JP2013215951A - Liquid discharging device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid discharging device having a plurality of discharge element substrates using inks having different usable temperature ranges, the liquid discharging device being capable of performing appropriate temperature-increase suppressing control and maintaining good printing quality while suppressing printing throughput reduction.SOLUTION: A liquid discharging device has first and second discharge element substrates disposed on a supporting member. Based on temperatures T1 and T2 of the first and second discharge element substrates, a temperature T1a at a position of the first discharge element substrate close to the second discharge element substrate is estimated. If either of the temperatures T1 and T1a is equal to or higher than a threshold temperature Tth1, the device performs temperature-increase suppressing control before a recording operation is performed using the first discharge element substrate. If the temperature T2 is equal to or higher than a threshold temperature Tth2, the device performs temperature-increase suppressing control before a recording operation is performed using the second discharge element substrate.

Description

本発明は、記録メディアに記録を行うためにインクを吐出させる液体吐出装置に関する。   The present invention relates to a liquid ejecting apparatus that ejects ink to perform recording on a recording medium.

液体吐出ヘッドの吐出ノズル部に配置されたヒータを加熱することによってインクを吐出させる液体吐出装置においては、印字を継続することにより液体吐出素子の温度が上昇する。液体吐出素子が高温になると、インクの粘度低下によって吐出方向が乱れたり、吐出ができなくなったりする場合がある。このような不具合を防止するための手段として、吐出素子基板上に温度センサを設け、検出温度が閾値を超えると一定時間印字を停止する待機時間を設けて昇温を抑制する制御方法が知られている。複数の吐出素子基板を有する液体吐出ヘッドにおいて、各チップに温度センサを設けてそれぞれのチップの温度を検出し、昇温抑制制御を行う例が、特許文献1に開示されている。   In a liquid discharge apparatus that discharges ink by heating a heater arranged in a discharge nozzle portion of a liquid discharge head, the temperature of the liquid discharge element rises by continuing printing. When the temperature of the liquid ejection element becomes high, the ejection direction may be disturbed or ejection may not be possible due to a decrease in ink viscosity. As a means for preventing such problems, a control method is known in which a temperature sensor is provided on the discharge element substrate, and a standby time for stopping printing for a certain period of time when the detected temperature exceeds a threshold is provided to suppress the temperature rise. ing. In a liquid discharge head having a plurality of discharge element substrates, Patent Document 1 discloses an example in which a temperature sensor is provided on each chip to detect the temperature of each chip and temperature rise suppression control is performed.

特開2006−43923号公報JP 2006-43923 A

昇温による吐出不良の発生する温度は、インクの種類によって異なる。また、インクの種類によってはある程度昇温した状態の方が吐出が安定する場合があり、そのような場合には、吐出素子基板に設けたヒータを駆動するなどの方法で吐出前に予め基板温度を上昇させる必要がある。従来の昇温抑制制御においては、このように使用可能温度領域の異なる複数のインクを使用する場合の昇温抑制制御の閾値温度は、最も低い温度で吐出に不具合が発生するインクに合わせて、液体吐出ヘッド全体で一律に設定されていた。例えば、一つの液体吐出ヘッドに吐出素子基板Aと吐出素子基板Bが搭載されており、吐出素子基板A、Bで使用するインクが吐出に不具合を生じる可能性のある温度がそれぞれ50℃、70℃である場合、昇温抑制制御の閾値温度は50℃と設定されていた。このような制御方法では、例えば、吐出素子基板Aが40℃、吐出素子基板Bが55℃の場合には、どちらの吐出素子基板も使用するインクで吐出不具合が生じる温度を下回っているにもかかわらず、昇温抑制が行われることとなる。すなわち、最も低い温度で吐出に不具合が発生するインクに合わせて昇温抑制制御の閾値を設定することにより、昇温抑制制御を行う回数が多くなり、待機時間による印字スループット低下につながる。   The temperature at which ejection failure occurs due to temperature rise varies depending on the type of ink. Also, depending on the type of ink, discharge may be more stable when the temperature is raised to some extent. In such a case, the substrate temperature is preliminarily set before discharge by a method such as driving a heater provided on the discharge element substrate. Need to be raised. In the conventional temperature rise suppression control, the threshold temperature of the temperature rise suppression control in the case of using a plurality of inks having different usable temperature regions as described above is set in accordance with the ink that causes the ejection failure at the lowest temperature. The entire liquid discharge head was set uniformly. For example, the discharge element substrate A and the discharge element substrate B are mounted on one liquid discharge head, and the temperatures at which ink used in the discharge element substrates A and B may cause a discharge failure are 50 ° C. and 70 ° C., respectively. In the case of ° C, the threshold temperature of the temperature rise suppression control was set to 50 ° C. In such a control method, for example, when the ejection element substrate A is 40 ° C. and the ejection element substrate B is 55 ° C., both ejection element substrates are below the temperature at which ejection failure occurs with the ink used. Regardless, temperature rise suppression is performed. That is, by setting the threshold value for the temperature rise suppression control in accordance with the ink that causes the ejection failure at the lowest temperature, the number of times the temperature rise suppression control is performed increases, leading to a decrease in print throughput due to the standby time.

昇温抑制制御による印字スループット低下をできるだけ小幅に抑えるためには、従来のように使用可能領域の上限が最も低いインクに合わせて閾値温度を一律に設定するのではなく、吐出素子基板毎に、使用インクに応じた閾値温度を設定すればよい。しかし、吐出素子基板毎に、使用インクに応じた閾値温度を設定する場合、以下に述べる問題が発生する場合がある。   In order to minimize the decrease in print throughput due to temperature rise suppression control as much as possible, instead of setting the threshold temperature uniformly according to the ink with the lowest upper limit of the usable area as in the past, for each ejection element substrate, A threshold temperature may be set according to the ink used. However, when the threshold temperature corresponding to the ink used is set for each ejection element substrate, the following problem may occur.

近年、装置の小型化と印字の高速化とが求められる中で、吐出素子基板を支持する支持部材は従来とほぼ同じ体積のままで吐出素子数を従来よりも増加させた構成をとる場合がある。こうした構成においては、支持部材の体積に対して吐出素子の時間当たりの発熱量が増加する。また、複数の吐出素子基板を有する構成においては、吐出素子基板どうしの距離を従来より近づけて配置しなければならない場合がある。こうした状況においては、ある吐出素子基板で発生した熱が支持部材を介して他の吐出素子基板に与える熱影響が従来よりも大きくなり、無視できなくなる。2つの吐出素子基板の温度に差がある場合には、より高温である基板側からより低温である基板側に向かって温度の傾斜ができ、より低温である基板内では、より高温である基板に近い側では温度が高く、遠い側では温度が低くなるような温度分布が生じる。前述のように複数吐出素子基板の昇温制御の閾値温度が異なるヘッドにおいて、閾値が高い方の基板の温度が他の基板の昇温閾値を超えると、以下のようなことが起こる。すなわち、閾値が低い方の基板内に温度分布が発生し、センサ位置では閾値以下の温度であっても、閾値が高い方の基板に近い場所においては閾値温度を超えてしまう場合がある。この場合、閾値が低い方の基板の温度センサの出力に基づいて昇温抑制制御を行うと、基板内で閾値を超えている場所があるにもかかわらず昇温抑制制御が行われないこととなり、印字に不具合が生じる可能性がある。   In recent years, there has been a demand for downsizing the apparatus and speeding up printing, and the support member for supporting the ejection element substrate may have a configuration in which the number of ejection elements is increased as compared with the conventional volume while maintaining almost the same volume. is there. In such a configuration, the heat generation amount per time of the ejection element increases with respect to the volume of the support member. Further, in a configuration having a plurality of ejection element substrates, it may be necessary to arrange the ejection element substrates closer to each other than before. In such a situation, the heat effect of heat generated in a certain discharge element substrate on another discharge element substrate via the support member becomes larger than before and cannot be ignored. When there is a difference in temperature between the two ejection element substrates, the temperature can be inclined from the higher temperature substrate side to the lower temperature substrate side, and the higher temperature substrate in the lower temperature substrate. A temperature distribution occurs such that the temperature is higher on the side closer to, and the temperature is lower on the far side. As described above, when the temperature of the substrate with the higher threshold exceeds the temperature increase threshold value of another substrate in the heads having different temperature increase control threshold temperatures for the plurality of discharge element substrates, the following occurs. That is, a temperature distribution is generated in the substrate with the lower threshold, and even if the temperature is lower than the threshold at the sensor position, the threshold temperature may be exceeded at a location near the substrate with the higher threshold. In this case, if the temperature rise suppression control is performed based on the output of the temperature sensor of the substrate with the lower threshold, the temperature rise suppression control is not performed even though there is a place where the threshold is exceeded in the substrate. There is a possibility that a defect may occur in printing.

本発明は、使用可能温度域の異なるインクを使用する複数の吐出素子基板を有する液体吐出装置において、印字スループットの低下を抑えつつ、適切な昇温抑制制御を実施し、印字品位を良好に保つことが可能な液体吐出装置を提供することを目的とする。   According to the present invention, in a liquid ejection apparatus having a plurality of ejection element substrates that use inks having different usable temperature ranges, appropriate temperature rise suppression control is performed while suppressing a decrease in printing throughput, and printing quality is kept good. An object of the present invention is to provide a liquid ejection device that can perform the above-described operation.

本発明の液体吐出装置は、支持部材と、前記支持部材上に配置され、第1の液体を吐出する吐出口を有する第1の吐出素子基板と、前記支持部材上に配置され、第2の液体を吐出する吐出口を有する第2の吐出素子基板と、前記第1の吐出素子基板上に設けられ前記第1の吐出素子基板の温度T1を検出する第1の温度センサと、前記第2の吐出素子基板上に設けられ前記第2の吐出素子基板の温度T2を検出する第2の温度センサと、を備える液体吐出装置であって、前記温度T1と前記温度T2に基づいて、前記第1の吐出素子基板上の前記第2の吐出素子基板に近い位置の温度T1aを推定する推定部と、前記温度T1と前記温度T1aのうちどちらか一方が前記第1の吐出素子基板の閾値温度Tth1以上である場合には、前記第1の吐出素子基板を使用する記録動作の実施前に昇温抑制制御を行い、前記温度T2が前記第2の吐出素子基板の閾値温度Tth2以上である場合には前記第2の吐出素子基板を使用する記録動作の実施前に昇温抑制制御を行う制御部と、を有する。   The liquid ejection apparatus according to the present invention includes a support member, a first ejection element substrate that is disposed on the support member and has a ejection port that ejects the first liquid, and is disposed on the support member. A second discharge element substrate having a discharge port for discharging a liquid; a first temperature sensor provided on the first discharge element substrate for detecting a temperature T1 of the first discharge element substrate; and the second And a second temperature sensor that detects a temperature T2 of the second discharge element substrate, the liquid discharge apparatus comprising: a second temperature sensor that detects the temperature T2 of the second discharge element substrate; An estimation unit that estimates a temperature T1a near the second ejection element substrate on one ejection element substrate, and one of the temperature T1 and the temperature T1a is a threshold temperature of the first ejection element substrate If it is greater than or equal to Tth1, the first Temperature rise suppression control is performed before the recording operation using the discharge element substrate, and when the temperature T2 is equal to or higher than the threshold temperature Tth2 of the second discharge element substrate, the second discharge element substrate is used. And a controller that performs temperature rise suppression control before the recording operation is performed.

本発明は、使用可能温度域の異なるインクを使用する複数の吐出素子基板を有する液体吐出装置において、印字スループットの低下を抑えつつ、適切な昇温抑制制御を実施し、印字品位を良好に保つことが可能な液体吐出装置を提供することができる。   According to the present invention, in a liquid ejection apparatus having a plurality of ejection element substrates that use inks having different usable temperature ranges, appropriate temperature rise suppression control is performed while suppressing a decrease in printing throughput, and printing quality is kept good. It is possible to provide a liquid ejecting apparatus that can perform the above operation.

本発明の第1の実施形態の液体吐出装置と、液体吐出ヘッドである。1 shows a liquid discharge apparatus and a liquid discharge head according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第1の実施形態の液体吐出装置の制御系の構成ブロック図である。FIG. 3 is a configuration block diagram of a control system of the liquid ejection apparatus according to the first embodiment of the present invention. 本発明の第1の実施形態の画像記録シーケンスを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the image recording sequence of the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態の温度分布を示す図である。It is a figure which shows the temperature distribution of the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態を示す図である。It is a figure which shows the 2nd Embodiment of this invention.

以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1(a)は本発明の第1の実施形態における液体吐出装置を示している。本実施形態の記録装置50はシリアルスキャン方式の液体吐出装置であり、ガイド軸51、52によって、キャリッジ53が矢印Aの主走査方向に移動自在にガイドされている。キャリッジ53は、キャリッジモータおよびその駆動力を伝達するベルト等の駆動力伝達機構により、主走査方向に往復動される。キャリッジ53には、液体吐出ヘッド300(図1(a) においては不図示) と、液体吐出ヘッド300にインクを供給するインクタンク54が搭載されている。液体吐出ヘッド300とインクタンク54は、インクジェットカートリッジを構成するものであってもよい。   FIG. 1A shows a liquid ejection apparatus according to the first embodiment of the present invention. The recording apparatus 50 according to the present embodiment is a serial scan type liquid discharge apparatus, and a carriage 53 is guided by guide shafts 51 and 52 so as to be movable in the main scanning direction indicated by an arrow A. The carriage 53 is reciprocated in the main scanning direction by a driving force transmission mechanism such as a carriage motor and a belt for transmitting the driving force. A liquid ejection head 300 (not shown in FIG. 1A) and an ink tank 54 that supplies ink to the liquid ejection head 300 are mounted on the carriage 53. The liquid discharge head 300 and the ink tank 54 may constitute an ink jet cartridge.

記録媒体としての用紙Pは、装置の前端部に設けられた挿入口55から挿入された後、
その搬送方向が反転されてから、送りローラ56によって矢印Bの副走査方向に搬送される。記録装置50は、液体吐出ヘッド300を主走査方向に移動させつつ、プラテン57上の用紙Pのプリント領域に向かってインクを吐出させる記録動作と、その記録幅に対応する距離だけ用紙Pを副走査方向に搬送する搬送動作と、を繰り返す。そのことによって、用紙P上に順次画像を記録する。本実施形態においては、ブラック、C、M、Yの4色のインクによって画像を形成する。
After the paper P as a recording medium is inserted from the insertion port 55 provided at the front end of the apparatus,
After the transport direction is reversed, the transport roller 56 transports the sheet in the sub-scanning direction indicated by the arrow B. The recording apparatus 50 moves the liquid ejection head 300 in the main scanning direction, ejects ink toward the print area of the paper P on the platen 57, and sub-sheets of the paper P by a distance corresponding to the recording width. The carrying operation for carrying in the scanning direction is repeated. As a result, images are sequentially recorded on the paper P. In the present embodiment, an image is formed with four colors of ink of black, C, M, and Y.

図1(b)は本発明の第1の実施形態における液体吐出ヘッドを示している。インクタンクからフィルタ311〜314を介して供給されたインクは、流路構成部(不図示)を通って液体吐出部320に達する。液体吐出部320には液体吐出素子基板が配置されており、基板上には、液体吐出素子としてヒータが配列されている。この液体吐出素子を駆動することにより、インクが用紙に向かって吐出され、画像が形成される。   FIG. 1B shows a liquid discharge head according to the first embodiment of the present invention. The ink supplied from the ink tank via the filters 311 to 314 reaches the liquid ejection unit 320 through a flow path component (not shown). A liquid discharge element substrate is disposed in the liquid discharge unit 320, and heaters are arranged on the substrate as liquid discharge elements. By driving the liquid ejection element, ink is ejected toward the paper, and an image is formed.

図1(c)は図1(b)の下面方向から見た場合の液体吐出素子基板の配置を模式的に表した図である。アルミナ製の支持部材350上に、2つの液体吐出素子基板が配置されている。第1の液体吐出素子基板330はカラー(C、M、Y)インク吐出用であって、供給口331aから供給口331fまでの6つのインク供給口を有している。331aと331fはCインク供給用、331bと331eはMインク供給用、331cと331dはYインク供給用である。各インク用の流路は、前記流路構成部において二又に分かれるように形成されており、1つのインクタンクから2つの供給口にインクが供給されるようになっている。供給口331aの両側には吐出素子列332a1、332a2が配置されている。同様に、331b〜331fの各供給口には、その両側に1列ずつの吐出素子列が配置されており、第1の吐出素子基板は計12列の平行な吐出素子列を有する。第2の液体吐出素子基板はブラックインク吐出用であって、1つのインク供給口341gを有しており、その両側に1列ずつの吐出素子列342g1、g2(図中省略)を有する。各吐出素子基板は、基板温度を検出するためのダイオードセンサ(第1の温度センサ及び第2の温度センサ)333、343を有する。その位置は、各基板の吐出素子列の配列方向の略中心である。これは、各基板を単独で駆動した際の基板内での温度分布を考慮し、最も温度の上昇しやすい場所に配置したものである。また、ブラックインク吐出用の基板には、基板のベース温度を上昇させるために、吐出素子とは別に、サブヒータ344が設けられている。   FIG. 1C is a diagram schematically showing the arrangement of the liquid discharge element substrate when viewed from the lower surface direction of FIG. Two liquid discharge element substrates are disposed on the support member 350 made of alumina. The first liquid discharge element substrate 330 is for discharging color (C, M, Y) ink and has six ink supply ports from a supply port 331a to a supply port 331f. 331a and 331f are for supplying C ink, 331b and 331e are for supplying M ink, and 331c and 331d are for supplying Y ink. Each ink flow path is formed to be bifurcated in the flow path component, and ink is supplied from one ink tank to two supply ports. Discharge element arrays 332a1 and 332a2 are arranged on both sides of the supply port 331a. Similarly, each of the supply ports 331b to 331f is provided with one discharge element array on each side, and the first discharge element substrate has a total of 12 parallel discharge element arrays. The second liquid ejection element substrate is for ejecting black ink, has one ink supply port 341g, and has ejection element rows 342g1 and g2 (not shown) on each side. Each discharge element substrate has diode sensors (first temperature sensor and second temperature sensor) 333 and 343 for detecting the substrate temperature. The position is substantially the center in the arrangement direction of the ejection element arrays on each substrate. In consideration of the temperature distribution in the substrate when each substrate is driven independently, it is arranged in a place where the temperature is most likely to rise. The black ink discharge substrate is provided with a sub-heater 344 separately from the discharge elements in order to increase the base temperature of the substrate.

続いて、本実施形態における液体吐出装置の制御系の構成について図2を用いて説明する。インターフェイス20は、ホスト装置Hとインクジェット記録装置本体側との間で画像データや制御コマンド等のデータ送受信を行う。MPU(Micro−Processing Unit)21は、種々の演算、判断および設定などの処理を行うと共に、記録装置全体の各種制御をも実行する。このMPU21が制御を行うためのプログラムや固定データはROM(Read Only Memory)22に格納されている。DRAM(Dynamic Random Access Memory)23は、各種データ(液体吐出ヘッド300に供給すべき記録データ等)を一時的に格納したり、MPU21が行う処理のワークエリアとして利用されたりする。なお、MPU21、ROM22およびDRAM23により、本発明の制御部、待機制御部、及び温度推定部を構成している。   Next, the configuration of the control system of the liquid ejection apparatus in the present embodiment will be described with reference to FIG. The interface 20 transmits and receives data such as image data and control commands between the host apparatus H and the inkjet recording apparatus main body. An MPU (Micro-Processing Unit) 21 performs various processes such as calculation, determination, and setting, and also executes various controls of the entire recording apparatus. Programs and fixed data for the MPU 21 to control are stored in a ROM (Read Only Memory) 22. A DRAM (Dynamic Random Access Memory) 23 temporarily stores various data (such as recording data to be supplied to the liquid ejection head 300) or is used as a work area for processing performed by the MPU 21. The MPU 21, ROM 22, and DRAM 23 constitute a control unit, standby control unit, and temperature estimation unit of the present invention.

ゲートアレイ24は、液体吐出ヘッド300に対する記録データの供給制御を行う。また、このゲートアレイ24は、インターフェイス20、MPU21、DRAM23間のデータ転送の制御も行う。モータドライバ25および26は、キャリッジモータ6および搬送モータ1をそれぞれ駆動している。また、ヘッドドライバ27は液体吐出ヘッド300を駆動している。また、液体吐出ヘッド300の温度を検出するダイオードセンサ333、343からの出力データ(温度値)はMPU21へ送られるようになっている。   The gate array 24 controls recording data supply to the liquid ejection head 300. The gate array 24 also controls data transfer among the interface 20, MPU 21, and DRAM 23. The motor drivers 25 and 26 drive the carriage motor 6 and the transport motor 1, respectively. The head driver 27 drives the liquid ejection head 300. Further, output data (temperature value) from the diode sensors 333 and 343 for detecting the temperature of the liquid ejection head 300 is sent to the MPU 21.

以上説明した記録装置を用いて、本実施形態の記録を実行する場合のシーケンスを具体
的に説明する。図3は、1ページ分の画像記録を実施する際の工程を示すフローチャートである。
A sequence in the case of executing the recording of the present embodiment using the recording apparatus described above will be specifically described. FIG. 3 is a flowchart showing a process for recording an image for one page.

記録動作が開始されると、まずステップS201で、ダイオードセンサ333、343から各吐出素子基板の温度T1、T2を取得する。   When the recording operation is started, first, temperatures T1 and T2 of each ejection element substrate are acquired from the diode sensors 333 and 343 in step S201.

続くステップS202では、ステップS201で取得した温度T1を第1の吐出素子基板の閾値温度Tth1と、また、温度T2を第2の吐出素子基板の閾値温度Tth2と、比較する。温度T1が閾値温度Tth1以上または温度T2が閾値温度Tth2以上の場合には、昇温抑制シーケンスであるステップS203を実施した後、ステップS206に進み、1回分の記録動作を行う。どちらの吐出素子基板の取得温度も閾値温度を超えていない場合には、ステップS204に進む。ステップS204では、ステップS201で取得した温度T1、T2に基づいて、第1の吐出素子基板のうち、第2の吐出素子基板に最も近い吐出素子列332a1の推定温度T1aを算出する。続いて、ステップS205では、T1aと閾値温度Tth1との比較を行う。T1aが温度Tth1以上の場合には、昇温抑制シーケンスであるステップS203を実施した後、ステップS206に進み、1回分の記録動作を行う。T1aがTth1を超えていない場合には、第1の吐出素子基板全体の温度がTth1以下であると判断し、そのままステップS206に進んで1回分の記録動作を行う。1回分の記録動作終了後、すべての記録動作が終了していなければ、ステップS201に戻り、全記録動作が終了するまでこのシーケンスを繰り返す。ここで、昇温抑制シーケンスとは、一定時間、記録動作を行わない待機時間を設けることである。   In subsequent step S202, the temperature T1 obtained in step S201 is compared with the threshold temperature Tth1 of the first ejection element substrate, and the temperature T2 is compared with the threshold temperature Tth2 of the second ejection element substrate. When the temperature T1 is equal to or higher than the threshold temperature Tth1 or the temperature T2 is equal to or higher than the threshold temperature Tth2, after performing step S203, which is a temperature rise suppression sequence, the process proceeds to step S206, and one recording operation is performed. If the acquired temperature of either ejection element substrate does not exceed the threshold temperature, the process proceeds to step S204. In step S204, based on the temperatures T1 and T2 acquired in step S201, an estimated temperature T1a of the discharge element row 332a1 closest to the second discharge element substrate is calculated among the first discharge element substrates. Subsequently, in step S205, T1a is compared with the threshold temperature Tth1. If T1a is equal to or higher than the temperature Tth1, after step S203, which is a temperature rise suppression sequence, is performed, the process proceeds to step S206, and one recording operation is performed. If T1a does not exceed Tth1, it is determined that the temperature of the entire first ejection element substrate is equal to or lower than Tth1, and the process proceeds to step S206 as it is to perform one recording operation. If all the recording operations are not completed after the end of one recording operation, the process returns to step S201, and this sequence is repeated until all the recording operations are completed. Here, the temperature rise suppression sequence is to provide a waiting time during which a recording operation is not performed for a certain period of time.

本実施形態においては、第2の吐出素子基板の閾値温度Tth2は70℃であるが、カラーインクはより低温でも印字不具合が発生する可能性があることから、第1の吐出素子基板の閾値温度Tth1は55℃としている。また、本実施形態においては、使用するブラックインクが低温時に吐出状態が不安定となりやすいインクであることから、第2の吐出素子基板については、サブヒータを駆動して温度を35℃以上に保った状態で記録動作を行う。   In the present embodiment, the threshold temperature Tth2 of the second ejection element substrate is 70 ° C., but the color ink may cause a printing defect even at a lower temperature. Therefore, the threshold temperature of the first ejection element substrate is low. Tth1 is 55 ° C. In the present embodiment, since the black ink to be used is an ink whose discharge state is likely to become unstable when the temperature is low, the sub-heater is driven to keep the temperature at 35 ° C. or higher for the second discharge element substrate. Recording is performed in the state.

続いて、第1の吐出素子基板内の温度分布とステップS204におけるT1aの算出について図4を用いて説明する。図4(a)は第1及び第2の吐出素子基板と支持部材の、図1(c)のA−A断面における断面図である。第2の吐出素子基板の吐出素子やサブヒータの駆動によって発生した熱は、基板から支持部材へと伝達され、支持部材の熱伝導によって第1の吐出素子基板側へと伝わっていく。このとき、支持部材が金属のように熱伝導率の高い材料であれば、支持部材内での熱伝導速度が速いため、支持部材内に生じる温度分布は短期間で解消され、第1の吐出素子基板内にも温度分布は生じにくい。しかし、本実施形態においては、昇温速度を抑える目的で、熱容量の大きいアルミナを用いて支持部材を形成している。アルミナの熱伝導率は、24W/m・Kであり、例えばアルミニウムの熱伝導率が234W/m・Kであるのに対して10分の1である。このように、支持部材が熱伝導率のそれほど高くない材料で形成されている場合、第2の吐出素子基板で発生した熱が第1の吐出素子基板方向に伝わるまでに時間がかかり、第1の吐出素子基板下部の支持部材に温度分布が生じる。第1の吐出素子基板へは支持部材から熱が伝わるため、第1の吐出素子基板内にも支持部材と同様の温度分布が生じることとなる。温度センサ333よりも先に熱が伝わる吐出素子列332a1は、温度センサによって検出される温度よりも高温となっている可能性がある。したがって、吐出素子列332a1の推定温度T1aを算出し、T1aに基づいて昇温抑制制御を行うかどうかの判断をする必要がある。   Next, the temperature distribution in the first ejection element substrate and the calculation of T1a in step S204 will be described with reference to FIG. FIG. 4A is a cross-sectional view of the first and second ejection element substrates and the supporting member, taken along the line AA in FIG. The heat generated by driving the ejection elements and the sub-heater of the second ejection element substrate is transmitted from the substrate to the support member, and is transmitted to the first ejection element substrate side by the heat conduction of the support member. At this time, if the support member is a material having a high thermal conductivity such as metal, the heat conduction speed in the support member is fast, so the temperature distribution generated in the support member is eliminated in a short period of time, and the first discharge Temperature distribution is unlikely to occur in the element substrate. However, in the present embodiment, the support member is formed using alumina having a large heat capacity in order to suppress the rate of temperature increase. The thermal conductivity of alumina is 24 W / m · K. For example, the thermal conductivity of aluminum is 234 W / m · K, which is 1/10. As described above, when the support member is formed of a material having a low thermal conductivity, it takes time until the heat generated in the second discharge element substrate is transmitted to the first discharge element substrate. Temperature distribution occurs in the support member below the discharge element substrate. Since heat is transmitted from the support member to the first ejection element substrate, a temperature distribution similar to that of the support member is generated in the first ejection element substrate. There is a possibility that the ejection element array 332a1 to which heat is transmitted before the temperature sensor 333 has a higher temperature than the temperature detected by the temperature sensor. Therefore, it is necessary to calculate the estimated temperature T1a of the ejection element array 332a1 and determine whether to perform the temperature rise suppression control based on T1a.

T1、T2からT1aを推定する方法の一例として、実験値に基づく換算テーブルを用意しておく方法がある。すなわち、T1およびT2とT1aとの関係を示すテーブルを液体吐出装置に記憶させておく。例えば、T2とT1の差に対して、T1aはT1に何℃上乗せした温度になっているかの対応テーブルを使用することにより、T1とT2からT1aを推定可能である。   As an example of a method for estimating T1a from T1 and T2, there is a method of preparing a conversion table based on experimental values. That is, a table indicating the relationship between T1 and T2 and T1a is stored in the liquid ejection device. For example, with respect to the difference between T2 and T1, T1a can be estimated from T1 and T2 by using a correspondence table of how many degrees C. of T1 is a temperature added to T1.

T1、T2からT1aを推定する方法の他の例として、熱源からの距離に基づく計算を行う方法がある。図4(b)は熱源からの熱の伝わり方を簡易的に表したグラフである。ここでは、例として熱源の温度が一定となるような熱量を投入し続けた場合を示している。温度分布は、熱源からの距離が近いほど傾斜が大きく、熱源からの距離が遠いほど傾斜が緩やかになる。時間が経過するに従って、熱影響の及ぶ範囲は広がっていき、熱源に近い部分ではほぼ線形となる。本実施形態においては、T1とT2からT1aを算出する際には、より安全側に見積もるため、第2の吐出素子基板上と第1の吐出素子基板上の温度センサとの間の温度分布を線形と考える。   As another example of the method of estimating T1a from T1 and T2, there is a method of performing calculation based on the distance from the heat source. FIG. 4B is a graph simply showing how heat is transmitted from the heat source. Here, as an example, a case is shown in which an amount of heat that keeps the temperature of the heat source constant is continuously input. The temperature distribution has a larger slope as the distance from the heat source is closer, and the slope becomes gentler as the distance from the heat source is farther away. As time goes by, the range of heat influence spreads and becomes almost linear in the part close to the heat source. In this embodiment, when calculating T1a from T1 and T2, the temperature distribution between the second ejection element substrate and the temperature sensor on the first ejection element substrate is calculated in order to estimate the safety side more safely. Think linear.

図4(c)は第2の吐出素子基板と第1の吐出素子基板の温度センサとの間の推定温度分布を示す図である。より安全側に見積もるため、第2の吐出素子基板内で発熱する領域(吐出素子、サブヒータ部)は一定の温度として考えている。第2の吐出素子基板の発熱領域と第1の吐出素子基板の温度センサとの距離をds、第2の吐出素子基板の発熱領域と第1の吐出素子基板の吐出素子列332a1との距離をdaとすると、吐出素子列332a1の温度T1aは、
T1a=T2−(T2−T1)×da/ds (式1)
で推定される。
FIG. 4C is a diagram illustrating an estimated temperature distribution between the second ejection element substrate and the temperature sensor of the first ejection element substrate. In order to estimate on the safer side, the region (discharge element, sub-heater part) that generates heat in the second discharge element substrate is considered as a constant temperature. The distance between the heat generation region of the second discharge element substrate and the temperature sensor of the first discharge element substrate is ds, and the distance between the heat generation region of the second discharge element substrate and the discharge element row 332a1 of the first discharge element substrate is Assuming that da, the temperature T1a of the ejection element array 332a1 is
T1a = T2− (T2−T1) × da / ds (Formula 1)
Estimated by

本実施形態においては、daは12mm、dsは18mmである。例えば、T1が52℃、T2が67℃の場合、T1、T2の温度はどちらも閾値温度(Tth1:55℃、Tth2:70℃)以下である。しかし、(式1)を用いて吐出素子列332a1の推定温度T1aを算出すると、T1a=57℃となり、吐出素子列332a1では閾値温度以上となる可能性があると判断し、昇温抑制制御が行われる。   In this embodiment, da is 12 mm and ds is 18 mm. For example, when T1 is 52 ° C. and T2 is 67 ° C., the temperatures of T1 and T2 are both lower than the threshold temperature (Tth1: 55 ° C., Tth2: 70 ° C.). However, when the estimated temperature T1a of the ejection element row 332a1 is calculated using (Equation 1), T1a = 57 ° C., and it is determined that the ejection element row 332a1 may be equal to or higher than the threshold temperature, and the temperature rise suppression control is performed. Done.

このように、同一支持部材上に配置された他の吐出素子基板の熱影響により、基板内に温度分布が生じる場合にも、その影響を推定する手段によって、適切な昇温抑制制御が実施可能となり、印字品位を良好に保つことが可能となる。   In this way, even when a temperature distribution occurs in the substrate due to the thermal effect of other ejection element substrates arranged on the same support member, appropriate temperature rise suppression control can be implemented by means for estimating the effect. Thus, it is possible to maintain good print quality.

本実施形態においては、第2の吐出素子基板はサブヒータを有する構成としたが、サブヒータのない構成においても同様の手段を適用可能である。サブヒータのない構成においては、da、dsの起点は、第2の吐出素子基板の、第1の吐出素子基板に最も近い吐出素子列とすればよい。   In the present embodiment, the second discharge element substrate has a sub-heater, but the same means can be applied to a configuration without a sub-heater. In a configuration without a sub-heater, the starting points of da and ds may be the discharge element row of the second discharge element substrate that is closest to the first discharge element substrate.

本実施形態においては、昇温抑制シーケンスは記録動作実施前に一定時間待機することとしたが、例えば、基板温度と閾値温度との差に応じて待機時間パラメータを変更したうえで待機を行うことも可能である。   In the present embodiment, the temperature rise suppression sequence waits for a certain period of time before performing the recording operation. For example, the waiting time is changed after changing the waiting time parameter according to the difference between the substrate temperature and the threshold temperature. Is also possible.

また、本実施形態においては、第1、第2の吐出素子基板の両方を使用して記録動作を行う場合を説明した。しかし、例えば第2の吐出素子基板のみを使用したモノクロモードの記録動作を行った後に第1の吐出素子基板のみを使用するカラーモードの記録動作を行う場合にも、本発明を適用可能である。この場合には、モノクロモードの記録動作時にはT2とTth2の比較のみを行い、カラーモードに切り替わった後はT1とTth1、T1aとTth1の比較を行う。T1aとTth1の比較は、カラーモードの記録動作中、終始行ってもよいし、例えばモノクロモード終了時のT2の温度に基づいて、比較を行う回数や期間を限定してもよい。   In the present embodiment, the case where the recording operation is performed using both the first and second ejection element substrates has been described. However, for example, the present invention can also be applied to a case where a color mode recording operation using only the first ejection element substrate is performed after a monochrome mode recording operation using only the second ejection element substrate. . In this case, only T2 and Tth2 are compared during the monochrome mode recording operation, and after switching to the color mode, T1 and Tth1, and T1a and Tth1 are compared. The comparison between T1a and Tth1 may be performed throughout the color mode recording operation. For example, the number and period of comparison may be limited based on the temperature of T2 at the end of the monochrome mode.

さらに、本実施形態においては、支持部材がアルミナで構成されているが、アルミナ以外の材質の場合でも、支持部材の熱伝導速度が遅いことにより基板温度に傾斜が生じる場合には、本発明を適用可能である。   Further, in the present embodiment, the support member is made of alumina. However, even when the support member is made of a material other than alumina, the present invention is used when the substrate temperature is inclined due to the low thermal conductivity of the support member. Applicable.

続いて、本発明における第2の実施形態について説明する。装置の構成及び昇温抑制の制御については第1の実施形態と同じであるため省略する。ヘッドに搭載される記録素子基板は、ブラック用の素子基板340の記録素子列に対し、カラー用の素子基板330の記録素子列が短い構成となっている。   Subsequently, a second embodiment of the present invention will be described. Since the configuration of the apparatus and the control of temperature rise suppression are the same as those in the first embodiment, a description thereof is omitted. The recording element substrate mounted on the head has a configuration in which the recording element array of the color element substrate 330 is shorter than the recording element array of the black element substrate 340.

そして、カラー用の素子基板330は、素子が配列する方向に関して、ブラック用の素子列の一方の側に近いように配置されている。   The color element substrate 330 is arranged so as to be closer to one side of the black element row in the direction in which the elements are arranged.

さらに、ブラック用の素子基板340の基板温度を検出するためのダイオードセンサ343は、カラー用の素子基板330から遠い位置に配置されている。そして、カラー用の素子基板330の基板温度を検出するためのダイオードセンサ333は、ブラック用のダイオードセンサ343が設けられている側とは反対側の、カラー用の素子基板330の端部に設けられている。   Further, the diode sensor 343 for detecting the substrate temperature of the black element substrate 340 is disposed at a position far from the color element substrate 330. The diode sensor 333 for detecting the substrate temperature of the color element substrate 330 is provided at the end of the color element substrate 330 opposite to the side where the black diode sensor 343 is provided. It has been.

第2の実施形態では、図5(a)に示されている吐出素子列全体を使用する記録モード(記録モード1)のほかに、図5(b)及び(c)に示されている吐出素子列方向の一部のみを使用領域とする記録モード(記録モード2、記録モード3)を有する。   In the second embodiment, in addition to the print mode (print mode 1) using the entire discharge element array shown in FIG. 5A, the discharge shown in FIGS. 5B and 5C. It has a recording mode (recording mode 2, recording mode 3) in which only a part in the element array direction is used.

図5(a)の記録モード1は、ブラック用およびカラー用ともに素子列の全てを使用して記録動作を行うモードである。   The recording mode 1 in FIG. 5A is a mode in which a recording operation is performed using all of the element arrays for both black and color.

図5(b)の記録モード2は、ブラック用の素子列一部とカラー用の素子列の全てを使用して記録を行うモードである。このとき、記録素子が配列する方向に関して、ブラック用の使用される一部の領域と、カラー用の領域とが、重ならないようになっている。   The recording mode 2 in FIG. 5B is a mode in which recording is performed using a part of the element array for black and the element array for color. At this time, with respect to the direction in which the recording elements are arranged, a part of the area used for black and the area for color do not overlap.

図5(c)の記録モード3は、ブラック用の素子列の一部とカラー用の素子列の一部とを使用して記録を行うモードである。このとき、記録素子が配列する方向に関して、ブラック用の使用される一部の領域と、カラー用の使用される一部の領域とは、間隔を有するように設けられている。   The recording mode 3 in FIG. 5C is a mode in which recording is performed using a part of the element array for black and a part of the element array for color. At this time, with respect to the direction in which the recording elements are arranged, a part of the area used for black and a part of the area used for color are provided so as to have an interval.

記録モード1と記録モード2及び3とでは、第2の吐出素子基板の発熱領域から第1の吐出素子基板の温度センサまでの距離が異なっている。そのため、dsの値は記録モードに応じて切りかえて使用する。本実施形態においては、記録モード1の場合はdsは18mm、記録モード1の場合はdsは21mmとなり、T1aの推定値は記録モードにより異なる。また、図5(c)に示すような記録モードの場合には、ds、daともに記録モード1とは異なる値となる。よって、記録モードに応じてds、daの値を切り換えるか、または、記録モードごとにT1aの温度推定テーブルを用意しておき、記録モードに応じて使用するテーブルを切り換える。そうすることにより、使用する記録素子領域が異なる複数の記録モードを有するインクジェット記録装置であっても、適切な昇温抑制制御が実施可能となる。   In the recording mode 1 and the recording modes 2 and 3, the distance from the heat generation region of the second ejection element substrate to the temperature sensor of the first ejection element substrate is different. For this reason, the ds value is switched according to the recording mode. In the present embodiment, ds is 18 mm in the recording mode 1 and ds is 21 mm in the recording mode 1, and the estimated value of T1a differs depending on the recording mode. In the case of the recording mode as shown in FIG. 5C, both ds and da are different from those in the recording mode 1. Therefore, the values of ds and da are switched according to the recording mode, or a temperature estimation table for T1a is prepared for each recording mode, and the table to be used is switched according to the recording mode. By doing so, it is possible to perform appropriate temperature rise suppression control even in an ink jet recording apparatus having a plurality of recording modes that use different recording element regions.

300 液体吐出ヘッド
330、340 吐出素子基板
332 吐出素子列
333,343 温度センサ
350 支持部材
300 Liquid discharge head 330, 340 Discharge element substrate 332 Discharge element row 333, 343 Temperature sensor 350 Support member

Claims (10)

支持部材と、前記支持部材上に配置され、第1の液体を吐出する吐出口を有する第1の吐出素子基板と、前記支持部材上に配置され、第2の液体を吐出する吐出口を有する第2の吐出素子基板と、前記第1の吐出素子基板上に設けられ前記第1の吐出素子基板の温度T1を検出する第1の温度センサと、前記第2の吐出素子基板上に設けられ前記第2の吐出素子基板の温度T2を検出する第2の温度センサと、を備える液体吐出装置であって、
前記温度T1と前記温度T2に基づいて、前記第1の吐出素子基板上の前記第2の吐出素子基板に近い位置の温度T1aを推定する推定部と、
前記温度T1と前記温度T1aのうちどちらか一方が前記第1の吐出素子基板の閾値温度Tth1以上である場合には、前記第1の吐出素子基板を使用する記録動作の実施前に昇温抑制制御を行い、前記温度T2が前記第2の吐出素子基板の閾値温度Tth2以上である場合には前記第2の吐出素子基板を使用する記録動作の実施前に昇温抑制制御を行う制御部と、を有する液体吐出装置。
A support member; a first discharge element substrate disposed on the support member and having a discharge port for discharging a first liquid; and a discharge port disposed on the support member and discharging a second liquid. A second ejection element substrate; a first temperature sensor provided on the first ejection element substrate for detecting a temperature T1 of the first ejection element substrate; and provided on the second ejection element substrate. A liquid ejection apparatus comprising: a second temperature sensor that detects a temperature T2 of the second ejection element substrate;
An estimation unit that estimates a temperature T1a at a position near the second ejection element substrate on the first ejection element substrate based on the temperature T1 and the temperature T2.
When one of the temperature T1 and the temperature T1a is equal to or higher than the threshold temperature Tth1 of the first ejection element substrate, the temperature rise is suppressed before the recording operation using the first ejection element substrate is performed. A control unit that controls the temperature rise before the recording operation using the second ejection element substrate is performed when the temperature T2 is equal to or higher than the threshold temperature Tth2 of the second ejection element substrate; And a liquid ejection device.
前記第1の吐出素子基板の閾値温度Tth1は前記第2の吐出素子基板の閾値温度Tth2よりも低い、請求項1に記載の液体吐出装置。   The liquid ejection apparatus according to claim 1, wherein a threshold temperature Tth1 of the first ejection element substrate is lower than a threshold temperature Tth2 of the second ejection element substrate. 前記位置は、前記第1の温度センサと前記第2の温度センサとの間である、請求項1または2に記載の液体吐出装置。   The liquid ejecting apparatus according to claim 1, wherein the position is between the first temperature sensor and the second temperature sensor. 前記第1の吐出素子基板は、複数の吐出口列を有する、請求項1から3のいずれか1項に記載の液体吐出装置。   4. The liquid ejection apparatus according to claim 1, wherein the first ejection element substrate has a plurality of ejection port arrays. 5. 前記制御部は、記録動作実施前に一定の待機時間を設けることで昇温抑制制御とする、請求項1から4のいずれか1項に記載の液体吐出装置。   5. The liquid ejection apparatus according to claim 1, wherein the controller performs temperature rise suppression control by providing a certain waiting time before performing the recording operation. 6. 前記第1の吐出素子基板は1つまたは複数のインク供給口を有し、前記インク供給口はその両側に吐出素子列を有する、請求項1から5のいずれか1項に記載の液体吐出装置。   6. The liquid ejection apparatus according to claim 1, wherein the first ejection element substrate has one or a plurality of ink supply ports, and the ink supply ports have ejection element arrays on both sides thereof. . 前記温度T1および前記温度T2と前記温度T1aとの関係を示すテーブルを記憶する記憶手段を有し、
前記推定部は前記テーブルを用いて前記温度T1aを推定する、請求項1から6のいずれか1項に記載の液体吐出装置。
Storage means for storing a table indicating a relationship between the temperature T1 and the temperature T2 and the temperature T1a;
The liquid ejecting apparatus according to claim 1, wherein the estimation unit estimates the temperature T1a using the table.
前記推定部は、前記第1の温度センサと前記第2の温度センサとの間の温度を線形補間することにより、前記温度T1と前記温度T2から前記温度T1aを推定する、請求項1から6のいずれか1項に記載の液体吐出装置。   The estimation unit estimates the temperature T1a from the temperature T1 and the temperature T2 by linearly interpolating a temperature between the first temperature sensor and the second temperature sensor. The liquid discharge apparatus according to any one of the above. 前記第1の吐出素子基板と前記第2の吐出素子基板の前記吐出素子列方向の使用領域が異なる複数の記録モードごとの、前記温度T1および前記温度T2と前記温度T1aとの関係を示す複数のテーブルを記憶する記憶手段を有し、
前記推定部は、該当する前記記録モードの前記テーブルを用いることにより、前記温度T1aを推定する、請求項1から6のいずれか1項に記載の液体吐出装置。
A plurality of relations between the temperature T1 and the temperature T2 and the temperature T1a for each of a plurality of recording modes having different use areas in the direction of the ejection element array of the first ejection element substrate and the second ejection element substrate. Storage means for storing the table of
The liquid ejection apparatus according to claim 1, wherein the estimation unit estimates the temperature T1a by using the table of the corresponding recording mode.
前記第1の吐出素子基板と前記第2の吐出素子基板の前記吐出素子列方向の使用領域が異なる複数の記録モードを有し、
前記推定部は、前記各記録モードに対して前記第1の温度センサと前記第2の温度センサとの間の温度を線形補間することにより、前記温度T1と前記温度T2から前記温度T1aを推定する、請求項1から6のいずれか1項に記載の液体吐出装置。
A plurality of recording modes having different use areas in the discharge element row direction of the first discharge element substrate and the second discharge element substrate;
The estimation unit estimates the temperature T1a from the temperature T1 and the temperature T2 by linearly interpolating the temperature between the first temperature sensor and the second temperature sensor for each recording mode. The liquid ejection device according to claim 1, wherein
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