JP2013115150A

JP2013115150A - Light-emitting device

Info

Publication number: JP2013115150A
Application number: JP2011258294A
Authority: JP
Inventors: Tamio Kusano; 民男草野
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2011-11-25
Filing date: 2011-11-25
Publication date: 2013-06-10

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-emitting device capable of improving the gradation of the light being extracted to the outside.SOLUTION: A light-emitting device 1 includes a substrate 2, a light-emitting element 3 provided on the substrate 2, a frame 4 provided on the substrate 2 to surround the light-emitting element 3 and having a plurality of recesses p in the inner peripheral surface, a plurality of reflection members 5 provided so as to be fitted in the recesses p in the inner peripheral surface of the frame 4, respectively, and a wavelength conversion member 6 supported on the frame 4 so as to cover the light-emitting element 3 and the inner peripheral surface of the frame 4 and converting the wavelength of the light emitted from the light-emitting element 3 and the light reflected on the reflection member 5.

Description

本発明は、発光素子を含む発光装置に関するものである。 The present invention relates to a light emitting device including a light emitting element.

近年、発光素子を有する発光装置の開発が進められている。発光装置は、消費電力または製品寿命に関して注目されている。また、発光装置として、発光素子から発せられる光を反射する枠体と、発光素子の発した光を波長変換する波長変換部材を用いた技術が開示されている（下記特許文献１参照）。なお、特許文献１に記載された波長変換部材は、枠体で囲まれる領域に充填されている。 In recent years, development of a light-emitting device having a light-emitting element has been advanced. Light emitting devices have attracted attention with regard to power consumption or product life. In addition, as a light emitting device, a technique using a frame that reflects light emitted from a light emitting element and a wavelength conversion member that converts the wavelength of light emitted from the light emitting element is disclosed (see Patent Document 1 below). In addition, the wavelength conversion member described in Patent Document 1 is filled in a region surrounded by a frame.

特開２００７−３１１４４５号公報JP 2007-31145 A

発光装置は、波長変換部材が枠体で囲まれる領域に充填されていると、発光素子の発した光および枠体で反射された光がどの個所に集中して波長変換されるか、コントロールしにくく、また、発光素子からの光は波長変換部材によって閉じ込められ、発光装置の外部に放射され難い。そして、波長変換後の外部に取り出される光は、照射面を均一な光の色で照射できなくなるとともに、発光装置の発光効率が低下する虞がある。 When the wavelength conversion member is filled in the region surrounded by the frame, the light-emitting device controls where the light emitted from the light-emitting element and the light reflected by the frame are concentrated and wavelength-converted. In addition, the light from the light emitting element is confined by the wavelength conversion member and is not easily emitted outside the light emitting device. Then, the light extracted outside after wavelength conversion cannot irradiate the irradiated surface with a uniform light color, and the light emission efficiency of the light emitting device may be reduced.

本発明は、外部に取り出される光のグラデーションを良好にするとともに、発光効率を向上することが可能な発光装置を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a light emitting device capable of improving gradation of light extracted to the outside and improving luminous efficiency.

本発明の実施形態に係る発光装置は、基板と、前記基板上に設けられた発光素子と、前記基板上に設けられた、前記発光素子を取り囲むとともに、内周面に複数の凹部を有する枠体と、前記枠体の内周面に前記凹部にそれぞれ嵌まるようにして設けられた、複数の反射部材と、前記発光素子および前記枠体の内周面を覆うように前記枠体上に支持された、前記発光素子が発した光および前記反射部材で反射された光を波長変換する波長変換部材とを備えたことを特徴とする。 A light-emitting device according to an embodiment of the present invention includes a substrate, a light-emitting element provided on the substrate, and a frame provided on the substrate that surrounds the light-emitting element and has a plurality of recesses on an inner peripheral surface. A plurality of reflecting members provided on the inner peripheral surface of the body and the frame body so as to fit into the recesses, and the light emitting element and the inner peripheral surface of the frame body so as to cover the inner peripheral surface of the frame body A wavelength conversion member that converts the wavelength of the light emitted from the light emitting element and the light reflected by the reflection member, which is supported, is provided.

本発明によれば、外部に取り出される光のグラデーションを良好にするとともに、発光効率を向上することが可能な発光装置を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a light emitting device capable of improving the light emission efficiency while improving the gradation of light extracted to the outside.

本発明の一実施形態に係る発光装置の概観を示す断面斜視図である。It is a section perspective view showing an outline of a light emitting device concerning one embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態に係る発光装置の断面図である。It is sectional drawing of the light-emitting device which concerns on one Embodiment of this invention. 図２に示す発光装置の一部Ａを拡大した拡大断面図である。It is the expanded sectional view which expanded a part A of the light-emitting device shown in FIG. 図３に示す発光装置の一部Ｂを拡大した拡大断面図である。It is the expanded sectional view which expanded some B of the light-emitting device shown in FIG. 図３に示す発光装置の一部Ｃを拡大した拡大断面図であって、反射部材内にて反射される光の進行方向について模式的に示している。FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view in which a part C of the light-emitting device shown in FIG. 3 is enlarged, and schematically shows a traveling direction of light reflected in a reflecting member. 本発明の一実施形態に係る発光装置の透過平面図である。It is a permeation | transmission top view of the light-emitting device which concerns on one Embodiment of this invention.

以下に添付図面を参照して、本発明に係る発光装置の一実施形態を説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されないものである。 Hereinafter, an embodiment of a light emitting device according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In addition, this invention is not limited to the following embodiment.

＜発光装置の概略構成＞
図１は、本発明の一実施形態に係る発光装置の概観斜視図であって、その一部を断面視している。図２は、図１に示す発光装置の断面図である。図３は、図２に示す発光装置の一部Ａを拡大した拡大断面図である。図４は、枠体の内周面の一部Ｂを拡大した拡大断面図である。図５は、枠体内の一部Ｃを拡大した拡大断面図である。図６は、発光装置の透過平面図であって、枠体の内周面に設けられた反射部材を示している。 <Schematic configuration of light emitting device>
FIG. 1 is a schematic perspective view of a light emitting device according to an embodiment of the present invention, and a part thereof is viewed in cross section. FIG. 2 is a cross-sectional view of the light emitting device shown in FIG. FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a part A of the light emitting device shown in FIG. FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view in which a part B of the inner peripheral surface of the frame is enlarged. FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view in which a part C in the frame is enlarged. FIG. 6 is a transmission plan view of the light emitting device, and shows a reflecting member provided on the inner peripheral surface of the frame.

発光装置１は、基板２と、基板２上に設けられた発光素子３と、基板２上に設けられた、発光素子３を取り囲むとともに、内周面に複数の凹部ｐを有する枠体４と、凹部ｐにそれぞれ嵌まるようにして設けられた、複数の反射部材５と、発光素子３および枠体４の内周面を覆うように枠体４上に支持された、発光素子３が発した光および反射部材５で反射された光を波長変換する波長変換部材６とを備えている。なお、発光素子３は、例えば、発光ダイオードであって、半導体を用いたｐｎ接合中の電子と正孔が再結合することによって、外部に向かって光を放出する。 The light-emitting device 1 includes a substrate 2, a light-emitting element 3 provided on the substrate 2, a frame 4 provided on the substrate 2 and surrounding the light-emitting element 3 and having a plurality of recesses p on the inner peripheral surface. The light emitting element 3 supported on the frame body 4 so as to cover the inner peripheral surfaces of the plurality of reflecting members 5 and the light emitting element 3 and the frame body 4 provided so as to fit in the recesses p, respectively. And a wavelength conversion member 6 that converts the wavelength of the reflected light and the light reflected by the reflection member 5. The light emitting element 3 is, for example, a light emitting diode, and emits light toward the outside by recombination of electrons and holes in a pn junction using a semiconductor.

基板２は、絶縁性の基板であって、例えば、アルミナまたはムライト等のセラミック材料、ガラスセラミック材料、あるいは樹脂材料等から成る。または、これらの材料のうち複数の材料を混合した複合系材料から成る。また、基板２は、基板２の熱膨張を調整することが可能な金属酸化物微粒子を分散させた高分子樹脂を用いることができる。 The substrate 2 is an insulating substrate and is made of, for example, a ceramic material such as alumina or mullite, a glass ceramic material, or a resin material. Or it consists of a composite material which mixed several materials among these materials. The substrate 2 can be made of a polymer resin in which metal oxide fine particles capable of adjusting the thermal expansion of the substrate 2 are dispersed.

基板２は、基板２の内外を電気的に導通する配線導体が形成されている。配線導体は、例えば、タングステン、モリブデン、マンガンまたは銅等の導電材料からなる。配線導体は、例えば、タングステン等の粉末に有機溶剤を添加して得た金属ペーストを、基板２となるセラミックグリーンシートに所定パターンで印刷し、複数のセラミックグリーンシートを積層して、焼成することにより得られる。なお、配線導体の表面には、酸化防止のために、例えば、ニッケルまたは金等の鍍金層が形成されている。 The substrate 2 is formed with a wiring conductor that electrically connects the inside and outside of the substrate 2. The wiring conductor is made of a conductive material such as tungsten, molybdenum, manganese, or copper. For the wiring conductor, for example, a metal paste obtained by adding an organic solvent to a powder of tungsten or the like is printed in a predetermined pattern on a ceramic green sheet to be the substrate 2, and a plurality of ceramic green sheets are laminated and fired. Is obtained. For example, a plating layer such as nickel or gold is formed on the surface of the wiring conductor to prevent oxidation.

また、基板２が樹脂材料からなる場合は、シート状に加工した有機基板に対して鍍金処理等を施したり、リードフレームを金型に配置してトランスファ成形プロセスでモールド樹脂を金型に流し込むとともに加熱加圧し硬化したりすることで作製することができる。 When the substrate 2 is made of a resin material, the organic substrate processed into a sheet shape is subjected to a plating process or the like, and a lead frame is disposed in the mold and the molding resin is poured into the mold by a transfer molding process. It can be produced by heating and pressing and curing.

また、基板２の上面には、基板２上方に効率良く光を反射させるために、配線導体および鍍金層と間を空けて、例えば、アルミニウム、銀、金、銅またはプラチナ等の金属反射層を形成する。 Further, on the upper surface of the substrate 2, in order to reflect light efficiently above the substrate 2, a metal reflective layer such as aluminum, silver, gold, copper, or platinum is provided with a space between the wiring conductor and the plating layer. Form.

発光素子３は、基板２上に実装される。発光素子３は、基板２上に形成される配線導体の表面に被着する鍍金層上に、例えば、ろう材または半田を介して電気的に接続されたり、ワイヤボンディングによって電気的に接続されたりする。 The light emitting element 3 is mounted on the substrate 2. The light emitting element 3 is electrically connected to the surface of the wiring conductor formed on the substrate 2 via a brazing material or solder, or electrically connected by wire bonding, for example. To do.

発光素子３は、基体と、基体上に形成される光半導体層とを有している。基体は、有機金属気相成長法または分子線エピタキシャル成長法等の化学気相成長法を用いて、光半導体層を成長させることが可能なものであればよい。基体に用いられる材料としては、例えば、サファイア、窒化ガリウム、窒化アルミニウム、酸化亜鉛、セレン化亜鉛、シリコンカーバイド、シリコンまたは二ホウ化ジルコニウム等を用いることができる。なお、透光性基体の厚みは、例えば５０μｍ以上１０００μｍ以下である。 The light emitting element 3 has a base and an optical semiconductor layer formed on the base. The substrate may be any substrate that can grow an optical semiconductor layer using a chemical vapor deposition method such as a metal organic chemical vapor deposition method or a molecular beam epitaxial growth method. As a material used for the substrate, for example, sapphire, gallium nitride, aluminum nitride, zinc oxide, zinc selenide, silicon carbide, silicon, or zirconium diboride can be used. In addition, the thickness of a translucent base | substrate is 50 micrometers or more and 1000 micrometers or less, for example.

光半導体層は、基体上に形成される第１半導体層と、第１半導体層上に形成される発光
層と、発光層上に形成される第２半導体層とから構成されている。第１半導体層、発光層および第２半導体層は、例えば、III族窒化物半導体、ガリウム燐またはガリウムヒ素等
のIII−Ｖ族半導体、あるいは、窒化ガリウム、窒化アルミニウムまたは窒化インジウム
等のIII族窒化物半導体などを用いることができる。なお、第１半導体層の厚みは、例え
ば１μｍ以上５μｍ以下であって、発光層の厚みは、例えば２５ｎｍ以上１５０ｎｍ以下であって、第２半導体層の厚みは、例えば５０ｎｍ以上６００ｎｍ以下である。また、このように構成された発光素子３では、例えば３７０ｎｍ以上４２０ｎｍ以下の波長範囲の励起光を発する素子を用いることができる。 The optical semiconductor layer includes a first semiconductor layer formed on the substrate, a light emitting layer formed on the first semiconductor layer, and a second semiconductor layer formed on the light emitting layer. The first semiconductor layer, the light emitting layer, and the second semiconductor layer are, for example, a group III nitride semiconductor, a group III-V semiconductor such as gallium phosphide or gallium arsenide, or a group III nitride such as gallium nitride, aluminum nitride, or indium nitride. A physical semiconductor or the like can be used. The thickness of the first semiconductor layer is, for example, 1 μm to 5 μm, the thickness of the light emitting layer is, for example, 25 nm to 150 nm, and the thickness of the second semiconductor layer is, for example, 50 nm to 600 nm. Moreover, in the light emitting element 3 configured as described above, an element that emits excitation light in a wavelength range of, for example, 370 nm to 420 nm can be used.

枠体４は、基板２上の発光素子３を取り囲むように設けられている。また、枠体４は、平面視して内周面および外周面の形状が円形状であって、発光素子３が発光する光を上方向に反射させて外部に放出することができる。枠体４は平面視したときに、外径が例えば３ｍｍ以上３０ｍｍ以下であって、内径が例えば１ｍｍ以上２８ｍｍ以下に設定されている。なお、枠体４の屈折率は、反射部材５の屈折率よりも大きく、例えば１．７以上１．９以下に設定されている。 The frame 4 is provided so as to surround the light emitting element 3 on the substrate 2. In addition, the frame 4 has a circular inner peripheral surface and an outer peripheral surface in a plan view, and can reflect the light emitted from the light emitting element 3 upward to be emitted to the outside. The frame body 4 has an outer diameter of, for example, 3 mm to 30 mm and an inner diameter of 1 mm to 28 mm when viewed in plan. In addition, the refractive index of the frame 4 is larger than the refractive index of the reflection member 5, for example, is set to 1.7 or more and 1.9 or less.

また、枠体４は、例えば、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウムまたは酸化イットリウム等のセラミック材料を所望の形状に形成して焼結された多孔質材料から構成されている。枠体４を多孔質材料から構成することで、枠体４は、発光素子３から発せられる光を内部に設けられた気孔４ｖとの界面で反射させながら多孔質材料の内部まで入射させず、多孔質材料の表面で反射させることができ、さらに、多孔質材料からなる枠体４の内部に多数の気孔４ｖが形成されることによって、枠体４の熱伝導率が低下するとともに熱吸収が抑制されることにより、熱エネルギーによる反射率の低下や、機械的な強度劣化が抑制される。 The frame 4 is made of, for example, a porous material formed by sintering a ceramic material such as aluminum oxide, titanium oxide, zirconium oxide, or yttrium oxide in a desired shape. By constituting the frame body 4 from a porous material, the frame body 4 does not enter the interior of the porous material while reflecting light emitted from the light emitting element 3 at the interface with the pores 4v provided therein, It can be reflected on the surface of the porous material, and furthermore, by forming a large number of pores 4v inside the frame 4 made of the porous material, the thermal conductivity of the frame 4 is lowered and heat absorption is reduced. By being suppressed, a decrease in reflectance due to thermal energy and mechanical strength deterioration are suppressed.

また、枠体４で囲まれる領域は、下部から上部に向かって幅広に傾斜するとともに、枠体４の上端内側には段差４ｃが設けられている。なお、枠体４の内壁面の傾斜角度は、基板２の上面に対して、例えば５５度以上７０度以下の角度に設定されている。 Further, the region surrounded by the frame body 4 is broadly inclined from the lower part toward the upper part, and a step 4 c is provided inside the upper end of the frame body 4. The inclination angle of the inner wall surface of the frame body 4 is set to an angle of, for example, 55 degrees or more and 70 degrees or less with respect to the upper surface of the substrate 2.

枠体４の段差４ｃは、波長変換部材６を支持する機能を有している。段差４ｃは、枠体４の上部の一部を内側に向けて切欠いたものであって、枠体４の内周面を一周するように連続して設けられており、波長変換部材６の端部を支持することができる。 The step 4 c of the frame body 4 has a function of supporting the wavelength conversion member 6. The step 4 c is formed by cutting out a part of the upper portion of the frame body 4 toward the inside, and is provided continuously so as to go around the inner peripheral surface of the frame body 4. The part can be supported.

枠体４を多孔質材料から構成されているので、枠体４は内周面には、気孔４ｖが内周面に現れることによって、複数の凹部ｐが設けられ、内部には凹部ｐと連続して形成される複数の気孔４ｖが設けられている。なお、凹部ｐは、気孔４ｖによる気孔直径が例えば０．１μｍ以上１００μｍ以下の大きさに形成されている。 Since the frame body 4 is made of a porous material, the frame body 4 is provided with a plurality of recesses p on the inner peripheral surface by the appearance of the pores 4v on the inner peripheral surface, and is continuous with the recesses p inside. A plurality of pores 4v are formed. In addition, the recessed part p is formed in the magnitude | size whose pore diameter by the pore 4v is 0.1 micrometer or more and 100 micrometers or less, for example.

凹部ｐに嵌まった反射部材５は、発光素子３の発する光を反射する機能を備えている。球状や多面体状であって、枠体４の内周面に形成された凹部ｐに全部または一部が嵌まることが可能な大きさに設定されている。また、反射部材５は、発光素子３の発した光が透過する透光性材料からなる。反射部材５は、直径が例えば０．１μｍ以上１００μｍの以下の大きさであって、例えばシリコーン樹脂、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂等の透光性の絶縁樹脂、透光性のガラスからなる。なお、反射部材５の屈折率は、例えば１．４以上１．６以下に設定されている。または、反射部材５は、中央部がセラミック材料からなり、表面層が透光性のガラスからなる、中央部と表面層との組成が異なり、中央部の屈折率が１．７以上２．０以下であり、表面層の屈折率が１．５以上１．６８以下である透光性粉体からなってもよい。なお、中央部と表面層との組成および屈折率が異なる透光性粉体を反射部材５とする場合には、封止部材７と表面層、および表面層と中央部との屈折率差により、それぞれの界面における乱反射が増加し、一様に反射部材５の表面から周囲に
光を放射させることができる。また、表面層の屈折率は封止部材７より大きくてもよく、中央部の屈折率は、表面層より大きくてもよい。これにより、封止部材７から表面層を介して中央に侵入する光は無反射で侵入するとともに、中央部から表面層を介して封止部材７へ放射される光は、それぞれの界面で屈折率差に起因した乱反射を繰り返しながら、より一様に反射部材５の表面から周囲の封止部材７に光を放射させることができる。 The reflecting member 5 fitted in the recess p has a function of reflecting light emitted from the light emitting element 3. It has a spherical shape or a polyhedral shape, and is set to a size that allows all or a part of the recess p to be formed on the inner peripheral surface of the frame 4. The reflecting member 5 is made of a translucent material that transmits light emitted from the light emitting element 3. The reflecting member 5 has a diameter of, for example, 0.1 μm or more and 100 μm or less, and is made of, for example, a translucent insulating resin such as silicone resin, acrylic resin, or epoxy resin, or translucent glass. In addition, the refractive index of the reflective member 5 is set to 1.4 or more and 1.6 or less, for example. Alternatively, the reflecting member 5 has a central part made of a ceramic material and a surface layer made of translucent glass, the composition of the central part and the surface layer is different, and the refractive index of the central part is 1.7 or more and 2.0. The surface layer may have a refractive index of 1.5 or more and 1.68 or less. In addition, when the translucent powder in which the composition and refractive index of the central portion and the surface layer are different is used as the reflecting member 5, the sealing member 7 and the surface layer, and the refractive index difference between the surface layer and the central portion. The irregular reflection at each interface increases, and light can be uniformly emitted from the surface of the reflecting member 5 to the surroundings. Further, the refractive index of the surface layer may be larger than that of the sealing member 7, and the refractive index of the central portion may be larger than that of the surface layer. As a result, light entering the center from the sealing member 7 through the surface layer enters without reflection, and light emitted from the central portion to the sealing member 7 through the surface layer is refracted at each interface. Light can be emitted more uniformly from the surface of the reflecting member 5 to the surrounding sealing member 7 while repeating irregular reflection due to the rate difference.

反射部材５は、凹部ｐから枠体４で囲まれる領域に向かって飛び出して設けられている。反射部材５が凹部ｐから出ていることで、発光素子３の発した光を受光しやすくすることができる。なお、反射部材５は、枠体４の内周面から、例えば０．０５μｍ以上５０μｍ以下飛び出して設けられている。 The reflection member 5 is provided so as to protrude from the recess p toward the region surrounded by the frame body 4. Since the reflecting member 5 protrudes from the recessed part p, the light emitted from the light emitting element 3 can be easily received. The reflecting member 5 is provided so as to protrude from the inner peripheral surface of the frame body 4 to, for example, 0.05 μm or more and 50 μm or less.

反射部材５は、図４に示すように、発光素子３の発した光を内部に進入させて、内部で光を乱反射させて、外部に向かって多方向に光を進行させることができる。よって、枠体４の内周面にて、発光素子３の発した光を効果的に乱反射させることができ、枠体４の内周面において光を分散させることができる。そして、外部に光が取り出されるときに、特定の個所に光が集中するのを抑制することができる。なお、図４に示した一点鎖線の矢印は、反射部材５内に進行する前の光を示している。また、図４に示した実線の矢印は、反射部材５内で乱反射した光と、反射部材５から取り出された光を示している。 As shown in FIG. 4, the reflecting member 5 allows light emitted from the light emitting element 3 to enter inside, diffusely reflects light inside, and allows light to travel in multiple directions toward the outside. Therefore, the light emitted from the light emitting element 3 can be effectively diffusely reflected on the inner peripheral surface of the frame body 4, and the light can be dispersed on the inner peripheral surface of the frame body 4. And when light is taken out outside, it can suppress that light concentrates on a specific location. In addition, the dashed-dotted arrow shown in FIG. 4 indicates the light before traveling into the reflecting member 5. Moreover, the solid line arrows shown in FIG. 4 indicate the light irregularly reflected in the reflecting member 5 and the light extracted from the reflecting member 5.

また、反射部材５は、凹部ｐに嵌まることで、枠体４が多孔質材料から成る場合は、枠体４で囲まれる領域に充填される封止部材７が、枠体４内に流れ入る量を低減することができる。 In addition, when the reflecting member 5 is fitted into the recess p, and the frame body 4 is made of a porous material, the sealing member 7 filled in the region surrounded by the frame body 4 flows into the frame body 4. The amount that enters can be reduced.

枠体４の内周面に薄い接着材の層を吹き付けて形成しておき、その接着材の層が乾く前に、反射部材５を被着させる。そして、枠体４の温度を上昇させることで、接着材の層を乾かして、反射部材５を枠体４の内周面に設けることができる。なお、枠体４が多孔質材料からなる場合は、枠体４の内周面に吹き付けた接着材の層は、その一部が枠体４の内部に向かって進入し始め、枠体４の内周面に設けられた凹部ｐの表面に沿って、薄い層として形成された状態になっている。さらに、反射部材５を枠体４の内周面に被着させることで、反射部材５の多くは凹部ｐに嵌まって設けられる。もしくは、多孔質材料からなる枠体４の内周面に反射部材５を含有した有機バインダーを塗布し、有機バインダーを乾燥、または加熱によって蒸発させることにより、枠体４の内周面に設けられた凹部ｐの表面に沿って反射部材５を嵌め込むことができる。そして、枠体４を加熱しながら透光性のシリコーン樹脂等の絶縁樹脂を内周面に塗布し、硬化させることによって反射部材５を枠体４の内周面に設けることができる。 A thin adhesive layer is sprayed on the inner peripheral surface of the frame body 4, and the reflective member 5 is attached before the adhesive layer dries. Then, by raising the temperature of the frame body 4, the layer of the adhesive can be dried and the reflecting member 5 can be provided on the inner peripheral surface of the frame body 4. When the frame 4 is made of a porous material, a part of the adhesive layer sprayed on the inner peripheral surface of the frame 4 starts to enter the inside of the frame 4, and the frame 4 A thin layer is formed along the surface of the recess p provided on the inner peripheral surface. Further, by attaching the reflecting member 5 to the inner peripheral surface of the frame body 4, most of the reflecting member 5 is provided by being fitted in the recess p. Alternatively, the organic binder containing the reflecting member 5 is applied to the inner peripheral surface of the frame 4 made of a porous material, and the organic binder is dried or heated to evaporate to be provided on the inner peripheral surface of the frame 4. The reflecting member 5 can be fitted along the surface of the recessed portion p. Then, the reflective member 5 can be provided on the inner peripheral surface of the frame body 4 by applying an insulating resin such as a translucent silicone resin to the inner peripheral surface while heating the frame body 4 and curing the resin.

封止部材７は、発光素子３を封止する機能を備えている。封止部材７は、枠体４で囲まれる領域に充填するようにして設けられている。封止部材７は、発光素子３を封止するとともに、発光素子３の発する光を透過する材料からなる。封止部材７は、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂等の透光性の絶縁樹脂、透光性のガラスからなる。なお、封止部材７の屈折率は、例えば１．４以上１．６以下に設定されている。 The sealing member 7 has a function of sealing the light emitting element 3. The sealing member 7 is provided so as to fill a region surrounded by the frame body 4. The sealing member 7 is made of a material that seals the light emitting element 3 and transmits light emitted from the light emitting element 3. The sealing member 7 is made of, for example, a translucent insulating resin such as silicone resin, acrylic resin, or epoxy resin, or translucent glass. In addition, the refractive index of the sealing member 7 is set to 1.4 or more and 1.6 or less, for example.

また、枠体４の表面に反射部材５を嵌めることで、枠体４内に気孔からなる気孔４ｖを形成することができる。そして、枠体４の内部には、気孔のままの個所を多く残すことができる。即ち、枠体４で囲まれる領域に充填された封止部材７が枠体４内に進入しづらく、発光素子３からの光が封止部材７内を伝達して枠体４内に入射することが抑制されるとともに発光装置１の外部に放射され難くなることから、発光素子３からの光は封止部材７を伝達して枠体４内で吸収されにくく、同時に枠体４の外周面から発光装置１の外部に放射されにくく、枠体４の内周面で反射部材５によって効率よく反射することができる。 Further, by fitting the reflecting member 5 on the surface of the frame body 4, the pores 4 v made of pores can be formed in the frame body 4. And many portions that remain as pores can be left inside the frame body 4. That is, the sealing member 7 filled in the region surrounded by the frame body 4 is difficult to enter the frame body 4, and light from the light emitting element 3 is transmitted through the sealing member 7 and enters the frame body 4. Since light is not easily emitted to the outside of the light emitting device 1, the light from the light emitting element 3 is transmitted through the sealing member 7 and is not easily absorbed in the frame 4, and at the same time, the outer peripheral surface of the frame 4 Therefore, it is difficult to radiate from the light emitting device 1 to the outside of the light emitting device 1, and can be efficiently reflected by the reflecting member 5 on the inner peripheral surface of the frame 4.

気孔４ｖが配置された枠体４は、気孔率を１０％以上５０％以下にすることが好ましい。枠体４の気孔率を１０％以上にすることにより、発光素子３からの光が隣接する多孔質材料の焼結部を介して枠体４内に透過し難くできるとともに、多孔質材料に入射した光を気孔４ｖとの界面で反射し易くすることができるため、枠体４の内部を透過する発光素子３からの光や、枠体４から発光装置１の外部へ透過する発光素子３からの光を少なくすることができる。また、枠体４の気効率を５０％以下にすることにより、封止部材７が容易に枠体４の内部に進入するのを抑制することができる。 The frame 4 in which the pores 4v are arranged preferably has a porosity of 10% to 50%. By setting the porosity of the frame 4 to 10% or more, the light from the light emitting element 3 can be hardly transmitted into the frame 4 through the sintered portion of the adjacent porous material and is incident on the porous material. The reflected light can be easily reflected at the interface with the pores 4v, so that the light from the light emitting element 3 that transmits the inside of the frame 4 or the light emitting element 3 that transmits from the frame 4 to the outside of the light emitting device 1 can be used. The amount of light can be reduced. Moreover, it can suppress that the sealing member 7 approachs into the inside of the frame 4 easily by setting the gas efficiency of the frame 4 to 50% or less.

また、気孔４ｖは、中央細孔径を０．１μｍ以上１μｍ以下にすることが好ましい。気孔４ｖの中央細孔径を０．１μｍ以上にすることにより、発光素子３からの光が隣接する多孔質材料の焼結部を介して枠体４内に透過し難くできるとともに、多孔質材料に入射した光を気孔４ｖとの界面で反射し易くすることができるため、枠体４の内部を透過する発光素子３からの光や、枠体４から発光装置１の外部へ透過する発光素子３からの光を少なくすることができる。また、気孔４ｖの中央細孔径を１μｍ以下にすることにより、気孔４ｖを介して封止部材７が容易に枠体４の内部に進入するのを抑制することができる。なお、気孔率および中央細孔径は、マイクロメリティクス社製ポアサイザー９３１０型を使用した水銀圧入法による細孔分布測定にて測定することができる。 The pores 4v preferably have a central pore diameter of 0.1 μm or more and 1 μm or less. By setting the central pore diameter of the pores 4v to 0.1 μm or more, the light from the light emitting element 3 can be hardly transmitted into the frame body 4 through the sintered portion of the adjacent porous material, and the porous material Since the incident light can be easily reflected at the interface with the pores 4v, the light from the light emitting element 3 that passes through the inside of the frame body 4 and the light emitting element 3 that passes from the frame body 4 to the outside of the light emitting device 1 are transmitted. Light from the can be reduced. Further, by setting the central pore diameter of the pores 4v to 1 μm or less, the sealing member 7 can be prevented from easily entering the inside of the frame body 4 through the pores 4v. The porosity and the central pore diameter can be measured by a pore distribution measurement by a mercury intrusion method using a pore sizer 9310 type manufactured by Micromeritics.

波長変換部材６は、発光素子３の発する光の波長を変換する機能を有している。波長変換部材６は、発光素子３から発せられる光が内部に入射して、内部に含有される蛍光体８が励起されて、光を発するものである。 The wavelength conversion member 6 has a function of converting the wavelength of light emitted from the light emitting element 3. The wavelength conversion member 6 emits light when light emitted from the light emitting element 3 enters the inside and the phosphor 8 contained therein is excited.

波長変換部材６は、例えば、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂等の透光性の絶縁樹脂、あるいは、透光性のガラスからなり、その絶縁樹脂、ガラス中に、例えば４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下の蛍光を発する青色蛍光体、例えば５００ｎｍ以上５６０ｎｍ以下の蛍光を発する緑色蛍光体、例えば５４０ｎｍ以上６００ｎｍ以下の蛍光を発する黄色蛍光体、例えば５９０ｎｍ以上７００ｎｍ以下の蛍光を発する赤色蛍光体８が含有されている。 The wavelength conversion member 6 is made of, for example, a light-transmitting insulating resin such as a fluororesin, a silicone resin, an acrylic resin, or an epoxy resin, or a light-transmitting glass, and the insulating resin or glass includes, for example, 430 nm or more and 490 nm. Contains blue phosphors that emit the following fluorescence, for example, green phosphors that emit fluorescence of 500 nm to 560 nm, such as yellow phosphors that emit fluorescence of 540 nm to 600 nm, for example, red phosphors 8 that emit fluorescence of 590 nm to 700 nm Has been.

また、蛍光体８は、波長変換部材６中に分散している。なお、波長変換部材６の熱伝導率は、例えば０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上０．８Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下に設定されている。波長変換部材６の熱膨張率は、例えば０．８×１０^−５／Ｋ以上８×１０^−５／Ｋ以下に設定されている。波長変換部材６の屈折率は、例えば、１．３以上１．６以下に設定されている。例えば、波長変換部材６の材料の組成比を調整することで、波長変換部材６の屈折率を調整することができる。 Further, the phosphor 8 is dispersed in the wavelength conversion member 6. The thermal conductivity of the wavelength conversion member 6 is set to, for example, 0.1 W / (m · K) or more and 0.8 W / (m · K) or less. The coefficient of thermal expansion of the wavelength conversion member 6 is set to, for example, 0.8 × 10 ⁻⁵ / K or more and 8 × 10 ⁻⁵ / K or less. The refractive index of the wavelength conversion member 6 is set to, for example, 1.3 or more and 1.6 or less. For example, the refractive index of the wavelength conversion member 6 can be adjusted by adjusting the composition ratio of the material of the wavelength conversion member 6.

波長変換部材６は、枠体４の段差４ｃ上に支持されるとともに、発光素子３と間を空けて設けられている。また、波長変換部材６の端部は、枠体４の段差４ｃが設けられている箇所と当接するようにして取り囲まれている。 The wavelength conversion member 6 is supported on the step 4 c of the frame body 4 and is provided to be spaced from the light emitting element 3. Further, the end portion of the wavelength conversion member 6 is surrounded so as to come into contact with a portion where the step 4c of the frame body 4 is provided.

また、波長変換部材６の全体の厚みは、例えば０．３ｍｍ以上３ｍｍ以下に設定されており、且つ厚みが一定に設定されている。ここで、厚みが一定とは、厚みの誤差が０．５μｍ以下のものを含む。波長変換部材６の厚みを一定にすることにより、波長変換部材６内で励起される光の量を一様になるように調整することができ、波長変換部材６における輝度むらを抑制することができる。 The entire thickness of the wavelength conversion member 6 is set to, for example, 0.3 mm or more and 3 mm or less, and the thickness is set to be constant. Here, the constant thickness includes a thickness error of 0.5 μm or less. By making the thickness of the wavelength conversion member 6 constant, it is possible to adjust the amount of light excited in the wavelength conversion member 6 to be uniform, and to suppress uneven brightness in the wavelength conversion member 6. it can.

枠体４の段差４ｃ上の表面に、波長変換部材６の端部が接着部材９を介して固定されている。接着部材９は、波長変換部材６を枠体４に固着するものである。接着部材９は、波長変換部材６の端部上から枠体４の段差４ｃ個所にかけて設けられている。接着部材９は、段差４ｃと波長変換部材６との隙間や、波長変換部材６の上面外周部に配置されること
から、枠体４と接する面積が小さくなるため、枠体４内に進入しにくい。 The end of the wavelength conversion member 6 is fixed to the surface of the step 4 c of the frame body 4 with an adhesive member 9. The adhesive member 9 is for fixing the wavelength conversion member 6 to the frame body 4. The adhesive member 9 is provided from the end portion of the wavelength conversion member 6 to the step 4c portions of the frame body 4. Since the adhesive member 9 is disposed in the gap between the step 4 c and the wavelength conversion member 6 or the outer peripheral portion of the upper surface of the wavelength conversion member 6, the area in contact with the frame body 4 is reduced, so that the adhesive member 9 enters the frame body 4. Hateful.

また、接着部材９は、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂等の透光性の絶縁樹脂、透光性のガラスが用いられる。なお、接着部材９の熱伝導率は、例えば０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上０．８Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下に設定されている。接着部材９の熱膨張率は、例えば０．８×１０^−５／Ｋ以上８×１０^−５／Ｋ以下に設定されている。 The adhesive member 9 is made of, for example, a translucent insulating resin such as silicone resin, acrylic resin, or epoxy resin, or translucent glass. The thermal conductivity of the adhesive member 9 is set to, for example, 0.1 W / (m · K) or more and 0.8 W / (m · K) or less. The thermal expansion coefficient of the adhesive member 9 is set to, for example, 0.8 × 10 ⁻⁵ / K or more and 8 × 10 ⁻⁵ / K or less.

接着部材９は、平面視して波長変換部材６の端部の外周に沿って連続して形成されている。そして、接着部材９は、断面視して、波長変換部材６の側面の上部から枠体４の段差４ｃ上にかけて被着することで、接着部材９が被着する面積を大きくし、接着部材９を介して波長変換部材６と枠体４とを強固に接続することができる。その結果、波長変換部材６と枠体４の接続強度を向上させることができ、波長変換部材６の撓みが抑制される。そして、発光素子３と波長変換部材６との間の光学距離が変動するのを効果的に抑制することができる。 The adhesive member 9 is continuously formed along the outer periphery of the end portion of the wavelength conversion member 6 in plan view. Then, the adhesive member 9 is attached from the upper part of the side surface of the wavelength conversion member 6 to the step 4c of the frame body 4 in a cross-sectional view, thereby increasing the area to which the adhesive member 9 is attached. The wavelength conversion member 6 and the frame body 4 can be firmly connected via each other. As a result, the connection strength between the wavelength conversion member 6 and the frame 4 can be improved, and the bending of the wavelength conversion member 6 is suppressed. And it can suppress effectively that the optical distance between the light emitting element 3 and the wavelength conversion member 6 fluctuates.

また、接着部材９は、波長変換部材６の側面から波長変換部材６の上面にかけて設けられている。そして、接着部材９は、波長変換部材６の側面の上端を被覆している。さらに、波長変換部材６の上面に被着している接着部材９は、上方に突出して膨らむ樹脂だまりを設け、周囲よりも厚みを大きくすることで、波長変換部材６と接着部材９との熱膨張差に起因にして生じる応力を接着部材９による樹脂だまりで吸収、緩和することができる。 The adhesive member 9 is provided from the side surface of the wavelength conversion member 6 to the upper surface of the wavelength conversion member 6. The adhesive member 9 covers the upper end of the side surface of the wavelength conversion member 6. Further, the adhesive member 9 that is attached to the upper surface of the wavelength conversion member 6 is provided with a resin pool that protrudes upward and swells, and the thickness of the adhesive member 9 is larger than that of the surroundings. The stress caused by the difference in expansion can be absorbed and relaxed by the resin pool by the adhesive member 9.

また、枠体４は、基板２に対して、接合部材１０を介して接続されている。接合部材１０は、枠体４を基板２に接続するためのものであって、例えばシリコーン樹脂、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂等の透光性の絶縁樹脂、透光性のガラスからなる。接合部材１０は、枠体４が配置される基板２上に配置することで、枠体４と基板２とを接続することができる。 Further, the frame body 4 is connected to the substrate 2 via a bonding member 10. The joining member 10 is for connecting the frame 4 to the substrate 2 and is made of, for example, a translucent insulating resin such as silicone resin, acrylic resin, or epoxy resin, or translucent glass. The bonding member 10 can connect the frame body 4 and the substrate 2 by being disposed on the substrate 2 on which the frame body 4 is disposed.

本実施形態に係る発光装置１は、枠体４の凹部ｐに反射部材５を設けることで、発光素子３の発した光を枠体４の内周面にて乱反射させることができ、枠体４の内周面の全周にわたって光を散乱させることができる。そして、枠体４の内周面で光を乱反射させて、外部に向かって一様な光となるように進行させることができ、枠体４上に位置する波長変換部材６の全体で光を波長変換させることができる。その結果、波長変換部材６の全体で蛍光体８によって波長変換することができ、外部に取り出されて照射面を照射する光のグラデーション、すなわち照射面における光の色の均一性を良好にすることができる。 The light emitting device 1 according to the present embodiment can diffusely reflect the light emitted from the light emitting element 3 on the inner peripheral surface of the frame body 4 by providing the reflecting member 5 in the recess p of the frame body 4. It is possible to scatter light over the entire circumference of the four inner circumferential surfaces. Then, the light can be diffusely reflected on the inner peripheral surface of the frame body 4 so that the light can be made to be uniform toward the outside, and the light can be transmitted to the entire wavelength conversion member 6 located on the frame body 4. Wavelength conversion can be performed. As a result, the wavelength conversion member 6 as a whole can be wavelength-converted by the phosphor 8, and the gradation of the light that is extracted outside and irradiates the irradiation surface, that is, the uniformity of the color of light on the irradiation surface is improved. Can do.

また、反射部材５は、凹部ｐから枠体４で囲まれる領域に向かって飛び出していることで、発光素子３の発した光が反射部材５に到達しやすくすることができるとともに、反射部材５の内部で乱反射した光が、枠体４で囲まれる領域に向かって飛び出している反射部材５の表面から周囲に一様に放射されることから、光を反射部材５にて効率よく乱反射させることができる。 In addition, since the reflecting member 5 protrudes from the recess p toward the region surrounded by the frame body 4, the light emitted from the light emitting element 3 can easily reach the reflecting member 5 and the reflecting member 5. Since the light irregularly reflected inside is uniformly radiated from the surface of the reflecting member 5 protruding toward the region surrounded by the frame 4, the light is efficiently diffusely reflected by the reflecting member 5. Can do.

さらに、反射部材５は、枠体４の内周面のうち基板２に近づくにつれて、単位面積あたりの個数が多くなることで、発光素子３との距離が短く、発光素子３からの光強度が高くなる、基板２に近い枠体４の内周面で、単位面積あたりの個数が多くなるように配置された反射部材５に発光素子３からの光がより多く入射されるとともに、反射部材５から周囲の封止部材７に一様に放射される光が増加する。即ち、発光素子３の周囲に放射される光強度の高い光は、単位面積あたりの個数が多くなるように配置された反射部材５の表面から周囲に一様に放射させれ、波長変換部材６に入射させることができることから、発光装置１の光出力を向上させることができるとともに、照射面における光の色の均一性を向上させることがでいるという作用効果を奏する。 Further, the number of the reflection members 5 per unit area increases as the reflection member 5 approaches the substrate 2 on the inner peripheral surface of the frame body 4, thereby shortening the distance from the light emitting element 3 and increasing the light intensity from the light emitting element 3. More light from the light emitting element 3 is incident on the reflecting member 5 arranged so that the number per unit area is increased on the inner peripheral surface of the frame body 4 close to the substrate 2, and the reflecting member 5 becomes higher. The light emitted uniformly to the surrounding sealing member 7 increases. That is, light with high light intensity radiated around the light emitting element 3 is uniformly radiated from the surface of the reflecting member 5 arranged so that the number per unit area is increased, to the surroundings, and the wavelength converting member 6. Therefore, the light output of the light emitting device 1 can be improved and the light color uniformity on the irradiated surface can be improved.

なお、本発明は上述の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。上述した実施形態では、反射部材５を予め接着材を塗布した枠体４の凹部ｐに吹き付けて形成したが、この方法に限定されない。例えば、枠体４の外から枠体４で囲まれる領域の空気を吸い込むようにして、その枠体４で囲まれる領域に設けた反射部材５を凹部ｐに嵌めても構わない。また、上述した実施形態では、凹部ｐが多孔質材料からなる反射部材４の気孔から形成されるとしたが、これに限られない。反射部材４を金属材料や樹脂材料から構成して、その内周面を加工することで凹部ｐを形成しても構わない。 In addition, this invention is not limited to the above-mentioned form, A various change, improvement, etc. are possible in the range which does not deviate from the summary of this invention. In the embodiment described above, the reflecting member 5 is formed by spraying on the concave portion p of the frame body 4 to which an adhesive material has been applied in advance. However, the present invention is not limited to this method. For example, the reflective member 5 provided in the region surrounded by the frame body 4 may be fitted into the recess p so as to suck air in the region surrounded by the frame body 4 from the outside of the frame body 4. In the above-described embodiment, the recess p is formed from the pores of the reflecting member 4 made of a porous material. However, the present invention is not limited to this. The reflecting member 4 may be made of a metal material or a resin material, and the recess p may be formed by processing the inner peripheral surface.

＜発光装置の製造方法＞
ここで、図１に示す発光装置１の製造方法を説明する。まず、基板２を準備する。基板２が、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウムおよび酸化カルシウム等の原料粉末に、有機バインダー、可塑剤または溶剤等を添加混合して混合物を得る。そして、混合物から複数のグリーンシートを作製する。 <Method for manufacturing light emitting device>
Here, a method of manufacturing the light emitting device 1 shown in FIG. 1 will be described. First, the substrate 2 is prepared. If the substrate 2 is made of, for example, an aluminum oxide sintered body, an organic binder, a plasticizer, a solvent, or the like is added to and mixed with raw material powders such as aluminum oxide, silicon oxide, magnesium oxide, and calcium oxide to obtain a mixture. obtain. And a some green sheet is produced from a mixture.

また、タングステンまたはモリブデン等の高融点金属粉末を準備し、この粉末に有機バインダー、可塑剤または溶剤等を添加混合して金属ペーストを得る。そして、基板２となるセラミックグリーンシートに配線導体となるメタライズパターンおよび必要に応じて枠体４を接合するためのメタライズパターンをそれぞれ所定パターンで印刷し、複数のセラミックグリーンシートを積層した状態で焼成することで、基板２を準備することができる。 Moreover, a high melting point metal powder such as tungsten or molybdenum is prepared, and an organic binder, a plasticizer, a solvent, or the like is added to and mixed with the powder to obtain a metal paste. Then, a metallized pattern serving as a wiring conductor and a metallized pattern for joining the frame body 4 as necessary are printed in a predetermined pattern on the ceramic green sheet serving as the substrate 2 and fired in a state where a plurality of ceramic green sheets are laminated. By doing so, the board | substrate 2 can be prepared.

枠体４を準備する。枠体４は、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウムまたは酸化イットリウム等のセラミック材料を準備する。そして、枠体４の型枠内に、セラミック材料の原料粉末に有機バインダー、可塑剤または溶剤等を添加混合した混合物を充填して乾燥させた後に、焼成することで枠体４を準備することができる。 A frame 4 is prepared. For the frame 4, a ceramic material such as aluminum oxide, titanium oxide, zirconium oxide, or yttrium oxide is prepared. Then, the frame 4 is prepared by filling the mixture of the raw material powder of the ceramic material with a mixture of an organic binder, a plasticizer, a solvent or the like in the mold of the frame 4 and drying it, followed by firing. Can do.

そして、基板２の上面の所定個所に発光素子３を実装する。さらに、枠体４が配置される基板２の上面に、例えばシリコーン樹脂から成る接合部材１０を塗布する。そして、枠体４を接合部材１０が塗布された基板２の上面の所定個所に位置合わせして接続する。 Then, the light emitting element 3 is mounted at a predetermined position on the upper surface of the substrate 2. Further, a bonding member 10 made of, for example, a silicone resin is applied to the upper surface of the substrate 2 on which the frame body 4 is disposed. Then, the frame body 4 is aligned and connected to a predetermined location on the upper surface of the substrate 2 to which the bonding member 10 is applied.

そして、基板２上の枠体４の内周面に、例えばシリコーン樹脂からなる封止部材７内に、透光性ガラスからなる反射部材５を含有した封止部材７を薄く形成する。そして、反射部材５が封止部材７の層内で沈降して枠体４の内周面に付着するとともに、反射部材５の一部または全部が凹部ｐに嵌められることで、凹部ｐを反射部材５で塞ぐことができ、枠体４の内周面から枠体４に封止部材７が漏れ出るのを抑制することができる。そして、封止部材７の層を熱して硬化させて、さらに、その層上に樹脂のみを充填することで、封止部材７を形成することができる。 And the sealing member 7 containing the reflective member 5 which consists of translucent glass in the inner peripheral surface of the frame 4 on the board | substrate 2 in the sealing member 7 which consists of silicone resin, for example is formed thinly. Then, the reflecting member 5 settles in the layer of the sealing member 7 and adheres to the inner peripheral surface of the frame body 4, and a part or all of the reflecting member 5 is fitted into the recessed portion p, thereby reflecting the recessed portion p. It can be blocked by the member 5, and leakage of the sealing member 7 from the inner peripheral surface of the frame body 4 to the frame body 4 can be suppressed. And the sealing member 7 can be formed by heating and hardening the layer of the sealing member 7, and also filling only the resin on the layer.

次に、波長変換部材６を準備する。波長変換部材６は、未硬化の樹脂に蛍光体を混合して、例えばドクターブレード法、ダイコーター法、押し出し法、スピンコート法またはディップ法等のシート成形技術を用いて作製することができる。また、波長変換部材６は、未硬化の波長変換部材６を型枠に充填し、硬化して取り出すことによっても得ることができる。 Next, the wavelength conversion member 6 is prepared. The wavelength conversion member 6 can be produced by mixing a phosphor with an uncured resin and using a sheet forming technique such as a doctor blade method, a die coater method, an extrusion method, a spin coating method, or a dip method. The wavelength conversion member 6 can also be obtained by filling the mold with the uncured wavelength conversion member 6 and curing it.

そして、準備した波長変換部材６を枠体４の段差４ｃ上に位置合わせして、接着部材９としてのシリコーン樹脂を介して接着する。そして、例えば１５０℃以上であって、発光素子３を基板２に電気的に接続固定する半田が溶融しない２００℃以下の温度にシリコー
ン樹脂を熱して、シリコーン樹脂を硬化させる。このようにして、発光装置１を製造することができる。 Then, the prepared wavelength conversion member 6 is positioned on the step 4 c of the frame body 4 and bonded through a silicone resin as the bonding member 9. For example, the silicone resin is heated to a temperature of 150 ° C. or higher and 200 ° C. or lower at which the solder for electrically connecting and fixing the light emitting element 3 to the substrate 2 does not melt, thereby curing the silicone resin. In this way, the light emitting device 1 can be manufactured.

１発光装置
２基板
３発光素子
４枠体
４ｃ段差
４ｖ気孔
５反射部材
６波長変換部材
７封止部材
８蛍光体
９接着部材
１０接合部材
ｐ凹部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Light-emitting device 2 Board | substrate 3 Light-emitting element 4 Frame 4c Level | step difference 4v Pore 5 Reflective member 6 Wavelength conversion member 7 Sealing member 8 Phosphor 9 Adhesive member 10 Joining member p Concavity

Claims

A substrate,
A light emitting device provided on the substrate;
A frame provided on the substrate, surrounding the light emitting element, and having a plurality of recesses on an inner peripheral surface;
A plurality of reflecting members provided on the inner peripheral surface of the frame so as to fit into the recesses;
A wavelength conversion member that is supported on the frame so as to cover the inner peripheral surface of the light emitting element and the frame, and that converts the wavelength of the light emitted from the light emitting element and the light reflected by the reflecting member. A light emitting device characterized by that.

The light-emitting device according to claim 1,
The light-emitting device, wherein the reflecting member protrudes from an inner peripheral surface of the frame.

The light-emitting device according to claim 1 or 2,
The number of the reflection members per unit area on the inner peripheral surface of the frame body increases as the reflection member approaches the substrate.