JP2013218869A - Induction heating cooker - Google Patents
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Abstract
Description
本願発明は、誘導加熱調理機器に関わり、特に鍋などの被加熱体の表面温度を正確に推定し、吹き零れを検知する誘導加熱調理器に関するものである。 The present invention relates to an induction heating cooking device, and more particularly to an induction heating cooking device that accurately estimates the surface temperature of a heated object such as a pan and detects a blow-off.
これまでの誘導加熱調理機器においては、鍋の表面温度を正確に測定し、これに基づいて誘導加熱コイルに適正な電力を供給することにより、最適な調理方法の実現に対する市場の強い要請があった。そして、従来の誘導加熱調理機器の多くは、一般に、トッププレートの下面に直接的に接触させたサーミスタや熱電対など感熱素子(接触式温度センサ)を用いてトッププレートの温度を測定し、熱平衡状態にあるときのトッププレートの温度と鍋の表面温度が一定の関係を有することに基づいて、トッププレートの温度から鍋の表面温度を検知するものであった。 In conventional induction cooking appliances, there is a strong market demand for the realization of an optimal cooking method by accurately measuring the surface temperature of the pan and supplying appropriate power to the induction heating coil based on this measurement. It was. And most of the conventional induction cooking devices generally measure the temperature of the top plate using a thermistor or a thermocouple such as a thermocouple (contact temperature sensor) directly in contact with the lower surface of the top plate to achieve thermal equilibrium. The surface temperature of the pan is detected from the temperature of the top plate based on the fact that the temperature of the top plate and the surface temperature of the pan have a certain relationship when in the state.
これに対し、例えば、トッププレートの下方に配置された赤外線センサなどの光センサ(光学式温度センサ)を用いて、トッププレートを介して通過する赤外線などの放射エネルギを測定することにより、鍋の表面温度を検知するものも提案されている(例えば、特許文献1参照)。 On the other hand, for example, by measuring the radiant energy such as infrared rays passing through the top plate using an optical sensor (optical temperature sensor) such as an infrared sensor arranged below the top plate, A device for detecting the surface temperature has also been proposed (see, for example, Patent Document 1).
しかしながら、接触式温度センサを用いて測定されたトッププレートの温度は、耐熱ガラスなどで作製されたトッププレートの熱抵抗および熱容量が大きいため、鍋の表面温度をリアルタイムで反映するものではなく、とりわけ加熱開始直後においては、トッププレートの温度から検知された鍋の表面温度が実際の鍋の表面温度に遅れて上昇するため誘導加熱コイルへの給電制御に誤差があった。 However, the temperature of the top plate measured using a contact-type temperature sensor does not reflect the surface temperature of the pan in real time because of the large thermal resistance and heat capacity of the top plate made of heat-resistant glass, etc. Immediately after the start of heating, the surface temperature of the pan detected from the temperature of the top plate rose with a delay from the actual surface temperature of the pan, so there was an error in the power supply control to the induction heating coil.
一方、光学式温度センサは、高温物体からの放射エネルギが表面温度が4乗に比例することを利用するものであることから、特に、通常の実用調理時に鍋の表面が達する温度(約150℃)以下の比較的低い温度においては、鍋の表面からの放射エネルギは非常に小さいため、鍋の表面温度を正確に検知することができなかった。即ち、光学式温度センサを用いて検知された鍋の表面温度は、とりわけ実用調理温度より低いとき(加熱開始直後)、温度検知精度が低く、接触式温度センサを用いた場合と同様、誘導加熱コイルへの給電を適確に制御することはできなかった。また、光学式温度センサを用いて温度を検知することは、例えば鍋の表面状態(汚れ、光沢の有無など)により検知精度が損なわれやすく、その他火力や、内容物、周囲環境などにより影響を受けやすく、鍋の表面温度の正確な検知をより困難なものとしていた。 On the other hand, the optical temperature sensor utilizes the fact that the surface temperature is proportional to the fourth power of the radiant energy from a high-temperature object, and in particular, the temperature reached by the surface of the pan during normal practical cooking (about 150 ° C. ) At the following relatively low temperatures, the radiant energy from the surface of the pan was so small that the surface temperature of the pan could not be accurately detected. That is, when the surface temperature of the pan detected using the optical temperature sensor is lower than the practical cooking temperature (immediately after the start of heating), the temperature detection accuracy is low, and induction heating is performed as in the case of using the contact temperature sensor. The power supply to the coil could not be controlled accurately. In addition, detecting the temperature using an optical temperature sensor is likely to impair the detection accuracy due to, for example, the surface condition of the pan (stained, glossy, etc.), and may be affected by other thermal power, contents, and the surrounding environment. It was easy to receive, making accurate detection of the surface temperature of the pan more difficult.
上記の通り、接触式温度センサおよび光学式温度センサによる鍋の表面温度を正確に検知することには、限界または制限があり、従来調理中に発生した吹き零れを的確に判定することができなかった。なお、静電容量式タッチパネルに吹き零れた場合、静電容量の変化から吹き零れを判定する方式も提案されている。 As described above, there is a limit or limitation in accurately detecting the surface temperature of the pan by the contact temperature sensor and the optical temperature sensor, and it is impossible to accurately determine the spilling that has occurred during conventional cooking. It was. In addition, a method has been proposed in which when the electrostatic capacity type touch panel is blown down, it is determined from the change in the electrostatic capacity.
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、鍋の表面温度をより正確に検知し、これに基づいて吹き零れを判定することができる誘導加熱調理器を提供することを目的とする。 This invention was made in order to solve the above problems, and provides the induction heating cooking appliance which can detect the surface temperature of a pan more correctly, and can determine a blow-out based on this. With the goal.
本発明に係る誘導加熱調理器は、被加熱体が載置されるトッププレートと、トッププレートの下方に配置され、被加熱体を誘導加熱する誘導加熱コイルと、誘導加熱コイルに高周波電流を供給する駆動回路と、トッププレートの温度を検出する温度センサと、温度センサで検出されたトッププレートの温度の時間変化率を算出し、少なくともトッププレートの温度と時間変化率に基づいて被加熱体の表面温度を推定する温度推定回路と、温度推定回路で推定された表面温度を用いて駆動回路を制御する制御回路とを備え、制御回路は、推定された表面温度が時間変化に対し急激に変化したときに吹き零れと判定する。 An induction heating cooker according to the present invention includes a top plate on which a heated body is placed, an induction heating coil that is disposed below the top plate and induction-heats the heated body, and supplies a high-frequency current to the induction heating coil. Driving circuit, a temperature sensor for detecting the temperature of the top plate, and a time change rate of the temperature of the top plate detected by the temperature sensor, and at least the temperature of the object to be heated is calculated based on the temperature of the top plate and the time change rate. A temperature estimation circuit for estimating the surface temperature and a control circuit for controlling the drive circuit using the surface temperature estimated by the temperature estimation circuit are provided. The control circuit rapidly changes the estimated surface temperature with time. It is determined that it has blown out.
本発明においては、温度センサで検出されたトッププレートの温度の時間変化率を算出し、少なくともトッププレートの温度と時間変化率に基づいて被加熱体の表面温度を推定し、推定された表面温度が時間変化に対し急激に変化したときに吹き零れと判定して、火力の低下あるいは加熱を停止させるようにしているので、吹き零れを的確に検知でき、より安全な誘導加熱調理器を提供できる。 In the present invention, the time change rate of the temperature of the top plate detected by the temperature sensor is calculated, the surface temperature of the heated object is estimated based on at least the temperature of the top plate and the time change rate, and the estimated surface temperature When it suddenly changes with respect to the time change, it is determined that the blown down and the heating power is reduced or the heating is stopped. Therefore, it is possible to accurately detect the blown down and provide a safer induction heating cooker. .
以下、本発明に係る誘導加熱調理器の実施の形態を添付図面を参照して説明する。なお、実施の形態の説明において、理解を容易にするために方向を表す用語(例えば「上方」、「下方」など)を適宜用いるが、これは説明のためのものであって、これらの用語は限定されるものでない。また、以下の添付図面において、同様の構成部品については同様の符号を用いて説明する。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of an induction heating cooker according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In the description of the embodiments, terms indicating directions (for example, “upward”, “downward”, etc.) are used as appropriate for easy understanding. Is not limited. Moreover, in the following attached drawings, the same component is demonstrated using the same code | symbol.
実施の形態1.
図1〜図8を参照しながら、本実施の形態の誘導加熱調理器について以下詳細に説明する。
図1は実施の形態1に係る誘導加熱調理器1を示す斜視図である。
図1に示す誘導加熱調理器1は、筐体2、筐体2の上部のほぼ全体を覆い、表面に被加熱体の加熱位置を示す加熱部4a,4b、5が表示されたトッププレート3、トッププレート3の前部に設けられた操作パネル7および液晶表示部9、トッププレート3の後部に設けられた吸気孔10および排気孔11、筐体2内に加熱庫を有するグリル部6、グリル部6に隣接して設けられた火力調整ダイヤル8a,8b,8c、筐体2内に加熱部4a,4bに対向して配置された誘導加熱コイル、筐体2内に加熱部5に対向して配置されたヒーターを備えている。トッププレート3は、耐熱性ガラスにより形成され、その裏面には内部が見えないように印刷が施されている。誘導加熱コイルは、銅線を螺旋状に巻回して形成され、ヒーターは、輻射式のラジエントヒーターが使用されている。
The induction heating cooker of the present embodiment will be described in detail below with reference to FIGS.
1 is a perspective view showing an
An
なお、以下の実施の形態においては、グリル部6が筐体2の左側に偏って配置された、いわゆるサイドグリル構造を有する誘導加熱調理器1について例示的に説明するが、これに限定されるものではなく、例えば、グリル部6が筐体2のほぼ中央に配置されたセンタグリル構造を有する誘導加熱調理器、あるいはグリル部6を具備しない誘導加熱調理器にも同等に適用することができる。また、加熱部5には、ラジエントヒーターを用いたことを述べたが、誘導加熱コイルでも良い。
In addition, in the following embodiment, although the induction
図2は図1の誘導加熱調理器をII−II線から見た拡大断面図であって、被加熱体P(以下、単に「鍋P」という。)がトッププレート3上に載置された状態を示すものである。
本実施の形態に係る誘導加熱調理器1は、トッププレート3の下側表面に当接するように配置されたサーミスタなどの温度センサ30を有し、トッププレート3の温度(Tg)を測定する。
FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the induction heating cooker of FIG. 1 as seen from the line II-II, and a heated object P (hereinafter simply referred to as “pan P”) is placed on the
The
なお、後述するが、誘導加熱調理器1は、各加熱部4a、4bの誘導加熱コイル20に高周波電流を供給するための駆動回路(インバータ回路)と、温度センサ30で測定されたトッププレート3の温度(Tg)から推定された鍋Pの表面温度、および火力調整ダイヤル8などによりユーザが設定した「火力」(誘導加熱コイル20の負荷発熱量)に基づいて、誘導加熱コイル20に適正な高周波電流を供給するように駆動回路を制御する制御回路を有している。
As will be described later, the
次に、温度センサ30で測定されたトッププレート3の温度(Tg)から鍋Pの表面温度を推定する方法(推定原理)について図3を用いて説明する。
図3は図2の破線で示す領域を拡大して示す部分断面図である。
ユーザが操作パネル7および火力調整ダイヤル8などを用いて設定した所望の火力に応じた高周波電流を鍋Pの下方に設けられた誘導加熱コイル20に供給すると、誘導加熱コイル20の周囲における鍋Pの底板Bを含む交流磁場(閉磁路)が形成される。この時、鍋Pの底板Bの表面近傍に渦電流が発生し、そのジュール熱により鍋Pの底板Bが加熱される。即ち鍋Pが直接的に誘導加熱される。
Next, a method (estimation principle) for estimating the surface temperature of the pan P from the temperature (Tg) of the
FIG. 3 is an enlarged partial sectional view showing a region indicated by a broken line in FIG.
When a high frequency current corresponding to a desired heating power set by the user using the
鍋Pの底板Bが加熱されて生じた熱量は、鍋Pに収容された水分などの食材Fを調理加熱するとともに、底板Bの下方にあるトッププレート3にも伝わる。この時、とりわけ鍋Pの底板B(およびトッププレート3)は、完全に平坦に形成する(平坦度をゼロとする)ことはできず、微小な湾曲形状を有するため、トッププレート3との間には所定の間隔または隙間(δa)を有する空気層Aが形成される。
The amount of heat generated when the bottom plate B of the pan P is heated cooks and heats the food F such as moisture contained in the pan P and is also transmitted to the
ここで、鍋Pの底板Bの下面からトッププレート3に伝導する熱量Q1(即ち鍋Pの底板Bの下面とトッププレート3との間に形成される空気層Aを伝導する熱量Q1)について考える。その熱量Q1は、一般に、鍋Pの底板Bの温度(Tp)とトッププレート3の表面の温度(Ta)との温度差(Tp−Ta)が大きいほど、両者が対向する面積(S)が大きいほど、また、隙間(δa)が小さいほど大きい。また、熱量Q1は、空気層Aの熱伝導率(λa)にも依存する。したがって、鍋Pの底板Bの下面からトッププレート3に単位時間あたりに伝導する熱量Q1は、下記に示す式(1)で表される。
Q1=λa×(Tp−Ta)×S/δa・・・(1)
Here, the amount of heat Q1 conducted from the bottom surface of the bottom plate B of the pan P to the top plate 3 (that is, the amount of heat Q1 conducted through the air layer A formed between the bottom surface of the bottom plate B of the pan P and the top plate 3) is considered. . In general, the amount of heat Q1 is such that the larger the temperature difference (Tp-Ta) between the temperature (Tp) of the bottom plate B of the pan P and the temperature (Ta) of the surface of the
Q1 = λa × (Tp−Ta) × S / δa (1)
さらに、トッププレート3に伝導する熱量Q2は、トッププレート3の上面から下面に伝わる。この時、耐熱性ガラスなどで形成されたトッププレート3を顕熱蓄熱材として見ると、その蓄熱量Q2は、トッププレート3の質量(M)、比熱(cg)および温度(Tg)の時間変化率(ΔTg/Δt)を用いて、下記の式(2)で表される。
Q2=M×cg×(ΔTg/Δt)・・・(2)
Further, the amount of heat Q2 conducted to the
Q2 = M × cg × (ΔTg / Δt) (2)
ここで、トッププレート3の熱伝導率(λg)が無限大である(即ちTaとTgとが等しい。Ta=Tg)と仮定し、また、式(1)と式(2)の左辺の熱量Q1、Q2(Q1=Q2)が等しいので、これらを連立させて整理すると式(3)を得ることができる。
Tp=Tg+C×δa×(ΔTg/Δt)・・・(3)
C=ρg×cg×δg/λa
Tp:鍋Pの推定温度
Tg:温度センサ30で測定されたトッププレート3の温度
δa:鍋Pとトッププレート3との間の間隔
ρg:トッププレート3の密度
cg:トッププレート3の比熱
δg:トッププレート3の厚み
λa:空気の熱伝導率
t :加熱開始からの時間
Here, it is assumed that the thermal conductivity (λg) of the
Tp = Tg + C × δa × (ΔTg / Δt) (3)
C = ρg × cg × δg / λa
Tp: estimated temperature of the pan P Tg: temperature δa of the
即ち、上記係数Cは、トッププレート3により一意的に決まる定数であるので、鍋Pの底板Bの温度Tpは、鍋Pの底板Bの下面とトッププレート3との間に形成される空気層Aの間隔(δa)、および温度センサ30が測定するトッププレート3の温度(Tg)とその時間変化率(ΔTg/Δt)を用いて表すことができる。
That is, since the coefficient C is a constant uniquely determined by the
上述のように、トッププレート3の熱伝導率(λg)が無限大であると仮定しても、上記式(3)に示す関係が成り立つことを検証するために以下の評価実験を行った。
即ち、鍋Pを誘導加熱コイル20により誘導加熱した際に、
i)温度センサ30で測定したトッププレート3の実測温度(Tg)と、
ii)別の温度センサ(図示せず)で測定した鍋Pの実測温度と、
iii)上記式(3)で求められた鍋Pの推定温度とを比較した。
As described above, the following evaluation experiment was performed in order to verify that the relationship represented by the above formula (3) holds even if the thermal conductivity (λg) of the
That is, when the pot P is induction heated by the
i) the measured temperature (Tg) of the
ii) the actual temperature of the pan P measured by another temperature sensor (not shown),
iii) The estimated temperature of the pan P determined by the above formula (3) was compared.
図4は空鍋の実測温度に対し、トッププレートの実測温度に基づいて推定される鍋の推定温度の時間的推移を示すグラフである。即ち、図4は上記i)〜iii)の時間的推移をプロットして得たグラフである。
この時、空気層Aの間隔(δa)がδa≒0.5mmに規定されるように、鍋Pとトッププレート3との間にスペーサ(厚みδa≒0.5mm)を配置し、誘導加熱コイル20に250秒間、高周波電流を供給して鍋Pを加熱した後、誘導加熱コイル20への給電を停止した。
FIG. 4 is a graph showing the temporal transition of the estimated temperature of the pan estimated based on the measured temperature of the top plate with respect to the measured temperature of the empty pan. That is, FIG. 4 is a graph obtained by plotting the temporal transition of the above i) to iii).
At this time, a spacer (thickness δa≈0.5 mm) is arranged between the pan P and the
図4のグラフから明らかなように、加熱開始250秒経過した時、鍋Pの実測温度が200℃以上に達しているのに対し、温度センサ30で測定したトッププレート3の実測温度(Tg)は約70℃であり、両者においては約130℃以上の温度差があり、応答性が非常に悪い。
一方、上記式(3)で求められた鍋Pの推定温度は、加熱開始直後から全般的に鍋Pの実測温度に追従性よく近似(推定)している。したがって、上記式(3)で規定される被加熱体温度の推定方法によれば、トッププレート3の実測温度(Tg)から鍋Pの表面温度を極めて精緻に追従性よく推定できることが図4のグラフから確認された。
As is apparent from the graph of FIG. 4, the measured temperature of the
On the other hand, the estimated temperature of the pan P obtained by the above formula (3) is generally approximated (estimated) with good follow-up to the measured temperature of the pan P immediately after the start of heating. Therefore, according to the method for estimating the temperature of the object to be heated defined by the above formula (3), it is possible to estimate the surface temperature of the pan P from the measured temperature (Tg) of the
このように、トッププレート3の構成材料である耐熱性ガラスの実際の熱伝導率(λg)は、約1W/(m・K)であるにもかかわらず、これを無限大であると仮定して上記式(3)を導出したが、式(3)に基づいて得られた鍋Pの推定温度は、鍋Pの実測温度を正確に近似するものであることが確認された。
換言すると、トッププレート3を構成する耐熱性ガラスの密度、比熱、および厚みは、設計事項であり既知である(上記係数Cが一意的に決まる)ので、鍋Pとトッププレート3との間の間隔(δa)、トッププレート3の実測温度(Tg)およびその時間変化率(ΔTg/Δt)に基づいて、上記式(3)を用いて鍋Pの温度を追従性よく(リアルタイムで)正確に推定することができる。
Thus, although the actual thermal conductivity (λg) of the heat-resistant glass that is the constituent material of the
In other words, the density, specific heat, and thickness of the heat-resistant glass constituting the
しかし、鍋Pとトッププレート3との間の間隔(δa)を規定することは容易ではない。鍋Pとトッププレート3はそれぞれいくらかの反りまたは凹凸があり、鍋Pとトッププレート3との間の間隔(δa)は当該近接面内でも大きく変化する。
そこで、式(3)においては、所定の時間(τ)のとき、鍋Pの底板Bの温度(Tp)を鍋Pの規定表面温度(Tsh)と仮定(Tp=Tsh)すると、鍋Pの底板Bとトッププレート3との間の間隔(δa)は次式にて表すことができる。
δa=(Tsh−Tg,t=τ)/(ΔTg/Δt)t=τ×λa/(ρg×cg×δg)・・・(4)
Tsh:所定の時間における鍋Pの規定表面温度
τ:所定の時間
即ち、鍋Pとトッププレート3との間の間隔(δa)を、温度センサ30で測定されたトッププレート3の温度(Tg)とその時間変化率(ΔTg/Δt)を用いて表すことができる。なお、この推定される間隔(δa)は、温度センサ30直上の間隔であり、近接面内位置の影響がない。
However, it is not easy to define the interval (δa) between the pan P and the
Therefore, in the formula (3), when the temperature (Tp) of the bottom plate B of the pan P is assumed to be the specified surface temperature (Tsh) of the pan P at a predetermined time (τ) (Tp = Tsh), The distance (δa) between the bottom plate B and the
δa = (Tsh−Tg, t = τ) / (ΔTg / Δt) t = τ × λa / (ρg × cg × δg) (4)
Tsh: Specified surface temperature of pan P at a predetermined time τ: Predetermined time That is, the interval (δa) between pan P and
本実施の形態の構成において測定された結果を図5に示す。
図5は水を入れた鍋の実測温度に対し、トッププレートの実測温度に基づいて推定される鍋の推定温度の時間的推移を示すグラフである。なお、図中には、食材Fの温度、温度センサ30の出力、鍋Pの底板Bの温度、および推測した底板Bの温度を示している。
The results measured in the configuration of this embodiment are shown in FIG.
FIG. 5 is a graph showing the temporal transition of the estimated temperature of the pot estimated based on the measured temperature of the top plate with respect to the measured temperature of the pot containing water. In the drawing, the temperature of the food F, the output of the
図5において、加熱開始から20秒までは、食材Fと鍋Pの底板Bは、ほとんど熱交換されておらず、鍋Pの底板Bの温度が急上昇する。20秒から80秒では、食材F内で自然対流が生じ、自然対流により食材Fと鍋Pの底板Bとの熱交換が生じるが、熱交換特性(自然対流熱伝達)が悪く、鍋Pの底板Bの温度が緩やかに上昇する。80秒から130秒では、鍋Pの底板Bに接する食材Fの温度が飽和温度(水の場合100℃)以上になり(底板Bから離れた食材Fの温度は飽和温度以下)、底板B表面にてサブクール沸騰が生じるため、さらに緩やかな温度上昇になると共に、沸騰が活発化するに伴い逆に温度低下し始める。130秒以上では、安定した飽和沸騰状態となり、飽和温度より過熱度分高い温度(図5では約140℃)で安定する。
図5内には予測温度も示している。温度センサ30の出力は、上に凸のなだらかな曲線として温度上昇し、加熱開始800秒においても、定性定量的に一致していない。予測温度は、沸騰する130秒まで鍋Pの底板Bの温度(Tp)に対し30秒程度遅れて上昇するが、その後、一定の温度を示し、定性定量的にも比較的良い一致を示す。
In FIG. 5, from the start of heating to 20 seconds, the food F and the bottom plate B of the pan P are hardly heat-exchanged, and the temperature of the bottom plate B of the pan P rises rapidly. From 20 seconds to 80 seconds, natural convection occurs in the food F, and heat exchange occurs between the food F and the bottom plate B of the pan P due to natural convection, but the heat exchange characteristics (natural convection heat transfer) are poor, and the pot P The temperature of the bottom plate B rises gently. In 80 seconds to 130 seconds, the temperature of the food F in contact with the bottom plate B of the pan P becomes equal to or higher than the saturation temperature (100 ° C. in the case of water) (the temperature of the food F away from the bottom plate B is lower than the saturation temperature). Since subcooled boiling occurs at, the temperature rises more gradually, and conversely, as the boiling becomes active, the temperature starts to decrease. If it is 130 seconds or more, it will be in a stable saturated boiling state, and will be stabilized at a temperature higher by the degree of superheat than the saturation temperature (about 140 ° C. in FIG. 5).
The predicted temperature is also shown in FIG. The output of the
上記のサブクール沸騰熱伝達は、時々刻々、その熱伝達係数(熱交換特性を示す指標)が変化するが、飽和沸騰熱伝達の場合は、鍋Pの底板B表面性状、食材Fの物性値および熱流束に主に依存しており、また、自然対流熱伝達は鍋Pの底板Bと食材Fとの温度差および食材Fの物性値に主に依存する。
なお、上記熱伝達は鍋Pの底板Bと食材Fとの温度差に係わるもので、それに加え鍋Pの底板B内の熱伝導に係わる温度差が発生する。
In the subcooled boiling heat transfer, the heat transfer coefficient (an index indicating heat exchange characteristics) changes from moment to moment, but in the case of saturated boiling heat transfer, the surface properties of the bottom plate B of the pan P, the physical property values of the food F, and The heat transfer depends mainly on the heat flux, and the natural convection heat transfer depends mainly on the temperature difference between the bottom plate B of the pan P and the food F and the physical properties of the food F.
The heat transfer is related to the temperature difference between the bottom plate B of the pan P and the food F, and in addition, a temperature difference related to heat conduction in the bottom plate B of the pan P is generated.
したがって、自然対流または沸騰時の熱伝達係数の変化が小さく、これらの状態においては、所定の時間(τ)および鍋Pの規定表面温度(Tsh)を決定することが望ましい。
一方、鍋Pの底板Bの温度の予測は早ければ早いほど良く、よって自然対流が生じる20秒から80秒が好ましいが、鍋Pの温度の影響が温度センサ30に伝わるまで、10秒程度の遅れが発生することから、所定の時間(τ)は30秒から90秒までが良い。さらに好ましくは、40秒から60秒以下が望ましい。なお、鍋Pの質量や食材Fの質量が大きくなると、サブクール沸騰が開始する温度はさらに遅くなる。
Therefore, the change in the heat transfer coefficient during natural convection or boiling is small, and it is desirable to determine the predetermined time (τ) and the specified surface temperature (Tsh) of the pan P in these states.
On the other hand, the faster the prediction of the temperature of the bottom plate B of the pan P, the better. Therefore, 20 to 80 seconds at which natural convection occurs is preferable, but the effect of the temperature of the pan P is about 10 seconds until the
図5において、時間が50秒のとき、鍋Pの底板Bの温度は125℃である。鍋Pの規定表面温度(Tsh)は、食材Fの温度と火力によって変わるが、常温の水を火力3000Wで加熱する場合、100℃から140℃が良く、好ましくは110℃から120℃が望ましい。
なお、調理後、別の調理を実施する場合や再加熱など、トッププレート3、鍋Pおよび食材Fの何れか、又は全ての温度が高い場合、温度センサ30で検出されたトッププレート3の温度(Tg)が高い場合、鍋Pの規定表面温度(Tsh)と所定の時間(τ)の温度センサ30で検出されたトッププレート3の温度(Tg)の差に下限値を設けた方が好ましい。このようにすることにより、前記温度差が小さ過ぎまたは負の値をとり、鍋Pのの推定温度の予測精度を悪化させることを抑制することができる。
In FIG. 5, when time is 50 seconds, the temperature of the bottom plate B of the pan P is 125 degreeC. The specified surface temperature (Tsh) of the pan P varies depending on the temperature and heating power of the food F, but when normal temperature water is heated at a heating power of 3000 W, it is preferably from 100 ° C to 140 ° C, and preferably from 110 ° C to 120 ° C.
In addition, the temperature of the
なお、想定される鍋Pの底板Bとトッププレート3との間の間隔(δa)は0.1mm(0mmも考えられる)〜3mmで、該下限値に対する上限値は30倍(30倍の変化量)大きく、一方、鍋Pの規定表面温度(Tsh)に基づいた変化量は、温度センサ30の出力を30℃と仮定すると、3000WにおけるTsh−Tg、t=τは70Kから110Kとなり、下限値に対する上限値は1.57倍程度で、仮定値(δaまたはTsh)に関するバラツキが大幅に小さく、予測精度が向上する。
In addition, the space | interval (delta a) between the baseplate B of the pan P and the
なお、式(3)にて鍋Pの底板Bの温度(Tp)を推定する式、式(4)にて鍋Pとトッププレート3との間の間隔(δa)を推定する式を示したが、両式を連立して導出される式、
Tp=Tg+(Tsh−Tg,t=τ)/(ΔTg/Δt)t=τ×(ΔTg/Δt)・・・(5)
により、鍋Pの底板Bの温度(Tp)を推定しても良い。
また、温度センサ30で測定されたトッププレート3の温度(Tg)とその時間変化率(ΔTg/Δt)は、それぞれの値の精度を向上させるために、複数の過渡測定値の平均値を用いる方が好ましい。
さらに、複数の温度センサ30を用いる方が鍋Pの底板Bの温度予測精度を向上させることができ、また、鍋Pの底板Bとトッププレート3が近接する面内の局所的に温度が高い部分を検知することができ、異常判定の精度が向上する。
In addition, the formula which estimates the temperature (Tp) of the baseplate B of the pan P by Formula (3), and the formula which estimates the space | interval (δa) between the pan P and the
Tp = Tg + (Tsh−Tg, t = τ) / (ΔTg / Δt) t = τ × (ΔTg / Δt) (5)
Thus, the temperature (Tp) of the bottom plate B of the pan P may be estimated.
In addition, the temperature (Tg) of the
Further, the use of the plurality of
図6は実施の形態1に係る誘導加熱調理器の回路ブロック図である。
誘導加熱調理器1は、上述のように、誘導加熱コイル20に高周波電流を供給するための駆動回路(インバータ回路)60と、トッププレート3の温度(Tg)を測定するサーミスタなどの温度センサ30と、トッププレート3の実測温度(Tg)から鍋Pの表面温度を推定する温度推定回路40とを有する。また、誘導加熱調理器1は、火力調整ダイヤル8などの設定機器70によりユーザが設定した「火力」(負荷発熱量)に基づいて、誘導加熱コイル20に適正な高周波電流が供給されるように駆動回路60を制御する制御回路50を有する。本実施の形態における制御回路50は、上述のように精緻に追従性よく推定された鍋Pの温度(Tp)に関する情報を温度推定回路40から受け、より適確な高周波電流が供給されるように駆動回路60を制御するものである。
なお、誘導加熱調理器1は、好適には、鍋Pの推定温度が異常に高温に達した場合など、基準値を越える異常な使用状態であることを検知した場合、制御回路50からの警告信号を受け、警告をユーザに与えるための警告音を発する「ビーパー」または警告表示などを表示する液晶表示部9などの警告機器80を有する。
FIG. 6 is a circuit block diagram of the induction heating cooker according to the first embodiment.
As described above, the
Note that the
図6を参照しながら、本実施の形態の誘導加熱調理器1の動作について説明する。
ユーザによりフライパンなどの鍋Pがトッププレート3上に載置され、操作パネル7および火力調整ダイヤル8などの設定機器70により火力が設定されると、これに応じて制御回路50が駆動回路60を制御して、誘導加熱コイル20に高周波電流を供給する。誘導加熱コイル20に高周波電流が供給されると、誘導加熱コイル20の周りに高周波磁界が発生し、鍋Pの底板Bに渦電流が発生して、そのジュール熱により鍋Pが加熱される。誘導加熱により鍋Pの底板Bに生じた熱は、鍋Pから食材Fへ伝達され、食材Fが加熱調理される。
The operation of the
When the user places a pan P such as a frying pan on the
一方、鍋Pの底板Bに生じた熱は、その下方に形成された空気層Aを介して、トッププレート3に伝わり、トッププレート3を昇温させる。トッププレート3の下方に設けられた温度センサ30は、継続的にトッププレート3の温度(Tg)を測定するとともに、その測定信号を温度推定回路40に入力する。温度推定回路40は、上述のように温度センサ30からの測定信号に基づいて、温度(Tg)の時間変化率を算出するとともに、鍋Pとトッププレート3との間の算出された間隔(δa)を用いて鍋Pの表面温度を推定し、その信号を制御回路50に入力する。
On the other hand, the heat generated in the bottom plate B of the pan P is transmitted to the
制御回路50は、設定機器70で設定された入力信号に応じて、制御回路50に内蔵されたメモリ(図示せず)に記憶された駆動プログラム(デフォルト値)を呼び出し、この駆動プログラムに基づいて駆動回路60に駆動信号を送信するとともに、必要ならば警告機器80に警告信号を供給して警告をユーザに与える。
The
駆動回路60は、制御回路50からの駆動信号により、IGBTなどの半導体スイッチング素子を駆動して、適正な高周波電流を誘導加熱コイル20へ供給し、設定機器70で設定された入力信号に応じて鍋Pへの火力を調整する。また、警告機器80は、制御回路50からの警告信号に基づいてユーザに警告を与える。
The
以上のように、本実施の形態における制御回路50は、上記一連の動作において、設定機器70からの設定信号および温度センサ30からの測定信号を反復的にモニタすることにより、ユーザが所望する調理状態を維持するように駆動回路60を制御することができる。
As described above, the
従来技術によれば、図4のグラフに示すように、トッププレートの実測温度(Tg)が鍋Pの実測温度に応答性よく推移しないので、正確な鍋Pの温度をリアルタイムで検知することができず、ユーザが所望する調理状態を必ずしも実現するものではなかった。例えば鍋Pの実際の温度は十分高く、食材Fは沸騰しているにも拘わらず、鍋Pをさらに過剰に加熱して、吹きこぼれが生じるおそれがあった。 According to the prior art, as shown in the graph of FIG. 4, since the measured temperature (Tg) of the top plate does not change responsively to the measured temperature of the pan P, the accurate temperature of the pan P can be detected in real time. It was not possible to achieve the cooking state desired by the user. For example, although the actual temperature of the pan P is sufficiently high and the food F is boiling, the pan P may be heated excessively to cause spillage.
しかしながら、本実施の形態においては、トッププレートの実測温度(Tg)の時間変化率(ΔTg/Δt)を新たなパラメータとして用いることにより、鍋Pの推定温度の応答性を高め、かつ実際の鍋Pの温度により近似して推定することができるので、ユーザは所望する調理状態を追随性よく把握することができる。 However, in the present embodiment, by using the time change rate (ΔTg / Δt) of the actually measured temperature (Tg) of the top plate as a new parameter, the responsiveness of the estimated temperature of the pan P is improved and the actual pan is used. Since it can be approximated and estimated by the temperature of P, the user can grasp the desired cooking state with good followability.
ここで、鍋Pに収容される食材とは、水、だし汁、油、野菜、肉、魚などの食品をいう。また、鍋Pとは、誘導加熱により発熱することができる鍋、フライパン、やかんなど、上記食材を収容するためのものをいう。 Here, the foodstuff accommodated in the pan P means foods, such as water, dashi soup, oil, vegetables, meat, and fish. Moreover, the pan P means what accommodates the said foodstuffs, such as a pan, a frying pan, a kettle which can be heated by induction heating.
設定機器70とは、上述の操作パネル7および火力調整ダイヤル8の他、電源のON/OFFスイッチ、調理モード、火力モードまたは鍋温度の選択スイッチなど、ユーザが誘導加熱調理器1の駆動状態を設定するための信号を制御回路50に入力するものをいう。
The
警告機器80とは、上記液晶表示部9の他、合成音声、ビーパー音、メロディなどのサウンドを利用して、あるいはライトの点灯/点滅など光を利用して、安全基準を逸脱した場合の警告や調理状況をユーザに報知するものをいう。また、ユーザが設定機器70で設定した鍋Pの温度と比較できるように、液晶表示部9において実際の鍋Pの温度をリアルタイムで表示するようにしてもよい。さらに、液晶表示部9で調理の進捗状況を表示するようにしてもよい。
The
本実施の形態における温度センサ30として、サーミスタ(半導体の電気抵抗が温度により変化する特性を利用して温度を推定するもの)の他、トッププレート3の温度を測定できるものであれば任意のもの(接触式温度センサおよび光学式温度センサ)を利用することができる。接触式温度センサは、例えば熱電対(性質の異なる2種類の金属線の一端を接合した温度センサで接合部に温度を加えると両端の温度差に応じて発生する微弱な熱起電力を利用して温度を推定するもの)、測温抵抗体(物質が金属の場合、温度に比例して電気抵抗が大きくなる特性を利用して温度を推定するもの)、放射温度計(物体が放射している赤外線エネルギを赤外線センサで受け、基準温度補正、放射率補正などをほどこして温度を推定するもの)などであってもよい。また光学式温度センサの放射温度計を用いて、鍋Pの温度を測定する場合には、トッププレート3の下面に赤外光の透過を抑制する皮膜(塗装など)を形成してもよい。
As the
図7は吹き零れが発生したときのトッププレートの実測温度に基づいて推定される鍋の推定温度の時間的推移を示すグラフである。このグラフには、食材Fとして水が入れられた鍋Pを誘導加熱し、加熱開始から200秒時と350秒時に吹き零れが発生した場合の鍋Pの底板Bの温度、上記推定法により予測された温度、温度センサ30の出力、および食材Fの温度の過渡温度変化を示している。
FIG. 7 is a graph showing a temporal transition of the estimated temperature of the pan estimated based on the measured temperature of the top plate when the blow-off occurs. This graph shows the temperature of the bottom plate B of the pan P when the pot P containing water as the food F is induction-heated and blown down at 200 seconds and 350 seconds from the start of heating, predicted by the above estimation method. It shows the transient temperature change of the measured temperature, the output of the
図7において、加熱開始から20秒までは、食材Fと鍋Pの底板Bは、ほとんど熱交換されておらず、鍋Pの底板Bの温度が急上昇する。20秒から100秒では、食材F内で自然対流が生じ、自然対流により食材Fと鍋Pの底板Bとの熱交換が生じるが、熱交換特性(自然対流熱伝達)が悪く、鍋Pの底板Bの温度が緩やかに上昇する。100秒から150秒では、鍋Pの底板Bに接する食材Fの温度が飽和温度(水の場合100℃)以上になり(底板Bから離れた食材Fの温度は飽和温度以下)、底板B表面にてサブクール沸騰が生じるため、さらに緩やかな温度上昇になると共に、沸騰が活発化するに伴い逆に温度低下し始める。150秒以上では、安定した飽和沸騰状態となり、飽和温度より過熱度分高い温度(図7では約135℃)で安定する。 In FIG. 7, from the start of heating to 20 seconds, the food F and the bottom plate B of the pan P are hardly heat-exchanged, and the temperature of the bottom plate B of the pan P rises rapidly. From 20 seconds to 100 seconds, natural convection occurs in the food F, and heat exchange occurs between the food F and the bottom plate B of the pan P due to natural convection, but the heat exchange characteristics (natural convection heat transfer) are poor, and the pot P The temperature of the bottom plate B rises gently. From 100 seconds to 150 seconds, the temperature of the food F in contact with the bottom plate B of the pan P exceeds the saturation temperature (100 ° C. in the case of water) (the temperature of the food F away from the bottom plate B is equal to or lower than the saturation temperature), and the bottom plate B surface Since subcooled boiling occurs at, the temperature rises more gradually, and conversely, as the boiling becomes active, the temperature starts to decrease. If it is 150 seconds or more, it will be in a stable saturated boiling state, and will be stabilized at a temperature higher by the degree of superheat than the saturation temperature (about 135 ° C. in FIG. 7).
図7内には予測温度も示している。温度センサ30の出力は、上に凸のなだらかな曲線として温度上昇し、加熱開始600秒においても、定性定量的に一致していない。予測温度は、沸騰する150秒まで鍋Pの底板Bの温度(Tp)に対し30秒程度遅れて上昇するが、その後、一定の温度を示し、定性定量的にも比較的良い一致を示す。
The predicted temperature is also shown in FIG. The output of the
図7の過渡温度変化から分かるように、吹き零れが発生した場合、鍋Pの底板Bの温度はわずかながら変化するが、大きくは変化せず、吹き零れを判定することは難しい。一方、サーミスタ出力の200秒時は明らかに温度上昇勾配が大きくなり、350秒時はわずかであるが、温度勾配が小さくなっている。これらの温度勾配を用いて推定された温度は、200秒時に大きく上昇し、逆に350秒時に低下していることが分かる。 As can be seen from the transient temperature change in FIG. 7, when the blow-off occurs, the temperature of the bottom plate B of the pan P changes slightly, but does not change greatly, and it is difficult to determine the blow-down. On the other hand, when the thermistor output is 200 seconds, the temperature rise gradient is clearly large, and when it is 350 seconds, the temperature gradient is small, but the temperature gradient is small. It can be seen that the temperature estimated using these temperature gradients rises significantly at 200 seconds and conversely falls at 350 seconds.
吹き零れが発生すると、鍋Pから食材(F)が流出し、鍋P周りに零れる。零れた液体(食材(F))は、鍋Pの底板Bとトッププレート3の間隔に発生する毛細管作用により、吸引され、該間隔を液体で満たす。200秒時においては、温度センサ30の出力から分かるように、トッププレート3の温度が食材(F)の温度(沸騰時はおおよそ100℃)より低いため、該間隔を満たしていた空気よりも熱伝導率が高く、より高温の食材(F)が変わりに満たすことから、食材(F)とトッププレート3が熱交換し、トッププレート3の温度が急上昇する。したがって、上記した通りトッププレート3の温度が上昇する。
本実施の形態では、鍋Pの底板Bの温度推定方法として、該間隔の厚さおよび熱伝導率を考慮した推定方法であることから、吹き零れた際、上記したようにより熱伝導率の高い食材(F)に置き換わるため、推定した鍋Pの底板Bの温度が急上昇することになる。
When the blow-off occurs, the food (F) flows out from the pan P and spills around the pan P. The spilled liquid (foodstuff (F)) is sucked by the capillary action generated at the interval between the bottom plate B and the
In the present embodiment, the temperature estimation method for the bottom plate B of the pan P is an estimation method that takes into consideration the thickness of the gap and the thermal conductivity, and therefore, when blown down, the thermal conductivity is higher as described above. Since the food (F) is replaced, the estimated temperature of the bottom plate B of the pan P rapidly increases.
一方、350秒時は、温度センサ30の出力から分かるように、トッププレート3の温度が食材(F)の温度(沸騰時はおおよそ100℃)よりやや高いため、やや低温の食材(F)が変わりに満たすことから、食材(F)とトッププレート3が熱交換し、トッププレート3の温度上昇率が低下する。したがって、上記した本温度推定方法によると推定した鍋Pの底板Bの温度が急下降することになる。
On the other hand, at 350 seconds, as can be seen from the output of the
次に、制御回路50による吹き零れの判定動作について図8を用いて説明する。
図8は実施の形態1における制御回路の動作を示すフローチャートである。
制御回路50は、加熱開始よりトッププレート3下の温度センサ30の測定温度をデータとして取得を始める(S81)。そして、制御回路50は、加熱開始からある時間で式(3)で係数(C)を算出し(S82)、それ以降係数を固定値として式(3)により鍋Pの底板Bの温度(Tp)を算出する(S83)。制御回路50は、常時、鍋Pの底板Bの温度(Tp)が急激に変化したかどうかを判定し(S84)、鍋Pの底板Bの温度(Tp)が急激に変化していないときには鍋Pの底板Bの温度(Tp)を算出して前述の動作を繰り返す(S85)。また、制御回路50は、鍋Pの底板Bの温度(Tp)が急激に変化したときには吹き零れと判定して加熱を停止する(S86)。
Next, the blow-out determination operation by the
FIG. 8 is a flowchart showing the operation of the control circuit in the first embodiment.
The
したがって、鍋Pの底板Bの推定方法により予測された温度が、急激に変化した場合を吹き零れと判定し、火力制御することにより、安全に調理することができる。
なお、本実施の形態では、推定方法を明確化するために、推定方法に限定したが、これに限定されるものではなく、任意の鍋Pの底板Bの推定方法により予測された温度が、急激に変化した場合を吹き零れと判定するようにしても良い。
Therefore, it is possible to cook safely by determining that the temperature predicted by the estimation method of the bottom plate B of the pan P has changed abruptly as being blown down and controlling the thermal power.
In this embodiment, in order to clarify the estimation method, it is limited to the estimation method, but is not limited to this, the temperature predicted by the estimation method of the bottom plate B of any pan P, A case where it changes suddenly may be determined to be blown down.
実施の形態2.
次に、本発明に係る誘導加熱調理器の実施の形態2について以下詳細に説明する。
鍋Pの底板Bの温度の予測値は、加熱初期または火力変更に伴い、実際に鍋底温度が変化する。したがって、この温度変化を上記予測された温度が急激に変化した場合と判定し、吹き零れと誤判定する可能性がある。
そこで、図9に示すように、ある長い時間(第1の時間)内の温度センサ30の出力値(トッププレート3の温度)の平均値から算出した予測値と、ある短い時間(第2の時間)内の温度センサ30の出力値(トッププレート3の温度)の平均値から算出した予測値との差を指標とすることにより、通常調理にて生じる温度変化を除去し、吹き零れに係わる急激な温度変化の成分のみを抽出し、より正確な吹き零れ検知を行うことができる。
Embodiment 2. FIG.
Next, Embodiment 2 of the induction heating cooker according to the present invention will be described in detail below.
The predicted value of the temperature of the bottom plate B of the pan P actually changes the pan bottom temperature in the initial stage of heating or with a change in heating power. Therefore, it is determined that this temperature change is a case where the predicted temperature is suddenly changed, and there is a possibility that it is erroneously determined that the blown down is zero.
Therefore, as shown in FIG. 9, a predicted value calculated from the average value of the output values (temperature of the top plate 3) of the
その判定方法は、鍋Pの底板Bとトッププレート3の間に吹き零れた液体が侵入することによる温度センサ30の出力値の変化により判定するものであり、複数の温度センサ30を設けることにより、周方向の一部に零れた場合の温度変化をより早く検知することができるので、加熱部4aまたは4bの領域のトッププレート3下に、少なくとも二つ以上の吹き零れ検知を行う温度センサ30を設ける方が望ましい。
The determination method is based on a change in the output value of the
また、鍋Pの底板Bとトッププレート3の間に隙間が形成される構造が望ましく、例えば、トッププレート3の加熱部4a、4bの表面に突起を設けても良く、逆に鍋Pの底板Bの表面に突起を設けても良い。さらに、調理時に、鍋Pの底板Bとトッププレート3の間にスペーサを装着して隙間を形成しても良く、このようにすることにより、吹き零れた液の侵入を容易にし、温度センサ30の変化を素早く確実に検知することができ、より的確に吹き零れ検知を行うことができる。
Further, a structure in which a gap is formed between the bottom plate B of the pan P and the
調理時の吹き零れは、鍋Pより食材(F)が流出する現象で、トッププレート3の加熱部4a、4bの外周部が濡れることになる。そこで、加熱部4a、4bの外周のトッププレート3下に温度センサ30を設けることにより、鍋とトッププレート3の間に吹き零れた液が侵入しなくても素早く確実に吹き零れを検知することができ、好ましい。
Blowing at the time of cooking is a phenomenon in which the food (F) flows out from the pan P, and the outer peripheral portions of the
また、本実施の形態の誘導加熱調理器1によれば、上記異常モードが検知された場合に、上記警告機器80を用いて、ユーザに警告を与えることができる。ユーザが誘導加熱調理器1から離れた場合に特に有用である。
Moreover, according to the induction
例えば、制御回路50は、上記異常モードを検知したときに、さまざまな警告機器80を制御して、ビーパー音を発し、合成音声を出力し、警告灯を点灯または点滅させ、あるいは液晶表示部9に警告表示させることができる。これにより、制御回路50は、異常モードが検知された際には、速やかにユーザに通知して注意を喚起するとともに、誘導加熱コイル20への給電を停止または抑制してより高い安全性を実現することができる。
For example, when detecting the abnormal mode, the
なお、鍋Pに食材(F)を入れて加熱調理する場合、食材(F)中の水分が蒸発し、空焚き状態になることがある。この場合も、吹き零れ同様に、推定された鍋Pの底板Bの温度が急変することから、吹き零れ同様の手法にて検知し、火力制御することにより、より安全な調理を提供することができる。 In addition, when putting a foodstuff (F) in the pan P and cooking it, the water | moisture content in a foodstuff (F) may evaporate and it may be in an empty cooking state. In this case as well, since the estimated temperature of the bottom plate B of the pan P changes abruptly, it is possible to provide safer cooking by detecting and controlling the thermal power in the same manner as in the case of zero blowing. it can.
1 誘導加熱調理器、2 筐体、3 トッププレート、4、5 加熱部、6 グリル部、7 操作パネル、8 火力調整ダイヤル、9 液晶表示部、10 吸気孔、11 排気孔、20 誘導加熱コイル、30 温度センサ、40 温度推定回路、50 制御回路、60 駆動回路、70 設定機器、80 警告機器、94 保護管(外乱抑制容器または防磁パイプ)、P 鍋(被加熱体)、B 被加熱体の底板、A 空気層。
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記トッププレートの下方に配置され、被加熱体を誘導加熱する誘導加熱コイルと、
前記誘導加熱コイルに高周波電流を供給する駆動回路と、
前記トッププレートの温度を検出する温度センサと、
前記温度センサで検出された前記トッププレートの温度の時間変化率を算出し、少なくとも前記トッププレートの温度と前記時間変化率に基づいて被加熱体の表面温度を推定する温度推定回路と、
前記温度推定回路で推定された表面温度を用いて前記駆動回路を制御する制御回路とを備え、
前記制御回路は、推定された表面温度が時間変化に対し急激に変化したときに吹き零れと判定して、火力の低下あるいは加熱を停止させることを特徴とする誘導加熱調理器。 A top plate on which the object to be heated is placed;
An induction heating coil that is disposed below the top plate and induction-heats the object to be heated;
A drive circuit for supplying a high-frequency current to the induction heating coil;
A temperature sensor for detecting the temperature of the top plate;
A temperature estimation circuit that calculates a time change rate of the temperature of the top plate detected by the temperature sensor, and estimates a surface temperature of the object to be heated based on at least the temperature of the top plate and the time change rate;
A control circuit for controlling the drive circuit using the surface temperature estimated by the temperature estimation circuit,
An induction heating cooker characterized in that the control circuit determines that the blown down has occurred when the estimated surface temperature changes rapidly with respect to time, and stops heating power reduction or heating.
前記温度センサを前記加熱部の領域内に少なくとも二つ以上設けたことを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載の誘導加熱調理器。 A heating unit indicating the placement position of the object to be heated is displayed on the upper surface of the top plate,
The induction heating cooker according to any one of claims 1 to 3, wherein at least two temperature sensors are provided in a region of the heating unit.
前記温度センサを前記加熱部の外周のトッププレートの下に設けたことを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載の誘導加熱調理器。 A heating unit indicating the placement position of the object to be heated is displayed on the upper surface of the top plate,
The induction heating cooker according to any one of claims 1 to 3, wherein the temperature sensor is provided under a top plate on an outer periphery of the heating unit.
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