリシロキサン樹脂等が、挙げられる。組成物は、熱硬化性樹脂と共に、必要に応じて架橋剤、重合開始剤、硬化剤、硬化促進剤、溶剤等を含有してもよい。 Examples of the thermosetting resin include phenol resin, urea resin, diallyl phthalate resin, melamine resin, unsaturated polyester resin, polyurethane resin, epoxy resin, aminoalkyd resin, silicon resin, polysiloxane resin, and the like. The composition may contain a crosslinking agent, a polymerization initiator, a curing agent, a curing accelerator, a solvent, and the like as necessary together with the thermosetting resin.
電離放射線硬化型樹脂としては、アクリレート系の官能基を有する樹脂が用いられることが好ましい。アクリレート系の官能基を有する樹脂としては、例えば比較的低分子量の多官能化合物の(メタ)アクリレート等のオリゴマー、プレポリマーなどが挙げられる。前記の多官能化合物としては、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂、多価アルコール等が挙げられる。電離放射線硬化型樹脂を含有する組成物は、更に反応性希釈剤を含有することも好ましい。反応性希釈剤としては、エチル(メタ)アクリレート、エチルヘキシル(メタ)アクリレート、スチレン、メチルスチレン、N−ビニルピロリドン等の単官能モノマー、並びにトリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ヘキサンジオール(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレートの多官能モノマーが挙げられる。 As the ionizing radiation curable resin, a resin having an acrylate functional group is preferably used. Examples of the resin having an acrylate functional group include oligomers such as (meth) acrylates of a relatively low molecular weight polyfunctional compound, prepolymers, and the like. Examples of the polyfunctional compound include polyester resins, polyether resins, acrylic resins, epoxy resins, urethane resins, alkyd resins, spiroacetal resins, polybutadiene resins, polythiol polyene resins, and polyhydric alcohols. It is preferable that the composition containing the ionizing radiation curable resin further contains a reactive diluent. Examples of reactive diluents include monofunctional monomers such as ethyl (meth) acrylate, ethylhexyl (meth) acrylate, styrene, methylstyrene, N-vinylpyrrolidone, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, and hexanediol (meth) acrylate. , Tripropylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di The polyfunctional monomer of (meth) acrylate is mentioned.
電離放射線硬化型樹脂が紫外線硬化型樹脂などの光硬化型樹脂である場合には、組成物が更に光重合開始剤を含有することが好ましい。光重合開始剤としてはアセトフェノン類、ベンゾフェノン類、α−アミロキシムエステル、チオキサントン類などが挙げられる。光硬化型樹脂を含有する組成物が、光重合開始剤に加えて、或いは光重合開始剤に代えて、光増感剤を含有してもよい。光増感剤としては、n−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリ−n−ブチルホスフィン、チオキサントンなどが挙げられる。 When the ionizing radiation curable resin is a photocurable resin such as an ultraviolet curable resin, the composition preferably further contains a photopolymerization initiator. Examples of the photopolymerization initiator include acetophenones, benzophenones, α-amyloxime esters, thioxanthones, and the like. The composition containing the photocurable resin may contain a photosensitizer in addition to the photopolymerization initiator or in place of the photopolymerization initiator. Examples of the photosensitizer include n-butylamine, triethylamine, tri-n-butylphosphine, and thioxanthone.
導電層3を形成するための組成物は、必要に応じて溶媒を含有してもよい。溶媒として、例えば有機溶剤が用いられ、或いは水が用いられ、或いは有機溶剤と水とが併用される。有機溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール(IPA)等のアルコール類;メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類;酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類;ハロゲン化炭化水素類;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、並びにこれらの混合物が、挙げられる。
The composition for forming the
組成物中の溶媒の量は、組成物中において固形分が均一に溶解又は分散することができるように、適宜調整される。組成物中の固形分濃度は、0.1〜50質量%の範囲であることが好ましく、0.5〜30質量%の範囲であれば更に好ましい。 The amount of the solvent in the composition is appropriately adjusted so that the solid content can be uniformly dissolved or dispersed in the composition. The solid content concentration in the composition is preferably in the range of 0.1 to 50 mass%, more preferably in the range of 0.5 to 30 mass%.
導電層3を形成するための組成物が塗布され、更に成膜されることで、導電層3が形成される。組成物の塗布にあたっては、例えばロールコート法、スピンコート法、ディップコート法などの適宜の方法が採用される。組成物を成膜するための手法は、組成物中の樹脂成分等の種類に応じて適宜選択される。例えば組成物が熱硬化型樹脂を含有する場合は、組成物が加熱されて熱硬化することで、金属ナノワイヤ5を含有する導電層3が形成される。また、組成物が電離放射線硬化型樹脂を含有する場合には、組成物に紫外線等の電離放射線が照射されることで、組成物が硬化することで、金属ナノワイヤ5を含有する導電層3が形成される。
The composition for forming the
導電層3の、基材2とは反対側の主面には、被覆層4が形成される前に表面処理が施されることが好ましい。この場合、導電層3と被覆層4との間の濡れ性、密着性等の向上が可能となる。表面処理の方法としては、プラズマ処理、コロナ放電処理、フレーム処理などの物理的表面処理、カップリング剤、酸、アルカリによる化学的表面処理などが、挙げられる。
The main surface of the
導電層3の屈折率は、特に制限されないが、導電性光学部材1の外観上、導電層3の白い色が充分に目立たなくなるためには、1.35〜1.65の範囲であることが好ましい。また、導電層3の厚みは、特に制限されないが、10〜300nmの範囲であることが好ましい。導電層3の屈折率は、導電層3を形成するための組成物の組成が変更されることで、容易に調整される。
The refractive index of the
次に、被覆層4について説明する。被覆層4は、透明導電層3を覆う透明な層である。被覆層4は、樹脂マトリクス7と、空隙率25%以下、屈折率1.20〜1.40の粒子6とを含有する。この粒子6は、被覆層4において、樹脂マトリクス7中に分散している。
Next, the
被覆層4が粒子6を含有するため、導電層3が被覆層4によって覆われているにもかかわらず、導電層3がエッチングされやすくなる。すなわち、湿式のエッチング処理のために被覆層4がエッチング液に曝されると、被覆層4中の樹脂マトリクス7と粒子6との間の界面にエッチング液が浸入しやすくなり、これによりエッチング液が被覆層4を浸透しやすくなる。このため、エッチング液が被覆層4によって遮蔽されずに導電層3まで到達しやすくなり、このため導電層3がエッチングされやすくなる。
Since the
また、導電層3が被覆層4で覆われていることで、導電層3が被覆層4によって保護される。このため導電層3に傷などの破損が生じにくくなる。
Further, since the
また、粒子6の空隙率が25%以下であり、その屈折率が1.20〜1.34であるために、被覆層4の低屈折率化が可能であり、且つ、被覆層4を水分が透過しにくくなって導電性光学部材1の耐久性が高くなる。尚、屈折率1.20未満の粒子6を得ることは困難であり、このように粒子6を低屈折率化しようとすると、粒子6の結晶構造が弱くなったり、粒子6の空隙率が高くなったりしてしまう。そうすると、エッチング処理時に被覆層4が崩壊しやすくなったり、導電性光学部材1の耐久性が低下したりしてしまう。また、屈折率が1.34より高くなると、被覆層4の低屈折率化が困難となり、また粒子6の結晶構造が強固になりすぎてエッチングが困難となる。また、粒子6の空隙率が25%より高くなると、被覆層4を水分が透過しやすくなることで導電性光学部材1の耐久性が低下しやすくなり、また粒子6の強度が低下してエッチング処理時に被覆層4が崩壊しやすくなる。
Further, since the porosity of the
粒子6の屈折率は、1.24〜1.33であれば更に好ましい。また、粒子6の空隙率は、0〜20%であれば更に好ましい。粒子6の空隙率が0〜15%であれば更に好ましい。
The refractive index of the
尚、粒子6の空隙率は、「マイクロCTシステムによるCT撮影による体積測定および超ミクロ天秤により測定された質量から計算される密度」と、「静水法により測定される密度」との、測定値差から導出される。また、粒子6の屈折率の値は、理科年表、各種論文などによって公知である。また、粒子6の屈折率は、ベッケ法、ミー散乱を利用する方法等の、公知の方法により測定される。
In addition, the porosity of the particle |
粒子6の平均粒径は、被覆層4の厚み以下であることが好ましい。この場合、被覆層4の平滑性が高くなる。また、粒子6の平均粒径は、10〜100nmの範囲であることが好ましい。平均粒径が10nm以下であれば、粒子6の配合割合が過剰に多くなることなく、被覆層4の屈折率が充分に低減され得る。このため、被覆層4内における粒子6と樹脂マトリクス7との界面の面積の大きさが適度に維持され、このため、被覆層4へのエッチング液の浸透性が適度に保たれる。また、平均粒径が100nm以下であると、粒子6によって被覆層4の透明性が阻害されにくくなる。尚、粒子6の平均粒径は、動的光散乱法によって測定される。
The average particle diameter of the
上記条件を満たすための、粒子6の好ましい材質の例としては、ヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム(氷晶石)、フッ化マグネシウム等が、挙げられる。特に粒子6が、ヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子とフッ化マグネシウム粒子とのうち、少なくとも一方を含有することが好ましい。この場合、上記条件を満たす粒子6が容易に得られる。
Examples of a preferable material of the
粒子6がヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子を含有すると、特に好ましい。この場合、エッチング液として塩化鉄系・塩化銅系等の酸性のエッチング液を用いられることで、導電層3が更にエッチングされやすくなる。
It is particularly preferred that the
また、被覆層4中の粒子6の割合は、25〜80質量%の範囲であることが好ましく、40〜70質量%の範囲であることがさらに好ましい。この粒子6の割合が25質量%以上であると、被覆層4中に粒子6と樹脂マトリクス7との界面が充分に形成され、このため被覆層4へエッチング液が更に浸透しやすくなり、そのため導電層3が更にエッチングされやすくなる。またこの粒子6の割合が80%以下であると、被覆層4を水分が更に透過しにくくなり、このため導電性光学部材1の耐久性が更に向上する。
Moreover, it is preferable that the ratio of the particle |
被覆層4の屈折率は、1.30〜1.50の範囲であることが好ましく、1.40〜1.49の範囲であれば更に好ましい。また、被覆層4の屈折率は、導電層3の屈折率より低いことが好ましい。また、被覆層4の厚みは200nm以下の範囲であることが好ましい。この場合、導電層3の表面での光の反射が特に抑制される。被覆層4の屈折率は、被覆層4中の樹脂マトリクス7の組成、粒子6の種類、粒子6の割合等が変更されることで、容易に調整される。
The refractive index of the
被覆層4は、例えば粒子6と、樹脂マトリクス7を形成するためのバインダー材料とを含有する組成物から形成される。この場合、被覆層4が、湿式の成膜法により形成され得る。
The
バインダー材料としては、例えばシリコンアルコキシド系樹脂、飽和炭化水素及びポリエーテルの少なくともいずれかを主鎖とするポリマー(例えばUV硬化型樹脂組成物、熱硬化型樹脂組成物等)、ポリマー鎖中にフッ素原子を含む単位を含む樹脂等から選択される材料が、用いられる。 Examples of the binder material include polymers having a main chain of at least one of silicon alkoxide resin, saturated hydrocarbon and polyether (for example, UV curable resin composition, thermosetting resin composition, etc.), fluorine in the polymer chain. A material selected from a resin containing units containing atoms is used.
上記のような組成物が導電層3の上に塗布され、更にこの組成物に、バインダー材料の性状に応じて加熱、加湿、紫外線照射、電子線照射等の処理が施されることで、組成物が硬化させられる。これにより、被覆層4が形成される。組成物の塗布にあたっては、例えばロールコート法、スピンコート法、ディップコート法などの適宜の方法が採用される。
The composition as described above is applied on the
被覆層4は、フッ素置換アルキル基を備える加水分解性オルガノシラン重縮合物を含有してもよい。この場合、被覆層4の耐水性及び耐アルカリ性が向上する。更に、このような特性を備える被覆層4を、湿式の成膜法によって形成することが可能になる。このため、蒸着法等の乾式の成膜法が採用される場合と比べて、製造設備の簡便化が可能となる。また、導電性光学部材1の製造効率が向上する。
The
フッ素置換アルキル基を備える加水分解性オルガノシラン重縮合物を含有する被覆層4を、バインダー材料を含有する組成物を用いて、湿式の成膜法により形成することについて、更に説明する。この場合、バインダー材料が、フッ素置換アルキル基を備える加水分解性シラン化合物と、その部分加水分解物とから選ばれる、少なくとも一種を含有することが好ましい。フッ素置換アルキル基を備える加水分解性シラン化合物としては、例えば一般式X3Si−(CF2)n−SiX3で示される化合物、一般式X3Si−(CH2)2−(CF2)n−(CH2)2−SiX3で示される化合物、一般式X3Si−(CF2)n−CF3で示される化合物、一般式X3Si−(CH2)2−(CF2)n−CF3で示される化合物などが、挙げられる。これらの式において、Xは加水分解縮合反応性を有する官能基を示す。このXは、例えばOCH3、OCH2CH3、OCH(CH3)2等のアルコキシ基、Cl、F等のハロゲンなどから、選択されることができる。一分子中の複数のXの種類は、各々独立に選択される。nは整数であり、特にnが、1以上10以下の整数であることが好ましい。また、mは整数であり、特にmが、0以上9以下の整数であることが好ましい。
The formation of the
組成物は、更に撥水、撥油性材料を含有してもよい。この場合、被覆層4に防汚性が付与され得る。撥水、撥油性材料としては、一般的なワックス系の材料等が使用され得る。特に含フッ素化合物が使用されると、被覆層4の汚れ、指紋等の除去性が特に向上すると共に、被覆層4の表面の摩擦抵抗が低減して被覆層4の耐摩耗性が向上する。
The composition may further contain a water and oil repellent material. In this case, the
導電層3が被覆層4によって覆われた状態で、必要に応じて導電層3に湿式のエッチング処理が施されることで、導電層3がパターニングされる。これにより、導電性光学部材1における導電層3が、適宜のパターン形状に形成される。
In a state where the
湿式のエッチング処理による導電層3のパターニングは、例えば次のようにしておこなわれる。まず、導電性光学部材1における被覆層4上にエッチングレジストが形成される。次に、被覆層4におけるエッチングレジストで覆われていない領域が、エッチング液に曝される。この領域では、エッチング液が上述の通り被覆層4を浸透して導電層3に到達し、これにより、導電性光学部材1から導電層3及びこれを覆う被覆層4が、部分的に除去される。エッチングレジストで覆われてる領域では、導電層3及びこれを覆う被覆層4が、導電性光学部材1に残存する。続いて、導電性光学部材1からエッチングレジストが除去される。これにより、導電層3及びこれを覆う被覆層4が、適宜のパターン形状に形成される。
The patterning of the
尚、本実施形態に係る導電性光学部材1は、基材2、中間層8、導電層3、及び被覆層4を備えるが、導電性光学部材1の構成はこれに限られない。例えば、導電性光学部材1が、中間層8を備えなくてもよく、その場合は導電層3が基材2上に直接積層していてもよい。また、導電性光学部材1が、基材2、中間層8、導電層3、及び被覆層4以外の、付加的な要素を備えてもよい。
In addition, although the conductive
導電性光学部材1のヘーズは、2以下であることが好ましい。この場合、導電性光学部材1の透明性が高くなることで、導電性光学部材1が、光学的な特性が必要とされる電子デバイスのために適したものとなる。
The haze of the conductive
導電性光学部材1における導電層3は、例えばタッチパネル、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネル、液晶ディスプレイパネル、光電変換デバイス等の、光学的な特性が必要とされる電子デバイスにおける電極等を形成するために利用される。
The
本実施形態に係る導電性光学部材1が、例えばそのまま電子デバイス内に組み込まれることで、導電性光学部材1における導電層3が電極等として利用される。また、導電性光学部材1から、導電層3と被覆層4よりなる部材が剥離され、この部材が電子デバイス内に組み込まれることで、導電層3が電極等として利用されてもよい。
The conductive
導電性光学部材1を備える電子デバイスにおいては、導電性光学部材1が外部から視認され、且つ導電性光学部材1が被覆層4側から視認されるように、導電性光学部材1が設けられることが好ましい。例えば電子デバイスが、導電性光学部材1と、この導電性光学部材1に対してその被覆層4側に配置されている透明なカバー部材とを備え、このカバー部材を介して外部から導電性光学部材1が視認されるように構成されていることが好ましい。この場合、導電層3のパターン形状が外部から特に視認されにくくなる。
In an electronic device including the conductive
図2に、導電性光学部材1を備えるタッチパネル10の例、並びにこのタッチパネル10を備える画像表示機器17の例の、概略構成を示す。尚、図2において、導電性光学部材1中の裏面被覆層9の図示を省略している。
FIG. 2 shows a schematic configuration of an example of the
図2に示される画像表示機器17は、液晶表示装置などの画像表示装置16とタッチパネル10とを備える。タッチパネル10は、反射防止層11と、二つの導電性光学部材1(以下、第一の導電性光学部材101及び第二の導電性光学部材102という)と、透明なカバー部材18とを備える。反射防止層11は、例えば公知の反射防止フィルムから形成される。カバー部材18は、例えばガラス板、アイコンシート等から構成される。反射防止層11、第一の導電性光学部材101、第二の導電性光学部材102、及びカバー部材18は、この順番に積層している。反射防止層11と、第一の導電性光学部材101における導電層3とは反対側の面とは、透明粘着層(OCA(optically clear adhesive)層)12を介して接合されている。第一の導電性光学部材101における導電層3側の面と、第二の導電性光学部材102における導電層3とは反対側の面とは、透明粘着層(OCA(optically clear adhesive)層)13を介して接合されている。また、第二の導電性光学部材102における導電層3側の面と、カバー部材18とは、透明粘着層(OCA(optically clear adhesive)層)14を介して接合されている。このタッチパネル10では、第一の導電性光学部材101における導電層3、及び第二の導電性光学部材102における導電層3が、電極として機能する。
The
このタッチパネル10における反射防止層11の外面と、画像表示装置16とが、粘着テープ15により固定されている。
The outer surface of the
導電性光学部材1がタッチパネル10等の装置に組み込まれる場合には、導電性光学部材1を構成する層の屈折率、すなわち基材2、中間層8、導電層3、及び被覆層4の屈折率が、装置の光学的な設計に応じて適宜調整されることが好ましい。
When the conductive
[実施例1]
基材として、透明なポリエチレンテレフタレート製フィルム(厚み125μm)を用意した。
[Example 1]
A transparent polyethylene terephthalate film (thickness 125 μm) was prepared as a substrate.
この基材上に次のようにして裏面側被覆層を形成した。 A back side coating layer was formed on this substrate as follows.
アクリル樹脂(新中村化学工業株式会社製、品番U−6LPA)10.8部に、メチルエチルケトン80.84質量部を加えて混合することで、アクリル樹脂を溶解させ、これにより混合液を調製した。この混合液にブロッキング防止用の粒子(メチルエチルケトンを分散溶媒とするシリカ粒子分散体;固形分15%)8.0質量部を加え、室温で混合した。この混合液に更に光重合開始剤(1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、チバガイギー社製、品名イルガキュア184)0.36部を加え、よく混合した後、25℃の恒温雰囲気下で30分間撹拌混合した。これにより、裏面側被覆層を形成するための組成物を調製した。この組成物を、基材の一面にワイヤバーコーター#10によって塗布し、常温で2分間乾燥した後、80℃で3分間乾燥し、更に紫外線(紫外線強度500mJ/cm)を照射して硬化させた。これにより、屈折率1.49、厚み1100nmの裏面側被覆層を形成した。
An acrylic resin was dissolved by adding 80.84 parts by mass of methyl ethyl ketone to 10.8 parts of an acrylic resin (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., product number U-6LPA), thereby preparing a mixed solution. To this mixed solution, 8.0 parts by mass of particles for preventing blocking (silica particle dispersion using methyl ethyl ketone as a dispersion solvent;
次に、基材の、裏面側被覆層とは反対側の面上に、次のようにして中間層を形成した。 Next, an intermediate layer was formed on the surface of the substrate opposite to the back surface side coating layer as follows.
アクリル樹脂(新中村化学工業株式会社製、品番U−6LPA)1.2部に、メチルエチルケトン50.0質量部及びメチルイソブチルケトン39.65質量部を加えて混合することで、アクリル樹脂を溶解させ、これにより混合液を調製した。この混合液に屈折率調整用の粒子(メチルエチルケトンを分散溶媒とするジルコニア分散体;固形分20%)9.0質量部を加え、室温で混合した。この混合液に更に光重合開始剤(1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、チバガイギー社製、品名イルガキュア184)0.15部を加え、よく混合した後、25℃の恒温雰囲気下で30分間撹拌混合した。これにより、中間層を形成するための組成物を調製した。この組成物を、基材の一面にワイヤバーコーター#4によって塗布し、常温で2分間乾燥した後、80℃で3分間乾燥し、更に紫外線(紫外線強度500mJ/cm)を照射して硬化させた。これにより、屈折率1.70、厚み50nmの中間層を形成した。
Acrylic resin is dissolved by adding and mixing 50.0 parts by mass of methyl ethyl ketone and 39.65 parts by mass of methyl isobutyl ketone to 1.2 parts of acrylic resin (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., product number U-6LPA). Thus, a mixed solution was prepared. To this mixed liquid, 9.0 parts by mass of particles for adjusting the refractive index (zirconia dispersion using methyl ethyl ketone as a dispersion solvent; solid content 20%) were added and mixed at room temperature. 0.15 part of a photopolymerization initiator (1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, product name Irgacure 184, manufactured by Ciba Geigy Co., Ltd.) was further added to this mixed solution and mixed well, followed by stirring in a constant temperature atmosphere at 25 ° C. for 30 minutes. Mixed. This prepared the composition for forming an intermediate | middle layer. This composition is applied to one side of the substrate with a wire
次に、中間層上に次のようにして導電層を形成した。 Next, a conductive layer was formed on the intermediate layer as follows.
アクリル樹脂(新中村化学工業株式会社製、品番A−DPH)1.5質量部を、メチルエチルケトン22.0質量部とメチルイソブチルケトン26.35質量部とを混合することで、樹脂含有液を調製した。また、金属ナノワイヤとして、平均直径60nm、平均長さ5μmの銀ナノワイヤを用意した。尚、この銀ナノワイヤは、公知論文(Materials Chemistry and Physics vol.114 p333-338 "Preparation of Ag nanorods with high yield by polyol process")に記載の方法に準じた方法で作製した。この金属ナノワイヤをメチルエチルケトンに加えることで、固形分割合3.0質量%の、金属ナノワイヤ分散液を得た。 A resin-containing liquid is prepared by mixing 1.5 parts by mass of acrylic resin (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., product number A-DPH) with 22.0 parts by mass of methyl ethyl ketone and 26.35 parts by mass of methyl isobutyl ketone. did. Further, silver nanowires having an average diameter of 60 nm and an average length of 5 μm were prepared as metal nanowires. In addition, this silver nanowire was produced by the method according to the method as described in a well-known paper (Materials Chemistry and Physics vol.114 p333-338 "Preparation of Ag nanorods with high yield by polyol process"). By adding this metal nanowire to methyl ethyl ketone, a metal nanowire dispersion having a solid content of 3.0% by mass was obtained.
樹脂含有液に、金属ナノワイヤ分散液を50.0質量部加えてよく混合した。さらに光重合開始剤1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン(チバガイギー社製、品名イルガキュア184)0.15質量部を加えてよく混合し、25℃の恒温雰囲気下で30分間撹拌混合することによって、導電層を形成するための組成物を調製した。この組成物を、中間層の上に、ワイヤーバーコーター#10で塗布した。更に、中間層上の組成物を常温下(23℃)に2分間放置することで乾燥し、続いて120℃で2分間加熱した。続いてこの組成物に紫外線を強度500mJ/cmで照射した。これにより、厚み100nmの導電層を形成した。
50.0 parts by mass of the metal nanowire dispersion was added to the resin-containing liquid and mixed well. Furthermore, 0.15 parts by mass of a photopolymerization initiator 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone (Ciba Geigy, product name Irgacure 184) was added and mixed well, followed by stirring and mixing for 30 minutes in a constant temperature atmosphere at 25 ° C. A composition for forming a conductive layer was prepared. This composition was applied onto the intermediate layer with a wire
次に、導電層3上に次のようにして被覆層4を形成した。
Next, the
被覆層内の氷晶石の粒子(ヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子)の占める質量比が65%となるようにするため、被覆層を形成するための組成物を次のように調製した。アクリル樹脂(新中村化学工業株式会社製、品番U−6LPA)1.05質量部に、メチルエチルケトン43.0質量部及びメチルイソブチルケトン42.8質量部を加えて混合することで、アクリル樹脂を溶解させ、これにより混合液を調製した。この混合液に、ヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子分散体(固形分15質量%)13.0質量部を加え、室温で混合した。尚、このヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子分散体に含まれるヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム(氷晶石)粒子の平均粒径は50nm、空隙率は5%以下、屈折率は1.33であり、またその分散溶媒はメチルエチルケトンである。この混合液に更に光重合開始剤1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン(チバガイギー社製、品名イルガキュア184)0.15質量部を加え、よく混合した後、25℃の恒温雰囲気下で30分間撹拌混合した。これにより、被覆層を形成するための組成物を得た。
In order that the mass ratio of cryolite particles (sodium hexafluoroaluminate particles) in the coating layer would be 65%, a composition for forming the coating layer was prepared as follows. Acrylic resin is dissolved by adding 43.0 parts by mass of methyl ethyl ketone and 42.8 parts by mass of methyl isobutyl ketone to 1.05 parts by mass of acrylic resin (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., product number U-6LPA). Thus, a mixed solution was prepared. To this mixed solution, 13.0 parts by mass of sodium hexafluoroaluminate particle dispersion (
この組成物を、導電層の上にワイヤバーコーター#4によって塗布し、常温で2分間乾燥した後、80℃で3分間乾燥し、更に紫外線(紫外線強度500mJ/cm)を照射して硬化することで、屈折率1.428、厚み100nmの被覆層を形成した。
This composition is applied onto the conductive layer with a wire
これにより、基材、中間層、導電層及び被覆層が順次積層した構造を有する導電性光学部材を得た。 As a result, a conductive optical member having a structure in which a base material, an intermediate layer, a conductive layer, and a coating layer were sequentially laminated was obtained.
[実施例2]
実施例1において、被覆層を形成するにあたり、被覆層内の氷晶石の粒子(ヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子)の占める質量比が70%となるようにするため、被覆層を形成するための組成物を次のように調製した。アクリル樹脂(新中村化学工業株式会社製、品番U−6LPA)0.90質量部に、メチルエチルケトン42.48質量部及びメチルイソブチルケトン42.47質量部を加えて混合することで、アクリル樹脂を溶解させ、これにより混合液を調製した。この混合液に、ヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子分散体(固形分15質量%)14.0質量部を加え、室温で混合した。尚、このヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子分散体に含まれるヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム(氷晶石)粒子の平均粒径は50nm、空隙率は5%以下、屈折率は1.33であり、またその分散溶媒はメチルエチルケトンである。この混合液に更に光重合開始剤(1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、チバガイギー社製、品名イルガキュア184)0.15質量部を加え、よく混合した後、25℃の恒温雰囲気下で30分間撹拌混合した。これにより、被覆層を形成するための組成物を得た。
[Example 2]
In Example 1, when forming the coating layer, the mass ratio of cryolite particles (sodium hexafluoroaluminate particles) in the coating layer is 70%, so that the coating layer is formed. The composition was prepared as follows. Acrylic resin (made by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., product number U-6LPA) is dissolved by adding 0.90 parts by mass of methyl ethyl ketone 42.48 parts by mass and methyl isobutyl ketone 42.47 parts by mass. Thus, a mixed solution was prepared. To this mixed solution, 14.0 parts by mass of sodium hexafluoroaluminate particle dispersion (solid content: 15% by mass) was added and mixed at room temperature. The sodium hexafluoroaluminate (cryolite) particles contained in this sodium hexafluoroaluminate particle dispersion have an average particle size of 50 nm, a porosity of 5% or less, and a refractive index of 1.33. The dispersion solvent is methyl ethyl ketone. 0.15 parts by mass of a photopolymerization initiator (1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, manufactured by Ciba Geigy, product name Irgacure 184) was added to this mixed solution and mixed well, followed by 30 minutes in a constant temperature atmosphere at 25 ° C. Stir and mix. This obtained the composition for forming a coating layer.
この組成物を、導電層の上にワイヤバーコーター#4によって塗布し、常温で2分間乾燥した後、80℃で3分間乾燥し、更に紫外線(紫外線強度500mJ/cm)を照射して硬化した。これにより、屈折率1.419、厚み100nmの被覆層を形成した。
This composition was applied onto the conductive layer with a wire
上記以外は、実施例1と同じ方法により、導電性光学部材を得た。 A conductive optical member was obtained in the same manner as in Example 1 except for the above.
[実施例3]
実施例1において、被覆層を形成するにあたり、被覆層内の氷晶石の粒子(ヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子)の占める質量比が40%となるようにするため、被覆層を形成するための組成物を次のように調製した。アクリル樹脂(新中村化学工業株式会社製、品番U−6LPA)1.80質量部に、メチルエチルケトン45.03質量部及びメチルイソブチルケトン45.02質量部を加えて混合することで、アクリル樹脂を溶解させ、これにより混合液を調製した。この混合液に、ヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子分散体(固形分15質量%)8.0質量部を加え、室温で混合した。尚、このヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子分散体に含まれるヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム(氷晶石)粒子の平均粒径は50nm、空隙率は5%以下、屈折率は1.33であり、またその分散溶媒はメチルエチルケトンである。この混合液に更に光重合開始剤(1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、チバガイギー社製、品名イルガキュア184)0.15質量部を加え、よく混合した後、25℃の恒温雰囲気下で30分間撹拌混合した。これにより、被覆層を形成するための組成物を得た。
[Example 3]
In Example 1, in forming the coating layer, the mass ratio of cryolite particles (sodium hexafluoroaluminate particles) in the coating layer is 40%, so that the coating layer is formed. The composition was prepared as follows. Acrylic resin (made by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., product number U-6LPA) is dissolved in acrylic resin by adding and mixing 45.03 parts by mass of methyl ethyl ketone and 45.02 parts by mass of methyl isobutyl ketone to 1.80 parts by mass. Thus, a mixed solution was prepared. To this mixed solution, 8.0 parts by mass of sodium hexafluoroaluminate particle dispersion (
この組成物を、導電層の上にワイヤバーコーター#4によって塗布し、常温で2分間乾燥した後、80℃で3分間乾燥し、更に紫外線(紫外線強度500mJ/cm)を照射して硬化した。これにより、屈折率1.465、厚み100nmの被覆層を形成した。
This composition was applied onto the conductive layer with a wire
上記以外は、実施例1と同じ方法により、導電性光学部材を得た。 A conductive optical member was obtained in the same manner as in Example 1 except for the above.
[実施例4]
実施例1において、被覆層を形成するにあたり、被覆層内の氷晶石の粒子(ヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子)の占める質量比が80%となるようにするため、被覆層を形成するための組成物を次のように調製した。アクリル樹脂(新中村化学工業株式会社製、品番U−6LPA)0.60質量部に、メチルエチルケトン43.0質量部及びメチルイソブチルケトン40.25質量部を加えて混合することで、アクリル樹脂を溶解させ、これにより混合液を調製した。この混合液に、ヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子分散体(固形分15質量%)16.0質量部を加え、室温で混合した。尚、このヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子分散体に含まれるヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム(氷晶石)粒子の平均粒径は50nm、空隙率は5%以下、屈折率は1.33であり、またその分散溶媒はメチルエチルケトンである。この混合液に更に光重合開始剤(1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、チバガイギー社製、品名イルガキュア184)0.15質量部を加え、よく混合した後、25℃の恒温雰囲気下で30分間撹拌混合した。これにより、被覆層を形成するための組成物を得た。
[Example 4]
In Example 1, when forming the coating layer, the mass ratio of cryolite particles (sodium hexafluoroaluminate particles) in the coating layer is 80%, so that the coating layer is formed. The composition was prepared as follows. Acrylic resin is dissolved by adding 43.0 parts by mass of methyl ethyl ketone and 40.25 parts by mass of methyl isobutyl ketone to 0.60 parts by mass of acrylic resin (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., product number U-6LPA). Thus, a mixed solution was prepared. To this mixed solution, 16.0 parts by mass of sodium hexafluoroaluminate particle dispersion (
この組成物を、導電層の上にワイヤバーコーター#4によって塗布し、常温で2分間乾燥した後、80℃で3分間乾燥し、更に紫外線(紫外線強度500mJ/cm)を照射して硬化した。これにより、屈折率1.396、厚み100nmの被覆層を形成した。
This composition was applied onto the conductive layer with a wire
上記以外は、実施例1と同じ方法により、導電性光学部材を得た。 A conductive optical member was obtained in the same manner as in Example 1 except for the above.
[実施例5]
実施例1において、被覆層を形成するにあたり、被覆層内の氷晶石の粒子(ヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子)の占める質量比が25%となるようにするため、被覆層を形成するための組成物を次のように調製した。アクリル樹脂(新中村化学工業株式会社製、品番U−6LPA)2.25質量部に、メチルエチルケトン48.0質量部及びメチルイソブチルケトン44.60質量部を加えて混合することで、アクリル樹脂を溶解させ、混合液を調製した。この混合液に、ヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子分散体(固形分15質量%)5.0質量部を加え、室温で混合した。尚、このヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子分散体に含まれるヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム(氷晶石)粒子の平均粒径は50nm、空隙率は5%以下、屈折率は1.33であり、またその分散溶媒はメチルエチルケトンである。この混合液に更に光重合開始剤(1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、チバガイギー社製、品名イルガキュア184)0.15質量部を加え、よく混合した後、25℃の恒温雰囲気下で30分間撹拌混合した。これにより、被覆層を形成するための組成物を得た。
[Example 5]
In Example 1, when forming the coating layer, the mass ratio of cryolite particles (sodium hexafluoroaluminate particles) in the coating layer is 25%, so that the coating layer is formed. The composition was prepared as follows. Acrylic resin (made by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., product number U-6LPA) is dissolved in acrylic resin by adding 48.0 parts by mass of methyl ethyl ketone and 44.60 parts by mass of methyl isobutyl ketone to 2.25 parts by mass. To prepare a mixed solution. To this mixed solution, 5.0 parts by mass of sodium hexafluoroaluminate particle dispersion (
この組成物を、導電層の上にワイヤバーコーター#4によって塗布し、常温で2分間乾燥した後、80℃で3分間乾燥し、更に紫外線(紫外線強度500mJ/cm)を照射して硬化した。これにより、屈折率1.480、厚み100nmの被覆層を得た。
This composition was applied onto the conductive layer with a wire
上記以外は、実施例1と同じ方法により、導電性光学部材を得た。 A conductive optical member was obtained in the same manner as in Example 1 except for the above.
[実施例6]
実施例1において、被覆層を形成するにあたり、被覆層内の氷晶石の粒子(ヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子)の占める質量比が85%となるようにするため、被覆層を形成するための組成物を次のように調製した。アクリル樹脂(新中村化学工業株式会社製、品番U−6LPA)0.45質量部に、メチルエチルケトン41.2質量部及びメチルイソブチルケトン41.2質量部を加えて混合することで、アクリル樹脂を溶解させ、これにより混合液を調製した。この混合液に、ヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子分散体(固形分15質量%)17.0質量部を加え、室温で混合した。尚、このヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子分散体に含まれるヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム(氷晶石)粒子の平均粒径は50nm、空隙率は5%以下、屈折率は1.33であり、またその分散溶媒はメチルエチルケトンである。この混合液に更に光重合開始剤(1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、チバガイギー社製、品名イルガキュア184)0.15質量部を加え、よく混合した後、25℃の恒温雰囲気下で30分間撹拌混合した。これにより、被覆層を形成するための組成物を得た。
[Example 6]
In Example 1, when forming the coating layer, the mass ratio of cryolite particles (sodium hexafluoroaluminate particles) in the coating layer is 85%, so that the coating layer is formed. The composition was prepared as follows. Acrylic resin is dissolved by adding 41.2 parts by mass of methyl ethyl ketone and 41.2 parts by mass of methyl isobutyl ketone to 0.45 parts by mass of acrylic resin (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., product number U-6LPA). Thus, a mixed solution was prepared. To this mixed solution, 17.0 parts by mass of sodium hexafluoroaluminate particle dispersion (
この組成物を、導電層の上にワイヤバーコーター#4によって塗布し、常温で2分間乾燥した後、80℃で3分間乾燥し、更に紫外線(紫外線強度500mJ/cm)を照射して硬化した。これにより、屈折率1.383、厚み100nmの被覆層を形成した。
This composition was applied onto the conductive layer with a wire
上記以外は、実施例1と同じ方法により、導電性光学部材を得た。 A conductive optical member was obtained in the same manner as in Example 1 except for the above.
[実施例7]
実施例1において、被覆層を形成するにあたり、被覆層内の氷晶石の粒子(ヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子)の占める質量比が20%となるようにするため、被覆層を形成するための組成物を次のように調製した。アクリル樹脂(新中村化学工業株式会社製、品番U−6LPA)2.4質量部に、メチルエチルケトン46.73質量部及びメチルイソブチルケトン46.72質量部を加えて混合することで、アクリル樹脂を溶解させ、これにより混合液を調製した。この混合液に、ヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子分散体(固形分15質量%)4.0質量部を加え、室温で混合した。尚、このヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子分散体に含まれるヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム(氷晶石)粒子の平均粒径は50nm、空隙率は5%以下、屈折率は1.33であり、またその分散溶媒はメチルエチルケトンである。この混合液に更に光重合開始剤(1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、チバガイギー社製、品名イルガキュア184)0.15質量部を加え、よく混合した後、25℃の恒温雰囲気下で30分間撹拌混合した。これにより、被覆層を形成するための組成物を得た。
[Example 7]
In Example 1, when forming the coating layer, the mass ratio of cryolite particles (sodium hexafluoroaluminate particles) in the coating layer is 20%, so that the coating layer is formed. The composition was prepared as follows. Methyl ethyl ketone 46.73 parts by mass and methyl isobutyl ketone 46.72 parts by mass are added to 2.4 parts by mass of acrylic resin (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., product number U-6LPA), and the acrylic resin is dissolved. Thus, a mixed solution was prepared. To this mixed solution, 4.0 parts by mass of sodium hexafluoroaluminate particle dispersion (solid content: 15% by mass) was added and mixed at room temperature. The sodium hexafluoroaluminate (cryolite) particles contained in this sodium hexafluoroaluminate particle dispersion have an average particle size of 50 nm, a porosity of 5% or less, and a refractive index of 1.33. The dispersion solvent is methyl ethyl ketone. 0.15 parts by mass of a photopolymerization initiator (1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, manufactured by Ciba Geigy, product name Irgacure 184) was added to this mixed solution and mixed well, followed by 30 minutes in a constant temperature atmosphere at 25 ° C. Stir and mix. This obtained the composition for forming a coating layer.
この組成物を、導電層の上にワイヤバーコーター#4によって塗布し、常温で2分間乾燥した後、80℃で3分間乾燥し、更に紫外線(紫外線強度500mJ/cm)を照射して硬化した。これにより、屈折率1.485、厚み100nmの被覆層を形成した。
This composition was applied onto the conductive layer with a wire
上記以外は、実施例1と同じ方法により、導電性光学部材を得た。 A conductive optical member was obtained in the same manner as in Example 1 except for the above.
[実施例8]
実施例1において、ヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子分散体に代えて、フッ化マグネシウム粒子分散体(固形分15質量%)を使用し、被覆層内のフッ化マグネシウム粒子の質量比が65%である被覆層を形成した。尚、このフッ化マグネシウム粒子分散体に含まれるフッ化マグネシウム粒子の平均粒径は20nm、空隙率は1%以下、屈折率は1.37であり、またその分散溶媒はメチルエチルケトンである。これにより、屈折率1.446、厚み100nmの被覆層を形成した。
[Example 8]
In Example 1, instead of the sodium hexafluoroaluminate particle dispersion, a magnesium fluoride particle dispersion (solid content: 15% by mass) is used, and the mass ratio of the magnesium fluoride particles in the coating layer is 65%. A coating layer was formed. The average particle diameter of the magnesium fluoride particles contained in this magnesium fluoride particle dispersion is 20 nm, the porosity is 1% or less, the refractive index is 1.37, and the dispersion solvent is methyl ethyl ketone. As a result, a coating layer having a refractive index of 1.446 and a thickness of 100 nm was formed.
上記以外は、実施例1と同じ方法により、導電性光学部材を得た。 A conductive optical member was obtained in the same manner as in Example 1 except for the above.
[実施例9]
実施例4において、ヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子分散体に代えて、フッ化マグネシウム粒子分散体(固形分15質量%)を使用し、被覆層内のフッ化マグネシウム粒子の質量比が80%である被覆層を形成した。尚、このフッ化マグネシウム粒子分散体に含まれるフッ化マグネシウム粒子の平均粒径は20nm、空隙率は1%以下、屈折率は1.37であり、またその分散溶媒はメチルエチルケトンである。これにより、屈折率1.422、厚み100nmの被覆層を形成した。
[Example 9]
In Example 4, instead of the sodium hexafluoroaluminate particle dispersion, a magnesium fluoride particle dispersion (solid content: 15% by mass) is used, and the mass ratio of the magnesium fluoride particles in the coating layer is 80%. A coating layer was formed. The average particle diameter of the magnesium fluoride particles contained in this magnesium fluoride particle dispersion is 20 nm, the porosity is 1% or less, the refractive index is 1.37, and the dispersion solvent is methyl ethyl ketone. As a result, a coating layer having a refractive index of 1.422 and a thickness of 100 nm was formed.
上記以外は、実施例4と同じ方法により、導電性光学部材を得た。 A conductive optical member was obtained in the same manner as in Example 4 except for the above.
[実施例10]
実施例5において、ヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム粒子分散体に代えて、フッ化マグネシウム粒子分散体(固形分15質量%)を使用し、被覆層内のフッ化マグネシウム粒子の質量比が25%である被覆層を形成した。尚、このフッ化マグネシウム粒子分散体に含まれるフッ化マグネシウム粒子の平均粒径は20nm、空隙率は1%以下、屈折率は1.37であり、またその分散溶媒はメチルエチルケトンである。これにより、屈折率1.485、厚み100nmの被覆層を形成した。
[Example 10]
In Example 5, instead of the sodium hexafluoroaluminate particle dispersion, a magnesium fluoride particle dispersion (solid content: 15% by mass) is used, and the mass ratio of the magnesium fluoride particles in the coating layer is 25%. A coating layer was formed. The average particle diameter of the magnesium fluoride particles contained in this magnesium fluoride particle dispersion is 20 nm, the porosity is 1% or less, the refractive index is 1.37, and the dispersion solvent is methyl ethyl ketone. As a result, a coating layer having a refractive index of 1.485 and a thickness of 100 nm was formed.
上記以外は、実施例5と同じ方法により、導電性光学部材を得た。 A conductive optical member was obtained in the same manner as in Example 5 except for the above.
[比較例1]
実施例1において、被覆層を形成するにあたり、被覆層を形成するための組成物を次のように調製した。アクリル樹脂(新中村化学工業株式会社製、品番U−6LPA)3.0質量部に、メチルエチルケトン50.0質量部及びメチルイソブチルケトン46.85質量部を加えて混合することで、アクリル樹脂を溶解させ、これにより混合液を調製した。この混合液に更に光重合開始剤(1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、チバガイギー社製、品名イルガキュア184)0.15質量部を加え、よく混合した後、25℃の恒温雰囲気下で30分間撹拌混合した。これにより、被覆層を形成するための組成物を得た。
[Comparative Example 1]
In Example 1, when forming a coating layer, the composition for forming a coating layer was prepared as follows. Acrylic resin is dissolved by adding and mixing 50.0 parts by mass of methyl ethyl ketone and 46.85 parts by mass of methyl isobutyl ketone to 3.0 parts by mass of acrylic resin (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., product number U-6LPA). Thus, a mixed solution was prepared. 0.15 parts by mass of a photopolymerization initiator (1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, manufactured by Ciba Geigy, product name Irgacure 184) was added to this mixed solution and mixed well, followed by 30 minutes in a constant temperature atmosphere at 25 ° C. Stir and mix. This obtained the composition for forming a coating layer.
この組成物を、導電層の上にワイヤバーコーター#4によって塗布し、常温で2分間乾燥した後、80℃で3分間乾燥し、更に紫外線(紫外線強度500mJ/cm)を照射して硬化した。これにより、粒子を含有せず、屈折率1.500、厚み100nmの被覆層を形成した。
This composition was applied onto the conductive layer with a wire
上記以外は、実施例1と同じ方法により、導電性光学部材を得た。 A conductive optical member was obtained in the same manner as in Example 1 except for the above.
[比較例2]
実施例1において、被覆層を形成するにあたり、被覆層内の中空シリカ粒子の占める質量比が65%となるようにするため、被覆層を形成するための組成物を次のように調製した。アクリル樹脂(新中村化学工業株式会社製、品番U−6LPA)1.05質量部に、メチルエチルケトン45.0質量部及びメチルイソブチルケトン44.05質量部を加えて混合することで、アクリル樹脂を溶解させ、これにより混合液を調製した。この混合液に、中空シリカ粒子分散体(固形分20質量%)9.75質量部を加え、室温で混合した。尚、この中空シリカ粒子分散体に含まれる中空シリカ粒子の平均粒径は60nm、空隙率は29.5%、屈折率は1.33であり、またその分散溶媒はメチルエチルケトンである。この混合液に更に光重合開始剤(1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、チバガイギー社製、品名イルガキュア184)0.15質量部を加え、よく混合した後、25℃の恒温雰囲気下で30分間撹拌混合した。これにより、被覆層を形成するための組成物を得た。
[Comparative Example 2]
In Example 1, in forming the coating layer, a composition for forming the coating layer was prepared as follows so that the mass ratio of the hollow silica particles in the coating layer was 65%. Acrylic resin (made by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., product number U-6LPA) is dissolved in acrylic resin by adding 45.0 parts by mass of methyl ethyl ketone and 44.05 parts by mass of methyl isobutyl ketone to 1.05 parts by mass. Thus, a mixed solution was prepared. To this mixed liquid, 9.75 parts by mass of a hollow silica particle dispersion (solid content: 20% by mass) was added and mixed at room temperature. The hollow silica particles contained in this hollow silica particle dispersion have an average particle diameter of 60 nm, a porosity of 29.5% and a refractive index of 1.33, and the dispersion solvent is methyl ethyl ketone. 0.15 parts by mass of a photopolymerization initiator (1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, manufactured by Ciba Geigy, product name Irgacure 184) was added to this mixed solution and mixed well, followed by 30 minutes in a constant temperature atmosphere at 25 ° C. Stir and mix. This obtained the composition for forming a coating layer.
この組成物を、導電層の上にワイヤバーコーター#4によって塗布し、常温で2分間乾燥した後、80℃で3分間乾燥し、更に紫外線(紫外線強度500mJ/cm)を照射して硬化した。これにより、屈折率1.428、厚み100nmの被覆層を形成した。
This composition was applied onto the conductive layer with a wire
上記以外は、実施例1と同じ方法により、導電性光学部材を得た。 A conductive optical member was obtained in the same manner as in Example 1 except for the above.
[評価試験]
各実施例及び比較例で得られた導電性光学部材について、次の評価試験を実施した。その結果を後掲の表1に示す。
[Evaluation test]
The following evaluation test was implemented about the electroconductive optical member obtained by each Example and the comparative example. The results are shown in Table 1 below.
(ヘーズ測定)
各実施例及び比較例で得られた導電性光学部材のヘーズを、ヘーズメータ(日本電色工業株式会社製、型番NDH2000)を使用して測定した。
(Haze measurement)
The haze of the conductive optical member obtained in each example and comparative example was measured using a haze meter (manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd., model number NDH2000).
(エッチング性評価)
各実施例及び比較例で得られた導電性光学部材における被覆層上にエッチングレジストを形成した。続いて、この導電性光学部材に、35℃のエッチング液(塩化第二鉄水溶液)を用いてエッチング処理を施すことで、エッチングレジストに覆われていない領域から導電層及び被覆層を除去した。このとき、導電層及び被覆層が除去されるためのエッチング処理の所用時間を測定した。この所要時間に基づいて、エッチング性を次のように評価した。
○:エッチング処理の所要時間が1分以内。
△:エッチング処理の所要時間が1分より長い。
×:エッチング不可能。
(Etching property evaluation)
An etching resist was formed on the coating layer in the conductive optical member obtained in each example and comparative example. Subsequently, the conductive optical member was subjected to an etching process using an etching solution (ferric chloride aqueous solution) at 35 ° C., thereby removing the conductive layer and the covering layer from the region not covered with the etching resist. At this time, the time required for the etching process for removing the conductive layer and the coating layer was measured. Based on this required time, the etching property was evaluated as follows.
○: The time required for the etching process is within 1 minute.
Δ: The time required for the etching process is longer than 1 minute.
X: Etching is impossible.
(耐久性評価)
各実施例及び比較例で得られた導電性光学部材の膜抵抗を測定した。続いて、各実施例及び比較例で得られた導電性光学部材を、85℃85%RHの雰囲気下に250時間曝露する高温高湿処理を施した。続いて、導電性光学部材の膜抵抗を再度測定した。
(Durability evaluation)
The film resistance of the conductive optical member obtained in each example and comparative example was measured. Subsequently, the conductive optical member obtained in each Example and Comparative Example was subjected to a high temperature and high humidity treatment in which the conductive optical member was exposed to an atmosphere of 85 ° C. and 85% RH for 250 hours. Subsequently, the film resistance of the conductive optical member was measured again.
高温高湿処理前後での導電性光学部材の膜抵抗の測定結果を比較し、これに基づいて信頼性を次のように評価した。
5:高温耐湿処理の前後で、抵抗値の変化が認められない。
4:高温耐湿処理による抵抗値の上昇率が10倍未満。
3:高温耐湿処理による抵抗値の上昇率が10倍以上100倍未満。
2:高温耐湿処理後の抵抗値が測定可能であり、且つ高温耐湿処理による抵抗値の上昇率が100倍以上。
1:高温耐湿処理後の抵抗値が無限大(測定不能)。
The measurement results of the film resistance of the conductive optical member before and after the high temperature and high humidity treatment were compared, and based on this, the reliability was evaluated as follows.
5: No change in resistance value is observed before and after the high temperature and humidity resistance treatment.
4: The rate of increase in resistance value due to the high temperature and humidity resistance treatment is less than 10 times.
3: Increase rate of resistance value by high temperature and humidity resistance treatment is 10 times or more and less than 100 times.
2: The resistance value after the high temperature and humidity resistance treatment can be measured, and the increase rate of the resistance value by the high temperature and humidity resistance treatment is 100 times or more.
1: The resistance value after high temperature and humidity resistance treatment is infinite (measurable).
(パターン視認性評価)
上記エッチング性評価によるエッチング処理の前後で、導電性光学部材の外観を観察し、その結果を比較することで、パターン視認性を次のように評価した。
○:エッチング処理の前後で、導電性光学部材の見え方に差異が認められず、エッチング処理後でも、導電層のパターン形状が視認されない。
×:エッチング処理の前後で、導電性光学部材の見え方に差異が生じ、エッチング処理後には、導電層のパターン形状が視認される。
(Pattern visibility evaluation)
The pattern visibility was evaluated as follows by observing the appearance of the conductive optical member before and after the etching treatment by the etching property evaluation and comparing the results.
○: No difference is observed in the appearance of the conductive optical member before and after the etching treatment, and the pattern shape of the conductive layer is not visually recognized even after the etching treatment.
X: Difference in appearance of the conductive optical member before and after the etching treatment, and the pattern shape of the conductive layer is visually recognized after the etching treatment.
1 導電性光学部材
2 基材
3 導電層
4 被覆層
5 金属ナノワイヤ
6 粒子
7 樹脂マトリクス
8 中間層
DESCRIPTION OF
Claims (7)
前記被覆層が、樹脂マトリクスと、この樹脂マトリクス中に分散している、空隙率25%以下、屈折率1.20〜1.40の粒子とを含有することを特徴とする導電性光学部材。 Comprising a base material, a metal nanowire, a transparent conductive layer covering the base material, and a transparent coating layer covering the conductive layer;
The conductive optical member characterized in that the coating layer contains a resin matrix and particles having a porosity of 25% or less and a refractive index of 1.20 to 1.40 dispersed in the resin matrix.
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2012
- 2012-05-25 JP JP2012120032A patent/JP2013246975A/en active Pending
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