JP2013020808A - Card edge connector - Google Patents

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circuit board
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contact
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JP2011153178A
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Takashi Kamiya
隆志 神谷
Taku Iida
卓 飯田
Yuji Watanabe
裕司 渡辺
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a card edge connector capable of further improving electrical connection reliability than a conventional connector.SOLUTION: A slider is provided in an insertion hole of a housing so that it can be displaced in a depth direction under an external force. A terminal has a contact part supported in contact with the slider on a deeper side in a depth direction than a contact point part at a projection part projecting in the insertion hole. The slider is arranged to each contact point part on a deep side in the depth direction, is pressed by a circuit board as the circuit board is inserted, and is displaced to the deep side in the depth direction from an initial position before the circuit board is inserted, to a board insertion completion position, at which the contact point part is in contact with an electrode and the insertion of the circuit board is completed. At the initial position, while the projection part is enlarged by the slider, the contact part is supported, and the contact point part is away from an electrode formation face corresponding to the circuit board. At the board insertion completion position, the contact part of the terminal is completely removed from the slider, and the terminal gives a reaction force due to spring deformation to the circuit board via the contact point part contacting the electrode.

Description

本発明は、カードエッジコネクタに関するものである。   The present invention relates to a card edge connector.

従来、特許文献1に示されるように、カードエッジコネクタが知られている。このカードエッジコネクタでは、回路基板そのものがオス端子の役割を果たし、その回路基板の端部をカードエッジコネクタに挿入することにより、回路基板の端部表面に設けられた複数の電極と、ハウジングから露出する端子の接触部とが接触して電気的な導通が図られる。   Conventionally, as shown in Patent Document 1, a card edge connector is known. In this card edge connector, the circuit board itself serves as a male terminal, and by inserting the end of the circuit board into the card edge connector, a plurality of electrodes provided on the end surface of the circuit board and the housing Electrical contact is made with the exposed contact portion of the terminal.

特開2003−178834号公報JP 2003-178834 A

従来のカードエッジコネクタでは、端子のばね力(ばね変形による反力)により、接点部が電極に安定的に接触するようになっている。したがって、回路基板をカードエッジコネクタに挿入する際、又は、カードエッジコネクタから回路基板を引き抜く際に、回路基板のエッジや電極形成面に端子の接点部が接触し、端子表面のメッキ層が剥がれるなど端子が損傷したり、変形したりする恐れがあった。また、剥がれたメッキ屑などにより短絡が生じる恐れがあった。すなわち、電気的な接続信頼性が低下する恐れがあった。   In the conventional card edge connector, the contact portion stably contacts the electrode by the spring force of the terminal (reaction force due to spring deformation). Therefore, when the circuit board is inserted into the card edge connector or when the circuit board is pulled out from the card edge connector, the contact portion of the terminal contacts the edge of the circuit board or the electrode forming surface, and the plating layer on the terminal surface is peeled off. The terminal may be damaged or deformed. Moreover, there is a possibility that a short circuit may occur due to the plating scraps that have been peeled off. That is, the electrical connection reliability may be reduced.

本発明は上記問題点に鑑み、従来より電気的な接続信頼性を向上することのできるカードエッジコネクタを提供することを目的とする。   In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a card edge connector capable of improving the electrical connection reliability as compared with the prior art.

上記目的を達成する為に、以下に記載の各発明は、回路基板の端部が挿入されることにより、回路基板の端部における両面のうち少なくとも一方の面上に設けられた複数の電極と、外部に引き出されるハーネスとの電気的接続を行なうカードエッジコネクタに関するものである。   In order to achieve the above object, each of the inventions described below includes a plurality of electrodes provided on at least one of both surfaces of the end portion of the circuit board by inserting the end portion of the circuit board. The present invention relates to a card edge connector that performs electrical connection with a harness drawn to the outside.

そして、請求項1に記載の発明は、
先端面に開口し、回路基板の端部が挿入配置される挿入孔を有するハウジングと、
ハウジングに保持され、電極とハーネスとを電気的に接続するばね変形可能な部材であって、ハウジングに保持された保持部分から挿入孔内に突出しつつ挿入孔において先端面とは反対の深さ方向奥側に向けて延び、電極と接触する接点部を含む突出部を有し、突出部が深さ方向と回路基板の厚さ方向に対応する挿入孔の高さ方向との両方向に垂直な横方向に沿って配列された複数の端子と、
外力を受けて深さ方向に変位可能に挿入孔内に配置されたスライダと、を備え、
端子は、突出部における接点部よりも深さ方向奥側に、スライダに接触して支持される接触部を有し、
スライダは、各接点部に対して深さ方向奥側に配置されるとともに、先端面から奥側への回路基板の挿入にともない回路基板に押されて、回路基板が挿入される前の初期位置から接点部が電極に接触して回路基板の挿入が完了する基板挿入完了位置まで、深さ方向奥側に変位し、
初期位置では、スライダにより突出部を押し拡げた状態で接触部が支持されて、接点部が回路基板の対応する電極形成面から離れる位置となり、
基板挿入完了位置では、スライダから端子の接触部が完全に外れており、端子は、電極に接触する接点部を介してばね変形による反力を回路基板に与えることを特徴とする。
And invention of Claim 1 is
A housing having an insertion hole that is open at the front end surface and into which the end of the circuit board is inserted and disposed;
A spring-deformable member that is held in the housing and electrically connects the electrode and the harness, and protrudes into the insertion hole from the holding portion held in the housing, and in the depth direction opposite to the tip surface in the insertion hole It has a projecting part that includes a contact part that contacts the electrode and extends toward the back side, and the projecting part is perpendicular to both the depth direction and the height direction of the insertion hole corresponding to the thickness direction of the circuit board. A plurality of terminals arranged along a direction;
A slider disposed in the insertion hole so as to be displaceable in the depth direction by receiving an external force, and
The terminal has a contact portion that is supported in contact with the slider, on the deeper side in the depth direction than the contact portion in the protruding portion,
The slider is disposed on the back side in the depth direction with respect to each contact portion, and the initial position before the circuit board is inserted by being pushed by the circuit board as the circuit board is inserted from the front end surface to the back side. To the board insertion completion position where the contact part contacts the electrode and the insertion of the circuit board is completed.
In the initial position, the contact portion is supported in a state where the projecting portion is pushed and expanded by the slider, and the contact portion is located away from the corresponding electrode forming surface of the circuit board.
At the board insertion completion position, the contact portion of the terminal is completely removed from the slider, and the terminal applies a reaction force due to spring deformation to the circuit board via the contact portion that contacts the electrode.

本発明では、各接点部に対して深さ方向奥側に配置されるとともに、挿入時の回路基板に押されて、挿入孔内を深さ方向奥側に変位するスライダを有している。そして、スライダが深さ方向奥側に変位する前の初期位置では、スライダにより接触部が支持されるが、この支持状態で突出部は押し拡げられており、接点部が回路基板の対応する電極形成面から離れた位置となる。これにより、回路基板を挿入する際に、少なくとも回路基板が接点部を通過してスライダに接触するまでは、接点部が回路基板に接触するのを抑制することができる。そして、端子表面のメッキ剥がれや端子の変形、剥がれたメッキ屑などによる短絡を抑制して、電気的な接続信頼性が向上することができる。   In the present invention, there is a slider that is disposed on the back side in the depth direction with respect to each contact portion and that is displaced by the circuit board at the time of insertion to be displaced in the depth direction in the insertion hole. In the initial position before the slider is displaced to the back in the depth direction, the contact portion is supported by the slider. In this supported state, the protruding portion is expanded and the contact portion corresponds to the corresponding electrode of the circuit board. The position is away from the forming surface. Thereby, when inserting a circuit board, it can suppress that a contact part contacts a circuit board at least until a circuit board passes a contact part and contacts a slider. And the electrical connection reliability can be improved by suppressing the short circuit due to the peeling of the plating on the surface of the terminal, the deformation of the terminal, and the peeling of the plating scraps.

また、本発明では、スライダが基板挿入完了位置まで変位した状態で、スライダから端子の接触部が完全に外れている。このようにスライダから端子が外れた状態では、ばね変形による荷重がスライダに掛からないため、端子のばね変形による反力で、接点部を電極に安定的に接触させることができる。すなわち、電気的な接続信頼性を向上することができる。   In the present invention, the contact portion of the terminal is completely detached from the slider in a state where the slider is displaced to the substrate insertion completion position. Since the load due to spring deformation is not applied to the slider when the terminal is detached from the slider in this way, the contact portion can be stably brought into contact with the electrode by the reaction force due to the spring deformation of the terminal. That is, electrical connection reliability can be improved.

ところで、カードエッジコネクタでは、端子の接点部が回路基板の電極に接触することで電気的な導通が図られるため、端子と電極との接触圧を一定に保持できることが好ましい。接点部を電極に安定的に接触させた状態(スライダが基板挿入完了位置の状態)で、スライダに端子が接触する構成では、ハウジングなどに外力が印加され、ハウジングと回路基板とが相対的に振動すると、スライダの接触部を支点として、端子(突出部)が振動し、接点部と電極との接触圧が変動する。また、所謂クリープ現象により内部応力が経時変化し、これにより、スライダに支持される端子の接触部の位置が変化し、ひいては接触圧が変動することも考えられる。このような接触圧の変動を防ぐには、回路基板に対する端子のばね力を高く設定することで、接触圧の変動を抑制しなければならない。   By the way, in a card edge connector, since the electrical connection is achieved when the contact part of a terminal contacts the electrode of a circuit board, it is preferable that the contact pressure of a terminal and an electrode can be kept constant. In a configuration in which the contact portion is in stable contact with the electrode (the slider is in the board insertion completion position) and the terminal contacts the slider, an external force is applied to the housing and the housing and the circuit board are relatively When it vibrates, the terminal (protruding part) vibrates with the contact part of the slider as a fulcrum, and the contact pressure between the contact part and the electrode changes. It is also conceivable that the internal stress changes with time due to a so-called creep phenomenon, whereby the position of the contact portion of the terminal supported by the slider changes, and consequently the contact pressure fluctuates. In order to prevent such fluctuations in the contact pressure, the fluctuations in the contact pressure must be suppressed by setting the spring force of the terminal against the circuit board high.

これに対し、本発明では、上記のごとく、接点部を電極に安定的に接触させた状態(スライダが基板挿入完了位置の状態)で、スライダから端子が完全に外れている。したがって、スライダを支点とする突出部の振動や、スライダのクリープ現象による高さ方向での突出部の変位の影響がないので、ばね力を抑制しつつ接点部と電極との接触圧の変動を抑制することもできる。これにより、端子表面のメッキ剥がれや端子の変形、剥がれたメッキ屑などによる短絡をより抑制することができる。   On the other hand, in the present invention, as described above, the terminal is completely detached from the slider in a state where the contact portion is in stable contact with the electrode (the slider is in the substrate insertion completion position). Therefore, there is no influence of the vibration of the protrusion using the slider as a fulcrum or the displacement of the protrusion in the height direction due to the creep phenomenon of the slider, so the fluctuation of the contact pressure between the contact and the electrode is suppressed while suppressing the spring force. It can also be suppressed. As a result, it is possible to further suppress short-circuiting due to peeling of plating on the surface of the terminal, deformation of the terminal, peeling-off of plating scraps, and the like.

請求項2に記載のように、スライダの接触部支持面、及び、接触部のスライダ接触面の少なくとも一方が、深さ方向において先端面に近いほど電極形成面に近づくテーパ形状を有することが好ましい。   As described in claim 2, it is preferable that at least one of the contact portion support surface of the slider and the slider contact surface of the contact portion has a taper shape that approaches the electrode forming surface as it approaches the tip surface in the depth direction. .

これによれば、端子の接点部が、スライダが初期位置のときに高さ方向において回路基板の電極形成面から最も離れた位置とされ、初期位置の状態から電極に接触するまで、深さ方向奥側へのスライダの変位にともなって回路基板の電極形成面に近づくこととなる。このため、端子の接点部が回路基板の電極形成面(電極)に接触する前に、スライダに掛かる荷重(ばね荷重)は徐々に小さくなる。したがって、スライダから端子が外れたときに、回路基板に急激(瞬間的)に掛かる荷重(衝撃)を低減することができる。そして、これにより、例えば接点のメッキ層の磨耗や端子の変形を抑制することができる。   According to this, the contact portion of the terminal is positioned farthest from the electrode formation surface of the circuit board in the height direction when the slider is in the initial position, and the depth direction is maintained until the electrode contacts the electrode from the initial position. Along with the displacement of the slider toward the back side, it approaches the electrode formation surface of the circuit board. For this reason, before the contact part of a terminal contacts the electrode formation surface (electrode) of a circuit board, the load (spring load) applied to a slider becomes small gradually. Accordingly, it is possible to reduce a load (impact) applied suddenly (instantaneously) to the circuit board when the terminal is detached from the slider. Thereby, for example, wear of the plating layer of the contact and deformation of the terminal can be suppressed.

請求項3に記載のように、スライダの接触部支持面、及び、接触部のスライダ接触面が、相対するテーパ形状を有すると良い。   According to a third aspect of the present invention, the contact portion support surface of the slider and the slider contact surface of the contact portion preferably have opposing taper shapes.

これによれば、スライダ(支持面)と端子(接触面)が接触した状態でスライダ上を端子が移動しやすいため、例えば回路基板を挿入する際に要する力を低減することができる。   According to this, since the terminal easily moves on the slider in a state where the slider (support surface) and the terminal (contact surface) are in contact with each other, for example, the force required when inserting the circuit board can be reduced.

請求項4に記載のように、スライダから端子の接触部が完全に外れる前に、深さ方向において所定幅を有する電極の一部位に接点部が載り、基板挿入完了位置となるまでの間、電極の表面がワイピングされることが好ましい。   As described in claim 4, before the contact portion of the terminal is completely removed from the slider, the contact portion is placed on one part of the electrode having a predetermined width in the depth direction until the substrate insertion completion position is reached. The surface of the electrode is preferably wiped.

これによれば、端子の接点部が電極に載った時点から、ばね変形の反力(ばね荷重)は、スライダだけでなく回路基板にも分散される。また、回路基板に掛かる荷重は、スライダに掛かる荷重が徐々に減少するのにともなって徐々に増加する。このため、スライダから端子が外れたと同時に端子の接点部が電極に載る構成に較べて、スライダの変位量に対するスライダに掛かる荷重の減少度合いが大きく、スライダから端子が完全に外れた時点で、スライダに掛かる荷重は大幅に低減される。したがって、回路基板に急激(瞬間的)に掛かる荷重(衝撃)をより効果的に低減することができる。   According to this, the reaction force (spring load) of spring deformation is distributed not only to the slider but also to the circuit board from the time when the contact portion of the terminal is placed on the electrode. Further, the load applied to the circuit board gradually increases as the load applied to the slider gradually decreases. For this reason, the degree of decrease in the load applied to the slider with respect to the amount of displacement of the slider is larger than in the configuration in which the terminal contact portion is mounted on the electrode at the same time that the terminal is removed from the slider. The load applied to is greatly reduced. Accordingly, it is possible to more effectively reduce the load (impact) applied to the circuit board suddenly (instantaneously).

請求項5に記載のように、ハウジングは、横方向において接点部の隣に設けられた保護壁部を有し、
該保護壁部が、高さ方向においてスライダの初期位置における接点部を覆うように、回路基板の電極形成面とは離れつつも接点部より電極形成面に近い位置まで延設されても良い。
As described in claim 5, the housing has a protective wall portion provided next to the contact portion in the lateral direction,
The protective wall portion may be extended to a position closer to the electrode forming surface than the contact portion while being separated from the electrode forming surface of the circuit board so as to cover the contact portion at the initial position of the slider in the height direction.

これによれば、回路基板の挿入時において回路基板が端子の接点部を通過する際に、回路基板に反りが生じていたり、高さ方向で回路基板の位置がばらついても、保護壁部により、接点部に回路基板が接触するのを防ぐことができる。すなわち、電気的な接続信頼性を向上することができる。また、回路基板の反りを矯正することもできる。   According to this, even when the circuit board is warped when the circuit board passes through the contact portion of the terminal when the circuit board is inserted or the position of the circuit board varies in the height direction, It is possible to prevent the circuit board from contacting the contact portion. That is, electrical connection reliability can be improved. Further, the warping of the circuit board can be corrected.

請求項6に記載のように、保護壁部は、深さ方向において接点部よりも先端面に近い位置から設けられるとともに、回路基板の電極形成面との対向面が深さ方向奥側ほど電極形成面に近づくテーパ形状を有することが好ましい。   According to the sixth aspect of the present invention, the protective wall portion is provided from a position closer to the tip surface than the contact portion in the depth direction, and the surface facing the electrode formation surface of the circuit board is closer to the depth direction in the depth direction. It is preferable to have a tapered shape that approaches the formation surface.

これによれば、回路基板を挿入孔に挿入する際に、保護壁部によって回路基板を高さ方向において所望の位置に導く(ガイドする)ことができる。すなわち、高さ方向の位置決めをすることができる。   According to this, when the circuit board is inserted into the insertion hole, the circuit board can be guided (guided) to a desired position in the height direction by the protective wall portion. That is, positioning in the height direction can be performed.

請求項7に記載のように、スライダは、各接触部に対応して設けられた複数の溝部の底面を接触部支持面とすると良い。   According to a seventh aspect of the present invention, the slider is preferably configured such that the bottom surfaces of the plurality of groove portions provided corresponding to the respective contact portions serve as contact portion support surfaces.

これによれば、例えば端子の接触部がスライダ上に載るように組み付ける際(カードエッジコネクタを形成する際)に、横方向において隣り合う端子の接触部が互いに接触し、メッキ層の剥がれや端子の変形などが生じるのを抑制することができる。   According to this, for example, when assembling so that the contact portion of the terminal is placed on the slider (when forming the card edge connector), the contact portions of the adjacent terminals in the lateral direction come into contact with each other, peeling of the plating layer or the terminal It is possible to suppress the occurrence of deformation and the like.

請求項8に記載のように、挿入孔は、深さ方向においてハウジングを貫通しており、
先端面と反対の開口部が、蓋部材によって閉塞された構成を採用することが好ましい。
As described in claim 8, the insertion hole penetrates the housing in the depth direction,
It is preferable to employ a configuration in which the opening opposite to the tip surface is closed by a lid member.

これによれば、先端面とは反対側からスライダを挿入孔に挿入することで、ハウジングに保持された保持部分から挿入孔内に突出しつつ深さ方向奥側に向けて延びる突出部の接触部を、スライダにて支持する構造を容易に形成することができる。また、端子の接点部よりも深さ方向奥側からスライダを挿入配置するので、接点部の損傷を抑制することもできる。なお、スライダを挿入配置した後で、挿入孔における先端面と反対側の端部が蓋部材により閉塞されるので、これにより端子やスライダを保護することができる。   According to this, by inserting the slider into the insertion hole from the side opposite to the front end surface, the contact portion of the protruding portion that extends toward the back in the depth direction while protruding into the insertion hole from the holding portion held by the housing Can be easily formed. Further, since the slider is inserted and arranged from the depth direction rear side of the contact portion of the terminal, damage to the contact portion can be suppressed. Note that, after the slider is inserted and arranged, the end of the insertion hole on the side opposite to the tip surface is closed by the lid member, so that the terminal and the slider can be protected.

請求項9に記載のように、回路基板の電極は、深さ方向に複数列をなし、且つ、列ごとに横方向に位置をずらして設けられ、
複数の端子として、複数列の電極それぞれに対応して、突出部の長さが互いに異なる端子を、電極の列数と同じ種類有し、
スライダの初期位置において、各端子の接触部は、深さ方向における同一位置でスライダに支持される構成としても良い。
As recited in claim 9, the electrodes of the circuit board are provided in a plurality of rows in the depth direction, and are shifted in the lateral direction for each row,
As a plurality of terminals, corresponding to each of a plurality of rows of electrodes, the protrusions have different lengths from each other, and have the same type as the number of rows of electrodes,
The contact portion of each terminal may be supported by the slider at the same position in the depth direction at the initial position of the slider.

このように端子における突出部の長さで調整すると、スライダの形状を簡素化することができる。   By adjusting the length of the protruding portion in the terminal as described above, the shape of the slider can be simplified.

一方、請求項10に記載のように、回路基板の電極は、深さ方向に複数列をなし、且つ、列ごとに横方向に位置をずらして設けられ、
複数の端子は、突出部の長さが全て等しく
スライダは、接触部を支持する位置が深さ方向において電極の列ごとに異なる構成としても良い。
On the other hand, as described in claim 10, the electrodes of the circuit board are provided in a plurality of rows in the depth direction, and are shifted in the lateral direction for each row,
The plurality of terminals have the same length of the protruding portion. The slider may have a structure in which the position for supporting the contact portion is different for each row of electrodes in the depth direction.

このようにスライダ側で端子の接触部を支持する支持部の位置を調整すると、列が異なっても同一の端子を用いることができる。   Thus, by adjusting the position of the support portion that supports the contact portion of the terminal on the slider side, the same terminal can be used even if the rows are different.

請求項11に記載のように、電極は、回路基板の両面にそれぞれ設けられ、
複数の端子として、回路基板の一面に対向する挿入孔壁面から突出する端子と、回路基板の一面と反対の面に対向する挿入孔壁面から突出する端子と、を有する構成を採用しても良い。
As claimed in claim 11, the electrodes are provided on both sides of the circuit board,
A structure having a terminal protruding from the wall surface of the insertion hole facing one surface of the circuit board and a terminal protruding from the wall surface of the insertion hole facing the surface opposite to the one surface of the circuit board may be adopted as the plurality of terminals. .

これによれば、カードエッジコネクタによる電気的な接続経路を効率的に増やすことができる。また、回路基板の両面側にそれぞれ位置する端子によって回路基板を固定することができるので、回路基板の一面側に位置する端子と、回路基板の他方の面側に位置し、ばね変形による反力を付与しない支持部とで回路基板を固定する構成に比べて、高さ方向における回路基板の位置調整代を大きくすることができる。例えば、反りの大きい回路基板にも対応することができる。また、反りなどにより、回路基板にばね変形による反力が過大に付与されるのを抑制することもできる。   According to this, the electrical connection path | route by a card edge connector can be increased efficiently. In addition, since the circuit board can be fixed by terminals located on both sides of the circuit board, the terminal located on one side of the circuit board and the reaction force caused by spring deformation are located on the other side of the circuit board. Compared to a configuration in which the circuit board is fixed by a support portion that does not provide the circuit board, the position adjustment margin of the circuit board in the height direction can be increased. For example, it is possible to cope with a circuit board having a large warp. It is also possible to suppress an excessive reaction force due to spring deformation from being applied to the circuit board due to warpage or the like.

第1実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the electronic device which concerns on 1st Embodiment. 図1のII−II線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the II-II line | wire of FIG. 図1に示す電子装置のうち、カードエッジコネクタの概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of a card edge connector among the electronic devices shown in FIG. 高さ方向から見たスライダの平面図である。It is a top view of the slider seen from the height direction. ランド、端子、スライダの位置関係を示す図であり、(a)は図2のVa−Va線に沿う部分、(b)は図2のVb−Vb線に沿う部分を示している。3A and 3B are diagrams showing a positional relationship among lands, terminals, and sliders, where FIG. 3A shows a portion along the line Va-Va in FIG. 2, and FIG. 3B shows a portion along the line Vb-Vb in FIG. 回路基板の挿入過程を示す断面図であり、(a)は初期状態、(b)はスライダ接触後の挿入途中、(c)は挿入完了状態を示している。It is sectional drawing which shows the insertion process of a circuit board, (a) is an initial state, (b) is in the middle of the insertion after slider contact, (c) has shown the insertion completion state. スライダ変位量と端子によるばね荷重との関係を示す図であり、(a)は本実施形態、(b),(c)は比較例を示す。It is a figure which shows the relationship between a slider displacement amount and the spring load by a terminal, (a) shows this embodiment, (b), (c) shows a comparative example. カードエッジコネクタの変形例を示す図である。It is a figure which shows the modification of a card edge connector. カードエッジコネクタの変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of a card edge connector. カードエッジコネクタの変形例を示す図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のXb−Xb線に沿う断面図である。It is a figure which shows the modification of a card edge connector, (a) is a top view, (b) is sectional drawing which follows the Xb-Xb line | wire of (a). 第2実施形態に係る電子装置のうち、カードエッジコネクタの概略構成を示す図であり、(a)は先端面側から見た平面図、(b)は(a)のXIb−XIb線に沿う部分断面図、(c)は(b)のXIc−XIc線に沿う断面図である。It is a figure which shows schematic structure of a card edge connector among the electronic devices which concern on 2nd Embodiment, (a) is the top view seen from the front end surface side, (b) is along the XIb-XIb line | wire of (a). (C) is sectional drawing which follows the XIc-XIc line | wire of (b). 回路基板の挿入過程を示す部分断面図であり、(a)は初期状態、(b)はスライダ接触後の挿入途中、(c)は挿入完了状態を示している。It is a fragmentary sectional view which shows the insertion process of a circuit board, (a) is an initial state, (b) is in the middle of insertion after slider contact, (c) has shown the insertion completion state. カードエッジコネクタの変形例を示す図であり、(a)は部分断面図、(b)は(a)のXIIIb−XIIIb線に沿う断面図である。It is a figure which shows the modification of a card edge connector, (a) is a fragmentary sectional view, (b) is sectional drawing which follows the XIIIb-XIIIb line | wire of (a). カードエッジコネクタの変形例を示す図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のXIVb−XIVb線に沿う断面図である。It is a figure which shows the modification of a card edge connector, (a) is a top view, (b) is sectional drawing which follows the XIVb-XIVb line | wire of (a). カードエッジコネクタの変形例を示す部分断面図である。It is a fragmentary sectional view showing the modification of a card edge connector. カードエッジコネクタの変形例を示す部分断面図である。It is a fragmentary sectional view showing the modification of a card edge connector. 第3実施形態に係る電子装置の概略構成を示す部分断面図である。It is a fragmentary sectional view showing a schematic structure of an electronic device concerning a 3rd embodiment. 図17に示す電子装置のうち、スライダの概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of a slider among the electronic devices shown in FIG. 図18に示すスライダのうち、ロック部周辺を拡大した図である。It is the figure which expanded the lock | rock part periphery among the sliders shown in FIG. 回路基板の挿入過程を示す図であり、(a)は、スライダの復帰手段に関するものを示す部分断面図、(b)は、(a)のXXb−XXb線に沿う断面図であって、復帰手段に関するものを示す図、(c)は、スライダの位置決め手段に関するものを示す部分断面図、(d)は、(a)のXXd−XXd線に沿う断面図である。It is a figure which shows the insertion process of a circuit board, (a) is a fragmentary sectional view which shows the thing regarding the return means of a slider, (b) is sectional drawing which follows the XXb-XXb line | wire of (a), Comprising: The figure which shows the thing regarding a means, (c) is a fragmentary sectional view which shows the thing regarding the positioning means of a slider, (d) is sectional drawing which follows the XXd-XXd line | wire of (a). 図20に続いて、回路基板の挿入過程を示す図である。FIG. 21 is a diagram illustrating a circuit board insertion process subsequent to FIG. 20. 図21に続いて、回路基板の挿入過程を示す図である。FIG. 22 is a diagram illustrating a circuit board insertion process following FIG. 21; 図22に続いて、回路基板の挿入過程を示す図である。FIG. 23 is a diagram illustrating a circuit board insertion process subsequent to FIG. 22; 基板挿入完了状態を示す図である。It is a figure which shows a board | substrate insertion completion state. 回路基板の引き抜き過程を示す図であり、(a)は、スライダの復帰手段に関するものを示す部分断面図、(b)は、(a)のXXVb−XXVb線に沿う断面図であって、復帰手段に関するものを示す図、(c)は、スライダの位置決め手段に関するものを示す部分断面図、(d)は、(a)のXXVd−XXVd線に沿う断面図である。It is a figure which shows the drawing process of a circuit board, (a) is a fragmentary sectional view which shows the thing regarding the return means of a slider, (b) is sectional drawing which follows the XXVb-XXVb line | wire of (a), Comprising: The figure which shows the thing regarding a means, (c) is a fragmentary sectional view which shows the thing regarding the positioning means of a slider, (d) is sectional drawing which follows the XXVd-XXVd line | wire of (a). 図25に続いて、回路基板の引き抜き過程を示す図である。FIG. 26 is a diagram illustrating a circuit board extraction process subsequent to FIG. 25. 図26に続いて、回路基板の引き抜き過程を示す図である。FIG. 27 is a diagram illustrating a circuit board extraction process subsequent to FIG. 26; 回路基板が引き抜かれてなる初期状態を示す図である。It is a figure which shows the initial state by which a circuit board is pulled out. ロック部の変形例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the modification of a locking part. ロック部が切り欠き部から外れる状態を示す図であり、(a)は、図29のロック部、(b)は図19に示すロック部を示している。It is a figure which shows the state from which a lock part remove | deviates from a notch part, (a) shows the lock part of FIG. 29, (b) has shown the lock part shown in FIG. ガイド部の変形例を示す図であり、(a)は部分断面図、(b)は(a)のXXXIb−XXXIb線に沿う断面図である。It is a figure which shows the modification of a guide part, (a) is a fragmentary sectional view, (b) is sectional drawing which follows the XXXIB-XXXIb line | wire of (a).

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、カードエッジコネクタのハウジングに設けられ、回路基板が挿入・配置される挿入孔の深さ方向を単に深さ方向、回路基板の厚さ方向に対応するハウジングの挿入孔の高さ方向を、単に高さ方向、深さ方向及び高さ方向の両方向に垂直な方向を横方向と示す。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, common or related elements are given the same reference numerals. Also, the depth direction of the insertion hole provided in the housing of the card edge connector, in which the circuit board is inserted and arranged, is simply the depth direction, and the height direction of the insertion hole of the housing corresponding to the thickness direction of the circuit board is A direction perpendicular to both the height direction, the depth direction, and the height direction is simply referred to as a lateral direction.

(第1実施形態)
図1に示すように、電子装置10は、要部として、カードエッジコネクタ11と、回路基板12と、及びケース13を備える。
(First embodiment)
As shown in FIG. 1, the electronic device 10 includes a card edge connector 11, a circuit board 12, and a case 13 as main parts.

カードエッジコネクタ11は、ハーネス14(ハーネス14を介した電子装置10外の機器)と回路基板12とを電気的に接続する中継部材であり、要部として、電気絶縁材料からなるハウジング20と、ハウジング20に保持された端子30と、ハウジング20の挿入孔21内に、深さ方向に変位可能に設けられたスライダ40と、を有する。   The card edge connector 11 is a relay member that electrically connects the harness 14 (device outside the electronic device 10 via the harness 14) and the circuit board 12, and as a main part, a housing 20 made of an electrically insulating material, A terminal 30 held by the housing 20 and a slider 40 provided in the insertion hole 21 of the housing 20 so as to be displaceable in the depth direction are provided.

ハウジング20は、例えば樹脂を射出成形してなり、回路基板12が挿入配置される挿入孔21を有する。挿入孔21は、図1〜図3に示すように、ハウジング20の先端面20aに開口しつつ、回路基板12及びスライダ40を配置可能な深さを有して設けられている。   The housing 20 is formed by, for example, resin injection molding, and has an insertion hole 21 into which the circuit board 12 is inserted. As shown in FIGS. 1 to 3, the insertion hole 21 is provided with a depth that allows the circuit board 12 and the slider 40 to be disposed while opening in the distal end surface 20 a of the housing 20.

本実施形態では、挿入孔21が、深さ方向においてハウジング20を貫通する貫通孔となっている。そして、ハウジング20を貫通する挿入孔21の、先端面20aと反対側の端部が、例えばゴムからなる防水部材22によって閉塞されている。この防水部材22は、例えば樹脂からなり、挿入孔21の一端を塞ぐようにハウジング20に組み付けられたカバー23とハウジング20との間で挟まれている。このように、挿入孔21のうち、防水部材22よりも深さ方向において先端面20a側の部分が、スライダ40と回路基板12の収納空間24をなす。なお、防水部材22及びカバー23が、特許請求の範囲に記載の蓋部材に相当する。   In the present embodiment, the insertion hole 21 is a through hole that penetrates the housing 20 in the depth direction. And the edge part on the opposite side to the front end surface 20a of the insertion hole 21 which penetrates the housing 20 is obstruct | occluded by the waterproof member 22 which consists of rubber | gum, for example. The waterproof member 22 is made of resin, for example, and is sandwiched between the cover 23 and the housing 20 assembled to the housing 20 so as to close one end of the insertion hole 21. Thus, the portion of the insertion hole 21 closer to the distal end surface 20 a in the depth direction than the waterproof member 22 forms the storage space 24 for the slider 40 and the circuit board 12. The waterproof member 22 and the cover 23 correspond to the lid member described in the claims.

収納空間24の高さ方向及び横方向の大きさは、スライダ40の変位領域においてスライダ40が変位可能な大きさを有し、スライダ40が配置されず、回路基板12が配置される領域において回路基板12を配置できる大きさを有すれば良い。例えば、深さ方向全域にわたり、スライダ40に合わせた大きさ(後述する図6参照)としても良いし、図1及び図3に示すように、スライダ40が配置されず、回路基板12が配置される領域の高さを、スライダ40の変位領域の高さより低くしても良い。スライダ40が配置されず、回路基板12が配置される領域の高さを低くすると、回路基板12を挿入孔21に挿入する際の高さ方向の位置ばらつきを低減することができる。   The size of the storage space 24 in the height direction and the horizontal direction has such a size that the slider 40 can be displaced in the displacement region of the slider 40, and the circuit in the region where the circuit board 12 is disposed without the slider 40 being disposed. It is only necessary to have a size that allows the substrate 12 to be disposed. For example, the size may be adjusted to the slider 40 over the entire depth direction (see FIG. 6 to be described later), or as shown in FIGS. 1 and 3, the slider 40 is not disposed and the circuit board 12 is disposed. The height of the area to be moved may be lower than the height of the displacement area of the slider 40. If the slider 40 is not disposed and the height of the region where the circuit board 12 is disposed is lowered, the positional variation in the height direction when the circuit board 12 is inserted into the insertion hole 21 can be reduced.

また、ハウジング20は、ハーネス14を収納する収納空間25を有し、この収納空間25にハーネス14が挿入されると、端子30とハーネス14が電気的に接続される。また、ハウジング20の外周面には、例えばシリコンゴムからなるシール部材26が外周面に沿って環状に設けられている。このため、ハウジング20がケース13に嵌め込まれると、シール部材26により、ケース13の内面とハウジング20の外面との隙間から、ケース13の内部空間に水分等が侵入するのを防ぐことができる。また、図示しないが、ハウジング20の外周面には、ケース13との嵌合部が設けられている。   The housing 20 has a storage space 25 for storing the harness 14. When the harness 14 is inserted into the storage space 25, the terminal 30 and the harness 14 are electrically connected. Further, a seal member 26 made of, for example, silicon rubber is provided on the outer peripheral surface of the housing 20 in an annular shape along the outer peripheral surface. For this reason, when the housing 20 is fitted into the case 13, the seal member 26 can prevent moisture and the like from entering the internal space of the case 13 from the gap between the inner surface of the case 13 and the outer surface of the housing 20. Although not shown, a fitting portion with the case 13 is provided on the outer peripheral surface of the housing 20.

なお、ハウジング20としては、複数のハウジング構成部材を組み合わせることで、1つのハウジング20をなす構成を採用することもできる。   In addition, as the housing 20, the structure which makes the one housing 20 is also employable by combining a some housing structural member.

端子30は、ハウジング20に保持され、電極60とハーネス14とを電気的に接続する中継部材であり、導電性が良好な金属材料を用いて形成される。例えばりん青銅をニッケルメッキで被覆し、さらに金メッキで被覆してなるものを採用することができる。   The terminal 30 is a relay member that is held by the housing 20 and electrically connects the electrode 60 and the harness 14, and is formed using a metal material having good conductivity. For example, phosphor bronze coated with nickel plating and further coated with gold plating can be employed.

また、端子30は、その一部がハウジング20の図示しない溝に圧入されており、回路基板12の端部に設けられた電極60(ランド)との接点部31を含む一部分が、上記したハウジング保持部分(高さ方向における挿入孔壁面21a)から挿入孔21内に突出している。挿入孔21内に突出する突出部32は、ハウジング保持部分を支点としてばね変形可能となっており、ばね変形状態で接点部31が電極60と接触するように設けられている。また、突出部32は、挿入孔21内を、ハウジング保持部分から先端面20aとは反対の深さ方向奥側に向けて延びている。複数の端子30(複数の突出部32)は、横方向に沿って配列されている。   Further, a part of the terminal 30 is press-fitted into a groove (not shown) of the housing 20, and a part including the contact portion 31 with the electrode 60 (land) provided at the end of the circuit board 12 is part of the housing described above. It protrudes into the insertion hole 21 from the holding portion (the insertion hole wall surface 21a in the height direction). The protruding portion 32 protruding into the insertion hole 21 can be spring-deformed with the housing holding portion as a fulcrum, and is provided so that the contact portion 31 contacts the electrode 60 in the spring-deformed state. Moreover, the protrusion part 32 is extended toward the depth direction back | inner side opposite to the front end surface 20a in the insertion hole 21 from the housing holding part. The plurality of terminals 30 (the plurality of protrusions 32) are arranged along the horizontal direction.

突出部32のうち、接点部31は、該接点部31を含む端子30が保持された、高さ方向の挿入孔壁面21aに対して、最も遠い部位となっている。本実施形態では、突出部32の、突出先端から接点部31までの部分が、突出先端に近いほど、高さ方向において接点部31が接触する電極60が設けられた回路基板12の電極形成面(以下、単に回路基板12の電極形成面と示す)から離れるようなテーパ形状をなしている。一方、突出部32の、接点部31からハウジング保持部分までの部分が、ハウジング保持部分(対応する挿入孔壁面21a)に近いほど、回路基板12の電極形成面から離れるようなテーパ形状をなしている。   Of the protrusions 32, the contact portion 31 is the farthest part from the insertion hole wall surface 21 a in the height direction where the terminal 30 including the contact portion 31 is held. In the present embodiment, the electrode forming surface of the circuit board 12 provided with the electrode 60 that contacts the contact portion 31 in the height direction as the portion of the protruding portion 32 from the protruding tip to the contact portion 31 is closer to the protruding tip. A taper shape is formed so as to be away from (hereinafter simply referred to as an electrode formation surface of the circuit board 12). On the other hand, the portion of the protruding portion 32 from the contact portion 31 to the housing holding portion is so tapered that the closer to the housing holding portion (corresponding insertion hole wall surface 21a), the farther from the electrode forming surface of the circuit board 12. Yes.

そして、端子30の接点部31は、該接点部31を含む突出部32が弾性変形した状態で電極60と接触する。したがって、回路基板12の電極60との間で安定した接触圧を確保することができる。   And the contact part 31 of the terminal 30 contacts the electrode 60 in the state which the protrusion part 32 containing this contact part 31 deformed elastically. Therefore, a stable contact pressure with the electrode 60 of the circuit board 12 can be ensured.

特に本実施形態では、高さ方向における相対する挿入孔壁面21aからそれぞれ突出部32が突出しており、回路基板12の両面側に位置する突出部32のばね変形(主として弾性変形)による反力(付勢力)により、回路基板12が固定されている。したがって、両面側に位置する突出部32により、高さ方向における挿入孔21の中心に回路基板12を保持することができる。   In particular, in the present embodiment, the protruding portions 32 protrude from the opposing insertion hole wall surfaces 21a in the height direction, and the reaction force (mainly elastic deformation) of the protruding portions 32 located on both sides of the circuit board 12 ( The circuit board 12 is fixed by an urging force. Therefore, the circuit board 12 can be held at the center of the insertion hole 21 in the height direction by the protrusions 32 positioned on both sides.

また、突出部32は、接点部31よりも深さ方向奥側に、スライダ40に接触して支持される接触部33を有する。この接触部33は、挿入孔21に回路基板12が挿入され、回路基板12に押されたスライダ40が深さ方向奥側に変位し、これにより接触部33がスライダ40から外れるまで、スライダ40により支持される。したがって、回路基板12を挿入する前の状態で、接触部33はスライダ40により支持され、回路基板12の挿入が完了した状態で、接触部33、すなわち端子30は、スライダ40から完全に外れて、スライダ40と非接触状態となる。   Further, the protruding portion 32 has a contact portion 33 that is supported in contact with the slider 40 on the far side in the depth direction from the contact portion 31. The contact portion 33 is inserted until the circuit board 12 is inserted into the insertion hole 21, and the slider 40 pushed by the circuit board 12 is displaced in the depth direction, whereby the slider 40 is disengaged from the slider 40. Is supported by Therefore, the contact portion 33 is supported by the slider 40 before the circuit board 12 is inserted, and the contact portion 33, that is, the terminal 30 is completely detached from the slider 40 after the insertion of the circuit board 12 is completed. Then, the slider 40 is brought into a non-contact state.

この接触部33がスライダ40により支持されると、突出部32は、該突出部32を有する端子30が保持された挿入孔壁面21a側に押し拡げられる。これにより、接点部31が、回路基板12の電極形成面と離れた位置となる。本実施形態では、突出部32のうち、突出先端から所定範囲の部分が、接触部33となっている。すなわち、接触部33のスライダ接触面が、深さ方向において先端面20aに近いほど電極形成面に近づくテーパ形状を有する。   When the contact portion 33 is supported by the slider 40, the protruding portion 32 is expanded toward the insertion hole wall surface 21a side where the terminal 30 having the protruding portion 32 is held. As a result, the contact portion 31 is positioned away from the electrode formation surface of the circuit board 12. In the present embodiment, a portion of the projecting portion 32 within a predetermined range from the projecting tip is the contact portion 33. That is, the slider contact surface of the contact portion 33 has a taper shape that approaches the electrode formation surface as it approaches the tip surface 20a in the depth direction.

なお、本実施形態では、端子30として、電力伝送用のパワー端子34と、パワー端子34よりも断面積の小さい、信号伝送用のシグナル端子35を有する。また、端子30のうち、ハーネス14との接点部は、ハウジング20における先端面20aと反対の面に開口する収納空間25に露出している。したがって、ハウジング20の収納空間25にハーネス14が挿入された状態で、端子30を介して、回路基板12とハーネス14とが電気的に接続される。なお、ハーネス14と一体化した構造の端子30を採用することもできる。   In the present embodiment, the terminal 30 includes a power transmission power terminal 34 and a signal transmission signal terminal 35 having a smaller cross-sectional area than the power terminal 34. In addition, the contact portion of the terminal 30 with the harness 14 is exposed in the storage space 25 that opens on the surface of the housing 20 opposite to the front end surface 20a. Therefore, the circuit board 12 and the harness 14 are electrically connected via the terminal 30 in a state where the harness 14 is inserted into the storage space 25 of the housing 20. In addition, the terminal 30 of the structure integrated with the harness 14 can also be employ | adopted.

スライダ40は、回路基板12を挿入孔21内に挿入する際に、端子30の接点部31が電極60に接触する前から、接点部31が回路基板12に接触するのを防ぐための部材である。構成材料としては特に限定されるものではないが、端子30(接触部33)と接触するため、接触部分が樹脂からなることが好ましい。本実施形態では、金型を用いた樹脂成形体として構成されている。   The slider 40 is a member for preventing the contact portion 31 from contacting the circuit board 12 before the contact portion 31 of the terminal 30 contacts the electrode 60 when the circuit board 12 is inserted into the insertion hole 21. is there. Although it does not specifically limit as a constituent material, In order to contact the terminal 30 (contact part 33), it is preferable that a contact part consists of resin. In this embodiment, it is comprised as a resin molding using a metal mold | die.

このスライダ40は、挿入孔21内において、各端子30の接点部31に対して深さ方向奥側に配置される。そして、挿入孔21内において、外力を受けて深さ方向に変位可能に設けられる。具体的には、挿入孔21への回路基板12の挿入にともない回路基板12に押されて、回路基板12が挿入される前の初期位置から、接点部31が電極60に接触して回路基板12の挿入が完了する基板挿入完了位置まで、深さ方向奥側に変位するように設けられる。   The slider 40 is disposed in the depth direction with respect to the contact portion 31 of each terminal 30 in the insertion hole 21. And in the insertion hole 21, it can be displaced in the depth direction by receiving an external force. Specifically, the circuit board 12 is pushed by the circuit board 12 as the circuit board 12 is inserted into the insertion hole 21, and the contact portion 31 contacts the electrode 60 from the initial position before the circuit board 12 is inserted. 12 is provided so as to be displaced in the depth direction to the board insertion completion position where insertion of 12 is completed.

初期位置において、スライダ40は、端子30の突出部32を押し拡げた状態で接触部33を支持する。これにより、接点部31が、回路基板12の対応する電極形成面から離れた位置(電極形成面に接触しない位置)で保持される。換言すれば、突出部32のばね変形の反力により、スライダ40は初期位置に保持される。   In the initial position, the slider 40 supports the contact portion 33 in a state where the protruding portion 32 of the terminal 30 is expanded. Thereby, the contact part 31 is hold | maintained in the position (position which does not contact an electrode formation surface) away from the corresponding electrode formation surface of the circuit board 12. FIG. In other words, the slider 40 is held at the initial position by the reaction force of the spring deformation of the protrusion 32.

また、基板挿入完了位置において、スライダ40は、端子30の接触部33を支持できない位置まで押し込まれる。このため、スライダ40により支持されない端子30の接点部31が、電極60に接触する接点部31を介してばね変形による反力を回路基板12に与える。   Further, at the board insertion completion position, the slider 40 is pushed to a position where the contact portion 33 of the terminal 30 cannot be supported. For this reason, the contact portion 31 of the terminal 30 that is not supported by the slider 40 applies a reaction force due to spring deformation to the circuit board 12 via the contact portion 31 that contacts the electrode 60.

本実施形態では、スライダ40が、横方向に沿って配列された全ての端子30の接触部33を支持すべく、図4に示すように横方向に長い形状を有している。また、先端面20a側の端部から所定の部分が、接触部33を支持する支持部41となっている。そして、支持部41における接触部33の支持面41aが、深さ方向において先端面20aに近いほど電極形成面に近づくテーパ形状を有している。また、支持面41aの先端面20a側端部が、スライダ40に支持されない状態の端子30の突出部先端よりも、対応する電極形成面に近い位置にあり、且つ、支持面41aの深さ方向奥側の端部が、スライダ40に支持されない状態の端子30の突出部先端よりも、対応する電極形成面から離れた位置となっている。換言すれば、スライダ40の支持部41の高さ方向に沿う長さ(厚さ)が、先端面20a側の端部で回路基板12よりも厚く、対をなす端子30の突出部先端間の距離よりも短くなっている。また、深さ方向奥側の端部で、対をなす端子30の突出部先端間の距離よりも長くなっている。   In the present embodiment, the slider 40 has a shape that is long in the horizontal direction as shown in FIG. 4 in order to support the contact portions 33 of all the terminals 30 arranged in the horizontal direction. In addition, a predetermined portion from the end portion on the distal end surface 20 a side is a support portion 41 that supports the contact portion 33. And the support surface 41a of the contact part 33 in the support part 41 has the taper shape which approaches an electrode formation surface, so that it is near the front end surface 20a in the depth direction. The end surface 20a side end of the support surface 41a is closer to the corresponding electrode forming surface than the tip of the protruding portion of the terminal 30 that is not supported by the slider 40, and the depth direction of the support surface 41a. The end on the far side is located farther from the corresponding electrode forming surface than the tip of the protruding portion of the terminal 30 that is not supported by the slider 40. In other words, the length (thickness) along the height direction of the support portion 41 of the slider 40 is thicker than the circuit board 12 at the end on the tip end surface 20a side, and between the tips of the protrusions of the terminals 30 that make a pair. It is shorter than the distance. Moreover, it is longer than the distance between the front-end | tip parts of the protrusion part of the terminal 30 which makes a pair in the edge part of the depth direction back side.

なお、上記したスライダ40は、以下に示す方法で、挿入孔21内に配置することができる。端子30が圧入固定されたハウジング20に対し、先端面20aと反対の端部側から挿入孔21内にスライダ40を挿入する。このとき、スライダ40を深さ方向において先端面20a側に変位させると、接触部33内に支持部41の先端が潜り込む。そして、さらにスライダ40を先端面20a側に変位させることで、支持部41が接触部33に接触して突出部32を押し拡げつつ、スライダ40を初期位置に配置することができる。また、スライダ40は、端子30の突出部32のばね変形による反力で、初期位置に保持される。   The slider 40 described above can be disposed in the insertion hole 21 by the method described below. The slider 40 is inserted into the insertion hole 21 from the end side opposite to the distal end surface 20a with respect to the housing 20 to which the terminal 30 is press-fitted and fixed. At this time, when the slider 40 is displaced in the depth direction toward the tip surface 20 a, the tip of the support portion 41 enters the contact portion 33. Then, by further displacing the slider 40 toward the distal end surface 20a, the slider 40 can be disposed at the initial position while the support portion 41 contacts the contact portion 33 and expands the protruding portion 32. Further, the slider 40 is held at the initial position by a reaction force due to the spring deformation of the protruding portion 32 of the terminal 30.

このように、挿入孔21を貫通孔とすると、先端面20aとは反対側からスライダ40を挿入孔21に挿入することで、ハウジング保持部分から挿入孔21内に突出しつつ深さ方向奥側に向けて延びる突出部32の接触部33を、スライダ40にて支持する構造を容易に形成することができる。また、端子30の接点部31よりも深さ方向奥側からスライダ40を挿入配置するので、接点部31の損傷を抑制することもできる。なお、スライダ40を挿入配置した後で、挿入孔21における先端面20aと反対側の端部が蓋部材(防水部材22及びカバー23)により閉塞されるので、これにより端子30やスライダ40を保護することができる。   As described above, when the insertion hole 21 is a through hole, the slider 40 is inserted into the insertion hole 21 from the side opposite to the distal end surface 20a, so that it protrudes into the insertion hole 21 from the housing holding portion and moves deeper in the depth direction. A structure in which the contact portion 33 of the projecting portion 32 extending toward the support portion 33 is supported by the slider 40 can be easily formed. Moreover, since the slider 40 is inserted and arranged from the depth direction rear side of the contact part 31 of the terminal 30, damage to the contact part 31 can also be suppressed. After the slider 40 is inserted and disposed, the end of the insertion hole 21 opposite to the distal end surface 20a is closed by the lid member (waterproof member 22 and cover 23), thereby protecting the terminal 30 and the slider 40. can do.

回路基板12は、その両面に電極60を有する。このため、片面電極構造の回路基板12に較べて、カードエッジコネクタ11による電気的な接続経路を効率的に増やすことができる。なお、回路基板12の一面側に位置する端子30と、回路基板12の他方の面側に位置し、ばね変形による反力を付与しない支持部とで回路基板12を固定する構成を採用することもできる。   The circuit board 12 has electrodes 60 on both sides thereof. For this reason, the electrical connection path | route by the card edge connector 11 can be increased efficiently compared with the circuit board 12 of a single-sided electrode structure. It is to be noted that a configuration is adopted in which the circuit board 12 is fixed by a terminal 30 located on one side of the circuit board 12 and a support part that is located on the other side of the circuit board 12 and does not apply a reaction force due to spring deformation. You can also.

また、回路基板12の電極60が、深さ方向に複数列をなし、且つ、列ごとに横方向に位置をずらして設けられている。具体的には、図5(a),(b)に示すように深さ方向に2列の電極60a,60bが、横方向に位置をずらして所謂千鳥状の配置となっている。そして、複数の端子30として、複数列の電極60(60a,60b)それぞれに対応して、突出部32の長さが互いに異なる端子30を、電極60(60a,60b)の列数と同じ種類有し、スライダ40の初期位置において、各端子30の接触部33が、深さ方向における同一位置でスライダ40に支持される構成となっている。このように端子30における突出部32の長さで調整すると、スライダ40の形状を簡素化することができる。なお、図5(a),(b)では、便宜上、端子30のうち、突出部32のみを示している。   Further, the electrodes 60 of the circuit board 12 are provided in a plurality of rows in the depth direction, and are shifted in the lateral direction for each row. Specifically, as shown in FIGS. 5A and 5B, the two rows of electrodes 60a and 60b are arranged in a so-called zigzag pattern by shifting the positions in the horizontal direction. Then, as the plurality of terminals 30, the terminals 30 having different lengths of the protrusions 32 corresponding to the plurality of rows of electrodes 60 (60 a, 60 b) are the same type as the number of columns of the electrodes 60 (60 a, 60 b). The contact portion 33 of each terminal 30 is supported by the slider 40 at the same position in the depth direction at the initial position of the slider 40. By adjusting the length of the protruding portion 32 in the terminal 30 as described above, the shape of the slider 40 can be simplified. 5A and 5B, only the protruding portion 32 of the terminal 30 is shown for convenience.

ケース13は袋状をなし、その内部空間に、回路基板12とともにハウジング20を深さ方向においてスライダ40の変位可能範囲よりも深い位置まで収容する。このケース13は、1つの部材のみからなっても良いし、複数の部材を組み合わせて構成することもできる。   The case 13 has a bag shape and accommodates the housing 20 together with the circuit board 12 in a depth direction to a position deeper than the displaceable range of the slider 40 in the depth direction. The case 13 may be composed of only one member, or may be configured by combining a plurality of members.

次に、上記したカードエッジコネクタ11に対する回路基板12の挿入動作について説明する。   Next, the operation of inserting the circuit board 12 into the card edge connector 11 will be described.

図6(a)に示すように、スライダ40が回路基板12に押されて深さ方向奥側に変位する前の初期位置の状態では、スライダ40により各端子30の接触部33が支持されて突出部32は押し拡げられ、接点部31が回路基板12の対応する電極形成面から離れた位置となる。これにより、少なくとも回路基板12が接点部31を通過してスライダ40に接触するまでは、接点部31が回路基板12に接触するのを抑制することができる。また、回路基板12が接触するまでは、突出部32のばね変形の反力により、スライダ40が初期位置に保持される。   As shown in FIG. 6A, in the state of the initial position before the slider 40 is pushed by the circuit board 12 and displaced in the depth direction, the contact portion 33 of each terminal 30 is supported by the slider 40. The protruding portion 32 is expanded and the contact portion 31 is located away from the corresponding electrode forming surface of the circuit board 12. Thereby, at least until the circuit board 12 passes through the contact part 31 and contacts the slider 40, the contact part 31 can be prevented from contacting the circuit board 12. Further, until the circuit board 12 comes into contact, the slider 40 is held at the initial position by the reaction force of the spring deformation of the protruding portion 32.

図6(a)に示す状態から、回路基板12を深さ方向奥側に挿入すると、スライダ40の支持部41側端部に回路基板12が到達する。そして、回路基板12をさらに挿入すると、回路基板12によりスライダ40が押されて、回路基板12とともにスライダ40が変位する。このとき、接触部33は、テーパ状の支持面41aに沿い、スライダ40に変位にともなって支持部41における先端面20a側の端部方向にずれる。すなわち、接触部33が少しずつ支持部41から外れる。このため、端子30の接点部31は、高さ方向において回路基板12の対応する電極形成面に徐々に近づく。   When the circuit board 12 is inserted in the depth direction from the state shown in FIG. 6A, the circuit board 12 reaches the support 41 side end of the slider 40. When the circuit board 12 is further inserted, the slider 40 is pushed by the circuit board 12 and the slider 40 is displaced together with the circuit board 12. At this time, the contact portion 33 is displaced along the tapered support surface 41 a and is displaced toward the end portion of the support portion 41 on the front end surface 20 a side as the slider 40 is displaced. That is, the contact portion 33 is gradually detached from the support portion 41. For this reason, the contact portion 31 of the terminal 30 gradually approaches the corresponding electrode formation surface of the circuit board 12 in the height direction.

本実施形態では、図6(b)に示すように、回路基板12の電極60における挿入先端側の端部が端子30の接点部31に到達した状態で、端子30の接点部31が回路基板12の対応する電極形成面(すなわち、電極60)に接触する。   In the present embodiment, as shown in FIG. 6B, the contact portion 31 of the terminal 30 is connected to the circuit board in a state where the end portion on the insertion tip side of the electrode 60 of the circuit board 12 has reached the contact portion 31 of the terminal 30. 12 corresponding electrode forming surfaces (ie, electrode 60) are contacted.

さらに、回路基板12を挿入し、回路基板12によりスライダ40を押してやると、図6(c)に示すように、スライダ40から端子30の接触部33が完全に外れる。すなわち、非接触状態となる。そして、回路基板12の電極60のほぼ中心に、端子30の接点部31が位置する状態で、基板挿入完了となる。この時点で、スライダ40は、上記した基板挿入完了位置となる。   Further, when the circuit board 12 is inserted and the slider 40 is pushed by the circuit board 12, the contact portion 33 of the terminal 30 is completely detached from the slider 40 as shown in FIG. That is, it will be in a non-contact state. Then, the board insertion is completed in a state where the contact portion 31 of the terminal 30 is positioned substantially at the center of the electrode 60 of the circuit board 12. At this point, the slider 40 is at the substrate insertion completion position described above.

このように、本実施形態では、期位置の状態でスライダ40により各端子30の接触部33が支持されて突出部32が押し拡げられ、接点部31が回路基板12の対応する電極形成面から離れた位置に保持される。このため、少なくとも回路基板12が接点部31を通過してスライダ40に接触するまでは、接点部31が回路基板12に接触するのを抑制することができる。そして、端子表面のメッキ剥がれや端子の変形、剥がれたメッキ屑などによる短絡を抑制して、電気的な接続信頼性が向上することができる。   As described above, in this embodiment, the contact portion 33 of each terminal 30 is supported by the slider 40 in the state of the initial position, and the protruding portion 32 is expanded, so that the contact portion 31 extends from the corresponding electrode formation surface of the circuit board 12. Held in a distant position. For this reason, it is possible to prevent the contact portion 31 from contacting the circuit board 12 until at least the circuit substrate 12 passes through the contact portion 31 and contacts the slider 40. And the electrical connection reliability can be improved by suppressing the short circuit due to the peeling of the plating on the surface of the terminal, the deformation of the terminal, and the peeling of the plating scraps.

また、スライダ40が基板挿入完了位置まで変位した状態で、スライダ40から端子30の接触部33が完全に外れる。このようにスライダ40から端子30が外れた状態では、ばね変形による荷重がスライダ40に掛からないため、端子30のばね変形による反力で、接点部31を電極60に安定的に接触させることができる。すなわち、電気的な接続信頼性を向上することができる。   Further, the contact portion 33 of the terminal 30 is completely detached from the slider 40 in a state where the slider 40 is displaced to the substrate insertion completion position. When the terminal 30 is detached from the slider 40 as described above, the load due to the spring deformation is not applied to the slider 40, so that the contact portion 31 can be stably brought into contact with the electrode 60 by the reaction force due to the spring deformation of the terminal 30. it can. That is, electrical connection reliability can be improved.

また、接点部31を電極60に安定的に接触させた状態、すなわちスライダ40が基板挿入完了位置の状態で、スライダ40から端子30が完全に外れている。したがって、スライダ40を支点とする突出部32の振動や、スライダ40のクリープ現象による高さ方向での突出部32の変位の影響がないので、ばね力を抑制しつつ接点部31と電極60との接触圧の変動を抑制することもできる。これにより、端子表面のメッキ剥がれや端子の変形、剥がれたメッキ屑などによる短絡をより抑制することができる。   Further, the terminal 30 is completely detached from the slider 40 in a state where the contact portion 31 is in stable contact with the electrode 60, that is, in a state where the slider 40 is at the substrate insertion completion position. Therefore, since there is no influence of the vibration of the protrusion 32 with the slider 40 as a fulcrum or the displacement of the protrusion 32 in the height direction due to the creep phenomenon of the slider 40, the contact portion 31 and the electrode 60 can be controlled while suppressing the spring force. The fluctuation of the contact pressure can also be suppressed. As a result, it is possible to further suppress short-circuiting due to peeling of plating on the surface of the terminal, deformation of the terminal, peeling-off of plating scraps, and the like.

次に、スライダ40の変位量と、端子30のばね変形による反力(ばね荷重)との関係について説明する。図7(a)〜(c)では、スライダ40に掛かる荷重を実線、回路基板12に掛かる荷重を一点鎖線で示している。また、A0は、スライダ40の変位がゼロ、すなわち初期位置の状態を示し、A3,A5,A7は、それぞれ基板挿入完了位置の状態を示す。   Next, the relationship between the displacement amount of the slider 40 and the reaction force (spring load) due to the spring deformation of the terminal 30 will be described. 7A to 7C, the load applied to the slider 40 is indicated by a solid line, and the load applied to the circuit board 12 is indicated by an alternate long and short dash line. Further, A0 indicates a state in which the displacement of the slider 40 is zero, that is, an initial position, and A3, A5, and A7 each indicate a state of a substrate insertion completion position.

本実施形態では、スライダ40の接触部33を支持する支持面41a、及び、接触部33のスライダ接触面が、相対するテーパ形状を有している。このため、端子30の接点部31が、スライダ40が初期位置のときに高さ方向において回路基板12の電極形成面から最も離れた位置とされ、初期位置の状態から電極60に接触するまで、深さ方向奥側へのスライダ40の変位にともなって回路基板12の電極形成面に近づくこととなる。   In the present embodiment, the support surface 41a that supports the contact portion 33 of the slider 40 and the slider contact surface of the contact portion 33 have opposing taper shapes. For this reason, when the contact portion 31 of the terminal 30 is the position farthest from the electrode formation surface of the circuit board 12 in the height direction when the slider 40 is in the initial position, until the contact with the electrode 60 from the initial position state, With the displacement of the slider 40 toward the back in the depth direction, the electrode formation surface of the circuit board 12 is approached.

このため、図7(a)に示すように、変位量がゼロのA0点から、端子30の接点部31が回路基板12の電極形成面(電極60)に接触するA1点までの間に、スライダ40に掛かる荷重(ばね荷重)が徐々に小さくなる。さらには、接触部33がスライダ40から完全に外れるA2点までの間に、スライダ40に掛かる荷重(ばね荷重)が徐々に小さくなる。   For this reason, as shown in FIG. 7A, between the point A0 where the amount of displacement is zero and the point A1 where the contact portion 31 of the terminal 30 contacts the electrode formation surface (electrode 60) of the circuit board 12, The load (spring load) applied to the slider 40 gradually decreases. Further, the load (spring load) applied to the slider 40 gradually decreases until the point A2 at which the contact portion 33 is completely removed from the slider 40.

これに対し、接触部33及び支持面41aが深さ方向に沿って延びる比較例では、図7(b)に示すように、変位量がゼロのA0点から、端子30の接点部31が回路基板12の電極形成面(電極60)に接触するとともに、接触部33がスライダ40から完全に外れるA4点までの間に、スライダ40に掛かる荷重(ばね荷重)が殆ど変化しない。したがって、本実施形態によれば、スライダ40から端子30が外れたときに、回路基板12に急激(瞬間的)に掛かる荷重(衝撃)を低減することができる。   On the other hand, in the comparative example in which the contact portion 33 and the support surface 41a extend along the depth direction, as shown in FIG. 7B, the contact portion 31 of the terminal 30 is connected to the circuit from the point A0 where the displacement amount is zero. While contacting the electrode forming surface (electrode 60) of the substrate 12, the load (spring load) applied to the slider 40 hardly changes until the point A4 at which the contact portion 33 is completely removed from the slider 40. Therefore, according to the present embodiment, it is possible to reduce a load (impact) applied to the circuit board 12 suddenly (instantaneously) when the terminal 30 is detached from the slider 40.

また、本実施形態では、図7(a)に示すように、スライダ40から端子30の接触部33が完全に外れるA2点の前のA1点で、深さ方向において所定幅を有する電極60の一部位に接点部31が載り、基板挿入完了位置となるまでの間、電極60の表面と端子30の接点部31がワイピングされるようになっている。   Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 7A, the electrode 60 having a predetermined width in the depth direction at the point A1 before the point A2 where the contact portion 33 of the terminal 30 is completely removed from the slider 40. The contact portion 31 is placed on one part and the surface of the electrode 60 and the contact portion 31 of the terminal 30 are wiped until the substrate insertion completion position is reached.

上記構成では、端子30の接点部31が電極60に載った時点A1から、ばね変形の反力(ばね荷重)は、スライダ40だけでなく回路基板12にも分散される。また、回路基板12に掛かる荷重は、スライダ40に掛かる荷重が徐々に減少するのにともなって徐々に増加する。このため、スライダ40の変位量に対するスライダ40に掛かる荷重の減少度合いが大きく、スライダ40から端子30が完全に外れた時点で、スライダ40に掛かる荷重は大幅に低減される。   In the above configuration, the reaction force (spring load) of spring deformation is distributed not only to the slider 40 but also to the circuit board 12 from the time A1 when the contact portion 31 of the terminal 30 is placed on the electrode 60. Further, the load applied to the circuit board 12 gradually increases as the load applied to the slider 40 gradually decreases. For this reason, the reduction degree of the load applied to the slider 40 with respect to the displacement amount of the slider 40 is large, and the load applied to the slider 40 is greatly reduced when the terminal 30 is completely removed from the slider 40.

これに対し、上記図7(b)の構成や、スライダ40の接触部33を支持する支持面41a、及び、接触部33のスライダ接触面が、相対するテーパ形状を有するものの、A6点で、端子30の接点部31が回路基板12の電極形成面(電極60)に接触するとともに、接触部33がスライダ40から完全に外れる構成(図7(c)参照)では、図7(a)の構成に較べて、スライダ40の変位量に対するスライダ40に掛かる荷重の減少度合いが小さい。したがって、本実施形態によれば、回路基板12に急激(瞬間的)に掛かる荷重(衝撃)をより効果的に低減することができる。   On the other hand, although the configuration of FIG. 7B, the support surface 41a that supports the contact portion 33 of the slider 40, and the slider contact surface of the contact portion 33 have opposing taper shapes, In the configuration in which the contact portion 31 of the terminal 30 is in contact with the electrode forming surface (electrode 60) of the circuit board 12 and the contact portion 33 is completely removed from the slider 40 (see FIG. 7C), FIG. Compared to the configuration, the degree of decrease in the load applied to the slider 40 with respect to the amount of displacement of the slider 40 is small. Therefore, according to the present embodiment, it is possible to more effectively reduce the load (impact) applied suddenly (instantaneously) to the circuit board 12.

また、電極60の表面に対し、接点部31を微摺動させることで、電極60の表面の絶縁皮膜を破ったり、表面の異物を除去するためのワイピングの距離を稼ぐこともできる。   Further, by slightly sliding the contact portion 31 with respect to the surface of the electrode 60, the insulating film on the surface of the electrode 60 can be broken, or the wiping distance for removing foreign matter on the surface can be earned.

特に本実施形態では、スライダ40の接触部33を支持する支持面41a、及び、接触部33のスライダ接触面が、相対するテーパ形状を有しているため、スライダ40(支持面41a)と端子30(接触面)が接触した状態でスライダ40上を端子が移動しやすい。これにより、例えば回路基板12を挿入する際に要する力を低減することができる。なお、スライダ40の接触部33を支持する支持面41a、及び、接触部33のスライダ接触面の少なくとも一方が、深さ方向において先端面20aに近いほど電極形成面に近づくテーパ形状を有すれば、上記効果を奏することができる。   In particular, in the present embodiment, since the support surface 41a that supports the contact portion 33 of the slider 40 and the slider contact surface of the contact portion 33 have opposing taper shapes, the slider 40 (support surface 41a) and the terminal The terminal is easy to move on the slider 40 in a state where 30 (contact surface) is in contact. Thereby, for example, the force required when inserting the circuit board 12 can be reduced. If at least one of the support surface 41a that supports the contact portion 33 of the slider 40 and the slider contact surface of the contact portion 33 has a taper shape that approaches the electrode formation surface as the tip surface 20a is closer in the depth direction. The above effects can be achieved.

(変形例)
スライダ40の支持面41a、及び、接触部33のスライダ接触面の少なくとも一方が、上記したテーパ形状を有していなくとも良い。また、スライダ40の支持面41aから端子30の接触部33が完全に外れた直後に、基板挿入完了となるようにしても良い。
(Modification)
At least one of the support surface 41a of the slider 40 and the slider contact surface of the contact portion 33 may not have the above tapered shape. Alternatively, the board insertion may be completed immediately after the contact portion 33 of the terminal 30 is completely removed from the support surface 41a of the slider 40.

回路基板12の電極60が、深さ方向に複数列をなし、且つ、列ごとに横方向に位置をずらして設けられる構成において、図8(a),(b)に示すように、複数の端子30は、突出部32の長さが全て等しく、スライダ40の接触部33を支持する位置が深さ方向において電極60(60a,60b)の列ごとに異なる構成としても良い。図8(a),(b)は図5(a),(b)に対応している。このように、スライダ40側で長さを調整すると、列が異なっても同一の端子30を用いることができる。なお、図8に示す構成の場合、電極60(60a,60b)の位置に応じて、スライダ40を突き出し、突き出したスライダ40の部分(電極60bに対応する端子30の接触部33を支持する支持部41)に、回路基板12を収容する溝(図8(b)の破線参照)を設けている。   In a configuration in which the electrodes 60 of the circuit board 12 are provided in a plurality of rows in the depth direction and are shifted in the horizontal direction for each row, as shown in FIGS. The terminals 30 may have a structure in which the lengths of the protruding portions 32 are all equal, and the positions at which the contact portions 33 of the slider 40 are supported differ for each row of the electrodes 60 (60a, 60b) in the depth direction. FIGS. 8A and 8B correspond to FIGS. 5A and 5B. Thus, when the length is adjusted on the slider 40 side, the same terminal 30 can be used even if the columns are different. In the case of the configuration shown in FIG. 8, the slider 40 protrudes according to the position of the electrode 60 (60a, 60b), and the protruding portion of the slider 40 (support for supporting the contact portion 33 of the terminal 30 corresponding to the electrode 60b) is supported. The groove 41 (see the broken line in FIG. 8B) for accommodating the circuit board 12 is provided in the portion 41).

また、図9に示すように、ハウジング20が、横方向において接点部31の隣に設けられた保護壁部27を有し、該保護壁部27が、高さ方向においてスライダ40の初期位置における接点部31を覆うように、回路基板12の電極形成面とは離れつつも接点部31よりも電極形成面に近い位置まで延設された構成としても良い。これによれば、回路基板12の挿入時において回路基板12が端子30の接点部31を通過する際に、回路基板12に反りが生じていたり、高さ方向で回路基板12の位置がばらついても、保護壁部27により、接点部31に回路基板12が接触するのを防ぐことができる。すなわち、電気的な接続信頼性を向上することができる。また、保護壁部27により、回路基板12の反りを矯正することもできる。   Further, as shown in FIG. 9, the housing 20 has a protective wall portion 27 provided next to the contact portion 31 in the lateral direction, and the protective wall portion 27 is at the initial position of the slider 40 in the height direction. It may be configured to extend to a position closer to the electrode formation surface than the contact portion 31 while being separated from the electrode formation surface of the circuit board 12 so as to cover the contact portion 31. According to this, when the circuit board 12 is inserted, when the circuit board 12 passes through the contact portion 31 of the terminal 30, the circuit board 12 is warped or the position of the circuit board 12 varies in the height direction. In addition, the protective wall portion 27 can prevent the circuit board 12 from coming into contact with the contact portion 31. That is, electrical connection reliability can be improved. Further, the warp of the circuit board 12 can be corrected by the protective wall portion 27.

特に図9では、保護壁部27が、深さ方向において接点部31よりも先端面20aに近い位置から設けられるとともに、回路基板12の電極形成面との対向面27aが深さ方向奥側ほど電極形成面に近づくテーパ形状を有している。このような構成とすると、回路基板12を挿入孔21に挿入する際に、保護壁部27によって回路基板12を高さ方向において所望の位置に導く(ガイドする)ことができる。すなわち、高さ方向の位置決めをすることができる。   In particular, in FIG. 9, the protective wall portion 27 is provided from a position closer to the tip surface 20 a than the contact portion 31 in the depth direction, and the facing surface 27 a to the electrode formation surface of the circuit board 12 is closer to the depth direction. It has a tapered shape that approaches the electrode formation surface. With such a configuration, when the circuit board 12 is inserted into the insertion hole 21, the circuit board 12 can be guided (guided) to a desired position in the height direction by the protective wall portion 27. That is, positioning in the height direction can be performed.

また、図10(a),(b)に示すように、スライダ40が、各接触部33に対応してスライダ40の支持部41に設けられた複数の溝部42の底面を、接触部33の支持面41aとすると良い。これによれば、例えば端子30の接触部33がスライダ40上に載るように、スライダ40をハウジング20に組み付ける際(カードエッジコネクタ11を形成する際)に、横方向において隣り合う端子30の接触部33が互いに接触し、メッキ層の剥がれや端子30の変形などが生じるのを抑制することができる。   Further, as shown in FIGS. 10A and 10B, the slider 40 corresponds to each contact portion 33, and the bottom surfaces of the plurality of groove portions 42 provided on the support portion 41 of the slider 40 are connected to the contact portion 33. The support surface 41a may be used. According to this, for example, when the slider 40 is assembled to the housing 20 (when the card edge connector 11 is formed) so that the contact portion 33 of the terminal 30 is placed on the slider 40, the contact between the terminals 30 adjacent in the lateral direction. It can suppress that the part 33 contacts mutually and peeling of a plating layer, a deformation | transformation of the terminal 30, etc. arise.

(第2実施形態)
本実施形態では、第1実施形態に示した構成に加え、少なくともスライダ40の初期位置を決定する位置決め手段として、スライダ40及び端子30を含むハウジング20の一方に弾性変形可能に設けられた凸部、他方に凸部と嵌合する凹部を設け、少なくともスライダ40が初期位置の状態で、凸部が凹部に嵌まるように構成されている点を主たる特徴部分とする。
(Second Embodiment)
In this embodiment, in addition to the configuration shown in the first embodiment, as a positioning means for determining at least the initial position of the slider 40, a convex portion provided on one side of the housing 20 including the slider 40 and the terminal 30 so as to be elastically deformable. The main feature is that the concave portion that fits the convex portion is provided on the other side, and at least the slider 40 is in the initial position so that the convex portion fits into the concave portion.

図11(a)〜(c)に、本実施形態に係るカードエッジコネクタ11(電子装置10)の概略構成を示す。なお、便宜上、ケース13を省略して図示している。また、図11(b)では、ハウジング20を、位置決め手段を構成する2段の貫通孔28(28a,28b)を通る面でカットした断面図とし、ハウジング20の挿入孔21内に位置するスライダ40を平面図としている。図11(a)〜(c)に示すように、凹部としての貫通孔28が、ハウジング20の横方向の挿入孔壁面21bに開口しつつハウジング20を貫通して設けられている。この貫通孔28は、図11(b)及び図11(c)に示すように、深さ方向に沿って2段設けられており、先端面20aに近い1段目の貫通孔28aが、スライダ40の初期位置、2段目の貫通孔28bが基板挿入完了位置に対応している。   11A to 11C show a schematic configuration of the card edge connector 11 (electronic device 10) according to the present embodiment. For convenience, the case 13 is not shown. Further, in FIG. 11B, the housing 20 is a cross-sectional view cut along a plane passing through the two-stage through holes 28 (28a, 28b) constituting the positioning means, and a slider positioned in the insertion hole 21 of the housing 20 40 is a plan view. As shown in FIGS. 11A to 11C, a through hole 28 serving as a recess is provided through the housing 20 while opening in a lateral insertion hole wall surface 21 b of the housing 20. As shown in FIGS. 11B and 11C, the through hole 28 is provided in two stages along the depth direction, and the first through hole 28a close to the distal end surface 20a is provided as a slider. The initial position 40 and the second through-hole 28b correspond to the substrate insertion completion position.

一方、凸部としての第1アーム部43が、スライダ本体部40aから突出している。スライダ本体部40aは、第1実施形態に示したスライダ40、及び、特許請求の範囲に記載のスライダに相当する。第1アーム部43は、スライダ本体部40aから深さ方向において先端面20a側に延び、横方向に弾性変形可能に設けられたばね部43aと、ばね部43aから横方向外側に延び、貫通孔28に嵌まるロック部43bを有している。それ以外の構成は、第1実施形態に示したものと同じである。   On the other hand, the first arm portion 43 as a convex portion protrudes from the slider main body portion 40a. The slider main body 40a corresponds to the slider 40 described in the first embodiment and the slider described in the claims. The first arm portion 43 extends from the slider main body portion 40a toward the distal end surface 20a in the depth direction, and is provided with a spring portion 43a that is elastically deformable in the lateral direction, and extends outward in the lateral direction from the spring portion 43a. It has the lock part 43b which fits. The other configuration is the same as that shown in the first embodiment.

次に、上記したカードエッジコネクタ11に対する回路基板12の挿入動作について説明する。   Next, the operation of inserting the circuit board 12 into the card edge connector 11 will be described.

図12(a)は、回路基板12がスライダ本体部40a(スライダ40)に接触する前の初期位置の状態を示す。この状態では、第1アーム部43のロック部43bが、1段目の貫通孔28aに嵌まっており、これにより、スライダ本体部40aが、初期位置で確実に保持される。なお、この初期位置の状態では、図示しないが、第1実施形態同様、スライダ本体部40aにより各端子30の接触部33が支持されて突出部32は押し拡げられ、接点部31が回路基板12の対応する電極形成面から離れた位置となる。   FIG. 12A shows the initial position before the circuit board 12 contacts the slider body 40a (slider 40). In this state, the lock portion 43b of the first arm portion 43 is fitted in the first-stage through hole 28a, so that the slider main body portion 40a is securely held at the initial position. In this initial position, although not shown, the contact portion 33 of each terminal 30 is supported by the slider body 40a and the protruding portion 32 is expanded and the contact portion 31 is connected to the circuit board 12 as in the first embodiment. The position is away from the corresponding electrode forming surface.

図12(a)に示す状態から、回路基板12を深さ方向奥側に挿入すると、スライダ本体部40aに回路基板12が到達する。そして、回路基板12をさらに挿入すると、回路基板12によりスライダ本体部40aが押されて、回路基板12とともにスライダ本体部40aが変位する。このスライダ本体部40aの変位を受け、第1アーム部43のばね部43aが撓み(弾性変形し)、図12(b)に示すように、貫通孔28aからロック部43bが外れる。   When the circuit board 12 is inserted in the depth direction from the state shown in FIG. 12A, the circuit board 12 reaches the slider main body 40a. When the circuit board 12 is further inserted, the slider body 40a is pushed by the circuit board 12, and the slider body 40a is displaced together with the circuit board 12. Due to the displacement of the slider body 40a, the spring portion 43a of the first arm portion 43 is bent (elastically deformed), and the lock portion 43b is removed from the through hole 28a as shown in FIG.

さらに、回路基板12を挿入し、回路基板12によりスライダ40を押してやると、図12(c)に示すように、第1アーム部43のロック部43bが、2段目の貫通孔28bに嵌まる。これにより、スライダ本体部40aが、基板挿入完了位置で確実に保持される。なお、この基板挿入完了位置の状態では、図示しないが、第1実施形態同様、スライダ本体部40aから端子30の接触部33が完全に外れる。すなわち、非接触状態となる。そして、回路基板12の電極60のほぼ中心に、端子30の接点部31が位置することとなる。   Further, when the circuit board 12 is inserted and the slider 40 is pushed by the circuit board 12, the lock part 43b of the first arm part 43 is fitted into the second through-hole 28b as shown in FIG. Maru. Thereby, the slider main body 40a is securely held at the board insertion completion position. In the state of the substrate insertion completion position, although not shown, the contact portion 33 of the terminal 30 is completely detached from the slider main body 40a as in the first embodiment. That is, it will be in a non-contact state. Then, the contact portion 31 of the terminal 30 is located at the approximate center of the electrode 60 of the circuit board 12.

このように、本実施形態では、スライダ本体部40aが初期位置の状態で、貫通孔28aにロック部43bが嵌まるようにしている。このように、凸部と凹部の嵌合によって、スライダ本体部40aの初期位置が決定される。したがって、突出部32のばね変形の反力のみにより、スライダ40が初期位置に保持される構成に較べて、スライダ本体部40aの位置ばらつき(初期位置のばらつき)を抑制し、接点部31と電極60との電気的な接続信頼性を向上することができる。   Thus, in the present embodiment, the lock portion 43b is fitted into the through hole 28a with the slider main body portion 40a in the initial position. Thus, the initial position of the slider main body 40a is determined by the fitting of the convex portion and the concave portion. Therefore, compared to the configuration in which the slider 40 is held at the initial position only by the reaction force of the spring deformation of the protruding portion 32, the positional variation (variation of the initial position) of the slider main body portion 40a is suppressed, and the contact portion 31 and the electrode The reliability of electrical connection with 60 can be improved.

特に本実施形態では、スライダ本体部40aが初期位置の状態で、1段目の貫通孔28aにロック部43bが嵌まり、スライダ本体部40aが基板挿入完了位置の状態で、2段目の貫通孔28bにロック部43bが嵌まる。このように、凸部と凹部の嵌合によって、スライダ本体部40aの基板挿入完了位置も決定される。したがって、スライダ本体部40aの基板挿入完了位置のばらつきも抑制し、ひいては接点部31と電極60との電気的な接続信頼性をより向上することができる。   In particular, in the present embodiment, the lock body 43b is fitted in the first-stage through hole 28a with the slider body 40a in the initial position, and the second-stage through with the slider body 40a in the substrate insertion completion position. The lock part 43b fits into the hole 28b. Thus, the board insertion completion position of the slider body 40a is also determined by the fitting of the convex part and the concave part. Therefore, the variation in the board insertion completion position of the slider main body 40a can be suppressed, and the electrical connection reliability between the contact 31 and the electrode 60 can be further improved.

なお、本実施形態では、ハウジング20を貫通する貫通孔28を凹部とするため、金型を用いた樹脂成形によりハウジング20を一括で形成する際に、凹部も形成することができる。   In the present embodiment, since the through hole 28 penetrating the housing 20 is a recess, the recess can also be formed when the housing 20 is collectively formed by resin molding using a mold.

また、本実施形態では、挿入孔21内に配置された防水部材22(及びカバー23)が、スライダ本体部40aが基板挿入完了位置よりも深さ方向奥側に変位するのを防ぐストッパとしての機能を果たす。したがって、回路基板12を深さ方向奥側に強く押しすぎて、凸部及び凹部の嵌合のみではスライダ40を基板挿入完了位置に保持できないような場合であっても、防水部材22にスライダ本体部40aが当て止まるため、スライダ40を基板挿入完了位置に保持することができる。また、防水部材22(及びカバー23)がストッパを兼ねるので部品点数を削減することもできる。   In the present embodiment, the waterproof member 22 (and the cover 23) disposed in the insertion hole 21 serves as a stopper that prevents the slider body 40a from being displaced in the depth direction from the substrate insertion completion position. Fulfills the function. Therefore, even if the circuit board 12 is pushed too far in the depth direction and the slider 40 cannot be held at the board insertion completion position only by fitting the convex part and the concave part, the waterproof body 22 has a slider body. Since the portion 40a stops, the slider 40 can be held at the substrate insertion completion position. Further, since the waterproof member 22 (and the cover 23) also serves as a stopper, the number of parts can be reduced.

(変形例)
上記例では、スライダ40に凸部、ハウジング20に凹部を設ける例を示したが、スライダ40に凹部、ハウジング20に凸部を設けても良い。
(Modification)
In the above example, the convex portion is provided on the slider 40 and the concave portion is provided on the housing 20, but the concave portion may be provided on the slider 40 and the convex portion may be provided on the housing 20.

図13に示すように、凹部としての貫通孔28が、ハウジング20において高さ方向の挿入孔壁面21aに設けられた構成としても良い。この場合、第1アーム部43のばね部43aは高さ方向に弾性変形可能に設けられる。   As shown in FIG. 13, the through hole 28 as a recess may be provided in the insertion hole wall surface 21 a in the height direction in the housing 20. In this case, the spring portion 43a of the first arm portion 43 is provided so as to be elastically deformable in the height direction.

上記例では、スライダ40(スライダ本体部40a)の初期位置と基板挿入完了位置がともに決定される例を示した。これに対し、図14(a),(b)に示すように、端子30が接触部33の一部として凸部36を有し、スライダ40が接触部33の支持面41aに凹部44を有しても良い。これによれば、端子30の凸部36がスライダ40に設けた凹部44に嵌まることで、スライダ40の初期位置を決定することができる。なお、図14(a),(b)に示す構成は、第1実施形態に示した図10(a),(b)に対応している。   In the above example, the example in which the initial position of the slider 40 (slider body 40a) and the board insertion completion position are both determined is shown. On the other hand, as shown in FIGS. 14A and 14B, the terminal 30 has a convex portion 36 as a part of the contact portion 33, and the slider 40 has a concave portion 44 on the support surface 41 a of the contact portion 33. You may do it. According to this, the initial position of the slider 40 can be determined by fitting the convex portion 36 of the terminal 30 into the concave portion 44 provided in the slider 40. The configuration shown in FIGS. 14A and 14B corresponds to FIGS. 10A and 10B shown in the first embodiment.

上記例では、防水部材22が、スライダ本体部40aが基板挿入完了位置よりも深さ方向奥側に変位するのを防ぐストッパとしての機能を果たす例を示した。すなわち、ハウジング20とは別部材のストッパを用いる例を示した。しかしながら、図15に示すように、ハウジング20の挿入孔壁面(21a又は21b)の一部として、スライダ本体部40aが基板挿入完了位置よりも深さ方向奥側に変位するのを防ぐストッパ29が構成されても良い。これによれば、部品点数を削減することもできる。   In the above example, the waterproof member 22 has shown an example of functioning as a stopper that prevents the slider main body 40a from being displaced further in the depth direction than the board insertion completion position. That is, the example using the stopper of a member different from the housing 20 was shown. However, as shown in FIG. 15, as a part of the insertion hole wall surface (21 a or 21 b) of the housing 20, there is a stopper 29 that prevents the slider body 40 a from being displaced deeper in the depth direction than the substrate insertion completion position. It may be configured. According to this, the number of parts can also be reduced.

一方、図16に示すように、ハウジング20の挿入孔21に、スライダ本体部40aが初期位置よりも深さ方向において先端面20a側に変位するのを防ぐストッパ70が、回路基板12の変位を妨げないように設けられても良い。例えば先端面20aとは反対側からスライダ40を挿入孔21に挿入する際に、スライダ40を強く押し込みすぎて、凸部及び凹部の嵌合のみでは初期位置に保持できないような場合でも、ストッパ70にスライダ本体部40aが当て止まるため、スライダ40を初期位置に保持することができる。なお、図16に示す例では、ハウジング20の内壁の一部が周囲よりも突起してなるストッパ70となっている。   On the other hand, as shown in FIG. 16, the stopper 70 that prevents the slider body 40 a from being displaced in the depth direction from the initial position in the insertion hole 21 of the housing 20 causes the displacement of the circuit board 12. It may be provided so as not to interfere. For example, when the slider 40 is inserted into the insertion hole 21 from the side opposite to the distal end surface 20a, the slider 70 is pushed too much and the stopper 70 is not able to be held at the initial position only by fitting the convex portion and the concave portion. Since the slider main body 40a stops, the slider 40 can be held at the initial position. In the example shown in FIG. 16, a part of the inner wall of the housing 20 is a stopper 70 that protrudes from the surroundings.

(第3実施形態)
本実施形態に係る電子装置10は、以下に示す構成を有する点を主たる特徴部分とする。
(Third embodiment)
The electronic device 10 according to the present embodiment is mainly characterized by having the following configuration.

上記実施形態同様、本実施形態においても、端子30の突出部32は、その先端から接触部33における接点部31側の端部までの部位が、先端に近いほど対応する電極形成面から離れるテーパ形状を有する。   Similar to the above embodiment, in this embodiment, the protruding portion 32 of the terminal 30 is tapered such that the portion from the tip to the end on the contact portion 31 side of the contact portion 33 is separated from the corresponding electrode forming surface as the tip is closer. Has a shape.

また、図示しないが、突出部32は、スライダ40から完全に外れた状態で、突出部32の先端がスライダ40の支持面41aにおける先端面20a側端部よりも対応する電極形成面から離れた位置となる。   Although not shown, the protrusion 32 is completely separated from the slider 40, and the tip of the protrusion 32 is farther from the corresponding electrode forming surface than the end on the tip surface 20 a side of the support surface 41 a of the slider 40. Position.

その上で、本実施形態では、回路基板12を挿入孔21から引き抜く際に、回路基板12の変位にともなってスライダ40を初期位置まで戻す復帰手段を備える。なお、それ以外の構成については、第1実施形態に示した構成、又は、第2実施形態に示した構成と同じである。   In addition, in this embodiment, when the circuit board 12 is pulled out from the insertion hole 21, there is provided return means for returning the slider 40 to the initial position with the displacement of the circuit board 12. Other configurations are the same as those shown in the first embodiment or the configuration shown in the second embodiment.

図17〜図19に、本実施形態に係る電子装置10の概略構成を示す。図17は、電子装置10において、位置決め手段及び復帰手段の位置関係を示すための部分断面図である。上記したように位置関係を示すため、ハウジング20を、位置決め手段を構成する2段の貫通孔28(28a,28b)を通る面でカットした断面図とし、ハウジング20の挿入孔21内に位置するスライダ40及び回路基板12を平面図としている。また、便宜上、ケース13を省略して図示している。図17〜図19に、本実施形態に係る電子装置10は、第2実施形態に示した電子装置10(図11参照)に対し、本実施形態に係る主たる特徴部分構成を付加したものとなっている。   17 to 19 show a schematic configuration of the electronic device 10 according to the present embodiment. FIG. 17 is a partial cross-sectional view for illustrating the positional relationship between the positioning means and the return means in the electronic apparatus 10. In order to show the positional relationship as described above, the housing 20 is a cross-sectional view cut along a plane passing through the two-stage through holes 28 (28a, 28b) constituting the positioning means, and is positioned in the insertion hole 21 of the housing 20. The slider 40 and the circuit board 12 are plan views. For convenience, the case 13 is not shown. 17 to 19, the electronic device 10 according to the present embodiment is obtained by adding the main characteristic configuration according to the present embodiment to the electronic device 10 (see FIG. 11) illustrated in the second embodiment. ing.

本実施形態では、上記復帰手段が、回路基板12の横方向端部に設けられた切り欠き部61と、スライダ本体部40a(第1実施形形態のスライダ40に相当)から突出する第2アーム部45と、ハウジング20における横方向の挿入孔壁面21bに設けられたガイド部71aとにより構成される。切り欠き部61は、回路基板12の横方向両端にそれぞれ設けられている。   In the present embodiment, the return means includes a notch 61 provided at the lateral end of the circuit board 12 and a second arm protruding from the slider body 40a (corresponding to the slider 40 of the first embodiment). It is comprised by the part 45 and the guide part 71a provided in the insertion hole wall surface 21b of the horizontal direction in the housing 20. As shown in FIG. The notches 61 are provided at both lateral ends of the circuit board 12.

第2アーム部45は、スライダ本体部40aとともに、ハウジング20の挿入孔21内に配置される。そして、スライダ40から、回路基板12と接触しない位置で先端面20a側に延び、弾性変形可能に設けられたばね部45aと、該ばね部45aから回路基板12側に延び、スライダ40が基板挿入完了位置の状態で切り欠き部61内に嵌まるロック部45bを有する。   The second arm portion 45 is disposed in the insertion hole 21 of the housing 20 together with the slider main body portion 40a. Then, the slider 40 extends from the slider 40 to the tip surface 20a side at a position not in contact with the circuit board 12 and is elastically deformable, and extends from the spring part 45a to the circuit board 12 side. It has the lock part 45b which fits in the notch part 61 in the state of a position.

本実施形態では、第2アーム部45が、1つの金属板を所定形状に打ち抜き、曲げ加工してなる。そして、樹脂成形体であるスライダ本体部40aの横方向端面に開口する溝部内に、保持部45cが挿入され、この挿入状態でスライダ本体部40aに固定されている。なお、固定方法としては、圧入、接着、インサート成形等を採用することができる。   In the present embodiment, the second arm portion 45 is formed by punching one metal plate into a predetermined shape and bending it. And the holding | maintenance part 45c is inserted in the groove part opened to the horizontal direction end surface of the slider main body part 40a which is a resin molding, and is fixed to the slider main body part 40a in this insertion state. As a fixing method, press fitting, adhesion, insert molding, or the like can be employed.

ばね部45aは、上記保持部45cから、深さ方向において先端面20a側に延びている。そして、ロック部45bは、ばね部45aにおける先端面20a側の端部付近から、横方向において回路基板12側に延びている。本実施形態では、回路基板12の挿抜時において、電極60の表面に接することのないように、ロック部45bが、回路基板12における電極60の形成領域より横方向外側(横方向の対応する挿入孔壁面21bの近く)に位置している。   The spring portion 45a extends from the holding portion 45c toward the distal end surface 20a in the depth direction. The lock portion 45b extends from the vicinity of the end portion of the spring portion 45a on the distal end surface 20a side to the circuit board 12 side in the lateral direction. In the present embodiment, when the circuit board 12 is inserted / removed, the lock portion 45b is laterally outward from the formation region of the electrode 60 in the circuit board 12 (corresponding insertion in the horizontal direction) so as not to contact the surface of the electrode 60. (Near the hole wall surface 21b).

また、ロック部45bは、回路基板12を挿入する際に回路基板12の端面12aに対向する対向面47を備えた第1辺部46aと(後述の図20(b)参照)、該第1辺部46aにおける深さ方向奥側の端部から、回路基板12の引き抜き時に該ロック部45bが高さ方向において変位する側に延びる第2辺部46bを有する。本実施形態では、第1辺部46aと第2辺部46bが略垂直な位置関係をなす略L字状となっている。また、第1辺部46aと第2辺部46bとの間の角部46cは、図19に示すように、丸みを帯びた形状となっている。   The lock portion 45b includes a first side portion 46a having a facing surface 47 that faces the end surface 12a of the circuit board 12 when the circuit board 12 is inserted (see FIG. 20B described later), The lock part 45b has a second side part 46b extending from the end part in the depth direction in the side part 46a to the side where the lock part 45b is displaced in the height direction when the circuit board 12 is pulled out. In the present embodiment, the first side portion 46a and the second side portion 46b are substantially L-shaped so as to form a substantially vertical positional relationship. Further, the corner 46c between the first side 46a and the second side 46b has a rounded shape as shown in FIG.

ガイド部71aは、ハウジング20における横方向の挿入孔壁面21bに、深さ方向においてばね部45aと対向するように、基板挿入完了状態で、ばね部45aよりも先端面20a側に設けられる。そして、ばね部45aとの対向面が、深さ方向において先端面20aに近いほど、回路基板12の一面12bと対向する高さ方向の挿入孔壁面21aに近づくようなテーパ形状をなしている。なお、回路基板12の一面12bとは、回路基板12の両面のうちのいずれでも良く、第2アーム部45が回路基板12の挿抜時に載り上がる側の面を指す。   The guide portion 71a is provided on the side of the distal end surface 20a with respect to the spring portion 45a in the state where the board is completed so as to face the spring portion 45a in the depth direction on the wall surface 21b of the insertion hole in the horizontal direction in the housing 20. And the taper shape which has approached the insertion hole wall surface 21a of the height direction which opposes the one surface 12b of the circuit board 12 is comprised, so that the opposing surface with the spring part 45a is near the front end surface 20a in the depth direction. Note that the one surface 12 b of the circuit board 12 may be any of both surfaces of the circuit board 12, and refers to the surface on which the second arm portion 45 is placed when the circuit board 12 is inserted and removed.

本実施形態では、ハウジング20において横方向の挿入孔壁面21bに設けられた溝部71のうち、深さ方向における先端面20a側の溝部壁面がガイド部71aにおけるばね部45aとの対向面となっている。そして、横方向において、第2アーム部45(主としてばね部45a)の一部が、溝内71に配置されている。   In the present embodiment, of the groove portions 71 provided in the lateral insertion hole wall surface 21b in the housing 20, the groove wall surface on the distal end surface 20a side in the depth direction is a surface facing the spring portion 45a in the guide portion 71a. Yes. In the lateral direction, a part of the second arm portion 45 (mainly the spring portion 45a) is disposed in the groove 71.

また、本実施形態では、スライダ40の復帰手段とともに、スライダ40の位置決め手段を有する。すなわち、スライダ40が、第2アーム部45とともに第1アーム部43を有する。また、第1アーム部43と第2アーム部45とが、同一材料を用いて一体的に形成されている。具体的には、図18に示すように、スライダ本体部40aから露出する第2アーム部45のばね部45aの途中分から、第1アーム部43のばね部43aが延びている。そして、ばね部43aの一部に凸条が設けられ、この凸条部分がロック部43bとなっている。   In the present embodiment, the slider 40 positioning means is provided together with the slider 40 return means. That is, the slider 40 has the first arm portion 43 together with the second arm portion 45. Moreover, the 1st arm part 43 and the 2nd arm part 45 are integrally formed using the same material. Specifically, as shown in FIG. 18, the spring portion 43a of the first arm portion 43 extends from the middle of the spring portion 45a of the second arm portion 45 exposed from the slider main body portion 40a. And a protruding item | line is provided in a part of spring part 43a, and this protruding item | line part becomes the lock part 43b.

また、第2アーム部45のばね部45aは、金属板の板厚方向が高さ方向に沿っており、第1アーム部43のばね部43aは、金属板の板厚方向が、横方向となっている。これにより、第2アーム部45のばね部45aは、高さ方向に弾性変形可能となり、第1アーム部43のばね部43aは、横方向に弾性変形可能となっている。   Further, the spring portion 45a of the second arm portion 45 has a plate thickness direction of the metal plate along the height direction, and the spring portion 43a of the first arm portion 43 has a plate thickness direction of the metal plate in the lateral direction. It has become. Accordingly, the spring portion 45a of the second arm portion 45 can be elastically deformed in the height direction, and the spring portion 43a of the first arm portion 43 can be elastically deformed in the lateral direction.

次に、カードエッジコネクタ11に対する回路基板12の挿入動作及び引き抜き動作について、図20〜図28を用いて説明する。図20〜図24までが、挿入動作を説明する図であり、図25〜図28までが、引き抜き動作を説明する図である。また、図20において、(a)は、図17に対応する部分断面図であって、スライダ40の位置決め手段及び復帰手段のうち、復帰手段に関するものを示す図、(b)は(a)のXXb−XXb線に沿う断面図であって、復帰手段に関するものを示す図、(c)は、図17に対応する部分断面図であって、スライダ40の位置決め手段及び復帰手段のうち、位置決め手段に関するものを示す図、(d)は、(a)のXXd−XXd線に沿う断面図である。(a)〜(d)は同一タイミングを示している。また、他の図21〜28についても、図20同様である。   Next, an insertion operation and a drawing operation of the circuit board 12 with respect to the card edge connector 11 will be described with reference to FIGS. 20 to 24 are diagrams for explaining the insertion operation, and FIGS. 25 to 28 are diagrams for explaining the extraction operation. 20A is a partial cross-sectional view corresponding to FIG. 17, and shows a part relating to the return means among the positioning means and the return means of the slider 40, and FIG. It is sectional drawing which follows the XXb-XXb line | wire, Comprising: The figure which shows a thing regarding a return means, (c) is a fragmentary sectional view corresponding to FIG. 17, Comprising: Positioning means among the positioning means and return means of the slider 40 The figure which shows the thing regarding (d) is sectional drawing which follows the XXd-XXd line | wire of (a). (A)-(d) has shown the same timing. The other FIGS. 21 to 28 are the same as FIG.

図20(a)〜(d)は、回路基板12を挿入孔21に挿入する際に、回路基板12が第2アーム部45のロック部45bに接触するまでの状態を示す。   20A to 20D show a state until the circuit board 12 comes into contact with the lock part 45b of the second arm part 45 when the circuit board 12 is inserted into the insertion hole 21. FIG.

この状態では、図20(d)に示すように、スライダ本体部40aの支持面41a上に各端子30の接触部33が支持されて突出部32は押し拡げられ、接点部31が回路基板12の対応する電極形成面から離れた位置となっている。一方、スライダ本体部40aは、突出部32のばね変形の反力を受けている。また、図20(c)に示すように、第1アーム部43のロック部43bが、ハウジング20に設けられた1段目の貫通孔28aに嵌まっている。本実施形態では、これら突出部32のばね変形の反力とロック部43bの貫通孔28aの嵌合により、スライダ本体部40aが初期位置に保持される。   In this state, as shown in FIG. 20 (d), the contact portion 33 of each terminal 30 is supported on the support surface 41a of the slider main body portion 40a, the protruding portion 32 is expanded, and the contact portion 31 is connected to the circuit board 12. The position is away from the corresponding electrode forming surface. On the other hand, the slider main body 40a receives a reaction force of spring deformation of the protrusion 32. Further, as shown in FIG. 20C, the lock portion 43 b of the first arm portion 43 is fitted in the first-stage through hole 28 a provided in the housing 20. In the present embodiment, the slider main body 40a is held at the initial position by the reaction force of the spring deformation of the protrusion 32 and the fitting of the through hole 28a of the lock portion 43b.

第2アーム部45は、スライダ本体部40aが初期位置に保持された状態で、ばね部45aの先端がハウジング20のガイド部71aに接触して位置決めされている。この位置決め状態で、ばね部45aは、スライダ本体部40aから遠ざかるほど(先端面20aに近づくほど)、高さ方向において挿入孔21の中心を通る仮想線CLから離れる配置となっている。また、ロック部45bの第1辺部46aは、該第1辺部46aから第2辺部46bが延びる方向と反対の面47が、スライダ本体部40aから遠ざかるほど、高さ方向において挿入孔21の中心を通る仮想線CLから離れる配置となっている。そして、先端面20aから挿入される回路基板12の端面12aと対向するように深さ方向に対して傾いている。このように、回路基板12の端面12aと対向する対向面47は、深さ方向において先端面20aに近づくほど、高さ方向において挿入孔壁面21aに近づく配置となっている。また、第1辺部46aの対向面47は、ハウジング20の先端面20a側の端部を回路基板12の一面12b上として、該一面12bを跨いでいる。   The second arm portion 45 is positioned with the tip of the spring portion 45 a contacting the guide portion 71 a of the housing 20 in a state where the slider main body portion 40 a is held at the initial position. In this positioning state, the spring portion 45a is disposed away from the imaginary line CL passing through the center of the insertion hole 21 in the height direction as it moves away from the slider main body portion 40a (as it approaches the distal end surface 20a). In addition, the first side 46a of the lock 45b has an insertion hole 21 in the height direction as the surface 47 opposite to the direction in which the second side 46b extends from the first side 46a is further away from the slider body 40a. It is arranged away from an imaginary line CL that passes through the center of. And it inclines with respect to the depth direction so that the end surface 12a of the circuit board 12 inserted from the front end surface 20a may be opposed. Thus, the opposing surface 47 facing the end surface 12a of the circuit board 12 is disposed closer to the insertion hole wall surface 21a in the height direction as it approaches the tip surface 20a in the depth direction. Further, the facing surface 47 of the first side portion 46 a extends over the one surface 12 b with the end portion on the front end surface 20 a side of the housing 20 on the one surface 12 b of the circuit board 12.

また、ロック部45bの第2辺部46bは、深さ方向奥側の面であって、回路基板12の切り欠き部61に嵌まった状態で、切り欠き部61の深さ方向奥側の壁面に対向する対向面48が、スライダ本体部40aから遠ざかるほど、高さ方向において挿入孔21の中心を通る仮想線CLに近づく配置となっている。そして、深さ方向に対して傾いている。このように、第2辺部46bの対向面48は、深さ方向において第1辺部46aと反対の端部に近いほど、深さ方向奥側に位置するとともに、第1辺部46aと反対の端部を回路基板12の一面12b上として該第一面12bを跨いでいる。   Further, the second side portion 46b of the lock portion 45b is a surface on the back side in the depth direction, and is fitted on the notch portion 61 of the circuit board 12 and is located on the back side in the depth direction of the notch portion 61. The facing surface 48 that faces the wall surface is arranged so as to approach the virtual line CL passing through the center of the insertion hole 21 in the height direction as the distance from the slider main body 40a increases. And it inclines with respect to the depth direction. Thus, the opposing surface 48 of the second side portion 46b is located on the far side in the depth direction and closer to the first side portion 46a as it is closer to the end opposite to the first side portion 46a in the depth direction. The end portion of the circuit board 12 is on one surface 12b of the circuit board 12 and straddles the first surface 12b.

図21(a)〜(d)は、回路基板12を挿入する際、回路基板12が第2アーム部45のロック部45bに接触し、ロック部45bが回路基板12の一面に載り上げた状態を示す。   21A to 21D show a state in which when the circuit board 12 is inserted, the circuit board 12 comes into contact with the lock part 45b of the second arm part 45, and the lock part 45b is placed on one surface of the circuit board 12. Indicates.

この状態では、スライダ本体部40aが回路基板12によって押されていないため、端子30、スライダ本体部40a、第1アーム部43に変化はない。   In this state, since the slider main body 40a is not pushed by the circuit board 12, the terminal 30, the slider main body 40a, and the first arm 43 are not changed.

一方、第2アーム部45のロック部45bは、上記したように深さ方向(換言すれば回路基板12の一面12b)に対して第1辺部46aの対向面47が傾いて配置されている。このため、ロック部45bの対向面47に回路基板12の端面12aの角部が接触し、ロック部45bが深さ方向奥側の力を受けると、ばね部45aが高さ方向に押し拡げられてロック部45bが回路基板12の一面12b上に載り上げる。すなわち、ばね部45aの先端及びロック部45bが、回路基板12の一面12bと対向する挿入孔壁面21aに近づく。なお、ばね部45aはロック部45bの変位にともない、スライダ本体部40aに保持された保持部45cを中心として回動し、その先端はガイド部71aから離れた状態となる。   On the other hand, as described above, the lock portion 45b of the second arm portion 45 is disposed such that the facing surface 47 of the first side portion 46a is inclined with respect to the depth direction (in other words, the one surface 12b of the circuit board 12). . For this reason, when the corner part of the end surface 12a of the circuit board 12 contacts the opposing surface 47 of the lock part 45b and the lock part 45b receives a force in the depth direction, the spring part 45a is pushed and expanded in the height direction. Then, the lock portion 45 b is placed on the one surface 12 b of the circuit board 12. That is, the tip of the spring portion 45 a and the lock portion 45 b approach the insertion hole wall surface 21 a that faces the one surface 12 b of the circuit board 12. The spring portion 45a rotates around the holding portion 45c held by the slider main body portion 40a in accordance with the displacement of the lock portion 45b, and its tip is separated from the guide portion 71a.

図22(a)〜(d)は、回路基板12を挿入する際、回路基板12がスライダ本体部40aに接触した直後(接触した瞬間)の状態、すなわちロック部45bが切り欠き部61に嵌まる前の状態を示す。   22 (a) to 22 (d) show a state immediately after the circuit board 12 contacts the slider main body 40a when the circuit board 12 is inserted, that is, the lock part 45b fits into the notch 61. Shows the state before full.

第2アーム部45のロック部45bは、切り欠き部61に嵌まるまで、回路基板12の一面12bに接触しつつ変位する。そして、回路基板12(端面12a)がスライダ本体部40aに接触した時点で、切り欠き部61に嵌まろうとする。しかしながら、ばね部45aの先端がガイド部71aに接触するため、この時点でロック部45bの全てが切り欠き部61内に配置はされない。   The lock portion 45 b of the second arm portion 45 is displaced while being in contact with the one surface 12 b of the circuit board 12 until it fits into the notch portion 61. When the circuit board 12 (end surface 12a) comes into contact with the slider body 40a, the circuit board 12 (end surface 12a) tries to fit into the notch 61. However, since the tip of the spring part 45a contacts the guide part 71a, not all of the lock part 45b is arranged in the notch part 61 at this point.

図23(a)〜(d)は、回路基板12を挿入する際、回路基板12がスライダ本体部40aを深さ方向奥側に押し込みつつ変位し、第2アーム部45のロック部45bが切り欠き部61に嵌まった状態を示す。   23 (a) to 23 (d), when the circuit board 12 is inserted, the circuit board 12 is displaced while pushing the slider main body 40a in the depth direction, and the lock part 45b of the second arm part 45 is cut. The state which fits in the notch part 61 is shown.

スライダ本体部40aを初期位置に保持する力(本実施形態では、突出部32のばね変形の反力とロック部43bの貫通孔28aの嵌合力)を超えて、回路基板12からスライダ本体部40aが力を受けると、回路基板12とともにスライダ本体部40aも深さ方向奥側に変位する。   Exceeding the force that holds the slider body 40a in the initial position (in this embodiment, the reaction force of the spring deformation of the protrusion 32 and the fitting force of the through hole 28a of the lock portion 43b), the slider body 40a is removed from the circuit board 12. When the force is received, the slider body 40a is also displaced in the depth direction along with the circuit board 12.

このとき、第1アーム部43及び第2アーム部45も、スライダ本体部40aとともに変位する。したがって、図23(c)に示すように、ばね部43aが横方向に弾性変形しつつ第1アーム部43のロック部43bが貫通孔28aから外れる。また、スライダ本体部40aの変位にともなってガイド部71aの傾斜に沿いつつばね部45aの先端が仮想線CLに近づく方向に変位し、これによりロック部45bが切り欠き部61に嵌まる。   At this time, the first arm portion 43 and the second arm portion 45 are also displaced together with the slider main body portion 40a. Accordingly, as shown in FIG. 23C, the lock portion 43b of the first arm portion 43 is disengaged from the through hole 28a while the spring portion 43a is elastically deformed in the lateral direction. Further, along with the displacement of the slider main body 40a, the tip of the spring portion 45a is displaced in the direction approaching the imaginary line CL along the inclination of the guide portion 71a, whereby the lock portion 45b is fitted into the notch portion 61.

また、第1実施形態に示したように、スライダ40の支持面41aに対する接触部33のかかりが徐々に減少して、端子30の接点部31は回路基板12の電極形成面に徐々に近づく。本実施形態では、第2アーム部45のロック部45bが切り欠き部61に嵌まった時点で、接点部31が回路基板12の電極形成面、詳しくは電極60の端部に接触するようになっている。   Further, as shown in the first embodiment, the contact of the contact portion 33 with respect to the support surface 41 a of the slider 40 is gradually reduced, and the contact portion 31 of the terminal 30 gradually approaches the electrode formation surface of the circuit board 12. In the present embodiment, when the lock portion 45 b of the second arm portion 45 is fitted into the notch portion 61, the contact portion 31 contacts the electrode forming surface of the circuit board 12, specifically the end portion of the electrode 60. It has become.

図24(a)〜(d)は、回路基板12の挿入が完了した状態を示す。   24A to 24D show a state where the insertion of the circuit board 12 is completed.

図23の状態から回路基板12をさらに押し込むと、スライダ本体部40aとともに第1アーム部43及び第2アーム部45も変位する。そして、図24(c)に示すように、第1アーム部43のロック部43bが2段目の貫通孔28bに嵌まり、スライダ本体部40aが基板挿入完了位置にロックされる。一方、図24(b)に示すように、スライダ本体部40aの変位にともなってばね部45aの先端がガイド部71aから遠ざかる。   When the circuit board 12 is further pushed in from the state of FIG. 23, the first arm portion 43 and the second arm portion 45 are displaced together with the slider main body portion 40a. Then, as shown in FIG. 24C, the lock portion 43b of the first arm portion 43 is fitted into the second-stage through hole 28b, and the slider main body portion 40a is locked at the substrate insertion completion position. On the other hand, as shown in FIG. 24B, the tip of the spring portion 45a moves away from the guide portion 71a with the displacement of the slider main body portion 40a.

また、スライダ本体部40aが深さ方向奥側に変位するのにともなって、図24(d)に示すように、スライダ40から端子30の接触部33が完全に外れる。そして、端子30の接点部31は電極60の表面をワイピングし、電極60のほぼ中心に、端子30の接点部31が位置する状態で、基板挿入完了となる。   Further, as the slider body 40a is displaced in the depth direction, the contact portion 33 of the terminal 30 is completely detached from the slider 40 as shown in FIG. Then, the contact portion 31 of the terminal 30 wipes the surface of the electrode 60, and the board insertion is completed in a state where the contact portion 31 of the terminal 30 is positioned substantially at the center of the electrode 60.

図25(a)〜(d)は、回路基板12を引き抜く際、第2アーム部45のばね部45a先端が、ガイド部71aに接触した直後(接触した瞬間)の状態を示す。   FIGS. 25A to 25D show a state immediately after the tip of the spring portion 45a of the second arm portion 45 comes into contact with the guide portion 71a when the circuit board 12 is pulled out.

基板挿入完了状態から回路基板12を引き抜くと、第2アーム部45のロック部45bの奥側端部(第2辺部46bの対向面48)が、回路基板12における切り欠き部61の奥側壁面に押され、第2アーム部45に引っ張られる形で、回路基板12とともにスライダ本体部40aが変位する。第2アーム部45は、ガイド部71aにばね部45aが接触するまでは、回路基板12のみから外力を受ける。したがって、図25(b)に示すように、ガイド部71aにばね部45aが接触する瞬間まで、ばね部45aは深さ方向に延びている。   When the circuit board 12 is pulled out from the board insertion completion state, the rear side end part (opposing surface 48 of the second side part 46b) of the lock part 45b of the second arm part 45 is located at the back side of the notch part 61 in the circuit board 12. The slider main body 40a is displaced together with the circuit board 12 while being pushed by the wall surface and pulled by the second arm portion 45. The second arm portion 45 receives external force only from the circuit board 12 until the spring portion 45a contacts the guide portion 71a. Therefore, as shown in FIG. 25B, the spring portion 45a extends in the depth direction until the moment when the spring portion 45a contacts the guide portion 71a.

一方、第1アーム部43は、スライダ本体部40aとともに変位する。したがって、図25(c)に示すように、ばね部43aが横方向に弾性変形しつつ第1アーム部43のロック部43bが貫通孔28bから外れる。   On the other hand, the first arm portion 43 is displaced together with the slider main body portion 40a. Accordingly, as shown in FIG. 25C, the lock portion 43b of the first arm portion 43 is disengaged from the through hole 28b while the spring portion 43a is elastically deformed in the lateral direction.

また、端子30の突出部32は、上記したテーパ形状を有し、その先端がスライダ本体部40aの先端面側端部より開いている。したがって、図25(d)に示すように、スライダ本体部40aが変位すると、スライダ本体部40aの先端面側端部が、突出部32の先端にもぐりこむ。この時点では、図23(d)同様、端子30の接点部31が、電極60の端部に接触、換言すれば回路基板12の対応する電極形成面からはなれる寸前となっている。   Further, the protruding portion 32 of the terminal 30 has the above-described taper shape, and the tip thereof is open from the end on the tip surface side of the slider main body 40a. Therefore, as shown in FIG. 25 (d), when the slider main body 40 a is displaced, the end of the slider main body 40 a on the front end face side is pulled into the front end of the protrusion 32. At this point, as in FIG. 23 (d), the contact portion 31 of the terminal 30 is in contact with the end portion of the electrode 60, in other words, on the verge of coming off from the corresponding electrode forming surface of the circuit board 12.

図26(a)〜(d)は、回路基板12を引き抜く際、第1アーム部43のロック部43bが1段目の貫通孔28aに嵌まった直後、すなわちスライダ本体部40aが初期位置となった直後の状態を示す。   FIGS. 26A to 26D show that when the circuit board 12 is pulled out, immediately after the lock portion 43b of the first arm portion 43 is fitted into the first-stage through hole 28a, that is, the slider main body portion 40a is in the initial position. The state immediately after becoming.

第2アーム部45のばね部45a先端がガイド部71aに接触した状態から、さらに回路基板12を引き抜くと、図26(b)に示すように、ガイド部71aの傾斜に沿いつつばね部45aの先端が傾斜上方、すなわち回路基板12の一面12bと対向する挿入孔壁面21a側に変位する。これにより、ロック部45bが切り欠き部61から外れる方向に変位する。図26(b)に示す初期位置の状態では、図20(b)同様、第1辺部46aの対向面47が、回路基板12の端面12aと対向するように深さ方向に対して傾くとともに、回路基板12の一面12bを跨いでいる。   When the circuit board 12 is further pulled out from the state in which the tip of the spring portion 45a of the second arm portion 45 is in contact with the guide portion 71a, the spring portion 45a is moved along the inclination of the guide portion 71a as shown in FIG. The tip is displaced upward, that is, toward the insertion hole wall surface 21 a facing the one surface 12 b of the circuit board 12. As a result, the lock portion 45 b is displaced in a direction in which the lock portion 45 b is detached from the notch portion 61. In the state of the initial position shown in FIG. 26B, as in FIG. 20B, the facing surface 47 of the first side portion 46a is inclined with respect to the depth direction so as to face the end surface 12a of the circuit board 12. The circuit board 12 straddles the one surface 12b.

また、端子30の突出部32は、接触部33が支持面41aに支持された状態で、スライダ本体部40aの変位にともない突出部32が押し拡げられていく。そして、この時点では、図26(d)に示すように、接触部33全体がスライダ本体部40aの支持面41aにより支持され、端子30の接点部31が回路基板12の対応する電極形成面から離れている。   Further, the protruding portion 32 of the terminal 30 is expanded in accordance with the displacement of the slider main body portion 40a while the contact portion 33 is supported by the support surface 41a. At this time, as shown in FIG. 26 (d), the entire contact portion 33 is supported by the support surface 41 a of the slider body 40 a, and the contact portion 31 of the terminal 30 extends from the corresponding electrode formation surface of the circuit board 12. is seperated.

図27(a)〜(d)は、回路基板12を引き抜く際、第2アーム部45のロック部45bが回路基板12の一面12bに載り上げた状態を示す。   27A to 27D show a state in which the lock portion 45b of the second arm portion 45 is placed on the one surface 12b of the circuit board 12 when the circuit board 12 is pulled out.

図26に示す状態で、ロック部45bの第2辺部46bは、その対向面48が、スライダ本体部40aから遠ざかるほど(先端面20aに近づくほど)、高さ方向において挿入孔21の中心を通る仮想線CLに近づく配置となっている。すなわち、第2辺部46bの対向面48は、深さ方向に対して傾いている。また、第2辺部46bの対向面48は、回路基板12の一面12bを跨いでいる。したがって、回路基板12をさらに引き抜くと、図27(b)に示すように、ばね部45aが回路基板12により押し拡げられて(高さ方向に弾性変形して)、ロック部45bが回路基板12の一面12bに載り上がる。   In the state shown in FIG. 26, the second side portion 46b of the lock portion 45b is located at the center of the insertion hole 21 in the height direction as the facing surface 48 is further away from the slider body portion 40a (closer to the distal end surface 20a). It is arranged to approach the virtual line CL that passes. That is, the opposing surface 48 of the second side 46b is inclined with respect to the depth direction. Further, the facing surface 48 of the second side portion 46 b straddles the one surface 12 b of the circuit board 12. Therefore, when the circuit board 12 is further pulled out, as shown in FIG. 27B, the spring portion 45a is expanded by the circuit board 12 (elastically deformed in the height direction), and the lock portion 45b is formed in the circuit board 12. On one side 12b.

なお、スライダ本体部40aは、図26の状態で初期位置となっており、第1アーム部43とともに変化はない。また、端子30にも変化はない。   It should be noted that the slider body 40 a is in the initial position in the state of FIG. 26 and does not change with the first arm 43. Further, the terminal 30 is not changed.

図28(a)〜(d)は、回路基板12が第2アーム部45を通過し、引き抜かれた状態を示す。   28A to 28D show a state where the circuit board 12 has passed through the second arm portion 45 and has been pulled out.

第2アーム部45のロック部45bは、回路基板12が通過するまでは、回路基板12の一面12bに接触する。図28(b)に示すように、回路基板12が第2アーム部45のロック部45bを通過し、ロック部45bを支持する回路基板12がなくなると、ばね部45aが弾性変形エネルギーを開放し、ばね部45aの先端がガイド部71aに接触する位置まで変位する。すなわち、回路基板12が引き抜かれた状態で、上記した図20の状態となる。   The lock portion 45b of the second arm portion 45 contacts the one surface 12b of the circuit board 12 until the circuit board 12 passes. As shown in FIG. 28B, when the circuit board 12 passes through the lock part 45b of the second arm part 45 and the circuit board 12 supporting the lock part 45b disappears, the spring part 45a releases the elastic deformation energy. The tip of the spring part 45a is displaced to a position where it contacts the guide part 71a. That is, the state shown in FIG. 20 is obtained when the circuit board 12 is pulled out.

このように、本実施形態では、上記した復帰手段により、回路基板12を挿入孔21から引き抜く際に、回路基板12の変位にともなってスライダ40(スライダ本体部40a)を初期位置まで戻すことができる。また、回路基板12の引き抜きにともなってスライダ本体部40aが変位すると、スライダ本体部40aにより突出部32を押し拡げた状態で接触部33が支持され、接点部31が回路基板12の対応する電極形成面から離れた位置となる。このように、回路基板12をカードエッジコネクタ11に対して繰り返し挿抜することができる。   Thus, in this embodiment, when the circuit board 12 is pulled out from the insertion hole 21 by the above-described return means, the slider 40 (slider body 40a) can be returned to the initial position as the circuit board 12 is displaced. it can. When the slider main body 40a is displaced as the circuit board 12 is pulled out, the contact portion 33 is supported in a state where the projecting portion 32 is expanded by the slider main body 40a, and the contact portion 31 corresponds to the corresponding electrode of the circuit board 12. The position is away from the forming surface. In this way, the circuit board 12 can be repeatedly inserted into and removed from the card edge connector 11.

また、回路基板12を引き抜く際に、スライダ本体部40aその支持面41aに、端子30の接触部33が支持されるので、端子30の接点部31が回路基板12と接触するのを抑制することができる。そして、端子表面のメッキ剥がれや端子30の変形、剥がれたメッキ屑などによる短絡を抑制して、電気的な接続信頼性がより向上することができる。   Further, since the contact portion 33 of the terminal 30 is supported on the support surface 41a of the slider main body 40a when the circuit board 12 is pulled out, the contact portion 31 of the terminal 30 is prevented from contacting the circuit board 12. Can do. And the electrical connection reliability can be further improved by suppressing the short circuit due to the peeling of the plating on the surface of the terminal, the deformation of the terminal 30 or the peeling of the plating scraps.

(変形例)
本実施形態では、復帰手段とともに位置決め手段を備える例を示した。しかしながら、位置決め手段を有さず、復帰手段のみを有した構成としても良い。
(Modification)
In this embodiment, the example provided with a positioning means with a return means was shown. However, the configuration may be such that only the return means is provided without the positioning means.

本実施形態では、第1辺部46aと第2辺部46bを有しなるL字形状のロック部45bの例を示した。しかしながら、例えば図29に示すように、ロック部45bが、第2辺部46bにおける第1辺部46aと反対の端部から延び、第1辺部46aに対向する第3辺部46dを有しても良い。   In this embodiment, the example of the L-shaped lock part 45b which has the 1st edge part 46a and the 2nd edge part 46b was shown. However, as shown in FIG. 29, for example, the lock portion 45b has a third side portion 46d that extends from the end of the second side portion 46b opposite to the first side portion 46a and faces the first side portion 46a. May be.

L字形状のロック部45bの場合、回路基板12を引き抜く際に、第2辺部46bにおける第1辺部46aと反対側の端部が、図30(b)に示すように回路基板12の切り欠き部61の深さ方向奥側の壁面に引っかかることも考えられる。この場合、切り欠き部61からロック部45bを外すのに、通常よりも大きい力を必要とする。これに対し、図29に示すように、第3辺部46dを備えた折返し構造のロック部45bを採用すると、図30(a)に示すように、回路基板12の引き抜きにともなってロック部45bを切り欠き部61からスムースに外すことができる。なお、図30(a)に示す例では、第2辺部46bと第3辺部46dの間の角部46eが丸みを帯びた形状となっており、切り欠き部61からさらに外しやすくなっている。   In the case of the L-shaped lock part 45b, when the circuit board 12 is pulled out, the end of the second side part 46b opposite to the first side part 46a is formed on the circuit board 12 as shown in FIG. It is also conceivable that the notch 61 is caught on the wall surface on the back side in the depth direction. In this case, in order to remove the lock part 45b from the notch part 61, the force larger than usual is required. On the other hand, as shown in FIG. 29, when the lock portion 45b having the folded side structure including the third side portion 46d is employed, the lock portion 45b is pulled along with the withdrawal of the circuit board 12, as shown in FIG. Can be smoothly removed from the notch 61. In the example shown in FIG. 30A, the corner 46e between the second side 46b and the third side 46d has a rounded shape, so that it can be easily removed from the notch 61. Yes.

本実施形態では、ハウジング20における横方向の挿入孔壁面21bに設けた溝部71の壁面の一部を、ガイド部71aとする例を示した。しかしながら、例えば図31(a),(b)に示すように、ハウジング20の挿入孔壁面21bに設けた突起部72をガイド部としても良い。   In the present embodiment, an example in which a part of the wall surface of the groove portion 71 provided in the lateral insertion hole wall surface 21b in the housing 20 is the guide portion 71a is shown. However, for example, as shown in FIGS. 31A and 31B, a protrusion 72 provided on the insertion hole wall surface 21b of the housing 20 may be used as a guide portion.

また、第1実施形態(図10参照)に示したように、スライダ本体部40aに各接触部33に対応して設けられた複数の溝部42の底面をそれぞれ支持面41aとすると、回路基板12を引き抜く際に、スライダ本体部40a上に載り上げた端子30の接触部33が、横方向において隣り合う端子30同士で互いに接触し、メッキ層の剥がれや端子30の変形などが生じるのを抑制することができる。   Further, as shown in the first embodiment (see FIG. 10), when the bottom surfaces of the plurality of groove portions 42 provided in the slider main body portion 40a corresponding to the contact portions 33 are the support surfaces 41a, the circuit board 12 is provided. When pulling out, the contact portions 33 of the terminals 30 placed on the slider main body 40a are brought into contact with each other between the adjacent terminals 30 in the lateral direction, thereby preventing the peeling of the plating layer and the deformation of the terminals 30. can do.

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。   The preferred embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

本実施形態では、1)回路基板12が両面に電極60を有する、2)その上で、スライダ40(スライダ本体部40a)が、高さ方向両面側にテーパ状の支持面41aを有する例を示した。しかしながら、回路基板12の一面のみに電極60が設けられ、電極形成面側のみ、スライダ40(スライダ本体部40a)が、テーパ状の支持面41aを有する構成とすることもできる。この場合、回路基板12を固定するために、回路基板12の他方の面側を、ハウジング20に一体的に設けた支持部にて支持すれば良い。スライダ40の位置決めについても同様である。   In the present embodiment, 1) the circuit board 12 has the electrodes 60 on both sides, and 2) the slider 40 (slider body 40a) has taper-like support surfaces 41a on both sides in the height direction. Indicated. However, the electrode 60 may be provided only on one surface of the circuit board 12, and the slider 40 (slider body 40a) may have a tapered support surface 41a only on the electrode forming surface side. In this case, in order to fix the circuit board 12, the other surface side of the circuit board 12 may be supported by a support portion provided integrally with the housing 20. The same applies to the positioning of the slider 40.

10・・・電子装置
11・・・カードエッジコネクタ
12・・・回路基板
20・・・ハウジング
21・・・挿入孔
28,28a,28b・・・貫通孔
30・・・端子
31・・・接点部
32・・・突出部
33・・・接触部
40・・・スライダ
40a・・・スライダ本体部
41a・・・支持面
43・・・第1アーム部
45・・・第2アーム部
60,60a,60b・・・電極
71・・・溝部
71a・・・ガイド部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Electronic device 11 ... Card edge connector 12 ... Circuit board 20 ... Housing 21 ... Insertion hole 28, 28a, 28b ... Through-hole 30 ... Terminal 31 ... Contact Part 32 ... Projection part 33 ... Contact part 40 ... Slider 40a ... Slider main body part 41a ... Support surface 43 ... First arm part 45 ... Second arm part 60, 60a , 60b ... electrode 71 ... groove 71a ... guide part

Claims (11)

回路基板の端部が挿入されることにより、前記回路基板の端部における両面のうち少なくとも一方の面上に設けられた複数の電極と、外部に引き出されるハーネスとの電気的接続を行なうカードエッジコネクタであって、
先端面に開口し、前記回路基板の端部が挿入配置される挿入孔を有するハウジングと、
前記ハウジングに保持され、前記電極と前記ハーネスとを電気的に接続するばね変形可能な部材であって、前記ハウジングに保持された保持部分から前記挿入孔内に突出しつつ前記挿入孔において前記先端面とは反対の深さ方向奥側に向けて延び、前記電極と接触する接点部を含む突出部を有し、前記突出部が深さ方向と前記回路基板の厚さ方向に対応する前記挿入孔の高さ方向との両方向に垂直な横方向に沿って配列された複数の端子と、
外力を受けて深さ方向に変位可能に前記挿入孔内に配置されたスライダと、を備え、
前記端子は、前記突出部における前記接点部よりも深さ方向奥側に、前記スライダに接触して支持される接触部を有し、
前記スライダは、各接点部に対して深さ方向奥側に配置されるとともに、前記挿入孔への前記回路基板の挿入にともない前記回路基板に押されて、前記回路基板が挿入される前の初期位置から前記接点部が前記電極に接触して回路基板の挿入が完了する基板挿入完了位置まで、深さ方向奥側に変位し、
前記初期位置では、前記スライダにより前記突出部を押し拡げた状態で前記接触部が支持されて、前記接点部が前記回路基板の対応する電極形成面から離れる位置となり、
前記基板挿入完了位置では、前記スライダから前記端子の接触部が完全に外れており、前記端子は、前記電極に接触する前記接点部を介してばね変形による反力を前記回路基板に与えることを特徴とするカードエッジコネクタ。
A card edge that electrically connects a plurality of electrodes provided on at least one of both surfaces of the end portion of the circuit board and a harness drawn to the outside by inserting the end portion of the circuit board A connector,
A housing that has an insertion hole that is open at a distal end surface and into which an end of the circuit board is inserted;
A spring-deformable member that is held in the housing and electrically connects the electrode and the harness, and projects from the holding portion held in the housing into the insertion hole while the distal end surface of the insertion hole The insertion hole has a protrusion including a contact portion that contacts the electrode and extends in the depth direction opposite to the depth direction, and the protrusion corresponds to the depth direction and the thickness direction of the circuit board. A plurality of terminals arranged along a lateral direction perpendicular to both directions of the height direction of
A slider disposed in the insertion hole so as to be displaceable in the depth direction by receiving an external force, and
The terminal has a contact portion that is supported in contact with the slider on the deeper side in the depth direction than the contact portion in the protrusion,
The slider is disposed on the back side in the depth direction with respect to each contact portion, and is pushed by the circuit board as the circuit board is inserted into the insertion hole, before the circuit board is inserted. From the initial position to the board insertion completion position where the contact portion contacts the electrode and the insertion of the circuit board is completed, it is displaced to the back in the depth direction,
In the initial position, the contact portion is supported in a state where the projecting portion is expanded by the slider, and the contact portion is located away from the corresponding electrode forming surface of the circuit board.
In the board insertion completion position, the contact portion of the terminal is completely detached from the slider, and the terminal applies a reaction force due to spring deformation to the circuit board via the contact portion that contacts the electrode. Characteristic card edge connector.
前記スライダの接触部支持面、及び、前記接触部のスライダ接触面の少なくとも一方が、深さ方向において前記先端面に近いほど前記電極形成面に近づくテーパ形状を有することを特徴とする請求項1に記載のカードエッジコネクタ。   2. The contact portion support surface of the slider and the slider contact surface of the contact portion have a taper shape that approaches the electrode formation surface as it approaches the tip surface in the depth direction. Card edge connector as described in. 前記スライダの接触部支持面、及び、前記接触部のスライダ接触面が、相対するテーパ形状を有していることを特徴とする請求項2に記載のカードエッジコネクタ。   The card edge connector according to claim 2, wherein the slider contact surface of the slider and the slider contact surface of the contact portion have opposing taper shapes. 前記スライダから前記端子の接触部が完全に外れる前に、深さ方向において所定幅を有する前記電極の一部位に前記接点部が載り、
前記基板挿入完了位置となるまでの間、前記電極の表面がワイピングされることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載のカードエッジコネクタ。
Before the contact portion of the terminal is completely removed from the slider, the contact portion is placed on a portion of the electrode having a predetermined width in the depth direction,
4. The card edge connector according to claim 2, wherein the surface of the electrode is wiped until the board insertion completion position is reached. 5.
前記ハウジングは、横方向において前記接点部の隣に設けられた保護壁部を有し、
該保護壁部は、高さ方向において前記スライダの初期位置における前記接点部を覆うように、前記回路基板の電極形成面とは離れつつも前記接点部より前記電極形成面に近い位置まで延設されていることを特徴とする請求項1〜4いずれか1項に記載のカードエッジコネクタ。
The housing has a protective wall portion provided next to the contact portion in the lateral direction,
The protective wall portion extends from the contact portion to a position closer to the electrode formation surface while being separated from the electrode formation surface of the circuit board so as to cover the contact portion at the initial position of the slider in the height direction. The card edge connector according to any one of claims 1 to 4, wherein the card edge connector is formed.
前記保護壁部は、深さ方向において前記接点部よりも前記先端面に近い位置から設けられるとともに、前記回路基板の電極形成面との対向面が深さ方向奥側ほど前記電極形成面に近づくテーパ形状を有することを特徴とする請求項5に記載のカードエッジコネクタ。   The protective wall portion is provided from a position closer to the tip surface than the contact portion in the depth direction, and a surface facing the electrode formation surface of the circuit board is closer to the electrode formation surface in the depth direction. 6. The card edge connector according to claim 5, wherein the card edge connector has a tapered shape. 前記スライダは、各接触部に対応して設けられた複数の溝部の底面を接触部支持面とすることを特徴とする請求項1〜6いずれか1項に記載のカードエッジコネクタ。   The card edge connector according to any one of claims 1 to 6, wherein the slider uses a bottom surface of a plurality of groove portions provided corresponding to each contact portion as a contact portion support surface. 前記挿入孔は、深さ方向において前記ハウジングを貫通しており、
前記先端面と反対の開口部が、蓋部材によって閉塞されていることを特徴とする請求項1〜7いずれか1項に記載のカードエッジコネクタ。
The insertion hole penetrates the housing in the depth direction,
The card edge connector according to any one of claims 1 to 7, wherein an opening opposite to the tip surface is closed by a lid member.
前記回路基板の電極は、深さ方向に複数列をなし、且つ、列ごとに横方向に位置をずらして設けられ、
複数の前記端子として、複数列の前記電極それぞれに対応して、前記突出部の長さが互いに異なる端子を、前記電極の列数と同じ種類有し、
前記スライダの初期位置において、各端子の前記接触部は、深さ方向における同一位置で前記スライダに支持されることを特徴とする請求項1〜8いずれか1項に記載のカードエッジコネクタ。
The electrodes of the circuit board are provided in a plurality of rows in the depth direction, and are shifted in the lateral direction for each row,
As the plurality of terminals, corresponding to each of the plurality of rows of electrodes, the protrusions have different lengths from each other, and have the same type as the number of rows of the electrodes
9. The card edge connector according to claim 1, wherein at the initial position of the slider, the contact portion of each terminal is supported by the slider at the same position in the depth direction.
前記回路基板の電極は、深さ方向に複数列をなし、且つ、列ごとに横方向に位置をずらして設けられ、
複数の前記端子は、前記突出部の長さが全て等しく
前記スライダは、前記接触部を支持する位置が深さ方向において前記電極の列ごとに異なることを特徴とする請求項1〜8いずれか1項に記載のカードエッジコネクタ。
The electrodes of the circuit board are provided in a plurality of rows in the depth direction, and are shifted in the lateral direction for each row,
The plurality of terminals have the same length of the protruding portion, and the slider supports the contact portion in a depth direction that differs for each row of the electrodes in the depth direction. The card edge connector according to item 1.
前記電極は、前記回路基板の両面にそれぞれ設けられ、
複数の前記端子として、前記回路基板の一面に対向する挿入孔壁面から突出する端子と、前記回路基板の一面と反対の面に対向する挿入孔壁面から突出する端子と、を有することを特徴とする請求項1〜10いずれ1項に記載のカードエッジコネクタ。
The electrodes are provided on both sides of the circuit board,
The plurality of terminals include: a terminal protruding from the wall surface of the insertion hole facing one surface of the circuit board; and a terminal protruding from the wall surface of the insertion hole facing the surface opposite to the one surface of the circuit board. The card edge connector according to any one of claims 1 to 10.
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