JP2013202708A - Processing machine - Google Patents
Processing machine Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013202708A JP2013202708A JP2012071792A JP2012071792A JP2013202708A JP 2013202708 A JP2013202708 A JP 2013202708A JP 2012071792 A JP2012071792 A JP 2012071792A JP 2012071792 A JP2012071792 A JP 2012071792A JP 2013202708 A JP2013202708 A JP 2013202708A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bed
- processing machine
- linear motion
- motion guide
- machine according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Machine Tool Units (AREA)
Abstract
Description
本発明は、プリント基板等のワークを加工する加工機に関し、詳しくは、該加工機を支持する支持構造に関する。 The present invention relates to a processing machine that processes a workpiece such as a printed circuit board, and more particularly to a support structure that supports the processing machine.
一般に、ドリルとプリント基板(ワーク)を相対的に位置決めして、ドリルによってプリント基板を加工するプリント基板加工機が知られている。該プリント基板加工機1は、例えば図8に示すように、装置の土台であるベッド2を有し、該ベッド2上に、プリント基板を載置してX方向に移動自在のテーブル3と、Y方向に移動自在のスライド板5と、該スライド板5にZ方向に移動自在に支持されて、下端にドリル6を回転するスピンドル8を有する加工部7と、を有している。上記テーブル3及びスライド板5が、それぞれX軸駆動部9及びY軸駆動部10によってXY軸方向に駆動されて、プリント基板に対する上記加工部7が位置決めされた後、上記スピンドル8がZ軸駆動部11によってZ方向に下降して、上記ドリル6によってプリント基板に孔明け加工が行われる。なお、X,Y,Z方向は、図面に示す通りである。
In general, a printed circuit board processing machine is known in which a drill and a printed circuit board (workpiece) are relatively positioned and the printed circuit board is processed by the drill. For example, as shown in FIG. 8, the printed
上記ベッド2は、図9に示すように、床面に載置されたレベリングプレート12にその先端が当接するように、レベリングボルト13が螺合され、上記ベッド2の上面が水平となるように調節された後、上記レベリングボルト13をナット15によって固定して、床面に設置される。このように、高い剛性でもってプリント基板加工機1を支持することで、上記テーブル3又はスライド板5の駆動時に発生する機台振動を担持している。
As shown in FIG. 9, the
また、従来、レベリングボルト(調整ボルト)をナットで固定せず、ベッドに貫通して設けた複数の締結ボルトをレベリングプレートに螺合して、ベッドを高い剛性で支持する工作機械の支持装置が案出されている(特許文献1参照)。 Also, conventionally, there is a machine tool support device that supports a bed with high rigidity by screwing a plurality of fastening bolts that are provided through a bed without fixing leveling bolts (adjustment bolts) with a nut to a leveling plate. Has been devised (see Patent Document 1).
上述のようなプリント基板加工機1及び特許文献1記載の工作機械の支持装置は、高い支持剛性を備えるが、ベッド2上のテーブル3及びスライド板5の駆動反力によって発生する機台振動は完全に抑えることはできず、該機台振動がワークと加工部の位置決め動作における残留振動となって、機械の加工精度を低下させる虞がある。
The printed circuit
また、床剛性の低い環境では、支持装置の剛性よりも床剛性の低さが支配的となり、機台振動及び残留振動が発生してしまう。 Further, in an environment where the floor rigidity is low, the floor rigidity is lower than the rigidity of the support device, and machine stand vibration and residual vibration are generated.
そこで、本発明は、テーブル又はスライド板の移動方向に対してベッドを床面に低剛性で支持し、位置決め動作への機台振動の影響を低減させて、もって上述した課題を解決した加工機を提供することを目的とするものである。 Accordingly, the present invention provides a processing machine that solves the above-described problems by supporting the bed on the floor surface with low rigidity with respect to the moving direction of the table or the slide plate, and reducing the influence of machine vibration on the positioning operation. Is intended to provide.
本発明は、床面上に設置された複数のレベリングユニット(22)上に支持されたベッド(2)と、該ベッド(2)に第1の方向に移動自在に支持され、ワークを載置し得るテーブル(3)と、前記ベッド(2)に前記第1の方向と直交する第2の方向に移動自在に支持され、前記ワークを加工する加工部(7)を有するスライド板(5)と、を備え、前記テーブル(3)及び前記スライド板(5)を相対的に移動させ、加工位置を位置決めして前記ワークを加工する加工機(211,212)において、
例えば図2及び図3を参照して、前記レベリングユニット(22)は、前記床面上に設置された下部プレート(32)と、前記ベッド(2)に固定された上部プレート(33)と、前記下部プレート(32)及び前記上部プレート(33)の間に配置され、前記第1の方向及び前記第2の方向の少なくとも一方の移動方向に移動可能な直動ガイド(35)と、を有し、前記床面に対して前記ベッド(2)を、前記移動方向に移動可能にして低剛性にて支持することを特徴とする。
The present invention provides a bed (2) supported on a plurality of leveling units (22) installed on a floor surface, and is supported on the bed (2) so as to be movable in a first direction, and a work is placed thereon. And a slide plate (5) having a processing part (7) that is supported by the bed (2) so as to be movable in a second direction orthogonal to the first direction and that processes the workpiece. In a processing machine (21 1 , 21 2 ) that moves the table (3) and the slide plate (5) relatively, positions a processing position, and processes the workpiece,
For example, referring to FIGS. 2 and 3, the leveling unit (22) includes a lower plate (32) installed on the floor surface, an upper plate (33) fixed to the bed (2), and A linear motion guide (35) disposed between the lower plate (32) and the upper plate (33) and movable in at least one of the first direction and the second direction. The bed (2) can be moved in the moving direction with respect to the floor surface and supported with low rigidity.
例えば図2,図3を参照して、前記下部プレート(32)と前記上部プレート(33)との間に、前記直動ガイド(35)の移動方向に伸縮する弾性体(41)を介在してなる。 For example, referring to FIG. 2 and FIG. 3, an elastic body (41) that extends and contracts in the moving direction of the linear motion guide (35) is interposed between the lower plate (32) and the upper plate (33). It becomes.
例えば図5を参照して、前記レベリングユニット(22)で支持された前記ベッド(2)の前記直動ガイド(35)の移動方向の固有振動数が、前記床面に剛体で支持したベッドの固有振動数に比して、0.2倍以下になるように前記弾性体(41)の剛性を設定してなる。 For example, referring to FIG. 5, the natural frequency in the moving direction of the linear motion guide (35) of the bed (2) supported by the leveling unit (22) is such that the bed supported by a rigid body on the floor surface. The rigidity of the elastic body (41) is set to be 0.2 times or less as compared with the natural frequency.
例えば図2,図3を参照して、前記下部プレート(32)と前記上部プレート(33)との間に、前記直動ガイド(35)の移動方向の動きを減衰するダンパ(42)を介在してなる。 For example, referring to FIG. 2 and FIG. 3, a damper (42) that attenuates the movement of the linear motion guide (35) in the moving direction is interposed between the lower plate (32) and the upper plate (33). Do it.
前記下部プレート(32)と前記上部プレート(33)との間に、前記直動ガイド(35)の移動方向の動きを制動するブレーキを介在してなるように構成してもよい。 A brake for braking the movement of the linear motion guide (35) in the moving direction may be interposed between the lower plate (32) and the upper plate (33).
例えば図6を参照して、前記レベリングユニット(22)による前記ベッド(2)の支持剛性を可変制御し得る制御装置(45)を備え、
前記制御装置(45)は、前記テーブル(3)又は前記スライド板(5)の移動毎に、前記支持剛性を調節してなる。
For example, referring to FIG. 6, a control device (45) capable of variably controlling the support rigidity of the bed (2) by the leveling unit (22) is provided.
The control device (45) adjusts the support rigidity each time the table (3) or the slide plate (5) moves.
例えば図2,図3を参照して、前記下部プレート(32)を、床面に対して角度調整可能に設置してなる。 For example, referring to FIG. 2 and FIG. 3, the lower plate (32) is installed so that the angle can be adjusted with respect to the floor surface.
例えば図6を参照して、前記床面上の前記ベッド(2)とは別の場所に、前記加工機(212)を操作する操作部(49)を備えてなる。 For example, referring to FIG. 6, an operation unit (49) for operating the processing machine (21 2 ) is provided in a place different from the bed (2) on the floor surface.
例えば図2,図3を参照して、前記直動ガイド(35)は、前記第1の方向に移動可能に配置してなる。 For example, referring to FIGS. 2 and 3, the linear motion guide (35) is arranged to be movable in the first direction.
前記直動ガイド(35)は、前記第2の方向に移動可能に配置されるように構成してもよい。 The linear motion guide (35) may be configured to be movable in the second direction.
また、前記直動ガイドは(35)、前記第1の方向に移動可能に配置される第1の直動ガイドと、前記第2の方向に移動可能に配置される第2の直動ガイドと、を有し、
前記第1の直動ガイドと前記第2の直動ガイドとが、前記第1の方向及び前記第2の方向と直交する方向に重ねて配置されるように構成してもよい。
The linear motion guide is (35) a first linear motion guide arranged to be movable in the first direction, and a second linear motion guide arranged to be movable in the second direction. Have
You may comprise so that the said 1st linear motion guide and the said 2nd linear motion guide may be piled up in the direction orthogonal to the said 1st direction and the said 2nd direction.
なお、上記カッコ内の符号は、図面と対照するためのものであるが、これにより特許請求の範囲の記載に何等影響を及ぼすものではない。 In addition, although the code | symbol in the said parenthesis is for contrast with drawing, it does not have any influence on description of a claim by this.
請求項1に係る本発明によると、加工機のベッドは、テーブル又はスライド板の移動方向に移動可能にして低剛性にて支持されるので、ベッドの該移動方向における固有振動数が低くなる。これにより、ベッドとテーブル又はスライド板がほぼ一体となって振動して、テーブル又はスライド板の位置決め動作時の残留振動を低減し、高精度で加工を行うことができる。また、床剛性が低い場合でも、ベッドとテーブル又はスライド板がほぼ一体となって振動するので、位置決め動作時の残留振動を低減することができる。 According to the first aspect of the present invention, the bed of the processing machine can be moved in the moving direction of the table or the slide plate and is supported with low rigidity, so that the natural frequency in the moving direction of the bed is lowered. Thereby, the bed and the table or the slide plate vibrate almost integrally, and the residual vibration during the positioning operation of the table or the slide plate is reduced, so that processing can be performed with high accuracy. Further, even when the floor rigidity is low, the bed and the table or the slide plate vibrate almost integrally, so that the residual vibration during the positioning operation can be reduced.
請求項2に係る本発明によると、下部プレートと上部プレートの間に、直動ガイドの移動方向に伸縮する弾性体を介在したので、ベッドを所定の低剛性にて支持しつつ、弾性体の付勢力によってベッドを基準位置に配置することができる。 According to the second aspect of the present invention, since the elastic body extending and contracting in the moving direction of the linear motion guide is interposed between the lower plate and the upper plate, the elastic body is supported while supporting the bed with a predetermined low rigidity. The bed can be placed at the reference position by the biasing force.
請求項3に係る本発明によると、ベッドの固有振動数を、床面に剛体で支持したベッドの固有振動数に比して0.2倍以下になるように上記弾性体の剛性を設定したので、ベッドのテーブル又はスライド板の移動方向における固有振動数が低くなって、ベッドとテーブルがほぼ一体となって振動し、効果的に位置決め動作時の残留振動を低減することができる。
According to the present invention of
請求項4に係る本発明によると、ダンパを配置したので、直動ガイドの移動方向の動きを減衰させて、位置決め動作時の残留振動を低減することができる。 According to the fourth aspect of the present invention, since the damper is arranged, the movement of the linear motion guide in the moving direction can be attenuated to reduce the residual vibration during the positioning operation.
請求項5に係る本発明によると、ブレーキを配置したので、簡単な構成でもって直動ガイドの移動方向の動きの減衰させることができる。 According to the fifth aspect of the present invention, since the brake is disposed, the movement of the linear motion guide in the moving direction can be attenuated with a simple configuration.
請求項6に係る本発明によると、加工に応じてベッドの支持剛性を調整できるので、高い精度の加工を必要とする場合、ベッドの支持剛性が低くなるように調整して高い精度で加工し、精度を必要としない場合、ベッドの支持剛性が高くなるように調整してベッドの振動を低減することができる。 According to the sixth aspect of the present invention, since the support rigidity of the bed can be adjusted according to processing, when high precision processing is required, the bed support rigidity is adjusted to be low and processing is performed with high precision. When accuracy is not required, the vibration of the bed can be reduced by adjusting the bed so that the support rigidity is increased.
請求項7に係る本発明によると、下部プレートを床面に対して角度調整することで、直動ガイドを水平となるように調整することができる。 According to the seventh aspect of the present invention, the linear motion guide can be adjusted to be horizontal by adjusting the angle of the lower plate with respect to the floor surface.
請求項8に係る本発明によると、床面上のベッドとは別の場所に操作部を設置したので、該操作部がベッドと共に振動することを防止して、加工機の操作性を維持することができる。 According to the eighth aspect of the present invention, since the operation unit is installed at a place different from the bed on the floor surface, the operation unit is prevented from vibrating with the bed and the operability of the processing machine is maintained. be able to.
請求項9に係る本発明によると、テーブルの移動方向である第1の方向に直動ガイドを移動可能に配置したので、テーブルの位置決め動作時の残留振動を低減することができる。 According to the ninth aspect of the present invention, since the linear motion guide is movably disposed in the first direction which is the moving direction of the table, the residual vibration during the positioning operation of the table can be reduced.
請求項10に係る本発明によると、スライド板の移動方向である第2の方向に直動ガイドを移動可能に配置したので、スライド板の位置決め動作時の残留振動を低減することができる。 According to the tenth aspect of the present invention, since the linear motion guide is movably disposed in the second direction that is the moving direction of the slide plate, residual vibration during the positioning operation of the slide plate can be reduced.
請求項11に係る本発明によると、テーブル及びスライド板の両位置決め動作時の残留振動を低減することができる。 According to the eleventh aspect of the present invention, it is possible to reduce the residual vibration during the positioning operation of both the table and the slide plate.
以下、図面に沿って、本発明の第1の実施の形態について説明するが、図8及び図9と同一部分のものについては、同一符号を付して説明する。プリント基板加工機211(加工機)は、床面上に設置された後述する複数のレベリングユニット22に支持されるベッド2を有しており、該ベッド2上に設けられたX軸案内レール23に案内されて、X軸方向(第1の方向)に移動自在にテーブル3が支持されている。該テーブル3は、X軸送りネジ25を介して、X軸駆動部9によって駆動されると共に、上記ベッド2上に配置されるリニアスケール26によってX軸方向の位置が測定される。上記テーブル3には、不図示のプリント基板(ワーク)が載置される。
Hereinafter, the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The same parts as those in FIGS. 8 and 9 will be described with the same reference numerals. The printed circuit board processing machine 21 1 (processing machine) has a
上記ベッド2には、上記テーブル3を囲うようにして門形のコラム27が固定されており、該コラム27の一側には、Y軸案内レール29が固定されている。該Y軸案内レール29には、Y軸方向(第2の方向)に移動自在にスライド板5が案内支持されており、該スライド板5は、Y軸送りネジ30を介して、Y軸駆動部10によって駆動され、不図示のリニアスケールによってY軸方向の位置が測定される。上記スライド板5には、Z軸駆動部11によってZ軸方向に移動可能に加工部7が6個配置されている。上記加工部7は、電動モータによって回転するスピンドル8を有し、該スピンドル8の下端にドリル6を装着して、加工位置に位置決めされた上記テーブル3上のプリント基板を加工できるようになっている。図1において、XYZ軸はそれぞれ互いに直交しており、Z軸方向(上下方向とする)は、XY軸がなす平面に垂直な方向である。
A gate-shaped
上記レベリングユニット22は、図2及び図3に示すように、床面上に設置された下部プレート32と、前記ベッド2に固定される上部プレート33と、上記下部プレート32及び上記上部プレート33の間に配置される直動ガイド35と、を有している。
2 and 3, the leveling
上記ベッド2は、その側面に複数の凹部2aが形成されており、該凹部2aから下方に螺合するレベリングボルト13の先端が、上記上部プレート33の上面に形成される円錐形の受け部33aと当接して、該ベッド2が上記上部プレート33に支持されている。上記レベリングボルト13を進退させることで上記ベッド2の上面が水平となるように調節された後、上記レベリングボルト13はナット15によってロックし得るようになっている。
The
上記下部プレート32は、床面に載置される床面側プレート36と、該床面側プレート36上に載置される支持プレート37と、からなる。上記床面側プレート36は、薄板状からなり、その上面に円筒形状の凹面36aと、その両端部近傍に雌ネジ36bと、が形成されている。上記支持プレート37は、下面に上記床面側プレート36の円筒形状の凹面36aと係合する凸面37cと、上記雌ネジ36bの上方に位置するように貫通孔37dと、が形成されている。また、該支持プレート37の上面には、上方に突出して縁部37aが形成され、該縁部37aにより、略矩形状の収納部37bが形成されている。上記収納部37bの上面には、上記テーブル3の移動方向と同じ方向であるX軸方向に案内レール39が固定され、上記上部プレート33には、上記案内レール39に嵌合する案内スライダ40が固定されている。上記案内レール39に上記案内スライダ40が嵌合して、上記上部プレート33に固定されるベッド2をX軸方向(第1の方向)に移動自在に案内する上記直動ガイド35を構成している。
The
上記床面側プレート36と上記支持プレート37とは、上記凹面36a及び凸面37cを係合させて、上記直動ガイド35の案内レール39が水平となるように上記支持プレート37の角度調整をした状態で、上記貫通孔37dを貫通する固定ボルト43が上記雌ネジ36bに螺合されて固定される。
The
上記上部プレート33と上記支持プレート37の間には、上記直動ガイド35の移動方向(X軸方向)に伸縮するバネ41(弾性体)と、上記直動ガイド35の移動方向(X軸方向)の動きを減衰するダンパ42と、が介在している。上記バネ41のバネ定数を調整することで、上記ベッド2のテーブル3の移動方向であるX軸方向における支持剛性を調整することができる。
Between the
なお、上記バネ41及びダンパ42は、モデルとして模式的に描いたものであり、バネ41は、圧縮金属スプリング,引張り金属スプリング,ゴム,合成樹脂,それらの複合物でもよく、要は弾性力を有する弾性体であればよい。また、ダンパ42は、油圧ダンパ,ブレーキ等の摺動ダンパ等の上記弾性力を減衰する作用(又は上記直動ガイド35の移動方向の動きを制動する作用)を有するものであればよく、弾性体の変形によるヒステリシスで該弾性力を減衰する等の弾性体とダンパ機能とを備えた単一の部材でもよい。
The
次に、本実施の形態のプリント基板加工機211の動作について、図4に沿って説明する。上記テーブル3をX軸方向に移動させて位置決めする時には、図4(a)に示すように、位置指令に対して位置応答が遅れて目標位置に到達する。従来のプリント基板加工機の場合、テーブル3は、ベッド2上に設けられるX軸案内レール23によって移動自在に支持されて、X軸送りネジ25によって目標位置に固定されるが、X軸送りネジ25のX軸方向の剛性が、テーブル3とベッド2とを完全に拘束するほどには大きくないため、テーブル3の位置決め動作の際の駆動反力によってベッド2において機台振動が発生すると、上記テーブル3とベッド2との間にも振動が発生し、結果として図4(b)に示すような残留振動が現れる。
Next, the printed board machining apparatus 21 1 of the operation of this embodiment will be described with reference to FIG. When the table 3 is moved and positioned in the X-axis direction, the position response is delayed with respect to the position command and reaches the target position as shown in FIG. In the case of a conventional printed circuit board processing machine, the table 3 is movably supported by an
ここで、ベッド2における機台振動の固有振動数とテーブル3の位置決め動作時の残留振動の大きさの関係について説明する。図5は、プリント基板加工機のベッドのX軸方向における支持剛性(固有振動数)を変化させた場合に、テーブル3の位置決め動作時の残留振動をシミュレーションした結果をまとめた図であり、横軸にベッド2における機台振動の固有振動数を、縦軸に残留振動の大きさを示している。また、縦軸、横軸共に、従来のプリント基板加工機のように床面に剛体でベッドに支持した場合のシミュレーション結果を1として規格化してある。
Here, the relationship between the natural frequency of machine vibration in the
図5に示すように、ベッド2の支持剛性を向上させて機台振動の固有振動数を向上させていくと(横軸右方向)、残留振動が低減していく。これは支持剛性の向上により、ベッド2の機台振動が低減されるため、テーブル3の位置決め動作への影響も小さくなるためである。また、従来のプリント基板加工機の場合から、支持剛性を低下させて機台振動の固有振動数を低下させていくと(横軸左方向)、残留振動が大きくなっていく。これは支持剛性の低下によりベッド2の機台振動が大きくなり、テーブル3の位置決め動作への影響も大きくなるためである。しかし、機台振動の固有振動数が従来のプリント基板加工機と比べて約0.5倍以下に低下すると、残留振動が小さくなり始める。これは、ベッド2の機台振動自体は大きくなっていくが、ベッド2とテーブル3のX軸方向における支持剛性(固有振動数)の差が大きくなり、機台振動におけるベッド2とテーブル3の相対的な変位差が小さくなっていくためである。すなわち、ベッド2とテーブル3は、機台振動が発生してもほぼ一体となって振動するため、該機台振動のテーブル3の位置決め動作への影響を低減することができる。
As shown in FIG. 5, when the support rigidity of the
ベッド2の機台振動の固有振動数が従来のプリント基板加工機と比べて約0.2倍以下に低下させると、従来のプリント基板加工機よりも残留振動が小さくなる。従って、上記バネ41のバネ定数は、ベッド2の機台振動の固有振動数が、床面に剛体で支持した従来のプリント基板加工機のベッドの固有振動数に比して、0.2倍以下になるようなバネ定数を有するのが好ましい。更に、機台振動の固有振動数が従来のプリント基板加工機の0.1倍以下になるようなバネ定数が好ましい。このようにバネ定数を設定して、ベッド2をテーブル3の移動方向(第1の方向)であるX軸方向に低剛性にて支持することで、図4(b)に比して、図4(c)に示すように、位置応答の残留振動が低減されて、高精度でのプリント基板の加工が可能となる。
When the natural frequency of the machine base vibration of the
次いで、図6,図7に沿って、第2の実施の形態について説明するが、上述の第1の実施の形態と重複する部分については、図に同一符号を付して説明を省略する。 Next, the second embodiment will be described with reference to FIGS. 6 and 7. The same reference numerals are given to the same portions as those in the first embodiment, and the description thereof will be omitted.
本実施の形態を適用し得るプリント基板加工機212(加工機)は、図6に示すように、ダンパ42が減衰力可変であり、該ダンパ42の減衰力を制御装置45によって制御することで、ベッド2の支持剛性(固有振動数)を可変し得る。また、X軸駆動部9,Y軸駆動部10,Z軸駆動部11も上記制御装置45によって駆動制御される。なお、ダンパ42の減衰力を調整する代わりに、バネ41の剛性を可変として、制御装置45によってバネ41の剛性を制御してもよい。
In the printed circuit board processing machine 21 2 (processing machine) to which this embodiment can be applied, as shown in FIG. 6, the
床面上のベッド2とは別の場所には、スピンドル8を冷却する冷却装置46と、土台47が設置され、該土台47上には、上記プリント基板加工機212を操作する操作部49が載置されている。なお、上記制御装置45は上記土台47上や上記ベッド2上など、どこに設置されてもよい。
Another place a
次に、本実施の形態におけるプリント基板加工機212のテーブル3の位置決め動作時における制御装置45による制御を、図7のフローチャートに基づいて説明する。
Next, the control by the
まず、ステップS1では、次の位置決め動作に精度が必要かどうかをその移動毎に判断する。すなわち、次の位置決め動作が孔明け等の加工を伴う場合には、精度の必要な位置決め動作であると判断し、装置起動時の原点復帰や加工するプリント基板やドリル6の交換などの段取りのための位置決め動作などであれば、精度が必要でない位置決め動作であると判断する。また、加工する孔径の大きさや位置決め動作時の移動距離によって精度が必要かどうかを判断してもよいし、加工プログラム中に、精度が必要な位置決め動作か否か記述できるようにしてもよい。 First, in step S1, it is determined for each movement whether accuracy is required for the next positioning operation. That is, if the next positioning operation involves machining such as drilling, it is determined that the positioning operation requires high accuracy, and the setup operation such as return to the origin at the start-up of the apparatus or replacement of the printed circuit board or drill 6 to be processed is performed. If it is a positioning operation for the purpose, it is determined that the positioning operation does not require accuracy. Further, whether or not accuracy is necessary may be determined based on the size of the hole diameter to be machined or the moving distance during the positioning operation, and it may be possible to describe whether or not the positioning operation requires accuracy in the machining program.
ステップS1において精度が必要な位置決め動作であると判断された場合には(YES)、ステップS2へ進み、ベッド2をX軸方向において低支持剛性にて支持するように、ダンパ42の減衰力を調整する。すなわち、下部プレート32と上部プレート33間を解放し(連結を緩くし)、そしてステップS4においてテーブル3の位置決め動作を行う。この時、ベッド2を低剛性にて支持するために、上述の第1の実施の形態と同様にベッド2において機台振動は発生するが、ベッド2とテーブル3がほぼ一体となって振動するため、テーブル3の位置決め動作への影響を低減し、高精度な位置決め動作が実現できる。
If it is determined in step S1 that the positioning operation requires accuracy (YES), the process proceeds to step S2, and the damping force of the
ステップS1において精度が必要な位置決め動作であると判断されない場合には(NO)、ステップS3へ進み、ベッド2をX軸方向において高支持剛性にて支持するように、ダンパ42の減衰力を調整する。すなわち、下部プレート32と上部プレート33間を固定し(連結を固くし)、そしてステップS4においてテーブル3の位置決め動作を行う。この時、ベッド2を高剛性にて支持するために、テーブル3の移動に伴う機台振動が低減される。また、プリント基板加工機212が動作していない場合も、ステップS3と同様に制御することで、静止時に不用意にベッド2が振動してしまうのを防ぐことができる。
If it is not determined in step S1 that the positioning operation requires accuracy (NO), the process proceeds to step S3, and the damping force of the
なお、直動ガイド35を、テーブル3の移動方向(X軸方向)ではなく、スライド板5の移動方向(Y軸方向)に設置して、Y軸方向におけるスライド板5の残留振動の低減を図ってもよい。また、直動ガイド35を、テーブル3の移動方向(第1の方向)に移動可能に配置される第1の直動ガイドと、スライド板5の移動方向(第2の方向)に移動可能に配置される第2の直動ガイドと、から構成し、第1の直動ガイドと第2の直動ガイドとが、第1の方向及び第2の方向と直交する方向に重ねて配置してもよい。
The
また、上記床面側プレート36の凹面36a及び上記支持プレート37の凸面37cは、円筒形状ではなく、球面形状でもよい。その場合、上記案内レール39の移動方向以外の傾斜も補正して設置することができる。また、下部プレート32と上部プレート33に介在するバネ41(弾性体)及びダンパ42は、いずれか一方のみでもよく、更に両方ないものでもよい。この場合、上部プレート33が直動ガイド35に案内されて移動した端部で、衝撃吸収ダンパ又はストッパにより該上部プレート33の移動が規制される。
Further, the
また、1つの案内レール39に対して、2つ以上の案内スライダ40を嵌合してもよい。また、スピンドル8に装着される工具は、ドリルだけでなく、エンドミルや外の工具でもよく、更には、本発明は、スピンドルではなくレーザ発振器を備えた加工機等の他の加工機にも適用可能である。また、孔明け加工や外形加工等の様々な加工方法に適用でき、ワークはプリント基板に限定されるものではない。
Two or
2 ベッド
3 テーブル
5 スライド板
7 加工部
211,212 プリント基板加工機(加工機)
22 レベリングユニット
32 下部プレート
33 上部プレート
35 直動ガイド
41 バネ(弾性体)
45 制御装置
49 操作部
2
22
45
Claims (11)
前記レベリングユニットは、前記床面上に設置された下部プレートと、前記ベッドに固定された上部プレートと、前記下部プレート及び前記上部プレートの間に配置され、前記第1の方向及び前記第2の方向の少なくとも一方の移動方向に移動可能な直動ガイドと、を有し、前記床面に対して前記ベッドを、前記移動方向に移動可能にして低剛性にて支持する、
ことを特徴とする加工機。 A bed supported on a plurality of leveling units installed on the floor, a table supported on the bed so as to be movable in a first direction and capable of placing a work, and the first direction on the bed And a slide plate having a machining portion for machining the workpiece, and relatively moving the table and the slide plate to position the machining position, and In processing machines that process workpieces,
The leveling unit is disposed between the lower plate installed on the floor, the upper plate fixed to the bed, the lower plate and the upper plate, and the first direction and the second plate. A linear motion guide that is movable in at least one of the moving directions, and supports the bed with respect to the floor surface with low rigidity by being movable in the moving direction.
A processing machine characterized by that.
請求項1記載の加工機。 Between the lower plate and the upper plate, an elastic body that expands and contracts in the moving direction of the linear motion guide is interposed,
The processing machine according to claim 1.
請求項2記載の加工機。 The natural frequency in the moving direction of the linear motion guide of the bed supported by the leveling unit is 0.2 times or less than the natural frequency of the bed supported by a rigid body on the floor surface. Set the rigidity of the elastic body,
The processing machine according to claim 2.
請求項1ないし3のいずれか記載の加工機。 Between the lower plate and the upper plate, a damper that attenuates the movement of the linear motion guide in the moving direction is interposed.
The processing machine according to claim 1.
請求項1ないし4のいずれか記載の加工機。 Between the lower plate and the upper plate, a brake for braking the movement of the linear motion guide in the moving direction is interposed.
The processing machine according to any one of claims 1 to 4.
前記制御装置は、前記テーブル又は前記スライド板の移動毎に、前記支持剛性を調節してなる、
請求項1ないし5のいずれか記載の加工機。 A control device capable of variably controlling the support rigidity of the bed by the leveling unit;
The control device is configured to adjust the support rigidity for each movement of the table or the slide plate.
The processing machine according to any one of claims 1 to 5.
請求項1ないし6のいずれか記載の加工機。 The lower plate is installed so that the angle can be adjusted with respect to the floor surface.
The processing machine according to claim 1.
請求項1ないし7のいずれか記載の加工機。 An operation unit for operating the processing machine is provided at a place different from the bed on the floor surface.
The processing machine according to claim 1.
請求項1ないし8のいずれか記載の加工機 The linear motion guide is arranged to be movable in the first direction.
The processing machine according to any one of claims 1 to 8.
請求項1ないし8のいずれか記載の加工機。 The linear motion guide is arranged to be movable in the second direction.
The processing machine according to claim 1.
前記第1の直動ガイドと前記第2の直動ガイドとが、前記第1の方向及び前記第2の方向と直交する方向に重ねて配置されてなる、
請求項1ないし8のいずれか記載の加工機。 The linear motion guide has a first linear motion guide arranged to be movable in the first direction, and a second linear motion guide arranged to be movable in the second direction,
The first linear motion guide and the second linear motion guide are arranged so as to overlap in the direction perpendicular to the first direction and the second direction,
The processing machine according to claim 1.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012071792A JP2013202708A (en) | 2012-03-27 | 2012-03-27 | Processing machine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012071792A JP2013202708A (en) | 2012-03-27 | 2012-03-27 | Processing machine |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013202708A true JP2013202708A (en) | 2013-10-07 |
Family
ID=49522382
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012071792A Pending JP2013202708A (en) | 2012-03-27 | 2012-03-27 | Processing machine |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2013202708A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015198372A1 (en) * | 2014-06-23 | 2015-12-30 | 富士機械製造株式会社 | Production machine |
CN108000166A (en) * | 2017-11-30 | 2018-05-08 | 何伯春 | A kind of base device for numerically-controlled machine tool |
CN109465650A (en) * | 2018-11-30 | 2019-03-15 | 广东工业大学 | Air-cylinder type rigidity switching device and the Rigid-flexible Coupled Motion platform and method for using it |
-
2012
- 2012-03-27 JP JP2012071792A patent/JP2013202708A/en active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015198372A1 (en) * | 2014-06-23 | 2015-12-30 | 富士機械製造株式会社 | Production machine |
JPWO2015198372A1 (en) * | 2014-06-23 | 2017-04-20 | 富士機械製造株式会社 | Production machine |
CN108000166A (en) * | 2017-11-30 | 2018-05-08 | 何伯春 | A kind of base device for numerically-controlled machine tool |
CN109465650A (en) * | 2018-11-30 | 2019-03-15 | 广东工业大学 | Air-cylinder type rigidity switching device and the Rigid-flexible Coupled Motion platform and method for using it |
CN109465650B (en) * | 2018-11-30 | 2023-07-25 | 广东工业大学 | Cylinder type rigidity switching device, rigid-flexible coupling motion platform using same and rigid-flexible coupling motion method |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4465310B2 (en) | Drilling machine and drilling method thereof | |
JP4787771B2 (en) | Printed circuit board processing machine and its drilling method | |
KR101996293B1 (en) | Mounting apparatus | |
EP2319656A2 (en) | Grinding machine | |
JP2017127940A (en) | Robot device | |
JP4474328B2 (en) | Drilling machine | |
JP2013202708A (en) | Processing machine | |
JP5368197B2 (en) | Printed circuit board drilling method and printed circuit board processing machine | |
US10717161B2 (en) | Rotating axis supporting device | |
JP4367863B2 (en) | Printed circuit board processing machine | |
JP3927739B2 (en) | Printed circuit board processing machine | |
JP2011051078A (en) | Positioning stage | |
JP2013206402A (en) | Heavy load positioning control method | |
JP4489458B2 (en) | Precision processing machine | |
WO2017115396A1 (en) | Displacement control device and machine tool using same | |
CN103692226B (en) | Built-in fine adjustment sliding table movement mechanism | |
JP6549077B2 (en) | Sliding structure of machine tool | |
KR101834265B1 (en) | Jig setting for the spindle unit remanufacturing process for vertical machining center | |
WO2022219773A1 (en) | Machine tool | |
JP2016187055A (en) | Mounting device | |
JP2010228057A (en) | Supporting device of machine tool | |
JP4906901B2 (en) | Positioning device | |
US20190143465A1 (en) | Machine tool and method of controlling machine tool | |
JP2000334637A (en) | Position control device for working head in working device | |
JP2006255844A (en) | Machine tool |