JP2013143681A - Composite electronic component and electronic apparatus - Google Patents

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英幸 菅野
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a composite electronic component which prevents a gap from occurring between a temperature sensed by a temperature sensor and an actual temperature of an electronic element and properly corrects temperature dependent electrical characteristics of the electronic element.SOLUTION: A crystal vibrator 10 serving as a composite electronic component includes: a crystal vibration piece 12 connected to the surface side of a package 11 and having temperature dependent electrical characteristics; and a thermistor 13 attached to the rear surface side of the package 11 and serving as a temperature sensor. The thermistor 13 is attached at a position overlapping with a connection part 16a, which is a connection position of the crystal vibration piece 12, in a plane view from the crystal vibration piece 12 side.

Description

本発明は、複合電子部品、およびこれを備えた電子機器に関する。   The present invention relates to a composite electronic component and an electronic apparatus including the composite electronic component.

複合電子部品の一例としては、電子素子としての水晶振動片、温度センサーとしてのチップ型コンデンサー或いはサーミスタ（感温抵抗素子）が一体的にパッケージングされた水晶振動子が知られている（例えば、特許文献１参照）。
このような従来の水晶振動子の概略を図８の正断面図に示し説明する。図８に示すように、従来の水晶振動子１００は、例えばセラミックなどで形成されたパッケージ１１１を有している。パッケージ１１１は、一方面に開口した凹陥部１１４と該一方面と反対側の他方面に開口した凹陥部１１７を有しており、凹陥部１１４の底段部１１５には水晶振動片１１２が導電接着剤１１６などで接続されている。そして、開口部を塞ぐように蓋体１２５によって凹陥部１１４が気密封止されている。 As an example of the composite electronic component, there is known a crystal resonator in which a crystal vibrating piece as an electronic element, a chip capacitor as a temperature sensor, or a thermistor (temperature sensitive resistance element) is packaged integrally (for example, Patent Document 1).
An outline of such a conventional crystal unit will be described with reference to a front sectional view of FIG. As shown in FIG. 8, the conventional crystal unit 100 has a package 111 made of, for example, ceramic. The package 111 has a recessed portion 114 opened on one surface and a recessed portion 117 opened on the other surface opposite to the one surface, and the crystal vibrating piece 112 is electrically connected to the bottom step portion 115 of the recessed portion 114. They are connected by an adhesive 116 or the like. The recessed portion 114 is hermetically sealed by the lid 125 so as to close the opening.

また、他方面に開口した凹陥部１１７には、チップ型コンデンサー１１３などの温度センサーが収納されている。チップ型コンデンサー１１３は、凹陥部１１７の底面に装着されている。チップ型コンデンサー１１３には、電極部１１８が形成され、配線部１２２によってパッケージ裏面（実装面）１２４に設けられた実装端子１１９に電気的に接続されている。
また、実装端子１１９が設けられている側と反対側のパッケージ裏面１２４には、水晶振動片１１２の図示しない電極と配線１２１で接続された実装端子１２０が設けられている。そして、水晶振動子１００は、実装基板１２６に、実装端子１１９，１２０によって接続、固着される。 In addition, a temperature sensor such as a chip capacitor 113 is accommodated in the recessed portion 117 opened on the other surface. The chip capacitor 113 is attached to the bottom surface of the recessed portion 117. The chip-type capacitor 113 has an electrode portion 118 formed therein, and is electrically connected to a mounting terminal 119 provided on the package back surface (mounting surface) 124 by a wiring portion 122.
A mounting terminal 120 connected to an electrode (not shown) of the crystal vibrating piece 112 by a wiring 121 is provided on the package back surface 124 opposite to the side on which the mounting terminal 119 is provided. The crystal unit 100 is connected and fixed to the mounting substrate 126 by mounting terminals 119 and 120.

特許第３１３０８３０号公報Japanese Patent No. 3130830

しかしながら、前述の水晶振動子１００では、水晶振動片１１２の接続部と温度センサーとしてのチップ型コンデンサー１１３の位置が離れているため、チップ型コンデンサー１１３の感知する温度と水晶振動片１１２の温度とがズレを生じてしまうことがあった。このため、水晶振動片１１２の温度に依存する電気的特性の補正が的確でなく、補正にズレが生じてしまう虞があった。   However, in the above-described crystal resonator 100, the connection portion of the crystal resonator element 112 and the position of the chip capacitor 113 as the temperature sensor are separated from each other. Therefore, the temperature sensed by the chip capacitor 113 and the temperature of the crystal resonator element 112 are Sometimes caused a gap. For this reason, the correction of the electrical characteristics depending on the temperature of the crystal vibrating piece 112 is not accurate, and there is a possibility that the correction may be shifted.

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。   SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following forms or application examples.

［適用例１］本適用例に係る複合電子部品は、パッケージの表面側に接続された電気的特性が温度依存性を有している電子素子と、前記パッケージの裏面側に装着された温度センサーと、を備え、前記温度センサーは、前記電子素子の側からの平面視で、前記電子素子の接続位置と重なる位置に装着されていることを特徴とする。   [Application Example 1] A composite electronic component according to this application example includes an electronic element connected to the front surface side of a package and having an electric characteristic having temperature dependence, and a temperature sensor mounted on the back surface side of the package. The temperature sensor is mounted at a position overlapping the connection position of the electronic element in a plan view from the electronic element side.

本適用例に記載の複合電子部品によれば、パッケージの表面側の電子素子の接続位置とパッケージの裏面側に装着された温度センサーとが近接した位置となる。したがって、温度センサーが感知する温度が電子素子の近傍の温度になるため、電子素子温度により近い温度を計測すること可能となり、電子素子の電気的特性の温度補正をより的確に行うことが可能となる。   According to the composite electronic component described in this application example, the connection position of the electronic element on the front surface side of the package and the temperature sensor mounted on the back surface side of the package are close to each other. Therefore, since the temperature sensed by the temperature sensor becomes a temperature in the vicinity of the electronic element, it is possible to measure a temperature closer to the electronic element temperature, and it is possible to more accurately correct the temperature of the electrical characteristics of the electronic element. Become.

［適用例２］上記適用例に記載の複合電子部品において、前記温度センサーは、端子を有しており、当該複合電子部品の実装用端子として前記温度センサーの前記端子を含むことを特徴とする。   Application Example 2 In the composite electronic component according to the application example, the temperature sensor includes a terminal, and the terminal of the temperature sensor is included as a mounting terminal for the composite electronic component. .

本適用例によれば、前述の効果に加え、複合電子部品を構成する温度センサーの端子が、当該複合電子部品を実装基板に実装するための実装用端子として機能するため、直接実装基板に実装することが可能となる。したがって、パッケージの裏面（実装面）に設けられていた、温度センサー実装用の接続端子が不要となるため、複合電子部品の平面視の大きさ（平面サイズ）を小さくすることが可能となる。   According to this application example, in addition to the above-described effects, the temperature sensor terminal constituting the composite electronic component functions as a mounting terminal for mounting the composite electronic component on the mounting substrate. It becomes possible to do. Accordingly, since the connection terminal for mounting the temperature sensor provided on the back surface (mounting surface) of the package is not necessary, the size of the composite electronic component in plan view (planar size) can be reduced.

［適用例３］上記適用例に記載の複合電子部品において、前記パッケージの裏面には、該裏面から段差を有して形成された段差部を有し、前記温度センサーは、前記電子素子の側からの平面視で、前記電子素子の接続位置と重なる位置であって、前記段差部の内に装着されていることを特徴とする。   Application Example 3 In the composite electronic component according to the application example described above, the back surface of the package has a step portion formed with a step from the back surface, and the temperature sensor is on the side of the electronic element. When viewed from above, the electronic device is mounted at the position overlapping the connection position of the electronic element and in the stepped portion.

本適用例によれば、温度センサーが感知する温度が電子素子の近傍の温度になるため、電子素子温度により近い温度を計測すること可能となり、電子素子の電気的特性の温度補正をより的確に行うことができる。加えて、電子素子の実装面から段差状に形成された段差部の内に温度センサーが装着されているため、温度センサーの端子とパッケージの実装面との高さを近づけることが可能となり、さらには温度センサーの端子とパッケージの実装面との高さを同じ平面上にすることも可能となる。これにより、複合電子部品を実装する際の実装状態の安定化を図ることが可能となる。   According to this application example, the temperature sensed by the temperature sensor becomes a temperature in the vicinity of the electronic element. Therefore, a temperature closer to the electronic element temperature can be measured, and the temperature correction of the electrical characteristics of the electronic element can be performed more accurately. It can be carried out. In addition, since the temperature sensor is mounted in the step formed in a step shape from the mounting surface of the electronic element, it is possible to bring the height of the temperature sensor terminal and the mounting surface of the package closer, and The height of the temperature sensor terminal and the package mounting surface can be on the same plane. This makes it possible to stabilize the mounting state when mounting the composite electronic component.

［適用例４］上記適用例に記載の複合電子部品において、前記パッケージの前記裏面に、前記電子素子と接続された外部端子を備え、該複合電子部品は、前記外部端子と前記温度センサーの前記端子とによって基板に実装されることを特徴とする。   Application Example 4 In the composite electronic component according to the application example, an external terminal connected to the electronic element is provided on the back surface of the package, and the composite electronic component includes the external terminal and the temperature sensor. It is mounted on a substrate by a terminal.

本適用例によれば、複合電子素子は、パッケージの裏面（実装面）に形成された電子素子と電気的に接続された外部端子と、温度センサーの端子とによって実装される。このため、パッケージの裏面には温度センサー実装用の接続端子が不要となるため、複合電子部品の平面視の大きさ（平面サイズ）を小さくすることが可能となる。   According to this application example, the composite electronic element is mounted by the external terminal electrically connected to the electronic element formed on the back surface (mounting surface) of the package and the terminal of the temperature sensor. For this reason, the connection terminal for mounting the temperature sensor is not necessary on the back surface of the package, so that the size of the composite electronic component in plan view (planar size) can be reduced.

［適用例５］上記適用例に記載の複合電子部品において、前記温度センサーは、電位の異なる複数の前記端子を備え、複数の前記端子は、前記温度センサーにおける前記基板に実装される側の面に設けられていることを特徴とする。   Application Example 5 In the composite electronic component according to the application example described above, the temperature sensor includes a plurality of terminals having different potentials, and the plurality of terminals are surfaces on the side of the temperature sensor that are mounted on the substrate. It is provided in.

本適用例によれば、温度センサーの電位の異なる複数の端子が、当該温度センサーの実装面に設けられているため、複数の端子を実装基板へ同時に実装することが可能となるとともに、複数の端子の高さが一定となることから、端子の実装状態を安定させることが可能となる。   According to this application example, since the plurality of terminals having different potentials of the temperature sensor are provided on the mounting surface of the temperature sensor, it is possible to simultaneously mount the plurality of terminals on the mounting substrate, and Since the height of the terminal is constant, the terminal mounting state can be stabilized.

［適用例６］上記適用例１に記載の複合電子部品において、前記温度センサーは、表裏にそれぞれ電位の異なる端子を備え、前記表側の前記端子は、前記実装用端子であり、前記裏側の前記端子は、前記パッケージに装着される側に設けられている接続端子であることを特徴とする。   Application Example 6 In the composite electronic component according to Application Example 1, the temperature sensor includes terminals having different potentials on the front and back sides, the terminals on the front side are the mounting terminals, and the terminals on the back side The terminal is a connection terminal provided on the side mounted on the package.

本適用例によれば、表裏に電位の異なる端子が形成されていることから、より小型の温度センサーとすることができる。そして、この温度センサーを用いることから小型の複合電子部品を提供することが可能となる。また、小型の温度センサーを用いることができるため、複数の温度センサーを搭載した複合電子部品を提供することが可能となる。   According to this application example, since terminals having different potentials are formed on the front and back, a smaller temperature sensor can be obtained. And since this temperature sensor is used, it becomes possible to provide a small composite electronic component. In addition, since a small temperature sensor can be used, a composite electronic component equipped with a plurality of temperature sensors can be provided.

［適用例７］本適用例に記載の電子機器は、上記適用例のいずれか一項に記載の複合電子部品を備えていることを特徴とする。   Application Example 7 An electronic device according to this application example includes the composite electronic component according to any one of the application examples.

本適用例に記載の電子機器によれば、平面視の大きさ（平面サイズ）を小さな複合電子部品を用いていることから、それを用いる電子機器も小型化を図ることが可能となる。   According to the electronic device described in this application example, since the composite electronic component having a small size in plan view (planar size) is used, it is possible to reduce the size of the electronic device using the composite electronic component.

第１実施形態にかかる複合電子部品としての水晶振動子を示し、（ａ）は正断面図、（ｂ）は（ａ）のＰ方向から見た底面図。The quartz crystal resonator as a composite electronic component concerning a 1st embodiment is shown, (a) is a front sectional view and (b) is a bottom view seen from the P direction of (a). 第１実施形態の水晶振動子の回路構成図。The circuit block diagram of the crystal oscillator of 1st Embodiment. 第２実施形態にかかる複合電子部品としての水晶振動子を示し、（ａ）は正断面図、（ｂ）は（ａ）の右側面図。The crystal resonator as a composite electronic component concerning 2nd Embodiment is shown, (a) is a front sectional view, (b) is a right view of (a). 第３実施形態にかかる複合電子部品としての水晶発振器を示す正断面図。FIG. 9 is a front sectional view showing a crystal oscillator as a composite electronic component according to a third embodiment. 本発明に係る電子機器の一例としての携帯電話機の概略を示す斜視図。1 is a perspective view illustrating an outline of a mobile phone as an example of an electronic apparatus according to the invention. 本発明に係る電子機器の一例としての携帯電話機の回路ブロック図。1 is a circuit block diagram of a mobile phone as an example of an electronic apparatus according to the invention. 本発明に係る電子機器の一例としてのパーソナルコンピューターの概略を示す斜視図。1 is a perspective view showing an outline of a personal computer as an example of an electronic apparatus according to the invention. 従来の複合電子部品の正断面図。The front sectional view of the conventional composite electronic component.

以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。第１実施形態および第２実施形態では、複合電子部品の一例として、センサー部品としてのサーミスタ（感温抵抗素子）と電子素子としての水晶振動片が同一パッケージに接合（固定）された水晶振動子の構成について説明する。第３実施形態では、第１実施形態体および第２実施形態で説明する水晶振動子に加えて、さらに半導体素子を接続した水晶発振器の構成について説明する。   DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the invention will be described with reference to the drawings. In the first embodiment and the second embodiment, as an example of a composite electronic component, a crystal resonator in which a thermistor (temperature-sensitive resistance element) as a sensor component and a crystal resonator element as an electronic component are joined (fixed) in the same package The configuration of will be described. In the third embodiment, a configuration of a crystal oscillator in which a semiconductor element is further connected in addition to the crystal resonators described in the first embodiment and the second embodiment will be described.

（第１実施形態）
図１、図２を用いて第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態にかかる複合電子部品としての水晶振動子の概略構成を示しており、（ａ）は正断面図、（ｂ）は（ａ）の底面（実装面）方向（図中、Ｐ視方向）から見た底面図であり、図２は、水晶振動子の回路構成図である。 (First embodiment)
1st Embodiment is described using FIG. 1, FIG. 1A and 1B show a schematic configuration of a crystal resonator as a composite electronic component according to the first embodiment. FIG. 1A is a front sectional view, and FIG. 1B is a bottom (mounting surface) direction of FIG. FIG. 2 is a circuit configuration diagram of the crystal resonator.

先ず、水晶振動子の概略構成について説明する。
図１（ａ）に示すように、複合電子部品としての水晶振動子１０は、セラミックなどを用いて形成されたパッケージ１１の図示上部に設けられた凹陥状の振動片収納部１４に電子素子の一例としての圧電振動片（本例では、水晶から形成された水晶振動片で説明し、以下、水晶振動片１２として説明する。）が収納されている。 First, a schematic configuration of the crystal resonator will be described.
As shown in FIG. 1A, a quartz crystal resonator 10 as a composite electronic component has an electronic element placed in a concave vibrating piece storage portion 14 provided in the upper portion of a package 11 formed using ceramic or the like. A piezoelectric vibrating piece as an example (in this example, a crystal vibrating piece formed from quartz is described, and hereinafter, described as a quartz vibrating piece 12) is housed.

水晶振動片１２は、水晶等の圧電材料からなる水晶基板（例えば、ＡＴカット水晶基板）と、水晶基板の表裏両面の振動領域に夫々形成した励振電極と、各励振電極から水晶基板端縁に延びるリード電極と、各リード端子の端部に設けたパッドと、を備えている。なお、前述した水晶振動片１２を構成する各部位の図示は省略している。
水晶振動片１２は、前述のパッドと振動片収納部１４の段部１５に設けられている電極（図示せず）とが、導電性接着剤１６などで電気的導通を取りながら接着された接続部１６ａによってパッケージ１１に固定されている。そして、水晶振動片１２は、振動片収納部１４の開口部を覆うように設けられた金属製（例えば、コバール製）の蓋体２５によって、気密封止されパッケージ１１に収納されている。 The quartz crystal resonator element 12 includes a quartz substrate made of a piezoelectric material such as quartz (for example, an AT-cut quartz substrate), excitation electrodes formed on the vibration regions on both the front and back surfaces of the quartz substrate, and from each excitation electrode to the edge of the quartz substrate. A lead electrode that extends and a pad provided at an end of each lead terminal are provided. In addition, illustration of each part which comprises the crystal vibrating piece 12 mentioned above is abbreviate | omitted.
The quartz crystal resonator element 12 is a connection in which the above-described pad and an electrode (not shown) provided on the step portion 15 of the resonator element storage unit 14 are bonded to each other while being electrically connected with a conductive adhesive 16 or the like. It is fixed to the package 11 by the part 16a. The crystal resonator element 12 is hermetically sealed and stored in the package 11 by a metal (for example, Kovar) lid body 25 provided so as to cover the opening of the resonator element storage section 14.

パッケージ１１には、該パッケージ１１の図示下部（パッケージの外面の一面）の一面、換言すれば、水晶振動子１０が実装される実装基板２６に対向する側の底面（実装面）２４に、水晶振動子１０を実装基板２６に実装するための外部端子２０，２３が形成されている。
この外部端子２０，２３は、水晶振動子１０の実装用端子である。なお、外部端子２０，２３は、水晶振動片１２と電気的接続を取って固定するように、段部１５に形成された電極（図示せず）と接続配線２１から延設された配線２１ａ、２１ｂを介して接続されている。接続配線２１は、水晶振動片１２と電極との接続部１６ａの下部（水晶振動子１０の底面２４側）にあって、接続部１６ａから底面２４に向かって形成され、パッケージ１１のベース面（図示せず）に形成された配線２１ａに接続される。
なお、外部端子２０，２３は、パッケージ１１の側面にかかるように延在して設けられていてもよい。 The package 11 has a crystal on one surface of the lower portion of the package 11 (one surface on the outer surface of the package), in other words, on the bottom surface (mounting surface) 24 facing the mounting substrate 26 on which the crystal resonator 10 is mounted. External terminals 20 and 23 for mounting the vibrator 10 on the mounting substrate 26 are formed.
The external terminals 20 and 23 are mounting terminals for the crystal unit 10. The external terminals 20 and 23 are connected to an electrode (not shown) formed on the step portion 15 and a wiring 21 a extending from the connection wiring 21 so as to be electrically connected and fixed to the crystal vibrating piece 12. 21b is connected. The connection wiring 21 is formed below the connection portion 16a between the crystal vibrating piece 12 and the electrode (on the bottom surface 24 side of the crystal resonator 10), and is formed from the connection portion 16a toward the bottom surface 24. It is connected to the wiring 21a formed in (not shown).
The external terminals 20 and 23 may be provided so as to extend over the side surface of the package 11.

さらに、水晶振動子１０には、パッケージ１１の図示下部に設けられた段差部１７に装着された、センサー部品としての温度センサー（以下、サーミスタ１３という。）が備えられている。
段差部１７は、水晶振動子１０が実装される実装基板２６に対向する側のパッケージ１１の底面（実装面）２４から蓋体２５の設けられる側に向かって低くなるような段差を有し、水晶振動片１２の接続部１６ａと平面視で重なるような位置に設けられている。即ち、この段差部１７に備えられたサーミスタ１３は、水晶振動片１２の側からの平面視で、水晶振動片１２の接続部１６ａ（接続位置）と重なる位置に装着されており、水晶振動片１２と限りなく近接した位置関係となっている。
また、本例の段差部１７は、図１（ｂ）に示すように、底面２４の側から平面視した場合のパッケージ１１の外側面を含み（段差面１７ａが側面にかかるように）形成されている。換言すると、段差部１７は、パッケージ１１の３方の側面が開放された形状となっている。 Further, the crystal unit 10 is provided with a temperature sensor (hereinafter referred to as the thermistor 13) as a sensor component attached to a stepped portion 17 provided in the lower portion of the package 11.
The stepped portion 17 has a step that becomes lower from the bottom surface (mounting surface) 24 of the package 11 on the side facing the mounting substrate 26 on which the crystal resonator 10 is mounted toward the side where the lid 25 is provided, It is provided at a position so as to overlap with the connection portion 16a of the crystal vibrating piece 12 in plan view. In other words, the thermistor 13 provided in the stepped portion 17 is mounted at a position overlapping the connection portion 16a (connection position) of the crystal vibrating piece 12 in a plan view from the crystal vibrating piece 12 side. The positional relationship is as close as possible to 12.
Further, as shown in FIG. 1B, the stepped portion 17 of this example includes the outer side surface of the package 11 when viewed from the bottom surface 24 side (so that the stepped surface 17a covers the side surface). ing. In other words, the stepped portion 17 has a shape in which the three side surfaces of the package 11 are opened.

なお、本例では、段差部１７が、パッケージ１１の３方の側面に開放された形状で説明したがこれに限らず、例えば、段差部１７がパッケージ１１の１方の側面に開放された形状、段差部１７がパッケージ１１の２方の側面に開放された形状、或いは段差部１７がパッケージ１１の側面にはかからず、パッケージ１１の底面（実装面）２４に形成された凹陥状の凹部（４方の周囲がパッケージ壁に囲まれている）であってもよい。   In this example, the stepped portion 17 has been described as having a shape opened on the three side surfaces of the package 11. However, the present invention is not limited to this. For example, the stepped portion 17 is opened on one side surface of the package 11. The stepped portion 17 is open on the two side surfaces of the package 11, or the stepped portion 17 does not reach the side surface of the package 11 and is formed in the bottom surface (mounting surface) 24 of the package 11. (The four sides are surrounded by a package wall).

サーミスタ１３は、パッケージ１１に設けられた段差部１７の段差面１７ａに装着される固定面２９と、固定面２９の表裏となる面である実装面２８とを有しており、実装面２８に電位が異なる２つの端子１９，２２が設けられている。なお、２つの端子１９，２２は、実装面２８からサーミスタ１３の側面２７にかかるように延在して設けられていてもよい。
サーミスタ１３は、２つの端子１９，２２がパッケージ１１の底面２４側になるように段差部１７内に収納され、端子１９，２２の設けられた実装面２８の反対側となる固定面２９が段差部１７の段差面１７ａに接合材１８で固着されている。換言すれば、２つの端子１９，２２は、サーミスタ１３がパッケージ１１に固着された場合に底面２４側に露出するサーミスタ１３の一面である実装面２８に設けられている。この２つの端子１９，２２が、サーミスタ１３の実装用端子であるとともに、水晶振動子１０の実装用端子としての機能を有している。 The thermistor 13 has a fixed surface 29 that is attached to the stepped surface 17 a of the stepped portion 17 provided in the package 11, and a mounting surface 28 that is the front and back surfaces of the fixed surface 29. Two terminals 19 and 22 having different potentials are provided. The two terminals 19 and 22 may be provided so as to extend from the mounting surface 28 to the side surface 27 of the thermistor 13.
The thermistor 13 is housed in the stepped portion 17 so that the two terminals 19 and 22 are on the bottom surface 24 side of the package 11, and the fixed surface 29 on the opposite side of the mounting surface 28 provided with the terminals 19 and 22 is the stepped portion. It is fixed to the stepped surface 17 a of the portion 17 with a bonding material 18. In other words, the two terminals 19 and 22 are provided on the mounting surface 28 which is one surface of the thermistor 13 exposed to the bottom surface 24 side when the thermistor 13 is fixed to the package 11. These two terminals 19 and 22 are the mounting terminals for the thermistor 13 and also have the function as the mounting terminals for the crystal unit 10.

このように、サーミスタ１３の２つの端子１９，２２が同一面に設けられているため、２つの端子１９，２２を実装基板２６へ同時に実装することが可能となるとともに、端子１９，２２の高さが一定となることから、端子１９，２２の実装状態を安定させることが可能となる。   As described above, since the two terminals 19 and 22 of the thermistor 13 are provided on the same surface, the two terminals 19 and 22 can be mounted on the mounting substrate 26 at the same time. Therefore, the mounting state of the terminals 19 and 22 can be stabilized.

水晶振動子１０は、表面実装用の複合電子部品である。そして、水晶振動子１０は、パッケージ１１の底面２４に設けられた外部端子２０，２３（水晶振動片１２との接続用端子）と、サーミスタ１３の実装用端子である端子１９，２２とによって実装基板２６に接続される。   The crystal unit 10 is a composite electronic component for surface mounting. The crystal resonator 10 is mounted by external terminals 20 and 23 (terminals for connection to the crystal resonator element 12) provided on the bottom surface 24 of the package 11 and terminals 19 and 22 which are mounting terminals for the thermistor 13. Connected to the substrate 26.

次に、前述した水晶振動子１０を用いる回路構成の一例を、図２を用いて説明する。図２に示す回路図において、水晶振動子１０には、後述する発振回路１３１に接続される水晶振動片１２と、電源１３６に接続される温度センサーとしてのサーミスタ１３とが備えられている。そして、水晶振動子１０に対して外付けされたＩＣ部品１３０には、発振回路１３１と、温度補償回路１３３と、Ａ／Ｄコンバーター１３５等が搭載されている。水晶振動子１０に搭載されたサーミスタ１３の出力（温度情報）は、Ａ／Ｄコンバーター１３５によってデジタル信号化された温度情報１３４として温度補償回路１３３に入力される。温度補償回路１３３は、この温度情報１３４に基づいて生成した周波数制御情報１３２を発振回路１３１に出力する。発振回路１３１は、この周波数制御情報１３２に基づいて温度補正された周波数を出力する。   Next, an example of a circuit configuration using the above-described crystal resonator 10 will be described with reference to FIG. In the circuit diagram shown in FIG. 2, the crystal resonator 10 includes a crystal resonator element 12 connected to an oscillation circuit 131 described later and a thermistor 13 as a temperature sensor connected to a power source 136. The IC component 130 externally attached to the crystal unit 10 includes an oscillation circuit 131, a temperature compensation circuit 133, an A / D converter 135, and the like. The output (temperature information) of the thermistor 13 mounted on the crystal unit 10 is input to the temperature compensation circuit 133 as temperature information 134 converted into a digital signal by the A / D converter 135. The temperature compensation circuit 133 outputs the frequency control information 132 generated based on the temperature information 134 to the oscillation circuit 131. The oscillation circuit 131 outputs a frequency whose temperature is corrected based on the frequency control information 132.

上述したように水晶振動子１０は、水晶振動片１２と、センサー部品としての温度センサー（サーミスタ１３）と、が同一のパッケージ１１に備えられた複合電子部品である。そして、実装基板２６に水晶振動子１０を実装する際の端子は、パッケージ１１の底面２４に設けられた外部端子２０，２３（水晶振動片１２と接続された実装用端子）と、サーミスタ１３の実装用端子である端子１９，２２とを用いる。即ち、サーミスタ１３の実装用端子である端子１９，２２を水晶振動子１０の実装端子として用いる。   As described above, the crystal resonator 10 is a composite electronic component in which the crystal resonator element 12 and the temperature sensor (thermistor 13) as a sensor component are provided in the same package 11. The terminals for mounting the crystal resonator 10 on the mounting substrate 26 are external terminals 20 and 23 (mounting terminals connected to the crystal resonator element 12) provided on the bottom surface 24 of the package 11, and the thermistor 13. Terminals 19 and 22 which are mounting terminals are used. That is, the terminals 19 and 22 that are mounting terminals of the thermistor 13 are used as mounting terminals of the crystal unit 10.

本実施形態の水晶振動子１０によれば、パッケージ１１の表面側に設けられた水晶振動片１２の接続部１６ａとパッケージ１１の裏面側に装着されたサーミスタ１３とが、水晶振動片１２の側からの平面視で重なる位置に装着されている。したがって、水晶振動片１２の接続部１６ａとサーミスタ１３とが近接した位置となることから、サーミスタ１３の温度感知を水晶振動片１２により近い箇所で行うことができる。これにより、サーミスタ１３が感知する温度が、水晶振動片１２の実温度により近くなり、サーミスタ１３が感知する温度に基づいて行われる水晶振動子１０の電気的特性の温度補正をより的確に行うことが可能となる。   According to the crystal resonator 10 of the present embodiment, the connection portion 16 a of the crystal vibrating piece 12 provided on the front surface side of the package 11 and the thermistor 13 mounted on the back surface side of the package 11 are on the side of the crystal vibrating piece 12. It is mounted on the overlapping position in plan view. Therefore, since the connecting portion 16a of the crystal vibrating piece 12 and the thermistor 13 are in a close position, the temperature detection of the thermistor 13 can be performed at a location closer to the crystal vibrating piece 12. As a result, the temperature sensed by the thermistor 13 becomes closer to the actual temperature of the crystal vibrating piece 12, and the temperature correction of the electrical characteristics of the crystal resonator 10 performed based on the temperature sensed by the thermistor 13 is performed more accurately. Is possible.

また、本実施形態の水晶振動子１０によれば、サーミスタ１３の実装用端子である端子１９，２２を水晶振動子１０の実装端子として用いることから、従来水晶振動子の実装面に設けられていたサーミスタの実装用の接続端子が不要となる。これにより、本実施形態の水晶振動子１０は、平面視（図示のＰ視方向、或いはその反対方向）の大きさ（平面サイズ）を小さくすることが可能となり。より小型化を図ることが可能となる。
また、外部端子２０，２３、端子１９，２２の平面視の大きさ（平面サイズ）を大きくすることが可能となり、接合強度の向上にも寄与することが可能となる。 Further, according to the crystal resonator 10 of the present embodiment, since the terminals 19 and 22 which are mounting terminals of the thermistor 13 are used as the mounting terminals of the crystal resonator 10, they are provided on the mounting surface of the conventional crystal resonator. This eliminates the need for connection terminals for mounting thermistors. As a result, the crystal resonator 10 of the present embodiment can be reduced in size (planar size) in plan view (P view direction shown in the drawing or the opposite direction). It becomes possible to achieve further miniaturization.
In addition, it is possible to increase the size of the external terminals 20 and 23 and the terminals 19 and 22 in plan view (planar size), thereby contributing to improvement in bonding strength.

さらに、本構成では、パッケージ１１に形成された水晶振動片１２と接続された外部端子２０，２３と、サーミスタ１３の実装用端子である端子１９，２２とが、水晶振動子１０の対向する辺（図示左右方向の両側）に設けられるとともに、サーミスタ１３の配線がパッケージ１１の内に存在しない。この構成により、水晶振動片１２を発振させるための配線（端子）とサーミスタ１３の配線（端子）とが平面視で交差することなどを防止でき、さらにそれぞれの距離を遠ざけることができる。換言すれば、水晶振動片１２を発振させるための配線（端子）とサーミスタ１３の配線（端子）とを、電気的に疎結合な状態とし、各配線間の容量結合の発生を防止することができる。これらから、本実施形態の構成の水晶振動子１０は、水晶振動片１２を発振させるための配線（端子）とサーミスタ１３の配線（端子）間の容量結合による特性劣化を防止することができ、より安定した特性を得ることが可能となる。   Furthermore, in this configuration, the external terminals 20 and 23 connected to the crystal resonator element 12 formed in the package 11 and the terminals 19 and 22 which are mounting terminals of the thermistor 13 are opposed to each other. The wiring of the thermistor 13 does not exist in the package 11. With this configuration, it is possible to prevent the wiring (terminal) for oscillating the quartz crystal vibrating piece 12 and the wiring (terminal) of the thermistor 13 from crossing in a plan view, and to further increase the distance between them. In other words, the wiring (terminal) for oscillating the crystal vibrating piece 12 and the wiring (terminal) of the thermistor 13 are electrically loosely coupled to prevent the occurrence of capacitive coupling between the wirings. it can. From these, the crystal resonator 10 having the configuration of the present embodiment can prevent characteristic deterioration due to capacitive coupling between the wiring (terminal) for oscillating the crystal vibrating piece 12 and the wiring (terminal) of the thermistor 13, It becomes possible to obtain more stable characteristics.

なお、上述では、水晶を用いた水晶振動子で説明したがこれに限らず、他の圧電素子、例えば圧電セラミック、リチウムタンタレートなどを用いた圧電振動子でもよい。   In the above description, the crystal resonator using quartz is described. However, the present invention is not limited to this, and a piezoelectric resonator using another piezoelectric element such as a piezoelectric ceramic or lithium tantalate may be used.

（第２実施形態）
次に、図３を用いて第２実施形態について説明する。図３は、第２実施形態にかかる複合電子部品としての水晶振動子を示し、（ａ）は、正断面図、（ｂ）は、（ａ）の右側面図である。なお、本第２実施形態の説明では、前述の第１実施形態と同じ構成については、説明を簡略化、或いは説明を省略する。 (Second Embodiment)
Next, a second embodiment will be described with reference to FIG. 3A and 3B show a crystal resonator as a composite electronic component according to the second embodiment, in which FIG. 3A is a front sectional view, and FIG. 3B is a right side view of FIG. In the description of the second embodiment, the description of the same configuration as that of the first embodiment is simplified or the description is omitted.

図３に示すように、複合電子部品としての水晶振動子３０は、セラミックなどを用いて形成されたパッケージ３１の図示上部に設けられた凹陥状の振動片収納部３４に電子素子の一例としての圧電振動片（本例では、水晶から形成された水晶振動片で説明し、以下、水晶振動片３２として説明する。）が収納されている。水晶振動片３２は、振動片収納部３４の段部（図示せず）に設けられている電極（図示せず）に、導電性接着剤４６ａ、４６ｂなどで電気的導通を取りながら接着された接続部５８ａ，５８ｂによってパッケージ３１に固定されている。そして、水晶振動片３２は、振動片収納部３４の開口部を覆うように設けられた蓋体４５によって、気密封止されパッケージ３１に収納されている。   As shown in FIG. 3, a crystal resonator 30 as a composite electronic component is provided as an example of an electronic element in a concave vibration piece storage portion 34 provided at an upper portion of a package 31 made of ceramic or the like. A piezoelectric vibrating piece (in this example, described as a quartz vibrating piece formed of quartz and hereinafter described as a quartz vibrating piece 32) is accommodated. The quartz crystal vibrating piece 32 is bonded to an electrode (not shown) provided in a step (not shown) of the vibrating piece storage portion 34 while being electrically connected with a conductive adhesive 46a, 46b or the like. It is fixed to the package 31 by connecting portions 58a and 58b. The crystal vibrating piece 32 is hermetically sealed and stored in the package 31 by a lid 45 provided so as to cover the opening of the vibrating piece storage portion 34.

パッケージ３１には、該パッケージ３１の外面の一面、換言すれば水晶振動子３０が実装される実装基板（図示せず）に対向する側の底面（実装面）４４に、水晶振動子３０を実装基板に実装するための外部端子４０，４２，４３が形成されている。この内の外部端子４０，４３は、水晶振動子３０の実装用端子であるとともに、水晶振動片３２の電気的接続用の端子としての機能を有している。即ち、外部端子４０，４３は、水晶振動片３２と電気的接続を取って固定するように、段部（図示せず）に形成された電極（図示せず）と接続配線４１ａ，４１ｂから延設された配線４１ｃ、４１ｄを介して接続されている。接続配線４１ａ，４１ｂは、水晶振動片３２と電極との接続部５８ａ，５８ｂの下部（水晶振動子３０の底面４４側）にあって、接続部５８ａ，５８ｂから底面４４に向かって形成され、パッケージ３１のベース面（図示せず）に形成された配線４１ｃに接続される。
もう一つの外部端子４２は、後述する段差部４７の底部に設けられた接続電極５２と、配線４９によって電気的に接続された後述するサーミスタ３３の一電極との実装用端子である。なお、外部端子４０，４２，４３は、パッケージ３１の側面に延在して設けられていてもよい。 In the package 31, the crystal unit 30 is mounted on one surface of the outer surface of the package 31, in other words, on the bottom surface (mounting surface) 44 facing the mounting substrate (not shown) on which the crystal unit 30 is mounted. External terminals 40, 42, 43 for mounting on the substrate are formed. Of these, the external terminals 40 and 43 are terminals for mounting the crystal resonator 30 and also have a function as terminals for electrical connection of the crystal resonator element 32. That is, the external terminals 40 and 43 extend from the electrodes (not shown) formed on the stepped portions (not shown) and the connection wirings 41a and 41b so as to be electrically connected and fixed to the crystal vibrating piece 32. The wirings 41c and 41d are connected to each other. The connection wires 41a and 41b are formed below the connection portions 58a and 58b between the crystal vibrating piece 32 and the electrodes (on the bottom surface 44 side of the crystal resonator 30), and are formed from the connection portions 58a and 58b toward the bottom surface 44. The wiring 31c is formed on the base surface (not shown) of the package 31.
Another external terminal 42 is a mounting terminal for a connection electrode 52 provided at the bottom of a step 47 described later and one electrode of a thermistor 33 described later electrically connected by a wiring 49. Note that the external terminals 40, 42, and 43 may be provided to extend on the side surface of the package 31.

さらに、水晶振動子３０には、パッケージ３１の図示下部に設けられた段差部４７の底面である段差面に装着された、センサー部品としての温度センサー（以下、サーミスタ３３という。）が備えられている。
段差部４７は、パッケージの底面（実装面）４４から蓋体４５の設けられる側に向かって低くなるような段差を有し、水晶振動片３２の一方の接続部５８ａと平面視で重なるような位置に設けられている。即ち、この段差部４７に備えられたサーミスタ３３は、水晶振動片３２の側からの平面視で、水晶振動片３２の接続部５８ａ（接続位置）と重なる位置に装着されている。換言すれば、サーミスタ３３と水晶振動片３２とは、限りなく近接した位置関係で配置されていることになる。
また、本例の段差部４７は、段差面がパッケージ３１の側面にかかるように形成されている。換言すると、段差部４７は、パッケージ３１の２方の側面に開放された形状となっている。 Further, the crystal unit 30 is provided with a temperature sensor (hereinafter referred to as a thermistor 33) as a sensor component mounted on a step surface which is a bottom surface of a step portion 47 provided at the lower portion of the package 31. Yes.
The step portion 47 has a step that becomes lower from the bottom surface (mounting surface) 44 of the package toward the side where the lid body 45 is provided, and overlaps with one connection portion 58a of the crystal vibrating piece 32 in plan view. In the position. That is, the thermistor 33 provided in the stepped portion 47 is mounted at a position overlapping the connecting portion 58a (connection position) of the crystal vibrating piece 32 in a plan view from the crystal vibrating piece 32 side. In other words, the thermistor 33 and the quartz crystal vibrating piece 32 are arranged in an infinitely close positional relationship.
Further, the stepped portion 47 of this example is formed so that the stepped surface covers the side surface of the package 31. In other words, the stepped portion 47 has a shape opened to two side surfaces of the package 31.

なお、本例では、段差部４７が、パッケージ３１の２方の側面に開放された形状で説明したがこれに限らず、例えば、段差部４７がパッケージ３１の１方の側面に開放された形状、或いは段差部４７がパッケージ３１の側面にはかからず、パッケージ３１の底面（実装面）４４に形成された凹陥状の凹部（４方の周囲がパッケージ壁に囲まれている）であってもよい。段差部４７の底部（段差面）には、サーミスタ３３を接続する接続電極５２が設けられている。   In this example, the stepped portion 47 has been described as having a shape opened on two side surfaces of the package 31. However, the present invention is not limited to this. For example, the stepped portion 47 is opened on one side surface of the package 31. Alternatively, the stepped portion 47 does not extend to the side surface of the package 31 and is a recessed portion (four sides are surrounded by the package wall) formed on the bottom surface (mounting surface) 44 of the package 31. Also good. A connection electrode 52 for connecting the thermistor 33 is provided on the bottom (step surface) of the step 47.

サーミスタ３３は、パッケージ３１に設けられた段差部４７の段差面に固着される固定面（裏面）５０と、固定面５０の表裏となる面である実装面（表面）４８とを有している。
実装面４８および固定面５０には、電位が異なる２つの端子３９，５１が設けられており、一方の端子５１が段差部４７の底部に設けられた接続電極５２に図示しない導電性接続材で接続されている。他方の端子３９は、パッケージ３１の底面４４側に設けられており、サーミスタ３３の実装用端子であるとともに、水晶振動子３０の実装用端子の一つとなる。なお、端子３９は、実装面４８からサーミスタ３３の側面５４にかかるように延伸して設けられていてもよい。 The thermistor 33 has a fixed surface (back surface) 50 that is fixed to the step surface of the step portion 47 provided in the package 31, and a mounting surface (front surface) 48 that is the front and back surfaces of the fixed surface 50. .
The mounting surface 48 and the fixed surface 50 are provided with two terminals 39 and 51 having different potentials, and one terminal 51 is connected to a connection electrode 52 provided at the bottom of the stepped portion 47 with a conductive connecting material (not shown). It is connected. The other terminal 39 is provided on the bottom surface 44 side of the package 31 and serves as a mounting terminal for the thermistor 33 and one mounting terminal for the crystal unit 30. The terminal 39 may be provided so as to extend from the mounting surface 48 to the side surface 54 of the thermistor 33.

このように、水晶振動子３０は、パッケージ３１の底面４４に設けられた外部端子４０，４２，４３と、サーミスタ３３の実装用端子である端子３９とによって実装基板（不図示）に接続される。   As described above, the crystal unit 30 is connected to the mounting substrate (not shown) by the external terminals 40, 42, 43 provided on the bottom surface 44 of the package 31 and the terminals 39 that are the mounting terminals of the thermistor 33. .

本実施形態の水晶振動子３０によれば、パッケージ３１の表面側に設けられた水晶振動片３２の接続部５８ａとパッケージ３１の裏面側に装着されたサーミスタ３３とが、水晶振動片３２の側からの平面視で重なる位置に装着されている。したがって、水晶振動片３２の接続部５８ａとサーミスタ３３とが近接した位置となることから、サーミスタ３３の温度感知を水晶振動片３２により近い箇所で行うことができる。これにより、サーミスタ３３が感知する温度が、水晶振動片３２の実温度により近くなり、サーミスタ３３が感知する温度に基づいて行われる水晶振動子３０の電気的特性の温度補正をより的確に行うことが可能となる。   According to the crystal resonator 30 of the present embodiment, the connection portion 58 a of the crystal vibrating piece 32 provided on the front surface side of the package 31 and the thermistor 33 mounted on the back surface side of the package 31 are connected to the crystal vibrating piece 32 side. It is mounted on the overlapping position in plan view. Accordingly, since the connecting portion 58a of the crystal vibrating piece 32 and the thermistor 33 are located close to each other, the temperature of the thermistor 33 can be sensed at a location closer to the crystal vibrating piece 32. As a result, the temperature sensed by the thermistor 33 becomes closer to the actual temperature of the crystal vibrating piece 32, and the temperature correction of the electrical characteristics of the crystal resonator 30 performed based on the temperature sensed by the thermistor 33 is performed more accurately. Is possible.

また、本実施形態の水晶振動子３０によれば、サーミスタ３３は、実装用の端子３９とパッケージ３１への接続用の端子５１が表裏関係を成して設けられているため、より小型化を図ることができる。したがって、小型のサーミスタ３３を用いる水晶振動子３０は、平面視の大きさ（平面サイズ）を、より小型化することが可能となる。
また、センサー部品としてのサーミスタ３３を小型化できることにより、複数のサーミスタ３３（センサー部品）を水晶振動子３０（複合電子部品）に搭載することが可能となる。これにより、異なる特性を有するセンサー部品を搭載することも可能となる。 Further, according to the crystal resonator 30 of the present embodiment, the thermistor 33 is provided with a mounting terminal 39 and a terminal 51 for connection to the package 31 in a front-back relationship, so that the thermistor 33 can be further downsized. Can be planned. Therefore, the crystal resonator 30 using the small thermistor 33 can be further reduced in size in plan view (planar size).
In addition, since the thermistor 33 as a sensor component can be reduced in size, a plurality of thermistors 33 (sensor components) can be mounted on the crystal unit 30 (composite electronic component). Thereby, it becomes possible to mount sensor parts having different characteristics.

（第３実施形態）
次に、図４を用いて第３実施形態について説明する。図４は、第３実施形態にかかる複合電子部品としての水晶発振器を示す正断面図である。なお、本第３実施形態の説明では、前述の第１実施形態と同じ構成については、説明を簡略化、或いは説明を省略する。 (Third embodiment)
Next, a third embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a front sectional view showing a crystal oscillator as a composite electronic component according to the third embodiment. In the description of the third embodiment, the description of the same configuration as that of the first embodiment is simplified or the description is omitted.

図４に示すように、複合電子部品としての水晶発振器６０は、セラミックなどを用いて形成されたパッケージ６１の図示上部に設けられた凹陥状の振動片収納部６４に電子素子の一例としての圧電振動片（本例では、水晶から形成された水晶振動片で説明し、以下、水晶振動片６２として説明する。）が収納されている。水晶振動片６２は、振動片収納部６４の段部（図示せず）に設けられている電極（図示せず）に、導電性接着剤６６などで電気的導通を取りながら接着された接続部６６ａによってパッケージ６１に固定されている。
さらに、振動片収納部６４には、例えば水晶振動片６２の発振回路、および温度補償回路などが形成された半導体素子８０が備えられている。半導体素子８０は、水晶振動片６２の下部にあり、例えば金属バンプ８１などによって図示しない内部端子に接続されている。内部端子の内には、内部端子と水晶振動片６２との接続端子も含まれている。この内部端子と水晶振動片６２との接続端子は、水晶振動片６２の接続部６６ａからパッケージ６１の底面７４に向かって形成された接続配線８２および配線８２ａを介して、水晶振動片６２の図示しない励振電極と接続されている。
そして、振動片収納部６４に第１実施形態と同様に接続された水晶振動片６２、および半導体素子８０は、振動片収納部６４の開口部を覆うように設けられた蓋体７５によって、気密封止されパッケージ６１に収納されている。 As shown in FIG. 4, a crystal oscillator 60 as a composite electronic component includes a piezoelectric resonator as an example of an electronic element in a concave vibration piece storage portion 64 provided at an upper portion of a package 61 formed of ceramic or the like. A resonator element (in this example, a crystal resonator element made of crystal is described, and hereinafter, described as a crystal resonator element 62) is accommodated. The crystal vibrating piece 62 is bonded to an electrode (not shown) provided on a step (not shown) of the vibrating piece storage portion 64 while being electrically connected with a conductive adhesive 66 or the like. It is fixed to the package 61 by 66a.
Furthermore, the resonator element housing portion 64 is provided with a semiconductor element 80 in which, for example, an oscillation circuit of a crystal resonator element 62 and a temperature compensation circuit are formed. The semiconductor element 80 is below the crystal vibrating piece 62 and is connected to an internal terminal (not shown) by, for example, a metal bump 81 or the like. The internal terminals include connection terminals between the internal terminals and the crystal vibrating piece 62. The connection terminal between the internal terminal and the crystal vibrating piece 62 is shown in the figure of the crystal vibrating piece 62 via the connection wiring 82 and the wiring 82 a formed from the connection portion 66 a of the crystal vibrating piece 62 toward the bottom surface 74 of the package 61. Not connected to the excitation electrode.
Then, the quartz crystal vibrating piece 62 and the semiconductor element 80 connected to the vibrating piece storage portion 64 in the same manner as in the first embodiment are aired by a lid 75 provided so as to cover the opening of the vibrating piece storage portion 64. It is hermetically sealed and stored in the package 61.

パッケージ６１は、該パッケージ６１の図示下部（パッケージの外面の一面）の一面、換言すれば、水晶発振器６０が実装される実装基板７６に対向する側の底面（実装面）７４に、水晶発振器６０を実装基板７６に実装するための外部端子７０が形成されている。この外部端子７０は、水晶発振器６０の実装用端子であるとともに、半導体素子８０と導通する、駆動電源用端子（Ｖｃｃ端子）、制御電圧印加用実装端子（Ｖｃｏｎ端子）、信号出力用端子（Ｏｕｔ端子）、接地用端子（Ｇｎｄ端子）などの接続端子を兼ねている。なお、外部端子７０は、パッケージ６１の側面に延在して設けられていてもよい。また、外部端子７０と半導体素子８０との接続配線についての図示は省略している。   The package 61 is disposed on one surface of the lower portion of the package 61 (one surface on the outer surface of the package), in other words, on the bottom surface (mounting surface) 74 facing the mounting substrate 76 on which the crystal oscillator 60 is mounted. Are formed on the mounting substrate 76. The external terminal 70 is a mounting terminal for the crystal oscillator 60 and is electrically connected to the semiconductor element 80. The driving power supply terminal (Vcc terminal), the control voltage application mounting terminal (Vcon terminal), and the signal output terminal (Out) Terminal) and a connection terminal such as a ground terminal (Gnd terminal). The external terminal 70 may be provided so as to extend on the side surface of the package 61. Further, illustration of connection wiring between the external terminal 70 and the semiconductor element 80 is omitted.

さらに、水晶発振器６０には、パッケージ６１の図示下部に設けられた段差部６７に固着された、センサー部品としての温度センサー（以下、サーミスタ６３という。）が備えられている。サーミスタ６３は、段差部６７の底部に接合材６８で接続されている。なお、段差部６７の構成、およびサーミスタ６３の構成は、前述の実施形態と同様であるので説明を省略する。   Further, the crystal oscillator 60 is provided with a temperature sensor (hereinafter referred to as the thermistor 63) as a sensor component fixed to a stepped portion 67 provided in the lower part of the package 61 in the figure. The thermistor 63 is connected to the bottom of the stepped portion 67 with a bonding material 68. Note that the configuration of the stepped portion 67 and the configuration of the thermistor 63 are the same as those in the above-described embodiment, and thus description thereof is omitted.

そして、水晶発振器６０は、パッケージ６１の底面７４に設けられた外部端子７０と、サーミスタ６３の実装面７８に設けられた端子６９，７２とによって実装基板７６に接続される。   The crystal oscillator 60 is connected to the mounting substrate 76 by an external terminal 70 provided on the bottom surface 74 of the package 61 and terminals 69 and 72 provided on the mounting surface 78 of the thermistor 63.

本実施形態の水晶発振器６０によれば、パッケージ６１の表面側に設けられた水晶振動片６２の接続部６６ａとパッケージ６１の裏面側に装着されたサーミスタ６３とが、水晶振動片６２の側からの平面視で重なる位置に装着されている。したがって、水晶振動片６２の接続部６６ａとサーミスタ６３とが近接した位置となることから、サーミスタ６３の温度感知を水晶振動片６２により近い箇所で行うことができる。これにより、サーミスタ６３が感知する温度が、水晶振動片６２の実温度により近くなり、サーミスタ６３が感知する温度に基づいて行われる水晶発振器６０の電気的特性の温度補正をより的確に行うことが可能となる。   According to the crystal oscillator 60 of the present embodiment, the connection portion 66 a of the crystal vibrating piece 62 provided on the front surface side of the package 61 and the thermistor 63 mounted on the back surface side of the package 61 are from the crystal vibrating piece 62 side. It is mounted at the overlapping position in plan view. Therefore, since the connecting portion 66a of the crystal vibrating piece 62 and the thermistor 63 are in a close position, the temperature detection of the thermistor 63 can be performed at a location closer to the crystal vibrating piece 62. As a result, the temperature sensed by the thermistor 63 becomes closer to the actual temperature of the crystal vibrating piece 62, and the temperature correction of the electrical characteristics of the crystal oscillator 60 performed based on the temperature sensed by the thermistor 63 can be performed more accurately. It becomes possible.

また、本構成の水晶発振器６０によれば、第１実施形態と同様に、平面視の大きさ（平面サイズ）を小さくすることが可能となり、より小型の水晶発振器６０を得ることが可能となる。
また、外部端子７０、端子６９，７２の平面視の大きさ（平面サイズ）を大きくすることが可能となり、接合強度の向上にも寄与することが可能となる。 Further, according to the crystal oscillator 60 of this configuration, as in the first embodiment, it is possible to reduce the size in plan view (planar size), and it is possible to obtain a smaller crystal oscillator 60. .
Further, it is possible to increase the size of the external terminal 70 and the terminals 69 and 72 in a plan view (planar size), and it is possible to contribute to the improvement of the bonding strength.

なお、前述した第１実施形態から第３実施形態では、電子素子として水晶振動片を用いた水晶振動子および水晶発振器を例にした複合電子部品を説明したが、これに限らない。例えば、電子素子として、加速度検出素子を用いた加速度センサー、或いは角速度検出素子（ジャイロ素子）を用いた角速度センサー（ジャイロセンサー）などに適用することも可能である。
また、電子素子としては、これらの機能（基準信号の発生、加速度検出、角速度検出など）を少なくとも含むＭＥＭＳ素子（Ｍｉｃｒｏ‐Ｅｌｅｃｔｒｏ‐Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）であってもよい。 In the first to third embodiments described above, the composite electronic component has been described by way of example of a crystal resonator and a crystal oscillator using a crystal resonator element as an electronic element. However, the present invention is not limited to this. For example, the present invention can be applied to an acceleration sensor using an acceleration detection element or an angular velocity sensor (gyro sensor) using an angular velocity detection element (gyro element) as an electronic element.
Further, the electronic element may be a MEMS element (Micro-Electro-Mechanical Systems) including at least these functions (generation of reference signal, acceleration detection, angular velocity detection, etc.).

また、前述した第１実施形態から第３実施形態では、センサー部品として感温素子の一例のサーミスタを用いて説明したがこれに限らず、例えば、チップ型コンデンサー、ＰＮ接合を用いた半導体素子など、温度変化によって特性が変化する性質を有する素子（部品）であればよい。   In the first to third embodiments described above, the thermistor as an example of the temperature sensitive element is used as the sensor component. However, the present invention is not limited to this. For example, a chip type capacitor, a semiconductor element using a PN junction, etc. Any element (component) having the property of changing its characteristics due to temperature changes may be used.

また、前述した第１実施形態から第３実施形態では、温度センサーであるサーミスタがパッケージの図示下部に設けられた段差部に装着された例で説明したが、段差部が設けられていない携帯でもよい。即ち、パッケージの底面（実装面）に直接装着されている構成であってもよい。   In the first to third embodiments described above, the thermistor, which is a temperature sensor, has been described as being mounted on the stepped portion provided in the lower portion of the package. However, even a mobile phone without a stepped portion may be used. Good. That is, the structure directly attached to the bottom surface (mounting surface) of the package may be used.

また、前述した第１実施形態、および第３実施形態では、実装に用いる端子１９，２２，６９，７２が形成されているサーミスタ１３，６３の実装面２８，７８が平面状で説明したが、実装可能であれば平面なくてもよく、凹凸状或いは曲面状となっていても良い。   In the first embodiment and the third embodiment described above, the mounting surfaces 28 and 78 of the thermistors 13 and 63 on which the terminals 19, 22, 69, and 72 used for mounting have been described as planar. As long as mounting is possible, the surface may not be flat, and may be uneven or curved.

（電子機器）
上記で説明した各実施形態の複合電子部品としての複合型の水晶振動子１０，３０、或いは温度補償型の水晶発振器６０は、各種の電子機器に適用することができ、得られる電子機器は、小型化を図ることが可能となる。
図５、および図６は、本発明にかかる電子機器の一例としての携帯電話機を示す図である。図５は、携帯電話機の外観の概略を示す斜視図であり、図６は、携帯電話機の回路部を説明する回路ブロック図である。 (Electronics)
The composite crystal resonators 10 and 30 or the temperature compensated crystal oscillator 60 as the composite electronic component of each embodiment described above can be applied to various electronic devices. It is possible to reduce the size.
5 and 6 are diagrams showing a mobile phone as an example of an electronic apparatus according to the present invention. FIG. 5 is a perspective view showing an outline of the appearance of the mobile phone, and FIG. 6 is a circuit block diagram for explaining a circuit portion of the mobile phone.

この携帯電話機３００は、上述の複合電子部品としての水晶振動子（複合型水晶振動子）、或いは水晶発振器を使用することができる。本例では、水晶振動子を用いた例で説明する。また、水晶振動子の構成、作用については、同一符号を用いるなどして、その説明を省略する。   This cellular phone 300 can use a crystal resonator (composite crystal resonator) or a crystal oscillator as the above-described composite electronic component. In this example, an example using a crystal resonator will be described. In addition, the same reference numerals are used for the configuration and operation of the crystal unit, and the description thereof is omitted.

図５に示すように携帯電話機３００は、表示部であるＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）３０１、数字等の入力部であるキー３０２、マイクロフォン３０３、スピーカー３１１、図示しない回路部などが設けられている。これらの構成部材の一部などは、回路配線パターンが形成された実装基板に、例えばハンダ付けを用いて接続される。   As shown in FIG. 5, the mobile phone 300 is provided with an LCD (Liquid Crystal Display) 301 as a display unit, a key 302 as an input unit for numbers, a microphone 303, a speaker 311, a circuit unit (not shown), and the like. Some of these constituent members are connected to the mounting substrate on which the circuit wiring pattern is formed by using, for example, soldering.

図６に示すように、携帯電話機３００で送信する場合は、使用者が、自己の声をマイクロフォン３０３に入力すると、信号はパルス幅変調・符号化ブロック３０４と変調器・復調器ブロック３０５を経てトランスミッター３０６、アンテナスイッチ３０７を介しアンテナ３０８から送信されることになる。   As shown in FIG. 6, when transmitting by mobile phone 300, when the user inputs his / her voice to microphone 303, the signal passes through pulse width modulation / coding block 304 and modulator / demodulator block 305. The data is transmitted from the antenna 308 via the transmitter 306 and the antenna switch 307.

一方、他の電話機から送信された信号は、アンテナ３０８で受信され、アンテナスイッチ３０７、受信フィルター＋アンプ３０９を経て、レシーバー３１０から変調器・復調器ブロック３０５に入力される。そして、変調又は復調された信号がパルス幅変調・符号化ブロック３０４を経てスピーカー３１１に声として出力されるようになっている。
このうち、アンテナスイッチ３０７や変調器・復調器ブロック３０５等を制御するためのコントローラー３１２が設けられている。 On the other hand, a signal transmitted from another telephone is received by the antenna 308, and is input to the modulator / demodulator block 305 from the receiver 310 via the antenna switch 307 and the reception filter + amplifier 309. The modulated or demodulated signal is output as a voice to the speaker 311 via the pulse width modulation / coding block 304.
Among these, a controller 312 for controlling the antenna switch 307, the modulator / demodulator block 305, and the like is provided.

このコントローラー３１２は、上述の他に表示部であるＬＣＤ３０１や数字等の入力部であるキー３０２、更にはＲＡＭ３１３やＲＯＭ３１４等も制御するため、高精度であることが求められる。また、携帯電話機３００の高信頼性化、小型化の要請もある。
このような要請に合致するものとして上述の水晶振動子３１５や、他の水晶振動子５０が用いられている。なお、水晶振動子５０に、上述した複合型の電子部品の他の一例としての水晶振動子を用いることも可能である。
また、携帯電話機３００は、他の構成ブロックとして、レシーバー用シンセサイザー３１６、トランスミッター用シンセサイザー３１７などを有しているが説明を省略する。 In addition to the above, the controller 312 controls the LCD 301 which is a display unit, the key 302 which is an input unit for numbers and the like, and further the RAM 313, the ROM 314 and the like. There is also a demand for high reliability and miniaturization of the mobile phone 300.
The above-described crystal resonator 315 and other crystal resonators 50 are used to meet such requirements. Note that a quartz crystal resonator as another example of the composite electronic component described above can be used for the quartz crystal resonator 50.
The mobile phone 300 includes a receiver synthesizer 316, a transmitter synthesizer 317, and the like as other constituent blocks, but the description thereof is omitted.

この携帯電話機３００に用いられている複合電子デバイスとしての水晶振動子３１５（本例は、前述の第１実施形態で説明した水晶振動子１０であり、以降の構成部位の説明は第１実施形態で用いた符号を付している。）は、サーミスタ１３が感知する温度に基づいて行われる水晶振動子１０の電気的特性の温度補正をより的確に行うことが可能となり、携帯電話機３００の信頼性を高めることができる。また、サーミスタ１３と水晶振動片１２とが一つのパッケージ１１に固着、収納されて一つの部品となっており、実装基板２６への接続が、パッケージ１１の外部端子２０，２３とサーミスタ１３の端子１９，２２によって行われる。従って、水晶振動子３１５の実装においては、上述したように平面視での省面積（小型）を実現することが可能となり、電子機器（携帯電話機３００）の小型化に寄与することが可能となる。   A crystal resonator 315 as a composite electronic device used in the cellular phone 300 (this example is the crystal resonator 10 described in the first embodiment, and the subsequent description of the constituent parts is the first embodiment. The reference numeral used in FIG. 6 is attached), and the temperature correction of the electrical characteristics of the crystal resonator 10 performed based on the temperature sensed by the thermistor 13 can be performed more accurately, and the reliability of the mobile phone 300 is improved. Can increase the sex. Further, the thermistor 13 and the crystal vibrating piece 12 are fixed and housed in one package 11 to form one component, and the connection to the mounting substrate 26 is connected to the external terminals 20 and 23 of the package 11 and the terminals of the thermistor 13. 19, 22. Accordingly, in the mounting of the crystal unit 315, as described above, it is possible to realize area saving (small size) in a plan view, and it is possible to contribute to downsizing of the electronic device (the mobile phone 300). .

本発明にかかる複合電子部品を備える電子機器としては、図７に示すパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）４００も挙げられる。パーソナルコンピューター４００は、表示部４０１、入力キー部４０２などを備えており、その電気的制御のための電子デバイス、或いは基準クロック源としての水晶振動子３１５が用いられている。   As an electronic apparatus including the composite electronic component according to the present invention, a personal computer (mobile personal computer) 400 shown in FIG. The personal computer 400 includes a display unit 401, an input key unit 402, and the like, and an electronic device for electrical control thereof, or a crystal resonator 315 as a reference clock source is used.

また、本発明の複合電子部品を備える電子機器としては、前述に加え、例えばディジタルスチールカメラ、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター等が挙げられる。   In addition to the above, the electronic apparatus including the composite electronic component of the present invention includes, for example, a digital still camera, an ink jet type ejection device (for example, an ink jet printer), a laptop personal computer, a television, a video camera, a video tape recorder, a car Navigation devices, pagers, electronic notebooks (including communication functions), electronic dictionaries, calculators, electronic game devices, word processors, workstations, videophones, crime prevention TV monitors, electronic binoculars, POS terminals, medical devices (for example, electronic thermometers, Blood pressure monitor, blood glucose meter, electrocardiogram measuring device, ultrasonic diagnostic device, electronic endoscope), fish detector, various measuring instruments, instruments (eg, vehicle, aircraft, ship instruments), flight simulator, etc. .

以上、本発明の電子機器を、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。   As mentioned above, although the electronic device of the present invention has been described based on the illustrated embodiment, the present invention is not limited to this, and the configuration of each part is replaced with an arbitrary configuration having the same function. be able to.

１０，３０…複合電子部品としての水晶振動子、１１…パッケージ、１２…水晶振動片、１３…センサー部品としてのサーミスタ、１４…振動片収納部、１５…段部、１６…導電性接着剤、１６ａ…接続部、１７…段差部、１８…接合材、１９，２２…端子、２０，２３…外部端子、２１…接続配線、２１ａ，２１ｂ…配線、２４…水晶振動子の底面（実装面）、２５…蓋体、２６…実装基板、２７…サーミスタの側面、２８…サーミスタの実装面、２９…サーミスタの固定面、６０…複合電子部品としての水晶発振器。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10,30 ... Quartz crystal | crystallization vibrator as composite electronic component, 11 ... Package, 12 ... Quartz vibrating piece, 13 ... Thermistor as sensor component, 14 ... Vibrating piece storage part, 15 ... Step part, 16 ... Conductive adhesive agent, 16a ... connection part, 17 ... step part, 18 ... bonding material, 19, 22 ... terminal, 20, 23 ... external terminal, 21 ... connection wiring, 21a, 21b ... wiring, 24 ... bottom surface (mounting surface) of the crystal unit , 25 ... lid, 26 ... mounting substrate, 27 ... side surface of the thermistor, 28 ... mounting surface of the thermistor, 29 ... fixing surface of the thermistor, 60 ... crystal oscillator as a composite electronic component.

Claims (7)

パッケージの表面側に接続された電気的特性が温度依存性を有している電子素子と、
前記パッケージの裏面側に装着された温度センサーと、を備え、
前記温度センサーは、前記電子素子の側からの平面視で、前記電子素子の接続位置と重なる位置に装着されていることを特徴とする複合電子部品。 An electronic device whose electrical characteristics connected to the surface side of the package have temperature dependence;
A temperature sensor mounted on the back side of the package,
The composite electronic component according to claim 1, wherein the temperature sensor is mounted at a position overlapping the connection position of the electronic element in a plan view from the electronic element side. 請求項１の複合電子部品において、
前記温度センサーは、端子を有しており、
当該複合電子部品の実装用端子として前記温度センサーの前記端子を含むことを特徴とする複合電子部品。 The composite electronic component of claim 1,
The temperature sensor has a terminal,
A composite electronic component comprising the terminal of the temperature sensor as a mounting terminal for the composite electronic component. 請求項１または２の複合電子部品において、
前記パッケージの裏面には、該裏面から段差を有して形成された段差部を有し、
前記温度センサーは、前記電子素子の側からの平面視で、前記電子素子の接続位置と重なる位置であって、前記段差部の内に装着されていることを特徴とする複合電子部品。 The composite electronic component according to claim 1 or 2,
The back surface of the package has a step portion formed with a step from the back surface,
The temperature sensor is a position that overlaps a connection position of the electronic element in a plan view from the electronic element side, and is mounted in the stepped portion. 請求項２または３の複合電子部品において、
前記パッケージの前記裏面に、前記電子素子と接続された外部端子を備え、
前記複合電子部品は、前記外部端子と前記温度センサーの前記端子とによって基板に実装されることを特徴とする複合電子部品。 The composite electronic component according to claim 2 or 3,
An external terminal connected to the electronic element on the back surface of the package;
The composite electronic component is mounted on a substrate by the external terminal and the terminal of the temperature sensor. 請求項４の複合電子部品において、
前記温度センサーは、電位の異なる複数の前記端子を備え、
複数の前記端子は、前記温度センサーにおける前記基板に実装される側の面に設けられていることを特徴とする複合電子部品。 The composite electronic component according to claim 4,
The temperature sensor includes a plurality of terminals having different potentials,
A plurality of the terminals are provided on a surface of the temperature sensor that is mounted on the substrate. 請求項１の複合電子部品において、
前記温度センサーは、表裏にそれぞれ電位の異なる端子を備え、
前記表側の前記端子は、前記実装用端子であり、
前記裏側の前記端子は、前記パッケージに装着される側に設けられている接続端子であることを特徴とする複合電子部品。 The composite electronic component of claim 1,
The temperature sensor has terminals with different potentials on the front and back,
The terminal on the front side is the mounting terminal,
The composite electronic component according to claim 1, wherein the terminal on the back side is a connection terminal provided on a side to be mounted on the package. 請求項１ないし請求項６のいずれか一項の複合電子部品を備えていることを特徴とする電子機器。   An electronic apparatus comprising the composite electronic component according to any one of claims 1 to 6.
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