JP2013076111A - Apparatus and method for removing surface deposit of roll in hot dip metal plating bath - Google Patents

Apparatus and method for removing surface deposit of roll in hot dip metal plating bath Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus and method for removing surface deposits of a roll in a hot dip metal plating bath, which can suppress a damage to a thermal spray coating formed on a surface of a roll disposed in a hot dip metal plating bath.SOLUTION: The apparatus 1 for removing surface deposits of a roll in a hot dip metal plating bath, includes: a polishing part 20 that comes into contact with the surface of the support roll 4 disposed in the plating bath 2 formed of a molten metal; and a polishing part heating means configured by including a heating amount control means 16 for heating the polishing part 20. The polishing part heating means changes a heating amount to the polishing part 20 according to a rotation speed of the support roll 4.

Description

本発明は、溶融金属めっき浴中に配置したロールに付着した付着物の除去装置および除去方法に係わり、特に、連続溶融亜鉛めっき浴に使用され、その浴中に配置したロールの表面に付着する合金層を除去する表面付着物除去装置および除去方法に関する。   The present invention relates to an apparatus and a method for removing deposits attached to a roll disposed in a molten metal plating bath, and in particular, is used in a continuous hot dip galvanizing bath and adheres to the surface of the roll disposed in the bath. The present invention relates to a surface deposit removing device and a removing method for removing an alloy layer.

従来から、例えば、溶融金属（例えば、溶融亜鉛）めっき鋼板を連続的に製造する製造工程では、まず、図４中に示すように、溶融金属めっき液（以下、「めっき浴２」と記載する）を保持しためっき槽６内へ、前工程にて焼鈍した鋼帯Ｓを連続的に供給する。そして、めっき浴２中に配置したシンクロール５０により、鋼帯Ｓの進行方向を鉛直上方に変換して、めっきの付着した鋼帯Ｓを、めっき浴２の上方に引き上げる。なお、図４は、一般的な連続溶融金属めっき装置（ライン）の構成を示す図である。   Conventionally, for example, in a manufacturing process for continuously producing a molten metal (for example, hot dip galvanized) steel sheet, first, as shown in FIG. The steel strip S annealed in the previous step is continuously fed into the plating tank 6 holding And by the sink roll 50 arrange | positioned in the plating bath 2, the advancing direction of the steel strip S is changed vertically upwards, and the steel strip S to which plating adhered is pulled up above the plating bath 2. FIG. 4 is a diagram showing a configuration of a general continuous molten metal plating apparatus (line).

次に、めっきを付着させて、めっき浴２の上方に引き上げた鋼帯Ｓに対し、ガス噴射ノズル５４が噴射するガスにより、めっきの付着量をワイピング（ガスワイピング）して調整して、溶融金属めっき鋼板を製造する。
ここで、ガスワイピング後の鋼帯Ｓを合金化炉５６で加熱すると、めっき層を合金化することが可能となるため、合金化溶融金属めっき鋼板を製造することが可能となる。なお、図４中には、ガスワイピング後の鋼帯Ｓを必要に応じて加熱する合金化炉５６を示している。 Next, the amount of adhesion of the plating is adjusted by wiping (gas wiping) with the gas injected by the gas injection nozzle 54 to the steel strip S which has been plated and pulled up above the plating bath 2, and melted. Manufactures metal-plated steel sheets.
Here, when the steel strip S after gas wiping is heated in the alloying furnace 56, the plated layer can be alloyed, and thus an alloyed hot-dip plated steel sheet can be manufactured. FIG. 4 shows an alloying furnace 56 that heats the steel strip S after gas wiping as necessary.

また、図４中に示すように、めっき浴２中には、鉛直上方に向けて走行する鋼帯Ｓの走行ラインを安定させるための、一対のサポートロール４ａ，４ｂを配置している。また、一対のサポートロール４ａ，４ｂは、鋼帯Ｓの表裏両面を挟むことにより、鋼帯Ｓに生じた反りを抑制する機能も有している。
ところで、一般的に、図４中に示すようなめっき装置を用いて、鋼帯Ｓに対する連続溶融金属めっきを行うと、めっき浴２の一部が酸化して不純物（ドロス）が生成され、この生成された不純物がめっき浴２中に懸濁する。 Moreover, as shown in FIG. 4, in the plating bath 2, a pair of support rolls 4a and 4b for stabilizing the traveling line of the steel strip S traveling vertically upward is disposed. Further, the pair of support rolls 4 a and 4 b also have a function of suppressing warpage generated in the steel strip S by sandwiching both front and back surfaces of the steel strip S.
By the way, generally, when continuous molten metal plating is performed on the steel strip S using a plating apparatus as shown in FIG. 4, a part of the plating bath 2 is oxidized to generate impurities (dross). The produced impurities are suspended in the plating bath 2.

そして、めっき浴２中に懸濁する不純物が、シンクロール５０やサポートロール４、すなわち、めっき浴２中に配置したロールの表面に付着すると、この付着した不純物が、シンクロール５０やサポートロール４と接触する鋼帯Ｓに接触して転写される。これにより、製造した溶融金属めっき鋼板に、押し疵等の欠陥が発生する。
溶融金属めっき鋼板に発生する欠陥を防止するための技術としては、例えば、特許文献１に記載の表面付着物除去装置が提案されている。 When the impurities suspended in the plating bath 2 adhere to the sink roll 50 and the support roll 4, that is, the surface of the roll disposed in the plating bath 2, the attached impurities become the sink roll 50 and the support roll 4. Is transferred in contact with the steel strip S in contact with. Thereby, defects, such as a pressing iron, generate | occur | produce in the manufactured molten metal plating steel plate.
As a technique for preventing defects generated in a molten metal plated steel sheet, for example, a surface deposit removal apparatus described in Patent Document 1 has been proposed.

特許文献１に記載の表面付着物除去装置は、図５中に示すように、研磨部２０と、加熱機構５８を設けたスクレーパー５２を備えている。なお、図５は、従来例の表面付着物除去装置を形成するスクレーパー５２を示す図である。
研磨部２０は、その先端側が、めっき浴中に配置したロール（シンクロールやサポートロール）の表面に接触している。
加熱機構５８は、スクレーパー５２の本体内に設けられており、輻射熱により研磨部２０を加熱する電熱線６０を有している。 As shown in FIG. 5, the surface deposit removal apparatus described in Patent Document 1 includes a polishing unit 20 and a scraper 52 provided with a heating mechanism 58. FIG. 5 is a view showing a scraper 52 forming a conventional surface deposit removing apparatus.
The front end side of the polishing unit 20 is in contact with the surface of a roll (sink roll or support roll) disposed in the plating bath.
The heating mechanism 58 is provided in the main body of the scraper 52 and has a heating wire 60 that heats the polishing unit 20 by radiant heat.

そして、ロールの表面に付着した付着物を除去する際には、加熱した研磨部２０をロールの表面に押し付けることにより、めっき浴の温度（浴温）を上げることなく、ロールの表面を加熱（例えば、６００[℃]に加熱）することにより、ロールの表面に付着している付着物を軟質化させて、除去されやすい状態とする。その後、ロールの回転や研磨部２０の移動により、ロールの表面に付着している付着物を除去する。   And when removing the deposit | attachment adhering to the surface of a roll, the surface of a roll is heated, without raising the temperature (bath temperature) of a plating bath by pressing the heated grinding | polishing part 20 against the surface of a roll ( For example, by heating to 600 [° C.], the deposits adhering to the surface of the roll are softened so that they can be easily removed. Then, the deposit | attachment adhering to the surface of a roll is removed by rotation of a roll, or the movement of the grinding | polishing part 20. FIG.

実開平４‐１２７２５９号公報Japanese Utility Model Publication No. 4-127259

ところで、一般的な連続溶融金属めっき装置（ライン）を構成するロール（シンクロール、サポートロール）の表面には、ロールの耐亜鉛腐食性を向上させるために、溶射皮膜が形成されている場合が多い。
しかしながら、特許文献１に記載の表面付着物除去装置では、加熱部の温度制御機能はなく、研磨部を、常に、最大限の加熱量で加熱することとなる。しかしながら、実際の操業では、ライン速度が変動し、場合によっては、高温に加熱された研磨部でさらに発生する熱によって、溶射皮膜が損傷するという問題が生じるおそれがある。 By the way, in order to improve the zinc corrosion resistance of the roll, a sprayed coating may be formed on the surface of the roll (sink roll, support roll) constituting a general continuous molten metal plating apparatus (line). Many.
However, the surface deposit removal apparatus described in Patent Document 1 does not have a temperature control function of the heating unit, and the polishing unit is always heated with the maximum heating amount. However, in actual operation, the line speed fluctuates, and in some cases, there is a possibility that the thermal spray coating may be damaged by the heat further generated in the polishing section heated to a high temperature.

本発明は、上記のような問題点に着目してなされたもので、ロールの回転速度に応じて研磨部の加熱量を変化させることにより、溶射皮膜の損傷を抑制することが可能な、溶融金属めっき浴中ロールの表面付着物除去装置および除去方法を提供することを課題とする。   The present invention has been made paying attention to the above-mentioned problems, and by changing the heating amount of the polishing part according to the rotation speed of the roll, it is possible to suppress damage to the sprayed coating. It is an object of the present invention to provide a surface deposit removal device and a removal method for a roll in a metal plating bath.

上記課題を解決するために、本発明は以下の特徴を有する。
（１）溶融金属めっき浴中に配置したロールの表面に接触する研磨部を備える溶融金属めっき浴中ロールの表面付着物除去装置であって、
前記研磨部を加熱する研磨部加熱手段を備え、
前記研磨部加熱手段は、前記ロールの回転速度に応じて研磨部の加熱量を変化させることを特徴とする溶融金属めっき浴中ロールの表面付着物除去装置。
（２）前記研磨部の温度を検出する研磨部温度検出手段を備え、
前記研磨部加熱手段は、前記研磨部温度検出手段が検出した温度に基づいて前記研磨部の加熱量を補正することを特徴とする（１）に記載した溶融金属めっき浴中ロールの表面付着物除去装置。 In order to solve the above problems, the present invention has the following features.
(1) A device for removing surface deposits from a roll in a molten metal plating bath comprising a polishing part that contacts the surface of the roll disposed in the molten metal plating bath,
A polishing section heating means for heating the polishing section;
The apparatus for removing surface deposits on a roll in a molten metal plating bath, wherein the polishing section heating means changes a heating amount of the polishing section in accordance with a rotation speed of the roll.
(2) A polishing part temperature detecting means for detecting the temperature of the polishing part is provided,
The polishing part heating means corrects the heating amount of the polishing part based on the temperature detected by the polishing part temperature detection means. The surface deposit on the roll in the molten metal plating bath described in (1) Removal device.

（３）溶融金属めっき浴中に配置したロールの表面に付着する付着物を除去する溶融金属めっき浴中ロールの表面付着物除去方法であって、
前記ロールの表面に接触する研磨部を加熱する研磨部加熱手段を備え、
前記研磨部加熱手段は、前記ロールの回転速度に応じて前記研磨部の加熱量を変化させることを特徴とする溶融金属めっき浴中ロールの表面付着物除去方法。
（４）前記研磨部の温度を検出する研磨部温度検出手段を備え、
前記研磨部加熱手段は、前記研磨部温度検出手段が検出した温度に基づいて前記研磨部の加熱量を補正することを特徴とする（３）に記載した溶融金属めっき浴中ロールの表面付着物除去方法。 (3) A method for removing surface deposits on a roll in a molten metal plating bath, which removes deposits adhering to the surface of the roll disposed in the molten metal plating bath,
Comprising a polishing part heating means for heating the polishing part in contact with the surface of the roll;
The method for removing surface deposits on a roll in a molten metal plating bath, wherein the polishing section heating means changes a heating amount of the polishing section in accordance with a rotation speed of the roll.
(4) A polishing part temperature detecting means for detecting the temperature of the polishing part is provided,
The polishing part heating means corrects the heating amount of the polishing part based on the temperature detected by the polishing part temperature detection means. The surface deposit on the roll in the molten metal plating bath described in (3) Removal method.

本発明によれば、ロールの回転速度に応じて研磨部の加熱量を変化させることが可能となるため、ロールの表面に対する単位時間当たりの加熱量を減少することが可能となり、ロールの表面に形成された溶射皮膜の損傷を抑制することが可能となる。   According to the present invention, it becomes possible to change the heating amount of the polishing part according to the rotation speed of the roll, so it becomes possible to reduce the heating amount per unit time with respect to the surface of the roll, and to the surface of the roll. It is possible to suppress damage to the formed sprayed coating.

本発明の表面付着物除去装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the surface deposit removal apparatus of this invention. ブレード部と加熱量制御手段の詳細な構成を示す図である。It is a figure which shows the detailed structure of a braid | blade part and a heating amount control means. 研磨時間に応じた、サポートロールの回転速度と研磨部の設定温度との関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the rotational speed of a support roll and the preset temperature of a grinding | polishing part according to grinding | polishing time. 一般的な連続溶融金属めっき装置（ライン）の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of a general continuous molten metal plating apparatus (line). 従来例の表面付着物除去装置を形成するスクレーパーを示す図である。It is a figure which shows the scraper which forms the surface deposit removal apparatus of a prior art example.

（第一実施形態）
以下、本発明の第一実施形態（以下、「本実施形態」と記載する）について、図面を参照しつつ説明する。
（構成）
まず、図１を用いて、本実施形態の溶融金属めっき浴中ロールの表面付着物除去装置（以下、「表面付着物除去装置」と記載する）の構成を説明する。
図１は、本実施形態の表面付着物除去装置１の構成を示す図である。なお、図１中では、図４及び図５中に示したものと同様の構成について、同一符号を付して示している。
本実施形態の表面付着物除去装置１は、溶融金属めっき浴（めっき浴２）中に配置したサポートロール４の表面に付着した付着物を除去する装置である。 (First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment of the present invention (hereinafter referred to as “the present embodiment”) will be described with reference to the drawings.
(Constitution)
First, the structure of the surface deposit removal device (hereinafter referred to as “surface deposit removal device”) of the roll in the molten metal plating bath of the present embodiment will be described with reference to FIG.
FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of a surface deposit removal apparatus 1 according to the present embodiment. In FIG. 1, the same components as those shown in FIGS. 4 and 5 are denoted by the same reference numerals.
The surface deposit removal apparatus 1 of this embodiment is an apparatus that removes deposits adhered to the surface of a support roll 4 disposed in a molten metal plating bath (plating bath 2).

めっき浴２は、溶融金属で形成されており、めっき槽６内に保持されている。なお、本実施形態では、溶融金属めっきを、溶融亜鉛めっきとした場合について説明する。したがって、本実施形態では、めっき浴２を、亜鉛めっき浴とする。
サポートロール４は、斜め上方から下方へ向けてめっき浴２中へ供給された鋼帯（図示せず）の走行ラインを安定させるためのロールである（図４参照）。なお、本実施形態では、溶融金属めっきの対象とする鋼板を、冷延鋼板とした場合について説明する。また、サポートロール４は、鋼帯の表裏両面を挟むことにより、鋼帯に生じた反りを抑制する機能も有している。 The plating bath 2 is made of molten metal and is held in the plating tank 6. In the present embodiment, a case where the molten metal plating is hot dip galvanizing will be described. Therefore, in this embodiment, the plating bath 2 is a galvanizing bath.
The support roll 4 is a roll for stabilizing a traveling line of a steel strip (not shown) supplied into the plating bath 2 from obliquely upward to downward (see FIG. 4). In the present embodiment, a case will be described in which the steel plate to be subjected to molten metal plating is a cold-rolled steel plate. Moreover, the support roll 4 also has the function to suppress the curvature which arose in the steel strip by pinching the front and back both surfaces of a steel strip.

また、サポートロール４は、サポートロール４を回転自在に保持するロール支持部材８により、めっき槽６に対して支持され、めっき浴２中に配置されている。
また、サポートロール４の表面には、サポートロール４の耐亜鉛腐食性を向上させるために、溶射皮膜（図示せず）が形成されている。
なお、特に図示しないが、めっき槽６の構成は、めっき浴２中に懸濁している不純物をめっき槽６の外部へ排出可能なポンプや、めっき浴２中に懸濁している不純物を捕捉可能なフィルター等を備える構成としてもよい。 The support roll 4 is supported with respect to the plating tank 6 by a roll support member 8 that rotatably holds the support roll 4 and is disposed in the plating bath 2.
Further, a sprayed coating (not shown) is formed on the surface of the support roll 4 in order to improve the zinc corrosion resistance of the support roll 4.
Although not particularly shown, the structure of the plating tank 6 can capture the impurities suspended in the plating bath 2 and the pump that can discharge the impurities suspended in the plating bath 2 to the outside of the plating bath 6. It is good also as a structure provided with an easy filter.

以下、表面付着物除去装置１の具体的な構成を説明する。
図１中に示すように、表面付着物除去装置１は、ブレード部１０と、ブレード押圧部１２と、ブレード横動部１４と、加熱量制御手段１６を備えている。
ブレード部１０は、フレーム１８と、研磨部２０を備えている。
フレーム１８は、軸を鉛直方向に向けた棒状部材であり、その基端側（上端側）は、ブレード押圧部１２に取り付けられている。なお、フレーム１８の詳細な構成については、後述する。
研磨部２０は、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等、溶融金属への耐久性を有する金属材料を用いて形成されており、フレーム１８の先端側（下端側）に取り付けられている。 Hereinafter, a specific configuration of the surface deposit removal apparatus 1 will be described.
As shown in FIG. 1, the surface deposit removal apparatus 1 includes a blade portion 10, a blade pressing portion 12, a blade lateral movement portion 14, and a heating amount control means 16.
The blade unit 10 includes a frame 18 and a polishing unit 20.
The frame 18 is a rod-like member whose axis is directed in the vertical direction, and the base end side (upper end side) is attached to the blade pressing portion 12. The detailed configuration of the frame 18 will be described later.
The polishing unit 20 is formed using a metal material having durability against molten metal, such as stainless steel (SUS), and is attached to the front end side (lower end side) of the frame 18.

また、研磨部２０は、サポートロール４の表面と接触した状態で、サポートロール４の回転やブレード部１０の移動に伴い、サポートロール４の表面に付着した付着物を除去可能な形状に形成されている。
ブレード押圧部１２は、ブレード部１０をフレーム１８の軸方向へ変位させるエアシリンダ（図示せず）を備えている。なお、図１中では、ブレード部１０をフレーム１８の軸方向へ変位させる方向（変位方向）を、上下方向への矢印で示している。
エアシリンダは、ブレード部１０をサポートロール４から離間させる方向への弾性力を有するバネ部材を備えている。 In addition, the polishing unit 20 is formed in a shape that can remove deposits attached to the surface of the support roll 4 as the support roll 4 rotates and the blade unit 10 moves in contact with the surface of the support roll 4. ing.
The blade pressing portion 12 includes an air cylinder (not shown) that displaces the blade portion 10 in the axial direction of the frame 18. In FIG. 1, a direction (displacement direction) in which the blade portion 10 is displaced in the axial direction of the frame 18 is indicated by an arrow in the vertical direction.
The air cylinder includes a spring member having an elastic force in a direction in which the blade portion 10 is separated from the support roll 4.

また、エアシリンダは、例えば、図外の圧縮機（コンプレッサー）に連結されており、圧縮機から供給される圧縮空気を導入することにより、バネ部材の弾性力を低下させて、ブレード部１０をサポートロール４側へ変位させる。これにより、研磨部２０をサポートロール４へ押し付けて、ブレード部１０をサポートロール４へ押し付ける。
ブレード横動部１４は、ねじ軸２２と、ナット２４と、モータ２６と、モータ制御手段２８と、ガイドレール３０を備えており、ロール支持部材８上に載置されている。 The air cylinder is connected to, for example, a compressor (compressor) (not shown). By introducing compressed air supplied from the compressor, the elastic force of the spring member is reduced, and the blade portion 10 is moved. Displace to the support roll 4 side. Accordingly, the polishing unit 20 is pressed against the support roll 4 and the blade unit 10 is pressed against the support roll 4.
The blade lateral movement portion 14 includes a screw shaft 22, a nut 24, a motor 26, motor control means 28, and a guide rail 30, and is placed on the roll support member 8.

ねじ軸２２は、軸をサポートロール４の幅方向に延在させて配置した棒状部材であり、外周面に螺旋状のねじ軸側転動溝（図示せず）を有している。
ナット２４は、ねじ軸２２の外周側に配置された筒状部材であり、内周面に、ねじ軸側転動溝と対向する螺旋状のナット軸側転動溝（図示せず）を有している。ねじ軸側転動溝とナット軸側転動溝との間に形成される転動体転動路には、鋼球等で形成された複数の転動体（図示せず）が転動自在に装填されている。
すなわち、ねじ軸２２及びナット２４は、公知のボールねじを形成している。 The screw shaft 22 is a rod-like member arranged with its shaft extending in the width direction of the support roll 4, and has a spiral screw shaft side rolling groove (not shown) on the outer peripheral surface.
The nut 24 is a cylindrical member disposed on the outer peripheral side of the screw shaft 22, and has a spiral nut shaft side rolling groove (not shown) opposed to the screw shaft side rolling groove on the inner peripheral surface. doing. A rolling element rolling path formed between the screw shaft side rolling groove and the nut shaft side rolling groove is loaded with a plurality of rolling elements (not shown) formed of steel balls or the like in a freely rolling manner. Has been.
That is, the screw shaft 22 and the nut 24 form a known ball screw.

また、ナット２４の外周面には、ブレード押圧部１２が取り付けられている。
モータ２６は、その駆動軸が、ねじ軸２２の一端に、プロペラシャフト３２を介して接続されており、ねじ軸２２を正方向及び逆方向へ回転可能な駆動力を発生する。
モータ２６を駆動させて、ねじ軸２２を回転させると、転動体転動路内における各転動体の転動を介して、ナット２４がねじ軸２２の軸方向（サポートロール４の幅方向）へ移動し、ナット２４に取り付けられているブレード押圧部１２が、サポートロール４の幅方向へ移動する。これにより、ブレード部１０が、サポートロール４の幅方向へ移動する。
したがって、モータ２６は、ブレード部１０をサポートロール４の幅方向へ移動させる駆動力を発生する。 A blade pressing portion 12 is attached to the outer peripheral surface of the nut 24.
The motor 26 has a drive shaft connected to one end of the screw shaft 22 via a propeller shaft 32, and generates a drive force capable of rotating the screw shaft 22 in the forward direction and the reverse direction.
When the motor 26 is driven to rotate the screw shaft 22, the nut 24 moves in the axial direction of the screw shaft 22 (the width direction of the support roll 4) through the rolling of each rolling element in the rolling element rolling path. The blade pressing portion 12 that moves and is attached to the nut 24 moves in the width direction of the support roll 4. Thereby, the blade part 10 moves in the width direction of the support roll 4.
Therefore, the motor 26 generates a driving force that moves the blade unit 10 in the width direction of the support roll 4.

モータ制御手段２８は、サポートロール４の回転数等に応じて、モータ２６の回転数及び回転方向を制御する。これは、例えば、サポートロール４の回転数と、サポートロール４の表面全体に対して研磨部２０を接触させる範囲との関係により設定する。具体的には、サポートロール４の回転数が少ない状態に対し、サポートロール４の表面全体に対して研磨部２０を接触させる場合は、サポートロール４の回転速度に対して、モータ２６の回転数を早くする。
ガイドレール３０は、軸をサポートロール４の幅方向に延在させて配置した棒状部材であり、ブレード押圧部１２を、サポートロール４の幅方向へ移動可能に支持するとともに、ブレード押圧部１２に生じるねじ軸２２の周方向への変位を規制している。
加熱量制御手段１６の構成については、後述する。 The motor control means 28 controls the rotation speed and rotation direction of the motor 26 according to the rotation speed of the support roll 4 and the like. This is set, for example, by the relationship between the number of rotations of the support roll 4 and the range in which the polishing unit 20 is brought into contact with the entire surface of the support roll 4. Specifically, when the polishing section 20 is brought into contact with the entire surface of the support roll 4 in a state where the rotation speed of the support roll 4 is small, the rotation speed of the motor 26 with respect to the rotation speed of the support roll 4. To speed up.
The guide rail 30 is a rod-like member arranged with its shaft extending in the width direction of the support roll 4, supports the blade pressing portion 12 so as to be movable in the width direction of the support roll 4, and supports the blade pressing portion 12. The generated displacement in the circumferential direction of the screw shaft 22 is restricted.
The configuration of the heating amount control means 16 will be described later.

次に、図１を参照しつつ、図２を用いて、ブレード部１０と加熱量制御手段１６の詳細な構成について説明する。
図２は、ブレード部１０と加熱量制御手段１６の詳細な構成を示す図である。
図２中に示すように、フレーム１８内には、加熱コイル３４と、熱電対３６が配置されている。
加熱コイル３４は、フレーム１８内において、研磨部２０に近い位置に配置されており、ソレノイドコイル等を用いて、通電により加熱可能に形成されている。また、加熱コイル３４には、加熱コイル３４に通電するための電源３８が接続されており、電源３８による加熱コイル３４への通電量は、加熱量制御手段１６が出力する指令信号により制御されている。 Next, referring to FIG. 1 and using FIG. 2, detailed configurations of the blade unit 10 and the heating amount control means 16 will be described.
FIG. 2 is a diagram showing a detailed configuration of the blade unit 10 and the heating amount control means 16.
As shown in FIG. 2, a heating coil 34 and a thermocouple 36 are disposed in the frame 18.
The heating coil 34 is disposed in the frame 18 at a position close to the polishing unit 20, and is formed so as to be heated by energization using a solenoid coil or the like. The heating coil 34 is connected to a power source 38 for energizing the heating coil 34. The energization amount of the heating coil 34 by the power source 38 is controlled by a command signal output from the heating amount control means 16. Yes.

熱電対３６は、フレーム１８内において、研磨部２０と接触する位置に配置されており、温度計４０が接続されている。
温度計４０は、熱電対３６を介して検出した、研磨部２０の温度、具体的には、研磨部２０のうちサポートロール４の表面と接触する先端部分の温度を検出し、この検出した温度を含む情報信号を、加熱量制御手段１６へ出力する。
したがって、熱電対３６及び温度計４０は、研磨部２０の温度を検出する研磨部温度検出手段を形成している。 The thermocouple 36 is disposed at a position in contact with the polishing unit 20 in the frame 18, and a thermometer 40 is connected to the thermocouple 36.
The thermometer 40 detects the temperature of the polishing unit 20 detected via the thermocouple 36, specifically, the temperature of the tip portion of the polishing unit 20 that contacts the surface of the support roll 4, and this detected temperature Is output to the heating amount control means 16.
Therefore, the thermocouple 36 and the thermometer 40 form a polishing part temperature detecting means for detecting the temperature of the polishing part 20.

加熱量制御手段１６は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ‐Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ‐Ｕｎｉｔ）等を備えて形成されており、データ記憶部４２と、ライン速度演算部４４と、ロール回転速度演算部４６と、通電量制御部４８を備えている。
データ記憶部４２は、予め、溶融亜鉛めっき鋼板の製造速度に対応した、連続溶融金属めっき装置（図４参照）における、鋼帯のライン速度が記憶されている。
ライン速度演算部４４は、データ記憶部４２から、溶融亜鉛めっき鋼板の製造速度に対応したライン速度を取得する。そして、この取得したライン速度を含む情報信号を、ロール回転速度演算部４６へ出力する。 The heating amount control means 16 is formed with, for example, a CPU (Central-Processing-Unit) and the like, and includes a data storage unit 42, a line speed calculation unit 44, a roll rotation speed calculation unit 46, and an energization amount control. A portion 48 is provided.
The data storage unit 42 stores in advance the line speed of the steel strip in the continuous hot metal plating apparatus (see FIG. 4) corresponding to the manufacturing speed of the hot dip galvanized steel sheet.
The line speed calculation unit 44 acquires a line speed corresponding to the manufacturing speed of the hot dip galvanized steel sheet from the data storage unit 42. Then, an information signal including the acquired line speed is output to the roll rotation speed calculation unit 46.

ロール回転速度演算部４６は、ライン速度演算部４４から入力された情報信号に基づき、サポートロール４の回転速度（周速）を演算する。そして、この演算した回転速度を含む情報信号を、通電量制御部４８へ出力する。
通電量制御部４８は、ロール回転速度演算部４６から入力された情報信号に基づき、研磨部２０を加熱するために必要な、加熱コイル３４への通電量を演算する。そして、この演算した通電量を示す指令信号を、電源３８へ出力する。 The roll rotation speed calculator 46 calculates the rotation speed (circumferential speed) of the support roll 4 based on the information signal input from the line speed calculator 44. Then, an information signal including the calculated rotation speed is output to the energization amount control unit 48.
The energization amount control unit 48 calculates the energization amount to the heating coil 34 necessary for heating the polishing unit 20 based on the information signal input from the roll rotation speed calculation unit 46. Then, a command signal indicating the calculated energization amount is output to the power source 38.

ここで、通電量制御部４８は、サポートロール４の回転速度に応じて、加熱コイル３４への通電量を演算する。
具体的には、サポートロール４の回転速度が速いほど、研磨部２０の加熱量を増加させる。これにより、サポートロール４の回転速度が速いほど、研磨部２０の設定温度が増加するように、加熱コイル３４への通電量を増加させる。すなわち、サポートロール４の回転速度が遅い状態では、研磨部２０の加熱量を減少させることとなる。 Here, the energization amount control unit 48 calculates the energization amount to the heating coil 34 according to the rotation speed of the support roll 4.
Specifically, the heating amount of the polishing unit 20 is increased as the rotational speed of the support roll 4 is higher. Thereby, the energization amount to the heating coil 34 is increased so that the set temperature of the polishing unit 20 increases as the rotational speed of the support roll 4 increases. That is, when the rotation speed of the support roll 4 is slow, the heating amount of the polishing unit 20 is reduced.

ここで、本実施形態では、サポートロール４の表面に付着している付着物を除去する時間（以下、「研磨時間」と記載する）の長さに応じて、サポートロール４の回転速度に対する、加熱コイル３４への通電量を変化させる場合について説明する。
また、通電量制御部４８は、サポートロール４の回転速度に加え、温度計４０が出力した情報信号に応じて、加熱コイル３４への通電量を演算する。すなわち、通電量制御部４８は、加熱コイル３４への通電量を演算する際に、研磨部温度検出手段が検出した、研磨部２０のうちサポートロール４の表面と接触する先端部分の温度に応じたフィードバック制御を行い、加熱コイル３４への通電量を補正する。 Here, in the present embodiment, depending on the length of time (hereinafter referred to as “polishing time”) for removing the adhering matter adhering to the surface of the support roll 4, the rotational speed of the support roll 4 is A case where the energization amount to the heating coil 34 is changed will be described.
The energization amount control unit 48 calculates the energization amount to the heating coil 34 according to the information signal output from the thermometer 40 in addition to the rotation speed of the support roll 4. That is, when the energization amount control unit 48 calculates the energization amount to the heating coil 34, the energization amount control unit 48 responds to the temperature of the tip portion of the polishing unit 20 that contacts the surface of the support roll 4 detected by the polishing unit temperature detection means. Feedback control is performed to correct the energization amount to the heating coil 34.

これは、研磨部温度検出手段が検出した温度に応じたフィードバック制御を行わずに、加熱コイル３４への通電量を演算すると、研磨部２０の設定温度を演算する際に発生するタイムラグにより、サポートロール４の表面から除去されなかった付着物に起因する、製造した溶融金属めっき鋼板における欠陥の発生率（格落ち率）が増加するためである。
以上により、加熱コイル３４、電源３８、加熱量制御手段１６は、サポートロール４の回転速度が速い場合、サポートロール４の回転速度が遅い場合と比較して、研磨部２０の加熱量を増加させる、研磨部加熱手段を形成している。
また、加熱コイル３４、電源３８、加熱量制御手段１６により形成される研磨部加熱手段は、研磨部温度検出手段が検出した温度に基づいて、研磨部２０の加熱量を補正する。 This is supported by the time lag that occurs when the set temperature of the polishing unit 20 is calculated when the energization amount to the heating coil 34 is calculated without performing feedback control according to the temperature detected by the polishing unit temperature detection means. This is because the incidence (degrade rate) of defects in the manufactured molten metal-plated steel sheet due to the deposits not removed from the surface of the roll 4 increases.
As described above, the heating coil 34, the power source 38, and the heating amount control means 16 increase the heating amount of the polishing unit 20 when the rotation speed of the support roll 4 is fast compared to when the rotation speed of the support roll 4 is slow. The polishing part heating means is formed.
Further, the polishing part heating means formed by the heating coil 34, the power source 38, and the heating amount control means 16 corrects the heating amount of the polishing part 20 based on the temperature detected by the polishing part temperature detection means.

（サポートロール４の回転速度に対する、加熱コイル３４への通電量の変化）
以下、図１及び図２を参照しつつ、図３を用いて、研磨時間に応じた、サポートロール４の回転速度に対する、加熱コイル３４への通電量の変化について説明する。
図３は、研磨時間に応じた、サポートロール４の回転速度と研磨部２０の設定温度との関係を示すグラフである。具体的には、図３（ａ）は、研磨時間が１分である場合の、サポートロール４の回転速度と研磨部２０の設定温度との関係を示すグラフであり、図３（ｂ）は、研磨時間が２分である場合の、サポートロール４の回転速度と研磨部２０の設定温度との関係を示すグラフである。また、図３（ｃ）は、研磨時間が３分である場合の、サポートロール４の回転速度と研磨部２０の設定温度との関係を示すグラフである。
なお、図３中では、縦軸に、研磨部２０の設定温度（図中では、「研磨部設定温度[℃]」と記載する）を示し、横軸に、サポートロール４の回転速度（図中では、「ロール周速[ｍ／ｍｉｎ]」と記載する）を示す。 (Change in energization amount to the heating coil 34 with respect to the rotation speed of the support roll 4)
Hereinafter, with reference to FIGS. 1 and 2, a change in the energization amount to the heating coil 34 with respect to the rotation speed of the support roll 4 according to the polishing time will be described with reference to FIG. 3.
FIG. 3 is a graph showing the relationship between the rotation speed of the support roll 4 and the set temperature of the polishing unit 20 according to the polishing time. Specifically, FIG. 3A is a graph showing the relationship between the rotation speed of the support roll 4 and the set temperature of the polishing unit 20 when the polishing time is 1 minute, and FIG. 4 is a graph showing the relationship between the rotation speed of the support roll 4 and the set temperature of the polishing unit 20 when the polishing time is 2 minutes. FIG. 3C is a graph showing the relationship between the rotation speed of the support roll 4 and the set temperature of the polishing unit 20 when the polishing time is 3 minutes.
In FIG. 3, the vertical axis represents the set temperature of the polishing unit 20 (in the drawing, described as “polishing unit set temperature [° C.]”), and the horizontal axis represents the rotation speed of the support roll 4 (FIG. Among them, it is described as “roll peripheral speed [m / min]”.

図３中に示すように、サポートロール４の回転速度と研磨部２０の設定温度との関係は、研磨時間の長さに応じて異なるが、各研磨時間に共通する点は、上述したように、サポートロール４の回転速度が速いほど、研磨部２０の加熱量を増加させて、研磨部２０の設定温度を増加させる点である。したがって、サポートロール４の回転速度が遅い状態では、研磨部２０の設定温度を低くするため、加熱コイル３４への通電量を減少させて、研磨部２０の加熱量を減少させる。
ここで、サポートロール４の回転速度が速いほど、研磨部２０の加熱量を増加させて、研磨部２０の設定温度を増加させる際には、研磨部２０の設定温度を、サポートロール４の回転速度に応じて、段階的に増加させてもよく、また、連続的に増加させてもよい。 As shown in FIG. 3, the relationship between the rotation speed of the support roll 4 and the set temperature of the polishing unit 20 varies depending on the length of the polishing time, but the points common to each polishing time are as described above. The higher the rotational speed of the support roll 4 is, the more the heating amount of the polishing unit 20 is increased and the set temperature of the polishing unit 20 is increased. Therefore, in the state where the rotation speed of the support roll 4 is slow, the set temperature of the polishing unit 20 is lowered, so that the energization amount to the heating coil 34 is decreased and the heating amount of the polishing unit 20 is decreased.
Here, when the rotation speed of the support roll 4 is faster, the heating amount of the polishing unit 20 is increased to increase the set temperature of the polishing unit 20. Depending on the speed, it may be increased stepwise or continuously.

また、図３（ａ）及び図３（ｃ）中に示すように、研磨部２０の設定温度の上限値、すなわち、研磨部２０を加熱する上限値は、５５０[℃]としている。すなわち、純亜鉛めっきの場合、研磨部加熱手段が研磨部２０を加熱する上限値は、５５０[℃]とするのが好ましい。
これは、以下に記載する理由による。
上述したように、サポートロール４の表面には、サポートロール４の耐亜鉛腐食性を向上させるために、溶射皮膜が形成されている。この溶射皮膜は、通常、浴温やめっき液に対する耐性で選択されており、純亜鉛めっき浴の場合、研磨部２０の設定温度が５５０[℃]を超えると、サポートロール４の母材（基材）の膨張率と溶射皮膜の膨張率との差（膨張率差）により損傷する場合が多い。
したがって、本実施形態の表面付着物除去装置１では、上述したように、研磨部２０を加熱する上限値を５５０[℃]とすることが好ましく、研磨部２０の設定温度の上限値を５５０[℃]として、溶射皮膜の損傷を抑制している。 Further, as shown in FIGS. 3A and 3C, the upper limit value of the set temperature of the polishing section 20, that is, the upper limit value for heating the polishing section 20 is 550 [° C.]. That is, in the case of pure zinc plating, it is preferable that the upper limit value for the polishing part heating means to heat the polishing part 20 is 550 [° C.].
This is due to the reason described below.
As described above, a sprayed coating is formed on the surface of the support roll 4 in order to improve the zinc corrosion resistance of the support roll 4. This thermal spray coating is usually selected based on the bath temperature and resistance to the plating solution. In the case of a pure zinc plating bath, if the set temperature of the polishing section 20 exceeds 550 [° C.], the base material (base) of the support roll 4 is selected. It is often damaged by the difference (expansion coefficient difference) between the expansion coefficient of the material and the thermal spray coating.
Therefore, in the surface deposit removal apparatus 1 of the present embodiment, as described above, the upper limit value for heating the polishing unit 20 is preferably set to 550 [° C.], and the upper limit value of the set temperature of the polishing unit 20 is set to 550 [° C. [° C.], the damage of the sprayed coating is suppressed.

また、図３（ａ）中に示すように、研磨時間の長さを１分とした場合には、研磨部２０の設定温度を５２０[℃]以上としている。また、図３（ｂ）中に示すように、研磨時間の長さを２分とした場合には、研磨部２０の設定温度を５００[℃]以上としている。さらに、図３（ｃ）中に示すように、研磨時間の長さを３分とした場合には、サポートロール４の回転速度の大部分において、研磨部２０の設定温度を４７０[℃]以上としている。
これは、サポートロール４の表面に付着する付着物には、Ａｌ（アルミニウム）が多く含まれており、また、アルミニウムは、その融点が、めっき浴２を構成している亜鉛浴の融点である４４０[℃]から４７０[℃]よりも高い。 As shown in FIG. 3A, when the length of the polishing time is 1 minute, the set temperature of the polishing unit 20 is set to 520 [° C.] or more. As shown in FIG. 3B, when the length of the polishing time is 2 minutes, the set temperature of the polishing unit 20 is set to 500 [° C.] or more. Further, as shown in FIG. 3C, when the polishing time is 3 minutes, the set temperature of the polishing unit 20 is set to 470 [° C.] or more in most of the rotation speed of the support roll 4. It is said.
This is because the adhering material adhering to the surface of the support roll 4 contains a lot of Al (aluminum), and the melting point of aluminum is the melting point of the zinc bath constituting the plating bath 2. It is higher than 440 [° C.] to 470 [° C.].

したがって、本実施形態の表面付着物除去装置１では、上述したように、サポートロール４の回転速度の大部分において、研磨部２０の設定温度を４７０[℃]以上とすることにより、アルミニウムを融解させて、付着物を効率的に軟質化させ、サポートロール４の表面から除去されやすい状態としている。
なお、図３（ａ）中に示すように、研磨時間を１分とした場合、サポートロール４の回転速度が１００[ｍ／ｍｉｎ]以上となると、研磨部２０の設定温度を、上限値である５５０[℃]を超える温度とすることができない。このため、サポートロール４の回転速度が１００[ｍ／ｍｉｎ]以上の場合、研磨時間を１分または１分未満とすることは不可能である。 Therefore, in the surface deposit removal apparatus 1 of the present embodiment, as described above, the melting temperature of the polishing unit 20 is set to 470 [° C.] or higher in most of the rotation speed of the support roll 4 to melt aluminum. Thus, the deposit is efficiently softened and is easily removed from the surface of the support roll 4.
As shown in FIG. 3A, when the polishing time is 1 minute, when the rotational speed of the support roll 4 is 100 [m / min] or more, the set temperature of the polishing unit 20 is set to the upper limit value. The temperature cannot exceed a certain level of 550 [° C.]. For this reason, when the rotational speed of the support roll 4 is 100 [m / min] or more, it is impossible to set the polishing time to 1 minute or less than 1 minute.

（動作）
以下、図１から図５を参照し、本実施形態の表面付着物除去装置１を用いて、サポートロール４の表面に付着した付着物を除去する際の動作について説明する。
表面付着物除去装置１を用いて、サポートロール４の表面に付着した付着物を除去する際には、研磨部加熱手段により研磨部２０を加熱する。さらに、ブレード押圧部１２が備えるエアシリンダにより、ブレード部１０をサポートロール４側へ変位させて、めっき浴２中に配置したサポートロール４の表面に、加熱した研磨部２０を押し付ける。
サポートロール４の表面に、加熱した研磨部２０を押し付けると、アルミニウムを含む付着物が融解してサポートロール４の表面から除去されやすくなる。 (Operation)
Hereinafter, with reference to FIG. 1 to FIG. 5, an operation when removing the deposits attached to the surface of the support roll 4 using the surface deposit removal apparatus 1 of the present embodiment will be described.
When removing deposits adhering to the surface of the support roll 4 using the surface deposit removing apparatus 1, the polishing section 20 is heated by the polishing section heating means. Furthermore, the blade part 10 is displaced to the support roll 4 side by an air cylinder provided in the blade pressing part 12, and the heated polishing part 20 is pressed against the surface of the support roll 4 arranged in the plating bath 2.
When the heated polishing portion 20 is pressed against the surface of the support roll 4, the deposit containing aluminum is melted and easily removed from the surface of the support roll 4.

そして、サポートロール４の表面に、加熱した研磨部２０を押し付けた状態で、ブレード部１０をサポートロール４の幅方向へ移動させることにより、サポートロール４の表面から、研磨部２０により付着物を除去する。
このとき、研磨部加熱手段は、サポートロール４の回転速度が速いほど、研磨部２０の加熱量を増加させ、サポートロール４の回転速度が遅い状態では、研磨部２０の加熱量を減少させる（図３参照）。すなわち、研磨部加熱手段は、サポートロール４の回転速度が速い場合、サポートロール４の回転速度が遅い場合と比較して、研磨部２０の加熱量を増加させる。
このため、サポートロール４の回転速度が速く、付着物の除去が短時間で終わる場合（上述した研磨時間が短い場合）には、研磨部２０の加熱量を増加させて、サポートロール４の表面に対する単位時間当たりの加熱量を減少させることが可能となる。 Then, in a state where the heated polishing unit 20 is pressed against the surface of the support roll 4, the blade unit 10 is moved in the width direction of the support roll 4 so that deposits are removed from the surface of the support roll 4 by the polishing unit 20. Remove.
At this time, the polishing unit heating means increases the heating amount of the polishing unit 20 as the rotational speed of the support roll 4 increases, and decreases the heating amount of the polishing unit 20 in a state where the rotational speed of the support roll 4 is low ( (See FIG. 3). That is, the polishing section heating means increases the amount of heating of the polishing section 20 when the rotation speed of the support roll 4 is high compared to when the rotation speed of the support roll 4 is low.
For this reason, when the rotation speed of the support roll 4 is fast and the removal of the adhering matter is completed in a short time (when the above-described polishing time is short), the heating amount of the polishing unit 20 is increased to increase the surface of the support roll 4. It is possible to reduce the amount of heating per unit time.

一方、サポートロール４の回転速度が遅く、付着物の除去に時間がかかる場合（上述した研磨時間が長い場合）には、研磨部２０の加熱量を減少させて、サポートロール４の表面に対する単位時間当たりの加熱量を減少させることが可能となる。
また、研磨部加熱手段は、研磨部２０を加熱する際に、研磨部温度検出手段が検出した、研磨部２０の温度に基づいて、研磨部２０の加熱量を補正するフィードバック制御を行う。
このため、上記のフィードバック制御を行わない場合と比較して、サポートロール４の回転速度に応じた研磨部２０の加熱量を制御する際に発生するタイムラグを、抑制することが可能となる。 On the other hand, when the rotational speed of the support roll 4 is slow and it takes a long time to remove deposits (when the above-described polishing time is long), the heating amount of the polishing unit 20 is reduced to a unit for the surface of the support roll 4. It becomes possible to reduce the heating amount per hour.
Further, the polishing unit heating unit performs feedback control for correcting the heating amount of the polishing unit 20 based on the temperature of the polishing unit 20 detected by the polishing unit temperature detection unit when the polishing unit 20 is heated.
For this reason, it is possible to suppress a time lag that occurs when controlling the heating amount of the polishing unit 20 according to the rotation speed of the support roll 4 as compared with the case where the above feedback control is not performed.

さらに、研磨部加熱手段は、研磨部２０を加熱する際に、サポートロール４の回転速度が速い場合であっても、研磨部２０を加熱する上限値を、５５０[℃]とする。
このため、５５０[℃]を超える温度に研磨部２０を加熱する場合と比較して、サポートロール４の表面に形成されている溶射皮膜の損傷を、抑制することが可能となる。
サポートロール４の表面から研磨部２０により付着物を除去した後、ブレード押圧部１２が備えるエアシリンダにより、ブレード部１０をサポートロール４から離間させ、めっき浴２中に配置したサポートロール４の表面から、研磨部２０を離間させる。 Further, when the polishing unit 20 is heated, the polishing unit heating means sets the upper limit value for heating the polishing unit 20 to 550 [° C.] even when the rotation speed of the support roll 4 is fast.
For this reason, compared with the case where the grinding | polishing part 20 is heated to the temperature exceeding 550 [degreeC], it becomes possible to suppress the damage of the sprayed coating currently formed in the surface of the support roll 4. FIG.
After removing deposits from the surface of the support roll 4 by the polishing section 20, the blade section 10 is separated from the support roll 4 by an air cylinder provided in the blade pressing section 12, and the surface of the support roll 4 disposed in the plating bath 2. Then, the polishing unit 20 is separated.

（第一実施形態の効果）
以下、本実施形態の効果を列挙する。
（１）本実施形態の表面付着物除去装置１では、研磨部加熱手段が、めっき浴２中に配置したサポートロール４の回転速度に応じて研磨部２０の加熱量を変化させる。すなわち、研磨部加熱手段は、サポートロール４の回転速度が速いほど、研磨の効率が高く、研磨が短時間で完了するため、研磨部２０の加熱量を増加させて短時間で研磨を完了させればよい。
このため、サポートロール４の表面に付着した付着物を除去する際に、サポートロール４の回転速度が速く、研磨時間が短い場合には、研磨部２０の加熱量を増加させて、サポートロール４の表面に対する単位時間当たりの加熱量を減少させることが可能となる。 (Effects of the first embodiment)
The effects of this embodiment are listed below.
(1) In the surface deposit removal apparatus 1 of the present embodiment, the polishing unit heating means changes the heating amount of the polishing unit 20 according to the rotation speed of the support roll 4 disposed in the plating bath 2. That is, the higher the rotational speed of the support roll 4, the higher the polishing efficiency, and the polishing is completed in a short time. Therefore, the polishing unit 20 increases the heating amount of the polishing unit 20 to complete the polishing in a short time. Just do it.
For this reason, when removing the deposits adhered to the surface of the support roll 4, if the rotation speed of the support roll 4 is high and the polishing time is short, the heating amount of the polishing unit 20 is increased to increase the support roll 4. It is possible to reduce the heating amount per unit time for the surface of the substrate.

また、サポートロール４の回転速度が遅く、研磨時間が長い場合には、研磨部２０の加熱量を減少させて、サポートロール４の表面に対する単位時間当たりの加熱量を減少させることが可能となる。
その結果、サポートロール４の回転速度に応じて研磨部２０の加熱量を変化させることが可能となるため、サポートロール４の表面に対する単位時間当たりの加熱量を減少させることが可能となる。 In addition, when the rotation speed of the support roll 4 is slow and the polishing time is long, the heating amount of the polishing unit 20 can be reduced to reduce the heating amount per unit time with respect to the surface of the support roll 4. .
As a result, since the heating amount of the polishing unit 20 can be changed according to the rotation speed of the support roll 4, the heating amount per unit time for the surface of the support roll 4 can be reduced.

これにより、サポートロール４の表面に形成された溶射皮膜の損傷を抑制することが可能となるため、サポートロール４の耐久性を向上させることが可能となり、サポートロール４の長寿命化が可能となる。
また、サポートロール４の表面に対する単位時間当たりの加熱量を減少させることが可能となるため、加熱コイル３４に通電する電力を減少させることが可能となり、付着物の除去に要するエネルギーコストを低減させることが可能となる。 Thereby, since it becomes possible to suppress the damage of the thermal spray coating formed on the surface of the support roll 4, it becomes possible to improve the durability of the support roll 4 and to extend the life of the support roll 4. Become.
Moreover, since it becomes possible to reduce the heating amount per unit time with respect to the surface of the support roll 4, it becomes possible to reduce the electric power supplied to the heating coil 34, and to reduce the energy cost required for the removal of the deposits. It becomes possible.

（２）本実施形態の表面付着物除去装置１では、研磨部加熱手段が、研磨部温度検出手段が検出した研磨部２０の温度に基づいて、研磨部２０の加熱量を補正するフィードバック制御を行う。
このため、研磨部加熱手段が、研磨部温度検出手段が検出した温度に応じたフィードバック制御を行わない場合と比較して、サポートロール４の回転速度に応じた研磨部２０の加熱量を制御する際に発生するタイムラグを、抑制することが可能となる。
その結果、研磨部加熱手段が、研磨部温度検出手段が検出した温度に応じたフィードバック制御を行わない場合と比較して、サポートロール４の表面から除去されなかった付着物に起因する、製造した溶融金属めっき鋼板における欠陥の発生率を減少させることが可能となる。 (2) In the surface deposit removal apparatus 1 of the present embodiment, the polishing unit heating unit performs feedback control for correcting the heating amount of the polishing unit 20 based on the temperature of the polishing unit 20 detected by the polishing unit temperature detection unit. Do.
For this reason, compared with the case where a grinding | polishing part heating means does not perform feedback control according to the temperature which the grinding | polishing part temperature detection means detected, the heating amount of the grinding | polishing part 20 according to the rotational speed of the support roll 4 is controlled. It is possible to suppress the time lag that occurs at the time.
As a result, the polishing part heating means is manufactured due to the deposits not removed from the surface of the support roll 4 as compared with the case where the feedback control according to the temperature detected by the polishing part temperature detection means is not performed. It becomes possible to reduce the incidence rate of defects in the molten metal plated steel sheet.

（応用例）
以下、本実施形態の応用例を列挙する。
（１）本実施形態の表面付着物除去装置１では、研磨部加熱手段が、研磨部温度検出手段が検出した研磨部２０の温度に基づいて、研磨部２０の加熱量を補正したが、これに限定するものではなく、研磨部加熱手段が、研磨部温度検出手段が検出した研磨部２０の温度に基づく加熱量の補正を行わない構成としてもよい。
（２）本実施形態の表面付着物除去装置１では、研磨部加熱手段が研磨部２０を加熱する上限値を５５０[℃]としたが、これに限定するものではなく、研磨部加熱手段が研磨部２０を加熱する上限値を５５０[℃]を超える温度としてもよい。 (Application examples)
Hereinafter, application examples of this embodiment will be listed.
(1) In the surface deposit removal apparatus 1 of the present embodiment, the polishing unit heating unit corrects the heating amount of the polishing unit 20 based on the temperature of the polishing unit 20 detected by the polishing unit temperature detection unit. However, the present invention is not limited to this, and the polishing unit heating unit may be configured not to correct the heating amount based on the temperature of the polishing unit 20 detected by the polishing unit temperature detection unit.
(2) In the surface deposit removal apparatus 1 of the present embodiment, the upper limit value at which the polishing unit heating means heats the polishing unit 20 is 550 [° C.], but the present invention is not limited to this. It is good also considering the upper limit which heats the grinding | polishing part 20 as the temperature exceeding 550 [degreeC].

（３）本実施形態の表面付着物除去装置１では、表面に付着した付着物を除去する対象としたロールを、サポートロール４としたが、これに限定するものではなく、表面に付着した付着物を除去する対象としたロールを、シンクロール５０（図４参照）としてもよい。また、サポートロール４とシンクロール５０の両方に対して、本実施形態の表面付着物除去装置１を適用してもよい。
なお、本実施形態のように、表面に付着した付着物を除去する対象としたロールを、サポートロール４とした理由を、以下に記載する。 (3) In the surface deposit removal apparatus 1 according to the present embodiment, the roll intended for removing deposits attached to the surface is the support roll 4, but this is not a limitation. The roll targeted for removing the kimono may be the sink roll 50 (see FIG. 4). Further, the surface deposit removal apparatus 1 of the present embodiment may be applied to both the support roll 4 and the sink roll 50.
In addition, the reason why the support roll 4 is used as a target for removing the deposit attached to the surface as in this embodiment will be described below.

サポートロール４は、シンクロール５０よりもめっき槽６の浴面（めっき浴２の界面）に近い位置に配置されているため、めっき浴２中においては、サポートロール４付近の温度よりも、シンクロール５０付近の温度が高くなる。
したがって、ロールの表面に付着した付着物を除去するために、研磨部２０を加熱する必要性は、シンクロール５０よりもサポートロール４の方が高くなるため、本実施形態の表面付着物除去装置１を適用する対象としては、シンクロール５０よりもサポートロール４の方が必要性が高い。 Since the support roll 4 is disposed closer to the bath surface of the plating tank 6 (interface of the plating bath 2) than the sink roll 50, the sink in the plating bath 2 is higher than the temperature near the support roll 4. The temperature near the roll 50 increases.
Therefore, since the support roll 4 is higher than the sink roll 50 in order to remove the deposits attached to the surface of the roll, it is necessary to heat the polishing unit 20. As a target to which 1 is applied, the support roll 4 is more necessary than the sink roll 50.

（第一実施例）
以下、図１から図５を参照して、本発明例及び第一比較例の表面付着物除去装置を用いて、本発明例の表面付着物除去装置１が奏する効果を検証した結果について説明する。
なお、本実施例では、上述した第一実施形態と同様、表面付着物除去装置を、溶融金属めっき浴（めっき浴２）中に配置したサポートロール４の表面に付着した付着物を除去する装置として用いた。
また、本実施例では、上述した第一実施形態と同様、溶融金属めっきを、溶融亜鉛めっきとし、めっき浴２を、亜鉛めっき浴とした。
本発明例の表面付着物除去装置１は、その構成を、上述した第一実施形態と同様の構成とした。 (First Example)
Hereinafter, with reference to FIG. 1 to FIG. 5, the results of verifying the effect of the surface deposit removal apparatus 1 of the present invention example using the surface deposit removal apparatus of the present invention example and the first comparative example will be described. .
In this example, as in the first embodiment described above, the surface deposit removing device is an apparatus for removing deposits adhering to the surface of the support roll 4 disposed in the molten metal plating bath (plating bath 2). Used as.
In this example, similarly to the first embodiment described above, the hot metal plating was hot dip galvanizing, and the plating bath 2 was a galvanizing bath.
The surface deposit removal apparatus 1 of the present invention example has the same configuration as that of the first embodiment described above.

一方、第一比較例の表面付着物除去装置は、その構成を、図５中に示したスクレーパー５２を備える、従来例と同様の構成とした。
ここで、第一比較例の表面付着物除去装置を用いて、サポートロール４の表面に付着した付着物を除去する作業を行う際には、本発明例の表面付着物除去装置１を用いた作業と異なり、研磨部２０の温度に基づく加熱量の補正を行わない。 On the other hand, the surface deposit removing apparatus of the first comparative example has the same configuration as the conventional example including the scraper 52 shown in FIG.
Here, when performing the operation | work which removes the deposit | attachment adhering to the surface of the support roll 4 using the surface deposit | attachment removal apparatus of a 1st comparative example, the surface deposit | attachment removal apparatus 1 of this invention example was used. Unlike the work, the heating amount based on the temperature of the polishing unit 20 is not corrected.

そして、本発明例及び第一比較例の表面付着物除去装置を用いて、サポートロール４の表面に付着した付着物を除去する作業を行った。
その結果、第一比較例の表面付着物除去装置を用いた作業では、サポートロール４の表面から除去されなかった付着物に起因する、製造した溶融金属めっき鋼板における欠陥の発生率が、０．１０［％］であった。 And the operation | work which removes the deposit | attachment adhering to the surface of the support roll 4 was performed using the surface deposit | attachment removal apparatus of this invention example and a 1st comparative example.
As a result, in the work using the surface deposit removal device of the first comparative example, the incidence of defects in the manufactured molten metal plated steel sheet due to deposits that were not removed from the surface of the support roll 4 was 0. It was 10 [%].

これに対し、本発明例の表面付着物除去装置１を用いた作業では、サポートロール４の表面から除去されなかった付着物に起因する、製造した溶融金属めっき鋼板における欠陥の発生率が、０．０３［％］であった。
したがって、本発明例の表面付着物除去装置１では、第一比較例の表面付着物除去装置よりも、サポートロール４の表面から除去されなかった付着物に起因する、製造した溶融金属めっき鋼板における欠陥の発生率を減少させることが可能であることが確認された。 On the other hand, in the work using the surface deposit removal apparatus 1 of the present invention example, the incidence of defects in the manufactured molten metal plated steel sheet due to deposits not removed from the surface of the support roll 4 is 0. 0.03%.
Therefore, in the surface deposit removal apparatus 1 of the present invention example, in the manufactured molten metal plated steel sheet caused by deposits that have not been removed from the surface of the support roll 4 than the surface deposit removal apparatus of the first comparative example. It was confirmed that the incidence of defects can be reduced.

（第二実施例）
以下、図１から図５を参照して、本発明例及び第二比較例の表面付着物除去装置を用いて、本発明例の表面付着物除去装置１が奏する効果を検証した結果について説明する。
なお、本実施例では、上述した第一実施形態と同様、表面付着物除去装置を、溶融金属めっき浴（めっき浴２）中に配置したサポートロール４の表面に付着した付着物を除去する装置として用いた。 (Second embodiment)
Hereinafter, with reference to FIG. 1 to FIG. 5, the results of verifying the effect of the surface deposit removal apparatus 1 of the present invention example using the surface deposit removal apparatus of the present invention example and the second comparative example will be described. .
In this example, as in the first embodiment described above, the surface deposit removing device is an apparatus for removing deposits adhering to the surface of the support roll 4 disposed in the molten metal plating bath (plating bath 2). Used as.

また、本実施例では、上述した第一実施形態と同様、溶融金属めっきを、溶融亜鉛めっきとし、めっき浴２を、亜鉛めっき浴とした。
本発明例の表面付着物除去装置１は、その構成を、上述した第一実施形態と同様の構成とした。
一方、第二比較例の表面付着物除去装置は、その構成を、図５中に示したスクレーパー５２を備える、従来例と同様の構成とした。
ここで、第二比較例の表面付着物除去装置を用いて、サポートロール４の表面に付着した付着物を除去する作業を行う際には、研磨部２０を加熱せずに作業を行った。 In this example, similarly to the first embodiment described above, the hot metal plating was hot dip galvanizing, and the plating bath 2 was a galvanizing bath.
The surface deposit removal apparatus 1 of the present invention example has the same configuration as that of the first embodiment described above.
On the other hand, the surface deposit removal apparatus of the second comparative example has the same configuration as the conventional example including the scraper 52 shown in FIG.
Here, when performing the operation | work which removes the deposit | attachment adhering to the surface of the support roll 4 using the surface deposit | attachment removal apparatus of a 2nd comparative example, it worked without heating the grinding | polishing part 20. FIG.

そして、本発明例及び第二比較例の表面付着物除去装置を用いて、サポートロール４の表面に付着した付着物を除去する作業を行った。
その結果、第二比較例の表面付着物除去装置を用いた作業では、サポートロール４の表面から付着物を除去するために要した時間が、４分間であった。
これに対し、本発明例の表面付着物除去装置１を用いた作業では、サポートロール４の表面から付着物を除去するために要した時間が、３分間以内（２分間以内、１分間）であった。
したがって、本発明例の表面付着物除去装置１では、第二比較例の表面付着物除去装置よりも、サポートロール４の表面から付着物を除去するために要する時間を短縮することが可能であることが確認された。 And the operation | work which removes the deposit | attachment adhering to the surface of the support roll 4 was performed using the surface deposit | attachment removal apparatus of this invention example and a 2nd comparative example.
As a result, in the operation using the surface deposit removal apparatus of the second comparative example, the time required to remove deposits from the surface of the support roll 4 was 4 minutes.
On the other hand, in the operation using the surface deposit removal apparatus 1 of the present invention example, the time required to remove deposits from the surface of the support roll 4 is within 3 minutes (within 2 minutes, 1 minute). there were.
Therefore, in the surface deposit removal apparatus 1 of the present invention example, it is possible to shorten the time required to remove the deposit from the surface of the support roll 4 as compared with the surface deposit removal apparatus of the second comparative example. It was confirmed.

１ 表面付着物除去装置
２ めっき浴
４ サポートロール
６ めっき槽
８ ロール支持部材
１０ ブレード部
１２ ブレード押圧部
１４ ブレード横動部
１６ 加熱量制御手段
１８ フレーム
２０ 研磨部
２２ ねじ軸
２４ ナット
２６ モータ
２８ モータ制御手段
３０ ガイドレール
３２ プロペラシャフト
３４ 加熱コイル
３６ 熱電対
３８ 電源
４０ 温度計
４２ データ記憶部
４４ ライン速度演算部
４６ ロール回転速度演算部
４８ 通電量制御部
５０ シンクロール
５２ スクレーパー
５４ ガス噴射ノズル
５６ 合金化炉
５８ 加熱機構
６０ 電熱線
Ｓ 鋼帯 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Surface deposit removal apparatus 2 Plating bath 4 Support roll 6 Plating tank 8 Roll support member 10 Blade part 12 Blade press part 14 Blade lateral movement part 16 Heat amount control means 18 Frame 20 Polishing part 22 Screw shaft 24 Nut 26 Motor 28 Motor Control means 30 Guide rail 32 Propeller shaft 34 Heating coil 36 Thermocouple 38 Power supply 40 Thermometer 42 Data storage section 44 Line speed calculation section 46 Roll rotation speed calculation section 48 Current flow control section 50 Sink roll 52 Scraper 54 Gas injection nozzle 56 Alloy Furnace 58 Heating mechanism 60 Heating wire S Steel strip

Claims (4)

溶融金属めっき浴中に配置したロールの表面に接触する研磨部を備える溶融金属めっき浴中ロールの表面付着物除去装置であって、
前記研磨部を加熱する研磨部加熱手段を備え、
前記研磨部加熱手段は、前記ロールの回転速度に応じて前記研磨部の加熱量を変化させることを特徴とする溶融金属めっき浴中ロールの表面付着物除去装置。 A device for removing surface deposits from a roll in a molten metal plating bath, comprising a polishing portion that contacts the surface of the roll disposed in the molten metal plating bath,
A polishing section heating means for heating the polishing section;
The apparatus for removing surface deposits on a roll in a molten metal plating bath, wherein the polishing section heating means changes a heating amount of the polishing section according to a rotation speed of the roll. 前記研磨部の温度を検出する研磨部温度検出手段を備え、
前記研磨部加熱手段は、前記研磨部温度検出手段が検出した温度に基づいて前記研磨部の加熱量を補正することを特徴とする請求項１に記載した溶融金属めっき浴中ロールの表面付着物除去装置。 A polishing part temperature detecting means for detecting the temperature of the polishing part;
2. The surface deposit on a roll in a molten metal plating bath according to claim 1, wherein the polishing part heating means corrects the heating amount of the polishing part based on the temperature detected by the polishing part temperature detection means. Removal device. 溶融金属めっき浴中に配置したロールの表面に付着する付着物を除去する溶融金属めっき浴中ロールの表面付着物除去方法であって、
前記ロールの表面に接触する研磨部を加熱する研磨部加熱手段を備え、
前記研磨部加熱手段は、前記ロールの回転速度に応じて前記研磨部の加熱量を変化させることを特徴とする溶融金属めっき浴中ロールの表面付着物除去方法。 A method for removing surface deposits on a roll in a molten metal plating bath to remove deposits adhering to the surface of the roll disposed in the molten metal plating bath,
Comprising a polishing part heating means for heating the polishing part in contact with the surface of the roll;
The method for removing surface deposits on a roll in a molten metal plating bath, wherein the polishing section heating means changes a heating amount of the polishing section in accordance with a rotation speed of the roll. 前記研磨部の温度を検出する研磨部温度検出手段を備え、
前記研磨部加熱手段は、前記研磨部温度検出手段が検出した温度に基づいて前記研磨部の加熱量を補正することを特徴とする請求項３に記載した溶融金属めっき浴中ロールの表面付着物除去方法。 A polishing part temperature detecting means for detecting the temperature of the polishing part;
4. The surface deposit on a roll in a molten metal plating bath according to claim 3, wherein the polishing section heating means corrects the heating amount of the polishing section based on the temperature detected by the polishing section temperature detection means. Removal method.
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