JP2013086115A - 加工モニタリング装置及びその方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ワークWの加工に対しモニタリングを行う加工モニタリング装置31である。そして、ワークWの加工時に発生する光を検出する検出部11aと、検出部11aによる検出結果に基づき特定のゲインを設定するコントローラ33とを備える。コントローラ33は、検出結果に対し複数に分割された分割倍率を分割数分変化させて所定の算出を行い算出結果が許容値に入った場合の分割倍率を抽出する抽出処理を実行し、抽出処理を設定回数実行し最も多く抽出された分割倍率を特定のゲインとする。
【選択図】 図3
Description
3 フレーム
5 下部フレーム
7 上部フレーム
9 サイドフレーム
11 加工ヘッド
11a 検出部(光ファイバー)
13 ワーク支持移動装置
15 センタテーブル
17 サイドテーブル
19 キャレッジベース
21 キャレッジ
23 ワーククランプ
25 制御部(CNC)
25a オートゲイン調整スタート機能
25b 倍率登録機能
27 NC操作盤
29 ディスプレイ装置
31 加工モニタリング装置
33 制御部(コントローラ)
33a ゲイン(倍率)測定機能
33b ゲイン(倍率)測定結果送信機能
33c ピアス測定機能
33d ピアス測定結果送信機能
Claims (5)
- ワークの加工に対しモニタリングを行う加工モニタリング装置において、
前記ワークの加工時に発生する光を検出する検出部と、前記検出部による検出結果に基づき特定のゲインを設定するコントローラとを備え、
前記コントローラは、前記検出結果に対し複数に分割された分割倍率を分割数分変化させて所定の算出を行い算出結果が許容値に入った場合の分割倍率を抽出する抽出処理を実行し、前記抽出処理を設定回数実行し最も多く抽出された分割倍率を特定のゲインとすることを特徴とする加工モニタリング装置。 - 前記ワーク毎に前記特定の倍率を加工条件として登録し製品の加工に際し参照することを特徴とする請求項1に記載の加工モニタリング装置。
- 前記ワークにおいて製品加工しない領域でピアス加工とアプローチ加工を行い前記特定のゲインを設定することを特徴とする請求項1または2に記載の加工モニタリング装置。
- 製品の加工に係るピアス加工の際に前記特定のゲインを参照することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の加工モニタリング装置。
- ワークの加工に対しモニタリングを行う加工モニタリング方法において、
前記ワークの加工時に発生する光を検出する検出工程と、前記検出工程での検出結果に基づき特定のゲインを設定するコントロール工程とを有し、
前記コントロール工程は、前記検出結果に対し複数に分割された分割倍率を分割数分変化させて所定の算出を行い算出結果が許容値に入った場合の分割倍率を抽出する抽出処理を実行し、前記抽出処理を設定回数実行し最も多く抽出された分割倍率を特定のゲインとすることを特徴とする加工モニタリング方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US10108174B2 (en) | 2014-02-25 | 2018-10-23 | Fanuc Corporation | Numerical controller controlling a laser processing machine |
WO2019181816A1 (ja) | 2018-03-23 | 2019-09-26 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工機及びレーザ加工方法 |
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2011
- 2011-10-17 JP JP2011227694A patent/JP5930522B2/ja active Active
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