JP2013161580A - Electrode substrate checking method - Google Patents

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Masakazu Kato
昌和 加藤
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electrode substrate checking method capable of precisely checking failures such as a flash on a slit face of an electrode substrate.SOLUTION: First radiation light β1 horizontally radiated to a slit face 10a is radiated to a first coating layer 12 (cross section 12a) on the slit face 10a from the first coating layer 12 side (upper side) of an electrode substrate 10, and second radiation light γ1 horizontally radiated to the slit face 10a is radiated to a second coating layer 13 (cross section 13a) on the slit face 10a from the second coating layer 13 side (lower side) of the electrode substrate 10. Furthermore, while third radiation light α1 vertically radiated to the slit face 10a is radiated to a core material 11 (cross section 11a) on the slit face 10a from a position not interfering with the first radiation light β1 and the second radiation light γ1, an image of the slit face 10a is taken by a camera 2 from a direction vertical to the slit face 10a.

Description

本発明は、電極基材の検査方法の技術に関し、より詳しくは、電極基材のスリット断面におけるバリ等の欠陥の有無を検出するための技術に関する。   The present invention relates to a technique for inspecting an electrode substrate, and more particularly to a technique for detecting the presence or absence of defects such as burrs in a slit section of an electrode substrate.

二次電池等に用いられる電極基材は、バリ等の欠陥があると二次電池に組み込まれた後に内部短絡等の不具合を引き起こす原因となるため、使用前に外観検査等によるバリの有無等の確認を行うことが不可欠となっている。
電極基材の外観検査に係る技術としては、例えば、以下に示す特許文献1に開示された技術が知られており、公知となっている。
If the electrode base material used for secondary batteries, etc. has defects such as burrs, it will cause problems such as internal short circuit after being incorporated into the secondary battery. It is indispensable to confirm.
As a technique related to the appearance inspection of the electrode base material, for example, the technique disclosed in Patent Document 1 shown below is known and is publicly known.

特許文献1に開示されている従来技術では、電極基材の表面に検査光を照射し、その透過光、正反射光および散乱光を撮像し、それらの撮像データを画像処理することによって解析し、欠陥の種類、存在位置等を連続的に記録する構成としている。   In the prior art disclosed in Patent Document 1, the surface of the electrode substrate is irradiated with inspection light, the transmitted light, regular reflected light, and scattered light are imaged, and the captured image data is analyzed by image processing. In addition, the type of defect, the position of existence, and the like are continuously recorded.

特開2010−272250号公報JP 2010-272250 A

電極基材は、所定の幅にスリット(裁断)して用いられることが一般的であるが、そのスリット面においても、バリ等の不具合が生じる可能性がある。
そして、このようなスリット面において生じるバリも、内部短絡等の不具合を引き起こす原因となりうるものである。
The electrode base material is generally used by being slit (cut) to a predetermined width, but defects such as burrs may also occur on the slit surface.
And the burr | flash which arises in such a slit surface can also cause malfunctions, such as an internal short circuit.

しかしながら、特許文献1に開示されている従来技術では、電極基材の表面を対象としており、このような従来技術を用いてスリット面における欠陥を検出することは困難であった。
また、電極基材のスリット面においては、金属箔からなる芯材と、その芯材の表裏に塗工された活物質(以下、塗工部と呼ぶ)との境界が見えにくいという問題があるため、スリット面におけるバリ等の欠陥を検出することが困難であった。
However, the conventional technique disclosed in Patent Document 1 targets the surface of the electrode base material, and it has been difficult to detect defects on the slit surface using such a conventional technique.
In addition, on the slit surface of the electrode base material, there is a problem that it is difficult to see the boundary between the core material made of metal foil and the active material (hereinafter referred to as the coating portion) coated on the front and back of the core material. For this reason, it has been difficult to detect defects such as burrs on the slit surface.

本発明は、斯かる現状の課題を鑑みてなされたものであり、電極基材のスリット面におけるバリ等の不具合を精度良く検出することができる電極基材の検査方法を提供することを目的としている。   The present invention has been made in view of such current problems, and an object of the present invention is to provide an electrode substrate inspection method capable of accurately detecting defects such as burrs on the slit surface of the electrode substrate. Yes.

本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。   The problem to be solved by the present invention is as described above. Next, means for solving the problem will be described.

即ち、請求項1においては、金属製の箔部材たる芯材と、該芯材の一側の面に活物質を塗工して形成される第一の塗工層と、前記芯材の他側の面に活物質を塗工して形成される第二の塗工層と、を備える電極基材の、スリット面における欠陥を検出するための電極基材の検査方法であって、前記スリット面における前記第一の塗工層に対して、前記スリット面に対して水平に照射する第一の照明光を、前記電極基材における前記第一の塗工層側から照射するとともに、前記スリット面における前記第二の塗工層に対して、前記スリット面に対して水平に照射する第二の照明光を、前記電極基材における前記第二の塗工層側から照射し、さらに、前記スリット面における前記芯材に対して、前記スリット面に対して垂直に照射する第三の照明光を、前記第一の照明光および前記第二の照明光に干渉しない位置から照射しつつ、前記スリット面を、該スリット面に対して垂直な方向から撮像するものである。   That is, in claim 1, a core material as a metal foil member, a first coating layer formed by applying an active material to one surface of the core material, and the core material An electrode substrate comprising: a second coating layer formed by coating an active material on the side surface; and an electrode substrate inspection method for detecting defects in a slit surface, wherein the slit With respect to the first coating layer on the surface, the first illumination light irradiated horizontally to the slit surface is irradiated from the first coating layer side of the electrode substrate, and the slit For the second coating layer on the surface, irradiate the second illumination light that irradiates horizontally with respect to the slit surface from the second coating layer side of the electrode substrate, and Third illumination light that irradiates perpendicularly to the slit surface with respect to the core material on the slit surface While irradiated from a position not interfering with the first illumination light and the second illumination light, the slit plane is for imaging from a direction perpendicular to said slit plane.

請求項2においては、前記第三の照明光は、前記第一の照明光および前記第二の照明光と異なる波長分布を有するものである。   In the present invention, the third illumination light has a wavelength distribution different from that of the first illumination light and the second illumination light.

請求項3においては、前記第一の照明光を赤色光とし、前記第二の照明光を青色光とし、前記第三の照明光を白色光とするものである。   According to a third aspect of the present invention, the first illumination light is red light, the second illumination light is blue light, and the third illumination light is white light.

請求項4においては、前記第一の照明光を赤色光とし、前記第二の照明光を赤色光とし、前記第三の照明光を青色光とするものである。   According to a fourth aspect of the present invention, the first illumination light is red light, the second illumination light is red light, and the third illumination light is blue light.

請求項5においては、前記第一の照明光を青色光とし、前記第二の照明光を青色光とし、前記第三の照明光を赤色光とするものである。   According to a fifth aspect of the present invention, the first illumination light is blue light, the second illumination light is blue light, and the third illumination light is red light.

請求項6においては、前記第一の照明光を緑色光とし、前記第二の照明光を青色光とし、前記第三の照明光を赤色光とするものである。   In the present invention, the first illumination light is green light, the second illumination light is blue light, and the third illumination light is red light.

本発明の効果として、以下に示すような効果を奏する。   As effects of the present invention, the following effects can be obtained.

請求項1においては、芯材と塗工層との境界および塗工層と背景との境界を明確に認識することができる。
これにより、芯材から生じたバリや切粉等の欠陥を容易かつ確実に検出することができる。
In claim 1, the boundary between the core material and the coating layer and the boundary between the coating layer and the background can be clearly recognized.
As a result, defects such as burrs and chips generated from the core material can be detected easily and reliably.

請求項2においては、芯材と塗工層との境界および塗工層と背景との境界を明確に認識することができる。   In claim 2, the boundary between the core material and the coating layer and the boundary between the coating layer and the background can be clearly recognized.

請求項3においては、上側の塗工層に傾斜部が生じている場合や、芯材が下側に寄っている場合であっても、芯材と塗工層との境界および塗工層と背景との境界を明確に認識することができる。   In claim 3, even when an inclined portion is formed in the upper coating layer or when the core material is close to the lower side, the boundary between the core material and the coating layer and the coating layer The boundary with the background can be clearly recognized.

請求項4においては、芯材の厚みが小さい場合であっても、芯材と塗工層との境界および塗工層と背景との境界を明確に認識することができる。   In claim 4, even when the thickness of the core material is small, the boundary between the core material and the coating layer and the boundary between the coating layer and the background can be clearly recognized.

請求項5においては、銅や金を材質とする芯材の厚みが小さい場合であっても、芯材と塗工層との境界および塗工層と背景との境界を明確に認識することができる。   In claim 5, even when the thickness of the core material made of copper or gold is small, the boundary between the core material and the coating layer and the boundary between the coating layer and the background can be clearly recognized. it can.

請求項6においては、芯材が下側に寄っている場合であっても、芯材と塗工層との境界および塗工層と背景との境界を明確に認識することができる。   In claim 6, even when the core is close to the lower side, the boundary between the core and the coating layer and the boundary between the coating and the background can be clearly recognized.

本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法に用いる検査装置の全体構成を示す模式図。The schematic diagram which shows the whole structure of the test | inspection apparatus used for the test | inspection method of the electrode base material which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法に用いる検査装置によるスリット面の撮像状況を示す斜視模式図。The perspective schematic diagram which shows the imaging condition of the slit surface by the test | inspection apparatus used for the test | inspection method of the electrode base material which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法に用いる検査装置による照明光の照射状況を示す模式図。The schematic diagram which shows the irradiation condition of the illumination light by the test | inspection apparatus used for the test | inspection method of the electrode base material which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法に用いる検査装置に備えられるカメラと同軸の方向に照射する光源を示す模式図、(a)第一の実施形態を示す模式図、(b)第二の実施形態を示す模式図。The schematic diagram which shows the light source irradiated to the direction coaxial with the camera with which the inspection apparatus used for the inspection method of the electrode base material which concerns on one Embodiment of this invention is equipped, (a) The schematic diagram which shows 1st embodiment, (b) ) A schematic diagram showing a second embodiment. 電極基材のスリット面の各態様を示す模式図、(a)塗工層に傾斜面が生じる場合を示す模式図、(b)芯材の厚みが小さい場合を示す模式図、(c)芯材に寄りが生じる場合を示す模式図。Schematic diagram showing each aspect of the slit surface of the electrode substrate, (a) Schematic diagram showing a case where an inclined surface is generated in the coating layer, (b) Schematic diagram showing a case where the thickness of the core material is small, (c) Core The schematic diagram which shows the case where a shift | offset | difference arises in a material. 適用パターンに対応した照明色の組み合わせ状況を示す模式図。The schematic diagram which shows the combination condition of the illumination color corresponding to an application pattern.

次に、発明の実施の形態を説明する。
まず始めに、本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法に使用する検査装置の全体構成について、図1から図4を用いて説明をする。
尚、本実施形態では、図1から図3に示すようなXYZ座標系を規定しており、検査対象たる電極基材の長さ方向をX軸方向、幅方向をY軸方向、厚み方向をZ軸方向として規定している。
また、本実施形態では、長さ方向を水平に向けて、かつ、厚み方向を鉛直方向に向けて電極基材を配置した状態で検査を行う場合を例示しているが、本発明に係る電極基材の検査方法を、電極基材の姿勢が斯かる態様である場合に限定するものではない。
Next, embodiments of the invention will be described.
First, an overall configuration of an inspection apparatus used in an electrode substrate inspection method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4.
In this embodiment, an XYZ coordinate system as shown in FIGS. 1 to 3 is defined, and the length direction of the electrode base material to be inspected is the X-axis direction, the width direction is the Y-axis direction, and the thickness direction is the thickness direction. It is defined as the Z-axis direction.
Moreover, in this embodiment, although the case where it test | inspects in the state which has arrange | positioned the electrode base material with the length direction turned horizontally and the thickness direction turned to the vertical direction is illustrated, the electrode according to the present invention The substrate inspection method is not limited to the case where the posture of the electrode substrate is such an embodiment.

まず始めに、検査対象たる電極基材について説明をする。
図1に示す如く、本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法における検査対象たる電極基材10は、芯材11の表面に第一の塗工層12が形成され、また芯材11の裏面に第二の塗工層13が形成される構成としている。
芯材11は、銅、アルミ、金等の金属により構成される箔状の部材であり、また、第一および第二の各塗工層12・13は、芯材11に対して、活物質を塗工することによって形成されている。
First, the electrode base material to be inspected will be described.
As shown in FIG. 1, an electrode base material 10 to be inspected in an electrode base material inspection method according to an embodiment of the present invention has a first coating layer 12 formed on the surface of a core material 11, and the core material. 11 is configured such that the second coating layer 13 is formed on the back surface of the substrate 11.
The core material 11 is a foil-like member made of a metal such as copper, aluminum, or gold, and each of the first and second coating layers 12 and 13 is an active material with respect to the core material 11. It is formed by coating.

そして、電極基材10は、図示しないスリッター等の設備により所定の幅にスリット(裁断)して使用するものであり、裁断面たるスリット面10aが形成されている。
尚、本実施形態では、電極基材10をスリッターでスリットする際に、当該スリッターの刃が当たる側の面を電極基材10の上側の面と規定し、その反対側の面を下側の面と規定している。そして、電極基材10では、第一の塗工層12の表面が上側の面であるものとし、第二の塗工層13の表面が下側の面であるものとして説明を行う。
また、以下では、スリット面10aに現れる各層11・12・13に対応する部位を、断面11a・12a・13aと表示する。
The electrode base material 10 is used by slitting (cutting) into a predetermined width by equipment such as a slitter (not shown), and a slit surface 10a having a cut surface is formed.
In this embodiment, when slitting the electrode substrate 10 with a slitter, the surface on the side where the blade of the slitter hits is defined as the upper surface of the electrode substrate 10, and the opposite surface is the lower side. It is prescribed as a surface. In the electrode base material 10, the surface of the first coating layer 12 is assumed to be the upper surface, and the surface of the second coating layer 13 is assumed to be the lower surface.
Moreover, below, the site | part corresponding to each layer 11,12,13 which appears on the slit surface 10a is displayed as the cross section 11a * 12a * 13a.

そして、本発明の一実施形態に係る検査方法は、スリット面10aに現れるバリや切粉等の欠陥の有無を検査することを目的としている。
バリは、芯材11の断面11aにおいて出現する、該芯材11から各塗工層12・13に向けて針状に突出した部位として認識される欠陥であり、また切粉は、芯材11からちぎれたバリやスリット時の切粉等がスリット面10aに付着することによって生じる欠陥である。
And the test | inspection method which concerns on one Embodiment of this invention aims at test | inspecting the presence or absence of defects, such as a burr | flash and a chip, which appear on the slit surface 10a.
The burr is a defect that appears in the cross section 11a of the core material 11 and is recognized as a portion protruding in a needle shape from the core material 11 toward the coating layers 12 and 13, and the chips are the core material 11. This is a defect caused by burrs that are torn off, chips or the like at the time of slitting adhere to the slit surface 10a.

次に、電極基材10の検査に用いる検査装置について説明をする。
図1に示す如く、本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法に使用する検査装置1は、電極基材10のスリット面10aを撮像することができる装置であって、カメラ2と、第一、第二、第三の各光源3・4・5等を備える構成としている。
Next, an inspection apparatus used for inspecting the electrode substrate 10 will be described.
As shown in FIG. 1, an inspection apparatus 1 used for an electrode substrate inspection method according to an embodiment of the present invention is an apparatus that can image a slit surface 10 a of an electrode substrate 10, The first, second, and third light sources 3, 4, and 5 are provided.

カメラ2は、スリット面10aを撮像するための装置であり、本実施形態では、マイクロスコープと呼ばれる微小な部位を撮影するための装置を採用している。
そして、本実施形態では、カメラ2の視野Sが、図1〜図3に示すように、スリット面10aにおける電極基材10の厚みを超える(即ち、各断面11a・11a・12aを視認できる)範囲となるように、スリット面10aとレンズ2aとの距離を設定している。
The camera 2 is an apparatus for imaging the slit surface 10a. In this embodiment, an apparatus for imaging a minute part called a microscope is employed.
And in this embodiment, as shown in FIGS. 1-3, the visual field S of the camera 2 exceeds the thickness of the electrode base material 10 in the slit surface 10a (namely, each cross section 11a * 11a * 12a can be visually recognized). The distance between the slit surface 10a and the lens 2a is set so as to be in the range.

そして、カメラ2が備えるレンズ2aの光軸を水平方向(Y軸に平行)に向けつつ、スリット面10aにおける芯材11の断面11aに対面する位置にレンズ2aを配置する構成としている。
これにより、カメラ2によって、スリット面10aに対して垂直な方向から、各断面11a・12a・13aを撮像することができる構成としている。
The lens 2a is arranged at a position facing the cross section 11a of the core member 11 on the slit surface 10a while the optical axis of the lens 2a included in the camera 2 is directed in the horizontal direction (parallel to the Y axis).
Thereby, it is set as the structure which can image each cross section 11a * 12a * 13a from the direction perpendicular | vertical with respect to the slit surface 10a with the camera 2. FIG.

また、カメラ2は、図示しない変位装置によって支持されており、X軸方向に向けて変位可能に構成されている。
尚、さらにカメラ2には図示しないモニタや画像処理装置等が接続されており、カメラ2によって撮像した画像データをモニタ上で確認したり、あるいは、画像処理装置に取り込んで画像処理を行ったりすることができる構成としている。
The camera 2 is supported by a displacement device (not shown) and is configured to be displaceable in the X-axis direction.
In addition, a monitor, an image processing device, and the like (not shown) are connected to the camera 2, and image data captured by the camera 2 is confirmed on the monitor, or taken into the image processing device and image processing is performed. It has a configuration that can.

図1〜図3に示す如く、第一の光源3は、その照射方向がカメラ2のレンズ2aの光軸に対して平行となるように、レンズ2aの側部に配置している。
このような構成により、図1に示すように、第一の光源3から照射した照明光α1が、芯材11の断面11aにおいて直接反射して、その直接反射光α2をレンズ2aによって受光できる構成としている。
即ち、第一の光源3は、カメラ2に対して同軸落射照明として構成されている。
As shown in FIGS. 1 to 3, the first light source 3 is arranged on the side of the lens 2 a so that the irradiation direction is parallel to the optical axis of the lens 2 a of the camera 2.
With such a configuration, as shown in FIG. 1, the illumination light α1 emitted from the first light source 3 is directly reflected on the cross section 11a of the core material 11, and the directly reflected light α2 can be received by the lens 2a. It is said.
That is, the first light source 3 is configured as coaxial incident illumination with respect to the camera 2.

第一の光源3としては、例えば、図4(a)に示すように、レンズ2aの側部に独立した2個の各光源3・3を配置する構成とすることができる。
そして、検査装置1では、照明光の広がり具合が、芯材11の断面11aの厚みに対応する光源3を選定することによって、光源3・3からの照明光を断面11aのみに集中させる(即ち、光源3からの照明光を各断面12a・13aには極力あてない)構成としている。
As the 1st light source 3, as shown to Fig.4 (a), it can be set as the structure which arrange | positions each two independent light sources 3 * 3 to the side part of the lens 2a, for example.
In the inspection apparatus 1, the illumination light from the light sources 3 and 3 is concentrated only on the cross-section 11 a by selecting the light source 3 corresponding to the thickness of the cross-section 11 a of the core material 11 (that is, the extent of the illumination light) (that is, The illumination light from the light source 3 is not applied to the cross sections 12a and 13a as much as possible.

また、第一の光源3としては、図4(b)に示すように、レンズ2aの周囲に略リング状の光源3を配置し、光源3を遮蔽板8・8で部分的に遮ることによって、2箇所の照射部3a・3aを形成する構成とすることもできる。
このような構成により、遮蔽板8・8の配置を光源3の照射対象たる芯材11の断面11aの厚みに合わせて変更することができ、これにより、光源3の各照射部3a・3aから照射する照明光の広がり具合を調整するとともに、照射部3a・3aからの照明光を断面11aのみに集中させる構成としている。
Further, as shown in FIG. 4B, the first light source 3 includes a substantially ring-shaped light source 3 around the lens 2a, and the light source 3 is partially blocked by the shielding plates 8 and 8. It can also be set as the structure which forms the two irradiation parts 3a * 3a.
With such a configuration, the arrangement of the shielding plates 8 and 8 can be changed in accordance with the thickness of the cross section 11a of the core material 11 that is the irradiation target of the light source 3, and thereby, from each of the irradiation units 3a and 3a of the light source 3 While adjusting the spreading | diffusion degree of the illumination light to irradiate, it is set as the structure which concentrates the illumination light from irradiation part 3a * 3a only on the cross section 11a.

図1〜図3に示す如く、第二の光源4は、その照射方向がカメラ2のレンズ2aの光軸に対して直交するように、電極基材10の上方(即ち、第一の塗工層12側)に配置している。
このような構成により、第二の光源4から照射した照明光β1を、拡散反射光として第一の塗工層12の断面12aに照射することができ、その拡散反射光β2をレンズ2aによって受光できる構成としている。
As shown in FIGS. 1 to 3, the second light source 4 is positioned above the electrode substrate 10 (that is, the first coating) so that the irradiation direction is orthogonal to the optical axis of the lens 2 a of the camera 2. (On the layer 12 side).
With such a configuration, the illumination light β1 emitted from the second light source 4 can be applied to the cross section 12a of the first coating layer 12 as diffuse reflection light, and the diffuse reflection light β2 is received by the lens 2a. It is configured as possible.

第三の光源5は、その照射方向がカメラ2のレンズ2aの光軸に対して直交するように、電極基材10の下方(即ち、第二の塗工層13側)に配置している。
このような構成により、第三の光源5から照射した照明光γ1を、拡散反射光として第二の塗工層13の断面13aに照射することができ、その拡散反射光γ2をレンズ2aによって受光できる構成としている。
The third light source 5 is arranged below the electrode substrate 10 (that is, on the second coating layer 13 side) so that the irradiation direction is orthogonal to the optical axis of the lens 2a of the camera 2. .
With such a configuration, the illumination light γ1 emitted from the third light source 5 can be applied to the cross section 13a of the second coating layer 13 as diffuse reflection light, and the diffuse reflection light γ2 is received by the lens 2a. It is configured as possible.

また、第二の光源4および第三の光源5は、それぞれステー6・7によってカメラ2に対して固定される構成としている。
このような構成により、検査装置1では、カメラ2がX軸方向に向けて変位したとしても、電極基材10に対する各光源3・4・5による照明光の照射状況が一定に保持されるようにしている。
The second light source 4 and the third light source 5 are fixed to the camera 2 by stays 6 and 7, respectively.
With such a configuration, in the inspection apparatus 1, even when the camera 2 is displaced in the X-axis direction, the irradiation state of the illumination light from the light sources 3, 4, and 5 on the electrode substrate 10 is kept constant. I have to.

次に、本発明の一実施形態に係る検査方法において使用する各光源3・4・5について、説明をする。
本発明の一実施形態に係る検査方法では、検査装置1における各光源3・4・5として、「白色LED」、「赤色LED」、「青色LED」、「緑色LED」を採用する構成としている。
Next, the light sources 3, 4, 5 used in the inspection method according to the embodiment of the present invention will be described.
In the inspection method according to an embodiment of the present invention, “white LED”, “red LED”, “blue LED”, and “green LED” are employed as the light sources 3, 4, and 5 in the inspection apparatus 1. .

本実施形態で使用する「赤色LED」は、波長域が610〜750nm程度の赤色光を発するものを採用し、また本実施形態で使用する「青色LED」は、波長域が435〜480nm程度の青色光を発するものを採用し、さらに本実施形態で使用する「緑色LED」は、波長域が560nm前後の緑色光を発するものを採用している。
またさらに、本実施形態で使用する「白色LED」は、青色LEDと蛍光体との組み合わせにより白色光を発するものを採用しており、その白色光は、青色光に近い波長を有し、概ね480〜600nm程度の幅広い波長域を有している。
The “red LED” used in the present embodiment adopts a light emitting red light having a wavelength range of about 610 to 750 nm, and the “blue LED” used in the present embodiment has a wavelength range of about 435 to 480 nm. What emits blue light is adopted, and “green LED” used in the present embodiment adopts one emitting green light having a wavelength range of around 560 nm.
Furthermore, the “white LED” used in the present embodiment employs a combination of a blue LED and a phosphor that emits white light, and the white light has a wavelength close to that of blue light, It has a wide wavelength range of about 480 to 600 nm.

「白色LED」から発せられる白色光は、「青色LED」から発せられる青色光に近い波長分布を有しており、「赤色LED」から発せられる赤色光と区別しやすいという特徴を有している。   The white light emitted from the “white LED” has a wavelength distribution close to that of the blue light emitted from the “blue LED”, and is characterized by being easily distinguishable from the red light emitted from the “red LED”. .

また、「青色LED」から発せられる青色光は、赤色光や白色光に比して波長が短く散乱率が高い。このため青色光は、赤色光や白色光に比して視認性が良く、詳細な部分が見やすいという特徴を有している。
また青色光は、「赤色LED」から発せられる赤色光と区別しやすいという特徴も有している。
Further, blue light emitted from the “blue LED” has a shorter wavelength and a higher scattering rate than red light and white light. For this reason, blue light has a feature that visibility is better than red light and white light, and detailed portions are easy to see.
Also, blue light has a feature that it can be easily distinguished from red light emitted from a “red LED”.

さらに、「赤色LED」から発せられる赤色光は、白・青色光と見分けやすいという特徴を有しており、照射対象が銅や金である場合には高反射率となり、銅や金の部分が見分けやすいという特徴を有している。また赤色光は、青色光や白色光に比して波長が長いため、直進性がよく、斜面等を観察するのに適するという特徴を有している。   Furthermore, the red light emitted from the “red LED” has a feature that it can be easily distinguished from white and blue light. When the irradiation target is copper or gold, the reflectance is high, and the copper or gold portion is It has the feature of being easy to distinguish. In addition, red light has a longer wavelength than blue light and white light, and thus has a straight traveling property and is suitable for observing a slope or the like.

またさらに、「緑色LED」から発せられる緑色光は、赤色光と波長が異なっているため、赤色光と見分けやすく、青色光と白色光の中間的な性質を有するという特徴を有している。   Furthermore, since the green light emitted from the “green LED” has a wavelength different from that of the red light, it is easily distinguished from the red light, and has a characteristic that it has an intermediate property between the blue light and the white light.

尚、本実施形態では、光源の発する照明光の色の種類として白色、赤色、青色、緑色の4色を採用する場合を例示しているが、本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法において採用する各光源3・4・5の照明色をこれに限定するものではなく、スリット面10aの性状等に応じて、この4色以外の照明色を発する光源を適宜採用することが可能である。   In this embodiment, the case where four colors of white, red, blue, and green are adopted as the types of colors of illumination light emitted from the light source is illustrated. However, the electrode base material according to one embodiment of the present invention The illumination color of each of the light sources 3, 4, 5 employed in the inspection method is not limited to this, and a light source that emits illumination colors other than these four colors may be appropriately employed depending on the properties of the slit surface 10 a and the like. Is possible.

ここで、検査対象たる電極基材10におけるスリット面10aの性質について、図5を用いて説明をする。
スリッター(図示せず)により裁断する際に形成されるスリット面10aにおいては、スリッターの刃のあたり具合によっては、図5(a)に示すような傾斜部12bが形成されることがある。このような傾斜部12bは、電極基材10の上側に位置する第一の塗工層12において形成されやすい。
そして、このような傾斜部12bが形成されている電極基材10は、照明光の当たり方によっては、傾斜部12bにおいて照明光が乱反射して、第一の塗工層12(即ち、断面12a)とその背景との境界が確認しづらくなるという課題がある。
そして以後の説明では、断面12aにおいて傾斜部12bが形成されているような状態であるスリット面10aを「パターン1」と呼ぶものとする。
Here, the property of the slit surface 10a in the electrode substrate 10 to be inspected will be described with reference to FIG.
In the slit surface 10a formed when cutting with a slitter (not shown), an inclined portion 12b as shown in FIG. 5A may be formed depending on how the slitter blade hits. Such an inclined portion 12b is easily formed in the first coating layer 12 located on the upper side of the electrode substrate 10.
And the electrode base material 10 in which such an inclination part 12b is formed WHEREIN: Depending on how the illumination light hits, illumination light diffuses in the inclination part 12b, and the 1st coating layer 12 (namely, cross section 12a). ) And its background are difficult to confirm.
In the following description, the slit surface 10a in which the inclined portion 12b is formed in the cross section 12a is referred to as “pattern 1”.

また、電極基材10に使用する芯材11の仕様は多種多様であり、図5(b)に示すように、スリット面10aに現れる断面11aの厚みが小さい場合には、芯材11(即ち、断面11a)と各塗工層12・13(即ち、各断面12a・13a)との境界が確認しづらい場合がある。
そして以後の説明では、芯材11の厚みが小さくなっている状態のスリット面10aを「パターン2」と呼ぶものとする。
さらに、「パターン2」に該当するスリット面10aのうち、芯材11が銅や金等の赤色光に対する反射率が高い材質からなるものである場合のスリット面10aを「パターン3」と呼ぶものとする。
Moreover, the specifications of the core material 11 used for the electrode substrate 10 are various, and as shown in FIG. 5B, when the thickness of the cross section 11a appearing on the slit surface 10a is small, the core material 11 (that is, , The boundary between the cross section 11a) and the coating layers 12 and 13 (that is, the cross sections 12a and 13a) may be difficult to confirm.
In the following description, the slit surface 10a in a state where the thickness of the core material 11 is reduced is referred to as “pattern 2”.
Further, among the slit surfaces 10a corresponding to “pattern 2”, the slit surface 10a in the case where the core material 11 is made of a material having a high reflectance with respect to red light such as copper or gold is referred to as “pattern 3”. And

さらに、電極基材10は、スリット時に刃によって押圧されることにより、芯材11の寄りが変化する(即ち、電極基材10の厚み方向における中心位置からずれる)ことがある。このような寄りは、電極基材10の下側(即ち、第二の塗工層13側)に寄る態様となる場合が多い。   Furthermore, when the electrode base material 10 is pressed by a blade at the time of slitting, the deviation of the core material 11 may change (that is, shift from the center position in the thickness direction of the electrode base material 10). Such a shift often becomes a mode close to the lower side of the electrode substrate 10 (that is, the second coating layer 13 side).

芯材11に寄りが生じる場合には、スリット面10aにおける中心位置の特定が困難になることや、断面13aの厚みが小さくなること等から、各断面11a・12a・13aの境界が確認しづらくなるという課題がある。
そして以後の説明では、芯材11が下側(即ち、第二の塗工層13側)に寄っている状態のスリット面10aを「パターン4」と呼ぶものとする。
さらに、「パターン4」に該当するスリット面10aのうち、芯材11が銅や金等の赤色光に対する反射率が高い材質からなるものである場合のスリット面10aを「パターン5」と呼ぶものとする。
When the core material 11 is deviated, it becomes difficult to identify the center position on the slit surface 10a, and the thickness of the cross section 13a becomes small. Therefore, it is difficult to confirm the boundaries of the cross sections 11a, 12a, and 13a. There is a problem of becoming.
In the following description, the slit surface 10a in a state where the core material 11 is close to the lower side (that is, the second coating layer 13 side) is referred to as “pattern 4”.
Further, among the slit surfaces 10a corresponding to “pattern 4”, the slit surface 10a in the case where the core material 11 is made of a material having a high reflectance with respect to red light such as copper or gold is referred to as “pattern 5”. And

そして、本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法では、スリット面10aの性状(即ち、傾斜部の有無や芯材の寄り位置等)に対応させて、各光源3・4・5の照明色を選択する構成としており、これにより、スリット面10aにおける各断面11a・12a・13aを明確に認識するとともに、各断面11a・12a・13aの境界を際立たせるようにしている。   In the electrode substrate inspection method according to an embodiment of the present invention, each light source 3, 4, 5 is made to correspond to the properties of the slit surface 10 a (that is, the presence or absence of an inclined portion, the position of the core material, etc.). The illumination color is selected so that the cross sections 11a, 12a, and 13a on the slit surface 10a are clearly recognized and the boundaries of the cross sections 11a, 12a, and 13a are made to stand out.

次に、本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法における、照明光の組み合わせ状態について、図6を用いて説明をする。
まず始めに、スリット面10aが「パターン1」に該当する場合の照明光の組み合わせを説明する。
図6に示す如く、スリット面10aの状態が「パターン1」に該当する場合には、光源3の照明色を「白色」、光源4の照明色を「赤色」、光源5の照明色を「青色」としている。
このような組み合わせを採用することにより、断面11aに白色光を照射するとともに、断面12aに赤色光を照射し、さらに断面13aに青色光を照射することができる。
Next, the combination state of illumination light in the electrode substrate inspection method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
First, the combination of illumination light when the slit surface 10a corresponds to “pattern 1” will be described.
As shown in FIG. 6, when the state of the slit surface 10 a corresponds to “pattern 1”, the illumination color of the light source 3 is “white”, the illumination color of the light source 4 is “red”, and the illumination color of the light source 5 is “ "Blue".
By adopting such a combination, the cross section 11a can be irradiated with white light, the cross section 12a can be irradiated with red light, and the cross section 13a can be irradiated with blue light.

そして、このような照明光の照射状態では、白・青色光は、赤色光と波長域が異なるため、赤色光を照射する芯材11の断面11aと、各断面12a・13aとの境界を容易に見分けることができる。
また、傾斜部12bを有する断面12aに直進性のよい赤色光を照射することで、断面12aが見えにくくなることが抑制できる。
これにより、「パターン1」に該当するスリット面10aにおいて、各断面11a・12a・13aの状態および境界を明確に認識することができ、バリや切粉等の欠陥を容易に認識することが可能になる。
In such an illumination light irradiation state, white / blue light has a wavelength range different from that of red light. Therefore, the boundary between the cross-section 11a of the core 11 that irradiates red light and the cross-sections 12a and 13a can be easily obtained. Can be distinguished.
Moreover, it becomes possible to prevent the cross-section 12a from becoming difficult to see by irradiating the cross-section 12a having the inclined portion 12b with red light having good straightness.
Thereby, in the slit surface 10a corresponding to "Pattern 1", the state and boundary of each cross section 11a, 12a, 13a can be clearly recognized, and defects such as burrs and chips can be easily recognized. become.

このように本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法では、スリット面10aにおける各断面11a・12a・13aにおいて、隣り合う断面同士には、見分けやすい色の組み合わせとなるように照明光を照射するようにしている。   As described above, in the method for inspecting an electrode substrate according to an embodiment of the present invention, in each of the cross sections 11a, 12a, and 13a on the slit surface 10a, the illumination light is arranged so that adjacent cross sections have a color combination that is easy to distinguish. Is irradiated.

即ち、本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法においては、第三の照明光たる照明光α1は、第一の照明光たる照明光β1および第二の照明光たる照明光γ1と異なる波長分布を有するものである。
このような構成により、芯材11(即ち、断面11a)と各塗工層12・13(即ち、各断面12a・13a)との境界および各塗工層12・13と背景との境界を明確に認識することができる。
That is, in the electrode substrate inspection method according to an embodiment of the present invention, the illumination light α1 as the third illumination light includes the illumination light β1 as the first illumination light and the illumination light γ1 as the second illumination light. It has a different wavelength distribution.
With such a configuration, the boundary between the core material 11 (that is, the cross section 11a) and the coating layers 12 and 13 (that is, the respective cross sections 12a and 13a) and the boundary between the coating layers 12 and 13 and the background are clearly defined. Can be recognized.

次に、スリット面10aが「パターン2」に該当する場合の照明光の組み合わせを説明する。
スリット面10aの状態が「パターン2」に該当する場合には、光源3の照明色を「青色」、光源4の照明色を「赤色」、光源5の照明色を「赤色」としている。
このような組み合わせを採用することにより、断面11aに青色光を照射し、断面12aおよび断面13aに赤色光を照射することができる。
Next, the combination of illumination light when the slit surface 10a corresponds to “pattern 2” will be described.
When the state of the slit surface 10a corresponds to “pattern 2”, the illumination color of the light source 3 is “blue”, the illumination color of the light source 4 is “red”, and the illumination color of the light source 5 is “red”.
By adopting such a combination, the cross section 11a can be irradiated with blue light, and the cross section 12a and the cross section 13a can be irradiated with red light.

そして、このような照明光の照射状態では、青色光は白色光に波長分布が近く、また拡散率が高いため、厚みの小さい芯材11であっても、拡散光を拾いやすい。さらに、青色光と赤色光は、波長が大きく異なっているため見分け易い。
このため、厚みの小さい芯材11であっても、各断面11a・12a・13aの状態を明確に視認することができる。
これにより、「パターン2」に該当するスリット面10aにおいて、各断面11a・12a・13aの状態および境界を明確に認識することができ、バリや切粉等の欠陥を容易に認識することが可能になる。
In such an illumination light irradiation state, the blue light has a wavelength distribution close to that of the white light and has a high diffusivity. Therefore, even the core material 11 having a small thickness can easily pick up the diffused light. Further, blue light and red light are easily distinguished from each other because their wavelengths are greatly different.
For this reason, even if it is the core material 11 with small thickness, the state of each cross section 11a * 12a * 13a can be visually recognized clearly.
Thereby, in the slit surface 10a corresponding to "Pattern 2", the state and boundary of each cross section 11a, 12a, 13a can be clearly recognized, and defects such as burrs and chips can be easily recognized. become.

即ち、本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法においては、スリット面10aが「パターン2」に該当する場合において、第一の照明光たる照明光β1を赤色光とし、第二の照明光たる照明光γ1を赤色光とし、第三の照明光たる照明光α1を青色光とするものである。
このような構成により、芯材11の厚みが小さい場合(即ち、「パターン2」に該当する場合)であっても、芯材11(即ち、断面11a)と各塗工層12・13(即ち、各断面12a・13a)との境界および各塗工層12・13と背景との境界を明確に認識することができる。
That is, in the electrode substrate inspection method according to an embodiment of the present invention, when the slit surface 10a corresponds to “pattern 2”, the illumination light β1 as the first illumination light is set to red light, and the second The illumination light γ1 as illumination light is red light, and the illumination light α1 as third illumination light is blue light.
With such a configuration, even when the thickness of the core material 11 is small (that is, the case corresponding to “pattern 2”), the core material 11 (that is, the cross section 11a) and the coating layers 12 and 13 (that is, The boundary between each cross section 12a and 13a) and the boundary between each coating layer 12 and 13 and the background can be clearly recognized.

次に、スリット面10aが「パターン3」に該当する場合の照明光の組み合わせを説明する。
スリット面10aの状態が「パターン3」に該当する場合には、光源3の照明色を「赤色」、光源4の照明色を「青色」、光源5の照明色を「青色」としている。
このような組み合わせを採用することにより、断面11aに赤色光を照射し、断面12aおよび断面13aに青色光を照射することができる。
Next, the combination of illumination light when the slit surface 10a corresponds to “pattern 3” will be described.
When the state of the slit surface 10a corresponds to “pattern 3”, the illumination color of the light source 3 is “red”, the illumination color of the light source 4 is “blue”, and the illumination color of the light source 5 is “blue”.
By adopting such a combination, the cross section 11a can be irradiated with red light, and the cross section 12a and the cross section 13a can be irradiated with blue light.

そして、このような照明光の照射状態では、赤色光は銅や金に対しては反射率が高いため、厚みの小さい芯材11であっても、反射光を拾いやすい。さらに、青色光と赤色光は、波長が大きく異なっているため見分け易い。
このため、厚みの小さい芯材11であっても、各断面11a・12a・13aの状態を明確に視認することができる。
これにより、「パターン3」に該当するスリット面10aにおいて、各断面11a・12a・13aの状態および境界を明確に認識することができ、バリや切粉等の欠陥を容易に認識することが可能になる。
In such an illumination light irradiation state, the red light has a high reflectance with respect to copper and gold, and thus even the core material 11 having a small thickness can easily pick up the reflected light. Further, blue light and red light are easily distinguished from each other because their wavelengths are greatly different.
For this reason, even if it is the core material 11 with small thickness, the state of each cross section 11a * 12a * 13a can be visually recognized clearly.
Thereby, in the slit surface 10a corresponding to "Pattern 3", the state and boundary of each cross section 11a, 12a, 13a can be clearly recognized, and defects such as burrs and chips can be easily recognized. become.

即ち、本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法においては、スリット面10aが「パターン3」に該当する場合において、第一の照明光たる照明光β1を青色光とし、第二の照明光たる照明光γ1を青色光とし、第三の照明光たる照明光α1を赤色光とするものである。
このような構成により、銅や金を材質とする芯材11の厚みが小さい場合(即ち、「パターン3」に該当する場合)であっても、芯材11(即ち、断面11a)と各塗工層12・13(即ち、各断面12a・13a)との境界および各塗工層12・13と背景との境界を明確に認識することができる。
That is, in the electrode substrate inspection method according to an embodiment of the present invention, when the slit surface 10a corresponds to “pattern 3”, the illumination light β1 as the first illumination light is blue light, and the second The illumination light γ1 as illumination light is blue light, and the illumination light α1 as third illumination light is red light.
With such a configuration, even when the thickness of the core material 11 made of copper or gold is small (that is, the case corresponding to “Pattern 3”), the core material 11 (that is, the cross section 11a) and each coating material are applied. The boundary between the working layers 12 and 13 (that is, the cross sections 12a and 13a) and the boundary between the coating layers 12 and 13 and the background can be clearly recognized.

次に、スリット面10aが「パターン4」に該当する場合の照明光の組み合わせを説明する。
スリット面10aの状態が「パターン4」に該当する場合には、光源3の照明色を「白色」、光源4の照明色を「赤色」、光源5の照明色を「青色」としている。
このような組み合わせを採用することにより、断面11aに白色光を照射するとともに、断面12aに赤色光を照射し、さらに断面13aに青色光を照射することができる。
Next, the combination of illumination light when the slit surface 10a corresponds to “pattern 4” will be described.
When the state of the slit surface 10a corresponds to “pattern 4”, the illumination color of the light source 3 is “white”, the illumination color of the light source 4 is “red”, and the illumination color of the light source 5 is “blue”.
By adopting such a combination, the cross section 11a can be irradiated with white light, the cross section 12a can be irradiated with red light, and the cross section 13a can be irradiated with blue light.

「パターン4」においては、寄りが生じることで断面13aの厚みが減少しているが、微小な部位を視認するのに適した青色光を断面13aに照射することによって、芯材11の断面11aと断面12aを明確に見分けることが可能になる。   In “Pattern 4”, the thickness of the cross section 13a is reduced due to the shift, but by irradiating the cross section 13a with blue light suitable for visually recognizing a minute part, the cross section 11a of the core 11 is obtained. And the cross section 12a can be clearly distinguished.

また、断面12aには、「パターン1」で述べたように、上側の断面12aには傾斜部12b(ここでは図示せず)が生じやすいため、「パターン4」においても断面12aに対して赤色光を照射するのが好適である。
これにより、「パターン4」に該当するスリット面10aにおいて、各断面11a・12a・13aの状態および境界を明確に認識することができ、バリや切粉等の欠陥を容易に認識することが可能になる。
Further, as described in “Pattern 1” in the cross section 12a, the upper cross section 12a is likely to have an inclined portion 12b (not shown here). It is preferable to irradiate light.
This makes it possible to clearly recognize the states and boundaries of the cross sections 11a, 12a, and 13a on the slit surface 10a corresponding to “Pattern 4”, and easily recognize defects such as burrs and chips. become.

即ち、本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法においては、スリット面10aが「パターン1」あるいは「パターン4」に該当する場合において、第一の照明光たる照明光β1を赤色光とし、第二の照明光たる照明光γ1を青色光とし、第三の照明光たる照明光α1を白色光とするものである。
このような構成により、上側の塗工層12に傾斜部12bが生じている場合(即ち、「パターン1」に該当する場合)や、芯材11が下側に寄っている場合(即ち、「パターン4」に該当する場合)であっても、芯材11(即ち、断面11a)と各塗工層12・13(即ち、各断面12a・13a)との境界および各塗工層12・13と背景との境界を明確に認識することができる。
That is, in the electrode substrate inspection method according to an embodiment of the present invention, when the slit surface 10a corresponds to “pattern 1” or “pattern 4”, the illumination light β1 as the first illumination light is red light. The illumination light γ1 as the second illumination light is blue light, and the illumination light α1 as the third illumination light is white light.
With such a configuration, when the inclined portion 12b is generated in the upper coating layer 12 (that is, when it corresponds to “pattern 1”), or when the core material 11 is close to the lower side (that is, “ Even in the case of “pattern 4”, the boundary between the core material 11 (that is, the cross section 11a) and the coating layers 12 and 13 (that is, the cross sections 12a and 13a) and the coating layers 12 and 13 And the background can be clearly recognized.

次に、スリット面10aが「パターン5」に該当する場合の照明光の組み合わせを説明する。
スリット面10aの状態が「パターン5」に該当する場合には、光源3の照明色を「赤色」、光源4の照明色を「緑色」、光源5の照明色を「青色」としている。
このような組み合わせを採用することにより、断面11aに赤色光を照射するとともに、断面12aに緑色光を照射し、さらに断面13aに青色光を照射することができる。
Next, the combination of illumination light when the slit surface 10a corresponds to “pattern 5” will be described.
When the state of the slit surface 10a corresponds to “pattern 5”, the illumination color of the light source 3 is “red”, the illumination color of the light source 4 is “green”, and the illumination color of the light source 5 is “blue”.
By adopting such a combination, the cross section 11a can be irradiated with red light, the cross section 12a can be irradiated with green light, and the cross section 13a can be irradiated with blue light.

そして、赤色光は銅や金に対しては反射率が高いため、芯材11に寄りが生じている場合であっても、反射光を拾いやすい。
また「パターン5」においても「パターン4」と同様に、寄りが生じることで断面13aの厚みが減少しているが、微小な部位を視認するのに適した青色光を断面13aに照射することによって、芯材11の断面11aと断面12aを明確に見分けることが可能になる。さらに、青色光と赤色光は、波長が大きく異なっているため見分け易い。
And since red light has a high reflectance with respect to copper and gold | metal | money, even if it is a case where the core material 11 has shifted | deviated, it is easy to pick up reflected light.
Also, in “Pattern 5”, as in “Pattern 4”, the thickness of the cross section 13a is reduced due to the shift, but the cross section 13a is irradiated with blue light suitable for visually recognizing a minute part. Thus, the cross section 11a and the cross section 12a of the core material 11 can be clearly distinguished. Further, blue light and red light are easily distinguished from each other because their wavelengths are greatly different.

また、断面12aには、「パターン1」で述べたように傾斜部12b(ここでは図示せず)が生じやすいためが、「パターン3」のように断面12aに対して拡散率の高い青色光を照射すると、断面12aを視認しにくくなるため、青色光よりも波長が長く、かつ、赤色光に対して見分けやすい緑色光を照射するのが好適である。
このため、寄りが生じている「パターン5」のスリット面10aであっても、各断面11a・12a・13aの状態および境界を明確に認識することができる。
Further, as described in “Pattern 1”, the inclined portion 12b (not shown here) is likely to be generated in the cross section 12a. However, as in “Pattern 3,” blue light having a high diffusivity with respect to the cross section 12a. , It is difficult to visually recognize the cross section 12a. Therefore, it is preferable to irradiate green light having a wavelength longer than that of blue light and easily distinguishable from red light.
For this reason, even in the slit surface 10a of “pattern 5” where the deviation occurs, the states and boundaries of the cross sections 11a, 12a, and 13a can be clearly recognized.

即ち、本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法においては、スリット面10aが「パターン5」に該当する場合において、第一の照明光たる照明光β1を緑色光とし、第二の照明光たる照明光γ1を青色光とし、第三の照明光たる照明光α1を赤色光とするものである。
このような構成により、芯材11が下側に寄っている場合(即ち、「パターン5」に該当する場合)であっても、芯材11(即ち、断面11a)と各塗工層12・13(即ち、各断面12a・13a)との境界および各塗工層12・13と背景との境界を明確に認識することができる。
That is, in the electrode substrate inspection method according to the embodiment of the present invention, when the slit surface 10a corresponds to the “pattern 5”, the illumination light β1 that is the first illumination light is green light, and the second The illumination light γ1 as illumination light is blue light, and the illumination light α1 as third illumination light is red light.
With such a configuration, even when the core material 11 is close to the lower side (that is, when it corresponds to the “pattern 5”), the core material 11 (that is, the cross section 11a) and each coating layer 12 · 13 (that is, each cross section 12a and 13a) and the boundary between each coating layer 12 and 13 and the background can be clearly recognized.

このように、スリット面10aの性状に対応させて照明光の色の組み合わせを選択する構成は、検査者がスリット面10aを視認する場合における視認性を高める効果があるとともに、撮像した画像データに基づいて画像処理をする場合において、バリや切粉等の認識精度を高めるのにも効果がある。   As described above, the configuration in which the combination of the colors of the illumination light is selected in accordance with the properties of the slit surface 10a has the effect of improving the visibility when the inspector visually recognizes the slit surface 10a, and the captured image data In the case of performing image processing based on this, it is also effective to increase the recognition accuracy of burrs, chips and the like.

即ち、本発明の一実施形態に係る電極基材の検査方法は、金属製の箔部材たる芯材11と、芯材11の一側(本実施形態では上側)の面に活物質を塗工して形成される第一の塗工層12と、芯材11の他側(本実施形態では下側)の面に活物質を塗工して形成される第二の塗工層13と、を備える電極基材10の、スリット面10aにおける欠陥を検出するための方法であって、スリット面10aにおける第一の塗工層12(即ち、断面12a)に対して、スリット面10aに対して水平に照射する第一の照明光β1を、電極基材10における第一の塗工層12側(即ち、上側)から照射するとともに、スリット面10aにおける第二の塗工層13(即ち、断面13a)に対して、スリット面10aに対して水平に照射する第二の照明光γ1を、電極基材10における第二の塗工層13側(即ち、下側)から照射し、さらに、スリット面10aにおける芯材11(即ち、断面11a)に対して、スリット面10aに対して垂直に照射する第三の照明光α1を、第一の照明光β1および第二の照明光γ1に干渉しない位置から照射しつつ、スリット面10aを、該スリット面10aに対して垂直な方向からカメラ2によって撮像するものである。   That is, the electrode base material inspection method according to an embodiment of the present invention includes a core material 11 that is a metal foil member, and an active material is applied to one surface (upper side in the present embodiment) of the core material 11. A second coating layer 13 formed by coating an active material on the surface of the first coating layer 12 formed on the other side (lower side in the present embodiment) of the core material 11; The electrode base material 10 comprising: a method for detecting defects in the slit surface 10a, with respect to the slit surface 10a with respect to the first coating layer 12 (that is, the cross section 12a) in the slit surface 10a. The first illumination light β1 that is irradiated horizontally is irradiated from the first coating layer 12 side (that is, the upper side) of the electrode substrate 10 and the second coating layer 13 (that is, the cross section) of the slit surface 10a. 13a), the second illumination light γ1 irradiated horizontally to the slit surface 10a is Irradiation is performed from the second coating layer 13 side (that is, the lower side) of the electrode substrate 10, and further, perpendicular to the slit surface 10a with respect to the core material 11 (that is, the cross section 11a) of the slit surface 10a. The camera is viewed from the direction perpendicular to the slit surface 10a while irradiating the third illumination light α1 irradiating from the position that does not interfere with the first illumination light β1 and the second illumination light γ1. 2 is used for imaging.

このような構成により、芯材11と各塗工層12・13との境界および各塗工層12・13と背景との境界を明確に認識することができる。
これにより、芯材11から生じたバリや切粉等の欠陥を容易かつ確実に検出することができる。
With such a configuration, the boundary between the core material 11 and the coating layers 12 and 13 and the boundary between the coating layers 12 and 13 and the background can be clearly recognized.
Thereby, defects such as burrs and chips generated from the core material 11 can be detected easily and reliably.

1 検査装置
10 電極基材
10a スリット面
11 芯材
11a 断面
12 第一の塗工層
12a 断面
13 第二の塗工層
13a 断面
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Inspection apparatus 10 Electrode base material 10a Slit surface 11 Core material 11a Section 12 1st coating layer 12a Section 13 Second coating layer 13a Section

Claims (6)

金属製の箔部材たる芯材と、
該芯材の一側の面に活物質を塗工して形成される第一の塗工層と、
前記芯材の他側の面に活物質を塗工して形成される第二の塗工層と、
を備える電極基材の、
スリット面における欠陥を検出するための電極基材の検査方法であって、
前記スリット面における前記第一の塗工層に対して、前記スリット面に対して水平に照射する第一の照明光を、前記電極基材における前記第一の塗工層側から照射するとともに、
前記スリット面における前記第二の塗工層に対して、前記スリット面に対して水平に照射する第二の照明光を、前記電極基材における前記第二の塗工層側から照射し、
さらに、前記スリット面における前記芯材に対して、前記スリット面に対して垂直に照射する第三の照明光を、前記第一の照明光および前記第二の照明光に干渉しない位置から照射しつつ、
前記スリット面を、該スリット面に対して垂直な方向から撮像する、
ことを特徴とする電極基材の検査方法。
A core material that is a metal foil member;
A first coating layer formed by coating an active material on one side of the core material;
A second coating layer formed by coating an active material on the other surface of the core;
An electrode substrate comprising:
An inspection method of an electrode base material for detecting a defect in a slit surface,
With respect to the first coating layer in the slit surface, the first illumination light that is irradiated horizontally to the slit surface is irradiated from the first coating layer side in the electrode substrate,
With respect to the second coating layer on the slit surface, the second illumination light that is irradiated horizontally to the slit surface is irradiated from the second coating layer side of the electrode substrate,
Further, the third illumination light that is irradiated perpendicularly to the slit surface is irradiated from a position that does not interfere with the first illumination light and the second illumination light onto the core material on the slit surface. While
Imaging the slit surface from a direction perpendicular to the slit surface;
A method for inspecting an electrode substrate.
前記第三の照明光は、
前記第一の照明光および前記第二の照明光と異なる波長分布を有する、
ことを特徴とする請求項1に記載の電極基材の検査方法。
The third illumination light is
The first illumination light and the second illumination light have a different wavelength distribution,
The method for inspecting an electrode substrate according to claim 1.
前記第一の照明光を赤色光とし、
前記第二の照明光を青色光とし、
前記第三の照明光を白色光とする、
ことを特徴とする請求項2に記載の電極基材の検査方法。
The first illumination light is red light,
The second illumination light is blue light,
The third illumination light is white light,
The method for inspecting an electrode substrate according to claim 2.
前記第一の照明光を赤色光とし、
前記第二の照明光を赤色光とし、
前記第三の照明光を青色光とする、
ことを特徴とする請求項2に記載の電極基材の検査方法。
The first illumination light is red light,
The second illumination light is red light,
The third illumination light is blue light,
The method for inspecting an electrode substrate according to claim 2.
前記第一の照明光を青色光とし、
前記第二の照明光を青色光とし、
前記第三の照明光を赤色光とする、
ことを特徴とする請求項2に記載の電極基材の検査方法。
The first illumination light is blue light,
The second illumination light is blue light,
The third illumination light is red light,
The method for inspecting an electrode substrate according to claim 2.
前記第一の照明光を緑色光とし、
前記第二の照明光を青色光とし、
前記第三の照明光を赤色光とする、
ことを特徴とする請求項2に記載の電極基材の検査方法。
The first illumination light is green light,
The second illumination light is blue light,
The third illumination light is red light,
The method for inspecting an electrode substrate according to claim 2.
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