JP2013136685A - Heat resistance porous sheet and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat resistance porous sheet excellent in sheet processing, heat resistance and electric insulating properties, and to provide a method for manufacturing the heat resistance porous sheet using a solvent-casting technique.SOLUTION: The heat resistance porous sheet includes a polymer that has a repeating structural unit shown by formula (1), wherein the storage modulus at 23°C is 110-200 MPa. In the formula, Rincludes at least one functional group selected from the group consisting of an aromatic hydrocarbon group, a condensed polycyclic hydrocarbon group, a heterocyclic group, a condensed heterocyclic group, an aromatic ketone, an aromatic sulfoxide, an aromatic sulphone, an aromatic ether, an aromatic thioether, a benzoic acid aromatic ester, a sulfuric acid aromatic diester, an aromatic sulfonic acid ester, a phosphate aromatic triester, a phosphorous acid aromatic diester, and a hypophosphorous acid aromatic ester; and R-Reach independently are hydrogen, a methyl group or a phenyl group.

Description

本発明は、電気機器、電子機器、及び電子部品等に設けられる電気絶縁部材として用いられる耐熱性多孔質シート及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a heat-resistant porous sheet used as an electrical insulating member provided in electrical equipment, electronic equipment, electronic components, and the like, and a method for producing the same.

電気絶縁部材は電力伝送や電気信号伝達において不可欠な部材である。誘電体は電気の導体となり絶縁性が低いため、電気絶縁性を得るには低誘電体であることが要求される。従来、ポリエチレンなどの樹脂が絶縁材料として用いられてきたが、これら樹脂のみでは低誘電化に限界がある。   The electrical insulating member is an indispensable member in power transmission and electrical signal transmission. Since the dielectric becomes an electrical conductor and has low insulation, a low dielectric is required to obtain electrical insulation. Conventionally, a resin such as polyethylene has been used as an insulating material, but there is a limit to reducing the dielectric with these resins alone.

最も低誘電のものは空気であるため、樹脂に空気相を設けることにより、樹脂のみでは得難い絶縁性、即ち低誘電化を実現することができる。通常、樹脂に空気相を設ける方法としては、樹脂を多孔化する方法が採用されている。   Since the lowest dielectric material is air, by providing an air phase in the resin, it is possible to realize insulation, that is, low dielectric property, which is difficult to obtain with the resin alone. Usually, as a method of providing an air phase in the resin, a method of making the resin porous is adopted.

例えば、特許文献1では、ポリマの連続相に平均径10μm未満の非連続相が分散したミクロ相分離構造を有するポリマ組成物から、前記非連続相を構成する成分を蒸発及び分解から選択された少なくとも1種の操作と抽出操作とにより除去し、多孔化することを特徴とする多孔質体の製造方法、が提案されている。   For example, in Patent Document 1, a component constituting the discontinuous phase is selected from evaporation and decomposition from a polymer composition having a microphase separation structure in which a discontinuous phase having an average diameter of less than 10 μm is dispersed in the continuous phase of the polymer. There has been proposed a method for producing a porous body, which is removed by at least one kind of operation and an extraction operation to make it porous.

従来、電気絶縁は電力伝送が主流であったが、最近は情報伝達及び情報処理分野にも適用され、従来の電気絶縁以外に、電気信号伝達の効率化を目的として低誘電材料が用いられている。   Conventionally, electrical insulation has been mainly used for power transmission, but recently it has also been applied to the field of information transmission and information processing. In addition to conventional electrical insulation, low dielectric materials are used for the purpose of improving the efficiency of electrical signal transmission. Yes.

情報伝達及び情報処理分野に用いられている低誘電材料としては、セラミックスが主流であるが、セラミックスは、靭性に乏しく、割れやすい、落下などに対する耐衝撃性が低い、薄層化し難くモジュール全体の軽量化に対応できない、加工性に劣るなどの欠点がある。   Ceramics are the mainstream low dielectric material used in the field of information transmission and information processing, but ceramics have poor toughness, are easy to break, have low impact resistance against dropping, etc. There are disadvantages such as inability to reduce weight and poor workability.

これらセラミックスの欠点を克服する材料として、樹脂をマトリクスとした多孔体が注目されている。樹脂は、セラミックスに比べて高靭性で壊れ難い。また、樹脂は、キャストなどのプロセスにより薄膜化が容易であるため、モジュール全体の軽量化に貢献できる。さらに、低誘電化のために多孔化を促進すること(一般に、樹脂中の空気相の含有率を空孔率又は多孔率化という。多孔化を促進することは空孔率又は多孔率化を増大することに等しい。)により、多孔体に柔軟性も付与することができるので、耐衝撃性も向上する。   As a material for overcoming the drawbacks of these ceramics, a porous body using a resin as a matrix has attracted attention. Resins are tougher and harder to break than ceramics. Moreover, since the resin can be easily thinned by a process such as casting, it can contribute to the weight reduction of the entire module. Furthermore, promoting porosity for lowering the dielectric (generally, the content of the air phase in the resin is referred to as porosity or porosity. Promoting porosity increases porosity or porosity. This is equivalent to an increase.) Since flexibility can be imparted to the porous body, impact resistance is also improved.

情報伝達及び情報処理分野に用いられている端末の内部は使用中に高温になり、また、端末は長時間連続稼動する場合もある。低誘電材料は、これら端末内部のモジュール部材として用いられる。したがって、低誘電材料には、高度な耐熱性、特に耐熱変形性、重量減少率が低いこと、連続使用温度が高いことが求められる。   The inside of a terminal used in the field of information transmission and information processing becomes hot during use, and the terminal may operate continuously for a long time. The low dielectric material is used as a module member inside these terminals. Therefore, low dielectric materials are required to have high heat resistance, particularly heat distortion resistance, a low weight loss rate, and a high continuous use temperature.

樹脂材料の耐熱性はセラミックスより低い。一般的に、樹脂の耐熱性を向上させるためには樹脂のガラス転移温度を高くしたり、あるいは架橋処理などが行われる。樹脂材料を低誘電部材として使用するにはシート状に加工する必要がある。シート加工方法としては熱溶融法又は溶媒キャスト法が一般的であるが、樹脂のガラス転移温度の上昇は熱溶融法において不利になり、架橋処理は溶媒に対する溶解性が低下するため溶媒キャスト法において不利になる。このように、耐熱性を有する樹脂材料はシートに加工しにくいという問題があった。   The heat resistance of the resin material is lower than that of ceramics. Generally, in order to improve the heat resistance of the resin, the glass transition temperature of the resin is increased, or a crosslinking treatment is performed. In order to use a resin material as a low dielectric member, it is necessary to process it into a sheet shape. As a sheet processing method, a heat melting method or a solvent casting method is generally used. However, an increase in the glass transition temperature of the resin is disadvantageous in the heat melting method, and the crosslinking treatment has a lower solubility in the solvent. It will be disadvantageous. Thus, the resin material having heat resistance has a problem that it is difficult to process into a sheet.

特開2001−81225号公報JP 2001-81225 A

本発明の目的は、シート加工性、耐熱性、及び電気絶縁性に優れた耐熱性多孔質シート及び溶媒キャスト法を用いた耐熱性多孔質シートの製造方法を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a heat-resistant porous sheet excellent in sheet processability, heat resistance, and electrical insulation and a method for producing a heat-resistant porous sheet using a solvent casting method.

即ち本発明は、下記式(1)で表される繰り返し構造単位を有するポリマーを含み、23℃における貯蔵弾性率が110〜200MPaである耐熱性多孔質シート、に関する。

Figure 2013136685
(式中、Rは芳香族炭化水素基、縮合多環式炭化水素基、複素環基、縮合複素環基、芳香族ケトン、芳香族スルホキシド、芳香族スルホン、芳香族エーテル、芳香族チオエーテル、安息香酸芳香族エステル、硫酸芳香族ジエステル、芳香族スルホン酸エステル、リン酸芳香族トリエステル、亜リン酸芳香族ジエステル、及び次亜リン酸芳香族エステルからなる群より選択される少なくとも1種の官能基を含み、R〜Rはそれぞれ独立に水素、メチル基、又はフェニル基である。) That is, this invention relates to the heat resistant porous sheet which contains the polymer which has a repeating structural unit represented by following formula (1), and whose storage elastic modulus in 23 degreeC is 110-200 Mpa.
Figure 2013136685
(Wherein R 1 represents an aromatic hydrocarbon group, a condensed polycyclic hydrocarbon group, a heterocyclic group, a condensed heterocyclic group, an aromatic ketone, an aromatic sulfoxide, an aromatic sulfone, an aromatic ether, an aromatic thioether, At least one selected from the group consisting of benzoic acid aromatic esters, sulfuric acid aromatic diesters, aromatic sulfonic acid esters, phosphoric acid aromatic triesters, phosphorous acid aromatic diesters, and hypophosphorous acid aromatic esters Including a functional group, R 2 to R 5 are each independently hydrogen, a methyl group, or a phenyl group.)

本発明者らは、式(1)で表される繰り返し構造単位を有するポリマー(以下、ポリアリールエーテル系樹脂という)が特定の有機溶媒に可溶であり、溶媒キャスト法によりシート成形が可能であり、当該ポリアリールエーテル系樹脂を用いることにより、耐熱性及び電気絶縁性に優れる耐熱性多孔質シートが得られることを見出した。前記ポリアリールエーテル系樹脂は、これまで両立が困難であった耐熱性の向上とシート加工性の向上を両立することが可能である。   The present inventors have found that a polymer having a repeating structural unit represented by the formula (1) (hereinafter referred to as polyaryl ether resin) is soluble in a specific organic solvent, and can be formed into a sheet by a solvent casting method. It was found that a heat-resistant porous sheet having excellent heat resistance and electrical insulation can be obtained by using the polyaryl ether resin. The polyaryl ether-based resin can achieve both improvement in heat resistance and improvement in sheet processability, both of which have been difficult to achieve together.

本発明の耐熱性多孔質シートは、23℃における貯蔵弾性率が110〜200MPaである。貯蔵弾性率が110MPa未満の場合には、ポリマーシートから相分離化剤を除去する際に、相分離化剤の除去により形成された孔のテンプレート形状を維持することができず、微細な孔を形成することが困難になる。微細な孔が形成されない場合には、シート強度が低下したり、薄層化した際にピンホールが生じやすくなって電気絶縁性が悪くなる。一方、200MPaを超える場合には、シートの柔軟性が低下する。   The heat-resistant porous sheet of the present invention has a storage elastic modulus at 23 ° C. of 110 to 200 MPa. When the storage elastic modulus is less than 110 MPa, when removing the phase separation agent from the polymer sheet, the template shape of the holes formed by the removal of the phase separation agent cannot be maintained, and fine pores are not formed. It becomes difficult to form. When fine holes are not formed, the sheet strength is lowered, or pinholes are easily generated when the layer is thinned, resulting in poor electrical insulation. On the other hand, when it exceeds 200 MPa, the flexibility of the sheet is lowered.

は、縮合多環式炭化水素基の芳香環を構成する炭素原子のうち、隣接する2つの炭素原子が窒素で置換された官能基と、芳香族ケトン及び/又は芳香族スルホキシドとが直鎖状に結合した構造を有するセグメントであることが好ましく、下記式(2)〜(4)で表されるいずれか1種であることがより好ましい。

Figure 2013136685
(式中、R〜Rはそれぞれ独立に水素、メチル基、又はフェニル基である。) R 1 is a direct combination of a functional group in which two adjacent carbon atoms among the carbon atoms constituting the aromatic ring of the condensed polycyclic hydrocarbon group are substituted with nitrogen, and an aromatic ketone and / or aromatic sulfoxide. A segment having a chain-like structure is preferable, and any one of the following formulas (2) to (4) is more preferable.
Figure 2013136685
(In formula, R < 6 > -R < 8 > is hydrogen, a methyl group, or a phenyl group each independently.)

を構成する官能基が単環又は単環の多量体のみの場合には、直鎖の結合軸上で回転するため分子鎖に自由度が生じて動きやすくなり、結果的にポリアリールエーテル系樹脂のガラス転移温度が低くなる傾向にある。一方、Rが縮合多環式炭化水素基又は縮合複素環基を含む場合には、結合軸上に回転できる結合を有するものの、芳香環の重なり等により分子鎖の動きが拘束されやすいため動き難くなり、結果的にポリアリールエーテル系樹脂のガラス転移温度が高くなる傾向にある。さらに、縮合多環式炭化水素基又は縮合複素環基は、縮合環が炭素原子又はヘテロ原子を共有しているため回転が束縛され、結果的にガラス転移温度の向上に寄与する。また、ヘテロ原子を含む複素環基又は縮合複素環基を分子中に導入することで溶媒への溶解性が向上する。したがって、Rは縮合多環式炭化水素基及び/又は縮合複素環基を含むことが好ましく、特に式(2)〜(4)で表されるいずれか1種であることが好ましい。 When the functional group constituting R 1 is only a monocyclic ring or a monocyclic multimer, it rotates on a linear bond axis, so that the molecular chain has a degree of freedom and is easy to move. As a result, polyarylether There is a tendency for the glass transition temperature of the resin to be low. On the other hand, when R 1 contains a condensed polycyclic hydrocarbon group or a condensed heterocyclic group, although it has a bond that can rotate on the bond axis, the movement of the molecular chain is likely to be restricted due to overlapping of aromatic rings, etc. As a result, the glass transition temperature of the polyaryl ether resin tends to be high. Furthermore, in the condensed polycyclic hydrocarbon group or the condensed heterocyclic group, since the condensed ring shares a carbon atom or a hetero atom, the rotation is restricted, and as a result, the glass transition temperature is improved. Moreover, the solubility to a solvent improves by introduce | transducing the heterocyclic group or condensed heterocyclic group containing a hetero atom in a molecule | numerator. Therefore, R 1 preferably contains a condensed polycyclic hydrocarbon group and / or a condensed heterocyclic group, and particularly preferably any one represented by formulas (2) to (4).

本発明の耐熱性多孔質シートは、誘電正接が0.02以下であることが好ましい。誘電正接が0.02を超えると誘電損失が増大し、信号が機器内で減衰しやすくなる。   The heat-resistant porous sheet of the present invention preferably has a dielectric loss tangent of 0.02 or less. When the dielectric loss tangent exceeds 0.02, the dielectric loss increases and the signal is easily attenuated in the device.

本発明の耐熱性多孔質シートは、ガラス転移温度が225℃以上であることが好ましい。ガラス転移温度が225℃未満の場合には、高温環境下に置かれた際にシートの軟化又は熱収縮が起こりやすくなる。その結果、孔の形状が変化(例えば「つぶれ」など)したり、基板からシートが剥離するため、低誘電性又は電気絶縁性が悪くなる傾向にある。   The heat resistant porous sheet of the present invention preferably has a glass transition temperature of 225 ° C or higher. When the glass transition temperature is less than 225 ° C., the sheet is likely to soften or shrink when it is placed in a high temperature environment. As a result, the shape of the hole changes (for example, “collapse”) or the sheet is peeled off from the substrate, so that the low dielectric property or electrical insulation tends to deteriorate.

本発明の耐熱性多孔質シートは、平均孔径が0.1〜10μmであることが好ましい。平均孔径が0.1μm未満の場合には、シートの柔軟性が低下したり、低誘電性が得られなくなる傾向にある。一方、10μmを超える場合には、シート強度が低下したり、薄層化した際にピンホールが生じやすくなって電気絶縁性が悪くなる傾向にある。   The heat-resistant porous sheet of the present invention preferably has an average pore size of 0.1 to 10 μm. When the average pore diameter is less than 0.1 μm, the flexibility of the sheet tends to be lowered or low dielectric properties tend not to be obtained. On the other hand, if the thickness exceeds 10 μm, the sheet strength tends to decrease, or pinholes tend to occur when the layer is thinned, and the electrical insulation tends to deteriorate.

本発明の耐熱性多孔質シートは、下記式にて算出されるMD方向の収縮率が3%以下、かつTD方向の収縮率が2.5%以下であることが好ましい。
収縮率(%)={(A−B)/A}×100
A:加熱前(25℃)のシートの寸法(mm)
B:260℃で30秒間加熱し、25℃まで冷却した後のシートの寸法(mm)
In the heat-resistant porous sheet of the present invention, it is preferable that the shrinkage rate in the MD direction calculated by the following formula is 3% or less and the shrinkage rate in the TD direction is 2.5% or less.
Shrinkage rate (%) = {(A−B) / A} × 100
A: Sheet size (mm) before heating (25 ° C.)
B: Dimensions of sheet after heating at 260 ° C. for 30 seconds and cooling to 25 ° C. (mm)

ここで、MD方向とは、ウェブが搬送される方向を表し、TD方向とは、MD方向に対して直角に交差する方向を表す。MD方向及びTD方向の収縮率が上記値を超えると、孔の形状が変化(例えば「つぶれ」など)したり、基板からシートが剥離するため、低誘電性又は電気絶縁性が悪くなる傾向にある。   Here, the MD direction represents a direction in which the web is conveyed, and the TD direction represents a direction intersecting at right angles to the MD direction. When the shrinkage rate in the MD direction and TD direction exceeds the above values, the shape of the hole changes (for example, “collapse”) or the sheet peels off from the substrate, so the low dielectric property or electrical insulation tends to deteriorate. is there.

本発明の耐熱性多孔質シートは、下記式にて算出される重量減少率が3%以下であることが好ましい。
重量減少率(%)={(X−Y)/X}×100
X:加熱前のシートの重量(g)
Y:260℃で24時間加熱し、25℃まで冷却した後のシートの重量(g)
The heat-resistant porous sheet of the present invention preferably has a weight reduction rate calculated by the following formula of 3% or less.
Weight reduction rate (%) = {(XY) / X} × 100
X: Weight of sheet before heating (g)
Y: Weight of sheet after heating at 260 ° C. for 24 hours and cooling to 25 ° C. (g)

重量減少は、樹脂等の分解に起因すると考えられる。重量減少率が3%を超えると、分解に伴う強度低下又はアウトガスの発生などの問題が生じる傾向にある。   It is considered that the weight reduction is caused by decomposition of the resin or the like. When the weight reduction rate exceeds 3%, there is a tendency for problems such as strength reduction or outgas generation due to decomposition.

本発明の耐熱性多孔質シートの製造方法は、ポリアリールエーテル系樹脂、該ポリアリールエーテル系樹脂と相分離する相分離化剤、及び有機溶媒を含むポリマー組成物を基材上に塗布し、硬化させてミクロ相分離構造を有するポリマーシートを作製する工程、及びポリマーシートから前記相分離化剤を除去する工程を含む。   The method for producing a heat-resistant porous sheet of the present invention comprises applying a polymer composition comprising a polyaryl ether resin, a phase separation agent for phase separation from the polyaryl ether resin, and an organic solvent on a substrate, A step of producing a polymer sheet having a microphase separation structure by curing, and a step of removing the phase separation agent from the polymer sheet.

本発明においては、ポリマーシートから相分離化剤を除去する方法として、溶剤抽出法を採用することが好ましく、溶剤としては、液化二酸化炭素又は超臨界二酸化炭素を用いることが好ましい。   In the present invention, a solvent extraction method is preferably employed as a method for removing the phase separation agent from the polymer sheet, and liquefied carbon dioxide or supercritical carbon dioxide is preferably used as the solvent.

本発明のポリアリールエーテル系樹脂は有機溶媒に可溶であり、溶媒キャスト法によりシート成形することができる。当該ポリアリールエーテル系樹脂をマトリクスとして用いることにより、耐熱性及び電気絶縁性に優れる耐熱性多孔質シートが得られる。当該耐熱性多孔質シートは、高温環境下での絶縁材料として有用である。   The polyaryl ether resin of the present invention is soluble in an organic solvent, and can be formed into a sheet by a solvent casting method. By using the polyaryl ether resin as a matrix, a heat resistant porous sheet excellent in heat resistance and electrical insulation can be obtained. The heat resistant porous sheet is useful as an insulating material in a high temperature environment.

以下、本発明の実施の形態について説明する。本発明の耐熱性多孔質シートは、マトリクスとして下記式(1)で表されるポリアリールエーテル系樹脂を含む。

Figure 2013136685
(式中、Rは芳香族炭化水素基、縮合多環式炭化水素基、複素環基、縮合複素環基、芳香族ケトン、芳香族スルホキシド、芳香族スルホン、芳香族エーテル、芳香族チオエーテル、安息香酸芳香族エステル、硫酸芳香族ジエステル、芳香族スルホン酸エステル、リン酸芳香族トリエステル、亜リン酸芳香族ジエステル、及び次亜リン酸芳香族エステルからなる群より選択される少なくとも1種の官能基を含み、R〜Rはそれぞれ独立に水素、メチル基、又はフェニル基である。) Embodiments of the present invention will be described below. The heat-resistant porous sheet of the present invention contains a polyaryl ether resin represented by the following formula (1) as a matrix.
Figure 2013136685
(Wherein R 1 represents an aromatic hydrocarbon group, a condensed polycyclic hydrocarbon group, a heterocyclic group, a condensed heterocyclic group, an aromatic ketone, an aromatic sulfoxide, an aromatic sulfone, an aromatic ether, an aromatic thioether, At least one selected from the group consisting of benzoic acid aromatic esters, sulfuric acid aromatic diesters, aromatic sulfonic acid esters, phosphoric acid aromatic triesters, phosphorous acid aromatic diesters, and hypophosphorous acid aromatic esters Including a functional group, R 2 to R 5 are each independently hydrogen, a methyl group, or a phenyl group.)

芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニレン基、アルキル置換フェニレン基、及びこれらの多量体(二環系環集合、多環系環集合)などが挙げられる。   Examples of the aromatic hydrocarbon group include a phenylene group, an alkyl-substituted phenylene group, and multimers thereof (bicyclic ring assembly, polycyclic ring assembly).

縮合多環式炭化水素基としては、例えば、ナフタレン、フルオレン、フェナントレン、アントラセン、ビフェニレン、ナフタセン、ピレン、トリフェニレン、クリセン、ピセン、ペリレン、及びペンタセンを基本骨格とする官能基(これら官能基はアルキル置換されていてもよく、ケトン変性されていてもよい。)などが挙げられる。   Examples of the condensed polycyclic hydrocarbon group include a functional group having a basic skeleton of naphthalene, fluorene, phenanthrene, anthracene, biphenylene, naphthacene, pyrene, triphenylene, chrysene, picene, perylene, and pentacene (these functional groups are alkyl-substituted). And may be modified with ketone.).

複素環基としては、例えば、フラン、チオフェン、ピロール、オキサゾール、チアゾール、イミダゾール、ピラゾール、ピラン、ピリジン、ピリダジン、ピリミジン、及びピラジンを基本骨格とする官能基(これら官能基はアルキル置換されていてもよく、ケトン変性されていてもよい。)などが挙げられる。   Examples of the heterocyclic group include a functional group having a basic skeleton of furan, thiophene, pyrrole, oxazole, thiazole, imidazole, pyrazole, pyran, pyridine, pyridazine, pyrimidine, and pyrazine (even if these functional groups are alkyl-substituted). And may be ketone-modified.).

縮合複素環基としては、例えば、インドール、イソインドール、ベンゾフラン、ベンゾチオフェン、クロメン、キノリン、イソキノリン、キノリジン、プリン、インダゾール、キナゾリン、シンノリン、キノキサリン、フタラジン、カルバゾール、アクリジン、フェナントリジン、フェナジン、及びフェノチアジンを基本骨格とする官能基(これら官能基はアルキル置換されていてもよく、ケトン変性されていてもよい。)などが挙げられる。   Examples of the condensed heterocyclic group include indole, isoindole, benzofuran, benzothiophene, chromene, quinoline, isoquinoline, quinolidine, purine, indazole, quinazoline, cinnoline, quinoxaline, phthalazine, carbazole, acridine, phenanthridine, phenazine, and Examples thereof include functional groups having phenothiazine as a basic skeleton (these functional groups may be alkyl-substituted or ketone-modified).

は、縮合多環式炭化水素基の芳香環を構成する炭素原子のうち、隣接する2つの炭素原子が窒素で置換された官能基と、芳香族ケトン及び/又は芳香族スルホキシドとが直鎖状に結合した構造を有するセグメントであることが好ましい。具体的には、下記式(2)〜(4)で表されるセグメントである。

Figure 2013136685
R 1 is a direct combination of a functional group in which two adjacent carbon atoms among the carbon atoms constituting the aromatic ring of the condensed polycyclic hydrocarbon group are substituted with nitrogen, and an aromatic ketone and / or aromatic sulfoxide. A segment having a chain-like structure is preferred. Specifically, it is a segment represented by the following formulas (2) to (4).
Figure 2013136685

〜Rはそれぞれ独立に水素、メチル基、又はフェニル基である。 R 6 to R 8 are each independently hydrogen, a methyl group, or a phenyl group.

ポリアリールエーテル系樹脂は、ホモポリマーであってもよく、ブロック共重合体であってもよく、ランダム共重合体であってもよい。ブロック共重合体又はランダム共重合体の場合、Rは、上記式(2)〜(4)で表されるセグメントの2種以上を含んでいてもよい。 The polyaryl ether resin may be a homopolymer, a block copolymer, or a random copolymer. In the case of a block copolymer or a random copolymer, R 1 may contain two or more types of segments represented by the above formulas (2) to (4).

本発明の耐熱性多孔質シートは、例えば、ポリアリールエーテル系樹脂、該ポリアリールエーテル系樹脂と相分離する相分離化剤、及び有機溶媒を含むポリマー組成物を基材上に塗布し、硬化させてミクロ相分離構造を有するポリマーシートを作製し、該ポリマーシートから前記相分離化剤を除去することにより製造することができる。   The heat-resistant porous sheet of the present invention is obtained by, for example, applying a polymer composition containing a polyaryl ether resin, a phase separation agent for phase separation from the polyaryl ether resin, and an organic solvent on a substrate, and then curing. To produce a polymer sheet having a microphase separation structure and removing the phase separation agent from the polymer sheet.

相分離化剤は、前記樹脂に対して全く相溶しないもの又は相溶しにくいものを選定する。このような相分離化剤としては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、及びポリブチレングリコールなどのポリアルキレングリコール;ポリアルキレングリコールの片末端又は両末端アルキル封鎖物;ポリアルキレングリコールの片末端又は両末端(メタ)アクリレート封鎖物;ポリアルキレングリコールのトリグリセロールエーテル類;ヘキシルアルコール、ドデシルアルコール、及びステアリルアルコールなどの高級アルコール(長鎖アルキルアルコール);流動パラフィンなどの液状アルカン類;高級脂肪酸及びこれらのグリセリンエステル類(油脂);リン脂質及び糖脂質などの脂質類などが挙げられる。これらは1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。これらのうち、ポリエチレングリコールモノアルキルエーテル、ポリエチレングリコールジアルキルエーテル、ポリエチレングリコール脂肪酸モノエステル、ポリエチレングリコール脂肪酸ジエステル、ポリプロピレングリコールモノアルキルエーテル、ポリプロピレングリコールジアルキルエーテル、ポリプロピレングリコール脂肪酸モノエステル、又はポリプロピレングリコール脂肪酸ジエステルを用いることが好ましい。   As the phase separation agent, one that is completely incompatible with the resin or one that is hardly compatible with the resin is selected. Examples of such a phase separation agent include polyalkylene glycols such as polyethylene glycol, polypropylene glycol, and polybutylene glycol; one end or both ends alkyl blockage of polyalkylene glycol; one end or both ends of polyalkylene glycol (Meth) acrylate blockages; triglycerol ethers of polyalkylene glycols; higher alcohols (long-chain alkyl alcohols) such as hexyl alcohol, dodecyl alcohol and stearyl alcohol; liquid alkanes such as liquid paraffin; higher fatty acids and their glycerols Esters (oils and fats); lipids such as phospholipids and glycolipids. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, polyethylene glycol monoalkyl ether, polyethylene glycol dialkyl ether, polyethylene glycol fatty acid monoester, polyethylene glycol fatty acid diester, polypropylene glycol monoalkyl ether, polypropylene glycol dialkyl ether, polypropylene glycol fatty acid monoester, or polypropylene glycol fatty acid diester are used. It is preferable.

耐熱性多孔質シートの平均孔径、空孔率、孔径分布などは、使用する樹脂、相分離化剤などの原料の種類や配合比率、及び反応誘起相分離時における加熱温度や加熱時間などの反応条件により変化するため、目的とする平均孔径、空孔率、孔径分布を得るために系の相図を作成して最適な条件を選択することが好ましい。   The average pore size, porosity, pore size distribution, etc. of the heat-resistant porous sheet indicate the type of resin used, the phase separation agent and other raw materials, the mixing ratio, and the reaction such as the heating temperature and heating time during reaction-induced phase separation. Since it varies depending on the conditions, it is preferable to create the phase diagram of the system and select the optimum conditions in order to obtain the target average pore size, porosity, and pore size distribution.

相分離化剤は、通常、ポリアリールエーテル系樹脂100重量部に対して20〜300重量部用い、好ましくは50〜250重量部であり、より好ましくは100〜200重量部である。相分離化剤の添加量が20重量部未満の場合には、目的とする低誘電性を発揮するための空孔率が得られない。一方、300重量部を超える場合には、樹脂と相分離化剤との相転移が起こり、相分離化剤がマトリクスとなり、樹脂が相分離を起こして凝集する。このとき、相分離化剤は孔のテンプレートとして機能しないため、孔が形成されなくなる。   The phase separation agent is usually used in an amount of 20 to 300 parts by weight, preferably 50 to 250 parts by weight, more preferably 100 to 200 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polyaryl ether resin. When the amount of the phase separation agent added is less than 20 parts by weight, the desired porosity for exhibiting low dielectric properties cannot be obtained. On the other hand, when the amount exceeds 300 parts by weight, phase transition between the resin and the phase separation agent occurs, the phase separation agent becomes a matrix, and the resin undergoes phase separation and aggregates. At this time, since the phase separation agent does not function as a template for the pores, no pores are formed.

例えば、平均孔径が0.1〜10μmである耐熱性多孔質シートを作製するためには、ポリアリールエーテル系樹脂100重量部に対して相分離化剤を50〜200重量部用いることが好ましく、より好ましくは50〜150重量部である。   For example, in order to produce a heat-resistant porous sheet having an average pore size of 0.1 to 10 μm, it is preferable to use 50 to 200 parts by weight of a phase separation agent with respect to 100 parts by weight of a polyaryl ether resin, More preferably, it is 50-150 weight part.

有機溶媒は、ポリアリールエーテル系樹脂及び相分離化剤を溶解するものであれば特に限定されないが、アミド系溶媒又はアミン系溶媒を用いることが好ましく、特に、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)、ジメチルホルムアミド(DMF)、及びジメチルスルホキシド(DMSO)などのアミド系溶媒を用いることが好ましい。有機溶媒の添加量は特に限定されないが、固形分濃度(ポリアリールエーテル系樹脂及び相分離化剤の合計重量%)が50重量%以下になるように添加することが好ましく、より好ましくは20〜40重量%になるように添加する。固形分濃度が50重量%を超えると極端に溶液の粘度が増大し、キャスト時において基材上での溶液のレベリング性が低下し、得られる耐熱性多孔質シートに外観上の欠陥が生じる傾向にある。このような欠陥が存在すると、耐熱性多孔質シートをデバイスに組み込む際に基板などへの密着性が低下したり、電気絶縁性が低下するなどの電気特性上の不具合が発生する。   The organic solvent is not particularly limited as long as it dissolves the polyaryl ether resin and the phase separation agent, but an amide solvent or an amine solvent is preferably used, and in particular, N-methyl-2-pyrrolidone (NMP ), Dimethylformamide (DMF), and amide solvents such as dimethylsulfoxide (DMSO) are preferably used. The addition amount of the organic solvent is not particularly limited, but is preferably added so that the solid content concentration (total weight% of the polyaryl ether resin and the phase separation agent) is 50% by weight or less, and more preferably 20 to Add to 40% by weight. When the solid content concentration exceeds 50% by weight, the viscosity of the solution is extremely increased, the leveling property of the solution on the base material is lowered during casting, and the resulting heat-resistant porous sheet tends to have defects in appearance. It is in. When such a defect exists, when the heat-resistant porous sheet is incorporated into a device, problems such as poor adhesion to a substrate or electrical characteristics such as poor electrical insulation occur.

ポリマー組成物には、電気特性及び相分離化を妨げない限り、必要に応じて顔料、老化防止剤等の添加剤を添加してもよい。   Additives such as pigments and anti-aging agents may be added to the polymer composition as necessary, as long as electrical properties and phase separation are not hindered.

以下、本発明の耐熱性多孔質シートの製造方法について詳しく説明する。   Hereinafter, the manufacturing method of the heat resistant porous sheet of this invention is demonstrated in detail.

まず、前記樹脂と相分離化剤と有機溶媒を含むポリマー組成物を基材上に塗布する。   First, a polymer composition containing the resin, a phase separation agent, and an organic solvent is applied on a substrate.

基材としては、平滑な表面を有するものであれば特に制限されず、例えば、PET、PE、及びPPなどのプラスチックフィルム;ガラス板;ステンレス、銅、及びアルミニウムなどの金属箔が挙げられる。連続してポリマーシートを製造するために、ベルト状の基材を用いてもよい。   The substrate is not particularly limited as long as it has a smooth surface, and examples thereof include plastic films such as PET, PE, and PP; glass plates; metal foils such as stainless steel, copper, and aluminum. In order to continuously produce the polymer sheet, a belt-like substrate may be used.

ポリマー組成物を基材上に塗布する方法は特に制限されず、連続的に塗布する方法としては、例えば、ワイヤーバー、キスコート、及びグラビアなどが挙げられ、バッチで塗布する方法としては、例えば、アプリケーター、ワイヤーバー、及びナイフコーターなどが挙げられる。   The method for applying the polymer composition onto the substrate is not particularly limited, and examples of the method for continuous application include wire bar, kiss coat, and gravure. Examples of the method for applying in batch include, for example, Applicators, wire bars, knife coaters and the like can be mentioned.

次に、基材上に塗布したポリマー組成物を加熱して有機溶媒を除去し硬化させて、相分離化剤がミクロ相分離したポリマーシートを作製する。ミクロ相分離構造は、通常、ポリアリールエーテル系樹脂を海、相分離化剤を島とする海島構造となる。キャスト後に加熱等の処理により有機溶媒が除去されると、ポリアリールエーテル系樹脂と相分離化剤とは相溶しない又は相溶し難い関係であるため、両者間で相分離が起こる。この多孔化技術を「乾燥誘起相分離法」という。   Next, the polymer composition coated on the substrate is heated to remove the organic solvent and cure to prepare a polymer sheet in which the phase separation agent is microphase-separated. The microphase separation structure usually has a sea-island structure in which the polyarylether resin is the sea and the phase separation agent is the island. When the organic solvent is removed by a treatment such as heating after casting, the polyaryl ether resin and the phase separating agent are incompatible with each other or are incompatible with each other, and phase separation occurs between them. This porous technology is called “drying-induced phase separation method”.

有機溶媒を揮発(乾燥)させる際の温度は特に制限されず、用いた溶媒の種類により適宜調整すればよい。   The temperature at which the organic solvent is volatilized (dried) is not particularly limited, and may be appropriately adjusted depending on the type of the solvent used.

次に、ポリマーシートからミクロ相分離した相分離化剤を除去して耐熱性多孔質シートを作製する。なお、相分離化剤を除去する前にポリマーシートを基材から剥離しておいてもよい。   Next, the microseparated phase separation agent is removed from the polymer sheet to produce a heat resistant porous sheet. In addition, you may peel the polymer sheet from a base material before removing a phase-separation agent.

ポリマーシートから相分離化剤を除去する方法は特に制限されないが、溶剤で抽出する方法が好ましい。溶剤は、相分離化剤に対して良溶媒であり、かつポリアリールエーテル系樹脂を溶解しないものを用いる必要があり、例えば、トルエン、エタノール、酢酸エチル、及びヘプタンなどの有機溶剤、液化二酸化炭素、超臨界二酸化炭素などが挙げられる。液化二酸化炭素、及び超臨界二酸化炭素は、ポリマーシート内に浸透しやすいため相分離化剤を効率よく除去することができる。   The method for removing the phase separation agent from the polymer sheet is not particularly limited, but a method of extracting with a solvent is preferable. It is necessary to use a solvent that is a good solvent for the phase separation agent and does not dissolve the polyaryl ether resin, such as organic solvents such as toluene, ethanol, ethyl acetate, and heptane, liquefied carbon dioxide. And supercritical carbon dioxide. Since liquefied carbon dioxide and supercritical carbon dioxide easily penetrate into the polymer sheet, the phase separation agent can be efficiently removed.

溶剤として液化二酸化炭素または超臨界二酸化炭素を用いる場合には、通常、圧力容器を用いる。圧力容器としては、例えば、バッチ式の圧力容器、耐圧性のシート繰り出し・巻き取り装置を有する圧力容器などを用いることができる。圧力容器には、通常、ポンプ、配管、及びバルブなどにより構成される二酸化炭素供給手段が設けられている。   When liquefied carbon dioxide or supercritical carbon dioxide is used as a solvent, a pressure vessel is usually used. As the pressure vessel, for example, a batch type pressure vessel, a pressure vessel having a pressure-resistant sheet feeding and winding device, or the like can be used. The pressure vessel is usually provided with carbon dioxide supply means composed of a pump, piping, valves and the like.

液化二酸化炭素または超臨界二酸化炭素で相分離化剤を抽出する際の温度及び圧力は、二酸化炭素が液体または超臨界流体となる温度及び圧力であればよいが、通常、30〜100℃、7〜35MPaであり、好ましくは35〜90℃、10〜30MPaである。   The temperature and pressure when extracting the phase separation agent with liquefied carbon dioxide or supercritical carbon dioxide may be any temperature and pressure at which carbon dioxide becomes a liquid or supercritical fluid, but usually 30 to 100 ° C., 7 It is -35MPa, Preferably it is 35-90 degreeC and 10-30MPa.

抽出は、ポリマーシートを入れた圧力容器内に、液化二酸化炭素または超臨界二酸化炭素を連続的に供給・排出して行ってもよく、圧力容器を閉鎖系(投入したポリマーシート、液化二酸化炭素または超臨界二酸化炭素が容器外に移動しない状態)にして行ってもよい。超臨界二酸化炭素を用いた場合には、ポリマーシートの膨潤が促進され、かつ不溶化した相分離化剤の拡散係数の向上によって効率的にポリマーシートから相分離化剤が除去される。液化二酸化炭素を用いた場合には、前記拡散係数は低下するが、ポリマーシート内への浸透性が向上するため効率的にポリマーシートから相分離化剤が除去される。   Extraction may be performed by continuously supplying and discharging liquefied carbon dioxide or supercritical carbon dioxide into a pressure vessel containing a polymer sheet, and the pressure vessel is closed (the charged polymer sheet, liquefied carbon dioxide or The supercritical carbon dioxide may not be moved out of the container. When supercritical carbon dioxide is used, swelling of the polymer sheet is promoted, and the phase separation agent is efficiently removed from the polymer sheet by improving the diffusion coefficient of the insolubilized phase separation agent. When liquefied carbon dioxide is used, the diffusion coefficient is lowered, but the permeability into the polymer sheet is improved, so that the phase separation agent is efficiently removed from the polymer sheet.

抽出時間は、抽出時の温度、圧力、相分離化剤の配合量、及びポリマーシートの厚みなどにより適宜調整する。   The extraction time is appropriately adjusted depending on the temperature and pressure during extraction, the blending amount of the phase separation agent, the thickness of the polymer sheet, and the like.

一方、溶剤として有機溶剤を用いて抽出する場合、大気圧下で相分離化剤を除去できるため、液化二酸化炭素または超臨界二酸化炭素を用いて抽出する場合に比べて耐熱性多孔質シートの変形を抑制できる。また、有機溶剤中に順次ポリマーシートを通すことにより、連続的に相分離化剤の抽出処理を行うことができる。   On the other hand, when extracting with an organic solvent as the solvent, the phase separation agent can be removed under atmospheric pressure, so the heat-resistant porous sheet is deformed compared to when extracting with liquefied carbon dioxide or supercritical carbon dioxide. Can be suppressed. Moreover, the extraction process of a phase-separation agent can be continuously performed by passing a polymer sheet sequentially in an organic solvent.

有機溶剤を用いた抽出方法としては、例えば、有機溶剤中にポリマーシートを浸漬する方法、ポリマーシートに有機溶剤を吹き付ける方法などが挙げられる。相分離化剤の除去効率の観点から浸漬法が好ましい。また、数回に亘って有機溶剤を交換したり、撹拌しながら抽出することで効率的に相分離化剤を除去することができる。   Examples of the extraction method using an organic solvent include a method of immersing a polymer sheet in an organic solvent, a method of spraying an organic solvent on the polymer sheet, and the like. The immersion method is preferable from the viewpoint of the removal efficiency of the phase separation agent. Further, the phase separation agent can be efficiently removed by exchanging the organic solvent several times or performing extraction while stirring.

相分離化剤を除去した後に耐熱性多孔質シートを乾燥処理等してもよい。   After removing the phase separation agent, the heat-resistant porous sheet may be dried.

耐熱性多孔質シートの片面又は両面には、粘着加工又は接着加工を施してもよい。粘着加工に用いられる粘着剤は特に制限されず、アクリル系粘着剤(溶液重合系、エマルション重合系、UV重合系、押出し系など)、ゴム系粘着剤(溶液塗工型、ラテックス型、ホットメルト型、押出し型など)が挙げられる。接着加工に用いられる接着剤も特に制限されず、エポキシ樹脂系接着剤、アクリル樹脂系接着剤(エマルション系、溶剤系など)、ポリウレタン系接着剤、合成・天然ゴム系接着剤、酢酸ビニル樹脂系接着剤、エチレン−酢酸ビニル共重合系接着剤などが挙げられる。   One side or both sides of the heat-resistant porous sheet may be subjected to adhesion processing or adhesion processing. The pressure-sensitive adhesive used for the pressure-sensitive adhesive processing is not particularly limited, and acrylic pressure-sensitive adhesive (solution polymerization system, emulsion polymerization system, UV polymerization system, extrusion system, etc.), rubber pressure-sensitive adhesive (solution coating type, latex type, hot melt) Mold, extrusion mold, etc.). Adhesives used for adhesive processing are not particularly limited, and epoxy resin adhesives, acrylic resin adhesives (emulsion systems, solvent systems, etc.), polyurethane adhesives, synthetic / natural rubber adhesives, vinyl acetate resin systems Examples thereof include an adhesive and an ethylene-vinyl acetate copolymer adhesive.

耐熱性多孔質シートは、23℃における貯蔵弾性率が110〜200MPaであることが必要であり、好ましくは125〜190MPaである。   The heat-resistant porous sheet is required to have a storage elastic modulus at 23 ° C. of 110 to 200 MPa, and preferably 125 to 190 MPa.

耐熱性多孔質シートは、誘電正接(tanδ)が0.02以下であることが好ましく、より好ましくは0.01以下であり、特に好ましくは0.005以下である。   The heat-resistant porous sheet preferably has a dielectric loss tangent (tan δ) of 0.02 or less, more preferably 0.01 or less, and particularly preferably 0.005 or less.

耐熱性多孔質シートは、損失弾性率G”のピーク値から得られるガラス転移温度が225℃以上であることが好ましく、より好ましくは250℃以上である。   The heat-resistant porous sheet preferably has a glass transition temperature obtained from the peak value of the loss modulus G ″ of 225 ° C. or higher, more preferably 250 ° C. or higher.

耐熱性多孔質シートの平均孔径は、0.1〜10μmであることが好ましく、より好ましくは0.1〜5μmである。   The average pore diameter of the heat-resistant porous sheet is preferably 0.1 to 10 μm, more preferably 0.1 to 5 μm.

耐熱性多孔質シートは、下記式にて算出されるMD方向の収縮率が3%以下、かつTD方向の収縮率が2.5%以下であることが好ましく、より好ましくはMD方向の収縮率が2%以下、かつTD方向の収縮率が1.5%以下であり、特に好ましくはMD方向の収縮率が1.5%以下、かつTD方向の収縮率が1%以下である。
収縮率(%)={(A−B)/A}×100
A:加熱前(25℃)のシートの寸法(mm)
B:260℃で30秒間加熱し、25℃まで冷却した後のシートの寸法(mm)
The heat-resistant porous sheet preferably has an MD shrinkage of 3% or less calculated by the following formula and a TD shrinkage of 2.5% or less, more preferably an MD shrinkage. Is 2% or less, and the shrinkage in the TD direction is 1.5% or less, particularly preferably, the shrinkage in the MD direction is 1.5% or less and the shrinkage in the TD direction is 1% or less.
Shrinkage rate (%) = {(A−B) / A} × 100
A: Sheet size (mm) before heating (25 ° C.)
B: Dimensions of sheet after heating at 260 ° C. for 30 seconds and cooling to 25 ° C. (mm)

耐熱性多孔質シートは、下記式にて算出される重量減少率が3%以下であることが好ましく、より好ましくは1%以下であり、特に好ましくは0.1%以下である。
重量減少率(%)={(X−Y)/X}×100
X:加熱前のシートの重量(g)
Y:260℃で24時間加熱し、25℃まで冷却した後のシートの重量(g)
The heat-resistant porous sheet preferably has a weight reduction rate calculated by the following formula of 3% or less, more preferably 1% or less, and particularly preferably 0.1% or less.
Weight reduction rate (%) = {(XY) / X} × 100
X: Weight of sheet before heating (g)
Y: Weight of sheet after heating at 260 ° C. for 24 hours and cooling to 25 ° C. (g)

耐熱性多孔質シートの厚さは用途により異なるが、通常1〜250μmであり、好ましくは5〜150μmであり、より好ましくは20〜120μmである。   Although the thickness of a heat resistant porous sheet changes with uses, it is 1-250 micrometers normally, Preferably it is 5-150 micrometers, More preferably, it is 20-120 micrometers.

本発明の耐熱性多孔質シートは、耐熱性に優れており、低誘電性及び高絶縁性を有し、良好な電気特性を示す。このような性能を有するため、本発明の耐熱性多孔質シートは、情報伝達又は情報処理分野におけるデバイス、モジュール、及び基板等の電気絶縁部材として好適に用いられる。   The heat-resistant porous sheet of the present invention is excellent in heat resistance, has low dielectric properties and high insulating properties, and exhibits good electrical characteristics. Since it has such performance, the heat-resistant porous sheet of the present invention is suitably used as an electrical insulating member for devices, modules, substrates and the like in the field of information transmission or information processing.

以下に実施例をあげて本発明を説明するが、本発明はこれら実施例によりなんら限定されるものではない。   EXAMPLES The present invention will be described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.

〔測定及び評価方法〕
(誘電正接tanδの測定)
作製した耐熱性多孔質シートを2mm幅×80mm長さの大きさに切断してサンプルを得た。空洞共振機(関東電子応用開発製)、及び解析ソフトをインストールしたコンピュータを接続した検出機(アジレントテクノロジー製、ベクトルネットワークアナライザー8722A)を用い、空洞共振機に前記サンプルを仕込み、1GHzの条件でサンプルの誘電正接tanδを測定した。
[Measurement and evaluation method]
(Measurement of dielectric loss tangent tan δ)
The produced heat-resistant porous sheet was cut into a size of 2 mm width × 80 mm length to obtain a sample. Using a cavity resonator (manufactured by Kanto Electronics Application Development Co., Ltd.) and a detector connected to a computer installed with analysis software (Agilent Technology, Vector Network Analyzer 8722A), the sample was placed in the cavity resonator and sampled at 1 GHz. The dielectric loss tangent tan δ of was measured.

(ガラス転移温度の測定)
レオメーター(ティーエー・インスツルメント製、ARES)を用いて、作製した耐熱性多孔質シートの動的粘弾性を測定し、損失弾性率G”のピーク値をガラス転移温度とした。
(Measurement of glass transition temperature)
The dynamic viscoelasticity of the produced heat-resistant porous sheet was measured using a rheometer (manufactured by TA Instruments, ARES), and the peak value of the loss elastic modulus G ″ was defined as the glass transition temperature.

(平均孔径の測定)
作製した耐熱性多孔質シートを4mm角の大きさに切断してサンプルを得た。走査電子顕微鏡(日立ハイテクノロジー製、低真空走査電子顕微鏡S−3400N)を用いてサンプルの細孔の直径を測定し、スケールとの比から孔径を算出した。30個の細孔の孔径を算出し、その平均値を平均孔径とした。
(Measurement of average pore diameter)
The produced heat-resistant porous sheet was cut into a size of 4 mm square to obtain a sample. The diameter of the pores of the sample was measured using a scanning electron microscope (manufactured by Hitachi High-Technology, low vacuum scanning electron microscope S-3400N), and the pore diameter was calculated from the ratio to the scale. The pore diameter of 30 pores was calculated, and the average value was taken as the average pore diameter.

(貯蔵弾性率の測定)
レオメーター(ティーエー・インスツルメント製、ARES)を用いて、作製した耐熱性多孔質シートの23℃(一定温度)における貯蔵弾性率を測定した。
(Measurement of storage modulus)
The storage elastic modulus at 23 ° C. (constant temperature) of the produced heat-resistant porous sheet was measured using a rheometer (manufactured by TA Instruments, ARES).

(収縮率の測定)
作製した耐熱性多孔質シートを約50mm×50mmの大きさに切断してサンプルを得た。ノギスを用いて25℃に温調したサンプルのMD方向及びTD方向の寸法を正確に測定した。その値をそれぞれA(mm)とする。このサンプルを、260℃に温調したシリコンオイルバス中に30秒間浸漬し、取り出した後、25℃まで冷却した。そして、上記と同様にサンプルのMD方向及びTD方向の寸法を正確に測定した。その値をそれぞれB(mm)とする。MD方向及びTD方向の収縮率(%)は、下記式によりそれぞれ算出した。
収縮率(%)={(A−B)/A}×100
A:加熱前(25℃)のサンプルの寸法(mm)
B:260℃で30秒間加熱し、25℃まで冷却した後のサンプルの寸法(mm)
(Measurement of shrinkage rate)
The produced heat-resistant porous sheet was cut into a size of about 50 mm × 50 mm to obtain a sample. The dimension in the MD direction and the TD direction of the sample adjusted to 25 ° C. with a caliper was accurately measured. The values are each A (mm). This sample was immersed in a silicone oil bath adjusted to 260 ° C. for 30 seconds, taken out, and then cooled to 25 ° C. And the dimension of MD direction and TD direction of the sample was measured correctly similarly to the above. The values are each B (mm). The shrinkage rate (%) in the MD direction and the TD direction was calculated by the following formulas.
Shrinkage rate (%) = {(A−B) / A} × 100
A: Sample dimensions (mm) before heating (25 ° C.)
B: Sample dimensions (mm) after heating at 260 ° C. for 30 seconds and cooling to 25 ° C.

(重量減少率の測定)
作製した耐熱性多孔質シートを50mm×50mmの大きさに切断してサンプルを得た。そのサンプルの重量を正確に測定した。その値をX(g)とする。その後、サンプルを260℃に温調したオーブン中に24時間投入し、取り出した後、25℃まで冷却した。そして、サンプルの重量を正確に測定した。その値をY(g)とする。重量減少率は、下記式により算出した。
重量減少率(%)={(X−Y)/X}×100
X:加熱前のサンプルの重量(g)
Y:260℃で24時間加熱し、25℃まで冷却した後のサンプルの重量(g)
(Measurement of weight loss rate)
The produced heat-resistant porous sheet was cut into a size of 50 mm × 50 mm to obtain a sample. The sample was accurately weighed. Let that value be X (g). Thereafter, the sample was put into an oven adjusted to 260 ° C. for 24 hours, taken out, and then cooled to 25 ° C. And the weight of the sample was measured accurately. Let that value be Y (g). The weight reduction rate was calculated by the following formula.
Weight reduction rate (%) = {(XY) / X} × 100
X: Weight of sample before heating (g)
Y: Weight of sample after heating at 260 ° C. for 24 hours and cooling to 25 ° C. (g)

実施例1
上記式(1)で表され、Rが上記式(3)で表されるセグメントであるポリアリールエーテル系樹脂(Dalian Polymer New Material社製、商品名:PPES)27重量部をN−メチル−2−ピロリドン(NMP)73重量部に溶解させて固形分濃度27重量%のポリマー溶液を得た。このポリマー溶液に、相分離化剤として重量平均分子量200のポリエチレングリコールモノアリルエーテル27重量部を添加し、均一になるまで混合してポリマー組成物(固形分濃度42.5重量%)を調製した。このポリマー組成物を、PETフィルム(厚み38μm)上に乾燥後の膜厚が50μmになるように塗布し、その後、85℃の恒温乾燥機内で10分間乾燥してNMPを揮発除去してポリマーシートを作製した。
Example 1
27 parts by weight of a polyaryl ether resin (trade name: PPES, manufactured by Dalian Polymer New Material Co.), which is a segment represented by the above formula (1) and R 1 is represented by the above formula (3), is added to N-methyl- It was dissolved in 73 parts by weight of 2-pyrrolidone (NMP) to obtain a polymer solution having a solid content of 27% by weight. To this polymer solution, 27 parts by weight of polyethylene glycol monoallyl ether having a weight average molecular weight of 200 as a phase separation agent was added and mixed until uniform to prepare a polymer composition (solid content concentration 42.5% by weight). . This polymer composition was coated on a PET film (thickness 38 μm) so that the film thickness after drying was 50 μm, and then dried for 10 minutes in a constant temperature dryer at 85 ° C. to volatilize and remove NMP to form a polymer sheet. Was made.

ポリマーシートをPETフィルムから剥離し、該ポリマーシートを耐圧容器に入れ、室温下(25℃)で25MPaに加圧した後、該圧力を保ったまま総量5000Lの二酸化炭素を流通させて、ポリエチレングリコールモノアリルエーテルを抽出して耐熱性多孔質シートを作製した。   After peeling the polymer sheet from the PET film, placing the polymer sheet in a pressure-resistant container and pressurizing to 25 MPa at room temperature (25 ° C.), circulating a total amount of 5000 L of carbon dioxide while maintaining the pressure, polyethylene glycol Monoallyl ether was extracted to prepare a heat resistant porous sheet.

実施例2
上記式(1)で表され、Rが上記式(4)で表されるセグメントであるポリアリールエーテル系樹脂(Dalian Polymer New Material社製、商品名:PPESK)33重量部をN−メチル−2−ピロリドン(NMP)67重量部に溶解させて固形分濃度33重量%のポリマー溶液を得た。このポリマー溶液に、相分離化剤として重量平均分子量400のポリエチレングリコールモノメチルエーテル33重量部を添加し、均一になるまで混合してポリマー組成物(固形分濃度49.6重量%)を調製した。その後、実施例1と同様の方法で耐熱性多孔質シートを作製した。
Example 2
33 parts by weight of a polyarylether resin (trade name: PPESK, manufactured by Dalian Polymer New Material), which is a segment represented by the above formula (1) and R 1 is represented by the above formula (4), is added to N-methyl- It was dissolved in 67 parts by weight of 2-pyrrolidone (NMP) to obtain a polymer solution having a solid content concentration of 33% by weight. To this polymer solution, 33 parts by weight of polyethylene glycol monomethyl ether having a weight average molecular weight of 400 as a phase separation agent was added and mixed until uniform to prepare a polymer composition (solid content concentration 49.6% by weight). Thereafter, a heat-resistant porous sheet was produced in the same manner as in Example 1.

実施例3
上記式(1)で表され、Rが上記式(2)で表されるセグメントであるポリアリールエーテル系樹脂(Dalian Polymer New Material社製、商品名:PPEK)23重量部をN−メチル−2−ピロリドン(NMP)77重量部に溶解させて固形分濃度23重量%のポリマー溶液を得た。このポリマー溶液に、相分離化剤として重量平均分子量200のポリエチレングリコールモノアリルエーテル23重量部を添加し、均一になるまで混合してポリマー組成物(固形分濃度37.4重量%)を調製した。その後、実施例1と同様の方法で耐熱性多孔質シートを作製した。
Example 3
23 parts by weight of a polyarylether resin (trade name: PPEK, manufactured by Dalian Polymer New Material Co.), which is a segment represented by the above formula (1) and R 1 is represented by the above formula (2), is added to N-methyl- It was dissolved in 77 parts by weight of 2-pyrrolidone (NMP) to obtain a polymer solution having a solid concentration of 23% by weight. To this polymer solution, 23 parts by weight of polyethylene glycol monoallyl ether having a weight average molecular weight of 200 as a phase separation agent was added and mixed until uniform to prepare a polymer composition (solid content concentration 37.4% by weight). . Thereafter, a heat-resistant porous sheet was produced in the same manner as in Example 1.

比較例1
ポリエーテルイミド25重量部をN−メチル−2−ピロリドン(NMP)75重量部に溶解させて固形分濃度25重量%のポリマー溶液を得た。このポリマー溶液に、相分離化剤として数平均分子量200のポリエチレングリコールモノアリルエーテル25重量部を添加し、均一になるまで混合してポリマー組成物(固形分濃度40重量%)を調製した。その後、実施例1と同様の方法で耐熱性多孔質シートを作製した。
Comparative Example 1
25 parts by weight of polyetherimide was dissolved in 75 parts by weight of N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) to obtain a polymer solution having a solid concentration of 25% by weight. To this polymer solution, 25 parts by weight of polyethylene glycol monoallyl ether having a number average molecular weight of 200 as a phase separation agent was added and mixed until uniform to prepare a polymer composition (solid content concentration 40% by weight). Thereafter, a heat-resistant porous sheet was produced in the same manner as in Example 1.

Figure 2013136685
Figure 2013136685

表1に示すように、実施例1〜3の耐熱性多孔質シートは、ガラス転移温度及び収縮率の結果から優れた耐熱性を有することがわかる。一方、比較例1の耐熱性多孔質シートは、収縮率が非常に大きく、耐熱性に劣ることがわかる。   As shown in Table 1, it can be seen that the heat-resistant porous sheets of Examples 1 to 3 have excellent heat resistance from the results of the glass transition temperature and the shrinkage rate. On the other hand, it can be seen that the heat-resistant porous sheet of Comparative Example 1 has a very large shrinkage rate and is inferior in heat resistance.

本発明の耐熱性多孔質シートは、シート加工性、耐熱性、及び電気絶縁性に優れており、情報伝達又は情報処理分野におけるデバイス、モジュール、及び基板等の電気絶縁部材として好適に用いられる。   The heat-resistant porous sheet of the present invention is excellent in sheet processability, heat resistance, and electrical insulation, and is suitably used as an electrical insulation member for devices, modules, substrates, etc. in the field of information transmission or information processing.

Claims (11)

下記式(1)で表される繰り返し構造単位を有するポリマーを含み、23℃における貯蔵弾性率が110〜200MPaである耐熱性多孔質シート。
Figure 2013136685
(式中、Rは芳香族炭化水素基、縮合多環式炭化水素基、複素環基、縮合複素環基、芳香族ケトン、芳香族スルホキシド、芳香族スルホン、芳香族エーテル、芳香族チオエーテル、安息香酸芳香族エステル、硫酸芳香族ジエステル、芳香族スルホン酸エステル、リン酸芳香族トリエステル、亜リン酸芳香族ジエステル、及び次亜リン酸芳香族エステルからなる群より選択される少なくとも1種の官能基を含み、R〜Rはそれぞれ独立に水素、メチル基、又はフェニル基である。)
A heat-resistant porous sheet comprising a polymer having a repeating structural unit represented by the following formula (1) and having a storage elastic modulus at 23 ° C. of 110 to 200 MPa.
Figure 2013136685
(Wherein R 1 represents an aromatic hydrocarbon group, a condensed polycyclic hydrocarbon group, a heterocyclic group, a condensed heterocyclic group, an aromatic ketone, an aromatic sulfoxide, an aromatic sulfone, an aromatic ether, an aromatic thioether, At least one selected from the group consisting of benzoic acid aromatic esters, sulfuric acid aromatic diesters, aromatic sulfonic acid esters, phosphoric acid aromatic triesters, phosphorous acid aromatic diesters, and hypophosphorous acid aromatic esters Including a functional group, R 2 to R 5 are each independently hydrogen, a methyl group, or a phenyl group.)
は、縮合多環式炭化水素基の芳香環を構成する炭素原子のうち、隣接する2つの炭素原子が窒素で置換された官能基と、芳香族ケトン及び/又は芳香族スルホキシドとが直鎖状に結合した構造を有する請求項1記載の耐熱性多孔質シート。 R 1 is a direct combination of a functional group in which two adjacent carbon atoms among the carbon atoms constituting the aromatic ring of the condensed polycyclic hydrocarbon group are substituted with nitrogen, and an aromatic ketone and / or aromatic sulfoxide. The heat-resistant porous sheet according to claim 1, which has a chain-like structure. は、下記式(2)〜(4)で表されるいずれか1種である請求項1記載の耐熱性多孔質シート。
Figure 2013136685
(式中、R〜Rはそれぞれ独立に水素、メチル基、又はフェニル基である。)
The heat resistant porous sheet according to claim 1, wherein R 1 is any one of the following formulas (2) to (4).
Figure 2013136685
(In formula, R < 6 > -R < 8 > is hydrogen, a methyl group, or a phenyl group each independently.)
誘電正接が0.02以下である請求項1〜3のいずれかに記載の耐熱性多孔質シート。 The heat-resistant porous sheet according to any one of claims 1 to 3, wherein the dielectric loss tangent is 0.02 or less. ガラス転移温度が225℃以上である請求項1〜4のいずれかに記載の耐熱性多孔質シート。 The heat resistant porous sheet according to any one of claims 1 to 4, which has a glass transition temperature of 225 ° C or higher. 平均孔径が0.1〜10μmである請求項1〜5のいずれかに記載の耐熱性多孔質シート。 The heat-resistant porous sheet according to any one of claims 1 to 5, having an average pore diameter of 0.1 to 10 µm. 下記式にて算出されるMD方向の収縮率が3%以下、かつTD方向の収縮率が2.5%以下である請求項1〜6のいずれかに記載の耐熱性多孔質シート。
収縮率(%)={(A−B)/A}×100
A:加熱前(25℃)のシートの寸法(mm)
B:260℃で30秒間加熱し、25℃まで冷却した後のシートの寸法(mm)
The heat-resistant porous sheet according to any one of claims 1 to 6, wherein the shrinkage in the MD direction calculated by the following formula is 3% or less and the shrinkage in the TD direction is 2.5% or less.
Shrinkage rate (%) = {(A−B) / A} × 100
A: Sheet size (mm) before heating (25 ° C.)
B: Dimensions of sheet after heating at 260 ° C. for 30 seconds and cooling to 25 ° C. (mm)
下記式にて算出される重量減少率が3%以下である請求項1〜7のいずれかに記載の耐熱性多孔質シート。
重量減少率(%)={(X−Y)/X}×100
X:加熱前のシートの重量(g)
Y:260℃で24時間加熱し、25℃まで冷却した後のシートの重量(g)
The heat-resistant porous sheet according to any one of claims 1 to 7, wherein a weight reduction rate calculated by the following formula is 3% or less.
Weight reduction rate (%) = {(XY) / X} × 100
X: Weight of sheet before heating (g)
Y: Weight of sheet after heating at 260 ° C. for 24 hours and cooling to 25 ° C. (g)
前記ポリマー、前記ポリマーと相分離する相分離化剤、及び有機溶媒を含むポリマー組成物を基材上に塗布し、硬化させてミクロ相分離構造を有するポリマーシートを作製する工程、及びポリマーシートから前記相分離化剤を除去する工程を含む請求項1〜8のいずれかに記載の耐熱性多孔質シートの製造方法。 From the polymer sheet, a step of applying a polymer composition containing the polymer, a phase separation agent that phase-separates with the polymer, and an organic solvent on a substrate and curing the polymer composition, and a polymer sheet having a microphase separation structure The manufacturing method of the heat resistant porous sheet in any one of Claims 1-8 including the process of removing the said phase-separation agent. 前記相分離化剤を溶剤抽出により除去する請求項9記載の耐熱性多孔質シートの製造方法。 The method for producing a heat-resistant porous sheet according to claim 9, wherein the phase separation agent is removed by solvent extraction. 溶剤が液化二酸化炭素又は超臨界二酸化炭素である請求項10記載の耐熱性多孔質シートの製造方法。 The method for producing a heat-resistant porous sheet according to claim 10, wherein the solvent is liquefied carbon dioxide or supercritical carbon dioxide.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109553796A (en) * 2018-12-05 2019-04-02 中国工程物理研究院化工材料研究所 A kind of sandwich structure poly (arylene ether nitrile) foamed material preparation method
JP2020055935A (en) * 2018-10-01 2020-04-09 日東電工株式会社 Method for producing porous body

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH022856A (en) * 1987-11-13 1990-01-08 Mitsubishi Rayon Co Ltd Porous film
JP2000106372A (en) * 1998-09-29 2000-04-11 Hitachi Chem Co Ltd Both-sided adhesive film, organic board for mounting semiconductor and semiconductor device
JP2001081225A (en) * 1999-09-16 2001-03-27 Nitto Denko Corp Porous body and its preparation
JP2004082372A (en) * 2002-08-23 2004-03-18 Nitto Denko Corp Insulating material for high frequency wiring board and high frequency wiring board
JP2011057873A (en) * 2009-09-10 2011-03-24 Mitsubishi Plastics Inc Molding

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH022856A (en) * 1987-11-13 1990-01-08 Mitsubishi Rayon Co Ltd Porous film
JP2000106372A (en) * 1998-09-29 2000-04-11 Hitachi Chem Co Ltd Both-sided adhesive film, organic board for mounting semiconductor and semiconductor device
JP2001081225A (en) * 1999-09-16 2001-03-27 Nitto Denko Corp Porous body and its preparation
JP2004082372A (en) * 2002-08-23 2004-03-18 Nitto Denko Corp Insulating material for high frequency wiring board and high frequency wiring board
JP2011057873A (en) * 2009-09-10 2011-03-24 Mitsubishi Plastics Inc Molding

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
X.G.JIAN, Y.DAI, G.H.HE, G.H.CHEN: "Preparation of UF and NF poly(phthalazine ether sulfone ketone) membranes for high temperature appli", J. MEMBRANE, SCI., vol. 161号, JPN6015021501, 1999, pages 185 - 191, ISSN: 0003084878 *
X.G.JIAN, Y.DAI, L.ZENG, R.X.XU: "Application of Poly(phthalazinone ether sulfone ketone)s to Gas Membrane Separation", J. APPLIED POLYMER SCIENCE, vol. 71, JPN6015021504, 1999, pages 2385 - 2390, ISSN: 0003138106 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020055935A (en) * 2018-10-01 2020-04-09 日東電工株式会社 Method for producing porous body
JP7305328B2 (en) 2018-10-01 2023-07-10 日東電工株式会社 Method for manufacturing porous body
CN109553796A (en) * 2018-12-05 2019-04-02 中国工程物理研究院化工材料研究所 A kind of sandwich structure poly (arylene ether nitrile) foamed material preparation method
CN109553796B (en) * 2018-12-05 2021-12-21 中国工程物理研究院化工材料研究所 Preparation method of polyarylether nitrile foam material with sandwich structure

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