JP2013141728A - Cutting chip removing method, and cutting apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、切屑除去方法、及び切削加工装置に関する。 The present invention relates to a chip removal method and a cutting apparatus.
従来、ワークの切削加工時に発生する切屑を除去する技術は公知となっている（例えば、特許文献１）。
特許文献１に記載の技術は、刃物台が後退端より前進するにつれてカバーの重なり部分が多くなると共にカバー上面の傾斜角が大きくなって、切屑排出シュート面として都合のよい状態となり、切削加工により発生する切屑をカバー上面を滑らせて排出する。また、カバーの隙間から侵入して摺動面に堆積した切屑については、カバー内に設けたノズルより噴出される切削液により洗い流し、これにより摺動面を保護する。
2. Description of the Related Art Conventionally, a technique for removing chips generated when a workpiece is cut is known (for example, Patent Document 1).
In the technique described in Patent Document 1, the overlapping portion of the cover increases as the tool post advances from the retracted end, and the inclination angle of the upper surface of the cover increases, which is a convenient state as a chip discharge chute surface. The generated chips are discharged by sliding the top surface of the cover. Further, chips that have entered from the gap of the cover and accumulated on the sliding surface are washed away with a cutting fluid ejected from a nozzle provided in the cover, thereby protecting the sliding surface.
しかし、前記切削液によっては摺動面に堆積した切屑が完全に除去されず、摺動面上に固着して残留した場合、刃物台の摺動抵抗増大による装置破損、刃物台の切屑への引っ掛かりによる装置故障及び装置停止につながるおそれがある。また、摺動面を保護するために複雑な形状のカバーを設置する必要がある。 However, depending on the cutting fluid, the chips accumulated on the sliding surface may not be completely removed, and if the chips remain firmly attached on the sliding surface, damage to the device due to increased sliding resistance of the tool post, There is a risk of device failure and device stoppage due to catching. Further, it is necessary to install a cover having a complicated shape in order to protect the sliding surface.
本発明は、非磁性体の切削加工時に、飛散してレール部に堆積した非磁性体の切屑が、除去されずにレール部上に固着して残留することを抑制することが可能な切屑除去方法、及び切削加工装置を提供する。 The present invention is a chip removal capable of suppressing non-magnetic chips that are scattered and deposited on the rail portion during the cutting process of the non-magnetic body from being fixed and remaining on the rail portion without being removed. A method and a cutting apparatus are provided.
請求項１に記載の切屑除去方法は、
非磁性体の切削加工時に、飛散してレール部に堆積した前記非磁性体の切屑を除去する切屑除去方法であって、
前記レール部に磁力を持たせて、前記非磁性体の切削加工時に、前記レール部に切削液を溶解した水溶液を供給することによって、前記レール部に堆積した前記非磁性体の切屑を除去する。
The chip removal method according to claim 1,
A chip removing method for removing chips of the non-magnetic material scattered and deposited on the rail portion during cutting of the non-magnetic material,
By giving magnetic force to the rail part and supplying an aqueous solution in which cutting fluid is dissolved to the rail part at the time of cutting the non-magnetic substance, the chips of the non-magnetic substance deposited on the rail part are removed. .
請求項２に記載の切屑除去方法においては、
前記レール部を摺動する摺動部が存在し、
前記摺動部を前記レール部に沿って摺動させることによって、前記レール部に堆積した前記非磁性体の切屑を除去する。
In the chip removal method according to claim 2,
There is a sliding part that slides on the rail part,
By sliding the sliding part along the rail part, chips of the nonmagnetic material deposited on the rail part are removed.
請求項３に記載の切屑除去方法においては、
前記水溶液中の切削液の濃度は約５％である。
In the chip removal method according to claim 3,
The concentration of the cutting fluid in the aqueous solution is about 5%.
請求項４に記載の切屑除去方法においては、
フェライト磁石又はネオジム磁石を粒子化して、前記レール部の構成材料に混入して、前記レール部の材料と共に成型して、前記レール部を製造することによって、前記レール部に磁力を持たせる。
In the chip removal method according to claim 4,
Ferrite magnets or neodymium magnets are made into particles, mixed in the constituent material of the rail portion, molded together with the material of the rail portion, and the rail portion is manufactured, thereby giving the rail portion a magnetic force.
請求項５に記載の切削加工装置は、
非磁性体を切削加工する加工工具と、
前記非磁性体を移動可能に支持するスライド部材に備えられ、磁力を有するレール部と、
前記加工工具による前記非磁性体の切削加工時に、前記レール部に切削液を溶解した水溶液を供給することによって、前記レール部に堆積した前記非磁性体の切屑を除去する供給部と、
を備える。
The cutting device according to claim 5,
A processing tool for cutting a non-magnetic material;
Provided in a slide member that movably supports the non-magnetic body, and has a magnetic part, and
A supply unit that removes chips of the non-magnetic material deposited on the rail unit by supplying an aqueous solution obtained by dissolving a cutting fluid to the rail unit during the cutting of the non-magnetic material by the processing tool;
Is provided.
本発明によれば、非磁性体の切削加工時に、飛散してレール部に堆積した非磁性体の切屑が、除去されずにレール部上に固着して残留することを抑制することが可能である。 According to the present invention, it is possible to suppress non-magnetic chips that are scattered and deposited on the rail portion from being fixed and remaining on the rail portion without being removed during cutting of the non-magnetic material. is there.
以下に、切削加工装置について、図面を参照して説明する。 Below, a cutting device is demonstrated with reference to drawings.
前記切削加工装置は、非磁性体（アルミ、銅、樹脂等）を切削加工するための装置である。
前記切削加工装置は、前記非磁性体を切削加工する加工工具（例えば、ドリル）と、前記非磁性体を支持するテーブルと、前記テーブルに連結され、前記テーブルを移動させるための第一スライド部材１１と、前記非磁性体の切削加工を行うための作業ルームに設けられた切屑飛散防止用の扉と、前記扉に連結され、前記扉をスライドさせて開閉するための第二スライド部材と、切削液（冷却、潤滑、及び切屑の除去を行う目的で使用される水溶性加工液）を溶解した水溶液を供給する供給部と、を備えている。
The cutting device is a device for cutting a non-magnetic material (aluminum, copper, resin, etc.).
The cutting device includes a processing tool (for example, a drill) that cuts the nonmagnetic material, a table that supports the nonmagnetic material, and a first slide member that is connected to the table and moves the table. 11, a door for preventing chip scattering provided in a work room for cutting the non-magnetic material, a second slide member connected to the door, for sliding the door to open and close, And a supply unit that supplies an aqueous solution in which cutting fluid (water-soluble processing fluid used for cooling, lubrication, and chip removal) is dissolved.
図１（ａ）に示すように、第一スライド部材１１は、例えばＬＭガイド（登録商標）であり、前記テーブルを介して前記非磁性体を移動可能に支持する。第一スライド部材１１は、第一レール部（ガイド部）１２と、第一レール部１２に形成された第一摺動溝１２ａにボールやころを介して嵌合され、第一レール部１２に沿って摺動可能な第一摺動部（ユニット部）１３と、を有している。第一レール部１２は、磁束密度が高く、強力な磁力を持つ磁石（フェライト磁石、ネオジム磁石等）を粒子化して、第一レール部１２の構成材料に混入して、第一レール部１２の材料と共に成型することによって製造される。第一レール部１２は、前記磁石の粒子を含んでいることにより、磁力を有している。第一摺動部１３は、前記テーブルに連結されており、第一レール部１２に沿って摺動することにより、前記テーブル（前記テーブルに載置された前記非磁性体）を移動させる。
As shown to Fig.1 (a), the
前記第二スライド部材は、第一スライド部材１１と同様に、磁力を有する第二レール部と、前記第二レール部に形成された第二摺動溝にボールやころを介して嵌合され、前記第二レール部に沿って摺動可能な第二摺動部と、を有するＬＭガイドである。前記第二スライド部材の第二摺動部は、前記切屑飛散防止用の扉に連結されており、前記第二レール部に沿って摺動することにより、前記扉をスライドさせて開閉する。
Like the
前記供給部は、第一スライド部材１１の第一レール部１２、及び前記第二スライド部材の第二レール部に前記切削液を溶解した水溶液を供給することによって、第一レール部１２、及び前記第二レール部に堆積した前記非磁性体の切屑を除去する。前記水溶液中の切削液の濃度は約５％であり、前記水溶液は約９５％が水で構成されており、前記切削液の濃度を低くすることによって、水とほぼ同程度の反磁性の強さを有する。
The supply unit supplies an aqueous solution obtained by dissolving the cutting fluid to the
前記切削加工装置は、前記テーブルに前記非磁性体が載置された状態で、第一スライド部材１１により前記テーブル（前記非磁性体）を適宜移動させながら、前記加工工具により前記非磁性体を切削加工する。このとき、前記加工工具の主軸の回転等により前記非磁性体の切屑が飛散して、前記第一スライド部材１１の第一レール部１２、前記第二スライド部材の第二レール部に堆積する。
また、前記供給部は、前記非磁性体の切削加工時に、第一スライド部材１１の第一レール部１２、及び前記第二スライド部材の第二レール部に前記切削液を溶解した水溶液を供給する。
The cutting apparatus is configured to move the table (the nonmagnetic body) appropriately by the
Moreover, the said supply part supplies the aqueous solution which melt | dissolved the said cutting fluid to the
第一レール部１２に堆積した前記非磁性体の切屑１４には、前記供給部から第一レール部１２に供給された前記水溶液が表面張力により吸着する。切屑１４に吸着した前記水溶液は、前記水溶液中の水の持つ反磁性の性質により、磁力を持つ第一レール部１２から反発力を受ける。これにより、第一レール部１２に堆積した切屑１４と、第一レール部１２との間には微小な隙間１５が発生する（図１（ｂ）参照）。従って、第一レール部１２に堆積した切屑１４が、前記供給部により第一レール部１２に供給される前記水溶液に流されて、第一レール部１２から除去されやすくなり、切屑１４が第一レール部１２に固着して残留することが抑制される。
The aqueous solution supplied to the
また、第一レール部１２（第一摺動溝１２ａ）に堆積した前記非磁性体の切屑１４は、第一摺動部１３が第一レール部１２に沿って摺動（走行）するときに、第一摺動部１３により第一レール部１２から押し出されて除去される。上記したように、第一レール部１２に堆積した切屑１４と、第一レール部１２と、の間には微小な隙間が発生しているので、第一レール部１２に堆積した切屑１４が、第一摺動部１３の摺動により第一レール部１２から除去されやすくなり、切屑１４が第一レール部１２に固着して残留することが抑制される。
In addition, the
前記第二レール部に堆積した前記非磁性体の切屑には、前記供給部から第二レール部に供給された前記水溶液が表面張力により吸着する。前記切屑に吸着した前記水溶液は、前記水溶液中の水の持つ反磁性の性質により、磁力を持つ前記第二レール部から反発力を受ける。これにより、前記第二レール部に堆積した切屑と、第二レール部との間には微小な隙間が発生する。従って、前記第二レール部に堆積した前記非磁性体の切屑は、前記供給部により前記第二レール部に供給される前記水溶液に流されて、前記第二レール部から除去されやすくなると共に、記第二摺動部の摺動により前記第二レール部から除去されやすくなり、切屑が前記第二レール部に固着して残留することが抑制される。 The aqueous solution supplied from the supply part to the second rail part is adsorbed by surface tension on the nonmagnetic chips deposited on the second rail part. The aqueous solution adsorbed on the chips receives a repulsive force from the second rail portion having magnetic force due to the diamagnetic property of water in the aqueous solution. Thereby, a minute gap is generated between the chips accumulated on the second rail portion and the second rail portion. Therefore, the non-magnetic chips deposited on the second rail portion are flowed into the aqueous solution supplied to the second rail portion by the supply portion, and are easily removed from the second rail portion, The sliding of the second sliding portion facilitates removal from the second rail portion, and it is possible to prevent chips from adhering to the second rail portion and remaining.
以上のように、第一レール部１２、及び前記第二レール部に磁力を持たせて、前記非磁性体の切削加工時に、第一レール部１２、及び前記第二レール部に前記切削液を溶解した水溶液を供給することによって、第一レール部１２、及び前記第二レール部に堆積した前記切屑と、第一レール部１２、及び前記第二レール部と、の間に隙間を発生させた状態で、供給した前記水溶液により第一レール部１２、及び前記第二レール部に堆積した切屑を洗い流すように構成することで、切屑が第一レール部１２、及び前記第二レール部上に固着して残留することを抑制することが可能となる。また、簡易な装置構成で第一レール部１２、及び前記第二レール部に堆積した切屑を除去することが可能となる。
As described above, the
１１ 第一スライド部材
１２ 第一レール部
１３ 第一摺動部
１４ 切屑
１５ 隙間
11
Claims (5)
前記レール部に磁力を持たせて、前記非磁性体の切削加工時に、前記レール部に切削液を溶解した水溶液を供給することによって、前記レール部に堆積した前記非磁性体の切屑を除去する、
切屑除去方法。 A chip removing method for removing chips of the non-magnetic material scattered and deposited on the rail portion during cutting of the non-magnetic material,
By giving magnetic force to the rail part and supplying an aqueous solution in which cutting fluid is dissolved to the rail part at the time of cutting the non-magnetic substance, the chips of the non-magnetic substance deposited on the rail part are removed. ,
Chip removal method.
前記摺動部を前記レール部に沿って摺動させることによって、前記レール部に堆積した前記非磁性体の切屑を除去する、
請求項１に記載の切屑除去方法。 There is a sliding part that slides on the rail part,
By removing the non-magnetic chips deposited on the rail portion by sliding the sliding portion along the rail portion,
The chip removal method according to claim 1.
請求項１又は請求項２に記載の切屑除去方法。 The concentration of the cutting fluid in the aqueous solution is about 5%.
The chip removal method according to claim 1 or claim 2.
請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の切屑除去方法。 Ferrite magnet or neodymium magnet is particleized, mixed into the constituent material of the rail part, molded together with the material of the rail part, to produce the rail part, to give the rail part a magnetic force,
The chip removal method as described in any one of Claims 1-3.
前記非磁性体を移動可能に支持するスライド部材に備えられ、磁力を有するレール部と、
前記加工工具による前記非磁性体の切削加工時に、前記レール部に切削液を溶解した水溶液を供給することによって、前記レール部に堆積した前記非磁性体の切屑を除去する供給部と、
を備える切削加工装置。 A processing tool for cutting a non-magnetic material;
Provided in a slide member that movably supports the non-magnetic body, and has a magnetic part, and
A supply unit that removes chips of the non-magnetic material deposited on the rail unit by supplying an aqueous solution obtained by dissolving a cutting fluid to the rail unit during the cutting of the non-magnetic material by the processing tool;
A cutting device comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012003366A JP2013141728A (en) | 2012-01-11 | 2012-01-11 | Cutting chip removing method, and cutting apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|
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|---|---|
| JP (1) | JP2013141728A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7427470B2 (en) | 2020-02-20 | 2024-02-05 | 株式会社日立プラントコンストラクション | Steel plate straight cutting guide |
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2012
- 2012-01-11 JP JP2012003366A patent/JP2013141728A/en active Pending
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