JP2013172143A

JP2013172143A - Substrate appearance inspection device, production line, and substrate appearance inspection method

Info

Publication number: JP2013172143A
Application number: JP2012037343A
Authority: JP
Inventors: Masafumi Amano; 雅史天野; Hiroshi Oike; 博史大池
Original assignee: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Fuji Corp
Priority date: 2012-02-23
Filing date: 2012-02-23
Publication date: 2013-09-02
Anticipated expiration: 2032-02-23
Also published as: JP5947055B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate appearance inspection device which easily secures insulation quality between a given component attached to the substrate and a solder part disposed around the component, and to provide a production line and a substrate appearance inspection method.SOLUTION: A substrate appearance inspection device 2 of this invention inspects a distance L1, L2 between a component 84a, 84b, 84c, 84d attached to a substrate 8 and a solder part 82a, 82b, 82c, 82d disposed around the component 84a, 84b, 84c, 84d on the substrate 8.

Description

本発明は、部品が装着された基板の外観を検査する基板外観検査機、および当該基板の生産ライン、および基板外観検査方法に関する。 The present invention relates to a board appearance inspection machine for inspecting the appearance of a board on which a component is mounted, a production line for the board, and a board appearance inspection method.

特許文献１には、はんだ印刷検査機と、電子部品実装機と、基板外観検査機と、を備える生産ラインが開示されている。はんだ印刷検査機は、基板に印刷されたはんだ部の位置を検出する。はんだ印刷検査機が検出したはんだ位置データは、電子部品実装機の制御パラメータおよび基板外観検査機の検査パラメータに、反映される。 Patent Document 1 discloses a production line including a solder printing inspection machine, an electronic component mounting machine, and a board appearance inspection machine. The solder printing inspection machine detects the position of the solder portion printed on the substrate. The solder position data detected by the solder printing inspection machine is reflected in the control parameters of the electronic component mounting machine and the inspection parameters of the board appearance inspection machine.

特許文献１の生産ラインによると、基板に印刷されたはんだ部が配線パターンのランド部に対してずれている場合であっても、電子部品実装機は、当該ずれを加味して、部品をはんだ部に装着することができる。また、基板外観検査機は、当該ずれを加味して、部品の装着座標を検査することができる。 According to the production line of Patent Document 1, even when the solder portion printed on the board is displaced from the land portion of the wiring pattern, the electronic component mounting machine takes the deviation into account and solders the component. Can be attached to the part. Further, the board appearance inspection machine can inspect the mounting coordinates of the components in consideration of the deviation.

特開２００７−２８７７７９号公報JP 2007-287779 A

しかしながら、同文献記載の生産ラインの場合、はんだ位置データの基になるはんだ部と、検査パラメータの反映対象となる装着座標と、が対応している。すなわち、任意のはんだ部のはんだ位置データを反映させる部品は、当該はんだ部に装着される部品に限られる。 However, in the case of the production line described in this document, the solder part that is the basis of the solder position data corresponds to the mounting coordinates that are the reflection target of the inspection parameter. That is, the parts that reflect the solder position data of an arbitrary solder part are limited to the parts that are mounted on the solder part.

一方、近年においては、基板における部品の実装密度が、一段と高くなる傾向にある。このため、はんだ部の印刷ずれがある場合、当該はんだ部と、当該はんだ部の隣りのはんだ部に装着される部品と、の間の絶縁性の確保が問題になる。 On the other hand, in recent years, the mounting density of components on a substrate tends to be higher. For this reason, when there is a printing misalignment of the solder part, securing insulation between the solder part and a component attached to the solder part adjacent to the solder part becomes a problem.

本発明の基板外観検査機および生産ラインおよび基板外観検査方法は、上記課題に鑑みて完成されたものである。本発明は、基板に装着された任意の部品と、当該部品の周囲に配置されたはんだ部と、の間の絶縁性を、容易に確保することが可能な基板外観検査機および生産ラインおよび基板外観検査方法を提供することを目的とする。 The substrate appearance inspection machine, production line, and substrate appearance inspection method of the present invention have been completed in view of the above problems. The present invention relates to a substrate visual inspection machine, a production line, and a substrate that can easily ensure insulation between an arbitrary component mounted on a substrate and a solder portion arranged around the component. An object is to provide an appearance inspection method.

（１）上記課題を解決するため、本発明の基板外観検査機は、基板に装着された部品と、該基板において該部品の周囲に配置されたはんだ部と、の間の距離を検査することを特徴とする。 (1) In order to solve the above-described problem, the board appearance inspection machine of the present invention inspects the distance between a component mounted on the board and a solder portion arranged around the part on the board. It is characterized by.

本発明の基板外観検査機によると、部品と、当該部品周囲のはんだ部と、の間の距離を検査することができる。このため、基板に印刷されたはんだ部が配線パターンのランド部に対してずれている場合であっても、任意の部品と、当該部品周囲のはんだ部と、の間の絶縁性を、容易に確保することができる。 According to the board appearance inspection machine of the present invention, it is possible to inspect the distance between a component and a solder portion around the component. For this reason, even when the solder portion printed on the substrate is displaced from the land portion of the wiring pattern, the insulation between any component and the solder portion around the component can be easily achieved. Can be secured.

（２）好ましくは、上記（１）の構成において、前記はんだ部は、前記基板において前記部品の隣りに装着された部品用のはんだ部である構成とする方がよい。本構成によると、任意の部品と、当該部品の隣りの部品用のはんだ部と、の間の絶縁性を、容易に確保することができる。 (2) Preferably, in the configuration of the above (1), the solder portion may be a component solder portion mounted on the substrate adjacent to the component. According to this configuration, it is possible to easily ensure insulation between an arbitrary component and a solder portion for a component adjacent to the component.

（３）好ましくは、上記（１）または（２）の構成において、前記部品の画像を取得する撮像装置と、該画像を基に生成される該部品の装着状態に関する情報と、前記はんだ部の印刷状態に関する情報と、該部品と該はんだ部との間の電気的な絶縁を確保する距離マージンと、が格納された記憶部と、該部品と該はんだ部との間の距離が該距離マージン以下の場合に検査不合格と判断する演算部と、を有する制御装置と、を備える構成とする方がよい。 (3) Preferably, in the configuration of (1) or (2) above, an imaging device that acquires an image of the component, information on a mounting state of the component that is generated based on the image, and the solder portion Information on the printing state, a distance margin for ensuring electrical insulation between the component and the solder portion, a storage portion in which the information is stored, and a distance between the component and the solder portion is the distance margin. It is better to have a configuration including a control device having a calculation unit that determines that the test fails in the following cases.

本構成の基板外観検査機は、撮像装置と制御装置とを備えている。制御装置は、記憶部と演算部とを備えている。演算部は、部品の装着状態に関する情報と、はんだ部の印刷状態に関する情報と、を基に、部品とはんだ部との間の距離を演算する。当該距離が、予め設定された絶縁確保用の距離マージン以下の場合、部品とはんだ部との間で、短絡が発生する可能性が高い。このため、演算部は、検査不合格と判断する。一方、部品とはんだ部との間の距離が距離マージン超過の場合、部品とはんだ部との間で、短絡が発生する可能性が低い。このため、演算部は、検査合格と判断する。このように、本構成によると、実際の部品とはんだ部との間の距離と、予め設定された距離マージンと、を比較することにより、部品とはんだ部との間の絶縁性を確保することができる。 The board appearance inspection machine having this configuration includes an imaging device and a control device. The control device includes a storage unit and a calculation unit. The calculation unit calculates the distance between the component and the solder portion based on the information regarding the mounting state of the component and the information regarding the printing state of the solder portion. When the distance is equal to or less than a predetermined distance margin for ensuring insulation, there is a high possibility that a short circuit will occur between the component and the solder portion. For this reason, a calculating part judges that it is inspection failure. On the other hand, when the distance between the component and the solder portion exceeds the distance margin, the possibility of a short circuit between the component and the solder portion is low. For this reason, the calculation unit determines that the inspection has passed. As described above, according to this configuration, the insulation between the part and the solder part is ensured by comparing the distance between the actual part and the solder part with the preset distance margin. Can do.

（４）また、上記課題を解決するため、本発明の生産ラインは、上記（１）ないし（３）のいずれかの構成の基板外観検査機と、該基板外観検査機の上流側に配置され、前記はんだ部の印刷状態を検査し、該はんだ部の該印刷状態に関する情報を該基板外観検査機に伝送するはんだ印刷検査機と、を備えることを特徴とする。 (4) Moreover, in order to solve the said subject, the production line of this invention is arrange | positioned in the upstream of the board | substrate appearance inspection machine of the structure in any one of said (1) thru | or (3), and this board | substrate appearance inspection machine. And a solder printing inspection machine that inspects the printing state of the solder part and transmits information related to the printing state of the solder part to the board appearance inspection machine.

本発明の生産ラインによると、基板外観検査機が、はんだ印刷検査機から、はんだ部の印刷状態を取得することができる。すなわち、従来からはんだ部の印刷状態を検査していたはんだ印刷検査機を利用して、はんだ部の印刷状態を取得することができる。このため、生産ラインに配置される他の装置を利用する場合と比較して、簡単かつ正確に、はんだ部の印刷状態を取得することができる。 According to the production line of the present invention, the board appearance inspection machine can acquire the printing state of the solder part from the solder printing inspection machine. That is, the print state of the solder part can be obtained by using a solder print inspection machine that has conventionally inspected the print state of the solder part. For this reason, compared with the case where the other apparatus arrange | positioned at a production line is utilized, the printing state of a solder part can be acquired easily and correctly.

（５）また、上記課題を解決するため、本発明の基板外観検査方法は、基板に装着された部品と、該基板において該部品の周囲に配置されたはんだ部と、の間の距離を検査する距離検査工程を有することを特徴とする。 (5) Moreover, in order to solve the said subject, the board | substrate external appearance inspection method of this invention test | inspects the distance between the components with which the board | substrate was mounted | worn, and the solder part arrange | positioned in the circumference | surroundings of this component in this board | substrate. And a distance inspection step.

上記（１）の構成と同様に、本発明の基板外観検査方法によると、基板に印刷されたはんだ部が配線パターンのランド部に対してずれている場合であっても、任意の部品と、当該部品周囲のはんだ部と、の間の絶縁性を、容易に確保することができる。 Similar to the configuration of (1) above, according to the substrate appearance inspection method of the present invention, even if the solder portion printed on the substrate is displaced with respect to the land portion of the wiring pattern, any component, Insulation between the solder portion around the component can be easily ensured.

（６）好ましくは、上記（５）の構成において、前記はんだ部は、前記基板において前記部品の隣りに装着された部品用のはんだ部である構成とする方がよい。上記（２）の構成と同様に、本構成によると、任意の部品と、当該部品の隣りの部品用のはんだ部と、の間の絶縁性を、容易に確保することができる。 (6) Preferably, in the configuration of the above (5), the solder portion may be a component solder portion mounted on the substrate adjacent to the component. Similar to the configuration of (2) above, according to the present configuration, it is possible to easily ensure insulation between an arbitrary component and a solder portion for a component adjacent to the component.

（７）好ましくは、上記（５）または（６）の構成において、前記距離検査工程の前に、前記はんだ部の印刷状態に関する情報を取得する印刷状態取得工程と、前記部品の装着状態に関する情報を取得する装着状態取得工程と、を有し、該距離検査工程において、該部品と該はんだ部との間の距離が距離マージン以下の場合に検査不合格と判断する構成とする方がよい。 (7) Preferably, in the configuration of (5) or (6) above, before the distance inspection step, a printing state acquisition step for acquiring information regarding a printing state of the solder portion, and information regarding a mounting state of the component It is better to have a configuration in which it is determined that the inspection is failed when the distance between the component and the solder portion is equal to or less than the distance margin in the distance inspection step.

本構成の基板外観検査方法は、印刷状態取得工程と、装着状態取得工程と、距離検査工程と、を備えている。印刷状態取得工程においては、はんだ部の印刷状態に関する情報が取得される。装着状態取得工程においては、部品の装着状態に関する情報が取得される。距離検査工程においては、取得された印刷状態および装着状態を基に、部品とはんだ部との間の距離が演算される。そして、演算により得られた距離と、予め設定された距離マージンと、が比較される。比較の結果、部品とはんだ部との間の距離が距離マージン以下の場合、部品とはんだ部との間で、短絡が発生する可能性が高い。このため、検査不合格と判断される。一方、部品とはんだ部との間の距離が距離マージン超過の場合、部品とはんだ部との間で、短絡が発生する可能性が低い。このため、検査合格と判断される。このように、本構成によると、実際の部品とはんだ部との間の距離と、予め設定された距離マージンと、を比較することにより、部品とはんだ部との間の絶縁性を確保することができる。 The substrate appearance inspection method of this configuration includes a printing state acquisition step, a mounting state acquisition step, and a distance inspection step. In the printing state acquisition step, information regarding the printing state of the solder part is acquired. In the mounting state acquisition step, information regarding the mounting state of the component is acquired. In the distance inspection process, the distance between the component and the solder portion is calculated based on the acquired printing state and mounting state. Then, the distance obtained by the calculation is compared with a preset distance margin. As a result of the comparison, when the distance between the component and the solder portion is equal to or less than the distance margin, there is a high possibility that a short circuit will occur between the component and the solder portion. For this reason, it is judged that the inspection has failed. On the other hand, when the distance between the component and the solder portion exceeds the distance margin, the possibility of a short circuit between the component and the solder portion is low. For this reason, it is judged that the inspection has passed. As described above, according to this configuration, the insulation between the part and the solder part is ensured by comparing the distance between the actual part and the solder part with the preset distance margin. Can do.

本発明によると、基板に装着された任意の部品と、当該部品の周囲に配置されたはんだ部と、の間の絶縁性を、容易に確保することが可能な基板外観検査機および生産ラインおよび基板外観検査方法を提供することができる。 According to the present invention, a board appearance inspection machine and a production line capable of easily ensuring insulation between an arbitrary part mounted on a board and a solder portion arranged around the part, and A substrate appearance inspection method can be provided.

本発明の生産ラインの一実施形態となる生産ラインのブロック図である。It is a block diagram of the production line used as one embodiment of the production line of the present invention. 本発明の基板外観検査機の一実施形態となる基板外観検査機の上面図である。It is a top view of the board | substrate appearance inspection machine used as one Embodiment of the board | substrate appearance inspection machine of this invention. 電子部品実装機の上面図である。It is a top view of an electronic component mounting machine. はんだ印刷機の右側面図である。It is a right view of a solder printer. （ａ）は、はんだ印刷前の基板の上面図である。（ｂ）は、はんだ印刷後の基板の上面図である。（ｃ）は、部品装着後の基板の上面図である。(A) is a top view of the board | substrate before solder printing. (B) is a top view of the substrate after solder printing. (C) is a top view of the substrate after component mounting. 図５（ｂ）の枠ＶＩ内の拡大図である。FIG. 6 is an enlarged view in a frame VI of FIG. 図５（ｃ）の枠ＶＩＩ内の拡大図である。It is an enlarged view in the frame VII of FIG.5 (c).

以下、本発明の基板外観検査機および生産ラインおよび基板外観検査方法の実施の形態について説明する。 Hereinafter, embodiments of a substrate appearance inspection machine, a production line, and a substrate appearance inspection method of the present invention will be described.

＜生産ラインの構成＞
まず、本実施形態の生産ラインの構成について説明する。図１に、本実施形態の生産ラインのブロック図を示す。図１に示すように、生産ライン１は、上流側から下流側に向かって、はんだ印刷機３と、はんだ印刷検査機４と、三台の電子部品実装機５と、基板外観検査機２と、リフロー炉（図略）と、を備えている。また、生産ライン１は、これらの装置を管理するライン管理装置６を備えている。これらの装置は、通信可能に接続されている。 <Production line configuration>
First, the structure of the production line of this embodiment is demonstrated. In FIG. 1, the block diagram of the production line of this embodiment is shown. As shown in FIG. 1, the production line 1 includes a solder printing machine 3, a solder printing inspection machine 4, three electronic component mounting machines 5, a board appearance inspection machine 2, from the upstream side toward the downstream side. And a reflow furnace (not shown). The production line 1 also includes a line management device 6 that manages these devices. These devices are communicably connected.

［基板外観検査機２、電子部品実装機５］
図２に、基板外観検査機の上面図を示す。なお、説明の便宜上、基板８にハッチングを施す。図１、図２に示すように、基板外観検査機２は、制御部２０と、ベース２１と、基板搬送装置２２と、前後一対のＸ軸ガイドレール２３と、Ｘ軸スライド２４と、上下一対のＹ軸ガイドレール２５と、Ｙ軸スライド２６と、検査ヘッド２７と、を備えている。 [Substrate visual inspection machine 2, electronic component mounting machine 5]
FIG. 2 shows a top view of the substrate appearance inspection machine. For convenience of explanation, the substrate 8 is hatched. As shown in FIGS. 1 and 2, the board appearance inspection machine 2 includes a control unit 20, a base 21, a board transport device 22, a pair of front and rear X-axis guide rails 23, an X-axis slide 24, and a pair of upper and lower sides. Y-axis guide rail 25, Y-axis slide 26, and inspection head 27.

基板搬送装置２２は、ベース２１の上面に配置されている。基板搬送装置２２は、前後一対のコンベアベルト２２０を備えている。基板８は、前後一対のコンベアベルト２２０により、左側（上流側）から右側（下流側）に向かって搬送される。 The substrate transfer device 22 is disposed on the upper surface of the base 21. The substrate transfer device 22 includes a pair of front and rear conveyor belts 220. The substrate 8 is conveyed from the left side (upstream side) to the right side (downstream side) by a pair of front and rear conveyor belts 220.

前後一対のＸ軸ガイドレール２３は、基板搬送装置２２を前後方向から挟むように、ベース２１の上面に配置されている。Ｘ軸スライド２４は、前後一対のＸ軸ガイドレール２３に、左右方向に摺動可能に取り付けられている。上下一対のＹ軸ガイドレール２５は、Ｘ軸スライド２４に配置されている。Ｙ軸スライド２６は、上下一対のＹ軸ガイドレール２５に、前後方向に摺動可能に取り付けられている。検査ヘッド２７は、Ｙ軸スライド２６に、着脱可能に取り付けられている。検査ヘッド２７は、前後左右方向に移動可能である。 The pair of front and rear X-axis guide rails 23 are arranged on the upper surface of the base 21 so as to sandwich the substrate transport device 22 from the front and rear direction. The X-axis slide 24 is attached to a pair of front and rear X-axis guide rails 23 so as to be slidable in the left-right direction. The pair of upper and lower Y-axis guide rails 25 are disposed on the X-axis slide 24. The Y-axis slide 26 is attached to a pair of upper and lower Y-axis guide rails 25 so as to be slidable in the front-rear direction. The inspection head 27 is detachably attached to the Y-axis slide 26. The inspection head 27 is movable in the front-rear and left-right directions.

制御部２０は、通信制御回路２００と、入出力インターフェイス２０１と、コンピュータ２０２と、画像処理装置２０３と、撮像装置２０４と、を備えている。入出力インターフェイス２０１は、通信制御回路２００、コンピュータ２０２、画像処理装置２０３に接続されている。通信制御回路２００は、生産ライン１を構成する他の装置に接続されている。コンピュータ２０２は、演算部２０２ａと、記憶部２０２ｂと、を備えている。画像処理装置２０３は、撮像装置２０４に接続されている。撮像装置２０４は、検査ヘッド２７の下面に配置されている。撮像装置２０４は、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ−ＣｏｕｐｌｅｄＤｅｖｉｃｅ）カメラである。撮像装置２０４は、基板８の上面を撮像可能である。 The control unit 20 includes a communication control circuit 200, an input / output interface 201, a computer 202, an image processing device 203, and an imaging device 204. The input / output interface 201 is connected to the communication control circuit 200, the computer 202, and the image processing device 203. The communication control circuit 200 is connected to other devices constituting the production line 1. The computer 202 includes a calculation unit 202a and a storage unit 202b. The image processing device 203 is connected to the imaging device 204. The imaging device 204 is disposed on the lower surface of the inspection head 27. The imaging device 204 is a CCD (Charge-Coupled Device) camera. The imaging device 204 can image the upper surface of the substrate 8.

［電子部品実装機５］
図３に、電子部品実装機の上面図を示す。なお、説明の便宜上、基板８にハッチングを施す。図１、図３に示すように、電子部品実装機５は、制御部５０と、ベース５１と、モジュール５２と、部品供給装置５３と、を備えている。 [Electronic component mounting machine 5]
FIG. 3 shows a top view of the electronic component mounting machine. For convenience of explanation, the substrate 8 is hatched. As shown in FIGS. 1 and 3, the electronic component mounting machine 5 includes a control unit 50, a base 51, a module 52, and a component supply device 53.

モジュール５２は、基部５２０と、基板搬送装置５２１と、上下一対のＸ軸ガイドレール５２２と、Ｘ軸スライド５２３と、左右一対のＹ軸ガイドレール５２４と、Ｙ軸スライド５２５と、装着ヘッド５２６と、を備えている。モジュール５２は、ベース５１に、着脱可能に取り付けられている。 The module 52 includes a base 520, a substrate transfer device 521, a pair of upper and lower X-axis guide rails 522, an X-axis slide 523, a pair of left and right Y-axis guide rails 524, a Y-axis slide 525, and a mounting head 526. It is equipped with. The module 52 is detachably attached to the base 51.

基部５２０は、ベース５１の上面に配置されている。基板搬送装置５２１は、基部５２０の上面に配置されている。基板搬送装置５２１は、前後一対のコンベアベルト５２１ａを備えている。基板８は、前後一対のコンベアベルト５２１ａにより、左側から右側に向かって搬送される。 The base 520 is disposed on the upper surface of the base 51. The substrate transfer device 521 is disposed on the upper surface of the base 520. The substrate transfer device 521 includes a pair of front and rear conveyor belts 521a. The substrate 8 is conveyed from the left side to the right side by a pair of front and rear conveyor belts 521a.

左右一対のＹ軸ガイドレール５２４は、モジュール５２のハウジング（図略）の上壁下面に配置されている。Ｙ軸スライド５２５は、左右一対のＹ軸ガイドレール５２４に、前後方向に摺動可能に取り付けられている。上下一対のＸ軸ガイドレール５２２は、Ｙ軸スライド５２５に配置されている。Ｘ軸スライド５２３は、上下一対のＸ軸ガイドレール５２２に、左右方向に摺動可能に取り付けられている。装着ヘッド５２６は、Ｘ軸スライド５２３に、着脱可能に取り付けられている。装着ヘッド５２６は、前後左右方向に移動可能である。装着ヘッド５２６は、吸着ノズル５２６ａを備えている。吸着ノズル５２６ａは、装着ヘッド５２６の下面に、着脱可能に取り付けられている。部品供給装置５３は、モジュール５２の前方に配置されている。部品供給装置５３は、多数のテープ５３０を備えている。 The pair of left and right Y-axis guide rails 524 are disposed on the lower surface of the upper wall of the housing (not shown) of the module 52. The Y-axis slide 525 is attached to a pair of left and right Y-axis guide rails 524 so as to be slidable in the front-rear direction. The pair of upper and lower X-axis guide rails 522 is disposed on the Y-axis slide 525. The X-axis slide 523 is attached to a pair of upper and lower X-axis guide rails 522 so as to be slidable in the left-right direction. The mounting head 526 is detachably attached to the X-axis slide 523. The mounting head 526 is movable in the front-rear and left-right directions. The mounting head 526 includes a suction nozzle 526a. The suction nozzle 526a is detachably attached to the lower surface of the mounting head 526. The component supply device 53 is disposed in front of the module 52. The component supply device 53 includes a large number of tapes 530.

制御部５０は、通信制御回路５００と、入出力インターフェイス５０１と、コンピュータ５０２と、画像処理装置５０３と、撮像装置５０４と、を備えている。制御部５０の構成は、基板外観検査機２の制御部２０の構成と、同様である。撮像装置５０４は、装着ヘッド５２６に配置されている。撮像装置５０４は、ＣＣＤカメラである。撮像装置５０４は、基板８の上面を撮像可能である。 The control unit 50 includes a communication control circuit 500, an input / output interface 501, a computer 502, an image processing device 503, and an imaging device 504. The configuration of the control unit 50 is the same as the configuration of the control unit 20 of the board appearance inspection machine 2. The imaging device 504 is disposed on the mounting head 526. The imaging device 504 is a CCD camera. The imaging device 504 can image the upper surface of the substrate 8.

［はんだ印刷検査機４］
はんだ印刷検査機４の構成は、図２に示す基板外観検査機２と同様である。図１に示すように、はんだ印刷検査機４は、制御部４０を備えている。制御部４０は、通信制御回路４００と、入出力インターフェイス４０１と、コンピュータ４０２と、画像処理装置４０３と、撮像装置４０４と、を備えている。撮像装置４０４は、ＣＣＤカメラである。撮像装置４０４は、基板８の上面を撮像可能である。 [Solder printing inspection machine 4]
The configuration of the solder printing inspection machine 4 is the same as that of the board appearance inspection machine 2 shown in FIG. As shown in FIG. 1, the solder printing inspection machine 4 includes a control unit 40. The control unit 40 includes a communication control circuit 400, an input / output interface 401, a computer 402, an image processing device 403, and an imaging device 404. The imaging device 404 is a CCD camera. The imaging device 404 can image the upper surface of the substrate 8.

［はんだ印刷機３］
図４に、はんだ印刷機の右側面図を示す。図１、図４に示すように、はんだ印刷機３は、制御部３０と、Ｙ軸ガイドレール３１と、スキージ装置３２と、マスク装置３３と、バックアップ装置３４と、基板搬送装置３５と、を備えている。 [Solder printer 3]
FIG. 4 shows a right side view of the solder printer. As shown in FIGS. 1 and 4, the solder printer 3 includes a control unit 30, a Y-axis guide rail 31, a squeegee device 32, a mask device 33, a backup device 34, and a substrate transport device 35. I have.

バックアップ装置３４は、バックアップテーブル３４０と、複数のバックアップピン３４１と、を備えている。バックアップテーブル３４０は、上下方向に移動可能である。複数のバックアップピン３４１は、バックアップテーブル３４０の上面に配置されている。 The backup device 34 includes a backup table 340 and a plurality of backup pins 341. The backup table 340 is movable in the vertical direction. The plurality of backup pins 341 are arranged on the upper surface of the backup table 340.

基板搬送装置３５は、前後一対のコンベアベルト３５０と、前後一対の壁部３５１と、前後一対のクランプ片３５２と、を備えている。前後一対のコンベアベルト３５０は、前後一対の壁部３５１に、互いに対向して配置されている。基板８は、前後一対のコンベアベルト３５０により、左側から右側に向かって搬送される。前後一対のクランプ片３５２は、前後一対の壁部３５１の上端に配置されている。はんだ印刷の際、基板８は、前後一対のクランプ片３５２により、前後方向から挟持される。また、基板８は、バックアップピン３４１により、下方から支持される。 The substrate transfer device 35 includes a pair of front and rear conveyor belts 350, a pair of front and rear walls 351, and a pair of front and rear clamp pieces 352. The pair of front and rear conveyor belts 350 are disposed on the pair of front and rear wall portions 351 so as to face each other. The substrate 8 is conveyed from the left side to the right side by a pair of front and rear conveyor belts 350. The pair of front and rear clamp pieces 352 are disposed at the upper ends of the pair of front and rear wall portions 351. At the time of solder printing, the substrate 8 is sandwiched by the pair of front and rear clamp pieces 352 from the front-rear direction. The substrate 8 is supported from below by backup pins 341.

マスク装置３３は、フレーム３３０と、メッシュ３３１と、スクリーンマスク３３２と、を備えている。メッシュ３３１は、フレーム３３０の枠内に配置されている。スクリーンマスク３３２は、メッシュ３３１の枠内に張設されている。スクリーンマスク３３２には、はんだ印刷用の通孔３３２ａが穿設されている。はんだ印刷の際、スクリーンマスク３３２の下面は、基板８の上面に当接している。 The mask device 33 includes a frame 330, a mesh 331, and a screen mask 332. The mesh 331 is disposed within the frame 330. The screen mask 332 is stretched within the frame of the mesh 331. The screen mask 332 has a through hole 332a for solder printing. During solder printing, the lower surface of the screen mask 332 is in contact with the upper surface of the substrate 8.

スキージ装置３２は、Ｙ軸ガイドレール３１に、前後方向に摺動可能に取り付けられている。スキージ装置３２は、シリンダ３２０と、前後一対のスキージ３２１と、を備えている。前後一対のスキージ３２１は、シリンダ３２０に対して、各々独立して、下降可能である。スキージ３２１がスクリーンマスク３３２の上面を摺動することにより、スクリーンマスク３３２の上面のはんだＳが、通孔３３２ａを介して、基板８の上面に転写される。 The squeegee device 32 is attached to the Y-axis guide rail 31 so as to be slidable in the front-rear direction. The squeegee device 32 includes a cylinder 320 and a pair of front and rear squeegees 321. The pair of front and rear squeegees 321 can be lowered with respect to the cylinder 320 independently. As the squeegee 321 slides on the upper surface of the screen mask 332, the solder S on the upper surface of the screen mask 332 is transferred to the upper surface of the substrate 8 through the through holes 332a.

制御部３０は、通信制御回路３００と、入出力インターフェイス３０１と、コンピュータ３０２と、を備えている。 The control unit 30 includes a communication control circuit 300, an input / output interface 301, and a computer 302.

［ライン管理装置６］
図１に示すように、ライン管理装置６は、制御部６０を備えている。制御部６０は、通信制御回路６００と、入出力インターフェイス６０１と、コンピュータ６０２と、を備えている。コンピュータ６０２は、演算部６０２ａと、記憶部６０２ｂと、を備えている。 [Line management device 6]
As shown in FIG. 1, the line management device 6 includes a control unit 60. The control unit 60 includes a communication control circuit 600, an input / output interface 601, and a computer 602. The computer 602 includes a calculation unit 602a and a storage unit 602b.

＜基板外観検査方法＞
次に、本実施形態の基板外観検査方法について説明する。図５（ａ）に、はんだ印刷前の基板の上面図を示す。図５（ｂ）に、はんだ印刷後の基板の上面図を示す。図５（ｃ）に、部品装着後の基板の上面図を示す。 <Board appearance inspection method>
Next, the substrate appearance inspection method of this embodiment will be described. FIG. 5A shows a top view of the substrate before solder printing. FIG. 5B shows a top view of the substrate after solder printing. FIG. 5C shows a top view of the substrate after mounting the components.

図５（ａ）に示すように、はんだ印刷前の基板８には、配線パターン８０とＩＤ部８１と一対の基準マーク８３とが配置されている。基板８の生産においては、まず、図５（ｂ）に示すように、図４に示すはんだ印刷機３により、基板８にはんだＳが転写される。すなわち、配線パターン８０のランド部８００に、はんだ部８２が形成される。次に、図５（ｃ）に示すように、図３に示す三台の電子部品実装機５により、はんだ部８２に部品８４が装着される。その後、図２に示す基板外観検査機２により、基板８の外観検査が行われる。本実施形態の基板外観検査方法は、印刷状態取得工程と、装着状態取得工程と、距離検査工程と、を有している。 As shown in FIG. 5A, a wiring pattern 80, an ID portion 81, and a pair of reference marks 83 are arranged on the substrate 8 before solder printing. In the production of the substrate 8, first, as shown in FIG. 5B, the solder S is transferred to the substrate 8 by the solder printer 3 shown in FIG. That is, the solder portion 82 is formed on the land portion 800 of the wiring pattern 80. Next, as shown in FIG. 5C, the component 84 is mounted on the solder portion 82 by the three electronic component mounting machines 5 shown in FIG. Thereafter, an appearance inspection of the substrate 8 is performed by the substrate appearance inspection machine 2 shown in FIG. The substrate appearance inspection method of the present embodiment includes a printing state acquisition step, a mounting state acquisition step, and a distance inspection step.

［印刷状態取得工程］
本工程においては、図１に示すはんだ印刷検査機４が、図５（ｂ）に示すはんだ部８２形成後であって部品８４装着前の基板８を、検査する。すなわち、はんだ印刷検査機４は、基板８のはんだ部８２を、図２を援用して示す撮像装置２０４により、撮像する。そして、はんだ部８２の印刷状態に関する情報を、取得する。 [Printing status acquisition process]
In this step, the solder printing inspection machine 4 shown in FIG. 1 inspects the substrate 8 after the formation of the solder portion 82 shown in FIG. That is, the solder printing inspection machine 4 images the solder portion 82 of the substrate 8 by the imaging device 204 shown with the aid of FIG. And the information regarding the printing state of the solder part 82 is acquired.

図６に、図５（ｂ）の枠ＶＩ内の拡大図を示す。図６に示すように、はんだ部８２ａ〜８２ｄは、ランド部８００に対して、ずれて印刷されている。当該はんだ部８２ａ〜８２ｄの位置（水平方向の印刷座標）に関する情報も、はんだ印刷検査機４が取得する印刷状態に関する情報に含まれる。印刷状態に関する情報は、はんだ印刷検査機４から基板外観検査機２に伝送される。そして、記憶部２０２ｂに格納される。 FIG. 6 shows an enlarged view in the frame VI of FIG. As shown in FIG. 6, the solder portions 82 a to 82 d are printed out of alignment with the land portion 800. Information relating to the positions (horizontal print coordinates) of the solder portions 82a to 82d is also included in the information relating to the print state acquired by the solder print inspection machine 4. Information regarding the printing state is transmitted from the solder printing inspection machine 4 to the board appearance inspection machine 2. Then, it is stored in the storage unit 202b.

［装着状態取得工程］
本工程においては、図１に示す基板外観検査機２が、図５（ｃ）に示す部品８４装着後の基板８を検査する。すなわち、基板外観検査機２は、基板８の部品８４の装着座標を、図２に示す撮像装置２０４により、撮像する。そして、部品８４の装着状態に関する情報を、取得する。 [Wearing status acquisition process]
In this step, the board appearance inspection machine 2 shown in FIG. 1 inspects the board 8 after the component 84 shown in FIG. That is, the board appearance inspection machine 2 images the mounting coordinates of the component 84 of the board 8 by the imaging device 204 shown in FIG. And the information regarding the mounting state of the component 84 is acquired.

図７に、図５（ｃ）の枠ＶＩＩ内の拡大図を示す。図６に示すように、はんだ部８２ａ〜８２ｄは、ランド部８００に対して、ずれて装着されている。しかしながら、図７に示す部品８４ａ〜８４ｄは、図６に示すランド部８００に正確に装着されている。当該部品８４ａ〜８４ｄの位置（水平方向の装着座標）に関する情報も、基板外観検査機２が取得する装着状態に関する情報に含まれる。装着状態に関する情報は、記憶部２０２ｂに格納される。 FIG. 7 shows an enlarged view in the frame VII in FIG. As shown in FIG. 6, the solder portions 82 a to 82 d are attached to the land portion 800 in a shifted manner. However, the components 84a to 84d shown in FIG. 7 are accurately mounted on the land portion 800 shown in FIG. Information regarding the positions (horizontal mounting coordinates) of the components 84a to 84d is also included in the mounting state information acquired by the board appearance inspection machine 2. Information regarding the mounting state is stored in the storage unit 202b.

［距離検査工程］
本工程においては、図１に示す基板外観検査機２が、全ての部品８４に対して、部品８４とはんだ部８２との間の距離を演算する。具体的には、図１に示す記憶部２０２ｂに格納されている、印刷状態に関する情報および装着状態に関する情報を基に、演算部２０２ａが、図５（ｃ）に示す全ての部品８４に対して、部品８４と、部品８４の周囲のはんだ部８２（例えば任意の部品８４の隣りに装着された他の部品８４用のはんだ部８２）と、の間の距離を演算する。ここで、記憶部２０２ｂには、予め、部品８４ごとに、部品８４と、部品８４の周囲のはんだ部８２と、の間の限界接近距離、つまり距離マージンが格納されている。演算部２０２ａは、当該距離マージンと、実際の部品８４〜はんだ部８２間距離と、を比較する。そして、比較の結果、実際の部品８４〜はんだ部８２間距離が距離マージン以下の場合、演算部２０２ａは、検査不合格と判断する。一方、実際の部品８４〜はんだ部８２間距離が距離マージン超過の場合、演算部２０２ａは、検査合格と判断する。 [Distance inspection process]
In this step, the board appearance inspection machine 2 shown in FIG. 1 calculates the distance between the component 84 and the solder portion 82 for all the components 84. Specifically, based on the information regarding the printing state and the information regarding the mounting state stored in the storage unit 202b illustrated in FIG. 1, the calculation unit 202a applies to all the components 84 illustrated in FIG. The distance between the component 84 and the solder portion 82 around the component 84 (for example, the solder portion 82 for the other component 84 mounted next to the arbitrary component 84) is calculated. Here, a limit approach distance between the component 84 and the solder portion 82 around the component 84, that is, a distance margin, is stored in advance in the storage unit 202b for each component 84. The calculation unit 202a compares the distance margin with the actual distance between the component 84 and the solder part 82. As a result of the comparison, when the actual distance between the component 84 and the solder portion 82 is equal to or less than the distance margin, the arithmetic unit 202a determines that the inspection has failed. On the other hand, when the actual distance between the component 84 and the solder part 82 exceeds the distance margin, the arithmetic part 202a determines that the inspection has passed.

以下、検査の様子を具体的に説明する。図７に示すように、任意の部品８４ｂには、左隣りの部品８４ａ用のはんだ部８２ａに対して、距離マージンＬｔｈ１が設定されている。並びに、右隣りの部品８４ｃ用のはんだ部８２ｃに対して、距離マージンＬｔｈ２が設定されている。これらの距離マージンＬｔｈ１、Ｌｔｈ２は、予め記憶部２０２ｂに格納されている。 Hereinafter, the state of the inspection will be specifically described. As shown in FIG. 7, a distance margin Lth1 is set for an arbitrary component 84b with respect to the solder portion 82a for the component 84a on the left side. In addition, a distance margin Lth2 is set for the solder portion 82c for the component 84c on the right side. These distance margins Lth1 and Lth2 are stored in the storage unit 202b in advance.

まず、演算部２０２ａは、記憶部２０２ｂの印刷状態に関する情報から、はんだ部８２ａ、８２ｃの位置に関する情報を取り出す。また、演算部２０２ａは、記憶部２０２ｂの装着状態に関する情報から、部品８４ｂの位置に関する情報を取り出す。次に、演算部２０２ａは、これらの情報から、部品８４ｂとはんだ部８２ａとの距離Ｌ１、部品８４ｂとはんだ部８２ａとの距離Ｌ２を算出する。続いて、演算部２０２ａは、距離Ｌ１と、距離マージンＬｔｈ１と、を比較する。また、演算部２０２ａは、距離Ｌ２と、距離マージンＬｔｈ２と、を比較する。 First, the calculation unit 202a extracts information regarding the positions of the solder portions 82a and 82c from the information regarding the printing state of the storage unit 202b. In addition, the calculation unit 202a extracts information regarding the position of the component 84b from the information regarding the mounting state of the storage unit 202b. Next, the calculation unit 202a calculates the distance L1 between the component 84b and the solder portion 82a and the distance L2 between the component 84b and the solder portion 82a from these pieces of information. Subsequently, the calculation unit 202a compares the distance L1 with the distance margin Lth1. In addition, the calculation unit 202a compares the distance L2 with the distance margin Lth2.

部品８４ｂの場合、右側においては、距離Ｌ２＞距離マージンＬｔｈ２となっている。このため、演算部２０２ａは、部品８４ｂの右側に関しては、検査合格と判断する。これに対して、左側においては、距離Ｌ１＜距離マージンＬｔｈ１となっている。このため、演算部２０２ａは、部品８４ｂの左側に関しては、検査不合格と判断する。すなわち、演算部２０２ａは、これらの比較結果から、部品８４ｂを検査不合格と判断する。 In the case of the component 84b, on the right side, the distance L2> the distance margin Lth2. For this reason, the arithmetic unit 202a determines that the inspection has passed with respect to the right side of the component 84b. On the other hand, on the left side, the distance L1 <the distance margin Lth1. For this reason, the arithmetic unit 202a determines that the inspection on the left side of the component 84b has failed. That is, the arithmetic unit 202a determines that the component 84b is unacceptable from these comparison results.

このように、本工程においては、全ての部品８４に対して、部品８４と、部品８４の周囲のはんだ部８２と、の間の距離が検査される。 Thus, in this step, the distance between the component 84 and the solder portion 82 around the component 84 is inspected for all the components 84.

＜作用効果＞
次に、本実施形態の基板外観検査機２および生産ライン１および基板外観検査方法の作用効果について説明する。図７に示すように、本実施形態によると、部品８４ｂと、部品８４ｂ周囲のはんだ部８２ａ、８２ｃと、の間の距離Ｌ１、Ｌ２を検査することができる。このため、図６に示すように、基板８に印刷されたはんだ部８２ａ〜８２ｄが配線パターン８０のランド部８００に対してずれている場合であっても、図７に示すように、任意の部品８４ｂと、部品８４ｂ周囲のはんだ部８２ａ、８２ｃと、の間の絶縁性を、容易に確保することができる。 <Effect>
Next, the effects of the substrate appearance inspection machine 2, the production line 1, and the substrate appearance inspection method of this embodiment will be described. As shown in FIG. 7, according to the present embodiment, distances L1 and L2 between the component 84b and the solder portions 82a and 82c around the component 84b can be inspected. Therefore, as shown in FIG. 7, even if the solder portions 82 a to 82 d printed on the substrate 8 are displaced from the land portion 800 of the wiring pattern 80 as shown in FIG. Insulation between the component 84b and the solder portions 82a and 82c around the component 84b can be easily ensured.

また、本実施形態によると、図７に示すように、部品８４ｂと、部品８４ｂの隣りの部品８４ａ、８４ｃ用のはんだ部８２ａ、８２ｃと、の間の絶縁性を、容易に確保することができる。 Further, according to the present embodiment, as shown in FIG. 7, it is possible to easily ensure insulation between the component 84b and the solder portions 82a and 82c for the components 84a and 84c adjacent to the component 84b. it can.

また、本実施形態によると、図１に示すように、演算部２０２ａは、全ての部品８４の装着状態に関する情報と、全てのはんだ部８２の印刷状態に関する情報と、を基に、全ての部品８４に対して、部品８４と、部品８４の周囲のはんだ部８２との間の距離を演算する。図７に示すように、距離Ｌ１が、予め設定された絶縁確保用の距離マージンＬｔｈ１以下の場合、部品８４ｂとはんだ部８２ａとの間で、短絡が発生する可能性が高い。このため、演算部２０２ａは、検査不合格と判断する。一方、部品８４ｂとはんだ部８２ｃとの間の距離Ｌ２が距離マージンＬｔｈ２超過の場合、部品８４ｂとはんだ部８２ｃとの間で、短絡が発生する可能性が低い。このため、演算部２０２ａは、検査合格と判断する。このように、本実施形態によると、実際の部品８４ｂとはんだ部８２ａ、８２ｃとの間の距離Ｌ１、Ｌ２と、予め設定された距離マージンＬｔｈ１、Ｌｔｈ２と、を比較することにより、部品８４ｂとはんだ部８２ａ、８２ｃとの間の絶縁性を確保することができる。 In addition, according to the present embodiment, as shown in FIG. 1, the calculation unit 202 a is configured so that all the components are based on information on the mounting state of all the components 84 and information on the printing state of all the solder portions 82. 84, the distance between the component 84 and the solder portion 82 around the component 84 is calculated. As shown in FIG. 7, when the distance L1 is equal to or less than a preset distance margin Lth1 for securing insulation, there is a high possibility that a short circuit will occur between the component 84b and the solder portion 82a. For this reason, the arithmetic unit 202a determines that the inspection has failed. On the other hand, when the distance L2 between the component 84b and the solder portion 82c exceeds the distance margin Lth2, the possibility that a short circuit will occur between the component 84b and the solder portion 82c is low. For this reason, the arithmetic unit 202a determines that the inspection has passed. As described above, according to the present embodiment, by comparing the distances L1 and L2 between the actual component 84b and the solder portions 82a and 82c with the preset distance margins Lth1 and Lth2, the component 84b Insulation between the solder portions 82a and 82c can be ensured.

また、本実施形態によると、図１に示すように、従来からはんだ部８２の印刷状態を検査していたはんだ印刷検査機４を利用して、はんだ部８２の印刷状態を取得することができる。このため、生産ライン１に配置される他の装置（例えば、はんだ印刷機３、電子部品実装機５など）を利用する場合と比較して、簡単かつ正確に、はんだ部８２の印刷状態を取得することができる。 Further, according to the present embodiment, as shown in FIG. 1, the print state of the solder portion 82 can be acquired by using the solder print inspection machine 4 that has conventionally inspected the print state of the solder portion 82. . For this reason, the printing state of the solder part 82 can be obtained easily and accurately compared to the case of using other devices (for example, the solder printing machine 3 and the electronic component mounting machine 5) arranged on the production line 1. can do.

また、リフロー炉の下流側においては、はんだ部８２固化後の部品８４の導通検査が行われる。この時点で部品８４の導通不良（短絡など）が発覚すると、既に固化しているはんだ部８２を再溶融させ、部品８４を基板８から取り外す必要がある。 Further, on the downstream side of the reflow furnace, a continuity inspection of the component 84 after the solder portion 82 is solidified is performed. At this time, when a conduction failure (such as a short circuit) of the component 84 is detected, it is necessary to remelt the already solidified solder portion 82 and remove the component 84 from the substrate 8.

これに対して、本実施形態によると、リフロー炉の上流側において、図７に示すように、距離Ｌ１、Ｌ２と、距離マージンＬｔｈ１、Ｌｔｈ２と、の比較が行われる。このため、上記導通検査に先駆けて、部品８４の導通不良が発生しうる状態を、検出することができる。したがって、導通不良の発生を未然に防止することができる。よって、リフロー後の導通検査に不合格になった部品８４の取り外し作業や再配置作業の負荷を、軽減することができる。 On the other hand, according to this embodiment, as shown in FIG. 7, the distances L1 and L2 are compared with the distance margins Lth1 and Lth2 on the upstream side of the reflow furnace. Therefore, prior to the continuity test, it is possible to detect a state where a continuity failure of the component 84 may occur. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of poor conduction. Therefore, it is possible to reduce the load of removing and rearranging the parts 84 that have failed the continuity test after reflow.

＜その他＞
以上、本発明の基板外観検査機および生産ラインおよび基板外観検査方法の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。 <Others>
The embodiment of the substrate appearance inspection machine, the production line, and the substrate appearance inspection method of the present invention has been described above. However, the embodiment is not particularly limited to the above embodiment. Various modifications and improvements that can be made by those skilled in the art are also possible.

上記実施形態においては、図１に示すはんだ印刷検査機４がはんだ部８２の印刷状態を取得した。しかしながら、電子部品実装機５がはんだ部８２の印刷状態を取得してもよい。すなわち、基板８に部品８４を装着する場合は、図５（ａ）に示す一対の基準マーク８３（配線パターン８０と同時に形成される。）が用いられる。一方、部品８４とはんだ部８２と、の間の距離を検査する場合は、図５（ｂ）に示す一対のはんだマーク８５（必要に応じて、図４に示すはんだ印刷機３により、はんだ部８２と同時に印刷される。）が用いられる場合がある。図３に示す撮像装置５０４で一対のはんだマーク８５を撮像し、一対のはんだマーク８５の実際の位置と、一対のはんだマーク８５の設定位置と、のずれを基に、はんだ部８２の印刷状態を取得してもよい。例えば、図４に示すはんだ印刷機３において、基板８と、スクリーンマスク３３２と、がずれている場合、図５（ａ）の全てのランド部８００に対して、図５（ｂ）の全てのはんだ部８２が、一斉にずれてしまう。このような場合、一対のはんだマーク８５を撮像することにより、全てのはんだ部８２の位置を認識することができる。また、一対のはんだマーク８５の撮像は、電子部品実装機５ではなく、はんだ印刷検査機４、基板外観検査機２が行ってもよい。また、一対のはんだマーク８５として、部品８４装着用のはんだ部８２を用いてもよい。 In the above embodiment, the solder printing inspection machine 4 shown in FIG. However, the electronic component mounting machine 5 may acquire the printing state of the solder part 82. That is, when mounting the component 84 on the substrate 8, a pair of reference marks 83 (formed simultaneously with the wiring pattern 80) shown in FIG. On the other hand, when the distance between the component 84 and the solder portion 82 is inspected, a pair of solder marks 85 shown in FIG. 5 (b) (if necessary, the solder printing machine 3 shown in FIG. 82 is printed at the same time as 82.). A pair of solder marks 85 is imaged by the imaging device 504 shown in FIG. 3, and the printing state of the solder portion 82 is based on the deviation between the actual position of the pair of solder marks 85 and the set position of the pair of solder marks 85. May be obtained. For example, in the solder printing machine 3 shown in FIG. 4, when the substrate 8 and the screen mask 332 are misaligned, all the land portions 800 shown in FIG. The solder portions 82 are displaced all at once. In such a case, the positions of all the solder portions 82 can be recognized by imaging the pair of solder marks 85. The pair of solder marks 85 may be imaged by the solder printing inspection machine 4 and the board appearance inspection machine 2 instead of the electronic component mounting machine 5. Further, as the pair of solder marks 85, a solder portion 82 for mounting the component 84 may be used.

はんだ部８２の印刷状態に関する情報、および部品８４の装着状態に関する情報の格納先は特に限定しない。例えば、図１に示すはんだ印刷検査機４の記憶部、電子部品実装機５の記憶部、基板外観検査機２の記憶部２０２ｂ、ライン管理装置６の記憶部６０２ｂなどに、格納してもよい。また、図７に示す距離Ｌ１、Ｌ２と、距離マージンＬｔｈ１、Ｌｔｈ２と、の比較は、図１に示すライン管理装置６の演算部６０２ａが行ってもよい。 The storage destination of the information regarding the printing state of the solder part 82 and the information regarding the mounting state of the component 84 is not particularly limited. For example, it may be stored in the storage unit of the solder printing inspection machine 4 shown in FIG. 1, the storage unit of the electronic component mounting machine 5, the storage unit 202b of the board appearance inspection machine 2, the storage unit 602b of the line management device 6, or the like. . The comparison between the distances L1 and L2 shown in FIG. 7 and the distance margins Lth1 and Lth2 may be performed by the calculation unit 602a of the line management device 6 shown in FIG.

図７に示す左側の距離マージンＬｔｈ１と、右側の距離マージンＬｔｈ２と、は同値でもよい。また、異値でもよい。すなわち、任意の部品８４ｂに対する距離マージンは、隣り合うはんだ部８２ａ、８２ｃの方向、形状などにより、異なっていてもよい。 The left distance margin Lth1 and the right distance margin Lth2 shown in FIG. 7 may be the same value. Different values may also be used. That is, the distance margin for the arbitrary component 84b may be different depending on the direction and shape of the adjacent solder portions 82a and 82c.

１：生産ライン。
２：基板外観検査機、２０：制御部、２００：通信制御回路、２０１：入出力インターフェイス、２０２：コンピュータ、２０２ａ：演算部、２０２ｂ：記憶部、２０３：画像処理装置、２０４：撮像装置、２１：ベース、２２：基板搬送装置、２２０：コンベアベルト、２３：Ｘ軸ガイドレール、２４：Ｘ軸スライド、２５：Ｙ軸ガイドレール、２６：Ｙ軸スライド、２７：検査ヘッド。
３：はんだ印刷機、３０：制御部、３００：通信制御回路、３０１：入出力インターフェイス、３０２：コンピュータ、３１：Ｙ軸ガイドレール、３２：スキージ装置、３２０：シリンダ、３２１：スキージ、３３：マスク装置、３３０：フレーム、３３１：メッシュ、３３２：スクリーンマスク、３３２ａ：通孔、３４：バックアップ装置、３４０：バックアップテーブル、３４１：バックアップピン、３５：基板搬送装置、３５０：コンベアベルト、３５１：壁部、３５２：クランプ片。
４：はんだ印刷検査機、４０：制御部、４００：通信制御回路、４０１：入出力インターフェイス、４０２：コンピュータ、４０３：画像処理装置、４０４：撮像装置。
５：電子部品実装機、５０：制御部、５００：通信制御回路、５０１：入出力インターフェイス、５０２：コンピュータ、５０３：画像処理装置、５０４：撮像装置、５１：ベース、５２：モジュール、５２０：基部、５２１：基板搬送装置、５２１ａ：コンベアベルト、５２２：Ｘ軸ガイドレール、５２３：Ｘ軸スライド、５２４：Ｙ軸ガイドレール、５２５：Ｙ軸スライド、５２６：装着ヘッド、５２６ａ：吸着ノズル、５３：部品供給装置、５３０：テープ。
６：ライン管理装置、６０：制御部、６００：通信制御回路、６０１：入出力インターフェイス、６０２：コンピュータ、６０２ａ：演算部、６０２ｂ：記憶部。
８：基板、８０：配線パターン、８００：ランド部、８１：ＩＤ部、８２：はんだ部、８２ａ〜８２ｄ：はんだ部、８３：基準マーク、８４：部品、８４ａ〜８４ｄ：部品、８５：はんだマーク。
Ｌ１：距離、Ｌ２：距離、Ｌｔｈ１：距離マージン、Ｌｔｈ２：距離マージン。 1: Production line.
2: substrate visual inspection machine, 20: control unit, 200: communication control circuit, 201: input / output interface, 202: computer, 202a: arithmetic unit, 202b: storage unit, 203: image processing device, 204: imaging device, 21 : Base, 22: Substrate transport device, 220: Conveyor belt, 23: X axis guide rail, 24: X axis slide, 25: Y axis guide rail, 26: Y axis slide, 27: Inspection head.
3: Solder printer, 30: control unit, 300: communication control circuit, 301: input / output interface, 302: computer, 31: Y-axis guide rail, 32: squeegee device, 320: cylinder, 321: squeegee, 33: mask Device: 330: Frame, 331: Mesh, 332: Screen mask, 332a: Through hole, 34: Backup device, 340: Backup table, 341: Backup pin, 35: Substrate transfer device, 350: Conveyor belt, 351: Wall 352: Clamp piece.
4: Solder printing inspection machine, 40: control unit, 400: communication control circuit, 401: input / output interface, 402: computer, 403: image processing device, 404: imaging device.
5: Electronic component mounting machine, 50: Control unit, 500: Communication control circuit, 501: Input / output interface, 502: Computer, 503: Image processing device, 504: Imaging device, 51: Base, 52: Module, 520: Base 521: Substrate transfer device, 521a: conveyor belt, 522: X axis guide rail, 523: X axis slide, 524: Y axis guide rail, 525: Y axis slide, 526: mounting head, 526a: suction nozzle, 53: Component supply device, 530: Tape.
6: line management device, 60: control unit, 600: communication control circuit, 601: input / output interface, 602: computer, 602a: calculation unit, 602b: storage unit.
8: substrate, 80: wiring pattern, 800: land portion, 81: ID portion, 82: solder portion, 82a to 82d: solder portion, 83: reference mark, 84: component, 84a to 84d: component, 85: solder mark .
L1: distance, L2: distance, Lth1: distance margin, Lth2: distance margin.

Claims

A board appearance inspection machine for inspecting a distance between a component mounted on a substrate and a solder portion arranged around the component on the substrate.

The board appearance inspection machine according to claim 1, wherein the solder part is a solder part for a component mounted adjacent to the part on the board.

An imaging device for acquiring an image of the component;
Information on the mounting state of the component generated based on the image, information on the printing state of the solder portion, and a distance margin for ensuring electrical insulation between the component and the solder portion are stored. A storage unit, and a calculation unit that determines that the test fails when the distance between the component and the solder part is equal to or less than the distance margin,
The board | substrate visual inspection machine of Claim 1 or Claim 2 provided with these.

A substrate visual inspection machine according to any one of claims 1 to 3,
A solder printing inspection machine that is arranged upstream of the board appearance inspection machine, inspects the printing state of the solder part, and transmits information on the printing state of the solder part to the board appearance inspection machine;
A production line for the substrate comprising:

A substrate visual inspection method comprising a distance inspection step of inspecting a distance between a component mounted on a substrate and a solder portion disposed around the component on the substrate.

The board appearance inspection method according to claim 5, wherein the solder portion is a solder portion for a component mounted on the substrate adjacent to the component.

Before the distance inspection process,
A printing state acquisition step of acquiring information regarding the printing state of the solder part;
A mounting state acquisition step of acquiring information regarding the mounting state of the component;
Have
The substrate visual inspection method according to claim 5 or 6, wherein, in the distance inspection step, when the distance between the component and the solder portion is equal to or less than a distance margin, it is determined that the inspection is unacceptable.