JP2013118158A - Electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、端部における両面のうち少なくとも一方の面上に複数の電極が設けられた回路基板と、該回路基板の端部が挿入されることにより、回路基板の電極と、外部に引き出されるハーネスとの電気的接続を行なうカードエッジコネクタと、を有する電子装置に関するものである。 According to the present invention, a circuit board having a plurality of electrodes provided on at least one of both surfaces of the end portion, and an end portion of the circuit board are inserted to be pulled out to the outside. The present invention relates to an electronic device having a card edge connector for electrical connection with a harness.
従来、特許文献1に示されるように、カードエッジコネクタが知られている。このカードエッジコネクタでは、回路基板そのものがオス端子の役割を果たし、その回路基板の端部をカードエッジコネクタに挿入することにより、回路基板の端部表面に設けられた複数の電極と、ハウジングから露出する端子の接点部とが接触して電気的な導通が図られる。
Conventionally, as shown in
従来のカードエッジコネクタでは、端子のばね力(ばね変形による反力)により、接点部が電極に安定的に接触するようになっている。したがって、回路基板をカードエッジコネクタに挿入する際、又は、カードエッジコネクタから回路基板を引き抜く際に、回路基板のエッジや電極形成面に端子の接点部が接触し、端子表面のメッキ層が剥がれるなど端子が損傷したり、変形したりする恐れがあった。また、剥がれたメッキ屑などにより短絡が生じる恐れがあった。すなわち、電気的な接続信頼性が低下する恐れがあった。 In the conventional card edge connector, the contact portion stably contacts the electrode by the spring force of the terminal (reaction force due to spring deformation). Therefore, when the circuit board is inserted into the card edge connector or when the circuit board is pulled out from the card edge connector, the contact portion of the terminal contacts the edge of the circuit board or the electrode forming surface, and the plating layer on the terminal surface is peeled off. The terminal may be damaged or deformed. Moreover, there is a possibility that a short circuit may occur due to the plating scraps that have been peeled off. That is, the electrical connection reliability may be reduced.
本発明は上記問題点に鑑み、カードエッジコネクタに対して回路基板を繰り返し挿抜しても、従来より電気的な接続信頼性を向上することのできる電子装置を提供することを目的とする。 In view of the above problems, an object of the present invention is to provide an electronic device that can improve electrical connection reliability more than ever even when a circuit board is repeatedly inserted into and removed from a card edge connector.
上記目的を達成する為に、以下に記載の各発明は、端部における両面のうち少なくとも一方の面上に複数の電極が設けられた回路基板と、該回路基板の端部が挿入されることにより、回路基板の電極と、外部に引き出されるハーネスとの電気的接続を行なうカードエッジコネクタと、を有する電子装置に関するものである。 In order to achieve the above object, each of the inventions described below includes a circuit board provided with a plurality of electrodes on at least one of both surfaces at the end, and the end of the circuit board is inserted. Thus, the present invention relates to an electronic device having an electrode of a circuit board and a card edge connector for performing an electrical connection between a harness drawn out to the outside.
そして、請求項1に記載の発明は、
カードエッジコネクタは、
先端面に開口し、回路基板の端部が挿入配置される挿入孔を有するハウジングと、
ハウジングに保持され、電極とハーネスとを電気的に接続するばね変形可能な部材であって、電極と接触する接点部を含み、ハウジングに保持された保持部分から挿入孔内に突出しつつ挿入孔において先端面とは反対の深さ方向奥側に向けて延びる突出部を有し、該突出部が深さ方向と回路基板の厚さ方向に対応する挿入孔の高さ方向の両方向に垂直な横方向に沿って配列された複数の端子と、
外力を受けて深さ方向に変位可能に挿入孔内に配置されたスライダと、を有し、
端子は、突出部における接点部よりも深さ方向奥側に、前記スライダに接触して支持される接触部を有し、
スライダは、各接点部に対して深さ方向奥側に配置されるとともに、挿入孔への回路基板の挿入にともない回路基板に押されて、回路基板が挿入される前の初期位置から接点部が電極に接触して回路基板の挿入が完了する基板挿入完了位置まで、深さ方向奥側に変位し、
初期位置では、スライダにより突出部を押し拡げた状態で接触部が支持されて、接点部が回路基板の対応する電極形成面から離れた位置となり、基板挿入完了位置では、スライダから端子の接触部が完全に外れており、端子は、電極に接触する接点部を介してばね変形による反力を回路基板に与える。
And invention of
Card edge connector
A housing having an insertion hole that is open at the front end surface and into which the end of the circuit board is inserted and disposed;
A spring-deformable member that is held in the housing and electrically connects the electrode and the harness, includes a contact portion that contacts the electrode, and protrudes into the insertion hole from the holding portion held in the housing. It has a protruding portion extending in the depth direction opposite to the front end surface, and the protruding portion is perpendicular to both the depth direction and the height direction of the insertion hole corresponding to the thickness direction of the circuit board. A plurality of terminals arranged along a direction;
A slider disposed in the insertion hole so as to be displaceable in the depth direction under external force;
The terminal has a contact portion that is supported in contact with the slider on the deeper side in the depth direction than the contact portion in the protruding portion,
The slider is arranged at the depth side with respect to each contact portion, and is pushed from the initial position before the circuit board is inserted by being pushed by the circuit board as the circuit board is inserted into the insertion hole. Is displaced in the depth direction to the board insertion completion position where the circuit board insertion is completed by contacting the electrode,
At the initial position, the contact portion is supported with the protruding portion being expanded by the slider, and the contact portion is located away from the corresponding electrode forming surface of the circuit board. At the board insertion completion position, the contact portion of the terminal from the slider Is completely disconnected, and the terminal applies a reaction force due to spring deformation to the circuit board via a contact portion that contacts the electrode.
また、突出部は、その先端から接触部における接点部側の端部までの部位が、該突出部の先端に近いほど高さ方向において電極形成面から離れるテーパ形状を有し、且つ、スライダから完全に外れた状態で、突出部の先端が高さ方向においてスライダの接触部支持面における先端面側端部よりも電極形成面から離れる位置とされ、
回路基板を挿入孔から引き抜く際に、回路基板の変位にともなってスライダを初期位置まで戻す復帰手段を備えることを特徴とする。
Further, the projecting portion has a tapered shape in which the portion from the tip of the contact portion to the end of the contact portion on the contact portion side is away from the electrode forming surface in the height direction as it is closer to the tip of the projecting portion, and from the slider In a state where it is completely detached, the tip of the protruding portion is at a position farther from the electrode forming surface than the end on the tip surface side of the contact portion supporting surface of the slider in the height direction,
When the circuit board is pulled out from the insertion hole, there is provided a returning means for returning the slider to the initial position in accordance with the displacement of the circuit board.
本発明では、各接点部に対して深さ方向奥側に配置されるとともに、挿入時の回路基板に押されて、挿入孔内を深さ方向奥側に変位するスライダを有している。そして、スライダが深さ方向奥側に変位する前の初期位置では、スライダにより接触部が支持されるが、この支持状態で突出部は押し拡げられており、接点部が回路基板の対応する電極形成面から離れた位置となる。これにより、回路基板を挿入する際に、少なくとも回路基板が接点部を通過してスライダに接触するまでは、接点部が回路基板に接触するのを抑制することができる。そして、端子表面のメッキ剥がれや端子の変形、剥がれたメッキ屑などによる短絡を抑制して、電気的な接続信頼性が向上することができる。 In the present invention, there is a slider that is disposed on the back side in the depth direction with respect to each contact portion and that is displaced by the circuit board at the time of insertion to be displaced in the depth direction in the insertion hole. In the initial position before the slider is displaced to the back in the depth direction, the contact portion is supported by the slider. In this supported state, the protruding portion is expanded and the contact portion corresponds to the corresponding electrode of the circuit board. The position is away from the forming surface. Thereby, when inserting a circuit board, it can suppress that a contact part contacts a circuit board at least until a circuit board passes a contact part and contacts a slider. And the electrical connection reliability can be improved by suppressing the short circuit due to the peeling of the plating on the surface of the terminal, the deformation of the terminal, and the peeling of the plating scraps.
また、本発明では、スライダが基板挿入完了位置まで変位した状態で、スライダから端子の接触部が完全に外れている。このようにスライダから端子が外れた状態では、ばね変形による荷重がスライダに掛からないため、端子のばね変形による反力で、接点部を電極に安定的に接触させることができる。すなわち、電気的な接続信頼性を向上することができる。 In the present invention, the contact portion of the terminal is completely detached from the slider in a state where the slider is displaced to the substrate insertion completion position. Since the load due to spring deformation is not applied to the slider when the terminal is detached from the slider in this way, the contact portion can be stably brought into contact with the electrode by the reaction force due to the spring deformation of the terminal. That is, electrical connection reliability can be improved.
ところで、カードエッジコネクタでは、端子の接点部が回路基板の電極に接触することで電気的な導通が図られるため、端子と電極との接触圧を一定に保持できることが好ましい。接点部を電極に安定的に接触させた状態(スライダが基板挿入完了位置の状態)で、スライダに端子が接触する構成では、ハウジングなどに外力が印加され、ハウジングと回路基板とが相対的に振動すると、スライダの接触部を支点として、端子(突出部)が振動し、接点部と電極との接触圧が変動する。また、所謂クリープ現象により内部応力が経時変化し、これにより、スライダに支持される端子の接触部の位置が変化し、ひいては接触圧が変動することも考えられる。このような接触圧の変動を防ぐには、回路基板に対する端子のばね力を高く設定することで、接触圧の変動を抑制しなければならない。 By the way, in a card edge connector, since the electrical connection is achieved when the contact part of a terminal contacts the electrode of a circuit board, it is preferable that the contact pressure of a terminal and an electrode can be kept constant. In a configuration in which the contact portion is in stable contact with the electrode (the slider is in the board insertion completion position) and the terminal contacts the slider, an external force is applied to the housing and the housing and the circuit board are relatively When it vibrates, the terminal (protruding part) vibrates with the contact part of the slider as a fulcrum, and the contact pressure between the contact part and the electrode changes. It is also conceivable that the internal stress changes with time due to a so-called creep phenomenon, whereby the position of the contact portion of the terminal supported by the slider changes, and consequently the contact pressure fluctuates. In order to prevent such fluctuations in the contact pressure, the fluctuations in the contact pressure must be suppressed by setting the spring force of the terminal against the circuit board high.
これに対し、本発明では、上記のごとく、接点部を電極に安定的に接触させた状態(スライダが基板挿入完了位置の状態)で、スライダから端子が完全に外れている。したがって、スライダを支点とする突出部の振動や、スライダのクリープ現象による高さ方向での突出部の変位の影響がないので、ばね力を抑制しつつ接点部と電極との接触圧の変動を抑制することもできる。これにより、端子表面のメッキ剥がれや端子の変形、剥がれたメッキ屑などによる短絡をより抑制することができる。 On the other hand, in the present invention, as described above, the terminal is completely detached from the slider in a state where the contact portion is in stable contact with the electrode (the slider is in the substrate insertion completion position). Therefore, there is no influence of the vibration of the protrusion using the slider as a fulcrum or the displacement of the protrusion in the height direction due to the creep phenomenon of the slider, so the fluctuation of the contact pressure between the contact and the electrode is suppressed while suppressing the spring force. It can also be suppressed. As a result, it is possible to further suppress short-circuiting due to peeling of plating on the surface of the terminal, deformation of the terminal, peeling-off of plating scraps, and the like.
また、本発明では、上記した復帰手段により、回路基板を挿入孔から引き抜く際に、回路基板の変位にともなってスライダを初期位置まで戻すことができる。また、端子の突出部は、上記したテーパ形状を有し、その先端がスライダの先端面側端部より開いている。したがって、深さ方向においてハウジングの先端面側へスライダが変位すると、スライダにより突出部を押し拡げた状態で接触部が支持されて、接点部が回路基板の対応する電極形成面から離れた位置となる。したがって、回路基板をカードエッジコネクタに対して繰り返し挿抜することができる。 In the present invention, when the circuit board is pulled out from the insertion hole, the slider can be returned to the initial position in accordance with the displacement of the circuit board by the return means described above. Further, the protruding portion of the terminal has the above-described taper shape, and the tip thereof is open from the end portion on the tip surface side of the slider. Therefore, when the slider is displaced toward the front end surface side of the housing in the depth direction, the contact portion is supported in a state where the projecting portion is expanded by the slider, and the contact portion is separated from the corresponding electrode forming surface of the circuit board. Become. Therefore, the circuit board can be repeatedly inserted into and removed from the card edge connector.
また、回路基板を引き抜く際に、スライダの接触部支持面に、端子の接触部が支持されるので、端子の接点部が回路基板と接触するのを抑制することができる。そして、端子表面のメッキ剥がれや端子の変形、剥がれたメッキ屑などによる短絡を抑制して、電気的な接続信頼性がより向上することができる。 Further, since the contact portion of the terminal is supported on the contact portion supporting surface of the slider when the circuit board is pulled out, it is possible to suppress the contact portion of the terminal from contacting the circuit board. And the electrical connection reliability can be improved more by suppressing the short circuit due to the peeling of the plating on the surface of the terminal, the deformation of the terminal, and the peeling of the plating scraps.
具体的には、請求項2に記載のように、
復帰手段が、
回路基板の横方向端部に設けられた切り欠き部と、
スライダから突出しつつ、横方向において回路基板と接触しない位置でハウジングの先端面側に延び、高さ方向に弾性変形可能に設けられたばね部と、該ばね部から回路基板側に延び、スライダが基板挿入完了位置の状態で切り欠き部内に嵌まるロック部を有するアーム部と、
深さ方向においてばね部と対向するように、横方向の挿入孔壁面において、ばね部よりもハウジングの先端面側に設けられたガイド部と、を有し、
ガイド部におけるばね部との対向面は、深さ方向においてハウジングの先端面に近いほど、回路基板の一面と対向する高さ方向の挿入孔壁面に近づくようなテーパ形状をなしており、
回路基板を引き抜くと、ロック部が切り欠き部の深さ方向奥側の壁面に押されて、回路基板とともに前スライダも変位し、
ばね部の先端がガイド部に接触した状態で、回路基板をさらに引き抜くと、ロック部を切り欠き部から回路基板の一面上に逃がすように、ばね部の先端がテーパ形状のガイド部に沿って高さ方向の挿入孔壁面に近づき、
ロック部が回路基板の一面に載り上がる前に、ばね部の先端がガイド部に接触した状態でスライダが初期位置となり、該初期位置の状態で、ロック部において回路基板を挿入する際に回路基板の端面に対向する対向面が、深さ方向においてハウジングの先端面に近いほど高さ方向の挿入孔壁面に近くなり、且つ、ハウジングの先端面側の端部を回路基板の一面上として該一面を跨ぐように配置され、
回路基板の一面をロック部の対向面が跨ぐ状態で、回路基板をさらに引き抜くと、ロック部が回路基板の一面に載り上がるように、ばね部が回路基板により押し拡げられ、
回路基板がロック部を通過すると、回路基板の一面をロック部の対向面が跨ぐ状態に戻り、該状態に保持される構成を採用することができる。
Specifically, as described in
The return means
A notch provided at the lateral end of the circuit board;
While projecting from the slider, it extends to the front end surface side of the housing in a position that does not contact the circuit board in the lateral direction, and is provided with a spring portion that is elastically deformable in the height direction and extends from the spring portion to the circuit board side. An arm portion having a lock portion that fits into the notch portion in the state of the insertion completion position;
A guide portion provided on the distal end surface side of the housing with respect to the spring portion on the lateral insertion hole wall surface so as to face the spring portion in the depth direction,
The opposing surface of the guide portion to the spring portion has a tapered shape such that the closer to the front end surface of the housing in the depth direction, the closer to the wall surface of the insertion hole in the height direction facing one surface of the circuit board,
When the circuit board is pulled out, the lock part is pushed by the wall surface on the back side in the depth direction of the notch part, and the front slider is displaced together with the circuit board,
When the circuit board is further pulled out while the tip of the spring part is in contact with the guide part, the tip of the spring part follows the tapered guide part so that the lock part is released from the notch part to one surface of the circuit board. Approach the wall of the insertion hole in the height direction,
Before the lock part is placed on one surface of the circuit board, the slider is in the initial position with the tip of the spring part in contact with the guide part, and the circuit board is inserted when the circuit board is inserted into the lock part in the initial position. The opposing surface that faces the end surface of the housing is closer to the wall surface of the insertion hole in the height direction as it is closer to the front end surface of the housing in the depth direction, and the end portion on the front end surface side of the housing is on one surface of the circuit board. Placed across the
When the circuit board is further pulled out with the opposite surface of the lock part straddling one surface of the circuit board, the spring part is expanded by the circuit board so that the lock part is placed on one surface of the circuit board,
When the circuit board passes through the lock part, it is possible to adopt a configuration in which the circuit board returns to a state where the opposite surface of the lock part straddles one surface of the circuit board and is held in this state.
その際、請求項3に記載のように、ハウジングにおける横方向の挿入孔壁面に設けられた溝部のうち、深さ方向においてハウジングの先端面側の壁面をガイド部とし、アーム部の一部が溝内に配置される構成としても良い。また、請求項4に記載のように、横方向の挿入孔壁面に設けられた突起部をガイド部としても良い。 At that time, as described in claim 3, among the groove portions provided in the wall surface of the insertion hole in the lateral direction in the housing, the wall surface on the distal end surface side of the housing in the depth direction is used as a guide portion, and a part of the arm portion is formed. It is good also as a structure arrange | positioned in a groove | channel. Further, as described in claim 4, a protrusion provided on the wall surface of the insertion hole in the lateral direction may be used as the guide portion.
また、請求項5に記載のように、ロック部が、対向面を有する第1辺部と、該第1辺部における深さ方向奥側の端部から、回路基板の引き抜き時に該ロック部が高さ方向において変位する側に延びる第2辺部とを有する構成としても良い。 According to a fifth aspect of the present invention, when the circuit board is pulled out from the first side portion having the opposing surface and the end portion on the back side in the depth direction of the first side portion, the lock portion is It is good also as a structure which has a 2nd edge part extended in the side displaced in a height direction.
これによれば、第2辺部の高さ分、回路基板引き抜き時にロック部が回路基板と接触する面積が増えるので、スライダを安定的に変位させることができる。 According to this, since the area where the lock part comes into contact with the circuit board when the circuit board is pulled out is increased by the height of the second side part, the slider can be stably displaced.
請求項6に記載のように、第1辺部の対向面が回路基板の一面を跨ぐように配置される状態で、第2辺部における切り欠き部の深さ方向奥側の壁面と対向する面が、第1辺部と反対の端部に近いほど深さ方向奥側に位置するとともに、第1辺部と反対の端部を回路基板の一面上として該一面を跨ぐように配置される構成を採用しても良い。 As described in claim 6, in a state where the facing surface of the first side portion is disposed so as to straddle one surface of the circuit board, the second side portion faces the wall surface on the back side in the depth direction of the notch portion. As the surface is closer to the end opposite to the first side, the surface is positioned on the far side in the depth direction, and the end opposite to the first side is on one surface of the circuit board and is disposed across the surface. A configuration may be adopted.
これによれば、高さ方向及び深さ方向に対して第2辺部が傾斜して配置されるため、この傾斜を利用して第2辺部を回路基板の一面上に乗り上げさせることができる。 According to this, since the second side portion is arranged to be inclined with respect to the height direction and the depth direction, the second side portion can be run on one surface of the circuit board using this inclination. .
さらには、請求項7に記載のように、ロック部の第1辺部は、スライダが初期位置の状態で、高さ方向の挿入孔壁面のうち、高さ方向における挿入孔の中心との距離が最も短い部分の挿入孔壁面であって回路基板の一面と対向する壁面を、第1辺部の対向面が跨ぐように設けられると良い。 Furthermore, as described in claim 7, the first side portion of the lock portion is a distance from the center of the insertion hole in the height direction of the wall surface of the insertion hole in the height direction with the slider in the initial position. It is preferable that the shortest portion of the insertion hole wall surface is provided so that the opposing surface of the first side part straddles the wall surface facing one surface of the circuit board.
これによれば、高さ方向における挿入孔の中心に対して、回路基板の中心がずれて挿入孔に挿入されたとしても、回路基板の端面がロック部の第1辺部の対向面に必ず接触することとなる。このように高さ方向において回路基板に挿入ばらつきが生じても、スライダを確実に機能させることができる。 According to this, even when the center of the circuit board is shifted from the center of the insertion hole in the height direction and the circuit board is inserted into the insertion hole, the end face of the circuit board must be positioned on the opposing surface of the first side of the lock portion. It will come into contact. Thus, even if insertion variation occurs in the circuit board in the height direction, the slider can be reliably functioned.
具体的には、請求項8に記載のように、第1辺部は、第2辺部とのなす角度が、第2辺部側の端部と、ガイド部側の端部とで異なり、ガイド部側の端部のほうが第2辺部側の端部よりも第2辺部とのなす角度が小さい構成とすると良い。 Specifically, as described in claim 8, the angle formed between the first side and the second side is different between the end on the second side and the end on the guide side. It is preferable that the end portion on the guide portion side has a smaller angle with the second side portion than the end portion on the second side portion side.
これによれば、直線状の第1辺部に較べて、ロック部の体格を深さ方向で小型化することができる。したがって、ロック部が嵌まる回路基板の切り欠き部、すなわち実装禁止領域を小さくすることができる。 According to this, compared with the linear 1st side part, the physique of a lock part can be reduced in a depth direction. Therefore, the cutout portion of the circuit board into which the lock portion is fitted, that is, the mounting prohibited area can be reduced.
また、請求項9に記載のように、第1辺部は、第2辺部とのなす角度が鋭角とされた構成としても良い。 In addition, as described in claim 9, the first side portion may have an acute angle with the second side portion.
これによれば、第1辺部と第2辺部とが直交する構成に較べて、ロック部の体格を深さ方向で小型化することができる。したがって、ロック部が嵌まる回路基板の切り欠き部、すなわち実装禁止領域を小さくすることができる。 According to this, the physique of a lock part can be reduced in a depth direction compared with the structure to which a 1st edge part and a 2nd edge part orthogonally cross. Therefore, the cutout portion of the circuit board into which the lock portion is fitted, that is, the mounting prohibited area can be reduced.
ところで、回路基板を引き抜く際に、第2辺部における第1辺部と反対側の端部が、回路基板の切り欠き部の壁面に引っかかることも考えられる。この場合、切り欠き部からロック部を外すのに、通常よりも大きい力を必要とする。 By the way, when the circuit board is pulled out, it is conceivable that the end of the second side opposite to the first side is caught on the wall surface of the notch of the circuit board. In this case, a larger force than usual is required to remove the lock portion from the notch.
これに対し、請求項10に記載のように、ロック部が、第2辺部における第1辺部と反対の端部から延び、第1辺部に対向する第3辺部を有する構成とすると、回路基板を引き抜きにともなってロック部を切り欠き部からスムースに外すことができる。
On the other hand, as described in
一方、請求項11に記載のように、
復帰手段は、
回路基板の横方向端部に設けられた切り欠き部と、
横方向における回路基板の切り欠き部形成位置で、スライダからハウジングの先端面側に延びて設けられたアーム部と、
ハウジングの一部として挿入孔壁面から挿入孔内に突出し、横方向における回路基板の切り欠き部形成位置で、アーム部よりもハウジングの先端面側に設けられ、回路基板の一面上に配置されるガイド部と、を有し、
アーム部は、高さ方向に弾性変形可能に設けられ、スライダが基板挿入完了位置の状態で、回路基板の一面上に配置されるばね部と、突出先端から所定範囲に設けられ、深さ方向においてハウジングの先端面に近いほど、回路基板の一面に対向する高さ方向の挿入孔壁面に近づくようなテーパ形状をなす先端部と、該先端部とばね部との間に設けられ、ばね部から回路基板側に延び、スライダが基板挿入完了位置の状態で切り欠き部内に嵌まるロック部と、を有し、
ガイド部における先端部との対向面は、深さ方向においてハウジングの先端面に近いほど、回路基板の一面から遠ざかるようなテーパ形状をなしており、
アーム部における先端部の一部は、スライダが基板挿入完了位置の状態でガイド部の対向面と対向しており、
回路基板を引き抜くと、ロック部が切り欠き部の深さ方向奥側の壁面に押されて、回路基板とともにスライダも変位し、
先端部がガイド部の対向面に接触した状態で、回路基板をさらに引き抜くと、ばね部が高さ方向に撓みつつ、先端部がテーパ形状のガイド部に沿って高さ方向の挿入孔壁面に近づき、ロック部が切り欠き部から回路基板の一面上に乗り上げる構成を採用することもできる。
On the other hand, as described in
The return means is
A notch provided at the lateral end of the circuit board;
An arm portion extending from the slider to the front end surface side of the housing at the notch forming position of the circuit board in the lateral direction;
As a part of the housing, it protrudes from the wall surface of the insertion hole into the insertion hole, and is provided on the front surface side of the housing with respect to the arm portion at the position where the cutout portion of the circuit board is formed in the lateral direction. A guide portion;
The arm portion is provided so as to be elastically deformable in the height direction, and is provided in a predetermined range from the projecting tip with a spring portion disposed on one surface of the circuit board in a state where the slider is in the board insertion completion position. A tip portion having a tapered shape that is closer to the wall surface of the insertion hole in the height direction facing the one surface of the circuit board, and closer to the tip surface of the housing, and between the tip portion and the spring portion. A lock portion that extends from the circuit board side and fits in the notch portion in a state where the slider is in the board insertion completion position.
The opposing surface of the guide portion to the tip portion has a tapered shape such that the closer to the tip surface of the housing in the depth direction, the farther away from one surface of the circuit board,
A part of the tip of the arm part is opposed to the opposing surface of the guide part in a state where the slider is in the substrate insertion completion position,
When the circuit board is pulled out, the lock part is pushed by the wall surface on the back side in the depth direction of the notch part, and the slider is displaced together with the circuit board,
If the circuit board is further pulled out with the tip part in contact with the opposing surface of the guide part, the spring part bends in the height direction while the tip part moves along the tapered guide part to the wall surface of the insertion hole in the height direction. It is also possible to adopt a configuration in which the lock part approaches the one surface of the circuit board from the notch part.
請求項12に記載のように、回路基板の一面に電極が設けられ、ロック部は、回路基板の一面において、電極形成領域よりも横方向外側に位置することが好ましい。 According to a twelfth aspect of the present invention, it is preferable that the electrode is provided on one surface of the circuit board, and the lock portion is located on the outer surface in the lateral direction with respect to the electrode formation region on the one surface of the circuit board.
これによれば、ロック部が電極表面に接することで生じる、電極表面のメッキ剥がれなどを不具合を抑制することができる。 According to this, it is possible to suppress problems such as plating peeling on the electrode surface, which occurs when the lock portion is in contact with the electrode surface.
請求項13に記載のように、
スライダ及び前端子を含むハウジングは、一方が弾性変形可能に設けられた凸部を有し、他方が凸部と嵌合する凹部を有し、
凹部は、深さ方向に沿って2段設けられており、
スライダが初期位置の状態で、凸部は深さ方向において先端面に近い1段目の凹部に嵌まり、スライダが基板挿入完了位置の状態で、凸部は深さ方向奥側の2段目の凹部に嵌まる構成を採用すると良い。
As claimed in
The housing including the slider and the front terminal has one convex portion provided so as to be elastically deformable, and the other has a concave portion that fits the convex portion,
The recess is provided in two steps along the depth direction,
With the slider in the initial position, the convex portion fits into the first step concave portion close to the tip surface in the depth direction, and with the slider in the substrate insertion completion position, the convex portion is the second step deep in the depth direction. It is preferable to adopt a configuration that fits into the recess.
回路基板を挿入孔に挿抜する際に、スライダの変位が自在であると、初期位置や基板挿入完了位置にばらつきが生じやすい。例えば回路基板の挿入量が所望の挿入量より小さいと、スライダから端子が外れず、端子の接点部と電極との間に所望の接触圧を確保できないことも考えられる。また、回路基板の挿入量が所望の挿入量より大きいと、端子の接点部が回路基板の電極形成面を引きずる長さが長くなり、端子表面のメッキ剥がれや剥がれたメッキ屑などによる短絡などが生じやすくなる。また、回路基板を引き抜き時に、所望の初期位置よりも先端面側にスライダを位置させ、これにより端子を過剰に押し拡げ、端子を変形させてしまうことも考えられる。 When the circuit board is inserted into and removed from the insertion hole, if the slider can be freely displaced, the initial position and the board insertion completion position tend to vary. For example, if the insertion amount of the circuit board is smaller than the desired insertion amount, the terminal is not detached from the slider, and it is conceivable that the desired contact pressure cannot be secured between the contact portion of the terminal and the electrode. Also, if the insertion amount of the circuit board is larger than the desired insertion amount, the length of the contact part of the terminal dragging the electrode forming surface of the circuit board becomes long, and the terminal surface is peeled off or short-circuited due to the peeling of the plating waste, etc. It tends to occur. It is also conceivable that when the circuit board is pulled out, the slider is positioned closer to the front end surface than the desired initial position, thereby excessively expanding the terminal and deforming the terminal.
これに対し、本発明では、スライダが初期位置の状態で、先端面に近い1段目の凹部に凸部が嵌まり、スライダが基板挿入完了位置の状態で、深さ方向奥側の2段目の凹部に凸部が嵌まる。なお、凸部は弾性変形するので、スライダが回路基板によって押されると、回路基板の挿入にともなって1段目の凹部から外れ、2段目の凹部に嵌まる。一方、スライダが回路基板によって押されると、回路基板の引き抜きにともなって2段目の凹部から外れ、1段目の凹部に嵌まる。このように、凸部と凹部の嵌合によって、スライダの初期位置だけでなく、基板挿入完了位置も決定される。したがって、スライダの位置ばらつきにともなう上記不具合を抑制することができる。そして、接点部と電極との電気的な接続信頼性を向上することができる。 On the other hand, in the present invention, the projection is fitted in the first-stage recess near the tip surface with the slider in the initial position, and the slider is in the substrate insertion completion position with the two-stage on the back side in the depth direction. A convex part fits into the concave part of the eye. Since the convex part is elastically deformed, when the slider is pushed by the circuit board, the convex part comes off from the first-stage concave part with the insertion of the circuit board and fits into the second-stage concave part. On the other hand, when the slider is pushed by the circuit board, it comes off the second-stage recess as the circuit board is pulled out and fits into the first-stage recess. Thus, not only the initial position of the slider but also the board insertion completion position is determined by the fitting of the convex part and the concave part. Accordingly, it is possible to suppress the above-described problems caused by variations in the position of the slider. And the electrical connection reliability of a contact part and an electrode can be improved.
請求項14に記載のように、スライダは、接触部支持面を備える本体部と、該本体部から突出し、弾性変形可能に設けられた凸部を有し、ハウジングは、挿入孔壁面に開口する凹部を有することを特徴とする請求項9に記載の電子装置。 According to a fourteenth aspect of the present invention, the slider has a main body portion having a contact portion supporting surface and a convex portion that protrudes from the main body portion and is elastically deformable, and the housing opens on the wall surface of the insertion hole. The electronic device according to claim 9, further comprising a recess.
これによれば、スライダに設けた凸部がハウジングに設けた凹部に嵌まることで、スライダの位置を決定することができる。 According to this, the position of a slider can be determined because the convex part provided in the slider fits into the concave part provided in the housing.
請求項15に記載のように、スライダは、接触部支持面に、各接触部に対応して設けられた複数の溝部を有すると良い。 According to a fifteenth aspect of the present invention, the slider may have a plurality of groove portions provided on the contact portion support surface so as to correspond to the respective contact portions.
これによれば、回路基板を引き抜く際に、スライダ上に乗り上げた端子の接触部が、横方向において隣り合う端子同士で互いに接触し、メッキ層の剥がれや端子の変形などが生じるのを抑制することができる。 According to this, when the circuit board is pulled out, the contact portions of the terminals riding on the slider are brought into contact with each other between the adjacent terminals in the lateral direction, and the occurrence of peeling of the plating layer or deformation of the terminals is suppressed. be able to.
請求項16に記載のように、電極は、回路基板の両面にそれぞれ設けられ、
複数の端子として、回路基板の一面に対向する挿入孔壁面から突出する端子と、回路基板の一面と反対の面に対向する挿入孔壁面から突出する端子と、を有する構成を採用しても良い。
As claimed in claim 16, the electrodes are respectively provided on both sides of the circuit board,
A structure having a terminal protruding from the wall surface of the insertion hole facing one surface of the circuit board and a terminal protruding from the wall surface of the insertion hole facing the surface opposite to the one surface of the circuit board may be adopted as the plurality of terminals. .
これによれば、カードエッジコネクタによる電気的な接続経路を効率的に増やすことができる。また、回路基板の両面側にそれぞれ位置する端子によって回路基板を固定することができるので、回路基板の一面側に位置する端子と、回路基板の他方の面側に位置し、ばね変形による反力を付与しない支持部とで回路基板を固定する構成に比べて、高さ方向における回路基板の位置調整代を大きくすることができる。例えば、反りの大きい回路基板にも対応することができる。また、反りなどにより、回路基板にばね変形による反力が過大に付与されるのを抑制することもできる。 According to this, the electrical connection path | route by a card edge connector can be increased efficiently. In addition, since the circuit board can be fixed by terminals located on both sides of the circuit board, the terminal located on one side of the circuit board and the reaction force caused by spring deformation are located on the other side of the circuit board. Compared to a configuration in which the circuit board is fixed by a support portion that does not provide the circuit board, the position adjustment margin of the circuit board in the height direction can be increased. For example, it is possible to cope with a circuit board having a large warp. It is also possible to suppress an excessive reaction force due to spring deformation from being applied to the circuit board due to warpage or the like.
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、カードエッジコネクタのハウジングに設けられ、回路基板が挿入・配置される挿入孔の深さ方向を単に深さ方向、回路基板の厚さ方向に対応するハウジングの挿入孔の高さ方向を、単に高さ方向、深さ方向及び高さ方向の両方向に垂直な方向を横方向と示す。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, common or related elements are given the same reference numerals. Also, the depth direction of the insertion hole provided in the housing of the card edge connector, in which the circuit board is inserted and arranged, is simply the depth direction, and the height direction of the insertion hole of the housing corresponding to the thickness direction of the circuit board is A direction perpendicular to both the height direction, the depth direction, and the height direction is simply referred to as a lateral direction.
(第1実施形態)
図1に示すように、電子装置10は、要部として、カードエッジコネクタ11と、回路基板12と、及びケース13を備える。
(First embodiment)
As shown in FIG. 1, the
カードエッジコネクタ11は、ハーネス14(ハーネス14を介した電子装置10外の機器)と回路基板12とを電気的に接続する中継部材であり、要部として、電気絶縁材料からなるハウジング20と、ハウジング20に保持された端子30と、ハウジング20の挿入孔21内に、深さ方向に変位可能に設けられたスライダ40と、を有する。
The
ハウジング20は、例えば樹脂を射出成形してなり、回路基板12が挿入配置される挿入孔21を有する。挿入孔21は、図1〜図3に示すように、ハウジング20の先端面20aに開口しつつ、回路基板12及びスライダ40を配置可能な深さを有して設けられている。
The
本実施形態では、挿入孔21が、深さ方向においてハウジング20を貫通する貫通孔となっている。そして、ハウジング20を貫通する挿入孔21の、先端面20aと反対側の端部が、例えばゴムからなる防水部材22によって閉塞されている。この防水部材22は、例えば樹脂からなり、挿入孔21の一端を塞ぐようにハウジング20に組み付けられたカバー23とハウジング20との間で挟まれている。このように、挿入孔21のうち、防水部材22よりも深さ方向において先端面20a側の部分が、スライダ40と回路基板12の収納空間24をなす。
In the present embodiment, the
収納空間24の高さ方向及び横方向の大きさは、スライダ40の変位領域においてスライダ40が変位可能な大きさを有し、スライダ40が配置されず、回路基板12が配置される領域において回路基板12を配置できる大きさを有すれば良い。例えば、深さ方向全域にわたり、スライダ40に合わせた大きさ(後述する図6参照)としても良いし、図1及び図3に示すように、スライダ40が配置されず、回路基板12が配置される領域の高さを、スライダ40の変位領域の高さより低くしても良い。スライダ40が配置されず、回路基板12が配置される領域の高さを低くすると、回路基板12を挿入孔21に挿入する際の高さ方向の位置ばらつきを低減することができる。
The size of the
また、ハウジング20は、ハーネス14を収納する収納空間25を有し、この収納空間25にハーネス14が挿入されると、端子30とハーネス14が電気的に接続される。また、ハウジング20の外周面には、例えばシリコンゴムからなるシール部材26が外周面に沿って環状に設けられている。このため、ハウジング20がケース13に嵌め込まれると、シール部材26により、ケース13の内面とハウジング20の外面との隙間から、ケース13の内部空間に水分等が侵入するのを防ぐことができる。また、図示しないが、ハウジング20の外周面には、ケース13との嵌合部が設けられている。
The
なお、ハウジング20としては、複数のハウジング構成部材を組み合わせることで、1つのハウジング20をなす構成を採用することもできる。
In addition, as the
端子30は、ハウジング20に保持され、電極60とハーネス14とを電気的に接続する中継部材であり、導電性が良好な金属材料を用いて形成される。例えばりん青銅をニッケルメッキで被覆し、さらに金メッキで被覆してなるものを採用することができる。
The terminal 30 is a relay member that is held by the
また、端子30は、その一部がハウジング20の図示しない溝に圧入されており、回路基板12の端部に設けられた電極60(ランド)との接点部31を含む一部分が、上記したハウジング保持部分(高さ方向における挿入孔壁面21a)から挿入孔21内に突出している。挿入孔21内に突出する突出部32は、ハウジング保持部分を支点としてばね変形可能となっており、ばね変形状態で接点部31が電極60と接触するように設けられている。また、突出部32は、挿入孔21内を、ハウジング保持部分から先端面20aとは反対の深さ方向奥側に向けて延びている。複数の端子30(複数の突出部32)は、横方向に沿って配列されている。
Further, a part of the terminal 30 is press-fitted into a groove (not shown) of the
突出部32のうち、接点部31は、該接点部31を含む端子30が保持された、高さ方向の挿入孔壁面21aに対して、最も遠い部位となっている。本実施形態では、突出部32の、突出先端から接点部31までの部分が、突出先端に近いほど、高さ方向において接点部31が接触する電極60が設けられた回路基板12の電極形成面(以下、単に回路基板12の電極形成面と示す)から離れるようなテーパ形状をなしている。一方、突出部32の、接点部31からハウジング保持部分までの部分が、ハウジング保持部分(対応する挿入孔壁面21a)に近いほど、回路基板12の電極形成面から離れるようなテーパ形状をなしている。
Of the
そして、端子30の接点部31は、該接点部31を含む突出部32が弾性変形した状態で電極60と接触する。したがって、回路基板12の電極60との間で安定した接触圧を確保することができる。
And the
特に本実施形態では、高さ方向における相対する挿入孔壁面21aからそれぞれ突出部32が突出しており、回路基板12の両面側に位置する突出部32のばね変形(主として弾性変形)による反力(付勢力)により、回路基板12が固定されている。したがって、両面側に位置する突出部32により、高さ方向における挿入孔21の中心に回路基板12を保持することができる。
In particular, in the present embodiment, the protruding
また、突出部32は、接点部31よりも深さ方向奥側に、スライダ40に接触して支持される接触部33を有する。この接触部33は、挿入孔21に回路基板12が挿入され、回路基板12に押されたスライダ40が深さ方向奥側に変位し、これにより接触部33がスライダ40から外れるまで、スライダ40により支持される。したがって、回路基板12を挿入する前の状態で、接触部33はスライダ40により支持され、回路基板12の挿入が完了した状態で、接触部33、すなわち端子30は、スライダ40から完全に外れて、スライダ40と非接触状態となる。
Further, the protruding
この接触部33がスライダ40により支持されると、突出部32は、該突出部32を有する端子30が保持された挿入孔壁面21a側に押し拡げられる。これにより、接点部31が、回路基板12の電極形成面と離れた位置となる。本実施形態では、突出部32のうち、突出先端から所定範囲の部分が、接触部33となっている。すなわち、接触部33のスライダ接触面が、深さ方向において先端面20aに近いほど電極形成面に近づくテーパ形状を有する。
When the
なお、本実施形態では、端子30として、電力伝送用のパワー端子34と、パワー端子34よりも断面積の小さい、信号伝送用のシグナル端子35を有する。また、端子30のうち、ハーネス14との接点部は、ハウジング20における先端面20aと反対の面に開口する収納空間25に露出している。したがって、ハウジング20の収納空間25にハーネス14が挿入された状態で、端子30を介して、回路基板12とハーネス14とが電気的に接続される。なお、ハーネス14と一体化した構造の端子30を採用することもできる。
In the present embodiment, the terminal 30 includes a power
スライダ40は、回路基板12を挿入孔21内に挿入する際に、端子30の接点部31が電極60に接触する前から、接点部31が回路基板12に接触するのを防ぐための部材である。構成材料としては特に限定されるものではないが、端子30(接触部33)と接触するため、接触部分が樹脂からなることが好ましい。本実施形態では、金型を用いた樹脂成形体として構成されている。
The
このスライダ40は、挿入孔21内において、各端子30の接点部31に対して深さ方向奥側に配置される。そして、挿入孔21内において、外力を受けて深さ方向に変位可能に設けられる。具体的には、挿入孔21への回路基板12の挿入にともない回路基板12に押されて、回路基板12が挿入される前の初期位置から、接点部31が電極60に接触して回路基板12の挿入が完了する基板挿入完了位置まで、深さ方向奥側に変位するように設けられる。
The
初期位置において、スライダ40は、端子30の突出部32を押し拡げた状態で接触部33を支持する。これにより、接点部31が、回路基板12の対応する電極形成面から離れた位置(電極形成面に接触しない位置)で保持される。換言すれば、突出部32のばね変形の反力により、スライダ40は初期位置に保持される。
In the initial position, the
また、基板挿入完了位置において、スライダ40は、端子30の接触部33を支持できない位置まで押し込まれる。このため、スライダ40により支持されない端子30の接点部31が、電極60に接触する接点部31を介してばね変形による反力を回路基板12に与える。
Further, at the board insertion completion position, the
本実施形態では、スライダ40が、横方向に沿って配列された全ての端子30の接触部33を支持すべく、図4に示すように横方向に長い形状を有している。また、先端面20a側の端部から所定の部分が、接触部33を支持する支持部41となっている。そして、支持部41における接触部33の支持面41aが、深さ方向において先端面20aに近いほど電極形成面に近づくテーパ形状を有している。また、支持面41aの先端面20a側端部が、スライダ40に支持されない状態の端子30の突出部先端よりも、対応する電極形成面に近い位置にあり、且つ、支持面41aの深さ方向奥側の端部が、スライダ40に支持されない状態の端子30の突出部先端よりも、対応する電極形成面から離れた位置となっている。換言すれば、スライダ40の支持部41の高さ方向に沿う長さ(厚さ)が、先端面20a側の端部で回路基板12よりも厚く、対をなす端子30の突出部先端間の距離よりも短くなっている。また、深さ方向奥側の端部で、対をなす端子30の突出部先端間の距離よりも長くなっている。
In the present embodiment, the
なお、上記したスライダ40は、以下に示す方法で、挿入孔21内に配置することができる。端子30が圧入固定されたハウジング20に対し、先端面20aと反対の端部側から挿入孔21内にスライダ40を挿入する。このとき、スライダ40を深さ方向において先端面20a側に変位させると、接触部33内に支持部41の先端が潜り込む。そして、さらにスライダ40を先端面20a側に変位させることで、支持部41が接触部33に接触して突出部32を押し拡げつつ、スライダ40を初期位置に配置することができる。また、スライダ40は、端子30の突出部32のばね変形による反力で、初期位置に保持される。
The
このように、挿入孔21を貫通孔とすると、先端面20aとは反対側からスライダ40を挿入孔21に挿入することで、ハウジング保持部分から挿入孔21内に突出しつつ深さ方向奥側に向けて延びる突出部32の接触部33を、スライダ40にて支持する構造を容易に形成することができる。また、端子30の接点部31よりも深さ方向奥側からスライダ40を挿入配置するので、接点部31の損傷を抑制することもできる。なお、スライダ40を挿入配置した後で、挿入孔21における先端面20aと反対側の端部が蓋部材(防水部材22及びカバー23)により閉塞されるので、これにより端子30やスライダ40を保護することができる。
As described above, when the
回路基板12は、その両面に電極60を有する。このため、片面電極構造の回路基板12に較べて、カードエッジコネクタ11による電気的な接続経路を効率的に増やすことができる。なお、回路基板12の一面側に位置する端子30と、回路基板12の他方の面側に位置し、ばね変形による反力を付与しない支持部とで回路基板12を固定する構成を採用することもできる。
The
また、回路基板12の電極60が、深さ方向に複数列をなし、且つ、列ごとに横方向に位置をずらして設けられている。具体的には、図5(a),(b)に示すように深さ方向に2列の電極60a,60bが、横方向に位置をずらして所謂千鳥状の配置となっている。そして、複数の端子30として、複数列の電極60(60a,60b)それぞれに対応して、突出部32の長さが互いに異なる端子30を、電極60(60a,60b)の列数と同じ種類有し、スライダ40の初期位置において、各端子30の接触部33が、深さ方向における同一位置でスライダ40に支持される構成となっている。このように端子30における突出部32の長さで調整すると、スライダ40の形状を簡素化することができる。なお、図5(a),(b)では、便宜上、端子30のうち、突出部32のみを示している。
Further, the
ケース13は袋状をなし、その内部空間に、回路基板12とともにハウジング20を深さ方向においてスライダ40の変位可能範囲よりも深い位置まで収容する。このケース13は、1つの部材のみからなっても良いし、複数の部材を組み合わせて構成することもできる。
The
次に、上記したカードエッジコネクタ11に対する回路基板12の挿入動作について説明する。
Next, the operation of inserting the
図6(a)に示すように、スライダ40が回路基板12に押されて深さ方向奥側に変位する前の初期位置の状態では、スライダ40により各端子30の接触部33が支持されて突出部32は押し拡げられ、接点部31が回路基板12の対応する電極形成面から離れた位置となる。これにより、少なくとも回路基板12が接点部31を通過してスライダ40に接触するまでは、接点部31が回路基板12に接触するのを抑制することができる。また、回路基板12が接触するまでは、突出部32のばね変形の反力により、スライダ40が初期位置に保持される。
As shown in FIG. 6A, in the state of the initial position before the
図6(a)に示す状態から、回路基板12を深さ方向奥側に挿入すると、スライダ40の支持部41側端部に回路基板12が到達する。そして、回路基板12をさらに挿入すると、回路基板12によりスライダ40が押されて、回路基板12とともにスライダ40が変位する。このとき、接触部33は、テーパ状の支持面41aに沿い、スライダ40に変位にともなって支持部41における先端面20a側の端部方向にずれる。すなわち、接触部33が少しずつ支持部41から外れる。このため、端子30の接点部31は、高さ方向において回路基板12の対応する電極形成面に徐々に近づく。
When the
本実施形態では、図6(b)に示すように、回路基板12の電極60における挿入先端側の端部が端子30の接点部31に到達した状態で、端子30の接点部31が回路基板12の対応する電極形成面(すなわち、電極60)に接触する。
In the present embodiment, as shown in FIG. 6B, the
さらに、回路基板12を挿入し、回路基板12によりスライダ40を押してやると、図6(c)に示すように、スライダ40から端子30の接触部33が完全に外れる。すなわち、非接触状態となる。そして、回路基板12の電極60のほぼ中心に、端子30の接点部31が位置する状態で、基板挿入完了となる。この時点で、スライダ40は、上記した基板挿入完了位置となる。
Further, when the
このように、本実施形態では、期位置の状態でスライダ40により各端子30の接触部33が支持されて突出部32が押し拡げられ、接点部31が回路基板12の対応する電極形成面から離れた位置に保持される。このため、少なくとも回路基板12が接点部31を通過してスライダ40に接触するまでは、接点部31が回路基板12に接触するのを抑制することができる。そして、端子表面のメッキ剥がれや端子の変形、剥がれたメッキ屑などによる短絡を抑制して、電気的な接続信頼性が向上することができる。
As described above, in this embodiment, the
また、スライダ40が基板挿入完了位置まで変位した状態で、スライダ40から端子30の接触部33が完全に外れる。このようにスライダ40から端子30が外れた状態では、ばね変形による荷重がスライダ40に掛からないため、端子30のばね変形による反力で、接点部31を電極60に安定的に接触させることができる。すなわち、電気的な接続信頼性を向上することができる。
Further, the
また、接点部31を電極60に安定的に接触させた状態、すなわちスライダ40が基板挿入完了位置の状態で、スライダ40から端子30が完全に外れている。したがって、スライダ40を支点とする突出部32の振動や、スライダ40のクリープ現象による高さ方向での突出部32の変位の影響がないので、ばね力を抑制しつつ接点部31と電極60との接触圧の変動を抑制することもできる。これにより、端子表面のメッキ剥がれや端子の変形、剥がれたメッキ屑などによる短絡をより抑制することができる。
Further, the terminal 30 is completely detached from the
次に、スライダ40の変位量と、端子30のばね変形による反力(ばね荷重)との関係について説明する。図7(a)〜(c)では、スライダ40に掛かる荷重を実線、回路基板12に掛かる荷重を一点鎖線で示している。また、A0は、スライダ40の変位がゼロ、すなわち初期位置の状態を示し、A3,A5,A7は、それぞれ基板挿入完了位置の状態を示す。
Next, the relationship between the displacement amount of the
本実施形態では、スライダ40の接触部33を支持する支持面41a、及び、接触部33のスライダ接触面が、相対するテーパ形状を有している。このため、端子30の接点部31が、スライダ40が初期位置のときに高さ方向において回路基板12の電極形成面から最も離れた位置とされ、初期位置の状態から電極60に接触するまで、深さ方向奥側へのスライダ40の変位にともなって回路基板12の電極形成面に近づくこととなる。
In the present embodiment, the
このため、図7(a)に示すように、変位量がゼロのA0点から、端子30の接点部31が回路基板12の電極形成面(電極60)に接触するA1点までの間に、スライダ40に掛かる荷重(ばね荷重)が徐々に小さくなる。さらには、接触部33がスライダ40から完全に外れるA2点までの間に、スライダ40に掛かる荷重(ばね荷重)が徐々に小さくなる。
For this reason, as shown in FIG. 7A, between the point A0 where the amount of displacement is zero and the point A1 where the
これに対し、接触部33及び支持面41aが深さ方向に沿って延びる比較例では、図7(b)に示すように、変位量がゼロのA0点から、端子30の接点部31が回路基板12の電極形成面(電極60)に接触するとともに、接触部33がスライダ40から完全に外れるA4点までの間に、スライダ40に掛かる荷重(ばね荷重)が殆ど変化しない。したがって、本実施形態によれば、スライダ40から端子30が外れたときに、回路基板12に急激(瞬間的)に掛かる荷重(衝撃)を低減することができる。
On the other hand, in the comparative example in which the
また、本実施形態では、図7(a)に示すように、スライダ40から端子30の接触部33が完全に外れるA2点の前のA1点で、深さ方向において所定幅を有する電極60の一部位に接点部31が載り、基板挿入完了位置となるまでの間、電極60の表面と端子30の接点部31がワイピングされるようになっている。
Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 7A, the
上記構成では、端子30の接点部31が電極60に載った時点A1から、ばね変形の反力(ばね荷重)は、スライダ40だけでなく回路基板12にも分散される。また、回路基板12に掛かる荷重は、スライダ40に掛かる荷重が徐々に減少するのにともなって徐々に増加する。このため、スライダ40の変位量に対するスライダ40に掛かる荷重の減少度合いが大きく、スライダ40から端子30が完全に外れた時点で、スライダ40に掛かる荷重は大幅に低減される。
In the above configuration, the reaction force (spring load) of spring deformation is distributed not only to the
これに対し、上記図7(b)の構成や、スライダ40の接触部33を支持する支持面41a、及び、接触部33のスライダ接触面が、相対するテーパ形状を有するものの、A6点で、端子30の接点部31が回路基板12の電極形成面(電極60)に接触するとともに、接触部33がスライダ40から完全に外れる構成(図7(c)参照)では、図7(a)の構成に較べて、スライダ40の変位量に対するスライダ40に掛かる荷重の減少度合いが小さい。したがって、本実施形態によれば、回路基板12に急激(瞬間的)に掛かる荷重(衝撃)をより効果的に低減することができる。
On the other hand, although the configuration of FIG. 7B, the
また、電極60の表面に対し、接点部31を微摺動させることで、電極60の表面の絶縁皮膜を破ったり、表面の異物を除去するためのワイピングの距離を稼ぐこともできる。
Further, by slightly sliding the
特に本実施形態では、スライダ40の接触部33を支持する支持面41a、及び、接触部33のスライダ接触面が、相対するテーパ形状を有しているため、スライダ40(支持面41a)と端子30(接触面)が接触した状態でスライダ40上を端子が移動しやすい。これにより、例えば回路基板12を挿入する際に要する力を低減することができる。なお、スライダ40の接触部33を支持する支持面41a、及び、接触部33のスライダ接触面の少なくとも一方が、深さ方向において先端面20aに近いほど電極形成面に近づくテーパ形状を有すれば、上記効果を奏することができる。
In particular, in the present embodiment, since the
(変形例)
スライダ40の支持面41a、及び、接触部33のスライダ接触面の少なくとも一方が、上記したテーパ形状を有していなくとも良い。また、スライダ40の支持面41aから端子30の接触部33が完全に外れた直後に、基板挿入完了となるようにしても良い。
(Modification)
At least one of the
回路基板12の電極60が、深さ方向に複数列をなし、且つ、列ごとに横方向に位置をずらして設けられる構成において、図8(a),(b)に示すように、複数の端子30は、突出部32の長さが全て等しく、スライダ40の接触部33を支持する位置が深さ方向において電極60(60a,60b)の列ごとに異なる構成としても良い。図8(a),(b)は図5(a),(b)に対応している。このように、スライダ40側で長さを調整すると、列が異なっても同一の端子30を用いることができる。なお、図8に示す構成の場合、電極60(60a,60b)の位置に応じて、スライダ40を突き出し、突き出したスライダ40の部分(電極60bに対応する端子30の接触部33を支持する支持部41)に、回路基板12を収容する溝(図8(b)の破線参照)を設けている。
In a configuration in which the
また、図9に示すように、ハウジング20が、横方向において接点部31の隣に設けられた保護壁部27を有し、該保護壁部27が、高さ方向においてスライダ40の初期位置における接点部31を覆うように、回路基板12の電極形成面とは離れつつも接点部31よりも電極形成面に近い位置まで延設された構成としても良い。これによれば、回路基板12の挿入時において回路基板12が端子30の接点部31を通過する際に、回路基板12に反りが生じていたり、高さ方向で回路基板12の位置がばらついても、保護壁部27により、接点部31に回路基板12が接触するのを防ぐことができる。すなわち、電気的な接続信頼性を向上することができる。また、保護壁部27により、回路基板12の反りを矯正することもできる。
Further, as shown in FIG. 9, the
特に図9では、保護壁部27が、深さ方向において接点部31よりも先端面20aに近い位置から設けられるとともに、回路基板12の電極形成面との対向面27aが深さ方向奥側ほど電極形成面に近づくテーパ形状を有している。このような構成とすると、回路基板12を挿入孔21に挿入する際に、保護壁部27によって回路基板12を高さ方向において所望の位置に導く(ガイドする)ことができる。すなわち、高さ方向の位置決めをすることができる。
In particular, in FIG. 9, the
また、図10(a),(b)に示すように、スライダ40が、各接触部33に対応してスライダ40の支持部41に設けられた複数の溝部42の底面を、接触部33の支持面41aとすると良い。これによれば、例えば端子30の接触部33がスライダ40上に載るように、スライダ40をハウジング20に組み付ける際(カードエッジコネクタ11を形成する際)に、横方向において隣り合う端子30の接触部33が互いに接触し、メッキ層の剥がれや端子30の変形などが生じるのを抑制することができる。
Further, as shown in FIGS. 10A and 10B, the
(第2実施形態)
本実施形態では、第1実施形態に示した構成に加え、少なくともスライダ40の初期位置を決定する位置決め手段として、スライダ40及び端子30を含むハウジング20の一方に弾性変形可能に設けられた凸部、他方に凸部と嵌合する凹部を設け、少なくともスライダ40が初期位置の状態で、凸部が凹部に嵌まるように構成されている点を主たる特徴部分とする。
(Second Embodiment)
In this embodiment, in addition to the configuration shown in the first embodiment, as a positioning means for determining at least the initial position of the
図11(a)〜(c)に、本実施形態に係るカードエッジコネクタ11(電子装置10)の概略構成を示す。なお、便宜上、ケース13を省略して図示している。また、図11(b)では、ハウジング20を、位置決め手段を構成する2段の貫通孔28(28a,28b)を通る面でカットした断面図とし、ハウジング20の挿入孔21内に位置するスライダ40を平面図としている。図11(a)〜(c)に示すように、凹部としての貫通孔28が、ハウジング20の横方向の挿入孔壁面21bに開口しつつハウジング20を貫通して設けられている。この貫通孔28は、図11(b)及び図11(c)に示すように、深さ方向に沿って2段設けられており、先端面20aに近い1段目の貫通孔28aが、スライダ40の初期位置、2段目の貫通孔28bが基板挿入完了位置に対応している。
11A to 11C show a schematic configuration of the card edge connector 11 (electronic device 10) according to the present embodiment. For convenience, the
一方、凸部としての第1アーム部43が、スライダ本体部40aから突出している。スライダ本体部40aは、第1実施形態に示したスライダ40、及び、特許請求の範囲に記載のスライダに相当する。第1アーム部43は、スライダ本体部40aから深さ方向において先端面20a側に延び、横方向に弾性変形可能に設けられたばね部43aと、ばね部43aから横方向外側に延び、貫通孔28に嵌まるロック部43bを有している。それ以外の構成は、第1実施形態に示したものと同じである。
On the other hand, the
次に、上記したカードエッジコネクタ11に対する回路基板12の挿入動作について説明する。
Next, the operation of inserting the
図12(a)は、回路基板12がスライダ本体部40a(スライダ40)に接触する前の初期位置の状態を示す。この状態では、第1アーム部43のロック部43bが、1段目の貫通孔28aに嵌まっており、これにより、スライダ本体部40aが、初期位置で確実に保持される。なお、この初期位置の状態では、図示しないが、第1実施形態同様、スライダ本体部40aにより各端子30の接触部33が支持されて突出部32は押し拡げられ、接点部31が回路基板12の対応する電極形成面から離れた位置となる。
FIG. 12A shows the initial position before the
図12(a)に示す状態から、回路基板12を深さ方向奥側に挿入すると、スライダ本体部40aに回路基板12が到達する。そして、回路基板12をさらに挿入すると、回路基板12によりスライダ本体部40aが押されて、回路基板12とともにスライダ本体部40aが変位する。このスライダ本体部40aの変位を受け、第1アーム部43のばね部43aが撓み(弾性変形し)、図12(b)に示すように、貫通孔28aからロック部43bが外れる。
When the
さらに、回路基板12を挿入し、回路基板12によりスライダ40を押してやると、図12(c)に示すように、第1アーム部43のロック部43bが、2段目の貫通孔28bに嵌まる。これにより、スライダ本体部40aが、基板挿入完了位置で確実に保持される。なお、この基板挿入完了位置の状態では、図示しないが、第1実施形態同様、スライダ本体部40aから端子30の接触部33が完全に外れる。すなわち、非接触状態となる。そして、回路基板12の電極60のほぼ中心に、端子30の接点部31が位置することとなる。
Further, when the
このように、本実施形態では、スライダ本体部40aが初期位置の状態で、貫通孔28aにロック部43bが嵌まるようにしている。このように、凸部と凹部の嵌合によって、スライダ本体部40aの初期位置が決定される。したがって、突出部32のばね変形の反力のみにより、スライダ40が初期位置に保持される構成に較べて、スライダ本体部40aの位置ばらつき(初期位置のばらつき)を抑制し、接点部31と電極60との電気的な接続信頼性を向上することができる。
Thus, in the present embodiment, the
特に本実施形態では、スライダ本体部40aが初期位置の状態で、1段目の貫通孔28aにロック部43bが嵌まり、スライダ本体部40aが基板挿入完了位置の状態で、2段目の貫通孔28bにロック部43bが嵌まる。このように、凸部と凹部の嵌合によって、スライダ本体部40aの基板挿入完了位置も決定される。したがって、スライダ本体部40aの基板挿入完了位置のばらつきも抑制し、ひいては接点部31と電極60との電気的な接続信頼性をより向上することができる。
In particular, in the present embodiment, the
なお、本実施形態では、ハウジング20を貫通する貫通孔28を凹部とするため、金型を用いた樹脂成形によりハウジング20を一括で形成する際に、凹部も形成することができる。
In the present embodiment, since the through
また、本実施形態では、挿入孔21内に配置された防水部材22(及びカバー23)が、スライダ本体部40aが基板挿入完了位置よりも深さ方向奥側に変位するのを防ぐストッパとしての機能を果たす。したがって、回路基板12を深さ方向奥側に強く押しすぎて、凸部及び凹部の嵌合のみではスライダ40を基板挿入完了位置に保持できないような場合であっても、防水部材22にスライダ本体部40aが当て止まるため、スライダ40を基板挿入完了位置に保持することができる。また、防水部材22(及びカバー23)がストッパを兼ねるので部品点数を削減することもできる。
In the present embodiment, the waterproof member 22 (and the cover 23) disposed in the
(変形例)
上記例では、スライダ40に凸部、ハウジング20に凹部を設ける例を示したが、スライダ40に凹部、ハウジング20に凸部を設けても良い。
(Modification)
In the above example, the convex portion is provided on the
図13に示すように、凹部としての貫通孔28が、ハウジング20において高さ方向の挿入孔壁面21aに設けられた構成としても良い。この場合、第1アーム部43のばね部43aは高さ方向に弾性変形可能に設けられる。
As shown in FIG. 13, the through
上記例では、スライダ40(スライダ本体部40a)の初期位置と基板挿入完了位置がともに決定される例を示した。これに対し、図14(a),(b)に示すように、端子30が接触部33の一部として凸部36を有し、スライダ40が接触部33の支持面41aに凹部44を有しても良い。これによれば、端子30の凸部36がスライダ40に設けた凹部44に嵌まることで、スライダ40の初期位置を決定することができる。なお、図14(a),(b)に示す構成は、第1実施形態に示した図10(a),(b)に対応している。
In the above example, the example in which the initial position of the slider 40 (
上記例では、防水部材22が、スライダ本体部40aが基板挿入完了位置よりも深さ方向奥側に変位するのを防ぐストッパとしての機能を果たす例を示した。すなわち、ハウジング20とは別部材のストッパを用いる例を示した。しかしながら、図15に示すように、ハウジング20の挿入孔壁面(21a又は21b)の一部として、スライダ本体部40aが基板挿入完了位置よりも深さ方向奥側に変位するのを防ぐストッパ29が構成されても良い。これによれば、部品点数を削減することもできる。
In the above example, the
一方、図16に示すように、ハウジング20の挿入孔21に、スライダ本体部40aが初期位置よりも深さ方向において先端面20a側に変位するのを防ぐストッパ70が、回路基板12の変位を妨げないように設けられても良い。例えば先端面20aとは反対側からスライダ40を挿入孔21に挿入する際に、スライダ40を強く押し込みすぎて、凸部及び凹部の嵌合のみでは初期位置に保持できないような場合でも、ストッパ70にスライダ本体部40aが当て止まるため、スライダ40を初期位置に保持することができる。なお、図16に示す例では、ハウジング20の内壁の一部が周囲よりも突起してなるストッパ70となっている。
On the other hand, as shown in FIG. 16, the
(第3実施形態)
本実施形態に係る電子装置10は、以下に示す構成を有する点を主たる特徴部分とする。
(Third embodiment)
The
上記実施形態同様、本実施形態においても、端子30の突出部32は、その先端から接触部33における接点部31側の端部までの部位が、先端に近いほど対応する電極形成面から離れるテーパ形状を有する。
Similar to the above embodiment, in this embodiment, the protruding
また、図示しないが、突出部32は、スライダ40から完全に外れた状態で、突出部32の先端がスライダ40の支持面41aにおける先端面20a側端部よりも対応する電極形成面から離れた位置となる。
Although not shown, the
その上で、本実施形態では、回路基板12を挿入孔21から引き抜く際に、回路基板12の変位にともなってスライダ40を初期位置まで戻す復帰手段を備える。なお、それ以外の構成については、第1実施形態に示した構成、又は、第2実施形態に示した構成と同じである。
In addition, in this embodiment, when the
図17〜図19に、本実施形態に係る電子装置10の概略構成を示す。図17は、電子装置10において、位置決め手段及び復帰手段の位置関係を示すための部分断面図である。上記したように位置関係を示すため、ハウジング20を、位置決め手段を構成する2段の貫通孔28(28a,28b)を通る面でカットした断面図とし、ハウジング20の挿入孔21内に位置するスライダ40及び回路基板12を平面図としている。また、便宜上、ケース13を省略して図示している。図17〜図19に示す本実施形態に係る電子装置10は、第2実施形態に示した電子装置10(図11参照)に対し、本実施形態に係る主たる特徴部分構成を付加したものとなっている。
17 to 19 show a schematic configuration of the
本実施形態では、上記復帰手段が、回路基板12の横方向端部に設けられた切り欠き部61と、スライダ本体部40a(第1実施形形態のスライダ40に相当)から突出する第2アーム部45と、ハウジング20における横方向の挿入孔壁面21bに設けられたガイド部71aとにより構成される。切り欠き部61は、回路基板12の横方向両端において、端面に開口するようにそれぞれ設けられている。
In the present embodiment, the return means includes a
第2アーム部45は、スライダ本体部40aとともに、ハウジング20の挿入孔21内(収納空間24内)に配置される。そして、スライダ40から、回路基板12と接触しない位置で先端面20a側に延び、弾性変形可能に設けられたばね部45aと、該ばね部45aから回路基板12側に延び、スライダ40が基板挿入完了位置の状態で切り欠き部61内に嵌まるロック部45bを有する。
The
本実施形態では、第2アーム部45が、1つの金属板を所定形状に打ち抜き、曲げ加工してなる。そして、樹脂成形体であるスライダ本体部40aの横方向端面に開口する溝部内に、保持部45cが挿入され、この挿入状態でスライダ本体部40aに固定されている。なお、固定方法としては、圧入、接着、インサート成形等を採用することができる。
In the present embodiment, the
ばね部45aは、上記保持部45cから、深さ方向において先端面20a側に延びている。すなわち、横方向において、回路基板12と接触しない位置で先端面20a側に延びている。そして、ロック部45bは、ばね部45aにおける先端面20a側の端部付近から、横方向において回路基板12側に延びている。本実施形態では、回路基板12の挿抜時において、電極60の表面に接することのないように、ロック部45bが、回路基板12における電極60の形成領域より横方向外側(横方向の対応する挿入孔壁面21bの近く)に位置している。
The
また、ロック部45bは、回路基板12を挿入する際に回路基板12の端面12aに対向する対向面47を備えた第1辺部46aと(後述の図20(b)参照)、該第1辺部46aにおける深さ方向奥側の端部から、回路基板12の引き抜き時に該ロック部45bが高さ方向において変位する側に延びる第2辺部46bを有する。本実施形態では、第1辺部46aと第2辺部46bが略垂直な位置関係をなす略L字状となっている。また、第1辺部46aと第2辺部46bとの間の角部46cは、図19に示すように、丸みを帯びた形状となっている。
The
ガイド部71aは、ハウジング20における横方向の挿入孔壁面21bに、深さ方向においてばね部45aと対向するように、基板挿入完了状態で、ばね部45aよりも先端面20a側に設けられる。そして、ばね部45aとの対向面が、深さ方向において先端面20aに近いほど、回路基板12の一面12bと対向する高さ方向の挿入孔壁面21aに近づくようなテーパ形状をなしている。なお、回路基板12の一面12bとは、回路基板12の両面のうちのいずれでも良く、第2アーム部45が回路基板12の挿抜時に載り上がる側の面を指す。
The
本実施形態では、ハウジング20において横方向の挿入孔壁面21bに設けられた溝部71のうち、深さ方向における先端面20a側の溝部壁面がガイド部71aにおけるばね部45aとの対向面となっている。そして、横方向において、第2アーム部45(主としてばね部45a)の一部が、溝内71に配置されている。
In the present embodiment, of the
また、本実施形態では、スライダ40の復帰手段とともに、スライダ40の位置決め手段を有する。すなわち、スライダ40が、第2アーム部45とともに第1アーム部43を有する。また、第1アーム部43と第2アーム部45とが、同一材料を用いて一体的に形成されている。具体的には、図18に示すように、スライダ本体部40aから露出する第2アーム部45のばね部45aの途中分から、第1アーム部43のばね部43aが延びている。そして、ばね部43aの一部に凸条が設けられ、この凸条部分がロック部43bとなっている。
In the present embodiment, the
また、第2アーム部45のばね部45aは、金属板の板厚方向が高さ方向に沿っており、第1アーム部43のばね部43aは、金属板の板厚方向が、横方向となっている。これにより、第2アーム部45のばね部45aは、高さ方向に弾性変形可能となり、第1アーム部43のばね部43aは、横方向に弾性変形可能となっている。
Further, the
次に、カードエッジコネクタ11に対する回路基板12の挿入動作及び引き抜き動作について、図20〜図28を用いて説明する。図20〜図24までが、挿入動作を説明する図であり、図25〜図28までが、引き抜き動作を説明する図である。また、図20において、(a)は、図17に対応する部分断面図であって、スライダ40の位置決め手段及び復帰手段のうち、復帰手段に関するものを示す図、(b)は(a)のXXb−XXb線に沿う断面図であって、復帰手段に関するものを示す図、(c)は、図17に対応する部分断面図であって、スライダ40の位置決め手段及び復帰手段のうち、位置決め手段に関するものを示す図、(d)は、(a)のXXd−XXd線に沿う断面図である。(a)〜(d)は同一タイミングを示している。また、他の図21〜28についても、図20同様である。
Next, an insertion operation and a drawing operation of the
図20(a)〜(d)は、回路基板12を挿入孔21に挿入する際に、回路基板12が第2アーム部45のロック部45bに接触するまでの状態を示す。
20A to 20D show a state until the
この状態では、図20(d)に示すように、スライダ本体部40aの支持面41a上に各端子30の接触部33が支持されて突出部32は押し拡げられ、接点部31が回路基板12の対応する電極形成面から離れた位置となっている。一方、スライダ本体部40aは、突出部32のばね変形の反力を受けている。また、図20(c)に示すように、第1アーム部43のロック部43bが、ハウジング20に設けられた1段目の貫通孔28aに嵌まっている。本実施形態では、これら突出部32のばね変形の反力とロック部43bの貫通孔28aの嵌合により、スライダ本体部40aが初期位置に保持される。
In this state, as shown in FIG. 20 (d), the
第2アーム部45は、スライダ本体部40aが初期位置に保持された状態で、ばね部45aの先端がハウジング20のガイド部71aに接触して位置決めされている。この位置決め状態で、ばね部45aは、スライダ本体部40aから遠ざかるほど(先端面20aに近づくほど)、高さ方向において挿入孔21の中心を通る仮想線CLから離れる配置となっている。また、ロック部45bの第1辺部46aは、該第1辺部46aから第2辺部46bが延びる方向と反対の面47が、スライダ本体部40aから遠ざかるほど、高さ方向において挿入孔21の中心を通る仮想線CLから離れる配置となっている。そして、先端面20aから挿入される回路基板12の端面12aと対向するように深さ方向に対して傾いている。このように、回路基板12の端面12aと対向する対向面47は、深さ方向において先端面20aに近づくほど、収納空間24のうち、第2アーム部45が配置される部分の挿入孔壁面21aに近づく配置となっている。また、第1辺部46aの対向面47は、ハウジング20の先端面20a側の端部を回路基板12の一面12b上として、該一面12bを跨いでいる。
The
また、ロック部45bの第2辺部46bは、深さ方向奥側の面であって、回路基板12の切り欠き部61に嵌まった状態で、切り欠き部61の深さ方向奥側の壁面に対向する対向面48が、スライダ本体部40aから遠ざかるほど、高さ方向において挿入孔21の中心を通る仮想線CLに近づく配置となっている。そして、深さ方向に対して傾いている。このように、第2辺部46bの対向面48は、深さ方向において第1辺部46aと反対の端部に近いほど、深さ方向奥側に位置するとともに、第1辺部46aと反対の端部を回路基板12の一面12b上として該一面12bを跨いでいる。
Further, the
図21(a)〜(d)は、回路基板12を挿入する際、回路基板12が第2アーム部45のロック部45bに接触し、ロック部45bが回路基板12の一面に載り上げた状態を示す。
21A to 21D show a state in which when the
この状態では、スライダ本体部40aが回路基板12によって押されていないため、端子30、スライダ本体部40a、第1アーム部43に変化はない。
In this state, since the slider
一方、第2アーム部45のロック部45bは、上記したように深さ方向(換言すれば回路基板12の一面12b)に対して第1辺部46aの対向面47が傾いて配置されている。このため、ロック部45bの対向面47に回路基板12の端面12aの角部が接触し、ロック部45bが深さ方向奥側の力を受けると、ばね部45aが高さ方向に押し拡げられてロック部45bが回路基板12の一面12b上に載り上げる。すなわち、ばね部45aの先端及びロック部45bが、回路基板12の一面12bと対向する挿入孔壁面21aに近づく。なお、ばね部45aはロック部45bの変位にともない、スライダ本体部40aに保持された保持部45cを中心として回動し、その先端はガイド部71aから離れた状態となる。
On the other hand, as described above, the
図22(a)〜(d)は、回路基板12を挿入する際、回路基板12がスライダ本体部40aに接触した直後(接触した瞬間)の状態、すなわちロック部45bが切り欠き部61に嵌まる前の状態を示す。
22 (a) to 22 (d) show a state immediately after the
第2アーム部45のロック部45bは、切り欠き部61に嵌まるまで、回路基板12の一面12bに接触しつつ変位する。そして、回路基板12(端面12a)がスライダ本体部40aに接触した時点で、切り欠き部61に嵌まろうとする。しかしながら、ばね部45aの先端がガイド部71aに接触するため、この時点でロック部45bの全てが切り欠き部61内に配置はされない。
The
図23(a)〜(d)は、回路基板12を挿入する際、回路基板12がスライダ本体部40aを深さ方向奥側に押し込みつつ変位し、第2アーム部45のロック部45bが切り欠き部61に嵌まった状態を示す。
23 (a) to 23 (d), when the
スライダ本体部40aを初期位置に保持する力(本実施形態では、突出部32のばね変形の反力とロック部43bの貫通孔28aの嵌合力)を超えて、回路基板12からスライダ本体部40aが力を受けると、回路基板12とともにスライダ本体部40aも深さ方向奥側に変位する。
Exceeding the force that holds the
このとき、第1アーム部43及び第2アーム部45も、スライダ本体部40aとともに変位する。したがって、図23(c)に示すように、ばね部43aが横方向に弾性変形しつつ第1アーム部43のロック部43bが貫通孔28aから外れる。また、スライダ本体部40aの変位にともなってガイド部71aの傾斜に沿いつつばね部45aの先端が仮想線CLに近づく方向に変位し、これによりロック部45bが切り欠き部61に嵌まる。
At this time, the
また、第1実施形態に示したように、スライダ40の支持面41aに対する接触部33のかかりが徐々に減少して、端子30の接点部31は回路基板12の電極形成面に徐々に近づく。本実施形態では、第2アーム部45のロック部45bが切り欠き部61に嵌まった時点で、接点部31が回路基板12の電極形成面、詳しくは電極60の端部に接触するようになっている。
Further, as shown in the first embodiment, the contact of the
図24(a)〜(d)は、回路基板12の挿入が完了した状態を示す。
24A to 24D show a state where the insertion of the
図23の状態から回路基板12をさらに押し込むと、スライダ本体部40aとともに第1アーム部43及び第2アーム部45も変位する。そして、図24(c)に示すように、第1アーム部43のロック部43bが2段目の貫通孔28bに嵌まり、スライダ本体部40aが基板挿入完了位置にロックされる。一方、図24(b)に示すように、スライダ本体部40aの変位にともなってばね部45aの先端がガイド部71aから遠ざかる。
When the
また、スライダ本体部40aが深さ方向奥側に変位するのにともなって、図24(d)に示すように、スライダ40から端子30の接触部33が完全に外れる。そして、端子30の接点部31は電極60の表面をワイピングし、電極60のほぼ中心に、端子30の接点部31が位置する状態で、基板挿入完了となる。
Further, as the
図25(a)〜(d)は、回路基板12を引き抜く際、第2アーム部45のばね部45a先端が、ガイド部71aに接触した直後(接触した瞬間)の状態を示す。
FIGS. 25A to 25D show a state immediately after the tip of the
基板挿入完了状態から回路基板12を引き抜くと、第2アーム部45のロック部45bの奥側端部(第2辺部46bの対向面48)が、回路基板12における切り欠き部61の奥側壁面に押され、第2アーム部45に引っ張られる形で、回路基板12とともにスライダ本体部40aが変位する。第2アーム部45は、ガイド部71aにばね部45aが接触するまでは、回路基板12のみから外力を受ける。したがって、図25(b)に示すように、ガイド部71aにばね部45aが接触する瞬間まで、ばね部45aは深さ方向に延びている。
When the
一方、第1アーム部43は、スライダ本体部40aとともに変位する。したがって、図25(c)に示すように、ばね部43aが横方向に弾性変形しつつ第1アーム部43のロック部43bが貫通孔28bから外れる。
On the other hand, the
また、端子30の突出部32は、上記したテーパ形状を有し、その先端がスライダ本体部40aの先端面側端部より開いている。したがって、図25(d)に示すように、スライダ本体部40aが変位すると、スライダ本体部40aの先端面側端部が、突出部32の先端にもぐりこむ。この時点では、図23(d)同様、端子30の接点部31が、電極60の端部に接触、換言すれば回路基板12の対応する電極形成面からはなれる寸前となっている。
Further, the protruding
図26(a)〜(d)は、回路基板12を引き抜く際、第1アーム部43のロック部43bが1段目の貫通孔28aに嵌まった直後、すなわちスライダ本体部40aが初期位置となった直後の状態を示す。
FIGS. 26A to 26D show that when the
第2アーム部45のばね部45a先端がガイド部71aに接触した状態から、さらに回路基板12を引き抜くと、図26(b)に示すように、ガイド部71aの傾斜に沿いつつばね部45aの先端が傾斜上方、すなわち回路基板12の一面12bと対向する挿入孔壁面21a側に変位する。これにより、ロック部45bが切り欠き部61から外れる方向に変位する。図26(b)に示す初期位置の状態では、図20(b)同様、第1辺部46aの対向面47が、回路基板12の端面12aと対向するように深さ方向に対して傾くとともに、回路基板12の一面12bを跨いでいる。
When the
また、端子30の突出部32は、接触部33が支持面41aに支持された状態で、スライダ本体部40aの変位にともない突出部32が押し拡げられていく。そして、この時点では、図26(d)に示すように、接触部33全体がスライダ本体部40aの支持面41aにより支持され、端子30の接点部31が回路基板12の対応する電極形成面から離れている。
Further, the protruding
図27(a)〜(d)は、回路基板12を引き抜く際、第2アーム部45のロック部45bが回路基板12の一面12bに載り上げた状態を示す。
27A to 27D show a state in which the
図26に示す状態で、ロック部45bの第2辺部46bは、その対向面48が、スライダ本体部40aから遠ざかるほど(先端面20aに近づくほど)、高さ方向において挿入孔21の中心を通る仮想線CLに近づく配置となっている。すなわち、第2辺部46bの対向面48は、深さ方向に対して傾いている。また、第2辺部46bの対向面48は、回路基板12の一面12bを跨いでいる。したがって、回路基板12をさらに引き抜くと、図27(b)に示すように、ばね部45aが回路基板12により押し拡げられて(高さ方向に弾性変形して)、ロック部45bが回路基板12の一面12bに載り上がる。
In the state shown in FIG. 26, the
なお、スライダ本体部40aは、図26の状態で初期位置となっており、第1アーム部43とともに変化はない。また、端子30にも変化はない。
It should be noted that the
図28(a)〜(d)は、回路基板12が第2アーム部45を通過し、引き抜かれた状態を示す。
28A to 28D show a state where the
第2アーム部45のロック部45bは、回路基板12が通過するまでは、回路基板12の一面12bに接触する。図28(b)に示すように、回路基板12が第2アーム部45のロック部45bを通過し、ロック部45bを支持する回路基板12がなくなると、ばね部45aが弾性変形エネルギーを開放し、ばね部45aの先端がガイド部71aに接触する位置まで変位する。すなわち、回路基板12が引き抜かれた状態で、上記した図20の状態となる。
The
このように、本実施形態では、上記した復帰手段により、回路基板12を挿入孔21から引き抜く際に、回路基板12の変位にともなってスライダ40(スライダ本体部40a)を初期位置まで戻すことができる。また、回路基板12の引き抜きにともなってスライダ本体部40aが変位すると、スライダ本体部40aにより突出部32を押し拡げた状態で接触部33が支持され、接点部31が回路基板12の対応する電極形成面から離れた位置となる。このように、回路基板12をカードエッジコネクタ11に対して繰り返し挿抜することができる。
Thus, in this embodiment, when the
また、回路基板12を引き抜く際に、スライダ本体部40aその支持面41aに、端子30の接触部33が支持されるので、端子30の接点部31が回路基板12と接触するのを抑制することができる。そして、端子表面のメッキ剥がれや端子30の変形、剥がれたメッキ屑などによる短絡を抑制して、電気的な接続信頼性がより向上することができる。
Further, since the
(変形例)
本実施形態では、復帰手段とともに位置決め手段を備える例を示した。しかしながら、位置決め手段を有さず、復帰手段のみを有した構成としても良い。
(Modification)
In this embodiment, the example provided with a positioning means with a return means was shown. However, the configuration may be such that only the return means is provided without the positioning means.
本実施形態では、第1辺部46aと第2辺部46bを有してなるL字形状のロック部45bの例を示した。しかしながら、例えば図29に示すように、ロック部45bが、第2辺部46bにおける第1辺部46aと反対の端部から延び、第1辺部46aに対向する第3辺部46dを有しても良い。
In this embodiment, the example of the L-shaped
L字形状のロック部45bの場合、回路基板12を引き抜く際に、第2辺部46bにおける第1辺部46aと反対側の端部が、図30(b)に示すように回路基板12の切り欠き部61の深さ方向奥側の壁面に引っかかることも考えられる。この場合、切り欠き部61からロック部45bを外すのに、通常よりも大きい力を必要とする。これに対し、図29に示すように、第3辺部46dを備えた折返し構造のロック部45bを採用すると、図30(a)に示すように、回路基板12の引き抜きにともなってロック部45bを切り欠き部61からスムースに外すことができる。なお、図30(a)に示す例では、第2辺部46bと第3辺部46dの間の角部46eが丸みを帯びた形状となっており、切り欠き部61からさらに外しやすくなっている。
In the case of the L-shaped
本実施形態では、ハウジング20における横方向の挿入孔壁面21bに設けた溝部71の壁面の一部を、ガイド部71aとする例を示した。しかしながら、例えば図31(a),(b)に示すように、ハウジング20の挿入孔壁面21bに設けた突起部72をガイド部としても良い。
In the present embodiment, an example in which a part of the wall surface of the
また、第1実施形態(図10参照)に示したように、スライダ本体部40aに各接触部33に対応して設けられた複数の溝部42の底面をそれぞれ支持面41aとすると、回路基板12を引き抜く際に、スライダ本体部40a上に載り上げた端子30の接触部33が、横方向において隣り合う端子30同士で互いに接触し、メッキ層の剥がれや端子30の変形などが生じるのを抑制することができる。
Further, as shown in the first embodiment (see FIG. 10), when the bottom surfaces of the plurality of
なお、L字形状のロック部45bを有する第2アーム部45は、以下の関係を満たすように設計されることが好ましい。ここで、図32に示すように、高さ方向にばね部45aを撓ませるのに必要な力F1、回路基板12を挿入する際の深さ方向に沿う力をF2、F2により、ロック部45b、ひいてはばね部45aを押し込む力をF3、F3の抗力、具体的には第1アーム部43によるスライダ40の保持力をF4とする。すると、F2>F1、且つ、F3<F4を満たすように、第2アーム部45の材料、幅(断面積)、長さ、ロック部45bの形状等を設定すれば良い。F2>F1を満たすようにすると、回路基板12の挿入時にばね部45aの撓みを抑制し、これによりロック部45bを回路基板12の一面12b上に乗り上げさせることができる。また、回路基板12の挿入により、第1アーム部43のロック部43bを、1段目の貫通孔28aから外すことができる。
The
本実施形態では、第2アーム部45が、第1辺部46aと第2辺部46bが略垂直な位置関係をなす略L字状のロック部45bを有し、スライダ40が初期位置の状態で、第1辺部46aの対向面47は、ハウジング20の先端面20a側の端部を回路基板12の一面12b上として、該一面12bを跨ぐように配置される例を示した。ここで、スライダ40が初期位置の状態で、図33に示すように、ハウジング20の先端面20a側の端部46fが、回路基板12の一面12bと対向する高さ方向の挿入孔壁面21aのうち、挿入孔21の中心を通る仮想線CLとの距離が最も短い部分の挿入孔壁面21cよりも仮想線CLに近い位置にあるとする。この場合、仮想線CLに対して、回路基板12の中心がずれて挿入孔21に挿入されると、回路基板12の端面12aが、第1辺部46aの端部46fに接触する。そして、回路基板12の挿入にともなって、ばね部45aが高さ方向に撓まずに、深さ方向に押し込まれ、回路基板12が所定の位置に到達する前にスライダ40から端子30が外れることも考えられる。
In the present embodiment, the
したがって、ロック部45bの第1辺部46aは、例えば図34に示すように、スライダ40が初期位置の状態で、仮想線CLとの距離が最も短い部分の挿入孔壁面21cを、対向面47が跨ぐように設けられると良い。換言すると、挿入孔壁面21cよりも仮想線CLから離れた位置に、第1辺部46aの端部46fが設けられると良い。なお、本実施形態では、図2,図11に示すように、高さ方向の挿入孔壁面21aのうち、ハウジング20の先端面20aから所定深さの部分であって横方向において端子30間の部分が、挿入孔壁面21cとなっている。
Therefore, as shown in FIG. 34, for example, the
このような構成とすると、仮想線CLに対して、回路基板12の中心がずれて挿入孔21に挿入されたとしても、回路基板12の端面12aが、ロック部45における第1辺部46aの対向面47に必ず接触することとなる。このように挿入時に、高さ方向において回路基板12の位置にばらつきが生じても、スライダ40を確実に機能させることができる。また、図34に示す例では、第1辺部46aと第2辺部46bとのなす角度が鋭角となっている。このような構成とすると、第1辺部46aと第2辺部46bとが直交する構成に較べて、ロック部45bの体格を深さ方向で小型化することができる。これにより、ロック部45bが嵌まる回路基板12の切り欠き部61、すなわち実装禁止領域を小さくすることができる。
With such a configuration, even if the center of the
ロック部45bの体格を深さ方向で小型化する構成としては、例えば図35に示す構成を採用することもできる。図35では、第1辺部46aは、第2辺部46bとのなす角度が、第2辺部46b側の端部と、ガイド部71a側の端部とで異なり、ガイド部71a側の端部のほうが第2辺部46b側の端部よりも、第2辺部46bとのなす角度が小さくなっている。具体的には、第1辺部46aが途中で折曲されており、折曲部分よりも先端側部分46a1のほうが、折曲部分よりも第2辺部46b側の後端側部分46a2よりも、第2辺部46bとのなす角度が小さくなっている。より具体的には、後端側部分46a2と第2辺部46bとのなす角度が略90度、先端側部分46a1と第2辺部46bとのなす角度が鋭角となっている。このような構成とすると、第1辺部46aと第2辺部46bとが直交する構成に較べて、ロック部45bの体格を深さ方向で小型化することができる。また、直線状の第1辺部46aに較べて、ロック部45bの体格を深さ方向で小型化することができる。これにより、ロック部45bが嵌まる回路基板12の切り欠き部61、すなわち実装禁止領域をより小さくすることができる。
As a configuration for downsizing the physique of the
なお、図36に示すように、ロック部45bにおける第1辺部46aの長さを長くすることによっても、スライダ40が初期位置の状態で、仮想線CLとの距離が最も短い部分の挿入孔壁面21cを、対向面47が跨ぐように設けることが可能となる。
As shown in FIG. 36, the insertion hole in the portion where the distance from the virtual line CL is the shortest in the state where the
また、本実施形態では、図18及び図19に示すように、クランク状の金属板を、ばね部45aの部分で折り返し、クランクの先端部分を折曲することで、ばね部45aとロック部45bとを一体的に備える第2アーム部45が構成されている。しかしながら、第2アーム部45の構成は上記例に限定されるものではない。例えば図37(a),(b)に示すように、金属板を略J字状とし、J字の先端部分を折曲することで、略L字状のロック部45bを有する第2アーム部45としても良い。図37(a),(b)では、さらに折曲することで、図35に示すロック部45bを有する第2アーム部45となっている。
Further, in this embodiment, as shown in FIGS. 18 and 19, the crank-shaped metal plate is folded back at the
本実施形態では、横方向において、回路基板12と重ならない位置に第2アーム部45におけるばね部45aが設けられ、横方向における挿入孔壁面21bに、溝部71の一部をなすガイド部71aが設けられる例を示した。しかしながら、復帰手段は上記例に限定されるものではない。例えば図38に示すように、横方向における回路基板12の切り欠き部61形成位置で、スライダ本体部40aからハウジング20の先端面20a側に延びて設けられ、横方向において回路基板12上に配置される第2アーム部45を採用することもできる。この第2アーム部45は、ばね部45a、ロック部45e、及び先端部45dを有している。ばね部45aは、高さ方向に弾性変形可能に設けられ、スライダ本体部40aが基板挿入完了位置の状態で、回路基板12の一面12b上に配置される。先端部45dは、第2アーム部45における突出先端から所定範囲の部分であり、深さ方向においてハウジング20の先端面20aに近いほど、回路基板12の一面12bに対向する高さ方向の挿入孔壁面21aに近づくようなテーパ形状をなしている。また、ロック部45eは、先端部45dとばね部45aとの間に設けられ、ばね部45aから回路基板12側に延び、スライダ本体部40aが基板挿入完了位置の状態で、切り欠き部61内に嵌まる部分である。図38〜40に示す例では、ばね部45aが、板厚方向を高さ方向とし、深さ方向を長手方向とする平板状となっている。そして、このばね部45aに対し、略90度の角度をなすように折曲された垂直部46gと、垂直部46gに対し、略90度の角度をなすように折曲された水平部46hとにより、ロック部45eが構成されている。また、水平部46hと鈍角をなすように先端部45dが折曲されている。
In this embodiment, the
一方、ガイド部73は、ハウジング20の一部として挿入孔壁面21bから挿入孔21内に突出し、回路基板12の一面12b上に設けられている。また、横方向において、回路基板12の切り欠き部61形成位置で第2アーム部45よりもハウジング20の先端面20a側に設けられている。このガイド部73における先端部45dとの対向面73aは、深さ方向においてハウジング20の先端面20aに近いほど、回路基板12の一面12bから遠ざかるようなテーパ形状をなしている。
On the other hand, the
そして、第2アーム部45における先端部45dの一部は、図39に示すように、スライダ本体部40aが基板挿入完了位置の状態で、ガイド部73の対向面73aと対向している。回路基板12を引き抜くと、ロック部45eにおける垂直部46gが切り欠き部61の深さ方向奥側の壁面に押される。このため、回路基板12とともにスライダ本体部40aも変位する。そして、先端部45dがガイド部73の対向面73aに接触した状態で、回路基板12をさらに引き抜くと、ばね部45aが高さ方向に撓みつつ、先端部45dがテーパ形状のガイド部73に沿って挿入孔壁面21a(図示略)に近づく。これにより、図40に示すように、ロック部45eが、切り欠き部61から回路基板12の一面12b上に乗り上がる。そして、回路基板12が完全に引き抜かれた状態では、ばね部45aの反力により、先端部45dがガイド部73に押し付けられ、ハウジング20に保持される。
このような構成の第2アーム部45、ガイド部73、及び切り欠き部61を復帰手段としても良い。上記例の場合、切り欠き部は、回路基板12の端面に開口するものに限定されず、例えば貫通孔を採用することもできる。
A part of the
The
なお、第2アーム部45のロック部45eにおける垂直部46gと水平部46hの角部(以下、ロック部45eの角部と示す)は、回路基板12が通過するまで、回路基板12の一面12bに接触する。そして、回路基板12が第2アーム部45のロック部45eを通過し、ロック部45eを支持する回路基板12がなくなると、ばね部45aが弾性変形エネルギーを開放し、ロック部45e角部が高さ方向において少し下がった状態で、先端部45dがガイド部73に押し付けられてハウジング20に保持される。この保持状態で、水平部46h又は先端部45dの下面は、深さ方向においてハウジング20の先端面20aに近いほど、回路基板12の一面12bに対向する高さ方向の挿入孔壁面21aに近づくように傾斜配置される。したがって、回路基板12を挿入する際、水平部46h又は先端部45dの下面に、回路基板12の端面12aが接触し、これにより、ばね部45aが撓んで上方に持ち上がり、ロック部45eの角部が回路基板12の一面12bを擦っていくこととなる。
Note that the corner portions of the
また、本実施形態では復帰手段として、スライダ40の第2アーム部45、ハウジング20のガイド部71a,73、回路基板12に設けられた切り欠き部61を用いる例を示した。しかしながら、復帰手段は上記例に限定されるものではない。例えば、防水部材22の一部として、弾性変形可能に設けられた突起部、防水部材22とスライダ本体部40aとの間に設けられたバネなどを、復帰手段として用いても良い。この場合、回路基板12の端面12aがスライダ本体部40aに当たるまで、第1アーム部43により、スライダ本体部40aが初期位置に保持される。そして、回路基板12に押されると、スライダ本体部40aが変位にともない、バネなどの復帰手段が弾性変形(バネ変形)し、第1アーム部43により、スライダ本体部40aが基板挿入完了位置となる。また、回路基板12を引き抜く際には、復帰手段が弾性変形による反力を開放し、スライダ本体部40aが初期位置の状態で、反力を完全に開放した状態、又は、第1アーム部43にて保持できる程度の反力を有する状態となる。
In the present embodiment, the
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。 The preferred embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
本実施形態では、1)回路基板12が両面に電極60を有する、2)その上で、スライダ40(スライダ本体部40a)が、高さ方向両面側にテーパ状の支持面41aを有する例を示した。しかしながら、回路基板12の一面のみに電極60が設けられ、電極形成面側のみ、スライダ40(スライダ本体部40a)が、テーパ状の支持面41aを有する構成とすることもできる。この場合、回路基板12を固定するために、回路基板12の他方の面側を、ハウジング20に一体的に設けた支持部にて支持すれば良い。スライダ40の位置決めについても同様である。
In the present embodiment, 1) the
また、本実施形態では、回路基板12の一方の面側において、ハウジング20に端子30が多段(図2では2段)に設けられ、回路基板12の電極60が、図5(a),(b)に示すように、深さ方向に2列且つ横方向に位置をずらした配置の所謂千鳥状とされる例を示した。しかしながら、端子30と電極60との関係は上記例に限定されるものではない。例えば、端子30を多段としつつ、電極間のピッチを狭くして電極60を一列配置としても良い。
Further, in the present embodiment, the
10・・・電子装置
11・・・カードエッジコネクタ
12・・・回路基板
20・・・ハウジング
21・・・挿入孔
28,28a,28b・・・貫通孔
30・・・端子
31・・・接点部
32・・・突出部
33・・・接触部
40・・・スライダ
40a・・・スライダ本体部
41a・・・支持面
43・・・第1アーム部
45・・・第2アーム部
60,60a,60b・・・電極
71・・・溝部
71a・・・ガイド部
DESCRIPTION OF
Claims (16)
該回路基板の端部が挿入されることにより、前記回路基板の電極と、外部に引き出されるハーネスとの電気的接続を行なうカードエッジコネクタと、を有する電子装置であって、
前記カードエッジコネクタは、
先端面に開口し、前記回路基板の端部が挿入配置される挿入孔を有するハウジングと、
前記ハウジングに保持され、前記電極と前記ハーネスとを電気的に接続するばね変形可能な部材であって、前記電極と接触する接点部を含み、前記ハウジングに保持された保持部分から前記挿入孔内に突出しつつ前記挿入孔において前記先端面とは反対の深さ方向奥側に向けて延びる突出部を有し、該突出部が深さ方向と前記回路基板の厚さ方向に対応する前記挿入孔の高さ方向の両方向に垂直な横方向に沿って配列された複数の端子と、
外力を受けて深さ方向に変位可能に前記挿入孔内に配置されたスライダと、を有し、
前記端子は、前記突出部における前記接点部よりも深さ方向奥側に、前記スライダに接触して支持される接触部を有し、
前記スライダは、各接点部に対して深さ方向奥側に配置されるとともに、前記挿入孔への前記回路基板の挿入にともない前記回路基板に押されて、前記回路基板が挿入される前の初期位置から前記接点部が前記電極に接触して回路基板の挿入が完了する基板挿入完了位置まで、深さ方向奥側に変位し、
前記初期位置では、前記スライダにより前記突出部を押し拡げた状態で前記接触部が支持されて、前記接点部が前記回路基板の対応する電極形成面から離れた位置となり、
前記基板挿入完了位置では、前記スライダから前記端子の接触部が完全に外れており、前記端子は、前記電極に接触する前記接点部を介してばね変形による反力を前記回路基板に与え、
前記突出部は、その先端から接触部における接点部側の端部までの部位が、該突出部の先端に近いほど高さ方向において前記電極形成面から離れるテーパ形状を有し、且つ、前記スライダから完全に外れた状態で、前記突出部の先端が高さ方向において前記スライダの接触部支持面における先端面側端部よりも前記電極形成面から離れる位置とされ、
前記回路基板を前記挿入孔から引き抜く際に、前記回路基板の変位にともなって前記スライダを初期位置まで戻す復帰手段を備えることを特徴とする電子装置。 A circuit board provided with a plurality of electrodes on at least one of the two surfaces at the end; and
An electronic device having a card edge connector for electrically connecting an electrode of the circuit board and a harness drawn to the outside by inserting an end of the circuit board,
The card edge connector is
A housing that has an insertion hole that is open at a distal end surface and into which an end of the circuit board is inserted;
A spring-deformable member that is held by the housing and electrically connects the electrode and the harness, and includes a contact portion that comes into contact with the electrode, and from the holding portion held by the housing into the insertion hole. The insertion hole has a protruding portion extending toward the depth side opposite to the tip end surface, and the protruding portion corresponds to the depth direction and the thickness direction of the circuit board. A plurality of terminals arranged along a lateral direction perpendicular to both of the height directions of
A slider disposed in the insertion hole so as to be displaceable in the depth direction by receiving an external force, and
The terminal has a contact portion that is supported in contact with the slider on the deeper side in the depth direction than the contact portion in the protrusion,
The slider is disposed on the back side in the depth direction with respect to each contact portion, and is pushed by the circuit board as the circuit board is inserted into the insertion hole, before the circuit board is inserted. From the initial position to the board insertion completion position where the contact portion contacts the electrode and the insertion of the circuit board is completed, it is displaced to the back in the depth direction,
In the initial position, the contact portion is supported in a state where the protruding portion is expanded by the slider, and the contact portion is located away from the corresponding electrode formation surface of the circuit board.
In the board insertion completion position, the contact portion of the terminal is completely detached from the slider, and the terminal gives a reaction force due to spring deformation to the circuit board through the contact portion that contacts the electrode,
The projecting portion has a tapered shape in which a portion from the tip end to the contact portion side end portion of the contact portion is separated from the electrode forming surface in the height direction as being closer to the tip end of the projecting portion, and the slider In a state in which the tip of the protrusion is completely removed from the electrode forming surface, the tip of the protruding portion is further away from the electrode forming surface than the end on the tip surface side of the contact portion supporting surface of the slider in the height direction.
An electronic apparatus comprising: return means for returning the slider to an initial position in accordance with displacement of the circuit board when the circuit board is pulled out from the insertion hole.
前記回路基板の横方向端部に設けられた切り欠き部と、
前記スライダから突出しつつ、横方向において前記回路基板と接触しない位置で前記ハウジングの先端面側に延び、高さ方向に弾性変形可能に設けられたばね部と、該ばね部から前記回路基板側に延び、前記スライダが基板挿入完了位置の状態で前記切り欠き部内に嵌まるロック部を有するアーム部と、
深さ方向において前記ばね部と対向するように、横方向の挿入孔壁面において、前記ばね部よりも前記ハウジングの先端面側に設けられたガイド部と、を有し、
前記ガイド部におけるばね部との対向面は、深さ方向において前記ハウジングの先端面に近いほど、前記回路基板の一面に対向する高さ方向の挿入孔壁面に近づくようなテーパ形状をなしており、
前記回路基板を引き抜くと、前記ロック部が前記切り欠き部の深さ方向奥側の壁面に押されて、前記回路基板とともに前記スライダも変位し、
前記ばね部の先端が前記ガイド部に接触した状態で、前記回路基板をさらに引き抜くと、前記ロック部を前記切り欠き部から前記回路基板の一面上に逃がすように、前記ばね部の先端がテーパ形状の前記ガイド部に沿って前記高さ方向の挿入孔壁面に近づき、
前記ロック部が前記回路基板の一面に載り上がる前に、前記ばね部の先端が前記ガイド部に接触した状態で前記スライダが初期位置となり、該初期位置の状態で、前記ロック部において前記回路基板を挿入する際に前記回路基板の端面に対向する対向面が、深さ方向において前記ハウジングの先端面に近いほど前記高さ方向の挿入孔壁面に近くなり、且つ、前記ハウジングの先端面側の端部を前記回路基板の一面上として該一面を跨ぐように配置され、
前記回路基板の一面を前記ロック部の対向面が跨ぐ状態で、前記回路基板をさらに引き抜くと、前記ロック部が前記回路基板の一面に載り上がるように、前記ばね部が前記回路基板により押し拡げられ、
前記回路基板が前記ロック部を通過すると、前記回路基板の一面を前記ロック部の対向面が跨ぐ状態に戻り、該状態に保持されることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。 The return means includes
A notch provided at a lateral end of the circuit board;
A spring part that protrudes from the slider and extends in the lateral direction at a position that does not contact the circuit board and extends elastically in the height direction, and extends from the spring part to the circuit board side. An arm portion having a lock portion that fits into the notch portion in a state where the slider is in a substrate insertion completion position;
A guide portion provided on the distal surface side of the housing with respect to the spring portion on the wall surface of the insertion hole in the lateral direction so as to face the spring portion in the depth direction;
The surface of the guide portion facing the spring portion has a tapered shape such that the closer to the front end surface of the housing in the depth direction, the closer to the wall surface of the insertion hole in the height direction facing the one surface of the circuit board. ,
When the circuit board is pulled out, the lock portion is pushed by the wall surface on the back side in the depth direction of the notch, and the slider is also displaced together with the circuit board.
When the circuit board is further pulled out in a state where the tip of the spring part is in contact with the guide part, the tip of the spring part is tapered so that the lock part is released from the notch part onto one surface of the circuit board. Approach the insertion hole wall surface in the height direction along the guide portion of the shape,
Before the lock portion is placed on one surface of the circuit board, the slider is in an initial position in a state where the tip of the spring portion is in contact with the guide portion, and in the state of the initial position, the circuit board is in the lock portion. When the insertion surface is inserted, the opposing surface facing the end surface of the circuit board is closer to the wall surface of the insertion hole in the height direction as it is closer to the front end surface of the housing in the depth direction, and on the front end surface side of the housing An end portion is disposed on one surface of the circuit board so as to straddle the one surface,
When the circuit board is further pulled out with the one surface of the circuit board straddling the opposite surface of the lock part, the spring part is expanded by the circuit board so that the lock part is placed on one surface of the circuit board. And
2. The electronic device according to claim 1, wherein when the circuit board passes through the lock part, the circuit board returns to a state where an opposite surface of the lock part straddles one surface of the circuit board and is held in the state.
前記アーム部の一部が前記溝内に配置されることを特徴とする請求項2に記載の電子装置。 The guide portion is a wall surface on the front end surface side of the housing in the depth direction among the groove portions provided on the wall surface of the insertion hole in the lateral direction in the housing,
The electronic device according to claim 2, wherein a part of the arm portion is disposed in the groove.
前記回路基板の横方向端部に設けられた切り欠き部と、
横方向における前記回路基板の切り欠き部形成位置で、前記スライダから前記ハウジングの先端面側に延びて設けられたアーム部と、
前記ハウジングの一部として挿入孔壁面から前記挿入孔内に突出し、横方向における前記回路基板の切り欠き部形成位置で、前記アーム部よりも前記ハウジングの先端面側に設けられ、前記回路基板の一面上に配置されるガイド部と、を有し、
前記アーム部は、高さ方向に弾性変形可能に設けられ、前記スライダが基板挿入完了位置の状態で、前記回路基板の一面上に配置されるばね部と、突出先端から所定範囲に設けられ、深さ方向において前記ハウジングの先端面に近いほど、前記回路基板の一面に対向する高さ方向の挿入孔壁面に近づくようなテーパ形状をなす先端部と、該先端部と前記ばね部との間に設けられ、前記ばね部から前記回路基板側に延び、前記スライダが基板挿入完了位置の状態で前記切り欠き部内に嵌まるロック部と、を有し、
前記ガイド部における先端部との対向面は、深さ方向において前記ハウジングの先端面に近いほど、前記回路基板の一面から遠ざかるようなテーパ形状をなしており、
前記アーム部における先端部の一部は、前記スライダが基板挿入完了位置の状態で前記ガイド部の対向面と対向しており、
前記回路基板を引き抜くと、前記ロック部が前記切り欠き部の深さ方向奥側の壁面に押されて、前記回路基板とともに前記スライダも変位し、
前記先端部が前記ガイド部の対向面に接触した状態で、前記回路基板をさらに引き抜くと、前記ばね部が高さ方向に撓みつつ、前記先端部がテーパ形状の前記ガイド部に沿って前記高さ方向の挿入孔壁面に近づき、前記ロック部が前記切り欠き部から前記回路基板の一面上に乗り上げることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。 The return means includes
A notch provided at a lateral end of the circuit board;
An arm portion provided to extend from the slider to the front end surface side of the housing at a notch forming position of the circuit board in the lateral direction;
As a part of the housing, it protrudes from the wall surface of the insertion hole into the insertion hole, and is provided on the front end surface side of the housing with respect to the arm portion at the formation position of the notch portion of the circuit board in the lateral direction. A guide portion disposed on one surface,
The arm portion is provided so as to be elastically deformable in a height direction, and the slider is provided in a predetermined range from a projecting tip with a spring portion disposed on one surface of the circuit board in a state where the board is inserted. The closer to the front end surface of the housing in the depth direction, the closer to the insertion hole wall surface in the height direction facing the one surface of the circuit board, and the tip portion and the spring portion between the front end portion and the spring portion A lock portion that extends from the spring portion toward the circuit board side and that fits into the notch portion when the slider is in a board insertion completion position.
The facing surface of the guide portion facing the tip portion has a tapered shape such that the closer to the tip surface of the housing in the depth direction, the farther from the one surface of the circuit board,
A part of the tip portion of the arm portion faces the opposing surface of the guide portion in a state where the slider is in a substrate insertion completion position,
When the circuit board is pulled out, the lock portion is pushed by the wall surface on the back side in the depth direction of the notch, and the slider is also displaced together with the circuit board.
When the circuit board is further pulled out in a state where the tip portion is in contact with the opposing surface of the guide portion, the tip portion is bent along the tapered guide portion while the spring portion is bent in the height direction. 2. The electronic device according to claim 1, wherein the electronic device approaches a wall surface of the insertion hole in a vertical direction, and the lock portion rides on one surface of the circuit board from the notch portion.
前記ロック部は、前記回路基板の一面において、電極形成領域よりも横方向外側に位置することを特徴とする請求項2〜11いずれか1項に記載の電子装置。 The electrode is provided on one surface of the circuit board,
The electronic device according to any one of claims 2 to 11, wherein the lock portion is positioned laterally outward from the electrode formation region on one surface of the circuit board.
前記凹部は、深さ方向に沿って2段設けられており、
前記スライダが初期位置の状態で、前記凸部は深さ方向において前記先端面に近い1段目の前記凹部に嵌まり、前記スライダが基板挿入完了位置の状態で、前記凸部は深さ方向奥側の2段目の前記凹部に嵌まることを特徴とする請求項1〜12いずれか1項に記載の電子装置。 The housing including the slider and the terminal has one convex portion provided so as to be elastically deformable, and the other has a concave portion that fits the convex portion,
The recess is provided in two steps along the depth direction,
When the slider is in the initial position, the convex portion is fitted in the first concave portion close to the tip surface in the depth direction, and when the slider is in the substrate insertion completion position, the convex portion is in the depth direction. The electronic device according to claim 1, wherein the electronic device is fitted in the concave portion on the second stage on the back side.
前記ハウジングは、挿入孔壁面に開口する前記凹部を有することを特徴とする請求項13に記載の電子装置。 The slider has a main body portion provided with a contact portion supporting surface, and the convex portion protruding from the main body portion and provided elastically deformable,
The electronic device according to claim 13, wherein the housing has the concave portion that opens in a wall surface of the insertion hole.
複数の前記端子として、前記回路基板の一面に対向する挿入孔壁面から突出する端子と、前記回路基板の一面と反対の面に対向する挿入孔壁面から突出する端子と、を有することを特徴とする請求項1〜15いずれ1項に記載の電子装置。 The electrodes are provided on both sides of the circuit board,
The plurality of terminals include: a terminal protruding from the wall surface of the insertion hole facing one surface of the circuit board; and a terminal protruding from the wall surface of the insertion hole facing the surface opposite to the one surface of the circuit board. The electronic device according to any one of claims 1 to 15.
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