JP2013129796A - Polyamide resin composition and conductive shaft-shaped molded article obtained by molding the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ポリアミド樹脂組成物およびこれを成形してなる導電性軸状成形品に関する。 The present invention relates to a polyamide resin composition and a conductive shaft-shaped product formed by molding the polyamide resin composition.
ポリアミド樹脂は、機械的および熱的性質ならびに耐油性に優れているため、自動車や電気・電子製品などの部品に広く用いられている。また、ポリアミド樹脂にガラス繊維を配合した強化ポリアミド樹脂は、機械的特性、耐熱性、耐薬品性などが大きく向上する。したがって、従来金属製であった部品を、軽量化および工程の合理化などの観点から強化ポリアミド樹脂製とすることが可能となり、近年積極的に検討が進められている。 Polyamide resins are widely used in parts such as automobiles and electric / electronic products because they are excellent in mechanical and thermal properties and oil resistance. In addition, a reinforced polyamide resin in which glass fibers are blended with a polyamide resin greatly improves mechanical properties, heat resistance, chemical resistance, and the like. Accordingly, it has become possible to make parts made of conventional metal made of reinforced polyamide resin from the viewpoints of weight reduction and process rationalization, and studies have been actively conducted in recent years.
プリンターやコピー機に使用される導電性のローラー、例えば転写ローラー、トナー供給ローラーや帯電ローラー等の多くは、紙と接触する。そのため、導電性のローラーは、導電性のシャフト（軸）（通常は金属製）の周囲を導電性のゴムやエラストマー等の弾性材料で被覆した形状となっている。そして、導電性のローラーは、シャフト（軸）の周囲を弾性材料で被覆した後で加硫工程や刃物で弾性材料を切削する工程など、加熱したり荷重を負荷する工程を伴って製造されることが多い。したがって、この導電性のシャフト（軸）を金属材料に代えて樹脂材料で形成する場合、耐熱性、剛性、機械的強度（引張り強度など）および導電性に優れた樹脂材料を用いる必要がある。 Many of conductive rollers used in printers and copiers, such as transfer rollers, toner supply rollers, and charging rollers, are in contact with paper. Therefore, the conductive roller has a shape in which the periphery of a conductive shaft (usually made of metal) is covered with an elastic material such as conductive rubber or elastomer. The conductive roller is manufactured with a process of heating or applying a load, such as a vulcanization process or a process of cutting the elastic material with a blade after coating the shaft (axis) with an elastic material. There are many cases. Therefore, when the conductive shaft (shaft) is formed of a resin material instead of a metal material, it is necessary to use a resin material excellent in heat resistance, rigidity, mechanical strength (such as tensile strength) and conductivity.
ポリアミド樹脂を使用した導電材料として、特許文献１には、ポリアミドＭＸ樹脂、ナイロン６６、ガラス繊維、カーボンブラックおよび黒鉛を特定量比で配合した組成物が開示されている。特許文献２には、ポリアミド樹脂、ガラス繊維、ＰＡＮ系炭素繊維、および導電性カーボンからなるポリアミド樹脂組成物が開示されている。特許文献３には、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエステル樹脂、および導電性炭素系フィラーからなる導電性樹脂組成物が開示されている。 As a conductive material using a polyamide resin, Patent Document 1 discloses a composition in which polyamide MX resin, nylon 66, glass fiber, carbon black, and graphite are blended in a specific amount ratio. Patent Document 2 discloses a polyamide resin composition composed of polyamide resin, glass fiber, PAN-based carbon fiber, and conductive carbon. Patent Document 3 discloses a conductive resin composition comprising a polyamide resin, a polyphenylene ether resin, a polyester resin, and a conductive carbon filler.
導電性ローラーのシャフト（軸）等の導電性軸状成形品は、機械的特性や導電性に加えて、反り変形の少ないことが求められている。
しかしながら、上記の特許文献１〜３に記載の樹脂組成物のいずれも、導電性軸状成形品とした場合の反り変形に関しては、何ら検討されていない。さらに、ポリアミド樹脂に充分な導電性を与える量の導電性カーボンを添加すると、樹脂組成物の溶融時の伸びが著しく低下し、導電性軸状成形品の生産性に甚大な影響を与えることも大きな問題となっている。
In addition to mechanical properties and conductivity, a conductive shaft-shaped product such as a shaft (shaft) of a conductive roller is required to have less warping deformation.
However, none of the resin compositions described in Patent Documents 1 to 3 have been studied with respect to warpage deformation when a conductive shaft-shaped product is used. Furthermore, if an amount of conductive carbon that gives sufficient conductivity to the polyamide resin is added, the elongation at the time of melting of the resin composition is remarkably lowered, which may greatly affect the productivity of the conductive shaft-shaped molded product. It has become a big problem.
そこで、本発明は、プリンターやコピー機のローラーのシャフト（軸）等の導電性軸状成形品に使用されている金属材料に代替可能な樹脂材料として、機械的強度および導電性を有し、平滑性に優れ、しかも反り変形が少ない導電性軸状成形品を形成可能なポリアミド樹脂組成物を提供することを目的とする。また、ポリアミド樹脂組成物の溶融時の伸びを改善することにより、樹脂組成物の押出安定性、および導電性軸状成形品の生産性を向上させることを目的とする。 Therefore, the present invention has mechanical strength and conductivity as a resin material that can be substituted for a metal material used in a conductive shaft-shaped molded article such as a shaft of a roller of a printer or a copier, An object of the present invention is to provide a polyamide resin composition that can form a conductive shaft-shaped molded article that is excellent in smoothness and has little warping deformation. Another object of the present invention is to improve the extrusion stability of the resin composition and the productivity of the conductive shaft-shaped product by improving the elongation at the time of melting of the polyamide resin composition.
本発明者らは上記課題を解決するため鋭意検討した。その結果、特定のポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ガラス繊維、特定の無機充填材および導電性カーボンを特定量含有するポリアミド樹脂組成物を用いることにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成した。 The present inventors have intensively studied to solve the above problems. As a result, the inventors have found that the above problems can be solved by using a polyamide resin composition containing specific amounts of specific polyamide resin, polyester resin, glass fiber, specific inorganic filler and conductive carbon, and completed the present invention. .
すなわち、本発明は、以下のとおりである。
［１］
ポリアミド樹脂（Ａ）と、
ポリエステル樹脂（Ｂ）と、
ガラス繊維（Ｃ）と、
無機充填材（Ｄ）と、
導電性カーボン（Ｅ）と、を含有し、
ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、
ポリエステル樹脂（Ｂ）の含有量が１０〜４０質量部であり、
ガラス繊維（Ｃ）の含有量が５０〜１５０質量部であり、
無機充填材（Ｄ）の含有量が１５〜４０質量部であり、
導電性カーボン（Ｅ）の含有量が５〜２０質量部であり、
ポリアミド樹脂（Ａ）が、ヘキサメチレンアジパミド単位７０〜８３質量％およびヘキサメチレンイソフタラミド単位１７〜３０質量％を含む共重合体であり、
無機充填材（Ｄ）が、ワラストナイト、マイカ、カオリン、タルク、ガラスビーズおよびガラスバルーンからなる群より選択される１種以上である、ポリアミド樹脂組成物。
［２］
ポリアミド樹脂（Ａ）が、ヘキサメチレンアジパミド単位およびヘキサメチレンイソフタラミド単位の合計１００質量部に対して、さらに、ポリカプラミド単位１〜１０質量部を含む共重合体である、［１］に記載のポリアミド樹脂組成物。
［３］
ポリエステル樹脂(Ｂ)が、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレートおよびこれら２種以上の混合物からなる群より選択される１種以上である、［１］または［２］に記載のポリアミド樹脂組成物。
［４］
ポリアミド樹脂（Ａ）の相対粘度（ηｒ）が１．８〜２．５である、［１］〜［３］のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
［５］
無機充填材（Ｄ）が焼成カオリンである、［１］〜［４］のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
［６］
導電性カーボン（Ｅ）のジブチルフタレート吸油量が２５０ｍＬ／１００ｇ以上である、［１］〜［５］のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
［７］
［１］〜［６］のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物を成形して得られる、導電性軸状成形品。
That is, the present invention is as follows.
[1]
A polyamide resin (A);
A polyester resin (B);
Glass fiber (C),
An inorganic filler (D);
Conductive carbon (E),
For 100 parts by mass of the polyamide resin (A),
The content of the polyester resin (B) is 10 to 40 parts by mass,
The glass fiber (C) content is 50 to 150 parts by mass,
The content of the inorganic filler (D) is 15 to 40 parts by mass,
The conductive carbon (E) content is 5 to 20 parts by mass,
The polyamide resin (A) is a copolymer containing 70 to 83% by mass of hexamethylene adipamide units and 17 to 30% by mass of hexamethylene isophthalamide units,
A polyamide resin composition, wherein the inorganic filler (D) is at least one selected from the group consisting of wollastonite, mica, kaolin, talc, glass beads and glass balloons.
[2]
In [1], the polyamide resin (A) is a copolymer further containing 1 to 10 parts by mass of a polycapramide unit with respect to a total of 100 parts by mass of the hexamethylene adipamide unit and the hexamethylene isophthalamide unit. The polyamide resin composition as described.
[3]
The polyamide resin according to [1] or [2], wherein the polyester resin (B) is at least one selected from the group consisting of polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polytrimethylene terephthalate, and a mixture of two or more thereof. Composition.
[4]
The polyamide resin composition according to any one of [1] to [3], wherein the polyamide resin (A) has a relative viscosity (ηr) of 1.8 to 2.5.
[5]
The polyamide resin composition according to any one of [1] to [4], wherein the inorganic filler (D) is calcined kaolin.
[6]
The polyamide resin composition according to any one of [1] to [5], wherein the conductive carbon (E) has a dibutyl phthalate oil absorption of 250 mL / 100 g or more.
[7]
A conductive shaft-shaped product obtained by molding the polyamide resin composition according to any one of [1] to [6].
本発明によれば、機械的強度および導電性を有し、平滑性に優れ、しかも反り変形が少ない導電性軸状成形品を得ることができる。当該導電性軸状成形品は、プリンターやコピー機のローラーのシャフト（軸）等に好適に用いることができる。また、ポリアミド樹脂組成物の溶融時の伸びが改善されるため、導電性軸状成形品の生産性が向上する。 According to the present invention, it is possible to obtain a conductive shaft-shaped molded article having mechanical strength and conductivity, excellent in smoothness, and less warping deformation. The conductive shaft-shaped product can be suitably used for a roller shaft of a printer or a copier. Moreover, since the elongation at the time of melting of the polyamide resin composition is improved, the productivity of the conductive shaft-shaped product is improved.
以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施の形態」という）について詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施の形態に制限されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。 Hereinafter, a mode for carrying out the present invention (hereinafter referred to as “the present embodiment”) will be described in detail. In addition, this invention is not restrict | limited to the following embodiment, In the range of the summary, various deformation | transformation can be implemented.
≪ポリアミド樹脂組成物≫
本実施の形態に係るポリアミド樹脂組成物は、特定のポリアミド樹脂（Ａ）と、ポリエステル樹脂（Ｂ）と、ガラス繊維（Ｃ）と、特定の無機充填材（Ｄ）と、導電性カーボン（Ｅ）と、を含有し、ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、ポリエステル樹脂（Ｂ）の含有量が１０〜４０質量部であり、ガラス繊維（Ｃ）の含有量が５０〜１５０質量部であり、無機充填材（Ｄ）の含有量が１５〜４０質量部であり、導電性カーボン（Ｅ）の含有量が５〜２０質量部である。
以下、上記（Ａ）〜（Ｅ）成分について詳細に説明する。
≪Polyamide resin composition≫
The polyamide resin composition according to the present embodiment includes a specific polyamide resin (A), a polyester resin (B), a glass fiber (C), a specific inorganic filler (D), and conductive carbon (E The content of the polyester resin (B) is 10 to 40 parts by mass and the content of the glass fiber (C) is 50 to 150 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyamide resin (A). The content of the inorganic filler (D) is 15 to 40 parts by mass, and the content of the conductive carbon (E) is 5 to 20 parts by mass.
Hereinafter, the components (A) to (E) will be described in detail.
［ポリアミド樹脂（Ａ）］
本実施の形態に用いるポリアミド樹脂（Ａ）は、ヘキサメチレンアジパミド単位７０〜８３質量％およびヘキサメチレンイソフタラミド単位１７〜３０質量％を含む共重合体である。また、前記ポリアミド樹脂（Ａ）は、ヘキサメチレンアジパミド単位およびヘキサメチレンイソフタラミド単位の合計１００質量部に対して、さらに、ポリカプラミド単位１〜１０質量部を含む共重合体であることが好ましい。
前記ヘキサメチレンアジパミド単位（以下、「Ｎ６６」ともいう）は、ヘキサメチレンジアミンおよびアジピン酸から得られ、前記ヘキサメチレンイソフタラミド単位（以下、「Ｎ６Ｉ」ともいう）は、ヘキサメチレンジアミンおよびイソフタル酸から得られる。また、ポリカプラミド単位（以下、「Ｎ６」ともいう）は、カプロラクタムより得られる。なお、本実施の形態に用いるポリアミド樹脂（Ａ）のうち、Ｎ６６およびＮ６Ｉから得られる共重合体は「ポリアミド６６／６Ｉ共重合体」と称することもあり、Ｎ６６、Ｎ６ＩおよびＮ６から得られる共重合体は「ポリアミド６６／６Ｉ／６共重合体」と称することもある。また、ポリアミド樹脂（Ａ）は、通常、ポリアミド６６／６Ｉ共重合体であり、ポリアミド６６／６Ｉ／６共重合体であることが好ましく、また、ポリアミド６６／６Ｉ共重合体およびポリアミド６６／６Ｉ／６共重合体の混合物であってもよい。そのため、以下では、特に明記しない限り、ポリアミド樹脂（Ａ）に関する内容は、ポリアミド６６／６Ｉ共重合体およびポリアミド６６／６Ｉ／６共重合体の双方に共通するものである。
[Polyamide resin (A)]
The polyamide resin (A) used in the present embodiment is a copolymer containing 70 to 83% by mass of hexamethylene adipamide units and 17 to 30% by mass of hexamethylene isophthalamide units. The polyamide resin (A) is a copolymer further containing 1 to 10 parts by mass of a polycapramide unit with respect to 100 parts by mass in total of hexamethylene adipamide units and hexamethylene isophthalamide units. preferable.
The hexamethylene adipamide unit (hereinafter also referred to as “N66”) is obtained from hexamethylenediamine and adipic acid, and the hexamethyleneisophthalamide unit (hereinafter also referred to as “N6I”) includes hexamethylenediamine and Obtained from isophthalic acid. In addition, a polycapramide unit (hereinafter also referred to as “N6”) is obtained from caprolactam. In the polyamide resin (A) used in the present embodiment, a copolymer obtained from N66 and N6I is sometimes referred to as “polyamide 66 / 6I copolymer”, and a copolymer obtained from N66, N6I, and N6. The polymer may be referred to as “polyamide 66 / 6I / 6 copolymer”. The polyamide resin (A) is usually a polyamide 66 / 6I copolymer, preferably a polyamide 66 / 6I / 6 copolymer, and the polyamide 66 / 6I copolymer and polyamide 66 / 6I. A mixture of / 6 copolymer may be used. Therefore, unless otherwise specified, the contents relating to the polyamide resin (A) are common to both the polyamide 66 / 6I copolymer and the polyamide 66 / 6I / 6 copolymer.
ポリアミド樹脂（Ａ）は、Ｎ６Ｉを１７〜３０質量％含み、好ましくは２０〜２９質量％含み、より好ましくは２３〜２８質量％含む。また、ポリアミド樹脂（Ａ）は、Ｎ６６を７０〜８３質量％含み、好ましくは７１〜８０質量％含み、より好ましくは７２〜７７質量％含む。ポリアミド樹脂（Ａ）中、Ｎ６６の存在下でＮ６Ｉが上記の範囲内にある場合、軸状成形品の反り変形や平滑性を改善できるだけでなく、溶融時の伸度が改善され、生産性を有意に向上させることができる。なお、ポリアミド樹脂（Ａ）中、Ｎ６６は、質量％換算で、Ｎ６Ｉとの和が１００質量％となるように含まれる。 The polyamide resin (A) contains 17 to 30% by mass of N6I, preferably 20 to 29% by mass, and more preferably 23 to 28% by mass. The polyamide resin (A) contains 70 to 83% by mass of N66, preferably 71 to 80% by mass, more preferably 72 to 77% by mass. In the polyamide resin (A), when N6I is in the above range in the presence of N66, not only can the warped deformation and smoothness of the shaft-shaped molded product be improved, but also the elongation at the time of melting is improved, and the productivity is improved. Can be significantly improved. In the polyamide resin (A), N66 is included so that the sum of N66 and N6I is 100% by mass in terms of mass%.
ポリアミド６６／６Ｉ／６共重合体は、Ｎ６を、Ｎ６６およびＮ６Ｉの合計１００質量部に対して１〜１０質量部含み、好ましくは３〜７質量部、より好ましくは４〜６質量部含む。ポリアミド樹脂（Ａ）中、Ｎ６の含有量が上記の範囲内にある場合、ポリアミド樹脂組成物の靭性を有意に向上させることができる。なお、Ｎ６は、ポリアミド６６／６Ｉ共重合体には含まれない単位であるため、ポリアミド樹脂（Ａ）がポリアミド６６／６Ｉ／６共重合体を含む場合に用いられうる。 The polyamide 66 / 6I / 6 copolymer contains 1 to 10 parts by mass, preferably 3 to 7 parts by mass, and more preferably 4 to 6 parts by mass with respect to 100 parts by mass of N66 and N6I in total. In the polyamide resin (A), when the content of N6 is within the above range, the toughness of the polyamide resin composition can be significantly improved. N6 is a unit that is not included in the polyamide 66 / 6I copolymer, and thus can be used when the polyamide resin (A) includes the polyamide 66 / 6I / 6 copolymer.
このように、ポリアミド樹脂（Ａ）として、ポリアミド６６／６Ｉ共重合体および／またはポリアミド６６／６Ｉ／６共重合体を用いてはじめて、機械的強度および導電性を有し、平滑性に優れ、しかも反り変形が少ない導電性軸状成形品を得ることができる。また、ポリアミド樹脂組成物の溶融時の伸びが改善されるため、樹脂組成物の押出安定性、および導電性軸状成形品の生産性が向上する。 Thus, as a polyamide resin (A), only when a polyamide 66 / 6I copolymer and / or a polyamide 66 / 6I / 6 copolymer is used, it has mechanical strength and conductivity, and is excellent in smoothness. In addition, it is possible to obtain a conductive shaft-shaped molded article with less warping deformation. Moreover, since the elongation at the time of melting of the polyamide resin composition is improved, the extrusion stability of the resin composition and the productivity of the conductive shaft-shaped molded product are improved.
ポリアミド樹脂（Ａ）の相対粘度（ηｒ）は、好ましくは１．８〜２．５であり、より好ましくは２．０〜２．４であり、さらに好ましくは２．１〜２．３である。ポリアミド樹脂（Ａ）の相対粘度（ηｒ）が上記の範囲内にある場合、ポリアミド樹脂組成物を用いて得られる成形品の外観および平滑性を向上させることができる。
なお、本実施の形態において、相対粘度（ηｒ）は、ＪＩＳ Ｋ ６９３３に従って、９８％硫酸中濃度１％、２５℃で測定された値である。具体的には、後述する実施例に記載の方法により測定することができる。
The relative viscosity (ηr) of the polyamide resin (A) is preferably 1.8 to 2.5, more preferably 2.0 to 2.4, and further preferably 2.1 to 2.3. . When the relative viscosity (ηr) of the polyamide resin (A) is within the above range, the appearance and smoothness of a molded product obtained using the polyamide resin composition can be improved.
In the present embodiment, the relative viscosity (ηr) is a value measured according to JIS K 6933 at 98% sulfuric acid concentration of 1% and 25 ° C. Specifically, it can measure by the method as described in the Example mentioned later.
［ポリエステル樹脂（Ｂ）］
本実施の形態に用いるポリエステル樹脂（Ｂ）は、ポリアミド樹脂組成物を用いて得られる成形品の平滑性や導電性を向上させるために含有される。ポリエステル樹脂（Ｂ）としては、ジカルボン酸またはその低級アルキルエステル、酸ハライド、酸無水物等の誘導体と、グリコールまたは二価フェノールとを縮合させて得られる熱可塑性ポリエステルが挙げられる。
[Polyester resin (B)]
The polyester resin (B) used for this Embodiment is contained in order to improve the smoothness and electroconductivity of the molded article obtained using a polyamide resin composition. Examples of the polyester resin (B) include a thermoplastic polyester obtained by condensing a dicarboxylic acid or a lower alkyl ester thereof, a derivative such as an acid halide or an acid anhydride, and glycol or a dihydric phenol.
ポリエステル樹脂（Ｂ）の製造に用いるジカルボン酸の具体例としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボン酸類；テレフタル酸、イソフタル酸、ｐ，ｐ−ジカルボキシジフェニルスルホン、ｐ−カルボキシフェノキシプロピオン酸、ｐ−カルボキシフェノキシ酢酸、ｐ−カルボキシフェノキシ酪酸、ｐ−カルボキシフェノキシ吉草酸、２，６−ナフタリンジカルボン酸、２，７−ナフタリンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸類；またはこれら２種以上のジカルボン酸の混合物が挙げられる。 Specific examples of the dicarboxylic acid used for the production of the polyester resin (B) include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid and other aliphatic dicarboxylic acids; terephthalic acid, Isophthalic acid, p, p-dicarboxydiphenylsulfone, p-carboxyphenoxypropionic acid, p-carboxyphenoxyacetic acid, p-carboxyphenoxybutyric acid, p-carboxyphenoxyvaleric acid, 2,6-naphthalene dicarboxylic acid, 2,7- Aromatic dicarboxylic acids such as naphthalene dicarboxylic acid; or a mixture of two or more of these dicarboxylic acids.
また、ポリエステル樹脂（Ｂ）の製造に用いるグリコールの具体例としては、炭素数２〜１２の直鎖アルキレングリコール、例えば、エチレングリコール、１，３−プロピレングリコール、１，４−ブテングリコール、１，６−ヘキセングリコール、１，１２−ドデカメチレングリコール等の脂肪族グリコール類；ｐ−キシリレングリコール等の芳香族グリコール類；１，４−シクロヘキサンジメタノール等の脂環式グリコール類が挙げられる。二価フェノールとしては、ピロカテコール、レゾルシノール、ヒドロキノンまたはこれらの化合物のアルキル置換誘導体が挙げられる。 Moreover, as a specific example of glycol used for manufacture of a polyester resin (B), C2-C12 linear alkylene glycol, for example, ethylene glycol, 1, 3- propylene glycol, 1, 4- butene glycol, 1, Examples include aliphatic glycols such as 6-hexene glycol and 1,12-dodecamethylene glycol; aromatic glycols such as p-xylylene glycol; and alicyclic glycols such as 1,4-cyclohexanedimethanol. Examples of the dihydric phenol include pyrocatechol, resorcinol, hydroquinone or alkyl-substituted derivatives of these compounds.
ポリエステル樹脂（Ｂ）の他の例としては、ラクトンの開環重合により得られるポリエステル樹脂も挙げられる。例えば、ポリピバロラクトン、ポリ（ε−カプロラクトン）等である。更には、ポリエチレングリコールやポリテトラメチレングリコール等に代表される、ポリアルキレングリコール類をソフトセグメントとして含むポリエステル−ポリエーテル類のように、異種のセグメントを含んでいるポリエステル樹脂も使用することができる。 Another example of the polyester resin (B) is a polyester resin obtained by ring-opening polymerization of a lactone. For example, polypivalolactone, poly (ε-caprolactone) and the like. Furthermore, polyester resins containing different segments, such as polyester-polyethers containing polyalkylene glycols as soft segments, such as polyethylene glycol and polytetramethylene glycol, can also be used.
ポリエステル樹脂（Ｂ）は、平滑性の面から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）、およびこれら２種以上の混合物からなる群から選択される１種以上であることが好ましい。とりわけ、ポリエチレンテレフタレートおよびポリブチレンテレフタレートからなる群から選択される１種以上がより好ましく、ポリエチレンテレフタレートまたはポリブチレンテレフタレートが特に好ましい。
本実施の形態に係るポリアミド樹脂組成物において、ポリエステル樹脂（Ｂ）の含有量は、ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、１０〜４０質量部であり、１２〜３５質量部であることが好ましく、１５〜３０質量部であることがより好ましい。前記範囲内でポリエステル樹脂（Ｂ）を含有するポリアミド樹脂組成物を用いることにより、平滑性および導電性が顕著に優れた成形品が得られる傾向にある。
The polyester resin (B) is one kind selected from the group consisting of polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polytrimethylene terephthalate (PTT), and a mixture of two or more thereof in terms of smoothness. The above is preferable. In particular, at least one selected from the group consisting of polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate is more preferable, and polyethylene terephthalate or polybutylene terephthalate is particularly preferable.
In the polyamide resin composition according to the present embodiment, the content of the polyester resin (B) is 10 to 40 parts by mass and 12 to 35 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyamide resin (A). Is preferable, and it is more preferable that it is 15-30 mass parts. By using the polyamide resin composition containing the polyester resin (B) within the above range, a molded article having remarkably excellent smoothness and conductivity tends to be obtained.
［ガラス繊維（Ｃ）］
本実施の形態に用いるガラス繊維（Ｃ）は、ポリアミド樹脂組成物に優れた機械的強度、剛性や成形性を付与するために含有される。ガラス繊維（Ｃ）としては、一般的にポリアミド樹脂に配合されているものであれば特に制限はない。ガラス繊維（Ｃ）の平均繊維径としては、以下に制限されることはないが、例えば、５〜３０μｍであることが好ましく、６〜２０μｍであることがより好ましく、７〜１５μｍであることがさらに好ましい。このような平均繊維径を有するガラス繊維（Ｃ）としては、チョップドストランド、ロービングまたはミルドファイバーを挙げることができる。また、平均繊維長としては、以下に制限されないが、チョップドストランドを用いる場合、０．１〜６ｍｍの範囲で適宜選択すればよい。なお、本明細書における平均繊維径および平均繊維長は、無作為に抽出した５００本の繊維の直径ないし長さを測定して得られた値の平均値である。
[Glass fiber (C)]
The glass fiber (C) used for this Embodiment is contained in order to provide the mechanical strength, rigidity, and moldability which were excellent to the polyamide resin composition. The glass fiber (C) is not particularly limited as long as it is generally blended with a polyamide resin. Although it does not restrict | limit to the following as an average fiber diameter of glass fiber (C), For example, it is preferable that it is 5-30 micrometers, it is more preferable that it is 6-20 micrometers, and it is 7-15 micrometers. Further preferred. Examples of the glass fiber (C) having such an average fiber diameter include chopped strand, roving or milled fiber. Further, the average fiber length is not limited to the following, but when using chopped strands, it may be appropriately selected within a range of 0.1 to 6 mm. In addition, the average fiber diameter and average fiber length in this specification are average values of values obtained by measuring the diameter or length of 500 randomly extracted fibers.
ガラス繊維（Ｃ）としては、その表面に従来より公知の集束剤やシラン系カップリング剤を付着させたものを好適に用いることもできる。集束剤やシラン系カップリング剤としては、以下に制限されないが、例えば、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランおよびγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランが挙げられる。 As the glass fiber (C), those having a conventionally known sizing agent or silane coupling agent attached to the surface thereof can also be suitably used. Examples of the sizing agent and silane coupling agent include, but are not limited to, γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, and N-β (aminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane. Vinyltriethoxysilane and γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane.
本実施の形態に係るポリアミド樹脂組成物において、ガラス繊維（Ｃ）の含有量は、ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、剛性の観点から５０質量部以上であり、且つコンパウンドおよび射出成形時における流動性の観点から１５０質量部以下である。また、好ましくは６０〜１４０質量部であり、より好ましくは８０〜１２０質量部である。 In the polyamide resin composition according to the present embodiment, the content of the glass fiber (C) is 50 parts by mass or more from the viewpoint of rigidity with respect to 100 parts by mass of the polyamide resin (A), and the compound and injection molding. From the viewpoint of fluidity at the time, it is 150 parts by mass or less. Moreover, Preferably it is 60-140 mass parts, More preferably, it is 80-120 mass parts.
［無機充填材（Ｄ）］
本実施の形態に用いる無機充填材（Ｄ）は、ワラストナイト、マイカ、カオリン、タルク、ガラスビーズおよびガラスバルーンよりなる群から選択される１種以上である。このような無機充填材（Ｄ）を用いることにより、ポリアミド樹脂組成物を用いて得られる成形品の反り変形度を低減させることができる。
[Inorganic filler (D)]
The inorganic filler (D) used in the present embodiment is at least one selected from the group consisting of wollastonite, mica, kaolin, talc, glass beads, and glass balloons. By using such an inorganic filler (D), the degree of warp deformation of a molded product obtained using the polyamide resin composition can be reduced.
ワラストナイトは、化学名がメタケイ酸カルシウムであり、白色針状結晶の鉱物である。通常、ＳｉＯ2を４０〜６０質量％およびＣａＯを４０〜５５質量％含有し、その他にＦｅ2Ｏ3、Ａｌ2Ｏ3、ＭｇＯ、Ｎａ2ＯやＫ2Ｏ等の成分を含有し得る。 Wollastonite has the chemical name calcium metasilicate and is a mineral of white needle-like crystals. Usually, it contains 40 to 60% by mass of SiO 2 and 40 to 55% by mass of CaO, and may contain other components such as Fe 2 O 3 , Al 2 O 3 , MgO, Na 2 O and K 2 O.
本実施の形態に用いるワラストナイトの平均繊維径としては、好ましくは０．５〜２０μｍ、より好ましくは１．０〜１５μｍ、さらに好ましくは２．０〜１０μｍである。 The average fiber diameter of wollastonite used in the present embodiment is preferably 0.5 to 20 μm, more preferably 1.0 to 15 μm, and further preferably 2.0 to 10 μm.
マイカは、雲母とも呼ばれ、層状珪酸塩鉱物の１種で珪酸四面体の層間にカリウム原子やアルミニウム原子が挟まれた結晶構造を有する。マイカの種類として、白雲母、金雲母および黒雲母が天然に存在し、中でも色調の白い白雲母が好ましく用いられ得る。マイカの化学成分は、一般に、３５〜５０質量％のＳｉＯ2、１０〜４０質量％のＡｌ2Ｏ3、および５〜１０質量％のＫ2Ｏで構成され、その他不純物として、ＭｇＯ、Ｆｅ2Ｏ3、Ｈ2Ｏ、Ｆ、Ｎａ2ＯやＣａＯを含む場合もある。 Mica, also called mica, is a kind of layered silicate mineral and has a crystal structure in which potassium atoms and aluminum atoms are sandwiched between layers of a silicate tetrahedron. As the types of mica, muscovite, phlogopite and biotite are naturally present, and among them, white muscovite having a color tone can be preferably used. The chemical component of mica is generally composed of 35 to 50% by mass of SiO 2 , 10 to 40% by mass of Al 2 O 3 , and 5 to 10% by mass of K 2 O. Other impurities include MgO and Fe 2. O 3 , H 2 O, F, Na 2 O and CaO may be included.
本実施の形態に用いるマイカの平均粒子径としては、好ましくは３０〜３００μｍ、より好ましくは３５〜２５０μｍ、さらに好ましくは４０〜２００μｍである。なお、本明細書における平均粒子径は、レーザー回折・散乱分析法により測定して得られた値である。 The average particle diameter of mica used in the present embodiment is preferably 30 to 300 μm, more preferably 35 to 250 μm, and still more preferably 40 to 200 μm. In addition, the average particle diameter in this specification is a value obtained by measuring by laser diffraction / scattering analysis.
カオリンは、珪酸アルミ塩であり、通常は焼成することにより結晶水を脱水したものが好ましく用いられる。カオリンの化学成分は、Ａｌ2Ｏ3が４０〜５０質量％、ＳｉＯ2が５０〜６０質量％含まれ、さらに不純物として、Ｎａ2Ｏ、ＴｉＯ2、ＣａＯ、Ｆｅ2Ｏ3、ＭｇＯやＫ2Ｏ等が含まれる場合も多い。本実施の形態に用いるカオリンの中でも、ポリアミド樹脂組成物を用いて得られる成型品外観の観点より、焼成カオリンが好ましい。 Kaolin is an aluminum silicate salt, and usually used is a product obtained by dehydrating crystal water by firing. The chemical components of kaolin include 40-50% by mass of Al 2 O 3 and 50-60% by mass of SiO 2 , and impurities such as Na 2 O, TiO 2 , CaO, Fe 2 O 3 , MgO and K 2 In many cases, O or the like is included. Among the kaolins used in the present embodiment, calcined kaolin is preferred from the viewpoint of the appearance of a molded product obtained using the polyamide resin composition.
本実施の形態に用いるカオリンの平均粒子径としては、好ましくは０．５〜１０μｍ、より好ましくは１．０〜８．０μｍ、さらに好ましくは２．０〜６．０μｍである。 The average particle size of kaolin used in the present embodiment is preferably 0.5 to 10 μm, more preferably 1.0 to 8.0 μm, and still more preferably 2.0 to 6.0 μm.
タルクは、マイカと同じく層状珪酸塩に属し、珪酸四面体の層間に酸化マグネシウム８面体構造を有する、白色・粉末状の結晶体鉱物である。タルクの化学成分は、ＳｉＯ2が６０〜７０質量％、ＭｇＯが３０〜４０質量％含まれ、さらに不純物としてＡｌ2Ｏ3、Ｆｅ2Ｏ3やＣａＯ等が含まれる場合も多い。 Talc is a white, powdery crystalline mineral that belongs to the layered silicate like mica and has a magnesium oxide octahedral structure between the layers of the silicate tetrahedron. The chemical component of talc contains 60 to 70% by mass of SiO 2 and 30 to 40% by mass of MgO, and further often contains Al 2 O 3 , Fe 2 O 3 , CaO or the like as impurities.
本実施の形態に用いるタルクの平均粒子径としては、好ましくは０．５〜３０μｍ、より好ましくは１．０〜２５μｍ、さらに好ましくは２．０〜２０μｍである。 The average particle diameter of talc used in the present embodiment is preferably 0.5 to 30 μm, more preferably 1.0 to 25 μm, and further preferably 2.0 to 20 μm.
本実施の形態に用いるガラスビーズおよびガラスバルーンの平均粒子径としては、好ましくは５〜５０μｍ、より好ましくは１０〜４５μｍ、さらに好ましくは１５〜４０μｍである。 The average particle diameter of the glass beads and glass balloon used in the present embodiment is preferably 5 to 50 μm, more preferably 10 to 45 μm, and still more preferably 15 to 40 μm.
本実施の形態に係るポリアミド樹脂組成物において、無機充填材（Ｄ）の含有量は、ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、得られる軸状成形品の反り変形度の観点から１５質量部以上であり、軸状成形品の機械的強度・剛性の観点から４０質量部以下である。好ましくは１７〜３８質量部であり、より好ましくは２０〜３５質量部である。 In the polyamide resin composition according to the present embodiment, the content of the inorganic filler (D) is 15 masses from the viewpoint of the degree of warp deformation of the obtained shaft-shaped molded product with respect to 100 mass parts of the polyamide resin (A). Part or more, and 40 parts by weight or less from the viewpoint of mechanical strength and rigidity of the shaft-shaped molded product. Preferably it is 17-38 mass parts, More preferably, it is 20-35 mass parts.
［導電性カーボン（Ｅ）］
本実施の形態に用いる導電性カーボン（Ｅ）とは、一般に、天然ガスや液状炭化水素の燃焼により製造される黒色微粉末のカーボンブラックを意味する。本実施の形態に用いる導電性カーボン（Ｅ）としては、以下に制限されることはないが、アセチレンガスを完全燃焼して得られるアセチレンブラックや、原油を原料とするファーネス式不完全燃焼によって得られるケッチェンブラックが好ましい。
導電性カーボン（Ｅ）のジブチルフタレート（以下「ＤＢＰ」とも記す。）吸油量は、顕著に高い導電性の軸状成形品を得るという観点から、好ましくは２５０ｍＬ／１００ｍｇ以上、より好ましくは３００ｍＬ／１００ｇ以上、さらに好ましくは３５０〜６００ｍＬ／１００ｇである。なお、前記ＤＢＰ吸油量は、ＡＳＴＭ Ｄ２４１４に規定された方法で測定した値である。
[Conductive carbon (E)]
The conductive carbon (E) used in the present embodiment generally means black fine powder carbon black produced by combustion of natural gas or liquid hydrocarbon. The conductive carbon (E) used in the present embodiment is not limited to the following, but is obtained by acetylene black obtained by complete combustion of acetylene gas or furnace type incomplete combustion using crude oil as a raw material. Ketjen black is preferred.
The oil absorption of dibutyl phthalate (hereinafter also referred to as “DBP”) of the conductive carbon (E) is preferably 250 mL / 100 mg or more, more preferably 300 mL / from the viewpoint of obtaining a remarkably high conductive shaft molded product. 100 g or more, more preferably 350 to 600 mL / 100 g. The DBP oil absorption is a value measured by a method defined in ASTM D2414.
本実施の形態に係るポリアミド樹脂組成物において、導電性カーボン（Ｅ）の含有量は、ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、軸状成形品の導電性の観点から５質量部以上であり、射出成形時の流動性の観点から２０質量部以下であり、好ましくは７〜１８質量部、より好ましくは８〜１５質量部である。 In the polyamide resin composition according to the present embodiment, the content of the conductive carbon (E) is 5 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the polyamide resin (A) from the viewpoint of the conductivity of the shaft-shaped molded product. Yes, from the viewpoint of fluidity at the time of injection molding, it is 20 parts by mass or less, preferably 7 to 18 parts by mass, more preferably 8 to 15 parts by mass.
［ポリアミド樹脂組成物の製造方法］
本実施の形態に係るポリアミド樹脂組成物は、上記（Ａ）〜（Ｅ）の成分、および必要に応じて使用可能な各種の添加剤（後述）を混合し、混練して製造することができる。
[Production Method of Polyamide Resin Composition]
The polyamide resin composition according to the present embodiment can be produced by mixing and kneading the components (A) to (E) and various additives (described later) that can be used as necessary. .
その際、配合、混合および混練方法、ならびにそれらの順序には特に制限はなく、通常用いられる混合機、例えば、ヘンシェルミキサー、タンブラーやリボンブレンダー等で混合すればよい。混練機としては、通常、単軸または二軸の押出機が用いられる。各成分の混合は、同時にまたは順次に混合することができ、ガラス繊維などの一部の成分を、溶融混練時にサイドフィードしてもよい。 In that case, there is no restriction | limiting in particular in a mixing | blending, mixing and kneading | mixing method, and those orders, What is necessary is just to mix with a mixer generally used, for example, a Henschel mixer, a tumbler, a ribbon blender, etc. As the kneader, a single-screw or twin-screw extruder is usually used. Each component can be mixed simultaneously or sequentially, and some components such as glass fibers may be side-fed during melt-kneading.
また、一部の成分を別工程で混合した後、その他の成分と混合して溶融ペレット化することもできる。 Moreover, after mixing a one part component by another process, it can mix with another component and can also be made into a melt pellet.
特に、導電性カーボン（Ｅ）については、生産性を向上させる観点より、別工程でポリアミド樹脂（Ａ）と導電性カーボン（Ｅ）とを予め、高濃度でマスターバッチ化したものを用いてもよい。 In particular, for conductive carbon (E), from the viewpoint of improving productivity, polyamide batch (A) and conductive carbon (E) that have been previously masterbatched at a high concentration in separate steps may be used. Good.
上述したように、本実施の形態に係るポリアミド樹脂組成物には、本実施の形態の目的を損なわない範囲において、所望により、通常のポリアミド樹脂に添加されうる酸化防止剤、紫外線吸収剤、熱安定剤、光劣化防止剤、可塑剤、滑剤、離型剤、核剤や難燃剤などを添加してもよく、他の熱可塑性樹脂をブレンドしてもよい。 As described above, the polyamide resin composition according to the present embodiment includes an antioxidant, an ultraviolet absorber, a heat which can be added to a normal polyamide resin as desired, as long as the object of the present embodiment is not impaired. Stabilizers, photodegradation inhibitors, plasticizers, lubricants, mold release agents, nucleating agents and flame retardants may be added, and other thermoplastic resins may be blended.
［導電性軸状成形品］
本実施の形態に係る導電性軸状成形品は、上述のポリアミド樹脂組成物を成形して得られる。
具体的には、本実施の形態に係る導電性軸状成形品は、例えば、押出機を用いて、上述のポリアミド樹脂組成物のペレットを製造し、その後、このペレットを圧縮成形、射出成形や押出成形などにより任意の形状に成形することによって得られる。
[Conductive shaft-shaped product]
The conductive shaft-shaped molded product according to the present embodiment is obtained by molding the above-described polyamide resin composition.
Specifically, the conductive shaft-shaped molded product according to the present embodiment, for example, using an extruder, manufactures the above-mentioned polyamide resin composition pellets, and then the pellets are compression molded, injection molded, It is obtained by molding into an arbitrary shape by extrusion molding or the like.
前記導電性軸状成形品は、導電性のシャフトやローラー等に好適に用いることができ、その結果、従来の金属製のシャフトやローラー等に比して、駆動系が軽くなるので、消費電力を低減することができると共にハンドリング性が向上する。また、上述のように、前記導電性軸状成形品は、金属材料に代替可能な樹脂材料として、上述のポリアミド樹脂組成物を用いて得られるので、機械的強度および導電性を有し、平滑性に優れ、しかも反り変形が少ない。また、ポリアミド樹脂組成物の溶融時の伸びが改善されるので、導電性軸状成形品の生産性が優れたものとなる。 The conductive shaft-shaped molded article can be suitably used for conductive shafts and rollers, and as a result, the drive system becomes lighter than conventional metal shafts and rollers, etc. Can be reduced and handling is improved. Further, as described above, since the conductive shaft-shaped article is obtained by using the above-mentioned polyamide resin composition as a resin material that can be substituted for a metal material, it has mechanical strength and conductivity, and is smooth. Excellent in warping and less warping deformation. Moreover, since the elongation at the time of melting of the polyamide resin composition is improved, the productivity of the conductive shaft-shaped molded article is excellent.
以下、本実施の形態を実施例および比較例によってさらに具体的に説明するが、本実施の形態はこれらの実施例に制限されるものではない。実施例および比較例に用いた原材料、製造方法および評価方法を以下に示す。 Hereinafter, the present embodiment will be described more specifically with reference to examples and comparative examples, but the present embodiment is not limited to these examples. The raw materials, production methods, and evaluation methods used in Examples and Comparative Examples are shown below.
［原材料］
１．ポリアミド樹脂（Ａ）
後述する製造例１〜４で得られたポリアミド共重合体を用いた。
[raw materials]
1. Polyamide resin (A)
The polyamide copolymer obtained in Production Examples 1 to 4 described later was used.
２．ポリエステル樹脂（Ｂ）
（１）ユニチカ（株）製のＮＥＨ−２０５０Ｈ（商品名）を用いた(以下、「Ｂ１」という)。
2. Polyester resin (B)
(1) NEH-2050H (trade name) manufactured by Unitika Ltd. was used (hereinafter referred to as “B1”).
（２）ポリプラスチックス（株）製のジュラネックス２００２（商品名）を用いた(以下、「Ｂ２」という)。 (2) Julanex 2002 (trade name) manufactured by Polyplastics Co., Ltd. was used (hereinafter referred to as “B2”).
３．ガラス繊維（Ｃ）
日本電気硝子（株）製のＥＣＳ０３Ｔ−２７５Ｈ（商品名）（平均繊維径＝１０.５μｍ、繊維カット長＝３ｍｍ）を用いた（以下、「Ｃ１」という）。
3. Glass fiber (C)
ECS03T-275H (trade name) (average fiber diameter = 10.5 μm, fiber cut length = 3 mm) manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd. was used (hereinafter referred to as “C1”).
４．無機充填材（Ｄ）
（１）ワラストナイト（Ｎｙａｄ５０００、ナイコ社製）（平均繊維径＝２．２μｍ、平均繊維長＝７．２μｍ、平均アスペクト比＝３．３）を用いた（以下、「Ｄ１」という）。
4). Inorganic filler (D)
(1) Wollastonite (Nyad5000, manufactured by Nyco) (average fiber diameter = 2.2 μm, average fiber length = 7.2 μm, average aspect ratio = 3.3) was used (hereinafter referred to as “D1”).
（２）焼成カオリン（ＴＲＡＮＳＬＩＮＫ４４５、林化成株式会社製）（粉末平均粒径が１．５μｍ、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン表面処理品）を用いた（以下、「Ｄ２」という）。 (2) Calcined kaolin (TRANSLINK 445, manufactured by Hayashi Kasei Co., Ltd.) (powder average particle size 1.5 μm, γ-aminopropyltriethoxysilane surface-treated product) was used (hereinafter referred to as “D2”).
５．導電性カーボン（Ｅ）
（１）ケッチェンブラック（ケッチェンブラックＥＣ６００ＪＤ、ケッチェンブラックインターナショナル社製）（ＤＢＰ吸油量４９５ｍＬ／１００ｇ）を用いた（以下、「Ｅ１」という）。
5. Conductive carbon (E)
(1) Ketjen Black (Ketjen Black EC600JD, manufactured by Ketjen Black International) (DBP oil absorption 495 mL / 100 g) was used (hereinafter referred to as “E1”).
（２）ファーネスブラック（バルカンＸＣ−７２、キャボットコーポレーション社製）（ＤＢＰ吸油量２００ｍＬ／１００ｇ）を用いた（以下、「Ｅ２」という）。
なお、本実施例において、ＤＢＰ吸油量は、ＡＳＴＭ Ｄ２４１４に規定された方法で測定した。
(2) Furnace black (Vulcan XC-72, manufactured by Cabot Corporation) (DBP oil absorption 200 mL / 100 g) was used (hereinafter referred to as “E2”).
In this example, the DBP oil absorption was measured by the method defined in ASTM D2414.
≪ポリアミド樹脂（Ａ）の製造例≫ ≪Production example of polyamide resin (A) ≫
＜製造例１：Ａ１の製造＞
ヘキサメチレンジアミンおよびアジピン酸の等モル塩をポリアミド樹脂として５０質量％相当含有する水溶液１０．９５ｋｇと、ヘキサメチレンジアミンおよびイソフタル酸の等モル塩をポリアミド樹脂として５０質量％相当含有する水溶液４．０５ｋｇとを調製した。
次に、撹拌装置を有し、且つ下部に抜き出しノズルを有する４０リットル容のオートクレーブ中に上記２種の水溶液を仕込み、５０℃で充分に水溶液を攪拌した。次に、オートクレーブ内を充分に窒素で置換した。その後、水溶液を撹拌しながらオートクレーブ内の温度を５０℃から約２７０℃まで昇温して重合を開始した。その際、オートクレーブ内の圧力は、ゲージ圧で約１．８ＭＰａであったが、かかる圧力が１．８ＭＰａ以上とならないよう、水を随時系外に排出した。また、重合時間は、ポリアミド樹脂の相対粘度（ηｒ）が目的値となるように調整した。
オートクレーブ内での重合終了後、得られたポリアミド樹脂を下部ノズルからストランド状に送り出し、水冷・カッティングを経て、ペレット状のポリアミド６６／６Ｉ共重合体（以下「Ａ１」とも記す。）を得た。このＡ１を８０℃で２４時間真空乾燥した。Ａ１の相対粘度（ηｒ）を後述の方法（ＪＩＳ Ｋ ６９３３に従った方法）で測定したところ、１．９０であった。
<Production Example 1: Production of A1>
10.95 kg of an aqueous solution containing 50% by mass of an equimolar salt of hexamethylenediamine and adipic acid as a polyamide resin, and 4.05 kg of an aqueous solution containing 50% by mass of an equimolar salt of hexamethylenediamine and isophthalic acid as a polyamide resin And were prepared.
Next, the above-mentioned two aqueous solutions were charged in a 40 liter autoclave having a stirrer and having an extraction nozzle at the bottom, and the aqueous solutions were sufficiently stirred at 50 ° C. Next, the inside of the autoclave was sufficiently replaced with nitrogen. Thereafter, while stirring the aqueous solution, the temperature in the autoclave was raised from 50 ° C. to about 270 ° C. to initiate polymerization. At that time, the pressure in the autoclave was about 1.8 MPa in terms of gauge pressure, but water was discharged from the system as needed so that the pressure did not exceed 1.8 MPa. Further, the polymerization time was adjusted so that the relative viscosity (ηr) of the polyamide resin became a target value.
After completion of the polymerization in the autoclave, the obtained polyamide resin was sent out in a strand form from the lower nozzle and subjected to water cooling and cutting to obtain a pellet-like polyamide 66 / 6I copolymer (hereinafter also referred to as “A1”). . This A1 was vacuum-dried at 80 ° C. for 24 hours. When the relative viscosity (ηr) of A1 was measured by the method described later (method according to JIS K 6933), it was 1.90.
＜製造例２：Ａ２の製造＞
ヘキサメチレンジアミンおよびアジピン酸の等モル塩をポリアミド樹脂として５０質量％相当含有する水溶液１２．３ｋｇと、ヘキサメチレンジアミンおよびイソフタル酸の等モル塩をポリアミド樹脂として５０質量％相当含有する水溶液２．７ｋｇとを調製した。
次に、撹拌装置を有し、且つ下部に抜き出しノズルを有する４０リットル容のオートクレーブ中に上記２種の水溶液を仕込み、５０℃で充分に水溶液を攪拌した。次に、オートクレーブ内を充分に窒素で置換した。その後、水溶液を撹拌しながらオートクレーブ内の温度を５０℃から約２７０℃まで昇温して重合を開始した。その際、オートクレーブ内の圧力は、ゲージ圧で約１．８ＭＰａであったが、かかる圧力が１．８ＭＰａ以上にならないよう、水を随時系外に排出した。また、重合時間は、ポリアミド樹脂の相対粘度（ηｒ）が目的値となるように調整した。
オートクレーブ内での重合終了後、得られたポリアミド樹脂を下部ノズルからストランド状に送り出し、水冷・カッティングを経て、ペレット状のポリアミド６６／６Ｉ共重合体（以下「Ａ２」とも記す。）を得た。このＡ２を８０℃で２４時間真空乾燥した。Ａ２の相対粘度（ηｒ）を後述の方法で測定したところ、２．１０であった。
<Production Example 2: Production of A2>
12.3 kg of an aqueous solution containing 50% by mass of an equimolar salt of hexamethylene diamine and adipic acid as a polyamide resin, and 2.7 kg of an aqueous solution containing 50% by mass of an equimolar salt of hexamethylene diamine and isophthalic acid as a polyamide resin And were prepared.
Next, the above-mentioned two aqueous solutions were charged in a 40 liter autoclave having a stirrer and having an extraction nozzle at the bottom, and the aqueous solutions were sufficiently stirred at 50 ° C. Next, the inside of the autoclave was sufficiently replaced with nitrogen. Thereafter, while stirring the aqueous solution, the temperature in the autoclave was raised from 50 ° C. to about 270 ° C. to initiate polymerization. At that time, the pressure in the autoclave was about 1.8 MPa in terms of gauge pressure, but water was discharged from the system as needed so that the pressure did not exceed 1.8 MPa. Further, the polymerization time was adjusted so that the relative viscosity (ηr) of the polyamide resin became a target value.
After completion of the polymerization in the autoclave, the obtained polyamide resin was sent out in a strand form from the lower nozzle and subjected to water cooling and cutting to obtain a pellet-like polyamide 66 / 6I copolymer (hereinafter also referred to as “A2”). . The A2 was vacuum dried at 80 ° C. for 24 hours. When the relative viscosity (ηr) of A2 was measured by the method described later, it was 2.10.
＜製造例３：Ａ３の製造＞
ヘキサメチレンジアミンおよびアジピン酸の等モル塩をポリアミド樹脂として５０質量％相当含有する水溶液１０．２ｋｇと、ヘキサメチレンジアミンおよびイソフタル酸の等モル塩をポリアミド樹脂として５０質量％相当含有する水溶液４．０５ｋｇと、ε-カプロラクタムをポリアミド樹脂として５０質量％相当含有する水溶液０．７５ｋｇとを調製した。
次に、撹拌装置を有し、且つ下部に抜き出しノズルを有する４０リットル容のオートクレーブ中に上記３種の水溶液を仕込み、５０℃で充分に水溶液を攪拌した。次に、オートクレーブ内を充分に窒素で置換した。その後、水溶液を撹拌しながらオートクレーブ内の温度を５０℃から約２７０℃まで昇温して重合を開始した。その際、オートクレーブ内の圧力は、ゲージ圧で約１．８ＭＰａであったが、かかる圧力が１．８ＭＰａ以上とならないよう、水を随時系外に排出した。また、重合時間は、ポリアミド樹脂の相対粘度（ηｒ）が目的値となるように調整した。
オートクレーブ内での重合終了後、得られたポリアミド樹脂を下部ノズルからストランド状に送り出し、水冷・カッティングを経て、ペレット状のポリアミド６６／６Ｉ／６共重合体（以下「Ａ３」とも記す。）を得た。このＡ３を８０℃で２４時間真空乾燥した。Ａ３の相対粘度（ηｒ）を後述の方法で測定したところ、２．１２であった。
<Production Example 3: Production of A3>
10.2 kg of an aqueous solution containing 50% by mass of an equimolar salt of hexamethylenediamine and adipic acid as a polyamide resin, and 4.05 kg of an aqueous solution containing 50% by mass of an equimolar salt of hexamethylenediamine and isophthalic acid as a polyamide resin And 0.75 kg of an aqueous solution containing 50 mass% of ε-caprolactam as a polyamide resin was prepared.
Next, the above-mentioned three kinds of aqueous solutions were charged in a 40 liter autoclave having a stirring device and having a nozzle extracted at the bottom, and the aqueous solutions were sufficiently stirred at 50 ° C. Next, the inside of the autoclave was sufficiently replaced with nitrogen. Thereafter, while stirring the aqueous solution, the temperature in the autoclave was raised from 50 ° C. to about 270 ° C. to initiate polymerization. At that time, the pressure in the autoclave was about 1.8 MPa in terms of gauge pressure, but water was discharged from the system as needed so that the pressure did not exceed 1.8 MPa. Further, the polymerization time was adjusted so that the relative viscosity (ηr) of the polyamide resin became a target value.
After completion of the polymerization in the autoclave, the obtained polyamide resin is sent out in a strand form from the lower nozzle, subjected to water cooling and cutting, and a pellet-like polyamide 66 / 6I / 6 copolymer (hereinafter also referred to as “A3”). Obtained. The A3 was vacuum dried at 80 ° C. for 24 hours. It was 2.12 when the relative viscosity ((eta) r) of A3 was measured by the below-mentioned method.
＜製造例４：Ａ４の製造＞
ヘキサメチレンジアミンおよびアジピン酸の等モル塩をポリアミド樹脂として５０質量％相当含有する水溶液１２．７５ｋｇと、ヘキサメチレンジアミンおよびイソフタル酸の等モル塩をポリアミド樹脂として５０質量％相当含有する水溶液２．２５ｋｇとを調製した。
次に、撹拌装置を有し、且つ下部に抜き出しノズルを有する４０リットル容のオートクレーブ中に上記２種の水溶液を仕込み、５０℃で充分に水溶液を攪拌した。次に、オートクレーブ内を充分に窒素で置換した。その後、水溶液を撹拌しながらオートクレーブ内の温度を５０℃から約２７０℃まで昇温して重合を開始した。その際、オートクレーブ内の圧力は、ゲージ圧で約１．８ＭＰａであったが、かかる圧力が１．８ＭＰａ以上とならないよう、水を随時系外に排出した。また、重合時間は、ポリアミド樹脂の相対粘度（ηｒ）が目的値となるように調整した。
オートクレーブ内での重合終了後、得られたポリアミド樹脂を下部ノズルからストランド状に送り出し、水冷・カッティングを経て、ペレット状のポリアミド６６／６Ｉ／６共重合体（以下「Ａ４」とも記す。）を得た。このＡ４を８０℃で２４時間真空乾燥した。Ａ４の相対粘度（ηｒ）を後述の方法で測定したところ、２．１３であった。
<Production Example 4: Production of A4>
12.75 kg of an aqueous solution containing 50% by mass of an equimolar salt of hexamethylenediamine and adipic acid as a polyamide resin, and 2.25 kg of an aqueous solution containing 50% by mass of an equimolar salt of hexamethylenediamine and isophthalic acid as a polyamide resin And were prepared.
Next, the above-mentioned two aqueous solutions were charged in a 40 liter autoclave having a stirrer and having an extraction nozzle at the bottom, and the aqueous solutions were sufficiently stirred at 50 ° C. Next, the inside of the autoclave was sufficiently replaced with nitrogen. Thereafter, while stirring the aqueous solution, the temperature in the autoclave was raised from 50 ° C. to about 270 ° C. to initiate polymerization. At that time, the pressure in the autoclave was about 1.8 MPa in terms of gauge pressure, but water was discharged from the system as needed so that the pressure did not exceed 1.8 MPa. Further, the polymerization time was adjusted so that the relative viscosity (ηr) of the polyamide resin became a target value.
After completion of the polymerization in the autoclave, the obtained polyamide resin is sent out in a strand form from the lower nozzle, subjected to water cooling and cutting, and a pellet-like polyamide 66 / 6I / 6 copolymer (hereinafter also referred to as “A4”). Obtained. The A4 was vacuum dried at 80 ° C. for 24 hours. It was 2.13 when the relative viscosity ((eta) r) of A4 was measured by the below-mentioned method.
≪導電性カーボンマスターバッチ（ＤＭＢ）の製造≫ ≪Manufacture of conductive carbon masterbatch (DMB) ≫
＜製造例５：ＤＭＢ１の製造＞
押出機（ＴＥＭ５８ＳＳ、東芝機械（株）社製）を用いて、バレル温度（設定温度）２６０℃、スクリュー回転数５００ｒｐｍおよび吐出量３３０ｋｇ／時の条件で、押出機の最上流部から、上記製造例１で得られたポリアミド樹脂（Ａ１）５２質量％をフィードした。また、ポリアミド樹脂（Ａ１）が充分溶融した下流側に設けたサイドフィード口から、予め上記製造例１で得られたポリアミド樹脂（Ａ１）４０質量％と導電性カーボン（Ｅ１）８質量％とを混合した混合物をフィードして溶融混合した。そして、得られた溶融混合物を、押出機先端部に設けたダイノズルからストランド状に排出した後、水冷し、ストランドカッターでカットした。このようにして、導電性カーボンマスターバッチ（以下「ＤＭＢ１」とも記す。）のペレットを得た。
導電性カーボンマスターバッチ（ＤＭＢ１）において、ポリアミド樹脂（Ａ１）１００質量部に対する導電性カーボン（Ｅ１）の割合は、９質量部であった。
<Production Example 5: Production of DMB1>
Using the extruder (TEM58SS, manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.), the above production from the most upstream part of the extruder under the conditions of barrel temperature (set temperature) of 260 ° C., screw rotation speed of 500 rpm and discharge rate of 330 kg / hour. 52% by mass of the polyamide resin (A1) obtained in Example 1 was fed. Further, from the side feed port provided on the downstream side where the polyamide resin (A1) is sufficiently melted, 40% by mass of the polyamide resin (A1) obtained in advance in Production Example 1 and 8% by mass of conductive carbon (E1) are obtained. The mixed mixture was fed and melt mixed. And after discharging the obtained molten mixture in the shape of a strand from the die nozzle provided in the front-end | tip part of an extruder, it cooled with water and cut with the strand cutter. In this way, pellets of a conductive carbon master batch (hereinafter also referred to as “DMB1”) were obtained.
In the conductive carbon master batch (DMB1), the ratio of the conductive carbon (E1) to 100 parts by mass of the polyamide resin (A1) was 9 parts by mass.
［評価方法］ [Evaluation method]
＜相対粘度の測定＞
ポリアミド樹脂の相対粘度（ηｒ）は、ＪＩＳ Ｋ ６９３３に従って、以下のように、９８％硫酸中濃度１％、２５℃で測定した。
得られたポリアミド樹脂１ｇを９６％硫酸１００ｍＬに溶解させてポリアミド溶液を得た。オスワルド粘度計で、２５℃の環境下で前記ポリアミド溶液の滴下秒数を測定し、次式よりポリアミド樹脂の相対粘度（ηｒ）を求めた。
<Measurement of relative viscosity>
The relative viscosity (ηr) of the polyamide resin was measured in accordance with JIS K 6933 at a concentration of 1% in 98% sulfuric acid at 25 ° C. as follows.
1 g of the obtained polyamide resin was dissolved in 100 mL of 96% sulfuric acid to obtain a polyamide solution. With an Oswald viscometer, the number of seconds of dripping of the polyamide solution was measured in an environment of 25 ° C., and the relative viscosity (ηr) of the polyamide resin was determined from the following formula.
［数１］
ポリアミド樹脂の相対粘度（ηｒ）
＝（ポリアミド溶液の滴下秒数）／（硫酸溶液滴下秒数）
[Equation 1]
Relative viscosity of polyamide resin (ηr)
= (Polyamide solution dropping seconds) / (Sulfuric acid solution dropping seconds)
＜曲げ弾性率の測定＞
機械的性質を評価するために曲げ弾性率を以下のとおり測定した。
射出成形機（ＦＮ−３０００、スクリュー直径４０ｍｍ、日精樹脂工業（株）製）を用いて、シリンダー温度２９０℃、金型温度８０℃、射出圧力６５ＭＰａ、射出時間５秒、冷却時間２５秒、およびスクリュー回転数２００ｒｐｍの成形条件で、ポリアミド樹脂組成物から、ＩＳＯ ３１６７に準じた多目的試験片Ａ形を成形し、曲げ試験用試験片を切削加工した。
得られた試験片について、ＩＳＯ １７８に準じ、オートグラフ（ＡＧ−５０００Ｄ形、（株）島津製作所社製）を用いて、クロスヘッドスピード５ｍｍ／分、スパン６４ｍｍ、および周囲温度２３℃の条件下で曲げ弾性率を測定した。
<Measurement of flexural modulus>
In order to evaluate the mechanical properties, the flexural modulus was measured as follows.
Using an injection molding machine (FN-3000, screw diameter 40 mm, manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd.), cylinder temperature 290 ° C., mold temperature 80 ° C., injection pressure 65 MPa, injection time 5 seconds, cooling time 25 seconds, and A multi-purpose test piece A type according to ISO 3167 was molded from a polyamide resin composition under molding conditions of a screw rotation speed of 200 rpm, and a bending test specimen was cut.
About the obtained test piece, according to ISO 178, using an autograph (AG-5000D type, manufactured by Shimadzu Corporation) under conditions of a crosshead speed of 5 mm / min, a span of 64 mm, and an ambient temperature of 23 ° C. The flexural modulus was measured at
＜導電性（表面抵抗率）＞
射出成形機（ＳＥ５０Ｄ、スクリュー径φ２５ｍｍ、住友重機械工業（株）製）を用いて、シリンダー温度２９０℃、金型温度１００℃、およびスクリュー回転数１５０ｒｐｍの成形条件で、ポリアミド樹脂組成物から、図１に示すような軸状成形品を成形した。
<Conductivity (surface resistivity)>
Using an injection molding machine (SE50D, screw diameter φ25 mm, manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.), from a polyamide resin composition under molding conditions of a cylinder temperature of 290 ° C., a mold temperature of 100 ° C., and a screw rotation speed of 150 rpm, A shaft-shaped molded article as shown in FIG. 1 was molded.
シムコジャパン（株）製のシムコ表面抵抗計ワークサーフェイステスター ＳＴ−３を用いて、得られた軸状成形品の長手方向中央部の導電性（表面抵抗率）の測定を行った。 Using the Simco Surface Resistance Meter Work Surface Tester ST-3 manufactured by Simco Japan Co., Ltd., the conductivity (surface resistivity) at the center in the longitudinal direction of the obtained shaft-shaped molded product was measured.
＜溶融時の伸び＞
押出機（ＴＥＭ４８ＳＳ、東芝機械（株）製）を用いて、スクリュー回転数２６５ｒｐｍおよび吐出量２００ｋｇ／時で、ポリアミド樹脂組成物を溶融混練し、先端に設けたダイのノズル（３ｍｍΦ×１９穴）から排出されたストランドをベルトコンベアーで搬送した。その後、ストランドカッターで引き取った。続くカット工程において、ストランドを固化させるためにベルトコンベアー上でシャワー状に水を吹き付けた際に起こる、ストランドが収縮して切れるか否かを目視で観察した。評価規準として、ストランドが切れなかったものを○とし、ストランドが切れたものを×とした。
<Elongation at melting>
Using an extruder (TEM48SS, manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.), the polyamide resin composition was melt-kneaded at a screw rotational speed of 265 rpm and a discharge rate of 200 kg / hour, and a die nozzle provided at the tip (3 mmΦ × 19 holes) The strands discharged from the belt were conveyed by a belt conveyor. Then, it took up with the strand cutter. In the subsequent cutting step, it was visually observed whether or not the strands shrink and break, which occurs when water is sprayed on the belt conveyor in the form of a shower to solidify the strands. As the evaluation criteria, the case where the strands were not broken was marked with ◯, and the case where the strands were broken was marked with ×.
＜平滑性（６０度グロス）＞
射出成形機（ＳＥ５０Ｄ、住友重機機械工業（株）製）を用いて、シリンダー温度２９０℃および金型温度９０℃の条件で、且つ充填時間が２．０±０．１秒の範囲となるように射出圧力および射出速度を適宜調整して、ポリアミド樹脂組成物から、ゲート断面が２×１０ｍｍの平板プレート（９０×６０ｍｍ、厚さ２ｍｍ）を得た。得られた平板の中央部について、光沢計（ＩＧ３２０、ＨＯＲＩＢＡ製）を用いて、ＪＩＳ−Ｋ７１５０に準じて６０度グロスを測定した。
<Smoothness (60 degree gloss)>
Using an injection molding machine (SE50D, manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.), the cylinder temperature is 290 ° C. and the mold temperature is 90 ° C., and the filling time is in the range of 2.0 ± 0.1 seconds. The injection pressure and the injection speed were appropriately adjusted to obtain a flat plate (90 × 60 mm, thickness 2 mm) having a gate cross section of 2 × 10 mm from the polyamide resin composition. About the center part of the obtained flat plate, 60 degree gloss was measured according to JIS-K7150 using the gloss meter (IG320, product made from HORIBA).
＜反り変形度＞
射出成形機（ＳＥ５０Ｄ、住友重機械工業（株）製）を用いて、シリンダー温度２９０℃、金型温度１００℃、およびスクリュー回転数１５０ｒｐｍの成形条件で、ポリアミド樹脂組成物から、図１に示す導電性軸状成形品１を成形した。定盤の上に固定したＶブロックの上に前記成形品１を置き、該成形品１の両端部分を高さ方向に固定して、反り変形度測定用工作物を得た。反り変形度測定用工作物を、１回転させた際の前記成形品１の最大の反り量（反り変形度測定用工作物の中心軸に対して半径方向の成形品１の最大寸法）を測定し、当該反り量から、前記成形品１の回転前の寸法（１０ｍｍ）を引いたものを、反り変形度とした。
<Degree of warpage deformation>
Using an injection molding machine (SE50D, manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.), the polyamide resin composition is shown in FIG. 1 under molding conditions of a cylinder temperature of 290 ° C., a mold temperature of 100 ° C., and a screw rotation speed of 150 rpm. A conductive shaft-shaped molded product 1 was molded. The molded product 1 was placed on a V block fixed on a surface plate, and both end portions of the molded product 1 were fixed in the height direction to obtain a workpiece for measuring a warp deformation degree. Measures the maximum amount of warping of the molded product 1 (the maximum dimension of the molded product 1 in the radial direction with respect to the central axis of the workpiece for measuring warpage deformation) when the workpiece for measuring the degree of warping is rotated once. And what subtracted the dimension (10 mm) before rotation of the said molded article 1 from the said curvature amount was made into the curvature deformation degree.
［実施例１］
ポリアミド樹脂（Ａ）としてＡ１、ポリエステル樹脂（Ｂ）としてＢ１、および導電性カーボン（Ｅ）としてＥ１を、東芝機械（株）製のＴＥＭ４８φ二軸押出機を用いて、設定温度２８０℃、スクリュー回転数２６５ｒｐｍ、および吐出量２００ｋｇ／ｈの条件で、最上流部に設けられたメインフィード口よりそれぞれ表１に示した割合（配合量）で供給した。さらに、ポリアミド樹脂（Ａ１）成分が充分に溶融した下流側に設けられた２箇所のサイドフィード口の上流側から、無機充填材（Ｄ）としてＤ１、および前記サイドフィード口の下流側から、ガラス繊維（Ｃ）としてＣ１を、それぞれ表１に示した割合（配合量）で供給した。そして、最下流部に設けられたダイヘッドノズル（３ｍｍΦ×１９穴）より押し出されたストランドを、水で冷却し、ストランドカッターによりカットして、ポリアミド樹脂組成物のペレットを得た。
[Example 1]
A1 as the polyamide resin (A), B1 as the polyester resin (B), and E1 as the conductive carbon (E), using a TEM48φ twin screw extruder manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd., set temperature 280 ° C, screw rotation Under the conditions of several 265 rpm and a discharge rate of 200 kg / h, the main feed port provided in the most upstream part was supplied at the ratio (blending amount) shown in Table 1, respectively. Further, from the upstream side of the two side feed ports provided on the downstream side where the polyamide resin (A1) component is sufficiently melted, D1 as the inorganic filler (D), and from the downstream side of the side feed port, glass C1 was supplied as the fiber (C) at the ratio (blending amount) shown in Table 1. And the strand extruded from the die head nozzle (3 mm (PHI) * 19 hole) provided in the most downstream part was cooled with water, and it cut with the strand cutter, and obtained the pellet of the polyamide resin composition.
得られたポリアミド樹脂組成物のペレットを上記の各評価方法により評価した。評価結果を表１に示す。 The obtained polyamide resin composition pellets were evaluated by the above evaluation methods. The evaluation results are shown in Table 1.
[実施例２]
ポリアミド樹脂（Ａ）として、Ａ１の代わりにＡ２を使用した点以外は、実施例１の場合と同様にしてポリアミド樹脂組成物のペレットを得て、該ペレットを評価した。評価結果を表１に示す。
[Example 2]
A polyamide resin composition pellet was obtained in the same manner as in Example 1 except that A2 was used instead of A1 as the polyamide resin (A), and the pellet was evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.
[実施例３]
ポリアミド樹脂（Ａ）として、Ａ１の代わりにＡ３を使用した点以外は、実施例１の場合と同様にしてポリアミド樹脂組成物のペレットを得て、該ペレットを評価した。評価結果を表１に示す。
[Example 3]
A polyamide resin composition pellet was obtained in the same manner as in Example 1 except that A3 was used instead of A1 as the polyamide resin (A), and the pellet was evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.
[実施例４]
Ａ１およびＥ１の代わりに、ＤＭＢ１（Ａ１；１００質量部およびＥ１；９質量部の導電性マスターバッチ）を使用した点以外は、実施例１の場合と同様にしてポリアミド樹脂組成物のペレットを得て、該ペレットを評価した。評価結果を表１に示す。
[Example 4]
Pellets of polyamide resin composition were obtained in the same manner as in Example 1 except that DMB1 (A1; 100 parts by mass and E1; 9 parts by mass of conductive masterbatch) was used instead of A1 and E1. The pellets were evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.
[実施例５]
ポリエステル樹脂（Ｂ）として、Ｂ１の代わりにＢ２を使用した点以外は、実施例１の場合と同様にしてポリアミド樹脂組成物のペレットを得て、該ペレットを評価した。評価結果を表１に示す。
[Example 5]
Except for using B2 instead of B1 as the polyester resin (B), a polyamide resin composition pellet was obtained in the same manner as in Example 1, and the pellet was evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.
[実施例６]
無機充填材（Ｄ）として、Ｄ１の代わりにＤ２を使用した点以外は、実施例１の場合と同様にしてポリアミド樹脂組成物のペレットを得て、該ペレットを評価した。評価結果を表１に示す。
[Example 6]
Except for using D2 instead of D1 as the inorganic filler (D), a polyamide resin composition pellet was obtained in the same manner as in Example 1, and the pellet was evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.
[実施例７]
導電性カーボン（Ｅ）として、Ｅ１の代わりにＥ２を使用した点以外は、実施例１の場合と同様にしてポリアミド樹脂組成物のペレットを得て、該ペレットを評価した。評価結果を表１に示す。
[Example 7]
Except that E2 was used instead of E1 as the conductive carbon (E), a polyamide resin composition pellet was obtained in the same manner as in Example 1, and the pellet was evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.
[実施例８]
ガラス繊維（Ｃ）の配合量を１０７質量部、導電性カーボン（Ｅ）の配合量を７質量部とした点以外は、実施例１の場合と同様にしてポリアミド樹脂組成物のペレットを得て、該ペレットを評価した。評価結果を表１に示す。
[Example 8]
A polyamide resin composition pellet was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of glass fiber (C) was 107 parts by mass and the amount of conductive carbon (E) was 7 parts by mass. The pellets were evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.
[実施例９]
ポリエステル樹脂（Ｂ）の配合量を２１質量部、ガラス繊維（Ｃ）の配合量を６４質量部、無機充填材（Ｄ）の配合量を２１質量部、導電性カーボン（Ｅ）の配合量を６質量部とした点以外は、実施例１の場合と同様にしてポリアミド樹脂組成物のペレットを得て、該ペレットを評価した。評価結果を表１に示す。
[Example 9]
The amount of the polyester resin (B) is 21 parts by mass, the amount of the glass fiber (C) is 64 parts by mass, the amount of the inorganic filler (D) is 21 parts by mass, and the amount of the conductive carbon (E) is Except for the point of 6 parts by mass, a pellet of the polyamide resin composition was obtained in the same manner as in Example 1, and the pellet was evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.
[実施例１０]
ポリエステル樹脂（Ｂ）の配合量を１２質量部、ガラス繊維（Ｃ）の配合量を９８質量部、無機充填材（Ｄ）の配合量を２４質量部、導電性カーボン（Ｅ）の配合量を１０質量部とした点以外は、実施例１の場合と同様にしてポリアミド樹脂組成物のペレットを得て、該ペレットを評価した。評価結果を表１に示す。
[Example 10]
The compounding amount of the polyester resin (B) is 12 parts by mass, the compounding amount of the glass fiber (C) is 98 parts by mass, the compounding amount of the inorganic filler (D) is 24 parts by mass, and the compounding amount of the conductive carbon (E). Except for the point of 10 parts by mass, a pellet of the polyamide resin composition was obtained in the same manner as in Example 1, and the pellet was evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.
[実施例１１]
ポリエステル樹脂（Ｂ）の配合量を１２質量部、ガラス繊維（Ｃ）の配合量を９５質量部、無機充填材（Ｄ）の配合量を２４質量部、導電性カーボン（Ｅ）の配合量を７質量部とした点以外は、実施例１の場合と同様にしてポリアミド樹脂組成物のペレットを得て、該ペレットを評価した。評価結果を表１に示す。
[Example 11]
The compounding amount of the polyester resin (B) is 12 parts by mass, the compounding amount of the glass fiber (C) is 95 parts by mass, the compounding amount of the inorganic filler (D) is 24 parts by mass, and the compounding amount of the conductive carbon (E). Except for the point of 7 parts by mass, a pellet of the polyamide resin composition was obtained in the same manner as in Example 1, and the pellet was evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.
[実施例１２]
ポリエステル樹脂（Ｂ）の配合量を１０質量部、ガラス繊維（Ｃ）の配合量を５８質量部、無機充填材（Ｄ）の配合量を１９質量部、導電性カーボン（Ｅ）の配合量を６質量部とした点以外は、実施例１の場合と同様にしてポリアミド樹脂組成物のペレットを得て、該ペレットを評価した。評価結果を表１に示す。
[Example 12]
The compounding amount of the polyester resin (B) is 10 parts by mass, the compounding amount of the glass fiber (C) is 58 parts by mass, the compounding amount of the inorganic filler (D) is 19 parts by mass, and the compounding amount of the conductive carbon (E). Except for the point of 6 parts by mass, a pellet of the polyamide resin composition was obtained in the same manner as in Example 1, and the pellet was evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.
[比較例１]
ポリエステル樹脂（Ｂ）を配合せず、ガラス繊維（Ｃ）の配合量を８７質量部、無機充填材（Ｄ）の配合量を２２質量部、導電性カーボン（Ｅ）の配合量を９質量部とした点以外は、実施例１の場合と同様にしてポリアミド樹脂組成物のペレットを得て、該ペレットを評価した。評価結果を表１に示す。
[Comparative Example 1]
Without blending polyester resin (B), 87 parts by mass of glass fiber (C), 22 parts by mass of inorganic filler (D), and 9 parts by mass of conductive carbon (E). Except for the points described above, a polyamide resin composition pellet was obtained in the same manner as in Example 1, and the pellet was evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.
[比較例２]
ポリエステル樹脂（Ｂ）の配合量を２４質量部、ガラス繊維（Ｃ）の配合量を９５質量部、無機充填材（Ｄ）の配合量を１２質量部、導電性カーボン（Ｅ）の配合量を７質量部とした点以外は、実施例１の場合と同様にしてポリアミド樹脂組成物のペレットを得て、該ペレットを評価した。評価結果を表１に示す。
[Comparative Example 2]
The compounding amount of the polyester resin (B) is 24 parts by mass, the compounding amount of the glass fiber (C) is 95 parts by mass, the compounding amount of the inorganic filler (D) is 12 parts by mass, and the compounding amount of the conductive carbon (E) is Except for the point of 7 parts by mass, a pellet of the polyamide resin composition was obtained in the same manner as in Example 1, and the pellet was evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.
[比較例３]
ポリエステル樹脂（Ｂ）の配合量を２６質量部、ガラス繊維（Ｃ）の配合量を１０４質量部、無機充填材（Ｄ）の配合量を２６質量部、導電性カーボン（Ｅ）の配合量を４質量部とした点以外は、実施例１の場合と同様にしてポリアミド樹脂組成物のペレットを得て、該ペレットを評価した。評価結果を表１に示す。
[Comparative Example 3]
The compounding amount of the polyester resin (B) is 26 parts by mass, the compounding amount of the glass fiber (C) is 104 parts by mass, the compounding amount of the inorganic filler (D) is 26 parts by mass, and the compounding amount of the conductive carbon (E). Except for the point set to 4 parts by mass, a polyamide resin composition pellet was obtained in the same manner as in Example 1, and the pellet was evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.
[比較例４]
ポリアミド樹脂（Ａ）として、Ａ１の代わりにＡ４を使用した点以外は、実施例１の場合と同様にしてポリアミド樹脂組成物のペレットを得て、該ペレットを評価した。評価結果を表１に示す。
A polyamide resin composition pellet was obtained in the same manner as in Example 1 except that A4 was used instead of A1 as the polyamide resin (A), and the pellet was evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.
まず、実施例および比較例１を対比すると、ポリエステル樹脂（Ｂ）を配合することにより、平滑性および導電性が顕著に優れたものとなることを見出した。 First, when Example and Comparative Example 1 were contrasted, it was found that smoothness and conductivity were significantly improved by blending the polyester resin (B).
次に、実施例および比較例２を対比すると、無機充填材（Ｄ）の配合（含有）割合が１５質量部以上の場合、平滑性および反り変形が顕著に優れたものとなることを見出した。 Next, when Example and Comparative Example 2 were compared, it was found that when the blending (contained) ratio of the inorganic filler (D) is 15 parts by mass or more, smoothness and warpage deformation are remarkably excellent. .
次に、実施例および比較例３を対比すると、導電性カーボン（Ｅ）の配合（含有）割合が５質量部以上の場合、導電性が顕著に優れたものとなることを見出した。したがって、本実施の形態に係るポリアミド樹脂組成物を用いて得られる成形品は、例えば、静電気を嫌うプリンターの軸状部品として、好適に使用可能となることを見出した。 Next, when Example and Comparative Example 3 were compared, it was found that when the proportion (contained) of conductive carbon (E) was 5 parts by mass or more, the conductivity was remarkably excellent. Therefore, it has been found that a molded product obtained using the polyamide resin composition according to the present embodiment can be suitably used as, for example, a shaft-like part of a printer that dislikes static electricity.
次に、実施例および比較例４を対比すると、ポリアミド樹脂（Ａ）中、Ｎ６Ｉが１７質量％以上のポリアミド共重合体を使用することにより、溶融時の伸び、平滑性および反り変形が顕著に優れたものとなることを見出した。 Next, when Example and Comparative Example 4 are compared, in the polyamide resin (A), by using a polyamide copolymer having N6I of 17% by mass or more, elongation at the time of melting, smoothness and warping deformation are remarkable. I found it to be excellent.
本発明に係るポリアミド樹脂組成物は、導電性や機械的強度に優れているだけでなく、平滑性や反り変形も少ない導電性軸状成形品を得ることができる。また、本発明に係るポリアミド樹脂組成物は、溶融時の伸びが良好であるため、樹脂組成物の押出加工性、および導電性軸状成形品の生産性に優れる。そして、本発明に係るポリアミド樹脂組成物を用いて得られる導電性軸状成形品は、優れた機械的強度および導電性を有し、且つ加工精度が顕著に高くなるため、ローラーのシャフト（軸芯）材料として好適である。より具体的には、プリンターやコピー機等に使用される導電性シャフトや導電性ローラー等に使用される金属製シャフトの代替材料として使用し得る。 The polyamide resin composition according to the present invention is not only excellent in conductivity and mechanical strength, but also can provide a conductive shaft-shaped molded article with less smoothness and warp deformation. Moreover, since the polyamide resin composition according to the present invention has good elongation at the time of melting, it is excellent in the extrudability of the resin composition and the productivity of the conductive shaft-shaped product. The conductive shaft-shaped product obtained using the polyamide resin composition according to the present invention has excellent mechanical strength and conductivity, and the processing accuracy is significantly increased. Suitable as a core material. More specifically, it can be used as an alternative material for a metal shaft used for a conductive shaft, a conductive roller, or the like used in a printer, a copier, or the like.
１ 導電性軸状成形品。 1 Conductive shaft-shaped molded product.
Claims (7)
ポリエステル樹脂（Ｂ）と、
ガラス繊維（Ｃ）と、
無機充填材（Ｄ）と、
導電性カーボン（Ｅ）と、を含有し、
ポリアミド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、
ポリエステル樹脂（Ｂ）の含有量が１０〜４０質量部であり、
ガラス繊維（Ｃ）の含有量が５０〜１５０質量部であり、
無機充填材（Ｄ）の含有量が１５〜４０質量部であり、
導電性カーボン（Ｅ）の含有量が５〜２０質量部であり、
ポリアミド樹脂（Ａ）が、ヘキサメチレンアジパミド単位７０〜８３質量％およびヘキサメチレンイソフタラミド単位１７〜３０質量％を含む共重合体であり、
無機充填材（Ｄ）が、ワラストナイト、マイカ、カオリン、タルク、ガラスビーズおよびガラスバルーンからなる群より選択される１種以上である、ポリアミド樹脂組成物。 A polyamide resin (A);
A polyester resin (B);
Glass fiber (C),
An inorganic filler (D);
Conductive carbon (E),
For 100 parts by mass of the polyamide resin (A),
The content of the polyester resin (B) is 10 to 40 parts by mass,
The glass fiber (C) content is 50 to 150 parts by mass,
The content of the inorganic filler (D) is 15 to 40 parts by mass,
The conductive carbon (E) content is 5 to 20 parts by mass,
The polyamide resin (A) is a copolymer containing 70 to 83% by mass of hexamethylene adipamide units and 17 to 30% by mass of hexamethylene isophthalamide units,
A polyamide resin composition, wherein the inorganic filler (D) is at least one selected from the group consisting of wollastonite, mica, kaolin, talc, glass beads and glass balloons.
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|---|---|---|---|---|
| JP2014129458A (en) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Asahi Kasei Chemicals Corp | Polyamide resin composition and shaft-shaped electroconductive molding obtained by molding the same |
| JP2021176972A (en) * | 2014-04-09 | 2021-11-11 | ティコナ・エルエルシー | Antistatic polymer composition |
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