JP2013179439A - Waterproof structure and electronic apparatus including the same - Google Patents

Waterproof structure and electronic apparatus including the same Download PDF

Info

Publication number
JP2013179439A
JP2013179439A JP2012041635A JP2012041635A JP2013179439A JP 2013179439 A JP2013179439 A JP 2013179439A JP 2012041635 A JP2012041635 A JP 2012041635A JP 2012041635 A JP2012041635 A JP 2012041635A JP 2013179439 A JP2013179439 A JP 2013179439A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thin film
waterproof structure
microphone
packing
film portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2012041635A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Junji Inai
淳二 井内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JVCKenwood Corp
Original Assignee
JVCKenwood Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JVCKenwood Corp filed Critical JVCKenwood Corp
Priority to JP2012041635A priority Critical patent/JP2013179439A/en
Priority to US13/775,792 priority patent/US9560430B2/en
Priority to EP13000958.2A priority patent/EP2635043A3/en
Priority to CN201310061052.5A priority patent/CN103297876B/en
Publication of JP2013179439A publication Critical patent/JP2013179439A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a waterproof structure capable of effectively inhibiting the deterioration and variation of the sound quality of reproduction sound or recorded sound, which are caused by an electroacoustic transducer.SOLUTION: A waterproof structure includes: a housing; an electroacoustic transducer having a case where a sound hole is formed; a packing that is put on the case, is disposed between the housing and the electroacoustic transducer, and has a thin film part at a portion corresponding to the sound hole; and an annular member disposed between the thin film part and the case and surrounding the sound hole. A first space enclosed by the thin film part, the annular member, and the case is formed. The annular member has a first ventilation passage allowing the first space to communicate with a second space that is located at the exterior of the annular member.

Description

本発明は、防水構造及びそれを備えた電子機器に係る。   The present invention relates to a waterproof structure and an electronic apparatus including the waterproof structure.

電気音響変換器(例えばマイクロフォンやスピーカ等)をケースパネルに取り付ける際の防水構造の一例として、特許文献1に記載された構造がある。
その構造は、マイクロフォンを略円筒状のゴム製シールド部材により抱持した状態でケースパネルのスリーブに圧入・内嵌させるものであり、シールド部材におけるマイクロフォンの音口の形成領域に対向する部分を薄膜として、その薄膜部とマクロフォンとの間に空間を形成することにより、防水性と良好な音響特性とが得られる、とされている。
As an example of a waterproof structure when an electroacoustic transducer (for example, a microphone or a speaker) is attached to a case panel, there is a structure described in Patent Document 1.
The structure is such that the microphone is press-fitted and fitted into the sleeve of the case panel while being held by a substantially cylindrical rubber shield member, and the portion of the shield member facing the microphone mouthpiece formation region is a thin film. As described above, by forming a space between the thin film portion and the microphone, waterproofness and good acoustic characteristics can be obtained.

特開2006−333076号公報JP 2006-333076 A

特許文献1に記載された防水構造において、シールド部材の本体はゴム製で柔らかいためにスリーブへの圧入で変形し易いものである。また、シールド部材の薄膜部は、他の部材と接触していない。
そのため、薄膜部は、シールド部材のスリーブへの圧入によってその本体と共に容易に変形してしまう。
薄膜部が変形すると、その振動特性が異なるものとなり、マイクロフォンの収録音が設計で狙った音質が維持されず劣化する場合がある。
また、本体部の変形に伴う薄膜部の変形の有無、及び薄膜部が変形した際の変形具合が、個々のマイクロフォンで異なるので、マイクロフォンで収録した音の音質もマイクロフォン毎に異なり、音質に関して大きなばらつきが発生する。
In the waterproof structure described in Patent Document 1, since the main body of the shield member is made of rubber and soft, it is easily deformed by press-fitting into the sleeve. Further, the thin film portion of the shield member is not in contact with other members.
For this reason, the thin film portion is easily deformed together with the main body by press-fitting the shield member into the sleeve.
When the thin film portion is deformed, the vibration characteristics thereof are different, and the sound recorded by the microphone may be deteriorated without maintaining the sound quality targeted by the design.
In addition, since the presence or absence of deformation of the thin film portion accompanying the deformation of the main body portion and the deformation condition when the thin film portion is deformed are different for each microphone, the sound quality of the sound recorded by the microphone is different for each microphone, and the sound quality is large. Variation occurs.

すなわち、特許文献1に記載された防水構造を適用したマイクロフォンは、収録音の音質に劣化とばらつきとが生じ易いものであり、改善が望まれる。
この音質の劣化とばらつきとは、防水構造の適用対象がスピーカの場合も同様であり、スピーカの再生音質の劣化とそのばらつきとが生じ易いものとなるので、改善が望まれる。
That is, the microphone to which the waterproof structure described in Patent Document 1 is applied is likely to deteriorate and vary in the quality of recorded sound, and improvement is desired.
The deterioration and variation in sound quality are the same when the waterproof structure is applied to a speaker, and deterioration and variation in reproduction sound quality of the speaker are likely to occur.

そこで、本発明が解決しようとする課題は、電気音響変換器に対して適用された際に、電気音響変換器による再生音又は収録音の音質の劣化と音質のばらつきとを良好に抑制できる防水構造及びそれを備えた電子機器を提供することにある。   Therefore, the problem to be solved by the present invention is a waterproofing that can satisfactorily suppress deterioration in sound quality and variation in sound quality of reproduced sound or recorded sound by the electroacoustic transducer when applied to the electroacoustic transducer. The object is to provide a structure and an electronic apparatus including the structure.

上記の課題を解決するために、本発明は次の1)〜9)のいずれかの構成を有する。
1) 筐体と、
音孔が形成されたケースを有する電気音響変換器と、
前記ケースに被せられて前記筐体と前記電気音響変換器との間に介在し、前記音孔に対応した部位に薄膜部を有するパッキングと、
前記薄膜部と前記ケースとの間に介在し、前記音孔を囲繞する環状部材と、
を備え、
前記薄膜部と、前記環状部材と、前記ケースと、により囲まれる第1の空間が形成され、
前記環状部材は、前記第1の空間と前記環状部材の外側の空間である第2の空間とを連通させる第1の通気路を有することを特徴とする防水構造である。
2) 前記環状部材は、前記薄膜部より前記音響変換器に向けて突出した凸部であることを特徴とする請求項1に記載の防水構造である。
3) 前記環状部材は、前記音響変換器の音孔を囲繞して前記薄膜部に向けて突出した凸部であることを特徴とする請求項1に記載の防水構造である。
4) 前記筐体は、前記凸部に囲繞された部分の前記薄膜部と対向する位置に形成された貫通孔を有していることを特徴とする1)〜3)いずれかに記載の防水構造である。
5) 前記パッキングは、前記薄膜部により一端側が塞がれた筒状の基部を有し、前記基部の内側に前記電気音響変換器が嵌め込まれていることを特徴とする1)〜4)のいずれか一つに記載の防水構造である。
6) 前記基部は、前記第2の空間と前記基部の別端側の空間とを連通させるための第2の通気路を有することを特徴する5)に記載の防水構造である。
7) 前記電気音響変換器は、マイクロフォンであることを特徴とする1)〜6)のいずれか一つに記載の防水構造である。
8) 7)に記載の防水構造と、前記マイクロフォンから出力された音声信号を外部に送出する信号送出部と、を備えたことを特徴とする電子機器(DK)である。
9) 1)〜6)のいずれか1つに記載の防水構造を備えたことを特徴とする電子機器である。
In order to solve the above problems, the present invention has any one of the following configurations 1) to 9).
1) a housing;
An electroacoustic transducer having a case in which a sound hole is formed;
A packing that covers the case and is interposed between the housing and the electroacoustic transducer, and has a thin film portion in a portion corresponding to the sound hole;
An annular member interposed between the thin film portion and the case and surrounding the sound hole;
With
A first space surrounded by the thin film portion, the annular member, and the case is formed,
The annular member has a waterproof structure characterized in that the annular member has a first air passage that communicates the first space with a second space that is a space outside the annular member.
2) The waterproof structure according to claim 1, wherein the annular member is a convex portion protruding from the thin film portion toward the acoustic transducer.
3) The waterproof structure according to claim 1, wherein the annular member is a convex portion that surrounds a sound hole of the acoustic transducer and protrudes toward the thin film portion.
4) The said housing | casing has a through-hole formed in the position facing the said thin film part of the part enclosed by the said convex part, The waterproofing in any one of 1) -3) characterized by the above-mentioned. Structure.
5) The packing has a cylindrical base part whose one end is closed by the thin film part, and the electroacoustic transducer is fitted inside the base part. The waterproof structure according to any one of the above.
6) The waterproof structure according to 5), wherein the base has a second air passage for communicating the second space with a space on the other end side of the base.
7) The electroacoustic transducer is a waterproof structure according to any one of 1) to 6), which is a microphone.
8) An electronic device (DK) comprising the waterproof structure according to 7) and a signal transmission unit that transmits an audio signal output from the microphone to the outside.
9) An electronic apparatus comprising the waterproof structure according to any one of 1) to 6).

本発明によれば、再生音又は収録音の音質の劣化と音質のばらつきとを良好に抑制することができる、という効果が得られる。   According to the present invention, it is possible to obtain an effect that it is possible to satisfactorily suppress deterioration in sound quality and variation in sound quality of reproduced sound or recorded sound.

本発明の防水構造の実施例1を説明するための部分分解図である。It is a partial exploded view for demonstrating Example 1 of the waterproof structure of this invention. 本発明の防水構造の実施例1におけるパッキングを説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the packing in Example 1 of the waterproof structure of this invention. 本発明の防水構造の実施例1を説明するための部分断面図である。It is a fragmentary sectional view for demonstrating Example 1 of the waterproof structure of this invention. 本発明の防水構造の実施例1を説明するための斜視的断面図である。It is a perspective sectional view for explaining Example 1 of a waterproof structure of the present invention. 本発明の防水構造の実施例2を説明するための部分断面図である。It is a fragmentary sectional view for demonstrating Example 2 of the waterproof structure of this invention. 本発明の防水構造の実施例1における変形例1を説明するための要部断面図である。It is principal part sectional drawing for demonstrating the modification 1 in Example 1 of the waterproof structure of this invention. 本発明の防水構造の実施例1における変形例1を説明するための斜視的断面図である。It is a perspective sectional view for explaining modification 1 in Example 1 of a waterproof structure of the present invention. 本発明の防水構造の実施例1における変形例2を説明するための斜視的断面図である。It is a perspective sectional view for explaining modification 2 in Example 1 of a waterproof structure of the present invention. 本発明の防水構造の実施例1における変形例3を説明するための半断面図である。It is a half cross section for demonstrating the modification 3 in Example 1 of the waterproof structure of this invention. 本発明の防水構造の実施例1における変形例3を説明するための下面図である。It is a bottom view for demonstrating the modification 3 in Example 1 of the waterproof structure of this invention. 本発明の防水構造の実施例1における変形例3を説明するための部分断面図である。It is a fragmentary sectional view for demonstrating the modification 3 in Example 1 of the waterproof structure of this invention. 本発明の防水構造の実施例1における要部形状の変形例を説明するための部分断面図である。It is a fragmentary sectional view for demonstrating the modification of the principal part shape in Example 1 of the waterproof structure of this invention.

本発明の実施の形態を、好ましい実施例により図1〜図11を用いて説明する。
実施例として説明する防水構造は、電気信号を音声に変換又は音声を電気信号に変換する電気信号変換器に適用される防水構造BKであって、電気音響変換器としてマイクロフォンMを採用した例あり、まず実施例1の構成等について図1〜図4を参照して説明する。
The preferred embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS.
The waterproof structure described as an embodiment is a waterproof structure BK applied to an electric signal converter that converts an electric signal into sound or converts sound into an electric signal, and there is an example in which a microphone M is employed as an electroacoustic converter. First, the configuration of the first embodiment will be described with reference to FIGS.

<実施例1>
図1は、マイクロフォンMを搭載した電子機器(例えば無線機)DKにおけるマイクロフォンM近傍の防水構造BKを説明するための部分分解図である。
図2は、防水構造BKに用いられるパッキング3を説明するための断面図である。
図3は防水構造BKの組み立て後の状態を説明するための、図1におけるS1−S1断面図である。
図4は、マイクロフォンMに対してパッキング3を所定の位置まで被せた状態を示す斜視的断面図である。
<Example 1>
FIG. 1 is a partial exploded view for explaining a waterproof structure BK in the vicinity of the microphone M in an electronic device (for example, a wireless device) DK in which the microphone M is mounted.
FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining the packing 3 used in the waterproof structure BK.
3 is a cross-sectional view taken along line S1-S1 in FIG. 1 for explaining a state after the waterproof structure BK is assembled.
FIG. 4 is a perspective sectional view showing a state in which the packing 3 is put on the microphone M to a predetermined position.

電子機器DKは、筐体1の内部に、回路基板2と、回路基板2に実装された電気音響変換器であるマイクロフォンMと、マイクロフォンMに被せられ筐体1とマイクロフォンMとの間に介在するパッキング3と、を有している。また、回路基板2には、マイクロフォンMから出力された電気信号を処理し外部に向け無線又は有線で送出する信号送出部STを有している。
マイクロフォンMは、薄肉の金属材料で円筒状に形成されたケースM1と、ケースM1の内部に収納された振動板SD(図3参照)と、を有している。ケースM1の先端面M2には、振動板SDに対して外部から空気振動を伝達するための音孔として複数の通気孔M3が形成されている。先端面M2において複数の通気孔M3が形成されている領域は開口領域AR1とされる。
The electronic device DK includes a circuit board 2, a microphone M that is an electroacoustic transducer mounted on the circuit board 2, and a microphone M that is interposed between the housing 1 and the microphone M. Packing 3. Further, the circuit board 2 has a signal transmission unit ST that processes an electrical signal output from the microphone M and transmits the signal to the outside wirelessly or by wire.
The microphone M has a case M1 formed in a cylindrical shape with a thin metal material, and a diaphragm SD (see FIG. 3) housed inside the case M1. A plurality of ventilation holes M3 are formed in the front end surface M2 of the case M1 as sound holes for transmitting air vibration from the outside to the diaphragm SD. A region where the plurality of vent holes M3 are formed in the front end surface M2 is an opening region AR1.

筐体1は、組み付け後の状態でマイクロフォンMの開口領域AR1に対応する位置に形成された貫通孔である収音孔1aと、内面1bにおいて貫通孔である収音孔1aを囲繞して立設形成された筒壁状のスリーブ1cと、を有している。筐体1は、樹脂を射出成形するなどして形成されている。
スリーブ1cの高さH1は、組み付け後の状態で、スリーブ1cの先端面1c1が回路基板2の表面に接触又は近接するように設定されている。
スリーブ1cの内径D1は、パッキング3の外径D3b(図2参照)などと関連をもって設定されている。
The housing 1 is positioned so as to surround the sound collecting hole 1a, which is a through hole formed at a position corresponding to the opening area AR1 of the microphone M, and the sound collecting hole 1a, which is a through hole, on the inner surface 1b after assembly. A cylindrical wall-shaped sleeve 1c. The casing 1 is formed by injection molding of resin.
The height H1 of the sleeve 1c is set so that the front end surface 1c1 of the sleeve 1c is in contact with or close to the surface of the circuit board 2 after assembly.
The inner diameter D1 of the sleeve 1c is set in relation to the outer diameter D3b (see FIG. 2) of the packing 3 and the like.

パッキング3は、有底の筒状に形成されている。具体的には、一方端(図2の下方側端)が開放した円筒状の基部3kと、他方端側に設けられた薄膜部3aと、基部3kの外周面から径方向外側に連続的に一周して突出する周リブ3bと、を有している。また、パッキング3は、柔軟性と復元性とを有する弾性材料で形成されている。その材料例はゴム材であり、好ましくは、シリコーンゴムである。
薄膜部3aは、その一面側からの空気振動を、他面側の空気へ電気音響変換器の用途として支障のないように伝達(通過)させることができる程の薄さで形成されている。例えば、薄膜部3aの材質がシリコーンゴムの場合、0.2mm以下の薄さであることが望ましい。特に、マイクロフォンの場合は、小音量(小振動)での感度を上げることが望まれるので、0.15mm以下の薄さであることがより望ましい。基部3kの肉厚は、例えば1.0mmとされ、薄膜部3aより厚く設定されている。
The packing 3 is formed in a bottomed cylindrical shape. Specifically, a cylindrical base portion 3k having one end (the lower side end in FIG. 2) opened, a thin film portion 3a provided on the other end side, and an outer peripheral surface of the base portion 3k continuously outward in the radial direction. And a circumferential rib 3b that protrudes once. The packing 3 is formed of an elastic material having flexibility and resilience. An example of the material is a rubber material, preferably silicone rubber.
The thin film portion 3a is formed to be thin enough to transmit (pass) the air vibration from the one surface side to the air on the other surface so as not to interfere with the use of the electroacoustic transducer. For example, when the material of the thin film portion 3a is silicone rubber, the thickness is desirably 0.2 mm or less. In particular, in the case of a microphone, since it is desired to increase the sensitivity at a small volume (small vibration), it is more desirable that the thickness be 0.15 mm or less. The thickness of the base 3k is set to 1.0 mm, for example, and is set to be thicker than the thin film portion 3a.

薄膜部3aは、基部3kの中心軸線CL3に対し直交する面に沿って延在するように形成されている。薄膜部3aの肉厚は、基部3kの肉厚よりも薄く設定されている。
薄膜部3aの内側の面である内面3a1には、図2の下方に向けリング状に突出する凸部3a2が形成されている。凸部3a2の断面形状については、ここでは円弧状として説明するが、円弧状に限定されるものではない。
凸部3a2は、中心軸線CL3を中心とした円形状を呈している。凸部3a2の外径D3bと内径D3aとは、それぞれマイクロフォンMの外径DM1と中心軸線CL3を中心として開口領域AR1を包含する最小の直径DARとに関連づけて設定されている。
薄膜部3aにおいて凸部3a2が形成された部位は、薄膜部3aの他の部位よりも厚肉でなり剛性が高くなっている。
また、凸部3a2が形成されていることで、薄膜部3aは、凸部3a2の内側となる円板状の領域AR2と、外側のリング状の領域AR3と、に分割されている。
基部3kは、薄膜部3aの外側の面3a3に対し図2の上方に向け環状に突出する突き当て部3cを有している。
図2に示されるように、周リブ3bは、根本から先端に向かうに従って厚さが細くなると共に、図2の下方に向かうに従って中心軸線CL3から離れるように傾斜した傾斜面3b1を有して形成されている。
The thin film portion 3a is formed so as to extend along a plane orthogonal to the central axis CL3 of the base portion 3k. The thickness of the thin film portion 3a is set to be thinner than the thickness of the base portion 3k.
On the inner surface 3a1, which is the inner surface of the thin film portion 3a, a convex portion 3a2 is formed that protrudes in a ring shape downward in FIG. The sectional shape of the convex portion 3a2 is described as an arc shape here, but is not limited to an arc shape.
The convex portion 3a2 has a circular shape centered on the central axis CL3. The outer diameter D3b and the inner diameter D3a of the convex portion 3a2 are set in association with the outer diameter DM1 of the microphone M and the minimum diameter DAR including the opening area AR1 with the central axis CL3 as the center.
The site | part in which the convex part 3a2 was formed in the thin film part 3a is thicker than the other site | part of the thin film part 3a, and its rigidity is high.
Moreover, the thin film part 3a is divided | segmented into the disk-shaped area | region AR2 used as the inner side of the convex part 3a2, and the outer ring-shaped area | region AR3 because the convex part 3a2 is formed.
The base portion 3k has an abutting portion 3c that protrudes in an annular shape toward the upper side of FIG. 2 with respect to the outer surface 3a3 of the thin film portion 3a.
As shown in FIG. 2, the circumferential rib 3b has an inclined surface 3b1 that becomes thinner as it goes from the root toward the tip and is inclined away from the central axis CL3 as it goes downward in FIG. Has been.

ここで、各寸法を次のように規定しておく。すなわち、凸部3a2の突出高さをH3とし、基部3kの図2の上方の先端から凸部3a2の先端までの距離をH2とし、基部3kの中心軸線CL3方向の長さをH4とする。また、マイクロフォンMの先端面M2の回路基板2の表面からの高さをH5とし、先端面M2から筐体1の内面1bまでの距離をH6とする。   Here, each dimension is defined as follows. That is, the protruding height of the convex portion 3a2 is H3, the distance from the upper tip of the base portion 3k to the tip of the convex portion 3a2 is H2, and the length of the base portion 3k in the central axis CL3 direction is H4. Further, the height of the front end surface M2 of the microphone M from the surface of the circuit board 2 is H5, and the distance from the front end surface M2 to the inner surface 1b of the housing 1 is H6.

次に、上述した各部材の組み付け方法の例と組み付け後の状態について詳述する。
作業者は、回路基板2に実装されたマイクロフォンMに対しパッキング3を被せる。すなわち、パッキング3の基部3kの内部にマイクロフォンMを嵌合させる。
この嵌合は、マイクロフォンMのケースM1の外径DM1に対しパッキング3の基部3kの内径D3kが同じか僅かに小さく形成されているので、パッキング3がゴム材である場合には挿入に抵抗が生じて実質的に圧入となる。
また、パッキング3が、その開放端側の端面3ktが回路基板2に対してある程度近づく位置まで嵌め込まれると、ケースM1の先端面M2がパッキング3の凸部3a2の先端面3a2aに当接し、さらに嵌合が深くなるよう押し込まれることにより、先端面M2は凸部3a2を上方に付勢して薄膜部3aの領域AR2を押し上げる。この状態は図3及び図4に示されている。
この押し上げにより、薄膜部3aにおける領域AR2と凸部3a2の内周面とケースM1の先端面M2との間に、扁平の略円筒状の空間V1が形成される。
Next, an example of a method for assembling each member described above and a state after the assembly will be described in detail.
An operator puts the packing 3 on the microphone M mounted on the circuit board 2. That is, the microphone M is fitted inside the base 3 k of the packing 3.
This fitting is formed so that the inner diameter D3k of the base 3k of the packing 3 is the same or slightly smaller than the outer diameter DM1 of the case M1 of the microphone M. Therefore, when the packing 3 is a rubber material, the insertion is resistant to insertion. This results in a substantial press fit.
Further, when the packing 3 is fitted to a position where the end surface 3kt on the open end side approaches the circuit board 2 to some extent, the front end surface M2 of the case M1 comes into contact with the front end surface 3a2a of the convex portion 3a2 of the packing 3, and By being pushed in so as to deepen the fitting, the end face M2 urges the convex portion 3a2 upward to push up the area AR2 of the thin film portion 3a. This state is shown in FIGS.
By this push-up, a flat, substantially cylindrical space V1 is formed between the area AR2 in the thin film portion 3a, the inner peripheral surface of the convex portion 3a2, and the front end surface M2 of the case M1.

作業者は、パッキング3が被せられたマイクロフォンMを筐体1のスリーブ1cに挿入する。
ここで、スリーブ1cの内径D1が、パッキング3の基部3kの外径D3kgよりも大きく、かつ、周リブ3bの自然状態の外径D3bよりも小さく設定されているので、周リブ3bは、スリーブ1cの内面に対し外径D3bが縮まるように変形した状態で密着摺動する。
組み付けた状態における、スリーブ1cの内側の底面である筐体1の内面1n回路基板2との間の距離H12は、内面1nに対しパッキング3の突き当て部3cの先端面3ctが当接し密着するように設定されている。この場合、H12≦H4である。
The operator inserts the microphone M covered with the packing 3 into the sleeve 1 c of the housing 1.
Here, since the inner diameter D1 of the sleeve 1c is set larger than the outer diameter D3kg of the base 3k of the packing 3 and smaller than the outer diameter D3b in the natural state of the peripheral rib 3b, the peripheral rib 3b It slides in close contact with the inner surface of 1c in a deformed state so that the outer diameter D3b contracts.
In the assembled state, the distance H12 between the inner surface 1n and the circuit board 2 of the housing 1 that is the inner bottom surface of the sleeve 1c is in contact with the inner surface 1n when the tip surface 3ct of the abutting portion 3c of the packing 3 comes into contact with the inner surface 1n. Is set to In this case, H12 ≦ H4.

この当接は必ず為されるように設定されている必要はないが、パッキング3の突き当て部3cの先端面3ctと内面1nとを離隔させた場合でも、マイクロフォンMの先端面M2によって必ず凸部3a2が付勢されて領域AR2が押し上げられるように各寸法が設定されている。具体的には、H6<H2となっている。   This contact does not necessarily have to be set, but even if the front end surface 3ct of the abutting portion 3c of the packing 3 and the inner surface 1n are separated from each other, the front end surface M2 of the microphone M always projects. The dimensions are set so that the portion 3a2 is energized and the area AR2 is pushed up. Specifically, H6 <H2.

上述のような組み付けで得られる防水構造BKによれば、雨やシャワーなどによる水滴が収音孔1aを通して内部に進入したとしても、収音孔1aとマイクロフォンMのケースM1との間にパッキング3の薄膜部3aが介在しているので、マイクロフォンMの内部に水が進入することはない。
また、水がパッキング3の外側に回り込んで内部に向かったとしても、少なくとも周リブ2bがスリーブ1cの内面に対し、一周連続的に密着しているので、回路基板2側へ進入することはない。
また、外部からの音声は、薄膜部3aの領域AR2及び領域AR2とケースM1における先端面M2との間に形成される空間V1を介して通気孔M3からケースM1内の振動板SDに到達し、振動板SDを振動させる。
ここで、薄膜部3aの領域AR2の部位は、それを取り囲む凸部3a2がマイクロフォンMによって押し上げられているので、一定の張力が生じた状態で安定して維持される。それにより、領域AR2の部位は、基部3kや領域AR3の部位等の、他の部位の変形やその変形により生じた内部応力の影響を受けることがない。
従って、マイクロフォンMの収録音が劣化することはなく、収録音質にばらつきが生じることがない。
According to the waterproof structure BK obtained by assembling as described above, the packing 3 is provided between the sound collection hole 1a and the case M1 of the microphone M even if water drops due to rain or shower enter the inside through the sound collection hole 1a. Since the thin film portion 3a is interposed, water does not enter the inside of the microphone M.
Further, even if the water wraps around the outside of the packing 3 and goes to the inside, at least the peripheral rib 2b is in close contact with the inner surface of the sleeve 1c for one turn, so that it cannot enter the circuit board 2 side. Absent.
Further, the sound from the outside reaches the diaphragm SD in the case M1 from the vent hole M3 through the space AR1 formed between the area AR2 and the area AR2 of the thin film portion 3a and the front end surface M2 of the case M1. The diaphragm SD is vibrated.
Here, since the convex portion 3a2 surrounding the portion AR2 of the thin film portion 3a is pushed up by the microphone M, it is stably maintained in a state where a certain tension is generated. Thereby, the part of the area AR2 is not affected by the deformation of other parts such as the base 3k and the part of the area AR3 and the internal stress caused by the deformation.
Therefore, the recorded sound of the microphone M does not deteriorate, and the recorded sound quality does not vary.

加えて、領域AR2の部位は、周囲を高剛性の凸部3a2で囲まれているので、パッキング3をマイクロフォンMに嵌合させた際に基部3kや領域AR3等の他の部位が変形しても、その影響をより確実に排除して形状が維持される。
また、基部3kの変形により生じた歪みに起因して生じる応力も、凸部3a2の外側の領域AR3の変形により吸収されると共に、高剛性の凸部3a2が領域AR2を囲っていることから、凸部3a2の内側である領域AR2への伝播がより確実に阻止される。
In addition, since the region AR2 is surrounded by a highly rigid convex portion 3a2, other portions such as the base 3k and the region AR3 are deformed when the packing 3 is fitted to the microphone M. However, the shape is maintained by more reliably eliminating the influence.
In addition, the stress caused by the distortion caused by the deformation of the base 3k is also absorbed by the deformation of the area AR3 outside the convex part 3a2, and the high-rigid convex part 3a2 surrounds the area AR2. Propagation to the area AR2 that is inside the convex portion 3a2 is more reliably prevented.

そのため、薄膜部3aの振動特性は、パッキング3のマイクロフォンMへの組み付けで装着具合にばらつきがあっても、また、組み付けによって基部3kに変形やそれに伴う内部応力が生じても、変わることなく維持される。
従って、実施例1の防水構造を適用すれば、マイクロフォンMの収録音が劣化することはなく、収録音質にばらつきが生じることがない。
For this reason, the vibration characteristics of the thin film portion 3a are maintained unchanged even if the packing 3 is attached to the microphone M and the mounting condition varies, and even if the base portion 3k is deformed or has internal stress caused by the attachment. Is done.
Therefore, when the waterproof structure of the first embodiment is applied, the recorded sound of the microphone M is not deteriorated, and the recorded sound quality does not vary.

<実施例2>
上述の実施例1は、パッキング3をマイクロフォンMのみを覆う部材とした例であったが、電子機器DKの筐体1と、筐体1内に収容されたマイクロフォンMを含む他の部品類と、の間に介在して防水機能を発揮するパッキング13であってもよく、実施例2として図5を参照して説明する。
<Example 2>
The first embodiment described above is an example in which the packing 3 is a member that covers only the microphone M. However, the casing 1 of the electronic device DK and other parts including the microphone M housed in the casing 1 The packing 13 which exhibits a waterproof function by being interposed between them may be used, and will be described as a second embodiment with reference to FIG.

図5は、マイクロフォンMと実施例2の防水構造BK2とを有する電子機器DK2における、マイクロフォンM近傍の部分断面図である。
電子機器DK2は、図5に示されるように、例えば樹脂材料により形成された上筐体11と例えば金属ダイキャストよりなる下筐体13Bと、を有している。
下筐体13Bは、マイクロフォンM及び電子部品DBが実装された回路基板12を支持すると共に、回路基板12を覆うパッキング13Aを上筐体11との間に挟むことで回路基板12を防水しつつ収容している。
パッキング13Aは、シリコーンゴム等の柔軟性と復元性とを有する弾性材料で形成されており、上筐体11と下筐体13Bとを組み合わせた状態で、パッキング13Aと下筐体13Bとに囲まれた内部は外部から水が進入し得ない封止状態になっている。
FIG. 5 is a partial cross-sectional view of the vicinity of the microphone M in the electronic device DK2 having the microphone M and the waterproof structure BK2 of the second embodiment.
As shown in FIG. 5, the electronic device DK2 includes an upper housing 11 made of, for example, a resin material, and a lower housing 13B made of, for example, metal die cast.
The lower housing 13B supports the circuit board 12 on which the microphone M and the electronic component DB are mounted, and waterproofs the circuit board 12 by sandwiching a packing 13A covering the circuit board 12 between the upper housing 11 and the lower housing 13B. Contained.
The packing 13A is formed of an elastic material having flexibility and resilience, such as silicone rubber, and is surrounded by the packing 13A and the lower casing 13B in a state where the upper casing 11 and the lower casing 13B are combined. The inside is sealed so that water cannot enter from the outside.

上パッキング13Aにおいて、マイクロフォンMに対応する部分には、マイクロフォンMのケースM1の外周面と嵌合する有底筒状の基部としてスリーブ13Aaが形成されている。
スリーブ13Aaの一端部を塞ぐ底部に相当する部分は、他の部位よりも薄肉で膜状の薄膜部13Abとされている。
この薄膜部13Abは、実施例1の薄膜部3aに相当し、薄膜部3aの形状が適用できる。
すなわち、薄膜部13Abには、回路基板12側に環状で突出する凸部13Acが形成されており、組み付け状態で、凸部13Acは、マイクロフォンMによって回路基板12側から上筐体11側に付勢されている。
この付勢により、薄膜部13Abにおける凸部13Acに囲まれた内側の円板状の領域AR12は上筐体11側に押し上げられている。
上筐体11において、領域AR12に対応した部位には、外部からの音声を薄膜部13Abに導く収音孔11Aaが設けられている。
In the upper packing 13 </ b> A, a sleeve 13 </ b> Aa is formed at a portion corresponding to the microphone M as a bottomed cylindrical base portion that fits with the outer peripheral surface of the case M <b> 1 of the microphone M.
A portion corresponding to a bottom portion that closes one end portion of the sleeve 13Aa is a thin-film portion 13Ab that is thinner than other portions and has a film shape.
The thin film portion 13Ab corresponds to the thin film portion 3a of the first embodiment, and the shape of the thin film portion 3a can be applied.
That is, the thin film portion 13Ab is provided with a convex portion 13Ac that protrudes in a ring shape toward the circuit board 12, and in the assembled state, the convex portion 13Ac is attached from the circuit board 12 side to the upper housing 11 side by the microphone M. It is energized.
By this urging, the inner disk-shaped region AR12 surrounded by the convex portion 13Ac in the thin film portion 13Ab is pushed up to the upper housing 11 side.
In the upper housing 11, a sound collection hole 11 </ b> Aa that guides sound from the outside to the thin film portion 13 </ b> Ab is provided at a portion corresponding to the area AR <b> 12.

このように、実施例2の防水構造BK2によれば、薄膜部13Abの領域AR12の部位は、それを取り囲む凸部13AcがマイクロフォンMによって押し上げられているので、一定の張力が生じた状態で安定して維持される。それにより、領域AR12は、上パッキング13Aにおけるスリーブ13Aa等の他の部位の変形やその変形により生じた内部応力の影響を受けることがない。
従って、マイクロフォンMの収録音が劣化することはなく、収録音質にばらつきが生じることがない。
As described above, according to the waterproof structure BK2 of the second embodiment, the region AR12 of the thin film portion 13Ab is stable in a state where a certain tension is generated because the convex portion 13Ac surrounding the thin film portion 13Ab is pushed up by the microphone M. Maintained. Thereby, the area AR12 is not affected by the deformation of other parts such as the sleeve 13Aa in the upper packing 13A and the internal stress caused by the deformation.
Therefore, the recorded sound of the microphone M does not deteriorate, and the recorded sound quality does not vary.

加えて、領域AR12の部位は、周囲を高剛性の凸部13Acで囲まれているので、上パッキング13Aのスリーブ13AaをマイクロフォンMに嵌合させた際に領域AR12以外の部位が変形しても、その影響がより確実に排除されて形状が維持される。また、スリーブ13Aaの変形により生じた歪みに起因して生じる応力も、薄膜部13Abにおける凸部13Acの外側のリング状の領域AR13の変形により吸収されると共に、高剛性の凸部13Acが領域AR12を囲っていることから、凸部13Acの内側である領域AR12への伝播がより確実に阻止される。   In addition, since the region AR12 is surrounded by a highly rigid projection 13Ac, even if the region other than the region AR12 is deformed when the sleeve 13Aa of the upper packing 13A is fitted to the microphone M. The influence is more reliably eliminated and the shape is maintained. Further, the stress caused by the distortion caused by the deformation of the sleeve 13Aa is also absorbed by the deformation of the ring-shaped region AR13 outside the convex portion 13Ac in the thin film portion 13Ab, and the high-rigid convex portion 13Ac becomes the region AR12. Is more reliably prevented from propagating to the area AR12 that is inside the convex portion 13Ac.

そのため、薄膜部13Abの振動特性は、上パッキング13Aのスリーブ13AaのマイクロフォンMへの組み付けで装着具合にばらつきがあっても、また、組み付けによって基部3kに変形やそれに伴う内部応力が生じても、変わることなく維持される。
従って、実施例の防水構造を適用すれば、マイクロフォンMの収録音が劣化することはなく、収録音質にばらつきが生じることがない。
Therefore, even if the vibration characteristics of the thin film portion 13Ab vary in the mounting condition due to the assembly of the sleeve 13Aa of the upper packing 13A to the microphone M, and even if the base portion 3k is deformed or an internal stress associated therewith is caused by the assembly, Maintained without change.
Therefore, if the waterproof structure of the embodiment is applied, the recorded sound of the microphone M is not deteriorated, and the recorded sound quality does not vary.

薄膜部3aを付勢するためには、高剛性となるリング状の部材(環状部材)が薄膜部3aとマイクロフォンMの間に介在すればよい。環状部材を薄膜部3aと一体として薄膜部3aから環状部材を突出させ凸部としてもよいし、環状部材をマイクロフォンMのケースと一体としてマイクロフォンMの音孔周囲から環状部材を突出させ凸部としても薄膜部3aを付勢することは可能である。   In order to bias the thin film portion 3a, a ring-shaped member (annular member) having high rigidity may be interposed between the thin film portion 3a and the microphone M. The annular member may be integrated with the thin film portion 3a to protrude the annular member from the thin film portion 3a, or the annular member may be integrated with the case of the microphone M to protrude the annular member from the periphery of the sound hole of the microphone M as the protruding portion. It is possible to bias the thin film portion 3a.

上述の実施例1,2は、薄膜部3a,13Ab側に凸部3a2,13Acを設けた例であるが、凸部をマイクロフォンMのケースM1における先端面M2側に設けた変形例1としてもよい。その場合、領域AR2,AR12と領域AR3,AR13との間に高剛性となる部位を薄膜部3a,13Abに設けた変形例2とするとより良い。
これら変形例1,2について、図6〜図8を参照して説明する。以下の説明では、実施例1を基に説明するが、実施例2にも同様に適用できるものである。
Examples 1 and 2 described above are examples in which the convex portions 3a2 and 13Ac are provided on the thin film portions 3a and 13Ab. However, as the first modification in which the convex portion is provided on the front end surface M2 side in the case M1 of the microphone M, Good. In that case, it is better to use the modified example 2 in which thin portions 3a and 13Ab are provided with high rigidity between the regions AR2 and AR12 and the regions AR3 and AR13.
These modifications 1 and 2 will be described with reference to FIGS. In the following description, the description will be based on the first embodiment, but the same applies to the second embodiment.

図6は、図3に対応する図であり、図7は図4に対応する図である。
図6及び図7に示されるように、変形例1におけるパッキング23の薄膜部23aには、実施例1のパッキング3の薄膜部3aに設けられた凸部3a2に相当する凸部は形成されてなく、その替わりに、マイクロフォンMのケースM1における先端面M2に、リング状に高さH3で突出した凸部M4が設けられている。これにより、組み付け状態で、薄膜部23aの凸部M4に囲まれた領域AR22が押し上げられている。
この押し上げにより、薄膜部23aにおける領域AR22と凸部M4の内周面とケースM1の先端面M2における凸部M4に囲まれた部分との間に、扁平の略円筒状の空間V2が形成される。
凸部M4の外形の断面形状は、図6において円弧状にて示されているが、それに限定されるものではない。
また、凸部M4は、通気孔M3が形成された開口領域AR1を囲むように形成されている。
6 corresponds to FIG. 3, and FIG. 7 corresponds to FIG.
As shown in FIGS. 6 and 7, the thin film portion 23 a of the packing 23 in Modification 1 is formed with a convex portion corresponding to the convex portion 3 a 2 provided in the thin film portion 3 a of the packing 3 in Embodiment 1. Instead, a convex portion M4 projecting at a height H3 in a ring shape is provided on the front end surface M2 of the case M1 of the microphone M. Thereby, the area AR22 surrounded by the convex part M4 of the thin film part 23a is pushed up in the assembled state.
By this push-up, a flat, substantially cylindrical space V2 is formed between the region AR22 in the thin film portion 23a, the inner peripheral surface of the convex portion M4, and the portion surrounded by the convex portion M4 on the tip surface M2 of the case M1. The
The outer cross-sectional shape of the convex portion M4 is shown as an arc shape in FIG. 6, but is not limited thereto.
The convex portion M4 is formed so as to surround the opening area AR1 in which the vent hole M3 is formed.

この変形例1によれば、薄膜部23aの領域AR22の部位は、それを取り囲む位置にある凸部M4によって押し上げられているので、一定の張力が生じた状態で安定して維持される。それにより、領域AR22は、基部23k等の他の部位の変形やその変形により生じた内部応力の影響を受けることがない。
従って、マイクロフォンMの収録音が劣化することはなく、収録音質にばらつきが生じることがない。
According to the first modification, the region AR22 of the thin film portion 23a is pushed up by the convex portion M4 at a position surrounding the thin film portion 23a, and thus is stably maintained in a state where a certain tension is generated. Thereby, the area AR22 is not affected by deformation of other parts such as the base 23k or internal stress caused by the deformation.
Therefore, the recorded sound of the microphone M does not deteriorate, and the recorded sound quality does not vary.

図8は、上述の変形例1に対し、さらに領域AR22を囲むように高剛性部が形成されている変形例2であり、図7に対応した図である。
図8に示されるように、薄膜部23aの外側(図8の上方側)の面には、図8の上方に向けリング状に突出する凸リブ23dが形成されている。凸リブ23dが形成されている部位は、厚肉となるので他の部位よりも剛性が高くなっている。
凸リブ23dの形成位置を凸部M4に対応した位置にすると、薄膜部23aの押し上げに伴う変形が単純化して押し上げ形状が少ないばらつきで安定するので好ましい。
FIG. 8 is a second modification example in which a high-rigidity portion is formed so as to surround the area AR22 with respect to the first modification example, and corresponds to FIG.
As shown in FIG. 8, a convex rib 23d is formed on the outer surface (upper side in FIG. 8) of the thin film portion 23a so as to project in a ring shape upward in FIG. Since the portion where the convex rib 23d is formed is thick, the rigidity is higher than other portions.
It is preferable to form the convex rib 23d at a position corresponding to the convex portion M4, because the deformation accompanying the push-up of the thin film portion 23a is simplified and the push-up shape is stabilized with little variation.

さらに、実施例1,2及びその変形例1,2は、次の変形例3のように変形してもよい。図9及び図10を参照し、代表として実施例1を基にして説明する。
図9は、実施例1のパッキング3に変形例3を適用したパッキング33を説明するための半断面図(図9A)と下面図(図9B)である。
パッキング33は、基部33kの内周面に軸線CL33方向に沿って抉られた溝33mと、凸部33a2の先端側において径方向に切りかかれた切り欠き33rと、を有するものである。
また、基部33kの端面に、図9Bに示されるように、溝33mから基部33kの外側に繋がる切り欠き33r2を設けてもよい。
溝33mは、図9Aの下方側端部が基部33kの端部に開口し、上方側端部が、パッキング33をマイクロフォンMに所定の位置まで被せられた状態で、ケースM1の先端面M2よりも上方となる位置にあるように延在して形成されている。
Further, the first and second embodiments and the first and second modifications may be modified as in the following third modification. A representative example will be described with reference to FIGS.
FIG. 9 is a half sectional view (FIG. 9A) and a bottom view (FIG. 9B) for explaining a packing 33 in which the modification 3 is applied to the packing 3 of the first embodiment.
The packing 33 has a groove 33m formed along the direction of the axis CL33 on the inner peripheral surface of the base portion 33k, and a notch 33r cut in the radial direction on the distal end side of the convex portion 33a2.
Further, as shown in FIG. 9B, a cutout 33r2 that connects the groove 33m to the outside of the base 33k may be provided on the end surface of the base 33k.
The groove 33m has a lower end in FIG. 9A that opens to the end of the base 33k, and an upper end that covers the packing 33 up to a predetermined position from the front end surface M2 of the case M1. Is also formed so as to be in an upper position.

溝33mは、基部33kにおいて周方向に複数形成されていてもよい。
また、切り欠き33rは、両端部が凸部33a2の内周面と外周面とに設けられている。また、周方向に複数形成されていてもよい。
また、溝33mと切り欠き33rとの周方向の位置は、一致していなくてもよい。
A plurality of grooves 33m may be formed in the circumferential direction at the base portion 33k.
Further, both ends of the notch 33r are provided on the inner peripheral surface and the outer peripheral surface of the convex portion 33a2. Also, a plurality may be formed in the circumferential direction.
Further, the circumferential positions of the groove 33m and the notch 33r may not coincide with each other.

溝33m及び切り欠き33rを有するパッキング33によりマイクロフォンMを覆う際には、図10に示されるように、空間V1に切り欠き33rが繋がると共に切り欠き33rが溝33mと繋がって互いに連通するので、空間V1とパッキング33の外部空間とを連通させるための空気路KRが形成され、空間V1内の空気が外部に逃げ易くなり、パッキング33のマイクロフォンMへの嵌め込み作業が良好に行われる。
加えて溝33r2を設けた場合は、組み立てた後にも溝33mからパッキング33の外部空間への空気の経路(空気路KR2)が確実に確保されるので、空間V1内の圧力が温度によって変化しても、その圧力変化を防水壁内の筐体内部に開放するため、温度変化による薄膜の張力の変化が抑えられる。
また、空気路は、溝33m、溝33r2、切り欠き33rといった溝形状でなくてもよく、孔でそれぞれの空間を連通させてもよい。
When covering the microphone M with the packing 33 having the groove 33m and the notch 33r, as shown in FIG. 10, the notch 33r is connected to the space V1, and the notch 33r is connected to the groove 33m and communicates with each other. An air passage KR for communicating the space V1 and the external space of the packing 33 is formed, and the air in the space V1 can easily escape to the outside, so that the work of fitting the packing 33 into the microphone M is performed well.
In addition, when the groove 33r2 is provided, the air path (air path KR2) from the groove 33m to the outer space of the packing 33 is reliably ensured even after assembly, so the pressure in the space V1 varies depending on the temperature. However, since the pressure change is released inside the housing inside the waterproof wall, the change in the tension of the thin film due to the temperature change can be suppressed.
Further, the air path does not have to have a groove shape such as the groove 33m, the groove 33r2, and the notch 33r, and the respective spaces may be communicated with each other through a hole.

上述した変形例1〜3は、実施例1及び実施例2に対し自由に組み合わせて適用することができる。また、変形例1〜3のそれぞれを自由に組み合わせて適用することもできる。
たとえば、変形例2において、凸部M4が空間V1内と外とを連通する溝又は孔を備え、基部23kが変形例3と同様の溝33mと溝33r2とを備え、変形例3と同様に空気路(KR、KR2)を形成してもよい。
Modifications 1 to 3 described above can be applied in any combination with respect to the first and second embodiments. In addition, each of Modification Examples 1 to 3 can be freely combined and applied.
For example, in the second modification, the convex portion M4 includes a groove or a hole communicating the inside and the outside of the space V1, and the base 23k includes the same groove 33m and the same groove 33r2 as in the third modification. An air path (KR, KR2) may be formed.

本発明の各実施例及びその変形例は、上述した構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲においてさらに別の変形例としてもよいのは言うまでもない。
上述の防水構造は、マイクロフォンMに適用した例を説明したが、振動板を有する他の音響部品、例えばスピーカに適用することができるのは言うまでもない。
その場合も、スピーカから放出される音声の音質に影響する薄膜部3a,13Ab,23aが変形することなく一定の張力で安定維持されるので、出力音声は、劣化がなく、また、音質のばらつきも生じない。
凸部3a2,13Ac,33a2,及びM4の環状形状は円形に限定されるものではなく、開口領域AR1の形状に応じて設定してよい。
凸部3a2,13Ac,33a2の外形の断面形状は、上述の円弧状に限定されず、図11に例示されるように種々の形状であってよい。また、M4の外形の断面形状も同様であり、種々の形状であってもよい。
図11(a)は半円状、図11(b)は矩形状、図11(c)は台形(三角)状、図11(d)は、外周へ向かうに従って肉厚が徐々に減少する傾斜部を設けた例である。
凸部3a2,M4,13Ac,33a2の径方向の大きさ又は突出高さH3を変えることで空間V1,V2の体積が変わるので、マイクロフォンM又はスピーカの部品本体に手を加えることなく収録音又は外部出力音の周波数特性を調整することができる。
凸部3a2,13Ac,33a2は、リング状に連続して切れ目無く形成されているものが好ましいが、一部に切れ目(欠落部)が設けられていてもよい。
すなわち、断続的に設けられていてもよい。
電気音響変換器がマイクロフォンでなくスピーカである場合、音孔である通気孔M3は、スピーカの振動板SDからケースM1の外側へ空気振動を伝達するための音孔として機能し、筐体1に設けられた貫通孔である収音孔1aは、薄膜部3a,13Abから筐体1の外側へ空気振動を放出するための放音孔として機能する。
また、回路基板2に信号受信部を備え、外部から無線又は有線で入来した音声信号をその信号受信部で受信すると共に信号処理をしてスピーカから音声として出力させる。
The embodiments of the present invention and the modifications thereof are not limited to the above-described configuration, and needless to say, other modifications may be made without departing from the gist of the present invention.
Although the above-described waterproof structure has been described as being applied to the microphone M, it goes without saying that the waterproof structure can be applied to other acoustic components having a diaphragm, for example, a speaker.
Also in this case, since the thin film portions 3a, 13Ab, and 23a that affect the sound quality of the sound emitted from the speaker are stably maintained at a constant tension without deformation, the output sound is not deteriorated and the sound quality varies. Does not occur.
The annular shape of the protrusions 3a2, 13Ac, 33a2, and M4 is not limited to a circle, and may be set according to the shape of the opening area AR1.
The cross-sectional shape of the outer shape of the convex portions 3a2, 13Ac, 33a2 is not limited to the arc shape described above, and may be various shapes as illustrated in FIG. Further, the cross-sectional shape of the outer shape of M4 is the same, and may be various shapes.
11A is a semicircular shape, FIG. 11B is a rectangular shape, FIG. 11C is a trapezoidal (triangular) shape, and FIG. 11D is an inclination in which the thickness gradually decreases toward the outer periphery. This is an example in which a section is provided.
Since the volume of the spaces V1 and V2 is changed by changing the radial size or the protruding height H3 of the convex portions 3a2, M4, 13Ac, and 33a2, the recorded sound or the volume without changing the microphone M or the speaker component body The frequency characteristics of the external output sound can be adjusted.
The protrusions 3a2, 13Ac, and 33a2 are preferably formed continuously in a ring shape without a break, but a cut (a missing portion) may be provided in part.
That is, it may be provided intermittently.
When the electroacoustic transducer is not a microphone but a speaker, the sound hole M3 functions as a sound hole for transmitting air vibration from the diaphragm SD of the speaker to the outside of the case M1. The sound collecting hole 1a, which is a provided through hole, functions as a sound emitting hole for releasing air vibration from the thin film portions 3a and 13Ab to the outside of the housing 1.
Further, the circuit board 2 is provided with a signal receiving unit, and an audio signal received from outside or wirelessly is received by the signal receiving unit and is subjected to signal processing to be output as sound from a speaker.

1 筐体、 1a 収音孔、 1b 内面、 1c スリーブ
1c1 先端面、 1n 内面
2,12 回路基板
3 パッキング
3a 薄膜部、 3a1 内面、 3a2 凸部
3b 周リブ、 3b1 傾斜面
3c 突き当て部、 3ct 先端面a
23d 凸リブ
3k 基部、 3kt 端面
11 筐体
11A,11b 単筐体、 11Aa 収音孔
12 回路基板
13A 上パッキング、 13Aa スリーブ、 13Ab 薄膜部
13B 下パッキング
AR1 開口領域、 AR2,AR3,AR22,AR12,AR13 領域
BK,BK2 防水構造
CL3 中心軸線
D3a 内径、 D3b 外径、 DAR 直径
DK,DK2 電子機器
DM1 外径
H2 距離、 H3 高さ、 H4 長さ
KR,KR2 通気路
M マイクロフォン
M1 ケース、 M2 先端面、 M3 通気孔、 M4 凸部
SD 振動板
ST 信号送出部
V1,V2 空間
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Case, 1a Sound collection hole, 1b Inner surface, 1c Sleeve 1c1 Tip surface, 1n Inner surface 2,12 Circuit board 3 Packing 3a Thin film part, 3a1 Inner surface, 3a2 Convex part 3b Peripheral rib, 3b1 Inclined surface 3c Butting part, 3ct Tip surface a
23d Convex rib 3k Base, 3kt End face 11 Housing 11A, 11b Single housing, 11Aa Sound collection hole 12 Circuit board 13A Upper packing, 13Aa Sleeve, 13Ab Thin film part 13B Lower packing AR1 Opening area, AR2, AR3, AR22, AR12, AR13 area BK, BK2 waterproof structure CL3 central axis D3a inner diameter, D3b outer diameter, DAR diameter DK, DK2 electronic equipment DM1, outer diameter H2, distance, H3 height, H4 length KR, KR2 ventilation path M microphone M1 case, M2 front end surface M3 vent hole, M4 convex part SD diaphragm ST signal sending part V1, V2 space

Claims (9)

筐体と、
音孔が形成されたケースを有する電気音響変換器と、
前記ケースに被せられて前記筐体と前記電気音響変換器との間に介在し、前記音孔に対応した部位に薄膜部を有するパッキングと、
前記薄膜部と前記ケースとの間に介在し、前記音孔を囲繞する環状部材と、
を備え、
前記薄膜部と、前記環状部材と、前記ケースと、により囲まれる第1の空間が形成され、
前記環状部材は、前記第1の空間と前記環状部材の外側の空間である第2の空間とを連通させる第1の通気路を有することを特徴とする防水構造。
A housing,
An electroacoustic transducer having a case in which a sound hole is formed;
A packing that covers the case and is interposed between the housing and the electroacoustic transducer, and has a thin film portion in a portion corresponding to the sound hole;
An annular member interposed between the thin film portion and the case and surrounding the sound hole;
With
A first space surrounded by the thin film portion, the annular member, and the case is formed,
The waterproof structure characterized in that the annular member has a first air passage that communicates the first space with a second space that is an outer space of the annular member.
前記環状部材は、前記薄膜部より前記音響変換器に向けて突出した凸部であることを特徴とする請求項1に記載の防水構造。   The waterproof structure according to claim 1, wherein the annular member is a convex portion protruding from the thin film portion toward the acoustic transducer. 前記環状部材は、前記音響変換器の音孔を囲繞して前記薄膜部に向けて突出した凸部であることを特徴とする請求項1に記載の防水構造。   The waterproof structure according to claim 1, wherein the annular member is a convex portion that surrounds a sound hole of the acoustic transducer and protrudes toward the thin film portion. 前記筐体は、前記凸部に囲繞された部分の前記薄膜部と対向する位置に形成された貫通孔を有していることを特徴とする請求項1〜3いずれかに記載の防水構造。   The waterproof structure according to claim 1, wherein the housing has a through hole formed at a position facing the thin film portion of a portion surrounded by the convex portion. 前記パッキングは、前記薄膜部により一端側が塞がれた筒状の基部を有し、前記基部の内側に前記電気音響変換器が嵌め込まれていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の防水構造。   5. The packing according to claim 1, wherein the packing has a cylindrical base portion whose one end is closed by the thin film portion, and the electroacoustic transducer is fitted inside the base portion. The waterproof structure according to item 1. 前記基部は、前記第2の空間と前記基部の別端側の空間とを連通させるための第2の通気路を有することを特徴する請求項5に記載の防水構造。   The waterproof structure according to claim 5, wherein the base has a second air passage for communicating the second space with a space on the other end side of the base. 前記電気音響変換器は、マイクロフォンであることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の防水構造。   The waterproof structure according to claim 1, wherein the electroacoustic transducer is a microphone. 請求項7記載の防水構造と、前記マイクロフォンから出力された音声信号を外部に送出する信号送出部と、を備えたことを特徴とする電子機器。   8. An electronic apparatus comprising: the waterproof structure according to claim 7; and a signal transmission unit that transmits an audio signal output from the microphone to the outside. 請求項1〜7のいずれか一項に記載の防水構造を備えたことを特徴とする電子機器。   An electronic apparatus comprising the waterproof structure according to claim 1.
JP2012041635A 2012-02-28 2012-02-28 Waterproof structure and electronic apparatus including the same Pending JP2013179439A (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012041635A JP2013179439A (en) 2012-02-28 2012-02-28 Waterproof structure and electronic apparatus including the same
US13/775,792 US9560430B2 (en) 2012-02-28 2013-02-25 Waterproof structure and electronic equipment including the same
EP13000958.2A EP2635043A3 (en) 2012-02-28 2013-02-26 Waterproof structure and electronic equipment including the same
CN201310061052.5A CN103297876B (en) 2012-02-28 2013-02-27 Water proof structure and possess the electronic equipment of this water proof structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012041635A JP2013179439A (en) 2012-02-28 2012-02-28 Waterproof structure and electronic apparatus including the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2013179439A true JP2013179439A (en) 2013-09-09

Family

ID=49270715

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012041635A Pending JP2013179439A (en) 2012-02-28 2012-02-28 Waterproof structure and electronic apparatus including the same

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2013179439A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016063444A (en) * 2014-09-19 2016-04-25 株式会社Jvcケンウッド Waterproof structure and electronic apparatus with the same
CN107770670A (en) * 2017-11-14 2018-03-06 东莞市云仕电子有限公司 A kind of combining structure and earphone of dynamic iron loudspeaker and moving-coil loudspeaker

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016063444A (en) * 2014-09-19 2016-04-25 株式会社Jvcケンウッド Waterproof structure and electronic apparatus with the same
CN107770670A (en) * 2017-11-14 2018-03-06 东莞市云仕电子有限公司 A kind of combining structure and earphone of dynamic iron loudspeaker and moving-coil loudspeaker
CN107770670B (en) * 2017-11-14 2024-02-09 东莞市云仕电子有限公司 Moving iron loudspeaker and moving coil loudspeaker combined structure and earphone

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2635043A2 (en) Waterproof structure and electronic equipment including the same
US8989424B2 (en) Earphone arrangements
WO2011080877A1 (en) Speaker diaphragm, and speaker and handheld terminal device using said speaker diaphragm
CN108366326B (en) Loudspeaker box
US11395060B2 (en) Receiver having pressure equilibrium structure
JP5849769B2 (en) Waterproof structure and electronic device having the same
CN110996225B (en) Loudspeaker
JP2004129171A (en) Structure of sound producer
JP2013179439A (en) Waterproof structure and electronic apparatus including the same
CN112153503B (en) Sound production device
US10873801B1 (en) Speaker
WO2016166785A1 (en) Earphone with communicating tube
JP2013179438A (en) Waterproof structure and electronic apparatus including the same
CN113225653B (en) Sound producing device and electronic equipment
KR101045613B1 (en) Micro speaker
JP6332239B2 (en) headphone
JP2019009736A (en) Speaker device
JP2007060228A (en) Silicon microphone package
WO2020148819A1 (en) Intra-concha earphones
JP2017034628A (en) Voice output device and voice input/output device
TWI740220B (en) Head phone structure
CN114567841B (en) Sound producing device and electronic equipment
JP2017158120A (en) earphone
KR102002529B1 (en) An earphone with a nozzle-integrated speaker unit
WO2020213029A1 (en) Full cover-type earpiece and earphone provided with same