JP2013159699A - Copolyester resin - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、酸成分としてドデカン二酸を含有し、グリコール成分として１，４-ブタンジオールとポリブタジエングリコール類とを含有し、エステル形成性の官能基を２個以上有する有機リン化合物が共重合された共重合ポリエステル樹脂であって、柔軟性、湿熱耐久性及び難燃性等に優れた共重合ポリエステル樹脂に関するものである。 In the present invention, an organic phosphorus compound containing dodecanedioic acid as an acid component, 1,4-butanediol and polybutadiene glycols as a glycol component, and having two or more ester-forming functional groups is copolymerized. The present invention relates to a copolyester resin that is excellent in flexibility, wet heat durability, flame retardancy, and the like.
ポリエステル、特にポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴと略称する）単位又はポリブチレンテレフタレート（以下、ＰＢＴと略称する）単位を主成分とし、脂肪族ジカルボン酸又は各種ジオールを共重合させた共重合ポリエステルが知られている。この共重合ポリエステルは、優れた耐熱性、耐候性、耐溶剤性、柔軟性等を有しているため、フィルム、繊維、シート、各種の成形品、接着剤として広く利用されている。 Polyesters, particularly copolyesters having polyethylene terephthalate (hereinafter abbreviated as PET) units or polybutylene terephthalate (hereinafter abbreviated as PBT) units as main components and copolymerized with aliphatic dicarboxylic acids or various diols are known. ing. Since this copolymer polyester has excellent heat resistance, weather resistance, solvent resistance, flexibility and the like, it is widely used as a film, fiber, sheet, various molded articles, and adhesives.
しかしながら、上記の共重合ポリエステルは、高い柔軟性を必要とする用途に用いる場合、低温ないしは常温での柔軟性に欠けるがゆえに脆い。このため、使用できる用途に限界がある。 However, the above copolyesters are brittle when used in applications requiring high flexibility, because they lack flexibility at low or normal temperatures. For this reason, there are limits to the applications that can be used.
このような欠点を改善するために、ポリエステル樹脂にソフトセグメントを共重合する方法が提案されている。ポリエーテル化合物をソフトセグメントとするポリエステル−ポリエーテルブロック共重合体は、樹脂のガラス転移点が低く、流動性が高く、分子量を低下させても樹脂に柔軟性がある。このため、電気・電子部品、自動車部品等に利用される成形材料等として広く利用されている。このようなポリエステル−ポリエーテルブロック共重合体は、例えば特許文献１に開示されている。 In order to improve such a defect, a method of copolymerizing a soft segment with a polyester resin has been proposed. A polyester-polyether block copolymer having a polyether compound as a soft segment has a low glass transition point of the resin, high fluidity, and the resin is flexible even when the molecular weight is reduced. For this reason, it is widely used as a molding material used for electric / electronic parts, automobile parts and the like. Such a polyester-polyether block copolymer is disclosed in Patent Document 1, for example.
しかしながら、このポリエステル−ポリエーテルブロック共重合体は、ハードセグメントのエステル結合により加水分解が起きやすい。さらに、ソフトセグメントであるポリエーテル化合物は高温に晒されたとき、酸化分解、熱分解等が起こりやすいことから、共重合体自身の湿熱耐久性に問題がある。 However, this polyester-polyether block copolymer is susceptible to hydrolysis due to the ester bond of the hard segment. Furthermore, since the polyether compound, which is a soft segment, easily undergoes oxidative decomposition, thermal decomposition, etc. when exposed to high temperatures, there is a problem with the wet heat durability of the copolymer itself.
特許文献２には、モールディング用に適したポリエステル樹脂及び樹脂組成物が記載されている。特許文献２に記載の樹脂は、電気・電子部品用のモールディング用途に適したものであり、防水性、耐久性、耐燃料性等に優れることが記載されている。 Patent Document 2 describes a polyester resin and a resin composition suitable for molding. The resin described in Patent Document 2 is suitable for molding applications for electric and electronic parts, and is described as being excellent in waterproofness, durability, fuel resistance, and the like.
しかしながら、特許文献２に記載されているような組成では、十分な柔軟性、湿熱耐久性、接着性等が得られない。このため、電気・電子部品等のモールディング用途に使用すると、その樹脂から得られる製品は、樹脂部分と内部の電気・電子部品等の剥離が生じたり、樹脂部分に亀裂が生じ、長期間使用することができないという問題を有している。 However, the composition as described in Patent Document 2 cannot provide sufficient flexibility, wet heat durability, adhesiveness, and the like. For this reason, when used for molding applications such as electrical / electronic parts, the product obtained from the resin may be used for a long period of time due to separation of the resin part from the internal electrical / electronic parts, cracks in the resin part, etc. Have the problem of not being able to.
また、ＰＥＴまたはＰＢＴ単位を主成分とし、脂肪族ジカルボン酸または各種ジオールを共重合させた共重合ポリエステルは、電子機器や自動車、建材等の用途でも使用されているが、安全性の点から難燃性が要求されている。 Copolyesters based on PET or PBT units and copolymerized with aliphatic dicarboxylic acids or various diols are also used in applications such as electronic equipment, automobiles, and building materials, but are difficult from the viewpoint of safety. Flammability is required.
よって、本発明の主な目的は、常温での柔軟性に優れ、脆さが改良されており、かつ、湿熱耐久性、難燃性にも優れたポリエステル樹脂を提供することにある。より詳細には、電気・電子部品等のホットメルトモールディング用途、ポッティング加工用途等に好適な共重合ポリエステル樹脂を提供することを主な目的とする。 Therefore, the main object of the present invention is to provide a polyester resin that is excellent in flexibility at room temperature, improved in brittleness, and excellent in wet heat durability and flame retardancy. More specifically, the main object is to provide a copolyester resin suitable for hot melt molding applications such as electric and electronic parts, potting processing applications and the like.
本発明者等は、上記の従来技術の問題点に鑑みて鋭意研究を重ねた結果、特定の共重合ポリエステル樹脂を採用することにより上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies in view of the above-mentioned problems of the prior art, the present inventors have found that the above object can be achieved by adopting a specific copolymer polyester resin, and have completed the present invention. .
すなわち、本発明は、酸成分として、芳香族ジカルボン酸とドデカン二酸とを含有し、グリコール成分として、１，４-ブタンジオールとポリブタジエングリコール類とを含有し、酸成分中のドデカン二酸の含有量が２０〜５０モル％であり、グリコール成分中の１，４-ブタンジオールの含有量が８０モル％以上であり、グリコール成分中のポリブタジエングリコール類の含有量が０．５〜２０モル％であり、さらに、エステル形成性の官能基を２個以上有する有機リン化合物が共重合しており、当該樹脂中のリン原子含有量が５００〜２００００質量ｐｐｍである共重合ポリエステル樹脂を要旨とするものである。 That is, the present invention contains an aromatic dicarboxylic acid and dodecanedioic acid as the acid component, 1,4-butanediol and polybutadiene glycols as the glycol component, and the dodecanedioic acid in the acid component. The content is 20 to 50 mol%, the content of 1,4-butanediol in the glycol component is 80 mol% or more, and the content of polybutadiene glycols in the glycol component is 0.5 to 20 mol%. Furthermore, the gist is a copolyester resin in which an organic phosphorus compound having two or more ester-forming functional groups is copolymerized and the phosphorus atom content in the resin is 500 to 20000 mass ppm. Is.
本発明の共重合ポリエステル樹脂は、ドデカン二酸とポリブタジエングリコール類を必須成分とする特定の組成を有するものであるため、常温での柔軟性に優れており、適度な硬さを有し、脆さが改良されたものであって、かつ、湿熱耐久性にも優れている。さらに、本発明の共重合ポリエステル樹脂は、特定のリン化合物を適切な量含有するものであるため、優れた難燃性も有するものである。
そして、本発明の共重合ポリエステル樹脂は、成形性に優れ、射出成形、ブロー成形、押し出し成形、溶融紡糸等により各種の成形品（容器、フィルム、繊維、シート）とすることが可能である。また、本発明の共重合ポリエステル樹脂は、溶融時の流動性に優れ、低圧での射出成形が可能であるため、薄肉や複雑な形状を有する部品にも溶融成形が可能であり、モールディング用途にも好適に用いることができる。さらには、ハウジング内や基盤上に部品を置き、これに樹脂を注型し、ハウジングや基板と部品を一体化させるポッティング用途にも好適に用いることができる。
本発明の共重合ポリエステル樹脂は湿熱耐久性と難燃性に優れていることから、特に電気・電子部品あるいは自動車用部品など、過酷な環境でも使用できる部品等に好適に使用することが可能である。
The copolymerized polyester resin of the present invention has a specific composition comprising dodecanedioic acid and polybutadiene glycol as essential components, and therefore has excellent flexibility at room temperature, has an appropriate hardness, and is brittle. In addition, it has improved wet heat resistance. Furthermore, since the copolyester resin of the present invention contains an appropriate amount of a specific phosphorus compound, it also has excellent flame retardancy.
The copolymerized polyester resin of the present invention is excellent in moldability and can be formed into various molded products (containers, films, fibers, sheets) by injection molding, blow molding, extrusion molding, melt spinning, and the like. In addition, the copolyester resin of the present invention is excellent in fluidity at the time of melting and can be injection-molded at a low pressure. Therefore, it can be melt-molded even for parts having a thin wall or a complicated shape. Can also be suitably used. Furthermore, it can be suitably used for potting applications in which a part is placed in a housing or on a base, a resin is cast on the part, and the housing and the board are integrated with the part.
Since the copolyester resin of the present invention is excellent in wet heat durability and flame retardancy, it can be suitably used for parts that can be used even in harsh environments such as electrical / electronic parts or automotive parts. is there.
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の共重合ポリエステル樹脂を構成する酸成分は、芳香族ジカルボン酸とドデカン二酸とを含有するものである。
まず、酸成分について説明する。芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、無水フタル酸、ナフタレンジカルボン酸などが挙げられ、これらを２種類以上併用してもよく、これらの酸のエステル形成性誘導体を使用してもよい。
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
The acid component constituting the copolymerized polyester resin of the present invention contains an aromatic dicarboxylic acid and dodecanedioic acid.
First, the acid component will be described. Examples of the aromatic dicarboxylic acid include terephthalic acid, isophthalic acid, 5-sodium sulfoisophthalic acid, phthalic anhydride, naphthalenedicarboxylic acid, and the like. Derivatives may be used.
芳香族ジカルボン酸は、共重合ポリエステル樹脂の融点を上げ、耐熱性を付与するとともに機械的強度を上げることに寄与するものである。かかる見地より、本発明では、芳香族ジカルボン酸としてテレフタル酸及びイソフタル酸の少なくとも１種が好ましい。酸成分中における芳香族ジカルボン酸の含有量（割合）は５０〜８０モル％であることが好ましく、中でも５５〜７５モル％であることが好ましい。芳香族ジカルボン酸の割合が５０モル％未満になると、共重合ポリエステル樹脂の融点が低くなり、耐熱性に劣るとともに、機械的強度も低くなりやすい。一方、８０モル％を超えると、ドデカン二酸の割合が少なくなり、共重合ポリエステル樹脂の柔軟性や湿熱耐久性を向上させる効果に乏しくなりやすい。 The aromatic dicarboxylic acid contributes to increasing the melting point of the copolyester resin, imparting heat resistance and increasing mechanical strength. From this viewpoint, in the present invention, at least one of terephthalic acid and isophthalic acid is preferable as the aromatic dicarboxylic acid. The content (ratio) of the aromatic dicarboxylic acid in the acid component is preferably 50 to 80 mol%, and more preferably 55 to 75 mol%. When the ratio of the aromatic dicarboxylic acid is less than 50 mol%, the melting point of the copolyester resin becomes low, the heat resistance is inferior, and the mechanical strength tends to be low. On the other hand, when it exceeds 80 mol%, the proportion of dodecanedioic acid decreases, and the effect of improving the flexibility and wet heat durability of the copolyester resin tends to be poor.
ドデカン二酸は、主に共重合ポリエステル樹脂の柔軟性を上げ、脆さを改良するとともに、湿熱耐久性を向上させることにも寄与するものである。酸成分中のドデカン二酸の含有量（割合）は、２０〜５０モル％であることが必要であり、中でも２０〜４０モル％であることが好ましい。ドデカン二酸を共重合成分として含有することにより、得られる共重合ポリエステル樹脂が柔軟性に優れたものとなり、適度な硬さを有し、脆さも改良されたものとなる。さらには湿熱耐久性も向上する。ドデカン二酸の割合が２０モル％未満であると、得られる共重合ポリエステル樹脂に柔軟性、適度な硬さ、湿熱耐久性等を付与することが困難となる。一方、ドデカン二酸の割合が５０モル％を超えると、得られる共重合ポリエステルの融点が低くなり、耐熱性に劣るとともに、機械的強度も低くなりやすい。 Dodecanedioic acid mainly increases the flexibility of the copolyester resin, improves brittleness, and contributes to improving wet heat durability. The content (ratio) of dodecanedioic acid in the acid component is required to be 20 to 50 mol%, and preferably 20 to 40 mol%. By containing dodecanedioic acid as a copolymerization component, the resulting copolymerized polyester resin is excellent in flexibility, has an appropriate hardness, and is improved in brittleness. Furthermore, wet heat durability is also improved. When the proportion of dodecanedioic acid is less than 20 mol%, it becomes difficult to impart flexibility, appropriate hardness, wet heat durability, and the like to the resulting copolyester resin. On the other hand, when the proportion of dodecanedioic acid exceeds 50 mol%, the melting point of the resulting copolyester is lowered, the heat resistance is inferior, and the mechanical strength tends to be lowered.
本発明の共重合ポリエステル樹脂は、酸成分中に上記したような芳香族ジカルボン酸とドデカン二酸とを含有し、また、後述するエステル形成性の官能基を２個以上有する有機リン化合物も酸成分に含有される。本発明において、効果を十分に奏するためには、酸成分としてテレフタル酸及び／又はイソフタル酸とドデカン二酸、エステル形成性の官能基を２個以上有する有機リン化合物のみを含有することが好ましい。これら以外の他の酸成分を含有する場合は、できるだけ少量であることが好ましく、５モル％以下であることが好ましい。他の酸成分としては、例えば、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、エイコサン二酸等が挙げられる。 The copolymer polyester resin of the present invention contains an aromatic dicarboxylic acid and dodecanedioic acid as described above in the acid component, and an organic phosphorus compound having two or more ester-forming functional groups described later is also an acid. Contained in the ingredients. In the present invention, it is preferable to contain only terephthalic acid and / or isophthalic acid and dodecanedioic acid as an acid component, and only an organophosphorus compound having two or more ester-forming functional groups in order to achieve the effect sufficiently. When it contains other acid components other than these, it is preferable that it is as small as possible, and it is preferable that it is 5 mol% or less. Examples of other acid components include succinic acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, and eicosane diacid.
次に、本発明の共重合ポリエステル樹脂は、グリコール成分として、１，４−ブタンジオールを含有するものである。グリコール成分中の１，４−ブタンジオールの含有量（割合）は、８０モル％以上であり、中でも８５〜９８モル％であることが好ましい。グリコール成分として、１，４−ブタンジオールを８０モル％以上含有することで、得られる共重合ポリエステル樹脂は、融点が高くなり、耐熱性に優れるとともに、成形性にも優れる。１，４−ブタンジオールに代えて、１，２−エチレングリコールを用いると、得られる共重合ポリエステル樹脂は、結晶化速度が遅くなり成形性が悪いものとなる。また、１，４−ブタンジオールに代えて、１，６−ヘキサンジオールを用いると、得られる共重合ポリエステルは、融点が低くなり、耐熱性に劣るものとなる。 Next, the copolymerized polyester resin of the present invention contains 1,4-butanediol as a glycol component. The content (ratio) of 1,4-butanediol in the glycol component is 80 mol% or more, preferably 85 to 98 mol%. By containing 80 mol% or more of 1,4-butanediol as the glycol component, the resulting copolymer polyester resin has a high melting point, excellent heat resistance, and excellent moldability. When 1,2-ethylene glycol is used instead of 1,4-butanediol, the resulting copolymer polyester resin has a low crystallization rate and poor moldability. When 1,6-hexanediol is used instead of 1,4-butanediol, the resulting copolymer polyester has a low melting point and is inferior in heat resistance.
さらに、本発明の共重合ポリエステル樹脂のグリコール成分中には、ポリブタジエングリコール類が含有されている。グリコール成分中のポリブタジエングリコール類の含有量は、０．５〜２０モル％であり、中でも２〜１５モル％であることが好ましい。
グリコール成分中にポリブタジエングリコール類が含有されていることにより、得られる共重合ポリエステル樹脂は柔軟性に優れ、脆さが改良されるとともに、湿熱耐久性に優れたものとなる。ポリブタジエングリコール類の割合が０．５モル％未満であると、得られる共重合ポリエステル樹脂に柔軟性や湿熱耐久性を付与することが困難となる。一方、ポリブタジエングリコール類の割合が２０モル％を超えると、得られる共重合ポリエステル樹脂の融点が低くなり、耐熱性に劣るとともに、機械的強度も低くなりやすい。
Furthermore, polybutadiene glycols are contained in the glycol component of the copolyester resin of the present invention. The content of polybutadiene glycols in the glycol component is 0.5 to 20 mol%, preferably 2 to 15 mol%.
By containing polybutadiene glycols in the glycol component, the resulting copolymer polyester resin has excellent flexibility, improved brittleness, and excellent wet heat durability. When the ratio of the polybutadiene glycol is less than 0.5 mol%, it is difficult to impart flexibility and wet heat durability to the resulting copolyester resin. On the other hand, when the proportion of polybutadiene glycol exceeds 20 mol%, the melting point of the resulting copolyester resin becomes low, the heat resistance is poor, and the mechanical strength tends to be low.
ポリブタジエングリコール類は、平均分子量が３５０〜６０００であることが好ましく、中でも５００〜４５００であることが好ましい。ポリブタジエングリコール類の平均分子量が６０００を超えると、相溶性が悪くなり、共重合することが困難となりやすい。
一方、分子量が３５０未満では、得られる共重合ポリエステル樹脂の柔軟性を向上させることが困難となりやすい。
The polybutadiene glycols preferably have an average molecular weight of 350 to 6000, and more preferably 500 to 4500. When the average molecular weight of the polybutadiene glycol exceeds 6000, the compatibility is deteriorated and copolymerization tends to be difficult.
On the other hand, if the molecular weight is less than 350, it tends to be difficult to improve the flexibility of the resulting copolymerized polyester resin.
ポリブタジエングリコール類としては、１，２−ポリブタジエングリコールや１，４−ポリブタジエングリコール等のほか、これらを水素還元して得られる水素添加型ポリブタジエングリコールが使用できる。より具体的には、例えばブタジエンをアニオン重合により重合し、末端処理により両末端に水酸基又は水酸基を有する基を導入して得られるジオール、これらの二重結合を水素還元して得られるジオール（水素添加型ポリブタジエングリコール）等が挙げられる。 As polybutadiene glycols, 1,2-polybutadiene glycol, 1,4-polybutadiene glycol and the like, as well as hydrogenated polybutadiene glycol obtained by hydrogen reduction of these can be used. More specifically, for example, a diol obtained by polymerizing butadiene by anionic polymerization and introducing a hydroxyl group or a group having a hydroxyl group at both ends by terminal treatment, a diol obtained by hydrogen reduction of these double bonds (hydrogen Additive type polybutadiene glycol) and the like.
ポリブタジエングリコール類は、公知のもの又は市販品を使用することができる。具体的には、１，４−繰り返し単位を主に有する水酸基化ポリブタジエン（例えば、出光興産社製、「Ｐｏｌｙ ｂｄ Ｒ−４５ＨＴ」、「Ｐｏｌｙ ｂｄ Ｒ−１５ＨＴ」）、１，２−繰り返し単位を主に有する水酸基化ポリブタジエン（例えば、日本曹達社製「Ｇ−１０００」、「Ｇ−２０００」、「Ｇ−３０００」）、水酸基化水素化ポリブタジエン（例えば、日本曹達社製「ＧＩ−１０００」、「ＧＩ−２０００」、「ＧＩ−３０００」）等が挙げられる。 As the polybutadiene glycols, known products or commercially available products can be used. Specifically, hydroxylated polybutadiene mainly having 1,4-repeating units (for example, “Poly bd R-45HT”, “Poly bd R-15HT” manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.), 1,2-repeating units Mainly hydroxylated polybutadiene (for example, “G-1000”, “G-2000”, “G-3000” manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.), hydroxylated hydrogenated polybutadiene (for example, “GI-1000” manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.) “GI-2000”, “GI-3000”) and the like.
本発明におけるポリブタジエングリコール類としては、水素添加型ポリブタジエングリコールが好ましい。水素添加型ポリブタジエングリコールは、重縮合反応中に副反応が生じにくいため、より優れた柔軟性、湿熱耐久性を有する共重合ポリエステル樹脂を得ることが可能となる。 The polybutadiene glycols in the present invention are preferably hydrogenated polybutadiene glycols. Since hydrogenated polybutadiene glycol hardly causes side reactions during the polycondensation reaction, it becomes possible to obtain a copolymer polyester resin having more excellent flexibility and wet heat durability.
本発明の共重合ポリエステル樹脂は、グリコール成分中に１，４−ブタンジオールとポリブタジエングリコール類を含有するが、本発明の効果を十分に奏するためには、グリコール成分として１，４−ブタンジオールとポリブタジエングリコール類のみを含有することが好ましい。これら以外の他のグリコール成分を含有する場合は、できるだけ少量であることが好ましく、５モル％以下であることが好ましい。他のグリコール成分としては、例えばエチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、ビスフェノールＡのエチレンオキシド付加物およびプロピレンオキシド付加物、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等が挙げられる。 The copolymerized polyester resin of the present invention contains 1,4-butanediol and polybutadiene glycols in the glycol component, but in order to sufficiently exhibit the effects of the present invention, 1,4-butanediol and It is preferable to contain only polybutadiene glycols. When it contains other glycol components other than these, it is preferable that it is as small as possible, and it is preferable that it is 5 mol% or less. Examples of other glycol components include ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, ethylene oxide adduct and propylene oxide adduct of bisphenol A. , Polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol and the like.
さらに、本発明の共重合ポリエステル樹脂に難燃性能を付与するために、難燃化成分としてエステル形成性の官能基を２個以上有する有機リン化合物が共重合しており、共重合ポリエステル樹脂中のリン原子含有量が５００〜２００００質量ｐｐｍであることが必要である。 Further, in order to impart flame retardancy to the copolymer polyester resin of the present invention, an organic phosphorus compound having two or more ester-forming functional groups is copolymerized as a flame retardant component, It is necessary that the phosphorus atom content of is 500 to 20000 mass ppm.
本発明において、エステル形成性の官能基としては、例えばカルボキシル基、ヒドロキシル基等が挙げられる。有機リン化合物がエステル形成性の官能基を有しない場合には、ポリエステル鎖に共重合されないため、重縮合時に飛散しやすく、十分な難燃性を発現することができないおそれがある。エステル形成性の官能基が１個の場合には重縮合反応が阻害されて重合度が上がらず、好ましくない。このため、エステル形成性の官能基は２個以上必要であり、中でも２〜３個であることが好ましい。 In the present invention, examples of the ester-forming functional group include a carboxyl group and a hydroxyl group. When the organophosphorus compound does not have an ester-forming functional group, it is not copolymerized with the polyester chain, so that it is likely to be scattered during polycondensation, and sufficient flame retardancy may not be exhibited. A single ester-forming functional group is not preferable because the polycondensation reaction is hindered and the degree of polymerization does not increase. For this reason, two or more ester-forming functional groups are required, and in particular, two to three are preferable.
また、共重合ポリエステル樹脂中のリン原子含有量は５００〜２００００質量ｐｐｍであるが、特に２０００〜１８０００質量ｐｐｍであることがより好ましい。リン原子含有量が５００質量ｐｐｍ未満では、共重合ポリエステル樹脂の難燃性能が不十分となり、高い難燃性能が要求される用途に用いることが困難となるおそれがある。一方、２００００質量ｐｐｍを超えると、共重合ポリエステル樹脂の融点が低くなったり、非晶性となるため、耐熱性に劣るものとなるおそれがある。
なお、下記に示すようなエステル形成性の官能基を２個以上有する有機リン化合物は、酸成分として共重合されるが、酸成分中の共重合量としては、１〜２０モル％であることが好ましく、中でも３〜１０モル％であることが好ましい。
Further, the phosphorus atom content in the copolyester resin is 500 to 20000 mass ppm, and more preferably 2000 to 18000 mass ppm. When the phosphorus atom content is less than 500 ppm by mass, the flame retardant performance of the copolyester resin becomes insufficient, and it may be difficult to use in applications where high flame retardant performance is required. On the other hand, when it exceeds 20000 ppm by mass, the melting point of the copolyester resin becomes low or becomes amorphous, which may result in poor heat resistance.
In addition, although the organophosphorus compound which has two or more ester-forming functional groups as shown below is copolymerized as an acid component, as a copolymerization amount in an acid component, it is 1-20 mol%. Of these, 3 to 10 mol% is preferable.
エステル形成性の官能基を２個以上有する有機リン化合物としては、重縮合反応の反応性、有機リン化合物の残存率等の点から、下記の式（１）で示される化合物が好ましい。
ただし、Ｒ１は炭素数１〜１２のアルキル基又はアリール基を示し、Ｒ２は炭素数１〜１８のアルキル基、アリール基、モノヒドロキシアルキル基あるいはＲ１を介した環状体又は水素原子を示し、Ｒ３は炭素数１〜１８のアルキル基、アリール基、モノヒドロキシアルキル基又は水素原子を示し、Ａは２価以上の炭化水素基を表す。また、ｎは、Ａの価数から１を引いた数を表す。
As the organic phosphorus compound having two or more ester-forming functional groups, a compound represented by the following formula (1) is preferable from the viewpoint of the reactivity of the polycondensation reaction, the residual rate of the organic phosphorus compound, and the like.
However, R 1 represents an alkyl group or an aryl group having 1 to 12 carbon atoms, R 2 is an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, an aryl group, a monohydroxyalkyl radical or a toroid, or a hydrogen atom through R 1 R 3 represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, an aryl group, a monohydroxyalkyl group or a hydrogen atom, and A represents a divalent or higher valent hydrocarbon group. N represents a number obtained by subtracting 1 from the valence of A.
上記の式（１）で示される有機リン化合物における好ましい具体例としては、次のような構造式（ａ）〜（ｄ）のものが挙げられる。
本発明の共重合ポリエステル樹脂は、上記のようなドデカン二酸とポリブタジエングリコール類を必須とする特定の酸成分とグリコール成分とからなるものであるため、柔軟性に優れるとともに、適度な硬さを有し、脆さが改良されたものとなる。さらには湿熱耐久性にも優れたものとなる。そして、本発明の共重合ポリエステル樹脂のこのような性能を示す指標として、以下のような指標を満足することが好ましい。 The copolyester resin of the present invention is composed of a specific acid component and a glycol component essential for dodecanedioic acid and polybutadiene glycol as described above, so that it has excellent flexibility and an appropriate hardness. And having improved brittleness. Furthermore, it becomes excellent in wet heat durability. And as a parameter | index which shows such performance of the copolyester resin of this invention, it is preferable to satisfy the following parameters | indexes.
まず、本発明の共重合ポリエステル樹脂は、柔軟性を示す指標として、２０℃でのヤング率が１００ＭＰａ以下であることが好ましく、中でも１０〜８０ＭＰａであることが好ましい。ヤング率は、本発明の共重合ポリエステル樹脂を日精樹脂工業社製の射出成型機「ＰＳ２０Ｅ２ＡＳＥ」を用いて、射出成形し、厚み１ｍｍ、幅３ｍｍの成型サンプルを作成し、引張試験機「テンシロン」（オリエンテック社製ＵＴＭ−４−１００型）を用い、２０℃にて引張速度１０ｍｍ/ｍｉｎで測定するものである。 First, the copolyester resin of the present invention preferably has a Young's modulus at 20 ° C. of 100 MPa or less, particularly 10 to 80 MPa, as an index indicating flexibility. The Young's modulus is injection molded using the PS20E2ASE injection molding machine “PS20E2ASE” manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd., to produce a molded sample having a thickness of 1 mm and a width of 3 mm. (UTM-4-100 type manufactured by Orientec Co., Ltd.) is used and measured at 20 ° C. and a tensile speed of 10 mm / min.
そして、本発明の共重合ポリエステル樹脂は、適度な硬さを有し、脆さが改良されたものであることを示す指標として、２０℃でのショアＤ硬度が６０以下であることが好ましく、中でも２０〜５５であることが好ましい。ショアＤ硬度は、本発明の共重合ポリエステル樹脂を日精樹脂工業社製の射出成型機「ＰＳ２０Ｅ２ＡＳＥ」を用いて射出成形し、厚み３ｍｍ、幅２０ｍｍの成型サンプルを作成し、このサンプルを２枚重ね合わせ、２０℃にてショアＤ硬度計（ＷＥＳＴＯＰ ＷＲ−１０５Ｄ）を用い測定するものである。 The copolymer polyester resin of the present invention preferably has an appropriate hardness and an Shore D hardness of 60 or less at 20 ° C. as an index indicating that the brittleness is improved. Among these, 20 to 55 is preferable. For the Shore D hardness, the copolymer polyester resin of the present invention was injection molded using an injection molding machine “PS20E2ASE” manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd., and a molded sample having a thickness of 3 mm and a width of 20 mm was created. In addition, it is measured using a Shore D hardness meter (WESTOP WR-105D) at 20 ° C.
２０℃でのヤング率が１００ＭＰａを超えると、共重合ポリエステル樹脂は柔軟性に乏しいものとなりやすい。一方、ヤング率が１０ＭＰａ未満であると、成形加工性が低下しやすくなる。また、２０℃でのショアＤ硬度が６０を超えると、共重合ポリエステル樹脂は、硬さが不十分で脆い樹脂となり、多種多様な用途に用いることが困難となりやすい。一方、ショアＤ硬度が２０未満であると、成形加工性が低下しやすくなる。そして、本発明の共重合ポリエステル樹脂は上記のヤング率とショアＤ硬度の両者ともに満足するものであることが好ましい。 If the Young's modulus at 20 ° C. exceeds 100 MPa, the copolymer polyester resin tends to be poor in flexibility. On the other hand, if the Young's modulus is less than 10 MPa, the molding processability tends to be lowered. Further, when the Shore D hardness at 20 ° C. exceeds 60, the copolymer polyester resin becomes a brittle resin with insufficient hardness and is likely to be difficult to use for various applications. On the other hand, when the Shore D hardness is less than 20, molding processability tends to be lowered. The copolyester resin of the present invention preferably satisfies both the above Young's modulus and Shore D hardness.
さらに、本発明の共重合ポリエステル樹脂が湿熱耐久性に優れることを示す指標として、下記に示すひずみ保持率が８０％以上であることが好ましく、中でも８５％以上であることが好ましく、さらには９０％以上であることが好ましい。ひずみ保持率が８０％未満では、湿熱処理により樹脂の強度低下が大きいものとなり、このような樹脂を使用した成形体は形状安定性に劣るものとなる。つまり、湿熱環境下で長期間使用することが困難な成形体となる。
なお、本発明におけるひずみ保持率は、以下のようにして算出する。本発明の共重合ポリエステル樹脂を日精樹脂工業社製の射出成型機「ＰＳ２０Ｅ２ＡＳＥ」を用いて、融点よりも５０℃高い温度で溶融した樹脂を圧力１ＭＰａで金型内に射出成形し、厚み１ｍｍ、幅３ｍｍの成型サンプルを作成し、ＩＳＯ規格５２７−２に記載の方法に従い、引張破壊ひずみを測定する（処理前の引張破壊ひずみ）。恒温恒湿器（ヤマト科学社製ＩＧ４００型）を用い、得られた成型サンプルを、温度６０℃湿度９５％ＲＨの環境下に２００時間保存処理し、湿熱処理を施す。湿熱処理後のサンプルを上記と同様にして引張破壊ひずみを測定し、下記式により算出する。
ひずみ保持率（％）＝〔（処理後の引張破壊ひずみ）／（処理前の引張破壊ひずみ）〕×１００
Furthermore, as an index indicating that the copolyester resin of the present invention is excellent in wet heat durability, the strain retention shown below is preferably 80% or more, more preferably 85% or more, and further 90 % Or more is preferable. When the strain retention is less than 80%, the strength of the resin is greatly reduced by wet heat treatment, and a molded body using such a resin is inferior in shape stability. That is, it becomes a molded article that is difficult to use for a long time in a humid heat environment.
The strain retention rate in the present invention is calculated as follows. Using the injection molding machine “PS20E2ASE” manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd., the copolymerized polyester resin of the present invention was injection-molded into a mold at a pressure of 1 MPa, with a pressure of 1 MPa, a thickness of 1 mm, A molded sample having a width of 3 mm is prepared, and tensile fracture strain is measured according to the method described in ISO standard 527-2 (tensile fracture strain before treatment). Using a thermo-hygrostat (IG400 type manufactured by Yamato Kagaku Co., Ltd.), the obtained molded sample is stored for 200 hours in an environment of a temperature of 60 ° C. and a humidity of 95% RH, and is subjected to a wet heat treatment. The tensile fracture strain of the sample after the wet heat treatment is measured in the same manner as described above, and is calculated by the following formula.
Strain retention (%) = [(Tensile fracture strain after treatment) / (Tensile fracture strain before treatment)] × 100
そして、本発明の共重合ポリエステル樹脂は、エステル形成性の官能基を２個以上有する有機リン化合物を共重合していることにより難燃性を有するものとなるが、難燃性を示す指標として、JIS K7201に記載の燃焼試験において、限界酸素指数（以下、OIと略す）が２７以上であることが好ましく、２８以上であることがさらに好ましい。OI値が２７未満では、難燃性が不十分であり、電気・電子部品用途に適していないものとなるため、好ましくない。 The copolymerized polyester resin of the present invention has flame retardancy by copolymerizing an organophosphorus compound having two or more ester-forming functional groups, but as an indicator of flame retardancy In the combustion test described in JIS K7201, the limiting oxygen index (hereinafter abbreviated as OI) is preferably 27 or more, and more preferably 28 or more. If the OI value is less than 27, the flame retardancy is insufficient, and it is not suitable for electric / electronic component applications, and thus is not preferable.
さらに、本発明の共重合ポリエステル樹脂は、耐熱性にも優れるものであり、融点は１２０〜１８０℃であることが好ましく、中でも１３０〜１７０℃であることが好ましい。融点が１２０℃未満では耐熱性に乏しく、用いる用途が限定される。一方、１８０℃を超えると成型時の加工温度を高くする必要があり、コスト的に不利になると同時に、樹脂の熱劣化も大きくなる。本発明の共重合ポリエステル樹脂は、このような融点を有するものであるため、成形加工性にも優れるものとなる。
なお、融点は、パーキンエルマー社ダイヤモンドＤＳＣを使用し、１０℃／分で昇温、降温し、融解ピークの温度で測定するものである。
Furthermore, the copolyester resin of the present invention is also excellent in heat resistance, and the melting point is preferably 120 to 180 ° C, and more preferably 130 to 170 ° C. When the melting point is less than 120 ° C., the heat resistance is poor, and the use is limited. On the other hand, if it exceeds 180 ° C., it is necessary to increase the processing temperature at the time of molding, which is disadvantageous in terms of cost, and at the same time, thermal degradation of the resin also increases. Since the copolyester resin of the present invention has such a melting point, it has excellent molding processability.
The melting point is measured by using a Perkin Elmer Diamond DSC, raising and lowering the temperature at 10 ° C./min, and the melting peak temperature.
また、本発明の共重合ポリエステル樹脂は、２００℃での溶融粘度が１Ｐａ・ｓ〜３００Ｐａ・ｓであることが好ましく、１０〜１５０Ｐａ・ｓであることがより好ましい。溶融粘度がこの範囲内であることにより、低圧での成形加工が可能となり、ホットメルトモールディング用途やポッティング用途に好適なものとなる。具体的には、圧力０．１〜５ＭＰａ、特に０．１〜３ＭＰａでの成形が可能なものとなる。 The copolymer polyester resin of the present invention preferably has a melt viscosity at 200 ° C. of 1 Pa · s to 300 Pa · s, and more preferably 10 to 150 Pa · s. When the melt viscosity is within this range, molding at a low pressure is possible, which is suitable for hot melt molding applications and potting applications. Specifically, molding at a pressure of 0.1 to 5 MPa, particularly 0.1 to 3 MPa is possible.
溶融粘度が３００Ｐａ・ｓを超えると、流動性が低くなり、低圧での成形が困難となる。また溶融粘度を低下させるために溶融温度を高くすると、装置への負荷が大きくなるほか、共重合ポリエステル樹脂の熱劣化も顕著なものとなる。一方、溶融粘度が１Ｐａ・ｓ未満であると、共重合ポリエステル樹脂の強度が低くなりやすい。
なお、溶融粘度は、フローテスター（島津製作所製、型式ＣＦＴ−５００）にて、ノズル径１．０ｍｍ、ノズル長１０ｍｍのノズルを用い、剪断速度１０００ｓｅｃ−１の時の溶融粘度を測定するものである。
When the melt viscosity exceeds 300 Pa · s, the fluidity becomes low and molding at low pressure becomes difficult. Further, when the melting temperature is increased in order to reduce the melt viscosity, the load on the apparatus is increased and the thermal deterioration of the copolyester resin becomes remarkable. On the other hand, when the melt viscosity is less than 1 Pa · s, the strength of the copolyester resin tends to be low.
The melt viscosity is measured by a flow tester (manufactured by Shimadzu Corporation, model CFT-500) using a nozzle having a nozzle diameter of 1.0 mm and a nozzle length of 10 mm and a shear rate of 1000 sec −1. is there.
なお、本発明でいうホットメルトモールディング法とは、溶剤を用いることなく、樹脂を溶融し、予め工業用部品（特に電子部品）が配置された金型内に、溶融した樹脂を低圧（好ましくは０．１〜３ＭＰａ）で射出注入し、前記部品のハウジング又はケースとして樹脂の成形（いわゆるインサート成形）を行う方法をいう。 The hot melt molding method referred to in the present invention is a method in which a resin is melted without using a solvent, and the molten resin is put into a mold in which industrial parts (especially electronic parts) are arranged in advance. 0.1-3 MPa) and injection molding and resin molding (so-called insert molding) as the housing or case of the part.
本発明におけるポッティング法とは、予めハウジング内又は基板上に工業用部品を置き、これに溶融した樹脂を低圧（好ましくは１ＭＰａ以下）で注入又は滴下し、前記ハウジング又は基板と前記部品とを一体化させる方法をいう。 The potting method in the present invention refers to placing an industrial part in a housing or on a substrate in advance, and pouring or dropping molten resin at a low pressure (preferably 1 MPa or less) to integrate the housing or the substrate and the component. The method of making it.
本発明の共重合ポリエステル樹脂は、柔軟性、湿熱耐久性に優れることから、ホットメルトモールディング用途又はポッティング用途に用いると、成形加工性が良好であるのみならず、得られる製品（部品）は、インサートする電子部品と樹脂との接着に優れ、樹脂と電子部品との剥離が生じにくいものとなる。このため、過酷な環境下で長期間使用をしても、樹脂と電子部品との剥離が生じず、樹脂部分にひびや割れも生じにくいものとなる。 Since the copolymer polyester resin of the present invention is excellent in flexibility and wet heat durability, when it is used for hot melt molding or potting, not only the moldability is good, but the product (parts) obtained is: It is excellent in adhesion between the electronic component to be inserted and the resin, and the resin and the electronic component are hardly separated. For this reason, even if it is used for a long time in a harsh environment, the resin and the electronic component are not separated from each other, and the resin portion is not easily cracked or cracked.
次に、本発明の共重合ポリエステル樹脂の製造方法について説明する。
上記の酸成分とグリコール成分及びエステル形成性の官能基を２個以上有する有機リン化合物を１５０〜２５０℃でエステル化反応させた後、重縮合反応触媒の存在下で減圧しながら（好ましくは大気圧から１０〜３０Ｐａ程度まで減圧しながら）２３０〜３００℃で重縮合することにより、本発明の共重合ポリエステル樹脂を得ることができる。
また、例えば、芳香族ジカルボン酸のジメチルエステル等の誘導体とグリコール成分及びエステル形成性の官能基を２個以上有する有機リン化合物を１５０℃〜２５０℃でエステル交換反応させた後、重縮合反応触媒の存在下で減圧しながら（好ましくは大気圧から１０〜３０Ｐａ程度まで減圧しながら）２３０℃〜３００℃で重縮合することにより、本発明の共重合ポリエステル樹脂を得ることができる。
Next, the manufacturing method of the copolyester resin of this invention is demonstrated.
The above-mentioned acid component, glycol component, and organophosphorus compound having two or more ester-forming functional groups are esterified at 150 to 250 ° C., and then reduced in the presence of a polycondensation reaction catalyst (preferably large). The copolyester resin of the present invention can be obtained by polycondensation at 230 to 300 ° C. while reducing the pressure from atmospheric pressure to about 10 to 30 Pa.
In addition, for example, a polycondensation reaction catalyst is prepared by subjecting a derivative such as dimethyl ester of an aromatic dicarboxylic acid, an organic phosphorus compound having two or more glycol components and ester-forming functional groups to an ester exchange reaction at 150 ° C. to 250 ° C. The copolyester resin of the present invention can be obtained by polycondensation at 230 ° C. to 300 ° C. while reducing the pressure in the presence of water (preferably while reducing the pressure from atmospheric pressure to about 10 to 30 Pa).
本発明の共重合ポリエステル樹脂には、その特性を大きく損なわない限りにおいて、顔料、熱安定剤、酸化防止剤、耐候剤、難燃剤、可塑剤、滑剤、離型剤、帯電防止剤、充填材、結晶核剤等を添加してもよい。
熱安定剤や酸化防止剤としては、たとえばヒンダードフェノール類、リン化合物、ヒンダードアミン、イオウ化合物、銅化合物、アルカリ金属のハロゲン化物等が挙げられる。難燃剤としては、ハロゲン系難燃剤、リン系難燃剤、無機系難燃剤が使用できるが、環境を配慮した場合、非ハロゲン系難燃剤の使用が望ましい。非ハロゲン系難燃剤としては、リン系難燃剤、水和金属化合物（水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等）、窒素含有化合物（メラミン系、グアニジン系）、無機系化合物（硼酸塩、Ｍｏ化合物等）が挙げられる。
充填材としては、層状珪酸塩、炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、ワラストナイト、シリカ、ケイ酸カルシウム、アルミン酸ナトリウム、アルミン酸カルシウム、アルミノ珪酸ナトリウム、珪酸マグネシウム、ガラスバルーン、三酸化アンチモン、ゼオライト、ハイドロタルサイト等が挙げられる。
なお、本発明の共重合ポリエステル樹脂にこれらを添加する方法は特に限定されない。
The copolymerized polyester resin of the present invention has a pigment, a heat stabilizer, an antioxidant, a weathering agent, a flame retardant, a plasticizer, a lubricant, a release agent, an antistatic agent, and a filler as long as the properties are not significantly impaired. Further, a crystal nucleating agent or the like may be added.
Examples of heat stabilizers and antioxidants include hindered phenols, phosphorus compounds, hindered amines, sulfur compounds, copper compounds, alkali metal halides, and the like. As the flame retardant, a halogen-based flame retardant, a phosphorus-based flame retardant, and an inorganic flame retardant can be used. However, in consideration of the environment, it is desirable to use a non-halogen flame retardant. Non-halogen flame retardants include phosphorus flame retardants, hydrated metal compounds (aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, etc.), nitrogen-containing compounds (melamine-based, guanidine-based), inorganic compounds (borates, Mo compounds, etc.) Is mentioned.
Fillers include layered silicate, calcium carbonate, zinc carbonate, wollastonite, silica, calcium silicate, sodium aluminate, calcium aluminate, sodium aluminosilicate, magnesium silicate, glass balloon, antimony trioxide, zeolite, hydro Examples include talcite.
In addition, the method of adding these to the copolyester resin of this invention is not specifically limited.
また、本発明の共重合ポリエステル樹脂を用いる際には、その効果を損なわない範囲で、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブタジエン、ポリスチレン、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリ（アクリル酸）、ポリ（アクリル酸エステル）、ポリ（メタクリル酸）、ポリ（メタクリル酸エステル）、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、およびそれらの共重合体等の樹脂を添加して用いてもよい。 Moreover, when using the copolyester resin of the present invention, polyethylene, polypropylene, polybutadiene, polystyrene, AS resin, ABS resin, poly (acrylic acid), poly (acrylic acid ester), as long as the effect is not impaired. A resin such as poly (methacrylic acid), poly (methacrylic acid ester), polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, and a copolymer thereof may be added and used.
次に、実施例を用いて本発明を具体的に説明する。なお、実施例中の各種の特性値等の測定、評価方法は次の通りである。
（１）融点、溶融粘度
上記と同様の方法で測定した。
（２）ポリマー組成
得られたポリエステル樹脂を重水素化ヘキサフルオロイソプロパノールと重水素化クロロホルムとの容量比１／２０の混合溶媒に溶解させ、日本電子社製ＬＡ-４００型ＮＭＲ装置にて 1Ｈ-ＮＭＲを測定し、得られたチャートの各共重合成分のプロトンのピークの積分強度から求めた。
（３）ショアＤ硬度、ヤング率
上記と同様の方法で測定した。
（４）引張破壊ひずみ、ひずみ保持率（湿熱耐久性）
上記と同様の方法で測定した。
（５）引張強度
（４）と同様にして得られた成型サンプルを用い、引張試験機「テンシロン」（オリエンテック社製ＵＴＭ−４−１００型）を用い、２０℃にて引張速度１０ｍｍ／分で測定するものである。
（６）成形性１（ホットメルトモールディング）
得られた共重合ポリエステル樹脂を融点よりも５０℃高い温度で溶融し、日精樹脂工業社製「ＰＳ２０Ｅ２ＡＳＥ」を用い、圧力１ＭＰaにて射出成形を行った。このとき、被モールディング材料として塩化ビニル製のリード線２本をハンダ付けした回路基板を用い、アルミニウム製金型を用いてインサート成型することで、共重合ポリエステル樹脂と回路基板が一体化された電気部品を得た。部品を得る際の成形性を、金型から離型可能となる時間（離型時間）にて以下の３段階で評価した。
○・・・離型時間が１０秒以内であった。
△・・・離型時間が１０秒を超え２０秒以内であった。
×・・・離型時間が２０秒を超えていた。
上記の成形性が○の部品について、部品を得た際（処理前）、部品を８０℃、９５％の環境下で５００時間放置した後（湿熱処理後）の両方の場合において、回路基板内の絶縁特性について以下のように評価した。
○・・・絶縁性が保持されている。
×・・・絶縁性が破られている。
なお、回路基板において、２本のリード線のハンダ付けした箇所（２箇所）はつながっていない。したがって、通常ではリード線間で電気は流れない（絶縁性が保たれている）。湿熱処理後、樹脂と回路基板の間に水が入り込むと、水が導体となってリード線間に電流が流れる（絶縁性が破られる）こととなる。
（７）成形性２（ポッティング）
得られた共重合ポリエステル樹脂を融点よりも５０℃高い温度で溶融した。そして、ハウジング（容器型のもの）内に成形性１で使用したものと同じ回路基板を置き、これに溶融した共重合ポリエステル樹脂を圧力０．５ＭＰａにて注入し、ハウジングと樹脂と回路基板を一体化させて電気部品を得た。部品を得る際の成形性を目視にて以下の３段階で評価した。
○・・・樹脂が部品全体に流れ込んでおり、表面に凹凸が見られない。
△・・・樹脂が部品全体に流れこんでいるが、形状に凹凸が見られる。
×・・・樹脂の流れこみが不十分で、回路基板の一部が露出している。
上記の成形性が○の部品について、部品を得た際（処理前）、部品を８０℃、９５％の環境下で５００時間放置した後（湿熱処理後）の両方の場合において、回路基板内の絶縁特性について以下のように評価した。
○・・・絶縁性が保持されている。
×・・・絶縁性が破られている。
なお、回路基板において、２本のリード線のハンダ付けした箇所（２箇所）はつながっていない。従って、通常ではリード線間で電気は流れない（絶縁性が保たれている）。湿熱処理後、樹脂と回路基板の間に水が入り込むと、水が導体となってリード線間に電流が流れる（絶縁性が破られる）こととなる。
（８）酸素指数（OI）
JIS K7201に記載の燃焼試験を行い、OIを求めた。２７以上を合格とした。
Next, the present invention will be specifically described using examples. The measurement and evaluation methods for various characteristic values in the examples are as follows.
(1) Melting point, melt viscosity Measured in the same manner as above.
(2) Polymer composition The obtained polyester resin was dissolved in a mixed solvent of deuterated hexafluoroisopropanol and deuterated chloroform in a volume ratio of 1/20, and 1H- was measured using a LA-400 NMR apparatus manufactured by JEOL Ltd. NMR was measured and determined from the integrated intensity of the proton peak of each copolymer component in the obtained chart.
(3) Shore D hardness, Young's modulus It measured by the method similar to the above.
(4) Tensile fracture strain, strain retention (wet heat durability)
It measured by the method similar to the above.
(5) Tensile strength Using a molding sample obtained in the same manner as in (4), using a tensile tester “Tensilon” (UTM-4-100 manufactured by Orientec Co., Ltd.), a tensile rate of 10 mm / min at 20 ° C. It is to measure with.
(6) Formability 1 (hot melt molding)
The obtained copolyester resin was melted at a temperature higher by 50 ° C. than the melting point, and injection molding was performed at a pressure of 1 MPa using “PS20E2ASE” manufactured by Nissei Plastic Industries. At this time, a circuit board soldered with two lead wires made of vinyl chloride is used as a molding material, and insert molding is performed using an aluminum mold so that the copolyester resin and the circuit board are integrated. I got the parts. Formability at the time of obtaining a part was evaluated in the following three stages according to the time (release time) in which the mold can be released.
○: The mold release time was within 10 seconds.
Δ: The mold release time exceeded 10 seconds and was within 20 seconds.
X: The mold release time exceeded 20 seconds.
For parts with the above-mentioned moldability, when the parts are obtained (before treatment), the parts are left in the environment of 80 ° C. and 95% for 500 hours (after wet heat treatment) The insulation characteristics of were evaluated as follows.
○… Insulation property is maintained.
X: Insulation property is broken.
In the circuit board, the soldered portions (two locations) of the two lead wires are not connected. Therefore, normally, electricity does not flow between the lead wires (insulation is maintained). If water enters between the resin and the circuit board after the wet heat treatment, the water becomes a conductor and current flows between the lead wires (insulation is broken).
(7) Formability 2 (potting)
The obtained copolyester resin was melted at a temperature 50 ° C. higher than the melting point. Then, the same circuit board as that used in the moldability 1 is placed in the housing (container type), and the molten copolyester resin is injected into the housing at a pressure of 0.5 MPa. The electric parts were obtained by integrating them. The moldability at the time of obtaining parts was visually evaluated in the following three stages.
○: The resin flows into the entire part, and there are no irregularities on the surface.
Δ: Resin flows into the entire part, but irregularities are seen in the shape.
X: The resin flow is insufficient and a part of the circuit board is exposed.
For parts with the above-mentioned moldability, when the parts are obtained (before treatment), the parts are left in the environment of 80 ° C. and 95% for 500 hours (after wet heat treatment) The insulation characteristics of were evaluated as follows.
○… Insulation property is maintained.
X: Insulation property is broken.
In the circuit board, the soldered portions (two locations) of the two lead wires are not connected. Therefore, normally, electricity does not flow between the lead wires (insulation is maintained). If water enters between the resin and the circuit board after the wet heat treatment, the water becomes a conductor and current flows between the lead wires (insulation is broken).
(8) Oxygen index (OI)
A combustion test described in JIS K7201 was performed to obtain OI. 27 or more were accepted.
実施例１
有機リン化合物として、前記した構造式（ａ）で示される有機リン化合物を用いた。まず、酸成分として、テレフタル酸１００質量部、ドデカン二酸８１質量部、ジオール成分として、１，４−ブタンジオール１１７質量部、ポリブタジエングリコール（１，２−繰り返し単位を主に有する水酸基化水素化ポリブタジエン；日本曹達社製、「ＧI−１０００」）７２質量部、また、有機リン化合物（ａ）１８質量部を用い、２４０℃に加熱して、エステル化反応を行った。次に、触媒としてテトラ−ｎ−ブチルチタネート０．１質量部を添加し、温度２４０℃にて６０分間で徐々に真空度を上げながら１０〜３０Ｐａの高真空までもっていき、その後４時間重縮合反応を行い、反応終了後に払い出し、表１に示す組成を有する共重合ポリエステル樹脂を得た。
Example 1
As the organophosphorus compound, the organophosphorus compound represented by the structural formula (a) described above was used. First, 100 parts by mass of terephthalic acid, 81 parts by mass of dodecanedioic acid as an acid component, 117 parts by mass of 1,4-butanediol as a diol component, and a polybutadiene glycol (a hydroxylated hydrogenation mainly having 1,2-repeat units) 72 parts by mass of polybutadiene (manufactured by Nippon Soda Co., Ltd., “GI-1000”) and 18 parts by mass of the organophosphorus compound (a) were heated to 240 ° C. to carry out an esterification reaction. Next, 0.1 part by mass of tetra-n-butyl titanate is added as a catalyst, and the pressure is gradually increased to 10 to 30 Pa at a temperature of 240 ° C. for 60 minutes, and then polycondensed for 4 hours. The reaction was carried out, and after completion of the reaction, a copolyester resin having the composition shown in Table 1 was obtained.
実施例２〜４、６〜８、比較例１〜２、４、７〜８
テレフタル酸、ドデカン二酸、１，４−ブタンジオール、ポリブタジエングリコール、有機リン化合物の種類及び添加量を変更し、表１に示す組成となるようにした以外は実施例１と同様に行い、表１に示す組成を有する共重合ポリエステル樹脂を得た。
Examples 2-4, 6-8, Comparative Examples 1-2, 4, 7-8
The same procedure as in Example 1 was carried out except that the types and addition amounts of terephthalic acid, dodecanedioic acid, 1,4-butanediol, polybutadiene glycol, and organophosphorus compounds were changed to the compositions shown in Table 1. A copolyester resin having the composition shown in 1 was obtained.
実施例５
酸成分として、テレフタル酸とイソフタル酸とドデカン二酸とを用い、表１に示す組成となるようにした以外は、実施例１と同様に行い、表１に示す組成を有する共重合ポリエステル樹脂を得た。
Example 5
As the acid component, terephthalic acid, isophthalic acid, and dodecanedioic acid were used, except that the composition shown in Table 1 was used. The copolymer polyester resin having the composition shown in Table 1 was prepared in the same manner as in Example 1. Obtained.
実施例９
グリコール成分として、１，４−ブタンジオールと１，６−ヘキサンジオールとポリブタジエングリコールとを用い、表１に示す組成となるようにした以外は、実施例１と同様に行い、共重合ポリエステル樹脂を得た。
Example 9
As the glycol component, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol and polybutadiene glycol were used in the same manner as in Example 1 except that the composition shown in Table 1 was used. Obtained.
比較例３
グリコール成分として、１，４−ブタンジオールのみを用い、表１に示す組成となるようにした以外は、実施例１と同様に行い、共重合ポリエステル樹脂を得た。
Comparative Example 3
A copolymer polyester resin was obtained in the same manner as in Example 1 except that only 1,4-butanediol was used as the glycol component and the composition shown in Table 1 was used.
比較例５
グリコール成分として、１，６−ヘキサンジオールと１，２−ポリブタジエングリコールとを用い、表１に示す組成となるようにした以外は、実施例１と同様に行い、共重合ポリエステル樹脂を得た。
Comparative Example 5
A copolymer polyester resin was obtained in the same manner as in Example 1 except that 1,6-hexanediol and 1,2-polybutadiene glycol were used as the glycol component and the composition shown in Table 1 was used.
比較例６
グリコール成分として、１，２−エチレングリコールと１，２−ポリブタジエングリコールとを用い、表１に示す組成となるようにした以外は、実施例１と同様に行い、共重合ポリエステル樹脂を得た。
Comparative Example 6
A copolymer polyester resin was obtained in the same manner as in Example 1 except that 1,2-ethylene glycol and 1,2-polybutadiene glycol were used as the glycol component and the composition shown in Table 1 was used.
比較例９
有機リン化合物として、下記の構造式（Ｘ）で示される有機リン化合物を用いた以外は実施例１と同様に行い、共重合ポリエステル樹脂を得た。
A copolyester resin was obtained in the same manner as in Example 1 except that an organic phosphorus compound represented by the following structural formula (X) was used as the organic phosphorus compound.
実施例１〜９、比較例１〜９で得られた共重合ポリエステル樹脂の組成、特性値、評価結果を表１に示す。 Table 1 shows the composition, characteristic values, and evaluation results of the copolyester resins obtained in Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 9.
表１から明らかなように、実施例１〜９で得られた共重合ポリエステル樹脂は、本発明を満足する組成のものであったため、柔軟性に優れ、かつ適度な硬さを有しており、脆さが改良されたものであった。このため、２０℃でのヤング率が７０ＭＰａ以下、２０℃でのショアＤ硬度が５０以下であった。さらに、ひずみ保持率も高く、湿熱耐久性にも優れていた。さらに、特定の有機リン化合物を適量含有するものであったため、難燃性にも優れていた。 As is clear from Table 1, the copolymerized polyester resins obtained in Examples 1 to 9 had a composition satisfying the present invention, and thus had excellent flexibility and appropriate hardness. The brittleness was improved. For this reason, the Young's modulus at 20 ° C. was 70 MPa or less, and the Shore D hardness at 20 ° C. was 50 or less. Furthermore, the strain retention was high and the wet heat durability was excellent. Furthermore, since it contained an appropriate amount of a specific organophosphorus compound, it was excellent in flame retardancy.
また、実施例１〜９で得られた共重合ポリエステル樹脂は、ホットメルトモールディング又はポッティングで成形品を得た際の成形性に優れており、得られた成形品は成形時、湿熱処理後の両方において十分な絶縁特性を有していた。つまり、両方法で得られた成形品は、樹脂と部品との接着性が良好であり、過酷な環境下においても長期間使用が可能なものであった。 Moreover, the copolyester resin obtained in Examples 1 to 9 is excellent in moldability when a molded product is obtained by hot melt molding or potting, and the obtained molded product is subjected to wet heat treatment at the time of molding. Both had sufficient insulating properties. That is, the molded product obtained by both methods has good adhesion between the resin and the part, and can be used for a long time even in a harsh environment.
一方、比較例１で得られた共重合ポリエステル樹脂は、酸成分中のドデカン二酸の含有量が少ないものであったため、ショアＤ硬度、ヤング率が高く柔軟性に劣るものであり、また、ひずみ保持率が低く、湿熱耐久性にも劣るものであった。比較例２で得られた共重合ポリエステル樹脂は、酸成分中のドデカン二酸の含有量が多く、芳香族ジカルボン酸の含有量が少ないものであったため、融点が低く、耐熱性に劣るとともに成形性に劣るものであった。また、引張強度も低いものであった。比較例３で得られた共重合ポリエステル樹脂は、グリコール成分中にポリブタジエングリコールを含有しないものであったため、ショアＤ硬度、ヤング率が高く柔軟性に劣るものであり、また、ひずみ保持率が低く、湿熱耐久性にも劣るものであった。比較例４で得られた共重合ポリエステル樹脂は、グリコール成分中のポリブタジエングリコールの含有量が多すぎたため、融点が低く、耐熱性に劣るとともに成形性に劣るものであった。また、引張強度も低いものであった。比較例５で得られた共重合ポリエステル樹脂は、ジオール成分として１，４-ブタンジオールを含有せず、１,６−ヘキサンジオールを主成分とするものであったため、融点が低く、耐熱性に劣るとともに成形性にも劣るものであった。 On the other hand, the copolymerized polyester resin obtained in Comparative Example 1 has a low content of dodecanedioic acid in the acid component, and therefore has a high Shore D hardness, Young's modulus and poor flexibility, The strain retention was low and the wet heat durability was poor. The copolymerized polyester resin obtained in Comparative Example 2 has a high content of dodecanedioic acid in the acid component and a low content of aromatic dicarboxylic acid. It was inferior in nature. Also, the tensile strength was low. Since the copolymer polyester resin obtained in Comparative Example 3 did not contain polybutadiene glycol in the glycol component, it had high Shore D hardness and Young's modulus and poor flexibility, and had low strain retention. The wet heat durability was inferior. Since the copolymer polyester resin obtained in Comparative Example 4 contained too much polybutadiene glycol in the glycol component, the melting point was low, the heat resistance was poor, and the moldability was poor. Also, the tensile strength was low. The copolymerized polyester resin obtained in Comparative Example 5 did not contain 1,4-butanediol as a diol component, and was mainly composed of 1,6-hexanediol. It was inferior and moldability was also inferior.
比較例６で得られた共重合ポリエステル樹脂は、グリコール成分として１，４-ブタンジオールを含有せず、１，２−エチレングリコールを主成分とするものであったため、ショアＤ硬度、ヤング率が高く柔軟性に劣るものであった。また、結晶化速度が遅く、成形性にも劣るものであった。比較例７で得られた共重合ポリエステル樹脂は、有機リン化合物が含有されていなかったため、OI値が低く、難燃性に乏しいものであった。比較例８で得られた共重合ポリエステル樹脂は、有機リン化合物の含有量が多すぎたため、非晶性のものとなり（融点は測定できなかった）、耐熱性に劣るものであり、成形性にも劣るものであった。比較例９で得られた共重合ポリエステル樹脂は、有機リン化合物がエステル形成性の官能基を１個しか有していないものであったため、重縮合反応が阻害されて重合度が上がらず、重合度が低すぎるものとなった。このため、各種評価ができなかった。 The copolymerized polyester resin obtained in Comparative Example 6 did not contain 1,4-butanediol as a glycol component, and was mainly composed of 1,2-ethylene glycol. Therefore, the Shore D hardness and Young's modulus were It was high and inflexible. Further, the crystallization rate was slow and the moldability was poor. The copolymer polyester resin obtained in Comparative Example 7 did not contain an organophosphorus compound, and therefore had a low OI value and poor flame retardancy. The copolymerized polyester resin obtained in Comparative Example 8 was amorphous because the content of the organophosphorus compound was too large (melting point could not be measured), and was inferior in heat resistance and in moldability. Was inferior. In the copolymerized polyester resin obtained in Comparative Example 9, since the organophosphorus compound had only one ester-forming functional group, the polycondensation reaction was inhibited and the polymerization degree did not increase, and the polymerization The degree was too low. For this reason, various evaluations were not possible.
Claims (4)
The copolyester resin according to any one of claims 1 to 3, which has a critical oxygen index of 27 or more in a combustion test.
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63178129A (en) * | 1987-01-16 | 1988-07-22 | Teijin Ltd | Copolyester |
| JPH051141A (en) * | 1991-06-25 | 1993-01-08 | Nippon Ester Co Ltd | Flame-resistant polyester |
| JP2002080731A (en) * | 2000-06-30 | 2002-03-19 | Sanyo Chem Ind Ltd | Flame-retarded resin composition |
| JP2003176341A (en) * | 2001-09-18 | 2003-06-24 | Toyobo Co Ltd | Polyester resin for molding, resin composition and molded article produced by using the same |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63178129A (en) * | 1987-01-16 | 1988-07-22 | Teijin Ltd | Copolyester |
| JPH051141A (en) * | 1991-06-25 | 1993-01-08 | Nippon Ester Co Ltd | Flame-resistant polyester |
| JP2002080731A (en) * | 2000-06-30 | 2002-03-19 | Sanyo Chem Ind Ltd | Flame-retarded resin composition |
| JP2003176341A (en) * | 2001-09-18 | 2003-06-24 | Toyobo Co Ltd | Polyester resin for molding, resin composition and molded article produced by using the same |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020164191A (en) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 東レ株式会社 | Binding band made of polybutylene terephthalate resin |
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