JP2013066322A - Motor drive - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、モータの小型化に関し、特に家電空調機器などに用いられる高電圧ブラシレスモータに内蔵されるモータ駆動装置に関する。 The present invention relates to miniaturization of a motor, and more particularly to a motor driving device built in a high-voltage brushless motor used for home appliance air-conditioning equipment and the like.
従来、30Wから100Wを出力する高電圧ブラシレスモータに内蔵されるモータ駆動装置には、第4図のようにインバータICの配置部103をモータ外形に合わせたドーナツ型のプリント基板102上に配置したモータ駆動装置101が、従来例としてあるが、該従来例ではプリント基板の外径寸法がICのケースの寸法形状に制約され小型化が困難であった。上記の従来の構成については、例えば特許文献1、特許文献2などが開示されている。
Conventionally, in a motor driving device built in a high-voltage brushless motor that outputs from 30 W to 100 W, an inverter
また、インバータICの配置部103は、第4図のようにモータ制御を行う制御ブロック103aと低電圧の信号から高電圧のパワー素子ブロック103cを動作させるレベルシフトブロック103bとパワー素子ブロック103cの3つのブロックから構成されるため該従来例のプリント基板の大きさが実現できる大きさとなっていたため、小型化が困難であった。
Further, the inverter
さらに、上記従来例では、組立時には、ドーナツ状のプリント基板の略中心の孔はモータのベアリングに接触させない寸値が選択されるが、組立時にプリント基板をベアリングおよび金型等に当て、プリント基板上の電子部品等々を損傷させ信頼性が低下するということに対しても、何らかの配慮を要した。上記の従来の構成については、例えば特許文献3などが開示されている。
Furthermore, in the above conventional example, when assembling, a dimension value is selected so that the hole at the center of the donut-shaped printed circuit board does not contact the motor bearing, but at the time of assembly, the printed circuit board is applied to the bearing and mold, etc. Some consideration was required for the deterioration of the reliability due to the damage of the above electronic components. For example,
本発明が解決しようとする課題は、モータ内蔵のプリント基板の外周寸法が、プリント基板上に実装するインバータICのケースの寸法形状により受ける制約を最小限に留め、モータに内蔵する駆動装置の小型化を実現することである。 The problem to be solved by the present invention is to minimize the limitation imposed by the size and shape of the case of the inverter IC mounted on the printed circuit board on the outer periphery of the printed circuit board with a built-in motor. It is to realize.
本発明は、上記課題を解決するためにプリント基板を半月形状とし、かつインバータICの外形を、半月形状の形態をしたプリント基板の外周円内に収まるように、かつ複数のパワースイッチ素子並びに1つもしくは複数のドライバIC並びにモータを制御する制御ICを樹脂材料で一体成型したパワーモジュールとしたことを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, the present invention has a printed circuit board having a half-moon shape, and the outer shape of the inverter IC is set within the outer circumference of the printed board having a half-moon shape, and a plurality of power switch elements and 1 One or a plurality of driver ICs and a control IC for controlling a motor are formed into a power module integrally formed of a resin material.
本発明は、モータに内蔵するモータ駆動装置で、該駆動装置は、プリント配線板上にモータ巻線相数分の出力を有するインバータICを備えたものであって、前記プリント基板を概略半月形状の形態とし、かつ前記インバータICは、前記概略半月形状の形態をしたプリント配線板の外周内に収まるような形状を有し、かつ複数のパワースイッチ素子並びに1つもしくは複数のドライバIC並びにモータを制御する制御ICを樹脂材料で一体成型したパワーモジュールとしたことを特徴とするモータ駆動装置であり、モータの小型化および組立て時の作業の簡素化を図ることが出来るという作用を有する。 The present invention relates to a motor driving device built in a motor, and the driving device includes an inverter IC having an output corresponding to the number of motor winding phases on a printed wiring board. And the inverter IC has a shape that fits within the outer periphery of the printed wiring board having the substantially half-moon shape, and includes a plurality of power switch elements, one or a plurality of driver ICs, and a motor. The motor driving device is characterized in that the control IC to be controlled is a power module integrally formed of a resin material, and has an effect that the motor can be miniaturized and the work at the time of assembly can be simplified.
また、上記発明において、インバータICの外観形状が表面実装型のBGA(Ball Grid Array)パッケージ又QFN(Quad Flat Non−Leaded)パッケージとして構成したモータ駆動装置では、モータの更なる小型化を図ることが出来るという作用を有する。 Further, in the above-described invention, in the motor driving device in which the external shape of the inverter IC is configured as a surface mount type BGA (Ball Grid Array) package or a QFN (Quad Flat Non-Leaded) package, the motor is further miniaturized. Has the effect of being able to.
インバータICの外形を、半月形状の形態をしたプリント基板の外周円内に収まるように、かつ複数のパワースイッチ素子並びに1つもしくは複数のドライバIC並びにモータを制御する制御ICを樹脂材料で一体成型したパワーモジュールとすることで、モータ駆動装置を構成するプリント基板の形状をドーナツ型から概略半月形状とすることができ、前記駆動装置を内蔵するモータの小型化が容易になり、かつベアリングや金型に当ててしまうといった組立て作業の不具合も避け易くなるという効果がある。 A control IC for controlling a plurality of power switch elements, one or a plurality of driver ICs, and a motor is integrally formed of a resin material so that the outer shape of the inverter IC fits within the outer circumference of a printed circuit board having a half-moon shape. By using the power module, the shape of the printed circuit board constituting the motor drive device can be changed from a donut shape to a roughly half moon shape, the motor incorporating the drive device can be easily downsized, and a bearing or metal There is an effect that it is easy to avoid problems in assembly work such as hitting the mold.
以下本発明を実施するための形態を、図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.
図1(a)は、本発明のモータ駆動装置1、図1(b)は、前記駆動装置のプリント基板2の回路配線上に搭載するインバータIC3の形状を示す。図1(b)に示すように、インバータIC3はモータ制御を行う制御ブロック3a(モータを制御する制御IC)と低電圧の信号から高電圧のパワースイッチ素子のブロック3cを動作させるレベルシフトのブロック3b(ドライバIC)とパワースイッチ素子のブロック3cの3つのブロックを1つのパッケージ内に搭載していることから、ドーナツ型のプリント基板ではなく、概略半月形状のプリント基板上にモータ駆動装置を実現できることから、モータ駆動装置の小型化を実現できる。
FIG. 1A shows the shape of the
なお、リード線4は、インバータIC3等によって構成されるモータ駆動装置の回路と、モータ駆動装置の外部の回路とを電気的接続を行うものである。
The lead wire 4 is used to electrically connect a circuit of the motor driving device constituted by the
また、組立て時にベアリングとの干渉防止のためドーナツ型では設けていた孔を有さないため、ベアリングの干渉を考慮した治具が不要となり、製造工程における作業性が改善できる。例えば、作業者における難度の高い技能作業である緻密な作業も簡素化可能となり、ベアリングとの干渉により発生する電子部品への意図しない過剰な機械的負荷を抑制可能となり、モータ駆動装置の信頼性を高めることができる。 In addition, since there is no hole provided in the donut shape in order to prevent interference with the bearing at the time of assembly, a jig considering the interference of the bearing becomes unnecessary, and workability in the manufacturing process can be improved. For example, it is possible to simplify precise work, which is a highly difficult skill work for workers, and to suppress unintentional excessive mechanical load on electronic components caused by interference with bearings, and reliability of motor drive devices Can be increased.
図2は、インバータICの外観形状が表面実装型のBGA(Ball Grid Array)パッケージとしたもので、概略半月形状のプリント基板に搭載することで図1同様の小型化の効果が得られる。 FIG. 2 shows a BGA (Ball Grid Array) package in which the appearance of the inverter IC is a surface mount type. By mounting the inverter IC on a roughly half-moon shaped printed circuit board, the same miniaturization effect as in FIG. 1 can be obtained.
なお、上記各実施例において、駆動装置のプリント基板の形状が概略半月形状である場合を示したが、モータへ内蔵できる形状であればL字形状やかまぼこ形状や弓形状としても構わない。 In each of the above-described embodiments, the case where the shape of the printed circuit board of the driving device is approximately a half-moon shape has been shown.
図2は、インバータICの外観形状が表面実装型のQFN(Quad Flat Non−Leaded)パッケージとしたもので、概略半月形状のプリント基板に搭載することで図1同様の小型化の効果が得られる。 FIG. 2 shows a QFN (Quad Flat Non-Leaded) package whose appearance shape of the inverter IC is a surface mount type. By mounting the inverter IC on a roughly half-moon shaped printed circuit board, the same miniaturization effect as in FIG. 1 can be obtained. .
なお、上記各実施例において、駆動装置のプリント基板の形状が概略半月形状である場合を示したが、モータへ内蔵できる形状であればL字形状やかまぼこ形状や弓形状としても構わない。 In each of the above-described embodiments, the case where the shape of the printed circuit board of the driving device is approximately a half-moon shape has been shown.
本発明はモータの体格の小型化を図ることが可能であり、ICを配置したプリント基板を内蔵した製品の小型化に寄与することも可能である。 The present invention can reduce the physique of the motor and can contribute to the downsizing of a product incorporating a printed circuit board on which an IC is arranged.
1 モータ駆動装置
2 プリント基板
3 インバータIC
4 リード線
101 モータ駆動装置
102 プリント基板
103 インバータICの配置部
1
4
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2011
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