JP2013144368A - Mold, and mold manufacturing method - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 45
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 28
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 14
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 6
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 6
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
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Abstract
Description
本発明は、例えば、自動車用内燃機関の排気ガスの浄化用触媒担体や、微粒子浄化フィルタ、蓄熱体等に使用されるセラミック材料からなる構造体を押出成形するための構造体成形用の金型及び金型の製造方法に関する。 The present invention relates to a mold for molding a structure for extruding a structure made of a ceramic material used for, for example, a catalyst carrier for purifying exhaust gas of an internal combustion engine for automobiles, a particulate purification filter, a heat storage body, etc. And a method of manufacturing a mold.
触媒等のセラミック製の構造体は、セラミック材料の粉末を結合材料と混合して坏土とし、押出金型を介して連続的に押出成形する製造方法が一般的である。従来、この押出金型を製造するために、一方の面から材料供給用の供給穴をドリル等により設け、他方の面から放電加工等の加工手段によりスリット溝を設け、スリット溝と供給穴を連通させる技術が開示されている(特許文献1)。 A ceramic structure such as a catalyst is generally manufactured by mixing ceramic material powder with a binding material to form a clay and continuously extruding it through an extrusion die. Conventionally, in order to manufacture this extrusion mold, a supply hole for material supply is provided from one surface by a drill or the like, a slit groove is provided from the other surface by a processing means such as electric discharge machining, and the slit groove and the supply hole are provided. A technique for communicating is disclosed (Patent Document 1).
特に、構造体が複雑な形状の場合には放電加工等によりスリット溝を設けることが多い。放電加工によりスリット溝を設ける方法として、図16に示すように細長い電極101を研削加工等により製作して放電する方法や、図17に示すように加工範囲の電極102をワイヤーカット放電加工等により製作して放電する方法があった。
In particular, when the structure has a complicated shape, slit grooves are often provided by electric discharge machining or the like. As a method of providing slit grooves by electric discharge machining, a method of producing and discharging an
しかしながら、図18に示すような細長い電極101を製作する方法では、必要とされるスリット溝幅が細い場合、電極の製作が困難であり、金型の製作が困難であった。また、図19に示すような電極102の場合には、電極の厚さを確保できるため繰り返し使用可能であるが、放電加工性が悪く、電極の製作に時間がかかってしまっていた。さらに、複雑な形状の構造体を成形する場合、製作に長時間かかり、コストも高くなっていた。
However, in the method of manufacturing the
本発明は、このような状況を鑑み発明されたものであって、スリット溝の形成に電極、工具が不必要で、微細なスリット溝を製作することが可能であり、製作時間が短時間で済み、低コストでありながら高精度な構造体成形用の金型及び金型の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been invented in view of such a situation, and an electrode and a tool are unnecessary for forming the slit groove, and it is possible to manufacture a fine slit groove, and the manufacturing time is short. An object of the present invention is to provide a mold for forming a structure and a manufacturing method of the mold with high accuracy at a low cost.
本発明に係る金型は、プレート状の本体、前記本体の所定の第1面から反対側の第2面まで貫通する貫通孔、及び前記貫通孔を連結するように前記第1面に形成される第1溝を有する第1部材と、前記第1部材の前記貫通孔に接合する接合部及び前記接合部よりも前記第1面側であって前記貫通孔との間隙によって第2溝を形成する溝形成部を有する第2部材と、前記第1溝と前記第2溝の所定の交差部に前記第1部材及び前記第2部材に対して前記第2面側から連通する供給孔と、を備えることを特徴とする。 A mold according to the present invention is formed on the first surface so as to connect a plate-shaped main body, a through-hole penetrating from a predetermined first surface of the main body to a second surface on the opposite side, and the through-hole. A first member having a first groove, a joint portion that joins the through hole of the first member, and a second groove formed by a gap between the first surface and the through hole. A second member having a groove forming portion, a supply hole communicating from the second surface side to the first member and the second member at a predetermined intersection of the first groove and the second groove, It is characterized by providing.
また、前記第1部材及び前記第2部材の前記第2面側に接合される板状の第3部材を備える。 Moreover, the plate-shaped 3rd member joined to the said 2nd surface side of a said 1st member and a said 2nd member is provided.
また、前記第2部材と前記第3部材は、一体の材料を加工して一体に成形される。 The second member and the third member are integrally formed by processing an integral material.
また、前記貫通孔は、前記第2面側に前記第1面側よりも断面積の大きい被接合部を有し、前記第2部材は、前記第1面側で前記貫通孔との間隙を形成する溝形成部と、前記溝形成部よりも前記第2面側で断面積が大きい接合部と、を有する。 Further, the through hole has a bonded portion having a larger cross-sectional area on the second surface side than the first surface side, and the second member has a gap with the through hole on the first surface side. A groove forming portion to be formed; and a joint portion having a larger cross-sectional area on the second surface side than the groove forming portion.
また、前記接合部及び前記被接合部は、前記第2面側に前記第1面側よりも断面積が大きい脱落防止部を有する。 Moreover, the said junction part and the said to-be-joined part have a drop-off prevention part with a larger cross-sectional area than the said 1st surface side in the said 2nd surface side.
さらに、本発明に係る金型の製造方法は、第1部材の第1面から前記第1面の反対側の第2面まで貫通する貫通孔を成形する工程と、前記第1部材の前記第1面側に第1溝を加工する工程と、第2部材を加工する工程と、前記第2部材を前記第1部材の前記貫通孔に挿入して前記第1面側に前記貫通孔と前記第2部材との間隙によって第2溝を形成する工程と、前記第1溝と前記第2溝の所定の交差部に前記第1部材及び前記第2部材に対して前記第2面側から供給孔を連通する工程と、を有することを特徴とする。 Furthermore, the manufacturing method of the metal mold | die which concerns on this invention forms the through-hole penetrated from the 1st surface of a 1st member to the 2nd surface on the opposite side of the said 1st surface, The said 1st member of the said 1st member A step of processing the first groove on the one surface side, a step of processing the second member, the second member inserted into the through hole of the first member, and the through hole and the Forming a second groove by a gap with the second member, and supplying the first member and the second member from the second surface side to a predetermined intersection of the first groove and the second groove. And a step of communicating the holes.
また、前記第1部材及び前記第2部材の前記第2面側に板状の第3部材を接合する工程を有する。 Moreover, it has the process of joining a plate-shaped 3rd member to the said 2nd surface side of a said 1st member and a said 2nd member.
以上のように、本発明の金型及び金型の製造方法によれば、製作時間が短時間で済み、低コストでありながら高精度な構造体成形用の金型及び金型の製造方法を提供することが可能となる。 As described above, according to the mold and the mold manufacturing method of the present invention, the manufacturing time is short, the cost is low, and the mold for molding a structure is highly accurate. It becomes possible to provide.
まず、本実施形態の構造体成形用金型について説明する。図1は、本実施形態の構造体成形用金型の概略図である。図1(a)は、構造体成形用金型の平面図である。図1(b)は、図1(a)のA−A断面図である。 First, the structure molding die of this embodiment will be described. FIG. 1 is a schematic view of a mold for forming a structure according to this embodiment. FIG. 1A is a plan view of a structure molding die. FIG.1 (b) is AA sectional drawing of Fig.1 (a).
図1に示すように、本実施形態の構造体成形用金型Mは、プレート状の本体11、本体11の所定の第1面11aから反対側の第2面11bまで貫通する貫通孔12及び貫通孔12を連結するように第1面11aに形成される第1溝13を有する第1部材1と、第1部材1の貫通孔12に接合する接合部2a及び前記接合部よりも第1面11a側であって貫通孔12との間隙によって第2溝13を形成する溝形成部2bを有する第2部材2と、第1溝13と第2溝14の所定の交差部15に第1部材1及び第2部材2に対して第2面11b側から連通する供給孔4と、を備えている。
As shown in FIG. 1, the structure molding die M of this embodiment includes a plate-shaped
また、第1部材1及び第2部材2の第2面11b側に接合される板状の第3部材3を備えることが好ましい。
Moreover, it is preferable to provide the plate-shaped
次に、構造体成形用金型Mの製造方法について説明する。 Next, a method for manufacturing the structure forming mold M will be described.
まず、構造体成形用金型Mの製造方法の第1実施形態について説明する。 First, a first embodiment of a method for manufacturing a structure forming mold M will be described.
図2は、構造体成形用金型の製造方法の第1実施形態の第1工程を示す図である。図3は、図2の平面図及び断面図である。図3(a)は、図2の平面図である。図3(b)は、図3(a)のB−B断面図である。 Drawing 2 is a figure showing the 1st process of a 1st embodiment of a manufacturing method of a metallic mold for structure fabrication. 3 is a plan view and a cross-sectional view of FIG. FIG. 3A is a plan view of FIG. FIG.3 (b) is BB sectional drawing of Fig.3 (a).
第1実施形態では、図2及び図3に示すように、まず、第1部材1の本体11の第1面から第2面を貫通する貫通孔12を加工する第1工程を行う。第1実施形態では、貫通孔12は、切削加工や放電加工等によって正六角形に形成され、それぞれ均等に配置されている。
In 1st Embodiment, as shown in FIG.2 and FIG.3, the 1st process which processes the through-
次に、第2工程について説明する。図4は、構造体成形用金型の製造方法の第1実施形態の第2工程を示す図である。図5は、図4の平面図及び断面図である。図5(a)は、図4の平面図である。図5(b)は、図5(a)のC−C断面図である。 Next, the second step will be described. FIG. 4 is a diagram showing a second step of the first embodiment of the method for manufacturing a structure-forming mold. FIG. 5 is a plan view and a cross-sectional view of FIG. FIG. 5A is a plan view of FIG. FIG.5 (b) is CC sectional drawing of Fig.5 (a).
第2工程では、図4に示すように、貫通孔12を加工した本体11の第1面11aに第1溝13を形成する。第1溝13は、貫通孔12の対向する頂点を結ぶ方向に形成することが好ましい。第1実施形態では、貫通孔12として正六角形を形成しているので、第1溝13を正六角形の対向する頂点を結ぶ方向に形成する。図5に示すように、第1頂点12aと対向する第4頂点12d、第2頂点12bと対向する第5頂点12e、及び第3頂点12cと対向する第6頂点12fをそれぞれ結ぶ方向に形成すると好ましい。第1溝13は、切削加工や放電加工等によって形成される。
In the second step, as shown in FIG. 4, the
次に、第3工程について説明する。図6は、構造体成形用金型の製造方法の第1実施形態の第3工程を示す図である。図7は、図6の平面図及び断面図である。図7(a)は、図6の平面図である。図7(b)は、図6の正面図である。 Next, the third step will be described. FIG. 6 is a diagram showing a third step of the first embodiment of the method for manufacturing the structure-forming mold. 7 is a plan view and a cross-sectional view of FIG. FIG. 7A is a plan view of FIG. FIG. 7B is a front view of FIG.
第3工程では、本体11の貫通孔12に挿入する第2部材としてのピン2を形成する。ピン2は、図6及び図7に示すように、貫通孔12とほぼ同一な形状及び寸法であって貫通孔12に対して接合される接合部2aと、貫通孔12及び接合部2aよりも断面積が小さく、ほぼ同一な形状であって、第1溝13の深さと同じ高さの寸法が好ましい溝形成部2bと、を有する。ピン2は、切削加工、研削加工又はプレス加工等によって形成される。ピン2を本体11とは別々に加工することができるので、複雑な形状であっても短時間で加工することが可能である。なお、ピン2は、第1工程及び第2工程よりも前に、予め形成しておいてもよい。
In the third step, the
次に、第4工程について説明する。図8は、構造体成形用金型の製造方法の第1実施形態の第4工程を示す図である。図9は、図8の平面図及び断面図である。図9(a)は、図8の平面図である。図9(b)は、図9(a)のD−D断面図である。 Next, the fourth step will be described. FIG. 8 is a diagram showing a fourth step of the first embodiment of the method for manufacturing the structure-forming mold. 9 is a plan view and a cross-sectional view of FIG. FIG. 9A is a plan view of FIG. FIG.9 (b) is DD sectional drawing of Fig.9 (a).
第4工程では、図8に示すように、本体11の貫通孔12にピン2を挿入して、本体11とピン2とを接合する。また、接合した本体11とピン2の接合部2a側に第3部材としての板状のベースプレート3を接合する。本体11、ピン2及びベースプレート3を接合することで、貫通孔12の内壁とピン2の溝形成部2bの外壁によって、正六角形の新たな第2溝14が形成される。したがって、第1溝13及び第2溝14によって、規則的に並んだ多数の正六角形の第1溝13及び第2溝14が形成される。
In the fourth step, as shown in FIG. 8, the
なお。本体11、ピン2及びベースプレート3の接合は、拡散接合、パルス通電接合又は超音波接合等により行うことが好ましい。なお、ベースプレート3は、用いなくてもよいが、ベースプレート3を接合することで、ピン2をより強固に接合することが可能となる。また、ベースプレート3を接合することで、ピン2にかかる押出圧力を軽減することが可能となる。
Note that. The
次に、第5工程について説明する。図10は、構造体成形用金型の製造方法の第1実施形態の第5工程を示す図である。図10(a)は、第5工程での平面図である。図10(b)は、図10(a)のE−E断面図である。 Next, the fifth step will be described. FIG. 10 is a diagram showing a fifth step of the first embodiment of the method for manufacturing the structure-forming mold. FIG. 10A is a plan view in the fifth step. FIG.10 (b) is EE sectional drawing of Fig.10 (a).
第5工程では、図10に示すように、ベースプレート3から第1溝13及び第2溝14の所定の交差部15まで、ピン2の反対側の面から材料供給用の供給孔4をドリル加工等により設ける。第1実施形態では、供給孔4は、貫通孔12の第1頂点12a、第3頂点12c、及び第5頂点12eに対応する位置であって、ピン2の接合部2aを通り、交差部15に到達するように設ける。
In the fifth step, as shown in FIG. 10, the
このような第1実施形態の製造方法によって、図1に示すような構造体成形用金型Mを精度良く簡単に製造することが可能となる。 With the manufacturing method according to the first embodiment, it is possible to easily and accurately manufacture the structure molding die M as shown in FIG.
なお、第1実施形態では、ピン2の形状として、段付き形状としたが、これに限らず、他の形状としてもよい。図11及び図12は、第2部材としてのピン2の他の例を示す図である。
In the first embodiment, the shape of the
例えば、図11に示すように、接合部2a及び被接合部121は、第2面11b側に第1面11a側よりも断面積が大きい脱落防止部としてのフランジ部2a1を有するように形成してもよい。フランジ部2a1は、接合部2aよりも第2面11b側であって、接合部2aよりも大きい断面積を有する。この場合、本体11の貫通孔12にフランジ部2a1に対応して接合する被接合部121を設ける。このように、フランジ部2a1を設けることで金型を使用する際の押し出し圧による脱落を防止することが可能となる。
For example, as shown in FIG. 11, the joining
また、図12に示すように、接合部2a及び被接合部121は、第2面11b側に第1面11a側よりも断面積が大きい脱落防止部としてのテーパ部2a2を有するように形成してもよい。この場合、本体11の貫通孔12にテーパ部2a2に対応して接合する被接合部121を設ける。このように、接合部2aにテーパ部2a2を設けることで金型を使用する際の押し出し圧による脱落を防止することが可能となる。
Further, as shown in FIG. 12, the joint 2a and the
次に、構造体成形用金型Mの製造方法の第2実施形態について説明する。 Next, a second embodiment of the method for manufacturing the structure forming mold M will be described.
第2実施形態では、図2及び図3の第1実施形態に示したものと同様に、まず、第1部材1の本体11に貫通孔12を加工する第1工程を行う。第2実施形態では、貫通孔12は、切削加工や放電加工等によって正六角形に形成され、それぞれ均等に配置されている。
In the second embodiment, as in the case of the first embodiment shown in FIGS. 2 and 3, first, a first step of processing the through
次に、第2工程では、第1実施形態と同様に、図4に示すように、貫通孔12を加工した本体11の第1面11aに第1溝13を形成する。第1溝13は、貫通孔12の対向する頂点を結ぶ方向に形成することが好ましい。第1実施形態では、貫通孔12として正六角形を形成しているので、第1溝13を正六角形の対向する頂点を結ぶ方向に形成する。図5に示すように、第1頂点12aと対向する第4頂点12d、第2頂点12bと対向する第5頂点12e、及び第3頂点12cと対向する第6頂点12fをそれぞれ結ぶ方向に形成すると好ましい。第1溝13は、切削加工や放電加工等によって形成される。
Next, in the second step, as in the first embodiment, as shown in FIG. 4, the
次に、第3工程について説明する。図13は、構造体成形用金型の製造方法の第2実施形態の第3工程を示す図である。図14は、図13の平面図及び断面図である。図14(a)は、図13の平面図である。図14(b)は、図14(a)のF−F断面図である。 Next, the third step will be described. FIG. 13 is a diagram illustrating a third step of the second embodiment of the method for manufacturing the structure-forming mold. 14 is a plan view and a cross-sectional view of FIG. FIG. 14A is a plan view of FIG. FIG.14 (b) is FF sectional drawing of Fig.14 (a).
第2実施形態では、図9に示した第1実施形態の第2部材としてのピン2及び第3部材としてのベースプレート3を一体に形成する。すなわち、ピン2とベースプレート3は、一体の材料を加工してピン付きベース6として一体に成形される。
In the second embodiment, the
第3工程では、本体11の貫通孔12に挿入する第2部材としてのピン付きベース6を形成する。ピン付きベース6は、板状のベース部61と、ベース部61から突出した複数のピン状部分のピン部62と、を有する。ピン付きベース6のピン部62は、図13及び図14に示すように、貫通孔12よりも断面積が小さく、貫通孔12とほぼ同一な形状で、貫通孔12に接合可能である。ピン部62は、切削加工、研削加工又はプレス加工等によって形成される。ピン部62を本体11とは別々に加工することができるので、複雑な形状であっても短時間で加工することが可能である。なお、ピン付きベース6は、第1工程及び第2工程よりも前に、予め形成しておいてもよい。
In the third step, the pin-equipped base 6 is formed as a second member to be inserted into the through
次に、第4工程について説明する。図15は、構造体成形用金型の製造方法の第1実施形態の第4工程を示す図である。図16は、図15の平面図及び断面図である。図16(a)は、図15の平面図である。図16(b)は、図16(a)のG−G断面図である。 Next, the fourth step will be described. FIG. 15 is a diagram showing a fourth step of the first embodiment of the method for manufacturing the structure-forming mold. 16 is a plan view and a cross-sectional view of FIG. FIG. 16A is a plan view of FIG. FIG.16 (b) is GG sectional drawing of Fig.16 (a).
第4工程では、図15及び図16に示すように、本体11の貫通孔12にピン部62を挿入して、本体11とピン付きベース6とを接合する。本体11とピン付きベース6を接合することで、貫通孔12の内壁とピン部62の外壁によって、正六角形の新たな第2溝14が形成される。したがって、第1溝13及び第2溝14によって、規則的に並んだ多数の正六角形の第1溝13及び第2溝14が形成される。
In the fourth step, as shown in FIGS. 15 and 16, the
なお。本体11とピン付きベース6の接合は、拡散接合、パルス通電接合又は超音波接合等により行うことが好ましい。ベースプレート3を接合することで、ピン2をより強固に接合することが可能となる。また、ベースプレート3を接合することで、ピン2にかかる押出圧力を軽減することが可能となる。
Note that. The
次に、第5工程について説明する。図16は、構造体成形用金型の製造方法の第1実施形態の第5工程を示す図である。 Next, the fifth step will be described. FIG. 16 is a diagram showing a fifth step of the first embodiment of the method for manufacturing the structure-forming mold.
第5工程では、図16に示すように、ベースプレート3から第1溝13及び第2溝14の所定の交差部15まで、ピン2の反対側の面から材料供給用の供給孔4をドリル加工等により設ける。第2実施形態では、供給孔4は、貫通孔12の第1頂点12a、第3頂点12c、及び第5頂点12eに対応する位置であって、ピン2の接合部2aを通り、交差部15に到達するように設ける。
In the fifth step, as shown in FIG. 16, the
このような第2実施形態の製造方法によって、図1に示すような構造体成形用金型Mを精度良く簡単に製造することが可能となる。 With such a manufacturing method of the second embodiment, it becomes possible to manufacture a structure-forming mold M as shown in FIG.
なお、本実施形態では、貫通孔12を正六角形としたが、これに限らず、多の多角形を用いてもよい。この場合、第1溝13は、貫通孔12の隣り合わない頂点を結ぶ方向であって、所定の貫通孔12の頂点から、他の貫通孔12の所定の頂点に連結されると好ましい。
In the present embodiment, the through
このような金型の製造方法により、製作時間が短時間で済み、構造体成形用の金型は低コストでありながら高精度なものとなる。 With such a mold manufacturing method, the manufacturing time can be shortened, and the mold for forming the structure can be highly accurate with low cost.
以上の各実施形態は、特許請求の範囲の構成に合わせて種々変更することができる。 Each of the above embodiments can be variously modified according to the configuration of the claims.
1…第1部材
11…本体
11a…第1面
11b…第2面
12…貫通孔
121…被接合部
13…第1溝
14…第2溝
15…交差部
2…ピン(第2部材)
2a…接合部
2a1…フランジ部
2a2…テーパ部
2b…溝形成部
3…ベースプレート(第3部材)
4…供給孔
6…ピン付きベース(第2部材)
DESCRIPTION OF
2a ... joint 2a 1 ...
4 ... Supply hole 6 ... Base with pin (second member)
Claims (7)
前記第1部材の前記貫通孔に接合する接合部及び前記接合部よりも前記第1面側であって前記貫通孔との間隙によって第2溝を形成する溝形成部を有する第2部材と、
前記第1溝と前記第2溝の所定の交差部に前記第1部材及び前記第2部材に対して前記第2面側から連通する供給孔と、
を備える
ことを特徴とする金型。 A plate-shaped main body, a through-hole penetrating from a predetermined first surface of the main body to a second surface on the opposite side, and a first groove formed in the first surface so as to connect the through-hole. Members,
A second member having a joint part that joins the through hole of the first member and a groove forming part that forms a second groove by a gap with the through hole on the first surface side from the joint part;
A supply hole that communicates with the first member and the second member from the second surface side at a predetermined intersection of the first groove and the second groove;
A mold characterized by comprising.
ことを特徴とする請求項1に記載の金型。 The mold according to claim 1, further comprising a plate-like third member joined to the second surface side of the first member and the second member.
ことを特徴とする請求項2に記載の金型。 The mold according to claim 2, wherein the second member and the third member are integrally formed by processing an integral material.
前記第2面側に前記第1面側よりも断面積の大きい被接合部
を有し、
前記第2部材は、
前記第1面側で前記貫通孔との間隙を形成する溝形成部と、
前記溝形成部よりも前記第2面側で断面積が大きい接合部と、
を有する
ことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1つに記載の金型。 The through hole is
The second surface side has a bonded portion having a larger cross-sectional area than the first surface side,
The second member is
A groove forming portion that forms a gap with the through hole on the first surface side;
A joint portion having a larger cross-sectional area on the second surface side than the groove forming portion;
The mold according to any one of claims 1 to 3, characterized by comprising:
ことを特徴とする請求項4に記載の金型。 The mold according to claim 4, wherein the joining portion and the joined portion include a drop-off preventing portion having a larger cross-sectional area on the second surface side than on the first surface side.
前記第1部材の前記第1面側に第1溝を加工する工程と、
第2部材を加工する工程と、
前記第2部材を前記第1部材の前記貫通孔に挿入して前記第1面側に前記貫通孔と前記第2部材との間隙によって第2溝を形成する工程と、
前記第1溝と前記第2溝の所定の交差部に前記第1部材及び前記第2部材に対して前記第2面側から供給孔を連通する工程と、
を有する
ことを特徴とする金型の製造方法。 Forming a through-hole penetrating from the first surface of the first member to the second surface opposite to the first surface;
Processing a first groove on the first surface side of the first member;
Processing the second member;
Inserting the second member into the through hole of the first member and forming a second groove on the first surface side by a gap between the through hole and the second member;
Communicating a supply hole from the second surface side to the first member and the second member at a predetermined intersection of the first groove and the second groove;
The manufacturing method of the metal mold | die characterized by having.
ことを特徴とする請求項6に記載の金型の製造方法。 The mold manufacturing method according to claim 6, further comprising a step of bonding a plate-like third member to the second surface side of the first member and the second member.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP (1) | JP5909367B2 (en) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2012
- 2012-01-13 JP JP2012004791A patent/JP5909367B2/en active Active
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---|---|
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