JP2013206979A - Printed circuit board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、プリント基板に関し、特に、静電気による回路の誤動作などを抑制することのできるプリント基板に関する。 The present invention relates to a printed circuit board, and more particularly to a printed circuit board that can suppress malfunction of a circuit due to static electricity.
従来、例えば特許文献1に記載のように、静電気を放電できるようにしたプリント基板が知られている。 Conventionally, as described in Patent Document 1, for example, a printed circuit board that can discharge static electricity is known.
特許文献1に記載のプリント基板では、基板の同一面おいて、端部同士が静電気を放電させるためのギャップを有しつつ互いに対向するように、2つのパターンが形成されている。このため、回路ブロックに接続された一方のパターンから、アース線に接続された他方のパターン、ひいてはアース線に静電気を逃がすことができる。なお、2つのパターンは、回路ブロックのアース線や電源供給線とは別に形成されている。 In the printed circuit board described in Patent Document 1, two patterns are formed on the same surface of the board so that the ends face each other with a gap for discharging static electricity. For this reason, it is possible to release static electricity from one pattern connected to the circuit block to the other pattern connected to the ground wire, and thus to the ground wire. Note that the two patterns are formed separately from the ground line and the power supply line of the circuit block.
上記したように、特許文献1に記載の基板では、基板の同一面に、静電気を放電させるための2つのパターンを、回路ブロックのアース線や電源供給線とは別に形成しなくてはならない。したがって、放電用の対をなすパターンの分、基板の表面に沿う方向(基板の厚み方向に直交する方向)において、電子部品の実装面積が減少してしまう。 As described above, in the substrate described in Patent Document 1, two patterns for discharging static electricity must be formed on the same surface of the substrate separately from the ground line and the power supply line of the circuit block. Therefore, the mounting area of the electronic component is reduced in the direction along the surface of the substrate (the direction orthogonal to the thickness direction of the substrate) by the amount of the pattern forming the discharge pair.
本発明は上記問題点に鑑み、静電気による誤動作を抑制しつつ、電子部品の実装面積の減少を抑制できるプリント基板を提供することを目的とする。 In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a printed circuit board capable of suppressing a reduction in mounting area of electronic components while suppressing malfunction due to static electricity.
上記目的を達成するために、本発明は、樹脂を材料とする絶縁基材(20)と、該絶縁基材に実装される電子部品(100)と電気的に接続される配線(30)と、を備え、配線は、絶縁基材(20)の厚み方向において、絶縁基材に多層に配置され、配線として、グランド電位に固定される第1配線(31)と、該第1配線と電気的に分離されるとともに、互いに電気的に分離された複数の第2配線(32,33,34)と、を有し、各第2配線は、厚み方向において第1配線の一部と対向するように、少なくとも一部が第1配線と異なる層に配置されており、第2配線の少なくとも1つ及び第1配線は、互いに対向する対向部分の少なくとも一方に、相手側の配線に向けて厚み方向に突出する突起部(36)を有し、該突起部を介して対向する第1配線及び第2配線の配線間距離は、突起部の先端で最短とされて、突起部の先端と、該先端が対向する相手側の配線の対向部分との間に、静電気を第1配線側に放電させるためのギャップ(37)が形成されていることを特徴とする。 In order to achieve the above object, the present invention provides an insulating base material (20) made of a resin, and wiring (30) electrically connected to an electronic component (100) mounted on the insulating base material. The wiring is arranged in multiple layers on the insulating base material in the thickness direction of the insulating base material (20), and as the wiring, the first wiring (31) fixed to the ground potential, and the first wiring and the electrical And a plurality of second wirings (32, 33, 34) that are electrically separated from each other and each second wiring faces a part of the first wiring in the thickness direction. As described above, at least a part of the second wiring is arranged in a different layer from the first wiring, and at least one of the second wiring and the first wiring have a thickness toward at least one of the facing portions facing each other toward the counterpart wiring. A projection (36) projecting in the direction, and through the projection The distance between the wirings of the first wiring and the second wiring is the shortest at the tip of the projection, and static electricity is generated between the tip of the projection and the opposing portion of the counterpart wiring facing the tip. A gap (37) for discharging is formed on one wiring side.
本発明では、グランド電位に固定される第1配線(31)及び第2配線(32,33,34)の少なくとも一方に、厚み方向に突出する突起部(36)が形成されている。そして、突起部と、突起部の先端が厚み方向において対向する相手側の配線の対向部分との間に、静電気を第1配線側に放電させるためのギャップ(37)が形成されている。したがって、静電気による放電電流を、第2配線からギャップを介して、第1配線に逃がすことができる。これにより、静電気により、電子部品(100)に誤動作や故障が生じるのを抑制することができる。また、静電気をグランド(アース)側に逃がすためのギャップを有する放電構造を厚み方向に形成しているため、放電構造を有しながらも、従来に較べて電子部品の実装面積の減少を抑制することができる。 In the present invention, a protrusion (36) protruding in the thickness direction is formed on at least one of the first wiring (31) and the second wiring (32, 33, 34) fixed to the ground potential. A gap (37) for discharging static electricity to the first wiring side is formed between the protruding portion and the facing portion of the opposite-side wiring where the tip of the protruding portion is opposed in the thickness direction. Therefore, a discharge current due to static electricity can be released from the second wiring to the first wiring through the gap. Thereby, it is possible to suppress malfunction and failure of the electronic component (100) due to static electricity. In addition, since the discharge structure having a gap for releasing static electricity to the ground (earth) side is formed in the thickness direction, the reduction of the mounting area of the electronic component is suppressed as compared with the conventional structure while having the discharge structure. be able to.
また、本発明のさらなる特徴は、絶縁基材(20)が空洞部(22)を有し、突起部(36)を介して対向する第1配線(31)及び第2配線において、ギャップ(37)を形成する対向部分は、空洞部に露出されており、ギャップは空隙とされていることにある。 Further, a further feature of the present invention is that the insulating substrate (20) has a hollow portion (22), and the gap (37) in the first wiring (31) and the second wiring that are opposed to each other via the protrusion (36). ) Is exposed to the cavity, and the gap is a gap.
本発明によれば、絶縁基材(20)の内部にギャップ(37)が設けられる。ここで、絶縁耐力は、空気の3kV/mmに対し、例えばFR−4(ガラスエポキシ樹脂)で20kV/mm、ポリスチレンで24kV/mm、テフロン(登録商標)で60kV/mmである。したがって、上記したように、絶縁基材に空洞部(22)を設け、ギャップを空隙とすると、絶縁基材の内部にギャップを設けながらも、静電気を第1配線(31)に逃がしやすくすることができる。これにより、プリント基板に実装される電子部品(100)の誤動作などを、より効果的に抑制することができる。 According to the present invention, the gap (37) is provided inside the insulating substrate (20). Here, the dielectric strength is, for example, 20 kV / mm for FR-4 (glass epoxy resin), 24 kV / mm for polystyrene, and 60 kV / mm for Teflon (registered trademark) with respect to 3 kV / mm for air. Therefore, as described above, when the cavity (22) is provided in the insulating base and the gap is a gap, the static electricity can be easily released to the first wiring (31) while the gap is provided inside the insulating base. Can do. Thereby, malfunction etc. of the electronic component (100) mounted on a printed circuit board can be suppressed more effectively.
また、本発明のさらなる特徴は、全ての第2配線(32,33,34)において、第1配線(31)との間にギャップ(37)がそれぞれ形成されていることにある。 A further feature of the present invention is that a gap (37) is formed between each of the second wirings (32, 33, 34) and the first wiring (31).
これによれば、第2配線(32,33,34)のいずれに静電気による放電電流が流れても、第1配線(31)側、すなわちグランド(アース)に静電気を逃がすことができる。また、静電気をグランド側に逃がすためのギャップ(37)を有する放電構造を厚み方向に形成しているため、全ての第2配線に対してギャップを設けながらも、電子部品(100)の実装面積の減少を、従来に較べて大幅に抑制することができる。 According to this, even if a discharge current due to static electricity flows through any of the second wirings (32, 33, 34), static electricity can be released to the first wiring (31) side, that is, to the ground (earth). In addition, since the discharge structure having the gap (37) for releasing static electricity to the ground side is formed in the thickness direction, the mounting area of the electronic component (100) is provided while providing gaps for all the second wirings. Can be significantly suppressed as compared with the conventional case.
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、各図において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、絶縁基材の厚み方向を単に厚み方向とする。また、図中に示した破線矢印は、静電気による放電電流を示している。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In each figure, common or related elements are given the same reference numerals. Further, the thickness direction of the insulating base material is simply referred to as the thickness direction. Moreover, the broken line arrow shown in the figure has shown the discharge current by static electricity.
(第1実施形態)
先ず、本実施形態に係るプリント基板10を備えた制御装置について説明する。
(First embodiment)
First, a control device including the printed
図1に示すように、プリント基板10は、絶縁基材20に配線30が配置されてなる。そして、配線30として、グランド配線31、電源配線32、第1信号配線33、第2信号配線34を有している。これら配線31〜34は、互いに電気的に分離されている。プリント基板10の詳細については、後述する。
As shown in FIG. 1, the printed
プリント基板10には、コンデンサ、トランジスタ、ICなどの電子部品100が実装されている。なお、図1では、便宜上、電子部品100を1つのみ図示している。本実施形態では、一例として、プリント基板10の配線30と電子部品100により、車両のアクチュエータの動作を制御する制御回路が構成されている。このように、プリント基板10と、該プリント基板10に実装された電子部品100によって、制御装置が構成されている。
An
また、プリント基板10には、上記した制御回路と外部機器との接続のため、コネクタ101が実装されている。コネクタ101は図示しない端子を複数有しており、端子の一端は、配線30の端部に設けられた図示しないランドと電気的に接続されている。一方、端子の他端は、ワイヤーハーネスなどの電気的な接続線111〜114を介して、アースとして機能する車両ボディ115に接続されている。
A
接続線111は、その一端に、グランド配線31に接続されたコネクタ101の端子が電気的に接続されている。また、他端が車両ボディ115、すなわちアースに接続されている。このため、グランド配線31は、グランド電位に固定、すなわち接地されている。
One end of the
接続線112は、その一端に、電源配線32に接続されたコネクタ101の端子が電気的に接続されている。また、電源装置などの図示しない外部機器を介して車両ボディ115に接続されている。すなわち、接続線112は、図1に示すように高インピーダンスの部分112aを有している。接続線113は、その一端に、第1信号配線33に接続されたコネクタ101の端子が電気的に接続されている。また、図示しない外部機器を介して車両ボディ115に接続されている。すなわち、接続線113は、図1に示すように高インピーダンスの部分113aを有している。接続線114は、その一端に、第2信号配線34に接続されたコネクタ101の端子が電気的に接続されている。また、図示しない外部機器を介して車両ボディ115に接続されている。すなわち、接続線114は、図1に示すように高インピーダンスの部分114aを有している。このため、グランド配線31は、他の配線30(32〜34)に較べて、低インピーダンスで車両ボディ115(アース)と接続されている。なお、図1において、高インピーダンスの部分112a〜114aを、便宜上、符号Zを付与したブロックで図示している。
One end of the
また、本実施形態では、後述するように、グランド配線31と、グランド配線31を除く各配線32〜34との間に、放電用のギャップ37が形成されている。例えば図1に示すように、帯電した人間の指が、外部機器を構成するスイッチ等に接触し、静電気による放電電流(図1の破線矢印参照)が接続線112上をコネクタ101側に流れるとする。この放電電流が、コネクタ101及び電源配線32を介して電子部品100まで到達すると、電子部品100が誤作動したり、故障することとなる。しかしながら、本実施形態では、上記ギャップ37により、放電電流を電源配線32からグランド配線31に逃がすことができる。また、上記したように、グランド配線31は、他の配線30(32〜34)に較べて、低インピーダンスで車両ボディ115(アース)と接続されている。したがって、放電電流を、コネクタ101及び接続線111を介して車両ボディ115に逃がすことができる。なお、他の接続線113,114についても、接続線112と同様である。
In this embodiment, as will be described later, a
次に、図2〜図4を用い、上記放電構造を有したプリント基板10について説明する。
Next, the printed
プリント基板10は、樹脂を材料(主原料)として形成された絶縁基材20を有している。本実施形態では、図4に示すように、樹脂を用いて形成された3枚のフィルム21a〜21cを積層し、相互に接着することで、絶縁基材20が構成されている。また、絶縁基材20は、空洞部22を有している。この空洞部22は、後述する突起部36に対応する位置に形成されている。本実施形態のように絶縁基材20が複数枚のフィルム21a〜21cからなる場合、空洞部22は、複数枚のフィルム21a〜21cの少なくとも1枚を部分的に除去して形成されている。本実施形態では、厚み方向と直交する面内において、各フィルム21a〜21cの同一位置に後述する貫通孔22a〜22cが形成され、これら貫通孔22a〜22cが一体化されて、空洞部22となっている。したがって、空洞部22は、絶縁基材20を一面20aから裏面20bにわたって貫通している。このような絶縁基材20に対し、電子部品100と電気的に接続される配線30が、厚み方向に多層に配置されている。
The printed
プリント基板10は、図2〜図4に示すように、配線30として、互いに電気的に分離された、グランド配線31、電源配線32、第1信号配線33、第2信号配線34を有している。これら配線31〜34うち、グランド配線31が特許請求の範囲に記載の第1配線、電源配線32、第1信号配線33、及び第2信号配線34が、第2配線に相当する。なお、図2は、プリント基板10において、後述するギャップ37の周辺を拡大した平面図である。
As shown in FIGS. 2 to 4, the printed
電源配線32、第1信号配線33、及び第2信号配線34は、厚み方向においてグランド配線31の一部と対向するように、各配線32〜34の少なくとも一部がグランド配線31と異なる層に配置されている。本実施形態では、絶縁基材20における厚み方向両面20a,20bのうち、図2に示すように、一面20aに、全ての配線30(31〜34)が配置されている。一方、裏面20bには、図3に示すように、グランド配線31の一部が配置されている。裏面20bのグランド配線31は、裏面20b全域に配置されており、所謂ベタグランドとなっている。裏面20bのグランド配線31は、グランド配線31の一部をなすビア35を介して、一面20aのグランド配線31と接続されている。そして、一面20aに配置された電源配線32、第1信号配線33、及び第2信号配線34は、裏面20bに配置されたグランド配線31の一部とそれぞれ対向している。
The
また、電源配線32、第1信号配線33、及び第2信号配線34の少なくとも1つ及びグランド配線31は、互いに対向する対向部分の少なくとも一方に、相手側の配線30に向けて厚み方向に突出する突起部36を有している。本実施形態では、図4に示すように、裏面20bのグランド配線31と一面20aの電源配線32の、互いに対向する対向部分の両方に、突起部36が形成されている。そして、突起部36の先端同士が、互いに対向している。また、グランド配線31及び電源配線32の配線間距離(対向距離)は、突起部36の先端で最短とされており、突起部36の先端間に、静電気をグランド配線31側に放電させるためのギャップ37が形成されている。電源配線32から見て、このギャップ37は、グランド配線31との配線間距離において最短であるだけでなく、電源配線32を除くその他全ての配線30との配線間距離においても最短となっている。
In addition, at least one of the
また、裏面20bのグランド配線31と一面20aの第1信号配線33の、互いに対向する対向部分の両方にも、突起部36が形成されている。そして、突起部36の先端同士が、互いに対向している。また、グランド配線31及び第1信号配線33の配線間距離は、突起部36の先端で最短とされており、突起部36の先端間に、静電気をグランド配線31側に放電させるためのギャップ37が形成されている。第1信号配線33から見て、このギャップ37は、グランド配線31との配線間距離において最短であるだけでなく、第1信号配線33を除くその他全ての配線30との配線間距離においても最短となっている。
In addition,
また、裏面20bのグランド配線31と一面20aの第2信号配線34の、互いに対向する対向部分の両方にも、突起部36が形成されている。そして、突起部36の先端同士が、互いに対向している。また、グランド配線31及び第2信号配線34の配線間距離は、突起部36の先端で最短とされており、突起部36の先端間に、静電気をグランド配線31側に放電させるためのギャップ37が形成されている。第2信号配線34から見て、このギャップ37は、グランド配線31との配線間距離において最短であるだけでなく、第2信号配線34を除くその他全ての配線30との配線間距離においても最短となっている。
In addition,
このように、全ての第2配線、すなわち電源配線32、第1信号配線33、及び第2信号配線34と、第1配線であるグランド配線31との間に、ギャップ37がそれぞれ形成されている。なお、各ギャップ37は、各配線30の電子部品100に接続される端部(ランド)と、コネクタ101の端子に接続される端部(ランド)の間の部分に形成されている。
In this manner,
また、本実施形態では、配線30のうち、ギャップ37を形成する対向部分、すなわち突起部36が、上記した絶縁基材20の空洞部22に露出されている。そして、ギャップ37が空隙となっている。図4に示すように、グランド配線31の突起部36は、絶縁基材20の裏面20bよりも紙面上方に位置するように、空洞部22内に突出している。詳しくは、第3フィルム21cを貫通し、先端が第2フィルム21bまで到達している。一方、電源配線32の突起部36は、絶縁基材20の一面20aよりも紙面下方に位置するように、空洞部22内に突出している。詳しくは、第1フィルム21aを貫通し、先端が第2フィルム21bまで到達している。そして、厚み方向において、突起部36の先端間に形成されるギャップ37の長さL1は、空洞部22の長さL2よりも短くなっている。さらには、第2フィルム21bの厚さよりも短くなっている。したがって、図4に破線矢印にて例示するように、電源配線32に流れる放電電流を、ギャップ37を介してグランド配線31に逃がすことができる。なお、空洞部22のうち、突起部36の間のギャップ37を含む部分は、突起部36により閉じた空間となっている。
In the present embodiment, the facing portion forming the
このような突起部36としては、例えば配線30の他の部分と同一材料を用いて形成されたものを採用することができる。本実施形態では、後述する金属箔30aを加工することで、突起部36を有する配線30(31〜34)が形成されている。また、突起部36の形状としては特に限定されるものではない。例えば、錐状、柱状、錐台状を採用することができる。本実施形態では、全ての突起部36が、先端にRが付与された略円錐状となっている。換言すれば、突起部36において、厚み方向に直交する外周輪郭によって規定される面積は、根元部分のよりも先端のほうが小さくなっている。そして、突起部36の裏側に凹部38が形成されている。
As such a
なお、絶縁基材20に配置される配線30は多層であればよく、その層数は特に限定されるものではない。本実施形態では、図4に示すように、絶縁基材20の一面20a上と裏面20b上にそれぞれ配線30が配置された2層構造となっている。それ以外にも、例えば第1フィルム21aと第2フィルム21bの間と、第2フィルム21bと第3フィルム21cの間にも配線30が配置された4層構造を採用することもできる。また、第1フィルム21aと第2フィルム21bの間、又は、第2フィルム21bと第3フィルム21cの間に配線30が配置された3層構造としても良い。
In addition, the
次に、上記したプリント基板10の製造方法の一例を、図5(a)〜(c)を用いて説明する。
Next, an example of a method for manufacturing the printed
先ず、各フィルム21a〜21cを準備する。これらフィルム21a〜21cとして、熱可塑性樹脂を主原料とする樹脂フィルム、又は、Bステージ状態の熱硬化性樹脂(例えばガラスエポキシ樹脂)からなるプリプレグを用いる。そして、各フィルム21a〜21cに、ドリルやレーザ光などを用いて貫通孔22a,22b,22cをそれぞれ形成する。また、ビア35を形成する箇所に、図示しない貫通孔を形成し、導電性ペーストなどを充填する。なお、図5(a)では、第1フィルム21aを例示している。
First, each
次いで、準備した各フィルム21a〜21cと、金属箔30a(例えば銅箔)とを、所定の積層順にて積層し、積層体を形成する。本実施形態では、図5(b)に示すように、紙面下側から、金属箔30a、第3フィルム21c、第2フィルム21b、第1フィルム21a、金属箔30aの順に積層する。
Subsequently, each
そして、積層体を、金型120,121を用いて積層方向(厚さ方向)上下から加圧しつつ加熱する。具体的には、図5(c)に示すように、押圧面に凸部122を有する上型120と、押圧面に凸部123を有する下型121とにより、積層体を挟む。そして、押圧面同士を近づけることで、積層体を積層方向上下から加圧する。また、金型120,121は、図示しないヒータなどを備えており、これにより積層体を加熱する。凸部122,123は、突起部36の形成位置及び突起高さに応じて設けられている。
And a laminated body is heated using the metal mold | die 120,121, pressing from the lamination direction (thickness direction) upper and lower sides. Specifically, as shown in FIG. 5C, the laminate is sandwiched between an
この加圧・加熱により、第1フィルム21aと第2フィルム21b、第2フィルム21bと第3フィルム21cが相互に接着される。すなわち、絶縁基材20が形成される。そして、貫通孔22a,22b,22cが繋がって、空洞部22が形成される。また、第1フィルム21a上の金属箔30aが第1フィルム21aの表面に接着されるとともに、第3フィルム21c上の金属箔30aが第3フィルム21cの表面に接着される。さらには、上型120の凸部122に倣って第1フィルム21a側の金属箔30aが局所的に変形し、突起部36が形成される。同様に、下型121の凸部123に倣って第3フィルム21c側の金属箔30aが局所的に変形し、突起部36が形成される。また、上記した導電性ペーストが焼結され、異なる層に位置する配線30間を接続するビア35が形成される。
By this pressurization and heating, the
そして、加圧・加熱後、絶縁基材20の両面20a,20b上に位置する金属箔30aを、エッチングなどにより、必要に応じてパターニングする。本実施形態では、一面20a側の金属箔30aをパターニングし、裏面20b側の金属箔30aはパターニングせずに、ベタのグランド配線31とする。以上により、プリント基板10を得ることができる。
And after pressurizing and heating, the
次に、本実施形態に示したプリント基板10及びその製造方法の効果について説明する。
Next, effects of the printed
本実施形態では、グランド配線31(第1配線)と、電源配線32,第1信号配線33,及び第2信号配線34(第2配線)との少なくとも一方に、厚み方向に突出する突起部36が形成されている。そして、突起部36の先端と、厚み方向において対向する相手側の配線30の対向部分との間に、静電気をグランド配線31側に放電させるためのギャップ37が形成されている。なお、ギャップ37は、配線間距離が最短となっている。配線間距離が短いほど静電気を放電しやすいので、本実施形態によれば、静電気による放電電流を、例えば電源配線32(第2配線)から、配線間距離が最短のギャップ37を介して、裏面20bのグランド配線31(第1配線)に逃がすことができる。また、電子部品110よりも車両ボディ115側のほうがインピーダンスが低いため、裏面20bのグランド配線31→ビア35→一面20aのグランド配線31→コネクタ101の端子→接続線111→車両ボディ115の経路で放電電流を逃がすことができる。これにより、電子部品100の静電気による誤動作や故障を抑制することができる。また、静電気をグランド(アース)側に逃がすためのギャップ37を有する放電構造を厚み方向に形成しているため、放電構造を有しながらも、従来に較べて電子部品100の実装面積の減少を抑制することができる。
In the present embodiment, at least one of the ground wiring 31 (first wiring), the
特に本実施形態では、電源配線32,第1信号配線33,及び第2信号配線34(複数の第2配線)の全てにおいて、グランド配線31との間に、突起部36によるギャップ37がそれぞれ形成されている。したがって、電源配線32,第1信号配線33,及び第2信号配線34のいずれに静電気による放電電流が流れても、グランド配線31側、すなわちアースに静電気を逃がすことができる。また、静電気をグランド配線31側に逃がすためのギャップ37を有する放電構造を厚み方向に形成しているため、電源配線32,第1信号配線33,及び第2信号配線34全てに対してギャップ37を設けながらも、電子部品100の実装面積の減少を、従来に較べて大幅に抑制することができる。
In particular, in the present embodiment,
また、本実施形態では、グランド配線31と、電源配線32,第1信号配線33,及び第2信号配線34との、ギャップ37を形成する対向部分に対応して、絶縁基材20に空洞部22を設け、これによりギャップ37を空隙としている。絶縁耐力は、空気の3kV/mmに対し、FR−4(ガラスエポキシ樹脂)で20kV/mm、ポリスチレンで24kV/mm、テフロン(登録商標)で60kV/mmである。このように、空気は、絶縁基材20を構成する樹脂材料よりも絶縁耐力が低い。したがって、本実施形態によれば、絶縁基材20の内部にギャップ37を設けながらも、静電気をグランド配線31に逃がしやすくすることができる。これにより、プリント基板10に実装される電子部品100の誤動作などを、より効果的に抑制することができる。
Further, in the present embodiment, a hollow portion is formed in the insulating
また、本実施形態では、突起部36が空洞部22内に突出しており、厚み方向において、ギャップ37の長さL1が、空洞部22の長さL2よりも短くなっている。さらには、第2フィルム21bの厚さよりも短くなっている。上記したように、ギャップ37が狭いほど放電しやすいので、本実施形態によれば、静電気をグランド配線31に逃がしやすくすることができる。これにより、プリント基板10に実装される電子部品100の誤動作などを、より効果的に抑制することができる。
In the present embodiment, the protruding
また、本実施形態では、突起部36の形状が、先端にRが付与された略円錐状となっており、突起部36において、厚み方向に直交する外周輪郭によって規定される面積は、根元部分のよりも先端のほうが小さくなっている。このように、先端を細くすると、突起部36の先端に電荷が集中しやすいため、ギャップ37において放電が生じやすくなる。これにより、プリント基板10に実装される電子部品100の誤動作などを、より効果的に抑制することができる。特に本実施形態では、突起部36の先端同士が対向して、ギャップ37が形成されている。したがって、一方のみが突起部36を有する構成に較べて、放電がより生じやすくなる。
Moreover, in this embodiment, the shape of the
また、本実施形態では、突起部36を有する配線30(31〜34)が、金属箔30aを用いて形成されている。詳しくは、絶縁基材20を形成する際に用いる金型120,121に凸部122,123を設け、この凸部122,123によって金属箔30aを局所的に変形させ、突起部36を形成している。これによれば、後述するメッキ法を用いて突起部36を形成する方法に較べて、製造工程を簡素化することができる。
Moreover, in this embodiment, the wiring 30 (31-34) which has the
(変形例)
上記実施形態では、電源配線32,第1信号配線33,及び第2信号配線34全て、すなわち複数の第2配線全てにおいて、グランド配線31との間に、突起部36によるギャップ37が形成される例を示した。しかしながら、突起部36によるギャップ37は、電源配線32,第1信号配線33,及び第2信号配線34(複数の第2配線)の少なくとも1つと、グランド配線31(第1配線)との間に形成されていれば良い。
(Modification)
In the above-described embodiment, the
上記実施形態では、グランド配線31の突起部36が、第3フィルム21cを貫通して、第2フィルム21bまで到達し、電源配線32の突起部36が第1フィルム21aを貫通して、第2フィルム21bまで到達する例を示した。換言すれば、厚み方向において、突起部36の先端間に形成されるギャップ37の長さL1は、第2フィルム21bの厚さよりも短い例を示した。しかしながら、グランド配線31及び電源配線32の突起部36の少なくとも一方が、第2フィルム21bまで到達しない構成としても良い。また、ギャップ37の長さL1が、第2フィルム21bの厚さ以上とされても良い。
In the above embodiment, the
上記実施形態では、突起部36を有する配線30が、絶縁基材20の一面20a及び裏面20bに配置される例を示した。しかしながら、突起部36を有する配線30の配置は、上記例に限定されるものではない。例えば図6(a)に示すように、図4に示すプリント基板10に対し、グランド配線31上に第4フィルム21dが配置され、電源配線32上に第5フィルム21eが配置された構成としても良い。突起部36を有するグランド配線31の層と、突起部36を有する電源配線32の層は、ともに絶縁基材20の内部に配置されている。このような構成は、図4に示す状態まで形成した後、例えば熱プレスによって、第4フィルム21d及び第5フィルム21eを接着することで得られる。なお、図6(a)では、凹部38内に、熱プレス時に軟化した第4フィルム21d及び第5フィルム21eが入り込み、凹部38が樹脂で満たされている例を示しているが、凹部38の一部のみに樹脂が充填された構成や、凹部38に樹脂が充填されず、空洞とされた構成としても良い。また、グランド配線31及び電源配線32のいずれか一方の上にフィルムが配置された構成としても良い。例えば図6(b)に示す例では、グランド配線31上に第4フィルム21dが配置され、突起部36を有するグランド配線31の層は、絶縁基材20の内部に配置されている。
In the said embodiment, the
上記実施形態では、複数枚のフィルム21a〜21cにより、絶縁基材20が構成される例を示した。しかしながら、図7に示すように、1枚のフィルムからなる絶縁基材20に、上記放電構造を採用しても良い。配線30が2層構造の場合、上記実施形態(図4)に示す構造のほうが、厚み方向において、ギャップ37の距離L1と、他の対向部分での距離との差を大きくすることができる。
In the said embodiment, the example in which the insulating
上記実施形態では、ギャップ37を形成する配線30の両方に突起部36を設ける例を示した。しかしながら、突起部36は、ギャップ37を形成する一対の配線30のうち、少なくとも一方に設けられれば良い。例えば図8に示す例では、グランド配線31及び電源配線32のうち、電源配線32のみに突起部36が設けられている。また、グランド配線31は、突起部36を有さず平坦とされ、第2フィルム21bと第3フィルム21cの間に配置されている。そして、第1フィルム21a及び第2フィルム21bを貫通する空洞部22が形成され、グランド配線31は空洞部22の一端を閉塞するように空洞部22に露出されている。
In the above-described embodiment, an example in which the
上記実施形態では、突起部36の形状を、先端にRが付与された略円錐状とする例を示したが、円錐台状などの錐台状としても良い。また、突起部36の形状は、厚み方向に直交する外周輪郭によって規定される面積が、根元部分のよりも先端のほうが小さくされた形状に限定されるものでもない。例えば図9に示すように、柱状(一例として円柱状)をなす突起部36を採用することでもきる。しかしながら、先端が細いほうが電荷が集中して放電しやすくなるため、好ましくは、厚み方向に直交する外周輪郭によって規定される面積が、根元部分のよりも先端のほうが小さくされた形状を採用すると良い。
In the above-described embodiment, an example in which the shape of the protruding
上記実施形態では、加圧・加熱時に、金属箔30aをフィルム21a,21cに接着させる例を示した。しかしながら、予めフィルム21a,21cの表面に金属箔30aが貼着された金属箔30a付きのフィルム21a,21cを用いても良い。特に、配線30として、絶縁基材20の内部に配置される内層配線を備える場合には、金属箔30a付きのフィルム21a,21b,21cを用い、積層体を形成する前に、金属箔30aをパターニングすれば良い。なお、パターニングした後に、突起部36を形成する場合には、例えば配線30の幅を一定としておくと、図10に示すように、突起部36の周辺に幅の狭い幅狭部39が形成されることとなる。また、加圧・加熱により、積層したフィルム21a〜21c及び金属箔30aを一括で一体化する例を示したが、順次熱プレスすることで、同構造のプリント基板10を形成しても良い。
In the said embodiment, the example which adhere | attaches
(第2実施形態)
本実施形態において、上記実施形態に示したプリント基板10及びその製造方法と共通する部分についての説明は割愛する。
(Second Embodiment)
In the present embodiment, descriptions of parts common to the printed
本実施形態の第1の特徴は、突起部36の形状が、先端側が開口する筒状となっている点にある。換言すれば、ギャップ37を形成する突起部36の先端が、環状となっている。また、第2の特徴は、絶縁基材20を形成するに際し、メッキの付きやすいフィルムと、メッキの付きにくいフィルムを用いることで、メッキを形成部位を限定し、ギャップ37を形成する点にある。それ以外の構成は、第1実施形態と基本的に同じである。以下、第2配線のうち、電源配線32を例に説明する。
The first feature of the present embodiment is that the shape of the protruding
図11に示す例では、第1実施形態同様、グランド配線31と電源配線32との間にギャップ37が形成されている。第1フィルム21a及び第3フィルム21cは、液晶ポリマー(LCP)などのメッキが付きやすい樹脂を用いて形成されている。一方、第2フィルム21bは、テフロン(登録商標)などのメッキが付きにくい樹脂を用いて形成されている。そして、突起部36を含むグランド配線31と、突起部36を含む電源配線32は、メッキによってそれぞれ形成されている。このようにして形成された突起部36は、絶縁基材20を貫通する空洞部22のうち、第1フィルム21a及び第3フィルム21cにおける空洞部22の壁面のみに形成される。したがって、突起部36は、先端側が開口する筒状となる。また、突起部36が、第2フィルム21bにおける空洞部22の壁面には形成されないため、ギャップ37の長さL1は、第2フィルム21bの厚さとほぼ同じとなる。
In the example shown in FIG. 11, a
なお、上記では、突起部36を含むグランド配線31全体、突起部36を含む電源配線32全体を、メッキにより形成する例を示した。しかしながら、グランド配線31及び電源配線32のうち、突起部36を除く部分を金属箔30aにより形成し、突起部36をメッキで形成しても良い。
In the above description, the example in which the
次に、本実施形態に示したプリント基板10の効果について説明する。
Next, the effect of the printed
上記したプリント基板10によれば、先端側が開口する筒状の突起部36を採用するため、先端が開口していない柱状の突起部36に較べて、突起部36の先端に電荷が集中しやすい。したがって、ギャップ37において放電が生じやすくなる。これにより、プリント基板10に実装される電子部品100の誤動作などを、より効果的に抑制することができる。
According to the printed
なお、第1フィルム21a及び第3フィルム21cの一方として、メッキの付きにくい樹脂を用いたフィルムを採用しても良い。この場合、グランド配線31及び電源配線32の一方のみに突起部36を有する構造となる。
In addition, as one of the
(変形例)
先端側が開口する筒状の突起部36については、メッキ以外の方法を用いても形成することができる。例えば第1実施形態に示したように、金型120,121を用いることによっても形成が可能である。この場合、凸部122,123の長さを、金属箔30aの変形可能領域を超える長さ(破断する長さ)とすれば良い。この方法によれば、図12に示すように、先端側が開口する筒状の突起部36を形成しつつ、突起部36の先端を、第2フィルム21bにおける空洞部22まで到達させることができる。換言すれば、ギャップ37を、第2フィルム21bの厚さよりも短くすることができる。
(Modification)
About the
(第3実施形態)
本実施形態において、上記実施形態に示したプリント基板10と共通する部分についての説明は割愛する。
(Third embodiment)
In the present embodiment, description of portions common to the printed
本実施形態の特徴は、ギャップ37が空隙ではなく、ギャップ37に、プリント基板10を構成する絶縁基材20が介在されている点にある。
The feature of the present embodiment is that the
図13に示す例では、図8に示した変形例同様、電源配線32側のみに突起部36が設けられている。また、グランド配線31は、突起部36を有さず平坦とされ、第2フィルム21bと第3フィルム21cの間に配置されている。突起部36は、図9に示した変形例同様、柱状をなしており、第1実施形態に示した加圧・加熱により、第1フィルム21aに押し込まれている。そして、電源配線32の突起部36の先端と、平坦なグランド配線31との間に形成されるギャップ37に、絶縁基材20が介在されている。
In the example shown in FIG. 13, as in the modification shown in FIG. 8, the
このような構成としても、静電気による放電電流を、電源配線32(第2配線)側からギャップ37を介して、グランド配線31(第1配線)に逃がすことができる。これにより、電子部品100の静電気による誤動作や故障を抑制することができる。また、静電気をグランド(アース)側に逃がすためのギャップ37を有する放電構造を厚み方向に形成しているため、放電構造を有しながらも、従来に較べて電子部品100の実装面積の減少を抑制することができる。
Even in such a configuration, a discharge current due to static electricity can be released from the power supply wiring 32 (second wiring) side to the ground wiring 31 (first wiring) through the
(変形例)
ギャップ37に、絶縁基材20が介在された構成は上記例に限定されるものではない。図14に示す例では、第2フィルム21bのみに貫通孔22b(すなわち、空洞部22)を設けている。それ以外は、第1実施形態と構造及び製造方法が同じである。この場合、加圧・加熱工程において、金型120,121の凸部122,123により、金属箔30aが、軟化した第1フィルム21a及び第3フィルム21cにそれぞれ押し込まれる。その際、軟化した第1フィルム21a及び第3フィルム21cは、金属箔30aに押されて貫通孔22b内に入り込む。そして、図14に示すように、突起部36の先端間のギャップ37に、絶縁基材20が介在されたプリント基板10となる。なお、押し込み量(深さ)を調整して、ギャップ37に、例えば絶縁基材20、空気、絶縁基材20の3層が介在される構成としても良い。
(Modification)
The configuration in which the insulating
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。 The preferred embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
絶縁基材20の裏面20bに配置されるグランド配線31をベタグランドとする例を示したが、上記例に限定されるものではない。電源配線32,第1信号配線33,及び第2信号配線34(複数の第2配線)のそれぞれと、対向するように形成されていれば良い。したがって、裏面20bの一部のみにグランド配線31が配置されても良い。
Although the example which makes the
10・・・プリント基板
20・・・絶縁基材
22・・・空洞部
30・・・配線
31・・・グランド配線(第1配線)
32・・・電源配線(第2配線)
33・・・第1信号配線(第2配線)
34・・・第2信号配線(第2配線)
36・・・突起部
37・・・ギャップ
100・・・電子部品
DESCRIPTION OF
32 ... Power supply wiring (second wiring)
33 ... 1st signal wiring (2nd wiring)
34: Second signal wiring (second wiring)
36 ...
Claims (9)
該絶縁基材に実装される電子部品(100)に、電気的に接続される配線(30)と、を備え、
前記配線は、前記絶縁基材の厚み方向において、前記絶縁基材に多層に配置され、
前記配線として、グランド電位に固定される第1配線(31)と、該第1配線と電気的に分離されるとともに、互いに電気的に分離された複数の第2配線(32,33,34)と、を有し、
各第2配線は、前記厚み方向において前記第1配線の一部と対向するように、少なくとも一部が前記第1配線と異なる層に配置されており、
前記第2配線の少なくとも1つ及び前記第1配線は、互いに対向する対向部分の少なくとも一方に、相手側の前記配線に向けて前記厚み方向に突出する突起部(36)を有し、該突起部を介して対向する前記第1配線及び前記第2配線の配線間距離は、前記突起部の先端で最短とされて、前記突起部の先端と、該先端が対向する相手側の前記配線の対向部分との間に、静電気を前記第1配線側に放電させるためのギャップ(37)が形成されていることを特徴とするプリント基板。 An insulating base material (20) made of resin;
Wiring (30) electrically connected to the electronic component (100) mounted on the insulating substrate,
The wiring is arranged in multiple layers on the insulating base in the thickness direction of the insulating base,
As the wiring, a first wiring (31) fixed to a ground potential and a plurality of second wirings (32, 33, 34) that are electrically separated from the first wiring and electrically separated from each other. And having
Each second wiring is arranged in a layer different from the first wiring so that at least a part thereof faces a part of the first wiring in the thickness direction,
At least one of the second wires and the first wire have a protrusion (36) protruding in the thickness direction toward the other wire on at least one of the opposing portions facing each other. The distance between the wirings of the first wiring and the second wiring that face each other through the portion is the shortest at the tip of the projection, and the tip of the projection and the wire on the other side opposite to the tip A printed circuit board, wherein a gap (37) for discharging static electricity to the first wiring side is formed between the opposing portion.
前記突起部を介して対向する前記第1配線(31)及び前記第2配線(32,33,34)において、前記ギャップ(37)を形成する対向部分は、前記空洞部に露出されており、
前記ギャップは空隙であることを特徴とする請求項1に記載のプリント基板。 The insulating substrate (20) has a cavity (22),
In the first wiring (31) and the second wiring (32, 33, 34) that face each other through the protrusion, the facing part that forms the gap (37) is exposed to the cavity part,
The printed circuit board according to claim 1, wherein the gap is a gap.
前記空洞部(22)は、前記フィルムの少なくとも1枚を部分的に除去して形成されていることを特徴とする請求項2に記載のプリント基板。 The insulating substrate (20) is formed by laminating a plurality of films (21a, 21b, 21c) made of a resin and bonding them together.
The printed circuit board according to claim 2, wherein the hollow portion (22) is formed by partially removing at least one of the films.
前記厚み方向において、前記ギャップ(37)は、前記空洞部の長さよりも短いことを特徴とする請求項2又は請求項3に記載のプリント基板。 The protrusion (36) protrudes into the cavity (22),
The printed circuit board according to claim 2 or 3, wherein the gap (37) is shorter than a length of the cavity in the thickness direction.
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Cited By (1)
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WO2022210251A1 (en) * | 2021-03-29 | 2022-10-06 | Agc株式会社 | Grounding structure-equipped glass laminate for vehicles |
-
2012
- 2012-03-27 JP JP2012072054A patent/JP2013206979A/en active Pending
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