JP2013127877A - Heat radiation structure of lighting device, and lighting device - Google Patents

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博満 竹中
Ichiro Morishita
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat radiation structure of a lighting device capable of positively radiating heat from a heat generation body, and a lighting device.SOLUTION: The heat radiation structure of a lighting device using light-emitting elements includes a hollow heat sink arranged on a central section of a heat generation body including the light-emitting elements arranged in a ring shape and extended in a center axis direction of the light-emitting elements arranged in the ring shape, and a hollow inner heat sink arranged inside the heat sink. Distances from an inner peripheral surface of the heat sink passing through the center of the heat sink to an outer peripheral surface of the inner heat sink are unequal.

Description

本発明は、発光素子を用いた照明装置の放熱構造およびこれを備えた照明装置に関する。   The present invention relates to a heat dissipation structure for a lighting device using a light emitting element and a lighting device including the same.

発光素子を用いた照明装置において、従来、発光素子からの発熱を放熱するヒートシンクは、発光素子を実装した基板の裏面にのみに配置されている。しかしながら、放熱効率が十分ではないために生じる照明装置の性能低下を回避するため、照明装置の放熱効率を向上させる対策が行われている。例えば特許文献1には、半導体発光素子を支持する基板を支持する放熱体と、半導体発光素子の周囲に配置された放熱機能を有する反射体とにより、発光素子の熱を効率よく放熱する構成を有する照明装置が開示されている。   In a lighting device using a light emitting element, conventionally, a heat sink that dissipates heat generated from the light emitting element is disposed only on the back surface of the substrate on which the light emitting element is mounted. However, measures to improve the heat dissipation efficiency of the lighting device are taken in order to avoid the performance degradation of the lighting device caused by insufficient heat dissipation efficiency. For example, Patent Document 1 discloses a configuration in which heat of a light emitting element is efficiently radiated by a heat radiator that supports a substrate that supports the semiconductor light emitting element and a reflector that has a heat radiation function disposed around the semiconductor light emitting element. A lighting device is disclosed.

特開2009−129809号公報JP 2009-129809 A

しかし、放熱面積が増加してもヒートシンク付近に熱が滞留してしまうと十分な放熱効果を得ることができないという問題があった。   However, there is a problem that even if the heat radiation area increases, if heat stays in the vicinity of the heat sink, a sufficient heat radiation effect cannot be obtained.

そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、発熱体からの熱を積極的に放熱することが可能な、新規かつ改良された照明装置の放熱構造および照明装置を提供することにある。   Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a new and improved lighting device that can actively dissipate heat from a heating element. The object is to provide a heat dissipation structure and a lighting device.

上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、発光素子を用いた照明装置の放熱構造が提供される。本発明の照明装置の放熱構造は、環状に配置された発光素子を含む発熱体の中心部に設けられ、環状に配置された発光素子の中心軸方向に延設される中空のヒートシンクと、ヒートシンクの内部に設けられる中空の内部ヒートシンクと、を備え、ヒートシンクの中心を通るヒートシンクの内周面から内部ヒートシンクの外周面までの距離は不均一であることを特徴とする。   In order to solve the above problems, according to an aspect of the present invention, a heat dissipation structure for a lighting device using a light emitting element is provided. A heat dissipation structure for a lighting device according to the present invention includes a hollow heat sink provided in the center of a heating element including a light emitting element arranged in an annular shape and extending in the central axis direction of the light emitting element arranged in an annular shape, and a heat sink And a hollow internal heat sink provided inside, the distance from the inner peripheral surface of the heat sink passing through the center of the heat sink to the outer peripheral surface of the internal heat sink is non-uniform.

ここで、中心軸方向からみたヒートシンクの平面形状は円形であり、内部ヒートシンクの平面形状は長径および短径を有する楕円形または多角形であってもよい。   Here, the planar shape of the heat sink viewed from the central axis direction may be a circle, and the planar shape of the internal heat sink may be an ellipse or a polygon having a major axis and a minor axis.

また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、光を出射する発光素子と、発光素子が環状に配置された発光素子基板と、発光素子が配置された発光素子基板を覆うグローブ部と、環状に配置された発光素子を含む発熱体の中心部に設けられ、環状に配置された発光素子の中心軸方向に延設される中空のヒートシンクと、ヒートシンクの内部に設けられる中空の内部ヒートシンクと、を備え、ヒートシンクの中心を通るヒートシンクの内周面から内部ヒートシンクの外周面までの距離は不均一であることを特徴とする、照明装置が提供される。   In order to solve the above problems, according to another aspect of the present invention, a light emitting element that emits light, a light emitting element substrate in which the light emitting elements are arranged in a ring shape, and a light emitting element substrate in which the light emitting elements are arranged A hollow heat sink that is provided in the center of a heating element including a light emitting element arranged in an annular shape and that extends in the central axis direction of the light emitting element arranged in an annular shape, and provided inside the heat sink And a hollow internal heat sink, wherein the distance from the inner peripheral surface of the heat sink through the center of the heat sink to the outer peripheral surface of the internal heat sink is non-uniform.

さらに、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、発光素子を用いた照明装置の放熱構造が提供される。本発明の照明装置の放熱構造は、環状に配置された発光素子を含む発熱体の中心部に設けられ、環状に配置された発光素子の中心軸方向に延設される中空のヒートシンクと、ヒートシンクの内周面から延設される1または複数のフィンと、を備え、ヒートシンクの中心を通るヒートシンクの内周面間の距離は不均一であることを特徴とする。   Furthermore, in order to solve the said subject, according to another viewpoint of this invention, the thermal radiation structure of the illuminating device using a light emitting element is provided. A heat dissipation structure for a lighting device according to the present invention includes a hollow heat sink provided in the center of a heating element including a light emitting element arranged in an annular shape and extending in the central axis direction of the light emitting element arranged in an annular shape, and a heat sink One or a plurality of fins extending from the inner peripheral surface of the heat sink, and the distance between the inner peripheral surfaces of the heat sink passing through the center of the heat sink is non-uniform.

ここで、ヒートシンクの内周面に設けられる複数のフィンのうち少なくとも1つは他のフィンの径方向の長さと異なるように形成してもよい。   Here, at least one of the plurality of fins provided on the inner peripheral surface of the heat sink may be formed to be different from the radial length of the other fins.

また、各フィンは、ヒートシンクの内周面から中心に向かって周方向に放射状に配置してもよい。あるいは、各フィンは、ヒートシンクの内周面から内部空間に向かって一方向に延設してもよい。   Further, the fins may be arranged radially in the circumferential direction from the inner peripheral surface of the heat sink toward the center. Alternatively, each fin may extend in one direction from the inner peripheral surface of the heat sink toward the internal space.

また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、光を出射する発光素子と、発光素子が環状に配置された発光素子基板と、発光素子が配置された発光素子基板を覆うグローブ部と、環状に配置された発光素子を含む発熱体の中心部に設けられ、環状に配置された発光素子の中心軸方向に延設される中空のヒートシンクと、ヒートシンクの内周面から延設される1または複数のフィンと、を備え、ヒートシンクの中心を通るヒートシンクの内周面間の距離は不均一であることを特徴とする、照明装置が提供される。   In order to solve the above problems, according to another aspect of the present invention, a light emitting element that emits light, a light emitting element substrate in which the light emitting elements are arranged in a ring shape, and a light emitting element substrate in which the light emitting elements are arranged A hollow heat sink provided in the center of a heating element including a light emitting element arranged in an annular shape and extending in the central axis direction of the light emitting element arranged in an annular shape, and an inner peripheral surface of the heat sink There is provided an illuminating device, wherein the distance between the inner peripheral surfaces of the heat sink passing through the center of the heat sink is non-uniform.

以上説明したように本発明によれば、発熱体からの熱を積極的に放熱することが可能な照明装置の放熱構造および照明装置を提供することができる。   As described above, according to the present invention, it is possible to provide a heat dissipation structure for a lighting device and a lighting device that can actively dissipate heat from a heating element.

本発明の第1の実施形態に係る照明装置を示す平面図および側面図である。It is the top view and side view which show the illuminating device which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 図1の照明装置のA−A切断線における断面図である。It is sectional drawing in the AA cut line of the illuminating device of FIG. 同実施形態に係る第2のヒートシンクおよび第3のヒートシンクを示す平面図である。It is a top view which shows the 2nd heat sink and 3rd heat sink which concern on the embodiment. 同実施形態に係る第2のヒートシンクおよび第3のヒートシンクの一変形例を示す平面図である。It is a top view showing one modification of the 2nd heat sink and the 3rd heat sink concerning the embodiment. 本発明の第2の実施形態に係る第2のヒートシンクを示す平面図である。It is a top view which shows the 2nd heat sink which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 同実施形態に係る第2のヒートシンクの一変形例を示す平面図である。It is a top view showing a modification of the 2nd heat sink concerning the embodiment. 同実施形態に係る第2のヒートシンクの他の変形例を示す平面図である。It is a top view showing other modifications of the 2nd heat sink concerning the embodiment.

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。   Exemplary embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, in this specification and drawing, about the component which has the substantially same function structure, duplication description is abbreviate | omitted by attaching | subjecting the same code | symbol.

<1.第1の実施形態>
まず、図1〜図3を参照して、本発明の第1の実施形態に係る照明装置100の構成について説明する。なお、図1は、本実施形態に係る照明装置100を示す平面図および側面図である。図2は、図1の照明装置100のA−A切断線における断面図である。図3は、本実施形態に係る第2のヒートシンク140および第3のヒートシンク160を示す平面図である。
<1. First Embodiment>
First, with reference to FIGS. 1-3, the structure of the illuminating device 100 which concerns on the 1st Embodiment of this invention is demonstrated. FIG. 1 is a plan view and a side view showing the illumination device 100 according to the present embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of the illumination device 100 of FIG. FIG. 3 is a plan view showing the second heat sink 140 and the third heat sink 160 according to the present embodiment.

[1−1.照明装置の構成]
本実施形態に係る照明装置100は、図1および図2に示すように、光を出射する発光素子112と、発光素子112が搭載された発光素子基板110と、発光素子基板110が取り付けられた第1のヒートシンク120と、第1のヒートシンク120に取り付けられた発光素子基板110を覆うグローブ部130と、グローブ部130の中央部分に設けられた第2のヒートシンク140および第3のヒートシンク160とからなる。発光素子基板110と第1のヒートシンク120との間には、放熱効果を高める円盤状の金属基板150が設けられている。
[1-1. Configuration of lighting apparatus]
As shown in FIGS. 1 and 2, the lighting device 100 according to the present embodiment includes a light emitting element 112 that emits light, a light emitting element substrate 110 on which the light emitting element 112 is mounted, and the light emitting element substrate 110. From the first heat sink 120, the globe part 130 covering the light emitting element substrate 110 attached to the first heat sink 120, and the second heat sink 140 and the third heat sink 160 provided in the central part of the globe part 130 Become. A disc-shaped metal substrate 150 is provided between the light emitting element substrate 110 and the first heat sink 120 to enhance the heat dissipation effect.

発光素子112には、例えばLED(Light Emitting Diode;発光ダイオード)を用いることができる。本実施形態に係る照明装置100において、発光素子112は、発光素子基板110上に環状に複数個(例えば、12個)等間隔に配置される。発光素子基板110は、例えばアルミニウム基板であり、発光素子基板110が金属基板150を介して固定される第1のヒートシンク110の形状に対応して円盤状となっている。なお、本実施形態では、発光素子112およびこれらを備える発光素子基板110を発熱体と称する。発熱体は、少なくとも発光素子112を含むものとし、発光素子基板110は必ずしも発熱体として考慮しなくてもよい。また、照明装置100の熱源としては発光素子112を含む発熱体の他に、電源回路(図示せず。)がある。   As the light emitting element 112, for example, an LED (Light Emitting Diode) can be used. In the illumination device 100 according to the present embodiment, a plurality of (for example, twelve) light emitting elements 112 are arranged on the light emitting element substrate 110 at regular intervals. The light emitting element substrate 110 is an aluminum substrate, for example, and has a disk shape corresponding to the shape of the first heat sink 110 to which the light emitting element substrate 110 is fixed via the metal substrate 150. In the present embodiment, the light emitting element 112 and the light emitting element substrate 110 including these are referred to as a heating element. The heating element includes at least the light emitting element 112, and the light emitting element substrate 110 is not necessarily considered as a heating element. Further, as a heat source of the lighting device 100, in addition to a heating element including the light emitting element 112, there is a power supply circuit (not shown).

第1のヒートシンク120は、照明装置100の熱源からの熱を放熱する部材である。第1のヒートシンク120は、図1および図2に示すように、円筒の本体部122に複数のフィン123を備える。第1のヒートシンク120は、例えばアルミニウム等の金属材料から形成してもよく、プラスチック等の樹脂材料により形成してもよく、本体部122とフィン123とを別材料で形成してもよい。   The first heat sink 120 is a member that radiates heat from the heat source of the lighting device 100. As shown in FIGS. 1 and 2, the first heat sink 120 includes a plurality of fins 123 in a cylindrical main body 122. The first heat sink 120 may be formed of a metal material such as aluminum, may be formed of a resin material such as plastic, and the main body 122 and the fins 123 may be formed of different materials.

本体部122の一端(z軸負方向側の端部)には口金(図示せず。)が設けられ、本体部112の他端(z軸正方向側の端部)には発光素子基板110を保持するフランジ部124が設けられている。フランジ部124の外周には、発光素子基板110の外周を囲むように、本体部122の延設方向(z方向)発光素子基板110の配置(正方向)側に向かって突出する縁部124aが形成されている。フランジ部124の上面124bには、発光素子基板110が金属基板150を介して載置される。金属基板150としては、例えばアルミニウム基板を用いることができる。   A base (not shown) is provided at one end (end on the negative side of the z axis) of the main body 122, and the light emitting element substrate 110 is provided at the other end (end on the positive side of the z axis) of the main body 112. Is provided with a flange portion 124. On the outer periphery of the flange portion 124, there is an edge portion 124 a protruding toward the arrangement direction (positive direction) of the light emitting element substrate 110 in the extending direction (z direction) of the main body portion 122 so as to surround the outer periphery of the light emitting element substrate 110. Is formed. The light emitting element substrate 110 is placed on the upper surface 124 b of the flange portion 124 via the metal substrate 150. As the metal substrate 150, for example, an aluminum substrate can be used.

第1のヒートシンク120の本体部122の内部空間126には、電源回路(図示せず。)が設けられる。本体部122が金属材料から形成されている場合、電源回路を本体部122と絶縁するために本体部122の内面に樹脂材料からなる樹脂層127が設けられる。あるいは、本体部122が金属材料から形成されている場合、電源回路を本体部122と絶縁するために絶縁ケース(図示せず。)を介して内部空間126に収納してもよい。   A power circuit (not shown) is provided in the internal space 126 of the main body 122 of the first heat sink 120. When the main body 122 is made of a metal material, a resin layer 127 made of a resin material is provided on the inner surface of the main body 122 in order to insulate the power supply circuit from the main body 122. Or when the main-body part 122 is formed from the metal material, in order to insulate a power supply circuit from the main-body part 122, you may accommodate in the internal space 126 via an insulation case (not shown).

第1のヒートシンク120は、発光素子112から発光素子基板110および金属基板150を介して伝達される、発光素子112を含む発熱体からの熱を放熱するとともに、電源回路からの熱を放熱する。本体部122の外周面に複数のフィン123を設けることにより、放熱面積が増加し、放熱効率を高めることができる。   The first heat sink 120 radiates heat from the heating element including the light emitting element 112 and is radiated from the power supply circuit, which is transmitted from the light emitting element 112 via the light emitting element substrate 110 and the metal substrate 150. By providing the plurality of fins 123 on the outer peripheral surface of the main body 122, the heat dissipation area can be increased and the heat dissipation efficiency can be increased.

グローブ部130は、第1のヒートシンク120に取り付けられた発光素子基板110を覆い、発光素子112の出射する光を透過する部材から形成されるカバー部材である。グローブ部130は、例えば透過性を有するガラスや樹脂等から形成することができる。グローブ部130は、略半球状の曲面を有するように形成され、その中央部分には、開口部132が形成されている。開口部132の中心は、発光素子基板110に環状に配置された複数の発光素子112の中心を通り発光素子基板110に対して垂直な基軸C上にある。開口部132には第2のヒートシンク140が挿入される。   The globe unit 130 is a cover member formed from a member that covers the light emitting element substrate 110 attached to the first heat sink 120 and transmits light emitted from the light emitting element 112. The globe part 130 can be formed from, for example, glass or resin having transparency. The glove part 130 is formed to have a substantially hemispherical curved surface, and an opening 132 is formed at the center thereof. The center of the opening 132 is on a base axis C perpendicular to the light emitting element substrate 110 through the centers of the plurality of light emitting elements 112 arranged in a ring shape on the light emitting element substrate 110. A second heat sink 140 is inserted into the opening 132.

第2のヒートシンク140は、発光素子112を含む発熱体からの熱を放熱する部材(ヒートシンク)である。第2のヒートシンク140は、図2に示すように、円筒部142と、底部144とからなる。円筒部142は、開口するz軸正方向側の一端がグローブ部130の開口部132と接続されている。底部144は、発熱体からの熱が伝達され易くするために発光素子基板110の上面と接触して設けられる。第2のヒートシンク140も、例えばアルミニウム等の金属材料から形成してもよく、プラスチック等の樹脂材料により形成してもよい。第2のヒートシンク140を設けることで、放熱面積がさらに増加し、放熱効率を高めることができる。   The second heat sink 140 is a member (heat sink) that radiates heat from the heating element including the light emitting element 112. As shown in FIG. 2, the second heat sink 140 includes a cylindrical portion 142 and a bottom portion 144. One end of the cylindrical portion 142 on the z-axis positive direction side that opens is connected to the opening 132 of the globe portion 130. The bottom portion 144 is provided in contact with the upper surface of the light emitting element substrate 110 so that heat from the heating element is easily transmitted. The second heat sink 140 may also be formed from a metal material such as aluminum, or may be formed from a resin material such as plastic. By providing the second heat sink 140, the heat radiation area can be further increased and the heat radiation efficiency can be increased.

第3のヒートシンク160は、第2のヒートシンク140の円筒部142の内部空間146に挿通される筒状の中空部材(内部ヒートシンク)である。第3のヒートシンク160は、図2に示すように、一端が第2のヒートシンク140の底部144に接触している。また、第3のヒートシンク160の他端は、第2のヒートシンク140の延設方向(z方向)において、グローブ部130の開口部132と第2のヒートシンク140の一端との接続部分と略同一位置にある。第3のヒートシンク160の平面形状は、図3に示すように略楕円形である。これは、第2のヒートシンク140と円筒部142の内周面142aと第3のヒートシンク160の外周面とにより形成される空間146の形状を、第2のヒートシンク140の中心Oを通るz軸に平行な平面に対して少なくとも非対称となる場合があるようにするためである。なお、第2のヒートシンク140および第3のヒートシンク160による放熱構造の詳細な説明は後述する。   The third heat sink 160 is a cylindrical hollow member (internal heat sink) that is inserted into the internal space 146 of the cylindrical portion 142 of the second heat sink 140. As shown in FIG. 2, one end of the third heat sink 160 is in contact with the bottom 144 of the second heat sink 140. Further, the other end of the third heat sink 160 is substantially at the same position as the connection portion between the opening 132 of the globe portion 130 and one end of the second heat sink 140 in the extending direction (z direction) of the second heat sink 140. It is in. The planar shape of the third heat sink 160 is substantially elliptical as shown in FIG. This is because the shape of the space 146 formed by the second heat sink 140, the inner peripheral surface 142 a of the cylindrical portion 142 and the outer peripheral surface of the third heat sink 160 is set to the z axis passing through the center O of the second heat sink 140. This is because there is a case where the plane becomes at least asymmetric with respect to the parallel plane. A detailed description of the heat dissipation structure by the second heat sink 140 and the third heat sink 160 will be described later.

[1−2.放熱構造]
本実施形態に係る照明装置100は、発光素子112を含む発熱体や電源回路からの熱を放熱するための放熱構造として、第1のヒートシンク120、第2のヒートシンク140および第3のヒートシンク160を備えている。ここで、第1のヒートシンク120は発熱体を基準として基軸Cの一側(z軸負方向側)に設けられ、第2のヒートシンク140および第3のヒートシンク160は発熱体を基準として基軸Cの他側(z軸正方向側)に設けられる。このように、発熱体を基準として基軸Cの上下方向にヒートシンク120、140をそれぞれ設けることにより放熱面積が増加し、放熱効率を高めることができる。
[1-2. Heat dissipation structure]
The lighting device 100 according to the present embodiment includes a first heat sink 120, a second heat sink 140, and a third heat sink 160 as a heat dissipation structure for radiating heat from a heating element including the light emitting element 112 and a power supply circuit. I have. Here, the first heat sink 120 is provided on one side of the base axis C (z-axis negative direction side) with respect to the heating element, and the second heat sink 140 and the third heat sink 160 have the base axis C with respect to the heating element. Provided on the other side (z-axis positive direction side). As described above, by providing the heat sinks 120 and 140 in the vertical direction of the base axis C with the heating element as a reference, the heat radiation area can be increased and the heat radiation efficiency can be enhanced.

ここで、発熱体を基準として基軸Cの他側(z軸正方向側)における放熱構造について考えると、平面形状が円形の第2のヒートシンク140による放熱の温度分布は、円筒部142の内周面から中心に向かって低くなるように環状の分布となる。このように温度分布が一様の場合、空気が対流にし難く熱が滞留する傾向にある。そうすると発熱体からの熱がヒートシンクを介して外部に放熱されても照明装置100近辺にその熱が滞留することになり、十分な放熱効果を得ることができない。   Here, considering the heat dissipation structure on the other side of the base axis C (the z-axis positive direction side) with respect to the heating element, the temperature distribution of the heat dissipation by the second heat sink 140 having a circular planar shape is the inner circumference of the cylindrical portion 142. An annular distribution is formed so as to become lower from the surface toward the center. When the temperature distribution is uniform in this way, the air is difficult to convect and heat tends to stay. Then, even if the heat from the heating element is radiated to the outside through the heat sink, the heat stays in the vicinity of the lighting device 100, and a sufficient heat radiation effect cannot be obtained.

そこで、本実施形態では、第2のヒートシンク140の内部に当該第2のヒートシンク140と異なる平面形状を有する第3のヒートシンク160を設ける。すなわち、第2のヒートシンク140の中心Oを通り、第2のヒートシンク140の内周面142aから第3のヒートシンク160の外周面162bまでの距離が不均一となるように、第2のヒートシンク140および第3のヒートシンク160を設ける。第3のヒートシンク160は上述したように略楕円形の平面を有している。第2のヒートシンク140と第3のヒートシンク160との形状の違いにより、部分的に放熱効率に差が生じ、その結果、各ヒートシンク140、160による放熱の温度分布に違いが生じる。そうすると、第2のヒートシンク140の内周面142aと第3のヒートシンク160の外周面160bとで形成される内部空間146に対流が発生する。   Therefore, in the present embodiment, a third heat sink 160 having a planar shape different from that of the second heat sink 140 is provided inside the second heat sink 140. That is, the second heat sink 140 and the second heat sink 140 are arranged so that the distance from the inner peripheral surface 142a of the second heat sink 140 to the outer peripheral surface 162b of the third heat sink 160 is not uniform through the center O of the second heat sink 140. A third heat sink 160 is provided. As described above, the third heat sink 160 has a substantially elliptical plane. Due to the difference in shape between the second heat sink 140 and the third heat sink 160, a difference in heat dissipation efficiency occurs partially, and as a result, a difference in temperature distribution of heat dissipation by the heat sinks 140 and 160 occurs. Then, convection occurs in the internal space 146 formed by the inner peripheral surface 142a of the second heat sink 140 and the outer peripheral surface 160b of the third heat sink 160.

本実施形態では、図3に示すように、第2のヒートシンク140の内周面142aから第3のヒートシンク160の外周面160bまでの距離が短いL部分では空気が流入し易い。一方、第2のヒートシンク140の内周面142aから第3のヒートシンク160の外周面160bまでの距離長いL部分では空気が流出し易い。このように、内部空間146で空気の流入および流出が自然に発生するような放熱構造によって、熱の滞留を防ぎ、積極的に熱を外部へ放出して放熱効率を向上させることができる。また、第2のヒートシンク140に加え第3のヒートシンク160を設けることで、放熱面積がさらに増加し、放熱効率をより高めることができる。 In the present embodiment, as shown in FIG. 3, air easily flows in the L 1 portion where the distance from the inner peripheral surface 142 a of the second heat sink 140 to the outer peripheral surface 160 b of the third heat sink 160 is short. On the other hand, the length is long L 2 portion of the inner circumferential surface 142a of the second heat sink 140 to the outer peripheral surface 160b of the third heat sink 160 easily flows out the air. As described above, the heat dissipation structure in which the inflow and outflow of air naturally occur in the internal space 146 can prevent heat retention and positively release heat to the outside to improve the heat dissipation efficiency. Further, by providing the third heat sink 160 in addition to the second heat sink 140, the heat radiation area can be further increased and the heat radiation efficiency can be further increased.

[1−3.変形例]
本実施形態の図3に示す放熱構造では、第2のヒートシンク140の平面形状は円形であったが本発明はかかる例に限定されない。図4に発熱体を基準として基軸Cの他側(z軸正方向側)における放熱構造の変形例を示す。図4に示す例では、第2のヒートシンク240の平面形状を六角形とし、第3のヒートシンク260の平面形状を略楕円形としている。第2のヒートシンク240の平面形状は、六角形以外の多角形であってもよい。
[1-3. Modified example]
In the heat dissipation structure shown in FIG. 3 of the present embodiment, the planar shape of the second heat sink 140 is circular, but the present invention is not limited to such an example. FIG. 4 shows a modification of the heat dissipation structure on the other side (z-axis positive direction side) of the base C with reference to the heating element. In the example shown in FIG. 4, the planar shape of the second heat sink 240 is a hexagon, and the planar shape of the third heat sink 260 is a substantially elliptical shape. The planar shape of the second heat sink 240 may be a polygon other than a hexagon.

この場合も、図3に示す放熱構造と同様に、第2のヒートシンク240の内周面242aから第3のヒートシンク260の外周面260bまでの距離が短いL部分では空気が流入し易い。一方、第2のヒートシンク240の内周面242aから第3のヒートシンク260の外周面260bまでの距離長いL部分では空気が流出し易い。このように、内部空間246で空気の流入および流出が自然に発生するような放熱構造によって、熱の滞留を防ぎ、積極的に熱を外部へ放出して放熱効率を向上させることができる。 In this case, similarly to the heat dissipation structure shown in FIG. 3, the short distance L 1 part up to the outer peripheral surface 260b of the third heat sink 260 from the inner circumferential surface 242a of the second heat sink 240 easily air flows. On the other hand, air tends to flow out in the L 2 portion where the distance from the inner peripheral surface 242a of the second heat sink 240 to the outer peripheral surface 260b of the third heat sink 260 is long. As described above, the heat dissipation structure in which the inflow and outflow of air naturally occur in the internal space 246 can prevent the heat from staying and actively release the heat to the outside to improve the heat dissipation efficiency.

以上、本発明の第1の実施形態に係る照明装置100とその放熱構造について説明した。本実施形態によれば、発熱体を基準として基軸Cの他側(z軸正方向側)における放熱構造について、第2のヒートシンク140の中心Oを通る、第2のヒートシンク140の内周面140aと第3のヒートシンク160の外周面160bとの距離を不均一とすることする。これにより、内部空間146に対流が発生し、放熱効率を向上させることができる。   The lighting device 100 and the heat dissipation structure thereof according to the first embodiment of the present invention have been described above. According to this embodiment, the inner peripheral surface 140a of the second heat sink 140 passes through the center O of the second heat sink 140 with respect to the heat dissipation structure on the other side (z-axis positive direction side) of the base axis C with respect to the heating element. And the distance between the outer peripheral surface 160b of the third heat sink 160 and the third heat sink 160 are non-uniform. Thereby, convection is generated in the internal space 146, and the heat dissipation efficiency can be improved.

なお、本実施形態では、第3のヒートシンク160、260の平面形状は楕円形であったが、本発明はかかる例に限定されず、例えば多角形であってもよい。   In the present embodiment, the planar shape of the third heat sinks 160 and 260 is an ellipse, but the present invention is not limited to this example, and may be a polygon, for example.

<2.第2の実施形態>
次に、図5を参照して、本発明の第2の実施形態に係る照明装置の放熱構造について説明する。なお、図5は、本実施形態に係る第2のヒートシンク340を示す平面図である。本実施形態に係る照明装置の第2のヒートシンク340は、図1および図2に示した第1の実施形態に係る照明装置100の第2のヒートシンク140および第3のヒートシンク160の代わりに設けることができる。以下、本実施形態の、発熱体を基準として基軸Cの他側(z軸正方向側)における放熱構造について、詳細に説明する。なお、本実施形態に係る第2のヒートシンク340を設けることの可能な照明装置は、第1の実施形態に係る照明装置100と同一であるため、ここではその説明を省略する。
<2. Second Embodiment>
Next, with reference to FIG. 5, the heat radiating structure of the illumination device according to the second embodiment of the present invention will be described. FIG. 5 is a plan view showing the second heat sink 340 according to the present embodiment. The second heat sink 340 of the lighting device according to the present embodiment is provided in place of the second heat sink 140 and the third heat sink 160 of the lighting device 100 according to the first embodiment shown in FIGS. 1 and 2. Can do. Hereinafter, the heat dissipation structure on the other side (z-axis positive direction side) of the base axis C with reference to the heating element will be described in detail. In addition, since the illuminating device which can provide the 2nd heat sink 340 which concerns on this embodiment is the same as the illuminating device 100 which concerns on 1st Embodiment, the description is abbreviate | omitted here.

[2−1.放熱構造]
本実施形態に係る照明装置は、発光素子を含む発熱体や電源回路からの熱を放熱するための放熱構造として、図1および図2に示す第1のヒートシンク120と、図3に示す第2のヒートシンク340とを備えている。第1のヒートシンク120の構成は第1の実施形態と同一であるとする。
[2-1. Heat dissipation structure]
The lighting device according to the present embodiment includes a first heat sink 120 shown in FIGS. 1 and 2 and a second heat sink shown in FIG. 3 as a heat dissipation structure for radiating heat from a heating element including a light emitting element and a power supply circuit. Heat sink 340. The configuration of the first heat sink 120 is the same as that of the first embodiment.

第2のヒートシンク340は、第1の実施形態に係る第2のヒートシンク140と同様に円筒部342と、底部344とを有し、さらに、円筒部342の内周面342aから第1のヒートシンク340の中心Oに向かって延びる複数のフィン345(例えば12個のフィン345a〜345l)が設けられている。各フィン345a〜345lは、図1および図2に示す第1のヒートシンク120のフィン123のような流線形であってもよく、略長方形の板状部材であってもよい。また、図5に示す例では、フィン345は周方向に等間隔に設けられているが、本発明はかかる例に限定されず、隣接するフィン345の間隔は適宜変更可能である。   Similar to the second heat sink 140 according to the first embodiment, the second heat sink 340 includes a cylindrical portion 342 and a bottom portion 344, and further, the first heat sink 340 extends from the inner peripheral surface 342 a of the cylindrical portion 342. A plurality of fins 345 (for example, twelve fins 345a to 345l) extending toward the center O are provided. Each fin 345a to 345l may be a streamline like the fin 123 of the first heat sink 120 shown in FIGS. 1 and 2, or may be a substantially rectangular plate-like member. In the example shown in FIG. 5, the fins 345 are provided at equal intervals in the circumferential direction, but the present invention is not limited to this example, and the interval between the adjacent fins 345 can be changed as appropriate.

第2のヒートシンク340の各フィン345a〜345lの径方向の長さLは、図5に示すように全て同一ではなく、少なくとも1つが異なるように設定される。図5に示す例では、対向するフィンの長さが同一となっている。そして、長さLが最大のフィン345a、345gに隣接するフィン345b、345f、345h、345l、さらにこれらに隣接するフィン345c、345e、345i、345kの順に径方向の長さLが短くなり、フィン345d、345jで径方向の長さLは最小となっている。   The lengths L in the radial direction of the fins 345a to 345l of the second heat sink 340 are not all the same as shown in FIG. 5, but are set so that at least one is different. In the example shown in FIG. 5, the lengths of the opposing fins are the same. The fins 345b, 345f, 345h, 345l adjacent to the fins 345a, 345g having the longest length L, and the fins 345c, 345e, 345i, 345k adjacent to these fins 345a, 345g, 345k, the radial length L are shortened in this order. The length L in the radial direction is minimum at 345d and 345j.

フィン345の径方向の長さLを相違させることで、第2のヒートシンク340の中心Oを通る内周面342a間の長さが相違する。例えば、フィン345が形成されていない部分であれば内周面342a間の長さは第2のヒートシンク340の直径Dとなる。また、フィン345が形成されている部分においては、径方向の長さLが最大のフィン345a、345g間の長さd1が最小となり、径方向の長さLが最小のフィン345d、345j間の長さd2が最大となる。   By making the lengths L in the radial direction of the fins 345 different, the lengths between the inner peripheral surfaces 342a passing through the center O of the second heat sink 340 are different. For example, if the fin 345 is not formed, the length between the inner peripheral surfaces 342 a is the diameter D of the second heat sink 340. Further, in the portion where the fins 345 are formed, the length d1 between the fins 345a and 345g having the largest radial length L is the smallest, and between the fins 345d and 345j having the smallest radial length L. The length d2 is the maximum.

このように、第2のヒートシンク340の内部空間346の形状を、中心Oを通るz軸に平行な平面に対して少なくとも非対称となる場合があるように、不均一に形成する。すなわち、第2のヒートシンク340の中心Oを通り、第2のヒートシンク340の内周面342a間の距離が不均一となるように、第2のヒートシンク340を形成する。これにより、第2のヒートシンク340の放熱部分によって放熱効率に差が生じ、その結果、放熱の温度分布が不均一となる。そうすると、第2のヒートシンク340の内部空間346に対流が発生する。このように、内部空間346で空気の流入および流出が自然に発生するような放熱構造によって、熱の滞留を防ぎ、積極的に熱を外部へ放出して放熱効率を向上させることができる。   Thus, the shape of the internal space 346 of the second heat sink 340 is formed non-uniformly so that it may be at least asymmetric with respect to a plane passing through the center O and parallel to the z-axis. That is, the second heat sink 340 is formed so that the distance between the inner peripheral surfaces 342a of the second heat sink 340 passes through the center O of the second heat sink 340 and is not uniform. As a result, the heat dissipation efficiency of the second heat sink 340 is different, and as a result, the temperature distribution of heat dissipation becomes non-uniform. As a result, convection occurs in the internal space 346 of the second heat sink 340. As described above, the heat dissipation structure in which the inflow and outflow of air naturally occur in the internal space 346 can prevent heat retention and positively release the heat to the outside to improve the heat dissipation efficiency.

[2−2.変形例]
本実施形態の図5に示す放熱構造では、第2のヒートシンク340のフィン345は円筒部142の内周面142aから中心Oに向かって放射状に延びるように配置したが、本発明はかかる例に限定されない。図6に発熱体を基準として基軸Cの他側(z軸正方向側)における放熱構造の変形例を示す。図6に示す例では、第2のヒートシンク440のフィン445を円筒部422の内周面422aから一方向に延設している。
[2-2. Modified example]
In the heat dissipation structure shown in FIG. 5 of this embodiment, the fins 345 of the second heat sink 340 are arranged so as to extend radially from the inner peripheral surface 142a of the cylindrical portion 142 toward the center O. It is not limited. FIG. 6 shows a modification of the heat dissipation structure on the other side (z-axis positive direction side) of the base axis C with reference to the heating element. In the example shown in FIG. 6, the fins 445 of the second heat sink 440 are extended in one direction from the inner peripheral surface 422 a of the cylindrical portion 422.

具体的には、図6に示すように、円筒部422の内周面422aからy方向に対向する5対10個のフィン445a〜445jがx方向に隣接して延設されている。対向するフィン445の長さLは同一であり、第2のヒートシンク440の中心Oから離隔するにつれて長さLが短くなっている。フィン445の径方向の長さLを相違させることで、第2のヒートシンク440の中心Oを通る内周面442a間の長さが相違する。例えば、フィン445が形成されていない部分であれば内周面442a間の長さは第2のヒートシンク440の直径Dとなる。また、フィン445が形成されている部分においては、長さLが最大のフィン445a、445b間の長さd1が最小となり、長さLが最小のフィン445g、445h間および445i、445j間の長さd2が最大となる。   Specifically, as illustrated in FIG. 6, five to ten fins 445 a to 445 j facing the y direction from the inner peripheral surface 422 a of the cylindrical portion 422 are extended adjacent to each other in the x direction. The lengths L of the opposing fins 445 are the same, and the length L decreases as the distance from the center O of the second heat sink 440 increases. By making the lengths L in the radial direction of the fins 445 different, the lengths between the inner peripheral surfaces 442a passing through the center O of the second heat sink 440 are different. For example, if the fin 445 is not formed, the length between the inner peripheral surfaces 442 a is the diameter D of the second heat sink 440. Further, in the portion where the fin 445 is formed, the length d1 between the fins 445a and 445b having the maximum length L is the minimum, and the length between the fins 445g and 445h and the length between the 445i and 445j having the minimum length L. The length d2 is the maximum.

このように、図6に示す例においても、第2のヒートシンク440の内部空間446の形状を、中心Oを通るz軸に平行な平面に対して少なくとも非対称となる場合があるように、不均一に形成する。これにより、第2のヒートシンク440の放熱部分によって放熱効率に差が生じ、その結果、放熱の温度分布が不均一となる。そうすると、第2のヒートシンク440の内部空間446に対流が発生する。このように、内部空間446で空気の流入および流出が自然に発生するような放熱構造によって、熱の滞留を防ぎ、積極的に熱を外部へ放出して放熱効率を向上させることができる。   As described above, also in the example shown in FIG. 6, the shape of the internal space 446 of the second heat sink 440 is non-uniform so that it may be at least asymmetric with respect to a plane passing through the center O and parallel to the z-axis. To form. As a result, the heat dissipation efficiency varies depending on the heat dissipation portion of the second heat sink 440, and as a result, the temperature distribution of heat dissipation becomes non-uniform. Then, convection is generated in the internal space 446 of the second heat sink 440. As described above, the heat dissipation structure in which the inflow and outflow of air naturally occur in the internal space 446 can prevent heat retention and positively release heat to the outside to improve the heat dissipation efficiency.

また、図6の第2のヒートシンク440の変形例として、図7に示すように第2のヒートシンク540の円筒部542の内周面542aから一方向に延設されるフィン545の長さを、第2のヒートシンク540の中心Oから離隔するにつれて長さLが長くなるようにしてもよい。したがって、図7に示す第2のヒートシンク540では、フィン545が形成されている部分における中心Oを通る内周面542a間の長さが、長さLが最小のフィン545a、545b間で最大となり(長さd1)、長さLが最大のフィン545g、545h間および545i、545j間で最小となる(長さd2)。   Further, as a modification of the second heat sink 440 in FIG. 6, the length of the fin 545 extending in one direction from the inner peripheral surface 542a of the cylindrical portion 542 of the second heat sink 540 as shown in FIG. The length L may be increased as the distance from the center O of the second heat sink 540 increases. Therefore, in the second heat sink 540 shown in FIG. 7, the length between the inner peripheral surfaces 542a passing through the center O in the portion where the fin 545 is formed is the maximum between the fins 545a and 545b having the smallest length L. (Length d1), and the length L is the minimum between the fins 545g and 545h and 545i and 545j (length d2).

このように第2のヒートシンク540の内部空間546の形状を、中心Oを通るz軸に平行な平面に対して少なくとも非対称となる場合があるように、不均一に形成し、内部空間446に対流が発生するようにしてもよい。   In this way, the shape of the internal space 546 of the second heat sink 540 is formed non-uniformly so as to be at least asymmetric with respect to a plane parallel to the z axis passing through the center O, and the convection is generated in the internal space 446. May be generated.

以上、本発明の第2の実施形態に係る照明装置の放熱構造について説明した。本実施形態によれば、発熱体を基準として基軸Cの他側(z軸正方向側)における放熱構造について、第2のヒートシンク340の円筒部342の内周面342aから、長さの相違する複数のフィン345を設け、内部空間346の内周面342a間の距離を不均一にする。これにより、内部空間346に対流が発生し、放熱効率を向上させることができる。   Heretofore, the heat dissipation structure for the illumination device according to the second embodiment of the present invention has been described. According to the present embodiment, the length of the heat dissipation structure on the other side of the base axis C (the z-axis positive direction side) with respect to the heating element is different from the inner peripheral surface 342a of the cylindrical portion 342 of the second heat sink 340. A plurality of fins 345 are provided to make the distance between the inner peripheral surfaces 342a of the internal space 346 non-uniform. Thereby, convection is generated in the internal space 346, and the heat dissipation efficiency can be improved.

なお、本実施形態では、第2のヒートシンクの平面形状は円形であったが、本発明はかかる例に限定されず、例えば略楕円形や多角形であってもよい。   In the present embodiment, the planar shape of the second heat sink is circular. However, the present invention is not limited to this example, and may be, for example, a substantially elliptical shape or a polygonal shape.

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。   The preferred embodiments of the present invention have been described in detail above with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited to such examples. It is obvious that a person having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention pertains can come up with various changes or modifications within the scope of the technical idea described in the claims. Of course, it is understood that these also belong to the technical scope of the present invention.

例えば、上記実施形態では、発光素子を環状に配置した発光素子基板を第1のヒートシンクのフランジ部に載置したが、本発明はかかる例に限定されない。例えば、発光素子を載置した発光素子基板は第2のヒートシンクの外周面に設けてもよい。また、発光素子基板をヒートシンクのフランジ部のフランジ部または本体部に設ける際、図2に示すように複数の発光素子を環状に配置して構成される1つの発光素子群のみを配置してもよく、同心円上に複数の発光素子群を配置してもよい。   For example, in the above embodiment, the light emitting element substrate in which the light emitting elements are arranged in an annular shape is placed on the flange portion of the first heat sink, but the present invention is not limited to such an example. For example, the light emitting element substrate on which the light emitting element is placed may be provided on the outer peripheral surface of the second heat sink. Further, when the light emitting element substrate is provided on the flange portion or the main body portion of the flange portion of the heat sink, only one light emitting element group configured by annularly arranging a plurality of light emitting elements as shown in FIG. 2 may be arranged. Alternatively, a plurality of light emitting element groups may be arranged on concentric circles.

また、上記実施形態では、第2のヒートシンクは延設方向に同一径の円が連続する円筒形状であったが、本発明はかかる例に限定されない。例えば、第2のヒートシンクは、開口部側に向かうにつれて内径が大きくなるテーパ形状に形成してもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the 2nd heat sink was a cylindrical shape with which the circle | round | yen of the same diameter continued in the extending direction, this invention is not limited to this example. For example, the second heat sink may be formed in a tapered shape having an inner diameter that increases toward the opening.

100 照明装置
110 発光素子基板
112 発光素子
120 第1のヒートシンク
122 本体部
123 フィン
124 フランジ部
127 樹脂層
130 グローブ部
140、240、340、440、540 第2のヒートシンク
142、242、342、442、542 円筒部
144、244、344、444、544 底部
150 金属基板
160、260 第3のヒートシンク
345、445、545 フィン
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Illuminating device 110 Light emitting element board | substrate 112 Light emitting element 120 1st heat sink 122 Main body part 123 Fin 124 Flange part 127 Resin layer 130 Globe part 140,240,340,440,540 2nd heat sink 142,242,342,442,442, 542 Cylindrical part 144, 244, 344, 444, 544 Bottom 150 Metal substrate 160, 260 Third heat sink 345, 445, 545 Fin

Claims (8)

発光素子を用いた照明装置の放熱構造であって、
環状に配置された発光素子を含む発熱体の中心部に設けられ、前記環状に配置された発光素子の中心軸方向に延設される中空のヒートシンクと、
前記ヒートシンクの内部に設けられる中空の内部ヒートシンクと、
を備え、
前記ヒートシンクの中心を通る前記ヒートシンクの内周面から前記内部ヒートシンクの外周面までの距離は不均一であることを特徴とする、照明装置の放熱構造。
A heat dissipation structure of a lighting device using a light emitting element,
A hollow heat sink provided at the center of a heating element including a light emitting element arranged in an annular shape and extending in the central axis direction of the light emitting element arranged in an annular shape;
A hollow internal heat sink provided inside the heat sink;
With
The heat dissipating structure of a lighting device, wherein a distance from an inner peripheral surface of the heat sink passing through a center of the heat sink to an outer peripheral surface of the internal heat sink is not uniform.
前記中心軸方向からみた前記ヒートシンクの平面形状は円形であり、前記内部ヒートシンクの平面形状は長径および短径を有する楕円形または多角形であることを特徴とする、請求項1に記載の照明装置の放熱構造。   2. The lighting device according to claim 1, wherein a planar shape of the heat sink as viewed from the central axis direction is a circle, and a planar shape of the internal heat sink is an ellipse or a polygon having a major axis and a minor axis. Heat dissipation structure. 光を出射する発光素子と、
前記発光素子が環状に配置された発光素子基板と、
前記発光素子が配置された前記発光素子基板を覆うグローブ部と、
前記環状に配置された発光素子を含む発熱体の中心部に設けられ、前記環状に配置された発光素子の中心軸方向に延設される中空のヒートシンクと、
前記ヒートシンクの内部に設けられる中空の内部ヒートシンクと、
を備え、
前記ヒートシンクの中心を通る前記ヒートシンクの内周面から前記内部ヒートシンクの外周面までの距離は不均一であることを特徴とする、照明装置。
A light emitting element that emits light;
A light emitting element substrate in which the light emitting elements are arranged in an annular shape;
A glove part covering the light emitting element substrate on which the light emitting element is disposed;
A hollow heat sink provided in a central portion of a heating element including the light emitting elements arranged in an annular shape and extending in a central axis direction of the light emitting elements arranged in an annular shape;
A hollow internal heat sink provided inside the heat sink;
With
The lighting device according to claim 1, wherein a distance from an inner peripheral surface of the heat sink passing through a center of the heat sink to an outer peripheral surface of the internal heat sink is non-uniform.
発光素子を用いた照明装置の放熱構造であって、
環状に配置された発光素子を含む発熱体の中心部に設けられ、前記環状に配置された発光素子の中心軸方向に延設される中空のヒートシンクと、
前記ヒートシンクの内周面から延設される1または複数のフィンと、
を備え、
前記ヒートシンクの中心を通る前記ヒートシンクの内周面間の距離は不均一であることを特徴とする、照明装置の放熱構造。
A heat dissipation structure of a lighting device using a light emitting element,
A hollow heat sink provided at the center of a heating element including a light emitting element arranged in an annular shape and extending in the central axis direction of the light emitting element arranged in an annular shape;
One or more fins extending from the inner peripheral surface of the heat sink;
With
The heat dissipating structure of the lighting device, wherein the distance between the inner peripheral surfaces of the heat sink passing through the center of the heat sink is non-uniform.
前記ヒートシンクの内周面に設けられる複数のフィンのうち少なくとも1つは他のフィンの径方向の長さと異なることを特徴とする、請求項4に記載の照明装置の放熱構造。   5. The heat dissipation structure for a lighting device according to claim 4, wherein at least one of the plurality of fins provided on the inner peripheral surface of the heat sink is different from a radial length of the other fins. 前記各フィンは、前記ヒートシンクの内周面から中心に向かって周方向に放射状に配置されることを特徴とする、請求項4または5に記載の照明装置の放熱構造。   6. The heat dissipation structure for a lighting device according to claim 4, wherein the fins are radially arranged in a circumferential direction from an inner peripheral surface of the heat sink toward a center. 前記各フィンは、前記ヒートシンクの内周面から内部空間に向かって一方向に延設されることを特徴とする、請求項4または5に記載の照明装置の放熱構造。   6. The heat dissipation structure for a lighting device according to claim 4, wherein each fin extends in one direction from an inner peripheral surface of the heat sink toward an internal space. 光を出射する発光素子と、
前記発光素子が環状に配置された発光素子基板と、
前記発光素子が配置された前記発光素子基板を覆うグローブ部と、
前記環状に配置された発光素子を含む発熱体の中心部に設けられ、前記環状に配置された発光素子の中心軸方向に延設される中空のヒートシンクと、
前記ヒートシンクの内周面から延設される1または複数のフィンと、
を備え、
前記ヒートシンクの中心を通る前記ヒートシンクの内周面間の距離は不均一であることを特徴とする、照明装置。
A light emitting element that emits light;
A light emitting element substrate in which the light emitting elements are arranged in an annular shape;
A glove part covering the light emitting element substrate on which the light emitting element is disposed;
A hollow heat sink provided in a central portion of a heating element including the light emitting elements arranged in an annular shape and extending in a central axis direction of the light emitting elements arranged in an annular shape;
One or more fins extending from the inner peripheral surface of the heat sink;
With
The lighting device according to claim 1, wherein the distance between the inner peripheral surfaces of the heat sink passing through the center of the heat sink is non-uniform.
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