JP2013206787A - Insulating coating body - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、耐擦傷性、及び極性有機溶媒に対する耐ストレスクラック性に優れた絶縁被覆体に関する。 The present invention relates to an insulating coating excellent in scratch resistance and stress crack resistance against polar organic solvents.
絶縁電線などの、電気絶縁物で被覆された絶縁被覆体は、各種電気機器に組み込まれる導体部品やコイルに用いられる。
高出力（高電圧、高電流）の用途においては、絶縁被覆体の絶縁被覆層に、ある程度の厚さが必要となるが、この場合絶縁被覆層は、これを形成するための絶縁組成物を用いて、キャスティング及び焼付けからなるプロセスで形成しようとすると、何回にも渡ってこれらプロセスを繰返し行う必要があり、工業的に行うことが困難となってしまう。そこで、熱可塑性樹脂を含む絶縁組成物を用いて、溶融押し出しやプレス加工によって絶縁被覆層を形成するのが好適である。
Insulation coverings such as insulated wires, which are covered with an electrical insulator, are used for conductor parts and coils incorporated in various electric devices.
In high output (high voltage, high current) applications, a certain amount of thickness is required for the insulating coating layer of the insulating coating. In this case, the insulating coating layer is made of an insulating composition for forming the insulating coating layer. If it is used and it is going to form by the process which consists of casting and baking, it will be necessary to repeat these processes many times, and it will become difficult to do industrially. Therefore, it is preferable to form the insulating coating layer by melt extrusion or pressing using an insulating composition containing a thermoplastic resin.
また、種々の機器又は設備に組み込まれて使用される絶縁被覆体には、高出力機器内で使用されるときに必要な耐熱性、火災時を想定した高度の難燃性（仮に燃焼したとしても、有害ガスを発生させない、又は有害ガスの発生量を少量に抑制することも重要である）、環境耐性としての耐湿熱性が求められる。このような耐熱性、難燃性、耐環境性及び熱可塑性を有し、溶融押出しやプレス加工等のプロセスによって絶縁被覆層を形成可能であり、コスト的にも有利な材料としてポリスルホンが挙げられる。 In addition, insulation coverings used in various devices or facilities are used with heat resistance necessary when used in high-power devices, and high flame resistance (assuming that they have been burned) However, it is also important not to generate harmful gas or to suppress the generation amount of harmful gas to a small amount), and heat and moisture resistance as environmental resistance is required. Polysulfone is mentioned as a material that has such heat resistance, flame retardancy, environmental resistance and thermoplasticity, and can form an insulating coating layer by a process such as melt extrusion or pressing, and is also advantageous in terms of cost. .
一方、電気機器に組み込むために絶縁被覆体を加工する場合を考えると、例えば、コイル用絶縁電線の場合であれば、コイルの巻き線工程の高速化及び合理化が進められ、従来の手作業に代わり、自動コイル巻き線機による加工を行うことが主流となってきている。コイル用絶縁電線以外の絶縁被覆体でも同様であり、例えば、ロボット等を用いてプレス加工等を自動化して行うことが主流となってきている。しかし、このような自動加工を行う場合には、絶縁被覆体に大きな張力が加わるため、絶縁被覆層は大きなストレスを受け、損傷し易くなる。一方、加工済みの絶縁被覆体を各種電気機器に組み込む工程も、従来の手作業に代わり、ロボット等の機械を用いた自動装填工程が主流となってきたため、絶縁被覆層はさらに大きなストレスを受けるようになってきている。このような環境下では、絶縁被覆体同士、又は絶縁被覆体とその接触物との間で擦れが生じ易くなっており、絶縁被覆層の傷つき（擦傷）による絶縁不良が起こり易くなる。そこで、耐擦傷性が高い絶縁被覆層が求められている。これに対して従来は、ポリアミドイミドを含む絶縁組成物を用いて、キャスティング及び焼付けからなるプロセスで絶縁被覆層を形成する方法が採用されているが、上記のように、この方法は厚肉化された絶縁被覆層の形成には適さない。そして、熱可塑性樹脂を含む絶縁組成物を用い、溶融押し出しやプレス加工によって形成された従来の絶縁被覆層は、上記のポリアミドイミドを含む絶縁組成物を用いて形成された絶縁被覆層よりも耐擦傷性に劣る。 On the other hand, considering the case of processing an insulation covering for incorporation into an electrical device, for example, in the case of an insulated wire for a coil, the coil winding process has been speeded up and streamlined. Instead, processing by an automatic coil winding machine has become mainstream. The same applies to insulation coverings other than the insulated wire for coils, and for example, it has become mainstream to automate pressing and the like using a robot or the like. However, when such automatic processing is performed, since a large tension is applied to the insulating coating body, the insulating coating layer is easily stressed and easily damaged. On the other hand, the process of incorporating a processed insulation coating into various electrical devices has become more prevalent because the automatic loading process using a machine such as a robot has become the mainstream instead of the conventional manual work. It has become like this. Under such an environment, the insulating coating bodies or between the insulating coating bodies and their contact objects are easily rubbed, and insulation failure due to scratching (scratching) of the insulating coating layer is likely to occur. Therefore, an insulating coating layer having high scratch resistance is required. On the other hand, conventionally, a method of forming an insulating coating layer by a process consisting of casting and baking using an insulating composition containing polyamideimide has been adopted. It is not suitable for forming the insulating coating layer. A conventional insulating coating layer formed by melt extrusion or pressing using an insulating composition containing a thermoplastic resin is more resistant than an insulating coating layer formed using an insulating composition containing the above polyamideimide. Inferior to scratching.
このような問題点に対して、最外層がポリエーテルスルホンからなり、その他の層がポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエステルイミド及びＨ種ポリエステルからなる群から選ばれる少なくとも１種からなる多層の絶縁被覆層が導体上に形成された絶縁被覆体が開示されている（特許文献１参照）。この絶縁被覆体は、曲げ加工性及び耐傷性を有する。しかし、ポリスルホンは耐薬品性に乏しく、極性有機溶媒等の薬品との接触によりクラックが発生し易い（耐ストレスクラック性が低い）。例えば、絶縁電線の場合、これを巻線してコイルを作製し、エポキシ樹脂等を含むワニスに浸漬した後、ワニスを硬化させるときには、絶縁被覆層にクラックが発生し易い。 For such problems, the outermost layer is made of polyethersulfone, and the other layer is a multilayer insulating coating layer made of at least one selected from the group consisting of polyamideimide, polyimide, polyesterimide and H-type polyester. An insulating coating formed on a conductor is disclosed (see Patent Document 1). This insulating coating has bending workability and scratch resistance. However, polysulfone has poor chemical resistance, and cracks are likely to occur due to contact with chemicals such as polar organic solvents (low stress crack resistance). For example, in the case of an insulated wire, a coil is produced by winding the insulated wire, and when the varnish is cured after being immersed in a varnish containing an epoxy resin or the like, a crack is likely to occur in the insulating coating layer.
これに対して、ポリエーテルスルホンを主体として形成された下層、並びにポリエーテルスルホンと、ポリフェニレンスルフィド及びポリエーテルエーテルケトンから選ばれる少なくとも１種の結晶性樹脂と、を配合したポリマーアロイ、又は変性ポリエーテルエーテルケトンを主体として形成された上層からなる絶縁被覆層を、導体に形成した絶縁被覆体が開示されている（特許文献２参照）。このような絶縁被覆体は、ポリエーテルスルホンを主体として形成された下層が、薬品に接触し難いため、耐薬品性が改善されている。 On the other hand, a lower layer formed mainly of polyethersulfone, and a polymer alloy or polyether containing modified sulfone and at least one crystalline resin selected from polyphenylene sulfide and polyetheretherketone An insulating coating body is disclosed in which an insulating coating layer composed of an upper layer formed mainly of ether ether ketone is formed on a conductor (see Patent Document 2). Such an insulating coating has improved chemical resistance because the lower layer formed mainly of polyethersulfone is difficult to come into contact with chemicals.
しかし、特許文献２に記載の絶縁被覆体は、絶縁被覆層として２層構造が必要であり、製造工程が複雑化して非効率的であるという問題点があった。 However, the insulating coating described in Patent Document 2 requires a two-layer structure as an insulating coating layer, and has a problem that the manufacturing process is complicated and inefficient.
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、熱可塑性樹脂を用いて単層で構成しても、耐擦傷性及び耐薬品性に優れる絶縁被覆層を備えた、絶縁被覆体を提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides an insulating covering provided with an insulating covering layer that is excellent in scratch resistance and chemical resistance even if it is composed of a single layer using a thermoplastic resin. The task is to do.
上記課題を解決するため、
本発明は、芳香族ポリスルホン（Ａ）１００質量部に対して、下記一般式（Ｉ）又は（ＩＩ）で表されるオイル（Ｂ）を合計で０．３質量部以上含む、芳香族ポリスルホン組成物を用いて得られた絶縁被覆層で、被覆対象物が被覆されてなることを特徴とする絶縁被覆体を提供する。
To solve the above problem,
The present invention includes an aromatic polysulfone composition comprising 0.3 parts by mass or more of oil (B) represented by the following general formula (I) or (II) with respect to 100 parts by mass of aromatic polysulfone (A). Provided is an insulating coating characterized in that an object to be coated is coated with an insulating coating layer obtained by using the object.
本発明の絶縁被覆体においては、前記芳香族ポリスルホン組成物が、前記芳香族ポリスルホン（Ａ）１００質量部に対して、前記オイル（Ｂ）を合計で０．３〜２０質量部含むことが好ましい。
本発明の絶縁被覆体においては、前記芳香族ポリスルホン組成物が、前記芳香族ポリスルホン（Ａ）１００質量部に対して、前記オイル（Ｂ）を合計で０．３〜１．５質量部含むことが好ましい。
In the insulation coating body of this invention, it is preferable that the said aromatic polysulfone composition contains 0.3-20 mass parts of said oils (B) in total with respect to 100 mass parts of said aromatic polysulfones (A). .
In the insulation coating body of this invention, the said aromatic polysulfone composition contains 0.3-1.5 mass parts of said oil (B) in total with respect to 100 mass parts of said aromatic polysulfone (A). Is preferred.
本発明の絶縁被覆体においては、前記オイル（Ｂ）が、前記一般式（Ｉ）で表され、ｌが０であり、２個のベンゼン環のいずれかにおいて、水素原子が前記アルキル基で置換されていることが好ましい。
本発明の絶縁被覆体においては、前記オイル（Ｂ）が、前記一般式（Ｉ）で表され、ｌが０であり、２個のベンゼン環のいずれかにおいて、水素原子が一個の前記アルキル基で置換されていることが好ましい。
本発明の絶縁被覆体においては、前記芳香族ポリスルホン（Ａ）が、下記一般式（１）で表される繰返し単位を有することが好ましい。
（１）−Ｐｈ１−ＳＯ２−Ｐｈ２−Ｏ−
（式中、Ｐｈ１及びＰｈ２はそれぞれ独立にフェニレン基であり、前記フェニレン基の１個以上の水素原子は、それぞれ独立にアルキル基、アリール基又はハロゲン原子で置換されていてもよい。）
In the insulating coating of the present invention, the oil (B) is represented by the general formula (I), l is 0, and a hydrogen atom is substituted with the alkyl group in any one of the two benzene rings It is preferable that
In the insulating coating of the present invention, the oil (B) is represented by the general formula (I), l is 0, and one of the two benzene rings has one hydrogen atom. It is preferably substituted with.
In the insulation coating body of this invention, it is preferable that the said aromatic polysulfone (A) has a repeating unit represented by following General formula (1).
(1) -Ph 1 -SO 2 -Ph 2 -O-
(In the formula, Ph 1 and Ph 2 are each independently a phenylene group, and one or more hydrogen atoms of the phenylene group may be each independently substituted with an alkyl group, an aryl group, or a halogen atom.)
本発明によれば、熱可塑性樹脂を用いて単層で構成しても、耐擦傷性及び耐薬品性に優れる絶縁被覆層を備えた、絶縁被覆体が提供される。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, even if comprised by a single layer using a thermoplastic resin, the insulating coating body provided with the insulating coating layer excellent in abrasion resistance and chemical resistance is provided.
本発明に係る絶縁被覆体は、芳香族ポリスルホン（Ａ）１００質量部に対して、下記一般式（Ｉ）又は（ＩＩ）で表されるオイル（Ｂ）を合計で０．３質量部以上含む、芳香族ポリスルホン組成物を用いて得られた絶縁被覆層で、被覆対象物が被覆されてなることを特徴とする。 The insulation coating according to the present invention includes 0.3 parts by mass or more of oil (B) represented by the following general formula (I) or (II) with respect to 100 parts by mass of the aromatic polysulfone (A). The object to be coated is coated with an insulating coating layer obtained by using an aromatic polysulfone composition.
前記絶縁被覆層は、芳香族ポリスルホン組成物として、芳香族ポリスルホン（Ａ）に対して、オイル（Ｂ）を特定の比率以上含むものを用いたものから形成することで、単層でも優れた耐薬品性を示す。ここで、「耐薬品性」とは、絶縁被覆層が、残留応力が生じている場合も含めて応力が加えられた状態で、極性有機溶媒等の薬品と接触しても、クラックの発生が抑制される（耐ストレスクラック性が高い）ことを意味する。また、前記絶縁被覆層は、芳香族ポリスルホン（Ａ）を用いているので、熱可塑性に加え、十分な耐熱性、難燃性、耐環境性（耐湿性）及び絶縁性を有している。さらに、オイル（Ｂ）を用いているので、耐擦傷性に優れる。したがって、本発明に係る絶縁被覆体は、高出力（高電圧、高電流）の各種電気機器に組み込まれる導体部品やコイル等への適用に好適であり、さらに、絶縁被覆層が耐擦傷性に優れることから、絶縁被覆導体やこれを組み込む各種電気機器の製造及び組み立てを、自動プロセスで行うのに特に好適である。
The insulating coating layer is formed from an aromatic polysulfone composition containing an oil (B) at a specific ratio or more with respect to the aromatic polysulfone (A). Shows chemical properties. Here, “chemical resistance” means that the insulation coating layer is in a state where stress is applied even when residual stress is generated, and cracks are generated even if it comes into contact with a chemical such as a polar organic solvent. It means that it is suppressed (high stress crack resistance). Moreover, since the said insulating coating layer uses aromatic polysulfone (A), in addition to thermoplasticity, it has sufficient heat resistance, a flame retardance, environmental resistance (humidity resistance), and insulation. Furthermore, since oil (B) is used, it is excellent in abrasion resistance. Therefore, the insulating coating according to the present invention is suitable for application to conductor parts and coils incorporated in various high-output (high voltage, high current) electric devices, and the insulating coating layer has scratch resistance. Since it is excellent, it is particularly suitable for manufacturing and assembling an insulation coated conductor and various electric devices incorporating the same by an automatic process.
前記芳香族ポリスルホン（Ａ）は、典型的には、２価の芳香族基（芳香族化合物から、その芳香環に結合した水素原子を２個除いてなる残基）と、スルホニル基（−ＳＯ２−）と、酸素原子とを含む繰返し単位を有する樹脂である。
芳香族ポリスルホン（Ａ）は、後述する絶縁被覆層が耐熱性、難燃性及び耐薬品性に特に優れ、さらに機械強度が高く、ガスの発生量が抑制される点から、下記一般式（１）で表される繰返し単位（以下、「繰返し単位（１）」ということがある。）を有することが好ましく、さらに、下記一般式（２）で表される繰返し単位（以下、「繰返し単位（２）」ということがある。）や、下記一般式（３）で表される繰返し単位（以下、「繰返し単位（３）」ということがある。）等の他の繰返し単位を１種以上有していてもよい。
The aromatic polysulfone (A) typically includes a divalent aromatic group (residue obtained by removing two hydrogen atoms bonded to the aromatic ring from an aromatic compound) and a sulfonyl group (-SO 2- ) and a resin having a repeating unit containing an oxygen atom.
The aromatic polysulfone (A) has the following general formula (1) because the insulating coating layer described later is particularly excellent in heat resistance, flame retardancy, and chemical resistance, has high mechanical strength, and suppresses gas generation. ) (Hereinafter sometimes referred to as “repeating unit (1)”), and further represented by the following general formula (2) (hereinafter referred to as “repeating unit ( 2) ") and one or more other repeating units such as a repeating unit represented by the following general formula (3) (hereinafter also referred to as" repeating unit (3) "). You may do it.
（１）−Ｐｈ１−ＳＯ２−Ｐｈ２−Ｏ−
（式中、Ｐｈ１及びＰｈ２はそれぞれ独立にフェニレン基であり、前記フェニレン基の１個以上の水素原子は、それぞれ独立にアルキル基、アリール基又はハロゲン原子で置換されていてもよい。）
(1) -Ph 1 -SO 2 -Ph 2 -O-
(In the formula, Ph 1 and Ph 2 are each independently a phenylene group, and one or more hydrogen atoms of the phenylene group may be each independently substituted with an alkyl group, an aryl group, or a halogen atom.)
（２）−Ｐｈ３−Ｒ−Ｐｈ４−Ｏ−
（式中、Ｐｈ３及びＰｈ４はそれぞれ独立にフェニレン基であり、前記フェニレン基の１個以上の水素原子は、それぞれ独立にアルキル基、アリール基又はハロゲン原子で置換されていてもよい。Ｒはアルキリデン基、酸素原子又は硫黄原子である。）
(2) -Ph 3 -R-Ph 4 -O-
(In the formula, Ph 3 and Ph 4 are each independently a phenylene group, and one or more hydrogen atoms of the phenylene group may each independently be substituted with an alkyl group, an aryl group, or a halogen atom. Is an alkylidene group, an oxygen atom or a sulfur atom.)
（３）−（Ｐｈ５）ｎ−Ｏ−
（式中、Ｐｈ５はフェニレン基であり、前記フェニレン基の１個以上の水素原子は、それぞれ独立にアルキル基、アリール基又はハロゲン原子で置換されていてもよい。ｎは１〜３の整数であり、ｎが２以上である場合、複数存在するＰｈ５は、互いに同一でも異なっていてもよい。）
(3) - (Ph 5) n -O-
(In the formula, Ph 5 is a phenylene group, and one or more hydrogen atoms of the phenylene group may be each independently substituted with an alkyl group, an aryl group or a halogen atom. N is an integer of 1 to 3) And when n is 2 or more, a plurality of Ph 5 may be the same or different from each other.)
Ｐｈ１〜Ｐｈ５のいずれかで表されるフェニレン基は、ｐ−フェニレン基であってもよいし、ｍ−フェニレン基であってもよいし、ｏ−フェニレン基であってもよいが、ｐ−フェニレン基であることが好ましい。
前記フェニレン基の水素原子を置換していてもよいアルキル基の例としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−ヘプチル基、ｎ−オクチル基、２−エチルヘキシル基、ｎ−ノニル基及びｎ−デシル基が挙げられ、その炭素数は、１〜１０であることが好ましい。
前記フェニレン基の水素原子を置換していてもよいアリール基の例としては、フェニル基、ｏ−トリル基、ｍ−トリル基、ｐ−トリル基、１−ナフチル基及び２−ナフチル基が挙げられ、その炭素数は、６〜２０であることが好ましい。
前記フェニレン基の水素原子を置換していてもよいハロゲン原子の例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。
前記フェニレン基の水素原子がこれらの基で置換されている場合、その数は、前記フェニレン基毎に、それぞれ独立に好ましくは２個以下、より好ましくは１個であり、２個である場合、これら置換基は互いに同一であっても異なっていてもよい。
The phenylene group represented by any of Ph 1 to Ph 5 may be a p-phenylene group, an m-phenylene group, or an o-phenylene group. -A phenylene group is preferred.
Examples of the alkyl group which may substitute the hydrogen atom of the phenylene group include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a sec-butyl group, and a tert-butyl group. Group, n-pentyl group, n-hexyl group, n-heptyl group, n-octyl group, 2-ethylhexyl group, n-nonyl group and n-decyl group, and the carbon number thereof is 1-10. It is preferable.
Examples of the aryl group which may substitute the hydrogen atom of the phenylene group include phenyl group, o-tolyl group, m-tolyl group, p-tolyl group, 1-naphthyl group and 2-naphthyl group. The carbon number is preferably 6-20.
Examples of the halogen atom that may substitute the hydrogen atom of the phenylene group include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.
When the hydrogen atoms of the phenylene group are substituted with these groups, the number thereof is preferably preferably 2 or less, more preferably 1 for each phenylene group, and preferably 2. These substituents may be the same as or different from each other.
Ｒである前記アルキリデン基の例としては、メチレン基、エチリデン基、イソプロピリデン基及び１−ブチリデン基が挙げられ、その炭素数は、好ましくは１〜５である。 Examples of the alkylidene group that is R include a methylene group, an ethylidene group, an isopropylidene group, and a 1-butylidene group, and the carbon number thereof is preferably 1-5.
芳香族ポリスルホン（Ａ）は、これを構成する全繰返し単位の合計量（芳香族ポリスルホン（Ａ）を構成する各繰返し単位の質量をその各繰返し単位の式量で割ることにより、各繰返し単位の物質量相当量（モル）を求め、それらを合計した値）に対して、繰返し単位（１）を５０モル％以上有することが好ましく、８０モル％以上有することがより好ましく、繰返し単位として実質的に繰返し単位（１）のみを有することがさらに好ましい。なお、芳香族ポリスルホン（Ａ）は、繰返し単位（１）〜（３）を、それぞれ独立に、２種以上有してもよい。 The aromatic polysulfone (A) is obtained by dividing the total amount of all repeating units constituting the aromatic polysulfone (A) by dividing the mass of each repeating unit constituting the aromatic polysulfone (A) by the formula weight of each repeating unit. It is preferable to have 50% by mole or more of repeating unit (1), more preferably 80% by mole or more based on the total amount (mole) of the substance amount (mole), and substantially as a repeating unit. It is more preferable to have only the repeating unit (1). In addition, aromatic polysulfone (A) may have 2 or more types of repeating units (1)-(3) each independently.
芳香族ポリスルホン（Ａ）は、これを構成する繰返し単位に対応するジハロゲノスルホン化合物とジヒドロキシ化合物とを重縮合反応させることにより、製造することができる。
例えば、繰返し単位（１）を有する芳香族ポリスルホン（Ａ）は、前記ジハロゲノスルホン化合物として、下記一般式（４）で表される化合物（以下、「化合物（４）」ということがある。）を用い、前記ジヒドロキシ化合物として下記一般式（５）で表される化合物（以下、「化合物（５）」ということがある。）を用いることにより、製造することができる。
また、繰返し単位（１）と繰返し単位（２）とを有する芳香族ポリスルホン（Ａ）は、前記ジハロゲノスルホン化合物として化合物（４）を用い、前記ジヒドロキシ化合物として下記一般式（６）で表される化合物（以下、「化合物（６）」ということがある。）を用いることにより、製造することができる。
また、繰返し単位（１）と繰返し単位（３）とを有する芳香族ポリスルホン（Ａ）は、前記ジハロゲノスルホン化合物として化合物（４）を用い、前記ジヒドロキシ化合物として下記一般式（７）で表される化合物（以下、「化合物（７）」ということがある。）を用いることにより、製造することができる。
The aromatic polysulfone (A) can be produced by polycondensation reaction between a dihalogenosulfone compound corresponding to the repeating unit constituting the aromatic polysulfone (A) and a dihydroxy compound.
For example, the aromatic polysulfone (A) having the repeating unit (1) is a compound represented by the following general formula (4) as the dihalogenosulfone compound (hereinafter sometimes referred to as “compound (4)”). And a compound represented by the following general formula (5) (hereinafter sometimes referred to as “compound (5)”) as the dihydroxy compound.
The aromatic polysulfone (A) having the repeating unit (1) and the repeating unit (2) is represented by the following general formula (6) using the compound (4) as the dihalogenosulfone compound and the dihydroxy compound. Can be produced by using a compound (hereinafter sometimes referred to as “compound (6)”).
The aromatic polysulfone (A) having the repeating unit (1) and the repeating unit (3) is represented by the following general formula (7) as the dihydroxy compound using the compound (4) as the dihalogenosulfone compound. Can be produced by using a compound (hereinafter sometimes referred to as “compound (7)”).
（４）Ｘ１−Ｐｈ１−ＳＯ２−Ｐｈ２−Ｘ２
（式中、Ｘ１及びＸ２は、それぞれ独立にハロゲン原子である。Ｐｈ１及びＰｈ２は、前記と同義である。）
(4) X 1 -Ph 1 -SO 2 -Ph 2 -X 2
(In the formula, X 1 and X 2 are each independently a halogen atom. Ph 1 and Ph 2 are as defined above.)
（５）ＨＯ−Ｐｈ１−ＳＯ２−Ｐｈ２−ＯＨ
（式中、Ｐｈ１及びＰｈ２は、前記と同義である。）
(5) HO—Ph 1 —SO 2 —Ph 2 —OH
(In the formula, Ph 1 and Ph 2 are as defined above.)
（６）ＨＯ−Ｐｈ３−Ｒ−Ｐｈ４−ＯＨ
（式中、Ｐｈ３、Ｐｈ４及びＲは、前記と同義である。）
(6) HO-Ph 3 -R -Ph 4 -OH
(In the formula, Ph 3 , Ph 4 and R are as defined above.)
（７）ＨＯ−（Ｐｈ５）ｎ−ＯＨ
（式中、Ｐｈ５及びｎは、前記と同義である。）
(7) HO— (Ph 5 ) n —OH
(Wherein Ph 5 and n are as defined above.)
化合物（４）において、Ｘ１及びＸ２は、それぞれ独立にハロゲン原子であり、前記フェニレン基の水素原子を置換していてもよいハロゲン原子と同じものが挙げられる。 In the compound (4), X 1 and X 2 are each independently a halogen atom, and examples thereof include the same halogen atoms as may be substituted for the hydrogen atom of the phenylene group.
本発明においては、目的とする芳香族ポリスルホン（Ａ）の種類に応じて、前記ジハロゲノスルホン化合物及びジヒドロキシ化合物は、いずれも、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。 In the present invention, the dihalogenosulfone compound and the dihydroxy compound may be used alone or in combination of two or more according to the type of the desired aromatic polysulfone (A). May be.
前記重縮合反応は、塩基性化合物を用いて、溶媒（以下、「重合溶媒」という。）中で行うことが好ましい。塩基性化合物としては、炭酸のアルカリ金属塩が好ましい。炭酸のアルカリ金属塩は、正塩である炭酸アルカリであってもよいし、酸性塩である重炭酸アルカリ（炭酸水素アルカリ）であってもよいし、正塩及び酸性塩の混合物であってもよい。
炭酸アルカリとしては、炭酸ナトリウムや炭酸カリウムが好ましく、重炭酸アルカリとしては、重炭酸ナトリウムや重炭酸カリウムが好ましい。
本発明において、塩基性化合物は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
The polycondensation reaction is preferably performed using a basic compound in a solvent (hereinafter referred to as “polymerization solvent”). The basic compound is preferably an alkali metal carbonate. The alkali metal salt of carbonic acid may be an alkali carbonate that is a normal salt, an alkali bicarbonate that is an acidic salt (alkali hydrogencarbonate), or a mixture of a normal salt and an acidic salt. Good.
As the alkali carbonate, sodium carbonate and potassium carbonate are preferable, and as the alkali bicarbonate, sodium bicarbonate and potassium bicarbonate are preferable.
In this invention, a basic compound may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
重合溶媒は、原料モノマー（ジハロゲノスルホン化合物、ジヒドロキシ化合物）や芳香族ポリスルホンの溶解性が高く、且つ高沸点であることにより反応温度を高く設定できることから、有機極性溶媒であることが好ましく、求核反応時の溶媒和効果が小さいことから、非プロトン性溶媒であることがより好ましく、その例としては、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド；１−メチル−２−ピロリドン等のアミド；スルホラン（１，１−ジオキソチラン）、ジメチルスルホン、ジエチルスルホン、ジイソプロピルスルホン、ジフェニルスルホン等のスルホン；１，３-ジメチル−２−イミダゾリジノン、１，３−ジエチル−２−イミダゾリジノン等の、窒素原子に結合している水素原子が置換されていてもよい尿素骨格を有する化合物が挙げられる。
本発明において、重合溶媒は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
The polymerization solvent is preferably an organic polar solvent because the raw material monomer (dihalogenosulfone compound, dihydroxy compound) and aromatic polysulfone are highly soluble and the reaction temperature can be set high due to its high boiling point. An aprotic solvent is more preferable because it has a small solvation effect during the nuclear reaction. Examples thereof include sulfoxides such as dimethyl sulfoxide; amides such as 1-methyl-2-pyrrolidone; sulfolane (1,1 -Sulfone such as dimethylsulfone, diethylsulfone, diisopropylsulfone, diphenylsulfone; 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone, 1,3-diethyl-2-imidazolidinone, etc. Compounds having a urea skeleton in which hydrogen atoms may be substituted. I can get lost.
In this invention, a polymerization solvent may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
前記重縮合反応は、ジハロゲノスルホン化合物とジヒドロキシ化合物との脱ハロゲン化水素重縮合反応であり、仮に副反応が生じなければ、ジハロゲノスルホン化合物とジヒドロキシ化合物とのモル比が１：１に近いほど、塩基性化合物の使用量が多いほど、重縮合の反応温度が高いほど、また、重縮合の反応時間が長いほど、得られる芳香族ポリスルホン（Ａ）は、重合度が高く、還元粘度が高くなり易い。しかし実際には、例えば、塩基性化合物としてアルカリ金属塩を用いた場合に副生する水酸化アルカリ等により、ハロゲノ基のヒドロキシル基への置換反応や解重合等の副反応が生じ、この副反応により、得られる芳香族ポリスルホン（Ａ）の重合度が低下し、還元粘度が低下し易いので、この副反応の度合いも考慮して、所定の還元粘度を有する芳香族ポリスルホン（Ａ）が得られるように、ジハロゲノスルホン化合物とジヒドロキシ化合物とのモル比、塩基性化合物の使用量、重縮合の反応温度、及び重縮合の反応時間を調整することが好ましい。 The polycondensation reaction is a dehydrohalogenated polycondensation reaction between a dihalogenosulfone compound and a dihydroxy compound. If no side reaction occurs, the molar ratio of the dihalogenosulfone compound to the dihydroxy compound is close to 1: 1. The higher the amount of the basic compound used, the higher the polycondensation reaction temperature, and the longer the polycondensation reaction time, the higher the degree of polymerization and the reduced viscosity of the resulting aromatic polysulfone (A). It tends to be expensive. However, in practice, for example, when alkali metal salt is used as the basic compound, side reaction such as substitution reaction or depolymerization of halogeno group to hydroxyl group occurs due to alkali hydroxide generated as a by-product. As a result, the degree of polymerization of the aromatic polysulfone (A) to be obtained is lowered and the reduced viscosity is likely to be lowered. Therefore, the aromatic polysulfone (A) having a predetermined reduced viscosity can be obtained in consideration of the degree of this side reaction. Thus, it is preferable to adjust the molar ratio of the dihalogenosulfone compound and the dihydroxy compound, the amount of the basic compound used, the reaction temperature of the polycondensation, and the reaction time of the polycondensation.
前記ジハロゲノスルホン化合物の例としては、ジハロゲノベンゼノイド化合物が挙げられ、その具体例としては、４，４’−ジクロロジフェニルスルホン、４−クロロフェニル−３’，４’−ジクロロフェニルスルホン、４，４’−ビス（４−クロロフェニルスルホニル）ジフェニルが挙げられる。
ジハロゲノスルホン化合物としては、ハロゲン原子が、それに対しパラ位に結合したスルホニル基を有するものが好ましい。
Examples of the dihalogenosulfone compounds include dihalogenobenzenoid compounds, and specific examples thereof include 4,4′-dichlorodiphenylsulfone, 4-chlorophenyl-3 ′, 4′-dichlorophenylsulfone, 4,4. And '-bis (4-chlorophenylsulfonyl) diphenyl.
As the dihalogenosulfone compound, a compound in which a halogen atom has a sulfonyl group bonded to the para position thereof is preferable.
前記ジヒドロキシ化合物の例としては、２価フェノール化合物（フェノール骨格を有する２価の化合物）が挙げられ、その具体例としては、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）スルホン、４，４’−スルホニル−２，２’−ジフェニルビスフェノール、ヒドロキノン、レゾルシン、カテコール、フェニルヒドロキノン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフロロプロパン、４，４’−ジヒドロキシジフェニル、２，２’−ジヒドロキシジフェニル、３，５，３’，５’−テトラメチル−４，４’−ジヒドロキシジフェニル、２，２’−ジフェニル−４，４’−ビスフェノール、４，４’’’−ジヒドロキシ−ｐ−クオターフェニル、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）スルフィド、４，４’−オキシジフェノールが挙げられる。 Examples of the dihydroxy compound include a divalent phenol compound (a divalent compound having a phenol skeleton), and specific examples thereof include 4,4′-dihydroxydiphenylsulfone, bis (4-hydroxy-3,5). -Dimethylphenyl) sulfone, 4,4'-sulfonyl-2,2'-diphenylbisphenol, hydroquinone, resorcin, catechol, phenylhydroquinone, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (4 -Hydroxyphenyl) hexafluoropropane, 4,4'-dihydroxydiphenyl, 2,2'-dihydroxydiphenyl, 3,5,3 ', 5'-tetramethyl-4,4'-dihydroxydiphenyl, 2,2'- Diphenyl-4,4′-bisphenol, 4,4 ′ ″-dihydroxy-p Kuo terphenyl, 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfide, bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) sulfide, and 4,4'-oxy diphenol.
ジハロゲノスルホン化合物及びジヒドロキシ化合物は、それぞれ、その一部又は全部に代えて、例えば、４−ヒドロキシ−４’−（４−クロロフェニルスルホニル）ビフェニル等の、フェノール性ヒドロキシル基及びハロゲン原子を有する化合物を用いてもよい。 The dihalogenosulfone compound and the dihydroxy compound are compounds having a phenolic hydroxyl group and a halogen atom, such as 4-hydroxy-4 ′-(4-chlorophenylsulfonyl) biphenyl, instead of part or all of them. It may be used.
典型的な芳香族ポリスルホン（Ａ）の製造方法（以下、「製造方法１」ということがある。）では、第１段階として、ジハロゲノスルホン化合物と、ジヒドロキシ化合物とを、重合溶媒に溶解させ、第２段階として、第１段階で得られた溶液に塩基性化合物を加えて、ジハロゲノスルホン化合物とジヒドロキシ化合物とを重縮合反応させ、第３段階として、第２段階で得られた反応混合物から、未反応の塩基性化合物、副生成物（塩基性化合物としてアルカリ金属塩を用いた場合には、ハロゲン化アルカリ）、及び重合溶媒を除去して、芳香族ポリスルホン（Ａ）を得る。 In a typical method for producing an aromatic polysulfone (A) (hereinafter sometimes referred to as “Production Method 1”), as a first step, a dihalogenosulfone compound and a dihydroxy compound are dissolved in a polymerization solvent, As the second stage, a basic compound is added to the solution obtained in the first stage to cause a polycondensation reaction between the dihalogenosulfone compound and the dihydroxy compound, and as the third stage, from the reaction mixture obtained in the second stage. Then, the unreacted basic compound, the by-product (an alkali halide when an alkali metal salt is used as the basic compound), and the polymerization solvent are removed to obtain the aromatic polysulfone (A).
第１段階の溶解温度は、好ましくは４０〜１８０℃である。また、第２段階の重縮合の反応温度は、好ましくは１８０〜４００℃である。仮に副反応が生じなければ、反応温度が高いほど、目的とする重縮合反応が速やかに進行するので、得られる芳香族ポリスルホン（Ａ）は、重合度が高くなり、その結果、還元粘度が高くなる傾向にある。しかし、実際には、反応温度が高いほど、上記と同様の副反応が生じ易くなり、この副反応により、得られる芳香族ポリスルホン（Ａ）の重合度が低下するので、この副反応の度合いも考慮して、所定の還元粘度を有する芳香族ポリスルホン（Ａ）が得られるように、反応温度を調整することが好ましい。 The melting temperature in the first stage is preferably 40 to 180 ° C. The reaction temperature for the second stage polycondensation is preferably 180 to 400 ° C. If no side reaction occurs, the higher the reaction temperature, the faster the target polycondensation reaction proceeds. Therefore, the resulting aromatic polysulfone (A) has a higher degree of polymerization, resulting in a higher reduced viscosity. Tend to be. However, in fact, the higher the reaction temperature, the more likely the side reaction similar to the above occurs, and the degree of polymerization of the aromatic polysulfone (A) obtained by this side reaction decreases. Considering it, it is preferable to adjust the reaction temperature so that the aromatic polysulfone (A) having a predetermined reduced viscosity is obtained.
第２段階の重縮合反応は、副生する水を除去しながら徐々に昇温し、温度が重合溶媒の還流温度に達した後、好ましくは１〜５０時間、さらに保温することにより行うとよい。仮に副反応が生じなければ、重縮合の反応時間が長いほど、目的とする重縮合反応が進行するので、得られる芳香族ポリスルホン（Ａ）は、重合度が高くなり、その結果、還元粘度が高くなる傾向にある。しかし、実際には、反応時間が長いほど、上記と同様の副反応も進行し、この副反応により、得られる芳香族ポリスルホン（Ａ）の重合度が低下するので、この副反応の度合いも考慮して、所定の還元粘度を有する芳香族ポリスルホン（Ａ）が得られるように、反応時間を調整することが好ましい。 The second stage polycondensation reaction is carried out by gradually heating while removing by-product water, and further maintaining the temperature for 1 to 50 hours after the temperature reaches the reflux temperature of the polymerization solvent. . If no side reaction occurs, the longer the polycondensation reaction time, the more the target polycondensation reaction proceeds. Therefore, the resulting aromatic polysulfone (A) has a higher degree of polymerization, resulting in a reduced viscosity. It tends to be higher. In practice, however, the longer the reaction time, the more the side reaction proceeds as described above, and this side reaction reduces the degree of polymerization of the aromatic polysulfone (A) to be obtained. And it is preferable to adjust reaction time so that the aromatic polysulfone (A) which has a predetermined reduced viscosity may be obtained.
第３段階では、まず、第２段階で得られた反応混合物から、未反応の塩基性化合物及び前記副生成物を、ろ過や遠心分離等で除去することにより、芳香族ポリスルホン（Ａ）が重合溶媒に溶解してなる溶液を得る。次いで、この溶液から、重合溶媒を除去することにより、芳香族ポリスルホン（Ａ）が得られる。重合溶媒の除去は、例えば、前記溶液から直接重合溶媒を留去することにより行ってもよいし、前記溶液を芳香族ポリスルホン（Ａ）の貧溶媒と混合して、芳香族ポリスルホン（Ａ）を析出させ、ろ過や遠心分離等で芳香族ポリスルホン（Ａ）を分離することにより行ってもよい。 In the third stage, first, the aromatic polysulfone (A) is polymerized by removing the unreacted basic compound and the by-product from the reaction mixture obtained in the second stage by filtration or centrifugation. A solution obtained by dissolving in a solvent is obtained. Subsequently, aromatic polysulfone (A) is obtained by removing a polymerization solvent from this solution. The removal of the polymerization solvent may be performed, for example, by directly distilling off the polymerization solvent from the solution, or the solution is mixed with a poor solvent for the aromatic polysulfone (A), and the aromatic polysulfone (A) is removed. You may carry out by depositing and isolate | separating aromatic polysulfone (A) by filtration, centrifugation, etc.
芳香族ポリスルホン（Ａ）の貧溶媒の例としては、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ヘキサン、ヘプタン及び水が挙げられ、除去し易いことからメタノールが好ましい。 Examples of the poor solvent for the aromatic polysulfone (A) include methanol, ethanol, isopropyl alcohol, hexane, heptane and water, and methanol is preferable because it is easy to remove.
また、比較的高融点の重合溶媒を用いた場合には、第２段階で得られた反応混合物を冷却固化させた後、これを粉砕し、得られた粉体から、水を用いて、未反応の塩基性化合物及び前記副生成物を抽出除去すると共に、芳香族ポリスルホン（Ａ）の溶解性が低く、かつ重合溶媒の溶解性が高い抽出溶媒を用いて、重合溶媒を抽出除去することで、芳香族ポリスルホン（Ａ）を得てもよい。 When a relatively high melting point polymerization solvent is used, the reaction mixture obtained in the second stage is cooled and solidified, then pulverized, and water is used to remove the powder from the obtained powder. By extracting and removing the basic compound of the reaction and the by-product, the polymerization solvent is extracted and removed using an extraction solvent having a low solubility of the aromatic polysulfone (A) and a high solubility of the polymerization solvent. Aromatic polysulfone (A) may be obtained.
反応混合物を冷却固化及び粉砕して得られた前記粉体は、抽出効率及び抽出時の作業性の点から、中心粒径が好ましくは５０〜２０００μｍ、より好ましくは１００〜１５００μｍ、さらに好ましくは２００〜１０００μｍである。中心粒径が大き過ぎると抽出効率が悪く、小さ過ぎると抽出時に固結したり、抽出後のろ過時や乾燥時に目詰まりを起こしたりすることがある。なお、ここで「中心粒径」とは、メジアン径Ｄ５０のことであり、粒径を２極化した際に、それぞれが等量となる数値のことである。 The powder obtained by cooling and solidifying and pulverizing the reaction mixture preferably has a center particle size of 50 to 2000 μm, more preferably 100 to 1500 μm, and even more preferably 200 from the viewpoint of extraction efficiency and workability during extraction. ˜1000 μm. If the center particle size is too large, the extraction efficiency is poor, and if it is too small, it may solidify during extraction, or clogging may occur during filtration after extraction or during drying. Here, the “center particle diameter” refers to the median diameter D50, which is a numerical value that is equal to each other when the particle diameter is bipolarized.
重合溶媒を抽出除去するための抽出溶媒としては、例えば、重合溶媒がジフェニルスルホンである場合には、アセトン及びメタノールの混合溶媒が挙げられる。ここで、アセトン及びメタノールの混合比は、通常、抽出効率と芳香族ポリスルホン（Ａ）の粉体の固着性とから決定できる。 Examples of the extraction solvent for extracting and removing the polymerization solvent include a mixed solvent of acetone and methanol when the polymerization solvent is diphenyl sulfone. Here, the mixing ratio of acetone and methanol can usually be determined from the extraction efficiency and the sticking property of the aromatic polysulfone (A) powder.
別の典型的な芳香族ポリスルホン（Ａ）の製造方法（以下、「製造方法２」ということがある。）では、第１段階として、ジヒドロキシ化合物と塩基性化合物とを、重合溶媒中で反応させ、副生する水を除去し、第２段階として、第１段階で得られた反応混合物に、ジハロゲノスルホン化合物を加えて、重縮合反応を行い、第３段階として、製造方法１の場合と同様に、第２段階で得られた反応混合物から、未反応の塩基性化合物、副生成物（塩基性化合物としてアルカリ金属塩を用いた場合には、ハロゲン化アルカリ）、及び重合溶媒を除去して、芳香族ポリスルホン（Ａ）を得る。 In another typical method for producing aromatic polysulfone (A) (hereinafter sometimes referred to as “Production Method 2”), as a first step, a dihydroxy compound and a basic compound are reacted in a polymerization solvent. The water produced as a by-product is removed, and as the second stage, a dihalogenosulfone compound is added to the reaction mixture obtained in the first stage, and a polycondensation reaction is carried out. Similarly, from the reaction mixture obtained in the second stage, unreacted basic compound, by-product (an alkali halide when an alkali metal salt is used as the basic compound), and the polymerization solvent are removed. Thus, aromatic polysulfone (A) is obtained.
製造方法２においては、第１段階で、副生する水を除去し易くするために、水と共沸する有機溶媒を加えて、共沸脱水を行ってもよい。水と共沸する有機溶媒の例としては、ベンゼン、クロロベンゼン、トルエン、メチルイソブチルケトン、ヘキサン及びシクロヘキサンが挙げられる。共沸脱水の温度は、好ましくは７０〜２００℃である。 In the production method 2, azeotropic dehydration may be performed by adding an organic solvent azeotropic with water in order to facilitate removal of by-product water in the first stage. Examples of organic solvents that azeotrope with water include benzene, chlorobenzene, toluene, methyl isobutyl ketone, hexane, and cyclohexane. The temperature of azeotropic dehydration is preferably 70 to 200 ° C.
製造方法２において、第２段階の重縮合の反応温度は、好ましくは１８０〜４００℃であり、製造方法１の場合と同様に、副反応の度合いも考慮して、所定の還元粘度を有する芳香族ポリスルホン（Ａ）が得られるように、重縮合の反応温度及び反応時間を調整することが好ましい。 In the production method 2, the reaction temperature of the second stage polycondensation is preferably 180 to 400 ° C., and in the same manner as in the production method 1, the degree of side reaction is taken into consideration and the fragrance has a predetermined reduced viscosity. It is preferable to adjust the reaction temperature and reaction time of polycondensation so that the group polysulfone (A) can be obtained.
芳香族ポリスルホン（Ａ）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。 Aromatic polysulfone (A) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
芳香族ポリスルホン（Ａ）の還元粘度は、０．２５〜０．６０ｄｌ／ｇであることが好ましい。下限値以上であることで、絶縁被覆層の機械強度や耐薬品性が向上し、ガスの発生量が抑制される。また、上限値以下であることで、芳香族ポリスルホン組成物が適度な流動性を有すると共に、物性が安定して、絶縁被覆層の物性がより安定する。そして、これらの効果をバランスよく、より高く得られることから、芳香族ポリスルホン（Ａ）の還元粘度は、より好ましくは０．３０〜０．５５ｄｌ／ｇ、さらに好ましくは０．３６〜０．５５ｄｌ／ｇである。 The reduced viscosity of the aromatic polysulfone (A) is preferably 0.25 to 0.60 dl / g. By being more than a lower limit, the mechanical strength and chemical resistance of an insulation coating layer will improve, and the amount of gas generation will be controlled. Moreover, by being below an upper limit, while an aromatic polysulfone composition has moderate fluidity | liquidity, a physical property is stabilized and the physical property of an insulating coating layer is stabilized more. And since these effects can be obtained with a good balance, the reduced viscosity of the aromatic polysulfone (A) is more preferably 0.30 to 0.55 dl / g, and still more preferably 0.36 to 0.55 dl. / G.
芳香族ポリスルホン（Ａ）としては、市販品を用いてもよく、その例としては、住友化学社製のポリエーテルスルホン「スミカエクセル３６００Ｐ」、「スミカエクセル４１００Ｐ」、「スミカエクセル４８００Ｐ」、「スミカエクセル５２００Ｐ」が挙げられる。 Commercially available products may be used as the aromatic polysulfone (A). Examples thereof include polyethersulfone “Sumika Excel 3600P”, “Sumika Excel 4100P”, “Sumika Excel 4800P”, and “Sumika” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. Excel 5200P ".
オイル（Ｂ）は、前記一般式（Ｉ）又は（ＩＩ）で表されるものであり、ベンゼン環がエーテル結合又はチオエーテル結合で結ばれた構造を有する化合物である。ただし、前記一般式（Ｉ）において、ｌが１〜３である場合、複数個のＸ１はすべて酸素原子であるか、又はすべて硫黄原子であり、前記一般式（ＩＩ）において、ｍが１〜３である場合、複数個のＸ２はすべて酸素原子であるか、又はすべて硫黄原子である。すなわち、オイル（Ｂ）には、Ｘ１及びＸ２として、酸素原子及び硫黄原子を共に有するものが含まれない。 The oil (B) is a compound represented by the general formula (I) or (II) and having a structure in which benzene rings are connected by an ether bond or a thioether bond. However, in the said general formula (I), when l is 1-3, several X < 1 > is all an oxygen atom or is all a sulfur atom, In the said general formula (II), m is 1 When it is ˜3, the plurality of X 2 are all oxygen atoms or all sulfur atoms. That is, the oil (B) does not include those having both an oxygen atom and a sulfur atom as X 1 and X 2 .
一般式（Ｉ）で表されるオイル（Ｂ）において、ｌ＋２個のベンゼン環は、ベンゼン環１個あたり１〜２個の水素原子がそれぞれ独立に炭素数１〜２０のアルキル基で置換されていてもよい。すなわち、一般式（Ｉ）で表されるオイル（Ｂ）のベンゼン環が複数個の置換基を有する場合、これら置換基はすべて同じでもよいし、すべて異なっていてもよく、一部のみが同じであってもよい。
同様に、一般式（ＩＩ）で表されるオイル（Ｂ）において、ｍ＋２個のベンゼン環は、ベンゼン環１個あたり１〜２個の水素原子がそれぞれ独立に炭素数１〜２０のアルキル基で置換されていてもよい。すなわち、一般式（ＩＩ）で表されるオイル（Ｂ）のベンゼン環が複数個の置換基を有する場合、これら置換基はすべて同じでもよいし、すべて異なっていてもよく、一部のみが同じであってもよい。
In the oil (B) represented by the general formula (I), in the l + 2 benzene rings, 1 to 2 hydrogen atoms per benzene ring are each independently substituted with an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms. May be. That is, when the benzene ring of the oil (B) represented by the general formula (I) has a plurality of substituents, all of these substituents may be the same or different, and only a part is the same. It may be.
Similarly, in the oil (B) represented by the general formula (II), m + 2 benzene rings are each independently an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, each having 1 to 2 hydrogen atoms per benzene ring. May be substituted. That is, when the benzene ring of the oil (B) represented by the general formula (II) has a plurality of substituents, all of these substituents may be the same or different, and only a part is the same. It may be.
一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）で表されるオイル（Ｂ）において、置換基である前記アルキル基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、環状の場合、単環状及び多環状のいずれでもよい。
前記アルキル基の例としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、ｔｅｒｔ−ペンチル基、１−メチルブチル基、ｎ−ヘキシル基、２−メチルペンチル基、３−メチルペンチル基、２，２−ジメチルブチル基、２，３−ジメチルブチル基、ｎ−ヘプチル基、２−メチルヘキシル基、３−メチルヘキシル基、２，２−ジメチルペンチル基、２，３−ジメチルペンチル基、２，４−ジメチルペンチル基、３，３−ジメチルペンチル基、３−エチルペンチル基、２，２，３−トリメチルブチル基、ｎ−オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシル基、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデシル基、ノルボルニル基、イソボルニル基、１−アダマンチル基、２−アダマンチル基、トリシクロデシル基が挙げられる。
In the oil (B) represented by the general formulas (I) and (II), the alkyl group as a substituent may be any of linear, branched, and cyclic. Any of an annular shape may be used.
Examples of the alkyl group include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, n-pentyl group, isopentyl group, neopentyl group. Tert-pentyl group, 1-methylbutyl group, n-hexyl group, 2-methylpentyl group, 3-methylpentyl group, 2,2-dimethylbutyl group, 2,3-dimethylbutyl group, n-heptyl group, 2 -Methylhexyl group, 3-methylhexyl group, 2,2-dimethylpentyl group, 2,3-dimethylpentyl group, 2,4-dimethylpentyl group, 3,3-dimethylpentyl group, 3-ethylpentyl group, 2 , 2,3-trimethylbutyl group, n-octyl group, isooctyl group, nonyl group, decyl group, undecyl group, dodecyl group, tridecyl group, Tradecyl, pentadecyl, hexadecyl, heptadecyl, octadecyl, nonadecyl, icosyl, cyclopropyl, cyclobutyl, cyclopentyl, cyclohexyl, cycloheptyl, cyclooctyl, cyclononyl, cyclodecyl, norbornyl , Isobornyl group, 1-adamantyl group, 2-adamantyl group and tricyclodecyl group.
一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）で表されるオイル（Ｂ）において、置換基である前記アルキル基の一分子あたりの総数は、４個以下であることが好ましい。 In the oil (B) represented by the general formulas (I) and (II), the total number per molecule of the alkyl group as a substituent is preferably 4 or less.
一般式（Ｉ）で表されるオイル（Ｂ）において、符号ｌが付された繰返し単位は、隣り合う基（繰返し単位、一方の末端のフェニルチオ基、他方の末端のフェニル基）と、互いにオルト位、メタ位及びパラ位のいずれの位置で結合していてもよく、すべて同じ位置で結合していてもよいし、すべて異なる位置で結合していてもよく、一部のみが同じ位置で結合していてもよい。
同様に、一般式（ＩＩ）で表されるオイル（Ｂ）において、符号ｍが付された繰返し単位は、隣り合う基（繰返し単位、両末端のフェニル基）と、互いにオルト位、メタ位及びパラ位のいずれの位置で結合していてもよく、すべて同じ位置で結合していてもよいし、すべて異なる位置で結合していてもよく、一部のみが同じ位置で結合していてもよい。
例えば、前記繰返し単位が、隣り合う基とすべてメタ位で結合したオイル（Ｂ）の例としては、下記一般式（Ｉ）−１及び（ＩＩ）−１で表されるものが挙げられる。
In the oil (B) represented by the general formula (I), the repeating unit with the symbol l is an ortho group with an adjacent group (repeating unit, phenylthio group at one end, and phenyl group at the other end). May be bonded at any position of the position, meta position and para position, all may be bonded at the same position, all may be bonded at different positions, or only some are bonded at the same position. You may do it.
Similarly, in the oil (B) represented by the general formula (II), the repeating unit with the symbol m is an adjacent group (repeating unit, phenyl groups at both ends), an ortho position, a meta position and They may be bonded at any position in the para position, all may be bonded at the same position, all may be bonded at different positions, or only a part may be bonded at the same position. .
For example, examples of the oil (B) in which the repeating units are all bonded to adjacent groups at the meta position include those represented by the following general formulas (I) -1 and (II) -1.
Ｘ１又はＸ２が酸素原子であるオイル（Ｂ）の例としては、モノアルキルジフェニルエーテル、ジアルキルジフェニルエーテル等のジフェニルエーテル（一般式（Ｉ）においてｌが０であるもの、一般式（ＩＩ）においてｍが１であるもの）；テトラフェニルエーテル、ジアルキルテトラフェニルエーテル等のテトラフェニルエーテル（一般式（Ｉ）においてｌが２であるもの、一般式（ＩＩ）においてｍが３であるもの）；ペンタフェニルエーテル（一般式（Ｉ）においてｌが３であるもの）が挙げられる。
Ｘ１又はＸ２が硫黄原子であるオイル（Ｂ）の例としては、モノアルキルジフェニルスルフィド、ジアルキルジフェニルスルフィド等のジフェニルスルフィド（一般式（Ｉ）においてｌが０であるもの、一般式（ＩＩ）においてｍが１であるもの）；テトラフェニルスルフィド、ジアルキルテトラフェニルスルフィド等のテトラフェニルスルフィド（一般式（Ｉ）においてｌが２であるもの、一般式（ＩＩ）においてｍが３であるもの）；ペンタフェニルスルフィド（一般式（Ｉ）においてｌが３であるもの）が挙げられる。
なお、ここで「モノアルキル」、「ジアルキル」とは、それぞれ、一般式（Ｉ）又は（ＩＩ）のいずれかのベンゼン環において、１〜２個の水素原子がアルキル基で置換されていることを意味する。
Examples of the oil (B) in which X 1 or X 2 is an oxygen atom include diphenyl ethers such as monoalkyl diphenyl ether and dialkyl diphenyl ether (in the general formula (I), l is 0, in the general formula (II), m is Tetraphenyl ether such as tetraphenyl ether and dialkyl tetraphenyl ether (wherein l is 2 in general formula (I) and m is 3 in general formula (II)); pentaphenyl ether (In the general formula (I), l is 3).
Examples of the oil (B) in which X 1 or X 2 is a sulfur atom include diphenyl sulfides such as monoalkyldiphenyl sulfide and dialkyldiphenyl sulfide (wherein l is 0 in general formula (I), general formula (II) In which m is 1); tetraphenyl sulfide such as tetraphenyl sulfide and dialkyl tetraphenyl sulfide (wherein l is 2 in general formula (I) and m is 3 in general formula (II)); And pentaphenyl sulfide (in the general formula (I), l is 3).
Here, “monoalkyl” and “dialkyl” mean that 1 to 2 hydrogen atoms are substituted with an alkyl group in any benzene ring of the general formula (I) or (II). Means.
オイル（Ｂ）は、多種類のものが市販されており、その例としては、株式会社松村石油研究所製の「Ｓ−３５０４」（モノアルキルジフェニルスルフィド）、「ＬＢ−１００」（アルキルジフェニルエーテル）、「ＲＨＹ１６８」（アルキルジフェニルエーテル）が挙げられる。ただし、オイル（Ｂ）の市販品は、これらに限定されない。 Various types of oil (B) are commercially available. Examples thereof include “S-3504” (monoalkyldiphenyl sulfide) and “LB-100” (alkyldiphenyl ether) manufactured by Matsumura Oil Research Co., Ltd. , “RHY168” (alkyl diphenyl ether). However, the commercial item of oil (B) is not limited to these.
オイル（Ｂ）は、アルキルジフェニルエーテル又はアルキルジフェニルスルフィド（一般式（Ｉ）において、ｌが０であり、２個のベンゼン環のいずれかにおいて、水素原子がアルキル基で置換されたもの）が好ましく、モノアルキルジフェニルエーテル又はモノアルキルジフェニルスルフィド（一般式（Ｉ）において、ｌが０であり、２個のベンゼン環のいずれかにおいて、１個の水素原子がアルキル基で置換されたもの）がより好ましい。 The oil (B) is preferably an alkyl diphenyl ether or an alkyl diphenyl sulfide (in the general formula (I), l is 0 and a hydrogen atom is substituted with an alkyl group in any of two benzene rings), Monoalkyl diphenyl ether or monoalkyl diphenyl sulfide (in the general formula (I), 1 is 0 and one hydrogen atom is substituted with an alkyl group in any of two benzene rings) is more preferable.
オイル（Ｂ）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。２種以上を併用する場合、例えば、一般式（Ｉ）で表されるもののみを２種以上併用してもよいし、一般式（ＩＩ）で表されるもののみを２種以上併用してもよく、一般式（Ｉ）で表されるもの及び一般式（ＩＩ）で表されるものを、それぞれ１種以上併用してもよい。一般式（Ｉ）で表されるものを２種以上併用する場合には、Ｘ１が酸素原子であるもの及び硫黄原子であるものを１種以上ずつ併用してもよいし、一般式（ＩＩ）で表されるものを２種以上併用する場合には、Ｘ２が酸素原子であるもの及び硫黄原子であるものを１種以上ずつ併用してもよい。 Oil (B) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. When two or more types are used in combination, for example, only two or more types represented by general formula (I) may be used in combination, or only two or more types represented by general formula (II) may be used in combination. One or more of those represented by the general formula (I) and those represented by the general formula (II) may be used in combination. When two or more of the compounds represented by the general formula (I) are used in combination, one in which X 1 is an oxygen atom and one in which a sulfur atom is used may be used in combination. ) May be used in combination of one or more of those in which X 2 is an oxygen atom and one in which a sulfur atom is used.
芳香族ポリスルホン組成物は、芳香族ポリスルホン（Ａ）１００質量部に対して、オイル（Ｂ）を合計で０．３質量部以上含み、０．３〜２０質量部含むことが好ましく、０．３〜１０質量部含むことがより好ましく、０．３〜５質量部含むことがさらに好ましく、０．３〜１．５質量部含むことが特に好ましい。オイル（Ｂ）の前記含有量が下限値以上であることで、後述する絶縁被覆層は、耐薬品性及び耐擦傷性が向上し、オイル（Ｂ）の前記含有量が０．３質量部未満の場合、オイル（Ｂ）を含まない場合よりも耐薬品性が低下する。また、オイル（Ｂ）の前記含有量が上限値以下であることで、絶縁被覆層は耐熱性及び機械強度が向上する。特に、オイル（Ｂ）の前記含有量が１５質量部以下の場合、絶縁被覆層からのガスの発生量が抑制されて製造適性が向上し、オイル（Ｂ）の前記含有量が１０質量部以下の場合、絶縁被覆層の表面からのオイルのしみ出しが抑制されて表面性がより向上し、オイル（Ｂ）の前記含有量が１．５質量部以下の場合、絶縁被覆層からのガスの発生量が抑制され、さらにコスト低減効果が高くなる。 The aromatic polysulfone composition contains 0.3 parts by mass or more of oil (B) in total with respect to 100 parts by mass of aromatic polysulfone (A), preferably 0.3 to 20 parts by mass, 10 to 10 parts by mass is more preferable, 0.3 to 5 parts by mass is further preferably included, and 0.3 to 1.5 parts by mass is particularly preferable. When the content of the oil (B) is not less than the lower limit, the insulating coating layer described later has improved chemical resistance and scratch resistance, and the content of the oil (B) is less than 0.3 parts by mass. In this case, chemical resistance is lower than when oil (B) is not included. Moreover, when the said content of oil (B) is below an upper limit, an insulating coating layer improves heat resistance and mechanical strength. In particular, when the content of the oil (B) is 15 parts by mass or less, the amount of gas generated from the insulating coating layer is suppressed to improve manufacturing suitability, and the content of the oil (B) is 10 parts by mass or less. In this case, oil exudation from the surface of the insulating coating layer is suppressed and the surface property is further improved, and when the content of the oil (B) is 1.5 parts by mass or less, the gas from the insulating coating layer The generation amount is suppressed, and the cost reduction effect is further increased.
本発明においては、芳香族ポリスルホン（Ａ）に対して、オイル（Ｂ）を特定の比率以上含む芳香族ポリスルホン組成物を用いることで、得られる絶縁被覆層は、単層でも優れた耐薬品性を示し、耐擦傷性にも優れたものとなる。その理由は定かではないが、オイル（Ｂ）が芳香族ポリスルホン（Ａ）との親和性に優れることで、芳香族ポリスルホン（Ａ）からなるマトリックス中で均一且つ安定に分散して、芳香族ポリスルホン組成物の分散性が向上するからではないかと推測される。 In the present invention, the insulating coating layer obtained by using the aromatic polysulfone composition containing the oil (B) in a specific ratio or more with respect to the aromatic polysulfone (A) can be obtained as a single layer with excellent chemical resistance. And excellent in scratch resistance. The reason is not clear, but the oil (B) has excellent affinity with the aromatic polysulfone (A), so that the oil can be uniformly and stably dispersed in the matrix composed of the aromatic polysulfone (A). It is presumed that the dispersibility of the composition is improved.
芳香族ポリスルホン組成物は、本発明の効果を損なわない範囲内において、芳香族ポリスルホン（Ａ）及びオイル（Ｂ）以外に、必要に応じて、充填材、添加剤、並びに芳香族ポリスルホン以外の樹脂等の他の成分を１種以上含んでいてもよい。また、これら他の成分は、芳香族ポリスルホン組成物の成形体（絶縁被覆層）への加工中に、添加されてもよい。 In the range which does not impair the effect of this invention, an aromatic polysulfone composition is resin other than aromatic polysulfone (A) and oil (B) as needed, a filler, an additive, and aromatic polysulfone. 1 or more types of other components may be included. These other components may be added during processing of the aromatic polysulfone composition into a molded body (insulating coating layer).
前記充填材は、有機充填材及び無機充填材のいずれでもよく、繊維状充填材であってもよいし、板状充填材であってもよいし、繊維状及び板状以外で、粒状充填材であってもよい。 The filler may be either an organic filler or an inorganic filler, may be a fibrous filler, may be a plate-like filler, or may be a granular filler other than a fibrous or plate-like material. It may be.
繊維状無機充填材の例としては、ガラス繊維；パン系炭素繊維、ピッチ系炭素繊維等の炭素繊維；シリカ繊維、アルミナ繊維、シリカアルミナ繊維等のセラミック繊維；ステンレス繊維等の金属繊維が挙げられる。また、チタン酸カリウムウイスカー、チタン酸バリウムウイスカー、ウォラストナイトウイスカー、ホウ酸アルミニウムウイスカー、窒化ケイ素ウイスカー、炭化ケイ素ウイスカー等のウイスカーも挙げられる。
繊維状有機充填材の例としては、ポリエステル繊維、アラミド繊維が挙げられる。
板状無機充填材の例としては、タルク、マイカ、グラファイト、ウォラストナイト、ガラスフレーク、硫酸バリウム、炭酸カルシウムが挙げられる。マイカは、白雲母、金雲母、フッ素金雲母及び四ケイ素雲母のいずれであってもよい。
粒状充填材の例としては、ガラスビーズ、ガラス粉、中空ガラス、カオリン、クレー、バーミキュライト；ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、長石粉、酸性白土、ろう石クレー、セリサイト、シリマナイト、ベントナイト、スレート粉、シラン等のケイ酸塩；炭酸カルシウム、胡粉、炭酸バリウム、炭酸マグネシウム、ドロマイト等の炭酸塩；バライト粉、ブランフィックス、沈降性硫酸カルシウム、焼石膏、硫酸バリウム等の硫酸塩；水和アルミナ等の水酸化物；アルミナ、酸化アンチモン、マグネシア、酸化チタン、亜鉛華、シリカ、珪砂、石英、ホワイトカーボン、珪藻土等の酸化物；二硫化モリブデン等の硫化物；窒化ホウ素等の窒化物；炭化ケイ素等の炭化物；金属粉粒体；フッ素樹脂等の有機高分子；臭素化ジフェニルエーテル等の有機低分子量結晶等の材質からなるものが挙げられ、球形フィラーや、アスペクト比が小さい粉粒体も含まれる。
Examples of fibrous inorganic fillers include glass fibers; carbon fibers such as pan-based carbon fibers and pitch-based carbon fibers; ceramic fibers such as silica fibers, alumina fibers and silica-alumina fibers; and metal fibers such as stainless steel fibers. . In addition, whiskers such as potassium titanate whisker, barium titanate whisker, wollastonite whisker, aluminum borate whisker, silicon nitride whisker, and silicon carbide whisker are also included.
Examples of the fibrous organic filler include polyester fibers and aramid fibers.
Examples of the plate-like inorganic filler include talc, mica, graphite, wollastonite, glass flake, barium sulfate, and calcium carbonate. The mica may be any of muscovite, phlogopite, fluorine phlogopite, and tetrasilicon mica.
Examples of granular fillers include glass beads, glass powder, hollow glass, kaolin, clay, vermiculite; calcium silicate, aluminum silicate, feldspar powder, acid clay, wax clay, sericite, sillimanite, bentonite, slate powder. Silicates such as silanes; carbonates such as calcium carbonate, pepper, barium carbonate, magnesium carbonate, dolomite; sulfates such as barite powder, blankfix, precipitated calcium sulfate, calcined gypsum, barium sulfate; hydrated alumina, etc. Hydroxides; alumina, antimony oxide, magnesia, titanium oxide, zinc oxide, silica, silica sand, quartz, white carbon, diatomaceous earth, etc .; sulfides such as molybdenum disulfide; nitrides such as boron nitride; silicon carbide Carbide such as metal powder; organic polymer such as fluororesin; brominated diphenyl ester Include those made of a material of the organic low molecular weight crystalline such as ether, is included and a spherical filler, the aspect ratio is smaller powder particles.
前記添加剤としては、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、難燃剤、滑剤、帯電防止剤、無機又は有機系着色剤、防錆剤、架橋剤、発泡剤、蛍光剤、表面平滑剤、界面活性剤、表面光沢改良剤、離型改良剤が挙げられる。 Examples of the additive include an antioxidant, a heat stabilizer, a light stabilizer, an ultraviolet absorber, a flame retardant, a lubricant, an antistatic agent, an inorganic or organic colorant, a rust inhibitor, a crosslinking agent, a foaming agent, and a fluorescent agent. , Surface smoothing agents, surfactants, surface gloss improvers, mold release improvers.
前記樹脂の例としては、ポリプロピレン、ポリアミド、液晶ポリエステル、液晶ポリエステル以外のポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルイミド等の熱可塑性樹脂；フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シアネート樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。 Examples of the resin include polypropylene, polyamide, liquid crystal polyester, polyester other than liquid crystal polyester, thermoplastic resin such as polyphenylene sulfide, polyether ketone, polycarbonate, polyphenylene ether, and polyetherimide; phenol resin, epoxy resin, polyimide resin, A thermosetting resin such as cyanate resin may be used.
芳香族ポリスルホン組成物は、芳香族ポリスルホン（Ａ）及びオイル（Ｂ）を合計で、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上含み、芳香族ポリスルホン（Ａ）及びオイル（Ｂ）のみを含むものであってもよい。下限値以上とすることで、本発明の効果をより顕著に有する絶縁被覆層が得られる。 The aromatic polysulfone composition contains aromatic polysulfone (A) and oil (B) in total, preferably 60% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, and includes only aromatic polysulfone (A) and oil (B). May be included. By setting the lower limit value or more, an insulating coating layer having the effects of the present invention more remarkably can be obtained.
芳香族ポリスルホン組成物は、芳香族ポリスルホン（Ａ）、オイル（Ｂ）、及び必要に応じて他の成分を配合して得られ、芳香族ポリスルホン（Ａ）及びオイル（Ｂ）の含有量が上記の数値範囲となるように、これら成分を配合すればよい。 The aromatic polysulfone composition is obtained by blending the aromatic polysulfone (A), the oil (B), and other components as necessary, and the content of the aromatic polysulfone (A) and the oil (B) is the above. These components may be blended so as to be in the numerical range.
芳香族ポリスルホン組成物の製造方法は、公知の方法でよく、特に限定されない。例えば、各配合成分を混合して溶媒に溶解又は分散させた液状物を調製し、この液状物から溶媒を蒸発させて組成物を得る方法や、この液状物を貧溶媒に滴下して組成物を沈澱させて得る方法が挙げられる。そして、工業的見地からは、溶融状態で各配合成分を混練する方法（溶融混練）が好ましい。
溶融混練は、一軸又は二軸の押出機、各種ニーダー等の通常使用される混練装置により行うことができる。なかでも、押出機を用いるのが好ましく、このような押出機としては、シリンダーと、シリンダー内に配置された１本以上のスクリュウと、シリンダーの１箇所以上に設けられた供給口とを備えたものが好ましく、さらにシリンダーの１箇所以上にベント部を備えたものがより好ましく、二軸の高混練押出機が特に好ましい。このような押出機を用いて配合成分を溶融混練し、押出されたストランドを連続的に切断することで、ペレット状の芳香族ポリスルホン組成物が得られる。
The production method of the aromatic polysulfone composition may be a known method and is not particularly limited. For example, a method of obtaining a composition by mixing each compounding component and dissolving or dispersing it in a solvent and evaporating the solvent from the liquid, or dropping the liquid into a poor solvent to form a composition And a method obtained by precipitation. From an industrial point of view, a method of kneading each compounding component in a molten state (melt kneading) is preferable.
The melt-kneading can be performed by a commonly used kneading apparatus such as a single-screw or twin-screw extruder or various kneaders. Among them, it is preferable to use an extruder, and as such an extruder, a cylinder, one or more screws arranged in the cylinder, and a supply port provided at one or more positions of the cylinder are provided. Those having a vent portion at one or more locations of the cylinder are more preferable, and a biaxial high-kneading extruder is particularly preferable. Using such an extruder, the blended components are melt-kneaded, and the extruded strand is continuously cut to obtain a pellet-shaped aromatic polysulfone composition.
芳香族ポリスルホン組成物の製造時において、配合成分の混合又は混練時の添加順序は、特に限定されない。例えば、あらかじめ芳香族ポリスルホン（Ａ）にオイル（Ｂ）を添加して混合した後に、得られた混合物を混練装置に投入して、溶融混練する方法、混練装置に芳香族ポリスルホン（Ａ）を投入してこれを溶融させたところに、オイル（Ｂ）を投入して混練する方法、混練装置にオイル（Ｂ）を投入し、次いで芳香族ポリスルホン（Ａ）を投入して溶融混練する方法が挙げられる。 In the production of the aromatic polysulfone composition, the order of addition during mixing or kneading of the blending components is not particularly limited. For example, after adding and mixing the oil (B) to the aromatic polysulfone (A) in advance, the resulting mixture is put into a kneading apparatus and melt kneading, and the aromatic polysulfone (A) is put into the kneading apparatus Then, when this is melted, there are a method of adding oil (B) and kneading, and a method of adding oil (B) to a kneading apparatus and then adding aromatic polysulfone (A) and melting and kneading. It is done.
絶縁被覆体は、芳香族ポリスルホン組成物を用いて得られた絶縁被覆層で、被覆対象物を被覆することで製造できる。ここで、「被覆対象物」は通常、導体である。
被覆対象物を絶縁被覆層で被覆する方法としては、例えば、芳香族ポリスルホン組成物を用いてあらかじめ成形済みの絶縁被覆層で被覆対象物を被覆する方法（以下、「被覆方法１」という。）、芳香族ポリスルホン組成物で被覆対象物を被覆した後、芳香族ポリスルホン組成物から絶縁被覆層を形成する方法（以下、「被覆方法２」という。）が挙げられる。
The insulating coating can be produced by coating the object to be coated with an insulating coating layer obtained using the aromatic polysulfone composition. Here, the “covering object” is usually a conductor.
As a method of coating a coating object with an insulating coating layer, for example, a method of coating a coating object with an insulating coating layer that has been molded in advance using an aromatic polysulfone composition (hereinafter referred to as “coating method 1”). And a method of forming an insulating coating layer from the aromatic polysulfone composition (hereinafter referred to as “coating method 2”) after coating the object to be coated with the aromatic polysulfone composition.
被覆方法１の例としては、成形済みの絶縁被覆層を、被覆対象物に重ねて加熱プレスすることにより、絶縁被覆層を被覆対象物に圧着させる方法が挙げられる。このときの加熱プレスの条件は、絶縁被覆層及び被覆対象物の種類に応じて適宜調節すればよく、特に限定されない。 As an example of the coating method 1, there is a method in which an insulating coating layer is pressure-bonded to an object to be coated by heating and pressing the formed insulating coating layer on the object to be coated. The conditions for the heating press at this time may be appropriately adjusted according to the types of the insulating coating layer and the coating target, and are not particularly limited.
被覆方法２の例としては、成形前の芳香族ポリスルホン組成物で被覆対象物を被覆した後、芳香族ポリスルホン組成物をプレス成形することで、被覆対象物上で絶縁被覆層を形成する方法が挙げられる。このときのプレス成形の条件は、芳香族ポリスルホン組成物及び被覆対象物の種類に応じて適宜調節すればよく、加熱プレスでもよく、特に限定されない。また、被覆対象物を被覆した後の芳香族ポリスルホン組成物は、必ずしも成形する必要はなく、例えば、各配合成分を溶媒に溶解又は分散させた液状物である芳香族ポリスルホン組成物を用い、これで被覆対象物を被覆した後に、芳香族ポリスルホン組成物から溶媒を蒸発等で除去することで、被覆対象物上で絶縁被覆層を形成する方法が挙げられる。また、溶媒を除去する代わりに、被覆対象物を被覆している芳香族ポリスルホン組成物に貧溶媒を接触させて、被覆対象物上で析出したものを絶縁被覆層とする方法が挙げられる。 As an example of the coating method 2, there is a method of forming an insulating coating layer on a coating object by press-molding the aromatic polysulfone composition after coating the coating object with the aromatic polysulfone composition before molding. Can be mentioned. The press molding conditions at this time may be appropriately adjusted according to the types of the aromatic polysulfone composition and the coating target, and may be a hot press, and are not particularly limited. In addition, the aromatic polysulfone composition after coating the object to be coated does not necessarily need to be molded. For example, an aromatic polysulfone composition that is a liquid obtained by dissolving or dispersing each compounding component in a solvent is used. A method of forming an insulating coating layer on the coating target by removing the solvent from the aromatic polysulfone composition by evaporation or the like after coating the coating target with the above. Further, instead of removing the solvent, a method may be mentioned in which a poor solvent is brought into contact with the aromatic polysulfone composition covering the object to be coated, and the precipitate deposited on the object to be coated is used as an insulating coating layer.
例えば、被覆方法２によって、絶縁被覆体として絶縁被覆電線を製造する方法としては、心線（電線）となる導体を加熱する加熱炉と、押出機を備えた被覆装置とが連続的に配置された電線被覆装置を用い、芳香族ポリスルホン組成物で心線を被覆する工程を有する方法が挙げられる。この場合、被覆装置の押出機において、芳香族ポリスルホン組成物を調製しながら被覆することも可能である。 For example, as a method of manufacturing an insulation-coated electric wire as an insulation coating body by the coating method 2, a heating furnace that heats a conductor that becomes a core wire (electric wire) and a coating device that includes an extruder are continuously arranged. The method which has the process of coat | covering a core wire with an aromatic polysulfone composition using the used electric wire coating apparatus is mentioned. In this case, it is possible to coat while preparing the aromatic polysulfone composition in the extruder of the coating apparatus.
本発明に係る絶縁被覆体は、絶縁被覆層が耐薬品性に優れ、従来のように絶縁被覆層を複数層とせずに単層で構成しても、被覆対象物に対して十分な絶縁被覆能を有する。また、絶縁被覆層は、熱可塑性樹脂を含む組成物から構成されるので、溶融押出しやプレス等の厚肉化が容易なプロセスにより、十分な厚さの絶縁被覆層を形成できる。そして、絶縁被覆層は、十分な耐擦傷性、耐熱性、難燃性、耐環境性（耐湿性）及び絶縁性を有する。したがって、本発明に係る絶縁被覆体は、高出力（高電圧、高電流）の各種電気機器に組み込まれる、コイル等の絶縁被覆導体への適用に好適である。さらに、絶縁被覆層が耐擦傷性に優れることから、絶縁被覆導体やこれを組み込む各種電気機器の製造及び組み立てを、自動プロセスで行うのに特に好適である。 The insulating coating according to the present invention has an excellent chemical resistance for the insulating coating layer. Even if the insulating coating layer is composed of a single layer instead of a plurality of insulating coating layers as in the prior art, sufficient insulation coating is applied to the object to be coated. Have the ability. Moreover, since the insulating coating layer is composed of a composition containing a thermoplastic resin, the insulating coating layer having a sufficient thickness can be formed by a process that is easy to increase in thickness, such as melt extrusion or pressing. The insulating coating layer has sufficient scratch resistance, heat resistance, flame retardancy, environmental resistance (moisture resistance), and insulating properties. Therefore, the insulating coating according to the present invention is suitable for application to an insulating coated conductor such as a coil incorporated in various electric devices with high output (high voltage, high current). Furthermore, since the insulating coating layer is excellent in scratch resistance, it is particularly suitable for manufacturing and assembling the insulating coated conductor and various electric devices incorporating the same by an automatic process.
本発明に係る絶縁被覆体の用途として、具体的には、電気・電子機器；ＯＡ機器；パーソナルコンピュータ等の情報端末機器；ゲーム機；テレビ等のディスプレイ装置；プリンター；コピー機；スキャナ；ファックス；電子手帳；ＰＤＡ；電子式卓上計算機；電子辞書；カメラ；ビデオカメラ；携帯電話；スマートフォン；記録媒体のドライブ又は読取装置；マウス；テンキー；ＣＤプレーヤー、ＤＶＤプレーヤー、Ｂｌｕ−ｒａｙプレーヤー等のディスクプレーヤー；携帯ラジオ又は携帯オーディオプレーヤーのハウジング、カバー、キーボード、ボタン、スイッチ、ディスクトレイ、ディスクカートリッジ、ディスクチェンジャー用トレイ部材等が挙げられる。また、ヘッドランプ、ヘルメットシールド等の車輌外装・外販部品；インナードアハンドル、センターパネル、インストルメンタルパネル、コンソールボックス、ラゲッジフロアボード、（カーナビゲーション等の）ディスプレイハウジング等の車輌内装部品が挙げられる。また、電気・電子部品として、光ピックアップボビン、トランスボビン等のボビン；リレーケース、リレーベース、リレースプルー、リレーアーマチャー等のリレー部品；各種コネクターのシールド部材；ランプリフレクター、ＬＥＤリフレクター等のリフレクター；ランプホルダー、ヒーターホルダー等のホルダー；カメラモジュール部品；スイッチ部品；モーター部品；センサー部品；ハードディスクドライブ部品；オーブンウェア等の食器；車両部品；航空機部品；各種電線、モーター、トランス、インバータ、コンバータ等のコイル部品が挙げられる。 Specific uses of the insulating coating according to the present invention include: electrical / electronic devices; OA devices; information terminal devices such as personal computers; game machines; display devices such as televisions; printers; Electronic notebook; PDA; Electronic desk calculator; Electronic dictionary; Camera; Video camera; Mobile phone; Smartphone; Drive or reading device for recording medium; Mouse: Numeric keypad; Disc player such as CD player, DVD player, Blu-ray player; Examples include a portable radio or portable audio player housing, cover, keyboard, button, switch, disc tray, disc cartridge, disc changer tray member, and the like. Vehicle exterior / external parts such as headlamps and helmet shields; vehicle interior parts such as inner door handles, center panels, instrument panels, console boxes, luggage floor boards, display housings (such as car navigation), and the like. In addition, as electrical / electronic parts, bobbins such as optical pickup bobbins and transformer bobbins; relay parts such as relay cases, relay bases, relay sprues and relay armatures; shield members for various connectors; reflectors such as lamp reflectors and LED reflectors; Holders such as lamp holders and heater holders; camera module parts; switch parts; motor parts; sensor parts; hard disk drive parts; dishware such as ovenware; vehicle parts; aircraft parts; various electric wires, motors, transformers, inverters, converters, etc. Examples include coil parts.
以下、具体的実施例により、本発明についてさらに詳しく説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に何ら限定されるものではない。なお、芳香族ポリスルホン（Ａ）の還元粘度は、以下の方法で測定した。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to specific examples. However, the present invention is not limited to the following examples. The reduced viscosity of the aromatic polysulfone (A) was measured by the following method.
（芳香族ポリスルホン（Ａ）の還元粘度の測定）
芳香族ポリスルホン（Ａ）１ｇをＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）に溶解させて、その容量を１ｄＬとすることで、濃度が１％（ｗ／ｖ）の溶液（以下、「ＰＥＳ溶液」という。）を調製し、このＰＥＳ溶液を用いて、オストワルド粘度計により、２５℃の環境で還元粘度を測定した。還元粘度は、次式により求めた。
還元粘度＝ＰＥＳ溶液の滴下時間／ＤＭＦの滴下時間−１．００
(Measurement of reduced viscosity of aromatic polysulfone (A))
By dissolving 1 g of aromatic polysulfone (A) in N, N-dimethylformamide (DMF) and setting the volume to 1 dL, the solution has a concentration of 1% (w / v) (hereinafter referred to as “PES solution”). The reduced viscosity was measured in an environment of 25 ° C. using an Ostwald viscometer using this PES solution. The reduced viscosity was determined by the following formula.
Reduced viscosity = PES solution dropping time / DMF dropping time−1.00
本実施例で使用した主な原材料は、以下の通りである。
・オイル（Ｂ）
ＡＤＳ：Ｓ−３５０４（株式会社松村石油研究所製モノアルキルジフェニルスルフィド）、Ｓ−３５０４は、前記一般式（１）において、Ｘ１が硫黄原子、ｌが０であるジフェニルスルフィドのいずれか１個の水素原子が炭素数１２又は１４のアルキル基で置換されたものである。
ＡＤＥ１：ＬＢ−１００（株式会社松村石油研究所製アルキルジフェニルエーテル）、ＬＢ−１００は、前記一般式（１）において、Ｘ１が酸素原子、ｌが０であるジフェニルエーテルのいずれかの水素原子がアルキル基で置換されたものである。
ＡＤＥ２：ＲＨＹ１６８（株式会社松村石油研究所製アルキルジフェニルエーテル）、ＲＨＹ１６８は、前記一般式（１）において、Ｘ１が酸素原子、ｌが０であるジフェニルエーテルのいずれかの水素原子がアルキル基で置換されたものである。
・シリコーンオイル（Ｓｉオイル）
ＳＨ２００（東レダウコーニングシリコーン株式会社製ジメチルシリコーンオイル）
The main raw materials used in this example are as follows.
・ Oil (B)
ADS: S-3504 (monoalkyl diphenyl sulfide manufactured by Matsumura Oil Research Co., Ltd.), S-3504 is any one of diphenyl sulfides in which X 1 is a sulfur atom and l is 0 in the general formula (1) Are substituted with an alkyl group having 12 or 14 carbon atoms.
ADE1: LB-100 (Alkyl diphenyl ether manufactured by Matsumura Oil Research Co., Ltd.), LB-100 is an alkyl atom of diphenyl ether in which X 1 is an oxygen atom and l is 0 in the general formula (1). It is substituted with a group.
ADE2: RHY168 (Co. Matsumura Oil Research Ltd. alkyl ether), RHY168 is in the general formula (1), X 1 is an oxygen atom, one of the hydrogen atoms of the ether l is 0 is replaced by an alkyl group It is a thing.
・ Silicone oil (Si oil)
SH200 (dimethyl silicone oil manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd.)
＜芳香族ポリスルホン（Ａ）の製造＞
［製造例１］
撹拌機、窒素ガス導入管、温度計、及び先端に受器を付したコンデンサーを備えた、容量が２０００ｍＬの重合槽に、４，４’−ジクロロジフェニルスルホン６２０．３ｇ（２．１６モル）、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン５２５．０ｇ（２．１０モル）、及び重合溶媒としてジフェニルスルホン７８４．０ｇを入れ、系内に窒素ガスを流通させながら１８０℃まで昇温した後、無水炭酸カリウム３０１．８ｇを加え、２９０℃まで徐々に昇温し、２９０℃で２時間反応させた。反応終了後、反応液を室温まで冷却し、固化した反応マスを、細かく粉砕した後、温水により洗浄して塩化カリウムを除去した。さらに、アセトンとメタノールの混合溶媒での洗浄を数回行い、重合溶媒であるジフェニルスルホンを除去し、次いで水で洗浄した後、１５０℃で加熱乾燥を行い、粉末状の芳香族ポリスルホン（Ａ）を得た。芳香族ポリスルホン（Ａ）の中心粒径は５００μｍであり、還元粘度は０．４８ｄｌ／ｇであった。
<Production of aromatic polysulfone (A)>
[Production Example 1]
In a polymerization tank having a capacity of 2000 mL equipped with a stirrer, a nitrogen gas introduction tube, a thermometer, and a condenser with a receiver at the tip, 620.3 g (2.16 mol) of 4,4′-dichlorodiphenylsulfone, After putting 525.0 g (2.10 mol) of 4,4′-dihydroxydiphenyl sulfone and 784.0 g of diphenyl sulfone as a polymerization solvent, the temperature was raised to 180 ° C. while flowing nitrogen gas through the system, and then anhydrous potassium carbonate 301.8 g was added, the temperature was gradually raised to 290 ° C., and the mixture was reacted at 290 ° C. for 2 hours. After completion of the reaction, the reaction solution was cooled to room temperature, and the solidified reaction mass was finely pulverized and then washed with warm water to remove potassium chloride. Further, washing with a mixed solvent of acetone and methanol is performed several times to remove diphenylsulfone as a polymerization solvent, followed by washing with water, followed by drying by heating at 150 ° C. to obtain powdered aromatic polysulfone (A) Got. The central particle size of the aromatic polysulfone (A) was 500 μm, and the reduced viscosity was 0.48 dl / g.
＜絶縁被覆体の製造＞
［実施例１〜４、比較例１〜３］
（芳香族ポリスルホン組成物の製造）
表１に示す各成分を秤量し、表１に示す割合で配合した後、タンブラーミキサーを用いて２５℃で３０分ブレンドした後、二軸押出機（池貝鉄工株式会社製「ＰＣＭ−３０」）を用いて、このブレンド物をシリンダー温度３４０℃で造粒し、芳香族ポリスルホン組成物のペレットを得た。
なお、表１中、「ＰＥＳ」は、製造例１で得られた芳香族ポリスルホン（Ａ）を意味し、「−」はその成分が未配合であることを意味する。
<Manufacture of insulation coating>
[Examples 1-4, Comparative Examples 1-3]
(Production of aromatic polysulfone composition)
Each component shown in Table 1 was weighed and blended in the proportions shown in Table 1, then blended at 25 ° C. for 30 minutes using a tumbler mixer, and then a twin-screw extruder (“PCM-30” manufactured by Ikekai Tekko Co., Ltd.) This blend was granulated at a cylinder temperature of 340 ° C. to obtain pellets of an aromatic polysulfone composition.
In Table 1, “PES” means the aromatic polysulfone (A) obtained in Production Example 1, and “−” means that the component is not blended.
（絶縁被覆体の製造）
得られた芳香族ポリスルホン組成物のペレットを１２０℃で３時間乾燥後、射出成形機（日精樹脂工業社製「ＵＨ−１０００型」）を用い、シリンダー温度３６０℃、金型温度１５０℃でペレットを射出成形して、１２５ｍｍ×１３ｍｍ×１．６ｍｍの絶縁被覆層（１）（成形体（１））を作製した。そして、１２５ｍｍ×１３ｍｍの大きさに切り出した厚さ１ｍｍのアルミ板を２５０℃に加熱し、その表面に、作製した絶縁被覆層（１）の表面を、向きを揃えて重ねて圧着させることで、絶縁被覆体を製造した。
(Manufacture of insulation coating)
The obtained pellets of the aromatic polysulfone composition were dried at 120 ° C. for 3 hours, and then pelleted at a cylinder temperature of 360 ° C. and a mold temperature of 150 ° C. using an injection molding machine (“UH-1000 type” manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd.). Was injection molded to produce an insulating coating layer (1) (molded body (1)) of 125 mm × 13 mm × 1.6 mm. Then, a 1 mm thick aluminum plate cut out to a size of 125 mm × 13 mm is heated to 250 ° C., and the surface of the produced insulating coating layer (1) is laminated on the surface thereof in a uniform direction so as to be crimped. An insulating coating was produced.
＜絶縁被覆層の評価＞
（耐薬品性）
得られた絶縁被覆体を、アルミ板が下側となるようにスパン間１００ｍｍの治具に装着し、絶縁被覆体の下側から上側に向けて、中央部を２０ｍｍ変位させ、Ｒ＝７２．５ｍｍの変形を絶縁被覆体に与えて、酢酸エチルを絶縁被覆層（１）の全面に塗布し、絶縁被覆層（１）の変化の有無を目視観察して、耐薬品性を評価した。結果を表１に示す。なお、表１中の略号は、それぞれ以下のことを意味する。
Ｃ２０：酢酸エチル塗布後、２０分で絶縁被覆層（１）にクレージングが発生した。
Ｃ１０：酢酸エチル塗布後、１０分で絶縁被覆層（１）にクレージングが発生した。
Ｃ５：酢酸エチル塗布後、５分で絶縁被覆層（１）にクレージングが発生した。
○：酢酸エチル塗布後、２０分で、絶縁被覆層（１）に変化が見られなかった。
<Evaluation of insulation coating layer>
(chemical resistance)
The obtained insulating coating is mounted on a jig having a span of 100 mm so that the aluminum plate is on the lower side, and the central part is displaced 20 mm from the lower side to the upper side of the insulating coating, and R = 72. A 5 mm deformation was applied to the insulating coating, and ethyl acetate was applied to the entire surface of the insulating coating layer (1), and the chemical resistance was evaluated by visually observing whether the insulating coating layer (1) was changed. The results are shown in Table 1. In addition, the symbol in Table 1 means the following respectively.
C20: Crazing occurred in the insulating coating layer (1) 20 minutes after the application of ethyl acetate.
C10: Crazing occurred in the insulating coating layer (1) in 10 minutes after applying ethyl acetate.
C5: Crazing occurred in the insulating coating layer (1) in 5 minutes after applying ethyl acetate.
○: No change was observed in the insulating coating layer (1) in 20 minutes after the application of ethyl acetate.
（耐擦傷性）
上記の絶縁被覆体の製造とは別途、下記方法で成形体（２）（絶縁被覆層（２））を作製した。
すなわち、実施例１で得られた芳香族ポリスルホン組成物のペレットを１２０℃で３時間乾燥後、射出成形機（日精樹脂工業社製「ＵＨ−１０００型」）を用い、シリンダー温度３６０℃、金型温度１５０℃でペレットを射出成形し、試験片となる成形体（２）（絶縁被覆層（２））として、外径２５．６ｍｍ、内径２０．０ｍｍ、高さ１５ｍｍの磨耗リングを作製した。
得られた成形体（２）について、鈴木式磨耗試験機を用いて、相手材をＳＵＳ３０４とし、圧力０．６ＭＰａ、速度４０ｍ／分の条件下、２４時間の摺動を行い、２４時間の時点での摩擦係数を求め、耐擦傷性を評価した。結果を表１に示す。
(Abrasion resistance)
Separately from the production of the insulation coating, a molded body (2) (insulation coating layer (2)) was produced by the following method.
That is, the pellets of the aromatic polysulfone composition obtained in Example 1 were dried at 120 ° C. for 3 hours, and then an injection molding machine (“UH-1000 type” manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd.) was used. A pellet was injection molded at a mold temperature of 150 ° C., and a wear ring having an outer diameter of 25.6 mm, an inner diameter of 20.0 mm, and a height of 15 mm was produced as a molded body (2) (insulation coating layer (2)) to be a test piece. .
About the obtained molded object (2), using a Suzuki type abrasion tester, the counterpart material was SUS304, sliding was performed for 24 hours under the conditions of pressure 0.6 MPa, speed 40 m / min, and the time of 24 hours. The coefficient of friction was determined and the scratch resistance was evaluated. The results are shown in Table 1.
上記結果から明らかなように、実施例１〜４の絶縁被覆体は、絶縁被覆層（１）（成形体（１））に割れ（クラック）やクレージングが発生せず、耐薬品性に優れていた。また、実施例１〜４の絶縁被覆層に相当する成形体（２）は、摩擦係数が小さく、耐擦傷性に優れることを示していた。
これに対して、比較例１〜３の絶縁被覆体は、絶縁被覆層（１）（成形体（１））にクレージングが発生し、耐薬品性に劣っていた。これは、芳香族ポリスルホン組成物として、比較例１では芳香族ポリスルホン（Ａ）のみからなるもの、比較例２ではオイル（Ｂ）ではなくシリコーンオイルを用いたもの、比較例３ではオイル（Ｂ）の配合量が少なかったもの、をそれぞれ用いたことが原因であると考えられた。そして、比較例１の絶縁被覆層に相当する成形体（２）は、摩擦係数が大きく、耐擦傷性に劣ることを示していた。
As is clear from the above results, the insulating coatings of Examples 1 to 4 are excellent in chemical resistance without cracking or crazing in the insulating coating layer (1) (molded product (1)). It was. Moreover, the molded body (2) corresponding to the insulating coating layers of Examples 1 to 4 had a small friction coefficient and was excellent in scratch resistance.
On the other hand, the insulation coating bodies of Comparative Examples 1 to 3 were inferior in chemical resistance because crazing occurred in the insulation coating layer (1) (molded body (1)). This is because the aromatic polysulfone composition is composed of only aromatic polysulfone (A) in Comparative Example 1, silicone oil is used instead of oil (B) in Comparative Example 2, and oil (B) is used in Comparative Example 3. It was thought that this was caused by the use of each of those having a small blending amount. And the molded object (2) corresponded to the insulating coating layer of the comparative example 1 had a large friction coefficient, and showed that it was inferior to scratch resistance.
本発明は、各種電気機器に組み込まれる絶縁被覆導体に利用可能であり、特に高出力（高電圧、高電流）の条件下で使用される絶縁被覆導体への利用に好適である。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be used for an insulation-coated conductor incorporated in various electric devices, and is particularly suitable for application to an insulation-coated conductor used under high output (high voltage, high current) conditions.
Claims (6)
（１）−Ｐｈ１−ＳＯ２−Ｐｈ２−Ｏ−
（式中、Ｐｈ１及びＰｈ２はそれぞれ独立にフェニレン基であり、前記フェニレン基の１個以上の水素原子は、それぞれ独立にアルキル基、アリール基又はハロゲン原子で置換されていてもよい。） The said insulating polysulfone (A) has a repeating unit represented by following General formula (1), The insulation coating body as described in any one of Claims 1-5 characterized by the above-mentioned.
(1) -Ph 1 -SO 2 -Ph 2 -O-
(In the formula, Ph 1 and Ph 2 are each independently a phenylene group, and one or more hydrogen atoms of the phenylene group may be each independently substituted with an alkyl group, an aryl group, or a halogen atom.)
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