JP2013156776A - Touch panel and method of manufacturing touch panel - Google Patents

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Hiroaki Kuwata
博昭 桑田
Daigo Mochizuki
大剛 望月
Takero Tanaka
健朗 田中
Sugio Shimoda
杉郎 下田
Kazuichi Uchikura
和一 内倉
Kenzo Okita
健三 大喜多
Isao Aritome
功 有留
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a touch panel including a detection electrode of low resistance value composed of metallic material, and a method of manufacturing the same.SOLUTION: A touch panel 1 comprises a first detection electrode 3 and a second detection electrode 4 arranged in a matrix shape on a substrate 2. The first detection electrode 3 and the second detection electrode 4 are formed by heating under a temperature T(°C) having the relationship of following formula with the boiling point T(°C) of (B) amine, under an atmosphere or under a non-oxidizing atmosphere, using an electrode formation composition including (A) copper formate or a hydrate thereof and the (B) amine.

Description

本発明は、タッチパネルおよびタッチパネルの製造方法に関する。   The present invention relates to a touch panel and a method for manufacturing the touch panel.

近年、PDA(パーソナル・デジタル・アシスタント)、ノートPC、OA機器またはカーナビゲーションシステム等の電子機器では、それらのディスプレイに入力装置としてタッチパネルが用いられるようになっている。   2. Description of the Related Art In recent years, touch panels have been used as input devices for electronic devices such as PDAs (Personal Digital Assistants), notebook PCs, OA devices, and car navigation systems.

タッチパネルは、その表面を、操作者の指やペン等でタッチ(押圧)し、そのタッチ操作にかかるデータを各種処理装置に出力することで、電子機器の操作を可能とする。
タッチパネルは、キーボードに変わる入力装置であり、上述した電子機器等において、対話形式で簡便に情報入力することを可能にする。タッチパネルには、動作原理によって、抵抗膜方式、静電容量方式、赤外線方式、超音波方式および電磁誘導結合方式などがある。
The touch panel touches (presses) the surface with an operator's finger, pen, or the like, and outputs data related to the touch operation to various processing devices, thereby enabling operation of the electronic device.
The touch panel is an input device that replaces a keyboard, and enables easy input of information in an interactive manner in the electronic device described above. The touch panel includes a resistance film method, a capacitance method, an infrared method, an ultrasonic method, an electromagnetic inductive coupling method, and the like depending on an operation principle.

こうしたタッチパネルでは、例えば、静電容量方式のように、所定方向に延在する複数の第1検知電極と、それと交差する方向に延在する第2検知電極とを組み合わせて、ガラスや樹脂基板等の透明基板上に配置して構成されるものがある。   In such a touch panel, for example, a plurality of first detection electrodes extending in a predetermined direction and a second detection electrode extending in a direction crossing the plurality of first detection electrodes, such as a capacitance method, are combined with glass, a resin substrate, or the like. There are some which are arranged on a transparent substrate.

図5は、従来のタッチパネルを示す平面図である。   FIG. 5 is a plan view showing a conventional touch panel.

図5に示す従来のタッチパネル100は、絶縁性の透明な基板101の表面に、図面の水平方向であるX方向に延在する短冊状の第1検知電極102を配置する。そして、その裏面には、第1検知電極102と直交するY方向に延在する短冊状の第2検知電極103を配置する。タッチパネル100は、第1検知電極102と、それに交差する第2検知電極103とが、絶縁性で透明な基板101を挟んで配置され構成されている。   A conventional touch panel 100 shown in FIG. 5 has a strip-shaped first detection electrode 102 extending in the X direction, which is the horizontal direction of the drawing, on the surface of an insulating transparent substrate 101. A strip-shaped second detection electrode 103 extending in the Y direction orthogonal to the first detection electrode 102 is disposed on the rear surface. The touch panel 100 includes a first detection electrode 102 and a second detection electrode 103 that intersects the first detection electrode 102 with an insulating and transparent substrate 101 interposed therebetween.

従来のタッチパネル100では、第1検知電極102および第2検知電極103をセンサとして静電容量を計測し、操作者の指等のタッチによって生じた静電容量の変化から、指等の接触位置を検知する。   In the conventional touch panel 100, the capacitance is measured using the first detection electrode 102 and the second detection electrode 103 as sensors, and the contact position of the finger or the like is determined from the change in capacitance caused by the touch of the operator's finger or the like. Detect.

こうした静電容量方式のタッチパネルとしては、図5に示す構造以外に、特許文献1に開示される構造が知られている。特許文献1に開示されるタッチパネルは、透明な基板の表面に形成された第1検知電極の上に、絶縁膜を介して第2検知電極を重畳する構造を有する。すなわち、特許文献1のタッチパネルでは、第1検知電極と第2検知電極とが、透明基板の一方の面で、絶縁膜を挟んで、異なる層に配置されている。   As such a capacitive touch panel, a structure disclosed in Patent Document 1 is known in addition to the structure shown in FIG. The touch panel disclosed in Patent Document 1 has a structure in which a second detection electrode is superimposed on a first detection electrode formed on the surface of a transparent substrate via an insulating film. That is, in the touch panel of Patent Document 1, the first detection electrode and the second detection electrode are arranged on different layers on one surface of the transparent substrate with the insulating film interposed therebetween.

以上の構造のタッチパネルの場合、電子機器のディスプレイの入力装置として好適に使用できるように高い光透過性が求められる。その結果、タッチパネルの検知電極は、ITO(Indium Tin Oxide)等の透明導電膜をパターニングして形成された透明電極を用いるのが通常である。   In the case of the touch panel having the above structure, high light transmittance is required so that it can be suitably used as an input device for a display of an electronic device. As a result, the detection electrode of the touch panel is usually a transparent electrode formed by patterning a transparent conductive film such as ITO (Indium Tin Oxide).

しかしながら、例えば、ITOからなる検知電極の場合、ITOの低効率が高く、シート抵抗は、200Ω/□〜1000Ω/□が通常である。したがって、ディスプレイが大型化し、タッチパネルのサイズが大型化すると検知電極の端子間抵抗値が増大してしまう。その結果、静電容量の測定の感度が低下し、タッチパネルの構成が困難となる。   However, for example, in the case of a detection electrode made of ITO, the low efficiency of ITO is high, and the sheet resistance is usually 200Ω / □ to 1000Ω / □. Therefore, when the display is enlarged and the size of the touch panel is increased, the resistance value between the terminals of the detection electrode is increased. As a result, the sensitivity of the capacitance measurement is lowered, and the configuration of the touch panel becomes difficult.

そこで、特許文献2には、タッチパネルの検知電極に、金属材料からなる極細帯状にパターニングされた電極を用いる技術が開示されている。   Therefore, Patent Document 2 discloses a technique in which an electrode patterned in an ultrathin strip made of a metal material is used as a detection electrode of a touch panel.

このようなタッチパネルを含む回路基板にパターニングされた検知電極等を形成する方法としては、特許文献2に開示されているように、フォトリソグラフィ技術を利用する方法が知られている。   As a method for forming a patterned detection electrode or the like on a circuit board including such a touch panel, a method using a photolithography technique is known as disclosed in Patent Document 2.

この方法では、まず均質なベタ状の金属膜を基板上に形成する。金属膜の形成方法としては、メッキ法の他、蒸着法やスパッタ法等の利用が可能である。そして、形成された金属膜の上にレジスト液を塗布してレジスト層を形成する。次に、このレジスト層を、フォトマスクを用いて紫外線照射し、その後、現像することによりレジスト層のパターニングを行う。次いで、レジスト層で被覆されていない金属膜をエッチングして除去し、さらに残存するレジスト部分を剥離することでパターニングされた金属電極を得る。フォトリソグラフィ技術を利用する方法は、形成される電極パターンの線幅をサブミクロンオーダーにすることも可能とされ、有効なパターン形成方法となる。   In this method, first, a uniform solid metal film is formed on a substrate. As a method for forming the metal film, it is possible to use a vapor deposition method or a sputtering method in addition to the plating method. Then, a resist solution is applied on the formed metal film to form a resist layer. Next, the resist layer is patterned by irradiating the resist layer with ultraviolet rays using a photomask and then developing the resist layer. Next, the metal film not covered with the resist layer is removed by etching, and the remaining resist portion is peeled off to obtain a patterned metal electrode. The method using the photolithography technique makes it possible to set the line width of the electrode pattern to be formed on the order of submicrons, which is an effective pattern forming method.

しかしながら、金属膜の形成に用いられるメッキ法においては、通常、スパッタ法によるシード層の形成とメッキ処理が必要となる。スパッタ法は、真空中で行う必要があるので、装置や操作上の制約が大きい。また、処理に長時間を要して製造効率が低い。そして、メッキ処理は、メッキ液の廃液処理が環境上大きな問題となる。
同様に、金属膜の形成に蒸着法やスパッタ法等を用いる場合でも、真空中で膜形成を行う必要があるので、装置や操作上の制約が大きく、処理に長時間を要して効率良く金属膜を形成することができない。そして、いずれの方法においても、不要な金属膜を除去する必要がある等、原料の無駄が多く、タッチパネルの生産性が低下するという問題点があった。
However, in a plating method used for forming a metal film, formation of a seed layer by a sputtering method and a plating process are usually required. Since sputtering needs to be performed in a vacuum, there are significant restrictions on the apparatus and operation. Also, the process takes a long time and the production efficiency is low. In the plating process, the waste liquid treatment of the plating solution is a big environmental problem.
Similarly, even when vapor deposition or sputtering is used to form a metal film, it is necessary to form the film in a vacuum, so there are significant restrictions on the equipment and operation, and it takes a long time for processing and is efficient. A metal film cannot be formed. In any of the methods, there is a problem that the productivity of the touch panel is reduced because of unnecessary waste of raw materials, such as the need to remove unnecessary metal films.

こうしたフォトリソグラフィ技術を利用する方法に対し、近年、有機溶剤等に金属微粒子を分散させて得られた分散体を用い、パターニングされた金属電極を直接描画する技術が注目されている。例えば、金属微粒子の分散体を用い、インクジェット印刷法や、スクリーン印刷法により所望のパターンを形成する。金属微粒子の平均粒子径が数nm〜数10nm程度である場合、バルクの金属よりも融点が降下し、300℃程度の加熱で粒子同士の融着が起こる。前述の技術はこうした現象を利用し、金属微粒子を焼結させてパターニングされた金属電極を得る。   In recent years, a technique for directly drawing a patterned metal electrode using a dispersion obtained by dispersing metal fine particles in an organic solvent or the like has attracted attention as a method using such a photolithography technique. For example, a desired pattern is formed using a dispersion of metal fine particles by an ink jet printing method or a screen printing method. When the average particle diameter of the metal fine particles is about several nanometers to several tens of nanometers, the melting point is lower than that of the bulk metal, and the particles are fused by heating at about 300 ° C. The above-described technique utilizes such a phenomenon to obtain a patterned metal electrode by sintering metal fine particles.

このような金属電極を形成するための組成物は、金属微粒子として、銀ナノ粒子を含有するものが知られている。
しかし、銀の場合、エレクトロマイグレーション(Electromigration)が発生しやすいという問題がある。また、銀は貴金属であり、入手の容易な銅等に比べて高価な材料となる。そのため、銀ナノ粒子自体が高価であって金属膜の形成工程の高コスト化を招くといった問題がある。尚、エレクトロマイグレーションとは、電界の影響で、金属成分(例えば、配線や電極に使用した金属)が非金属媒体(例えば、絶縁物)の上や中を横切って移動する現象である。
As a composition for forming such a metal electrode, one containing silver nanoparticles as a metal fine particle is known.
However, in the case of silver, there is a problem that electromigration tends to occur. Moreover, silver is a noble metal and becomes an expensive material compared with copper etc. which are easy to acquire. Therefore, there is a problem that the silver nanoparticles themselves are expensive and increase the cost of the metal film forming process. Electromigration is a phenomenon in which a metal component (for example, a metal used for a wiring or an electrode) moves over or inside a non-metallic medium (for example, an insulator) due to the influence of an electric field.

また、金属微粒子を用いた技術は、低温での焼結によって金属微粒子を完全に融合させることが困難であった。そのため、焼結後に得られる金属パターンにおいて、バルク金属と比較して、所望とする電気抵抗特性、特に低抵抗化を実現できないという問題があった。   Further, in the technique using metal fine particles, it was difficult to completely fuse the metal fine particles by sintering at a low temperature. Therefore, in the metal pattern obtained after sintering, there is a problem that a desired electrical resistance characteristic, in particular, low resistance cannot be realized as compared with a bulk metal.

そこで、金属微粒子に代えて、原料として金属塩等を用いて金属電極を形成する技術が検討されている。例えば、入手の容易な銅塩と還元剤とを組み合わせて組成物を調製し、この組成物を用いて銅膜を得て、銅電極を形成する方法が知られている。
しかしながら、こうした入手の容易な銅塩を原料に用いる方法も、形成される銅膜の低抵抗化が容易ではなく、通常はバルク銅と同等まで抵抗を低下させることは難しい。
Therefore, a technique for forming a metal electrode using a metal salt or the like as a raw material instead of the metal fine particle has been studied. For example, a method is known in which a composition is prepared by combining an easily available copper salt and a reducing agent, a copper film is obtained using the composition, and a copper electrode is formed.
However, the method using such a readily available copper salt as a raw material also makes it difficult to reduce the resistance of the formed copper film, and it is usually difficult to reduce the resistance to the same level as that of bulk copper.

例えば、特許文献3および特許文献4に開示される技術では、原料となるギ酸銅とアミンとを組み合せ、微粒径銅粒子の製造を実現する。そして、製造された微粒径銅粒子を分散してインクを調製する。次いで、その微粒径銅粒子を含むインクを塗布し、塗膜をアルゴン(Ar)雰囲気下、300℃で焼成し、ライン状の銅電極を形成している。しかし、それらの特許文献には、形成される銅電極が低抵抗であるか否かは記述されていない。
したがって、こうした技術を用いて、低抵抗の検知電極を備えたタッチパネルを提供することができるかどうかは明確ではない。また、300℃という焼成温度は、タッチパネルに用いられる基板をガラス基板等に制限し、樹脂基板の使用を困難にさせている。
For example, in the techniques disclosed in Patent Document 3 and Patent Document 4, copper formate as a raw material and an amine are combined to realize the production of fine particle size copper particles. Then, the manufactured fine particle size copper particles are dispersed to prepare an ink. Next, an ink containing the fine particle size copper particles is applied, and the coating film is baked at 300 ° C. in an argon (Ar) atmosphere to form a line-shaped copper electrode. However, these patent documents do not describe whether or not the formed copper electrode has a low resistance.
Therefore, it is not clear whether a touch panel provided with a low-resistance detection electrode can be provided using such a technique. Moreover, the firing temperature of 300 ° C. limits the substrate used for the touch panel to a glass substrate or the like, making it difficult to use the resin substrate.

さらに、インク塗布後の塗膜の加熱において、還元雰囲気下での加熱が必要となることがあった。還元性の雰囲気は、例えば、可燃性の水素ガスを用いる必要があり、高い生産性で簡便かつ安全に銅電極を形成できないことがある。例えば、特許文献5では、電極となる銅膜形成を、ギ酸銅とアルカノールアミンを組み合わせた組成物により実現している。しかし、銅膜形成時に、還元雰囲気下での焼成が必要とされ、大気下等での加熱のような簡便な方法によって銅電極を形成することはできない。   Furthermore, heating of the coating film after ink application may require heating in a reducing atmosphere. For the reducing atmosphere, for example, flammable hydrogen gas needs to be used, and a copper electrode may not be formed easily and safely with high productivity. For example, in patent document 5, formation of the copper film used as an electrode is implement | achieved by the composition which combined copper formate and alkanolamine. However, when forming the copper film, firing in a reducing atmosphere is required, and the copper electrode cannot be formed by a simple method such as heating in the air.

特開2011−186717号公報JP 2011-186717 A 特開2006−344163号公報JP 2006-344163 A 特開2008−13466号公報JP 2008-13466 A 特開2008−31104号公報JP 2008-31104 A 特開2010−242118号公報JP 2010-242118 A

そこで、ITO等の従来の透明電極を用いること無く、ガラス基板や樹脂基板上に、金属材料からなる低抵抗値の検知電極を配置して構成されたタッチパネルの提供が求められている。そして、ガラス基板や樹脂基板上に金属材料からなる低抵抗値の検知電極を形成するタッチパネルの製造方法が求められている。   Therefore, there is a need to provide a touch panel configured by arranging a low resistance detection electrode made of a metal material on a glass substrate or a resin substrate without using a conventional transparent electrode such as ITO. And the manufacturing method of the touch panel which forms the low resistance detection electrode which consists of metal materials on a glass substrate or a resin substrate is calculated | required.

より具体的には、求められるタッチパネルは、検知電極が金属材料からなり、電極形成用の組成物を用いて所望の塗布法を用いてパターニングされたものであることが好ましい。すなわち、検知電極が、原料に金属微粒子を用いることなく、銅塩等の入手の容易な材料を用いて調製された電極形成用の組成物を使用し、還元性ガス等による還元雰囲気の形成を不要として、樹脂基板上の低温の加熱でも形成が可能であるタッチパネルが求められており、そのようなタッチパネルの製造方法が求められている。   More specifically, in the required touch panel, the detection electrode is preferably made of a metal material and patterned using a desired coating method using a composition for electrode formation. That is, the detection electrode uses a composition for forming an electrode prepared using a readily available material such as a copper salt without using metal fine particles as a raw material, and forms a reducing atmosphere with a reducing gas or the like. There is a need for a touch panel that can be formed even by low-temperature heating on a resin substrate, and a method for manufacturing such a touch panel is required.

本発明は、以上の知見に基づいてなされたものである。すなわち、本発明の目的は、金属材料からなる低抵抗値の検知電極を備えたタッチパネルを提供することにある。   The present invention has been made based on the above findings. That is, an object of the present invention is to provide a touch panel provided with a low resistance detection electrode made of a metal material.

また、本発明の目的は、金属材料からなる低抵抗値の検知電極を形成してタッチパネルを製造するタッチパネルの製造方法を提供することにある。   Moreover, the objective of this invention is providing the manufacturing method of the touch panel which forms the low resistance detection electrode which consists of metal materials, and manufactures a touch panel.

本発明の他の目的および利点は、以下の記載から明らかとなるであろう。   Other objects and advantages of the present invention will become apparent from the following description.

本発明の第1の態様は、
基板と、
その基板上に配置された検知電極を有するタッチパネルであって、
検知電極は、
(A)銅塩と(B)還元剤とを含む電極形成組成物を用いて形成されることを特徴とするタッチパネルに関する。
The first aspect of the present invention is:
A substrate,
A touch panel having a detection electrode disposed on the substrate,
The sensing electrode
The present invention relates to a touch panel, which is formed using an electrode forming composition containing (A) a copper salt and (B) a reducing agent.

本発明の第1の態様において、基板は、樹脂基板であることが好ましい。   In the first aspect of the present invention, the substrate is preferably a resin substrate.

本発明の第1の態様において、検知電極は、
(A)銅塩に(A−1)ギ酸銅またはその水和物を用い、(B)還元剤に(B−1)アミンを用いる電極形成組成物を用い、
(B−1)アミンの沸点Tbp(℃)と下記(数式1)の関係にある温度T(℃)での加熱により形成されることが好ましい。
In the first aspect of the present invention, the detection electrode comprises:
(A) An electrode forming composition using (A-1) copper formate or a hydrate thereof as a copper salt, (B) (B-1) an amine as a reducing agent,
(B-1) It is preferably formed by heating at a temperature T (° C.) having a relationship of the following (Equation 1) with the boiling point T bp (° C.) of the amine.

Figure 2013156776
Figure 2013156776

本発明の第1の態様において、(B−1)アミンが、下記一般式(1)、下記一般式(2)および下記一般式(3)のうちの少なくとも1つで表されることが好ましい。   In the first aspect of the present invention, the (B-1) amine is preferably represented by at least one of the following general formula (1), the following general formula (2), and the following general formula (3). .

Figure 2013156776
(一般式(1)中、R、Rは、それぞれ独立に水素原子、炭素数1から18のアルキル基、または、炭素数3から18の脂環式炭化水素基を示す。Rは、単結合、メチレン基、炭素数2から12のアルキレン基、または、フェニレン基を示す。Rは、水素原子、炭素数1から18のアルキル基、炭素数3から18の脂環式炭化水素基、アミノ基、ジメチルアミノ基、または、ジエチルアミノ基を示す。)
Figure 2013156776
(In General Formula (1), R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, or an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 18 carbon atoms. R 3 represents , A single bond, a methylene group, an alkylene group having 2 to 12 carbon atoms, or a phenylene group, R 4 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, or an alicyclic hydrocarbon having 3 to 18 carbon atoms. Group, amino group, dimethylamino group, or diethylamino group.)

Figure 2013156776
(一般式(2)中、R、Rは、それぞれ独立に水素原子、炭素数1から18のアルキル基、または、炭素数3から18の脂環式炭化水素基を示す。Rは、メチレン基、炭素数2から12のアルキレン基、または、フェニレン基を示す。Rは、炭素数1から18のアルキル基、または、炭素数3から18の脂環式炭化水素基を示す。但し、RおよびRが水素原子の場合、Rはメチル基およびエチル基以外を示す。)
Figure 2013156776
(In General Formula (2), R 5 and R 6 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, or an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 18 carbon atoms. R 7 represents , A methylene group, an alkylene group having 2 to 12 carbon atoms, or a phenylene group, and R 8 represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms or an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 18 carbon atoms. (However, when R 5 and R 6 are hydrogen atoms, R 8 represents a group other than a methyl group or an ethyl group.)

Figure 2013156776
(一般式(3)中、R、R10は、それぞれ独立に水素原子、炭素数1から18のアルキル基、または、炭素数3から18の脂環式炭化水素基を示す。R11は、メチレン基、炭素数2から12のアルキレン基、または、フェニレン基を示す。R12、R13は、それぞれ独立に、炭素数1から18のアルキル基、または、炭素数3から18の脂環式炭化水素基を示す。)
Figure 2013156776
(In General Formula (3), R 9 and R 10 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, or an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 18 carbon atoms. R 11 represents , A methylene group, an alkylene group having 2 to 12 carbon atoms, or a phenylene group, R 12 and R 13 each independently represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms or an alicyclic ring having 3 to 18 carbon atoms. Represents a hydrocarbon group.)

本発明の第1の態様において、電極形成組成物は、(C)溶剤をさらに含むことが好ましい。   1st aspect of this invention WHEREIN: It is preferable that an electrode formation composition further contains the (C) solvent.

本発明の第1の態様において、電極形成組成物の(A−1)ギ酸銅またはその水和物の含有量は、全成分の0.01質量%〜50質量%であることが好ましい。   1st aspect of this invention WHEREIN: It is preferable that content of (A-1) copper formate or its hydrate of an electrode formation composition is 0.01 mass%-50 mass% of all the components.

本発明の第2の態様は、
(A−1)ギ酸銅またはその水和物と(B−1)アミンとを含む電極形成組成物の塗膜を基板上に形成する工程と、
(B−1)アミンの沸点Tbp(℃)と下記(数式1)の関係にある温度T(℃)で、大気下または非酸化性雰囲気下において、その塗膜を加熱して検知電極を形成する工程と
を有することを特徴とするタッチパネルの製造方法に関する。
The second aspect of the present invention is:
(A-1) forming a coating film of an electrode forming composition containing copper formate or a hydrate thereof and (B-1) amine on a substrate;
(B-1) The detection electrode is heated by heating the coating film in the air or in a non-oxidizing atmosphere at a temperature T (° C.) having the relationship of the boiling point T bp (° C.) of the amine and the following (Formula 1). The manufacturing method of the touchscreen characterized by having a process to form.

Figure 2013156776
Figure 2013156776

本発明の第2の態様において、(B−1)アミンが、下記一般式(1)、下記一般式(2)および下記一般式(3)のうちの少なくとも一つで表されることが好ましい。   In the second aspect of the present invention, the (B-1) amine is preferably represented by at least one of the following general formula (1), the following general formula (2), and the following general formula (3). .

Figure 2013156776
(一般式(1)中、R、Rは、それぞれ独立に水素原子、炭素数1から18のアルキル基、または、炭素数3から18の脂環式炭化水素基を示す。Rは、単結合、メチレン基、炭素数2から12のアルキレン基、または、フェニレン基を示す。Rは、水素原子、炭素数1から18のアルキル基、炭素数3から18の脂環式炭化水素基、アミノ基、ジメチルアミノ基、または、ジエチルアミノ基を示す。)
Figure 2013156776
(In General Formula (1), R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, or an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 18 carbon atoms. R 3 represents , A single bond, a methylene group, an alkylene group having 2 to 12 carbon atoms, or a phenylene group, R 4 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, or an alicyclic hydrocarbon having 3 to 18 carbon atoms. Group, amino group, dimethylamino group, or diethylamino group.)

Figure 2013156776
(一般式(2)中、R、Rは、それぞれ独立に水素原子、炭素数1から18のアルキル基、または、炭素数3から18の脂環式炭化水素基を示す。Rは、メチレン基、炭素数2から12のアルキレン基、または、フェニレン基を示す。Rは、炭素数1から18のアルキル基、または、炭素数3から18の脂環式炭化水素基を示す。但し、RおよびRが水素原子の場合、Rはメチル基およびエチル基以外を示す。)
Figure 2013156776
(In General Formula (2), R 5 and R 6 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, or an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 18 carbon atoms. R 7 represents , A methylene group, an alkylene group having 2 to 12 carbon atoms, or a phenylene group, and R 8 represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms or an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 18 carbon atoms. (However, when R 5 and R 6 are hydrogen atoms, R 8 represents a group other than a methyl group or an ethyl group.)

Figure 2013156776
(一般式(3)中、R、R10は、それぞれ独立に水素原子、炭素数1から18のアルキル基、または、炭素数3から18の脂環式炭化水素基を示す。R11は、メチレン基、炭素数2から12のアルキレン基、または、フェニレン基を示す。R12、R13は、それぞれ独立に、炭素数1から18のアルキル基、または、炭素数3から18の脂環式炭化水素基を示す。)
Figure 2013156776
(In General Formula (3), R 9 and R 10 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, or an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 18 carbon atoms. R 11 represents , A methylene group, an alkylene group having 2 to 12 carbon atoms, or a phenylene group, R 12 and R 13 each independently represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms or an alicyclic ring having 3 to 18 carbon atoms. Represents a hydrocarbon group.)

本発明の第2の態様において、電極形成組成物は、(C)溶剤をさらに含むことが好ましい。   In the second aspect of the present invention, the electrode-forming composition preferably further comprises (C) a solvent.

本発明の第2の態様において、電極形成組成物の(A−1)ギ酸銅またはその水和物の含有量は、全成分の0.01質量%〜50質量%であることが好ましい。   2nd aspect of this invention WHEREIN: It is preferable that content of (A-1) copper formate or its hydrate of an electrode formation composition is 0.01 mass%-50 mass% of all the components.

本発明の第1の態様によれば、金属材料からなる低抵抗値の検知電極を備えたタッチパネルが提供される。   According to the first aspect of the present invention, a touch panel including a low resistance detection electrode made of a metal material is provided.

本発明の第2の態様によれば、金属材料からなる低抵抗値の検知電極を形成してタッチパネルを製造するタッチパネルの製造方法が提供される。   According to the 2nd aspect of this invention, the manufacturing method of the touch panel which forms the low resistance detection electrode which consists of metal materials, and manufactures a touch panel is provided.

本発明の第1実施形態であるタッチパネルの第1例を示す平面図である。It is a top view which shows the 1st example of the touchscreen which is 1st Embodiment of this invention. 図1のA−A’線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the A-A 'line of FIG. 本発明の第1実施形態であるタッチパネルの第2例の構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the 2nd example of the touchscreen which is 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態であるタッチパネルの第3例の構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the 3rd example of the touchscreen which is 1st Embodiment of this invention. 従来のタッチパネルを示す平面図である。It is a top view which shows the conventional touch panel.

本発明では、タッチパネルを構成するにあたり、その主要な構成要素である検知電極の形成に有効な電極形成組成物を実現した。   In the present invention, an electrode forming composition effective for forming a detection electrode, which is a main component of the touch panel, is realized.

この電極形成組成物は、電極形成のための原料として入手の容易な銅塩を用い、還元剤を用いて調製されたものである。   This electrode-forming composition is prepared using a reducing agent using an easily available copper salt as a raw material for electrode formation.

本発明において、銅塩とは、カチオンである銅イオンを含有する化合物のことを言う。このような銅塩には、フッ化物、塩化物、臭化物、ヨウ化物、亜硝酸塩、硝酸塩、亜硫酸塩、硫酸塩、亜リン酸塩、リン酸塩、ピロリン酸塩、カルボン酸塩等がある。本発明では、これらのうち、電極形成時に銅以外の成分の除去が容易なカルボン酸塩の使用が好ましい。そして、例えば、ギ酸銅、ヒドロキシ酢酸銅、グリオキシル酸銅、乳酸銅、シュウ酸銅、酒石酸銅、リンゴ酸銅およびクエン酸銅等を挙げることができる。本発明では、後述する理由により、銅塩として、特にギ酸銅の使用が好ましい。   In this invention, copper salt means the compound containing the copper ion which is a cation. Such copper salts include fluoride, chloride, bromide, iodide, nitrite, nitrate, sulfite, sulfate, phosphite, phosphate, pyrophosphate, carboxylate and the like. In the present invention, among these, it is preferable to use a carboxylate that can easily remove components other than copper at the time of electrode formation. Examples thereof include copper formate, copper hydroxyacetate, copper glyoxylate, copper lactate, copper oxalate, copper tartrate, copper malate and copper citrate. In the present invention, it is particularly preferable to use copper formate as the copper salt for the reasons described later.

また、還元剤としては、入手容易で、電極組成物に含有されて電極の形成に好適なアミンの使用が特に好ましい。
したがって本発明の電極形成組成物は、銅塩にギ酸銅を用い、還元剤にアミンを用いて調製することが可能である。
Further, as the reducing agent, it is particularly preferable to use an amine which is easily available and is contained in the electrode composition and suitable for forming the electrode.
Therefore, the electrode forming composition of the present invention can be prepared using copper formate as the copper salt and amine as the reducing agent.

この電極形成組成物は、例えば、基板上に塗布して電極形成組成物の塗膜を形成し、その塗膜を加熱して銅膜を形成することができる。そして、公知の印刷方法を利用することで塗膜のパターニングが可能であり、そのパターニングされた電極形成組成物の塗膜を加熱することで、樹脂基板やガラス基板の上に、所望の形状にパターニングされた銅膜として、銅からなる検知電極を形成することができる。   For example, the electrode forming composition can be applied onto a substrate to form a coating film of the electrode forming composition, and the coating film can be heated to form a copper film. Then, the coating film can be patterned by using a known printing method. By heating the patterned coating film of the electrode forming composition, a desired shape is formed on the resin substrate or the glass substrate. A sensing electrode made of copper can be formed as the patterned copper film.

本発明者は、鋭意検討の結果、銅塩としてギ酸銅を用い、還元剤としてアミンを使用し、ギ酸銅とともに用いるアミンの沸点Tbp(℃)と銅膜形成時の加熱温度T(℃)とが、下記(数式1)の関係を満たす場合、形成される銅からなる検知電極において、低抵抗化を実現できることを見出した。 As a result of intensive studies, the present inventor has used copper formate as the copper salt, amine as the reducing agent, and the boiling point T bp (° C.) of the amine used with copper formate and the heating temperature T (° C.) during the formation of the copper film. And satisfying the relationship of the following (Equation 1), it was found that the resistance can be reduced in the formed sensing electrode made of copper.

Figure 2013156776
Figure 2013156776

本実施の形態の電極形成組成物は、特に好ましい組成として、ギ酸銅とアミンを含有する場合、それらの混合により、2価の銅イオンとアミンの塩が形成され、反応系内にギ酸が発生する。このギ酸と、2価の銅イオンとアミンの塩とが熱反応して、反応系内に銅のナノ粒子が形成され、さらにこの銅のナノ粒子が加熱によって融着して銅膜として検知電極が形成されるものと解される。   In the electrode forming composition of the present embodiment, as a particularly preferable composition, when copper formate and an amine are contained, a divalent copper ion and an amine salt are formed by mixing them, and formic acid is generated in the reaction system. To do. This formic acid, divalent copper ion, and amine salt react thermally to form copper nanoparticles in the reaction system, and the copper nanoparticles are fused by heating to form a sensing electrode as a copper film. It is understood that is formed.

したがって、揮発すること無く反応系内に還元剤であるアミンが留まり、安定して2価の銅イオンとの塩を形成する必要があり、アミンの沸点と銅膜形成時の加熱温度との関係が非常に重要となる。本発明者は鋭意検討を続け、上記(数式1)に示す関係を見出した。   Therefore, the amine as the reducing agent remains in the reaction system without volatilizing, and it is necessary to stably form a salt with divalent copper ions, and the relationship between the boiling point of the amine and the heating temperature at the time of copper film formation Is very important. The present inventor continued intensive studies and found the relationship shown in the above (Equation 1).

例えば、還元剤となるアミンが検知電極形成反応中に揮発してしまうことがないように、加熱温度をアミンの沸点以下に設定することは通常行われる方法である。そして、銅のナノ粒子の融着を進めるため、高温での加熱を行い、そうした高温に耐えるように、高沸点のアミンを選択して用いることも通常行われる方法である。   For example, it is a commonly performed method to set the heating temperature below the boiling point of the amine so that the amine as the reducing agent does not volatilize during the detection electrode formation reaction. In order to promote the fusion of copper nanoparticles, it is also a common practice to perform heating at a high temperature and select and use a high-boiling amine so as to withstand such a high temperature.

しかしながら、本発明では、後に詳述するように、検知電極形成時の加熱温度が、還元剤として用いるアミンの沸点より高い場合でも、銅からなる低抵抗値の検知電極の形成を可能とする。具体的には、上記(数式1)に示すように、アミンの沸点から当該アミンの沸点より100℃高い温度の範囲内で加熱温度を選択することにより、銅からなる低抵抗値の検知電極の形成を可能とする。   However, in the present invention, as will be described in detail later, even when the heating temperature at the time of forming the detection electrode is higher than the boiling point of the amine used as the reducing agent, it is possible to form a low resistance detection electrode made of copper. Specifically, as shown in the above (Equation 1), by selecting a heating temperature within the range of 100 ° C. higher than the boiling point of the amine from the boiling point of the amine, the low resistance detection electrode made of copper is selected. Allows formation.

さらに、例えば、100℃〜200℃の低温の加熱条件でも、好適なアミンの選択を行って、上記(数式1)に示す関係を満足する限り、低抵抗値の検知電極を形成することができる。その結果、本発明の電極形成組成物は、例えば、200℃以下の低温の加熱により、さらには、100℃〜150℃のより低い温度での加熱によっても、低抵抗値の検知電極を形成することができる。   Furthermore, for example, a suitable resistance can be selected even under low temperature heating conditions of 100 ° C. to 200 ° C., and a detection electrode having a low resistance value can be formed as long as the relationship shown in (Formula 1) is satisfied. . As a result, the electrode-forming composition of the present invention forms a low-resistance detection electrode by, for example, heating at a low temperature of 200 ° C. or lower, and further by heating at a lower temperature of 100 ° C. to 150 ° C. be able to.

そしてさらに、本発明の電極形成組成物は、アミンを還元剤として含有して構成されており、膜形成時において、水素等の還元性ガスを用いた還元雰囲気下での加熱は特に必要としない。本発明の電極形成組成物は、大気下や、例えば、窒素やアルゴン(Ar)等のガスを用いた非酸化性雰囲気下での加熱により銅膜を形成することができる。したがって、本発明の電極形成組成物は、銅膜形成時の加熱工程で爆発の危険がある水素ガスを使用すること無く、安全な加熱工程によって銅膜を形成することができる。   Furthermore, the electrode-forming composition of the present invention is configured to contain an amine as a reducing agent, and does not particularly require heating in a reducing atmosphere using a reducing gas such as hydrogen during film formation. . The electrode forming composition of the present invention can form a copper film by heating in the air or in a non-oxidizing atmosphere using a gas such as nitrogen or argon (Ar). Therefore, the electrode-forming composition of the present invention can form a copper film by a safe heating process without using hydrogen gas that has a risk of explosion in the heating process when forming the copper film.

以下で、本発明の実施形態であるタッチパネルの構造について説明し、その後で主要な構成要素である検知電極を形成するための電極形成組成物と、この電極形成組成物を用いた検知電極の形成について説明する。   Hereinafter, the structure of a touch panel according to an embodiment of the present invention will be described, and then an electrode forming composition for forming a detection electrode which is a main component, and formation of a detection electrode using the electrode forming composition Will be described.

実施の形態1.
<タッチパネル>
本発明の第1実施形態のタッチパネルは、基板と、その基板上に配置された検知電極を有するタッチパネルである。検知電極には、ITO等の透明導電膜から形成されたものではない、金属材料である銅からなる検知電極を用いる。本実施の形態のタッチパネルは、例えば、静電容量方式のタッチパネルとすることができる。
Embodiment 1 FIG.
<Touch panel>
The touch panel of 1st Embodiment of this invention is a touch panel which has a board | substrate and the detection electrode arrange | positioned on the board | substrate. As the detection electrode, a detection electrode made of copper, which is a metal material, is used instead of a transparent conductive film such as ITO. The touch panel of this embodiment can be a capacitive touch panel, for example.

図1は、本発明の第1実施形態であるタッチパネルの第1例を示す平面図である。   FIG. 1 is a plan view showing a first example of a touch panel according to the first embodiment of the present invention.

図2は、図1のA−A’線に沿う断面図である。   FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line A-A ′ of FIG. 1.

図1に示すように、本実施形態の第1例であるタッチパネル1は、基板2上に、第1の方向に伸びる第1検知電極3と、第1の方向と異なる第2の方向に伸びる第2検知電極4とを配置して有する。   As shown in FIG. 1, the touch panel 1 which is the 1st example of this embodiment is extended on the board | substrate 2 in the 2nd direction different from the 1st detection electrode 3 extended in a 1st direction, and a 1st direction. The second detection electrode 4 is disposed.

より具体的には、タッチパネル1は、基板2の表面に、図1の左右方向(水平方向)であるX方向に延在する複数の第1検知電極3を有する。複数の第1検知電極3は、基板2の表面で、所定の間隔で配列される。そして、基板2の裏面には、X方向と直交するY方向に延在する複数の第2検知電極4を有する。複数の第2検知電極4は、基板2の裏面に、所定の間隔で配列される。   More specifically, the touch panel 1 has a plurality of first detection electrodes 3 extending on the surface of the substrate 2 in the X direction, which is the left-right direction (horizontal direction) in FIG. The plurality of first detection electrodes 3 are arranged at a predetermined interval on the surface of the substrate 2. The back surface of the substrate 2 has a plurality of second detection electrodes 4 extending in the Y direction orthogonal to the X direction. The plurality of second detection electrodes 4 are arranged on the back surface of the substrate 2 at a predetermined interval.

第1検知電極3は、操作者によるタッチ位置のY方向の座標を検出するために用いられる。第2検知電極4は、操作者によるタッチ位置のX方向の座標を検出するために用いられる。   The first detection electrode 3 is used to detect the coordinate in the Y direction of the touch position by the operator. The second detection electrode 4 is used to detect the coordinate in the X direction of the touch position by the operator.

基板2は、可視光透過性を備えた透明基板とすることが好ましい。例えば、基板2はガラス基板とすることができる。
そして特に、基板2は、樹脂基板とすることもでき、その場合、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリアクリルフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム、環状オレフィンの開環重合体フィルムおよびその水素添加物からなるフィルム等を用いることができる。基板2の厚みとしては、ガラス基板の場合、0.1mm〜2mmとすることができる。樹脂基板の場合、10μm〜2000μmとすることができる。
The substrate 2 is preferably a transparent substrate having visible light transparency. For example, the substrate 2 can be a glass substrate.
In particular, the substrate 2 can also be a resin substrate, in which case, a polyethylene terephthalate film, a polybutylene terephthalate film, a polyethylene film, a polypropylene film, a polyethersulfone film, a polycarbonate film, a polyacrylic film, a polyvinyl chloride film, A polyimide film, a ring-opened polymer film of cyclic olefin, a film made of a hydrogenated product thereof, and the like can be used. The thickness of the substrate 2 can be 0.1 mm to 2 mm in the case of a glass substrate. In the case of a resin substrate, it can be 10 μm to 2000 μm.

図1に示すように、第1検知電極3と第2検知電極4はそれぞれ、細いライン状の形状を有する。第1検知電極3と第2検知電極4はそれぞれ、上述のように所定の間隔で配置され、基板2を介して、互いに直交するように配置されている。そして、第1検知電極3と第2検知電極4はマトリクス状に配置されて、操作者がタッチ操作をするタッチパネル1の操作領域を構成する。   As shown in FIG. 1, each of the first detection electrode 3 and the second detection electrode 4 has a thin line shape. The first detection electrode 3 and the second detection electrode 4 are arranged at a predetermined interval as described above, and are arranged so as to be orthogonal to each other via the substrate 2. And the 1st sensing electrode 3 and the 2nd sensing electrode 4 are arrange | positioned at matrix form, and comprise the operation area | region of the touch panel 1 in which an operator performs touch operation.

第1検知電極3および第2検知電極4はそれぞれ、銅からなるライン状の金属電極である。第1検知電極3および第2検知電極4は、本発明の実施形態の電極形成組成物を用いて形成される。   Each of the first detection electrode 3 and the second detection electrode 4 is a line-shaped metal electrode made of copper. The 1st sensing electrode 3 and the 2nd sensing electrode 4 are formed using the electrode formation composition of embodiment of this invention.

本発明の実施形態の電極形成組成物は、銅塩であるギ酸銅またはその水和物と、還元剤であるアミンとを含んで調製される。そして、上記基板2上に、スクリーン印刷法等、所望とする塗布法によってパターニングされた塗膜を形成した後、大気下または非酸化性雰囲気下において、アミンの沸点Tbp(℃)と下記(数式1)の関係にある温度T(℃)での加熱によって、銅からなる第1検知電極3および第2検知電極4を形成する。
尚、本発明の実施形態の電極形成組成物については、後に詳述する。
The electrode forming composition of the embodiment of the present invention is prepared by including copper formate, which is a copper salt, or a hydrate thereof, and an amine, which is a reducing agent. And after forming the coating film patterned by the desired coating methods, such as a screen printing method, on the said board | substrate 2, in air | atmosphere or non-oxidizing atmosphere, the boiling point Tbp ( degreeC ) of amine and following ( The first detection electrode 3 and the second detection electrode 4 made of copper are formed by heating at a temperature T (° C.) that is in the relationship of Formula 1).
In addition, the electrode formation composition of embodiment of this invention is explained in full detail behind.

Figure 2013156776
Figure 2013156776

第1検知電極3および第2検知電極4は、ライン幅が10μm〜500μmであることが好ましく、タッチパネル1の光透過特性を向上するために、ライン幅10μm〜200μmであることがより好ましい。
第1検知電極3および第2検知電極4の厚みは、低抵抗化を実現できるよう、0.05μm〜20μmであることが好ましい。
The first detection electrode 3 and the second detection electrode 4 preferably have a line width of 10 μm to 500 μm, and more preferably a line width of 10 μm to 200 μm in order to improve the light transmission characteristics of the touch panel 1.
It is preferable that the thickness of the 1st sensing electrode 3 and the 2nd sensing electrode 4 is 0.05 micrometer-20 micrometers so that low resistance can be implement | achieved.

尚、第1検知電極3および第2検知電極4それぞれの数は、図1の例に限られるものではなく、より多い数とすることや少ない数とすることが可能である。操作領域の大きさと要求されるタッチ操作の位置の検出精度にしたがい、また、タッチパネル1の光透過性を考慮して、第1検知電極3および第2検知電極4それぞれの数と配列間隔を決めることができる。   Note that the numbers of the first detection electrodes 3 and the second detection electrodes 4 are not limited to the example of FIG. 1, and can be larger or smaller. In accordance with the size of the operation area and the required detection accuracy of the position of the touch operation, the number and arrangement interval of the first detection electrodes 3 and the second detection electrodes 4 are determined in consideration of the light transmittance of the touch panel 1. be able to.

第1検知電極3および第2検知電極4の操作領域の外側に形成された部分は、引き出し配線として使用することができる。それぞれの端部は、接続端子(図示されない)を構成し、第1検知電極3と第2検知電極4への電圧印加や、タッチ操作の位置を検出する外部の制御回路(図示されない)に電気的に接続される。   The portion formed outside the operation region of the first detection electrode 3 and the second detection electrode 4 can be used as a lead-out wiring. Each end constitutes a connection terminal (not shown), and is electrically connected to an external control circuit (not shown) that detects the position of the voltage application to the first detection electrode 3 and the second detection electrode 4 and the touch operation. Connected.

尚、タッチパネル1においては、第1検知電極3の配置された基板2の表面に、第1検知電極3を覆うように、保護膜(図示されない)を配置することができる。同様に、第2検知電極4の配置された裏面側にも、第2検知電極4を覆うように、同様の保護膜を配置することができる。保護膜としては、特開2010−434号公報に記載の保護膜等を用いることができる。   In the touch panel 1, a protective film (not shown) can be disposed on the surface of the substrate 2 on which the first detection electrode 3 is disposed so as to cover the first detection electrode 3. Similarly, a similar protective film can be disposed on the back surface side where the second detection electrode 4 is disposed so as to cover the second detection electrode 4. As the protective film, a protective film described in JP 2010-434 A can be used.

タッチパネル1は、基板2の第2検知電極4の形成面に、例えば、アクリル系の透明接着剤からなる接着層(図示されない)を設けることができる。そして、例えば、液晶表示素子等であるディスプレイの上に取り付けることが可能である。また、基板2の第1検知電極3の形成面には、例えば、アクリル系の透明接着剤からなる接着層(図示されない)を用いて透明な樹脂からなるカバーフィルム(図示されない)を設けることが可能である。こうして、電子機器のディスプレイの入力装置として好適に使用することが可能である。   In the touch panel 1, an adhesive layer (not shown) made of, for example, an acrylic transparent adhesive can be provided on the formation surface of the second detection electrode 4 of the substrate 2. For example, it can be mounted on a display such as a liquid crystal display element. Further, a cover film (not shown) made of a transparent resin is provided on the surface of the substrate 2 on which the first detection electrode 3 is formed using, for example, an adhesive layer (not shown) made of an acrylic transparent adhesive. Is possible. Thus, it can be suitably used as an input device for a display of an electronic device.

以上の構成を有するタッチパネル1は、ITO等の従来の透明電極を用いること無く、金属材料からなる低抵抗値の検知電極を備えて構成される。タッチパネル1の第1検知電極3および第2検知電極4は、本発明の実施形態の電極形成組成物を用い、例えば、樹脂基板である基板2上に、スクリーン印刷等の塗布法を利用して形成されたものである。すなわち、タッチパネル1の第1検知電極3および第2検知電極4は、原料に金属微粒子を用いることなく、銅塩等の入手の容易な材料を用いて調製された電極形成組成物を使用し、還元性ガス等による還元雰囲気の形成を不要として低温の加熱でも形成が可能な検知電極である。そして、タッチパネル1の第1検知電極3および第2検知電極4は、金属材料からなり、所望の形状にパターニングされている。   The touch panel 1 having the above configuration is configured to include a low resistance detection electrode made of a metal material without using a conventional transparent electrode such as ITO. The first detection electrode 3 and the second detection electrode 4 of the touch panel 1 use the electrode forming composition according to the embodiment of the present invention, for example, on the substrate 2 that is a resin substrate by using a coating method such as screen printing. It is formed. That is, the first detection electrode 3 and the second detection electrode 4 of the touch panel 1 use an electrode forming composition prepared using an easily available material such as a copper salt without using metal fine particles as a raw material, This is a detection electrode that can be formed by low-temperature heating without forming a reducing atmosphere with a reducing gas or the like. The first detection electrode 3 and the second detection electrode 4 of the touch panel 1 are made of a metal material and patterned into a desired shape.

したがって、タッチパネル1は、第1検知電極3と第2検知電極4がマトリクス状に配置された操作領域において静電容量を計測し、操作者の指等のタッチ操作があった場合に生じる静電容量の変化から、指等の接触位置を検知することができる。   Therefore, the touch panel 1 measures the electrostatic capacitance in the operation region in which the first detection electrodes 3 and the second detection electrodes 4 are arranged in a matrix, and generates static electricity when a touch operation such as an operator's finger is performed. The contact position of a finger or the like can be detected from the change in capacitance.

本発明の第1実施形態であるタッチパネルでは、上述した第1例のタッチパネル1の第2検知電極4を基板2の裏面側に設けず、表面側の第1検知電極3の上に設けて、タッチパネルの第2例を構成することが可能である。   In the touch panel according to the first embodiment of the present invention, the second detection electrode 4 of the touch panel 1 of the first example described above is not provided on the back side of the substrate 2 but provided on the first detection electrode 3 on the front side. It is possible to configure the second example of the touch panel.

図3は、本発明の第1実施形態であるタッチパネルの第2例の構造を示す断面図である。   FIG. 3 is a sectional view showing the structure of a second example of the touch panel according to the first embodiment of the present invention.

図3に示す本実施形態の第2例であるタッチパネル11は、基板12の表面に複数の第1検知電極13を有し、絶縁層17を介して、第2検知電極14が重畳する構造を有する。すなわち、図1および図2に示した第1例のタッチパネル1において、裏面側に配置された第2検知電極4が、新たに設けられた絶縁層を介して表面側の第1検知電極3の上に重畳する構造を有する。第1検知電極13および第2検知電極14の平面配置構造は、絶縁層17を介して第1検知電極13と第2検知電極14とが重畳する構造ではあるが、図1のタッチパネル1と同様となる。したがって、本実施形態の第2例であるタッチパネル11は、基板12の表面で、複数の第1検知電極13がX方向に延在し、絶縁層17を介して第1検知電極13と重畳するように配置された複数の第2検知電極14が、Y方向に延在する。   A touch panel 11, which is a second example of the present embodiment shown in FIG. 3, has a structure in which a plurality of first detection electrodes 13 are provided on the surface of the substrate 12 and the second detection electrodes 14 are overlapped via an insulating layer 17. Have. That is, in the touch panel 1 of the first example shown in FIG. 1 and FIG. 2, the second detection electrode 4 arranged on the back surface side is connected to the first detection electrode 3 on the front surface side through the newly provided insulating layer. It has a structure that overlaps. The planar arrangement structure of the first detection electrode 13 and the second detection electrode 14 is a structure in which the first detection electrode 13 and the second detection electrode 14 overlap with each other through the insulating layer 17, but is the same as the touch panel 1 in FIG. 1. It becomes. Therefore, in the touch panel 11 as the second example of the present embodiment, the plurality of first detection electrodes 13 extend in the X direction on the surface of the substrate 12 and overlap with the first detection electrodes 13 via the insulating layer 17. A plurality of second detection electrodes 14 arranged in this manner extend in the Y direction.

タッチパネル11の第1検知電極13および第2検知電極14は、それぞれ細いライン状の形状を有し、第2検知電極14の配置が異なること以外、上述したタッチパネル1の第1検知電極3および第2検知電極4とそれぞれ同様のものである。すなわち、第1検知電極13および第2検知電極14は、本発明の実施形態の電極形成組成物を用いて形成された、銅からなるライン状の金属電極である。   The first detection electrode 13 and the second detection electrode 14 of the touch panel 11 each have a thin line shape, and the first detection electrode 3 and the second detection electrode 3 of the touch panel 1 described above except that the arrangement of the second detection electrodes 14 is different. Each of the two detection electrodes 4 is the same. That is, the 1st sensing electrode 13 and the 2nd sensing electrode 14 are the linear metal electrodes which consist of copper formed using the electrode formation composition of embodiment of this invention.

そして、第1検知電極13および第2検知電極14は、図1のタッチパネル1の第1検知電極3および第2検知電極4と同様、マトリクス状に配置されて、タッチパネル11の操作領域を構成する。そして、第1検知電極13は、操作者によるタッチ位置のY方向の座標を検出するために用いられる。第2検知電極14は、操作者によるタッチ位置のX方向の座標を検出するために用いられる。   And the 1st sensing electrode 13 and the 2nd sensing electrode 14 are arrange | positioned at matrix form similarly to the 1st sensing electrode 3 and the 2nd sensing electrode 4 of the touch panel 1 of FIG. 1, and comprise the operation area | region of the touch panel 11. . And the 1st detection electrode 13 is used in order to detect the coordinate of the Y direction of the touch position by an operator. The second detection electrode 14 is used to detect the coordinate in the X direction of the touch position by the operator.

また、基板12もタッチパネル1の基板2と同様のものとすることができ、例えば、上記で例示した樹脂基板とすることが可能である。   Moreover, the board | substrate 12 can also be made into the same thing as the board | substrate 2 of the touch panel 1, For example, it can be set as the resin substrate illustrated above.

タッチパネル11の絶縁層17は、第1検知電極13と第2検知電極14との間の絶縁性を確保するために設けられる層である。絶縁層17は、誘電体層であって、タッチパネル1における基板2と同様の機能を果たす。絶縁層17は、ポリシロキサン、アクリル系樹脂、およびアクリルモノマー等の印刷法を用いて塗布し、必要な場合にパターニングを行った後、それを加熱硬化させて形成することができる。ポリシロキサンを用いて形成した場合には、絶縁層17はシリコン酸化物(SiO)からなる無機絶縁層となる。また、アクリル系樹脂、およびアクリルモノマーを用いた場合には、絶縁層17は樹脂からなる有機絶縁層となる。 The insulating layer 17 of the touch panel 11 is a layer provided to ensure insulation between the first detection electrode 13 and the second detection electrode 14. The insulating layer 17 is a dielectric layer and performs the same function as the substrate 2 in the touch panel 1. The insulating layer 17 can be formed by applying a printing method such as polysiloxane, an acrylic resin, and an acrylic monomer, performing patterning when necessary, and then heat-curing it. In the case of using polysiloxane, the insulating layer 17 is an inorganic insulating layer made of silicon oxide (SiO 2 ). Further, when an acrylic resin and an acrylic monomer are used, the insulating layer 17 is an organic insulating layer made of resin.

尚、タッチパネル11においては、第1検知電極13および第2検知電極14の配置された基板12の表面に、第1検知電極13および第2検知電極14を覆うように、上述したタッチパネル1と同様の保護膜(図示されない)を配置することができる。   The touch panel 11 is the same as the touch panel 1 described above so as to cover the first detection electrode 13 and the second detection electrode 14 on the surface of the substrate 12 on which the first detection electrode 13 and the second detection electrode 14 are arranged. A protective film (not shown) can be disposed.

以上の構成を有するタッチパネル11は、ITO等の従来の透明電極を用いること無く、低抵抗値の金属材料からなる第1検知電極13および第2検知電極14を備えて構成される。タッチパネル11は、第1検知電極13と第2検知電極14がマトリクス状に配置された操作領域において静電容量を計測し、操作者の指等のタッチ操作があった場合に生じる静電容量の変化から、指等の接触位置を検知することができる。   The touch panel 11 having the above-described configuration includes the first detection electrode 13 and the second detection electrode 14 made of a low-resistance metal material without using a conventional transparent electrode such as ITO. The touch panel 11 measures the capacitance in an operation region in which the first detection electrode 13 and the second detection electrode 14 are arranged in a matrix, and the capacitance generated when a touch operation such as an operator's finger is performed. From the change, the contact position of a finger or the like can be detected.

本発明の第1実施形態であるタッチパネルでは、上述した第2例のタッチパネル11において、絶縁膜17を第1検知電極13と第2検知電極14との間の交差部分にのみ設け、タッチパネルの第3例を構成することが可能である。   In the touch panel according to the first embodiment of the present invention, in the touch panel 11 of the second example described above, the insulating film 17 is provided only at the intersecting portion between the first detection electrode 13 and the second detection electrode 14, Three examples can be configured.

図4は、本発明の第1実施形態であるタッチパネルの第3例の構造を示す断面図である。   FIG. 4 is a sectional view showing the structure of a third example of the touch panel according to the first embodiment of the present invention.

図4に示す本実施形態の第3例であるタッチパネル21は、基板22の表面に複数の第1検知電極23を有し、タッチパネルの操作領域で、絶縁層27を介して第2検知電極24が重畳する構造を有する。すなわち、図1および図2に示した第1例のタッチパネル1において、裏面側に配置された第2検知電極4が、新たに設けられた絶縁層を介して表面側の第1検知電極3の上に重畳する構造を有する。そして、タッチパネル21の絶縁層27は、第1検知電極23および第2検知電極24の交差部分にのみ形成された構造を有する。   A touch panel 21, which is a third example of the present embodiment shown in FIG. 4, has a plurality of first detection electrodes 23 on the surface of the substrate 22, and the second detection electrodes 24 via an insulating layer 27 in the operation area of the touch panel. Has a structure of overlapping. That is, in the touch panel 1 of the first example shown in FIG. 1 and FIG. 2, the second detection electrode 4 arranged on the back surface side is connected to the first detection electrode 3 on the front surface side through the newly provided insulating layer. It has a structure that overlaps. The insulating layer 27 of the touch panel 21 has a structure formed only at the intersection of the first detection electrode 23 and the second detection electrode 24.

タッチパネル21の第1検知電極23および第2検知電極24の平面配置構造は、絶縁層27を介して第1検知電極23と第2検知電極24とが重畳する構造ではあるが、図1のタッチパネル1と同様となる。したがって、本実施形態の第3例であるタッチパネル21は、基板22の表面で、複数の第1検知電極23がX方向に延在する。そして、絶縁層27を介して第1検知電極23に重畳するように配置された複数の第2検知電極24が、Y方向に延在する。   The planar arrangement structure of the first detection electrode 23 and the second detection electrode 24 of the touch panel 21 is a structure in which the first detection electrode 23 and the second detection electrode 24 overlap with each other through the insulating layer 27, but the touch panel of FIG. 1 is the same. Therefore, in the touch panel 21 which is the third example of the present embodiment, the plurality of first detection electrodes 23 extend in the X direction on the surface of the substrate 22. A plurality of second detection electrodes 24 arranged to overlap the first detection electrode 23 via the insulating layer 27 extend in the Y direction.

タッチパネル21の第1検知電極23および第2検知電極24は、それぞれ細いライン状の形状を有し、上述したタッチパネル11の第1検知電極13および第2検知電極14とそれぞれ同様のものであり、ひいては、上述したタッチパネル1の第1検知電極3および第2検知電極4とそれぞれ同様のものである。すなわち、第1検知電極23および第2検知電極24は、本発明の実施形態の電極形成組成物を用いて形成された、銅からなるライン状の金属電極である。   The first detection electrode 23 and the second detection electrode 24 of the touch panel 21 have a thin line shape, respectively, and are the same as the first detection electrode 13 and the second detection electrode 14 of the touch panel 11 described above, As a result, it is the same as each of the first detection electrode 3 and the second detection electrode 4 of the touch panel 1 described above. That is, the 1st sensing electrode 23 and the 2nd sensing electrode 24 are the linear metal electrodes which consist of copper formed using the electrode formation composition of embodiment of this invention.

そして、第1検知電極23および第2検知電極24は、図1のタッチパネル1の第1検知電極3および第2検知電極4と同様、マトリクス状に配置されて、タッチパネル21の操作領域を構成する。そして、第1検知電極23は、操作者によるタッチ位置のY方向の座標を検出するために用いられる。第2検知電極24は、操作者によるタッチ位置のX方向の座標を検出するために用いられる。   And the 1st detection electrode 23 and the 2nd detection electrode 24 are arrange | positioned at matrix form similarly to the 1st detection electrode 3 and the 2nd detection electrode 4 of the touch panel 1 of FIG. 1, and comprise the operation area | region of the touch panel 21. . And the 1st detection electrode 23 is used in order to detect the coordinate of the Y direction of the touch position by an operator. The second detection electrode 24 is used to detect the coordinate in the X direction of the touch position by the operator.

また、基板22もタッチパネル1の基板2やタッチパネル11の基板12と同様とすることができ、例えば、上記で例示した樹脂基板とすることが可能である。   Further, the substrate 22 can be the same as the substrate 2 of the touch panel 1 or the substrate 12 of the touch panel 11, and can be, for example, the resin substrate exemplified above.

タッチパネル21の絶縁層27は複数が形成され、第1検知電極23と第2検知電極24との交差部分において、それらの間の絶縁性が確保されるように設けられている。   A plurality of insulating layers 27 of the touch panel 21 are formed, and are provided at the intersections of the first detection electrodes 23 and the second detection electrodes 24 so as to ensure insulation between them.

絶縁層27は、誘電体層であって、タッチパネル1における基板2と同様の機能を果たし、第1検知電極23と第2検知電極24とが互いの交差部分で導通することを防止する。絶縁層27は、ポリシロキサン、アクリル系樹脂、およびアクリルモノマー等の印刷法を用いて塗布し、必要な場合にパターニングを行った後、それを加熱硬化させて形成することができる。ポリシロキサンを用いて形成した場合には、絶縁層27はシリコン酸化物(SiO)からなる無機絶縁層となる。また、アクリル系樹脂、およびアクリルモノマーを用いた場合には、絶縁層27は樹脂からなる有機絶縁層となる。 The insulating layer 27 is a dielectric layer, performs the same function as the substrate 2 in the touch panel 1, and prevents the first detection electrode 23 and the second detection electrode 24 from conducting at the intersection of each other. The insulating layer 27 can be formed by coating using a printing method such as polysiloxane, acrylic resin, and acrylic monomer, patterning as necessary, and then heat-curing it. When formed using polysiloxane, the insulating layer 27 is an inorganic insulating layer made of silicon oxide (SiO 2 ). Further, when an acrylic resin and an acrylic monomer are used, the insulating layer 27 is an organic insulating layer made of resin.

尚、タッチパネル21においては、第1検知電極23および第2検知電極24の配置された基板22の表面に、第1検知電極23および第2検知電極24を覆うように、上述したタッチパネル1やタッチパネル11と同様の保護膜(図示されない)を配置することができる。   In the touch panel 21, the touch panel 1 and the touch panel described above are provided so as to cover the first detection electrode 23 and the second detection electrode 24 on the surface of the substrate 22 on which the first detection electrode 23 and the second detection electrode 24 are arranged. A protective film (not shown) similar to 11 can be disposed.

以上の構成を有するタッチパネル21は、ITO等の従来の透明電極を用いること無く、金属材料からなる低抵抗値の第1検知電極23および第2検知電極24を備えて構成される。タッチパネル21は、第1検知電極23と第2検知電極24がマトリクス状に配置された操作領域において静電容量を計測し、操作者の指等のタッチ操作があった場合に生じる静電容量の変化から、指等の接触位置を検知することができる。   The touch panel 21 having the above configuration is configured to include a first detection electrode 23 and a second detection electrode 24 having a low resistance value made of a metal material without using a conventional transparent electrode such as ITO. The touch panel 21 measures the capacitance in an operation region in which the first detection electrodes 23 and the second detection electrodes 24 are arranged in a matrix, and the capacitance generated when a touch operation such as an operator's finger is performed. From the change, the contact position of a finger or the like can be detected.

尚、本発明の第1実施形態のタッチパネルは、上述した例に限られず、基板上に本発明の実施形態の電極形成組成物を用いて形成された検知電極を備える構造であれば、他の構造を有することが可能である。例えば、1つの基板上に第1の方向に延在する第1検知電極を配置し、他の基板に第1の方向と異なる第2の方向に延在する第2検知電極を配置する。そして、それら一対の基板を、検知電極形成面が対向し、かつ第1検知電極と第2検知電極が交差するように、絶縁層となる粘着層を介して貼着し、タッチパネルを構成することが可能である。その場合、第1検知電極および第2検知電極が、本発明の実施形態の電極形成組成物を用いて形成された銅からなるライン状の検知電極となる。   In addition, the touch panel of 1st Embodiment of this invention is not restricted to the example mentioned above, If it is a structure provided with the detection electrode formed using the electrode formation composition of embodiment of this invention on a board | substrate, it will be other It is possible to have a structure. For example, a first detection electrode extending in a first direction is disposed on one substrate, and a second detection electrode extending in a second direction different from the first direction is disposed on another substrate. Then, the pair of substrates is adhered via an adhesive layer serving as an insulating layer so that the detection electrode formation surfaces face each other and the first detection electrode and the second detection electrode intersect to constitute a touch panel. Is possible. In that case, a 1st sensing electrode and a 2nd sensing electrode become a linear sensing electrode which consists of copper formed using the electrode formation composition of embodiment of this invention.

以上のように、本発明の第1実施形態のタッチパネルは、金属材料からなる低抵抗値の検知電極を有して構成される。タッチパネルの操作領域を構成する検知電極は、細くライン状であり、タッチパネルの光透過性が大きく低下することを抑える。したがって、本実施の形態のタッチパネルは、液晶パネル等のディスプレイパネルの上に配置されて、電子機器のディスプレイの入力装置として好適に使用できる。
次に、本発明の第1実施形態であるタッチパネルの検知電極の形成に用いられる、本発明の第2実施形態である電極形成組成物について詳しく説明する。
As described above, the touch panel according to the first embodiment of the present invention includes the low-resistance detection electrode made of a metal material. The detection electrodes constituting the operation area of the touch panel are thin and line-like, and suppress the significant decrease in light transmittance of the touch panel. Therefore, the touch panel of this embodiment can be suitably used as an input device for a display of an electronic device by being arranged on a display panel such as a liquid crystal panel.
Next, the electrode formation composition which is 2nd Embodiment of this invention used for formation of the detection electrode of the touchscreen which is 1st Embodiment of this invention is demonstrated in detail.

実施の形態2.
<電極形成組成物>
本実施の形態の電極形成組成物は、電極形成のための原料として入手の容易な銅塩を用い、還元剤を用いて調製されたものである。銅塩としては、カルボン酸銅であるギ酸銅を用いることができ、還元剤としては、アミンを用いることができる。すなわち、本実施の形態の電極形成組成物は、以下に説明する、ギ酸銅およびアミンを含有することができる。
Embodiment 2. FIG.
<Electrode forming composition>
The electrode forming composition of the present embodiment is prepared using a copper salt that is easily available as a raw material for electrode formation and using a reducing agent. As the copper salt, copper formate, which is copper carboxylate, can be used, and as the reducing agent, amine can be used. That is, the electrode forming composition of the present embodiment can contain copper formate and an amine described below.

そして、本実施の形態の電極形成組成物は適当な基板上に塗布され、加熱されて金属膜である銅膜を形成する。本実施の形態の電極形成組成物は、多様な塗布法への適用が可能である。したがって、本実施の形態の電極形成組成物では、塗膜のパターニングが可能であり、所望の形状にパターニングされた銅膜として、タッチパネルの検知電極を形成することができる。   And the electrode formation composition of this Embodiment is apply | coated on a suitable board | substrate, and is heated, and forms the copper film which is a metal film. The electrode forming composition of the present embodiment can be applied to various coating methods. Therefore, in the electrode forming composition of the present embodiment, the coating film can be patterned, and the detection electrode of the touch panel can be formed as a copper film patterned into a desired shape.

〔ギ酸銅〕
本実施の形態の電極形成組成物は、金属銅の原料としてカルボン酸銅であるギ酸銅を含有することができ、形成される銅からなるタッチパネルの検知電極の低抵抗化を実現することができる。
[Copper formate]
The electrode formation composition of this Embodiment can contain copper formate which is copper carboxylate as a raw material of metallic copper, and can implement | achieve the low resistance of the detection electrode of the touchscreen which consists of copper formed. .

ギ酸銅は、無水和物でもよく、水和していてもよい。ギ酸銅の水和物としては、四水和物が知られている。以下の説明においては、「ギ酸銅」は、ギ酸銅とその水和物を含む概念とする。   Copper formate may be anhydrous or hydrated. Tetrahydrate is known as a hydrate of copper formate. In the following description, “copper formate” is a concept including copper formate and hydrates thereof.

ギ酸銅の純度については特に限定するものではない。しかし、低純度であると、導電性の膜として検知電極を形成する際に、導電性を低下させる懸念がある。したがって、ギ酸銅の純度は90%以上が好ましく、95%以上がさらに好ましい。ギ酸銅は市販品の使用が可能であり、入手方法等については特に限定されない。   The purity of copper formate is not particularly limited. However, when the purity is low, there is a concern that the conductivity is lowered when the detection electrode is formed as a conductive film. Therefore, the purity of copper formate is preferably 90% or more, and more preferably 95% or more. A commercially available product of copper formate can be used, and the obtaining method and the like are not particularly limited.

本実施の形態の電極形成組成物中のギ酸銅の含有量としては、本実施の形態の電極形成組成物が含有する全成分の100質量%に対して0.01質量%〜50質量%が好ましく、0.1質量%〜30質量%がより好ましい。ギ酸銅の含有量を0.01質量%〜50質量%とすることによって、安定な電極形成組成物を得ることができ、また、優れた導電性を有する検知電極を形成できる。ギ酸銅の含有量が0.01質量%より少ないと、低抵抗値の検知電極が形成できない場合がある。また、ギ酸銅の含有量が50質量%を超えると安定した電極形成組成物を得ることができないことがある。   As content of copper formate in the electrode forming composition of this Embodiment, 0.01 mass%-50 mass% are with respect to 100 mass% of all the components which the electrode forming composition of this Embodiment contains. Preferably, 0.1 mass%-30 mass% is more preferable. By setting the content of copper formate to 0.01% by mass to 50% by mass, a stable electrode-forming composition can be obtained, and a sensing electrode having excellent conductivity can be formed. If the content of copper formate is less than 0.01% by mass, a low resistance detection electrode may not be formed. Moreover, when content of copper formate exceeds 50 mass%, a stable electrode forming composition may not be obtained.

〔アミン〕
本実施の形態の電極形成組成物が含有可能なアミンは、下記一般式(1)、下記一般式(2)および下記一般式(3)のうちの少なくとも1つの一般式で表されるアミンである。
[Amine]
The amine that can be contained in the electrode forming composition of the present embodiment is an amine represented by at least one of the following general formulas (1), (2), and (3). is there.

Figure 2013156776
Figure 2013156776

上記一般式(1)中、R、Rは、それぞれ独立に水素原子、炭素数1から18のアルキル基、または、炭素数3から18の脂環式炭化水素基を示す。Rは、単結合、メチレン基、炭素数2から12のアルキレン基、または、フェニレン基を示す。Rは、水素原子、炭素数1から18のアルキル基、炭素数3から18の脂環式炭化水素基、アミノ基、ジメチルアミノ基、または、ジエチルアミノ基を示す。 In the general formula (1), R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, or an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 18 carbon atoms. R 3 represents a single bond, a methylene group, an alkylene group having 2 to 12 carbon atoms, or a phenylene group. R 4 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 18 carbon atoms, an amino group, a dimethylamino group, or a diethylamino group.

Figure 2013156776
Figure 2013156776

上記一般式(2)中、R、Rは、それぞれ独立に水素原子、炭素数1から18のアルキル基、または、炭素数3から18の脂環式炭化水素基を示す。Rは、メチレン基、炭素数2から12のアルキレン基、または、フェニレン基を示す。Rは、炭素数1から18のアルキル基、または、炭素数3から18の脂環式炭化水素基を示す。但し、RおよびRが水素原子の場合、Rはメチル基およびエチル基以外を示す。 In the general formula (2), R 5 and R 6 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, or an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 18 carbon atoms. R 7 represents a methylene group, an alkylene group having 2 to 12 carbon atoms, or a phenylene group. R 8 represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms or an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 18 carbon atoms. However, when R 5 and R 6 are hydrogen atoms, R 8 represents a group other than a methyl group and an ethyl group.

Figure 2013156776
Figure 2013156776

上記一般式(3)中、R、R10は、それぞれ独立に水素原子、炭素数1から18のアルキル基、または、炭素数3から18の脂環式炭化水素基を示す。R11は、メチレン基、炭素数2から12のアルキレン基、または、フェニレン基を示す。R12、R13は、それぞれ独立に、炭素数1から18のアルキル基、または、炭素数3から18の脂環式炭化水素基を示す。 In the general formula (3), R 9 and R 10 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, or an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 18 carbon atoms. R 11 represents a methylene group, an alkylene group having 2 to 12 carbon atoms, or a phenylene group. R 12 and R 13 each independently represent an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms or an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 18 carbon atoms.

上記一般式(1)で表されるアミンが含む基RおよびRの例としては、水素原子の他、直鎖状のアルキル基として、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、ステアリル基等が挙げられ、分岐状のものとしてイソプロピル基、sec−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、tert−ペンチル基、1−エチルプロピル基、1,1−ジメチルプロピル基、1,2−ジメチルプロピル基、1,1,2−トリメチルプロピル基、1,2,2−トリメチルプロピル基、1,3−ジメチルブチル基、ネオペンチル基、1,5−ジメチルヘキシル基、2−エチルヘキシル基、4−ヘプチル基、2−ヘプチル基等が挙げられ、脂環式炭化水素基としては、シクロヘキシル基、シクロペンチル基が挙げられる。 Examples of the groups R 1 and R 2 contained in the amine represented by the general formula (1) include a hydrogen atom and a linear alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, and pentyl. Group, hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, undecyl group, dodecyl group, stearyl group, etc., and isopropyl group, sec-butyl group, isobutyl group, tert-butyl group as branched ones , Isopentyl group, neopentyl group, tert-pentyl group, 1-ethylpropyl group, 1,1-dimethylpropyl group, 1,2-dimethylpropyl group, 1,1,2-trimethylpropyl group, 1,2,2- Trimethylpropyl group, 1,3-dimethylbutyl group, neopentyl group, 1,5-dimethylhexyl group, 2-ethylhexyl group, 4-heptyl group, - heptyl group and the like, alicyclic hydrocarbon group, a cyclohexyl group, a cyclopentyl group.

そして、上記一般式(1)で表されるアミンが含む基Rの例としては、水素原子アミノ基、ジメチルアミノ基およびジエチルアミノ基の他、直鎖状のアルキル基として、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、ステアリル基等が挙げられ、分岐状のものとしてイソプロピル基、sec−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、tert−ペンチル基、1−エチルプロピル基、1,1−ジメチルプロピル基、1,2−ジメチルプロピル基、1,1,2−トリメチルプロピル基、1,2,2−トリメチルプロピル基、1,3−ジメチルブチル基、ネオペンチル基、1,5−ジメチルヘキシル基、2−エチルヘキシル基、4−ヘプチル基、2−ヘプチル基等が挙げられ、脂環式炭化水素基としては、シクロヘキシル基、シクロペンチル基が挙げられる。 Examples of the group R 4 contained in the amine represented by the general formula (1) include a hydrogen atom amino group, a dimethylamino group and a diethylamino group, as well as a linear alkyl group such as a methyl group and an ethyl group. Propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, undecyl group, dodecyl group, stearyl group, etc., and isopropyl group, sec-butyl group as a branched one , Isobutyl group, tert-butyl group, isopentyl group, neopentyl group, tert-pentyl group, 1-ethylpropyl group, 1,1-dimethylpropyl group, 1,2-dimethylpropyl group, 1,1,2-trimethylpropyl Group, 1,2,2-trimethylpropyl group, 1,3-dimethylbutyl group, neopentyl group, 1,5-dimethylhexyl Group, 2-ethylhexyl group, 4-heptyl group, 2-heptyl group, and the like. Examples of the alicyclic hydrocarbon group include cyclohexyl group and cyclopentyl group.

上記一般式(1)で表されるアミンの具体的な例としては、例えば、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ペンチルアミン、ヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、ウンデシルアミン、ドデシルアミン、ステアリルアミン、イソプロピルアミン、sec−ブチルアミン、イソブチルアミン、tert−ブチルアミン、イソペンチルアミン、ネオペンチルアミン、tert−ペンチルアミン、1−エチルプロピルアミン、1,1−ジメチルプロピルアミン、1,2−ジメチルプロピルアミン、1,1,2−トリメチルプロピルアミン、1,2,2−トリメチルプロピルアミン、1,3−ジメチルブチルアミン、ネオペンチルアミン、1,5−ジメチルヘキシルアミン、2−エチルヘキシルアミン、4−ヘプチルアミン、2−ヘプチルアミン、シクロヘキシルアミン、シクロペンチルアミン等が挙げられる。   Specific examples of the amine represented by the general formula (1) include, for example, methylamine, ethylamine, propylamine, butylamine, pentylamine, hexylamine, heptylamine, octylamine, nonylamine, decylamine, undecylamine. , Dodecylamine, stearylamine, isopropylamine, sec-butylamine, isobutylamine, tert-butylamine, isopentylamine, neopentylamine, tert-pentylamine, 1-ethylpropylamine, 1,1-dimethylpropylamine, 1, 2-dimethylpropylamine, 1,1,2-trimethylpropylamine, 1,2,2-trimethylpropylamine, 1,3-dimethylbutylamine, neopentylamine, 1,5-dimethylhexylamine, 2- Hexyl amine, 4-heptyl amine, 2-heptyl amine, cyclohexylamine, cyclopentylamine, and the like.

上記一般式(2)で表されるアミンが含む基RおよびRの例としては、水素原子の他、直鎖状のアルキル基として、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、ステアリル基等が挙げられ、分岐状のものとしてイソプロピル基、sec−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、tert−ペンチル基、1−エチルプロピル基、1,1−ジメチルプロピル基、1,2−ジメチルプロピル基、1,1,2−トリメチルプロピル基、1,2,2−トリメチルプロピル基、1,3−ジメチルブチル基、ネオペンチル基、1,5−ジメチルヘキシル基、2−エチルヘキシル基、4−ヘプチル基、2−ヘプチル基等が挙げられ、脂環式炭化水素基としては、シクロヘキシル基、シクロペンチル基が挙げられる。 Examples of the groups R 5 and R 6 contained in the amine represented by the general formula (2) include a hydrogen atom, and a linear alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, and pentyl. Group, hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, undecyl group, dodecyl group, stearyl group, etc., and isopropyl group, sec-butyl group, isobutyl group, tert-butyl group as branched ones , Isopentyl group, neopentyl group, tert-pentyl group, 1-ethylpropyl group, 1,1-dimethylpropyl group, 1,2-dimethylpropyl group, 1,1,2-trimethylpropyl group, 1,2,2- Trimethylpropyl group, 1,3-dimethylbutyl group, neopentyl group, 1,5-dimethylhexyl group, 2-ethylhexyl group, 4-heptyl group, - heptyl group and the like, alicyclic hydrocarbon group, a cyclohexyl group, a cyclopentyl group.

そして、上記一般式(2)で表されるアミンが含む基Rの例としては、直鎖状のアルキル基として、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、ステアリル基等が挙げられ、分岐状のものとしてイソプロピル基、sec−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、tert−ペンチル基、1−エチルプロピル基、1,1−ジメチルプロピル基、1,2−ジメチルプロピル基、1,1,2−トリメチルプロピル基、1,2,2−トリメチルプロピル基、1,3−ジメチルブチル基、ネオペンチル基、1,5−ジメチルヘキシル基、2−エチルヘキシル基、4−ヘプチル基、2−ヘプチル基等が挙げられ、脂環式炭化水素基としては、シクロヘキシル基、シクロペンチル基が挙げられる。但し、RおよびRがともに水素原子である場合、Rはメチル基およびエチル基以外である。 Examples of the group R 8 contained in the amine represented by the general formula (2) include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, and a heptyl group as a linear alkyl group. Group, octyl group, nonyl group, decyl group, undecyl group, dodecyl group, stearyl group, etc., and isopropyl group, sec-butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, isopentyl group, neopentyl group as branched ones , Tert-pentyl group, 1-ethylpropyl group, 1,1-dimethylpropyl group, 1,2-dimethylpropyl group, 1,1,2-trimethylpropyl group, 1,2,2-trimethylpropyl group, 1, 3-dimethylbutyl group, neopentyl group, 1,5-dimethylhexyl group, 2-ethylhexyl group, 4-heptyl group, 2-heptyl group, etc. Examples of the alicyclic hydrocarbon group include a cyclohexyl group and a cyclopentyl group. However, when R 5 and R 6 are both hydrogen atoms, R 8 is other than a methyl group or an ethyl group.

上記一般式(2)で表されるアミンの具体的な例としては、例えば、プロポキシメチルアミン、プロポキシエチルアミン、イソプロポキシプロピルアミン、プロポキシプロピルアミン、プロポキシブチルアミン、ブトキシメチルアミン、ブトキシエチルアミン、ブトキシプロピルアミン、(エチルヘキシルオキシ)プロピルアミン、イソブトキシプロピルアミン、ブトキシブチルアミン、オキシビス(エチルアミン)等が挙げられる。   Specific examples of the amine represented by the general formula (2) include, for example, propoxymethylamine, propoxyethylamine, isopropoxypropylamine, propoxypropylamine, propoxybutylamine, butoxymethylamine, butoxyethylamine, butoxypropylamine. , (Ethylhexyloxy) propylamine, isobutoxypropylamine, butoxybutylamine, oxybis (ethylamine) and the like.

上記一般式(3)で表されるアミンが含む基RおよびR10の例としては、水素原子の他、直鎖状のアルキル基として、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、ステアリル基等が挙げられ、分岐状のものとしてイソプロピル基、sec−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、tert−ペンチル基、1−エチルプロピル基、1,1−ジメチルプロピル基、1,2−ジメチルプロピル基、1,1,2−トリメチルプロピル基、1,2,2−トリメチルプロピル基、1,3−ジメチルブチル基、ネオペンチル基、1,5−ジメチルヘキシル基、2−エチルヘキシル基、4−ヘプチル基、2−ヘプチル基等が挙げられ、脂環式炭化水素基としては、シクロヘキシル基、シクロペンチル基が挙げられる。 Examples of the groups R 9 and R 10 contained in the amine represented by the general formula (3) include a hydrogen atom and a linear alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, and pentyl. Group, hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, undecyl group, dodecyl group, stearyl group, etc., and isopropyl group, sec-butyl group, isobutyl group, tert-butyl group as branched ones , Isopentyl group, neopentyl group, tert-pentyl group, 1-ethylpropyl group, 1,1-dimethylpropyl group, 1,2-dimethylpropyl group, 1,1,2-trimethylpropyl group, 1,2,2- Trimethylpropyl group, 1,3-dimethylbutyl group, neopentyl group, 1,5-dimethylhexyl group, 2-ethylhexyl group, 4-heptyl group 2-heptyl group and the like, alicyclic hydrocarbon group, a cyclohexyl group, a cyclopentyl group.

そして、上記一般式(3)で表されるアミンが含む基R12およびR13の例としては、直鎖状のアルキル基として、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、ステアリル基等が挙げられ、分岐状のものとしてイソプロピル基、sec−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、tert−ペンチル基、1−エチルプロピル基、1,1−ジメチルプロピル基、1,2−ジメチルプロピル基、1,1,2−トリメチルプロピル基、1,2,2−トリメチルプロピル基、1,3−ジメチルブチル基、ネオペンチル基、1,5−ジメチルヘキシル基、2−エチルヘキシル基、4−ヘプチル基、2−ヘプチル基等が挙げられ、脂環式炭化水素基としては、シクロヘキシル基、シクロペンチル基が挙げられる。 Examples of the groups R 12 and R 13 contained in the amine represented by the general formula (3) include, as a linear alkyl group, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, and a hexyl group. Group, heptyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, undecyl group, dodecyl group, stearyl group, and the like. Examples of branched groups include isopropyl group, sec-butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, isopentyl group. , Neopentyl group, tert-pentyl group, 1-ethylpropyl group, 1,1-dimethylpropyl group, 1,2-dimethylpropyl group, 1,1,2-trimethylpropyl group, 1,2,2-trimethylpropyl group 1,3-dimethylbutyl group, neopentyl group, 1,5-dimethylhexyl group, 2-ethylhexyl group, 4-heptyl group, 2 Heptyl group and the like, alicyclic hydrocarbon group, a cyclohexyl group, a cyclopentyl group.

上記一般式(3)で表されるアミンの具体的な例としては、例えば、アミノアセトアルデヒドジエチルアセタール等が挙げられる。   Specific examples of the amine represented by the general formula (3) include aminoacetaldehyde diethyl acetal.

本実施の形態の電極形成組成物は、これらの上記一般式(1)、上記一般式(2)および上記一般式(3)の少なくとも1つの一般式で表されるアミンよりなる群より選ばれる1種、または互いに相溶性のある2種以上を組み合わせて用いることが好ましい。これらのアミンは、市販品の使用が可能であり、入手方法等については特に限定されない。   The electrode forming composition of the present embodiment is selected from the group consisting of amines represented by at least one of the above general formula (1), general formula (2) and general formula (3). It is preferable to use one or a combination of two or more compatible with each other. These amines can be used as commercially available products, and the method for obtaining them is not particularly limited.

アミンの純度については特に限定するものではないが、タッチパネルの検知電極形成のための電子材料分野で使用されることを考慮し、不純な含有物を低減するように、95%以上が好ましく、99%以上がさらに好ましい。   Although it does not specifically limit about the purity of an amine, 95% or more is preferable so that it may be used in the electronic material field | area for the detection electrode formation of a touchscreen, and to reduce an impure content, 99 % Or more is more preferable.

アミンの含有量としては、本実施の形態の電極形成組成物が含有する全成分の100質量%に対して0.1質量%〜99.99質量%が好ましく、1質量%〜99.9質量%がより好ましく、2質量%〜70.0質量%がさらに好ましい。アミンの含有量を0.1質量%〜99.99質量%とすることによって、優れた導電性を有する銅膜を形成し、低抵抗値の検知電極を形成できる。アミンの含有量を1質量%〜99.9質量%とすることによって、より低い抵抗値の検知電極を形成することができる。2質量%〜70.0質量%とすることによって、低い抵抗値の検知電極の形成を達成できるとともに、生産性に優れた電極形成組成物を調製することができる。   The content of the amine is preferably 0.1% by mass to 99.99% by mass with respect to 100% by mass of all components contained in the electrode forming composition of the present embodiment, and 1% by mass to 99.9% by mass. % Is more preferable, and 2% by mass to 70.0% by mass is more preferable. By setting the amine content to 0.1 mass% to 99.99 mass%, a copper film having excellent conductivity can be formed, and a low resistance detection electrode can be formed. By setting the amine content to 1% by mass to 99.9% by mass, a detection electrode having a lower resistance value can be formed. By setting it as 2 mass%-70.0 mass%, while forming the detection electrode of a low resistance value, the electrode formation composition excellent in productivity can be prepared.

〔溶剤〕
本実施の形態の電極形成組成物において、溶剤を成分として添加することが可能である。溶剤を添加して電極形成組成物中に含有させることにより、電極形成組成物の均一性が向上し、安定した物性の銅膜として検知電極を形成することが可能となる。
〔solvent〕
In the electrode forming composition of the present embodiment, a solvent can be added as a component. By adding a solvent to the electrode-forming composition, the uniformity of the electrode-forming composition is improved, and a sensing electrode can be formed as a copper film having stable physical properties.

添加する溶剤としては、上述したギ酸銅およびアミンを用いる場合、それら混合した後、それらを溶解し、それらと反応しないものであれば、特に限定されない。例えば、水、アルコール類、グリコール類、エーテル類、エステル類、脂肪族炭化水素類および芳香族炭化水素類から選ばれる1種の他、相溶性のあるそれら2種以上の混合物が挙げられる。   The solvent to be added is not particularly limited as long as the above-described copper formate and amine are used as long as they are mixed and then dissolved and do not react with them. For example, in addition to one selected from water, alcohols, glycols, ethers, esters, aliphatic hydrocarbons and aromatic hydrocarbons, a compatible mixture of two or more of them may be mentioned.

溶剤の具体例について、アルコール類としては、メタノール、エタノール、n−プロピルアルコール(1−プロパノール)、i−プロピルアルコール、n−ブチルアルコール(1−ブタノール)、i−ブチルアルコール、sec−ブチルアルコール、ペンタノール、ヘキサノール、ヘプタノール、オクタノール、ノニルアルコール、デカノール、シクロヘキサノール、ベンジルアルコール、ターピネオール等が挙げられる。   Regarding specific examples of the solvent, alcohols include methanol, ethanol, n-propyl alcohol (1-propanol), i-propyl alcohol, n-butyl alcohol (1-butanol), i-butyl alcohol, sec-butyl alcohol, Examples include pentanol, hexanol, heptanol, octanol, nonyl alcohol, decanol, cyclohexanol, benzyl alcohol, and terpineol.

グリコール類としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ペンタンジオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、トリプロピレングリコール等が挙げられる。   Examples of glycols include ethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol, pentanediol, diethylene glycol, dipropylene glycol, triethylene glycol, and tripropylene glycol.

また、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ−n−プロピルエーテル、エチレングリコールモノ−n−ブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノ−n−プロピルエーテル、ジエチレングリコールモノ−n−ブチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノ−n−プロピルエーテル、プロピレングリコールモノ−n−ブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノ−n−プロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノ−n−ブチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールモノエチルエーテル等の(ポリ)アルキレングリコールモノアルキルエーテル類;
酢酸エチレングリコールモノメチルエーテル、酢酸エチレングリコールモノエチルエーテル、酢酸エチレングリコールモノ−n−プロピルエーテル、酢酸エチレングリコールモノ−n−ブチルエーテル、酢酸ジエチレングリコールモノメチルエーテル、酢酸ジエチレングリコールモノエチルエーテル、酢酸ジエチレングリコールモノ−n−プロピルエーテル、酢酸ジエチレングリコールモノ−n−ブチルエーテル、酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル、酢酸プロピレングリコールモノエチルエーテル、酢酸3−メトキシブチル、酢酸3−メチル−3−メトキシブチル等の酢酸(ポリ)アルキレングリコールモノアルキルエーテル類;
ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、テトラヒドロフラン等の他のエーテル類;
メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、2−ヘプタノン、3−ヘプタノン、ジアセトンアルコール(4−ヒドロキシ−4−メチルペンタン−2−オン)、4−ヒドロキシ−4−メチルヘキサン−2−オン等のケトン類;
プロピレングリコールジアセテート、1,3−ブチレングリコールジアセテート、1,6−ヘキサンジオールジアセテート等のジアセテート類;
乳酸メチル、乳酸エチル等の乳酸アルキルエステル類;
酢酸エチル、酢酸n−プロピル、酢酸i−プロピル、酢酸n−ブチル、酢酸i−ブチル、ぎ酸n−ペンチル、酢酸i−ペンチル、3−メトキシブチルアセテート、3−メチル−3−メトキシブチルアセテート、プロピオン酸n−ブチル、3−メトキシブチルアセテート、3−メチル−3−メトキシブチルプロピオネート、酪酸エチル、酪酸n−プロピル、酪酸i−プロピル、酪酸n−ブチル、ヒドロキシ酢酸エチル、エトキシ酢酸エチル、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸n−プロピル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオン酸エチル、2−ヒドロキシ−3−メチル酪酸メチル、2−オキソ酪酸エチル等の他のエステル類が挙げられる。
Also, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol mono-n-propyl ether, ethylene glycol mono-n-butyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol mono-n-propyl ether, diethylene glycol mono- n-butyl ether, triethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol mono-n-propyl ether, propylene glycol mono-n-butyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether Dipropylene glycol Monoethyl ether, dipropylene glycol mono -n- propyl ether, dipropylene glycol mono -n- butyl ether, tripropylene glycol monomethyl ether, tripropylene glycol monoethyl (poly) alkylene glycol monoalkyl ethers such as ether;
Acetic acid ethylene glycol monomethyl ether, acetic acid ethylene glycol monoethyl ether, acetic acid ethylene glycol mono-n-propyl ether, acetic acid ethylene glycol mono-n-butyl ether, acetic acid diethylene glycol monomethyl ether, acetic acid diethylene glycol monoethyl ether, acetic acid diethylene glycol mono-n-propyl Acetic acid (poly) alkylene glycol monoalkyl ethers such as ether, diethylene glycol mono-n-butyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, 3-methoxybutyl acetate, 3-methyl-3-methoxybutyl acetate ;
Other ethers such as diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, tetrahydrofuran;
Ketones such as methyl ethyl ketone, cyclohexanone, 2-heptanone, 3-heptanone, diacetone alcohol (4-hydroxy-4-methylpentan-2-one), 4-hydroxy-4-methylhexane-2-one;
Diacetates such as propylene glycol diacetate, 1,3-butylene glycol diacetate, 1,6-hexanediol diacetate;
Lactic acid alkyl esters such as methyl lactate and ethyl lactate;
Ethyl acetate, n-propyl acetate, i-propyl acetate, n-butyl acetate, i-butyl acetate, n-pentyl formate, i-pentyl acetate, 3-methoxybutyl acetate, 3-methyl-3-methoxybutyl acetate, N-butyl propionate, 3-methoxybutyl acetate, 3-methyl-3-methoxybutylpropionate, ethyl butyrate, n-propyl butyrate, i-propyl butyrate, n-butyl butyrate, ethyl hydroxyacetate, ethyl ethoxyacetate, Methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-methoxypropionate, methyl 3-ethoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, methyl pyruvate, ethyl pyruvate, n-propyl pyruvate, methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, Ethyl 2-hydroxy-2-methylpropionate, 2 Hydroxy-3-methyl-butyric acid methyl, other esters such as ethyl 2-oxobutyrate and the like.

脂肪族炭化水素類としては、n−ペンタン、n−ヘキサン、n−ヘプタン、n−オクタン、n−ノナン、n−デカン、n−ウンデカン、n−ドデカン、シクロヘキサン、デカリン等が挙げられる。   Examples of the aliphatic hydrocarbons include n-pentane, n-hexane, n-heptane, n-octane, n-nonane, n-decane, n-undecane, n-dodecane, cyclohexane, decalin and the like.

芳香族炭化水素類としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、n−プロピルベンゼン、i−プロピルベンゼン、n−ブチルベンゼン、メシチレン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン等が挙げられる。
さらに、N−メチルピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド等のアミド類等を挙げることができる。
Examples of aromatic hydrocarbons include benzene, toluene, xylene, ethylbenzene, n-propylbenzene, i-propylbenzene, n-butylbenzene, mesitylene, chlorobenzene, dichlorobenzene and the like.
Furthermore, amides such as N-methylpyrrolidone, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide and the like can be mentioned.

本実施の形態の電極形成組成物の成分として、これらの溶剤よりなる群より選ばれる1種、または互いに相溶性のある2種以上を組み合わせて用いることが好ましい。   As a component of the electrode forming composition of the present embodiment, it is preferable to use one kind selected from the group consisting of these solvents, or two or more kinds compatible with each other.

本実施の形態の電極形成組成物に含有される溶剤の含有量は特に制限されないが、本実施の形態の電極形成組成物が含有する全成分の100質量%に対して0質量%〜95質量%の範囲であることが好ましく、0質量%〜90質量%の範囲とするのがより好ましい。   The content of the solvent contained in the electrode forming composition of the present embodiment is not particularly limited, but is 0% by mass to 95% by mass with respect to 100% by mass of all components contained in the electrode forming composition of the present embodiment. %, Preferably in the range of 0% to 90% by weight.

〔その他任意成分〕
本実施の形態の電極形成組成物は、例えば、ギ酸銅である銅塩、および、例えば、アミンである還元剤に加え、本発明の効果を損なわない限りにおいて、その他任意成分として、分散剤、酸化防止剤、濃度調整剤、表面張力調整剤、粘度調整剤、塗膜形成補助剤を含有することが可能である。
[Other optional ingredients]
The electrode-forming composition of the present embodiment is, for example, a copper salt that is copper formate, and a reducing agent that is, for example, an amine, as long as the effects of the present invention are not impaired. It is possible to contain an antioxidant, a concentration adjusting agent, a surface tension adjusting agent, a viscosity adjusting agent, and a coating film forming auxiliary agent.

その他任意成分については、所望とする特性を備えているものであれば、特に制限するものではない。例えば、上述した各成分が溶解して反応をしない溶剤の中から選択し、その他任意成分として含有させることも可能である。そして、その溶剤を添加することにより、電極形成組成物を所望の濃度、表面張力、粘度となるよう調製することができる。   Other optional components are not particularly limited as long as they have desired characteristics. For example, it is possible to select from the solvents in which the above-mentioned components dissolve and do not react, and to contain them as other optional components. And the electrode formation composition can be prepared so that it may become a desired density | concentration, surface tension, and viscosity by adding the solvent.

本実施の形態の電極形成組成物におけるその他任意成分の含有量は特に制限はないが、本実施の形態の電極形成組成物が含有する全成分の100質量%に対して0質量%〜50質量%の範囲であることが好ましく、0質量%〜20質量%の範囲とするのがより好ましい。その他任意成分の含有量が50質量%を超えるように添加されても、含有量に対応するような、その他任意成分による効果は得られない。さらに、電極形成組成物の単位重量当たりの金属銅の形成量が低下し、所望とする特性の検知電極を高い製造効率で形成できないおそれがある。   Although there is no restriction | limiting in particular in content of the other arbitrary component in the electrode forming composition of this Embodiment, 0 mass%-50 mass with respect to 100 mass% of all the components which the electrode forming composition of this Embodiment contains. % Is preferable, and a range of 0% by mass to 20% by mass is more preferable. Even if the content of other optional components is added so as to exceed 50% by mass, the effect of other optional components corresponding to the content cannot be obtained. Furthermore, the amount of metallic copper formed per unit weight of the electrode-forming composition may decrease, and a detection electrode having desired characteristics may not be formed with high production efficiency.

〔電極形成組成物の調製〕
[調整方法]
本実施の形態の電極形成組成物は、銅塩および還元剤を混合して調製することができ、上述したギ酸銅およびアミンを用いる場合、それらを混合することで、簡便に調製することができる。混合する順序は特に限定するものではない。
(Preparation of electrode forming composition)
[Adjustment method]
The electrode-forming composition of the present embodiment can be prepared by mixing a copper salt and a reducing agent, and when using the above-described copper formate and amine, they can be easily prepared by mixing them. . The order of mixing is not particularly limited.

電極形成組成物の製造方法において、上述したように溶剤を添加することが可能である。添加する溶剤としては、上述したように、例えば、ギ酸銅である銅塩および、例えば、アミンである還元剤を混合した後、それらを溶解し、それらと反応しないものであれば特に限定はされない。溶剤として、例えば、水、アルコール類、グリコール類、エーテル類、エステル類、脂肪族炭化水素類および芳香族炭化水素類等から選ばれる1種、または相溶性のある2種以上の混合物を添加することが可能である。   In the method for producing an electrode forming composition, it is possible to add a solvent as described above. As described above, the solvent to be added is not particularly limited as long as, for example, a copper salt that is copper formate and a reducing agent that is, for example, an amine are mixed and then dissolved and do not react with them. . As the solvent, for example, one selected from water, alcohols, glycols, ethers, esters, aliphatic hydrocarbons and aromatic hydrocarbons, or a compatible mixture of two or more types is added. It is possible.

本実施の形態の電極形成組成物の調製において、その他任意成分として、上述した分散剤、酸化防止剤、濃度調整剤、表面張力調整剤、粘度調整剤等を添加することができる。その他任意成分は、例えば、ギ酸銅である銅塩、および、例えば、アミンである還元剤を混合した後に添加することができる。そして、その他任意成分は、他の成分とともに溶解され、例えば、銅塩として用いたギ酸銅等と反応すること無く、本実施の形態の電極形成組成物が所望の濃度、表面張力、粘度等となるように調整する。   In the preparation of the electrode forming composition of the present embodiment, the above-described dispersant, antioxidant, concentration adjusting agent, surface tension adjusting agent, viscosity adjusting agent and the like can be added as other optional components. Other optional components can be added after mixing, for example, a copper salt that is copper formate and a reducing agent that is, for example, an amine. And other optional components are dissolved together with other components, for example, without reacting with copper formate used as a copper salt, the electrode forming composition of the present embodiment has a desired concentration, surface tension, viscosity, etc. Adjust so that

[混合方法]
本実施の形態の電極形成組成物の調製において、混合方法としては、特に限定するものではないが、例えば、撹拌羽による撹拌、スターラーおよび撹拌子による撹拌、超音波ホモジナイザー、ビーズミル、ペイントシェーカー、攪拌脱泡装置等を使用した混合方法が挙げられる。
[Mixing method]
In the preparation of the electrode forming composition of the present embodiment, the mixing method is not particularly limited. For example, stirring with a stirring blade, stirring with a stirrer and a stirring bar, ultrasonic homogenizer, bead mill, paint shaker, stirring The mixing method using a defoaming apparatus etc. is mentioned.

実施の形態3.
<タッチパネルの製造方法>
本発明の第3実施形態であるタッチパネルの製造方法は、基板とその基板上に配置された検知電極を有する第1実施形態のタッチパネルの製造に好適である。そして、第3実施形態であるタッチパネルの製造方法は、上述した本発明の第2実施形態の電極形成組成物を用いて基板上に検知電極を形成する工程を主要な工程として含む。電極形成組成物としては、銅塩としてカルボン酸銅であるギ酸銅を用い、還元剤としてアミンを用いたものの使用が好ましい。
以下、ギ酸銅とアミンを含有する電極形成組成物を用いた、本実施形態のタッチパネルの製造方法について説明する。
Embodiment 3 FIG.
<Manufacturing method of touch panel>
The manufacturing method of the touch panel which is 3rd Embodiment of this invention is suitable for manufacture of the touch panel of 1st Embodiment which has a board | substrate and the detection electrode arrange | positioned on the board | substrate. And the manufacturing method of the touchscreen which is 3rd Embodiment includes the process of forming a detection electrode on a board | substrate using the electrode formation composition of 2nd Embodiment of this invention mentioned above as a main process. As the electrode forming composition, it is preferable to use copper formate which is copper carboxylate as a copper salt and amine as a reducing agent.
Hereinafter, the manufacturing method of the touch panel of this embodiment using the electrode formation composition containing copper formate and an amine is demonstrated.

第3実施形態であるタッチパネルの製造方法では、上述したように、ギ酸銅およびアミンを含有した第2実施形態の電極形成組成物を用いて基板上に検知電極を形成することができる。すなわち、第2実施形態の電極形成組成物を後述する適当な基板上に塗布し、大気下(以下、空気雰囲気下とも言う。)または非酸化性雰囲気下で、後の詳述する温度条件で加熱することにより、当該基板上に銅膜として、銅からなる検知電極を簡便に形成することができる。   In the touch panel manufacturing method according to the third embodiment, as described above, the detection electrode can be formed on the substrate using the electrode forming composition of the second embodiment containing copper formate and an amine. That is, the electrode-forming composition of the second embodiment is applied onto a suitable substrate described later, and in the air (hereinafter also referred to as an air atmosphere) or in a non-oxidizing atmosphere under the temperature conditions described in detail later. By heating, a detection electrode made of copper can be easily formed as a copper film on the substrate.

第3実施形態であるタッチパネルの製造方法では、基板上に塗布された第2実施形態の電極形成組成物の塗膜を加熱することによって、電極形成組成物に含有される2価の銅イオンが還元され、金属銅を形成する。同時に、上記塗膜中に含有される有機物は、加熱によって揮発するか、または分解してから揮発して除去される。こうして形成される銅膜は、タッチパネルの検知電極に用いることができ、ひいてはタッチパネルの製造に好適なものとなる。   In the manufacturing method of the touch panel which is 3rd Embodiment, the bivalent copper ion contained in an electrode formation composition is heated by heating the coating film of the electrode formation composition of 2nd Embodiment apply | coated on the board | substrate. Reduced to form metallic copper. At the same time, the organic substances contained in the coating film are volatilized by heating or decomposed and then volatilized and removed. The copper film formed in this way can be used for the detection electrode of a touch panel, and by extension, is suitable for manufacturing a touch panel.

以上から、本実施形態のタッチパネルの製造方法は、[1]ギ酸化銅(またはその水和物)と、下記一般式(1)、下記一般式(2)および下記一般式(3)のうちの少なくとも1つで表されるアミンとを含む、第2実施形態の電極形成組成物の塗膜を基板上に形成する工程(以下、[1]工程とも言う。)を有する。   From the above, the manufacturing method of the touch panel of the present embodiment includes [1] copper formate (or its hydrate), the following general formula (1), the following general formula (2), and the following general formula (3). And a step of forming a coating film of the electrode forming composition of the second embodiment on the substrate containing the amine represented by at least one of the following (hereinafter also referred to as [1] step).

Figure 2013156776
(一般式(1)中、R、Rは、それぞれ独立に水素原子、炭素数1から18のアルキル基、または、炭素数3から18の脂環式炭化水素基を示す。Rは、単結合、メチレン基、炭素数2から12のアルキレン基、または、フェニレン基を示す。Rは、水素原子、炭素数1から18のアルキル基、炭素数3から18の脂環式炭化水素基、アミノ基、ジメチルアミノ基、または、ジエチルアミノ基を示す。)
Figure 2013156776
(In General Formula (1), R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, or an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 18 carbon atoms. R 3 represents , A single bond, a methylene group, an alkylene group having 2 to 12 carbon atoms, or a phenylene group, R 4 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, or an alicyclic hydrocarbon having 3 to 18 carbon atoms. Group, amino group, dimethylamino group, or diethylamino group.)

Figure 2013156776
(一般式(2)中、R、Rは、それぞれ独立に水素原子、炭素数1から18のアルキル基、または、炭素数3から18の脂環式炭化水素基を示す。Rは、メチレン基、炭素数2から12のアルキレン基、または、フェニレン基を示す。Rは、炭素数1から18のアルキル基、または、炭素数3から18の脂環式炭化水素基を示す。但し、RおよびRが水素原子の場合、Rはメチル基およびエチル基以外を示す。)
Figure 2013156776
(In General Formula (2), R 5 and R 6 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, or an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 18 carbon atoms. R 7 represents , A methylene group, an alkylene group having 2 to 12 carbon atoms, or a phenylene group, and R 8 represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms or an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 18 carbon atoms. (However, when R 5 and R 6 are hydrogen atoms, R 8 represents a group other than a methyl group or an ethyl group.)

Figure 2013156776
(一般式(3)中、R、R10は、それぞれ独立に水素原子、炭素数1から18のアルキル基、または、炭素数3から18の脂環式炭化水素基を示す。R11は、メチレン基、炭素数2から12のアルキレン基、または、フェニレン基を示す。R12、R13は、それぞれ独立に、炭素数1から18のアルキル基、または、炭素数3から18の脂環式炭化水素基を示す。)
Figure 2013156776
(In General Formula (3), R 9 and R 10 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, or an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 18 carbon atoms. R 11 represents , A methylene group, an alkylene group having 2 to 12 carbon atoms, or a phenylene group, R 12 and R 13 each independently represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms or an alicyclic ring having 3 to 18 carbon atoms. Represents a hydrocarbon group.)

そして、本実施形態のタッチパネルの製造方法は、[1]工程の後に、[2]大気下または非酸化性雰囲気下において、[1]工程で形成された第2実施形態の電極形成組成物の塗膜を加熱する工程(以下、[2]工程とも言う。)を有する。   And the manufacturing method of the touch panel of this embodiment WHEREIN: After the [1] process, [2] In the air | atmosphere or non-oxidizing atmosphere, the electrode formation composition of 2nd Embodiment formed by the [1] process is used. A step of heating the coating film (hereinafter, also referred to as [2] step).

そして、本実施形態のタッチパネルの製造方法では、[1]工程で用いる電極形成組成物に含有される、上記一般式(1)、上記一般式(2)および上記一般式(3)のうちの少なくとも1つで表されるアミンの沸点Tbp(℃)と、[2]工程の塗膜を加熱する温度T(℃)とが、下記(数式1)で表される関係を満足する。[2]工程での塗膜の加熱について、こうした条件を設けることによって、本実施形態のタッチパネルの製造方法は、[2]工程の加熱温度が200℃以下の比較的低温である場合でも、基板上に銅からなる低抵抗値の検知電極を形成することができる。そして、低抵抗値の検知電極を有するタッチパネルを製造することができる。 And in the manufacturing method of the touch panel of this embodiment, among the said General formula (1), the said General formula (2), and the said General formula (3) contained in the electrode formation composition used at a [1] process. The boiling point T bp (° C.) of the amine represented by at least one and the temperature T (° C.) for heating the coating film in the step [2] satisfy the relationship represented by the following (Equation 1). [2] By providing such conditions for the heating of the coating film in the step, the touch panel manufacturing method of the present embodiment allows the substrate to be used even when the heating temperature in the step [2] is a relatively low temperature of 200 ° C. or lower. A low resistance detection electrode made of copper can be formed thereon. A touch panel having a low resistance detection electrode can be manufactured.

Figure 2013156776
Figure 2013156776

〔基板〕
本実施形態のタッチパネルの製造方法において、[1]工程で第2実施形態の電極形成組成物の塗膜を形成する基板は、タッチパネルの主要な構成部分をなす。したがって、可視光透過性を備えた透明な基板の使用が好ましい。そのような透明な基板としては、公知の透明材料からなる透明な基板を用いることができる。
〔substrate〕
In the touch panel manufacturing method of the present embodiment, the substrate on which the coating film of the electrode forming composition of the second embodiment is formed in the step [1] constitutes a main component of the touch panel. Therefore, it is preferable to use a transparent substrate having visible light transparency. As such a transparent substrate, a transparent substrate made of a known transparent material can be used.

本実施形態のタッチパネルの製造方法において用いられ、タッチパネルの主要部を構成する透明な基板には、例えば、ガラス基板を用いることができる。より具体的には、ソーダガラス基板、ホウケイ酸ガラス基板、シリカガラス基板、石英ガラス基板等を挙げることができる。   A glass substrate can be used for the transparent substrate which is used in the manufacturing method of the touch panel of this embodiment, and comprises the principal part of a touch panel, for example. More specifically, a soda glass substrate, a borosilicate glass substrate, a silica glass substrate, a quartz glass substrate, and the like can be given.

また、そのような透明な基板は、樹脂基板とすることができる。樹脂基板としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリアクリルフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム、環状オレフィンの開環重合体フィルムおよびその水素添加物からなるフィルム等を挙げることができる。   Moreover, such a transparent substrate can be a resin substrate. Examples of resin substrates include polyethylene terephthalate film, polybutylene terephthalate film, polyethylene film, polypropylene film, polyethersulfone film, polycarbonate film, polyacrylic film, polyvinyl chloride film, polyimide film, cyclic olefin ring-opening polymer film, and The film etc. which consist of a hydrogenated material can be mentioned.

〔塗布方法〕
本実施形態のタッチパネルの製造方法において、[1]工程で第2実施形態の電極形成組成物を基板に塗布してその塗膜を形成する方法としては、公知の方法を用いることができ、特に限定はされない。例えば、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、インクジェット印刷法、スクリーン印刷法、ディップコーティング法、キャスト法、バーコーティング法、スリットコーティング法、スピンコーティング法、ディスペンサーでの塗布法等が挙げられる。その中でも、スクリーン印刷法、インクジェット印刷、オフセット印刷、ディスペンサーでの塗布法等、タッチパネルの検知電極の形状が所望のものとなるように、電極形成組成物の塗膜を容易にパターニングできる塗布方法が好ましい。電極形成組成物を基板に塗布する塗布量としては、所望する導電膜の膜厚に応じて適宜調整することができる。
[Coating method]
In the touch panel manufacturing method of the present embodiment, a known method can be used as a method of forming the coating film by applying the electrode forming composition of the second embodiment to the substrate in the step [1]. There is no limitation. Examples include gravure printing, flexographic printing, offset printing, inkjet printing, screen printing, dip coating, casting, bar coating, slit coating, spin coating, dispenser coating, etc. . Among them, there are coating methods that can easily pattern the coating film of the electrode forming composition so that the shape of the detection electrode of the touch panel becomes a desired one, such as a screen printing method, an ink jet printing, an offset printing, and a coating method with a dispenser. preferable. The amount of the electrode forming composition applied to the substrate can be appropriately adjusted according to the desired film thickness of the conductive film.

〔検知電極形成の雰囲気と加熱条件〕
本実施形態のタッチパネルの製造方法において、[2]工程における、電極形成組成物の塗膜から検知電極を形成するための加熱は、上述したように、水素ガス等の還元性ガスを用いた還元雰囲気下で行う必要は特になく、空気雰囲気下または非酸化性雰囲気下で行うことができる。例えば、[1]工程で基板上に形成された電極形成組成物の塗膜を、窒素雰囲気下で加熱して、その基板上に検知電極を形成することができる。
[Atmosphere and heating conditions for detection electrode formation]
In the manufacturing method of the touch panel of this embodiment, the heating for forming the detection electrode from the coating film of the electrode forming composition in the step [2] is reduction using a reducing gas such as hydrogen gas as described above. There is no particular need to carry out in an atmosphere, and it can be carried out in an air atmosphere or a non-oxidizing atmosphere. For example, the detection electrode can be formed on the substrate by heating the coating film of the electrode forming composition formed on the substrate in the step [1] in a nitrogen atmosphere.

非酸化性雰囲気としては、窒素雰囲気、ヘリウム雰囲気、アルゴン雰囲気等が挙げられる。これらの中でも、安価な窒素ガスを用いることができる窒素雰囲気が好ましく、窒素雰囲気下で加熱することにより、基板上に検知電極を形成することが好ましい。すなわち、第2実施形態の電極形成組成物を用い、水素ガス等の還元性ガスを用いた還元雰囲気を形成すること無く、安全な状態で加熱することにより銅膜として銅からなる検知電極を形成することができる。   Examples of the non-oxidizing atmosphere include a nitrogen atmosphere, a helium atmosphere, and an argon atmosphere. Among these, a nitrogen atmosphere in which inexpensive nitrogen gas can be used is preferable, and it is preferable to form the detection electrode on the substrate by heating in a nitrogen atmosphere. That is, the electrode forming composition of the second embodiment is used to form a sensing electrode made of copper as a copper film by heating in a safe state without forming a reducing atmosphere using a reducing gas such as hydrogen gas. can do.

[2]工程における塗膜の加熱温度(T(℃))については、上述したように、銅イオンが還元剤により還元され、有機物が揮発または分解してから揮発する温度であればよく、特に限定するものではない。例えば、50℃〜300℃の範囲が好ましく、100℃〜250℃の範囲がより好ましい。低温での加熱により基板上に検知電極を形成しようとする場合、電極形成組成物のアミン成分の選択を好適に行って、50℃〜200℃の範囲とすることができ、100℃〜200℃の範囲とすることが好ましい。加熱温度が50℃未満であると、ギ酸銅の還元が完全に進行せず、また有機物の残存が顕著になる場合があり、300℃を超えるとタッチパネルの基板として樹脂基板等の有機基板を利用できなくなるおそれがある。   [2] Regarding the heating temperature (T (° C)) of the coating film in the step, as described above, it may be a temperature at which the copper ions are reduced by the reducing agent and the organic substances are volatilized or decomposed. It is not limited. For example, the range of 50 degreeC-300 degreeC is preferable, and the range of 100 degreeC-250 degreeC is more preferable. When the detection electrode is to be formed on the substrate by heating at a low temperature, the amine component of the electrode forming composition can be suitably selected to be in the range of 50 ° C to 200 ° C, and 100 ° C to 200 ° C. It is preferable to set it as the range. If the heating temperature is less than 50 ° C, the reduction of copper formate does not proceed completely, and the remaining organic matter may become prominent. If the heating temperature exceeds 300 ° C, an organic substrate such as a resin substrate is used as the touch panel substrate. There is a risk that it will not be possible.

そして、本実施形態のタッチパネルの製造方法の[2]工程の加熱温度(T(℃))は、上記の好ましい温度範囲の中で、電極形成組成物に含有されるアミンの沸点Tbp(℃)との関係が、上記(数式1)を満足するように設定される。 And the heating temperature (T (degreeC)) of the [2] process of the manufacturing method of the touch panel of this embodiment is boiling point Tbp ( degreeC ) of the amine contained in an electrode formation composition in said preferable temperature range. ) Is set so as to satisfy the above (Formula 1).

また、本実施形態のタッチパネルの製造方法では、逆に、まず上記の好ましい範囲内で[2]工程の加熱温度(T(℃))を決め、それに合わせて上記(数式1)を満足する沸点(Tbp(℃))を有する、上記一般式(1)、上記一般式(2)および上記一般式(3)のうちの少なくとも1つで表されるアミンを選択し、電極形成組成物の調製に用いることも可能である。そして、そうして調整された電極形成組成物を使用して、上記各工程に従って、基板上に検知電極を形成してタッチパネルを製造することが可能である。 Moreover, in the manufacturing method of the touch panel of this embodiment, conversely, first, the heating temperature (T (° C.)) of the step [2] is determined within the above preferable range, and the boiling point satisfying the above (Equation 1) in accordance with it. The amine represented by at least one of the above general formula (1), the above general formula (2), and the above general formula (3) having (T bp (° C.)) is selected. It can also be used for preparation. And it is possible to form a detection electrode on a board | substrate according to said each process using the electrode formation composition adjusted in that way, and to manufacture a touch panel.

[2]工程における加熱時間は、電極形成組成物の含有する溶剤種を考慮して、形成される検知電極の導電性(抵抗値)を向上できるように適宜選択すればよく、特に限定するものではない。そして、[2]工程において、200℃程度の低温の加熱温度を設定した場合には、1分間〜30分間程度とすることが好ましい。   [2] The heating time in the step may be appropriately selected so that the conductivity (resistance value) of the formed detection electrode can be improved in consideration of the solvent type contained in the electrode forming composition. is not. And in a [2] process, when the low heating temperature of about 200 degreeC is set, it is preferable to set it as about 1 minute-30 minutes.

尚、[2]工程の後に、基板上に銅からなる低抵抗値の検知電極を形成した後、検知電極の配置された基板の面に、その検知電極を覆うよう、保護膜を形成する工程を設けることが可能である。保護膜については、特開2010−434号公報に記載の保護膜等とすることができる。すなわち、特開2010−434号公報に記載されるように、反応性官能基を有するポリマー等を含む保護膜形成用の組成物を用い、検知電極の配置された基板の面に、その検知電極を覆うよう、組成物の塗膜を形成し、次いで、その塗膜を加熱などの手段によって硬化させて保護膜を形成することができる。   After the step [2], after forming a low resistance detection electrode made of copper on the substrate, forming a protective film on the surface of the substrate on which the detection electrode is arranged so as to cover the detection electrode. Can be provided. About a protective film, it can be set as the protective film etc. which are described in Unexamined-Japanese-Patent No. 2010-434. That is, as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-434, using a protective film-forming composition containing a polymer having a reactive functional group, the detection electrode is placed on the surface of the substrate on which the detection electrode is arranged. A coating film of the composition is formed so as to cover the film, and then the coating film is cured by means such as heating to form a protective film.

以上の本実施形態のタッチパネルの製造方法により、銅からなり、優れた抵抗値特性を有する所望形状の検知電極を基板上に形成し、その検知電極を備えたタッチパネルを提供することができる。   By the touch panel manufacturing method of the present embodiment described above, a detection electrode having a desired shape made of copper and having excellent resistance characteristics can be formed on a substrate, and a touch panel provided with the detection electrode can be provided.

以下、実施例に基づいて本発明の実施形態をより具体的に説明する。しかし、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。
本実施例では、まずタッチパネルの検知電極形成に好適な電極形成組成物を調製した。そして、得られた電極形成組成物を用いて、ガラス基板上に、タッチパネルの検知電極に対応する銅電極を形成し、その抵抗特性を評価した。次に、好適な電極形成組成物を用いてタッチパネルを製造した。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described more specifically based on examples. However, the present invention is not limited to these examples.
In this example, first, an electrode forming composition suitable for forming a detection electrode for a touch panel was prepared. And the copper electrode corresponding to the detection electrode of a touch panel was formed on the glass substrate using the obtained electrode formation composition, and the resistance characteristic was evaluated. Next, a touch panel was manufactured using a suitable electrode forming composition.

<実施例1〜40および比較例1〜15>
〔電極形成組成物の調製〕
実施例1〜実施例40および比較例1〜比較例15では、表1、表2および表3に示す種類、配合量(表中には、添加量(wt%)として記載。)の各成分(ギ酸銅、アミン、および必要に応じて添加される溶剤)を混合し、電極形成組成物を調製した。表1、表2および表3の欄中の「−」は該当する成分を使用しなかったことを表す。
<Examples 1 to 40 and Comparative Examples 1 to 15>
(Preparation of electrode forming composition)
In Examples 1 to 40 and Comparative Examples 1 to 15, the components shown in Table 1, Table 2, and Table 3 were used in the amounts and blending amounts (in the table, indicated as the addition amount (wt%)). (Copper formate, an amine, and a solvent added as necessary) were mixed to prepare an electrode forming composition. "-" In the columns of Table 1, Table 2 and Table 3 indicates that the corresponding component was not used.

表1、表2および表3には、得られた電極形成組成物から銅電極を形成するときの加熱温度(以下、焼成温度とも言う。尚、各表中には、焼成温度と記載する。)および焼成雰囲気を併せて示している。焼成温度は、120℃の比較的低い温度から300℃までの広い範囲の温度が選択されている。そして、実施例1〜実施例40では、各電極形成組成物の含有するアミンの沸点(各表中には、沸点と略記する。)(Tbp(℃))と加熱温度(焼成温度)(T(℃))が、上述した(数式1)の関係を満足している。 In Table 1, Table 2, and Table 3, the heating temperature when forming a copper electrode from the obtained electrode-forming composition (hereinafter also referred to as firing temperature. In each table, the firing temperature is described. ) And the firing atmosphere. A wide temperature range from a relatively low temperature of 120 ° C. to 300 ° C. is selected as the firing temperature. In Examples 1 to 40, the boiling point (abbreviated as boiling point in each table) (T bp (° C.)) and heating temperature (firing temperature) ( T (° C.) satisfies the above-described relationship of (Equation 1).

実施例1〜実施例40および比較例1〜比較例15において、電極形成組成物の調製に用いたギ酸銅、アミンおよび溶剤は、全て市販品を用いた。そして、ギ酸銅については、ギ酸銅・4水和物を用いた。   In Examples 1 to 40 and Comparative Examples 1 to 15, commercially available products were used for the copper formate, amine, and solvent used in the preparation of the electrode forming compositions. For copper formate, copper formate tetrahydrate was used.

〔銅電極の形成〕
実施例1〜実施例40および比較例1〜比較例15では、調製された電極形成組成物を用い、基板である縦150mm、横150mmの正方形状の無アルカリガラス基板上に、バーコーターを用いて塗布し、縦50mm、横100mmの長方形状にパターニングされた均一な塗膜を形成した。次に、ホットプレートを用い、焼成雰囲気を、水素ガス等の還元性ガスを用いた還元雰囲気とすること無く、表1、表2および表3に示すように、窒素雰囲気(各表中には、窒素下と記載する。)または空気雰囲気(各表中には、大気下と記載する。)とし、前述の塗膜の形成されたガラス基板を、表1、表2および表3に示す温度(各表中には、焼成温度として示す。)で10分間加熱処理した。そして、膜厚が約0.1μm〜20μm程度の上記形状にパターニングされた銅膜として銅電極を形成した。
[Formation of copper electrode]
In Examples 1 to 40 and Comparative Examples 1 to 15, the prepared electrode forming composition was used, and a bar coater was used on a 150-mm long and 150-mm square non-alkali glass substrate. Then, a uniform coating film was formed which was patterned into a rectangular shape having a length of 50 mm and a width of 100 mm. Next, as shown in Table 1, Table 2 and Table 3, without using a hot plate and the firing atmosphere as a reducing atmosphere using a reducing gas such as hydrogen gas, a nitrogen atmosphere (in each table) The temperature is shown in Table 1, Table 2, and Table 3. The glass substrate on which the above-mentioned coating film was formed was made into an air atmosphere (in each table, described as air). (In each table, it is shown as the firing temperature.) For 10 minutes. And the copper electrode was formed as a copper film patterned in the said shape whose film thickness is about 0.1 micrometer-about 20 micrometers.

〔評価〕
[体積抵抗値測定]
実施例1〜実施例40および比較例1〜比較例15では、調製した電極形成組成物を用いて上述のように銅電極を形成し、それらの比抵抗値(体積抵抗値(μΩ・cm))を評価した。比抵抗値の測定は、四探針抵抗測定機(商品名:Model sigma−5、NPS社)を用いて行った。評価結果は、表1、表2および表3に示す。尚、表3における体積抵抗値欄中の「−」は、銅電極が形成されなかったか、または形成された膜において導通が確認できなかったことを示す。
[Evaluation]
[Volume resistance measurement]
In Examples 1 to 40 and Comparative Examples 1 to 15, copper electrodes were formed as described above using the prepared electrode forming compositions, and their specific resistance values (volume resistance value (μΩ · cm) ) Was evaluated. The specific resistance value was measured using a four-probe resistance measuring machine (trade name: Model sigma-5, NPS). The evaluation results are shown in Table 1, Table 2, and Table 3. In addition, "-" in the volume resistance value column in Table 3 indicates that the copper electrode was not formed or that conduction was not confirmed in the formed film.

Figure 2013156776
Figure 2013156776

Figure 2013156776
Figure 2013156776

Figure 2013156776
Figure 2013156776

表1および表2に示すように、実施例1〜実施例40では、調製した電極形成組成物を用いて銅電極を形成することができ、また得られた銅電極は、非常に低い値の体積抵抗値を示すことがわかった。また、実施例1〜実施例40では、調製した電極形成組成物が、水素ガス等の還元性ガスを用いた還元雰囲気を形成することなく、低抵抗値の銅電極を形成できることがわかった。
さらに、実施例3と実施例26の場合、調製した電極形成組成物は、空気雰囲気下(大気下)での焼成により銅電極を形成することができ、また得られた銅電極は、低い値の体積抵抗値を示すことがわかった。
As shown in Table 1 and Table 2, in Examples 1 to 40, a copper electrode can be formed using the prepared electrode forming composition, and the obtained copper electrode has a very low value. It was found to show a volume resistance value. Moreover, in Example 1- Example 40, it turned out that the prepared electrode formation composition can form a copper electrode of a low resistance value, without forming the reducing atmosphere using reducing gas, such as hydrogen gas.
Furthermore, in the case of Example 3 and Example 26, the prepared electrode forming composition can form a copper electrode by firing in an air atmosphere (in the atmosphere), and the obtained copper electrode has a low value. It was found that the volume resistivity value was shown.

特に、実施例1〜実施例28の場合、調製した電極形成組成物は、200℃以下の加熱温度(焼成温度)で銅電極を形成することができ、また得られた銅電極は、非常に低い値の体積抵抗値を示すことがわかった。実施例1〜実施例28の場合、調製した電極形成組成物は、比較的低温の加熱により、低抵抗値の銅電極を形成できることがわかった。すなわち、実施例1〜実施例28の場合、調製した電極形成組成物は、特に、樹脂基板上に検知電極を形成してタッチパネルを構成するのに好適であることがわかった。   In particular, in the case of Example 1 to Example 28, the prepared electrode forming composition can form a copper electrode at a heating temperature (firing temperature) of 200 ° C. or less, and the obtained copper electrode is very It was found that the volume resistance value was low. In the case of Examples 1 to 28, it was found that the prepared electrode forming composition can form a low resistance copper electrode by heating at a relatively low temperature. That is, in the case of Examples 1 to 28, it was found that the prepared electrode forming composition was particularly suitable for forming a detection electrode on a resin substrate to constitute a touch panel.

また、実施例11、実施例25および実施例26の場合、調製した電極形成組成物の焼成温度が、電極形成組成物に含有されるアミンの沸点より低く設定されているが、低抵抗値の銅電極を形成できることがわかった。それ以外の実施例では、電極形成組成物の焼成温度が、電極形成組成物に含有されるアミンの沸点より高く設定されているが、低抵抗値の銅電極を形成できることがわかった。   In the case of Example 11, Example 25 and Example 26, the firing temperature of the prepared electrode forming composition was set lower than the boiling point of the amine contained in the electrode forming composition. It has been found that a copper electrode can be formed. In other examples, the firing temperature of the electrode-forming composition was set higher than the boiling point of the amine contained in the electrode-forming composition, but it was found that a low-resistance copper electrode can be formed.

表3に示すように、比較例1では、調製した電極形成組成物がアミンを含有せず、その結果、銅電極の形成ができないことがわかった。   As shown in Table 3, in Comparative Example 1, it was found that the prepared electrode forming composition did not contain an amine, and as a result, a copper electrode could not be formed.

また、比較例2〜比較例11では、調製した各電極形成組成物が含有するアミンの沸点(アミン沸点)(Tbp(℃))と、銅電極形成のための加熱温度(焼成温度)(T(℃))が、上述した(数式1)の関係を満足しておらず、低抵抗値の銅電極を形成できないか、または低抵抗化できても実施例に比べて劣ることがわかった。特に、比較例4、比較例6、比較例7および比較例11では、各電極形成組成物を高温の焼成温度で焼成しているにも関わらず、実施例に比べて劣ることがわかった。 Moreover, in Comparative Example 2 to Comparative Example 11, the boiling point (amine boiling point) (T bp (° C.)) of the amine contained in each prepared electrode forming composition and the heating temperature (firing temperature) for forming the copper electrode ( (T (° C.)) does not satisfy the relationship of (Equation 1) described above, and it has been found that a copper electrode having a low resistance value cannot be formed, or even if the resistance can be reduced, it is inferior to the example. . In particular, it was found that Comparative Example 4, Comparative Example 6, Comparative Example 7 and Comparative Example 11 were inferior to the Examples even though each electrode-forming composition was fired at a high firing temperature.

さらに、比較例12〜比較例15では、調製した各銅膜形成用組成物の含有するアミンが、上述した上記一般式(1)、上記一般式(2)および上記一般式(3)のうちの少なくとも1つの一般式で表されるアミンに該当せず、形成される銅電極は低抵抗化されても、実施例と比べて劣ることがわかった。   Furthermore, in Comparative Example 12 to Comparative Example 15, the amine contained in each prepared copper film forming composition is the above-mentioned general formula (1), the above general formula (2), and the above general formula (3). It was found that the copper electrode formed was inferior to the examples even when the resistance of the formed copper electrode was lowered.

<実施例41>
〔タッチパネルの製造〕
実施例2で調製した電極形成組成物を用い、基板である縦150mm、横150mmの正方形状の無アルカリガラス基板の表面に、スクリーン印刷法を利用して塗布し、複数のライン状にパターニングされた均一な塗膜を形成した。次に、ホットプレートを用い、焼成雰囲気を窒素雰囲気とし、前述の塗膜の形成されたガラス基板を120℃で10分間加熱処理した。そして、基板の表面にパターニングされた銅電極として第1検知電極を形成した。次に同様の電極形成組成物を用い、上記と同様の方法で、その基板の裏面にパターニングされた銅電極として第2検知電極を形成し、タッチパネルを製造した。こうして製造されたタッチパネルは、図1および図2に示したタッチパネル1と同様の構造を有する。
<Example 41>
[Manufacture of touch panels]
Using the electrode-forming composition prepared in Example 2, the substrate was applied to the surface of a square alkali-free glass substrate having a length of 150 mm and a width of 150 mm using a screen printing method, and patterned into a plurality of lines. A uniform coating was formed. Next, using a hot plate, the firing atmosphere was changed to a nitrogen atmosphere, and the glass substrate on which the aforementioned coating film was formed was heat-treated at 120 ° C. for 10 minutes. Then, a first detection electrode was formed as a patterned copper electrode on the surface of the substrate. Next, using the same electrode forming composition, a second detection electrode was formed as a copper electrode patterned on the back surface of the substrate by the same method as described above, and a touch panel was manufactured. The touch panel manufactured in this way has the same structure as the touch panel 1 shown in FIGS.

次に、製造されたタッチパネルを用い、第1検知電極および第2検知電極の端部を、タッチ操作の位置を検出するための外部の制御回路に接続した。そして、第1検知電極と第2検知電極とがマトリクス状に配置された操作領域において静電容量を計測し、操作者の指等のタッチ操作があった場合に生じる静電容量の変化から、タッチ操作の有無を確認し、併せてそのタッチ操作の位置を確認した。   Next, using the manufactured touch panel, the ends of the first detection electrode and the second detection electrode were connected to an external control circuit for detecting the position of the touch operation. Then, the capacitance is measured in the operation region where the first detection electrode and the second detection electrode are arranged in a matrix, and from the change in capacitance that occurs when there is a touch operation such as an operator's finger, The presence or absence of touch operation was confirmed, and the position of the touch operation was also confirmed.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、タッチパネルの構造については、従来、ITO等の透明検知電極を用いて構成されていたものを、本発明の銅からなるライン状の検知電極に置き換えて構成することが可能であり、新たな構造のタッチパネルを提供することができる。   Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. For example, with respect to the structure of the touch panel, it has been possible to replace the conventional structure using a transparent detection electrode such as ITO with the line-shaped detection electrode made of copper according to the present invention. A touch panel having a structure can be provided.

本発明のタッチパネルは、ITO等からなる高抵抗で低透過率の材料を用いた従来の電極を用いること無く、金属材料からなる低抵抗値の検知電極を用いて構成されたものである。したがって、携帯用の小型電子機器のディスプレイの入力装置として用いることができるほか、従来のITO等からなる電極を用いることが困難な、据え置き型の大型電子機器のディスプレイの高信頼性の入力装置としても好適に用いることができる。   The touch panel of the present invention is configured using a low resistance detection electrode made of a metal material without using a conventional electrode made of a high resistance and low transmittance material made of ITO or the like. Therefore, it can be used as an input device for a display of a portable small electronic device, or as a highly reliable input device for a display of a stationary large electronic device, which is difficult to use an electrode made of conventional ITO or the like. Can also be suitably used.

1、11、21、100 タッチパネル
2、12、22、101 基板
3、13、23、102 第1検知電極
4、14、24、103 第2検知電極
17、27 絶縁層
1, 11, 21, 100 Touch panel 2, 12, 22, 101 Substrate 3, 13, 23, 102 First sensing electrode 4, 14, 24, 103 Second sensing electrode 17, 27 Insulating layer

Claims (10)

基板と、
前記基板上に配置された検知電極を有するタッチパネルであって、
前記検知電極は、
(A)銅塩と(B)還元剤とを含む電極形成組成物を用いて形成されることを特徴とするタッチパネル。
A substrate,
A touch panel having a detection electrode disposed on the substrate,
The sensing electrode is
A touch panel formed using an electrode forming composition comprising (A) a copper salt and (B) a reducing agent.
前記基板は、樹脂基板であることを特徴とする請求項1に記載のタッチパネル。   The touch panel according to claim 1, wherein the substrate is a resin substrate. 前記検知電極は、
(A)銅塩に(A−1)ギ酸銅またはその水和物を用い、(B)還元剤に(B−1)アミンを用いる前記電極形成組成物を用い、
(B−1)アミンの沸点Tbp(℃)と下記式の関係にある温度T(℃)での加熱により形成されることを特徴とする請求項1または2に記載のタッチパネル。
Figure 2013156776
The sensing electrode is
(A) The electrode forming composition using (A-1) copper formate or a hydrate thereof as the copper salt, (B) using (B-1) amine as the reducing agent,
(B-1) The touch panel according to claim 1, wherein the touch panel is formed by heating at a temperature T (° C.) having a relation of the following formula with a boiling point T bp (° C.) of the amine.
Figure 2013156776
(B−1)アミンが、下記一般式(1)、下記一般式(2)および下記一般式(3)のうちの少なくとも1つで表されることを特徴とする請求項3に記載のタッチパネル。
Figure 2013156776
(一般式(1)中、R、Rは、それぞれ独立に水素原子、炭素数1から18のアルキル基、または、炭素数3から18の脂環式炭化水素基を示す。Rは、単結合、メチレン基、炭素数2から12のアルキレン基、または、フェニレン基を示す。Rは、水素原子、炭素数1から18のアルキル基、炭素数3から18の脂環式炭化水素基、アミノ基、ジメチルアミノ基、または、ジエチルアミノ基を示す。)
Figure 2013156776
(一般式(2)中、R、Rは、それぞれ独立に水素原子、炭素数1から18のアルキル基、または、炭素数3から18の脂環式炭化水素基を示す。Rは、メチレン基、炭素数2から12のアルキレン基、または、フェニレン基を示す。Rは、炭素数1から18のアルキル基、または、炭素数3から18の脂環式炭化水素基を示す。但し、RおよびRが水素原子の場合、Rはメチル基およびエチル基以外を示す。)
Figure 2013156776
(一般式(3)中、R、R10は、それぞれ独立に水素原子、炭素数1から18のアルキル基、または、炭素数3から18の脂環式炭化水素基を示す。R11は、メチレン基、炭素数2から12のアルキレン基、または、フェニレン基を示す。R12、R13は、それぞれ独立に、炭素数1から18のアルキル基、または、炭素数3から18の脂環式炭化水素基を示す。)
(B-1) The touch panel according to claim 3, wherein the amine is represented by at least one of the following general formula (1), the following general formula (2), and the following general formula (3). .
Figure 2013156776
(In General Formula (1), R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, or an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 18 carbon atoms. R 3 represents , A single bond, a methylene group, an alkylene group having 2 to 12 carbon atoms, or a phenylene group, R 4 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, or an alicyclic hydrocarbon having 3 to 18 carbon atoms. Group, amino group, dimethylamino group, or diethylamino group.)
Figure 2013156776
(In General Formula (2), R 5 and R 6 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, or an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 18 carbon atoms. R 7 represents , A methylene group, an alkylene group having 2 to 12 carbon atoms, or a phenylene group, and R 8 represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms or an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 18 carbon atoms. (However, when R 5 and R 6 are hydrogen atoms, R 8 represents a group other than a methyl group or an ethyl group.)
Figure 2013156776
(In General Formula (3), R 9 and R 10 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, or an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 18 carbon atoms. R 11 represents , A methylene group, an alkylene group having 2 to 12 carbon atoms, or a phenylene group, R 12 and R 13 each independently represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms or an alicyclic ring having 3 to 18 carbon atoms. Represents a hydrocarbon group.)
前記電極形成組成物は、(C)溶剤をさらに含むことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のタッチパネル。   The touch panel according to claim 1, wherein the electrode forming composition further includes (C) a solvent. 前記電極形成組成物の(A−1)ギ酸銅またはその水和物の含有量は、全成分の0.01質量%〜50質量%であることを特徴とする請求項3〜5のいずれか1項に記載のタッチパネル。   Content of (A-1) copper formate or its hydrate of the said electrode formation composition is 0.01 mass%-50 mass% of all the components, The any one of Claims 3-5 characterized by the above-mentioned. The touch panel according to item 1. (A−1)ギ酸銅またはその水和物と(B−1)アミンとを含む電極形成組成物の塗膜を基板上に形成する工程と、
(B−1)アミンの沸点Tbp(℃)と下記式の関係にある温度T(℃)で、大気下または非酸化性雰囲気下において、前記塗膜を加熱して検知電極を形成する工程と
を有することを特徴とするタッチパネルの製造方法。
Figure 2013156776
(A-1) forming a coating film of an electrode forming composition containing copper formate or a hydrate thereof and (B-1) amine on a substrate;
(B-1) A step of forming the detection electrode by heating the coating film in the air or in a non-oxidizing atmosphere at a temperature T (° C.) having a relationship of the following formula with the boiling point T bp (° C.) of the amine. A method for manufacturing a touch panel, comprising:
Figure 2013156776
(B−1)アミンが、下記一般式(1)、下記一般式(2)および下記一般式(3)のうちの少なくとも一つで表されることを特徴とする請求項7に記載のタッチパネルの製造方法。
Figure 2013156776
(一般式(1)中、R、Rは、それぞれ独立に水素原子、炭素数1から18のアルキル基、または、炭素数3から18の脂環式炭化水素基を示す。Rは、単結合、メチレン基、炭素数2から12のアルキレン基、または、フェニレン基を示す。Rは、水素原子、炭素数1から18のアルキル基、炭素数3から18の脂環式炭化水素基、アミノ基、ジメチルアミノ基、または、ジエチルアミノ基を示す。)
Figure 2013156776
(一般式(2)中、R、Rは、それぞれ独立に水素原子、炭素数1から18のアルキル基、または、炭素数3から18の脂環式炭化水素基を示す。Rは、メチレン基、炭素数2から12のアルキレン基、または、フェニレン基を示す。Rは、炭素数1から18のアルキル基、または、炭素数3から18の脂環式炭化水素基を示す。但し、RおよびRが水素原子の場合、Rはメチル基およびエチル基以外を示す。)
Figure 2013156776
(一般式(3)中、R、R10は、それぞれ独立に水素原子、炭素数1から18のアルキル基、または、炭素数3から18の脂環式炭化水素基を示す。R11は、メチレン基、炭素数2から12のアルキレン基、または、フェニレン基を示す。R12、R13は、それぞれ独立に、炭素数1から18のアルキル基、または、炭素数3から18の脂環式炭化水素基を示す。)
(B-1) The touch panel according to claim 7, wherein the amine is represented by at least one of the following general formula (1), the following general formula (2), and the following general formula (3). Manufacturing method.
Figure 2013156776
(In General Formula (1), R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, or an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 18 carbon atoms. R 3 represents , A single bond, a methylene group, an alkylene group having 2 to 12 carbon atoms, or a phenylene group, R 4 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, or an alicyclic hydrocarbon having 3 to 18 carbon atoms. Group, amino group, dimethylamino group, or diethylamino group.)
Figure 2013156776
(In General Formula (2), R 5 and R 6 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, or an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 18 carbon atoms. R 7 represents , A methylene group, an alkylene group having 2 to 12 carbon atoms, or a phenylene group, and R 8 represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms or an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 18 carbon atoms. (However, when R 5 and R 6 are hydrogen atoms, R 8 represents a group other than a methyl group or an ethyl group.)
Figure 2013156776
(In General Formula (3), R 9 and R 10 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, or an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 18 carbon atoms. R 11 represents , A methylene group, an alkylene group having 2 to 12 carbon atoms, or a phenylene group, R 12 and R 13 each independently represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms or an alicyclic ring having 3 to 18 carbon atoms. Represents a hydrocarbon group.)
前記電極形成組成物は、(C)溶剤をさらに含むことを特徴とする請求項7または8に記載のタッチパネルの製造方法。   The said electrode formation composition further contains (C) solvent, The manufacturing method of the touch panel of Claim 7 or 8 characterized by the above-mentioned. 前記電極形成組成物の(A−1)ギ酸銅またはその水和物の含有量は、全成分の0.01質量%〜50質量%であることを特徴とする請求項7〜9のいずれか1項に記載のタッチパネルの製造方法。   The content of (A-1) copper formate or a hydrate thereof in the electrode forming composition is 0.01% by mass to 50% by mass of all components. The manufacturing method of the touch panel of Claim 1.
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