JP2013197138A - Printed circuit board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、プリント基板の温度変化を起因とする変形及び、プリント基板上に実装する面実装部品との間で熱膨張・収縮の差により生じるストレスで発生するハンダクラックの防止を目的とするものである。 It is an object of the present invention to prevent solder cracks generated due to deformation caused by temperature changes of a printed circuit board and stress caused by thermal expansion / contraction differences between surface mounted components mounted on the printed circuit board. It is.
従来、プリント基板は、絶縁物質で構成される基板の表面に導電物質で構成されるパターンと、同じく導電物質で構成されるランド部が薄膜として形成されており、各ランドはパターンによって電気的に接続されている。この基板の表面に絶縁物質のレジストを薄膜印刷して、ハンダ付けを実施するランド部の露出と、ハンダ付けを行なわないパターン部の被覆を行なっている。電子部品等の面実装部品はこのランド部に電極やリード端子をハンダ付けされることにより、電気的な回路を形成している。このような構造で商品内に組み込まれ、各種電化製品として市場で使用されているが、その製品の設計仕様、使用環境により、プリント基板とその上に配設されている面実装部品に長期的に熱サイクルが加わり、プリント基板と面実装部品の熱膨張又は熱収縮の差によるストレスでハンダ部に応力が加わることにより、ハンダクラックが発生し、市場での電化製品の故障原因となっていた。 Conventionally, a printed circuit board has a pattern made of a conductive material and a land portion made of a conductive material formed as a thin film on the surface of the substrate made of an insulating material. It is connected. An insulating material resist is thin-film printed on the surface of the substrate to expose a land portion where soldering is performed and to coat a pattern portion where soldering is not performed. Surface mount components such as electronic components form an electric circuit by soldering electrodes and lead terminals to the land portions. Such a structure is incorporated into products and used in the market as various electrical appliances. However, depending on the design specifications and usage environment of the product, the printed circuit board and the surface-mounted components placed on it are long-term. In addition, a thermal cycle was applied to the solder part due to the difference in thermal expansion or contraction between the printed circuit board and the surface mount component, which caused solder cracks and caused electrical appliance failures in the market. .
そして、このような面実装部品のハンダクラックを防止するため、プリント基板上にスリットを設けているものがある（例えば、特許文献１参照）。 And in order to prevent the solder crack of such a surface mounting component, there exist some which provided the slit on the printed circuit board (for example, refer patent document 1).
図５は、従来のプリント基板の上面図である。図５に示すように、プリント基板１の面実装部品５をハンダ付けする、両側のランド部３の間に、プリント基板１を関数するスリット８を設けている。面実装部品５は、電極部６でプリント基板１のランド部３にハンダ７でハンダ付けされている。このように、スリット８を面実装部品５の下部に設けることで、プリント基板１と面実装部品５との間に生じる熱膨張又は熱収縮の差による熱応力９を緩和してハンダクラックを防止している。 FIG. 5 is a top view of a conventional printed circuit board. As shown in FIG. 5, the slit 8 which functions the printed circuit board 1 is provided between the land parts 3 on both sides for soldering the surface mount component 5 of the printed circuit board 1. The surface mount component 5 is soldered to the land portion 3 of the printed circuit board 1 by the solder 7 with the electrode portion 6. Thus, by providing the slit 8 below the surface mount component 5, the thermal stress 9 due to the difference in thermal expansion or contraction generated between the printed circuit board 1 and the surface mount component 5 is alleviated to prevent solder cracks. doing.
しかしながら、前記従来の構成では、面実装部品の直下で発生するプリント基板と面実装部品の熱膨張又は熱収縮の差による熱応力は緩和することはできるが、面実装部品の外周部で発生する熱応力を緩和することは出来ないため、十分ではなかった。さらに、プリント基板の面積が大きくなると、面実装部品が外周から受ける応力も大きくなるといった課題も有していた。 However, in the conventional configuration, the thermal stress due to the difference in thermal expansion or contraction between the printed circuit board and the surface mount component generated immediately below the surface mount component can be relieved, but is generated at the outer peripheral portion of the surface mount component. Since thermal stress cannot be relaxed, it was not sufficient. Furthermore, when the area of the printed circuit board increases, there is a problem that the stress that the surface mount component receives from the outer periphery also increases.
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、プリント基板の面実装部品の外側で発生する熱応力を緩和し、ハンダクラックを防止することのできるプリント基板を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above-described conventional problems, and an object thereof is to provide a printed circuit board that can relieve thermal stress generated outside a surface-mounted component of the printed circuit board and prevent solder cracks.
前記従来の課題を解決するために本発明のプリント基板は、面実装部品がハンダ付けされるランド部の外側に、ランド部と平行して、ランド部の長手方向長さと略同等もしくは
それよりも長いスリットを２箇所設けたものである。
In order to solve the above-mentioned conventional problems, the printed circuit board of the present invention is substantially equal to or longer than the length in the longitudinal direction of the land portion, parallel to the land portion, outside the land portion to which the surface mount component is soldered. Two long slits are provided.
これによって、プリント基板の面実装部品の外側で発生する熱応力を緩和し、ハンダクラックを防止することができる。 Thereby, the thermal stress generated on the outside of the surface mount component of the printed circuit board can be relieved and solder cracks can be prevented.
本発明のプリント基板は、プリント基板の面実装部品の外側で発生する熱応力を緩和し、ハンダクラックを防止することができ、信頼性を向上したプリント基板を提供することができる。 The printed circuit board of the present invention can relieve the thermal stress generated outside the surface mount component of the printed circuit board, prevent solder cracks, and provide a printed circuit board with improved reliability.
第１の発明は、面実装部品がハンダ付けにより実装されているプリント基板において、前記面実装部品がハンダ付けされるランド部の外側に、前記ランド部と平行してスリットを２箇所設けたことにより、プリント基板の面実装部品の外側で発生する熱応力を緩和し、ハンダクラックを防止することができる。 1st invention provided the slit two places in parallel with the said land part in the outer side of the land part to which the said surface mounting component is soldered in the printed circuit board with which the surface mounting component was mounted by soldering Thus, the thermal stress generated outside the surface mount component of the printed circuit board can be relieved and solder cracks can be prevented.
第２の発明は、特に、第１の発明において、前記スリットの長さを、前記ランド部の長手方向長さと略同等、もしくはランド部の長手方向長さよりも長くしたことにより、プリント基板の面実装部品の外側で発生する熱応力を緩和し、ハンダクラックを防止することができる。 According to a second aspect of the invention, in particular, in the first aspect of the invention, the length of the slit is substantially the same as the length of the land portion in the longitudinal direction or longer than the length of the land portion in the longitudinal direction. Thermal stress generated outside the mounted component can be relieved and solder cracks can be prevented.
第３の発明は、特に、第１の発明において、前記スリットを、前記ランド部の周囲に回り込むように設けたことにより、プリント基板の面実装部品の外側で発生するあらゆる方向の熱応力を緩和し、ハンダクラックを確実に防止することができる。 In a third aspect of the invention, in particular, in the first aspect of the invention, by providing the slit so as to wrap around the land portion, thermal stress in all directions generated outside the surface mount component of the printed circuit board is alleviated. In addition, solder cracks can be reliably prevented.
第４の発明は、特に、第１の発明において、前記スリットを、前記面実装部品の周囲に回り込むように設けたことにより、プリント基板の面実装部品の外側で発生するあらゆる方向の熱応力をより一層緩和し、ハンダクラックをより一層確実に防止することができる。 In a fourth aspect of the invention, in particular, in the first aspect of the invention, by providing the slit so as to wrap around the surface mounting component, thermal stress in all directions generated outside the surface mounting component of the printed circuit board can be obtained. It can further relax and prevent solder cracks more reliably.
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to the embodiments.
（実施の形態１）
図１は、本発明の第１の実施の形態におけるプリント基板の上面図を示すものである。図２は、同プリント基板の断面図を示すものである。図１、２に示すように、プリント基板１の表面には、銅箔をエッチングして形成されたパターン部２とランド部３があり、その上から絶縁物質のレジスト４を薄膜印刷して、ハンダ付けを実施するランド部３の露出と、ハンダ付けを行なわないパターン部２の被覆を行なっている。
(Embodiment 1)
FIG. 1 shows a top view of a printed circuit board according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 shows a cross-sectional view of the printed circuit board. As shown in FIGS. 1 and 2, on the surface of the printed circuit board 1, there are a pattern portion 2 and a land portion 3 formed by etching a copper foil, and an insulating material resist 4 is thinly printed thereon, The land portion 3 where the soldering is performed is exposed, and the pattern portion 2 where the soldering is not performed is covered.
面実装部品５は両端に電極部６があり、この電極部６がプリント基板１上のランド部３の中央部に重なるように面実装部品５が実装される。ハンダ７は、面実装部品５が実装される前にランド部３の表面に予め印刷等の工法にて塗られており、面実装部品５の実装後
、熱炉に通されることにより融解してランド部３と電極部６の表面に合金層をなし、冷却されることによって固形化して機械的かつ電気的に面実装部品５とランド部３を結合して電子回路を実現する。
The surface mount component 5 has electrode portions 6 at both ends, and the surface mount component 5 is mounted so that the electrode portions 6 overlap the central portion of the land portion 3 on the printed circuit board 1. The solder 7 is applied to the surface of the land portion 3 in advance by a method such as printing before the surface mounting component 5 is mounted. After the surface mounting component 5 is mounted, the solder 7 is melted by passing through a thermal furnace. Then, an alloy layer is formed on the surfaces of the land portion 3 and the electrode portion 6, solidified by being cooled, and the surface mount component 5 and the land portion 3 are mechanically and electrically coupled to realize an electronic circuit.
そして、図１、２に示すように、スリット８が、プリント基板１上の面実装部品５が実装される両側のランド部３に対して、外側の近傍に２本平行に設けられている。スリット８はプリント基板１の厚み方向に表面から裏面に向けて貫通しており、図１におけるスリット８の縦方向の長さは、ランド部３の縦方向の長さとほぼ同等、もしくは、ランド部３の縦方向の長さよりも長くしている。 As shown in FIGS. 1 and 2, two slits 8 are provided in parallel in the vicinity of the outer side with respect to the land portions 3 on both sides where the surface mounting component 5 on the printed board 1 is mounted. The slit 8 penetrates from the front surface to the back surface in the thickness direction of the printed circuit board 1, and the vertical length of the slit 8 in FIG. 1 is substantially equal to the vertical length of the land portion 3, or the land portion. 3 is longer than the length in the vertical direction.
以上のように構成されたプリント基板１は、プリント基板１上の面実装部品５の外側で発生する熱応力９を、スリット８にて吸収、緩和することにより、ハンダ７に加わる応力を低減できるため、ハンダクラックの発生を防止することができる。 The printed circuit board 1 configured as described above can reduce the stress applied to the solder 7 by absorbing and relaxing the thermal stress 9 generated outside the surface mount component 5 on the printed circuit board 1 by the slit 8. Therefore, generation of solder cracks can be prevented.
（実施の形態２）
図３は、本発明の第２の実施の形態におけるプリント基板の上面図を示すものである。なお、第１の実施の形態と同じ構成については、同一の符号を付し、説明を省略する。
(Embodiment 2)
FIG. 3 shows a top view of the printed circuit board according to the second embodiment of the present invention. In addition, about the same structure as 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted.
本実施の形態においては、図３に示すように、スリット８を、両側のランド部３の外周部にそれぞれ回り込むような形でプリント基板１に設けている。 In the present embodiment, as shown in FIG. 3, the slits 8 are provided on the printed circuit board 1 so as to go around the outer peripheral portions of the land portions 3 on both sides.
上記第１の実施の形態においては、プリント基板１上の面実装部品５の外側で発生する、ランド部３の長手方向と垂直方向の熱応力９を緩和しているが、本実施の形態のように構成することで、ランド部３の長手方向と平行方向の熱応力９も緩和することができ、ハンダ７に加わる応力をより低減できるため、ハンダクラックの発生を確実に防止することができる。 In the first embodiment, the thermal stress 9 in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the land portion 3 that occurs outside the surface mount component 5 on the printed circuit board 1 is reduced. By configuring as described above, the thermal stress 9 in the direction parallel to the longitudinal direction of the land portion 3 can also be relieved, and the stress applied to the solder 7 can be further reduced, so that the occurrence of solder cracks can be reliably prevented. .
（実施の形態３）
図４は、本発明の第３の実施の形態におけるプリント基板の上面図を示すものである。なお、第１の実施の形態と同じ構成については、同一の符号を付し、説明を省略する。
(Embodiment 3)
FIG. 4 shows a top view of a printed circuit board according to the third embodiment of the present invention. In addition, about the same structure as 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted.
本実施の形態においては、図４に示すように、パターン部２を別々の方向に設けるのではなく同一の方向に設け、スリット８を、面実装部品５の外周部の８割以上を取り囲む様にしてプリント基板１に設けている。 In the present embodiment, as shown in FIG. 4, the pattern portion 2 is not provided in different directions but in the same direction, and the slit 8 surrounds 80% or more of the outer peripheral portion of the surface mount component 5. Is provided on the printed circuit board 1.
本実施の形態のように構成することで、上記第２の実施の形態よりも、スリット８の周長を長くでき、スリット８による熱応力９の緩和をより確実にでき、ハンダ７に加わる応力をより一層低減できるため、ハンダクラックの発生をより一層確実に防止することができる。 By configuring as in the present embodiment, the circumferential length of the slit 8 can be made longer than in the second embodiment, the thermal stress 9 caused by the slit 8 can be more reliably relaxed, and the stress applied to the solder 7 Therefore, the generation of solder cracks can be prevented more reliably.
以上のように、本発明にかかるプリント基板は、プリント基板に発生する熱応力を緩和し、ハンダクラックを防止することができるので、各種電化製品等に搭載される、面実装部品を実装するプリント基板に適用できる。 As described above, since the printed circuit board according to the present invention can relieve the thermal stress generated in the printed circuit board and prevent solder cracks, the printed circuit board for mounting surface mount components mounted on various electrical appliances or the like can be used. Applicable to substrate.
１ プリント基板
２ パターン部
３ ランド部
４ レジスト
５ 面実装部品
６ 電極部
７ ハンダ
８ スリット
９ 熱応力
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Printed circuit board 2 Pattern part 3 Land part 4 Resist 5 Surface mount component 6 Electrode part 7 Solder 8 Slit 9 Thermal stress
Claims (4)
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2012059777A JP2013197138A (en) | 2012-03-16 | 2012-03-16 | Printed circuit board |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JP2013197138A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016131164A (en) * | 2015-01-13 | 2016-07-21 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | Electronic control device |
| JP2018146388A (en) * | 2017-03-06 | 2018-09-20 | 富士電機メーター株式会社 | Current sensor and electricity meter |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63241979A (en) * | 1987-03-30 | 1988-10-07 | 沖電気工業株式会社 | Printed wiring board |
| JPH077165U (en) * | 1993-06-24 | 1995-01-31 | 株式会社村田製作所 | Circuit board |
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2012
- 2012-03-16 JP JP2012059777A patent/JP2013197138A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63241979A (en) * | 1987-03-30 | 1988-10-07 | 沖電気工業株式会社 | Printed wiring board |
| JPH077165U (en) * | 1993-06-24 | 1995-01-31 | 株式会社村田製作所 | Circuit board |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016131164A (en) * | 2015-01-13 | 2016-07-21 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | Electronic control device |
| JP2018146388A (en) * | 2017-03-06 | 2018-09-20 | 富士電機メーター株式会社 | Current sensor and electricity meter |
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