JP2013098310A - Inductor component and electronic apparatus - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic apparatus which reduces mounting areas of multiple electronic components including an inductor component and obtains a desired inductance value when a high current flows therethrough.SOLUTION: An inductor component 1 includes: a plate like base part 11; a leg part 12 including a magnetic material and provided at a lower surface of the base part 11; and a toroidal coil conductor 13 embedded in the base part 11 so as to enclose a center part of the base part 11 in a plain surface perspective view. The inductor component 1 is provided so that the leg part 12 and the toroidal coil conductor 13 overlap with each other in the plain surface perspective view. An electronic apparatus includes the inductor component 1 and an IC element 2 provided at a space enclosed by a lower surface of the base part 11 of the inductor component 1 and the leg part 12.

Description

本発明は、例えば電子部品モジュール等に用いられるインダクタ部品および電子装置に関するものである。   The present invention relates to an inductor component and an electronic device used for, for example, an electronic component module.

例えば携帯電話機等の電子機器分野において、インダクタおよびＩＣ素子等の複数の電子部品が回路基板に実装された電子部品モジュールの開発が進められている。その電子部品モジュールに用いられるインダクタ部品は、例えば電源用途等において、インダクタンス値の増大化が求められており、磁性材料が用いられている。   For example, in the field of electronic devices such as mobile phones, development of electronic component modules in which a plurality of electronic components such as inductors and IC elements are mounted on a circuit board is in progress. The inductor component used in the electronic component module is required to increase the inductance value in, for example, a power supply application, and a magnetic material is used.

磁性材料が用いられたインダクタ部品は、高電流におけるインダクタンス値を高くするために、磁性体を飽和させ難くする必要があり、サイズが大きくなる傾向がある。インダクタ部品のサイズの増大化に伴う電子部品モジュールのサイズの増大化を抑えるために、ＩＣ素子上にインダクタ部品が設けられている構造が提案されている。   An inductor component using a magnetic material needs to make it difficult to saturate a magnetic body in order to increase an inductance value at a high current, and tends to increase in size. In order to suppress the increase in the size of the electronic component module accompanying the increase in the size of the inductor component, a structure in which the inductor component is provided on the IC element has been proposed.

インダクタ部品として、インダクタンス値を高くするために、例えばトロイダルコイルを埋設されたものが知られている。   As an inductor component, for example, a toroidal coil is embedded in order to increase the inductance value.

特開2008−153456号公報JP 2008-153456 A

しかしながら、トロイダルコイルは、高電流を流した場合には低電流を流した場合に比べてインダクタンス値が大きく低下する。その結果、高電流を流した場合に、所望のインダクタンス値が得られないという問題があった。   However, the toroidal coil has a significantly lower inductance value when a high current is applied than when a low current is applied. As a result, there is a problem that a desired inductance value cannot be obtained when a high current is passed.

本発明の一つの態様によれば、板状の基体部と、磁性材料を含んでおり前記基体部の下面に設けられた脚部と、平面透視において前記基体部の中心部を囲むように、前記基体部に埋設されたトロイダルコイル導体とを含んでいる。平面透視において前記脚部と前記トロイダルコイル導体とが重なるように設けられている。   According to one aspect of the present invention, a plate-like base portion, a leg portion containing a magnetic material and provided on the lower surface of the base portion, and surrounding a central portion of the base portion in a plan view, And a toroidal coil conductor embedded in the base portion. The planar portion is provided so that the leg portion and the toroidal coil conductor overlap each other.

本発明の一つの態様によるインダクタ部品は、磁性材料を含んでおり基体部の下面に設けられた脚部が、平面透視において基体に埋設されたトロイダルコイル導体と重なるように設けられていることによって、トロイダルコイル導体に高電流を流した場合に所望のインダクタンス値を得ることができる。   An inductor component according to an aspect of the present invention includes a magnetic material, and a leg portion provided on a lower surface of the base portion is provided so as to overlap with a toroidal coil conductor embedded in the base body in a plan view. When a high current is passed through the toroidal coil conductor, a desired inductance value can be obtained.

本発明の第１の実施形態における電子装置の分解斜視図を示している。1 is an exploded perspective view of an electronic device according to a first embodiment of the present invention. 図１に示された電子装置のＡ−Ａにおける縦断面図を示している。2 is a longitudinal sectional view taken along the line AA of the electronic device shown in FIG. （ａ）は図１に示された電子装置の第１の層を除いた状態を示す平面透視図であり、（ｂ）は図１に示された電子装置の第１および第２の層を除いた状態を示す平面透視図を示している。(A) is a plane perspective view showing a state in which the first layer of the electronic device shown in FIG. 1 is removed, and (b) is a diagram showing the first and second layers of the electronic device shown in FIG. The plane perspective view which shows the state removed is shown. 本発明の第２の実施形態における電子装置の分解斜視図を示している。The disassembled perspective view of the electronic device in the 2nd Embodiment of this invention is shown. （ａ）は図４に示された電子装置の第１の層を除いた状態を示す平面透視図であり、（ｂ）は図４に示された電子装置の第１および第２の層を除いた状態を示す平面透視図を示している。(A) is a plane perspective view showing a state in which the first layer of the electronic device shown in FIG. 4 is removed, and (b) is a diagram showing the first and second layers of the electronic device shown in FIG. The plane perspective view which shows the state removed is shown. 本発明の第３の実施形態における電子装置の分解斜視図を示している。The disassembled perspective view of the electronic device in the 3rd Embodiment of this invention is shown. （ａ）は図６に示された電子装置の第１の層を除いた状態を示す平面透視図であり、（ｂ）は図６に示された電子装置の第１および第２の層を除いた状態を示す平面透視図を示している。。FIG. 7A is a plan perspective view showing a state in which the first layer of the electronic device shown in FIG. 6 is removed, and FIG. 6B is a plan view showing the first and second layers of the electronic device shown in FIG. The plane perspective view which shows the state removed is shown. . 第１〜第３の実施形態における電子装置の他の例１を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other example 1 of the electronic device in 1st-3rd embodiment.

以下、本発明のいくつかの例示的な実施形態について図面を参照して説明する。   Hereinafter, some exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

（第１の実施形態）
図１〜図３に示されているように、第１の実施形態における電子装置は、インダクタ部品１と、インダクタ部品１の下方に設けられたＩＣ素子２とを含んでいる。インダクタ部品１およびＩＣ素子２は、例えば電子部品モジュールを構成する回路基板３上に実装される。 (First embodiment)
As shown in FIGS. 1 to 3, the electronic device according to the first embodiment includes an inductor component 1 and an IC element 2 provided below the inductor component 1. For example, the inductor component 1 and the IC element 2 are mounted on a circuit board 3 constituting an electronic component module.

インダクタ部品１は、板状の基体部11と、基体部11の下面に設けられた脚部12と、基体部11に埋設されたトロイダルコイル導体13とを含んでいる。図３において、脚部12、トロイダルコイル導体13およびＩＣ素子２は、基体部11を透視した状態で破線によって示されており、トロイダルコイル導体13は、ドット模様によって塗りつぶされている。   The inductor component 1 includes a plate-like base portion 11, leg portions 12 provided on the lower surface of the base portion 11, and a toroidal coil conductor 13 embedded in the base portion 11. In FIG. 3, the leg portion 12, the toroidal coil conductor 13 and the IC element 2 are indicated by broken lines in a state where the base portion 11 is seen through, and the toroidal coil conductor 13 is filled with a dot pattern.

基体部11および脚部12は、磁性材料を含んでおり、焼成によって一体的に形成されている。基体部11および脚部12によって、磁性材料構造体が構成されている。例示的な基体11および脚部12は、99質量％以上のフェライトおよび１質量％未満のガラスから成り、フェライトは、高い透磁率を得るという観点において、ＺｎＦｅ２Ｏ４，ＭｎＦｅ２Ｏ４，ＦｅＦｅ２Ｏ４，ＣｏＦｅ２Ｏ４,ＮｉＦｅ２Ｏ４，ＢａＦｅ２Ｏ４，ＳｒＦｅ２Ｏ４およ
びＣｕＦｅ２Ｏ４のうちの少なくとも１種類であることが好ましい。 The base portion 11 and the leg portion 12 include a magnetic material and are integrally formed by firing. The base body portion 11 and the leg portion 12 constitute a magnetic material structure. The exemplary substrate 11 and the leg 12 are made of 99 mass% or more of ferrite and less than 1 mass% of glass, and the ferrite is ZnFe 2 O 4 , MnFe 2 O 4 , FeFe in terms of obtaining high magnetic permeability. 2 O 4 , CoFe 2 O 4 , NiFe 2 O 4 , BaFe 2 O 4 , SrFe 2 O 4 and CuFe 2 O 4 are preferred.

基体部11は、板形状を有しており、互いに積層された第１の層111〜第３の層113を含んでいる。図２において、第１の層111〜第３の層113の界面は、仮想の二点鎖線によって示されている。第２の層112は、第１の層111の上に積層されており、第３の層113は、第２
の層112の上に積層されている。 The base portion 11 has a plate shape, and includes a first layer 111 to a third layer 113 that are stacked on each other. In FIG. 2, the interface between the first layer 111 and the third layer 113 is indicated by a virtual two-dot chain line. The second layer 112 is stacked on the first layer 111, and the third layer 113 is the second layer 112.
Is laminated on the first layer 112.

脚部12は、平面透視においてトロイダルコイル導体13と重なるように設けられている。本実施形態において、平面透視とは図１および図２に示すＢ方向から見たときの視点である。脚部12が“トロイダルコイル導体13と重なるように設けられている”とは、単にトロイダルコイル導体13の基体部11の側面への引出しパターンの直下に設けられていることではなく、トロイダルコイル導体13の平面透視において基体部11の中心部を囲んでいる部分の少なくとも一部分の直下に設けられていることをいう。脚部12は、枠形状を有しており、ＩＣ素子２が配置された空間を含んでいる。   The leg 12 is provided so as to overlap with the toroidal coil conductor 13 in a plan perspective. In the present embodiment, the planar perspective is a viewpoint when viewed from the B direction shown in FIGS. 1 and 2. The leg 12 is “provided so as to overlap the toroidal coil conductor 13” does not mean that the leg 12 is provided just below the drawing pattern on the side surface of the base 11 of the toroidal coil conductor 13. That is, it is provided immediately below at least a portion of the portion surrounding the central portion of the base body portion 11 in a plan view of 13. The leg portion 12 has a frame shape and includes a space in which the IC element 2 is disposed.

トロイダルコイル導体13は、平面透視において基体部11の中心部を囲むような形状を有しており、基体部11に埋設されている。例えば、トロイダルコイル導体13は、例えば導体を円環状の仮想線の周りに螺旋状に巻いた形状を有している。平面透視において、トロイダルコイル導体13は、脚部12の幅方向12ｗにおける形成領域内に含まれている。トロイダルコイル導体13は、平面視において複数の直線部分を有しており、脚部12が直線部分の少なくとも一部と重なるように位置している。トロイダルコイル導体13は、第１の層111の
上面に形成された第１のコイルパターン131と第２の層112の上面に形成された第２のコイ
ルパターン132とを含んでいる。第１のコイルパターン131および第２のコイルパターン132は、基体部11の第２の層112に設けられたビア導体によって電気的に接続されている。 The toroidal coil conductor 13 has a shape surrounding the central portion of the base portion 11 in a plan view, and is embedded in the base portion 11. For example, the toroidal coil conductor 13 has, for example, a shape in which a conductor is spirally wound around an annular virtual line. In planar perspective, the toroidal coil conductor 13 is included in the formation region of the leg portion 12 in the width direction 12w. The toroidal coil conductor 13 has a plurality of straight portions in plan view, and the leg portion 12 is positioned so as to overlap at least a part of the straight portions. The toroidal coil conductor 13 includes a first coil pattern 131 formed on the upper surface of the first layer 111 and a second coil pattern 132 formed on the upper surface of the second layer 112. The first coil pattern 131 and the second coil pattern 132 are electrically connected by a via conductor provided in the second layer 112 of the base portion 11.

ＩＣ素子２は、インダクタ部品１の基体部11の下面と脚部12とによって囲まれた空間14に設けられている。ＩＣ素子２は、例えばＤＣ−ＤＣコンバータにおける制御用ＩＣ素子である。ＩＣ素子２とインダクタ部品１のトロイダルコイル導体13とは電気的に接続される。   The IC element 2 is provided in a space 14 surrounded by the lower surface of the base portion 11 of the inductor component 1 and the leg portion 12. The IC element 2 is a control IC element in a DC-DC converter, for example. The IC element 2 and the toroidal coil conductor 13 of the inductor component 1 are electrically connected.

以下、磁性材料としてフェライトを含むインダクタ部品１の製造方法について説明する。インダクタ部品１の製造方法は、フェライトを含むスラリーを得る工程と、スラリーを用いてフェライトグリーンシートを得る工程と、コイルパターンを含む積層体を得る工程と、積層体を焼成する工程とを含んでいる。   Hereinafter, a method for manufacturing the inductor component 1 including ferrite as a magnetic material will be described. The method of manufacturing the inductor component 1 includes a step of obtaining a slurry containing ferrite, a step of obtaining a ferrite green sheet using the slurry, a step of obtaining a laminate including a coil pattern, and a step of firing the laminate. Yes.

スラリーは、フェライト粉末に適当な有機バインダ、可塑剤および有機溶剤等が混合されて得られる。フェライト粉末は、フェライトグリーンシートの焼結状態において均一化を図るために、仮焼が施されており、粒径の均一化が図られており、球形状に近い形状を有するものがよい。フェライト粉末に部分的に小さい粒径の粒子が含まれている場合、その小さい粒径の粒子の部分のみ結晶粒の成長が低下し、焼結後に得られるフェライト層の透磁率が安定しにくい傾向がある。   The slurry is obtained by mixing ferrite powder with an appropriate organic binder, plasticizer, organic solvent, and the like. The ferrite powder is calcined in order to make it uniform in the sintered state of the ferrite green sheet, has a uniform particle size, and preferably has a shape close to a spherical shape. When the ferrite powder contains particles with a small particle size, the growth of crystal grains is reduced only at the small particle size, and the permeability of the ferrite layer obtained after sintering tends to be difficult to stabilize. There is.

フェライトグリーンシートは、スラリーを用いて、ドクターブレード法、圧延法およびカレンダーロール法等によって製造される。積層体は、一部のフェライトグリーンシートにコイルパターンが形成されている複数のフェライトグリーンシートを含んでいる。コイルパターンは、銅（Ｃｕ），銀（Ａｇ），金（Ａｕ）または銀合金等の金属粉末に適用な有機バインダおよび溶剤が混練された導体ペーストを、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法等によってフェライトグリーンシートの表面に塗布することによって形成される。   The ferrite green sheet is manufactured by using a slurry by a doctor blade method, a rolling method, a calendar roll method, or the like. The laminate includes a plurality of ferrite green sheets in which coil patterns are formed on some ferrite green sheets. The coil pattern is made of a conductive paste kneaded with an organic binder and a solvent applied to a metal powder such as copper (Cu), silver (Ag), gold (Au), or silver alloy. It is formed by applying to the surface of the green sheet.

本実施形態におけるインダクタ部品１は、磁性材料を含んでおり基体部11の下面に設けられた脚部12を含んでおり、脚部12は、平面透視において基体部11に埋設されたトロイダルコイル導体13の少なくとも一部と重なるように設けられていることによって、例えば基体部11の下面と脚部12とによって囲まれた空間14にＩＣ素子２を設けてインダクタ部品１を含む複数の電子部品の実装面積を低減させることができる。   The inductor component 1 in the present embodiment includes a leg portion 12 that includes a magnetic material and is provided on the lower surface of the base portion 11, and the leg portion 12 is a toroidal coil conductor embedded in the base portion 11 in a plan view. 13 is provided so as to overlap at least a part of, for example, the IC element 2 is provided in the space 14 surrounded by the lower surface of the base portion 11 and the leg portion 12, and a plurality of electronic components including the inductor component 1 are provided. The mounting area can be reduced.

本実施形態におけるインダクタ部品１において、トロイダルコイル導体13の周囲に形成される磁束線は、脚部12に入り込むように分布している。したがって、トロイダルコイル導体13に高電流を流した場合に、基体部11の第１のコイルパターン131と第２のコイルパ
ターン132とビア導体とで囲まれた領域に生じる磁束の量が低減される。
磁束の量が低減されると、磁束が飽和状態となる電流値を高くできるので、インダクタ部品１は、トロイダルコイル導体13に高電流を流した場合に所望のインダクタンス値得ることができる。 In the inductor component 1 according to the present embodiment, the magnetic flux lines formed around the toroidal coil conductor 13 are distributed so as to enter the legs 12. Therefore, when a high current is passed through the toroidal coil conductor 13, the amount of magnetic flux generated in the region surrounded by the first coil pattern 131, the second coil pattern 132 and the via conductor of the base portion 11 is reduced. .
When the amount of magnetic flux is reduced, the current value at which the magnetic flux is saturated can be increased. Therefore, the inductor component 1 can obtain a desired inductance value when a high current is passed through the toroidal coil conductor 13.

本実施形態のインダクタ部品１は、トロイダルコイル導体13が、平面透視において脚部12の幅方向12ｗにおける形成領域内に含まれている場合、トロイダルコイル導体13の周囲に発生する磁束線が脚部12内に入り易くなり、トロイダルコイル導体13に高電流値を流した場合にインダクタ部品１のインダクタンス値が得ることができる。   When the toroidal coil conductor 13 is included in the formation region in the width direction 12w of the leg portion 12 in a plan view, the inductor component 1 of the present embodiment has a magnetic flux line generated around the toroidal coil conductor 13 in the leg portion. When the current flows through the toroidal coil conductor 13, the inductance value of the inductor component 1 can be obtained.

本実施形態のインダクタ部品１において、トロイダルコイル導体13が、平面視で直線部分を含む形状を有しており、脚部12が、平面視において直線部分の少なくとも一部と重なるように位置している場合、直線部分は比較的均一な磁場を発生し易いため、インダクタ部品１のインダクタンス値をさらに向上できる。   In the inductor component 1 of the present embodiment, the toroidal coil conductor 13 has a shape including a straight portion in plan view, and the leg portion 12 is positioned so as to overlap at least a part of the straight portion in plan view. In this case, since the straight line portion is easy to generate a relatively uniform magnetic field, the inductance value of the inductor component 1 can be further improved.

本実施形態における電子装置は、上述のインダクタ部品１と、インダクタ部品１の基体部11の下面と脚部12とによって囲まれた空間14に設けられたＩＣ素子２とを含んでいることによって、インダクタ部品１およびＩＣ素子２を含む電子装置の実装面積を低減させ、かつインダクタ部品１の高電流におけるインダクタンス値を向上させることができる。   The electronic device in the present embodiment includes the above-described inductor component 1 and the IC element 2 provided in the space 14 surrounded by the lower surface of the base portion 11 and the leg portion 12 of the inductor component 1. The mounting area of the electronic device including the inductor component 1 and the IC element 2 can be reduced, and the inductance value of the inductor component 1 at a high current can be improved.

（第２の実施形態）
図４および図５を参照して、本発明の第２の実施形態における電子装置について説明する。本実施形態の電子装置において、第１の実施形態における電子装置と異なる構成は、第１の実施形態における枠形状の脚部12に代えて直線状の複数の脚部22ａおよび22ｂを有することである。その他の構成は、第１の実施形態における電子装置と同様である。 (Second Embodiment)
With reference to FIG. 4 and FIG. 5, the electronic device in the 2nd Embodiment of this invention is demonstrated. In the electronic device of the present embodiment, the configuration different from the electronic device in the first embodiment is to have a plurality of linear legs 22a and 22b instead of the frame-shaped legs 12 in the first embodiment. is there. Other configurations are the same as those of the electronic device according to the first embodiment.

複数の脚部22ａおよび22ｂは、下面視において矩形状の基体部11の一対の辺に沿って配置されている。ＩＣ素子２は、複数の脚部22ａおよび22ｂによって挟まれた空間に設けられている。   The plurality of leg portions 22a and 22b are arranged along a pair of sides of the rectangular base portion 11 in a bottom view. The IC element 2 is provided in a space sandwiched between a plurality of leg portions 22a and 22b.

本実施形態におけるインダクタ部品１は、磁性材料を含んでおり基体部11の下面に設けられた複数の脚部22ａおよび22ｂを含んでおり、複数の脚部22ａおよび22ｂは、基体部11に埋設されたトロイダルコイル導体13の少なくとも一部と重なるように設けられていることによって、例えば基体部11の下面と脚部22ａおよび22ｂとによって囲まれた空間にＩＣ素子２を設けてインダクタ部品１を含む複数の電子部品の実装面積を低減させ、かつインダクタ部品１の特性を向上させてインダクタ部品１を含む電子装置の低背化を図ることができる。   The inductor component 1 according to the present embodiment includes a plurality of legs 22a and 22b that are provided on the lower surface of the base portion 11 and include a magnetic material, and the plurality of legs 22a and 22b are embedded in the base portion 11. Since the IC element 2 is provided in a space surrounded by the lower surface of the base portion 11 and the legs 22a and 22b, for example, the inductor component 1 is provided so as to overlap with at least a part of the toroidal coil conductor 13 formed. It is possible to reduce the height of the electronic device including the inductor component 1 by reducing the mounting area of the plurality of electronic components, and improving the characteristics of the inductor component 1.

本実施形態のインダクタ部品１において、トロイダルコイル導体13の形成領域が、平面透視において、複数の脚部22ａおよび22ｂの幅方向22ｗにおける形成領域内に含まれている場合、トロイダルコイル導体13の周囲に発生する磁束線が複数の脚部22ａおよび22ｂ内に入り易くなり、トロイダルコイル導体13に高電流値を流した場合でも、インダクタ部品１のインダクタンス値を向上できる。   In the inductor component 1 of the present embodiment, when the formation region of the toroidal coil conductor 13 is included in the formation region in the width direction 22w of the plurality of leg portions 22a and 22b in a plan view, the periphery of the toroidal coil conductor 13 The magnetic flux lines generated in the coil can easily enter the plurality of leg portions 22a and 22b, and the inductance value of the inductor component 1 can be improved even when a high current value is passed through the toroidal coil conductor 13.

本実施形態のインダクタ部品１において、トロイダルコイル導体13が、平面視において直線部分を含む形状を有しており、複数の脚部22ａおよび22ｂが、直線部分の直下に位置している場合、インダクタ部品１のインダクタンス値をさらに向上できる。   In the inductor component 1 of the present embodiment, when the toroidal coil conductor 13 has a shape including a straight portion in plan view, and the plurality of leg portions 22a and 22b are located immediately below the straight portion, the inductor The inductance value of the component 1 can be further improved.

本実施形態のインダクタ部品１において、直線状の複数の脚部22ａおよび22ｂが基体部11の下面における一対の辺に沿って設けられていることによって、例えばＩＣ素子２の実装領域以外に他の電子部品を実装する等、基体部11の下面を有効に利用することができる。   In the inductor component 1 of the present embodiment, a plurality of linear legs 22 a and 22 b are provided along a pair of sides on the lower surface of the base body 11. It is possible to effectively use the lower surface of the base portion 11 such as mounting electronic components.

本実施形態における電子装置は、上述のインダクタ部品１と、インダクタ部品１の基体部11の下面と複数の脚部22ａおよび22ｂとによって囲まれた空間に設けられたＩＣ素子２とを含んでいることによって、インダクタ部品１およびＩＣ素子２を含む電子装置の実装面積を低減させ、かつインダクタ部品１の高電流におけるインダクタンス値を向上できる。   The electronic device in the present embodiment includes the above-described inductor component 1 and an IC element 2 provided in a space surrounded by the lower surface of the base portion 11 of the inductor component 1 and the plurality of legs 22a and 22b. As a result, the mounting area of the electronic device including the inductor component 1 and the IC element 2 can be reduced, and the inductance value of the inductor component 1 at a high current can be improved.

本実施形態の電子装置において、ＩＣ素子２が複数の脚部22ａおよび22ｂによって挟まれた空間に設けられていることによって、ＩＣ素子２によって発生された熱が複数の脚部22ａおよび22ｂの間から放散され、電子装置の放熱性が向上されている。   In the electronic device of the present embodiment, the IC element 2 is provided in a space sandwiched between the plurality of leg portions 22a and 22b, so that heat generated by the IC element 2 is generated between the plurality of leg portions 22a and 22b. The heat dissipation of the electronic device is improved.

（第３の実施形態）
図６および図７を参照して、本発明の第３の実施形態における電子装置について説明する。本実施形態の電子装置において、第１の実施形態における電子装置と異なる構成は、第１の実施形態における枠形状の脚部12に代えて柱状の複数の脚部32ａ〜32ｄを有することである。その他の構成は、第１の実施形態における電子装置と同様である。 (Third embodiment)
An electronic device according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the electronic device according to the present embodiment, a configuration different from the electronic device according to the first embodiment is to have a plurality of columnar legs 32a to 32d instead of the frame-shaped legs 12 according to the first embodiment. . Other configurations are the same as those of the electronic device according to the first embodiment.

複数の脚部32ａ〜32ｄは、下面視において矩形状の基体部11の４つの角部分に配置されている。ＩＣ素子２は、複数の脚部32ａ〜32ｄによって囲まれた空間に設けられている。   The plurality of leg portions 32a to 32d are arranged at four corner portions of the rectangular base portion 11 when viewed from below. The IC element 2 is provided in a space surrounded by a plurality of leg portions 32a to 32d.

本実施形態におけるインダクタ部品１は、磁性材料を含んでおり基体部11の下面に設けられた複数の脚部32ａ〜32ｄを含んでおり、複数の脚部32ａ〜32ｄは、基体部11に埋設されたトロイダルコイル導体13の少なくとも一部と重なるように設けられていることによって、例えば基体部11の下面と複数の脚部32ａ〜32ｄとによって囲まれた空間にＩＣ素子２を設けてインダクタ部品１を含む複数の電子部品の実装面積を低減させ、かつ高電流を流した場合にインダクタンス値を向上できるインダクタ部品１を含む電子装置の低背化を図ることができる。   The inductor component 1 according to the present embodiment includes a plurality of leg portions 32 a to 32 d that are provided on the lower surface of the base portion 11 and includes a magnetic material, and the plurality of leg portions 32 a to 32 d are embedded in the base portion 11. Since the IC element 2 is provided in a space surrounded by the lower surface of the base portion 11 and the plurality of leg portions 32a to 32d, for example, by being provided so as to overlap with at least a part of the toroidal coil conductor 13, the inductor component The mounting area of a plurality of electronic components including 1 can be reduced, and the height of the electronic device including the inductor component 1 that can improve the inductance value when a high current is passed can be reduced.

本実施形態のインダクタ部品１において、トロイダルコイル導体13の形成領域が、平面透視において、複数の脚部32ａ〜32ｄの幅方向22ｗにおける形成領域内に含まれている場合、トロイダルコイル導体13の周囲に発生する磁束線が複数の脚部32ａ〜32ｄ内に入り易くなり、トロイダルコイル導体13に高電流を流した場合のインダクタ部品１のインダクタンス値を向上できる。   In the inductor component 1 of the present embodiment, when the formation region of the toroidal coil conductor 13 is included in the formation region in the width direction 22w of the plurality of leg portions 32a to 32d in plan view, the periphery of the toroidal coil conductor 13 Thus, the magnetic flux lines generated in the coil can easily enter the plurality of legs 32a to 32d, and the inductance value of the inductor component 1 when a high current flows through the toroidal coil conductor 13 can be improved.

本実施形態のインダクタ部品１において、平面視でトロイダルコイル導体13の中心から遠い第１および第２のコイルパターンにおける特性が向上されており、トロイダルコイル導体13の直線部分における特性の差が低減されている。   In the inductor component 1 of the present embodiment, the characteristics of the first and second coil patterns far from the center of the toroidal coil conductor 13 in plan view are improved, and the difference in characteristics at the straight portion of the toroidal coil conductor 13 is reduced. ing.

本実施形態のインダクタ部品１において、柱状の複数の脚部32ａ〜32ｄが基体部11の下面における角部分に設けられていることによって、例えばＩＣ素子２の実装領域以外に他の電子部品を実装する等、基体部11の下面を有効に利用することができる。   In the inductor component 1 of the present embodiment, a plurality of columnar legs 32 a to 32 d are provided at corners on the lower surface of the base portion 11, so that, for example, other electronic components are mounted in addition to the mounting region of the IC element 2. For example, the lower surface of the base portion 11 can be used effectively.

本実施形態における電子装置は、上述のインダクタ部品１と、インダクタ部品１の基体部11の下面と複数の脚部32ａ〜32ｄとによって囲まれた空間に設けられたＩＣ素子２とを含んでいることによって、インダクタ部品１およびＩＣ素子２を含む電子装置の実装面積を低減させ、かつインダクタ部品１の高電流におけるインダクタンス値を向上できる。   The electronic device in the present embodiment includes the above-described inductor component 1 and the IC element 2 provided in a space surrounded by the lower surface of the base portion 11 of the inductor component 1 and the plurality of legs 32a to 32d. As a result, the mounting area of the electronic device including the inductor component 1 and the IC element 2 can be reduced, and the inductance value of the inductor component 1 at a high current can be improved.

本実施形態の電子装置において、ＩＣ素子２が複数の脚部32ａ〜32ｄによって囲まれた空間に設けられていることによって、ＩＣ素子２によって発生された熱が複数の脚部32ａ〜32ｄの間から放散され、電子装置の放熱性が向上されている。   In the electronic device according to the present embodiment, the IC element 2 is provided in a space surrounded by the plurality of leg portions 32a to 32d, so that heat generated by the IC element 2 is generated between the plurality of leg portions 32a to 32d. The heat dissipation of the electronic device is improved.

（第１〜第３の実施形態の他の例１）
図８を参照して、第１〜第３の実施形態の他の例１を第１の実施形態の変形例として説明する。この他の例１は、第２および第３の実施形態にも適用され得る。他の例１の電子装置において、脚部12は、段差部121を有している。ＩＣ素子２は、基体部11の下面に接
合されて、脚部12の段差部121に形成された導体パッドにボンディングワイヤによって電
気的に接続されている。 (Another example 1 of the first to third embodiments)
With reference to FIG. 8, another example 1 of the first to third embodiments will be described as a modification of the first embodiment. This other example 1 can also be applied to the second and third embodiments. In the electronic device of another example 1, the leg portion 12 has a step portion 121. The IC element 2 is bonded to the lower surface of the base portion 11 and is electrically connected to a conductor pad formed on the stepped portion 121 of the leg portion 12 by a bonding wire.

（第１〜第３の実施形態の他の例２）
第１〜第３の実施形態の他の例２を第１の実施形態の変形例として説明する。この他の例２は、第２および第３の実施形態にも適用され得る。他の例２の電子装置において、基体部11の第１の層111〜第３の層113は、部分的に異なる透磁率を有している。具体的には
、複数のコイルパターン131および132間の第２の層112の透磁率が、第２の層112を挟んでいる第１の層111および第３の層113の透磁率よりも低い。上下方向に位置する複数のコイルパターン131および132間では磁束の方向が同じであり強め合うため、第２の層112の透
磁率を低くすることで、磁束の強め合う力を弱めることができる。その結果、高電流を流した場合のインダクタンス値をさらに向上できる。 (Other example 2 of the first to third embodiments)
Another example 2 of the first to third embodiments will be described as a modification of the first embodiment. This other example 2 can also be applied to the second and third embodiments. In the electronic device of another example 2, the first layer 111 to the third layer 113 of the base portion 11 have partially different magnetic permeability. Specifically, the magnetic permeability of the second layer 112 between the plurality of coil patterns 131 and 132 is lower than the magnetic permeability of the first layer 111 and the third layer 113 sandwiching the second layer 112. . Since the direction of magnetic flux is the same between the plurality of coil patterns 131 and 132 positioned in the vertical direction and strengthens each other, the magnetic layer strengthening force can be weakened by reducing the magnetic permeability of the second layer 112. As a result, the inductance value when a high current is passed can be further improved.

１ インダクタ部品
11 基体部
111〜113 第１〜第３の層
12 脚部
121 段差部
13 トロイダルコイル導体
131、132 第１および第２のコイルパターン
14 空間
２ ＩＣ素子
３ 回路基板 1 Inductor parts
11 Base part
111-113 First to third layers
12 legs
121 Step
13 Toroidal coil conductor
131, 132 first and second coil patterns
14 Space 2 IC element 3 Circuit board

Claims (2)

板状の基体部と、
磁性材料を含んでおり前記基体部の下面に設けられた脚部と、
平面透視において前記基体部の中心部を囲むように、前記基体部に埋設されたトロイダルコイル導体とを備えており、
平面透視において前記脚部と前記トロイダルコイル導体とが重なるように設けられていることを特徴とするインダクタ部品。 A plate-like base portion;
A leg portion containing a magnetic material and provided on the lower surface of the base portion;
A toroidal coil conductor embedded in the base portion so as to surround a central portion of the base portion in a plan view,
An inductor component, wherein the leg portion and the toroidal coil conductor are provided so as to overlap each other in a plan view. 請求項１に記載されたインダクタ部品と、
該インダクタ部品の前記基体部の下面と前記脚部とによって囲まれた空間に設けられたＩＣ素子とを備えたことを特徴とする電子装置。 An inductor component according to claim 1;
An electronic device comprising: an IC element provided in a space surrounded by a lower surface of the base portion of the inductor component and the leg portion.
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