JP2013095889A - Epoxy resin composition for dip coating - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ディップコート用エポキシ樹脂組成物に係り、特に、粘性特性を改善し、作業性及びシェルライフが良好なディップコート用エポキシ樹脂組成物に関する。 The present invention relates to an epoxy resin composition for dip coating, and particularly relates to an epoxy resin composition for dip coating that has improved viscosity characteristics and good workability and shell life.
揺変性（チクソトロピック性；以下、チクソ性とも称する）を有するエポキシ樹脂組成物は、コンデンサー、抵抗器、ハイブリッドＩＣ等の小型電子部品のディップコート用樹脂として広く用いられている。このような揺変性エポキシ樹脂組成物においては、硬化剤添加後のエポキシ樹脂組成物の揺変性の経時低下の小さいこと、硬化物の耐湿性の良好なこと等が要求される。硬化剤混合後のエポキシ樹脂組成物の揺変性の経時低化が大きいと、コーティング膜厚が一定せず、早い時間でタレを生じて均一な厚さの塗膜を得ることができない。また、塗膜の耐湿性が悪いと、塗膜の電気特性が悪化し、電子部品を安全に保護することができなくなる。 Epoxy resin compositions having thixotropic properties (thixotropic properties; hereinafter also referred to as thixotropic properties) are widely used as dip coating resins for small electronic components such as capacitors, resistors, and hybrid ICs. In such thixotropic epoxy resin composition, it is required that the thixotropic modification of the epoxy resin composition after the addition of the curing agent is small, the moisture resistance of the cured product is good. If the time-lapse deterioration of the thixotropic property of the epoxy resin composition after mixing the curing agent is large, the coating film thickness is not constant, and sagging occurs in an early time, and a coating film having a uniform thickness cannot be obtained. Moreover, when the moisture resistance of a coating film is bad, the electrical property of a coating film will deteriorate and it will become impossible to protect an electronic component safely.
ところで、揺変性を有するエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂に対してコロイド状のシリカやベントナイト等の充填剤を添加することによって得ることができるが、このような充填剤のみの添加では十分な揺変性が得られない場合が多い。 By the way, an epoxy resin composition having thixotropic properties can be obtained by adding a filler such as colloidal silica or bentonite to the epoxy resin, but the addition of such a filler alone is sufficient. In many cases, denaturation cannot be obtained.
特許文献１には、エポキシ樹脂組成物の揺変性を改良するために、ホルムアミドやジメチルホルムアミド等のアミド化合物と、メチルカルビトール、ジエチレングリコール、エチレングリコール等のヒドロキシル基含有化合物とを添加することにより、揺変性を高めたエポキシ樹脂組成物が開示されている。しかし、この組成物では、揺変性は改善されるものの、ヒドロキシル基含有化合物の多量の添加により、作業性が悪いという問題があった。 In Patent Document 1, in order to improve thixotropy of the epoxy resin composition, an amide compound such as formamide and dimethylformamide and a hydroxyl group-containing compound such as methyl carbitol, diethylene glycol, and ethylene glycol are added. An epoxy resin composition with improved thixotropic properties is disclosed. However, this composition has improved thixotropic properties, but has a problem of poor workability due to the addition of a large amount of the hydroxyl group-containing compound.
一方、特許文献２には、揺変性及び耐湿性を改善するために、エポキシ樹脂を含む第１液と硬化剤を含む第２液からなる２液型エポキシ樹脂組成物において、第１液と第２液との混合物の２５℃での初期及び６時間保存後の構造粘性比を特定の範囲にしたものが開示されている。しかし、この組成物では、親水性のシリカの添加量が多いため、水分を吸収しやすく、組成物のシェルライフが悪いという問題があった。 On the other hand, in Patent Document 2, in order to improve thixotropy and moisture resistance, a two-component epoxy resin composition comprising a first liquid containing an epoxy resin and a second liquid containing a curing agent is used. A structure in which the ratio of the structural viscosity of the mixture with the two liquids at the initial stage at 25 ° C. and after storage for 6 hours is in a specific range is disclosed. However, in this composition, since the amount of hydrophilic silica added is large, there is a problem that moisture is easily absorbed and the shell life of the composition is poor.
本発明は、上記従来技術の課題を解決するためになされたもので、粘性特性を改善し、作業性及びシェルライフが良好なディップコート用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。 The present invention has been made in order to solve the above-described problems of the prior art, and an object thereof is to provide an epoxy resin composition for dip coating that improves viscosity characteristics and has good workability and shell life.
上記目的を達成するため、本発明者らは鋭意検討した結果、特定の組成を有する樹脂組成物が上記特性を満足することを見出し、本発明を完成した。 In order to achieve the above object, the present inventors have intensively studied. As a result, they have found that a resin composition having a specific composition satisfies the above characteristics, and completed the present invention.
すなわち、本発明のディップコート用エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）液状のビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂と、（Ｂ）グリシジルアミン型４官能エポキシ樹脂と、（Ｃ）多官能の希釈剤と、（Ｄ）シリカ粉とを含む第１液と、（Ｅ）液状の芳香族アミン系硬化剤と、（Ｆ）トリエタノールアミンとを含む第２液と、からなることを特徴とする。 That is, the epoxy resin composition for dip coating of the present invention comprises (A) a liquid bisphenol glycidyl ether type epoxy resin, (B) a glycidylamine type tetrafunctional epoxy resin, (C) a polyfunctional diluent, D) It comprises a first liquid containing silica powder, (E) a liquid aromatic amine curing agent, and (F) a second liquid containing triethanolamine.
本発明のディップコート用エポキシ樹脂組成物によれば、粘性特性を改善したことで、作業性及びシェルライフが良好なディップコート用エポキシ樹脂組成物を得ることができ、安定した塗膜を形成することができる。 According to the epoxy resin composition for dip coating of the present invention, by improving the viscosity characteristics, an epoxy resin composition for dip coating having good workability and shell life can be obtained, and a stable coating film is formed. be able to.
以下、本発明の実施の形態を説明する。 Embodiments of the present invention will be described below.
本発明のディップコート用エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）液状のビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂と、（Ｂ）グリシジルアミン型４官能エポキシ樹脂と、（Ｃ）多官能の希釈剤と、（Ｄ）シリカ粉とを含む第１液と、（Ｅ）液状の芳香族アミン系硬化剤と、（Ｆ）トリエタノールアミンとを含む第２液と、から構成される。 The epoxy resin composition for dip coating of the present invention comprises (A) a liquid bisphenol glycidyl ether type epoxy resin, (B) a glycidylamine type tetrafunctional epoxy resin, (C) a polyfunctional diluent, and (D) A first liquid containing silica powder, (E) a liquid aromatic amine curing agent, and (F) a second liquid containing triethanolamine.
まず、第１液に使用される各成分について説明する。第１液に用いられる（Ａ）成分のビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、水添ビスフェノールＡ等のビスフェノール類とエピクロルヒドリンを反応させることによって得られるエポキシ樹脂であり、常温で液状のものであれば特に制限されることなく使用される。（Ａ）成分のエポキシ樹脂は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。 First, each component used for the first liquid will be described. The (A) component bisphenol glycidyl ether type epoxy resin used in the first liquid is an epoxy resin obtained by reacting bisphenols such as bisphenol A, bisphenol F, bisphenol AD, hydrogenated bisphenol A and epichlorohydrin, If it is liquid at normal temperature, it will be used without any particular limitation. (A) The epoxy resin of a component may be used individually by 1 type, and 2 or more types may be mixed and used for it.
第１液に用いられる（Ｂ）成分のグリシジルアミン型４官能エポキシ樹脂は、官能基を４つ有しているため反応性や架橋密度が高く、耐熱性、高強度、高硬度、耐薬品性に優れた硬化物を与えることができるエポキシ樹脂である。また、このエポキシ樹脂を窒素変性のものとすることで樹脂組成物の作業性、シェルライフを改善できることを新たに見出した。このグリシジルアミン型４官能エポキシ樹脂としては、例えば、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン型エポキシ樹脂等があり、より具体的には、三菱化学株式会社製のＪＥＲ６０４（商品名；テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。 The (B) component glycidylamine type tetrafunctional epoxy resin used in the first liquid has four functional groups, and thus has high reactivity and crosslinking density, heat resistance, high strength, high hardness, and chemical resistance. It is an epoxy resin that can give an excellent cured product. Moreover, it discovered newly that the workability | operativity and shell life of a resin composition can be improved by making this epoxy resin a thing of a nitrogen modification. Examples of the glycidylamine-type tetrafunctional epoxy resin include tetraglycidyldiaminodiphenylmethane type epoxy resin, tetraglycidyldiaminodiphenylmethane type epoxy resin, and more specifically, JER604 (trade name; Tetra; manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation). Glycidyl diaminodiphenylmethane type epoxy resin) and the like.
本発明においては（Ａ）成分と（Ｂ）成分という２種類のエポキシ樹脂を必須の硬化成分とするものであり、これらの配合比は質量基準で９０：１０〜１０：９０とするもので、７０：３０〜６０：４０であることが好ましい。（Ａ）成分の割合が多くなり、（Ｂ）成分の割合が少なくなりすぎると粘度が低く作業性が悪くなり、（Ａ）成分の割合が少なくなり（Ｂ）成分の割合が多くなりすぎると粘度が高くなり作業性が悪くなってしまう。 In the present invention, two types of epoxy resins (A) and (B) are essential curing components, and their blending ratio is 90:10 to 10:90 on a mass basis. It is preferable that it is 70: 30-60: 40. When the ratio of the component (A) increases, the ratio of the component (B) decreases too much, the viscosity is low and the workability deteriorates, the ratio of the component (A) decreases and the ratio of the component (B) increases too much. Viscosity increases and workability deteriorates.
第１液に用いられる（Ｃ）成分の多官能の希釈剤は、２以上、好ましくは３以上の官能基を有する反応性希釈剤であり、通常、ディップコート用組成物の粘度を低下させ、その粘度低減する目的の反応性希釈剤とは異なり、粘度低減効果は低いものの、樹脂組成物のチクソ性を低減又は維持しつつ、粘度を向上させ、作業性を改善するものである。 The polyfunctional diluent of the component (C) used in the first liquid is a reactive diluent having a functional group of 2 or more, preferably 3 or more, and usually reduces the viscosity of the composition for dip coating, Unlike the reactive diluent for reducing the viscosity, the viscosity reducing effect is low, but the viscosity is improved and workability is improved while reducing or maintaining the thixotropy of the resin composition.
この（Ｃ）多官能の希釈剤としては、例えば、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオール、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ジグリセリンポリグリシジルエーテル等が挙げられ、特に３官能希釈剤が好ましく、製品例としてはトリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル（坂本薬品工業（株）製、商品名：ＳＲ−ＴＭＰ）等が好ましい。 Examples of the polyfunctional diluent (C) include neopentyl glycol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol, hexahydrophthalic acid diglycidyl ester, propylene glycol diglycidyl ether, and diglycerin polyglycidyl ether. In particular, a trifunctional diluent is preferable, and a product example is trimethylolpropane polyglycidyl ether (manufactured by Sakamoto Pharmaceutical Co., Ltd., trade name: SR-TMP).
その配合量は、上記（Ａ）及び（Ｂ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対し、５〜３０質量部の範囲が好ましい。配合量が５質量部未満では、本発明の組成物を適正な粘度に調節することができず、また、配合量が３０質量部を超えると、硬化物の特性が不良となる。 The compounding quantity has the preferable range of 5-30 mass parts with respect to 100 mass parts of epoxy resins of the said (A) and (B) component. If the amount is less than 5 parts by mass, the composition of the present invention cannot be adjusted to an appropriate viscosity, and if the amount exceeds 30 parts by mass, the properties of the cured product will be poor.
第１液に用いられる（Ｄ）成分はシリカ粉であり、これは揺変性付与剤として添加される成分である。本発明において使用するシリカ粉としてはコロイダルシリカが挙げられる。このコロイダルシリカとしては、親水性シリカや疎水性シリカが挙げられ、これらは単独で使用してもよいが、本発明においては併用して用いることが好ましい。併用することで耐湿性を改善し、ポットライフも良好なものとできる。 The component (D) used in the first liquid is silica powder, which is a component added as a thixotropic agent. Examples of the silica powder used in the present invention include colloidal silica. Examples of the colloidal silica include hydrophilic silica and hydrophobic silica. These may be used alone, but are preferably used in combination in the present invention. When used in combination, the moisture resistance can be improved and the pot life can be improved.
親水性シリカとしては、四塩化ケイ素の火炎加水分解法により得られる親水性のフュームドシリカが挙げられる。親水性のフュームドシリカは、その表面に親水性のシラノール基を持ち、一次粒子径が５〜２０ｎｍで、比表面積（ＢＥＴ）が４０〜４００ｍ２／ｇのものが好ましい。このような親水性フュームドシリカの市販品としては、例えば、アエロジル＃３００、＃２００（以上、いずれも日本アエロジル（株）製、商品名）等が挙げられる。 Examples of the hydrophilic silica include hydrophilic fumed silica obtained by flame hydrolysis of silicon tetrachloride. The hydrophilic fumed silica preferably has a hydrophilic silanol group on its surface, a primary particle diameter of 5 to 20 nm, and a specific surface area (BET) of 40 to 400 m 2 / g. Examples of such commercially available products of hydrophilic fumed silica include Aerosil # 300 and # 200 (all of which are manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd., trade names).
疎水性シリカとしては、上記のような親水性フュームドシリカを、シラン、シロキサン等で化学的に処理することによって疎水化したフュームドシリカで、一次粒子径が７〜２５ｎｍで、比表面積（ＢＥＴ）が５０〜５００ｍ２／ｇのものが好ましい。このような疎水性フュームドシリカの市販品としては、例えば、ＲＹ２００Ｓ（日本アエロジル（株）製、商品名）等が挙げられる。 Hydrophobic silica is fumed silica that has been hydrophobized by chemically treating the above-mentioned hydrophilic fumed silica with silane, siloxane, etc., with a primary particle size of 7 to 25 nm and a specific surface area (BET). ) Is preferably 50 to 500 m 2 / g. Examples of such commercially available products of hydrophobic fumed silica include RY200S (trade name, manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.).
なお、上記親水性シリカおよび疎水性シリカの一次粒子径は、例えば、動的光散乱法により測定することができる。 The primary particle diameter of the hydrophilic silica and hydrophobic silica can be measured by, for example, a dynamic light scattering method.
ここで（Ｄ）シリカ粉の配合量は、上記（Ａ）及び（Ｂ）成分のエポキシ樹脂の合計量１００質量部に対し２．０〜５．０質量部の範囲が好ましい。配合量が２．０質量部未満では、揺変性が不十分となり、５．０質量部を超えると、粘度、揺変性が過度に高くなって、均一な膜厚でコーティングすることが困難になる。 Here, the blending amount of the (D) silica powder is preferably in the range of 2.0 to 5.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the epoxy resins of the components (A) and (B). If the blending amount is less than 2.0 parts by mass, thixotropy becomes insufficient, and if it exceeds 5.0 parts by mass, the viscosity and thixotropy become excessively high and it becomes difficult to coat with a uniform film thickness. .
また、このような量で配合されるシリカ粉において、親水性シリカ及び疎水性シリカを併用した場合の配合比は、疎水性シリカの割合がシリカ全体の１０〜５０質量％となる範囲が好ましく、２０〜３０質量％となる範囲がより好ましい。疎水性シリカの割合が１０質量％未満では、組成物の可使時間（ポットライフ）を十分に長くすることができないばかりか、第１液と第２液混合後の粘度が上昇し、塗装仕上がりが不良となるおそれがある。また、５０質量％を超えると、揺変性が低下して親水性シリカ及び疎水性シリカがともに沈降しやすくなる。 Moreover, in the silica powder blended in such an amount, the blending ratio when hydrophilic silica and hydrophobic silica are used in combination is preferably within a range where the proportion of hydrophobic silica is 10 to 50% by mass of the entire silica, The range which becomes 20-30 mass% is more preferable. If the proportion of the hydrophobic silica is less than 10% by mass, the pot life of the composition cannot be made sufficiently long, and the viscosity after mixing the first and second liquids increases, resulting in a finished coating. May become defective. Moreover, when it exceeds 50 mass%, thixotropy falls and both hydrophilic silica and hydrophobic silica will precipitate easily.
次に、第２液に使用される各成分について説明する。第２液に用いられる（Ｅ）成分の芳香族アミン系硬化剤は、常温で液状のものであれば、特に制限されることなく使用される。その具体例としては、メタフェニレンジアミンとジアミノジフェニルメタンの共融混合物、そのような共融混合物とエポキシ化合物との付加物（例えば、アンカミンＺ（エアプロダクツ（株）製、商品名）等）、ジアミノジエチルジフェニルメタン（例えば、カヤハード（日本化薬（株）製、商品名）等）、ジアミノジフェニルメタンのクルード（例えば、ＭＤＡ−１５０（三井東圧化学（株）製、商品名）等）、ジエチルトルエンジアミン（例えば、アルベマール・コーポレーション（株）製、商品名）等）、アニリンとホリマリンの縮合物（例えば、ラッカマイドＷＨ−６１９（大日本インキ化学工業（株）製、商品名）等）等が挙げられる。 Next, each component used for the second liquid will be described. The aromatic amine curing agent (E) used for the second liquid is not particularly limited as long as it is liquid at room temperature. Specific examples include eutectic mixtures of metaphenylenediamine and diaminodiphenylmethane, adducts of such eutectic mixtures and epoxy compounds (for example, Ancamine Z (trade name, manufactured by Air Products Co., Ltd.)), diamino Diethyldiphenylmethane (for example, Kayahard (Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name), etc.), diaminodiphenylmethane crude (for example, MDA-150 (Mitsui Toatsu Chemical Co., Ltd., trade name)), diethyltoluenediamine (For example, Albemarle Corp., trade name), etc.), condensates of aniline and holymarin (for example, Laccamide WH-619 (Dainippon Ink Chemical Co., Ltd., trade name)) and the like. .
これらの芳香族系アミン硬化剤は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。（Ｅ）成分の芳香族アミン系硬化剤としては、反応性や、硬化物の耐熱性、耐湿性等の点から、なかでもメタフェニレンジアミンとジアミノジフェニルメタンの共融混合物、そのような共融混合物とエポキシ化合物との付加物が好ましい。 These aromatic amine curing agents may be used alone or in a combination of two or more. As the aromatic amine-based curing agent of component (E), eutectic mixture of metaphenylenediamine and diaminodiphenylmethane, particularly such eutectic mixture from the viewpoint of reactivity, heat resistance of cured product, moisture resistance, etc. Adducts of benzene and epoxy compounds are preferred.
この（Ｅ）成分の芳香族アミン系硬化剤の配合量は、（Ａ）及び（Ｂ）成分のエポキシ樹脂の合計量１００質量部に対し、１〜４０質量部の範囲が好ましく、１５〜３５質量部の範囲がより好ましい。配合量が１質量部未満では、ガラス転移温度が下がって耐熱性が低下するおそれがある。また、配合量が４０質量部を超えると、耐湿性が低下するおそれがある。 The blending amount of the aromatic amine curing agent as the component (E) is preferably in the range of 1 to 40 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the epoxy resins as the components (A) and (B). The range of parts by mass is more preferable. If the blending amount is less than 1 part by mass, the glass transition temperature may decrease and the heat resistance may decrease. Moreover, when a compounding quantity exceeds 40 mass parts, there exists a possibility that moisture resistance may fall.
なお、エポキシ樹脂の他の硬化剤、例えば、酸無水物系、イミダゾール系、ジシアンジアミド系、脂肪族アミン系等の硬化剤の使用は、組成物の揺変性を低下させ、また硬化物の耐湿性も低下させることから、硬化剤成分は芳香族アミン系硬化剤のみの使用が好ましい。 The use of other curing agents for epoxy resins, such as acid anhydrides, imidazoles, dicyandiamides, aliphatic amines, etc. reduces the thixotropic properties of the composition, and the moisture resistance of the cured product. Therefore, it is preferable to use only an aromatic amine curing agent as the curing agent component.
第２液に用いられる（Ｆ）成分のトリエタノールアミン又はその塩は、（Ｄ）シリカ粉によりもたらされる揺変性を増強するために配合される成分であり、その配合量は、（Ａ）及び（Ｂ）成分のエポキシ樹脂の合計量１００質量部に対し、０．１〜２．０質量部の範囲が好ましく、１．０〜１．５質量部の範囲がより好ましい。配合量が０．１質量部未満では、揺変性増強効果が小さく、また、配合量が２．０質量部を超えると、エポキシ樹脂と芳香族アミン系硬化剤との硬化反応を促進させ、組成物の可使時間を短縮させるおそれがある。 The triethanolamine or salt thereof as the component (F) used in the second liquid is a component that is blended to enhance thixotropy caused by (D) silica powder, and the blending amount thereof is (A) and (B) The range of 0.1-2.0 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of total amounts of the epoxy resin of a component, and the range of 1.0-1.5 mass parts is more preferable. If the blending amount is less than 0.1 parts by mass, the thixotropic enhancing effect is small, and if the blending amount exceeds 2.0 parts by mass, the curing reaction between the epoxy resin and the aromatic amine curing agent is promoted, and the composition There is a risk of shortening the pot life.
なお、トリエタノールアミンの塩としては、低級カルボン酸塩（アセテートやプロピオネート等）や無機酸塩が挙げられる。なお、トリエタノールアミンとその塩とを併用してもよい。 Examples of the salt of triethanolamine include lower carboxylate (such as acetate and propionate) and inorganic acid salt. Triethanolamine and its salt may be used in combination.
本発明のディップコート用エポキシ樹脂組成物には、以上説明した成分の他に、本発明の効果を阻害しない範囲で、必要に応じて、上記シリカ粉以外の粉末充填剤、難燃剤、着色剤、その他の添加剤を配合することができる。例えば、粉末充填剤としては、結晶シリカ、溶融シリカ、炭酸カルシウム、タルク、マイカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、ホワイトカーボン、ジルコニア、チタンホワイト、ベンガラ、炭化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミ、窒化ケイ素、マグネシア、マグネシウムシリケート等が挙げられる。難燃剤としては、粉末状有機ハロゲン化合物、赤リン、リン酸エステル、三酸化アンチモン等が挙げられる。着色剤としては、カーボンブラック、コバルトブルー等の各種顔料・染料が挙げられる。なお、これらの成分は、第１液及び第２液のいずれか一方に配合してもよく、あるいはその両方に配合してもよい。充填剤の沈殿防止の点からは、第１液に配合することが好ましい。 In the epoxy resin composition for dip coating of the present invention, in addition to the components described above, powder fillers other than the above silica powder, flame retardants, and colorants, as long as the effects of the present invention are not impaired Other additives can be blended. Examples of powder fillers include crystalline silica, fused silica, calcium carbonate, talc, mica, alumina, aluminum hydroxide, white carbon, zirconia, titanium white, bengara, silicon carbide, boron nitride, aluminum nitride, silicon nitride, magnesia. And magnesium silicate. Examples of the flame retardant include powdery organic halogen compounds, red phosphorus, phosphate esters, antimony trioxide and the like. Examples of the colorant include various pigments and dyes such as carbon black and cobalt blue. In addition, you may mix | blend these components with any one of a 1st liquid and a 2nd liquid, or may mix | blend with both. From the viewpoint of preventing the precipitation of the filler, it is preferable to blend in the first liquid.
本発明のディップコート用エポキシ樹脂組成物は、前述したように、（Ａ）液状のビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂と、（Ｂ）グリシジル型４官能エポキシ樹脂と、（Ｃ）多官能の希釈剤と、（Ｄ）シリカ粉とを含む第１液と、（Ｅ）液状の芳香族アミン系硬化剤と、（Ｆ）トリエタノールアミン又はその塩とを含む第２液と、から構成され、使用時に両液を所定割合で混合して使用される。 As described above, the epoxy resin composition for dip coating of the present invention comprises (A) a liquid bisphenol glycidyl ether type epoxy resin, (B) a glycidyl type tetrafunctional epoxy resin, and (C) a polyfunctional diluent. , (D) a first liquid containing silica powder, (E) a liquid aromatic amine curing agent, and (F) a second liquid containing triethanolamine or a salt thereof. Both liquids are used in a predetermined ratio.
第１液の調製は、（Ａ）成分の液状のビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂及び（Ｂ）グリシジル型４官能エポキシ樹脂を予め混合しておき、さらに（Ｄ）成分のシリカ粉を添加し、攪拌混合した後、（Ｃ）成分の多官能の希釈剤を添加して、さらに短時間、例えば、３０分間程度攪拌混合することにより行われる。前述した任意成分の充填剤、難燃剤、着色剤等を添加する場合には、例えば、３本ロール等で混合分散させればよい。（Ａ）及び（Ｂ）成分のエポキシ樹脂と（Ｄ）成分のシリカ粉との撹拌混合は、第１液の粘度がほぼ平衡状態の粘度（平衡粘度）に到達している平衡粘度組成物が得られるように行うことが好ましい。このためには、エポキシ樹脂にシリカ粉を添加し、通常、２時間以上、好ましくは３〜５時間攪拌する。第１液を得るための攪拌混合装置としては、例えば、プラネタリーミキサー等を用いることができる。 The first liquid is prepared by mixing the liquid bisphenol glycidyl ether type epoxy resin (A) and the (B) glycidyl type tetrafunctional epoxy resin in advance, and further adding the silica powder (D) and stirring. After mixing, the polyfunctional diluent of component (C) is added, and the mixture is further stirred and mixed for a short time, for example, about 30 minutes. When adding the above-mentioned optional fillers, flame retardants, colorants and the like, for example, they may be mixed and dispersed by a three-roll roll or the like. The stirring and mixing of the (A) and (B) component epoxy resins and the (D) component silica powder results in an equilibrium viscosity composition in which the viscosity of the first liquid reaches a substantially equilibrium viscosity (equilibrium viscosity). It is preferable to carry out so that it may be obtained. For this purpose, silica powder is added to the epoxy resin, and is usually stirred for 2 hours or longer, preferably 3 to 5 hours. As a stirring and mixing device for obtaining the first liquid, for example, a planetary mixer or the like can be used.
また、第２液の調整は、（Ｅ）液状の芳香族アミン系硬化剤に、（Ｆ）トリエタノールアミン又はその塩を添加、混合することで容易に得られる。 The adjustment of the second liquid can be easily obtained by adding (F) triethanolamine or a salt thereof to (E) a liquid aromatic amine curing agent and mixing.
本発明のディップコート用エポキシ樹脂組成物は、上記の通り配合を所定量で混合することにより、第１液と第２液との混合直後（初期）における混合物の２５℃でのチクソ性（回転粘度計で２０回転での粘度に対する４回転での粘度の比；構造粘性比）を低く抑えることができる特徴を有する。このチクソ性は、ディップコート用としては１．４〜１．９の範囲であることが好ましい。チクソ性が、１．４より小さいとコーティング後にタレが生じやすくなり、１．９を超えると揺変性が強くなり均一にコーティングができないおそれがある。このチクソ性は、コロイダルシリカの添加量や揺変性増強剤の添加量等により適宜調節することができる。 The epoxy resin composition for dip coating according to the present invention mixes a predetermined amount as described above, so that the thixotropy (rotation) at 25 ° C. of the mixture immediately after the first liquid and the second liquid are mixed (initial stage). The ratio of the viscosity at 4 rotations to the viscosity at 20 rotations by the viscometer; the structural viscosity ratio) can be kept low. This thixotropy is preferably in the range of 1.4 to 1.9 for dip coating. If the thixotropy is less than 1.4, sagging is likely to occur after coating, and if it exceeds 1.9, thixotropy becomes strong and uniform coating may not be possible. This thixotropy can be appropriately adjusted by the amount of colloidal silica added, the amount of thixotropic agent added, and the like.
また、第１液と第２液との混合直後（初期）の粘度は、チクソ性を上記範囲を満たしながら３ｄＰａ・ｓ以上とすることで、樹脂組成物のディップコート時の作業性が改善でき、この粘度は４〜１０ｄＰａ・ｓとすることが好ましい。 Moreover, the workability at the time of the dip coating of the resin composition can be improved by setting the thixotropic property to 3 dPa · s or more while satisfying the above-mentioned range after the first liquid and the second liquid are mixed. The viscosity is preferably 4 to 10 dPa · s.
また、電子部品を樹脂組成物によりディップコートする場合の塗膜厚さは、通常、０．２〜０．４ｍｍの厚さである場合が多い。しかし、０．２ｍｍより薄くコートする場合や、原料樹脂液の粘度が高く、所定の膜厚を得にくい場合等には、本発明の樹脂組成物の粘性低下の目的のために反応性希釈剤を添加するのがよい。ここで用いる反応性希釈剤としては、本発明の（Ｃ）多官能の希釈剤以外の反応性希釈剤が挙げられ、分子内にエポキシ基を１個有するエポキシ化合物で２５℃の粘度が２００ｃｐｓ以下のものが用いられる。 Moreover, the coating film thickness in the case of dip-coating an electronic component with a resin composition is usually 0.2 to 0.4 mm in many cases. However, when the coating is thinner than 0.2 mm, or when the viscosity of the raw material resin liquid is high and it is difficult to obtain a predetermined film thickness, the reactive diluent is used for the purpose of reducing the viscosity of the resin composition of the present invention. It is good to add. Examples of the reactive diluent used herein include reactive diluents other than the (C) polyfunctional diluent of the present invention, and an epoxy compound having one epoxy group in the molecule and a viscosity at 25 ° C. of 200 cps or less. Is used.
このような反応性希釈剤としては、従来、粘性低下に用いられているものが挙げられ、、例えば、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、アルキルフェノールグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、ブタンジオールグリシジルエーテル、ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル等が挙げられる。 Examples of such reactive diluents include those conventionally used for viscosity reduction. For example, butyl glycidyl ether, phenyl glycidyl ether, alkylphenol glycidyl ether, allyl glycidyl ether, butanediol glycidyl ether, hexanediol Examples thereof include diglycidyl ether and neopentyl glycol diglycidyl ether.
この反応性希釈剤の添加量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分のエポキシ樹脂と（Ｃ）成分の多官能の希釈剤に、さらにここで添加する粘性低下のための反応性希釈剤の混合物に対して３０質量％以下、好ましくは１〜３０質量％、さらに好ましくは５〜２０質量％である。３０質量％を超えると硬化物特性が悪化してしまう。 The amount of the reactive diluent added is the amount of the reactive diluent for reducing the viscosity added to the polyfunctional diluent of component (A) and component (B) and the polyfunctional diluent of component (C). It is 30 mass% or less with respect to a mixture, Preferably it is 1-30 mass%, More preferably, it is 5-20 mass%. If it exceeds 30% by mass, the cured product properties will deteriorate.
次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。なお、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。また、以下の記載において、「部」は「質量部」を示すものとする。 Next, the present invention will be described in more detail with reference to examples. In addition, this invention is not limited to these Examples at all. In the following description, “part” means “part by mass”.
（実施例１）
常温で液状のビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製、商品名：ｊＥＲ８２８；エポキシ当量１８８） ７０部に、グリシジルアミン型４官能エポキシ樹脂としてＮ，Ｎ，Ｎ´，Ｎ´−テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製、商品名：ｊＥＲ６０４；エポキシ当量１２０） ３０部を混合したエポキシ樹脂に、多官能の希釈剤としてトリメチロールプロパン・ポリグリシジルエーテル（坂本薬品工業（株）製、商品名：ＳＲ−ＴＭＰ） １０部、シリカ粉として親水性フュームドシリカ（日本アエロジル（株）製、商品名：アエロジル＃２００；一次粒子径１．４ｎｍ、比表面積２００ｍ２／ｇ） ３部及び疎水性フュームドシリカ（日本アエロジル（株）製、商品名：アエロジルＲＹ２００Ｓ；一次粒子径１５μｍ、比表面積８０ｍ２／ｇ） １部を添加し、その添加後３時間攪拌混合して平衡粘度到達度１００％の第１液を調製した。この第１液の調製には、（株）井上製作所製のダブルプラネタリーミキサー（型式 ＰＬＭ−５）を用い、自転速度８４ｒｐｍ、公転速度２６ｒｍｐで撹拌した。
また、硬化剤として芳香族アミン系硬化剤（１）（エアプロダクツ（株）製、商品名：アンカミンＺ） １０部及び芳香族アミン系硬化剤（２）（エアプロダクツ（株）製、商品名：エタキュア１００） １０部に、添加剤としてトリエタノールアミン（和光純薬（株）製） １部を常法により添加し混合して第２液を調製した。
その後、これらの第１液及び第２液を混合してエポキシ樹脂組成物を得た。
Example 1
Bisphenol A type epoxy resin (trade name: jER828; Epoxy equivalent 188, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) as bisphenol glycidyl ether type epoxy resin which is liquid at room temperature 70 parts, N, N, N as glycidylamine type tetrafunctional epoxy resin ', N'-tetraglycidyldiaminodiphenylmethane type epoxy resin (Mitsubishi Chemical Co., Ltd., trade name: jER604; epoxy equivalent 120) Trimethylolpropane polyglycidyl as a multifunctional diluent in an epoxy resin mixed with 30 parts 10 parts ether (manufactured by Sakamoto Pharmaceutical Co., Ltd., trade name: SR-TMP), hydrophilic fumed silica as silica powder (manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd., trade name: Aerosil # 200; primary particle size 1.4 nm, Specific surface area 200 m 2 / g) 3 parts and hydrophobic fumed silica ( Nippon Aerosil Co., Ltd., trade name: Aerosil RY200S; primary particle size 15 μm, specific surface area 80 m 2 / g) 1 part is added, and after the addition, the mixture is stirred and mixed for 3 hours. Was prepared. For the preparation of the first liquid, a double planetary mixer (model PLM-5) manufactured by Inoue Seisakusho Co., Ltd. was used and stirred at a rotation speed of 84 rpm and a revolution speed of 26 rpm.
Moreover, 10 parts of aromatic amine type hardening | curing agents (1) (The Air Products Co., Ltd. make, brand name: Ancamin Z) as a hardening | curing agent, and aromatic amine type hardening | curing agents (2) (The Air Products KK make, brand names) : Etacure 100) To 10 parts, 1 part of triethanolamine (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) as an additive was added in a conventional manner and mixed to prepare a second liquid.
Then, these 1st liquids and 2nd liquids were mixed and the epoxy resin composition was obtained.
（実施例２）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製、商品名：ｊＥＲ８２８；エポキシ当量１８８）の配合量を８０部、Ｎ，Ｎ，Ｎ´，Ｎ´−テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製、商品名：ｊＥＲ６０４；エポキシ当量１２０）の配合量を２０部に変更した以外は、実施例１と同様にして第１液及び第２液を調製し、さらに、これらの第１液及び第２液を混合してエポキシ樹脂組成物を得た。
(Example 2)
80 parts of bisphenol A type epoxy resin (trade name: jER828; epoxy equivalent 188, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), N, N, N ′, N′-tetraglycidyldiaminodiphenylmethane type epoxy resin (Mitsubishi Chemical ( Co., Ltd., trade name: jER604; epoxy equivalent 120) except that the blending amount was changed to 20 parts, the first liquid and the second liquid were prepared in the same manner as in Example 1, and these first liquids were further prepared. And the 2nd liquid was mixed and the epoxy resin composition was obtained.
（実施例３）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製、商品名：ｊＥＲ８２８；エポキシ当量１８８）の配合量を６０部、Ｎ，Ｎ，Ｎ´，Ｎ´−テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製、商品名：ｊＥＲ６０４；エポキシ当量１２０）の配合量を４０部に変更した以外は、実施例１と同様にして第１液及び第２液を調製し、さらに、これらの第１液及び第２液を混合してエポキシ樹脂組成物を得た。
(Example 3)
60 parts of bisphenol A type epoxy resin (Mitsubishi Chemical Corporation, trade name: jER828; epoxy equivalent 188), N, N, N ′, N′-tetraglycidyldiaminodiphenylmethane type epoxy resin (Mitsubishi Chemical ( Co., Ltd., trade name: jER604; epoxy equivalent 120) except that the blending amount was changed to 40 parts, the first and second liquids were prepared in the same manner as in Example 1, and these first liquids were further prepared. And the 2nd liquid was mixed and the epoxy resin composition was obtained.
（実施例４）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製、商品名：ｊＥＲ８２８；エポキシ当量１８８）の配合量を７０部、Ｎ，Ｎ，Ｎ´，Ｎ´−テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製、商品名：ｊＥＲ６０４；エポキシ当量１２０）の配合量を３０部、多官能の希釈剤であるトリメチロールプロパン・ポリグリシジルエーテル（坂本薬品工業（株）製、商品名：ＳＲ−ＴＭＰ）の配合量を５部に変更した以外は、実施例１と同様にして第１液及び第２液を調製し、さらに、これらの第１液及び第２液を混合してエポキシ樹脂組成物を得た。
Example 4
70 parts of bisphenol A type epoxy resin (Mitsubishi Chemical Corporation, trade name: jER828; epoxy equivalent 188), N, N, N ′, N′-tetraglycidyldiaminodiphenylmethane type epoxy resin (Mitsubishi Chemical ( Co., Ltd., trade name: jER604; epoxy equivalent 120) 30 parts, polyfunctional diluent trimethylolpropane polyglycidyl ether (Sakamoto Pharmaceutical Co., Ltd., trade name: SR-TMP) The first liquid and the second liquid were prepared in the same manner as in Example 1 except that the blending amount was changed to 5 parts, and the first liquid and the second liquid were further mixed to obtain an epoxy resin composition. Obtained.
（実施例５）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製、商品名：ｊＥＲ８２８；エポキシ当量１８８）の配合量を７０部、Ｎ，Ｎ，Ｎ´，Ｎ´−テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製、商品名：ｊＥＲ６０４；エポキシ当量１２０）の配合量を３０部、多官能の希釈剤であるトリメチロールプロパン・ポリグリシジルエーテル（坂本薬品工業（株）製、商品名：ＳＲ−ＴＭＰ）の配合量を２０部に変更した以外は、実施例１と同様にして第１液及び第２液を調製し、さらに、これらの第１液及び第２液を混合してエポキシ樹脂組成物を得た。
(Example 5)
70 parts of bisphenol A type epoxy resin (Mitsubishi Chemical Corporation, trade name: jER828; epoxy equivalent 188), N, N, N ′, N′-tetraglycidyldiaminodiphenylmethane type epoxy resin (Mitsubishi Chemical ( Co., Ltd., trade name: jER604; epoxy equivalent 120) 30 parts, polyfunctional diluent trimethylolpropane polyglycidyl ether (Sakamoto Pharmaceutical Co., Ltd., trade name: SR-TMP) The first liquid and the second liquid were prepared in the same manner as in Example 1 except that the blending amount was changed to 20 parts, and the first liquid and the second liquid were further mixed to obtain an epoxy resin composition. Obtained.
（比較例１）
エポキシ樹脂として、常温で液状のビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製、商品名：ｊＥＲ８２８；エポキシ当量１８８）を単独で、その配合量を１００部とし、希釈剤としてトリメチロールプロパン・ポリグリシジルエーテルの代わりに１官能のブチルグリシジルエーテル（坂本薬品工業（株）製、商品名：ＢＧＥ−Ｒ）を１０部用いた以外は、実施例１と同様にして第１液及び第２液を調製し、さらに、これらの第１液及び第２液を混合してエポキシ樹脂組成物を得た。
(Comparative Example 1)
As an epoxy resin, a bisphenol A type epoxy resin (trade name: jER828; epoxy equivalent 188, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), which is a liquid bisphenol glycidyl ether type epoxy resin at room temperature, is used alone, and its blending amount is 100 parts. Example 1 was used except that 10 parts of monofunctional butyl glycidyl ether (manufactured by Sakamoto Yakuhin Kogyo Co., Ltd., trade name: BGE-R) was used as a diluent instead of trimethylolpropane / polyglycidyl ether. A first liquid and a second liquid were prepared, and further, the first liquid and the second liquid were mixed to obtain an epoxy resin composition.
（比較例２）
Ｎ，Ｎ，Ｎ´，Ｎ´−テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製、商品名：ｊＥＲ６０４；エポキシ当量１２０） ３０部の代わりに、パラアミノフェノール型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製、商品名：ｊＥＲ６３０；エポキシ当量９５） ３０部を用いた以外は、実施例１と同様にして第１液及び第２液を調製し、さらに、これらの第１液及び第２液を混合してエポキシ樹脂組成物を得た。
(Comparative Example 2)
N, N, N ′, N′-tetraglycidyldiaminodiphenylmethane type epoxy resin (Mitsubishi Chemical Corporation, trade name: jER604; epoxy equivalent 120) Paraaminophenol type epoxy resin (Mitsubishi Chemical Corporation) instead of 30 parts ), Trade name: jER630; epoxy equivalent 95) Except for using 30 parts, the first and second liquids were prepared in the same manner as in Example 1, and the first and second liquids were further prepared. An epoxy resin composition was obtained by mixing.
（比較例３）
Ｎ，Ｎ，Ｎ´，Ｎ´−テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製、商品名：ｊＥＲ６０４；エポキシ当量１２０） ３０部の代わりに、固形のビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製、商品名：ｊＥＲ１００１；エポキシ当量４００） ３０部を用いた以外は、実施例１と同様にして第１液及び第２液を調製し、さらに、これらの第１液及び第２液を混合してエポキシ樹脂組成物を得た。
(Comparative Example 3)
N, N, N ′, N′-tetraglycidyldiaminodiphenylmethane type epoxy resin (Mitsubishi Chemical Corporation, trade name: jER604; epoxy equivalent 120) Instead of 30 parts, solid bisphenol glycidyl ether type epoxy resin (Mitsubishi Chemical Co., Ltd., trade name: jER1001; epoxy equivalent 400) Except for using 30 parts, a first liquid and a second liquid were prepared in the same manner as in Example 1, and the first liquid and the second liquid were further prepared. Two liquids were mixed to obtain an epoxy resin composition.
（比較例４）
Ｎ，Ｎ，Ｎ´，Ｎ´−テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製、商品名：ｊＥＲ６０４；エポキシ当量１２０） ３０部の代わりに、トリス（４−グリシドキシフェニル）ジグリシジルメタン（ダウケミカル社製、商品名：ＸＤ−７３４７；エポキシ当量２００） ３０部とした以外は、実施例１と同様にして第１液及び第２液を調製し、さらに、これらの第１液及び第２液を混合してエポキシ樹脂組成物を得た。
(Comparative Example 4)
N, N, N ′, N′-tetraglycidyldiaminodiphenylmethane type epoxy resin (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name: jER604; epoxy equivalent 120) Instead of 30 parts, tris (4-glycidoxyphenyl) di Glycidyl methane (manufactured by Dow Chemical Co., Ltd., trade name: XD-7347; epoxy equivalent 200) A first liquid and a second liquid were prepared in the same manner as in Example 1 except that 30 parts were used. The liquid and the second liquid were mixed to obtain an epoxy resin composition.
上記各実施例及び各比較例で得られたエポキシ樹脂組成物について、下記に示す方法で各種特性を評価した。結果を組成とともに表１及び表２に示す。 About the epoxy resin composition obtained by each said Example and each comparative example, various characteristics were evaluated by the method shown below. The results are shown in Table 1 and Table 2 together with the composition.
［チクソ性］
回転粘度計（芝浦システム（株）製 ビスメトロンＶＧＨ型粘度計）を用いて、第１液及び第２液の混合して１分後の、２５℃における２０ｒｐｍの粘度（η２０）と４ｒｐｍでの粘度（η４）を測定し、次式により求め、チクソ性（構造粘性比）とした。
チクソ性＝η４／η２０
[Thixotropic]
Using a rotational viscometer (Bismometron VGH viscometer manufactured by Shibaura System Co., Ltd.), the 1st and 2nd liquids were mixed and after 1 minute, the viscosity (η 20 ) at 25 ° C. and 20 rpm Viscosity (η 4 ) was measured and determined by the following formula to obtain thixotropy (structural viscosity ratio).
Thixotropic = η 4 / η 20
［粘度］
回転粘度計（芝浦システム（株）製 ビスメトロンＶＧＨ型粘度計）を用いて、第１液及び第２液の混合１分後の粘度を２５℃で測定した。
[viscosity]
Using a rotational viscometer (Bismometron VGH viscometer manufactured by Shibaura System Co., Ltd.), the viscosity after 1 minute of mixing the first and second liquids was measured at 25 ° C.
［作業性］
φ３ｍｍのガラス棒をエポキシ樹脂組成物中に３秒間浸漬させた後、これを引上げ、引き上げた際にできた穴の痕がなくなる時間を測定し、下記の基準で評価した。
○：１０秒以内、×：１０秒超
[Workability]
A glass rod having a diameter of 3 mm was dipped in the epoxy resin composition for 3 seconds, then pulled up, measured for the time when no holes were formed when pulled up, and evaluated according to the following criteria.
○: Within 10 seconds, ×: Over 10 seconds
［シェルライフ］
第１液及び第２液をそれぞれ６０℃で９０日間の状態で保管した後、これらを混合してエポキシ樹脂組成物とした後、この樹脂組成物中にφ３ｍｍのガラス棒を３秒間浸漬させた後、引き上げて外観を確認した。このとき、被膜の表面状態を目視で観察し、下記の基準で評価した。
○：全体が均一、△：一部不均一な部分あり、×：ほぼ全体が不均一
[Shell Life]
The first liquid and the second liquid were each stored at 60 ° C. for 90 days, and then mixed to form an epoxy resin composition. Then, a φ3 mm glass rod was immersed in the resin composition for 3 seconds. Then, it was pulled up and the appearance was confirmed. At this time, the surface state of the coating was visually observed and evaluated according to the following criteria.
○: Uniform throughout, △: Partially non-uniform, x: Almost non-uniform
［ガラス転移点（Ｔｇ）］
熱機械分析装置（ＴＡ ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ（株）製、商品名：Ｑ４００）を用いＴＭＡ法によりガラス転移点（Ｔｇ）を測定した。
[Glass transition point (Tg)]
The glass transition point (Tg) was measured by the TMA method using a thermomechanical analyzer (TA instruments, trade name: Q400).
表１及び表２から明らかなように、本発明の実施例のエポキシ樹脂組成物は、混合初期のチクソ性を低下又は維持するとともに、粘度を上げることができ、ディップコート時の作業性を良好なものとでき、さらに樹脂組成物のシェルライフも向上できた。また、得られるガラス転移点（Ｔｇ）が高くなり、従来よりも高温環境下で使用できることもわかった。 As is apparent from Tables 1 and 2, the epoxy resin compositions of the examples of the present invention can reduce or maintain the thixotropy at the beginning of mixing, increase the viscosity, and have good workability during dip coating. In addition, the shell life of the resin composition could be improved. It was also found that the glass transition point (Tg) obtained was high, and that it could be used in a higher temperature environment than before.
Claims (6)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011241974A JP5792593B2 (en) | 2011-11-04 | 2011-11-04 | Epoxy resin composition for dip coating |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011241974A JP5792593B2 (en) | 2011-11-04 | 2011-11-04 | Epoxy resin composition for dip coating |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013095889A true JP2013095889A (en) | 2013-05-20 |
| JP5792593B2 JP5792593B2 (en) | 2015-10-14 |
Family
ID=48618184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011241974A Expired - Fee Related JP5792593B2 (en) | 2011-11-04 | 2011-11-04 | Epoxy resin composition for dip coating |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5792593B2 (en) |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5792593B2 (en) | 2015-10-14 |
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