JP2013228232A - Substrate appearance inspection method - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enable parallel execution of an inspection by image processing and a visual inspection by an inspector so as to reduce inspection time as a whole.SOLUTION: A substrate appearance inspection method includes: an imaging step of sequentially imaging an inspection target substrate at each area by a camera; an image recognition step of recognizing an image of a defect candidate in the inspection target substrate by sequentially processing the image at each area obtained at the imaging step; and a defect candidate area image display step to be executed before a completion of image recognition processing of the last area at the image recognition at the latest, the step of displaying an image of an area in which a defect candidate is recognized at the image recognition step, being an image of an area having undergone image the recognition processing before the last area, so as to allow a visual inspection by a user.

Description

本発明は、カメラを用いた基板外観検査方法に関する。   The present invention relates to a substrate visual inspection method using a camera.

従来から、この種の基板外観検査方法は知られている(例えば、特許文献1参照)。   Conventionally, this kind of substrate appearance inspection method is known (see, for example, Patent Document 1).

特許第4436523号明細書Japanese Patent No. 4436523

ところで、被検査基板をカメラで撮像して画像処理により欠陥候補を認識する構成では、一般的に、欠陥候補が画像認識された後に、検査者による目視検査が実行される。しかしながら、例えば被検査基板が比較的大型である場合等、1つの被検査基板に対してカメラで複数の画像を撮像する必要がある場合、それら全ての画像に対する画像認識処理が終了するまで、検査者による目視検査を開始することができず、全体としての検査時間が長くなるという問題があった。   By the way, in a configuration in which a substrate to be inspected is imaged with a camera and a defect candidate is recognized by image processing, generally, a visual inspection by an inspector is performed after the defect candidate is image-recognized. However, when it is necessary to capture a plurality of images with respect to one substrate to be inspected, for example, when the substrate to be inspected is relatively large, the inspection is performed until the image recognition processing for all the images is completed. The visual inspection by the person cannot be started, and there is a problem that the inspection time as a whole becomes long.

そこで、本発明は、画像処理による検査と検査者による目視検査の双方を並列的に行うこと可能とし、全体としての検査時間を短縮することが可能な基板外観検査方法の提供を目的とする。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a substrate appearance inspection method capable of performing both inspection by image processing and visual inspection by an inspector in parallel, and shortening the entire inspection time.

上記目的を達成するため、本発明の一局面によれば、被検査基板をエリア毎にカメラにより順次撮像する撮像ステップと、
前記撮像ステップにより得られたエリア毎の画像を順次処理して、前記被検査基板における欠陥候補を画像認識する画像認識ステップと、
遅くとも前記画像認識ステップによる最後のエリアの画像認識処理が終了する前に実行され、ユーザによる目視検査が可能となるように、前記画像認識ステップにより欠陥候補が認識されたエリアの画像であって、前記最後のエリアよりも前に画像認識処理されたエリアの画像を表示する欠陥候補エリア画像表示ステップとを備えることを特徴とする、基板外観検査方法が提供される。
In order to achieve the above object, according to one aspect of the present invention, an imaging step of sequentially imaging a substrate to be inspected by a camera for each area;
An image recognition step for sequentially processing images for each area obtained by the imaging step, and recognizing a defect candidate on the substrate to be inspected,
The image of the area in which the defect candidate is recognized by the image recognition step so that it is executed at the latest before the image recognition processing of the last area by the image recognition step is completed and visual inspection by the user is possible, And a defect candidate area image display step for displaying an image of an area that has undergone image recognition processing before the last area.

本発明によれば、画像処理による検査と検査者による目視検査の双方を並列的に行うこと可能とし、全体としての検査時間を短縮することが可能な基板外観検査方法が得られる。   According to the present invention, it is possible to perform both an inspection by image processing and a visual inspection by an inspector in parallel, and a substrate appearance inspection method capable of shortening the entire inspection time can be obtained.

本発明による基板外観検査方法の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the board | substrate external appearance inspection method by this invention. 図1に示す基板外観検査方法を実行する基板外観検査システム1の一例を示す構成図である。It is a block diagram which shows an example of the board | substrate external appearance inspection system 1 which performs the board | substrate external appearance inspection method shown in FIG. 被検査基板の各エリアの一例を概略的に示す平面図である。It is a top view which shows roughly an example of each area of a to-be-inspected board | substrate.

以下、図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態の説明を行う。   The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.

図1は、本発明による基板外観検査方法の一例を示すフローチャートである。図2は、図1に示す基板外観検査方法を実行する基板外観検査システム1の一例を示す構成図である。図3は、被検査基板の各エリアの一例を概略的に示す平面図である。尚、基板外観検査方法は、被検査基板が製品とされる製造過程中の検査工程で実行される。   FIG. 1 is a flowchart showing an example of a substrate appearance inspection method according to the present invention. FIG. 2 is a configuration diagram illustrating an example of the substrate appearance inspection system 1 that executes the substrate appearance inspection method illustrated in FIG. 1. FIG. 3 is a plan view schematically showing an example of each area of the substrate to be inspected. The substrate appearance inspection method is executed in an inspection process in the manufacturing process in which the substrate to be inspected is a product.

被検査基板は、例えばガラス、有機ELパネル、フィルム等のような、有限の外形を有する任意の基板であってよい。或いは、被検査基板は、実質的に無限に連続する基板であってもよい。また、ガラスの場合、ガラスそのものであってもよいし、膜付きガラスであってもよい。後者の場合、ガラスの欠陥の有無及び/又は膜の欠陥の有無が検査工程で検査されてよい。膜は、任意の機能を有してよく、例えば断熱機能を有する膜であってもよい。また、被検査基板のサイズは、任意であってよいが、後述の如くカメラ10の1ショットで全域を撮像できないような(即ち複数のエリアに分割してエリア毎に撮像する必要がある)大型サイズであることが好適である。また、被検査基板は、ガラスのような透明な基板であってもよいし、不透明な基板であってもよい。   The substrate to be inspected may be any substrate having a finite outer shape, such as glass, an organic EL panel, a film, and the like. Alternatively, the substrate to be inspected may be a substrate that is substantially infinitely continuous. Moreover, in the case of glass, glass itself may be sufficient and glass with a film | membrane may be sufficient. In the latter case, the presence or absence of glass defects and / or the presence or absence of film defects may be inspected in the inspection step. The film may have an arbitrary function, for example, a film having a heat insulating function. The size of the substrate to be inspected may be arbitrary, but is large enough that the entire area cannot be imaged with one shot of the camera 10 as described later (that is, it is necessary to divide the image into a plurality of areas and image each area). The size is preferred. Further, the substrate to be inspected may be a transparent substrate such as glass or an opaque substrate.

ここでは、先ず、図2を参照して、基板外観検査システム1について説明する。   Here, first, the board appearance inspection system 1 will be described with reference to FIG.

基板外観検査システム1は、カメラ10と、照明装置12と、XY2軸ステージ14と、制御装置18とを含む。   The board appearance inspection system 1 includes a camera 10, an illumination device 12, an XY biaxial stage 14, and a control device 18.

カメラ10は、CCD素子が縦横方向に配列されたエリアセンサであってもよいし、CCD素子が横一列に配列されたラインセンサであってもよい。尚、エリアセンサでは、二次元的に画像の撮影ができ、ラインセンサでは、一次元的な画像の撮影ができる。撮像素子は、CCD以外にも、CMOS等が使用されてもよい。尚、以下では、カメラ10は、エリアセンサである場合について説明する。カメラ10の向きは、検出対象の欠陥や被検査基板の種類等に応じて決定され、被検査基板に対して面直方向に光軸が向くように配置されてもよいし、被検査基板に対して斜め方向に光軸が向くように配置されてもよい。また、カメラ10は、被検査基板の表面を撮像する位置に配置されてもよいし、被検査基板の裏面を撮像する位置に配置されてもよいし、被検査基板の表面及び裏面を撮像するように2台以上配置されてもよい。   The camera 10 may be an area sensor in which CCD elements are arranged in the vertical and horizontal directions, or may be a line sensor in which CCD elements are arranged in a horizontal row. The area sensor can capture an image two-dimensionally, and the line sensor can capture a one-dimensional image. In addition to the CCD, a CMOS or the like may be used as the imaging element. Hereinafter, the case where the camera 10 is an area sensor will be described. The orientation of the camera 10 is determined according to the defect to be detected, the type of the substrate to be inspected, and the like, and may be arranged so that the optical axis faces the direction perpendicular to the substrate to be inspected. On the other hand, the optical axis may be arranged in an oblique direction. The camera 10 may be arranged at a position for imaging the front surface of the substrate to be inspected, may be arranged at a position for imaging the back surface of the substrate to be inspected, or images the front and back surfaces of the substrate to be inspected. Two or more units may be arranged.

照明装置12は、被検査基板における欠陥を画像認識できるように、カメラ10に対して適切な位置関係で配置される。照明装置12の配置・向き・数は、検出対象の欠陥や被検査基板の種類、カメラ10の位置や向き等に応じて変化しうる。照明装置12は、例えば被検査基板に対してカメラ10と同じ側に配置されてもよいし、被検査基板に対してカメラ10と逆側に配置されてもよい。   The illuminating device 12 is arranged in an appropriate positional relationship with respect to the camera 10 so that a defect in the inspected substrate can be recognized. The arrangement / orientation / number of the illuminating devices 12 can vary depending on the defect to be detected, the type of the substrate to be inspected, the position and orientation of the camera 10, and the like. For example, the illumination device 12 may be disposed on the same side as the camera 10 with respect to the substrate to be inspected, or may be disposed on the opposite side of the camera 10 with respect to the substrate to be inspected.

XY2軸ステージ14は、被検査基板が上に載せられるステージであり、直交する2軸(XY軸)のそれぞれに沿って可動する。XY2軸ステージ14は、典型的には、水平面内の2軸で可動する。この場合、XY2軸ステージ14のステージ(被検査基板の支持面)は、水平面を提供する。   The XY biaxial stage 14 is a stage on which a substrate to be inspected is placed, and is movable along two orthogonal axes (XY axes). The XY biaxial stage 14 typically moves with two axes in a horizontal plane. In this case, the stage of the XY biaxial stage 14 (support surface of the substrate to be inspected) provides a horizontal plane.

制御装置18は、コンピューターから構成され、カメラ10、照明装置12及びXY2軸ステージ14を制御する。制御装置18は、例えば、カメラ10に撮像命令等を出力する。また、制御装置18は、XY2軸ステージ14にステージ移動命令等を出力する。ステージ移動命令は、撮像命令と協調して出力される。   The control device 18 includes a computer and controls the camera 10, the illumination device 12, and the XY biaxial stage 14. For example, the control device 18 outputs an imaging command or the like to the camera 10. Further, the control device 18 outputs a stage movement command or the like to the XY biaxial stage 14. The stage movement command is output in cooperation with the imaging command.

本実施例では、カメラ10及びXY2軸ステージ14は、被検査基板がエリア毎にカメラ10により撮像されるように制御される。図3に示す例では、被検査基板70は、20個のエリアに分割されている。尚、エリアは、1回の撮像でカメラ10により撮像される被検査基板の領域に対応する。従って、エリアの大きさや形状は、カメラ10の画素構成や、被検査基板70とカメラ10との間の垂直方向の距離等の位置関係に応じて異なりうる。   In this embodiment, the camera 10 and the XY biaxial stage 14 are controlled so that the substrate to be inspected is imaged by the camera 10 for each area. In the example shown in FIG. 3, the inspected substrate 70 is divided into 20 areas. The area corresponds to the area of the substrate to be inspected that is imaged by the camera 10 in one imaging. Accordingly, the size and shape of the area may differ depending on the pixel configuration of the camera 10 and the positional relationship such as the vertical distance between the substrate 70 to be inspected and the camera 10.

図3に示す例では、例えば第1エリアから第20エリアまで昇順に各エリアが順次撮像されるようにカメラ10及びXY2軸ステージ14が制御されてもよい。この場合、カメラ10は、先ず、第1エリアを撮像し、次いで、XY2軸ステージ14により被検査基板70がY方向(左向き)に移動され、カメラ10は第2エリアを撮像する。その後同様にXY2軸ステージ14により被検査基板70がY方向に移動されて第3,4,5エリアが順次撮像されると、XY2軸ステージ14により被検査基板70がX方向に移動され、第6エリアが撮像される。次いで、XY2軸ステージ14により被検査基板70がY方向(右向き)に移動され、カメラ10は第7エリアを撮像する。このようにして、被検査基板がエリア毎にカメラ10により撮像される。   In the example illustrated in FIG. 3, for example, the camera 10 and the XY biaxial stage 14 may be controlled so that each area is sequentially imaged in ascending order from the first area to the twentieth area. In this case, the camera 10 first images the first area, and then the inspected substrate 70 is moved in the Y direction (leftward) by the XY biaxial stage 14, and the camera 10 images the second area. Similarly, when the inspected substrate 70 is moved in the Y direction by the XY biaxial stage 14 and the third, fourth, and fifth areas are sequentially imaged, the inspected substrate 70 is moved in the X direction by the XY biaxial stage 14, and the first Six areas are imaged. Next, the inspected substrate 70 is moved in the Y direction (rightward) by the XY biaxial stage 14, and the camera 10 images the seventh area. In this way, the substrate to be inspected is imaged by the camera 10 for each area.

尚、以上の説明では、カメラ10を固定し、XY2軸ステージ14により被検査基板70を移動させることで、カメラ10と被検査基板70との位置関係を変化させているが、カメラ10のみを移動させてもよいし、カメラ10と被検査基板70との双方を移動させてもよい。また、各エリアの撮像順序も任意である。また、図3に示す各エリアは、互いに独立であるが、隣接するエリアに対して一部がオーバーラップしていてもよい。   In the above description, the positional relationship between the camera 10 and the substrate to be inspected 70 is changed by fixing the camera 10 and moving the substrate 70 to be inspected by the XY biaxial stage 14. It may be moved, or both the camera 10 and the inspected substrate 70 may be moved. Moreover, the imaging order of each area is also arbitrary. Moreover, although each area shown in FIG. 3 is mutually independent, a part may overlap with an adjacent area.

基板外観検査システム1は、更に、画像処理装置20と、表示装置22と、目視結果入力装置24と、検査データ記憶装置26とを含む。   The board appearance inspection system 1 further includes an image processing device 20, a display device 22, a visual result input device 24, and an inspection data storage device 26.

画像処理装置20は、コンピューターから構成される。画像処理装置20は、カメラ10から得られる画像を処理して、被検査基板に存在しうる欠陥を画像認識する。画像認識対象の欠陥は、任意であるが、典型的には、被検査基板の品質上問題となる欠陥である。例えば膜付きのガラスの場合、膜の欠陥(例えば膜内の気泡、異物)やガラスの欠陥(例えばガラス内の異物等)であってもよい。また、積層基板の場合は、積層のずれ、異物(汚れ)の付着、欠損等であってもよい。欠陥の画像認識方法は、欠陥の種類(特徴)に応じて任意の方法が使用されてもよい。例えば、欠陥の画像認識方法は、欠陥の無い被検査基板を撮像して得られる基準画像データと比較することで、欠陥(異常部分)を画像認識する方法であってもよい。尚、画像処理装置20により画像認識される欠陥は、最終的には、人目により欠陥であるか否かが判断(検査)される。従って、以下では、画像処理装置20により画像認識される欠陥は、「欠陥候補」と称する。   The image processing device 20 is composed of a computer. The image processing apparatus 20 processes an image obtained from the camera 10 and recognizes an image of a defect that may exist on the inspected substrate. The defect of the image recognition target is arbitrary, but is typically a defect that causes a problem in the quality of the substrate to be inspected. For example, in the case of glass with a film, it may be a film defect (for example, a bubble or a foreign material in the film) or a glass defect (for example, a foreign material in the glass). Further, in the case of a laminated substrate, it may be a deviation in lamination, adhesion of foreign matter (dirt), defect, or the like. As the defect image recognition method, any method may be used according to the type (feature) of the defect. For example, the defect image recognition method may be a method of recognizing an image of a defect (abnormal part) by comparing with reference image data obtained by imaging a substrate to be inspected without a defect. Note that the defect recognized by the image processing apparatus 20 is finally judged (inspected) whether it is a defect by human eyes. Therefore, hereinafter, the defect recognized by the image processing apparatus 20 is referred to as a “defect candidate”.

画像処理装置20は、カメラ10から得られる各エリアの画像毎に順次画像認識処理を実行する。画像処理装置20による欠陥候補認識結果(欠陥候補の有無や、欠陥候補の位置等)は、各エリアの画像毎に得られる。欠陥候補認識結果は、各エリアの画像と共に所定の記憶装置に順次記憶されてよい。   The image processing device 20 sequentially executes image recognition processing for each image of each area obtained from the camera 10. The defect candidate recognition result (the presence / absence of a defect candidate, the position of the defect candidate, etc.) by the image processing apparatus 20 is obtained for each image in each area. The defect candidate recognition result may be sequentially stored in a predetermined storage device together with the image of each area.

表示装置22は、検査者に対して画像を表示するための表示装置である。表示装置22は、任意の表示装置であってよく、例えば液晶ディスプレイであってよい。表示装置22は、表示機能のみを有する表示装置であってもよいし、内部に制御装置(コンピューター)を含む表示装置であってもよい。表示機能のみを有する表示装置である場合、表示装置22の表示状態は、例えば目視結果入力装置24により制御されてよい。尚、以下では、表示装置22の表示状態は、目視結果入力装置24により制御されるものとして説明を続ける。   The display device 22 is a display device for displaying an image to the examiner. The display device 22 may be any display device, for example, a liquid crystal display. The display device 22 may be a display device having only a display function, or may be a display device including a control device (computer) inside. When the display device has only the display function, the display state of the display device 22 may be controlled by the visual result input device 24, for example. In the following description, it is assumed that the display state of the display device 22 is controlled by the visual result input device 24.

表示装置22は、カメラ10から得られる画像であって、画像処理装置20により欠陥候補が画像認識されたエリアに係る画像(以下、「欠陥候補エリア画像」ともいう)を表示する。尚、表示装置22は、ユーザ(典型的には、検査者)からの要求に応じて欠陥候補エリア画像を表示してもよいし、画像処理装置20により欠陥候補が画像認識された場合に目視結果入力装置24の指令を受けて(自動的に)、当該欠陥候補に係る欠陥候補エリア画像を表示してもよい。表示装置22は、ユーザからの要求に応じて欠陥候補エリア画像を拡大表示する機能等を有してよい。尚、表示装置22上に表示される欠陥候補エリア画像は、カメラ10から得られる画像そのものであってもよいし、カメラ10から得られる画像に、欠陥候補の位置をユーザに知らせるためのマーク等が重畳された画像であってもよい。   The display device 22 displays an image (hereinafter, also referred to as “defect candidate area image”) that is an image obtained from the camera 10 and related to an area in which the defect candidate is image-recognized by the image processing device 20. The display device 22 may display a defect candidate area image in response to a request from a user (typically, an inspector), or visually when a defect candidate is recognized by the image processing device 20. Upon receiving a command from the result input device 24 (automatically), a defect candidate area image related to the defect candidate may be displayed. The display device 22 may have a function of enlarging and displaying the defect candidate area image in response to a request from the user. The defect candidate area image displayed on the display device 22 may be the image itself obtained from the camera 10, or a mark for informing the user of the position of the defect candidate on the image obtained from the camera 10. May be an image in which is superimposed.

目視結果入力装置24は、コンピューターから構成される。目視結果入力装置24には、ユーザインターフェース25が接続される。ユーザインターフェース25は、任意のユーザインターフェース25であってよく、例えばマウスやキーボード、タッチパネルディスプレイ、音声認識装置等であってよい。また、目視結果入力装置24とユーザインターフェース25との接続態様は、任意であり、無線通信や有線通信又はその組み合わせであってもよい。   The visual result input device 24 is composed of a computer. A user interface 25 is connected to the visual result input device 24. The user interface 25 may be any user interface 25 and may be, for example, a mouse, a keyboard, a touch panel display, a voice recognition device, or the like. The connection form between the visual result input device 24 and the user interface 25 is arbitrary, and may be wireless communication, wired communication, or a combination thereof.

目視結果入力装置24は、ユーザインターフェース25を介して入力される検査者による目視検査結果を処理する。尚、目視結果入力装置24のユーザインターフェース25は、典型的には、表示装置22の近くに配置される。検査者は、表示装置22上に表示される欠陥候補エリア画像を目視によりチェックし、そこに表示される欠陥候補が欠陥であるか否かを判断し、その判断結果(目視検査結果)をユーザインターフェース25から入力する。目視結果入力装置24は、入力された欠陥候補エリア画像に係る目視検査結果(例えば欠陥(NG)、欠陥でない(OK)の2種類、又は、欠陥、欠陥でない、保留の3種類)を検査データ記憶装置26に記憶する。   The visual result input device 24 processes the visual inspection result by the inspector input via the user interface 25. Note that the user interface 25 of the visual result input device 24 is typically disposed near the display device 22. The inspector visually checks the defect candidate area image displayed on the display device 22, determines whether the defect candidate displayed there is a defect, and determines the determination result (visual inspection result) by the user. Input from the interface 25. The visual result input device 24 inspects the visual inspection results (for example, two types of defects (NG) and non-defective (OK), or three types of defects, non-defective and pending) related to the input defect candidate area image. Store in the storage device 26.

尚、一例として、本例では、目視結果入力装置24は、表示装置22の表示状態を制御する。この場合、目視結果入力装置24がアクセス可能な記憶装置に、カメラ10から得られる画像(欠陥候補エリア画像を含む)が記憶されていればよい。例えば目視結果入力装置24内部の主記憶装置には、画像処理装置20を介して順次供給されるカメラ10からの各画像が順次記憶されてよい。また、この場合、目視結果入力装置24には、画像処理装置20から各エリアの画像と共に、欠陥候補認識結果が随時供給されてよい。   As an example, in this example, the visual result input device 24 controls the display state of the display device 22. In this case, an image (including a defect candidate area image) obtained from the camera 10 may be stored in a storage device accessible by the visual result input device 24. For example, each image from the camera 10 that is sequentially supplied via the image processing device 20 may be sequentially stored in the main storage device inside the visual result input device 24. In this case, the visual recognition result input device 24 may be supplied with the defect candidate recognition result from the image processing device 20 together with the image of each area as needed.

検査データ記憶装置26は、補助記憶装置であり、例えばHDD(ハードディスクドライブ)により構成される。検査データ記憶装置26は、目視結果入力装置24に内蔵される補助記憶装置であってもよいし、アクセス可能な外部の補助記憶装置であってもよい。検査データ記憶装置26は、目視結果入力装置24を介して入力される目視検査結果を記憶する。検査データ記憶装置26に記憶される目視検査結果は、当該検査工程よりも後の工程で使用される。例えば、検査工程よりも後の工程は、検査工程の検査結果に応じて基板の補修等の保全や基板の廃棄を行う工程であってよい。検査データ記憶装置26には、目視検査結果に加えて、欠陥の位置情報(基板上のどの位置かを示す情報)が記憶されてもよい。欠陥の位置情報は、例えば基板に対して定義された所定の座標系での座標で表現されてもよい。この欠陥の位置情報は、検査者により目視検査結果と共に入力される情報であってあってもよいし、画像処理装置20により算出された位置情報(算出された時点では欠陥候補の位置情報)であってもよい。これにより、検査工程よりも後の工程において、例えば補修を行う際、対応する欠陥を容易に特定することができる。尚、補修等の保全は、作業者によるマニュアル作業であってもよいし、ロボットにより自動作業であってもよいし、その組み合わせであってもよい。また、検査データ記憶装置26には、目視検査結果に加えて、欠陥の種類や程度等を表す付加情報が記憶されてもよい。また、検査データ記憶装置26には、目視検査結果に加えて、対応する欠陥候補エリア画像が記憶されてもよい。   The inspection data storage device 26 is an auxiliary storage device, and is composed of, for example, an HDD (Hard Disk Drive). The inspection data storage device 26 may be an auxiliary storage device built in the visual result input device 24 or may be an accessible external auxiliary storage device. The inspection data storage device 26 stores the visual inspection result input via the visual result input device 24. The visual inspection result stored in the inspection data storage device 26 is used in a process subsequent to the inspection process. For example, the process after the inspection process may be a process of performing maintenance such as repair of the substrate or discarding the substrate according to the inspection result of the inspection process. The inspection data storage device 26 may store defect position information (information indicating which position on the substrate) in addition to the visual inspection result. The defect position information may be expressed by coordinates in a predetermined coordinate system defined for the substrate, for example. The defect position information may be information input together with the visual inspection result by the inspector, or position information calculated by the image processing apparatus 20 (position information of defect candidates at the time of calculation). There may be. Thereby, in the process after the inspection process, for example, when performing repair, it is possible to easily identify the corresponding defect. Maintenance such as repair may be manual work by an operator, automatic work by a robot, or a combination thereof. Further, in addition to the visual inspection result, the inspection data storage device 26 may store additional information indicating the type and degree of the defect. In addition to the visual inspection result, the corresponding defect candidate area image may be stored in the inspection data storage device 26.

次に、図1を参照して、上述した図2に示す基板外観検査システム1により実現される基板外観検査方法の一例について説明する。   Next, an example of a substrate appearance inspection method realized by the above-described substrate appearance inspection system 1 shown in FIG. 2 will be described with reference to FIG.

図1には、カメラ10、画像処理装置20、表示装置22、及び、検査データ記憶装置26の各動作と共に、目視検査者による作業が、同じ時系列で示されている。図1は、ある1つの被検査基板に対して実行される基板外観検査方法のタイミングチャートを示す。   In FIG. 1, the operations by the visual inspector are shown in the same time series together with the operations of the camera 10, the image processing device 20, the display device 22, and the inspection data storage device 26. FIG. 1 shows a timing chart of a substrate appearance inspection method executed for a certain substrate to be inspected.

先ず、カメラ10は、時刻t0から動作開始し、被検査基板の各エリアを順次撮像していく。図1に示す例では、カメラ10は、第1エリアから第Nエリアまで順に撮像し、第Nエリアを撮像し終えた時刻t1にて動作終了となる。尚、カメラ10の動作時間(=t1−t0)は、エリア数(N)や、1ショット当たりのカメラ10の撮像時間やXY2軸ステージ14の動作時間等に依存する。   First, the camera 10 starts its operation from time t0 and sequentially images each area of the substrate to be inspected. In the example illustrated in FIG. 1, the camera 10 sequentially captures images from the first area to the Nth area, and ends operation at time t1 when the Nth area has been captured. The operating time (= t1-t0) of the camera 10 depends on the number of areas (N), the imaging time of the camera 10 per shot, the operating time of the XY 2-axis stage 14, and the like.

画像処理装置20は、時刻t0以後、カメラ10からの第1エリアの画像の入力を受けて動作開始する。画像処理装置20は、カメラ10が順次撮像する被検査基板の各エリアの画像を順次処理する。尚、図1に示す例では、画像処理装置20は、カメラ10が第2エリアの画像を撮像する前に、第1エリアの画像の処理を開始している。但し、画像処理装置20の処理(欠陥候補認識処理)は、カメラ10の撮像と並列的に順次実行されている限り、どのようなタイミングで実行されてもよい。尚、典型的には、画像処理装置20は、カメラ10による画像の取得順(本例では、第1エリアから第Nエリアまでの昇順)に同期した順に各エリアの画像を処理する。この場合、画像処理装置20の動作は、第Nエリアの画像を処理し終えた時点(図1に示す例では、時刻t2)で動作終了となる。   After time t0, the image processing apparatus 20 starts to operate upon receiving an image of the first area from the camera 10. The image processing apparatus 20 sequentially processes images of each area of the board to be inspected, which are sequentially captured by the camera 10. In the example illustrated in FIG. 1, the image processing apparatus 20 starts processing the first area image before the camera 10 captures the second area image. However, the process (defect candidate recognition process) of the image processing apparatus 20 may be executed at any timing as long as it is sequentially executed in parallel with the imaging of the camera 10. Note that typically, the image processing apparatus 20 processes the images of each area in the order synchronized with the order of acquisition of images by the camera 10 (in this example, the ascending order from the first area to the Nth area). In this case, the operation of the image processing device 20 ends when the image of the Nth area has been processed (time t2 in the example shown in FIG. 1).

尚、画像処理装置20による欠陥候補認識処理は、図1に示すように、目視結果入力装置24の処理(例えば、目視検査者からの目視結果の検査データ記憶装置26への記憶処理や、表示装置22上への欠陥候補エリア画像の表示処理)と並列して実行される。即ち、画像処理装置20と検査データ記憶装置26とは別々のコンピューターにより構成されているので、画像処理装置20は、検査データ記憶装置26の処理に影響されずに、各エリアの画像に対する欠陥候補認識処理を継続的に順次実行することができる。   As shown in FIG. 1, the defect candidate recognition process by the image processing apparatus 20 is performed by the process of the visual result input device 24 (for example, the storage process of the visual result from the visual inspector in the inspection data storage device 26, or the display The defect candidate area image display process on the apparatus 22 is executed in parallel. That is, since the image processing device 20 and the inspection data storage device 26 are configured by separate computers, the image processing device 20 is not affected by the processing of the inspection data storage device 26, and is a defect candidate for the image in each area. Recognition processing can be continuously executed sequentially.

表示装置22は、時刻t0以後、所定のタイミングで、画像処理装置20により欠陥候補が画像認識されたエリアに係る画像(欠陥候補エリア画像)を表示する。欠陥候補エリア画像は、画像処理装置20により欠陥候補が画像認識される度に、自動的に順次表示されてもよいし、ユーザ(典型的には、検査者)からの要求が入力された場合に、その要求に応じて表示されてもよい。後者の場合、表示装置22は、新たな欠陥候補エリア画像が発生した場合に、その旨を表示し、それに応答してユーザからの表示要求が入力された場合に、当該欠陥候補エリア画像を表示することとしてよい。尚、ユーザからの要求は、表示装置22の表示を制御する制御装置(本例では、目視結果入力装置24)により処理される。例えば、ユーザからの要求は、ユーザインターフェース25を介して入力され、これを受けて、目視結果入力装置24は、表示装置22上に欠陥候補エリア画像を表示させてもよい。尚、図1に示す例では、第2エリアの画像に欠陥候補が認識され、それを受けて、表示装置22は、画像処理装置20による当該欠陥候補の認識後直ぐに、当該欠陥候補に係る欠陥候補エリア画像を表示している。表示装置22は、典型的には、全ての欠陥候補エリア画像を表示し、それに対応した目視検査結果が入力された段階で、実質的に動作終了となる。   The display device 22 displays an image (defect candidate area image) related to an area in which the defect candidate is recognized by the image processing device 20 at a predetermined timing after time t0. The defect candidate area image may be automatically and sequentially displayed every time the defect candidate is image-recognized by the image processing device 20, or when a request from a user (typically an inspector) is input. May be displayed in response to the request. In the latter case, when a new defect candidate area image is generated, the display device 22 displays that fact, and when a display request is input from the user in response thereto, the defect candidate area image is displayed. It is good to do. The request from the user is processed by a control device (in this example, the visual result input device 24) that controls the display of the display device 22. For example, a request from a user is input via the user interface 25, and in response to this, the visual result input device 24 may display a defect candidate area image on the display device 22. In the example shown in FIG. 1, the defect candidate is recognized in the image of the second area. Upon receiving the defect candidate, the display device 22 immediately after the defect candidate is recognized by the image processing device 20, the defect related to the defect candidate. A candidate area image is displayed. The display device 22 typically displays all defect candidate area images, and substantially ends the operation when a visual inspection result corresponding to the defect candidate area image is input.

尚、図1に示す例では、表示装置22は、1つの被検査基板に対して複数の欠陥候補エリア画像を表示している。この場合、欠陥候補エリア画像の切換は、ユーザからの切換要求に応じて実行されてよい。例えば、目視結果入力装置24は、ユーザインターフェース25を介してユーザからの切換要求が入力された場合に、表示装置22上に、次の欠陥候補エリア画像を表示することとしてよい。   In the example shown in FIG. 1, the display device 22 displays a plurality of defect candidate area images for one substrate to be inspected. In this case, the switching of the defect candidate area image may be executed in response to a switching request from the user. For example, the visual result input device 24 may display the next defect candidate area image on the display device 22 when a switching request is input from the user via the user interface 25.

目視検査者は、表示装置22上に表示された欠陥候補エリア画像を目視により検査する。即ち、目視検査者は、表示装置22上に表示された欠陥候補エリア画像を目視し、欠陥候補が欠陥であるか否かを判断し、その判断結果(目視検査結果)をユーザインターフェース25により入力する。尚、目視検査は、表示装置22上の欠陥候補エリア画像の拡大表示等の表示切替を伴ってもよい。目視検査者による目視検査は、表示装置22上に表示される欠陥候補エリア画像毎に実行される。目視検査者による目視検査は、表示装置22上での欠陥候補エリア画像の表示に同期して実行される。尚、表示装置22上に欠陥候補エリア画像が表示されると、その時点から、当該欠陥候補エリア画像に係る目視検査結果が入力可能な状態(目視検査結果の入力待ち状態)が形成されてよい。実際には、目視検査結果は、表示装置22上に欠陥候補エリア画像が表示されてから、ある程度の時間(目視検査に要する時間)が経過した後に入力されることになる。尚、図1に示す例では、1つ目の欠陥候補エリア画像に対する目視検査結果入力と、2つ目の欠陥候補エリア画像に対する目視検査結果入力は、画像処理装置20による最後のエリア(第Nエリア)の画像処理が終了する前に実行されている。他方、最後の欠陥候補エリア画像に対する目視検査結果入力は、画像処理装置20による最後のエリア(第Nエリア)の画像処理が終了した後(即ち時刻t2以降)に実行されている。   The visual inspector visually inspects the defect candidate area image displayed on the display device 22. That is, the visual inspector views the defect candidate area image displayed on the display device 22 to determine whether or not the defect candidate is a defect, and inputs the determination result (visual inspection result) through the user interface 25. To do. The visual inspection may involve display switching such as an enlarged display of the defect candidate area image on the display device 22. The visual inspection by the visual inspector is executed for each defect candidate area image displayed on the display device 22. The visual inspection by the visual inspector is executed in synchronization with the display of the defect candidate area image on the display device 22. When a defect candidate area image is displayed on the display device 22, a state in which a visual inspection result related to the defect candidate area image can be input (a state waiting for input of a visual inspection result) may be formed. . Actually, the visual inspection result is input after a certain amount of time (time required for visual inspection) has elapsed since the defect candidate area image was displayed on the display device 22. In the example shown in FIG. 1, the visual inspection result input for the first defect candidate area image and the visual inspection result input for the second defect candidate area image are performed in the last area (Nth) by the image processing apparatus 20. This is executed before the image processing of (Area) is completed. On the other hand, the visual inspection result input for the last defect candidate area image is executed after the image processing of the last area (Nth area) by the image processing apparatus 20 is completed (that is, after time t2).

検査データ記憶装置26は、目視検査者により入力された目視検査結果を随時記憶する。即ち、目視結果入力装置24は、視検査者により目視検査結果が入力される毎に、入力された目視検査結果を検査データ記憶装置26に記憶する。尚、目視結果入力装置24は、視検査者により入力された複数の欠陥候補エリア画像に係る目視検査結果(但し、同一の被検査基板に係る目視検査結果)を主記憶装置に記憶しておき、最後の欠陥候補エリア画像に係る目視検査結果が入力された時点にて、一括で検査データ記憶装置26に記憶することとしてもよい。いずれにしても、検査データ記憶装置26が最後の欠陥候補エリア画像に係る目視検査結果を記憶した時点(図1の時刻t3)にて、ある特定の1つの被検査基板に係る基板外観検査が完了となる。尚、図1に示す例では、ある特定の1つの被検査基板に対して、3つの欠陥候補エリア画像に対応して3つの目視検査結果が記憶されているが、当然ながら、欠陥候補エリア画像の数は多様でありうる。例えば、1つの被検査基板に対して、欠陥候補エリア画像が1つも存在しない場合もありうる。   The inspection data storage device 26 stores the visual inspection result input by the visual inspector as needed. That is, the visual result input device 24 stores the input visual inspection result in the inspection data storage device 26 every time the visual inspection result is input by the visual inspector. The visual result input device 24 stores, in the main storage device, visual inspection results related to a plurality of defect candidate area images input by a visual inspector (however, visual inspection results related to the same substrate to be inspected). When the visual inspection result relating to the last defect candidate area image is input, it may be stored in the inspection data storage device 26 at once. In any case, at the time when the inspection data storage device 26 stores the visual inspection result related to the last defect candidate area image (time t3 in FIG. 1), the substrate appearance inspection related to one specific inspection substrate is performed. Completed. In the example shown in FIG. 1, three visual inspection results are stored corresponding to three defect candidate area images for one specific substrate to be inspected. The number of can vary. For example, there may be no defect candidate area image for one substrate to be inspected.

このように図1に示す基板外観検査は、ある特定の1つの被検査基板に対して、カメラ10が第1エリアの画像を撮像した時点(時刻t0)から実質的に開始し、検査データ記憶装置26が最後の欠陥候補エリア画像に係る目視検査結果を記憶した時点(時刻t3)にて終了となる。   As described above, the substrate appearance inspection shown in FIG. 1 substantially starts from the time (time t0) when the camera 10 captures an image of the first area for a specific one substrate to be inspected, and stores inspection data. The process ends when the device 26 stores the visual inspection result relating to the last defect candidate area image (time t3).

ここで、図1に示す基板外観検査方法によれば、上述の如く、欠陥候補エリア画像が得られ次第、欠陥候補エリア画像が表示装置22上に表示可能となる。これにより、画像処理装置20による最後のエリア(本例の場合、第Nエリア)の画像処理が終了する前に、検査者による目視検査を開始することができる。例えば、図1に示す例では、画像処理装置20による第Nエリアの画像処理が終了する時刻t2よりも前に、表示装置22上に、第Nエリアよりも前のエリア(例えば第2エリア)に係る欠陥候補エリア画像が表示されている。これにより、第1エリアの画像から第Nエリアの画像までの全部の欠陥候補認識処理を経てから、第Nエリアよりも前のエリアに係る欠陥候補エリア画像を表示する場合に比べて、早期に検査者による目視検査を開始することができる。これにより、多数のエリアに分けて画像を撮像する必要があり、その全ての画像を撮像するのに比較的長い時間を要するような大型の被検査基板に対しても、画像処理装置20による欠陥候補認識処理と検査者による目視検査とを協調して実行すること可能であり、この結果、全体として要する検査時間を短縮することができる。   Here, according to the substrate appearance inspection method shown in FIG. 1, as described above, as soon as the defect candidate area image is obtained, the defect candidate area image can be displayed on the display device 22. Thereby, the visual inspection by the inspector can be started before the image processing of the last area (the Nth area in this example) by the image processing apparatus 20 is completed. For example, in the example illustrated in FIG. 1, an area before the Nth area (for example, a second area) on the display device 22 before time t2 when the image processing of the Nth area by the image processing apparatus 20 ends. The defect candidate area image concerning is displayed. Thus, after all the defect candidate recognition processing from the image of the first area to the image of the Nth area, the defect candidate area image related to the area before the Nth area is displayed earlier than when displaying the defect candidate area image. Visual inspection by the inspector can be started. As a result, it is necessary to divide the image into a large number of areas, and a defect caused by the image processing apparatus 20 is required even for a large inspected substrate that requires a relatively long time to shoot all the images. The candidate recognition process and the visual inspection by the inspector can be executed in cooperation, and as a result, the inspection time required as a whole can be shortened.

尚、図1に示す例では、1つ目の欠陥候補エリア画像に対する目視検査結果入力と、2つ目の欠陥候補エリア画像に対する目視検査結果入力は、画像処理装置20による最後のエリア(第Nエリア)の画像処理が終了する時点(時刻t2)よりも前に実行されている。しかしながら、エリア数Nや画像処理時間、目視検査時間、欠陥候補エリア画像の現れ方等に依存して、欠陥候補エリア画像に対する目視検査結果入力は、画像処理装置20による最後のエリアの画像処理が終了する時点よりも前に完了しない場合もありうる。例えば図1に示す例において、N=2であり、1つ目の欠陥候補エリア画像が第1エリアの画像である場合、当該第1エリアの画像に対する目視検査結果は、最後のエリア(第2エリア)の画像処理が終了する時点よりも前に入力できない場合もありうる。この場合であっても、本実施例によれば、第1エリアの画像に対する目視検査は、最後のエリア(第2エリア)の画像処理が終了する時点よりも前に開始することができるので(即ち第1エリアの欠陥候補認識処理の終了直後から開始することができるので)、最後のエリア(第2エリア)の欠陥候補認識処理が終了する時点から第1エリアの画像に対する目視検査を開始する構成に比べて、目視検査を早期に開始することができ、その分だけ検査時間を短縮することができる。   In the example shown in FIG. 1, the visual inspection result input for the first defect candidate area image and the visual inspection result input for the second defect candidate area image are performed in the last area (Nth) by the image processing apparatus 20. It is executed before the time (time t2) when the image processing of (area) ends. However, depending on the number of areas N, the image processing time, the visual inspection time, the appearance of the defect candidate area image, etc., the visual inspection result input for the defect candidate area image is performed by the image processing of the last area by the image processing device 20. It may not complete before the point of termination. For example, in the example shown in FIG. 1, when N = 2 and the first defect candidate area image is the image of the first area, the visual inspection result for the image of the first area is the last area (second There may be a case where the input cannot be performed before the time point when the image processing of (Area) ends. Even in this case, according to the present embodiment, the visual inspection for the image of the first area can be started before the end of the image processing of the last area (second area) ( That is, since the defect candidate recognition process for the first area can be started immediately after completion, the visual inspection for the image of the first area is started from the point when the defect candidate recognition process for the last area (second area) is completed. Compared to the configuration, the visual inspection can be started earlier, and the inspection time can be shortened accordingly.

以上、本発明の好ましい実施例について詳説したが、本発明は、上述した実施例に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施例に種々の変形及び置換を加えることができる。   The preferred embodiments of the present invention have been described in detail above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications and substitutions can be made to the above-described embodiments without departing from the scope of the present invention. Can be added.

例えば、上述した実施例では、画像処理装置20及び目視結果入力装置24は、それぞれ別のコンピューターにより実現されているが、単一のコンピューターにより実現されてもよい。この場合、その単一のコンピューターは、マルチコアプロセッサであり、各CPUコアが、画像処理装置20及び目視結果入力装置24のそれぞれの機能を実現する。また、画像処理装置20の機能は、複数のコンピューターにより実現されてもよいし、目視結果入力装置24の機能は、複数のコンピューターにより実現されてもよい。   For example, in the above-described embodiment, the image processing device 20 and the visual result input device 24 are realized by separate computers, but may be realized by a single computer. In this case, the single computer is a multi-core processor, and each CPU core realizes the functions of the image processing device 20 and the visual result input device 24. Further, the function of the image processing device 20 may be realized by a plurality of computers, and the function of the visual result input device 24 may be realized by a plurality of computers.

また、上述した実施例では、カメラ10は、第Nエリアの画像を取得した時点で動作終了となっているが、例えばユーザインターフェース25を介したユーザからの要求に応じて、指定のエリアの画像を再度撮像するように動作してもよい。この場合、最後の欠陥候補エリア画像に係る目視検査が終了する前に、かかる再撮像を受け付けることで、全ての目視検査が終了してから再度特定のエリアだけ撮像して再検査を行う場合に比べて、全体として検査時間を短縮することができる。この場合、画像処理装置20は、再撮像されたエリアについて、再度、欠陥候補認識処理を行うこととしてもよい。尚、カメラ10のレンズが切り換え可能な構成(即ち、カメラ10が倍率可変のレンズを装備する構成)では、欠陥候補の拡大観察が可能なようにカメラ10のレンズを、より高い倍率のものに切り換えてから指定のエリアの画像を再度撮像することとしてもよい。あるいは、カメラ10を主カメラとし、カメラ10とは別のカメラを副カメラとして用い、指定のエリアの画像を副カメラにより再度撮像することとしてもよい。この場合、副カメラは、欠陥候補の拡大観察が可能なように、主カメラ(カメラ10)よりも高い倍率のレンズを備えてもよいし、倍率可変のレンズを備えてよい。かかる構成によれば、カメラ10の撮像動作中に(即ち第Nエリアの撮像が完了する前に)副カメラによる撮像動作(指定のエリアの画像の再度撮像)を開始することができ、その分だけ検査時間を短縮することができる。この場合、副カメラは、平面型のモータの上に載置され、平面型のモータの駆動により副カメラの平面運動(特定のエリアの撮像位置への移動)が実現されてもよい。   In the above-described embodiment, the camera 10 has finished operating when the image of the Nth area is acquired. For example, in response to a request from the user via the user interface 25, the image of the specified area is displayed. May be operated to image again. In this case, when the visual inspection related to the last defect candidate area image is completed, by accepting such re-imaging, when all the visual inspection is completed, only a specific area is imaged again and re-inspected. In comparison, the inspection time can be shortened as a whole. In this case, the image processing apparatus 20 may perform the defect candidate recognition process again for the re-captured area. In the configuration in which the lens of the camera 10 can be switched (that is, the configuration in which the camera 10 is equipped with a variable magnification lens), the lens of the camera 10 has a higher magnification so that the defect candidate can be enlarged and observed. The image of the designated area may be taken again after switching. Alternatively, the camera 10 may be a main camera, a camera different from the camera 10 may be used as a sub camera, and an image of a specified area may be captured again by the sub camera. In this case, the sub camera may be provided with a lens having a higher magnification than that of the main camera (camera 10) or may be provided with a variable magnification so that the defect candidate can be enlarged and observed. According to such a configuration, during the imaging operation of the camera 10 (that is, before imaging of the Nth area is completed), the imaging operation (imaging of the image of the designated area) by the sub camera can be started. Only the inspection time can be shortened. In this case, the secondary camera may be placed on a planar motor, and the planar motion of the secondary camera (movement to an imaging position in a specific area) may be realized by driving the planar motor.

また、上述した実施例では、検査工程の終了後(全ての欠陥候補に関して目視検査が完了した後)に、補修等の保全が実行されているが、検査工程の最中に補修の保全を行ってもよい。即ち、検査工程で入力される目視検査結果に応じた保全作業は、当該検査工程中に実行されてもよい。尚、保全作業は、人手によるものであってもよいし、ロボットによる作業であってもよいし、それらの組み合わせであってもよい。ロボットによる作業である場合は、カメラ10の撮像動作に干渉しない態様で、保全用ロボットを制御すればよい。この場合、カメラ10による撮像動作中に(即ち第Nエリアの撮像が完了する前に)保全作業を開始することができる。   In the above-described embodiment, maintenance such as repair is performed after completion of the inspection process (after visual inspection is completed for all defect candidates), but repair is performed during the inspection process. May be. That is, the maintenance work according to the visual inspection result input in the inspection process may be performed during the inspection process. The maintenance work may be performed manually, a robot work, or a combination thereof. In the case of work by a robot, the maintenance robot may be controlled in a manner that does not interfere with the imaging operation of the camera 10. In this case, maintenance work can be started during the imaging operation by the camera 10 (that is, before imaging of the Nth area is completed).

また、上述した実施例では、制御装置18及び目視結果入力装置24は、別々のコンピューターにより実現されているが、制御装置18の機能は、目視結果入力装置24のコンピューターにより実現されてもよい。   In the embodiment described above, the control device 18 and the visual result input device 24 are realized by separate computers. However, the function of the control device 18 may be realized by a computer of the visual result input device 24.

また、上述した実施例では、カメラ10はエリアセンサであったが、上述の如くラインセンサであってもよい。この場合、各エリアは、ラインセンサにより一回の撮像で撮像できる範囲に対応する。画像処理装置10は、同様に、ラインセンサにより順次撮像される画像を順次処理すればよい。また、表示装置22は、同様に、欠陥候補エリア画像を表示すればよい。但し、この場合、検査者による視認性(検査のしやすさ)を考慮して、画像処理装置10により認識された欠陥候補を含む画像領域が予め拡大表示されるようにしてもよいし、複数のエリアの画像(それ以前に撮像された画素)が結合されて表示されてもよい。   In the above-described embodiment, the camera 10 is an area sensor, but may be a line sensor as described above. In this case, each area corresponds to a range that can be imaged by a single imaging by the line sensor. Similarly, the image processing apparatus 10 may sequentially process images sequentially captured by the line sensor. Similarly, the display device 22 may display a defect candidate area image. However, in this case, in consideration of the visibility (ease of inspection) by the inspector, an image area including the defect candidate recognized by the image processing apparatus 10 may be enlarged and displayed in advance. The image of the area (pixels captured before that) may be combined and displayed.

また、上述した実施例では、画像処理装置20は、欠陥候補エリア画像を表示しているが、必要に応じて、欠陥候補が検出されないエリアの画像を表示してもよい。例えば、画像処理装置20は、カメラ10から各エリアの画像が得られる度に、そのエリアの画像を順次表示する構成であってもよい。但し、検査者による目視検査が容易に行えるように、画像処理装置20上に欠陥候補エリア画像を検査者が容易に呼び出すことができる構成であることが望ましい。   In the embodiment described above, the image processing apparatus 20 displays the defect candidate area image, but may display an image of an area in which no defect candidate is detected as necessary. For example, the image processing apparatus 20 may be configured to sequentially display an image of each area each time an image of each area is obtained from the camera 10. However, it is desirable that the inspector can easily call the defect candidate area image on the image processing apparatus 20 so that the inspector can easily perform visual inspection.

10 カメラ
12 照明装置
14 XY2軸ステージ
18 制御装置
20 画像処理装置
22 表示装置
24 目視結果入力装置
25 ユーザインターフェース
26 検査データ記憶装置
70 被検査基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Camera 12 Illuminating device 14 XY 2 axis stage 18 Control apparatus 20 Image processing apparatus 22 Display apparatus 24 Visual result input apparatus 25 User interface 26 Inspection data storage apparatus 70 Board to be inspected

Claims (4)

被検査基板をエリア毎にカメラにより順次撮像する撮像ステップと、
前記撮像ステップにより得られたエリア毎の画像を順次処理して、前記被検査基板における欠陥候補を画像認識する画像認識ステップと、
遅くとも前記画像認識ステップによる最後のエリアの画像認識処理が終了する前に実行され、ユーザによる目視検査が可能となるように、前記画像認識ステップにより欠陥候補が認識されたエリアの画像であって、前記最後のエリアよりも前に画像認識処理されたエリアの画像を表示する欠陥候補エリア画像表示ステップとを備えることを特徴とする、基板外観検査方法。
An imaging step of sequentially imaging a substrate to be inspected by a camera for each area;
An image recognition step for sequentially processing images for each area obtained by the imaging step, and recognizing a defect candidate on the substrate to be inspected,
The image of the area in which the defect candidate is recognized by the image recognition step so that it is executed at the latest before the image recognition processing of the last area by the image recognition step is completed and visual inspection by the user is possible, A defect appearance area image display step for displaying an image of an area that has undergone image recognition processing before the last area.
前記欠陥候補画像表示ステップは、表示した前記エリアの画像に対する目視検査結果の入力待ち状態を形成することを含む、請求項1に記載の基板外観検査方法。   The substrate appearance inspection method according to claim 1, wherein the defect candidate image display step includes forming a waiting state for inputting a visual inspection result for the displayed image of the area. 遅くとも前記画像認識ステップによる最後のエリアの画像認識処理が終了する前に開始され、前記欠陥候補エリア画像表示ステップにより表示された画像に基づいて、ユーザが前記被検査基板における欠陥の有無を判断する目視検査ステップを更に含む、請求項1又は2に記載の基板外観検査方法。   The user starts at the latest before the image recognition process for the last area in the image recognition step is completed, and the user determines the presence or absence of a defect in the inspection substrate based on the image displayed in the defect candidate area image display step. The substrate visual inspection method according to claim 1, further comprising a visual inspection step. 遅くとも前記画像認識ステップによる最後のエリアの画像認識処理が終了する前に実行され、前記欠陥候補エリア画像表示ステップにより表示された画像に係る欠陥候補に対するユーザによる目視検査結果を記録する目視検査結果記録ステップを更に含む、請求項1〜3のうちのいずれか1項に記載の基板外観検査方法。   Visual inspection result recording that is executed before the image recognition processing of the last area by the image recognition step is completed at the latest and records the visual inspection result by the user for the defect candidate related to the image displayed by the defect candidate area image display step. The substrate visual inspection method according to claim 1, further comprising a step.
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