JP2013172009A - Flow soldering device and solder liquid surface adjustment method - Google Patents

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智晴 堀井
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problem that it is necessary to periodically supply solder in a flow soldering device in order to fix a solder liquid surface height to maintain a stable solder jet flow and the problem that the flow soldering device requires much time and costs for equipment restoration in the case of the occurrence of an earthquake because molten solder is scattered out of a solder bath.SOLUTION: An amount of immersion of a block in molten solder is controlled to maintain a solder liquid surface at a fixed height. Further, the block is pulled up out of a solder bath in the case of the occurrence of an earthquake, so that scattering of solder is prevented.

Description

本発明は、フローはんだ付け装置およびはんだ液面調整方法に係り、特にはんだ液面の高さを安定させたフローはんだ付け装置およびはんだ液面調整方法に関する。   The present invention relates to a flow soldering apparatus and a solder liquid level adjustment method, and more particularly to a flow soldering apparatus and a solder liquid level adjustment method in which the height of the solder liquid level is stabilized.

図１を参照して、背景技術のフローはんだ付け装置の構成を説明する。図１において、フローはんだ付け装置は、ヒーター部１０２と、はんだ槽部１０３と、冷却ファン部１０４と、コンベアレール１０５と、操作・設定部１０６と、制御部１０７と、電源部１０８と、配線１０９と、コンベアモーター１１０とから構成されている。   With reference to FIG. 1, the structure of the flow soldering apparatus of background art is demonstrated. In FIG. 1, the flow soldering apparatus includes a heater unit 102, a solder bath unit 103, a cooling fan unit 104, a conveyor rail 105, an operation / setting unit 106, a control unit 107, a power supply unit 108, wiring. 109 and a conveyor motor 110.

ヒーター部１０２は、基板１０１を予備加熱する。はんだ槽部１０３は、はんだ噴流を発生させ、はんだ付けを行なう。冷却ファン部１０４は、基板を冷却する。コンベアレール１０５は、基板を搬送する。コンベアモーター１１０は、コンベアレール１０５を駆動する。制御部１０７は、各機器を制御する。電源部１０８は、各機器に電力を供給する。操作・設定部１０６は、装置の操作およびコンベアスピード等を設定する。配線１０９は、各機器と制御部１０７および電源部１０８とを接続する。フローはんだ付け装置は、電子部品を組み込んだ基板１０１を装置に搬入することで、予熱からはんだ付け、冷却までを全自動で行なう。   The heater unit 102 preheats the substrate 101. The solder bath 103 generates a solder jet and performs soldering. The cooling fan unit 104 cools the substrate. The conveyor rail 105 conveys the substrate. The conveyor motor 110 drives the conveyor rail 105. The control unit 107 controls each device. The power supply unit 108 supplies power to each device. The operation / setting unit 106 sets the operation of the apparatus, the conveyor speed, and the like. The wiring 109 connects each device to the control unit 107 and the power supply unit 108. The flow soldering apparatus carries out everything from preheating to soldering and cooling in a fully automatic manner by carrying a substrate 101 incorporating electronic components into the apparatus.

図２を参照して、はんだ槽部を説明する。図２において、はんだ槽部１０３には、溶融はんだ２０１が満たされており、噴流ノズル２０３および、はんだ噴流２０２を発生させるためのインペラ２０４といった機構が設けられている。インペラ２０４の回転により、はんだ槽内の溶融はんだ２０１を流動させ、はんだ噴流２０２を発生させる。基板の接続部が、はんだ噴流２０２上を通過することで、はんだ接合を行なう。   With reference to FIG. 2, a solder tank part is demonstrated. In FIG. 2, the solder tank 103 is filled with molten solder 201, and a mechanism such as a jet nozzle 203 and an impeller 204 for generating a solder jet 202 is provided. The rotation of the impeller 204 causes the molten solder 201 in the solder bath to flow and generates a solder jet 202. Solder joining is performed by the board connecting portion passing over the solder jet 202.

フローはんだ付け装置において、品質良くはんだ付けを行なうには、安定したはんだ噴流を作り出すことが重要な要素である。はんだ噴流が安定せず、設定条件よりはんだ噴流高さや噴流速度が小さくなった場合は、基板のはんだ接続部にはんだが付着しないはんだ無し不良、基板スルーホール内部へのはんだ充填量が不足するフローアップ不足不良が発生する。はんだ噴流高さや噴流速度が設定条件より大きくなった場合は、組み込んだ電子部品が浮いてしまう部品浮き不良、基板上面にはんだが噴き上がるはんだ噴き上がり不良が発生する。   In a flow soldering apparatus, in order to perform soldering with high quality, it is an important factor to create a stable solder jet. If the solder jet is not stable and the solder jet height or jet velocity is lower than the set conditions, the solder will not adhere to the solder connection part of the board and the solder will not fill up, and the solder will not fill the board through hole. Insufficient deficiency occurs. When the solder jet height and jet velocity are larger than the set conditions, a component floating defect in which the built-in electronic component floats, and a solder jet defect in which solder spouts on the upper surface of the substrate occur.

図３を参照して、はんだ液面の変化を説明する。図３において、はんだ液面は、図３（ａ)の状態から、基板へのはんだ付けを行なうとはんだ槽内の溶融はんだが基板接合部へ付着するため、はんだ付けを繰り返すことで、はんだ槽内のはんだ量が減少し、図３（ｂ）に示すように低くなる。はんだ液面２０５の高さが低下すると、インペラ２０４で流動するはんだ量が減少する。おもりが減った結果、はんだ噴流２０２の高さが高くなり、安定的なはんだ付けが困難になる。したがって、はんだ液面高さを一定に保つことが品質上重要である。   With reference to FIG. 3, the change of the solder liquid level will be described. In FIG. 3, the solder liquid surface is the same as that shown in FIG. 3 (a). When soldering is performed on the board, the molten solder in the solder tank adheres to the board joint. The amount of solder inside decreases and becomes lower as shown in FIG. When the height of the solder liquid surface 205 is lowered, the amount of solder flowing through the impeller 204 is reduced. As a result of the reduced weight, the height of the solder jet 202 is increased and stable soldering becomes difficult. Therefore, it is important in terms of quality to keep the solder liquid level constant.

図４を参照して、はんだ槽部の地震時の挙動を説明する。図４において、はんだ槽には液化された溶融はんだがいっぱいに満たされているため、地震発生時には建物および設備の揺れによって、はんだ槽外に溶融はんだ２０１が飛散する場合がある。飛散した溶融はんだは、コンベアレールに付着すれば固化して、基板搬送ができなくなる。また、何といっても、危険である。   With reference to FIG. 4, the behavior of the solder bath during an earthquake will be described. In FIG. 4, since the solder bath is fully filled with liquefied molten solder, molten solder 201 may be scattered outside the solder bath due to shaking of buildings and equipment when an earthquake occurs. The scattered molten solder is solidified if it adheres to the conveyor rail, and the board cannot be transported. Also, anything is dangerous.

特許文献１に開示されたはんだ付け装置は、はんだ液面に発生した酸化物を収集するとともに、液面および噴流高さの安定化を図っている。
また、特許文献２に開示されたフローはんだ付け装置は、自動はんだ供給装置と接続され、プリント基板の処理枚数に応じて、糸はんだを供給され、はんだ槽に貯留されたはんだ量を常に一定にしている。 The soldering apparatus disclosed in Patent Document 1 collects oxides generated on the solder liquid surface and stabilizes the liquid surface and the jet height.
Moreover, the flow soldering apparatus disclosed in Patent Document 2 is connected to an automatic solder supply apparatus, and is supplied with thread solder according to the number of printed circuit boards to be processed. ing.

特許公開平７−１４８５６９号公報Japanese Patent Publication No. Hei 7-148569 特許公開平５−３２７２０４号公報Japanese Patent Publication No. 5-327204

フローはんだ付け装置において、品質上重要な要素である安定的なはんだ噴流を維持するために、はんだ液面高さを一定に保つ必要がある。しかし、基板へのはんだ付けを繰り返すことで、はんだ液面高さが低下する。そこで定期的に棒はんだと呼ばれる個体のはんだをはんだ槽内に投入し溶融させ、はんだ量を一定にさせている。そのために、はんだ付け作業を一旦中止し、はんだ槽内の溶融はんだが安定するまで待ち、はんだ量やはんだ噴流等を確認後、はんだ付け作業を再開させるという手順をとる必要があった。   In the flow soldering apparatus, in order to maintain a stable solder jet which is an important factor in quality, it is necessary to keep the solder liquid level constant. However, the solder liquid surface height decreases by repeating the soldering to the substrate. Therefore, an individual solder called a bar solder is periodically poured into a solder bath and melted to keep the amount of solder constant. Therefore, it is necessary to take a procedure of once stopping the soldering operation, waiting until the molten solder in the solder bath is stabilized, and resuming the soldering operation after confirming the solder amount and the solder jet flow.

また、地震等の大きな揺れが発生した場合に、溶融はんだがはんだ槽外へ飛散する場合がある。このため、飛散したはんだが配線部へ付着することで、配線が焼損したり、ショートしてしまう場合があった。さらに飛散したはんだが駆動部へ付着し、冷えて固体化されると、駆動部が可動できなくなってしまう。そうなると部品の交換や付着したはんだの除去など設備復旧までに多大な時間とコストを費やしていた。   In addition, when a large shake such as an earthquake occurs, the molten solder may be scattered outside the solder bath. For this reason, when the scattered solder adheres to the wiring portion, the wiring may be burned out or short-circuited. Further, when the scattered solder adheres to the drive unit and is cooled and solidified, the drive unit cannot be moved. In that case, much time and cost were spent on equipment restoration such as replacement of parts and removal of attached solder.

本発明は、はんだ槽にはんだを検出できるセンサーと、はんだ槽内のはんだ量を調整することができる容量のブロックを設置し、はんだ量の変化をセンサーで検知し、そのセンサー情報に応じてブロックを上下させる制御機構を持たせることで、はんだ槽内のはんだ液面高さを一定に保つ制御と、はんだ飛散を防止する制御を行なう。   In the present invention, a sensor capable of detecting solder in a solder tank and a block having a capacity capable of adjusting the amount of solder in the solder tank are installed, a change in the amount of solder is detected by the sensor, and the block is determined according to the sensor information. By providing a control mechanism that raises and lowers, control for keeping the solder liquid level in the solder bath constant and control for preventing solder scattering are performed.

上述した課題は、はんだ噴流によりプリント基板に電子部品をはんだ付けするフローはんだ付け装置において、はんだ噴流を流出するはんだ槽の溶融はんだに浸漬されたブロックの浸漬量を制御する液面調整機構と、はんだ槽の液面高さをセンスする第１のセンサーおよび第２のセンサーとを有し、第１のセンサーの第１のセンス位置と第２のセンサーの第２のセンス位置との間に液面高さが入るように浸漬量を制御するフローはんだ付け装置により、解決できる。   In the flow soldering apparatus for soldering an electronic component to a printed circuit board by a solder jet, the above-described problem is a liquid level adjustment mechanism that controls the amount of the block immersed in the molten solder in the solder tank that flows out of the solder jet, A first sensor and a second sensor for sensing the liquid level of the solder bath, and a liquid between a first sense position of the first sensor and a second sense position of the second sensor. This can be solved by a flow soldering apparatus that controls the amount of immersion so that the surface height is included.

また、はんだ噴流によりプリント基板に電子部品をはんだ付けするフローはんだ付け装置におけるはんだ液面高さの調整方法であって、フローはんだ付け装置は、はんだ噴流を流出するはんだ槽の溶融はんだに浸漬されたブロックの浸漬量を制御する液面調整機構と、はんだ槽の液面高さをセンスする第１のセンサーおよび第２のセンサーとを有し、第１のセンサーと第２のセンサーとが共にＯＮになるまでブロックをはんだ槽に浸漬するステップと、第１のセンサーはＯＮ状態を維持し、第２のセンサーがＯＦＦになるまでブロックをはんだ槽から引き出すステップと、を含むはんだ液面調整方法により、解決できる。   Also, a method for adjusting the solder liquid level in a flow soldering apparatus for soldering electronic components to a printed circuit board by a solder jet, the flow soldering apparatus being immersed in molten solder in a solder tank that flows out of the solder jet. A liquid level adjustment mechanism that controls the amount of immersion of the block, and a first sensor and a second sensor that sense the liquid level of the solder bath, and the first sensor and the second sensor are both A step of immersing the block in the solder bath until ON, and a step of maintaining the ON state of the first sensor and withdrawing the block from the solder bath until the second sensor is OFF. Can be solved.

本発明によれば、はんだ液面高さを一定に保つことができ、はんだ付け品質上重要な要素であるはんだ噴流が安定し、はんだ付け品質を安定させることができる。   According to the present invention, the solder liquid level can be kept constant, the solder jet which is an important factor in soldering quality is stabilized, and the soldering quality can be stabilized.

一般的なフローはんだ付け装置の構成を説明する正面図である。It is a front view explaining the structure of a general flow soldering apparatus. 一般的なはんだ槽の構成を説明する正面図である。It is a front view explaining the structure of a general solder tank. はんだ液面低下時のはんだ槽の状態を説明する正面図である。It is a front view explaining the state of the solder tank at the time of a solder liquid level fall. 地震発生時のはんだ槽の状態を説明する正面図である。It is a front view explaining the state of the solder tank at the time of the occurrence of an earthquake. 本実施例のフローはんだ付け装置の構成を説明する正面図である。It is a front view explaining the structure of the flow soldering apparatus of a present Example. 前後工程設備との接続を説明する概略正面図である。It is a schematic front view explaining the connection with front and rear process equipment. はんだ液面高さ制御機構を説明する正面図である。It is a front view explaining a solder liquid level height control mechanism. ブロック最上昇位置と最下降位置のはんだ液面高さを説明する正面図である。It is a front view explaining the solder liquid level height of a block highest position and a lowest position. スタンプ機構を説明する正面図である。It is a front view explaining a stamp mechanism. 操作・設定部の概略構成を説明する平面図である。It is a top view explaining schematic structure of an operation and setting part. 制御部の構成を説明するブロック図である。It is a block diagram explaining the structure of a control part. はんだ液面センサーの入力状態とはんだ状態の対応を説明する図である。It is a figure explaining the response | compatibility of the input state of a solder liquid level sensor, and a solder state. はんだ液面センサーの入力状態と出力内容の対応を説明する図である。It is a figure explaining the response | compatibility of the input state and output content of a solder liquid level sensor. はんだ液面高さ調整時の制御フローチャートである。It is a control flowchart at the time of solder liquid level adjustment. 地震対応制御フローチャートである。It is an earthquake response control flowchart. 停電時の制御フローチャートである。It is a control flowchart at the time of a power failure. 緊急地震速報受信時の制御フローチャートである。It is a control flowchart at the time of emergency earthquake bulletin reception. 復旧時の制御フローチャートである。It is a control flowchart at the time of recovery.

以下、本発明の実施形態について、実施例を用い図面を参照しながら詳細に説明する。なお、実質同一部位には同じ参照番号を振り、説明は繰り返さない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings using examples. The same reference numerals are assigned to substantially the same parts, and the description will not be repeated.

図５を参照して、フローはんだ付け装置の構成を説明する。図５において、フローはんだ付け装置１００は、ヒーター部１０２と、はんだ槽部１０３と、冷却ファン部１０４と、コンベアレール１０５と、操作・設定部１０６と、制御部１０７と、電源部１０８Ａと、配線１０９と、コンベアモーター１１０とを含んで構成されている。   The configuration of the flow soldering apparatus will be described with reference to FIG. In FIG. 5, a flow soldering apparatus 100 includes a heater unit 102, a solder bath unit 103, a cooling fan unit 104, a conveyor rail 105, an operation / setting unit 106, a control unit 107, a power supply unit 108A, The wiring 109 and the conveyor motor 110 are included.

ヒーター部１０２は、基板１０１を予備加熱する。はんだ槽部１０３は、はんだ噴流を発生させ、プリント基板に電子部品の端子をはんだ付けを行なう。冷却ファン部１０４は、基板を冷却する。コンベアレール１０５は、基板を搬送する。コンベアモーター１１０は、コンベアレール１０５を駆動する。制御部１０７は、各機器を制御する。電源部１０Ａ８は、各機器に電力を供給する。操作・設定部１０６は、装置の操作やコンベアスピード等を設定する。配線１０９は、各機器と制御部１０７および電源部１０８Ａとを接続する。   The heater unit 102 preheats the substrate 101. The solder tank 103 generates a solder jet and solders the terminals of the electronic component to the printed circuit board. The cooling fan unit 104 cools the substrate. The conveyor rail 105 conveys the substrate. The conveyor motor 110 drives the conveyor rail 105. The control unit 107 controls each device. The power supply unit 10A8 supplies power to each device. The operation / setting unit 106 sets the operation of the apparatus, the conveyor speed, and the like. The wiring 109 connects each device to the control unit 107 and the power supply unit 108A.

さらに、フローはんだ付け装置１００は、入口側基板検出サンサー５０１と、出口側基板検出サンサー５０２と、はんだ液面高さ制御機構５０３と、スタンプ機構５０４と、緊急地震速報受信装置５０５と、無停電電源５０６とを含んで構成されている。   Furthermore, the flow soldering apparatus 100 includes an entrance-side board detection sensor 501, an exit-side board detection sensor 502, a solder liquid level control mechanism 503, a stamp mechanism 504, an earthquake early warning receiver 505, an uninterruptible power supply. And a power source 506.

入口側基板検出サンサー５０１と出口側基板検出サンサー５０２は、基板位置を検出する。はんだ液面高さ制御機構５０３は、はんだ液面高さを制御する。スタンプ機構５０４は、出口側基板検出センサー５０２のすぐ横に設けられ、地震発生時にフローはんだ付け装置１００内にあった基板に印を付ける。緊急地震速報受信装置５０５は、緊急地震速報を受信する。無停電電源５０６は、電源部１０８Ａに設けられ、停電時でもフローはんだ付け装置１００が数分間動作可能とする。電源部１０８Ａは、工場等の外部電力から無停電電源５０６を通じて電力の供給を受け、各機構部に応じた電圧に変換し供給している。フローはんだ付け装置１００は、停電等の外部電力が遮断されたときも考慮しており、無停電電源５０６を設置し、停電時も影響が少ない制御としている。   The inlet side substrate detection sensor 501 and the outlet side substrate detection sensor 208 detect the substrate position. The solder liquid level control mechanism 503 controls the solder liquid level. The stamp mechanism 504 is provided immediately next to the exit side board detection sensor 502, and marks the board that was in the flow soldering apparatus 100 when the earthquake occurred. The earthquake early warning receiving device 505 receives the earthquake early warning. The uninterruptible power supply 506 is provided in the power supply unit 108A, and allows the flow soldering apparatus 100 to operate for several minutes even during a power failure. The power supply unit 108A receives power supply from an external power source such as a factory through the uninterruptible power supply 506, converts the voltage into a voltage corresponding to each mechanism unit, and supplies it. The flow soldering apparatus 100 also takes into consideration when external power such as a power failure is interrupted, and an uninterruptible power supply 506 is installed so that control is less affected even during a power failure.

図６を参照して、フローはんだ付け装置と、前工程設備と、後工程設備との接続関係を説明する。図６において、フローはんだ付け装置１００は、前工程設備４００と後工程設備３００と物理的に接続されている。また、フローはんだ付け装置１００の制御部１０７は、前工程設備４００の制御部１０７Ａと後工程設備３００の制御部１０７Ｂと配線１０９で電気的に接続されている。前工程設備４００は、フローはんだ付け装置１００からの基板要求信号ＯＮの受信で基板を排出する。   With reference to FIG. 6, the connection relationship between the flow soldering apparatus, the pre-process equipment, and the post-process equipment will be described. In FIG. 6, the flow soldering apparatus 100 is physically connected to a pre-process facility 400 and a post-process facility 300. Further, the control unit 107 of the flow soldering apparatus 100 is electrically connected to the control unit 107 </ b> A of the pre-process facility 400 and the control unit 107 </ b> B of the post-process facility 300 through the wiring 109. The pre-process facility 400 discharges the substrate upon reception of the substrate request signal ON from the flow soldering apparatus 100.

図７を参照して、はんだ液面高さ制御機構を説明する。図７において、はんだ液面高さ制御機構５０３は、ブロック６０１と、ボールねじ６０２と、駆動ベルト６０３と、駆動モーター６０４と、検出体６０５と、ブロック位置最下端検出センサー６０６と、ブロック位置最上端検出センサー６０７と、下側はんだ液面センサー６０８と、上側はんだ液面センサー６０９とを含んで構成されている。   The solder liquid level control mechanism will be described with reference to FIG. In FIG. 7, the solder liquid level control mechanism 503 includes a block 601, a ball screw 602, a drive belt 603, a drive motor 604, a detection body 605, a block position lowest end detection sensor 606, and a block position maximum. An upper end detection sensor 607, a lower solder liquid level sensor 608, and an upper solder liquid level sensor 609 are included.

ブロック６０１は、溶融はんだ内に浸漬させる。ボールねじ６０２は、ブロック６０１を上昇下降させる。駆動ベルト６０３は、モーターの駆動をブロック６０１に伝える。駆動モーター６０４は、駆動源である。検出体６０５は、ブロックの位置を検出する。ブロック位置最下端検出センサー６０６とブロック位置最上端検出センサー６０７は、検出体６０５を検出する。下側はんだ液面センサー６０８と上側はんだ液面センサー６０９は、はんだ液面高さ２０５を検出する。   Block 601 is immersed in molten solder. The ball screw 602 moves the block 601 up and down. The drive belt 603 transmits the drive of the motor to the block 601. The drive motor 604 is a drive source. The detection body 605 detects the position of the block. The block position bottom end detection sensor 606 and the block position top end detection sensor 607 detect the detection body 605. The lower solder liquid level sensor 608 and the upper solder liquid level sensor 609 detect the solder liquid level 205.

ブロック６０１の内部には電熱線６１０を有し、ヒーターコントローラー６１１を介して制御部１０７に接続している。これにより、ブロック６０１が溶融はんだ２０１から露出していることによるブロックの温度低下により誘発される溶融はんだ２０１の温度低下を防止している。またブロック６０１は、ステンレス鋼に表面処理を施し、はんだ付着の防止、耐熱性や鉛フリーはんだの腐食にも考慮している。   The block 601 includes a heating wire 610 and is connected to the control unit 107 via the heater controller 611. Thereby, the temperature drop of the molten solder 201 induced by the block temperature drop due to the block 601 being exposed from the molten solder 201 is prevented. In addition, the block 601 is subjected to a surface treatment on stainless steel to prevent solder adhesion, heat resistance, and corrosion of lead-free solder.

ブロック位置最下端検出センサー６０６の設置位置は、ブロック６０１の底面がはんだ槽１０３の底面と接触しない位置に調整し、ブロック位置最上端検出センサー６０７の設置位置及びブロック６０１の体積は、地震発生時の揺れによるはんだ飛散が発生しないはんだ液面高さとなるようにセンサー設置位置とブロック体積を調整している。   The installation position of the block position bottom end detection sensor 606 is adjusted to a position where the bottom surface of the block 601 does not come into contact with the bottom surface of the solder bath 103. The installation position of the block position top end detection sensor 607 and the volume of the block 601 are determined when an earthquake occurs. The sensor installation position and block volume are adjusted so that the solder liquid level does not cause solder scattering due to the shaking of the solder.

図８を参照して、ブロック最上昇位置と最下降位置のはんだ液面高さを説明する。図８において、図８（ａ）はブロック最下端位置の状態、図８（ｂ）はブロック最上端位置の状態を示している。図８（ｂ）から明らかなように、ブロック位置最上端検出センサー６０７がＯＮするまでブロック６０１を引き上げることではんだ液面２０５が低下し、地震時のはんだの飛散を防止することができる。下側はんだ液面センサー６０８と上側はんだ液面センサー６０９の設置位置は、はんだ噴流が安定するはんだ液面高さを範囲に含むように設置する。各種センサーおよび駆動モーター６０４は、制御部１０７に接続されている。制御部１０７は、はんだ液面高さの状態監視、駆動モーターの回転数等を制御する。   With reference to FIG. 8, the solder liquid level height of the block highest position and the lowest position will be described. In FIG. 8, FIG. 8A shows the state of the block bottom end position, and FIG. 8B shows the state of the block top end position. As is clear from FIG. 8B, the solder liquid level 205 is lowered by pulling up the block 601 until the block position uppermost end detection sensor 607 is turned on, and it is possible to prevent solder from being scattered during an earthquake. The installation positions of the lower solder liquid level sensor 608 and the upper solder liquid level sensor 609 are set so as to include the solder liquid level height within which the solder jet flow is stable. Various sensors and the drive motor 604 are connected to the control unit 107. The control unit 107 controls the state of the solder liquid level, the number of rotations of the drive motor, and the like.

図９を参照して、スタンプ機構を説明する。図９において、基板スタンプ機構５０４は、エアーシリンダー７０１と、ピストンロッド７０２と、スタンプ７０３と、エアチューブ７０４と、電磁弁７０５と、フィルタレギュレーター７０６とを含んで構成されている。図９において、工場の圧縮空気をフィルタレギュレーター７０６を通し圧力調整し、出口側基板検出センサー５０２の信号を受けた制御部１０７の命令により電磁弁７０５からエアチューブ７０４を介しエアーシリンダー７０１に送ることで、ピストンロッド７０２を上下させる。ピストンロッド７０２の先端にはスタンプ７０３を取り付けてあり、ピストンロッド７０２が下がることで基板にスタンプを押印する。   The stamp mechanism will be described with reference to FIG. In FIG. 9, the substrate stamp mechanism 504 includes an air cylinder 701, a piston rod 702, a stamp 703, an air tube 704, an electromagnetic valve 705, and a filter regulator 706. In FIG. 9, the pressure of factory compressed air is adjusted through a filter regulator 706, and sent from the solenoid valve 705 to the air cylinder 701 through the air tube 704 in response to a command from the control unit 107 that receives the signal from the outlet side substrate detection sensor 502. Then, the piston rod 702 is moved up and down. A stamp 703 is attached to the tip of the piston rod 702. When the piston rod 702 is lowered, the stamp is stamped on the substrate.

図１０を参照して、操作・設定部を説明する。図１０において、操作・設定部１０６は、起動ボタン１５０１と、復旧ボタン１５０６と、非常停止ボタン１５０２と、装置の状態やメッセージを表示する表示パネル１５０３と、ヒーター部１０２の温度設定スイッチ１５０４と、コンベアレール１０５の搬送速度設定スイッチ１５０５と、プリンタ１５０７とを含む。操作・設定部１０６は、各機構部の設定スイッチ、作業者が操作・設定する機構を集約している。   The operation / setting unit will be described with reference to FIG. In FIG. 10, the operation / setting unit 106 includes a start button 1501, a recovery button 1506, an emergency stop button 1502, a display panel 1503 for displaying the device status and message, a temperature setting switch 1504 for the heater unit 102, A conveyor speed setting switch 1505 for the conveyor rail 105 and a printer 1507 are included. The operation / setting unit 106 collects setting switches of each mechanism unit and mechanisms operated / set by the operator.

図１１を参照して、制御部の構成を説明する。図１１において、制御部１０７は、ＰＬＣ（Programmable Logic Controller）で構成されている。ＰＬＣは、制御機器であるＣＰＵ、メモリー、Ｉ／Ｏインターフェースを有している。メモリーは、装置を動作させるための基本ソフト１６０１、各機器を制御するための制御ソフト１６０２、各種設定条件が格納された設定テーブル１６０３等のソフト類を格納している。Ｉ／Ｏインターフェースは、操作・設定部１０６、ヒーター部１０２、はんだ液面高さ制御機構５０３、基板スタンプ機構５０４の他各センサーと接続されている。Ｉ／Ｏインターフェースは、各機器の状態監視、温度管理、はんだ液面高さ等の制御を行なっている。   The configuration of the control unit will be described with reference to FIG. In FIG. 11, the control part 107 is comprised by PLC (Programmable Logic Controller). The PLC includes a control device such as a CPU, a memory, and an I / O interface. The memory stores basic software 1601 for operating the apparatus, control software 1602 for controlling each device, software such as a setting table 1603 in which various setting conditions are stored. The I / O interface is connected to the operation / setting unit 106, the heater unit 102, the solder liquid level control mechanism 503, the board stamp mechanism 504, and other sensors. The I / O interface controls the status of each device, temperature management, solder liquid level, and the like.

図１２を参照して、はんだ液面センサーの働きについて説明する。はんだ液面センサー６０８、６０９は、はんだを検知するためのセンサーである。制御部１０７は、はんだ液面センサーのＯＮ、ＯＦＦの検出状態によってはんだ液面の高さ、はんだの揺れ、すなわち地震が発生していることを認識する。   With reference to FIG. 12, the function of the solder liquid level sensor will be described. Solder liquid level sensors 608 and 609 are sensors for detecting solder. The control unit 107 recognizes that the level of the solder liquid level, the solder sway, that is, an earthquake has occurred, depending on whether the solder level sensor is ON or OFF.

図１２（ａ）のようにセンサーがＯＦＦ状態ならば、制御部１０７は、はんだがそのセンサー位置には無いと判定する。図１２（ｂ）のようにセンサーがＯＮ状態ならば、制御部１０７は、はんだがそのセンサー位置にあると判定する。ここでセンサーのＯＮ時間として一定時間（ｘ秒）を設定しており、一定時間ＯＮしていれば、制御部１０７は、はんだがあると判定する。これは次に説明するはんだの揺れとの違いを判断するためである。このように、制御部１０７は、はんだ液面センサー６０８、６０９のＯＮ、ＯＦＦ状態によりはんだ液面が正常な位置に入っているか否か判断する。   If the sensor is in the OFF state as shown in FIG. 12A, the control unit 107 determines that there is no solder at the sensor position. If the sensor is in the ON state as shown in FIG. 12B, the control unit 107 determines that the solder is at the sensor position. Here, a fixed time (x seconds) is set as the ON time of the sensor, and if it is ON for a fixed time, the control unit 107 determines that there is solder. This is to determine the difference from the solder shaking described below. As described above, the control unit 107 determines whether or not the solder liquid level is in a normal position based on the ON / OFF states of the solder liquid level sensors 608 and 609.

一方、図１２（ｃ）のように一定時間（ｘ秒）のうちにＯＮ、ＯＦＦを繰り返す場合は、はんだ有り状態とはんだ無し状態の検知を繰り返しているということなので、制御部１０７は、はんだ液面が揺れている状態、すなわち地震が発生している状態と認識する。実際にはより詳細に状態を判別するため、下側はんだ液面センサー６０８と上側はんだ液面センサー６０９の入力状態の組み合わせで出力内容を決定する。   On the other hand, when ON and OFF are repeated within a certain time (x seconds) as shown in FIG. 12 (c), it means that detection of the presence of solder and the state of no solder is repeated, so that the control unit 107 performs soldering. It is recognized that the liquid level is shaking, that is, an earthquake is occurring. Actually, in order to discriminate the state in more detail, the output content is determined by a combination of input states of the lower solder liquid level sensor 608 and the upper solder liquid level sensor 609.

なお、センサーの種別によっては、上述したＯＮがＯＦＦ状態、上述したＯＦＦがＯＮ状態となり得る。上述したＯＮは、はんだをセンス状態、上述したＯＦＦは、はんだを非センス状態と定義する。   Depending on the type of sensor, the above-described ON may be in an OFF state, and the above-described OFF may be in an ON state. The above-described ON defines solder as a sense state, and the above-described OFF defines solder as a non-sense state.

図１３を参照して、はんだ液面センサーの入力状態による出力内容を説明する。図１３において、センサーの入力状態欄の（ａ）〜（ｃ）は、図１２の（ａ）〜（ｃ）に対応している。センサーの入力状態は３種類で、センサーが２つなので、状態の組み合わせは、３×３＝９種類である。   With reference to FIG. 13, the output content by the input state of a solder liquid level sensor is demonstrated. In FIG. 13, (a) to (c) in the sensor input state column correspond to (a) to (c) in FIG. 12. Since there are three types of sensor input states and two sensors, there are 3 × 3 = 9 types of state combinations.

（１）の状態では、はんだ液面センサー６０８、６０９ともセンサーＯＦＦ状態であり、はんだ液面高さは下側はんだ液面センサー６０８より低い位置にある。制御部１０７は、はんだ量が減少している状態だと認識する。この時の出力内容は、ブロックを下げる制御を行ない、はんだ液面を上げる。（２）の状態では、下側はんだ液面センサー６０８はＯＮ、上側はんだ液面センサー６０９はＯＦＦ状態である。制御部１０７は、はんだ液面高さは上下はんだ液面センサー間の正常位置にあると認識し現状を維持する。（３）の状態では、下側はんだ液面センサー６０８がＯＮ、ＯＦＦを繰り返す状態で、はんだが揺れている地震発生状態と認識し、後で説明する地震対応制御を実施する。（４）の状態では、低い位置に設置してある下側はんだ液面センサー６０８がＯＦＦではんだが無い状態、高い位置に設置してある上側はんだ液面センサーがＯＮではんだがある状態を示している。これは、通常発生しない状態なので、制御部１０７は、故障等何らかの異常な状態と認識する。この時の出力内容としては、アラームを出しメッセージを操作・設定部１０６の表示パネル１５０３に表示する。（５）の状態では、上下はんだ液面センサー６０８、６０９ともにセンサーＯＮ状態である。制御部１０７は、はんだ量過多状態だと認識し、ブロックを上げる制御を行なう。（６）および（７）の状態は通常発生しない状態なので、制御部１０７は、アラームを出しメッセージを表示する。（８）および（９）についても、制御部１０７は、はんだ揺れ状態と認識し、（３）と同様に地震対応制御を実施する。   In the state (1), both the solder liquid level sensors 608 and 609 are in the sensor OFF state, and the solder liquid level height is lower than the lower solder liquid level sensor 608. The control unit 107 recognizes that the amount of solder is decreasing. The output contents at this time are controlled to lower the block and raise the solder liquid level. In the state (2), the lower solder liquid level sensor 608 is ON, and the upper solder liquid level sensor 609 is OFF. The control unit 107 recognizes that the solder liquid level is at a normal position between the upper and lower solder liquid level sensors, and maintains the current state. In the state of (3), the lower solder liquid level sensor 608 is repeatedly turned ON and OFF, and it is recognized as an earthquake occurrence state in which the solder is shaking, and the earthquake response control described later is performed. In the state of (4), the lower solder level sensor 608 installed at a low position is OFF and no solder is present, and the upper solder level sensor installed at a high position is ON and solder is present. ing. Since this is a state that does not normally occur, the control unit 107 recognizes an abnormal state such as a failure. As the output contents at this time, an alarm is issued and a message is displayed on the display panel 1503 of the operation / setting unit 106. In the state (5), the upper and lower solder liquid level sensors 608 and 609 are both in the sensor ON state. The control unit 107 recognizes that the solder amount is excessive and performs control to raise the block. Since the states (6) and (7) do not normally occur, the control unit 107 issues an alarm and displays a message. Also regarding (8) and (9), the control unit 107 recognizes the solder swaying state, and performs earthquake response control in the same manner as (3).

図１４ないし図１８を参照して、制御部の処理内容を説明する。まず、図１４を参照して、はんだ液面高さ調整時の制御フローを説明する。図１４において、制御部１０７は、はんだ液面低下を監視する（Ｓ１００１:ＮＯ）。はんだ液面が低下したと制御部１０７が判定したとき（Ｓ１００１：ＹＥＳ）、制御部１０７は、ブロック下降信号をＯＮとする（Ｓ１００２）。制御部１０７は、モーター６０４を駆動し（Ｓ１００３）、ブロック６０１を降下させる（Ｓ１００４）。制御部１０７は、上側センサーがＯＮしたか判定する（Ｓ１００５)。ＮＯのとき、制御部１０７は、ステップ１００３に戻る。ステップ１００５でＹＥＳのとき、制御部１０７は、モーター６０４を停止する（Ｓ１００６）。   The processing contents of the control unit will be described with reference to FIGS. First, a control flow at the time of adjusting the solder liquid level will be described with reference to FIG. In FIG. 14, the control unit 107 monitors a decrease in solder liquid level (S1001: NO). When the control unit 107 determines that the solder liquid level has decreased (S1001: YES), the control unit 107 turns on the block lowering signal (S1002). The control unit 107 drives the motor 604 (S1003) and lowers the block 601 (S1004). The control unit 107 determines whether the upper sensor is turned on (S1005). When NO, the control unit 107 returns to Step 1003. When YES in step 1005, the control unit 107 stops the motor 604 (S1006).

制御部１０７は、ブロック上昇信号をＯＮする（Ｓ１００７）。モーター６０４は、上昇方向に駆動し（Ｓ１００８）、ブロック６０１を上昇させる（Ｓ１００９）。制御部１０７は、設定数上昇したか判断する（Ｓ１０１０）。ＮＯのとき、制御部１０７は、ステップ１００８に遷移する。ステップ１０１０でＹＥＳのとき、制御部１０７は、モーター６０４を停止して（Ｓ１０１１）、終了する。なお、ステップ１００２からステップ１０１１をステップ１０００と呼ぶ。また、図１４のフローは、はんだ付け作業中には実施しない。   The control unit 107 turns on the block rising signal (S1007). The motor 604 is driven in the upward direction (S1008) and raises the block 601 (S1009). The control unit 107 determines whether the set number has increased (S1010). When NO, the control unit 107 transitions to step 1008. When YES in step 1010, the control unit 107 stops the motor 604 (S1011) and ends. Steps 1002 to 1011 are referred to as step 1000. Further, the flow of FIG. 14 is not performed during the soldering operation.

はんだ液面を下げる量は、あらかじめ操作・設定部１０６にて設定しておき、その設定値に応じて駆動モーター６０４のパルス数にて制御する。はんだ液面低下設定値とパルス数の換算式を式１に示す。   The amount by which the solder liquid level is lowered is set in advance by the operation / setting unit 106 and is controlled by the number of pulses of the drive motor 604 in accordance with the set value. A conversion formula for the solder liquid level lowering set value and the number of pulses is shown in Formula 1.

Figure 2013172009
ここで、Ｙ：必要移動パルス数
Ｘ：はんだ液面低下設定値
ｘ：駆動モーターの１パルスのブロック移動量
ａ１：はんだ槽の縦の長さ
ｂ１：はんだ槽の横の長さ
ａ２：ブロックの縦の長さ
ｂ２：ブロックの横の長さ
である。
Figure 2013172009
 Where Y: number of required moving pulses
X: Solder liquid level lowering setting value
x: Block movement of 1 pulse of drive motor
a1: Vertical length of solder bath
b1: Horizontal length of solder bath
a2: Vertical length of the block
b2: The horizontal length of the block.

図１５を参照して、地震対応制御フローを説明する。示した図である。図１５において、制御部１０７は、はんだ揺れがあるか判定する（Ｓ３０１）。ＮＯのとき、制御部１０７は、ステップ３０１に遷移する。ステップ３０１でＹＥＳのとき、制御部１０７は、ステップ３０２、ステップ３００、ステップ３１０を並行して実行する。   The earthquake response control flow will be described with reference to FIG. FIG. In FIG. 15, the control unit 107 determines whether there is solder shaking (S301). When the determination is NO, the control unit 107 transitions to step 301. When YES in step 301, the control unit 107 executes step 302, step 300, and step 310 in parallel.

ステップ３０２において、制御部１０７は、前工程基板要求信号をＯＦＦする。
ステップ３００の液面低下処理において、制御部１０７は、ブロック上昇信号をＯＮする（Ｓ３０３）。制御部１０７は、モーター６０４をブロック上昇方向に駆動し（Ｓ３０４）、ブロック６０１は、上昇する（Ｓ３０５）。制御部１０７は、ブロック上端センサー６０７がＯＮしたか判定する（Ｓ３０６）。ＮＯのとき、制御部１０７は、ステップ３０４に遷移する。ステップ３０６でＹＥＳのとき、制御部１０７は、モーター６０４を停止する（Ｓ３０７）。 In step 302, the control unit 107 turns off the previous process substrate request signal.
In the liquid level lowering process at step 300, the control unit 107 turns on the block rising signal (S303). The control unit 107 drives the motor 604 in the block raising direction (S304), and the block 601 moves up (S305). The control unit 107 determines whether the block upper end sensor 607 is turned on (S306). When the determination is NO, the control unit 107 transitions to step 304. When YES in step 306, the control unit 107 stops the motor 604 (S307).

ステップ３１０の基板排出処理において、制御部１０７は、装置内に基板があるか判定する（Ｓ３０８）。装置内に基板がないとき、制御部１０７は、ステップ３２０の装置停止処理に遷移する。ステップ３０８において、装置内に基板があるとき、制御部１０７は、コンベアを駆動して、基板を排出する（Ｓ３０９）。制御部１０７は、出口側基板センサー５０２がＯＮか判定する（Ｓ３１１）。ＮＯのとき、制御部１０７は、ステップ３０９に遷移する。ステップ３１１でＹＥＳのとき、制御部１０７は、基板スタンプ５０４を下げて、基板にマークを付けて（Ｓ３１２）、ステップ３０８に遷移する。   In the substrate discharging process in step 310, the control unit 107 determines whether there is a substrate in the apparatus (S308). When there is no substrate in the apparatus, the control unit 107 transitions to the apparatus stop process in step 320. In step 308, when there is a substrate in the apparatus, the control unit 107 drives the conveyor to discharge the substrate (S309). The control unit 107 determines whether the outlet side substrate sensor 502 is ON (S311). When the determination is NO, the control unit 107 transitions to step 309. When YES at step 311, the control unit 107 lowers the substrate stamp 504, marks the substrate (S 312), and proceeds to step 308.

ステップ３２０の装置停止処理において、制御部１０７は、はんだ槽のヒーター熱源をＯＦＦする（Ｓ３１３）。制御部１０７は、冷却ファン１０４を停止する（Ｓ３１４）。制御部１０７は、コンベアを停止して（Ｓ３１６）、終了する。   In the apparatus stop process in step 320, the control unit 107 turns off the heater heat source of the solder bath (S313). The control unit 107 stops the cooling fan 104 (S314). The control unit 107 stops the conveyor (S316) and ends.

図１６を参照して、停電時の制御フローを説明する。図１６において、制御部１０７は、外部電源が遮断したか判定する（Ｓ３２１）。ＮＯのとき、制御部１０７は、ステップ３２１に遷移する。ステップ３２１でＹＥＳのとき、制御部１０７は、ステップ３２２と、ステップ３２３を並行して実行する。ステップ３２２において、制御部１０７は、前工程要求信号をＯＦＦする。ステップ３２３において、制御部１０７は、装置内に基板があるか判定する。基板があるとき、制御部１０７は、すべての基板を排出するまで通常動作し（Ｓ３２４）、ステップ３２３に戻る。ステップ３２３で装置内に基板がないとき、制御部１０７は、ステップ３００の液面低下処理と、ステップ３２０の装置停止処理を並行して実行する。ステップ３００とステップ３２０は、図１５で説明済みなので、ここでは、説明を省く。ステップ３２０のあと、制御部１０７は、終了する。   With reference to FIG. 16, the control flow at the time of a power failure will be described. In FIG. 16, the control unit 107 determines whether or not the external power supply is cut off (S321). When the determination is NO, the control unit 107 transitions to step 321. When YES in step 321, the control unit 107 executes step 322 and step 323 in parallel. In step 322, the control unit 107 turns off the previous process request signal. In step 323, the control unit 107 determines whether there is a substrate in the apparatus. When there are substrates, the control unit 107 operates normally until all the substrates are discharged (S324), and returns to Step 323. When there is no substrate in the apparatus in step 323, the control unit 107 executes the liquid level lowering process in step 300 and the apparatus stop process in step 320 in parallel. Steps 300 and 320 have already been described with reference to FIG. After step 320, the control unit 107 ends.

図１７を参照して、緊急地震速報受信時の制御フローを説明する。図１７において、制御部１０７は、緊急地震速報を受信したか監視する（Ｓ３４１）。ＹＥＳのとき、制御部１０７は、ステップ３４１と、ステップ３４２を並行して実行する。ステップ３４２において、制御部１０７は、前工程基板要求信号をＯＦＦする。ステップ３４３において、制御部１０７は、装置内に基板があるか判定する。基板があるとき、制御部１０７は、基板の排出完了まで通常動作して（Ｓ３４４）、ステップ３４３に戻る。ステップ３４３で基板がないとき、制御部１０７は、ステップ３００の液面低下処理を実行して、終了する。   With reference to FIG. 17, the control flow at the time of receiving the earthquake early warning will be described. In FIG. 17, the control unit 107 monitors whether or not an emergency earthquake warning has been received (S341). When YES, the control unit 107 executes step 341 and step 342 in parallel. In step 342, the control unit 107 turns off the previous process substrate request signal. In step 343, the control unit 107 determines whether there is a substrate in the apparatus. When there is a substrate, the control unit 107 operates normally until the substrate is completely discharged (S344), and returns to step 343. When there is no substrate in step 343, the control unit 107 executes the liquid level lowering process in step 300 and ends.

図１８を参照して、復旧時の制御フローを説明する。このフローを開始する前に、まず作業者は、はんだ飛散が無いか、設備損傷は無いか等安全確認を実施後、操作・設定部１０６の復旧ボタン１５０６を押す。図１８において、制御部１０７は、復旧ボタンの押下を受け付ける（Ｓ３６１）。制御部１０７は、各設定条件通りか判定する（Ｓ３６２）。ＮＯのとき、制御部１０７は、各設定に調整して（Ｓ３６３）、ステップ３６２に戻る。ステップ３６２でＹＥＳのとき、制御部１０７は、ステップ１０００に遷移する。ステップ１０００のあと、制御部１０７は、前工程要求信号をＯＮとして（Ｓ３７７）、終了する。ステップ１０００は、図１４で説明済みなので、説明を省略する。   A control flow at the time of recovery will be described with reference to FIG. Before starting this flow, the operator first checks safety such as whether there is no solder scattering or equipment damage, and then presses the recovery button 1506 of the operation / setting unit 106. In FIG. 18, the control unit 107 accepts pressing of the recovery button (S361). The control unit 107 determines whether each setting condition is satisfied (S362). When the determination is NO, the control unit 107 adjusts each setting (S363) and returns to step 362. When YES at step 362, control unit 107 transitions to step 1000. After step 1000, the control unit 107 sets the previous process request signal to ON (S377) and ends. Step 1000 has already been described with reference to FIG.

なお、上述した実施例では、はんだ液面の揺れで地震を判定しているが、地震計、加速度計等により、地震を判定してもよい。   In the above-described embodiment, the earthquake is determined by the shaking of the solder liquid surface, but the earthquake may be determined by a seismometer, an accelerometer, or the like.

本実施例によれば、はんだ液面高さを一定に保つことができることで、はんだ液面高さ低下による定期的なはんだ供給作業を削減することができる。この結果、設備停止時間を短縮でき、作業効率も向上させることができる。   According to the present embodiment, since the solder liquid level can be kept constant, it is possible to reduce regular solder supply work due to a decrease in the solder liquid level. As a result, the equipment stop time can be shortened and the work efficiency can be improved.

本実施例によれば、地震発生時には、センサー情報を瞬時に解析しブロックをはんだ槽から短時間で引き上げることができる。この結果、はんだ液面の高さが低下し、溶融はんだのはんだ槽外への飛散を防止することができる。このため、はんだ飛散発生時の復旧時間およびコストの低減を図ることができる。   According to the present embodiment, when an earthquake occurs, sensor information can be analyzed instantaneously and the block can be lifted from the solder bath in a short time. As a result, the height of the solder liquid surface is reduced, and it is possible to prevent the molten solder from scattering outside the solder bath. For this reason, it is possible to reduce the recovery time and cost when solder scattering occurs.

１００…フローはんだ付け装置、１０１…基板、１０２…ヒーター部、１０３…はんだ槽部、１０４…冷却ファン部、１０５…コンベアレール、１０６…操作・設定部、１０７…制御部、１０８…電源部、１０９…配線、１１０…コンベアモーター、２０１…溶融はんだ、２０２…はんだ噴流、２０３…噴流ノズル、２０４…インペラ、２０５…はんだ液面、３００…後工程設備、４００…前工程設備、５０１…入口側基板検出センサー、５０２…出口側基板検出センサー、５０３…はんだ液面高さ制御機構、５０４…基板スタンプ機構、５０５…緊急地震速報受信装置、５０６…無停電電源、６０１…ブロック、６０２…ボールねじ、６０３…駆動ベルト、６０４…駆動モーター、６０５…検出体、６０６…ブロック位置最下端検出センサー、６０７…ブロック位置最上端検出センサー、６０８…下側はんだ液面センサー、６０９…上側はんだ液面センサー、６１０…電熱線、６１１…ヒーターコントローラー、７０１…エアーシリンダー、７０２…ピストンロッド、７０３…スタンプ、７０４…エアチューブ、７０５…電磁弁、７０６…フィルタレギュレーター、１５０１…起動ボタン、１５０２…非常停止ボタン、１５０３…表示パネル、１５０４…温度設定スイッチ、１５０５…搬送速度設定スイッチ、１５０６…復旧ボタン、１６０１…基本ソフト、１６０２…制御ソフト、１６０３…設定テーブル。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Flow soldering apparatus, 101 ... Board | substrate, 102 ... Heater part, 103 ... Solder tank part, 104 ... Cooling fan part, 105 ... Conveyor rail, 106 ... Operation / setting part, 107 ... Control part, 108 ... Power supply part, DESCRIPTION OF SYMBOLS 109 ... Wiring, 110 ... Conveyor motor, 201 ... Molten solder, 202 ... Solder jet, 203 ... Jet nozzle, 204 ... Impeller, 205 ... Solder liquid level, 300 ... Post process equipment, 400 ... Pre process equipment, 501 ... Inlet side Substrate detection sensor, 502 ... Exit side substrate detection sensor, 503 ... Solder liquid level control mechanism, 504 ... Substrate stamp mechanism, 505 ... Earthquake early warning receiver, 506 ... Uninterruptible power supply, 601 ... Block, 602 ... Ball screw , 603 ... Driving belt, 604 ... Driving motor, 605 ... Detection body, 606 ... Block position bottom end detection sensor , 607 ... Block position uppermost end detection sensor, 608 ... Lower solder liquid level sensor, 609 ... Upper solder liquid level sensor, 610 ... Heating wire, 611 ... Heater controller, 701 ... Air cylinder, 702 ... Piston rod, 703 ... Stamp 704 ... Air tube 705 Solenoid valve 706 Filter regulator 1501 Start button 1502 Emergency stop button 1503 Display panel 1504 Temperature setting switch 1505 Transport speed setting switch 1506 Recovery button 1601 ... Basic software, 1602 ... Control software, 1603 ... Setting table.

Claims (3)

はんだ噴流によりプリント基板に電子部品をはんだ付けするフローはんだ付け装置において、
前記はんだ噴流を流出するはんだ槽の溶融はんだに浸漬されたブロックの浸漬量を制御する液面調整機構と、前記はんだ槽の液面高さをセンスする第１のセンサーおよび第２のセンサーとを有し、
前記第１のセンサーの第１のセンス位置と前記第２のセンサーの第２のセンス位置との間に前記液面高さが入るように前記浸漬量を制御することを特徴とするフローはんだ付け装置。 In a flow soldering device that solders electronic components to a printed circuit board by a solder jet,
A liquid level adjusting mechanism for controlling a dipping amount of the block immersed in the molten solder in the solder bath flowing out of the solder jet, and a first sensor and a second sensor for sensing the liquid level height of the solder bath. Have
Flow soldering characterized in that the amount of immersion is controlled so that the liquid level is between a first sense position of the first sensor and a second sense position of the second sensor. apparatus. 請求項１に記載のフローはんだ付け装置であって、
地震センサーをさらに備え、
前記地震センサーが地震を検出したとき、前記ブロックを前記はんだ槽から引き出すように制御することを特徴とするフローはんだ付け装置。 The flow soldering apparatus according to claim 1,
Further equipped with an earthquake sensor,
A flow soldering apparatus that controls to pull out the block from the solder bath when the earthquake sensor detects an earthquake. はんだ噴流によりプリント基板に電子部品をはんだ付けするフローはんだ付け装置におけるはんだ液面高さの調整方法であって、
前記フローはんだ付け装置は、前記はんだ噴流を流出するはんだ槽の溶融はんだに浸漬されたブロックの浸漬量を制御する液面調整機構と、前記はんだ槽の液面高さをセンスする第１のセンサーおよび第２のセンサーとを有し、
前記第１のセンサーと前記第２のセンサーとが共にＯＮになるまで前記ブロックを前記はんだ槽に浸漬するステップと、
前記第１のセンサーはＯＮ状態を維持し、前記第２のセンサーがＯＦＦになるまで前記ブロックを前記はんだ槽から引き出すステップと、を含むはんだ液面調整方法。 A method for adjusting a solder liquid level in a flow soldering apparatus for soldering an electronic component to a printed circuit board by a solder jet,
The flow soldering apparatus includes a liquid level adjusting mechanism for controlling a dipping amount of a block immersed in molten solder in a solder bath that flows out of the solder jet, and a first sensor that senses a liquid level of the solder bath. And a second sensor,
Immersing the block in the solder bath until both the first sensor and the second sensor are ON;
Maintaining the ON state of the first sensor and pulling the block out of the solder bath until the second sensor is OFF.
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