JP2013155925A - 沸騰冷却器 - Google Patents
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Abstract
【課題】 冷媒に対する発熱体の熱の伝達を促進することよって発熱体の冷却効率を高めることにより、ドライアウトの発生を防止することができる沸騰冷却器を提供する。
【解決手段】 沸騰冷却器Mは、筐体1の内部に収容され、凝縮部2を介して放熱して気体から液体に変化するとともに、半導体素子Hから吸熱して液体から気体に変化する冷媒3A,3Bを備えている。筐体1の内部における表面に多孔質体5が接合され、多孔質体5は、液体冷媒3Bに浸されている。多孔質体5に、液体冷媒3Bが気化される連通孔8が形成され、筐体1に、連通孔8と筐体1の内部とを連通する気体流路6が形成されており、気体流路6が、多孔質体5と非接触状態となる位置に配置されている。
【選択図】 図1
【解決手段】 沸騰冷却器Mは、筐体1の内部に収容され、凝縮部2を介して放熱して気体から液体に変化するとともに、半導体素子Hから吸熱して液体から気体に変化する冷媒3A,3Bを備えている。筐体1の内部における表面に多孔質体5が接合され、多孔質体5は、液体冷媒3Bに浸されている。多孔質体5に、液体冷媒3Bが気化される連通孔8が形成され、筐体1に、連通孔8と筐体1の内部とを連通する気体流路6が形成されており、気体流路6が、多孔質体5と非接触状態となる位置に配置されている。
【選択図】 図1
Description
本発明は、液体の冷媒が沸騰する際に生ずる潜熱移動により発熱体を冷却する沸騰冷却器に関する。
半導体素子などの発熱体を冷却する装置として、従来、冷媒の液体から気体への相変化を利用した沸騰冷却器が知られている。沸騰冷却器は、冷媒を収容し、発熱体の熱を冷媒に伝達する筐体を備えている。また、筐体の上方には、気化した冷媒を液体に凝縮する凝縮部が設けられており、液体の冷媒が沸騰する際に生ずる潜熱移動により発熱体を冷却するというものである。
この種の沸騰冷却器として、従来、冷媒を蒸発させる蒸発部と冷媒を貯蔵する液溜部とを備え、蒸発部と液溜部との間にウィックを介在させた冷却装置がある(たとえば、特許文献1参照)。この沸騰冷却器は、ウィックとして多孔質アルミナを用いている。このため、蒸発部と液溜部との伝熱性を高いものとしながら、安定して気体/液体をウィックに通過させることができるようにしている。
しかし、上記特許文献1に開示された冷却装置においては、蒸発部とウィックとの間に、気化した冷媒の流路が形成されている。この流路が形成されていることにより、蒸発部と液溜部との接触面積が小さくなってしまう。このため、蒸発部と液溜部(筐体)との間の伝熱性が低くなり、その結果、冷媒の蒸発の促進が阻害されて、発熱体の冷却効率が低くなり、ドライアウトを発生させてしまうことがあるという問題があった。
そこで、本発明の課題は、冷媒に対する発熱体の熱の伝達を促進することよって発熱体の冷却効率を高めることにより、ドライアウトの発生を防止することができる沸騰冷却器を提供することにある。
上記課題を解決した本発明に係る沸騰冷却器は、発熱体から発せられる熱を吸熱し、発熱体と接触する発熱体接触部を備える筐体に設けられた凝縮部に発熱体から発せられた熱を伝熱して発熱体を冷却する沸騰冷却器であって、筐体の内部に収容され、凝縮部を介して放熱して気体から液体に変化するとともに、発熱体から吸熱して液体から気体に変化する冷媒を備え、筐体の内部における表面に多孔質体が接合され、多孔質体は、液体となっている冷媒に浸されており、多孔質体に、液体となっている冷媒が気化される連通孔が形成され、筐体に、連通孔と筐体の内部とを連通する気体流路が形成されており、気体流路が、多孔質体と非接触状態となる位置に配置されていることを特徴とする。
本発明に係る沸騰冷却器においては、筐体に、連通孔と筐体の内部とを連通する気体流路が形成されており、気体流路が、多孔質体と非接触状態となる位置に配置されている。このため、気体流路によって多孔質体と筐体との接触を阻害されることがなくなる。その結果、冷媒に対する発熱体の熱の伝達を促進することよって発熱体の冷却効率を高めることにより、ドライアウトの発生を防止することができる。
ここで、多孔質体は、四角錐形状の多孔質単体をアレー状に配置して形成されており、連通孔は、多孔質単体の先端位置に配置され、連通孔の開口角度が、多孔質単体の先端の角度よりも小さくされているようにすることができる。
このように、連通孔の開口角度が、多孔質単体の先端の角度よりも小さくされていることにより、連通孔において、多孔質体の毛管力の作用により、多孔質体に対する液体の冷媒の接触が促進される。したがって、筐体における熱を液体の冷媒に対して十分に伝熱することができる。その結果、ドライアウトの発生をさらに防止することができる。また、連通孔の開口角度が、多孔質単体の先端の角度よりも小さくすることにより、気体流路を、多孔質体と非接触状態となる位置に容易にすることができる。
本発明に係る沸騰冷却器によれば、冷媒に対する発熱体の熱の伝達を促進することよって発熱体の冷却効率を高めることにより、ドライアウトの発生を防止することができる。
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態について説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。また、図示の便宜上、図面の寸法比率は説明のものと必ずしも一致しない。
図1は、本発明の実施形態に係る沸騰冷却器の側断面図である。図1に示すように、本実施形態に係る沸騰冷却器Mは、発熱体である半導体素子Hを冷却する冷却装置であり、同一形状である一対の筐体1を備えている。筐体1には、それぞれ発熱体接触部である半導体素子接触部11が形成されており、半導体素子接触部11が向かい合わせで配置されている。
この半導体素子接触部11の間には、一対の半導体素子Hとして、パワーモジュールが配置されている。一対の半導体素子Hは互いに背中合わせで配置されており、それぞれの表面側が筐体1における半導体素子接触部11に挟持されている。こうして、半導体素子Hは、それぞれ筐体1に接触して配置されており、半導体素子Hの片面側を冷却する。沸騰冷却器Mは、半導体素子の片面側を冷却する片面冷却器として機能している。
筐体1には、凝縮部であるフィン2が設けられている。フィン2は、筐体1の外側上部に設けられており、半導体素子Hから吸収した熱を筐体1の外部に放出している。また、筐体1の内部には、冷媒として液体冷媒3Aおよび気体冷媒3Bが収容されている。冷媒は、半導体素子Hの熱を吸収することによって液体冷媒3Aから気体冷媒3Bに相変化し、吸収した熱をフィン2に伝熱する。さらに、冷媒は、フィン2を介して放熱して気体冷媒3Bから液体冷媒3Aに相変化する。液体冷媒3Aは、筐体1の内部における上方に収容されており、気体冷媒3Bは下方に収容されている。
また、筐体1には、多孔質体取付部4が設けられており、多孔質体取付部4には、多孔質体5が接合されて取り付けられている。多孔質体5は、銅やアルミナなどの金属や樹脂などからなり、多孔質体5には、多数の小孔が形成されている。また、多孔質体5の外形は、略四角錐形状とされている。
さらに、多孔質体取付部4は、その内形が多孔質体5の外形と略同一形状とされており、多孔質体取付部4に多孔質体5が取り付けられると、多孔質体5における側面全体が、筐体1における多孔質体取付部4に接触する。このため、多孔質体5の側面は、筐体1に対して全体的に接触した状態となっている。
また、図2に示すように、多孔質体取付部4には、複数の多孔質体5がアレー状に取り付けられている。本実施形態では、多孔質体5が多孔質単体となっている。多孔質体取付部4には、筐体1の長手方向に沿って形成された気体流路6が形成されており、多孔質体取付部4おける多孔質体5が取り付けられた領域の先端と気体流路6とは、補助気体流路7によって接続されている。
さらに、多孔質体5における先端位置には、略四角錐形状の連通孔8が形成されている。連通孔8は、気体流路6および補助気体流路7によって、筐体1の内部と連通している。ここで、図3に示すように、連通孔8における先端のなす角度である第1頂角θ1は、多孔質体5における先端のなす角度であり、本発明の連通孔の開口角度である第2頂角θ2よりも小さくされている。このため、多孔質体5の側面は、筐体1に対して全体的に接触している。
多孔質体5には多数の小孔が形成されており、毛管作用によって液体が流通可能とされている。このため、多孔質体5に形成された連通孔8には、筐体1に収容された液体冷媒3Aが、毛管作用によって流入する。連通孔8に流入した液体冷媒3Aは、筐体1を介して伝達される半導体素子Hの熱によって気化して気体冷媒3Bとなる。
次に、本実施形態に係る沸騰冷却器の作用について説明する。本実施形態に係る沸騰冷却器Mでは、半導体素子接触部11に設置された半導体素子Hが発熱した際に、半導体素子Hの熱を吸熱して半導体素子Hを冷却する。半導体素子Hから熱を吸熱する際には、筐体1に収容された液体冷媒3Aが気体に相変化して気体冷媒3Bとなる。このときの蒸発潜熱によって半導体素子Hの熱を吸熱する。
液体冷媒3Aの相変化の多くは、多孔質体5における連通孔8で行われる。このため、連通孔8に滞留する液体冷媒3Aに効率的に伝達することにより、半導体素子Hの冷却効率を高めることができる。ここで、多孔質体5は、筐体1における多孔質体取付部4に取り付けられており、多孔質体取付部4と多孔質体5との間に、気体冷媒3Bが流通する流路が形成されていると、多孔質体5に対する筐体1からの熱の伝達が阻害され、半導体素子Hの冷却効率を低下させる原因となる。
この点、本実施形態に係る沸騰冷却器Mでは、連通孔8において発生した気体冷媒3Bの流路である気体流路6が、筐体1における多孔質体5とは非接触となる領域に形成されている。このため、筐体1における多孔質体取付部4と多孔質体5との接触面積を広くすることができる。その結果、液体冷媒3Aに対する半導体素子Hの熱の伝達を促進することよって半導体素子Hの冷却効率を高めることができ、ドライアウトの発生を防止することができる。
また、液体冷媒3Aは、主として多孔質体5における連通孔8で気体冷媒3Bに相変化する。連通孔8で相変化した気体冷媒3Bは、補助気体流路7を通過して気体流路6に導入され、気体流路6からフィン2の近傍位置まで移動する。連通孔8においては、液体冷媒3Aを気化させるための熱は、液体冷媒3Aが多孔質体5と接触することに伝達される分がその多くを占めている。このとき、連通孔8において、多孔質体5と液体冷媒3Aとの接触が十分でない場合には、液体冷媒3Aの気化の促進が阻害され、その結果としてドライアウトが生じることが懸念される。
この点、本実施形態では、図3に示す連通孔8の先端の角度である第2頂角θ2は、多孔質体5の先端の角度である第1頂角θ1よりも小さくされている。このため、連通孔8において、多孔質体5の毛管力の作用により、多孔質体5に対する液体冷媒3Aの接触が促進される。したがって、筐体1における熱を液体冷媒3Aに対して十分に伝熱することができるので、ドライアウトの発生をさらに防止することができる。
また、第2頂角θ2が第1頂角θ1よりも小さくされていることにより、多孔質体5内に連通孔を収めることができる。そのため、多孔質体取付部4における余裕となるスペースが大きくなるので、気体流路6を形成するスペースを設計する際の自由度を高めることができる。したがって、気体流路6を、多孔質体5と非接触状態となる位置に容易にすることができる。
他方、連通孔8から気体冷媒3Bが排出される際の排出路について説明する。沸騰冷却器Mを水平に配置し、気体流路6が水平に沿って配置されている状態における連通孔8の近傍を図4(a)に示す。図4(a)に示すように、連通孔8から排出される気体冷媒3Bは、筐体1と多孔質体5との界面において、液体冷媒3Aが沸騰して相変化し、気体冷媒3Bが発生し、微細な気泡となる。
この気泡には、液体冷媒3Aからの浮力が作用して、補助気体流路7を通って気体流路6に移動する。気体流路6における気泡は、液体冷媒3Aによる浮力と気泡自体の駆動力によって気体流路を移動し、フィン2の近傍位置まで移動する。こうして、気体冷媒3Bがフィン2の近傍位置までスムーズに移動することとなる。
一方、沸騰冷却器Mを傾けて配置し、気体流路6が傾いて配置されている状態における連通孔8の近傍を図4(b)に示す。図4(b)に示すように、連通孔8から排出される気体冷媒3Bは、沸騰冷却器Mを水平に配置した場合と同様、筐体1と多孔質体5との界面において、液体冷媒3Aが沸騰して相変化し、気体冷媒3Bが発生し、微細な気泡となる。
また、沸騰冷却器Mを傾けて配置した場合には、液体冷媒3Aによる浮力の影響が気体冷媒3Bにより大きく作用する。このため、傾いた気体流路6に沿って上方に沿って気体冷媒3Bが移動し、フィン2の近傍位置まで移動する。こうして、気体冷媒3Bがフィン2の近傍位置までスムーズに移動することとなる。
したがって、沸騰冷却器Mでは、たとえばトップヒートモードであっても、気体冷媒3Bの気泡がフィン2に対してスムーズに移動することとなる。したがって、気体冷媒3Bが流体冷媒3A内で滞留することによるドライアウトの発生を好適に防止することができる。
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。たとえば、上記実施形態においては、多孔質体5および連通孔8の形状が四角錐形状とされているが、他の形状とされているようにすることもできる。たとえば、図5に示すように、多孔質体51の形状を四角錐形状とするとともに、連通孔81の形状を立方体形状、あるいは直方体形状とすることもできる。
あるいは、図6に示すように、多孔質体52の形状を四角錐形状とするとともに、連通孔82の形状を球形状、あるいは直方体形状とすることもできる。さらに、多孔質体5についても、四角錐形状に限らず、他の形状とすることもできる。たとえば、三角錐形状とすることもできるし、6角錐形状とすることもできる。
さらに、上記実施形態では、多孔質体として、複数の多孔質体の単体がアレー状に配置されたものが用いられている。これに対して、単数の多孔質体を用いることもできる。また、複数の多孔質体を用いる場合でも、アレー状に配置することなく、他の態様で配置することもできる。
1…筐体、2…フィン、3A…液体冷媒、3B…気体冷媒、4…多孔質体取付部、5,51,52…多孔質体、6…気体流路、7…補助気体流路、8,81,82…連通孔、11…半導体素子接触部、H…半導体素子、M…沸騰冷却器。
Claims (2)
- 発熱体から発せられる熱を吸熱し、前記発熱体と接触する発熱体接触部を備える筐体に設けられた凝縮部に前記発熱体から発せられた熱を伝熱して前記発熱体を冷却する沸騰冷却器であって、
前記筐体の内部に収容され、前記凝縮部を介して放熱して気体から液体に変化するとともに、前記発熱体から吸熱して液体から気体に変化する冷媒を備え、
前記筐体の内部における表面に多孔質体が接合され、
前記多孔質体は、液体となっている前記冷媒に浸されており、
前記多孔質体に、液体となっている前記冷媒が気化される連通孔が形成され、前記筐体に、前記連通孔と前記筐体の内部とを連通する気体流路が形成されており、
前記気体流路が、前記多孔質体と非接触状態となる位置に配置されていることを特徴とする沸騰冷却器。 - 前記多孔質体は、四角錐形状の多孔質単体をアレー状に配置して形成されており、
前記連通孔は、前記多孔質単体の先端位置に配置され、前記連通孔の開口角度が、前記多孔質単体の先端の角度よりも小さくされている請求項1に記載の沸騰冷却器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012016855A JP2013155925A (ja) | 2012-01-30 | 2012-01-30 | 沸騰冷却器 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publication Number | Publication Date |
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JP2013155925A true JP2013155925A (ja) | 2013-08-15 |
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JP (1) | JP2013155925A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20190134438A (ko) | 2018-05-24 | 2019-12-04 | 현대자동차주식회사 | 비등 냉각 장치 |
JP7444715B2 (ja) | 2020-06-30 | 2024-03-06 | 古河電気工業株式会社 | 伝熱部材および伝熱部材を有する冷却デバイス |
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2012
- 2012-01-30 JP JP2012016855A patent/JP2013155925A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20190134438A (ko) | 2018-05-24 | 2019-12-04 | 현대자동차주식회사 | 비등 냉각 장치 |
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JP7444715B2 (ja) | 2020-06-30 | 2024-03-06 | 古河電気工業株式会社 | 伝熱部材および伝熱部材を有する冷却デバイス |
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