JP2013050781A - Input unit, display device, and apparatus - Google Patents

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匡仁 中山
Junji Furue
純司 古江
Yuichi Ashida
裕一 蘆田
Yoshio Miyazaki
吉雄 宮崎
Takashi Minami
孝志 南
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an input unit, a display device, and an apparatus capable of reducing the possibility that strength of a glass substrate decreases.SOLUTION: An input unit X1 includes a glass substrate 2 with light transmissivity, detection electrodes 3a, 4a provided on the glass substrate 2, and a wiring conductor 7 provided on the glass substrate 2 and electrically connected to the detection electrodes 3a, 4a. A resin member 6 is provided between the glass substrate 2 and the wiring conductor 7.

Description

本発明は、例えば、使用者が入力操作した箇所を入力位置として検出する入力装置、表示装置、および機器に関する。   The present invention relates to an input device, a display device, and a device that detect, for example, a position input by a user as an input position.

入力装置としては、例えば、指と検出電極との間での静電容量の変化を捉えて入力位置を検出する静電容量方式のタッチパネルが知られている(例えば、特許文献1および2参照)。このような入力装置は、ガラス基板と、ガラス基板上に設けられた検出電極と、ガラス基板上に設けられておりかつ検出電極と電気的に接続された配線導体と、を備えている。   As an input device, for example, a capacitive touch panel that detects a change in capacitance between a finger and a detection electrode and detects an input position is known (see, for example, Patent Documents 1 and 2). . Such an input device includes a glass substrate, a detection electrode provided on the glass substrate, and a wiring conductor provided on the glass substrate and electrically connected to the detection electrode.

特開2008−97283号公報JP 2008-97283 A 特開2008−310551号公報JP 2008-310551 A

しかしながら、上記従来の入力装置では、ガラス基板に直接、配線導体が設けられているため、ガラス基板の強度が低下する可能性があった。   However, in the conventional input device, since the wiring conductor is directly provided on the glass substrate, the strength of the glass substrate may be reduced.

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、ガラス基板の強度が低下する可能性を低減することができる入力装置、表示装置、および機器に関する。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to an input device, a display device, and an apparatus that can reduce the possibility that the strength of a glass substrate is lowered.

本発明の入力装置における一態様は、透光性を有したガラス基板と、前記ガラス基板上に設けられた検出電極と、前記ガラス基板上に設けられておりかつ前記検出電極と電気的に接続された配線導体と、を備え、前記ガラス基板と前記配線導体との間に樹脂部材が設けられている。   One aspect of the input device of the present invention is a glass substrate having translucency, a detection electrode provided on the glass substrate, and provided on the glass substrate and electrically connected to the detection electrode. And a resin member is provided between the glass substrate and the wiring conductor.

本発明の表示装置における一態様は、本発明に係る入力装置と、前記入力装置に対向して配置された表示パネルと、前記表示パネルが収容された第1筐体と、を備える。   One aspect of the display device of the present invention includes the input device according to the present invention, a display panel arranged to face the input device, and a first housing in which the display panel is accommodated.

本発明の機器における一態様は、本発明に係る表示装置を第2筐体に備える。   One aspect of the device of the present invention includes the display device according to the present invention in the second housing.

本発明の入力装置、表示装置、および機器は、ガラス基板の強度が低下する可能性を低減することができるという効果を奏する。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The input device, display device, and device of the present invention have an effect that the possibility that the strength of the glass substrate is lowered can be reduced.

本実施形態に係る入力装置の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of the input device which concerns on this embodiment. 図1中に示した切断線I−Iに沿って切断した断面図である。It is sectional drawing cut | disconnected along the cutting line II shown in FIG. 図1中に示した切断線II−IIに沿って切断した断面図である。It is sectional drawing cut | disconnected along the cutting line II-II shown in FIG. 図1中に示した切断線III−IIIに沿って切断した断面図である。It is sectional drawing cut | disconnected along the cutting line III-III shown in FIG. ガラス基板の破壊強度の測定方法を示す図であり、(a)は、測定装置の概略構成を示す平面図、(b)は、(a)中に示した切断線IV−IVに沿って切断した断面図である。It is a figure which shows the measuring method of the breaking strength of a glass substrate, (a) is a top view which shows schematic structure of a measuring apparatus, (b) is cut | disconnected along the cutting line IV-IV shown in (a) FIG. 加重印加位置a〜eに対する、配線導体が形成された部位の破壊強度と、配線導体が形成されていない部位の破壊強度との関係をグラフで示した図である。It is the figure which showed the relationship between the breaking strength of the site | part in which the wiring conductor was formed with respect to the weight application position ae, and the breaking strength of the site | part in which the wiring conductor is not formed. (a)は、配線導体が形成されていない部位におけるガラス基板の断面におけるカリウムの濃度分布を示す図面であり、(b)は、配線導体が形成された部位におけるガラス基板の断面におけるカリウムの濃度分布を示す図面である。(A) is drawing which shows concentration distribution of potassium in the cross section of the glass substrate in the site | part in which the wiring conductor is not formed, (b) is density | concentration of potassium in the cross section of the glass substrate in the site | part in which the wiring conductor was formed. It is drawing which shows distribution. ガラス基板の裏面と配線導体との間に樹脂部材を設けた場合における、ガラス基板の破壊強度の測定方法を示す図であり、(a)は、測定装置の概略構成を示す平面図、(b)は、(a)中に示した切断線V−Vに沿って切断した断面図である。It is a figure which shows the measuring method of the breaking strength of a glass substrate in the case of providing a resin member between the back surface of a glass substrate and a wiring conductor, (a) is a top view which shows schematic structure of a measuring apparatus, (b) ) Is a cross-sectional view taken along the cutting line VV shown in FIG. 樹脂部材が形成された部位におけるガラス基板の断面におけるカリウムの濃度分布を示す図面である。It is drawing which shows the density | concentration distribution of potassium in the cross section of the glass substrate in the site | part in which the resin member was formed. 本実施形態に係る表示装置の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the display apparatus which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る携帯端末の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of the portable terminal which concerns on this embodiment. 変形例1に係る入力装置の概略構成を示す平面図である。10 is a plan view illustrating a schematic configuration of an input device according to Modification 1. FIG. 図13中に示した切断線VI−VIに沿って切断した断面図である。It is sectional drawing cut | disconnected along the cutting line VI-VI shown in FIG. 変形例2に係る入力装置の概略構成を示す平面図である。10 is a plan view showing a schematic configuration of an input device according to Modification 2. FIG. 図15中に示した切断線VII−VIIに沿って切断した断面図である。It is sectional drawing cut | disconnected along the cutting line VII-VII shown in FIG.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、本発明の一実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材を簡略化して示したものである。したがって、本発明に係る入力装置、表示装置、および機器は、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。   However, for convenience of explanation, the drawings to be referred to below show simplified main members necessary for explaining the present invention, among the constituent members of one embodiment of the present invention. Therefore, the input device, the display device, and the device according to the present invention may include arbitrary constituent members that are not shown in the drawings referred to in this specification.

図1に示すように、本実施形態に係る入力装置X1は、静電容量方式のタッチパネルであって、使用者によって入力操作が可能な入力領域Eと、入力領域Eの外側に位置する外側領域Eとを有している。なお、静電容量方式のタッチパネルに代えて、抵抗膜方式のタッチパネル、表面弾性波方式のタッチパネル、赤外線方式のタッチパネル、あるいは電磁誘導方式のタッチパネルを用いてもよい。 As shown in FIG. 1, the input device X1 according to this embodiment is a capacitive type touch panel, an input region E I capable input operation by the user, positioned outside the input region E I And an outer region EO . Note that instead of the capacitive touch panel, a resistive touch panel, a surface acoustic wave touch panel, an infrared touch panel, or an electromagnetic induction touch panel may be used.

図1〜図4に示すように、入力装置X1は、ガラス基板2を備えている。   As shown in FIGS. 1 to 4, the input device X <b> 1 includes a glass substrate 2.

ガラス基板2は、入力領域Eにおいて後述する第1検出電極3a、第1接続電極3b、第2検出電極4a、および第2接続電極4bを支持する役割を担うとともに、外側領域Eにおいて後述する配線導体7を支持する役割を担う部材である。ガラス基板2は、操作面2a、操作面2aの反対側に位置する背面2b、および操作面2aと背面2bとに隣接する端面2cを有している。 Glass substrate 2, the first detection electrode 3a to be described later in the input region E I, the first connection electrode 3b, the second detection electrode 4a, and takes a roll for supporting the second connection electrode 4b, described later in the outer region E O It is a member which plays the role which supports the wiring conductor 7 to perform. The glass substrate 2 has an operation surface 2a, a back surface 2b located on the opposite side of the operation surface 2a, and an end surface 2c adjacent to the operation surface 2a and the back surface 2b.

ガラス基板2は、透光性および絶縁性を有している。すなわち、ガラス基板2は、操作面2aおよび背面2bに対して交差する方向に光を適切に透過することが可能な構成とされている。なお、本明細書において透光性とは、可視光に対する透過性を有することを意味する。また、本実施形態に係るガラス基板2の平面視形状は角部が丸みを帯びている略矩形状とされているが、これには限られない。角部が丸みを帯びていなくともよいし、ガラス基板2の平面視形状が例えば円形状、多角形状であってもよい。   The glass substrate 2 has translucency and insulation. That is, the glass substrate 2 is configured to be able to appropriately transmit light in a direction intersecting the operation surface 2a and the back surface 2b. In addition, in this specification, translucency means having transparency with respect to visible light. Moreover, although the planar view shape of the glass substrate 2 which concerns on this embodiment is made into the substantially rectangular shape in which the corner | angular part is rounded, it is not restricted to this. The corners may not be rounded, and the shape of the glass substrate 2 in plan view may be, for example, circular or polygonal.

ここで、本実施形態では、ガラス基板2として、イオン交換によって化学強化された強化ガラスが用いられている。このため、ガラス基板2は例えば次のような方法で作製される。すなわち、カリウムイオンの入った水溶液にガラスを接触させて熱を加えることにより、ガラス表面のナトリウムイオンをカリウムイオンに置換する。ガラス表面のナトリウ
ムイオンがカリウムイオンに置換されるので、ガラス表面に圧縮応力層が形成される。つまり、カリウムイオンはナトリウムイオンより大きいため、ナトリウムイオンの抜けた穴をより大きなカリウムイオンで塞ぐことで、より強い圧縮応力を分子レベルで得ることが可能となる。このようにして、化学強化されたガラス基板2が作製される。
Here, in this embodiment, tempered glass chemically strengthened by ion exchange is used as the glass substrate 2. For this reason, the glass substrate 2 is produced by the following method, for example. That is, the glass is brought into contact with an aqueous solution containing potassium ions and heated to replace sodium ions on the glass surface with potassium ions. Since sodium ions on the glass surface are replaced with potassium ions, a compressive stress layer is formed on the glass surface. That is, since potassium ions are larger than sodium ions, it is possible to obtain a stronger compressive stress at the molecular level by closing the holes from which sodium ions have been removed with larger potassium ions. Thus, the chemically strengthened glass substrate 2 is produced.

また、図1〜図3に示すように、入力領域Eに対応するガラス基板2の背面2b上には、第1検出電極3a、第1接続電極3b、第2検出電極4a、第2接続電極4b、および絶縁体5が設けられている。 Further, as shown in FIGS. 1 to 3, on the rear surface 2b of the glass substrate 2 corresponding to the input region E I, the first detection electrode 3a, the first connecting electrode 3b, the second detection electrode 4a, the second connection An electrode 4b and an insulator 5 are provided.

第1検出電極3aは、入力領域Eに接近した使用者の指F1の、Y方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指F1との間に静電容量を発生する機能を有している。すなわち、第1検出電極3aは、ガラス基板2の背面2b上に、X方向に沿って所定の間隔を空けて設けられている。ここで、本実施形態に係る第1検出電極3aは、検出感度を向上する観点から、平面視形状が略ひし形とされているが、これには限られない。 First detection electrode 3a is finger F1 of the user close to the input region E I, are those having a role to detect the input position in the Y direction, the ability to generate an electrostatic capacitance between the finger F1 have. That is, the first detection electrodes 3 a are provided on the back surface 2 b of the glass substrate 2 with a predetermined interval along the X direction. Here, from the viewpoint of improving the detection sensitivity, the first detection electrode 3a according to the present embodiment has a substantially rhombus shape in plan view, but is not limited thereto.

第1接続電極3bは、隣り合う第1検出電極3aを電気的に接続する役割を担う部材である。第1接続電極3bは、ガラス基板2の背面2b上に設けられている。   The first connection electrode 3b is a member that plays a role of electrically connecting the adjacent first detection electrodes 3a. The first connection electrode 3 b is provided on the back surface 2 b of the glass substrate 2.

第2検出電極4aは、入力領域Eに接近した使用者の指F1の、X方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指F1との間に静電容量を発生する機能を有している。すなわち、第2検出電極4aは、ガラス基板2の背面2b上に、Y方向に沿って所定の間隔を空けて設けられている。ここで、本実施形態に係る第2検出電極4aは、検出感度を向上する観点から、平面視形状が略ひし形とされているが、これには限られない。 Second detection electrode 4a is a finger F1 of the user close to the input region E I, are those having a role to detect the input position in the X direction, the ability to generate an electrostatic capacitance between the finger F1 have. In other words, the second detection electrodes 4a are provided on the back surface 2b of the glass substrate 2 at a predetermined interval along the Y direction. Here, from the viewpoint of improving detection sensitivity, the second detection electrode 4a according to the present embodiment has a substantially rhombus shape in plan view, but is not limited thereto.

第2接続電極4bは、隣り合う第2検出電極4aを電気的に接続する役割を担う部材である。第2接続電極4bは、第1接続電極3bと電気的に絶縁するように、絶縁体5を跨ぐように、絶縁体5上に設けられている。ここで、絶縁体5は、第1接続電極3bを覆うようにガラス基板2の背面2b上に設けられている。絶縁体5の構成材料としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、二酸化珪素、あるいは窒化珪素等が挙げられる。   The second connection electrode 4b is a member that plays a role of electrically connecting the adjacent second detection electrodes 4a. The second connection electrode 4b is provided on the insulator 5 so as to straddle the insulator 5 so as to be electrically insulated from the first connection electrode 3b. Here, the insulator 5 is provided on the back surface 2b of the glass substrate 2 so as to cover the first connection electrode 3b. Examples of the constituent material of the insulator 5 include an acrylic resin, an epoxy resin, a silicone resin, silicon dioxide, or silicon nitride.

上述の第1検出電極3a、第1接続電極3b、第2検出電極4a、および第2接続電極4bの構成材料としては、例えば、透光性を有する導電性部材が挙げられる。透光性を有する導電性部材としては、例えば、ITO(Indium Tin Oxide)、IZO(Indium Zinc Oxide)、ATO(Antimony Tin Oxide)、AZO(Al-Doped Zinc Oxide)、酸化錫、酸化亜鉛、あるいは導電性高分子が挙げられる。   Examples of the constituent material of the first detection electrode 3a, the first connection electrode 3b, the second detection electrode 4a, and the second connection electrode 4b include a conductive member having translucency. As the conductive member having translucency, for example, ITO (Indium Tin Oxide), IZO (Indium Zinc Oxide), ATO (Antimony Tin Oxide), AZO (Al-Doped Zinc Oxide), tin oxide, zinc oxide, or Examples thereof include conductive polymers.

また、図4に示すように、外側領域Eに対応するガラス基板2の背面2b上には、樹脂部材6および配線導体7が設けられている。 Moreover, as shown in FIG. 4, the resin member 6 and the wiring conductor 7 are provided on the back surface 2b of the glass substrate 2 corresponding to the outer side area | region EO .

樹脂部材6は、ガラス基板2の強度が低下する可能性を低減するための役割を担う部材である。樹脂部材6は、ガラス基板2の背面2b上に設けられている。すなわち、樹脂部材6は、ガラス基板2の背面2bと配線導体7との間に位置している。樹脂部材6は、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の透明樹脂から構成される。   The resin member 6 is a member that plays a role for reducing the possibility that the strength of the glass substrate 2 is lowered. The resin member 6 is provided on the back surface 2 b of the glass substrate 2. That is, the resin member 6 is located between the back surface 2 b of the glass substrate 2 and the wiring conductor 7. The resin member 6 is made of, for example, a transparent resin such as an acrylic resin, an epoxy resin, or a silicone resin.

配線導体7は、第1検出電極3aおよび第2検出電極4aに電圧を印加するための役割を担う部材である。配線導体7は、その一端部が第1検出電極3aおよび第2検出電極4
aと電気的に接続され、その他端部が外部導通領域G1に位置している。本実施形態では、配線導体7は、複数設けられており、図1の上面視して左側において、配線導体群71を構成している。本実施形態では、配線導体群71の全部の配線導体7が、樹脂部材6上に設けられている。
The wiring conductor 7 is a member that plays a role for applying a voltage to the first detection electrode 3a and the second detection electrode 4a. One end of the wiring conductor 7 is a first detection electrode 3 a and a second detection electrode 4.
It is electrically connected to a, and the other end is located in the external conduction region G1. In the present embodiment, a plurality of wiring conductors 7 are provided, and a wiring conductor group 71 is configured on the left side in a top view of FIG. In the present embodiment, all the wiring conductors 7 of the wiring conductor group 71 are provided on the resin member 6.

配線導体7は、例えば、硬質で高い形状安定性を得るべく、金属薄膜で構成されている。この金属薄膜としては、例えば、アルミニウム膜、アルミニウム合金膜、クロム膜とアルミニウム膜との積層膜、クロム膜とアルミニウム合金膜との積層膜、銀膜、銀合金膜、あるいは金合金膜が挙げられる。なお、金属薄膜を形成する方法としては、例えば、スパッタリング法、蒸着法、あるいは化学気相成長法が挙げられる。   For example, the wiring conductor 7 is made of a metal thin film so as to be hard and have high shape stability. Examples of the metal thin film include an aluminum film, an aluminum alloy film, a laminated film of a chromium film and an aluminum film, a laminated film of a chromium film and an aluminum alloy film, a silver film, a silver alloy film, or a gold alloy film. . Examples of the method for forming the metal thin film include a sputtering method, a vapor deposition method, and a chemical vapor deposition method.

また、図2〜図4に示すように、入力領域Eおよび外側領域Eに対応するガラス基板2の背面2b上には、保護部材8が設けられている。 Further, as shown in FIGS. 2 to 4, the input region E I and the outer region back 2b onto the glass substrate 2 corresponding to the E O, the protective member 8 is provided.

保護部材8は、検出電極3a,4aおよび配線導体7を保護するための役割を担う部材である。このため、保護部材8は、検出電極3a,4aおよび配線導体7を覆うようにガラス基板2の背面2b上に設けられている。保護部材8の構成材料としては、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、あるいは二酸化珪素等が挙げられる。保護部材8を形成する方法としては、例えば、転写印刷法、スピンコート法、あるいはスリットコート法等が挙げられる。   The protection member 8 is a member that plays a role for protecting the detection electrodes 3 a and 4 a and the wiring conductor 7. For this reason, the protection member 8 is provided on the back surface 2b of the glass substrate 2 so as to cover the detection electrodes 3a and 4a and the wiring conductor 7. Examples of the constituent material of the protective member 8 include acrylic resin, epoxy resin, or silicon dioxide. Examples of the method for forming the protective member 8 include a transfer printing method, a spin coating method, and a slit coating method.

なお、図4に示すように、保護部材8は、基体2の端面2cから所定距離L1以上離れて設けられていることが好ましい。本実施形態では、この所定距離L1は、0.85〜1.15mmである。保護部材8が所定距離L1以上離れて設けられているので、基体2の端面2cを研磨する際に、保護部材8が基体2の背面2bから剥がれてしまう可能性を低減できる。   As shown in FIG. 4, the protective member 8 is preferably provided at a predetermined distance L1 or more away from the end surface 2 c of the base 2. In the present embodiment, the predetermined distance L1 is 0.85 to 1.15 mm. Since the protection member 8 is provided at a predetermined distance L1 or more, it is possible to reduce the possibility that the protection member 8 is peeled off from the back surface 2b of the base body 2 when the end surface 2c of the base body 2 is polished.

さらに、図2〜図4に示すように、入力領域Eおよび外側領域Eに対応するガラス基板2の操作面2a上には、粘着材9を介して操作面保護フィルム10が設けられている。 Furthermore, as shown in FIGS. 2 to 4, an operation surface protection film 10 is provided on the operation surface 2 a of the glass substrate 2 corresponding to the input region E I and the outer region E O via an adhesive material 9. Yes.

操作面保護フィルム10は、基体2の操作面2aを保護するための役割を担う部材である。操作面保護フィルム10としては、例えば、アクリル系粘着材、シリコーン系粘着材、ゴム系粘着材、ウレタン系粘着材等が挙げられる。   The operation surface protection film 10 is a member that plays a role for protecting the operation surface 2 a of the base 2. Examples of the operation surface protective film 10 include acrylic adhesives, silicone adhesives, rubber adhesives, urethane adhesives, and the like.

本実施形態では、ガラス基板2と配線導体7との間に樹脂部材6が設けられているので、ガラス基板2の強度が低下する可能性を低減することができる。   In the present embodiment, since the resin member 6 is provided between the glass substrate 2 and the wiring conductor 7, the possibility that the strength of the glass substrate 2 is reduced can be reduced.

ここで、ガラス基板2と配線導体7との間に樹脂部材6が設けられていると、ガラス基板2の強度が低下する可能性を低減することができる理由について以下に詳述する。   Here, when the resin member 6 is provided between the glass substrate 2 and the wiring conductor 7, the reason why the strength of the glass substrate 2 can be reduced will be described in detail below.

まず、図5に示すように、ガラス基板20と、ガラス基板20を支持する支持体21とを備えた測定装置Q1を用意して、ガラス基板20の裏面20bに直接、アルミニウムからなる配線導体22を形成した。なお、ガラス基板20は、強化ガラスを用いた。そして、配線導体22が形成された部位A1に対応するガラス基板20の表面20aに、図示しない押し治具を図5(b)に示す矢印の方向に向けて押し当て、加重を印加し、ガラス基板20の破壊強度を測定した。具体的には、図5(a)に示すように、部位A1に対応するガラス基板20の表面20aにおけるa〜eの5個所に押し治具を押し当て、ガラス基板20の破壊強度を測定した。また、配線導体22が形成されていない部位B1に対応するガラス基板20の表面20aに、図示しない押し治具を図5(b)に示す矢印の方向に
向けて押し当て、加重を印加し、ガラス基板20の破壊強度を測定した。具体的には、図5(a)に示すように、部位B1に対応するガラス基板20の表面20aにおけるa〜eの5個所に押し治具を押し当て、ガラス基板20の破壊強度を測定した。なお、押し治具の加重速度は10mm/minである。また、破壊強度とは、破壊時に材料に生じる公称応力のことをいう。
First, as shown in FIG. 5, a measuring device Q <b> 1 including a glass substrate 20 and a support 21 that supports the glass substrate 20 is prepared, and a wiring conductor 22 made of aluminum directly on the back surface 20 b of the glass substrate 20. Formed. In addition, the glass substrate 20 used the tempered glass. Then, a pressing jig (not shown) is pressed against the surface 20a of the glass substrate 20 corresponding to the part A1 where the wiring conductor 22 is formed, in the direction of the arrow shown in FIG. The breaking strength of the substrate 20 was measured. Specifically, as shown in FIG. 5A, a pressing jig was pressed against five locations a to e on the surface 20a of the glass substrate 20 corresponding to the part A1, and the breaking strength of the glass substrate 20 was measured. . Further, a pressing jig (not shown) is pressed against the surface 20a of the glass substrate 20 corresponding to the part B1 where the wiring conductor 22 is not formed, in the direction of the arrow shown in FIG. The breaking strength of the glass substrate 20 was measured. Specifically, as shown in FIG. 5A, a pressing jig was pressed against five locations a to e on the surface 20a of the glass substrate 20 corresponding to the part B1, and the breaking strength of the glass substrate 20 was measured. . The weighting speed of the pushing jig is 10 mm / min. Further, the breaking strength refers to a nominal stress generated in a material at the time of breaking.

図6は、加重印加位置a〜eに対する、配線導体22が形成された部位A1の破壊強度と、配線導体22が形成されていない部位B1の破壊強度との関係をグラフで示した図である。図6に示すように、加重印加位置a〜e共に、配線導体22が形成された部位A1が、配線導体22が形成されていない部位B1よりも破壊強度が低くなっていることが判る。すなわち、ガラス基板20の裏面20bに直接配線導体22を形成すると、配線導体22を形成した部位において、ガラス基板20の強度が低下する。この理由について、以下、説明する。   FIG. 6 is a graph showing the relationship between the breaking strength of the portion A1 where the wiring conductor 22 is formed and the breaking strength of the portion B1 where the wiring conductor 22 is not formed with respect to the weight application positions a to e. . As shown in FIG. 6, it can be seen that at each of the load application positions a to e, the portion A1 where the wiring conductor 22 is formed has a lower breaking strength than the portion B1 where the wiring conductor 22 is not formed. That is, when the wiring conductor 22 is directly formed on the back surface 20b of the glass substrate 20, the strength of the glass substrate 20 is reduced at the site where the wiring conductor 22 is formed. The reason for this will be described below.

図7(a)は、配線導体22が形成されていない部位B1におけるガラス基板20の断面におけるカリウムの濃度分布を示す図面であり、図7(b)は、配線導体22が形成された部位A1におけるガラス基板20の断面におけるカリウムの濃度分布を示す図面である。なお、カリウムの濃度分布は、電子線マイクロ分析によって求められる。図7(a)および(b)に示すように、ガラス基板20の裏面20b近傍の領域に圧縮応力層が形成されている。本実施形態では、圧縮応力層は、ガラス基板20の裏面20bから17μmまでの領域に形成されている。図7(a)では、圧縮応力層にカリウムが一様に分布していることが判る。図7(b)では、配線導体22の形成領域近傍の圧縮応力層における部位C1において、カリウムが極端に集中していることが判る。当該部位C1においてカリウムが極端に集中するのは、ガラス基板20と配線導体22との化学反応によるものと推察されるが、詳細は明らかではない。   FIG. 7A is a drawing showing a potassium concentration distribution in a cross section of the glass substrate 20 in a portion B1 where the wiring conductor 22 is not formed, and FIG. 7B is a portion A1 where the wiring conductor 22 is formed. It is drawing which shows the density | concentration distribution of potassium in the cross section of the glass substrate 20 in FIG. The concentration distribution of potassium is determined by electron microanalysis. As shown in FIGS. 7A and 7B, a compressive stress layer is formed in a region near the back surface 20 b of the glass substrate 20. In the present embodiment, the compressive stress layer is formed in a region from the back surface 20 b of the glass substrate 20 to 17 μm. FIG. 7A shows that potassium is uniformly distributed in the compressive stress layer. In FIG. 7B, it can be seen that potassium is extremely concentrated in the portion C1 in the compressive stress layer in the vicinity of the formation region of the wiring conductor 22. The extreme concentration of potassium in the part C1 is presumed to be due to a chemical reaction between the glass substrate 20 and the wiring conductor 22, but details are not clear.

このように、ガラス基板20の裏面20bに直接、配線導体22を形成すると、配線導体22の形成領域近傍の圧縮応力層における部位C1において、カリウムが極端に集中してしまうことになる。すなわち、カリウムが極端に集中してしまう部位C1とそれ以外の部位とが圧縮応力層にできてしまうため、当該部位C1とそれ以外の部位との境界を起点としてガラス基板20にクラックが生じ易くなり、ガラス基板20の強度が低下することになる。なお、これは、ガラス基板20の裏面20bと配線導体22との間に二酸化ケイ素層を設けた場合であっても同様である。   Thus, when the wiring conductor 22 is formed directly on the back surface 20b of the glass substrate 20, potassium is extremely concentrated in the portion C1 in the compressive stress layer in the vicinity of the formation region of the wiring conductor 22. That is, since the portion C1 where potassium is extremely concentrated and the other portion are formed in the compressive stress layer, the glass substrate 20 is easily cracked starting from the boundary between the portion C1 and the other portion. As a result, the strength of the glass substrate 20 is reduced. This is the same even when a silicon dioxide layer is provided between the back surface 20 b of the glass substrate 20 and the wiring conductor 22.

そこで、図8に示すように、ガラス基板20の裏面20bと配線導体22との間に樹脂部材23を設けた。この樹脂部材23は、樹脂部材6と同様の材料から構成される。   Therefore, as shown in FIG. 8, a resin member 23 is provided between the back surface 20 b of the glass substrate 20 and the wiring conductor 22. The resin member 23 is made of the same material as the resin member 6.

図9は、樹脂部材23が形成された部位A2におけるガラス基板20の断面におけるカリウムの濃度分布を示す図面である。ここで、樹脂部材23上には配線導体22が形成されている。図9では、ガラス基板20の裏面20bに樹脂部材23が形成された場合であっても、圧縮応力層にはカリウムが一様に分布していることが判る。圧縮応力層にカリウムが一様に分布しているので、図7(b)に示すガラス基板20と比べて、ガラス基板20の強度を向上させることができる。   FIG. 9 is a drawing showing the potassium concentration distribution in the cross section of the glass substrate 20 in the portion A2 where the resin member 23 is formed. Here, the wiring conductor 22 is formed on the resin member 23. In FIG. 9, it can be seen that even when the resin member 23 is formed on the back surface 20b of the glass substrate 20, potassium is uniformly distributed in the compressive stress layer. Since potassium is uniformly distributed in the compressive stress layer, the strength of the glass substrate 20 can be improved as compared with the glass substrate 20 shown in FIG.

このように、本実施形態では、入力装置X1において、ガラス基板2と配線導体7との間に樹脂部材6を設けているので、ガラス基板2の強度が低下する可能性を低減することができる。   Thus, in this embodiment, since the resin member 6 is provided between the glass substrate 2 and the wiring conductor 7 in the input device X1, the possibility that the strength of the glass substrate 2 is reduced can be reduced. .

ここで、入力装置X1における実際のガラス基板2単体の破壊強度を測定したところ、破壊強度の平均値は471Nであった(サンプル数15)。また、本実施形態のように、
ガラス基板2と配線導体7との間に樹脂部材6を設けた場合におけるガラス基板2の破壊強度を測定したところ、破壊強度の平均値は574Nであった(サンプル数20)。このように、入力装置X1において、ガラス基板2と配線導体7との間に樹脂部材6を設けると、ガラス基板2の強度が向上することが判る。なお、ガラス基板2の背面2bに直接、配線導体7を形成した場合におけるガラス基板2の破壊強度の平均値は197Nであった(サンプル数15)。
Here, when the breaking strength of the actual glass substrate 2 alone in the input device X1 was measured, the average value of the breaking strength was 471 N (number of samples: 15). Also, as in this embodiment,
When the breaking strength of the glass substrate 2 when the resin member 6 was provided between the glass substrate 2 and the wiring conductor 7 was measured, the average value of the breaking strength was 574N (20 samples). Thus, in the input device X1, when the resin member 6 is provided between the glass substrate 2 and the wiring conductor 7, it can be seen that the strength of the glass substrate 2 is improved. In addition, when the wiring conductor 7 was formed directly on the back surface 2b of the glass substrate 2, the average value of the breaking strength of the glass substrate 2 was 197N (15 samples).

次に、上記の入力装置X1の検出原理について説明する。   Next, the detection principle of the input device X1 will be described.

入力領域Eに対応するガラス基板2の操作面2aに、操作面保護フィルム10を介して導電体である指F1が近接、接触、または押圧すると、指F1と検出電極3a,4aとの間の静電容量が変化する。ここで、図示しない位置検出ドライバは、指F1と検出電極3a,4aとの間の静電容量の変化を常に検出している。この位置検出ドライバは、所定値以上の静電容量の変化を検出すると、静電容量の変化が検出された位置を入力位置として検出する。このようにして、入力装置X1は、入力位置を検出することができる。なお、入力装置X1が入力位置を検出する方式として、相互キャパシタンス方式および自己キャパシタンス方式のいずれの方式であってもよい。相互キャパシタンス方式を採用すると、同時に複数の入力位置を検出できるので、自己キャパシタンス方式を採用する場合と比べて、好ましい。 When the finger F1, which is a conductor, approaches, touches, or presses the operation surface 2a of the glass substrate 2 corresponding to the input area E I through the operation surface protection film 10, the space between the finger F1 and the detection electrodes 3a, 4a The capacitance of changes. Here, a position detection driver (not shown) always detects a change in capacitance between the finger F1 and the detection electrodes 3a and 4a. When the position detection driver detects a change in capacitance that is equal to or greater than a predetermined value, the position detection driver detects a position where the change in capacitance is detected as an input position. In this way, the input device X1 can detect the input position. Note that the input device X1 may detect either the input position or the mutual capacitance method or the self-capacitance method. Employing the mutual capacitance method is preferable compared to the case of employing the self-capacitance method because a plurality of input positions can be detected simultaneously.

以上のように、上記の入力装置X1では、ガラス基板2の強度が低下する可能性を低減することができる。   As described above, in the input device X1 described above, the possibility that the strength of the glass substrate 2 is reduced can be reduced.

次に、入力装置X1を備えた表示装置Y1について、図10を参照しながら説明する。   Next, a display device Y1 including the input device X1 will be described with reference to FIG.

図10に示すように、本実施形態に係る表示装置Y1は、入力装置X1と、入力装置X1に対向して配置される液晶表示装置Z1とを備えている。   As shown in FIG. 10, the display device Y1 according to the present embodiment includes an input device X1 and a liquid crystal display device Z1 disposed to face the input device X1.

液晶表示装置Z1は、液晶表示パネル101、バックライト102、および第1筐体103を備えている。   The liquid crystal display device Z1 includes a liquid crystal display panel 101, a backlight 102, and a first housing 103.

液晶表示パネル101は、表示のために液晶組成物を利用した表示パネルである。なお、液晶表示パネル101の代わりに、プラズマディスプレイ、有機ELディスプレイ、電子ペーパ等の表示パネルであってもよい。バックライト102は、光源102aおよび導光板102bを備えている。光源102aは、導光板102bに向けて光を出射する役割を担う部材であり、例えば、LED(Light Emitting Diode)から構成される。なお、LEDの代わりに、冷陰極蛍光ランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、EL(Electro-Luminescence)であってもよい。導光板102bは、液晶表示パネル101の下面全体にわたって、光源102aからの光を略均一に導くための役割を担う部材である。   The liquid crystal display panel 101 is a display panel using a liquid crystal composition for display. Instead of the liquid crystal display panel 101, a display panel such as a plasma display, an organic EL display, or electronic paper may be used. The backlight 102 includes a light source 102a and a light guide plate 102b. The light source 102a is a member that plays a role of emitting light toward the light guide plate 102b, and includes, for example, an LED (Light Emitting Diode). Instead of the LED, a cold cathode fluorescent lamp, a halogen lamp, a xenon lamp, or an EL (Electro-Luminescence) may be used. The light guide plate 102b is a member that plays a role of guiding light from the light source 102a substantially uniformly over the entire lower surface of the liquid crystal display panel 101.

第1筐体103は、液晶表示パネル101およびバックライト102を収容する役割を担うものであり、上側筐体103aおよび下側筐体103bを含んで構成される。表示装置用筐体103の構成材料としては、例えば、ポリカーボネート等の樹脂、あるいは、ステンレス、アルミニウム等の金属が挙げられる。   The first housing 103 serves to accommodate the liquid crystal display panel 101 and the backlight 102, and includes an upper housing 103a and a lower housing 103b. Examples of the constituent material of the display device housing 103 include a resin such as polycarbonate, or a metal such as stainless steel and aluminum.

ここで、入力装置X1と液晶表示装置Z1とは、両面テープ104を介して接着される。すなわち、入力装置X1におけるガラス基板2の背面2bが液晶表示パネル101の主面に対向して配置されるように、入力装置X1と液晶表示装置Z1とが、両面テープ104を介して接着される。なお、入力装置X1と液晶表示装置Z1との固定方法に使用される固定用部材は両面テープ104には限られず、例えば、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹
脂等の接着部材、あるいは入力装置X1と液晶表示装置Z1とを物理的に固定する固定構造体であってもよい。また、入力装置X1と液晶表示装置Z1とは、互いに接して配置されていてもよいし、隙間を空けて配置されていてもよい。
Here, the input device X1 and the liquid crystal display device Z1 are bonded via a double-sided tape 104. That is, the input device X1 and the liquid crystal display device Z1 are bonded via the double-sided tape 104 so that the back surface 2b of the glass substrate 2 in the input device X1 is disposed to face the main surface of the liquid crystal display panel 101. . Note that the fixing member used in the fixing method between the input device X1 and the liquid crystal display device Z1 is not limited to the double-sided tape 104. For example, an adhesive member such as a thermosetting resin or an ultraviolet curable resin, or the input device X1. And a fixed structure that physically fixes the liquid crystal display device Z1. Further, the input device X1 and the liquid crystal display device Z1 may be disposed in contact with each other or may be disposed with a gap therebetween.

このように、入力装置X1は、液晶表示装置Z1の液晶表示パネル101を透視しながら、入力装置X1の入力領域Eを入力操作することによって、各種の情報を入力することができる。なお、各種の情報を入力する際に、情報を入力した使用者に対して、押圧感、なぞり感、肌触り感等の様々な触感を呈示する機能を入力装置X1に付与してもよい。この場合、入力装置X1におけるガラス基板2に、1または複数の振動体(例えば、圧電素子等)を備え、所定の入力操作あるいは所定の押圧荷重を検知した場合に、当該振動体を所定の周波数で振動させることで実現することができる。 Thus, the input device X1 while seeing through the liquid crystal display panel 101 of the liquid crystal display device Z1, by inputting operation of the input region E I of the input device X1, it is possible to input various information. When inputting various types of information, the input device X1 may be provided with a function of presenting various tactile sensations such as a feeling of pressing, a feeling of tracing, and a feeling of touch to the user who has input the information. In this case, the glass substrate 2 in the input device X1 includes one or a plurality of vibrating bodies (for example, piezoelectric elements), and when a predetermined input operation or a predetermined pressing load is detected, the vibrating body is set to a predetermined frequency. It can be realized by vibrating with a.

表示装置Y1は、入力装置X1を備えているので、ガラス基板2の強度が低下する可能性を低減することができる。   Since the display device Y1 includes the input device X1, the possibility that the strength of the glass substrate 2 is reduced can be reduced.

次に、表示装置Y1を備えた携帯端末P1について、図11を参照しながら説明する。   Next, the portable terminal P1 provided with the display device Y1 will be described with reference to FIG.

図11に示すように、本実施形態に係る携帯端末P1は、例えば、携帯電話、スマートフォン、PDA等の機器であって、表示装置Y1と、音声入力部201と、音声出力部202と、キー入力部203と、第2筐体204とを備えている。   As illustrated in FIG. 11, the mobile terminal P1 according to the present embodiment is a device such as a mobile phone, a smartphone, or a PDA, and includes a display device Y1, an audio input unit 201, an audio output unit 202, and a key. An input unit 203 and a second housing 204 are provided.

音声入力部201は、例えば、マイク等により構成されており、使用者の音声等が入力される。音声出力部202は、スピーカ等により構成されており、相手方からの音声等が出力される。キー入力部203は、例えば、機械的なキーにより構成される。なお、キー入力部203は、表示画面に表示された操作キーであってもよい。第2筐体204は、表示装置Y1、音声入力部201、音声出力部202、およびキー入力部203を収容する役割を担う部材である。   The voice input unit 201 is composed of, for example, a microphone or the like, and inputs a user's voice or the like. The audio output unit 202 includes a speaker or the like, and outputs audio from the other party. The key input unit 203 is configured by, for example, a mechanical key. The key input unit 203 may be an operation key displayed on the display screen. The second housing 204 is a member that plays a role of housing the display device Y <b> 1, the voice input unit 201, the voice output unit 202, and the key input unit 203.

他にも、携帯端末P1は、必要な機能に応じて、デジタルカメラ機能部、ワンセグ放送用チューナ、赤外線通信機能部等の近距離無線通信部、および各種インタフェース等を備える場合もあるが、これらの詳細についての図示および説明は省略する。   In addition, the mobile terminal P1 may include a short-distance wireless communication unit such as a digital camera function unit, a one-segment broadcasting tuner, an infrared communication function unit, and various interfaces, depending on the required functions. The detailed illustration and description thereof will be omitted.

携帯端末P1は、表示装置Y1を備えているので、ガラス基板2の強度が低下する可能性を低減することができる。   Since the portable terminal P1 includes the display device Y1, the possibility that the strength of the glass substrate 2 is reduced can be reduced.

なお、上記では、携帯端末P1に音声入力部201を備えている例について説明したが、これに限定されない。すなわち、携帯端末P1には音声入力部201は備えられていなくともよい。   In addition, although the example which provided the audio | voice input part 201 in the portable terminal P1 was demonstrated above, it is not limited to this. That is, the voice input unit 201 may not be provided in the mobile terminal P1.

ここで、表示装置Y1は、上記の携帯端末P1の代わりに、産業用途で使用されるプログラマブル表示器、電子手帳、パーソナルコンピュータ、複写機、ゲーム用の端末装置、テレビ、デジタルカメラ等の種々の機器に備えられていてもよい。   Here, the display device Y1 is not limited to the portable terminal P1 described above, but various devices such as a programmable display, an electronic notebook, a personal computer, a copying machine, a game terminal device, a television, and a digital camera used for industrial purposes. The device may be provided.

なお、上述した実施形態は、本発明の実施形態の一具体例を示すものであり、種々の変形が可能である。以下、いくつかの主な変形例を示す。   The above-described embodiment shows a specific example of the embodiment of the present invention, and various modifications can be made. Hereinafter, some main modifications will be described.

[変形例1]
図12は、変形例1に係る入力装置X2の概略構成を示す平面図である。図13は、図12中に示した切断線VI−VIに沿って切断した断面図である。図12および図13において、図1および図4と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、
その詳細な説明を省略する。
[Modification 1]
FIG. 12 is a plan view illustrating a schematic configuration of the input device X2 according to the first modification. 13 is a cross-sectional view taken along the cutting line VI-VI shown in FIG. 12 and 13, the same reference numerals are added to the configurations having the same functions as those in FIGS. 1 and 4.
Detailed description thereof is omitted.

図13に示すように、入力装置X2では、樹脂部材6の代わりに、樹脂部材61を備えている。入力装置X2では、断面視して、樹脂部材61の端部611における表面は、傾斜面611aをなしている。表面が傾斜面611aをなしているので、ガラス基板2の操作面2aへ加わる応力を当該傾斜面611aにおいてある程度緩和することができる。このため、ガラス基板2の強度が低下する可能性をより低減することができる。   As shown in FIG. 13, the input device X <b> 2 includes a resin member 61 instead of the resin member 6. In the input device X2, the surface of the end portion 611 of the resin member 61 forms an inclined surface 611a as viewed in cross section. Since the surface forms the inclined surface 611a, the stress applied to the operation surface 2a of the glass substrate 2 can be relaxed to some extent on the inclined surface 611a. For this reason, possibility that the intensity | strength of the glass substrate 2 will fall can be reduced more.

なお、傾斜面611aが曲面(凸曲面あるいは凹曲面)をなしていてもよい。傾斜面611aが曲面をなしていると、ガラス基板2の操作面2aへ加わる応力を当該傾斜面611aにてより緩和することができる。   The inclined surface 611a may be a curved surface (a convex curved surface or a concave curved surface). When the inclined surface 611a has a curved surface, the stress applied to the operation surface 2a of the glass substrate 2 can be more relaxed by the inclined surface 611a.

[変形例2]
図14は、変形例2に係る入力装置X3の概略構成を示す平面図である。図15は、図14中に示した切断線VII−VIIに沿って切断した断面図である。図14および図15において、図1および図4と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
[Modification 2]
FIG. 14 is a plan view illustrating a schematic configuration of the input device X3 according to the second modification. 15 is a cross-sectional view taken along the cutting line VII-VII shown in FIG. 14 and 15, the same reference numerals are given to configurations having the same functions as those in FIGS. 1 and 4, and detailed descriptions thereof are omitted.

図15に示すように、入力装置X3では、ガラス基板2の背面2b上に遮光部材11が設けられている。遮光部材11は、入力装置X1の外側領域Eを例えば黒色に加飾する役割を担う部材であるとともに、使用者から配線導体7が視認されてしまう可能性を低減するための役割を担う部材である。遮光部材11の構成材料としては、例えば、カーボンを含む樹脂材料、酸化クロム、あるいは酸化チタン等が挙げられる。 As shown in FIG. 15, in the input device X <b> 3, a light shielding member 11 is provided on the back surface 2 b of the glass substrate 2. The light shielding member 11 is a member that plays a role of decorating the outer region EO of the input device X1 in black, for example, and a member that plays a role of reducing the possibility that the wiring conductor 7 is visually recognized by the user. It is. Examples of the constituent material of the light shielding member 11 include a resin material containing carbon, chromium oxide, or titanium oxide.

入力装置X3では、樹脂部材6は、遮光部材11を覆うように設けられている。すなわち、ガラス基板2の背面2bと配線導体7との間に、遮光部材11および樹脂部材6が設けられている。変形例2のように、樹脂部材6は、遮光部材11を覆うように設けられていても、上述の実施形態と同様に、ガラス基板2の強度が低下する可能性を低減することができる。   In the input device X <b> 3, the resin member 6 is provided so as to cover the light shielding member 11. That is, the light shielding member 11 and the resin member 6 are provided between the back surface 2 b of the glass substrate 2 and the wiring conductor 7. Even if the resin member 6 is provided so as to cover the light shielding member 11 as in Modification 2, the possibility that the strength of the glass substrate 2 is reduced can be reduced as in the above-described embodiment.

[変形例3]
上述した実施形態および上述した変形例は適宜に組み合わせてもよい。
[Modification 3]
The embodiments described above and the modifications described above may be combined as appropriate.

X1〜X3 入力装置
Y1 表示装置
P1 携帯端末(機器)
2 ガラス基板
3a 第1検出電極(検出電極)
4a 第2検出電極(検出電極)
6,61 樹脂部材
7 配線導体
11 遮光部材
101 液晶表示パネル(表示パネル)
103 第1筐体
204 第2筐体
X1 to X3 Input device Y1 Display device P1 Mobile terminal (device)
2 Glass substrate 3a First detection electrode (detection electrode)
4a Second detection electrode (detection electrode)
6, 61 Resin member 7 Wiring conductor 11 Light shielding member 101 Liquid crystal display panel (display panel)
103 1st housing | casing 204 2nd housing | casing

Claims (7)

透光性を有したガラス基板と、
前記ガラス基板上に設けられた検出電極と、
前記ガラス基板上に設けられておりかつ前記検出電極と電気的に接続された配線導体と、を備え、
前記ガラス基板と前記配線導体との間に樹脂部材が設けられていることを特徴とする入力装置。
A glass substrate having translucency;
A detection electrode provided on the glass substrate;
A wiring conductor provided on the glass substrate and electrically connected to the detection electrode,
An input device, wherein a resin member is provided between the glass substrate and the wiring conductor.
前記配線導体は、複数設けられており、
複数の前記配線導体が配線導体群を構成しており、
前記樹脂部材は、前記ガラス基板と、前記配線導体群の全部の配線導体との間に設けられている、請求項1に記載の入力装置。
A plurality of the wiring conductors are provided,
The plurality of wiring conductors constitute a wiring conductor group,
The input device according to claim 1, wherein the resin member is provided between the glass substrate and all wiring conductors of the wiring conductor group.
断面視して、前記樹脂部材の端部における表面は、傾斜面をなしている、請求項1または2に記載の入力装置。   The input device according to claim 1, wherein a surface of the end portion of the resin member is an inclined surface as viewed in cross section. 前記ガラス基板上に遮光部材をさらに備え、
前記樹脂部材は、前記遮光部材を覆うように設けられている、請求項1〜3のいずれか一項に記載の入力装置。
Further comprising a light shielding member on the glass substrate,
The input device according to claim 1, wherein the resin member is provided so as to cover the light shielding member.
請求項1〜4のいずれか一項に記載の入力装置と、
前記入力装置に対向して配置された表示パネルと、
前記表示パネルが収容された第1筐体と、を備えた表示装置。
The input device according to any one of claims 1 to 4,
A display panel disposed opposite the input device;
And a first housing in which the display panel is accommodated.
前記表示パネルは、液晶表示パネルである、請求項5に記載の表示装置。   The display device according to claim 5, wherein the display panel is a liquid crystal display panel. 請求項5または6に記載の表示装置を第2筐体に備えた機器。   The apparatus provided with the display apparatus of Claim 5 or 6 in the 2nd housing | casing.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014186428A (en) * 2013-03-22 2014-10-02 Gunze Ltd Touch panel device

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