JP2013089735A - Capacitor module and manufacturing method therefor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は複数の電気二重層キャパシタなどのキャパシタを備えたキャパシタモジュールの連結構造に関し、外装部材の外面に樹脂被覆を備えたキャパシタモジュールおよびその製造方法に関する。 The present invention relates to a connection structure of capacitor modules including capacitors such as a plurality of electric double layer capacitors, and to a capacitor module including a resin coating on the outer surface of an exterior member and a method for manufacturing the same.
複数のキャパシタを搭載するインバータ、電源ユニットなどでは、複数のキャパシタを直列接続、並列接続または直並列接続などにより連結し、所望の容量や耐電圧を実現している。車載装置にあっては、各キャパシタに対し耐振動性や固定強度の強化、さらには固定構造の軽量化の要求がある。 In inverters, power supply units, and the like equipped with a plurality of capacitors, a plurality of capacitors are connected by series connection, parallel connection, or series-parallel connection, etc., to achieve a desired capacity and withstand voltage. In an in-vehicle device, there is a demand for vibration resistance and fixing strength enhancement for each capacitor, and further, weight reduction of the fixing structure.
複数のキャパシタの設置に関し、特許文献１にはインバータユニットのカバー内に複数の凹部に複数のキャパシタを設置するとともに、樹脂を充填して固定する構造が記載されている。 Regarding the installation of a plurality of capacitors, Patent Document 1 describes a structure in which a plurality of capacitors are installed in a plurality of recesses in a cover of an inverter unit, and the resin is filled and fixed.
ところで、複数のキャパシタを直列接続、並列接続または直並列接続する場合には、キャパシタの外部端子間をバスバーにより接続する。また、併置される複数のキャパシタは、ケースに収容して固定し、または既述のように（特許文献１）、封止樹脂を併用し、固定を強化する方法が用いられている。固定強度を高めるために、固定構造を複雑化すれば、その分だけ部品点数が増加するし、金属ケースと封止樹脂とを併用すれば、固定強度が高くなるものの、加工工数の増加、キャパシタの放熱性を悪化させ、軽量化を妨げることになる。放熱性の悪化はキャパシタの寿命や電気的な特性に影響する。 By the way, when a plurality of capacitors are connected in series, in parallel, or in series-parallel, the external terminals of the capacitors are connected by a bus bar. In addition, a plurality of capacitors placed side by side are housed and fixed in a case, or as described above (Patent Document 1), a method of strengthening fixation by using a sealing resin is used. If the fixing structure is complicated in order to increase the fixing strength, the number of parts will increase by that amount. If a metal case and a sealing resin are used in combination, the fixing strength will increase, but the number of processing steps will increase and the capacitor will increase. This will deteriorate the heat dissipation and prevent weight reduction. The deterioration of heat dissipation affects the life and electrical characteristics of the capacitor.
そこで、本発明の目的は、上記課題に鑑み、キャパシタモジュールの固定強度、機械的強度を高めるとともに軽量化し、キャパシタの放熱性を高めることにある。 In view of the above problems, an object of the present invention is to increase the fixing strength and mechanical strength of the capacitor module, reduce the weight, and increase the heat dissipation of the capacitor.
上記目的を達成するため、本発明のキャパシタモジュールは、少なくとも２つのキャパシタの端子位置を同一面上に揃えて連接配置し、前記キャパシタの外装部材の表面に沿って樹脂を被覆した樹脂被覆部で前記キャパシタを連結させている。 In order to achieve the above object, a capacitor module of the present invention is a resin-coated portion in which terminal positions of at least two capacitors are aligned and arranged on the same surface, and a resin is coated along the surface of the exterior member of the capacitor. The capacitor is connected.
上記目的を達成するため、前記キャパシタモジュールにおいて、好ましくは隣接する前記キャパシタ間の前記樹脂被覆部に跨がって成形された単一または複数の補強部を備えていても良い。 In order to achieve the above object, the capacitor module may preferably include a single or a plurality of reinforcing portions formed over the resin coating portion between the adjacent capacitors.
上記目的を達成するため、前記キャパシタモジュールにおいて、好ましくは前記補強部が前記キャパシタを連結させる前記樹脂被覆部の連結部と交差方向に立設され且つ前記樹脂被覆部に跨がって成形されたリブであっても良い。 In order to achieve the above object, in the capacitor module, preferably, the reinforcing portion is formed to stand in a crossing direction with a connecting portion of the resin covering portion for connecting the capacitor and straddle the resin covering portion. It may be a rib.
上記目的を達成するため、前記キャパシタモジュールにおいて、好ましくは前記キャパシタの外装部材の表面の一部に一以上の凹部を設け、前記樹脂で前記凹部を被覆しても良い。 In order to achieve the above object, in the capacitor module, preferably, one or more recesses may be provided on a part of the surface of the exterior member of the capacitor, and the recesses may be covered with the resin.
上記目的を達成するため、前記キャパシタの外部端子と前記外装部材の一部を露出させる非被覆部を備えても良い。 In order to achieve the above object, an uncovered portion that exposes a part of the external terminal of the capacitor and the exterior member may be provided.
上記目的を達成するため、前記キャパシタモジュールにおいて、好ましくは前記樹脂被覆部の一部に１つ以上の孔を有しても良い。 In order to achieve the above object, the capacitor module may preferably have one or more holes in a part of the resin coating portion.
上記目的を達成するため、本発明のキャパシタモジュールの製造方法では、少なくとも２つのキャパシタの端子位置を同一面上に揃えて連接配置し、樹脂成形によって、前記キャパシタの外装部材の表面に沿って被覆する樹脂成形部を形成し、前記キャパシタを連結させている。 In order to achieve the above object, in the method for manufacturing a capacitor module according to the present invention, the terminal positions of at least two capacitors are aligned on the same surface, and are connected along the surface of the outer packaging member of the capacitor by resin molding. A resin molded part is formed to connect the capacitors.
上記目的を達成するため、本発明のキャパシタモジュールの製造方法において、好ましくは、隣接する前記キャパシタ間の前記樹脂被覆部に跨がって成形された単一または複数の補強部と前記樹脂被覆部を同時に形成しても良い。 In order to achieve the above object, in the method for manufacturing a capacitor module of the present invention, preferably, a single or a plurality of reinforcing portions formed over the resin coating portion between the adjacent capacitors and the resin coating portion. May be formed simultaneously.
上記目的を達成するため、本発明のキャパシタモジュールの製造方法において、好ましくは、前記キャパシタの外装部材の表面の一部に一以上の凹部を設け、前記凹部に樹脂が注入されるように樹脂被覆部を形成しても良い。 In order to achieve the above object, in the method of manufacturing a capacitor module according to the present invention, preferably, one or more recesses are provided in a part of the surface of the exterior member of the capacitor, and the resin coating is performed so that the resin is injected into the recesses. A part may be formed.
上記目的を達成するため、本発明のキャパシタモジュールの製造方法で、好ましくは、少なくとも２つのキャパシタの端子位置を同一面上に揃えて連接配置し、
樹脂成形によって、前記キャパシタの外装部材の表面に沿って樹脂を被覆する樹脂被覆部形成と、前記キャパシタの外部端子と前記外装部材の一部を露出させる非被覆部形成を同時に行っても良い。
In order to achieve the above object, in the method of manufacturing a capacitor module of the present invention, preferably, the terminal positions of at least two capacitors are arranged on the same plane, and are connected and arranged.
By resin molding, formation of a resin covered portion that covers the resin along the surface of the exterior member of the capacitor and formation of an uncovered portion that exposes a part of the external terminal of the capacitor and the exterior member may be performed simultaneously.
本発明のキャパシタモジュールによれば、次のいずれかの効果が得られる。 According to the capacitor module of the present invention, any of the following effects can be obtained.
(1) キャタモジュールに併置されるキャパシタはキャパシタの外装部材に沿って形成された樹脂被覆部で一体化されるので、各キャパシタを固定する固定強度を高めることができるとともに、キャパシタモジュールの機械的強度を高めることができる。このため、キャパシタの外部端子間の接続部分に加わる応力を軽減でき、接続構造に過大な強度を求める必要がなく、接続構造の軽量化に寄与することができる。 (1) Capacitors mounted in the catalyst module are integrated with a resin coating formed along the outer packaging of the capacitor, so that the fixing strength for fixing each capacitor can be increased, and the capacitor module mechanical Strength can be increased. For this reason, the stress applied to the connection portion between the external terminals of the capacitor can be reduced, and it is not necessary to obtain excessive strength in the connection structure, which can contribute to weight reduction of the connection structure.
(2) 隣接するキャパシタ間の樹脂被覆部に跨がって成形された単一または複数の補強部を備えることで、樹脂被覆部の機械的脆弱部となる連結部が、補強部によって強固なものとなり、キャパシタモジュールの機械的強度を向上させることができる。 (2) By providing a single or a plurality of reinforcing portions formed across the resin coating portion between adjacent capacitors, the connecting portion that becomes a mechanically fragile portion of the resin coating portion is strengthened by the reinforcing portion. Thus, the mechanical strength of the capacitor module can be improved.
(3) 特に補強部として、連結部と交差方向に立設され且つ樹脂被覆部に跨がって成形されたリブとすることで、各リブは、各連結部と交差方向に立設されていること、さらに樹脂被覆部に形成された凹部である谷部に跨がって成形されていることにより、キャパシタモジュール全体として機械的脆弱部となる連結部に加わる外部応力を各リブで効率的に受け止めることとなり、簡易な構成でキャパシタモジュールの機械的強度の向上を図ることができる。 (3) Especially as a reinforcing part, each rib is erected in the crossing direction with each connecting part by being a rib that is erected in the crossing direction with the connecting part and is formed over the resin coating part. In addition, each rib can efficiently apply external stress applied to the connecting part that becomes a mechanically fragile part as the entire capacitor module by being formed over the valley part that is a concave part formed in the resin coating part. Therefore, the mechanical strength of the capacitor module can be improved with a simple configuration.
(4) キャパシタの外装部材の一部に凹部を設け、樹脂で凹部を被覆しているので、樹脂被覆部からキャパシタが脱落することを防止でき、各キャパシタの固定強度を向上させることができる。 (4) Since the concave portion is provided in a part of the exterior member of the capacitor and the concave portion is covered with the resin, it is possible to prevent the capacitor from dropping off from the resin coating portion, and it is possible to improve the fixing strength of each capacitor.
(5) 樹脂被覆部から各キャパシタの外部端子を露出させているので、キャパシタ間や他の電子部品との接続を妨げることがない。さらに、外装部材の一部を樹脂被覆部から露出させると、キャパシタモジュールの軽量化が図れるとともに、各キャパシタの放熱性を高めることができるので、過熱による劣化や電気的特性の悪化を防止できる。 (5) Since the external terminals of each capacitor are exposed from the resin coating portion, connection between capacitors and other electronic components is not hindered. Furthermore, when a part of the exterior member is exposed from the resin coating portion, the capacitor module can be reduced in weight and the heat dissipation of each capacitor can be increased, so that deterioration due to overheating and electrical characteristics can be prevented.
本発明のキャパシタモジュールの製造方法によれば、次のいずれかの効果が得られる。 According to the method for manufacturing a capacitor module of the present invention, any of the following effects can be obtained.
(1) 少なくとも２つのキャパシタの端子位置を同一面上に揃えて連接配置し、樹脂成形によって、前記キャパシタの外装部材の表面に沿って被覆する樹脂被覆部を形成し、キャパシタを連結させるため、複数のキャパシタを簡易な方法で連結して固定したキャパシタモジュールを作成することができる。特に、従来のキャパシタモジュールのように、金属ケースに収容して固定する場合や、さらに封止樹脂を併用するなど手段で固定を強化する方法を用いた場合と比べ、固定構造が簡易であり、部品点数も少なくなる。 (1) In order to connect the capacitors by forming the resin coating portion covering the surface of the exterior member of the capacitor by resin molding by arranging the terminal positions of at least two capacitors on the same plane and connecting them together, A capacitor module in which a plurality of capacitors are connected and fixed by a simple method can be created. In particular, as in conventional capacitor modules, the fixing structure is simple compared to the case where it is housed and fixed in a metal case, or compared to the case where a method of strengthening fixing by means such as further using a sealing resin is used. The number of parts is also reduced.
(2) 前述したような樹脂成形によって、隣接するキャパシタを固定する場合には、各キャパシタの間の樹脂被覆部に跨がって単一または複数の補強部と樹脂被覆部を同時に形成することができ、複数の工程を経ずに１つの工程で、キャパシタを連結して固定することと、キャパシタモジュールの機械的強度の向上を図ることができる。 (2) When fixing adjacent capacitors by resin molding as described above, a single or a plurality of reinforcing portions and resin covering portions are formed simultaneously across the resin covering portions between the capacitors. It is possible to connect and fix the capacitors in one step without going through a plurality of steps, and to improve the mechanical strength of the capacitor module.
(3) キャパシタの外装部材の一部に一以上の凹部を設けた後に、凹部に樹脂が注入されるように樹脂成形により樹脂被覆部を形成することで、キャパシタの凹部に樹脂が入り込み、樹脂被覆部からキャパシタが脱落することを防止でき、各キャパシタの固定強度を向上させることができるとともに、複数の工程を経ずに１つの工程で、このような脱落防止機能を実現することができる。 (3) After forming one or more recesses in a part of the exterior member of the capacitor, by forming a resin coating portion by resin molding so that the resin is injected into the recesses, the resin enters the recesses of the capacitor, and the resin Capacitors can be prevented from falling off from the covering portion, the fixing strength of each capacitor can be improved, and such a drop-off preventing function can be realized in one step without going through a plurality of steps.
(4) キャパシタの外装部材の表面に沿って樹脂を被覆させる樹脂被覆部形成工程と、キャパシタの外部端子、外装部材の一部を露出させる非被覆部形成工程を同時に行うことで、軽量かつ放熱性に優れたキャパシタモジュールを複数の工程を経ずに１つの工程で実現することできる。 (4) Lightweight and heat-dissipating by simultaneously performing the resin-coated part forming step for covering the resin along the surface of the capacitor exterior member and the non-covered part forming step for exposing a part of the external terminal of the capacitor and the exterior member. A capacitor module having excellent properties can be realized in one step without going through a plurality of steps.
そして、本発明の他の目的、特徴及び利点は、添付図面及び各実施の形態を参照することにより、一層明確になるであろう。 Other objects, features, and advantages of the present invention will become clearer with reference to the accompanying drawings and each embodiment.
〔第１の実施の形態〕 [First Embodiment]
図１、図２、図３および図４は第１の実施の形態に係るキャパシタモジュールを示し、図１はその平面、図２はその側面を示し、図３は図１のIII −III 線断面、図４は図２のIV−IV線断面を示している。 1, FIG. 2, FIG. 3 and FIG. 4 show the capacitor module according to the first embodiment, FIG. 1 shows its plan, FIG. 2 shows its side, and FIG. 3 shows a cross section taken along line III-III in FIG. 4 shows a cross section taken along line IV-IV in FIG.
このキャパシタモジュール２は本発明のキャパシタモジュールの一例である。このキャパシタモジュール２には少なくとも２つのキャパシタとして６個の電気二重層キャパシタ（以下「キャパシタ」と称する。）４−１、４−２、４−３、４−４、４−５、４−６が備えられている。各キャパシタ４−１〜４−６はたとえば、電気二重層キャパシタまたは電解コンデンサのいずれか、または他のキャパシタで構成してもよい。この実施の形態では、６個のキャパシタ４−１〜４−６を備えているが、キャパシタモジュール２を構成するキャパシタの個数は任意であり、６個に限定されるものではない。
This
各キャパシタ４−１〜４−６の形状は断面円形の柱状体であって、配列形態は封口側を上にして外装部材としての外装ケース６を底面側にして併置されている。このキャパシタ４−１〜４−６の併置の際には、封口部１８側に形成された外部端子（陽極端子２０、陰極端子２２）が同一面上となるように併置する。外部端子が同一面に位置していないと、外部端子同士をバスバーで接続できない。または、段差を形成した特殊な形状のバスバーでの接続が必要となり、作業の煩雑を招く。なお、外部端子同士を接続するバスバーは、後に説明する樹脂被覆部８の形成前に取り付けておいても良く、樹脂被覆部８を形成した後に取りつけても良い。
Each of the capacitors 4-1 to 4-6 is a columnar body having a circular cross section, and the arrangement is arranged side by side with the sealing case up and the exterior case 6 as an exterior member on the bottom side. When the capacitors 4-1 to 4-6 are juxtaposed, the external terminals (
各キャパシタ４−１〜４−６は、各外装ケース６の一部が樹脂により形成された樹脂被覆部８で被覆され、この樹脂被覆部８で連結されている。樹脂はポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ナイロンなど、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂のいずれを用いてもよい。熱硬化性樹脂を使用した場合、一度成形すると高温になっても軟化しないので、耐熱性の高い樹脂被覆部８により各キャパシタ４−１〜４−６を強固に固定することができ、固定強度の向上を図ることができる。一方で、熱可塑性樹脂を使用した場合、樹脂の熱硬化工程が不要になるなど、熱硬化性樹脂を用いた場合に比べ製造工程が簡略なものとなる。従って、キャパシタモジュールの用途に応じて樹脂を選択することが可能である。
Each of the capacitors 4-1 to 4-6 is covered with a
樹脂被覆部８の形状としては、被覆する各キャパシタ４−１〜４−６の外周面に沿って、ほぼ一定の厚みの樹脂で被覆することで、各キャパシタの周面の外観形状が表出する程度の厚さに成形されている。すなわち、隣接するキャパシタ同士の間には、樹脂被覆部８の谷部２９が形成されている。この樹脂被覆部８での樹脂の厚さは、キャパシタモジュールに求められる機械的強度と、選択した樹脂の特性に応じて、必要な厚さに設定すれば良い。しかし、樹脂被覆部８に谷部２９が形成されていないと、求められる機械的強度に対し、必要以上に樹脂を使用することとなり、キャパシタモジュールの重量化を招くばかりか、コストも向上してしまう。
As the shape of the
樹脂被覆部８は、図２および図３に示すように、被覆部８−１、８−２、８−３、８−４、８−５、８−６と、連結部１１２、１２３、１３４、１４５、１５６とを備えるとともに補強部１２を備えている。被覆部８−１、８−２、８−３、８−４、８−５、８−６は各キャパシタ４−１、４−２、４−３、４−４、４−５、４−６の円周側面を一定の厚さで被覆している。なお、キャパシタの円周側面同士を接触させて配置した場合には、各キャパシタの間には樹脂が入り込まず、連結部１１２、１２３、１３４、１４５、１５６が形成されない場合もある。従って、連結部は必須ではないもの、連結部１１２、１２３、１３４、１４５、１５６があることで、キャパシタを挟んで対向した樹脂被覆部８同士を連結させることとなり、キャパシタモジュール全体としての機械的強度の向上を図ることができる。さらに、樹脂被覆部８の機械的強度が増加することで、各キャパシタを固定する固定強度の向上を図ることができる。このため、連結部を有する構成である方が好ましい。この樹脂被覆部８から各キャパシタ４−１〜４−６やその接続部を露出させるため、非被覆部１４、１６が備えられている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
各被覆部８−１、８−２、８−３、８−４、８−５、８−６は、各キャパシタ４−１〜４−６の各外装ケース６を個別に覆う部分である。各被覆部８−１、８−２、８−３、８−４、８−５、８−６には図３の部分拡大に示すように、外装ケース６の封口側の加締め部７が包含されている。この加締め部７は、キャパシタの外装部材の表面に形成した凹部の一形態であり、この実施の形態で示すように、凹部は加締め部７を利用したものでも良く、加締め部７以外に新たに凹みを設けたものであってもよい。なお、この加締め部７は外装ケース６に封口部材を位置決めする径小部分であり、外装ケース６の外周囲に径小部分を形成している。この実施の形態では、被覆部８−１、８−２、８−３、８−４、８−５、８−６を形成する封止樹脂が加締め部７に入り込み、被覆部８−１、８−２、８−３、８−４、８−５、８−６と各外装ケース６との固定強度を高め、且つ、抜け止め機能を果たしている。各連結部１１２、１２３、１３４、１４５、１５６は、隣接するキャパシタ４−１とキャパシタ４−２、キャパシタ４−２とキャパシタ４−３、キャパシタ４−３とキャパシタ４−４、キャパシタ４−４とキャパシタ４−５、キャパシタ４−５とキャパシタ４−６とを樹脂被覆部８により連結する部分である。
Each coating | coated part 8-1, 8-2, 8-3, 8-4, 8-5, 8-6 is a part which covers each exterior case 6 of each capacitor 4-1 to 4-6 separately. As shown in the partial enlargement of FIG. 3, each cover portion 8-1, 8-2, 8-3, 8-4, 8-5, and 8-6 has a
樹脂被覆部８は各外装ケース６を部分的に覆っており、非被覆部１４が外部端子側に形成され、非被覆部１６が外装ケース６の底面側に形成されている。つまり、非被覆部１４は、各キャパシタ４−１〜４−６の上部側の一部の一例として、封口部１８、陽極端子２０、陰極端子２２、外装ケース６の一部を露出させた部分を指す。また、非被覆部１６は、各キャパシタ４−１〜４−６の外装ケース６の側面部の一部および底面部を露出させた部分を指す。
The
補強部１２は、各連結部１１２、１２３、１３４、１４５、１５６を補強する手段であって、複数のリブで構成され、この実施の形態では、補強部１２の長さ方向に一定の間隔で形成された３対のリブ２４、２６、２８で構成されている。各リブ２４、２６、２８は各連結部１１２、１２３、１３４、１４５、１５６と一体であるとともに、各被覆部８−１と８−２、被覆部８−２と８−３、被覆部８−３と８−４、被覆部８−４と８−５、被覆部８−５と８−６で形成された凹部である谷部２９に跨がって断面扇形を成している。キャパシタ４−１〜４−６を一定の厚さで被覆している樹脂被覆部８はキャパシタ４−１〜４−６間を補強する補強部としてリブ２４、２６、２８を備えて既述の谷部２９を橋絡している。つまり、各リブ２４、２６、２８が各連結部１１２、１２３、１３４、１４５、１５６と交差方向に立設されているので、樹脂被覆部８の直径幅より小さい範囲でキャパシタ４−１〜４−６間の樹脂被覆部８を補強している。
The reinforcing
また、樹脂被覆部８の始端および終端側には、ブラケット部３０が形成されている。このブラケット部３０は、樹脂被覆部８を媒介としてキャパシタモジュール２を固定する手段の一例である。この実施の形態では、ブラケット部３０がキャパシタモジュール２の並列方向に突出する板状部材であり、ブラケット部３０にも既述のリブ２４、２６、２８を備えて補強されている。各ブラケット部３０には固定ねじを取り付ける複数の貫通孔３２が形成されている。各貫通孔３２は各リブ２４、２６、２８の間に形成されている。
Further,
隣接するキャパシタ４−１〜４−６は、図５に示すように、陽極端子２０と陰極端子２２とを連結部材の一例であるバスバー３４および固定ねじ３６によって接続されている。この実施の形態では直列接続であるが、接続形態は並列接続、直並列接続のいずれであってもよい。各バスバー３４には回路基板３８が固定ねじ４０によって取り付けられている。
As shown in FIG. 5, the adjacent capacitors 4-1 to 4-6 are connected to the
つぎに、図６は樹脂被覆部の成形方法を示している。図６の構成は一例であり、斯かる構成に本発明は限定されるものではない。 Next, FIG. 6 shows a molding method of the resin coating portion. The configuration in FIG. 6 is an example, and the present invention is not limited to such a configuration.
この樹脂被覆部８の成形方法は、本発明のキャパシタモジュールの製造方法の一例である。この製造方法には完成品であるキャパシタ４−１〜４−６が用いられる。
The molding method of the
各キャパシタ４−１〜４−６の樹脂被覆部８の成形には成形型４２、４４が用いられる。成形型４２、４４には図６の（Ａ）および（Ｂ）に示すように、樹脂を注入するポート４８から流動性のある樹脂を流して樹脂被覆部８を形成するキャビティ４６とキャパシタの外部端子、底面、円周側面の一部の型に沿って掘られており、樹脂で被覆されないようポート４８から切り離される成形型で構成されている。各キャパシタ４−１〜４−６はこれに設置され、閉じられたポート４８から流動性のある樹脂５０を充填し、この樹脂５０を硬化させる。この硬化により、樹脂が流し込まれて出来る樹脂被覆部８と樹脂が流れ込んでいないキャパシタの外部端子側の非被覆部１４、キャパシタの外装ケース６の底面部及び円周側面の一部から成る非被覆部１６が同時に形成され、各キャパシタ４−１〜４−６は樹脂被覆部８によって一体化される。同時というのはキャパシタを樹脂で被覆する部分と被覆しない部分を１つの工程で形成することを意味する。また、成形型４２、４４には樹脂被覆部８の補強部としてリブ２４、２６、２８の形状、さらにブラケット部３０の形状に合致した型を備えており、樹脂５０を充填した際に、各リブ２４、２６、２８およびブラケット部３０も同時に樹脂成形で形成することが可能である。
この樹脂被覆部８の形状は、既述した通りであるので、その説明を割愛する。
Since the shape of the
また、各リブ２４、２６、２８は樹脂被覆部８と同様、キャビティ４６の型に沿って樹脂が流し込まれて硬化されている。各リブ２４、２６、２８と樹脂被覆部８が一体で成形することで繋ぎ目がなくなるため、機械的強度を強くすることが出来る。さらにブラケット部３０についても、樹脂被覆部８との繋ぎ目がないため、同様に機械的強度を強くすることができる。
〔第１の実施の形態の効果〕
Also, the
[Effect of the first embodiment]
(1) 樹脂被覆部８は各キャパシタ４−１〜４−６の外装ケース６の外表面部を覆う被覆部８−１〜８−６に成形されている。つまり、被覆部８−１〜８−６はキャパシタ４−１〜４−６の外装ケース６の外観形状が表出する程度の厚さに成形されている。しかも、非被覆部１４、１６を設けて各キャパシタ４−１〜４−６の一部を樹脂被覆部８から露出させている。したがって、このような樹脂被覆部８によれば、樹脂被覆の軽量化を図ることができる。
(1) The
(2) 既述のように、各キャパシタ４−１〜４−６を樹脂被覆部８で被覆しながら、非被覆部１４、１６としてキャパシタ４−１〜４−６の一部を露出させており、その露出した封口部１８や外装ケース６は外気に触れさせて放熱させることができ、キャパシタモジュール２の放熱性を高めることができる。つまり、各キャパシタ４−１〜４−６の過熱を防止でき、特性劣化を防止できる。
(2) As described above, while covering each of the capacitors 4-1 to 4-6 with the
(3) 樹脂被覆部８は各キャパシタ４−１〜４−６の外装ケース６を周回して外表面部を覆う被覆部８−１〜８−６を備え、この被覆部８−１〜８−６を連結部１１２、１２３、１３４、１４５、１５６で連結する場合には、各キャパシタ４−１〜４−６を強固に固定することになり、各キャパシタの固定強度の向上を図ることができる。
(3) The
(4) キャパシタの外装部材の一部に凹部を設けた後、樹脂で被覆しているので樹脂からのキャパシタが脱落することを防止でき、各キャパシタの固定強度の向上を図ることができる。 (4) Since a recess is provided in a part of the exterior member of the capacitor and is covered with resin, it is possible to prevent the capacitor from falling off from the resin, and to improve the fixing strength of each capacitor.
(5) 連結部１１２、１２３、１３４、１４５、１５６によって連結された樹脂被覆部８の被覆部８−１〜８−６は、連結部１１２、１２３、１３４、１４５、１５６と隣接する各被覆部８−１〜８−６間に跨がる補強部１２により補強され、強化されている。この実施の形態では、各補強部１２が複数のリブ２４、２６、２８で構成され、各リブ２４、２６、２８が樹脂被覆部８の幅方向に所定間隔で形成されている。このため、樹脂被覆部８の機械的強度を補強部１２で形成することのみで実現することができ、モジュール全体を方形状に樹脂被覆した場合と比べ、はるかに軽量化が図れる。また、連結部１１２、１２３、１３４、１４５、１５６における機械的強度も強化でき、堅牢性に優れたキャパシタモジュール２が得られている。
(5) The covering portions 8-1 to 8-6 of the
(6) 特に各リブ２４、２６、２８は、連結部１１２、１２３、１３４、１４５、１５６と交差方向に立設され且つ各被覆部８−１と８−２、被覆部８−２と８−３、被覆部８−３と８−４、被覆部８−４と８−５、被覆部８−５と８−６で形成された凹部である谷部２９に跨がって成形されているので、キャパシタモジュール全体として機械的に脆弱な部分となる連結部１１２、１２３、１３４、１４５、１５６に加わる外部応力を、各リブ２４、２６、２８で受け止めることとなり、簡易な構成で機械的強度の向上を図ることができる。
(6) In particular, the
(7) 非被覆部１４として樹脂被覆部８から各キャパシタ４−１〜４−６の外部端子である陽極端子２０や陰極端子２２を露出させているので、これら陽極端子２０や陰極端子２２に対する電気的な接続や接続部材の接続固定を妨げることがない。つまり、良好な接続形態が得られ、接続にはバスバーや任意の接続部材を選択できる。
(7) Since the
(8) キャパシタの外装部材の表面に沿って樹脂を被覆させる工程と、キャパシタの外部端子、底面、円周側面の一部を被覆しない工程を１つの工程で成形することで、複数の工程を設けずに軽量かつ放熱性に優れたキャパシタモジュールを実現できる。 (8) A plurality of steps can be performed by forming the step of coating the resin along the surface of the outer packaging member of the capacitor and the step of not covering a part of the external terminal, bottom surface, and circumferential side surface of the capacitor in one step. A capacitor module that is lightweight and has excellent heat dissipation can be realized without being provided.
(9) 樹脂被覆部８の形成と同時に一つ以上の孔を有するブラケット部３０を形成しているので、キャパシタモジュールを外部に固定するための固定部材を別途用意すること無く、あるいは、キャパシタモジュールに固定部材を別途形成すること無く、キャパシタモジュールを作成することができるため、工程の簡略化を図ることができる。
(9) Since the
〔第２の実施の形態〕 [Second Embodiment]
図７は第２の実施の形態に係るキャパシタモジュールを示している。第１の実施の形態では、補強部１２の各リブ２４、２６、２８の厚みを同一に設定しているが、図７に示すように、リブ２６を厚く構成してもよい。また、リブ２６以外のリブ２４、２８のいずれかまたは双方を厚く形成してもよい。
FIG. 7 shows a capacitor module according to the second embodiment. In the first embodiment, the thicknesses of the
斯かる構成とすれば、樹脂被覆部８を重量化することなく、機械的強度をより高めることができる。
With such a configuration, the mechanical strength can be further increased without increasing the weight of the
〔他の実施の形態〕 [Other Embodiments]
(1) 樹脂被覆部８の一部に単一または複数のスリットを設け、スリットから外装ケース６を外気に触れさせることにより、キャパシタの放熱性を高めてもよい。
(1) The heat dissipation of the capacitor may be improved by providing a single or a plurality of slits in a part of the
(2) 上記実施の形態では、樹脂被覆部８をキャパシタ４−１〜４−６の封口部側に設置しているが、外装ケース６の底面側に設置することにより、封口部側の非被覆部１４の面積を拡大し、非被覆部１６側の面積を縮小した形態としてもよい。
(2) In the above embodiment, the
(3) 上記実施の形態では、キャパシタを１列に配列しているが、マトリックス状に配列した形態としてもよい。 (3) In the above embodiment, the capacitors are arranged in one row, but may be arranged in a matrix.
(4) 上記の実施の形態では、キャパシタの外装部材の表面の一部に形成した凹部として、加締め部７を利用しているが、加締め部７の他に外装ケース６の高さ方向に延びる溝部を形成し、この溝部を樹脂で被覆する構成であっても良い。このような溝部を形成すると、樹脂被覆部８に保持された各キャパシタの回転を防止することができ、より固定強度の向上を図ることができる。
(4) In the above embodiment, the
以上説明したように、本発明の最も好ましい実施の形態等について説明したが、本発明は、上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、又は発明を実施するための形態に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論であり、斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。
As described above, the most preferable embodiment and the like of the present invention have been described. However, the present invention is not limited to the above description, and is described in the claims or a form for carrying out the invention. It goes without saying that various modifications and changes can be made by those skilled in the art based on the gist of the invention disclosed in the above, and such modifications and changes are included in the scope of the present invention.
本発明のキャパシタモジュールおよびその製造方法によれば、複数のキャパシタを熱硬化性樹脂からなる樹脂被覆部で一体化し、しかも、一部を露出させているので、固定強度、機械的強度を高めるとともに軽量化や放熱性を高めたキャパシタモジュールを実現でき、有用である。
According to the capacitor module and the manufacturing method thereof of the present invention, a plurality of capacitors are integrated with a resin coating portion made of a thermosetting resin, and a part is exposed, so that the fixing strength and the mechanical strength are increased. Capacitor modules with reduced weight and improved heat dissipation can be realized and are useful.
２ キャパシタモジュール
４−１、４−２、４−３、４−４、４−５、４−６ キャパシタ
６ 外装ケース
８ 樹脂被覆部
８−１、８−２、８−３、８−４、８−５、８−６ 被覆部
１１２、１２３、１３４、１４５、１５６ 連結部
１２ 補強部
１４、１６ 非被覆部
１８ 封口部
２０ 陽極端子
２２ 陰極端子
２４、２６、２８ リブ
３０ ブラケット部
３２ 貫通孔
３４ バスバー
３６ 固定ねじ
３８ 回路基板
４０ 固定ねじ
2 Capacitor module 4-1, 4-2, 4-3, 4-4, 4-5, 4-6 Capacitor 6
Claims (10)
前記キャパシタの外装部材の表面に沿って樹脂を被覆した樹脂被覆部で前記キャパシタを連結させる、
キャパシタモジュール。 Arrange the terminal positions of at least two capacitors on the same plane and connect them.
Connecting the capacitor with a resin-coated portion coated with resin along the surface of the exterior member of the capacitor;
Capacitor module.
請求項１に記載のキャパシタモジュール。 Comprising a single or a plurality of reinforcing portions formed across the resin coating between the adjacent capacitors,
The capacitor module according to claim 1.
請求項２に記載のキャパシタモジュール。 The reinforcing portion is a rib that is erected in a crossing direction with the connecting portion of the resin coating portion that connects the capacitor and is formed across the resin coating portion.
The capacitor module according to claim 2.
前記樹脂で前記凹部を被覆した、
請求項１〜３に記載のキャパシタモジュール。 Providing one or more recesses in a part of the surface of the exterior member of the capacitor;
The recess was covered with the resin,
The capacitor module according to claim 1.
請求項１〜４に記載のキャパシタモジュール。 The external terminal of the capacitor and an uncovered portion that exposes a part of the exterior member are provided.
The capacitor module according to claim 1.
請求項１〜５に記載のキャパシタモジュール。 Having one or more holes in a part of the resin coating,
The capacitor module according to claim 1.
樹脂成形によって、前記キャパシタの外装部材の表面に沿って被覆する樹脂被覆部を形成し、前記キャパシタを連結する、
キャパシタモジュールの製造方法。 Arrange the terminal positions of at least two capacitors on the same plane and connect them.
By resin molding, forming a resin coating portion that covers the surface of the exterior member of the capacitor, and connecting the capacitors;
A method for manufacturing a capacitor module.
請求項７に記載のキャパシタモジュールの製造方法。 Forming a single or a plurality of reinforcing portions and the resin coating portion formed over the resin coating portion between the adjacent capacitors simultaneously;
A method for manufacturing a capacitor module according to claim 7.
前記凹部に樹脂が注入されるように樹脂被覆部を形成する、
請求項７、８に記載のキャパシタモジュールの製造方法。 Providing one or more recesses in a part of the surface of the exterior member of the capacitor;
Forming a resin coating so that resin is injected into the recess;
The method for manufacturing a capacitor module according to claim 7 or 8.
樹脂成形によって、前記キャパシタの外装部材の表面に沿って樹脂を被覆する樹脂被覆部形成と、前記キャパシタの外部端子と前記外装部材の一部を露出させる非被覆部形成を同時に行う、
請求項７に記載のキャパシタモジュールの製造方法。
Arrange the terminal positions of at least two capacitors on the same plane and connect them.
By resin molding, simultaneously performing resin-coated portion formation that covers the resin along the surface of the capacitor exterior member, and non-cover portion formation that exposes a part of the external terminal of the capacitor and the exterior member,
A method for manufacturing a capacitor module according to claim 7.
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016027978A1 (en) * | 2014-08-19 | 2016-02-25 | 엘에스엠트론 주식회사 | Energy storage device having improved heat-dissipation characteristic |
| CN106663533A (en) * | 2014-08-19 | 2017-05-10 | Ls美创有限公司 | Energy storage device having improved heat-dissipation characteristic |
| WO2020202445A1 (en) * | 2019-04-01 | 2020-10-08 | 三菱電機株式会社 | Power conversion device |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS64319U (en) * | 1987-06-19 | 1989-01-05 | ||
| JP2001060533A (en) * | 1999-08-20 | 2001-03-06 | Nichicon Corp | Dry metallized film capacitor |
| JP2001155974A (en) * | 1999-11-30 | 2001-06-08 | Elna Co Ltd | Composite electric double-layer capacitor |
| JP2006287100A (en) * | 2005-04-04 | 2006-10-19 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | Capacitor module |
| JP2008270459A (en) * | 2007-04-19 | 2008-11-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Power storage unit |
| JP2009147191A (en) * | 2007-12-17 | 2009-07-02 | Panasonic Corp | Case-molded type capacitor |
| JP2009253009A (en) * | 2008-04-07 | 2009-10-29 | Panasonic Corp | Capacitor module |
| JP2010087269A (en) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Nippon Chemicon Corp | Capacitor module |
-
2011
- 2011-10-17 JP JP2011228315A patent/JP5906657B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS64319U (en) * | 1987-06-19 | 1989-01-05 | ||
| JP2001060533A (en) * | 1999-08-20 | 2001-03-06 | Nichicon Corp | Dry metallized film capacitor |
| JP2001155974A (en) * | 1999-11-30 | 2001-06-08 | Elna Co Ltd | Composite electric double-layer capacitor |
| JP2006287100A (en) * | 2005-04-04 | 2006-10-19 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | Capacitor module |
| JP2008270459A (en) * | 2007-04-19 | 2008-11-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Power storage unit |
| JP2009147191A (en) * | 2007-12-17 | 2009-07-02 | Panasonic Corp | Case-molded type capacitor |
| JP2009253009A (en) * | 2008-04-07 | 2009-10-29 | Panasonic Corp | Capacitor module |
| JP2010087269A (en) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Nippon Chemicon Corp | Capacitor module |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016027978A1 (en) * | 2014-08-19 | 2016-02-25 | 엘에스엠트론 주식회사 | Energy storage device having improved heat-dissipation characteristic |
| CN106663533A (en) * | 2014-08-19 | 2017-05-10 | Ls美创有限公司 | Energy storage device having improved heat-dissipation characteristic |
| US10115531B2 (en) | 2014-08-19 | 2018-10-30 | Ls Mitron Ltd. | Energy storage device having improved heat-dissipation characteristic |
| WO2020202445A1 (en) * | 2019-04-01 | 2020-10-08 | 三菱電機株式会社 | Power conversion device |
| JPWO2020202445A1 (en) * | 2019-04-01 | 2020-10-08 |
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| Publication number | Publication date |
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