JP2013187323A - 評価装置及びコンピュータプログラム - Google Patents

Abstract

【課題】ガス配管内のガスの状態を自動的に判定することができる評価装置及びコンピュータプログラムの提供。
【解決手段】サーバ装置は、ガス配管のガスの状態を判定するべき旨の指示を受付けた場合（Ｓ１１）、レシピにより規定されているプロセス条件を取得し（Ｓ１３）、各流量制御部の動作状態を特定する（Ｓ１４）。次いで、サーバ装置は、ＭＦＣテーブルを参照して（Ｓ１５）、特定した各流量制御部の動作状態に基づいて、各流量制御部の上流側及び下流側の流路内におけるガスの状態を判定し（Ｓ１６）、判定結果を出力する（Ｓ１８）。
【選択図】図７

Description

本発明は、半導体製造装置を評価するための評価装置及びコンピュータプログラムに関する。

半導体製造装置において、生産レシピやメンテナンスレシピの妥当性を評価したり、装置の健康状態を評価したりする際、各レシピのステップ毎にガス配管内がどのような状態になっているのかを把握する必要がある。例えば、任意の時点において、ガス配管内でガスが流れている状態であるか、真空に引かれていてガスが残留していない状態であるか、ガスが残留している状態であるかについて把握する必要がる。

ガス配管内の状態を把握するために、従来では、ガスフローチャート上で生産レシピ又はメンテナンスレシピを１ステップずつ確認する作業を行っていた。

特開２００４−６８０１号公報

しかしながら、半導体製造装置のガス配管内の状態を把握するためには、ガス配管に設けられているマスフローコントローラの動作状態、マスフローコントローラの上流側及び下流側のバルブの開閉状態、自動圧力制御器の開度等をガスフローチャートを参照しながら確認する必要があり、人手により把握することは困難な作業となる。
特に、ガス配管には複数のマスフローコントローラ、バルブが設置されていることが一般的であり、それら個々の設定状態を総合的に確認しながらガス配管内の状態を把握することは困難である。

また、ガス配管内の状態は前ステップの状態にも左右するため、１ステップ目から順に確認しなければならないという問題点を有している。半導体製造装置において運用されているレシピのステップ数は２０〜１００程度、また、ガスの種類（マスフローコントローラの個数）は１０数個であるため、全てのガス配管について配管内のガスの状態を人手により把握することは、非常に煩雑な作業となり、現実的でないという問題点を有している。

本発明は、斯かる事情に鑑みてなされたものであり、ガス配管内のガスの状態を自動的に判定することができる評価装置及びコンピュータプログラムを提供することを目的とする。

本発明に係る評価装置は、１又は複数のガス供給源から供給されるガスの流路に複数の流量制御部を設けてあり、時系列的に定めた処理条件に従って前記流量制御部の動作を制御し、半導体の製造プロセスにおけるガスの供給を調整する半導体製造装置を評価するための評価装置において、前記流量制御部の配置関係を記憶する記憶手段と、任意の時点での処理条件に係る情報を取得する手段と、取得した処理条件に係る情報に基づき、各流量制御部の動作状態を特定する手段と、特定した動作状態及び前記記憶手段に記憶されている配置関係に基づき、各流量制御部の上流側及び下流側の流路内におけるガスの状態を判定する判定手段とを備えることを特徴とする。

本発明にあっては、各種開閉弁、マスフローコントローラ、自動圧力制御器、真空ポンプなどの流量制御部の配置関係（接続関係）が記憶手段に記憶されており、各時点での各流量制御部の動作状態が処理条件として規定されているので、記憶手段に記憶されている配置関係の情報、及び処理条件から特定できる各流量制御部の動作状態の情報を取得することにより、任意の時点でのガス配管内のガスの状態が判定される。

本発明に係る評価装置は、前記流量制御部は、流路を開閉する開閉弁及び流路内のガスの流量を制御する流量制御器を含み、前記処理条件は、前記開閉弁の開閉状態、及び前記流量制御器の動作状態を規定してあることを特徴とする。

本発明にあっては、開閉弁の開閉状態及びマスフローコントローラのような流量制御器の動作状態を処理条件として規定しているため、このような処理条件を参照することにより、任意の時点での各流量制御部の動作状態が特定される。

本発明に係る評価装置は、前記流量制御器を識別する識別子と、前記流量制御器の上流側及び下流側に接続された開閉弁を識別する識別子とを対応付けて記憶したテーブルにより前記配置関係を規定してあることを特徴とする。

本発明にあっては、流量制御器を識別する識別子と流量制御部の上流側及び下流側に接続された開閉弁を識別する識別子とを対応付けて記憶したテーブルを有するので、識別子を検索することにより各流量制御部及び各開閉弁の配置関係が特定される。

本発明に係る評価装置は、前記流量制御部は、流路内のガスを排気するポンプ、又は流路内のガス圧を制御する圧力制御器を更に含み、前記処理条件は、前記ポンプ又は前記圧力制御器の動作状態を規定してあり、前記テーブルは、流路を介して前記ポンプ又は圧力制御器に接続された開閉弁の識別子と接続されていない開閉弁の識別子とを区別して記憶してあることを特徴とする。

本発明にあっては、ポンプ及び圧力制御器のような流量制御器の動作状態を処理条件として規定しているため、このような処理条件を参照することにより、任意の時点での各流量制御部の動作状態が特定される。
また、テーブルには、ポンプ又は圧力制御器と開閉弁との接続関係が規定されているので、識別子を検索することにより、ポンプ又は圧力制御器に接続された開閉弁とポンプ及び圧力制御器に接続されていない開閉弁とが区別される。

本発明に係る評価装置は、前記判定手段は、流路内でガスが通流している状態であるか否かを判定するようにしてあり、流路内でガスが通流している状態であると前記判定手段が判定した場合、前記流路内のガスの流量を検出する手段と、検出したガスの流量を出力する手段とを備えることを特徴とする。

本発明にあっては、ガスが通流している状態と判定された場合に、実際のガス流量を検出する構成としているので、ガス流量の安定性又は制御性が評価される。

本発明に係る評価装置は、前記判定手段は、流路内にガスが残量している状態であるか否かを判定するようにしてあり、流路内にガスが残留していない状態であると前記判定手段が判定した場合、前記流路内のガスの流量を検出する手段と、検出したガスの流量を出力する手段とを備えることを特徴とする。

本発明にあっては、ガスが残留していない状態と判定された場合に、実際のガスの流量を検出する構成としているので、流量制御器におけるゼロ点評価が可能となる。

本発明に係る評価装置は、前記判定手段は、流路内にガスが残量している状態であるか否かを判定するようにしてあり、流路内にガスが残留している状態であると前記判定手段が判定した場合、前記処理条件に基づいてガスの滞留時間を算出する手段と、算出したガスの滞留時間を出力する手段とを備えることを特徴とする。

本発明にあっては、ガスが残留している状態と判定された場合に、ガスの滞留時間を算出する構成としているので、ガス配管内における耐食性ガス滞留時間が評価される。

本発明に係るコンピュータプログラムは、１又は複数のガス供給源から供給されるガスの流路に複数の流量制御部を設けてあり、時系列的に定めた処理条件に従って前記流量制御部の動作を制御し、半導体の製造プロセスにおけるガスの供給を調整する半導体製造装置を評価するためのコンピュータプログラムにおいて、コンピュータに、任意の時点での処理条件に基づいて、各流量制御部の動作状態を特定するステップと、特定した動作状態及び予め記憶された各流量制御部の配置関係に係る情報に基づき、各流量制御部の上流側及び下流側の流路内におけるガスの状態を判定するステップとを実行させることを特徴とする。

本発明にあっては、各種開閉弁、マスフローコントローラ、自動圧力制御器、真空ポンプなどの流量制御部の配置関係（接続関係）の情報、及び処理条件から特定できる各流量制御部の動作状態の情報に基づき、任意の時点でのガス配管内のガスの状態の判定結果がコンピュータによるシミュレーションにより求まる。

本発明によれば、生産レシピ又はメンテナンスレシピに規定された各ステップを人手により順に確認することなく、ガス配管内のガスの状態を自動的に判定することができる。

本実施の形態に係る半導体製造装置を含むシステムの全体構成を示す模式図である。 半導体製造装置におけるガス配管の構成例を示す模式図である。 サーバ装置のハードウェア構成を示すブロック図である。 サーバ装置の機能的構成を示すブロック図である。 ＭＦＣテーブルの一例を示す図である。 ガス配管の構成を単純化したモデルを示す模式図である。 サーバ装置が実行する処理の手順を示すフローチャートである。 実施の形態２に係るサーバ装置の機能的構成を示すブロック図である。 実施の形態３に係るサーバ装置の機能的構成を示すブロック図である。 実施の形態４に係るサーバ装置の機能的構成を示すブロック図である。

以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて具体的に説明する。
実施の形態１．
図１は本実施の形態に係る半導体製造装置を含むシステムの全体構成を示す模式図である。本実施の形態に係る半導体製造装置２０は、例えば、成膜に寄与する複数種類のガスを縦型の処理室に流して半導体ウエハを製造する縦型炉半導体製造装置である。
装置構成については後に詳述することとするが、本実施の形態に係る半導体製造装置２０は、例えば、複数種のガスを供給するためのガス供給源、ガス供給源から供給されるガスの流路であるガス配管、ガス配管の中途に適宜設けた複数の流量制御部、製造対象の半導体ウエハを収容し、ガス供給源から供給されるガスが充填される処理室等を備える。流量制御部としては、例えば、流路を開閉する開閉弁（バルブ）、ガスの質量流量に基づいてガス配管内の流量を制御するマスフローコントローラ（MFC : Mass Flow Controller）、ガス配管内のガスを排気するための真空ポンプ、ガス配管内のガス圧を調整する自動圧力制御器（APC : Automatic Pressure Controller）等を備える。

半導体製造装置２０には、ＬＡＮのような通信ネットワーク５を介してサーバ装置１０が接続されている。サーバ装置１０は、半導体製造装置２０の動作を制御する機能を有する。このため、サーバ装置１０には、生産レシピ１１０、メンテナンスレシピ１１１等が記憶されている（図４を参照）。
生産レシピ１１０は、半導体ウエハを熱処理するときのプロセス条件を時系列的に定めたものである。生産レシピ１１０は、一般的に２０〜１００個程度のステップからなり、各ステップには、ガスの種類、ガスの流量、処理室内の温度及び圧力等の条件が規定されている。サーバ装置１０は、生産レシピ１１０の各ステップで規定されたプロセス条件に従って半導体製造装置２０の動作を制御することにより、半導体製造装置２０にて半導体ウエハの製造を行う。
一方、メンテナンスレシピ１１１は、半導体製造装置２０のメンテナンスを行うときに用いるレシピであり、例えば、処理室内を洗浄するときのガスの種類、ガス流量、温度などの条件、又は半導体製造装置２０が備える駆動部（不図示）の動作をチェックするときの条件等を時系列的に定めたものである。

また、本実施の形態に係るサーバ装置１０は、半導体製造装置２０を評価する評価装置として機能するように構成されており、任意の時点でのガス配管内のガスの状態を判定する判定手段を備える。サーバ装置１０は、このような判定手段を備えることにより、例えば、ガスが流れている状態であるか、ガス配管内にガスが残留している状態であるか、真空に引かれていてガスが残留していない状態であるか等を把握することができる。

図２は半導体製造装置２０におけるガス配管の構成例を示す模式図である。図２に示す構成例では、ガスの供給源Ｓ１〜Ｓ３が３つ設けられている。第１のガス供給源Ｓ１から処理室ＰＲに至る流路（ガス配管）には、上流側から順に、バルブＡ１、マスフローコントローラＭＦＣ＿Ａ、バルブＡ２、バルブＹ１が設けられている。バルブＹ１は、この流路の最終のバルブ（Tube Last Valve）である。

また、第２のガス供給源Ｓ２から処理室ＰＲに至る流路には、上流側から順に、バルブＣ１、マスフローコントローラＭＦＣ＿Ｃ、バルブＣ２、バルブＹ１が設けられている。更に、第３のガス供給源Ｓ３から処理室ＰＲに至る流路には、上流側から順に、マスフローコントローラＭＦＣ＿Ｂ、バルブＢ１、マスフローコントローラＭＦＣ＿Ｃ、バルブＣ２、バルブＹ１が設けられている。図２に示すように、第２のガス供給源Ｓ２から処理室ＰＲに至る流路、及び第３のガス供給源Ｓ３から処理室ＰＲに至る流路は、一部が共通した流路である。

バルブＹ１の上流側には、分岐路が設けられており、この分岐路にはバルブＸ１、真空ポンプＰＵ、自動圧力制御器ＡＰＣが配置されている。バルブＸ１は、配管内のガスを排気するための真空ポンプＰＵに接続されており、排気用のバルブとして設けられている。

なお、図２に示すガス配管の構成は一例に過ぎず、ガス供給源の個数、マスフローコントローラの個数、バルブの接続関係、各ガス配管の接続関係は図２に限定されるものではない。

図３はサーバ装置１０のハードウェア構成を示すブロック図である。サーバ装置１０は、ＣＰＵ１０１、ＲＯＭ１０２、ＲＡＭ１０３、通信インタフェース１０４、ハードディスクドライブ１０５、光ディスクドライブ１０６、キーボード１０７、及びディスプレイ１０８を備える。

ＲＯＭ１０２には、上述したハードウェア各部の動作を制御するために必要なコンピュータプログラムが予め格納されている。また、ハードディスク１０５Ｄには、サーバ装置１０を、本願の評価装置として機能させるためのコンピュータプログラムが予め格納されている。

ＣＰＵ１０１は、適宜のタイミングでＲＯＭ１０２又はハードディスク１０５Ｄに格納されているコンピュータプログラムをＲＡＭ１０３上に読み出し、実行することにより、上述したハードウェア各部の動作を制御し、装置全体を本願の評価装置として動作させる。

ＲＡＭ１０３は、例えば、ＤＲＡＭ（Dynamic RAM）、ＳＲＡＭ（Static RAM）などであり、ＣＰＵ１０１によるコンピュータプログラムの実行時に発生する種々のデータ（例えば、演算結果、選択結果、各種パラメータ）を一時的に記憶する。

通信インタフェース１０４は、通信ネットワーク５を介して、半導体製造装置２０と通信するための通信手段として機能する。

ハードディスクドライブ１０５は、ハードディスク１０５Ｄに対してデータの書き込み、及びハードディスク１０５Ｄからのデータの読み出しを制御する。ハードディスクドライブ１０５は、キーボード１０７を通じて受付けた情報、通信インタフェース１０４にて受信した情報、光ディスクドライブ１０６により光ディスク１０６Ｄから読み出された情報等をハードディスク１０５Ｄに書き込むことにより、ハードディスク１０５Ｄに各種情報を記憶させる。
また、ハードディスク１０５Ｄには、上述したコンピュータプログラム、各種情報の他、必要な生産レシピ１１０、メンテナンスレシピ１１１、後述するＭＦＣテーブル１２０が予め記憶されているものとする。

光ディスクドライブ１０６は、光ディスク１０６Ｄに対してデータの書き込み、及び光ディスク１０６Ｄに記録されたデータの読み出しを制御する。なお、本実施の形態では、本願の評価装置を実現するためのコンピュータプログラムがハードディスク１０５Ｄに記憶されているものとしたが、光ディスク１０６Ｄに記録された状態で提供されるものであってもよい。

キーボード１０７は、作業者による操作及び文字入力を受付ける。ディスプレイ１０８は、作業者に報知すべき情報を表示する。

なお、サーバ装置１０が通信ネットワーク５を介して遠隔操作が可能である場合には、光ディスクドライブ１０６、キーボード１０７、ディスプレイ１０８等が省略されていてもよい。

図４はサーバ装置１０の機能的構成を示すブロック図である。サーバ装置１０は、動作状態特定部１１、判定部１２、及び配管状態記憶部１３を備える。動作状態特定部１１は、生産レシピ１１０、メンテナンスレシピ１１１より任意の時点（レシピにより定められる任意のステップ）でのプロセス条件を取得し、取得したプロセス条件に基づき、その時点での各流量制御部の動作状態、すなわちバルブの開閉状態、マスフローコントローラ、真空ポンプ、自動圧力制御器等の動作状態を特定する。動作状態特定部１１は、特定した各流量制御部の動作状態を判定部１２に通知する。

判定部１２は、動作状態特定部１１から各流量制御部の動作状態が通知された場合、ＭＦＣテーブル１２０を参照して、各流量制御部の上流側及び下流側のガス配管内におけるガスの状態を判定する。ＭＦＣテーブル１２０は、後述するように、各流量制御部の配置関係を記憶したテーブルである。

配管状態記憶部１３は、判定部１２によって判定された各ステップでのガス配管内のガスの状態を記憶する。

図５はＭＦＣテーブル１２０の一例を示す図である。図５Ａは、各マスフローコントローラの識別子と、各マスフローコントローラの一次側（上流側）に接続されているバルブの識別子とを対応付けて記憶したテーブルである。
図２に示した配管構成例では、マスフローコントローラＭＦＣ＿Ａの上流側に、バルブＡ１が接続されている。このため一次側ＭＦＣテーブルでは、マスフローコントローラＭＦＣ＿Ａの識別子とバルブＡ１の識別子とを対応付けて登録することにより、両者の配置関係を表す。他のマスフローコントローラについても同様であり、図５Ａに示す一次側ＭＦＣテーブルは、マスフローコントローラＭＦＣ＿Ｂの上流側に接続されたバルブが存在しないこと、及びマスフローコントローラＭＦＣ＿Ｃの上流側には、２つのバルブＢ１，Ｃ１が存在することを示している。

図５Ｂは、各マスフローコントローラの識別子と、各マスフローコントローラの二次側（下流側）に接続されているバルブの識別子とを対応付けて記憶したテーブルである。
図２に示した配管構成例では、マスフローコントローラＭＦＣ＿Ａの下流側に、バルブＡ２，Ｙ１，Ｘ１が接続されている。このため、二次側ＭＦＣテーブルでは、マスフローコントローラＭＦＣ＿Ａの識別子と、バルブＡ２，Ｙ１，Ｘ１の識別子とを対応付けて登録する。なお、本実施の形態では、ガス配管の最下流に接続されたバルブ及び真空ポンプＰＵに接続されたバルブを、他のバルブと区別して登録する。例えば、バルブＹ１は、ガス配管の最下流に接続されたバルブ（Tube Last Valve）であること、バルブＸ１は、真空ポンプＰＵに接続されたバルブ（Exhaust Valve）であることを区別してバルブの識別子を登録する。

他のマスフローコントローラについても同様である。マスフローコントローラＭＦＣ＿Ｂの下流側には、バルブＢ１のみが接続されているため、マスフローコントローラＭＦＣ＿Ｂの識別子とバルブＢ１の識別子とを対応付けて登録する。マスフローコントローラＭＦＣ＿Ｂには、ガス配管の最下流のバルブ及び真空ポンプＰＵに接続されたバルブが接続されていないため、「Tube Last Valve」及び「Exhaust Valve」の欄は空欄である。
また、マスフローコントローラＭＦＣ＿Ｃの下流側にはバルブＣ２，Ｙ１，Ｘ１が接続されているため、マスフローコントローラＭＦＣ＿Ｃの識別子とバルブＣ２，Ｙ１，Ｘ１の識別子とを対応付けて登録する。バルブＹ１は、ガス配管の最下流に接続されたバルブであるため、「Tube Last Valve」の欄にはバルブＹ１の識別子が登録される。バルブＸ１は、真空ポンプＰＵに接続されたバルブであるため、「Exhaust Valve」の欄にはバルブＸ１の識別子が登録される。

例えば、一次側ＭＦＣテーブルの「ＭＦＣ＿Ｂ」の欄を参照すると、マスフローコントローラＭＦＣ＿Ｂとガス供給源との間にはバルブが存在しないことが分かる。また、二次側ＭＦＣテーブルの「ＭＦＣ＿Ｂ」の欄を参照すると、「Tube Last Valve」及び「Exhaust Valve」に対応するバルブの識別子が登録されていないため、マスフローコントローラＭＦＣ＿Ｂには、別のマスフローコントローラが接続されていると判断する。バルブＢ１の識別子を下流側に持つマスフローコントローラを一次側ＭＦＣテーブルより検索すると、マスフローコントローラＭＦＣ＿Ｃが該当するため、マスフローコントローラＭＦＣ＿Ｂの下流側には、マスフローコントローラＭＦＣ＿Ｃが設置されていると判断することができる。
また、例えば、二次側ＭＦＣテーブルの「ＭＦＣ＿Ａ」及び「ＭＦＣ＿Ｃ」の欄を参照すると、「Tube Last Valve」及び「Exhaust Valve」に登録されたバルブの識別子が同一であるため、少なくとも一部が共通するガス配管に接続されていると判断することができる。

このようなＭＦＣテーブル１２０を備えることより、サーバ装置１０は、上述したコンピュータプログラムの実行時に、マスフローコントローラ及びバルブの配置関係に関する情報を取込むことが可能となる。サーバ装置１０は、ＭＦＣテーブル１２０と生産レシピ１１０（又はメンテナンスレシピ１１１）とを参照して、ガス配管内のガスの状態を判定する。

以下、サーバ装置１０による判定手法について説明する。図６は、ガス配管の構成を単純化したモデルを示す模式図である。図６に示す例では、ガス供給源からマスフローコントローラ（ＭＦＣ）に至るガス配管にはバルブ１が設けられており、マスフローコントローラの上流側のガス配管には、バルブ２を介して、自動圧力制御器（ＡＰＣ）及びポンプが接続されているものとする。なお、図６のモデルは、図２に記載した配管構成例を示すものではない。

サーバ装置１０は、生産レシピ１１０（又はメンテナンスレシピ１１１）を参照することにより、任意の時点における、各バルブの開閉状態、マスフローコントローラ、自動圧力制御器、真空ポンプの動作状態に係る情報を取得することができる。
このため、前ステップが「ガスが流れている」状態で、現ステップが、バルブ１及びマスフローコントローラが閉状態、バルブ２及び自動圧力制御器が開状態である場合、バルブ１とマスフローコントローラとの間の配管は、「ガスが残留している状態」と判定することができ、マスフローコントローラとバルブ２との間のガス配管は、真空ポンプの動作により「ガスは残留していない状態」と判定することができる。

図７はサーバ装置１０が実行する処理の手順を示すフローチャートである。サーバ装置１０が、キーボード１０７を通じて、ガス配管のガスの状態を判定するべき旨の指示を受付ける（ステップＳ１１）。このとき、作業者はどの時点（レシピ内のステップ）のガスの状態を判定するのかについて指定してもよい。

動作状態特定部１１は、判定対象の生産レシピ１１０（又はメンテナンスレシピ１１１）を指定し（ステップＳ１２）、レシピにより規定されているプロセス条件を取得する（ステップＳ１３）。次いで、動作状態特定部１１は、取得したプロセス条件に基づき、各流量制御部の動作状態、すなわちバルブの開閉状態、マスフローコントローラ、真空ポンプ、自動圧力制御器等の動作状態を特定する（ステップＳ１４）。動作状態特定部１１は、特定した各流量制御部の動作状態を判定部１２に通知する。

判定部１２は、動作状態特定部１１から各流量制御部の動作状態が通知された場合、ＭＦＣテーブル１２０を参照して（ステップＳ１５）、各流量制御部の上流側及び下流側の流路内におけるガスの状態を判定する（ステップＳ１６）。このとき、配管状態記憶部１３に記憶された前ステップでのガスの状態を考慮することも可能である。

次いで、判定部１２は、判定結果であるガスの状態を配管状態記憶部１３に記憶させると共に、全ステップについて判定を行ったか否かを判断する（ステップＳ１７）。判定を行っていないステップが存在する場合には（Ｓ１７：ＮＯ）、判定部１２は、処理をステップＳ１２へ戻す。

全ステップについて判定を行ったと判断した場合（Ｓ１７：ＹＥＳ）、判定部１２は、判定結果を出力する（ステップＳ１８）。判定結果の出力は、例えば、ディスプレイ１０８に文字情報を表示することにより実施する構成としてもよく、またサーバ装置１０内で判定結果を利用して更に処理を行う場合には、その処理部にデータとして送出する構成としてもよい。また、通信インタフェース１０４を通じて外部の装置へ送信する構成としてもよい。
なお、判定結果は全てのステップについて出力するものであってもよく、作業者によって指定されたステップのみの判定結果を出力するものであってもよい。

このように、実施の形態１では、ガス配管内の状態を把握するために、作業者がガスフローチャートを参照して１ステップずつ確認しながら、判定を行う必要がなくなり、作業者による作業負担を大幅に減らすことができる。

実施の形態２．
実施の形態１では、任意の時点でのガス配管内のガスの状態を判定する構成としたが、ガス配管内にガスが残留していない状態であると判定した場合のガス流量を計測し、マスフローコントローラのゼロ点評価を行う構成としてもよい。
実施の形態２では、マスフローコントローラのゼロ点評価を行う構成について説明する。なお、システムの全体構成、サーバ装置１０のハードウェア構成は実施の形態１と同様であるから、その説明を省略することとする。

図８は実施の形態２に係るサーバ装置１０の機能的構成を示すブロック図である。サーバ装置１０は、実施の形態１で説明した動作状態特定部１１、判定部１２、配管状態記憶部１３を備える他、ＭＦＣゼロ点評価部１５を備える。

動作状態特定部１１は、生産レシピ１１０、メンテナンスレシピ１１１より各ステップのプロセス条件を取得し、取得したプロセス条件に基づき、各流量制御部の動作状態、すなわちバルブの開閉状態、マスフローコントローラ、真空ポンプ、自動圧力制御器等の動作状態を特定する。動作状態特定部１１は、特定した各流量制御部の動作状態を判定部１２に通知する。

判定部１２は、動作状態特定部１１から各流量制御部の動作状態が通知された場合、ＭＦＣテーブル１２０を参照して、各流量制御部の上流側及び下流側の流路内におけるガスの状態を判定する。判定部１２は、判定結果を、配管状態記憶部１３に記憶させると共に、ＭＦＣゼロ点評価部１５に通知する。

ＭＦＣゼロ点評価部１５は、判定部１２から通知される判定結果が、ガス配管は真空に引かれていてガスは残留していない状態である旨の結果である場合、そのガス配管内のガスの流量を計測すべき旨の指示を半導体製造装置２０へ出力する。半導体製造装置２０は、該当するガス配管内のガス流量を図に示していないガス流量計測器により計測し、計測結果をＭＦＣゼロ点評価部１５に返信する。

ＭＦＣゼロ点評価部１５は、ガス流量計測器の計測結果に基づき、ゼロ点評価を行う。すなわち、ＭＦＣゼロ点評価部１５は、理想的にはガス流量がゼロとなるべき時点でのガス流量を評価値として出力する。また、ＭＦＣゼロ点評価部１５は、理想的にはガス流量がゼロとなるべき時点でのガス流量の多少を示す指標を評価結果として出力するようにしてもよい。

実施の形態３．
実施の形態１では、任意の時点でのガス配管内のガスの状態を判定する構成としたが、ガス配管内でガスが通流していると判定した場合のガス流量を計測し、マスフローコントローラの流量安定性（流量制御性）を評価する構成としてもよい。
実施の形態３では、マスフローコントローラの流量安定性（流量制御性）を評価する構成について説明する。なお、システムの全体構成、サーバ装置１０のハードウェア構成は実施の形態１と同様であるから、その説明を省略することとする。

図９は実施の形態３に係るサーバ装置１０の機能的構成を示すブロック図である。サーバ装置１０は、実施の形態１で説明した動作状態特定部１１、判定部１２、配管状態記憶部１３を備える他、ＭＦＣ流量安定性評価部１６を備える。

動作状態特定部１１は、生産レシピ１１０、メンテナンスレシピ１１１より各ステップのプロセス条件を取得し、取得したプロセス条件に基づき、各流量制御部の動作状態、すなわちバルブの開閉状態、マスフローコントローラ、真空ポンプ、自動圧力制御器等の動作状態を特定する。動作状態特定部１１は、特定した各流量制御部の動作状態を判定部１２に通知する。

判定部１２は、動作状態特定部１１から各流量制御部の動作状態が通知された場合、ＭＦＣテーブル１２０を参照して、各流量制御部の上流側及び下流側の流路内におけるガスの状態を判定する。判定部１２は、判定結果を、配管状態記憶部１３に記憶させると共に、ＭＦＣ流量安定性評価部１６に通知する。

ＭＦＣ流量安定性評価部１６は、判定部１２から通知される判定結果が、ガスが通流している状態である旨の結果である場合、そのガス配管内のガスの流量を計測すべき旨の指示を半導体製造装置２０へ出力する。半導体製造装置２０は、該当するガス配管内のガス流量を図に示していないガス流量計測器により計測し、計測結果をＭＦＣ流量安定性評価部１６に返信する。

ＭＦＣ流量安定性評価部１６は、ガス流量計測器の計測結果に基づき、流量安定性を評価する。すなわち、ＭＦＣ流量安定性評価部１６は、ガスが通流していると判定したレシピ内のステップでのガス流量を評価値として出力する。

実施の形態４．
実施の形態１では、任意の時点でのガス配管内のガスの状態を判定する構成としたが、ガス配管内でガスが残留していると判定した場合のガスの滞留時間を算出し、ガス配管内での腐食性ガス滞留時間を評価する構成としてもよい。
実施の形態３では、ガス配管内での腐食性ガス滞留時間を評価する構成について説明する。なお、システムの全体構成、サーバ装置１０のハードウェア構成は実施の形態１と同様であるから、その説明を省略することとする。

図１０は実施の形態４に係るサーバ装置１０の機能的構成を示すブロック図である。サーバ装置１０は、実施の形態１で説明した動作状態特定部１１、判定部１２、配管状態記憶部１３を備える他、滞留時間評価部１７を備える。

動作状態特定部１１は、生産レシピ１１０、メンテナンスレシピ１１１より各ステップのプロセス条件を取得し、取得したプロセス条件に基づき、各流量制御部の動作状態、すなわちバルブの開閉状態、マスフローコントローラ、真空ポンプ、自動圧力制御器等の動作状態を特定する。動作状態特定部１１は、特定した各流量制御部の動作状態を判定部１２に通知する。

判定部１２は、動作状態特定部１１から各流量制御部の動作状態が通知された場合、ＭＦＣテーブル１２０を参照して、各流量制御部の上流側及び下流側の流路内におけるガスの状態を判定する。判定部１２は、判定結果を、配管状態記憶部１３に記憶させると共に、滞留時間評価部１７に通知する。

滞留時間評価部１７は、判定部１２から通知される判定結果が、ガスが残留している状態である旨の結果である場合、判定対象のステップを記述しているレシピ（生産レシピ１１０又はメンテナンスレシピ１１１）を参照し、レシピにより規定されるガスの滞留時間を算出する。滞留時間評価部１７は、算出したガスの滞留時間を評価値として出力する。
なお、滞留時間の評価は、ガス配管に対して腐食性を有するガスについてのみ行う構成としてもよい。

１０ サーバ装置
１１ 動作状態特定部
１２ 判定部
１３ 配管状態記憶部
１５ ＭＦＣゼロ点評価部
１６ ＭＦＣ流量安定性評価部
１７ 滞留時間評価部
２０ 半導体製造装置

Claims (8)

1. １又は複数のガス供給源から供給されるガスの流路に複数の流量制御部を設けてあり、時系列的に定めた処理条件に従って前記流量制御部の動作を制御し、半導体の製造プロセスにおけるガスの供給を調整する半導体製造装置を評価するための評価装置において、
   前記流量制御部の配置関係を記憶する記憶手段と、
   任意の時点での処理条件に係る情報を取得する手段と、
   取得した処理条件に係る情報に基づき、各流量制御部の動作状態を特定する手段と、
   特定した動作状態及び前記記憶手段に記憶されている配置関係に基づき、各流量制御部の上流側及び下流側の流路内におけるガスの状態を判定する判定手段と
   を備えることを特徴とする評価装置。
2. 前記流量制御部は、流路を開閉する開閉弁及び流路内のガスの流量を制御する流量制御器を含み、
   前記処理条件は、前記開閉弁の開閉状態、及び前記流量制御器の動作状態を規定してあることを特徴とする請求項１に記載の評価装置。
3. 前記流量制御器を識別する識別子と、前記流量制御器の上流側及び下流側に接続された開閉弁を識別する識別子とを対応付けて記憶したテーブルにより前記配置関係を規定してあることを特徴とする請求項２に記載の評価装置。
4. 前記流量制御部は、流路内のガスを排気するポンプ、又は流路内のガス圧を制御する圧力制御器を更に含み、
   前記処理条件は、前記ポンプ又は前記圧力制御器の動作状態を規定してあり、
   前記テーブルは、流路を介して前記ポンプ又は圧力制御器に接続された開閉弁の識別子と接続されていない開閉弁の識別子とを区別して記憶してある
   ことを特徴とする請求項３に記載の評価装置。
5. 前記判定手段は、流路内でガスが通流している状態であるか否かを判定するようにしてあり、
   流路内でガスが通流している状態であると前記判定手段が判定した場合、前記流路内のガスの流量を検出する手段と、
   検出したガスの流量を出力する手段と
   を備えることを特徴とする請求項１から請求項４の何れか１つに記載の評価装置。
6. 前記判定手段は、流路内にガスが残量している状態であるか否かを判定するようにしてあり、
   流路内にガスが残留していない状態であると前記判定手段が判定した場合、前記流路内のガスの流量を検出する手段と、
   検出したガスの流量を出力する手段と
   を備えることを特徴とする請求項１から請求項４の何れか１つに記載の評価装置。
7. 前記判定手段は、流路内にガスが残量している状態であるか否かを判定するようにしてあり、
   流路内にガスが残留している状態であると前記判定手段が判定した場合、前記処理条件に基づいてガスの滞留時間を算出する手段と、
   算出したガスの滞留時間を出力する手段と
   を備えることを特徴とする請求項１から請求項４の何れか１つに記載の評価装置。
8. １又は複数のガス供給源から供給されるガスの流路に複数の流量制御部を設けてあり、時系列的に定めた処理条件に従って前記流量制御部の動作を制御し、半導体の製造プロセスにおけるガスの供給を調整する半導体製造装置を評価するためのコンピュータプログラムにおいて、
   コンピュータに、
   任意の時点での処理条件に基づいて、各流量制御部の動作状態を特定するステップと、
   特定した動作状態及び予め記憶された各流量制御部の配置関係に係る情報に基づき、各流量制御部の上流側及び下流側の流路内におけるガスの状態を判定するステップと
   を実行させることを特徴とするコンピュータプログラム。

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