JP2013161580A - Electrode substrate checking method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電極基材の検査方法の技術に関し、より詳しくは、電極基材のスリット断面におけるバリ等の欠陥の有無を検出するための技術に関する。 The present invention relates to a technique for inspecting an electrode substrate, and more particularly to a technique for detecting the presence or absence of defects such as burrs in a slit section of an electrode substrate.
二次電池等に用いられる電極基材は、バリ等の欠陥があると二次電池に組み込まれた後に内部短絡等の不具合を引き起こす原因となるため、使用前に外観検査等によるバリの有無等の確認を行うことが不可欠となっている。
電極基材の外観検査に係る技術としては、例えば、以下に示す特許文献1に開示された技術が知られており、公知となっている。
If the electrode base material used for secondary batteries, etc. has defects such as burrs, it will cause problems such as internal short circuit after being incorporated into the secondary battery. It is indispensable to confirm.
As a technique related to the appearance inspection of the electrode base material, for example, the technique disclosed in
特許文献1に開示されている従来技術では、電極基材の表面に検査光を照射し、その透過光、正反射光および散乱光を撮像し、それらの撮像データを画像処理することによって解析し、欠陥の種類、存在位置等を連続的に記録する構成としている。
In the prior art disclosed in
電極基材は、所定の幅にスリット(裁断)して用いられることが一般的であるが、そのスリット面においても、バリ等の不具合が生じる可能性がある。
そして、このようなスリット面において生じるバリも、内部短絡等の不具合を引き起こす原因となりうるものである。
The electrode base material is generally used by being slit (cut) to a predetermined width, but defects such as burrs may also occur on the slit surface.
And the burr | flash which arises in such a slit surface can also cause malfunctions, such as an internal short circuit.
しかしながら、特許文献1に開示されている従来技術では、電極基材の表面を対象としており、このような従来技術を用いてスリット面における欠陥を検出することは困難であった。
また、電極基材のスリット面においては、金属箔からなる芯材と、その芯材の表裏に塗工された活物質(以下、塗工部と呼ぶ)との境界が見えにくいという問題があるため、スリット面におけるバリ等の欠陥を検出することが困難であった。
However, the conventional technique disclosed in
In addition, on the slit surface of the electrode base material, there is a problem that it is difficult to see the boundary between the core material made of metal foil and the active material (hereinafter referred to as the coating portion) coated on the front and back of the core material. For this reason, it has been difficult to detect defects such as burrs on the slit surface.
本発明は、斯かる現状の課題を鑑みてなされたものであり、電極基材のスリット面におけるバリ等の不具合を精度良く検出することができる電極基材の検査方法を提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of such current problems, and an object of the present invention is to provide an electrode substrate inspection method capable of accurately detecting defects such as burrs on the slit surface of the electrode substrate. Yes.
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。 The problem to be solved by the present invention is as described above. Next, means for solving the problem will be described.
即ち、請求項1においては、金属製の箔部材たる芯材と、該芯材の一側の面に活物質を塗工して形成される第一の塗工層と、前記芯材の他側の面に活物質を塗工して形成される第二の塗工層と、を備える電極基材の、スリット面における欠陥を検出するための電極基材の検査方法であって、前記スリット面における前記第一の塗工層に対して、前記スリット面に対して水平に照射する第一の照明光を、前記電極基材における前記第一の塗工層側から照射するとともに、前記スリット面における前記第二の塗工層に対して、前記スリット面に対して水平に照射する第二の照明光を、前記電極基材における前記第二の塗工層側から照射し、さらに、前記スリット面における前記芯材に対して、前記スリット面に対して垂直に照射する第三の照明光を、前記第一の照明光および前記第二の照明光に干渉しない位置から照射しつつ、前記スリット面を、該スリット面に対して垂直な方向から撮像するものである。
That is, in
請求項2においては、前記第三の照明光は、前記第一の照明光および前記第二の照明光と異なる波長分布を有するものである。 In the present invention, the third illumination light has a wavelength distribution different from that of the first illumination light and the second illumination light.
請求項3においては、前記第一の照明光を赤色光とし、前記第二の照明光を青色光とし、前記第三の照明光を白色光とするものである。 According to a third aspect of the present invention, the first illumination light is red light, the second illumination light is blue light, and the third illumination light is white light.
請求項4においては、前記第一の照明光を赤色光とし、前記第二の照明光を赤色光とし、前記第三の照明光を青色光とするものである。 According to a fourth aspect of the present invention, the first illumination light is red light, the second illumination light is red light, and the third illumination light is blue light.
請求項5においては、前記第一の照明光を青色光とし、前記第二の照明光を青色光とし、前記第三の照明光を赤色光とするものである。 According to a fifth aspect of the present invention, the first illumination light is blue light, the second illumination light is blue light, and the third illumination light is red light.
請求項6においては、前記第一の照明光を緑色光とし、前記第二の照明光を青色光とし、前記第三の照明光を赤色光とするものである。 In the present invention, the first illumination light is green light, the second illumination light is blue light, and the third illumination light is red light.
本発明の効果として、以下に示すような効果を奏する。 As effects of the present invention, the following effects can be obtained.
請求項1においては、芯材と塗工層との境界および塗工層と背景との境界を明確に認識することができる。
これにより、芯材から生じたバリや切粉等の欠陥を容易かつ確実に検出することができる。
In
As a result, defects such as burrs and chips generated from the core material can be detected easily and reliably.
請求項2においては、芯材と塗工層との境界および塗工層と背景との境界を明確に認識することができる。
In
請求項3においては、上側の塗工層に傾斜部が生じている場合や、芯材が下側に寄っている場合であっても、芯材と塗工層との境界および塗工層と背景との境界を明確に認識することができる。
In
請求項4においては、芯材の厚みが小さい場合であっても、芯材と塗工層との境界および塗工層と背景との境界を明確に認識することができる。
In
請求項5においては、銅や金を材質とする芯材の厚みが小さい場合であっても、芯材と塗工層との境界および塗工層と背景との境界を明確に認識することができる。
In
請求項6においては、芯材が下側に寄っている場合であっても、芯材と塗工層との境界および塗工層と背景との境界を明確に認識することができる。
In
次に、発明の実施の形態を説明する。
まず始めに、本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法に使用する検査装置の全体構成について、図1から図4を用いて説明をする。
尚、本実施形態では、図1から図3に示すようなXYZ座標系を規定しており、検査対象たる電極基材の長さ方向をX軸方向、幅方向をY軸方向、厚み方向をZ軸方向として規定している。
また、本実施形態では、長さ方向を水平に向けて、かつ、厚み方向を鉛直方向に向けて電極基材を配置した状態で検査を行う場合を例示しているが、本発明に係る電極基材の検査方法を、電極基材の姿勢が斯かる態様である場合に限定するものではない。
Next, embodiments of the invention will be described.
First, an overall configuration of an inspection apparatus used in an electrode substrate inspection method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4.
In this embodiment, an XYZ coordinate system as shown in FIGS. 1 to 3 is defined, and the length direction of the electrode base material to be inspected is the X-axis direction, the width direction is the Y-axis direction, and the thickness direction is the thickness direction. It is defined as the Z-axis direction.
Moreover, in this embodiment, although the case where it test | inspects in the state which has arrange | positioned the electrode base material with the length direction turned horizontally and the thickness direction turned to the vertical direction is illustrated, the electrode according to the present invention The substrate inspection method is not limited to the case where the posture of the electrode substrate is such an embodiment.
まず始めに、検査対象たる電極基材について説明をする。
図1に示す如く、本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法における検査対象たる電極基材10は、芯材11の表面に第一の塗工層12が形成され、また芯材11の裏面に第二の塗工層13が形成される構成としている。
芯材11は、銅、アルミ、金等の金属により構成される箔状の部材であり、また、第一および第二の各塗工層12・13は、芯材11に対して、活物質を塗工することによって形成されている。
First, the electrode base material to be inspected will be described.
As shown in FIG. 1, an
The
そして、電極基材10は、図示しないスリッター等の設備により所定の幅にスリット(裁断)して使用するものであり、裁断面たるスリット面10aが形成されている。
尚、本実施形態では、電極基材10をスリッターでスリットする際に、当該スリッターの刃が当たる側の面を電極基材10の上側の面と規定し、その反対側の面を下側の面と規定している。そして、電極基材10では、第一の塗工層12の表面が上側の面であるものとし、第二の塗工層13の表面が下側の面であるものとして説明を行う。
また、以下では、スリット面10aに現れる各層11・12・13に対応する部位を、断面11a・12a・13aと表示する。
The
In this embodiment, when slitting the
Moreover, below, the site | part corresponding to each
そして、本発明の一実施形態に係る検査方法は、スリット面10aに現れるバリや切粉等の欠陥の有無を検査することを目的としている。
バリは、芯材11の断面11aにおいて出現する、該芯材11から各塗工層12・13に向けて針状に突出した部位として認識される欠陥であり、また切粉は、芯材11からちぎれたバリやスリット時の切粉等がスリット面10aに付着することによって生じる欠陥である。
And the test | inspection method which concerns on one Embodiment of this invention aims at test | inspecting the presence or absence of defects, such as a burr | flash and a chip, which appear on the
The burr is a defect that appears in the
次に、電極基材10の検査に用いる検査装置について説明をする。
図1に示す如く、本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法に使用する検査装置1は、電極基材10のスリット面10aを撮像することができる装置であって、カメラ2と、第一、第二、第三の各光源3・4・5等を備える構成としている。
Next, an inspection apparatus used for inspecting the
As shown in FIG. 1, an
カメラ2は、スリット面10aを撮像するための装置であり、本実施形態では、マイクロスコープと呼ばれる微小な部位を撮影するための装置を採用している。
そして、本実施形態では、カメラ2の視野Sが、図1〜図3に示すように、スリット面10aにおける電極基材10の厚みを超える(即ち、各断面11a・11a・12aを視認できる)範囲となるように、スリット面10aとレンズ2aとの距離を設定している。
The
And in this embodiment, as shown in FIGS. 1-3, the visual field S of the
そして、カメラ2が備えるレンズ2aの光軸を水平方向(Y軸に平行)に向けつつ、スリット面10aにおける芯材11の断面11aに対面する位置にレンズ2aを配置する構成としている。
これにより、カメラ2によって、スリット面10aに対して垂直な方向から、各断面11a・12a・13aを撮像することができる構成としている。
The
Thereby, it is set as the structure which can image each
また、カメラ2は、図示しない変位装置によって支持されており、X軸方向に向けて変位可能に構成されている。
尚、さらにカメラ2には図示しないモニタや画像処理装置等が接続されており、カメラ2によって撮像した画像データをモニタ上で確認したり、あるいは、画像処理装置に取り込んで画像処理を行ったりすることができる構成としている。
The
In addition, a monitor, an image processing device, and the like (not shown) are connected to the
図1〜図3に示す如く、第一の光源3は、その照射方向がカメラ2のレンズ2aの光軸に対して平行となるように、レンズ2aの側部に配置している。
このような構成により、図1に示すように、第一の光源3から照射した照明光α1が、芯材11の断面11aにおいて直接反射して、その直接反射光α2をレンズ2aによって受光できる構成としている。
即ち、第一の光源3は、カメラ2に対して同軸落射照明として構成されている。
As shown in FIGS. 1 to 3, the first
With such a configuration, as shown in FIG. 1, the illumination light α1 emitted from the first
That is, the first
第一の光源3としては、例えば、図4(a)に示すように、レンズ2aの側部に独立した2個の各光源3・3を配置する構成とすることができる。
そして、検査装置1では、照明光の広がり具合が、芯材11の断面11aの厚みに対応する光源3を選定することによって、光源3・3からの照明光を断面11aのみに集中させる(即ち、光源3からの照明光を各断面12a・13aには極力あてない)構成としている。
As the 1st
In the
また、第一の光源3としては、図4(b)に示すように、レンズ2aの周囲に略リング状の光源3を配置し、光源3を遮蔽板8・8で部分的に遮ることによって、2箇所の照射部3a・3aを形成する構成とすることもできる。
このような構成により、遮蔽板8・8の配置を光源3の照射対象たる芯材11の断面11aの厚みに合わせて変更することができ、これにより、光源3の各照射部3a・3aから照射する照明光の広がり具合を調整するとともに、照射部3a・3aからの照明光を断面11aのみに集中させる構成としている。
Further, as shown in FIG. 4B, the first
With such a configuration, the arrangement of the
図1〜図3に示す如く、第二の光源4は、その照射方向がカメラ2のレンズ2aの光軸に対して直交するように、電極基材10の上方(即ち、第一の塗工層12側)に配置している。
このような構成により、第二の光源4から照射した照明光β1を、拡散反射光として第一の塗工層12の断面12aに照射することができ、その拡散反射光β2をレンズ2aによって受光できる構成としている。
As shown in FIGS. 1 to 3, the second
With such a configuration, the illumination light β1 emitted from the second
第三の光源5は、その照射方向がカメラ2のレンズ2aの光軸に対して直交するように、電極基材10の下方(即ち、第二の塗工層13側)に配置している。
このような構成により、第三の光源5から照射した照明光γ1を、拡散反射光として第二の塗工層13の断面13aに照射することができ、その拡散反射光γ2をレンズ2aによって受光できる構成としている。
The third
With such a configuration, the illumination light γ1 emitted from the third
また、第二の光源4および第三の光源5は、それぞれステー6・7によってカメラ2に対して固定される構成としている。
このような構成により、検査装置1では、カメラ2がX軸方向に向けて変位したとしても、電極基材10に対する各光源3・4・5による照明光の照射状況が一定に保持されるようにしている。
The second
With such a configuration, in the
次に、本発明の一実施形態に係る検査方法において使用する各光源3・4・5について、説明をする。
本発明の一実施形態に係る検査方法では、検査装置1における各光源3・4・5として、「白色LED」、「赤色LED」、「青色LED」、「緑色LED」を採用する構成としている。
Next, the
In the inspection method according to an embodiment of the present invention, “white LED”, “red LED”, “blue LED”, and “green LED” are employed as the
本実施形態で使用する「赤色LED」は、波長域が610〜750nm程度の赤色光を発するものを採用し、また本実施形態で使用する「青色LED」は、波長域が435〜480nm程度の青色光を発するものを採用し、さらに本実施形態で使用する「緑色LED」は、波長域が560nm前後の緑色光を発するものを採用している。
またさらに、本実施形態で使用する「白色LED」は、青色LEDと蛍光体との組み合わせにより白色光を発するものを採用しており、その白色光は、青色光に近い波長を有し、概ね480〜600nm程度の幅広い波長域を有している。
The “red LED” used in the present embodiment adopts a light emitting red light having a wavelength range of about 610 to 750 nm, and the “blue LED” used in the present embodiment has a wavelength range of about 435 to 480 nm. What emits blue light is adopted, and “green LED” used in the present embodiment adopts one emitting green light having a wavelength range of around 560 nm.
Furthermore, the “white LED” used in the present embodiment employs a combination of a blue LED and a phosphor that emits white light, and the white light has a wavelength close to that of blue light, It has a wide wavelength range of about 480 to 600 nm.
「白色LED」から発せられる白色光は、「青色LED」から発せられる青色光に近い波長分布を有しており、「赤色LED」から発せられる赤色光と区別しやすいという特徴を有している。 The white light emitted from the “white LED” has a wavelength distribution close to that of the blue light emitted from the “blue LED”, and is characterized by being easily distinguishable from the red light emitted from the “red LED”. .
また、「青色LED」から発せられる青色光は、赤色光や白色光に比して波長が短く散乱率が高い。このため青色光は、赤色光や白色光に比して視認性が良く、詳細な部分が見やすいという特徴を有している。
また青色光は、「赤色LED」から発せられる赤色光と区別しやすいという特徴も有している。
Further, blue light emitted from the “blue LED” has a shorter wavelength and a higher scattering rate than red light and white light. For this reason, blue light has a feature that visibility is better than red light and white light, and detailed portions are easy to see.
Also, blue light has a feature that it can be easily distinguished from red light emitted from a “red LED”.
さらに、「赤色LED」から発せられる赤色光は、白・青色光と見分けやすいという特徴を有しており、照射対象が銅や金である場合には高反射率となり、銅や金の部分が見分けやすいという特徴を有している。また赤色光は、青色光や白色光に比して波長が長いため、直進性がよく、斜面等を観察するのに適するという特徴を有している。 Furthermore, the red light emitted from the “red LED” has a feature that it can be easily distinguished from white and blue light. When the irradiation target is copper or gold, the reflectance is high, and the copper or gold portion is It has the feature of being easy to distinguish. In addition, red light has a longer wavelength than blue light and white light, and thus has a straight traveling property and is suitable for observing a slope or the like.
またさらに、「緑色LED」から発せられる緑色光は、赤色光と波長が異なっているため、赤色光と見分けやすく、青色光と白色光の中間的な性質を有するという特徴を有している。 Furthermore, since the green light emitted from the “green LED” has a wavelength different from that of the red light, it is easily distinguished from the red light, and has a characteristic that it has an intermediate property between the blue light and the white light.
尚、本実施形態では、光源の発する照明光の色の種類として白色、赤色、青色、緑色の4色を採用する場合を例示しているが、本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法において採用する各光源3・4・5の照明色をこれに限定するものではなく、スリット面10aの性状等に応じて、この4色以外の照明色を発する光源を適宜採用することが可能である。
In this embodiment, the case where four colors of white, red, blue, and green are adopted as the types of colors of illumination light emitted from the light source is illustrated. However, the electrode base material according to one embodiment of the present invention The illumination color of each of the
ここで、検査対象たる電極基材10におけるスリット面10aの性質について、図5を用いて説明をする。
スリッター(図示せず)により裁断する際に形成されるスリット面10aにおいては、スリッターの刃のあたり具合によっては、図5(a)に示すような傾斜部12bが形成されることがある。このような傾斜部12bは、電極基材10の上側に位置する第一の塗工層12において形成されやすい。
そして、このような傾斜部12bが形成されている電極基材10は、照明光の当たり方によっては、傾斜部12bにおいて照明光が乱反射して、第一の塗工層12(即ち、断面12a)とその背景との境界が確認しづらくなるという課題がある。
そして以後の説明では、断面12aにおいて傾斜部12bが形成されているような状態であるスリット面10aを「パターン1」と呼ぶものとする。
Here, the property of the
In the
And the
In the following description, the
また、電極基材10に使用する芯材11の仕様は多種多様であり、図5(b)に示すように、スリット面10aに現れる断面11aの厚みが小さい場合には、芯材11(即ち、断面11a)と各塗工層12・13(即ち、各断面12a・13a)との境界が確認しづらい場合がある。
そして以後の説明では、芯材11の厚みが小さくなっている状態のスリット面10aを「パターン2」と呼ぶものとする。
さらに、「パターン2」に該当するスリット面10aのうち、芯材11が銅や金等の赤色光に対する反射率が高い材質からなるものである場合のスリット面10aを「パターン3」と呼ぶものとする。
Moreover, the specifications of the
In the following description, the
Further, among the slit surfaces 10a corresponding to “
さらに、電極基材10は、スリット時に刃によって押圧されることにより、芯材11の寄りが変化する(即ち、電極基材10の厚み方向における中心位置からずれる)ことがある。このような寄りは、電極基材10の下側(即ち、第二の塗工層13側)に寄る態様となる場合が多い。
Furthermore, when the
芯材11に寄りが生じる場合には、スリット面10aにおける中心位置の特定が困難になることや、断面13aの厚みが小さくなること等から、各断面11a・12a・13aの境界が確認しづらくなるという課題がある。
そして以後の説明では、芯材11が下側(即ち、第二の塗工層13側)に寄っている状態のスリット面10aを「パターン4」と呼ぶものとする。
さらに、「パターン4」に該当するスリット面10aのうち、芯材11が銅や金等の赤色光に対する反射率が高い材質からなるものである場合のスリット面10aを「パターン5」と呼ぶものとする。
When the
In the following description, the
Further, among the slit surfaces 10a corresponding to “
そして、本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法では、スリット面10aの性状(即ち、傾斜部の有無や芯材の寄り位置等)に対応させて、各光源3・4・5の照明色を選択する構成としており、これにより、スリット面10aにおける各断面11a・12a・13aを明確に認識するとともに、各断面11a・12a・13aの境界を際立たせるようにしている。
In the electrode substrate inspection method according to an embodiment of the present invention, each
次に、本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法における、照明光の組み合わせ状態について、図6を用いて説明をする。
まず始めに、スリット面10aが「パターン1」に該当する場合の照明光の組み合わせを説明する。
図6に示す如く、スリット面10aの状態が「パターン1」に該当する場合には、光源3の照明色を「白色」、光源4の照明色を「赤色」、光源5の照明色を「青色」としている。
このような組み合わせを採用することにより、断面11aに白色光を照射するとともに、断面12aに赤色光を照射し、さらに断面13aに青色光を照射することができる。
Next, the combination state of illumination light in the electrode substrate inspection method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
First, the combination of illumination light when the
As shown in FIG. 6, when the state of the slit surface 10 a corresponds to “
By adopting such a combination, the
そして、このような照明光の照射状態では、白・青色光は、赤色光と波長域が異なるため、赤色光を照射する芯材11の断面11aと、各断面12a・13aとの境界を容易に見分けることができる。
また、傾斜部12bを有する断面12aに直進性のよい赤色光を照射することで、断面12aが見えにくくなることが抑制できる。
これにより、「パターン1」に該当するスリット面10aにおいて、各断面11a・12a・13aの状態および境界を明確に認識することができ、バリや切粉等の欠陥を容易に認識することが可能になる。
In such an illumination light irradiation state, white / blue light has a wavelength range different from that of red light. Therefore, the boundary between the
Moreover, it becomes possible to prevent the
Thereby, in the
このように本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法では、スリット面10aにおける各断面11a・12a・13aにおいて、隣り合う断面同士には、見分けやすい色の組み合わせとなるように照明光を照射するようにしている。
As described above, in the method for inspecting an electrode substrate according to an embodiment of the present invention, in each of the
即ち、本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法においては、第三の照明光たる照明光α1は、第一の照明光たる照明光β1および第二の照明光たる照明光γ1と異なる波長分布を有するものである。
このような構成により、芯材11(即ち、断面11a)と各塗工層12・13(即ち、各断面12a・13a)との境界および各塗工層12・13と背景との境界を明確に認識することができる。
That is, in the electrode substrate inspection method according to an embodiment of the present invention, the illumination light α1 as the third illumination light includes the illumination light β1 as the first illumination light and the illumination light γ1 as the second illumination light. It has a different wavelength distribution.
With such a configuration, the boundary between the core material 11 (that is, the
次に、スリット面10aが「パターン2」に該当する場合の照明光の組み合わせを説明する。
スリット面10aの状態が「パターン2」に該当する場合には、光源3の照明色を「青色」、光源4の照明色を「赤色」、光源5の照明色を「赤色」としている。
このような組み合わせを採用することにより、断面11aに青色光を照射し、断面12aおよび断面13aに赤色光を照射することができる。
Next, the combination of illumination light when the
When the state of the
By adopting such a combination, the
そして、このような照明光の照射状態では、青色光は白色光に波長分布が近く、また拡散率が高いため、厚みの小さい芯材11であっても、拡散光を拾いやすい。さらに、青色光と赤色光は、波長が大きく異なっているため見分け易い。
このため、厚みの小さい芯材11であっても、各断面11a・12a・13aの状態を明確に視認することができる。
これにより、「パターン2」に該当するスリット面10aにおいて、各断面11a・12a・13aの状態および境界を明確に認識することができ、バリや切粉等の欠陥を容易に認識することが可能になる。
In such an illumination light irradiation state, the blue light has a wavelength distribution close to that of the white light and has a high diffusivity. Therefore, even the
For this reason, even if it is the
Thereby, in the
即ち、本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法においては、スリット面10aが「パターン2」に該当する場合において、第一の照明光たる照明光β1を赤色光とし、第二の照明光たる照明光γ1を赤色光とし、第三の照明光たる照明光α1を青色光とするものである。
このような構成により、芯材11の厚みが小さい場合(即ち、「パターン2」に該当する場合)であっても、芯材11(即ち、断面11a)と各塗工層12・13(即ち、各断面12a・13a)との境界および各塗工層12・13と背景との境界を明確に認識することができる。
That is, in the electrode substrate inspection method according to an embodiment of the present invention, when the
With such a configuration, even when the thickness of the
次に、スリット面10aが「パターン3」に該当する場合の照明光の組み合わせを説明する。
スリット面10aの状態が「パターン3」に該当する場合には、光源3の照明色を「赤色」、光源4の照明色を「青色」、光源5の照明色を「青色」としている。
このような組み合わせを採用することにより、断面11aに赤色光を照射し、断面12aおよび断面13aに青色光を照射することができる。
Next, the combination of illumination light when the
When the state of the
By adopting such a combination, the
そして、このような照明光の照射状態では、赤色光は銅や金に対しては反射率が高いため、厚みの小さい芯材11であっても、反射光を拾いやすい。さらに、青色光と赤色光は、波長が大きく異なっているため見分け易い。
このため、厚みの小さい芯材11であっても、各断面11a・12a・13aの状態を明確に視認することができる。
これにより、「パターン3」に該当するスリット面10aにおいて、各断面11a・12a・13aの状態および境界を明確に認識することができ、バリや切粉等の欠陥を容易に認識することが可能になる。
In such an illumination light irradiation state, the red light has a high reflectance with respect to copper and gold, and thus even the
For this reason, even if it is the
Thereby, in the
即ち、本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法においては、スリット面10aが「パターン3」に該当する場合において、第一の照明光たる照明光β1を青色光とし、第二の照明光たる照明光γ1を青色光とし、第三の照明光たる照明光α1を赤色光とするものである。
このような構成により、銅や金を材質とする芯材11の厚みが小さい場合(即ち、「パターン3」に該当する場合)であっても、芯材11(即ち、断面11a)と各塗工層12・13(即ち、各断面12a・13a)との境界および各塗工層12・13と背景との境界を明確に認識することができる。
That is, in the electrode substrate inspection method according to an embodiment of the present invention, when the
With such a configuration, even when the thickness of the
次に、スリット面10aが「パターン4」に該当する場合の照明光の組み合わせを説明する。
スリット面10aの状態が「パターン4」に該当する場合には、光源3の照明色を「白色」、光源4の照明色を「赤色」、光源5の照明色を「青色」としている。
このような組み合わせを採用することにより、断面11aに白色光を照射するとともに、断面12aに赤色光を照射し、さらに断面13aに青色光を照射することができる。
Next, the combination of illumination light when the
When the state of the
By adopting such a combination, the
「パターン4」においては、寄りが生じることで断面13aの厚みが減少しているが、微小な部位を視認するのに適した青色光を断面13aに照射することによって、芯材11の断面11aと断面12aを明確に見分けることが可能になる。
In “
また、断面12aには、「パターン1」で述べたように、上側の断面12aには傾斜部12b(ここでは図示せず)が生じやすいため、「パターン4」においても断面12aに対して赤色光を照射するのが好適である。
これにより、「パターン4」に該当するスリット面10aにおいて、各断面11a・12a・13aの状態および境界を明確に認識することができ、バリや切粉等の欠陥を容易に認識することが可能になる。
Further, as described in “
This makes it possible to clearly recognize the states and boundaries of the
即ち、本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法においては、スリット面10aが「パターン1」あるいは「パターン4」に該当する場合において、第一の照明光たる照明光β1を赤色光とし、第二の照明光たる照明光γ1を青色光とし、第三の照明光たる照明光α1を白色光とするものである。
このような構成により、上側の塗工層12に傾斜部12bが生じている場合(即ち、「パターン1」に該当する場合)や、芯材11が下側に寄っている場合(即ち、「パターン4」に該当する場合)であっても、芯材11(即ち、断面11a)と各塗工層12・13(即ち、各断面12a・13a)との境界および各塗工層12・13と背景との境界を明確に認識することができる。
That is, in the electrode substrate inspection method according to an embodiment of the present invention, when the
With such a configuration, when the
次に、スリット面10aが「パターン5」に該当する場合の照明光の組み合わせを説明する。
スリット面10aの状態が「パターン5」に該当する場合には、光源3の照明色を「赤色」、光源4の照明色を「緑色」、光源5の照明色を「青色」としている。
このような組み合わせを採用することにより、断面11aに赤色光を照射するとともに、断面12aに緑色光を照射し、さらに断面13aに青色光を照射することができる。
Next, the combination of illumination light when the
When the state of the
By adopting such a combination, the
そして、赤色光は銅や金に対しては反射率が高いため、芯材11に寄りが生じている場合であっても、反射光を拾いやすい。
また「パターン5」においても「パターン4」と同様に、寄りが生じることで断面13aの厚みが減少しているが、微小な部位を視認するのに適した青色光を断面13aに照射することによって、芯材11の断面11aと断面12aを明確に見分けることが可能になる。さらに、青色光と赤色光は、波長が大きく異なっているため見分け易い。
And since red light has a high reflectance with respect to copper and gold | metal | money, even if it is a case where the
Also, in “
また、断面12aには、「パターン1」で述べたように傾斜部12b(ここでは図示せず)が生じやすいためが、「パターン3」のように断面12aに対して拡散率の高い青色光を照射すると、断面12aを視認しにくくなるため、青色光よりも波長が長く、かつ、赤色光に対して見分けやすい緑色光を照射するのが好適である。
このため、寄りが生じている「パターン5」のスリット面10aであっても、各断面11a・12a・13aの状態および境界を明確に認識することができる。
Further, as described in “
For this reason, even in the
即ち、本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法においては、スリット面10aが「パターン5」に該当する場合において、第一の照明光たる照明光β1を緑色光とし、第二の照明光たる照明光γ1を青色光とし、第三の照明光たる照明光α1を赤色光とするものである。
このような構成により、芯材11が下側に寄っている場合(即ち、「パターン5」に該当する場合)であっても、芯材11(即ち、断面11a)と各塗工層12・13(即ち、各断面12a・13a)との境界および各塗工層12・13と背景との境界を明確に認識することができる。
That is, in the electrode substrate inspection method according to the embodiment of the present invention, when the
With such a configuration, even when the
このように、スリット面10aの性状に対応させて照明光の色の組み合わせを選択する構成は、検査者がスリット面10aを視認する場合における視認性を高める効果があるとともに、撮像した画像データに基づいて画像処理をする場合において、バリや切粉等の認識精度を高めるのにも効果がある。
As described above, the configuration in which the combination of the colors of the illumination light is selected in accordance with the properties of the
即ち、本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法は、金属製の箔部材たる芯材11と、芯材11の一側(本実施形態では上側)の面に活物質を塗工して形成される第一の塗工層12と、芯材11の他側(本実施形態では下側)の面に活物質を塗工して形成される第二の塗工層13と、を備える電極基材10の、スリット面10aにおける欠陥を検出するための方法であって、スリット面10aにおける第一の塗工層12(即ち、断面12a)に対して、スリット面10aに対して水平に照射する第一の照明光β1を、電極基材10における第一の塗工層12側(即ち、上側)から照射するとともに、スリット面10aにおける第二の塗工層13(即ち、断面13a)に対して、スリット面10aに対して水平に照射する第二の照明光γ1を、電極基材10における第二の塗工層13側(即ち、下側)から照射し、さらに、スリット面10aにおける芯材11(即ち、断面11a)に対して、スリット面10aに対して垂直に照射する第三の照明光α1を、第一の照明光β1および第二の照明光γ1に干渉しない位置から照射しつつ、スリット面10aを、該スリット面10aに対して垂直な方向からカメラ2によって撮像するものである。
That is, the electrode base material inspection method according to an embodiment of the present invention includes a
このような構成により、芯材11と各塗工層12・13との境界および各塗工層12・13と背景との境界を明確に認識することができる。
これにより、芯材11から生じたバリや切粉等の欠陥を容易かつ確実に検出することができる。
With such a configuration, the boundary between the
Thereby, defects such as burrs and chips generated from the
1 検査装置
10 電極基材
10a スリット面
11 芯材
11a 断面
12 第一の塗工層
12a 断面
13 第二の塗工層
13a 断面
DESCRIPTION OF
Claims (6)
該芯材の一側の面に活物質を塗工して形成される第一の塗工層と、
前記芯材の他側の面に活物質を塗工して形成される第二の塗工層と、
を備える電極基材の、
スリット面における欠陥を検出するための電極基材の検査方法であって、
前記スリット面における前記第一の塗工層に対して、前記スリット面に対して水平に照射する第一の照明光を、前記電極基材における前記第一の塗工層側から照射するとともに、
前記スリット面における前記第二の塗工層に対して、前記スリット面に対して水平に照射する第二の照明光を、前記電極基材における前記第二の塗工層側から照射し、
さらに、前記スリット面における前記芯材に対して、前記スリット面に対して垂直に照射する第三の照明光を、前記第一の照明光および前記第二の照明光に干渉しない位置から照射しつつ、
前記スリット面を、該スリット面に対して垂直な方向から撮像する、
ことを特徴とする電極基材の検査方法。 A core material that is a metal foil member;
A first coating layer formed by coating an active material on one side of the core material;
A second coating layer formed by coating an active material on the other surface of the core;
An electrode substrate comprising:
An inspection method of an electrode base material for detecting a defect in a slit surface,
With respect to the first coating layer in the slit surface, the first illumination light that is irradiated horizontally to the slit surface is irradiated from the first coating layer side in the electrode substrate,
With respect to the second coating layer on the slit surface, the second illumination light that is irradiated horizontally to the slit surface is irradiated from the second coating layer side of the electrode substrate,
Further, the third illumination light that is irradiated perpendicularly to the slit surface is irradiated from a position that does not interfere with the first illumination light and the second illumination light onto the core material on the slit surface. While
Imaging the slit surface from a direction perpendicular to the slit surface;
A method for inspecting an electrode substrate.
前記第一の照明光および前記第二の照明光と異なる波長分布を有する、
ことを特徴とする請求項1に記載の電極基材の検査方法。 The third illumination light is
The first illumination light and the second illumination light have a different wavelength distribution,
The method for inspecting an electrode substrate according to claim 1.
前記第二の照明光を青色光とし、
前記第三の照明光を白色光とする、
ことを特徴とする請求項2に記載の電極基材の検査方法。 The first illumination light is red light,
The second illumination light is blue light,
The third illumination light is white light,
The method for inspecting an electrode substrate according to claim 2.
前記第二の照明光を赤色光とし、
前記第三の照明光を青色光とする、
ことを特徴とする請求項2に記載の電極基材の検査方法。 The first illumination light is red light,
The second illumination light is red light,
The third illumination light is blue light,
The method for inspecting an electrode substrate according to claim 2.
前記第二の照明光を青色光とし、
前記第三の照明光を赤色光とする、
ことを特徴とする請求項2に記載の電極基材の検査方法。 The first illumination light is blue light,
The second illumination light is blue light,
The third illumination light is red light,
The method for inspecting an electrode substrate according to claim 2.
前記第二の照明光を青色光とし、
前記第三の照明光を赤色光とする、
ことを特徴とする請求項2に記載の電極基材の検査方法。 The first illumination light is green light,
The second illumination light is blue light,
The third illumination light is red light,
The method for inspecting an electrode substrate according to claim 2.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012021132A JP2013161580A (en) | 2012-02-02 | 2012-02-02 | Electrode substrate checking method |
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JP2012021132A JP2013161580A (en) | 2012-02-02 | 2012-02-02 | Electrode substrate checking method |
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JP (1) | JP2013161580A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017204454A (en) * | 2016-05-13 | 2017-11-16 | 株式会社豊田自動織機 | Observation device and observation method |
US11307026B2 (en) | 2018-03-29 | 2022-04-19 | Lg Energy Solution, Ltd. | Alignment inspection apparatus for electrode assembly and alignment inspection method for electrode assembly using the same |
EP4297113A1 (en) | 2022-06-20 | 2023-12-27 | Sonplas GmbH | Testing device and method for testing electrode films |
-
2012
- 2012-02-02 JP JP2012021132A patent/JP2013161580A/en active Pending
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US11307026B2 (en) | 2018-03-29 | 2022-04-19 | Lg Energy Solution, Ltd. | Alignment inspection apparatus for electrode assembly and alignment inspection method for electrode assembly using the same |
US11781859B2 (en) | 2018-03-29 | 2023-10-10 | Lg Energy Solution, Ltd. | Alignment inspection apparatus for electrode assembly and alignment inspection method for electrode assembly using the same |
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