JP2013187017A - 半導体装置の製造装置および製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】所望のイオン以外の汚染イオンが基板へ注入されることを防止することができる半導体装置の製造装置および製造方法を提供すること。
【解決手段】実施形態に係る半導体装置の製造装置は、電子発生部と、ガス導入部と、気圧調整部とを備える。電子発生部は、基板へ所望のイオンを注入する場合に用いられる電子を所定の処理室内で発生させる。ガス導入部は、処理室の内部で発生する汚染イオンと化合する元素を含んだガスを処理室の内部へ導入する。気圧調整部は、処理室の内部の気圧を処理室の外部の気圧よりも低下させる。
【選択図】図2
【解決手段】実施形態に係る半導体装置の製造装置は、電子発生部と、ガス導入部と、気圧調整部とを備える。電子発生部は、基板へ所望のイオンを注入する場合に用いられる電子を所定の処理室内で発生させる。ガス導入部は、処理室の内部で発生する汚染イオンと化合する元素を含んだガスを処理室の内部へ導入する。気圧調整部は、処理室の内部の気圧を処理室の外部の気圧よりも低下させる。
【選択図】図2
Description
本発明の実施形態は、半導体装置の製造装置および製造方法に関する。
従来、半導体装置が形成される基板に対してイオンビームを照射することにより、基板へ所望のイオンを注入する半導体装置の製造装置がある。かかる製造装置によって製造される半導体装置の特性は、基板へ注入される所望のイオンの種類、量、および深さによって決定される。
このため、かかる製造装置によって所望の特性の半導体装置を製造する場合には、基板へ注入する所望のイオンの種類、量、および深さを精度よく調整する必要がある。しかしながら、イオンビーム中に所望のイオン以外の汚染イオンが混入した場合、汚染イオンが基板へ注入されてしまい、半導体装置の特性が所望の特性からずれるという問題が生じる。
本発明が解決しようとする課題は、所望のイオン以外の汚染イオンが基板へ注入されることを防止することができる半導体装置の製造装置および製造方法を提供することを目的とする。
実施形態によれば、半導体装置の製造装置が提供される。半導体装置の製造装置は、電子発生部と、ガス導入部と、気圧調整部とを備える。電子発生部は、基板へ所望のイオンを注入する場合に用いられる電子を所定の処理室内で発生させる。ガス導入部は、前記処理室の内部で発生する汚染イオンと化合する元素を含んだガスを前記処理室の内部へ導入する。気圧調整部は、前記処理室の内部の気圧を前記処理室の外部の気圧よりも低下させる。
以下に、添付図面を参照して、実施形態に係る半導体装置の製造装置(以下、単に「製造装置」と記載する)および製造方法を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によって本発明が限定されるものではない。図1は、実施形態に係る製造装置1を示す模式図である。
図1に示すように、実施形態に係る製造装置1は、半導体ウェハ等の基板Xに対してイオンビームLを照射することによって、基板Xへイオンを注入するイオン注入装置である。具体的には、製造装置1は、イオン発生部2と、引出電極3と、質量分析部4と、加速部5と、電子供給室6と、基板保持部7とを備える。
イオン発生部2は、基板Xへ注入するイオンを発生させる処理部である。かかるイオン発生部2は、所定のソースガスをプラズマ化させることによって、所望のイオンを発生させる。なお、かかるイオン発生部2の構成の一例については、図2を参照して後述する。
引出電極3は、イオン発生部2によって発生させた所望のイオンをイオン発生部2から引き出す電極である。かかる引出電極3は、引出電源31の負極へ接続される。また、引出電源31の正極は、イオン発生部2へ接続される。
これにより、引出電極3は、正に帯電した所望のイオンをイオン発生部2から引き出すことができる。そして、イオン発生部2から引き出されたイオンは、イオンビームLとなって質量分析部4へ入射する。
質量分析部4は、イオンビームLに含まれるイオンのうち、所定質量のイオンを選択的に通過させる処理部である。かかる質量分析部4は、イオンビームLの通過経路の両脇にアナライザマグネット(図示略)を備える。さらに、質量分析部4は、イオンビームLの出射部に、分析スリット41を備える。
アナライザマグネットは、イオンビームLへ磁力をかけることにより、所望のイオンよりも質量が大きなイオンを含むイオンビームL1と所望のイオンよりも質量が小さなイオンを含むイオンビームL2とをイオンビームLから分離する。
分析スリット41は、所望のイオンよりも質量が大きなイオンを含むイオンビームL1と所望のイオンよりも質量が小さなイオンを含むイオンビームL2を遮り、所望のイオンを含むイオンビームLを選択的に質量分析部4から出射させるスリットである。
加速部5は、質量分析部4から入射されるイオンビームLのイオンを加速させ、基板Xへの注入に必要なエネルギーをイオンへ与える処理部である。かかる加速部5は、加速電源51、集束部52、スキャン部53等を備える。
加速電源51は、正極が質量分析部4におけるイオンビームLの出射部へ接続され、負極が基板保持部7へ接続された電源である。かかる加速電源51によって質量分析部4と基板保持部7との間に生じる電位差により、加速部5内を通過するイオンビームLのイオンを加速させ、基板Xへの注入に必要なエネルギーをイオンへ与える。
集束部52は、質量分析部4から入射されるイオンビームLを集光レンズ(例えば、四極子レンズ)によって集光させてスキャン部53へ出射する処理部である。また、スキャン部53は、集束部52から入射されるイオンビームLが基板Xに対して垂直に照射されるようにイオンビームLを平行にする処理部である。
かかる集束部52は、スキャナとパラレルレンズとを備える。スキャナは、質量分析部4から入射されるイオンビームLを静電気力によってXY平面上で走査させる静電プレートである。
また、パラレルレンズは、スキャナから入射されるイオンビームLを電界によって平行化するダイポールレンズである。なお、ここでは、図示を省略したが、加速部5は、スキャン部53の後段に、イオンビームLからエネルギーコンタミネーションを除去するエネルギーフィルタ等を備える。
電子供給室6は、電子を発生させて加速部5内を通過するイオンビームLへ供給する処理部である。かかる電子供給室6は、イオンビームLへ電子を供給することによって、正の電荷を帯びたイオンの注入による基板Xの過剰な帯電を抑制させる。
基板保持部7は、イオンの注入対象となる基板Xを保持する処理部である。かかる基板保持部7は、ファラデーカップ71、吸着保持部72等を備える。ファラデーカップ71は、基板Xへ注入されるイオンの数を計数する処理部である。また、吸着保持部72は、基板Xを吸着して保持するチャックである。
かかる製造装置1のイオン発生部2は、所望のイオンを発生させた際に生じた汚染イオンが基板Xへ注入されることを抑制する構成を備える。次に、図2を参照し、実施形態に係るイオン発生部2の構成および動作について説明する。図2は、実施形態に係るイオン発生部2の構成および動作を示す説明図である。
図2に示すように、イオン発生部2は、イオン発生室20、ソースガス供給部21、ガス導入部22、気圧調整部23、フィラメント電源84、カソード電源85およびアーク電源86を備える。
また、イオン発生室20は、基板Xへ注入する所望のイオンを発生させる処理室であり、アークチャンバ80を備え、アークチャンバ80の内部にフィラメント81とカソードキャップ82とリペラープレート83とを備える。
ここで、アークチャンバ80は、イオンを発生させる際の耐熱性を考慮してタングステンを含む材質によって形成された処理容器である。また、フィラメント81には、フィラメント電源84が接続され、カソードキャップ82には、カソード電源85の正極(アーク電源86の負極)が接続され、リペラープレート83には、アークチャンバ80を介してアーク電源86の正極が接続される。
また、ソースガス供給部21は、基板Xへ注入する所望のイオンのイオン源となる所定のソースガスをアークチャンバ80の内部へ導入する。また、ガス導入部22は、アークチャンバ80の内部で発生する汚染イオンと化合する元素を含んだガス(以下、「クリーニングガス」と記載する)をアークチャンバ80の内部へ導入する。また、気圧調整部23は、アークチャンバ80の内部の気圧をアークチャンバ80の外部の気圧よりも低下させる真空ポンプである。
かかるイオン発生部2では、所望のイオンを発生させる場合、ソースガス供給部21からアークチャンバ80の内部へ所定のソースガスを導入させる。さらに、フィラメント電源84によってフィラメント81へ電圧を印加することにより、フィラメント81から電子91を放出させる。
フィラメント81から放出された電子91は、フィラメント81とカソードキャップ82との間の電位差によってカソードキャップ82へ衝突し、カソードキャップ82を発熱させる。そして、発熱したカソードキャップ82は、アークチャンバ80の内部へ電子91を放出する。カソードキャップ82から放出された電子91は、カソードキャップ82とリペラープレート83との間の電位差によってリペラープレート83へ引き寄せられる。
リペラープレート83へ引き寄せられる電子91は、ソースガスと衝突することでソースガスをプラズマ化して所望のイオン92と電子91とに分離させる。こうしてイオン発生部2は、基板Xへ注入する所望のイオン92を発生させる。
このとき、アークチャンバ80では、アークチャンバ80の材質であるイオン化したタングステン(以下、「タングステンイオン」と記載する)が発生することがある。かかるタングステンイオンは、基板Xへ注入する所望のイオン92でなく汚染イオンである。そして、かかる汚染イオンが基板Xへ注入された場合、製造する半導体装置の特性が所望の特性とならなくなる。
そこで、製造装置1では、所望のイオン92を発生させる際に、ガス導入部22によって所定のクリーニングガスをアークチャンバ80の内部へ導入し、汚染イオンとクリーニングガスとを化学反応させて気化させる。
さらに、気圧調整部23によってアークチャンバ80の内部の気圧をアークチャンバ80の外部の気圧よりも低くなるように調整する。これにより、気体となった汚染イオンは、アークチャンバ80の内部へ閉じ込められるので、汚染イオンが基板Xへ注入されることを抑制することができる。
以下、図3〜図6を参照し、イオン発生部2の動作の一例について、さらに具体的に説明する。図3〜図6は、実施形態に係るイオン発生部2の動作の一例を示す説明図である。なお、図3〜図6では、イオン発生室20以外の構成要素については、図示を省略している。
図3に示すように、ソースガス供給部21によって所定のソースガスG1をアークチャンバ80の内部へ供給し、アークチャンバ80の内部で所望のイオン92を発生させる場合、アークチャンバ80は、アーク電源86(図2参照)の正極が接続されている。
このため、カソードキャップ82から放出された電子91は、カソードキャップ82とアークチャンバ80との間の電位差によってアークチャンバ80へも引き寄せられる。これにより、電子91がアークチャンバ80の内壁へ衝突して、アークチャンバ80の材質であるタングステンがタングステンイオン(以下、「Wイオン93」と記載する)となってアークチャンバ80の内壁からアークチャンバ80の内部へ弾き出される。
かかるWイオン93は、前述のように汚染イオンとなりうる。そこで、図4に示すように、ガス導入部22は、クリーニングガスG2をアークチャンバ80の内部へ導入する。ここで、アークチャンバ80の内部へ導入するクリーニングガスG2は、Wイオン93と化合して気化する元素(以下、「反応性元素94」と記載する)を含んだガスである。
かかるクリーニングガスG2としては、フッ素系ガスを用いる。なお、本実施形態では、フッ素系ガスの一例として、フッ化キセノンガス等のフッ素系ガスを用いる。これにより、図5に示すように、アークチャンバ80の内部では、Wイオン93と反応性元素94とが化合して六フッ化タングステン(以下、「WF95」と記載する)が生成される。かかるWF95は、沸点が17.5℃と比較的低いので、所望のイオン92を発生させた場合に気化する。
そして、図6に示すように、気圧調整部23は、アークチャンバ80の内部から気化したWF95を含むガスG3を吸気し、アークチャンバ80の外部へ排気することにより、アークチャンバ80内部の気圧をアークチャンバ80外部の気圧よりも低く維持する。
したがって、WF95は、大半がアークチャンバ80の外部へ排出される。なお、ここでのアークチャンバ80の外部とは、製造装置1の外部、または、製造装置1の内部におけるイオンビームLの通過路から隔離された空間のことである。これにより、製造装置1では、WF95が質量分析部4側へ侵入することを防止することができる。
なお、アークチャンバ80の内部に、微量のWF95が残存したとしても、アークチャンバ80内部の気圧をアークチャンバ80外部の気圧よりも低く維持することができるので、WF95が質量分析部4側へ侵入することを防止することができる。
このように、実施形態に係る製造装置は、基板へ所望のイオンを注入する場合に用いられる電子を所定の処理室内で発生させる電子発生部を備える。さらに、実施形態に係る製造装置は、処理室の内部で発生する汚染イオンと化合して気化する元素を含んだガスを処理室の内部へ導入するガス導入部と、処理室の内部の気圧を処理室の外部の気圧よりも低下させる気圧調整部とを備える。
これにより、実施形態に係る製造装置は、例えば、処理室が基板へ注入する所望のイオンを発生させるイオン発生室である場合、所望のイオンのイオン源となるソースガスに加え、汚染イオンと化合して気化する元素を含んだガスを処理室へ導入することができる。
そして、実施形態に係る製造装置は、処理室の内部の気圧を処理室の外部の気圧よりも低下させた状態で維持することができる。したがって、実施形態に係る製造装置によれば、気化させた汚染イオンの化合物を処理室の内部に閉じ込めておくことができるので、所望のイオン以外の汚染イオンが基板へ注入されることを防止することができる。
しかも、前述したように、実施形態に係る製造装置の気圧調整部は、処理室内部の気体を、イオンビームの通過経路から隔離された外部の空間へ排気することができる。したがって、実施形態に係る製造装置によれば、汚染イオンが基板へ注入されることを、より確実に防止することができる。
また、実施形態に係る製造装置1は、電子供給室6でも電子91を発生させる。つまり、電子供給室6は、基板Xへ所望のイオン92を注入する場合に用いられる電子91を所定の処理室内で発生させる電子発生部である。このため、かかる電子供給室6においても、電子91を発生させた場合に、汚染イオンが発生するおそれがある。
そこで、実施形態に係る電子供給室6は、図2に示すイオン発生部2と略同一の構成とすることで、電子91を発生させた際に生じた汚染イオンが基板Xへ注入されることを防止している。
具体的には、電子供給室6は、イオン発生部2におけるソースガス供給部21に代えて、アークチャンバ内へ所定のキャリアガスを供給するキャリアガス導入部を備える点以外は、図2に示すイオン発生部と同様の構成である。
かかる電子供給室6では、例えば、アルゴンガス等のキャリアガスをアークチャンバの内部へ導入し、フィラメントから放出させた電子をキャリアガスへ衝突させることでキャリアガスをプラズマ化させて電子91を発生させる。
このとき、電子供給室6は、電子91を発生させる際に汚染イオンとなるWイオン93が発生することがあるが、イオン発生部2と同様のガス導入部および気圧調整部を備えるので、アークチャンバ内のWイオン93が基板Xへ注入されることを防止できる。
なお、本実施形態では、電子供給室6がイオンビームLの通過経路における質量分析部4よりも下流側に設けられる場合について説明したが、電子供給室6は、イオンビームLの通過経路における質量分析部4よりも上流側に設けてもよい。
かかる構成とすれば、電子供給室6のアークチャンバ内に残存した汚染イオンが、万が一イオンビームLの通過経路へ漏れ出しても、後段の質量分析部4によってイオンビームLから汚染イオンを排除することができる。したがって、汚染イオンが基板Xへ注入されることをより確実に防止することができる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1 製造装置、 2 イオン発生部、 3 引出電極、 4 質量分析部、 5 加速部、 6 電子供給室、 7 基板保持部、 20 イオン発生室、 21 ソースガス供給部、 22 ガス導入部、 23 気圧調整部、 31 引出電源、 41 分析スリット、 50 電子供給室、 51 加速電源、 52 集束部、 53 スキャン部、 71 ファラデーカップ、 72 吸着保持部、 80 アークチャンバ、 81 フィラメント、 82 カソードキャップ、 83 リペラープレート、 84 フィラメント電源、 85 カソード電源、 86 アーク電源、 91 電子、 92 所望のイオン、 93 Wイオン、 94 反応性元素、 95 WF、 G1 ソースガス、 G2 クリーニングガス、 G3 ガス、 L、L1、L2 イオンビーム
Claims (5)
- 基板へ所望のイオンを注入する場合に用いられる電子を所定の処理室内で発生させる電子発生部と、
前記処理室の内部で発生する汚染イオンと化合して気化する元素を含んだガスを前記処理室の内部へ導入するガス導入部と、
前記処理室の内部の気圧を前記処理室の外部の気圧よりも低下させる気圧調整部と
を備えることを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 前記所望のイオンのイオン源となるソースガスを前記処理室へ供給するソースガス供給部
を備え、
前記処理室は、
前記電子と前記ソースガスとの衝突によって前記ソースガスをプラズマ化して前記所望のイオンを発生させるイオン発生室である
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造装置。 - 前記処理室は、
前記基板の帯電を抑制する電子を発生させ、前記基板へ照射される前記所望のイオンのイオンビームへ当該電子を供給する電子供給室である
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造装置。 - 前記イオンビームの通過経路に、所定質量の前記所望のイオンを選択的に通過させる質量分析部
を備え、
前記処理室は、
前記イオンビームの通過経路における前記質量分析部よりも上流側に設けられる
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の半導体装置の製造装置。 - イオンビームの照射によって基板へ所望のイオンを注入する場合に用いられる電子を所定の処理室内で発生させる工程と、
前記処理室の内部で発生する汚染イオンと化合して気化する元素を含んだガスを前記処理室の内部へ導入する工程と、
前記処理室の内部の気圧を前記処理室の外部の気圧よりも低下させる工程と
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012050604A JP2013187017A (ja) | 2012-03-07 | 2012-03-07 | 半導体装置の製造装置および製造方法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019500732A (ja) * | 2015-12-27 | 2019-01-10 | インテグリス・インコーポレーテッド | スパッタリングガス混合物中のトレースその場クリーニングガスを利用したイオン注入プラズマフラッドガン(pfg)の性能の改善 |
-
2012
- 2012-03-07 JP JP2012050604A patent/JP2013187017A/ja active Pending
Cited By (1)
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JP2019500732A (ja) * | 2015-12-27 | 2019-01-10 | インテグリス・インコーポレーテッド | スパッタリングガス混合物中のトレースその場クリーニングガスを利用したイオン注入プラズマフラッドガン(pfg)の性能の改善 |
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