JP2013127877A - Heat radiation structure of lighting device, and lighting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、発光素子を用いた照明装置の放熱構造およびこれを備えた照明装置に関する。 The present invention relates to a heat dissipation structure for a lighting device using a light emitting element and a lighting device including the same.
発光素子を用いた照明装置において、従来、発光素子からの発熱を放熱するヒートシンクは、発光素子を実装した基板の裏面にのみに配置されている。しかしながら、放熱効率が十分ではないために生じる照明装置の性能低下を回避するため、照明装置の放熱効率を向上させる対策が行われている。例えば特許文献1には、半導体発光素子を支持する基板を支持する放熱体と、半導体発光素子の周囲に配置された放熱機能を有する反射体とにより、発光素子の熱を効率よく放熱する構成を有する照明装置が開示されている。
In a lighting device using a light emitting element, conventionally, a heat sink that dissipates heat generated from the light emitting element is disposed only on the back surface of the substrate on which the light emitting element is mounted. However, measures to improve the heat dissipation efficiency of the lighting device are taken in order to avoid the performance degradation of the lighting device caused by insufficient heat dissipation efficiency. For example,
しかし、放熱面積が増加してもヒートシンク付近に熱が滞留してしまうと十分な放熱効果を得ることができないという問題があった。 However, there is a problem that even if the heat radiation area increases, if heat stays in the vicinity of the heat sink, a sufficient heat radiation effect cannot be obtained.
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、発熱体からの熱を積極的に放熱することが可能な、新規かつ改良された照明装置の放熱構造および照明装置を提供することにある。 Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a new and improved lighting device that can actively dissipate heat from a heating element. The object is to provide a heat dissipation structure and a lighting device.
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、発光素子を用いた照明装置の放熱構造が提供される。本発明の照明装置の放熱構造は、環状に配置された発光素子を含む発熱体の中心部に設けられ、環状に配置された発光素子の中心軸方向に延設される中空のヒートシンクと、ヒートシンクの内部に設けられる中空の内部ヒートシンクと、を備え、ヒートシンクの中心を通るヒートシンクの内周面から内部ヒートシンクの外周面までの距離は不均一であることを特徴とする。 In order to solve the above problems, according to an aspect of the present invention, a heat dissipation structure for a lighting device using a light emitting element is provided. A heat dissipation structure for a lighting device according to the present invention includes a hollow heat sink provided in the center of a heating element including a light emitting element arranged in an annular shape and extending in the central axis direction of the light emitting element arranged in an annular shape, and a heat sink And a hollow internal heat sink provided inside, the distance from the inner peripheral surface of the heat sink passing through the center of the heat sink to the outer peripheral surface of the internal heat sink is non-uniform.
ここで、中心軸方向からみたヒートシンクの平面形状は円形であり、内部ヒートシンクの平面形状は長径および短径を有する楕円形または多角形であってもよい。 Here, the planar shape of the heat sink viewed from the central axis direction may be a circle, and the planar shape of the internal heat sink may be an ellipse or a polygon having a major axis and a minor axis.
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、光を出射する発光素子と、発光素子が環状に配置された発光素子基板と、発光素子が配置された発光素子基板を覆うグローブ部と、環状に配置された発光素子を含む発熱体の中心部に設けられ、環状に配置された発光素子の中心軸方向に延設される中空のヒートシンクと、ヒートシンクの内部に設けられる中空の内部ヒートシンクと、を備え、ヒートシンクの中心を通るヒートシンクの内周面から内部ヒートシンクの外周面までの距離は不均一であることを特徴とする、照明装置が提供される。 In order to solve the above problems, according to another aspect of the present invention, a light emitting element that emits light, a light emitting element substrate in which the light emitting elements are arranged in a ring shape, and a light emitting element substrate in which the light emitting elements are arranged A hollow heat sink that is provided in the center of a heating element including a light emitting element arranged in an annular shape and that extends in the central axis direction of the light emitting element arranged in an annular shape, and provided inside the heat sink And a hollow internal heat sink, wherein the distance from the inner peripheral surface of the heat sink through the center of the heat sink to the outer peripheral surface of the internal heat sink is non-uniform.
さらに、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、発光素子を用いた照明装置の放熱構造が提供される。本発明の照明装置の放熱構造は、環状に配置された発光素子を含む発熱体の中心部に設けられ、環状に配置された発光素子の中心軸方向に延設される中空のヒートシンクと、ヒートシンクの内周面から延設される1または複数のフィンと、を備え、ヒートシンクの中心を通るヒートシンクの内周面間の距離は不均一であることを特徴とする。 Furthermore, in order to solve the said subject, according to another viewpoint of this invention, the thermal radiation structure of the illuminating device using a light emitting element is provided. A heat dissipation structure for a lighting device according to the present invention includes a hollow heat sink provided in the center of a heating element including a light emitting element arranged in an annular shape and extending in the central axis direction of the light emitting element arranged in an annular shape, and a heat sink One or a plurality of fins extending from the inner peripheral surface of the heat sink, and the distance between the inner peripheral surfaces of the heat sink passing through the center of the heat sink is non-uniform.
ここで、ヒートシンクの内周面に設けられる複数のフィンのうち少なくとも1つは他のフィンの径方向の長さと異なるように形成してもよい。 Here, at least one of the plurality of fins provided on the inner peripheral surface of the heat sink may be formed to be different from the radial length of the other fins.
また、各フィンは、ヒートシンクの内周面から中心に向かって周方向に放射状に配置してもよい。あるいは、各フィンは、ヒートシンクの内周面から内部空間に向かって一方向に延設してもよい。 Further, the fins may be arranged radially in the circumferential direction from the inner peripheral surface of the heat sink toward the center. Alternatively, each fin may extend in one direction from the inner peripheral surface of the heat sink toward the internal space.
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、光を出射する発光素子と、発光素子が環状に配置された発光素子基板と、発光素子が配置された発光素子基板を覆うグローブ部と、環状に配置された発光素子を含む発熱体の中心部に設けられ、環状に配置された発光素子の中心軸方向に延設される中空のヒートシンクと、ヒートシンクの内周面から延設される1または複数のフィンと、を備え、ヒートシンクの中心を通るヒートシンクの内周面間の距離は不均一であることを特徴とする、照明装置が提供される。 In order to solve the above problems, according to another aspect of the present invention, a light emitting element that emits light, a light emitting element substrate in which the light emitting elements are arranged in a ring shape, and a light emitting element substrate in which the light emitting elements are arranged A hollow heat sink provided in the center of a heating element including a light emitting element arranged in an annular shape and extending in the central axis direction of the light emitting element arranged in an annular shape, and an inner peripheral surface of the heat sink There is provided an illuminating device, wherein the distance between the inner peripheral surfaces of the heat sink passing through the center of the heat sink is non-uniform.
以上説明したように本発明によれば、発熱体からの熱を積極的に放熱することが可能な照明装置の放熱構造および照明装置を提供することができる。 As described above, according to the present invention, it is possible to provide a heat dissipation structure for a lighting device and a lighting device that can actively dissipate heat from a heating element.
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。 Exemplary embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, in this specification and drawing, about the component which has the substantially same function structure, duplication description is abbreviate | omitted by attaching | subjecting the same code | symbol.
<1.第1の実施形態>
まず、図1〜図3を参照して、本発明の第1の実施形態に係る照明装置100の構成について説明する。なお、図1は、本実施形態に係る照明装置100を示す平面図および側面図である。図2は、図1の照明装置100のA−A切断線における断面図である。図3は、本実施形態に係る第2のヒートシンク140および第3のヒートシンク160を示す平面図である。
<1. First Embodiment>
First, with reference to FIGS. 1-3, the structure of the
[1−1.照明装置の構成]
本実施形態に係る照明装置100は、図1および図2に示すように、光を出射する発光素子112と、発光素子112が搭載された発光素子基板110と、発光素子基板110が取り付けられた第1のヒートシンク120と、第1のヒートシンク120に取り付けられた発光素子基板110を覆うグローブ部130と、グローブ部130の中央部分に設けられた第2のヒートシンク140および第3のヒートシンク160とからなる。発光素子基板110と第1のヒートシンク120との間には、放熱効果を高める円盤状の金属基板150が設けられている。
[1-1. Configuration of lighting apparatus]
As shown in FIGS. 1 and 2, the
発光素子112には、例えばLED(Light Emitting Diode;発光ダイオード)を用いることができる。本実施形態に係る照明装置100において、発光素子112は、発光素子基板110上に環状に複数個(例えば、12個)等間隔に配置される。発光素子基板110は、例えばアルミニウム基板であり、発光素子基板110が金属基板150を介して固定される第1のヒートシンク110の形状に対応して円盤状となっている。なお、本実施形態では、発光素子112およびこれらを備える発光素子基板110を発熱体と称する。発熱体は、少なくとも発光素子112を含むものとし、発光素子基板110は必ずしも発熱体として考慮しなくてもよい。また、照明装置100の熱源としては発光素子112を含む発熱体の他に、電源回路(図示せず。)がある。
As the
第1のヒートシンク120は、照明装置100の熱源からの熱を放熱する部材である。第1のヒートシンク120は、図1および図2に示すように、円筒の本体部122に複数のフィン123を備える。第1のヒートシンク120は、例えばアルミニウム等の金属材料から形成してもよく、プラスチック等の樹脂材料により形成してもよく、本体部122とフィン123とを別材料で形成してもよい。
The
本体部122の一端(z軸負方向側の端部)には口金(図示せず。)が設けられ、本体部112の他端(z軸正方向側の端部)には発光素子基板110を保持するフランジ部124が設けられている。フランジ部124の外周には、発光素子基板110の外周を囲むように、本体部122の延設方向(z方向)発光素子基板110の配置(正方向)側に向かって突出する縁部124aが形成されている。フランジ部124の上面124bには、発光素子基板110が金属基板150を介して載置される。金属基板150としては、例えばアルミニウム基板を用いることができる。
A base (not shown) is provided at one end (end on the negative side of the z axis) of the
第1のヒートシンク120の本体部122の内部空間126には、電源回路(図示せず。)が設けられる。本体部122が金属材料から形成されている場合、電源回路を本体部122と絶縁するために本体部122の内面に樹脂材料からなる樹脂層127が設けられる。あるいは、本体部122が金属材料から形成されている場合、電源回路を本体部122と絶縁するために絶縁ケース(図示せず。)を介して内部空間126に収納してもよい。
A power circuit (not shown) is provided in the
第1のヒートシンク120は、発光素子112から発光素子基板110および金属基板150を介して伝達される、発光素子112を含む発熱体からの熱を放熱するとともに、電源回路からの熱を放熱する。本体部122の外周面に複数のフィン123を設けることにより、放熱面積が増加し、放熱効率を高めることができる。
The
グローブ部130は、第1のヒートシンク120に取り付けられた発光素子基板110を覆い、発光素子112の出射する光を透過する部材から形成されるカバー部材である。グローブ部130は、例えば透過性を有するガラスや樹脂等から形成することができる。グローブ部130は、略半球状の曲面を有するように形成され、その中央部分には、開口部132が形成されている。開口部132の中心は、発光素子基板110に環状に配置された複数の発光素子112の中心を通り発光素子基板110に対して垂直な基軸C上にある。開口部132には第2のヒートシンク140が挿入される。
The
第2のヒートシンク140は、発光素子112を含む発熱体からの熱を放熱する部材(ヒートシンク)である。第2のヒートシンク140は、図2に示すように、円筒部142と、底部144とからなる。円筒部142は、開口するz軸正方向側の一端がグローブ部130の開口部132と接続されている。底部144は、発熱体からの熱が伝達され易くするために発光素子基板110の上面と接触して設けられる。第2のヒートシンク140も、例えばアルミニウム等の金属材料から形成してもよく、プラスチック等の樹脂材料により形成してもよい。第2のヒートシンク140を設けることで、放熱面積がさらに増加し、放熱効率を高めることができる。
The
第3のヒートシンク160は、第2のヒートシンク140の円筒部142の内部空間146に挿通される筒状の中空部材(内部ヒートシンク)である。第3のヒートシンク160は、図2に示すように、一端が第2のヒートシンク140の底部144に接触している。また、第3のヒートシンク160の他端は、第2のヒートシンク140の延設方向(z方向)において、グローブ部130の開口部132と第2のヒートシンク140の一端との接続部分と略同一位置にある。第3のヒートシンク160の平面形状は、図3に示すように略楕円形である。これは、第2のヒートシンク140と円筒部142の内周面142aと第3のヒートシンク160の外周面とにより形成される空間146の形状を、第2のヒートシンク140の中心Oを通るz軸に平行な平面に対して少なくとも非対称となる場合があるようにするためである。なお、第2のヒートシンク140および第3のヒートシンク160による放熱構造の詳細な説明は後述する。
The
[1−2.放熱構造]
本実施形態に係る照明装置100は、発光素子112を含む発熱体や電源回路からの熱を放熱するための放熱構造として、第1のヒートシンク120、第2のヒートシンク140および第3のヒートシンク160を備えている。ここで、第1のヒートシンク120は発熱体を基準として基軸Cの一側(z軸負方向側)に設けられ、第2のヒートシンク140および第3のヒートシンク160は発熱体を基準として基軸Cの他側(z軸正方向側)に設けられる。このように、発熱体を基準として基軸Cの上下方向にヒートシンク120、140をそれぞれ設けることにより放熱面積が増加し、放熱効率を高めることができる。
[1-2. Heat dissipation structure]
The
ここで、発熱体を基準として基軸Cの他側(z軸正方向側)における放熱構造について考えると、平面形状が円形の第2のヒートシンク140による放熱の温度分布は、円筒部142の内周面から中心に向かって低くなるように環状の分布となる。このように温度分布が一様の場合、空気が対流にし難く熱が滞留する傾向にある。そうすると発熱体からの熱がヒートシンクを介して外部に放熱されても照明装置100近辺にその熱が滞留することになり、十分な放熱効果を得ることができない。
Here, considering the heat dissipation structure on the other side of the base axis C (the z-axis positive direction side) with respect to the heating element, the temperature distribution of the heat dissipation by the
そこで、本実施形態では、第2のヒートシンク140の内部に当該第2のヒートシンク140と異なる平面形状を有する第3のヒートシンク160を設ける。すなわち、第2のヒートシンク140の中心Oを通り、第2のヒートシンク140の内周面142aから第3のヒートシンク160の外周面162bまでの距離が不均一となるように、第2のヒートシンク140および第3のヒートシンク160を設ける。第3のヒートシンク160は上述したように略楕円形の平面を有している。第2のヒートシンク140と第3のヒートシンク160との形状の違いにより、部分的に放熱効率に差が生じ、その結果、各ヒートシンク140、160による放熱の温度分布に違いが生じる。そうすると、第2のヒートシンク140の内周面142aと第3のヒートシンク160の外周面160bとで形成される内部空間146に対流が発生する。
Therefore, in the present embodiment, a
本実施形態では、図3に示すように、第2のヒートシンク140の内周面142aから第3のヒートシンク160の外周面160bまでの距離が短いL1部分では空気が流入し易い。一方、第2のヒートシンク140の内周面142aから第3のヒートシンク160の外周面160bまでの距離長いL2部分では空気が流出し易い。このように、内部空間146で空気の流入および流出が自然に発生するような放熱構造によって、熱の滞留を防ぎ、積極的に熱を外部へ放出して放熱効率を向上させることができる。また、第2のヒートシンク140に加え第3のヒートシンク160を設けることで、放熱面積がさらに増加し、放熱効率をより高めることができる。
In the present embodiment, as shown in FIG. 3, air easily flows in the L 1 portion where the distance from the inner
[1−3.変形例]
本実施形態の図3に示す放熱構造では、第2のヒートシンク140の平面形状は円形であったが本発明はかかる例に限定されない。図4に発熱体を基準として基軸Cの他側(z軸正方向側)における放熱構造の変形例を示す。図4に示す例では、第2のヒートシンク240の平面形状を六角形とし、第3のヒートシンク260の平面形状を略楕円形としている。第2のヒートシンク240の平面形状は、六角形以外の多角形であってもよい。
[1-3. Modified example]
In the heat dissipation structure shown in FIG. 3 of the present embodiment, the planar shape of the
この場合も、図3に示す放熱構造と同様に、第2のヒートシンク240の内周面242aから第3のヒートシンク260の外周面260bまでの距離が短いL1部分では空気が流入し易い。一方、第2のヒートシンク240の内周面242aから第3のヒートシンク260の外周面260bまでの距離長いL2部分では空気が流出し易い。このように、内部空間246で空気の流入および流出が自然に発生するような放熱構造によって、熱の滞留を防ぎ、積極的に熱を外部へ放出して放熱効率を向上させることができる。
In this case, similarly to the heat dissipation structure shown in FIG. 3, the short distance L 1 part up to the outer
以上、本発明の第1の実施形態に係る照明装置100とその放熱構造について説明した。本実施形態によれば、発熱体を基準として基軸Cの他側(z軸正方向側)における放熱構造について、第2のヒートシンク140の中心Oを通る、第2のヒートシンク140の内周面140aと第3のヒートシンク160の外周面160bとの距離を不均一とすることする。これにより、内部空間146に対流が発生し、放熱効率を向上させることができる。
The
なお、本実施形態では、第3のヒートシンク160、260の平面形状は楕円形であったが、本発明はかかる例に限定されず、例えば多角形であってもよい。
In the present embodiment, the planar shape of the
<2.第2の実施形態>
次に、図5を参照して、本発明の第2の実施形態に係る照明装置の放熱構造について説明する。なお、図5は、本実施形態に係る第2のヒートシンク340を示す平面図である。本実施形態に係る照明装置の第2のヒートシンク340は、図1および図2に示した第1の実施形態に係る照明装置100の第2のヒートシンク140および第3のヒートシンク160の代わりに設けることができる。以下、本実施形態の、発熱体を基準として基軸Cの他側(z軸正方向側)における放熱構造について、詳細に説明する。なお、本実施形態に係る第2のヒートシンク340を設けることの可能な照明装置は、第1の実施形態に係る照明装置100と同一であるため、ここではその説明を省略する。
<2. Second Embodiment>
Next, with reference to FIG. 5, the heat radiating structure of the illumination device according to the second embodiment of the present invention will be described. FIG. 5 is a plan view showing the
[2−1.放熱構造]
本実施形態に係る照明装置は、発光素子を含む発熱体や電源回路からの熱を放熱するための放熱構造として、図1および図2に示す第1のヒートシンク120と、図3に示す第2のヒートシンク340とを備えている。第1のヒートシンク120の構成は第1の実施形態と同一であるとする。
[2-1. Heat dissipation structure]
The lighting device according to the present embodiment includes a
第2のヒートシンク340は、第1の実施形態に係る第2のヒートシンク140と同様に円筒部342と、底部344とを有し、さらに、円筒部342の内周面342aから第1のヒートシンク340の中心Oに向かって延びる複数のフィン345(例えば12個のフィン345a〜345l)が設けられている。各フィン345a〜345lは、図1および図2に示す第1のヒートシンク120のフィン123のような流線形であってもよく、略長方形の板状部材であってもよい。また、図5に示す例では、フィン345は周方向に等間隔に設けられているが、本発明はかかる例に限定されず、隣接するフィン345の間隔は適宜変更可能である。
Similar to the
第2のヒートシンク340の各フィン345a〜345lの径方向の長さLは、図5に示すように全て同一ではなく、少なくとも1つが異なるように設定される。図5に示す例では、対向するフィンの長さが同一となっている。そして、長さLが最大のフィン345a、345gに隣接するフィン345b、345f、345h、345l、さらにこれらに隣接するフィン345c、345e、345i、345kの順に径方向の長さLが短くなり、フィン345d、345jで径方向の長さLは最小となっている。
The lengths L in the radial direction of the
フィン345の径方向の長さLを相違させることで、第2のヒートシンク340の中心Oを通る内周面342a間の長さが相違する。例えば、フィン345が形成されていない部分であれば内周面342a間の長さは第2のヒートシンク340の直径Dとなる。また、フィン345が形成されている部分においては、径方向の長さLが最大のフィン345a、345g間の長さd1が最小となり、径方向の長さLが最小のフィン345d、345j間の長さd2が最大となる。
By making the lengths L in the radial direction of the fins 345 different, the lengths between the inner
このように、第2のヒートシンク340の内部空間346の形状を、中心Oを通るz軸に平行な平面に対して少なくとも非対称となる場合があるように、不均一に形成する。すなわち、第2のヒートシンク340の中心Oを通り、第2のヒートシンク340の内周面342a間の距離が不均一となるように、第2のヒートシンク340を形成する。これにより、第2のヒートシンク340の放熱部分によって放熱効率に差が生じ、その結果、放熱の温度分布が不均一となる。そうすると、第2のヒートシンク340の内部空間346に対流が発生する。このように、内部空間346で空気の流入および流出が自然に発生するような放熱構造によって、熱の滞留を防ぎ、積極的に熱を外部へ放出して放熱効率を向上させることができる。
Thus, the shape of the
[2−2.変形例]
本実施形態の図5に示す放熱構造では、第2のヒートシンク340のフィン345は円筒部142の内周面142aから中心Oに向かって放射状に延びるように配置したが、本発明はかかる例に限定されない。図6に発熱体を基準として基軸Cの他側(z軸正方向側)における放熱構造の変形例を示す。図6に示す例では、第2のヒートシンク440のフィン445を円筒部422の内周面422aから一方向に延設している。
[2-2. Modified example]
In the heat dissipation structure shown in FIG. 5 of this embodiment, the fins 345 of the
具体的には、図6に示すように、円筒部422の内周面422aからy方向に対向する5対10個のフィン445a〜445jがx方向に隣接して延設されている。対向するフィン445の長さLは同一であり、第2のヒートシンク440の中心Oから離隔するにつれて長さLが短くなっている。フィン445の径方向の長さLを相違させることで、第2のヒートシンク440の中心Oを通る内周面442a間の長さが相違する。例えば、フィン445が形成されていない部分であれば内周面442a間の長さは第2のヒートシンク440の直径Dとなる。また、フィン445が形成されている部分においては、長さLが最大のフィン445a、445b間の長さd1が最小となり、長さLが最小のフィン445g、445h間および445i、445j間の長さd2が最大となる。
Specifically, as illustrated in FIG. 6, five to ten
このように、図6に示す例においても、第2のヒートシンク440の内部空間446の形状を、中心Oを通るz軸に平行な平面に対して少なくとも非対称となる場合があるように、不均一に形成する。これにより、第2のヒートシンク440の放熱部分によって放熱効率に差が生じ、その結果、放熱の温度分布が不均一となる。そうすると、第2のヒートシンク440の内部空間446に対流が発生する。このように、内部空間446で空気の流入および流出が自然に発生するような放熱構造によって、熱の滞留を防ぎ、積極的に熱を外部へ放出して放熱効率を向上させることができる。
As described above, also in the example shown in FIG. 6, the shape of the
また、図6の第2のヒートシンク440の変形例として、図7に示すように第2のヒートシンク540の円筒部542の内周面542aから一方向に延設されるフィン545の長さを、第2のヒートシンク540の中心Oから離隔するにつれて長さLが長くなるようにしてもよい。したがって、図7に示す第2のヒートシンク540では、フィン545が形成されている部分における中心Oを通る内周面542a間の長さが、長さLが最小のフィン545a、545b間で最大となり(長さd1)、長さLが最大のフィン545g、545h間および545i、545j間で最小となる(長さd2)。
Further, as a modification of the
このように第2のヒートシンク540の内部空間546の形状を、中心Oを通るz軸に平行な平面に対して少なくとも非対称となる場合があるように、不均一に形成し、内部空間446に対流が発生するようにしてもよい。
In this way, the shape of the
以上、本発明の第2の実施形態に係る照明装置の放熱構造について説明した。本実施形態によれば、発熱体を基準として基軸Cの他側(z軸正方向側)における放熱構造について、第2のヒートシンク340の円筒部342の内周面342aから、長さの相違する複数のフィン345を設け、内部空間346の内周面342a間の距離を不均一にする。これにより、内部空間346に対流が発生し、放熱効率を向上させることができる。
Heretofore, the heat dissipation structure for the illumination device according to the second embodiment of the present invention has been described. According to the present embodiment, the length of the heat dissipation structure on the other side of the base axis C (the z-axis positive direction side) with respect to the heating element is different from the inner
なお、本実施形態では、第2のヒートシンクの平面形状は円形であったが、本発明はかかる例に限定されず、例えば略楕円形や多角形であってもよい。 In the present embodiment, the planar shape of the second heat sink is circular. However, the present invention is not limited to this example, and may be, for example, a substantially elliptical shape or a polygonal shape.
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。 The preferred embodiments of the present invention have been described in detail above with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited to such examples. It is obvious that a person having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention pertains can come up with various changes or modifications within the scope of the technical idea described in the claims. Of course, it is understood that these also belong to the technical scope of the present invention.
例えば、上記実施形態では、発光素子を環状に配置した発光素子基板を第1のヒートシンクのフランジ部に載置したが、本発明はかかる例に限定されない。例えば、発光素子を載置した発光素子基板は第2のヒートシンクの外周面に設けてもよい。また、発光素子基板をヒートシンクのフランジ部のフランジ部または本体部に設ける際、図2に示すように複数の発光素子を環状に配置して構成される1つの発光素子群のみを配置してもよく、同心円上に複数の発光素子群を配置してもよい。 For example, in the above embodiment, the light emitting element substrate in which the light emitting elements are arranged in an annular shape is placed on the flange portion of the first heat sink, but the present invention is not limited to such an example. For example, the light emitting element substrate on which the light emitting element is placed may be provided on the outer peripheral surface of the second heat sink. Further, when the light emitting element substrate is provided on the flange portion or the main body portion of the flange portion of the heat sink, only one light emitting element group configured by annularly arranging a plurality of light emitting elements as shown in FIG. 2 may be arranged. Alternatively, a plurality of light emitting element groups may be arranged on concentric circles.
また、上記実施形態では、第2のヒートシンクは延設方向に同一径の円が連続する円筒形状であったが、本発明はかかる例に限定されない。例えば、第2のヒートシンクは、開口部側に向かうにつれて内径が大きくなるテーパ形状に形成してもよい。 Moreover, in the said embodiment, although the 2nd heat sink was a cylindrical shape with which the circle | round | yen of the same diameter continued in the extending direction, this invention is not limited to this example. For example, the second heat sink may be formed in a tapered shape having an inner diameter that increases toward the opening.
100 照明装置
110 発光素子基板
112 発光素子
120 第1のヒートシンク
122 本体部
123 フィン
124 フランジ部
127 樹脂層
130 グローブ部
140、240、340、440、540 第2のヒートシンク
142、242、342、442、542 円筒部
144、244、344、444、544 底部
150 金属基板
160、260 第3のヒートシンク
345、445、545 フィン
DESCRIPTION OF
Claims (8)
環状に配置された発光素子を含む発熱体の中心部に設けられ、前記環状に配置された発光素子の中心軸方向に延設される中空のヒートシンクと、
前記ヒートシンクの内部に設けられる中空の内部ヒートシンクと、
を備え、
前記ヒートシンクの中心を通る前記ヒートシンクの内周面から前記内部ヒートシンクの外周面までの距離は不均一であることを特徴とする、照明装置の放熱構造。 A heat dissipation structure of a lighting device using a light emitting element,
A hollow heat sink provided at the center of a heating element including a light emitting element arranged in an annular shape and extending in the central axis direction of the light emitting element arranged in an annular shape;
A hollow internal heat sink provided inside the heat sink;
With
The heat dissipating structure of a lighting device, wherein a distance from an inner peripheral surface of the heat sink passing through a center of the heat sink to an outer peripheral surface of the internal heat sink is not uniform.
前記発光素子が環状に配置された発光素子基板と、
前記発光素子が配置された前記発光素子基板を覆うグローブ部と、
前記環状に配置された発光素子を含む発熱体の中心部に設けられ、前記環状に配置された発光素子の中心軸方向に延設される中空のヒートシンクと、
前記ヒートシンクの内部に設けられる中空の内部ヒートシンクと、
を備え、
前記ヒートシンクの中心を通る前記ヒートシンクの内周面から前記内部ヒートシンクの外周面までの距離は不均一であることを特徴とする、照明装置。 A light emitting element that emits light;
A light emitting element substrate in which the light emitting elements are arranged in an annular shape;
A glove part covering the light emitting element substrate on which the light emitting element is disposed;
A hollow heat sink provided in a central portion of a heating element including the light emitting elements arranged in an annular shape and extending in a central axis direction of the light emitting elements arranged in an annular shape;
A hollow internal heat sink provided inside the heat sink;
With
The lighting device according to claim 1, wherein a distance from an inner peripheral surface of the heat sink passing through a center of the heat sink to an outer peripheral surface of the internal heat sink is non-uniform.
環状に配置された発光素子を含む発熱体の中心部に設けられ、前記環状に配置された発光素子の中心軸方向に延設される中空のヒートシンクと、
前記ヒートシンクの内周面から延設される1または複数のフィンと、
を備え、
前記ヒートシンクの中心を通る前記ヒートシンクの内周面間の距離は不均一であることを特徴とする、照明装置の放熱構造。 A heat dissipation structure of a lighting device using a light emitting element,
A hollow heat sink provided at the center of a heating element including a light emitting element arranged in an annular shape and extending in the central axis direction of the light emitting element arranged in an annular shape;
One or more fins extending from the inner peripheral surface of the heat sink;
With
The heat dissipating structure of the lighting device, wherein the distance between the inner peripheral surfaces of the heat sink passing through the center of the heat sink is non-uniform.
前記発光素子が環状に配置された発光素子基板と、
前記発光素子が配置された前記発光素子基板を覆うグローブ部と、
前記環状に配置された発光素子を含む発熱体の中心部に設けられ、前記環状に配置された発光素子の中心軸方向に延設される中空のヒートシンクと、
前記ヒートシンクの内周面から延設される1または複数のフィンと、
を備え、
前記ヒートシンクの中心を通る前記ヒートシンクの内周面間の距離は不均一であることを特徴とする、照明装置。 A light emitting element that emits light;
A light emitting element substrate in which the light emitting elements are arranged in an annular shape;
A glove part covering the light emitting element substrate on which the light emitting element is disposed;
A hollow heat sink provided in a central portion of a heating element including the light emitting elements arranged in an annular shape and extending in a central axis direction of the light emitting elements arranged in an annular shape;
One or more fins extending from the inner peripheral surface of the heat sink;
With
The lighting device according to claim 1, wherein the distance between the inner peripheral surfaces of the heat sink passing through the center of the heat sink is non-uniform.
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