JP2013140210A - Optical module - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical module that prevents a circuit board and a component in a housing from being damaged due to the vibration of the circuit board when external force is applied.SOLUTION: Inside a housing 31, a vibration regulation member 44 is provided near a face on one end side of a circuit board 33, so that, when application of external force makes the circuit board 33 vibrate, the vibration regulation member 44 comes into contact with the circuit board 33 to regulate vibration. Thus, the vibration can be suppressed without damage to the circuit board 33, to prevents the circuit board 33 and a component in the housing 31 from being damaged due to the vibration of the circuit board 33.

Description

本発明は、光ケーブルの端部にコネクタ部が設けられた光モジュールに関する。   The present invention relates to an optical module in which a connector portion is provided at an end portion of an optical cable.

光ケーブルによって伝送される光信号を光電変換するとともに外部機器と接続可能な電気コネクタが設けられた光モジュールが知られている(例えば特許文献1参照)。
このような特許文献1に記載の光モジュールでは、光信号を光電変換する素子などが設けられた回路基板の一端側に電気コネクタが取り付けられたものがある。
2. Description of the Related Art An optical module is known in which an optical signal transmitted through an optical cable is photoelectrically converted and an electrical connector that can be connected to an external device is provided (for example, see Patent Document 1).
In such an optical module described in Patent Document 1, there is one in which an electrical connector is attached to one end side of a circuit board provided with an element for photoelectrically converting an optical signal.

特開2010−010254号公報JP 2010-010254 A

ところで、上記のような光モジュールにおいて、電気コネクタがハウジングなど光モジュールの筐体部分で支持されている場合、例えば外力が加えられることによって当該筐体部分に振動が生じたときに、その振動が電気コネクタを介して回路基板に伝播することがある。
このとき、回路基板の他端側が、電気コネクタが設けられた上記一端側と比べてより大きな振幅で振動する場合があり、回路基板がハウジング内の他の部品に接触するなどして基板や接触した部品などが損傷する虞があった。
By the way, in the optical module as described above, when the electrical connector is supported by the housing portion of the optical module such as a housing, for example, when vibration is generated in the housing portion by applying an external force, the vibration is generated. May propagate to the circuit board through the electrical connector.
At this time, the other end side of the circuit board may vibrate with a larger amplitude than the one end side provided with the electrical connector, and the circuit board comes into contact with other components in the housing. There is a risk that damaged parts will be damaged.

本発明の目的は、外力が作用した際に、回路基板の振動によって回路基板やハウジング内の部品などが損傷するのを防止することができる光モジュールを提供することにある。   An object of the present invention is to provide an optical module capable of preventing damage to a circuit board, components in a housing, and the like due to vibration of the circuit board when an external force is applied.

上記課題を解決することのできる本発明の光モジュールは、光ファイバを含む光ケーブルの端部にコネクタ部が設けられた光モジュールであって、前記コネクタ部は、前記光ファイバと光学的に接続される光素子が設けられ、一端側に電気コネクタが取り付けられた回路基板と、外部機器と接続可能に電気コネクタを支持するハウジングと、前記ハウジングの内部に設けられ、前記回路基板の一面に対して離間して配置されるとともに、前記回路基板の一端側に設けられた電気コネクタの位置変動によって生じる前記回路基板の他端側の振動振幅を規制するよう配置される振動規制部材と、を備えることを特徴とする。   The optical module of the present invention capable of solving the above-described problems is an optical module in which a connector portion is provided at an end portion of an optical cable including an optical fiber, and the connector portion is optically connected to the optical fiber. A circuit board having an electrical connector attached to one end thereof, a housing that supports the electrical connector so that it can be connected to an external device, and a housing provided inside the housing, And a vibration regulating member arranged to regulate vibration amplitude on the other end side of the circuit board caused by a position variation of the electrical connector provided on one end side of the circuit board while being spaced apart from each other. It is characterized by.

また、本発明の光モジュールにおいて、前記振動規制部材と前記回路基板との離間幅は、前記回路基板から100μm以上であって、前記回路基板の他端側に搭載されている、最もかさ高い部材と前記ハウジングとの間の離間幅より小さいことが好ましい。   Further, in the optical module of the present invention, a separation width between the vibration regulating member and the circuit board is 100 μm or more from the circuit board, and is the highest member mounted on the other end side of the circuit board. It is preferable that the width is smaller than the distance between the housing and the housing.

また、本発明の光モジュールにおいて、前記振動規制部材は、前記ハウジングの壁面の一部が折り返されて形成されていることが好ましい。   In the optical module of the present invention, it is preferable that the vibration regulating member is formed by folding a part of the wall surface of the housing.

また、本発明の光モジュールにおいて、前記振動規制部材は、前記回路基板の前記他端側の一面が接触したときに弾性変形可能に設けられていることが好ましい。   In the optical module of the present invention, it is preferable that the vibration regulating member is provided so as to be elastically deformable when the one surface of the other end side of the circuit board comes into contact.

また、本発明の光モジュールにおいて、前記振動規制部材は、前記回路基板の前記他端側の一面と対向する対向部と、前記回路基板の前記他端側の一面が前記対向部と接触したときに弾性変形可能な支持部と、を有することが好ましい。   In the optical module according to the aspect of the invention, the vibration regulating member may include a facing portion that faces the one surface on the other end side of the circuit board, and a surface on the other end side of the circuit board that contacts the facing portion. It is preferable to have an elastically deformable support portion.

また、本発明の光モジュールにおいて、前記電気コネクタは、弾性変形可能な封止部材を介して前記ハウジングに支持されることが好ましい。   In the optical module of the present invention, it is preferable that the electrical connector is supported by the housing via an elastically deformable sealing member.

さらに、本発明の光モジュールにおいて、前記振動規制部材と前記回路基板の前記他端側の一面との間には、弾性体が設けられていることが好ましい。   Furthermore, in the optical module of the present invention, it is preferable that an elastic body is provided between the vibration regulating member and the one surface on the other end side of the circuit board.

本発明の光モジュールによれば、外力が加えられることによって回路基板が振動した場合でも、振動規制部材によって回路基板の振動を抑えることができるので、回路基板の振動によって回路基板やハウジング内の部品などが損傷するのを防ぐことができる。   According to the optical module of the present invention, even when the circuit board vibrates due to an external force applied, the vibration of the circuit board can be suppressed by the vibration restricting member. Etc. can be prevented from being damaged.

本発明の第1実施形態に係る光モジュールの斜視図である。1 is a perspective view of an optical module according to a first embodiment of the present invention. 光ケーブルの断面図である。It is sectional drawing of an optical cable. コネクタモジュールの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of a connector module. 光モジュールの長手方向に沿った断面図である。It is sectional drawing along the longitudinal direction of an optical module. (A)は光ケーブルとコネクタモジュールの接続部分の平面図であり、(B)は回路基板の側面図である。(A) is a top view of the connection part of an optical cable and a connector module, (B) is a side view of a circuit board. 本発明の第2実施形態に係る光モジュールにおけるハウジングの後端側を拡大した断面図である。It is sectional drawing to which the rear end side of the housing in the optical module which concerns on 2nd Embodiment of this invention was expanded.

以下、本発明に係る光モジュールの実施形態の例を、図面を参照して説明する。
(第1実施形態)
図1に示すように、本発明の第1実施形態に係る光モジュール10は、光ケーブル20と、光ケーブル20の端部に取り付けられるコネクタモジュール(コネクタ部)30とを有する。
この光モジュール10は、光通信技術などにおいて信号(データ)の伝送に用いることができ、接続先のパソコンなどといった電子機器に電気的に接続され、入出力される電気信号を光信号に変換して光信号を伝送するものである。
Hereinafter, an example of an embodiment of an optical module according to the present invention will be described with reference to the drawings.
(First embodiment)
As shown in FIG. 1, the optical module 10 according to the first embodiment of the present invention includes an optical cable 20 and a connector module (connector unit) 30 attached to an end of the optical cable 20.
The optical module 10 can be used for transmission of signals (data) in optical communication technology and the like, and is electrically connected to an electronic device such as a connected personal computer, and converts input / output electric signals into optical signals. The optical signal is transmitted.

図1および図2に示すように、光ケーブル20は、その横断面で見た中央に、光ファイバテープ心線21を有する。光ファイバテープ心線21は、複数(本例では4本)の光ファイバ心線(光ファイバ)22を平面上に並列させて被覆樹脂でテープ状に一体化されたものである。光ファイバテープ心線21はインナーチューブ23の内側に収容されている。
インナーチューブ23の周囲には抗張力繊維241の束を沿わせてなる介在層24が設けられている。介在層24の外周には複数本の金属素線からなる金属層25が設けられている。金属層25の外周には絶縁樹脂からなる外被26が設けられている。
As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the optical cable 20 has an optical fiber ribbon 21 at the center seen in the cross section. The optical fiber ribbon 21 is obtained by integrating a plurality (four in this example) of optical fibers 22 (optical fibers) 22 in parallel on a plane and integrating them in a tape shape with a coating resin. The optical fiber ribbon 21 is accommodated inside the inner tube 23.
An intervening layer 24 is provided around the inner tube 23 along with a bundle of tensile strength fibers 241. A metal layer 25 made of a plurality of metal strands is provided on the outer periphery of the intervening layer 24. A jacket 26 made of an insulating resin is provided on the outer periphery of the metal layer 25.

光ファイバ心線22は、コアとクラッドが石英ガラスである光ファイバ(AGF:All Glass Fiber)、クラッドが硬質プラスチックからなる光ファイバ(HPCF:Hard Plastic Clad Fiber)、等を用いることができる。ガラスのコア径が80μmの細径HPCFを用いると、光ファイバ心線22が小径に曲げられても破断しにくい。
複数の光ファイバ心線22をテープ化せず単心のままインナーチューブ23内に収容することもできるが、テープ化されていると、単心の光ファイバ心線22同士が交差して側圧がかかることによるマイクロベンドロスの発生を防ぐことができる。なお、光ファイバテープ心線21は複数本設けられていても良い。
As the optical fiber core 22, an optical fiber (AGF: All Glass Fiber) whose core and clad are quartz glass, an optical fiber (HPCF: Hard Plastic Clad Fiber) whose clad is made of hard plastic, and the like can be used. When a thin HPCF having a glass core diameter of 80 μm is used, it is difficult to break even if the optical fiber core wire 22 is bent to a small diameter.
The plurality of optical fiber core wires 22 can be accommodated in the inner tube 23 as a single core without being taped. However, when the optical fiber core wires 22 are taped, the single optical fiber core wires 22 cross each other and the lateral pressure is increased. The occurrence of microbend loss due to this can be prevented. A plurality of optical fiber ribbons 21 may be provided.

インナーチューブ23は、ノンハロゲン難燃性樹脂である例えばPVC(Polyvinylchloride)などの絶縁樹脂からなる。インナーチューブ23は、例えば、外径が2.0mm、厚さが0.55mmである。
介在層24は、例えば極細径のアラミド繊維であり、束状に集合された状態で光ケーブル20に内蔵されている。介在層24は光ケーブル20における抗張力機能を有する。
The inner tube 23 is made of an insulating resin such as PVC (Polyvinylchloride) which is a non-halogen flame retardant resin. For example, the inner tube 23 has an outer diameter of 2.0 mm and a thickness of 0.55 mm.
The intervening layer 24 is, for example, an ultrafine-diameter aramid fiber, and is built in the optical cable 20 in a bundled state. The intervening layer 24 has a tensile strength function in the optical cable 20.

金属層25は、例えば複数本の錫めっき導線を編組したものであり、放熱層としての機能を有する。金属層25の編組密度は70%以上、編み角度が45°〜60°である。金属層25を構成する金属素線の外径は、0.05mm程度である。金属層25の熱伝導率は、例えば400W/m・Kである。金属層25は、熱伝導を良好に確保するために高密度に配置することが好ましく、一例としては平角線の錫めっき導線で構成されていることが好ましい。
外被26は、例えばポリオレフィンなどの絶縁樹脂から形成されている。外被26は、例えば、外径が4.2mm、厚さが0.5mmである。
このような構成の光ケーブル20は、光ファイバ心線22の側圧特性と、ケーブルとしての柔軟性に優れ、さらに、放熱性にも優れている。
The metal layer 25 is formed by braiding a plurality of tin-plated conductive wires, for example, and has a function as a heat dissipation layer. The braid density of the metal layer 25 is 70% or more, and the knitting angle is 45 ° to 60 °. The outer diameter of the metal wire constituting the metal layer 25 is about 0.05 mm. The thermal conductivity of the metal layer 25 is 400 W / m · K, for example. The metal layer 25 is preferably arranged at a high density in order to ensure good heat conduction. For example, the metal layer 25 is preferably composed of a rectangular tin-plated lead wire.
The jacket 26 is made of an insulating resin such as polyolefin. The jacket 26 has, for example, an outer diameter of 4.2 mm and a thickness of 0.5 mm.
The optical cable 20 having such a configuration is excellent in lateral pressure characteristics of the optical fiber core wire 22 and flexibility as a cable, and is also excellent in heat dissipation.

図1に示すように、コネクタモジュール30は、ハウジング31と、ハウジング31の前端(図1において左端)側に設けられる電気コネクタ32と、ハウジング31に収容される回路基板33(図3参照)とを備えている。   As shown in FIG. 1, the connector module 30 includes a housing 31, an electrical connector 32 provided on the front end (left end in FIG. 1) side of the housing 31, and a circuit board 33 (see FIG. 3) accommodated in the housing 31. It has.

図3および図4に示すように、ハウジング31は、金属ハウジング311と、樹脂ハウジング312とから構成されている。また、金属ハウジング311の後端部には、光ケーブル20を固定する固定部材35が取り付けられている。   As shown in FIGS. 3 and 4, the housing 31 includes a metal housing 311 and a resin housing 312. A fixing member 35 that fixes the optical cable 20 is attached to the rear end of the metal housing 311.

金属ハウジング311は、下向きに開口した断面U字形状の収容部本体311aと、上向きに開口した断面U字形状のベースプレート(壁面)311bとを有し、回路基板33などを収容する内部空間Sを形成する。また、金属ハウジング311の前端側には電気コネクタ32が設けられており、金属ハウジング311の後端側には、固定部材35が取り付けられている。本実施形態では、金属ハウジング311は、鋼(Fe系)、ブリキ(錫めっき銅)、ステンレス、銅、真鍮、アルミなどの熱伝導率の高い(好ましくは100W/m・K以上)金属材料により形成されており、回路基板33などから発生する熱を外部に放熱させる役割を担う。   The metal housing 311 includes a housing portion main body 311a having a U-shaped section opened downward and a base plate (wall surface) 311b having a U-shaped section opened upward, and has an internal space S for housing the circuit board 33 and the like. Form. An electrical connector 32 is provided on the front end side of the metal housing 311, and a fixing member 35 is attached on the rear end side of the metal housing 311. In the present embodiment, the metal housing 311 is made of a metal material having high thermal conductivity (preferably 100 W / m · K or more) such as steel (Fe-based), tin (tin-plated copper), stainless steel, copper, brass, and aluminum. It is formed and plays a role of radiating heat generated from the circuit board 33 and the like to the outside.

樹脂ハウジング312は、例えばポリカーボネートなどの樹脂材料から形成されており、金属ハウジング311を覆っている。
ブーツ36は、樹脂ハウジング312の後端部に連結され、金属ハウジング311の後端部に取り付けられた固定部材35を覆っている。ブーツ36の後端部と光ケーブル20の外被26とは、接着剤(図示しない)により接着されている。
The resin housing 312 is made of a resin material such as polycarbonate and covers the metal housing 311.
The boot 36 is connected to the rear end portion of the resin housing 312 and covers the fixing member 35 attached to the rear end portion of the metal housing 311. The rear end portion of the boot 36 and the outer cover 26 of the optical cable 20 are bonded with an adhesive (not shown).

固定部材35は、板状の基部351と、円筒形状の筒部352と、を有する。筒部352は、略円筒形状をなしており、基部351から後方に突出するように設けられている。筒部352は、基部351の両側から後方に延出するカシメリング353(図4参照)との間で光ケーブル20の一部(外被26および金属層25)を保持する。   The fixing member 35 has a plate-like base portion 351 and a cylindrical tube portion 352. The cylindrical portion 352 has a substantially cylindrical shape and is provided so as to protrude rearward from the base portion 351. The cylindrical portion 352 holds a part (the jacket 26 and the metal layer 25) of the optical cable 20 with the caulking ring 353 (see FIG. 4) extending rearward from both sides of the base portion 351.

固定部材35には、端面から一定の長さまで外被26が取り除かれて内側の金属層25を露出させた光ケーブル20が保持固定される。より具体的には、固定部材35の筒部352の内部には、光ケーブル20の介在層24、インナーチューブ23、および光ファイバテープ心線21が挿通されており、筒部352の外部には、外被26および金属層25が筒部352の外周面に沿って配置されている。また、図4に示すように、外被26の端面から延出している金属層25の余長部分は、外被26の端面で折り返されて外被26の外面に沿って配置されている。   The fixing member 35 holds and fixes the optical cable 20 in which the outer cover 26 is removed from the end surface to a certain length and the inner metal layer 25 is exposed. More specifically, the intervening layer 24 of the optical cable 20, the inner tube 23, and the optical fiber ribbon 21 are inserted into the cylindrical portion 352 of the fixing member 35, and outside the cylindrical portion 352, The jacket 26 and the metal layer 25 are disposed along the outer peripheral surface of the cylindrical portion 352. Further, as shown in FIG. 4, the extra length portion of the metal layer 25 extending from the end surface of the outer cover 26 is folded back at the end surface of the outer cover 26 and arranged along the outer surface of the outer cover 26.

基部351の両側から延出するカシメリング353は、筒部352に対して圧接されている(筒部352に対してかしめられている)。したがって、図4に示すように、外被26および金属層25は、筒部352とカシメリング353との間に挟持されている。   The caulking ring 353 extending from both sides of the base portion 351 is pressed against the tubular portion 352 (caulked against the tubular portion 352). Therefore, as shown in FIG. 4, the jacket 26 and the metal layer 25 are sandwiched between the cylindrical portion 352 and the caulking ring 353.

電気コネクタ32は、外部機器(パソコンなど)に挿入されて当該機器と光モジュール10とを電気的に接続するための部品であって、ハウジング31の前端部(図4において左端)から前方側に突出するように設けられている。また、本例では、電気コネクタ32は、封止部材45を介してハウジング31と当接している。この封止部材45は、例えばゴムなどの弾性変形可能な材料で形成された矩形枠状の部材であり、電気コネクタ32と樹脂ハウジング312との間に設けられ、る。金属ハウジング311と電気コネクタ32は、ともに封止部材45と接触して設けられている。このように構成することで、金属ハウジング311と樹脂ハウジング312との間にゴミが進入することを防止するとともに、電気コネクタ32が外部機器と接続されている状態において、光モジュール30に外力が加わったとしても、当該外力はヤング率の小さい封止部材45において吸収されるから、金属ハウジング311の損傷を防止できる。   The electrical connector 32 is a component that is inserted into an external device (such as a personal computer) and electrically connects the device and the optical module 10, and extends forward from the front end (left end in FIG. 4) of the housing 31. It is provided to protrude. In this example, the electrical connector 32 is in contact with the housing 31 via the sealing member 45. The sealing member 45 is a rectangular frame member made of an elastically deformable material such as rubber, and is provided between the electrical connector 32 and the resin housing 312. Both the metal housing 311 and the electrical connector 32 are provided in contact with the sealing member 45. With this configuration, dust is prevented from entering between the metal housing 311 and the resin housing 312 and an external force is applied to the optical module 30 in a state where the electrical connector 32 is connected to an external device. Even so, since the external force is absorbed by the sealing member 45 having a small Young's modulus, damage to the metal housing 311 can be prevented.

また、電気コネクタ32の後端側には、接触端子321(図4および図5参照)が設けられている。この接触端子321は、回路基板33の前端側に半田付けされている。これにより、電気コネクタ32は、回路基板33と電気的に接続されている。   A contact terminal 321 (see FIGS. 4 and 5) is provided on the rear end side of the electrical connector 32. The contact terminal 321 is soldered to the front end side of the circuit board 33. Thereby, the electrical connector 32 is electrically connected to the circuit board 33.

回路基板33は、金属ハウジング311の内部空間Sに収容されている。図5に示すように、回路基板33には、制御用半導体38と、受発光素子39(光素子)とが実装されている。回路基板33は、制御用半導体38と受発光素子39とを電気的に接続している。回路基板33は、平面視で略矩形形状を呈しており、所定の厚みを有している。回路基板33は、例えば、ガラスエポキシ基板、セラミック基板などの絶縁基板であり、その表面又は内部には、金(Au)、アルミ(Al)又は銅(Cu)などにより回路配線が形成されている。制御用半導体38と受発光素子39とは、光電変換部を構成している。なお、回路基板33と金属ハウジング311との間には、放熱シート43(図3参照)が配置されている。   The circuit board 33 is accommodated in the internal space S of the metal housing 311. As shown in FIG. 5, a control semiconductor 38 and a light emitting / receiving element 39 (optical element) are mounted on the circuit board 33. The circuit board 33 electrically connects the control semiconductor 38 and the light emitting / receiving element 39. The circuit board 33 has a substantially rectangular shape in plan view and has a predetermined thickness. The circuit substrate 33 is an insulating substrate such as a glass epoxy substrate or a ceramic substrate, and circuit wiring is formed on the surface or inside thereof by gold (Au), aluminum (Al), copper (Cu), or the like. . The control semiconductor 38 and the light emitting / receiving element 39 constitute a photoelectric conversion unit. A heat radiation sheet 43 (see FIG. 3) is disposed between the circuit board 33 and the metal housing 311.

制御用半導体38は、駆動IC(Integrated Circuit)381や波形整形器であるCDR(Clock Data Recovery)装置382などを含んでいる。制御用半導体38は、回路基板33において、実装面331の前端側に配置されている。制御用半導体38は、電気コネクタ32と電気的に接続されている。   The control semiconductor 38 includes a drive IC (Integrated Circuit) 381, a CDR (Clock Data Recovery) device 382 that is a waveform shaper, and the like. The control semiconductor 38 is disposed on the front end side of the mounting surface 331 on the circuit board 33. The control semiconductor 38 is electrically connected to the electrical connector 32.

受発光素子39は、図5に示すように、複数(本例では2つ)の発光素子391と、複数(本例では2つ)の受光素子392とを含んで構成されている。発光素子391及び受光素子392は、回路基板33において、実装面331の後端側に配置されている。発光素子391としては、例えば、発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)、レーザダイオード(LD:Laser Diode)、面発光レーザ(VCSEL:Vertical Cavity Surface Emitting LASER)などを用いることができる。また、受光素子392としては、例えば、フォトダイオード(PD:Photo Diode)などを用いることができる。   As shown in FIG. 5, the light emitting / receiving element 39 includes a plurality (two in this example) of light emitting elements 391 and a plurality (two in this example) of light receiving elements 392. The light emitting element 391 and the light receiving element 392 are disposed on the rear end side of the mounting surface 331 on the circuit board 33. As the light emitting element 391, for example, a light emitting diode (LED), a laser diode (LD), a surface emitting laser (VCSEL) can be used. As the light receiving element 392, for example, a photodiode (PD: Photo Diode) can be used.

受発光素子39は、光ケーブル20の光ファイバ心線22と光学的に接続されている。具体的には、図5(B)に示すように、回路基板33に、受発光素子39及び駆動IC381を覆うようにレンズアレイ部品41が配置されている。また、レンズアレイ部品41には、コネクタ部品42が位置決め固定されている。このコネクタ部品42には、光ファイバテープ心線21から単心に分離された複数(本例では4本)の光ファイバ心線22の末端部が固定されている。   The light receiving / emitting element 39 is optically connected to the optical fiber core wire 22 of the optical cable 20. Specifically, as shown in FIG. 5B, a lens array component 41 is arranged on the circuit board 33 so as to cover the light emitting / receiving element 39 and the driving IC 381. A connector part 42 is positioned and fixed to the lens array part 41. The connector part 42 is fixed with the end portions of a plurality (four in this example) of the optical fiber cores 22 separated from the optical fiber tape core 21 into a single core.

より具体的には、コネクタ部品42に設けられた複数(本例では4つ)の貫通穴の各々に1本ずつ挿し込まれた光ファイバ心線22の末端部が、コネクタ部品42の表面に設けられた凹部(図示省略)において接着固定されている。なお、光ファイバ心線22の端部221における少なくともコネクタ部品42の貫通穴に挿し込まれている部分は、被覆樹脂が取り除かれて光ファイバが露出している。   More specifically, the end portion of the optical fiber core wire 22 inserted into each of a plurality of (four in this example) through holes provided in the connector part 42 is formed on the surface of the connector part 42. It is bonded and fixed in a provided recess (not shown). Note that at least a portion of the end portion 221 of the optical fiber core wire 22 inserted into the through hole of the connector part 42 has the coating resin removed to expose the optical fiber.

レンズアレイ部品41は、コネクタ部品42との対向面上、並びに、発光素子391および受光素子392との対向面上に、複数のレンズ面412が形成されている。また、レンズアレイ部品41の上面中央部には、幅方向に沿って反射面411が形成されている。発光素子391において発光した光は、対向面上に形成されたレンズ面412を通ってレンズアレイ部品41に入射する。そして、レンズアレイ部品41に入射した光は、反射面411によって反射された後、コネクタ部品42との対向面上に形成されたレンズ面412によって、コネクタ部品42に固定された対応する光ファイバ心線22の端面に光結合される。   The lens array component 41 has a plurality of lens surfaces 412 formed on a surface facing the connector component 42 and on a surface facing the light emitting element 391 and the light receiving element 392. In addition, a reflection surface 411 is formed in the center of the upper surface of the lens array component 41 along the width direction. The light emitted from the light emitting element 391 enters the lens array component 41 through the lens surface 412 formed on the opposing surface. The light incident on the lens array component 41 is reflected by the reflecting surface 411, and then the corresponding optical fiber core fixed to the connector component 42 by the lens surface 412 formed on the surface facing the connector component 42. Optically coupled to the end face of line 22.

一方、光ファイバ心線22の端面から出射した光は、対応するレンズ面412を通ってレンズアレイ部品41に入射する。そして、レンズアレイ部品41に入射した光は、反射面411によって反射された後、受光素子392との対向面上に形成されたレンズ面412を通って受光素子392において受光される。すなわち、コネクタ部品42に固定された複数の光ファイバ心線22と、受発光素子39とは、レンズアレイ部品41を介して光学的に接続されている。なお、レンズアレイ部品41における上記各面に形成された複数のレンズ面412は、例えば、入射する拡散光を平行光として出射するとともに、入射する平行光を集光して出射するコリメートレンズである。このようなレンズアレイ部品41は、例えば樹脂の射出成形により、一体に成形される。   On the other hand, the light emitted from the end face of the optical fiber core wire 22 enters the lens array component 41 through the corresponding lens surface 412. The light incident on the lens array component 41 is reflected by the reflecting surface 411 and then received by the light receiving element 392 through the lens surface 412 formed on the surface facing the light receiving element 392. That is, the plurality of optical fiber core wires 22 fixed to the connector part 42 and the light emitting / receiving element 39 are optically connected via the lens array part 41. The plurality of lens surfaces 412 formed on each surface of the lens array component 41 are, for example, collimating lenses that emit incident diffused light as parallel light and collect and emit incident parallel light. . Such a lens array component 41 is integrally molded by, for example, resin injection molding.

上記構成を有する光モジュール10では、電気コネクタ32を介して電気信号が入力されると、回路基板33の配線を介して制御用半導体38が電気信号を受信する。制御用半導体38に入力された電気信号は、レベルの調整やCDR装置382により波形整形などが行われた後に、制御用半導体38から回路基板33の配線を介して受発光素子39に出力される。電気信号が入力された受発光素子39では、電気信号を光信号に変換し、発光素子391から光ファイバ心線22に光信号を出射する。   In the optical module 10 having the above configuration, when an electrical signal is input via the electrical connector 32, the control semiconductor 38 receives the electrical signal via the wiring of the circuit board 33. The electric signal input to the control semiconductor 38 is output to the light emitting / receiving element 39 from the control semiconductor 38 via the wiring of the circuit board 33 after the level is adjusted and the waveform shaping is performed by the CDR device 382. . The light emitting / receiving element 39 to which the electric signal is input converts the electric signal into an optical signal and emits the optical signal from the light emitting element 391 to the optical fiber core wire 22.

また、光ケーブル20で伝送された光信号は、受光素子392により入射される。受発光素子39では、入射された光信号を電気信号に変換し、この電気信号を回路基板33の配線を介して制御用半導体38に出力する。制御用半導体38では、電気信号に所定の処理を施した後、電気コネクタ32にその電気信号を出力する。   The optical signal transmitted through the optical cable 20 is incident on the light receiving element 392. The light emitting / receiving element 39 converts the incident optical signal into an electrical signal, and outputs this electrical signal to the control semiconductor 38 via the wiring of the circuit board 33. The control semiconductor 38 performs a predetermined process on the electrical signal and then outputs the electrical signal to the electrical connector 32.

ところで、本発明の第1実施形態に係る光モジュール10は、図3および図4に示すように、ハウジング31の内部である金属ハウジング311のベースプレート311bの内側(上面)に、対向部441および支持部442で構成された振動規制部材44が設けられている。この振動規制部材44は、通常時には、回路基板33の後端側(他端側)の裏面に対して対向部441が近接、すなわち、回路基板33の裏面に対して対向部441が間隔を空けて対向している。このため、仮にハウジング31が外部からの衝撃などによって振動した場合でも、その振動は振動規制部材44からは回路基板33に伝わらない。また、電気コネクタ32が外部機器と接続されている状態において、光モジュール30に外力が加わった場合に、回路基板33の後端側も上下方向に暴れることがある。このとき、振動規制部材44と回路基板33との間に所定の隙間を形成しておくことにより、回路基板33に過剰な応力が集中して損傷することを防止することができる。このような観点から、振動規制部材44と回路基板33とは、100μm以上離間していることが好ましい。   By the way, as shown in FIGS. 3 and 4, the optical module 10 according to the first embodiment of the present invention has an opposing portion 441 and a support on the inner side (upper surface) of the base plate 311 b of the metal housing 311 inside the housing 31. A vibration regulating member 44 composed of a portion 442 is provided. In the vibration regulating member 44, the facing portion 441 is close to the back surface of the rear end side (the other end side) of the circuit board 33 in the normal state, that is, the facing portion 441 is spaced from the back surface of the circuit board 33. Facing each other. For this reason, even if the housing 31 vibrates due to an external impact or the like, the vibration is not transmitted from the vibration regulating member 44 to the circuit board 33. In addition, when an external force is applied to the optical module 30 in a state where the electrical connector 32 is connected to an external device, the rear end side of the circuit board 33 may be violated in the vertical direction. At this time, by forming a predetermined gap between the vibration regulating member 44 and the circuit board 33, it is possible to prevent excessive stress from being concentrated on the circuit board 33 and being damaged. From such a viewpoint, it is preferable that the vibration regulating member 44 and the circuit board 33 are separated from each other by 100 μm or more.

一方、例えば外力が加えられることによって回路基板33が上下に振動した場合でも、振動の振幅が一定の幅を超えると回路基板33の後端部の裏面が振動規制部材44の対向部441と当接するので、振動規制部材44によって回路基板33の振動が規制される。また、このとき、好適には振動規制部材44の支持部442が弾性変形しつつ回路基板33の振動を吸収するので、回路基板33に過剰な応力が集中して損傷することを防止することができる。さらに、回路基板33の振動による振幅が当該振動規制部材44と回路基板33との離間幅に規制されることから、回路基板上に搭載されたレンズアレイ部品41およびコネクタ部品42が金属ハウジング311に当接して光結合部が変動することを防止することができる。以上のような観点から、振動規制部材44と回路基板33との間の離間幅は、回路基板33の前端側が電気コネクタ32に支持されている場合において、振幅が最も大きくなる回路基板33の後端側に搭載されている、最もかさ高い部材(本実施形態においてはレンズアレイ部品41およびコネクタ部品42)と金属ハウジング311との間の離間幅より小さいことが好ましい。一例としては、当該離間幅は400μm以下である。   On the other hand, even when the circuit board 33 vibrates up and down due to, for example, an external force applied, if the amplitude of vibration exceeds a certain width, the rear surface of the rear end of the circuit board 33 contacts the opposing portion 441 of the vibration regulating member 44. Therefore, the vibration of the circuit board 33 is regulated by the vibration regulating member 44. At this time, the support portion 442 of the vibration regulating member 44 preferably absorbs the vibration of the circuit board 33 while being elastically deformed, so that excessive stress can be prevented from being concentrated on the circuit board 33 and being damaged. it can. Further, since the amplitude due to the vibration of the circuit board 33 is regulated by the separation width between the vibration regulating member 44 and the circuit board 33, the lens array component 41 and the connector component 42 mounted on the circuit board are attached to the metal housing 311. It is possible to prevent the optical coupling portion from changing due to contact. From the above viewpoint, the separation width between the vibration regulating member 44 and the circuit board 33 is such that the rear end of the circuit board 33 having the largest amplitude when the front end side of the circuit board 33 is supported by the electrical connector 32. It is preferably smaller than the separation width between the metal housing 311 and the tallest member (in the present embodiment, the lens array component 41 and the connector component 42) mounted on the end side. As an example, the separation width is 400 μm or less.

本例では、振動規制部材44は、壁面としてのベースプレート311bの一部を切り起こして折り返して形成されている。したがって、別個の部品を設けるのに比べて部品点数を削減することができる。また、本例の振動規制部材44は、回路基板33の後端側の裏面と対向する対向部441と、対向部441を支持する支持部442とが、縦断面がL字型となるように配置されている。   In this example, the vibration regulating member 44 is formed by cutting and folding a part of the base plate 311b as a wall surface. Therefore, the number of parts can be reduced as compared to providing separate parts. In addition, the vibration regulating member 44 of the present example is configured so that the facing portion 441 facing the rear surface on the rear end side of the circuit board 33 and the support portion 442 that supports the facing portion 441 have an L-shaped longitudinal section. Has been placed.

以上のように、本発明の第1実施形態に係る光モジュール10は、金属ハウジング311のベースプレート311bに上記のような振動規制部材44を設けたことにより、例えば外力が加えられることによって回路基板33が振動した場合でも、振動の振幅が一定の幅を超えると回路基板33の後端部の裏面が振動規制部材44の対向部441と当接するので、振動規制部材44によって回路基板33の振動が規制される。また、このとき、振動規制部材44の支持部442が弾性変形しつつ回路基板33の振動を吸収する。これにより、少々の振動では回路基板33の後端側が振動規制部材44に当接しないので、振動規制部材44と当接することによる回路基板33への応力の集中を防ぐことができる。また、電気コネクタの位置変動などによって回路基板33の後端側が一定以上振動した場合には、当該後端側が振動規制部材44と当接するので、振動規制部材44によって回路基板33の振動が抑えられる。ゆえに、回路基板33が振動によってハウジング31内の他の部品などと接触して損傷するのを防ぐことができる。   As described above, the optical module 10 according to the first embodiment of the present invention is provided with the vibration regulating member 44 as described above on the base plate 311b of the metal housing 311. For example, when the external force is applied, the circuit board 33 is provided. Even when the amplitude of vibration exceeds a certain width, the back surface of the rear end portion of the circuit board 33 comes into contact with the opposing portion 441 of the vibration regulating member 44, so that the vibration regulating member 44 causes the circuit board 33 to vibrate. Be regulated. At this time, the support portion 442 of the vibration regulating member 44 absorbs the vibration of the circuit board 33 while being elastically deformed. Thereby, since the rear end side of the circuit board 33 does not contact the vibration restricting member 44 in a slight vibration, concentration of stress on the circuit board 33 due to contact with the vibration restricting member 44 can be prevented. In addition, when the rear end side of the circuit board 33 vibrates more than a certain amount due to a change in the position of the electrical connector or the like, the rear end side comes into contact with the vibration regulating member 44, so that the vibration regulating member 44 can suppress the vibration of the circuit board 33. . Therefore, it is possible to prevent the circuit board 33 from being damaged by coming into contact with other components in the housing 31 due to vibration.

また、振動規制部材44は、ハウジング31のベースプレート311bの一部が切り起こされ折り返されて形成されているので、部品点数を増加させることなく振動規制部材44を設けることができる。   Further, since the vibration regulating member 44 is formed by cutting and folding a part of the base plate 311b of the housing 31, the vibration regulating member 44 can be provided without increasing the number of parts.

また、振動規制部材44は、回路基板33の後端側の裏面が接触したときに弾性変形するように設けられているので、クッション効果により回路基板33が損傷するのを防ぐことができる。   Further, since the vibration regulating member 44 is provided so as to be elastically deformed when the rear surface on the rear end side of the circuit board 33 comes into contact, the circuit board 33 can be prevented from being damaged due to a cushion effect.

また、振動規制部材44は、回路基板33の後端側の裏面と対向する対向部441と、回路基板33の後端側の裏面が対向部441と接触したときに弾性変形可能な支持部442と、を有する。
このため、対向部441が振動する回路基板33と面接触した際に、支持部442が弾性変形して対向部441の振動を抑えるので、より効果的に回路基板33の損傷を防止できる。
The vibration regulating member 44 includes a facing portion 441 that faces the back surface on the rear end side of the circuit board 33 and a support portion 442 that can be elastically deformed when the back surface on the rear end side of the circuit board 33 comes into contact with the facing portion 441. And having.
For this reason, when the opposed portion 441 comes into surface contact with the vibrating circuit board 33, the support portion 442 is elastically deformed to suppress the vibration of the opposed portion 441, so that the circuit substrate 33 can be more effectively prevented from being damaged.

さらに、電気コネクタ32は、弾性変形可能な封止部材45を介してハウジング31に支持されるので、電気コネクタ32が振動した際に、封止部材45が振動を吸収してハウジング31への振動の伝播を防ぐことができる。   Furthermore, since the electrical connector 32 is supported by the housing 31 via the elastically deformable sealing member 45, when the electrical connector 32 vibrates, the sealing member 45 absorbs the vibration and vibrates to the housing 31. Propagation can be prevented.

(第2実施形態)
次に、本発明の第2実施形態に係る光モジュールについて説明する。なお、前述した第1実施形態に係る光モジュール10と共通する部位には同じ符号を付して、重複する説明を省略する。
(Second Embodiment)
Next, an optical module according to a second embodiment of the present invention will be described. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the site | part which is common in the optical module 10 which concerns on 1st Embodiment mentioned above, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

図7に示すように、本発明の第2実施形態に係る光モジュール11では、振動規制部材44の対向部441と回路基板33の後端側の裏面との間に、弾性体46が設けられている。   As shown in FIG. 7, in the optical module 11 according to the second embodiment of the present invention, an elastic body 46 is provided between the facing portion 441 of the vibration regulating member 44 and the back surface on the rear end side of the circuit board 33. ing.

弾性体46は、例えばゴムのような弾性材料で形成された板状の部材であり、例えば振動規制部材44における対向部441の上面に貼り付けられている。対向部441と回路基板33の後端側の裏面との間にこのような弾性体46を設けることにより、回路基板33が振動して、裏面が振動規制部材44に衝突しても、弾性体46によって衝突の衝撃が吸収される。また、回路基板33の衝突後には弾性体46によって回路基板33の振動が吸収される。   The elastic body 46 is a plate-like member formed of an elastic material such as rubber, and is attached to the upper surface of the facing portion 441 in the vibration regulating member 44, for example. By providing such an elastic body 46 between the facing portion 441 and the back surface on the rear end side of the circuit board 33, even if the circuit board 33 vibrates and the back surface collides with the vibration regulating member 44, the elastic body The impact of the collision is absorbed by 46. Further, the vibration of the circuit board 33 is absorbed by the elastic body 46 after the collision of the circuit board 33.

以上のように、本発明の第2実施形態に係る光モジュール11によれば、振動規制部材44と回路基板33の後端側の裏面との間に、弾性体46が設けられているので、振動規制部材44は弾性体46を介して回路基板33の裏面の振動を規制するとともに、回路基板33が振動によって弾性体46に接触した場合でも、その振動を吸収することができる。ゆえに、回路基板33が損傷することなくその振動を抑えることができる。   As described above, according to the optical module 11 according to the second embodiment of the present invention, the elastic body 46 is provided between the vibration regulating member 44 and the back surface on the rear end side of the circuit board 33. The vibration regulating member 44 regulates the vibration of the back surface of the circuit board 33 through the elastic body 46 and can absorb the vibration even when the circuit board 33 contacts the elastic body 46 by the vibration. Therefore, the vibration can be suppressed without damaging the circuit board 33.

なお、本発明の光モジュールは、前述した各実施形態に限定されるものでなく、適宜な変形あるいは改良等が可能である。   The optical module of the present invention is not limited to the above-described embodiments, and appropriate modifications or improvements can be made.

10,11:光モジュール、20:光ケーブル、21:光ファイバテープ心線、22:光ファイバ心線(光ファイバ)、221:端部、23:インナーチューブ、24:介在層、241:抗張力繊維、25:金属層、26:外被、30:コネクタモジュール(コネクタ部)、31:ハウジング、311:金属ハウジング、311a:収容部本体、311b:ベースプレート(壁面)、312:樹脂ハウジング、32:電気コネクタ、321:接触子、33:回路基板、331:実装面、35:固定部材(光ケーブル保持部)、351:基部、352:筒部、353:カシメリング、36:ブーツ、38:制御用半導体、381:駆動IC、382:CDR装置、39:受発光素子(光素子)、391:発光素子、392:受光素子、41:レンズアレイ部品、411:反射膜、412:レンズ面、413:位置決めピン、42:コネクタ部品(光ファイバ固定部)、421:端面、43:放熱シート、44:振動規制部材、441:対向部、442:支持部、45:封止部材、46:弾性体 10, 11: Optical module, 20: Optical cable, 21: Optical fiber ribbon, 22: Optical fiber (optical fiber), 221: End, 23: Inner tube, 24: Intervening layer, 241: Tensile fiber, 25: Metal layer, 26: Jacket, 30: Connector module (connector part), 31: Housing, 311: Metal housing, 311a: Housing main body, 311b: Base plate (wall surface), 312: Resin housing, 32: Electrical connector 321: Contact, 33: Circuit board, 331: Mounting surface, 35: Fixing member (optical cable holding portion), 351: Base, 352: Tube portion, 353: Caulking, 36: Boot, 38: Control semiconductor, 381: Drive IC, 382: CDR device, 39: Light emitting / receiving element (optical element), 391: Light emitting element, 392: Light receiving element, 41: Lens Array part, 411: Reflective film, 412: Lens surface, 413: Positioning pin, 42: Connector part (optical fiber fixing part), 421: End face, 43: Heat radiation sheet, 44: Vibration restricting member, 441: Opposing part, 442 : Support part, 45: sealing member, 46: elastic body

Claims (7)

光ファイバを含む光ケーブルの端部にコネクタ部が設けられた光モジュールであって、
前記コネクタ部は、
前記光ファイバと光学的に接続される光素子が設けられ、一端側に電気コネクタが取り付けられた回路基板と、
外部機器と接続可能に電気コネクタを支持するハウジングと、
前記ハウジングの内部に設けられ、前記回路基板の一面に対して離間して配置されるとともに、前記回路基板の一端側に設けられた電気コネクタの位置変動によって生じる前記回路基板の他端側の振動振幅を規制するよう配置される振動規制部材と、
を備えることを特徴とする光モジュール。
An optical module in which a connector portion is provided at an end of an optical cable including an optical fiber,
The connector part is
An optical element optically connected to the optical fiber, and a circuit board having an electrical connector attached to one end side;
A housing that supports the electrical connector so that it can be connected to an external device;
A vibration on the other end side of the circuit board that is provided inside the housing and is spaced apart from one surface of the circuit board and caused by a position change of an electrical connector provided on one end side of the circuit board. A vibration regulating member arranged to regulate the amplitude;
An optical module comprising:
前記振動規制部材と前記回路基板との離間幅は、前記回路基板から100μm以上であって、前記回路基板の他端側に搭載されている、最もかさ高い部材と前記ハウジングとの間の離間幅より小さいことを特徴とする請求項1に記載の光モジュール。   The separation width between the vibration regulating member and the circuit board is 100 μm or more from the circuit board, and the separation width between the highest member mounted on the other end side of the circuit board and the housing. The optical module according to claim 1, wherein the optical module is smaller. 前記振動規制部材は、前記ハウジングの壁面の一部が折り返されて形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の光モジュール。   The optical module according to claim 1, wherein the vibration regulating member is formed by folding a part of a wall surface of the housing. 前記振動規制部材は、前記回路基板の前記他端側の一面が接触したときに弾性変形可能に設けられていることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の光モジュール。   4. The optical module according to claim 1, wherein the vibration regulating member is provided so as to be elastically deformable when one surface of the other end side of the circuit board contacts. 5. 前記振動規制部材は、
前記回路基板の前記他端側の一面と対向する対向部と、
前記回路基板の前記他端側の一面が前記対向部と接触したときに弾性変形可能な支持部と、
を有することを特徴とする請求項4に記載の光モジュール。
The vibration regulating member is
A facing portion facing one surface of the other end of the circuit board;
A support portion that is elastically deformable when one surface of the other end of the circuit board comes into contact with the facing portion;
The optical module according to claim 4, further comprising:
前記電気コネクタは、弾性変形可能な封止部材を介して前記ハウジングに支持されることを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の光モジュール。   The optical module according to claim 1, wherein the electrical connector is supported by the housing via an elastically deformable sealing member. 前記振動規制部材と前記回路基板の前記他端側の一面との間には、弾性体が設けられていることを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の光モジュール。   The optical module according to claim 1, wherein an elastic body is provided between the vibration regulating member and the one surface on the other end side of the circuit board.
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