JP2013040304A - Polypropylene-based resin for electric and electronic equipment component transporting case - Google Patents

Polypropylene-based resin for electric and electronic equipment component transporting case Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polypropylene-based resin capable of manufacturing an electric and electronic equipment component transporting case in high productivity, the case being excellent in cleanliness without causing deterioration of performances during transportation.SOLUTION: The polypropylene-based resin for the electric and electronic equipment component transporting case is characterized in that a volatile constituent amount A (the unit is ppm) and a melting point T (the unit is °C) satisfy the following formula 1: A≤0.67×T-97, and also that the volatile constituent amount A is 10 ppm or less. Moreover, the melting point T is preferably 150°C or higher and a flexural modulus is preferably 1,300 MPa or more. In addition, it is preferable to use a metallocene catalyst of which the central metal is hafnium to produce the polypropylene-based resin.

Description

本発明は、電気電子機器部品搬送ケース用ポリプロピレン系樹脂に関し、詳しくは、搬送或いは保管の際にも電気電子機器部品の性能低下を起こさない、クリーン性に優れた、生産性の高い電気電子機器部品搬送ケース用ポリプロピレン系樹脂に関する。   TECHNICAL FIELD The present invention relates to a polypropylene-based resin for a transport case for electrical / electronic equipment parts, and more specifically, an electrical / electronic equipment with excellent cleanliness and high productivity that does not cause deterioration in performance of electrical / electronic equipment parts during transportation or storage. The present invention relates to a polypropylene resin for a component carrying case.

ポリプロピレン系樹脂は、耐熱性、成形性、透明性、耐薬品性に優れるという特徴により、各種工業材料、各種容器、日用品、フィルムおよび繊維など様々な用途に幅広く使用されている。
電気電子機器には、シリコンウエハー、ハードディスク、ディスク基板、ICチップ、光記憶用ディスク、LCD用高機能基板ガラス、LCDカラーフィルター、ハードディスク磁気ヘッド素子、CCD素子等々の各種部品が使用されているが、電気電子機器の組み立てにおいては、これら部品を組み立てラインに供するため、これら部品を運搬、移送する必要性があり、そのための搬送ケースが用いられる。従来、ポリプロピレン等の熱可塑性樹脂の搬送ケースがこの目的のため用いられてきた。
Polypropylene resins are widely used in various applications such as various industrial materials, various containers, daily necessities, films, and fibers because of their excellent heat resistance, moldability, transparency, and chemical resistance.
Various components such as silicon wafers, hard disks, disk substrates, IC chips, optical storage disks, high-performance substrate glass for LCDs, LCD color filters, hard disk magnetic head elements, CCD elements, etc. are used in electrical and electronic equipment. In assembling electrical and electronic equipment, in order to use these parts on an assembly line, it is necessary to transport and transfer these parts, and a transport case for this purpose is used. Traditionally, transport cases of thermoplastic resins such as polypropylene have been used for this purpose.

近年、電気電子機器部品は、その微細化、高性能化、高容量化にともない、製造環境、保管、移動中に発生、接触する汚染物質が、電気電子機器製品の歩留まり、品質、信頼性に大きな影響を及ぼすようになってきた。樹脂が含有する低分子量成分や残留物質による揮発成分は、加工時の発煙、異臭等の発生原因になるばかりか、加工後でも臭気、色相に悪影響を与えることがあるが、電気電子機器部品の微細化・高密度化・高集積化が進むにつれて、より高度な清浄空間が必要になる。   In recent years, due to miniaturization, higher performance, and higher capacity of electrical and electronic equipment components, contaminants that occur and come into contact with the manufacturing environment, storage, and movement have become a factor in the yield, quality, and reliability of electrical and electronic equipment products. It has come to have a big influence. The low molecular weight components contained in the resin and the volatile components due to residual substances cause not only the generation of smoke and off-flavors during processing, but they may also adversely affect odor and hue after processing. As miniaturization, higher density, and higher integration progress, more sophisticated clean spaces are required.

そして、搬送ケースに収納された上記部品に、性能上の不具合が発生する頻度が増加する問題が生じてきている。例えば、記憶ディスクに有機物や酸性ガスが付着することからくる記憶ディスクの動作不良等の不具合があげられる(例えば、非特許文献1参照。)。搬送ケースの樹脂材料から発生する有機物汚染ガスや水分の発生を抑えることにより、製品の歩留まり、貯蔵、移動中における品質の低下を防止し、信頼性を向上させることが期待される。   And the problem that the frequency which the malfunction in performance generate | occur | produces in the said components accommodated in the conveyance case increases has arisen. For example, there are problems such as malfunction of the storage disk caused by organic substances and acid gas adhering to the storage disk (for example, see Non-Patent Document 1). By suppressing the generation of organic pollutant gases and moisture generated from the resin material of the transport case, it is expected to prevent deterioration of product quality during product yield, storage and transfer, and to improve reliability.

ポリプロピレン系樹脂に係わるこのような問題を解決するために、重合後に低分子量成分を洗浄除去する方法(例えば、特許文献1、2参照。)や、塊状重合後の液相部分を分離除去する方法(例えば、特許文献3、4参照。)が提案されているが、いずれの方法を用いても、得られた樹脂中のオリゴマー成分量やこれに由来する揮発成分量は、十分といえるレベルではなく、品質の優れたポリプロピレン系樹脂の出現が望まれていた。   In order to solve such problems related to the polypropylene resin, a method of washing and removing low molecular weight components after polymerization (for example, see Patent Documents 1 and 2), and a method of separating and removing a liquid phase portion after bulk polymerization. (For example, refer to Patent Documents 3 and 4). However, the amount of oligomer components in the obtained resin and the amount of volatile components derived therefrom are sufficient to be sufficient by any method. And the appearance of polypropylene resin with excellent quality has been desired.

本出願人は揮発性成分の低減された半導体関連部品搬送ケースの提供手段として、メタロセン触媒を使用して製造されたポリプロピレン系樹脂を使用することを提案した(特許文献5)。しかしメタロセン触媒を使用したポリプロピレン系樹脂は、チーグラー・ナッタ触媒を使用して製造されたポリプロピレン系樹脂と比べ射出成形を行う場合には冷却時間を長く取らなければ製品の変形が生じやすく、成形サイクルが長くなってしまう問題があった。   The present applicant has proposed to use a polypropylene-based resin manufactured using a metallocene catalyst as a means for providing a semiconductor-related component carrying case with reduced volatile components (Patent Document 5). However, a polypropylene resin using a metallocene catalyst is prone to deformation of the product unless it takes a long cooling time when injection molding is performed compared to a polypropylene resin manufactured using a Ziegler-Natta catalyst. There was a problem that would become longer.

超クリーン化技術 東レリサーチセンター(2005年7月)Ultra-clean technology Toray Research Center (July 2005)

特公昭53−4107号公報Japanese Examined Patent Publication No. 53-4107 特公昭58−41283号公報Japanese Patent Publication No.58-41283 特開平10−17612号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-17612 特開平10−17613号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-17613 特開2008−106089号公報JP 2008-106089 A

本発明の目的は、かかる従来技術の状況において、揮発性成分量が極めて少なく、電気電子機器部品の搬送の際にも性能低下を起こさない、クリーン性に優れた電気電子機器部品搬送ケースを高い生産性で製造することにある。   The object of the present invention is to provide a highly clean electrical and electronic equipment component transport case with excellent cleanliness, which has an extremely small amount of volatile components and does not deteriorate performance when transporting electrical and electronic equipment components. It is to manufacture with productivity.

本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意検討を行い、搬送ケース用の材料から発生する炭化水素等の微量ガスが電気電子機器部品に作用し、沈着して、上記不具合を発生させることに着目した。そして、揮発性成分の量と融点の関係が特定の関係式を満たすポリプロピレン系樹脂を用いることで、電気電子機器部品搬送ケースは、炭化水素等の揮発性成分は特定の値以下であって搬送・保管等の際に性能低下を起こさず、また、成形サイクルを短くすることができ、高い生産性で電気電子機器部品搬送ケースを製造できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、以下の電気電子機器部品搬送ケース用ポリプロピレン系樹脂及び電気電子機器部品搬送ケースを提供するものである。
The present inventors have intensively studied to achieve the above-mentioned object, and a trace gas such as hydrocarbons generated from the material for the transport case acts on and deposits on the electric and electronic equipment parts, thereby causing the above-mentioned problems. Focused on. And by using a polypropylene resin in which the relationship between the amount of the volatile component and the melting point satisfies a specific relational expression, the electrical and electronic equipment parts transport case transports volatile components such as hydrocarbons that are below a specific value. -The present inventors have found that it is possible to produce an electrical / electronic equipment component transport case with high productivity without causing performance degradation during storage and the like, shortening the molding cycle, and high productivity.
That is, the present invention provides the following polypropylene-based resin for electric and electronic equipment component carrying cases and electric and electronic equipment parts carrying cases.

[1]揮発性成分量A(単位はppm)と融点T(単位は℃)が下記式1を満足し、かつ揮発性成分量Aが10ppm以下であることを特徴とする電気電子機器部品搬送ケース用ポリプロピレン系樹脂。
式1 A≦0.67×T−97
[2]融点Tが150℃以上であることを特徴とする上記[1]に記載の電気電子機器部品搬送ケース用ポリプロピレン系樹脂。
[3]曲げ弾性率が1300MPa以上であることを特徴とする上記[1]または[2]に記載の電気電子機器部品搬送ケース用ポリプロピレン系樹脂。
[4]ハフニウムを中心金属とするメタロセン触媒を用い製造されたものであることを特徴とする上記[1]〜[3]のいずれかに記載の電気電子機器部品搬送ケース用ポリプロピレン系樹脂。
[5]上記[1]〜[4]のいずれかに記載の電気電子機器部品搬送ケース用ポリプロピレン系樹脂を射出成形してなる電気電子機器部品搬送ケース。
[1] Volatile component amount A (unit is ppm) and melting point T (unit is ° C.) satisfy the following formula 1, and volatile component amount A is 10 ppm or less, and transports parts of electrical and electronic equipment Polypropylene resin for cases.
Formula 1 A ≦ 0.67 × T-97
[2] The polypropylene-based resin for electric and electronic equipment component transport cases according to [1] above, wherein the melting point T is 150 ° C. or higher.
[3] The polypropylene-based resin for electrical and electronic equipment component transport cases according to the above [1] or [2], wherein the flexural modulus is 1300 MPa or more.
[4] The polypropylene-based resin for transporting parts of electrical and electronic equipment according to any one of the above [1] to [3], which is produced using a metallocene catalyst having hafnium as a central metal.
[5] An electrical / electronic equipment component transport case obtained by injection molding the polypropylene resin for electrical / electronic equipment component transport case according to any one of [1] to [4].

本発明のポリプロピレン系樹脂を用いて製造した電気電子機器部品搬送ケースは、従来の搬送ケースと比べ極めて内容物の汚染が生じにくく、搬送の際にも性能低下を起こさず、クリーン性に優れた、生産性の高い、電気電子機器部品搬送ケースを提供でき、特に高集積回路用半導体等の搬送ケースに非常に有用である。   The electrical and electronic equipment parts transport case manufactured using the polypropylene resin of the present invention is extremely resistant to contamination of the contents compared to conventional transport cases, and does not deteriorate in performance during transport, and is excellent in cleanliness. Therefore, it is possible to provide a highly productive electrical and electronic equipment component transport case, which is particularly useful for transport cases for semiconductors for highly integrated circuits.

本発明の電気電子機器部品搬送ケース用ポリプロピレン系樹脂は、揮発性成分量Aが10ppm以下で、揮発性成分量Aと融点Tが、式1:
A≦0.67×T−97 を満足することを特徴とする。
以下、本発明の電気電子機器部品搬送ケースに用いるポリプロピレン系樹脂及び電気電子機器部品搬送ケースの製造法について、詳細に説明する。
The polypropylene resin for a transport case for electrical and electronic equipment parts of the present invention has a volatile component amount A of 10 ppm or less, and a volatile component amount A and a melting point T of Formula 1:
A ≦ 0.67 × T-97 is satisfied.
Hereinafter, the polypropylene resin used for the electric and electronic equipment component carrying case of the present invention and the method for producing the electric and electronic equipment parts carrying case will be described in detail.

[I]ポリプロピレン系樹脂
本発明のポリプロピレン系樹脂は、プロピレンの単独重合体、あるいはプロピレンとエチレンおよび/または炭素数4〜20のα−オレフィンとの共重合体を意味する。それらの中で、プロピレン単独重合体およびプロピレンとエチレンとのランダム共重合体が好ましい。プロピレンとエチレンのランダム共重合体の場合、好ましくはプロピレン単位を90〜99.5重量%、さらに好ましくは92〜99重量%、エチレン単位を好ましくは0.5〜10重量%、さらに好ましくは1〜8重量%含んでなるものである。
[I] Polypropylene resin The polypropylene resin of the present invention means a homopolymer of propylene or a copolymer of propylene and ethylene and / or an α-olefin having 4 to 20 carbon atoms. Among them, a propylene homopolymer and a random copolymer of propylene and ethylene are preferable. In the case of a random copolymer of propylene and ethylene, the propylene unit is preferably 90 to 99.5% by weight, more preferably 92 to 99% by weight, and the ethylene unit is preferably 0.5 to 10% by weight, more preferably 1 -8% by weight.

本発明のポリプロピレン系樹脂は、揮発性成分量が10ppm以下であり、好ましくは8ppm以下、より好ましくは5ppm以下である。その理由は以下の通りである。搬送ケースが集積度や加工精度が高い電気電子機器部品を収納する場合は、揮発性成分が僅かに付着しても問題となるため、揮発性成分量は5ppmを下回ることが好ましい。一方、集積度が低い電気電子機器部品を収納する場合であっても、揮発性成分量が10ppmを超えると揮発性成分が電気電子機器部品へ付着し、部品性能の不具合発生頻度の上昇をもたらすため使用不可能である。   The polypropylene resin of the present invention has a volatile component amount of 10 ppm or less, preferably 8 ppm or less, more preferably 5 ppm or less. The reason is as follows. When the transport case contains electrical and electronic equipment parts with high integration and processing accuracy, even if a small amount of volatile components adhere, it is preferable that the amount of volatile components is less than 5 ppm. On the other hand, even when electrical and electronic equipment parts with low integration are stored, if the amount of volatile components exceeds 10 ppm, the volatile components adhere to the electrical and electronic equipment parts, leading to an increase in the frequency of occurrence of malfunctions in the performance of the parts. Therefore, it cannot be used.

ポリプロピレン系樹脂の融点が高い程、固化速度が高まることから搬送ケース成形時の成形サイクルが短縮されて生産性が向上する。そのため、例えば融点が160℃のポリプロピレン系樹脂を使用する場合では、揮発性成分量が例えば9ppmであっても、製品の生産性は良好となるので許容される。一方、融点の低いプロピレン系樹脂に対しては、生産性が低くなる分、高度に揮発性成分量を低減することによる高い製品価値が求められると考えられる。
種々のポリプロピレン系樹脂を用いて、揮発性成分量と融点について、搬送ケースの生産性と製品性能の観点から検討した結果、前記式1を満たすポリプロピレン系樹脂が、電気電子機器部品搬送ケースの生産性と製品価値を両立するためには必要であることが判明した。
そして、ポリプロピレン系樹脂は、好ましくは下記式2を満たすポリプロピレン系樹脂であり、
式2 A≦0.67×T−97.5
より好ましくは下記式3を満たすポリプロピレン系樹脂である。
式3 A≦0.67×T−98.0
The higher the melting point of the polypropylene-based resin, the higher the solidification speed. Therefore, the molding cycle at the time of molding the transport case is shortened and the productivity is improved. Therefore, for example, when a polypropylene resin having a melting point of 160 ° C. is used, even if the amount of the volatile component is 9 ppm, for example, the product productivity is improved, which is permitted. On the other hand, a propylene resin having a low melting point is considered to require high product value by reducing the amount of volatile components to the extent that productivity is lowered.
As a result of examining the amount of volatile components and the melting point using various polypropylene resins from the viewpoint of the productivity and product performance of the transport case, the polypropylene resin satisfying the above formula 1 is the production of the electrical and electronic equipment component transport case. It became clear that it was necessary to achieve both product and product value.
The polypropylene resin is preferably a polypropylene resin that satisfies the following formula 2.
Formula 2 A ≦ 0.67 × T-97.5
More preferably, it is a polypropylene resin satisfying the following formula 3.
Formula 3 A ≦ 0.67 × T-98.0

ポリプロピレン系樹脂の揮発性成分には未反応モノマー、低分子量化合物、重合溶媒、溶剤等のプロピレンの重合工程に起因する揮発性成分、酸化防止剤のような重合後のポリプロピレンに添加される各種添加剤等に起因する揮発性の成分等が含まれる。   Various additions to the polypropylene after polymerization, such as unreacted monomers, low molecular weight compounds, polymerization solvents, solvents, volatile components resulting from the polymerization process of propylene, and antioxidants Volatile components resulting from the agent and the like are included.

このように、揮発性成分の発生原因としては、多くのことが考えられるが、ポリプロピレン系樹脂の重合法、製造法に起因する場合が多い。
チーグラー触媒によって製造されたポリプロピレン系樹脂は、GPCによる重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)を測定して、Mw/Mn(分子量分布の指標)を求めると、触媒の種類、重合条件により若干異なるが、約4〜9であり、未反応モノマー、ダイマー、低分子量化合物、非晶質成分、オリゴマーなどの含有量が高いことが多い。一方、メタロセン触媒によるポリプロピレン系樹脂のMw/Mnは約2〜3であり、分子鎖の長さが非常に揃っていて、揮発性成分の発生の原因になると考えられる未反応モノマー、ダイマー、低分子量化合物、非晶質成分、オリゴマーなどの、比較的低分子量の成分の含有量が、通常は5ppm以下、3ppm以下、好ましくは1ppm以下と少ない。したがって、メタロセン触媒によるポリプロピレン系樹脂を使用することが揮発性成分の発生の原因を原料の段階で、10重量ppm以下に止めることが、より容易に可能であり、好ましい。
As described above, there are many possible causes for the generation of the volatile component, but it is often caused by the polymerization method and the production method of the polypropylene resin.
Polypropylene resin produced with a Ziegler catalyst can be obtained by measuring the weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn) by GPC, and obtaining Mw / Mn (index of molecular weight distribution). However, it is about 4 to 9, and the content of unreacted monomer, dimer, low molecular weight compound, amorphous component, oligomer, etc. is often high. On the other hand, the Mw / Mn of the polypropylene resin based on the metallocene catalyst is about 2 to 3, and the length of the molecular chain is very uniform, which is considered to cause the generation of volatile components, the unreacted monomer, dimer, low The content of relatively low molecular weight components such as molecular weight compounds, amorphous components, and oligomers is usually as low as 5 ppm or less, 3 ppm or less, and preferably 1 ppm or less. Therefore, it is more preferable to use a polypropylene resin based on a metallocene catalyst because it is more easily possible to stop the cause of generation of volatile components at 10 ppm by weight or less at the raw material stage.

チーグラー触媒によるポリプロピレン系樹脂の場合には、分子量分布が比較的広く、低分子量域を潜在的に多く含むために、揮発性成分をポリプロピレン系樹脂という、いわゆる成形用ポリマーの原料段階で、多量に12ppm、16ppm、19ppmというような、10重量ppm以上に含まれている場合が多い。したがって、このようなポリプロピレン系樹脂を使用する場合には、揮発性成分を取り除く処理をする必要がある。   In the case of a polypropylene resin based on a Ziegler catalyst, the molecular weight distribution is relatively wide and the low molecular weight region is potentially large. In many cases, it is contained in 10 ppm by weight or more such as 12 ppm, 16 ppm, and 19 ppm. Therefore, when using such a polypropylene-based resin, it is necessary to remove volatile components.

勿論、揮発性成分は、ポリプロピレン系樹脂の副生成物ばかりでなく、重合溶媒、共重合に供されるモノマーであるエチレン、プロピレン、1−ブテン、1−ヘキセン等のα−オレフィン、触媒、プロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン等の不活性飽和炭化水素溶剤や液状α−オレフィン等のポリマー洗浄溶液、回収溶剤のような重合体の製造の段階で混入するものもありえる。さらに、酸化防止剤、加工助剤のような各種添加剤から混入することも想定できるので、ポリプロピレン系樹脂の揮発成分を10重量ppm以下とするには、重合、重合体の洗浄、抽出、溶媒の除去、添加剤を含むあらゆる工程、観点からの対策を留意する必要がある。   Of course, the volatile component is not only a by-product of polypropylene resin, but also a polymerization solvent, α-olefin such as ethylene, propylene, 1-butene and 1-hexene which are monomers used for copolymerization, catalyst, propane In addition, an inert saturated hydrocarbon solvent such as butane, pentane, hexane, and heptane, a polymer washing solution such as liquid α-olefin, and a polymer such as a recovery solvent may be mixed. Furthermore, since it can be assumed to be mixed from various additives such as antioxidants and processing aids, in order to make the volatile component of the polypropylene resin 10 ppm by weight or less, polymerization, washing of the polymer, extraction, solvent It is necessary to pay attention to measures from all processes and viewpoints including removal of additives and additives.

前記式1を満たすポリプロピレン系樹脂は、好ましくは以下のようにして得ることができる。
ポリプロピレン系樹脂の融点は、触媒系によって多少の高低はあるが、エチレンおよび/または炭素数4〜20のα−オレフィンの含有量に応じて定まる。この際後述するメタロセン触媒を用いることにより、任意の融点(任意のエチレンおよび/または炭素数4〜20のα−オレフィンの含有量)において、式1を満足する揮発性成分量になる。その融点においてより低い揮発性成分量を求める場合には、または、その融点において揮発性成分量が式1を満足しなかった場合には、揮発性成分を除去する工程、例えば洗浄、乾燥、吸着等により低減させればよい。後述するメタロセン触媒以外の触媒を用いた場合、任意の融点において、式1を満足する揮発性成分量にならなければ、揮発性成分を除去する工程、例えば洗浄、乾燥、吸着等により低減させることができる。
The polypropylene resin satisfying the above formula 1 can be preferably obtained as follows.
The melting point of the polypropylene-based resin is determined depending on the content of ethylene and / or α-olefin having 4 to 20 carbon atoms, although there are some differences depending on the catalyst system. At this time, by using a metallocene catalyst described later, the amount of volatile components satisfying the formula 1 is obtained at an arbitrary melting point (content of arbitrary ethylene and / or α-olefin having 4 to 20 carbon atoms). When a lower volatile component amount is required at the melting point, or when the volatile component amount does not satisfy Equation 1 at the melting point, a step of removing the volatile component, for example, washing, drying, adsorption What is necessary is just to reduce by such as. When a catalyst other than the metallocene catalyst described later is used, if the amount of the volatile component satisfying Equation 1 is not reached at an arbitrary melting point, the amount is reduced by a step of removing the volatile component, for example, washing, drying, adsorption, etc. Can do.

本発明のポリプロピレン系樹脂は、融点Tが150℃以上であることが好ましい。融点を150℃以上とすることで成形サイクルの一層の短縮が可能であり生産性をより高めることができる。なお、融点の測定は示差走査熱量分析(DSC)で行うが、高温に昇温して測定する際の劣化防止のため、通常は酸化防止剤を配合した状態で測定される。本発明においても、ポリプロピレン系樹脂の融点Tは酸化防止剤含有状態で測定され、具体的には後記実施例に記載する方法に従って測定される。   The polypropylene resin of the present invention preferably has a melting point T of 150 ° C. or higher. By setting the melting point to 150 ° C. or higher, the molding cycle can be further shortened and productivity can be further increased. The melting point is measured by differential scanning calorimetry (DSC), but is usually measured in a state where an antioxidant is blended in order to prevent deterioration when the temperature is raised to a high temperature. Also in this invention, melting | fusing point T of a polypropylene resin is measured in the antioxidant containing state, and specifically, it measures according to the method described in the postscript Example.

また、本発明のポリプロピレン系樹脂は、曲げ弾性率は1300MPa以上が好ましく、より好ましくは1400MPa以上である。曲げ弾性率が高いとシリコンウェハ等を容器に収納した際、容器がたわみ変形を生じることを防止できるため好ましい。   Further, the flexural modulus of the polypropylene resin of the present invention is preferably 1300 MPa or more, more preferably 1400 MPa or more. A high flexural modulus is preferable because it can prevent the container from being bent and deformed when a silicon wafer or the like is stored in the container.

また、本発明のポリプロピレン系樹脂は、ポリマー内に含まれるハロゲン含有量、例えば、塩素の含有量が10重量ppm以下であることが好ましく、より好ましくは5重量ppm以下である。ハロゲン含有量が多いと腐食性を発現することになるので、好ましくない。   In the polypropylene resin of the present invention, the halogen content contained in the polymer, for example, the chlorine content is preferably 10 ppm by weight or less, more preferably 5 ppm by weight or less. A large halogen content is not preferable because it exhibits corrosivity.

また、本発明のポリプロピレン系樹脂は、そのナトリウムおよびカルシウム含有量は、それぞれ100ppm以下であることが好ましい。ナトリウムおよびカルシウム含有量が100ppmを超えると、収納した電気電子機器部品に対し、成形体から剥がれ落ちた樹脂の欠片が付着した場合、付着した部分の電気特性が変化することにより欠損となる可能性がある。ナトリウムやカリウム含有量が高いほど欠損の可能性は高まるため、問題の生じない範囲としての100ppm以下である。より好ましくは70ppm以下、さらに好ましくは50ppm以下と低減させることが望ましい。   The polypropylene resin of the present invention preferably has a sodium and calcium content of 100 ppm or less. If the sodium and calcium content exceeds 100 ppm, the resin pieces that have peeled off from the molded product may adhere to the stored electrical and electronic equipment parts, which may result in defects due to changes in the electrical characteristics of the attached parts. There is. Since the possibility of a defect increases as the sodium or potassium content is higher, it is 100 ppm or less as a range where no problem occurs. It is more desirable to reduce it to 70 ppm or less, more preferably 50 ppm or less.

本発明のポリプロピレン系樹脂は、メタロセン触媒を用いて製造されることが好ましい。メタロセン触媒としては、公知のメタロセン触媒系が使用できるが、好ましくは、メチルアルモキサンなどの有機アルミニウムオキシ化合物やフッ素含有ホウ素化合物を助触媒として使用しない触媒系が用いられる。
アルミニウムオキシ化合物を用いて重合すると生成ポリマー中に存在するアルミニウム量が多くなり、また、フッ素含有ホウ素化合物を用いて重合すると生成ポリマー中に存在するハロゲン量が多くなる。上記した好ましいハロゲン含有量のポリプロピレン系樹脂を得るためには、必要に応じて触媒除去工程を設けることができる。
The polypropylene resin of the present invention is preferably produced using a metallocene catalyst. As the metallocene catalyst, a known metallocene catalyst system can be used. Preferably, a catalyst system that does not use an organoaluminum oxy compound such as methylalumoxane or a fluorine-containing boron compound as a cocatalyst is used.
Polymerization using an aluminum oxy compound increases the amount of aluminum present in the resulting polymer, and polymerization using a fluorine-containing boron compound increases the amount of halogen present in the generated polymer. In order to obtain a polypropylene resin having a preferable halogen content as described above, a catalyst removing step can be provided as necessary.

メタロセン錯体としては、ハフニウムを中心金属とするメタロセン化合物を使用するのが好ましく、具体的には、次の一般式[I]で表される化合物を好ましく挙げることができる。
Q(C4−a )(C4−b )MXY ・・・[I]
一般式[I]において、Qは、二つの共役五員環配位子を架橋する結合性基を表す。
Mは、ハフニウムが好ましい。
XおよびYは、それぞれ独立して、水素、ハロゲン基、炭素数1〜20の炭化水素基、炭素数1〜20の酸素含有炭化水素基、炭素数1〜20の窒素含有炭化水素基、炭素数1〜20のリン含有炭化水素基または炭素数1〜20の珪素含有炭化水素基を示す。
As the metallocene complex, it is preferable to use a metallocene compound having hafnium as a central metal, and specific examples thereof include compounds represented by the following general formula [I].
Q (C 5 H 4-a R 1 a) (C 5 H 4-b R 2 b) MXY ··· [I]
In the general formula [I], Q represents a binding group that bridges two conjugated five-membered ring ligands.
M is preferably hafnium.
X and Y are each independently hydrogen, a halogen group, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, an oxygen-containing hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a nitrogen-containing hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, carbon A phosphorus-containing hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms or a silicon-containing hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms is shown.

およびRは、それぞれ独立して、炭素数1〜20の炭化水素基、ハロゲン基、炭素数1〜20のハロゲン含有炭化水素基、アルコキシ基、アリールオキシ基、珪素含有炭化水素基、リン含有炭化水素基、窒素含有炭化水素基またはホウ素含有炭化水素基を示す。また、隣接する2個のRまたは2個のRがそれぞれ結合してC4〜C10環を形成していてもよい。特には、6員環、7員環を形成して、上記共役五員環と共に、インデン環、アズレン環を形成することが好ましい。
aおよびbは、0≦a≦4、0≦b≦4を満足する整数である。
2個の共役五員環配位子の間を架橋する結合性基Qは、例として、アルキレン基、アルキリデン基、シリレン基、ゲルミレン基等が挙げられる。これらは水素原子がアルキル基、ハロゲン等で置換されたものであってもよい。特には、シリレン基が好ましい。
R 1 and R 2 are each independently a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen group, a halogen-containing hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, an alkoxy group, an aryloxy group, a silicon-containing hydrocarbon group, A phosphorus-containing hydrocarbon group, a nitrogen-containing hydrocarbon group or a boron-containing hydrocarbon group is shown. Further, two adjacent R 1 or two R 2 may be bonded to each other to form a C4 to C10 ring. In particular, it is preferable to form a 6-membered ring or a 7-membered ring and to form an indene ring or an azulene ring together with the conjugated 5-membered ring.
a and b are integers satisfying 0 ≦ a ≦ 4 and 0 ≦ b ≦ 4.
Examples of the binding group Q that bridges between two conjugated five-membered ring ligands include an alkylene group, an alkylidene group, a silylene group, and a germylene group. These may be those in which a hydrogen atom is substituted with an alkyl group, halogen or the like. In particular, a silylene group is preferable.

メタロセン錯体として、具体的には次の化合物を好ましく挙げることができる。
(1)メチレンビス(シクロペンタジエニル)ハフニウムジクロリド
(2)メチレン(シクロペンタジエニル)(3,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ハフニウムジクロリド
(3)イソプロピリデン(シクロペンタジエニル)(3,4−ジメチルシクロペンタジエニル)ハフニウムジクロリド
(4)エチレン(シクロペンタジエニル)(3,5−ジメチルペンタジエニル)ハフニウムジクロリド
(5)メチレンビス(インデニル)ハフニウムジクロリド
(6)エチレンビス(2−メチルインデニル)ハフニウムジクロリド
(7)エチレン1,2−ビス(4−フェニルインデニル)ハフニウムジクロリド
(8)エチレン(シクロペンタジエニル)(フルオレニル)ハフニウムジクロリド
(9)ジメチルシリレン(シクロペンタジエニル)(テトラメチルシクロペンタジエニル)ハフニウムジクロリド
(10)ジメチルシリレンビス(インデニル)ハフニウムジクロリド
(11)ジメチルシリレンビス(4,5,6,7−テトラヒドロインデニル)ハフニウムジクロリド
(12)ジメチルシリレン(シクロペンタジエニル)(フルオレニル)ハフニウムジクロリド
(13)ジメチルシリレン(シクロペンタジエニル)(オクタヒドロフルオレニル)ハフニウムジクロリド
(14)メチルフェニルシリレンビス[1−(2−メチル−4,5−ベンゾ(インデニル)]ハフニウムジクロリド
(15)ジメチルシリレンビス[1−(2−メチル−4,5−ベンゾインデニル)]ハフニウムジクロリド
(16)ジメチルシリレンビス[1−(2−メチル−4H−アズレニル)]ハフニウムジクロリド
(17)ジメチルシリレンビス[1−(2−メチル−4−(4−クロロフェニル)−4H−アズレニル)]ハフニウムジクロリド
(18)ジメチルシリレンビス[1−(2−エチル−4−(4−クロロフェニル)−4H−アズレニル)]ハフニウムジクロリド
(19)ジメチルシリレンビス[1−(2−エチル−4−ナフチル−4H−アズレニル)]ハフニウムジクロリド
(20)ジフェニルシリレンビス[1−(2−メチル−4−(4−クロロフェニル)−4H−アズレニル)]ハフニウムジクロリド
(21)ジメチルシリレンビス[1−(2−メチル−4−(フェニルインデニル))]ハフニウムジクロリド
(22)ジメチルシリレンビス[1−(2−エチル−4−(フェニルインデニル))]ハフニウムジクロリド
(23)ジメチルシリレンビス[1−(2−エチル−4−ナフチル−4H−アズレニル)]ハフニウムジクロリド
(24)ジメチルゲルミレンビス(インデニル)ハフニウムジクロリド
(25)ジメチルゲルミレン(シクロペンタジエニル)(フルオレニル)ハフニウムジクロリド
また、触媒成分および触媒については、これらの化合物を併用してもよい。
Specific examples of the metallocene complex include the following compounds.
(1) Methylenebis (cyclopentadienyl) hafnium dichloride (2) Methylene (cyclopentadienyl) (3,4-dimethylcyclopentadienyl) hafnium dichloride (3) Isopropylidene (cyclopentadienyl) (3,4 -Dimethylcyclopentadienyl) hafnium dichloride (4) ethylene (cyclopentadienyl) (3,5-dimethylpentadienyl) hafnium dichloride (5) methylenebis (indenyl) hafnium dichloride (6) ethylenebis (2-methylindene) Nyl) hafnium dichloride (7) ethylene 1,2-bis (4-phenylindenyl) hafnium dichloride (8) ethylene (cyclopentadienyl) (fluorenyl) hafnium dichloride (9) dimethylsilylene (cyclopentadienyl) ( Tramethylcyclopentadienyl) hafnium dichloride (10) dimethylsilylenebis (indenyl) hafnium dichloride (11) dimethylsilylenebis (4,5,6,7-tetrahydroindenyl) hafnium dichloride (12) dimethylsilylene (cyclopentadiene) Enyl) (fluorenyl) hafnium dichloride (13) dimethylsilylene (cyclopentadienyl) (octahydrofluorenyl) hafnium dichloride (14) methylphenylsilylenebis [1- (2-methyl-4,5-benzo (indenyl) ] Hafnium dichloride (15) dimethylsilylene bis [1- (2-methyl-4,5-benzoindenyl)] hafnium dichloride (16) dimethylsilylene bis [1- (2-methyl-4H-azurenyl)] hafnium di Loride (17) dimethylsilylenebis [1- (2-methyl-4- (4-chlorophenyl) -4H-azulenyl)] hafnium dichloride (18) dimethylsilylenebis [1- (2-ethyl-4- (4-chlorophenyl) ) -4H-azurenyl)] hafnium dichloride (19) dimethylsilylenebis [1- (2-ethyl-4-naphthyl-4H-azurenyl)] hafnium dichloride (20) diphenylsilylenebis [1- (2-methyl-4-) (4-Chlorophenyl) -4H-azulenyl)] hafnium dichloride (21) dimethylsilylene bis [1- (2-methyl-4- (phenylindenyl))] hafnium dichloride (22) dimethylsilylene bis [1- (2- Ethyl-4- (phenylindenyl))] hafnium dichloride (23) dimethyl Tylsilylenebis [1- (2-ethyl-4-naphthyl-4H-azurenyl)] hafnium dichloride (24) dimethylgermylenebis (indenyl) hafnium dichloride (25) dimethylgermylene (cyclopentadienyl) (fluorenyl) hafnium dichloride These compounds may be used in combination for the catalyst component and the catalyst.

メタロセン触媒としては、担持型ものが好ましい。
担持型メタロセン触媒の特に好ましい例としては、担体が助触媒の機能を兼ねたイオン交換性層状ケイ酸塩が挙げられる。具体的には、以下に述べる成分[A]、成分[B]および必要に応じて添加される成分[C]を組み合わせて得られる。
成分[A]メタロセン錯体化合物
共役五員環配位子を少なくとも一個有するハフニウム錯体化合物
成分[B]助触媒
イオン交換性層状ケイ酸塩
成分[C]有機アルミニウム化合物
The metallocene catalyst is preferably a supported type.
A particularly preferred example of the supported metallocene catalyst is an ion-exchange layered silicate in which the carrier also functions as a promoter. Specifically, it is obtained by combining the component [A], the component [B] described below and the component [C] added as necessary.
Component [A] Metallocene complex compound Hafnium complex compound having at least one conjugated five-membered ring ligand Component [B] Cocatalyst Ion exchange layered silicate Component [C] Organoaluminum compound

・成分[A]メタロセン錯体化合物
成分[A]としては、前記一般式[I]で説明したハフニウムを中心金属とするメタロセン触媒が好ましい。
-Component [A] Metallocene complex compound As component [A], the metallocene catalyst which uses hafnium as a central metal demonstrated by the said general formula [I] is preferable.

・成分[B]助触媒(イオン交換性層状ケイ酸塩)
イオン交換性層状ケイ酸塩は、天然産のものに限らず、人工合成物であってもよい。
イオン交換性層状ケイ酸塩として粘土化合物を使用することができ、粘土化合物の具体例としては、例えば、白水春雄著「粘土鉱物学」朝倉書店(1995年)に記載されている次のような層状珪酸塩が挙げられる。
(1)1:1型構造が主要な構成層であるディッカイト、ナクライト、カオリナイト、アノーキサイト、メタハロイサイト、ハロイサイト等のカオリン族、クリソタイル、リザルダイト、アンチゴライト等の蛇紋石族
(2)2:1型構造が主要な構成層であるモンモリロナイト、ザウコナイト、バイデライト、ノントロナイト、サポナイト、ヘクトライト、スチーブンサイト等のスメクタイト族、バーミキュライト等のバーミキュライト族、雲母、イライト、セリサイト、海緑石等の雲母族、アタパルジャイト、セピオライト、パリゴルスカイト、ベントナイト、パイロフィライト、タルク、緑泥石群
Component [B] cocatalyst (ion-exchange layered silicate)
The ion-exchange layered silicate is not limited to a natural product, and may be an artificial synthetic product.
A clay compound can be used as the ion-exchange layered silicate. Specific examples of the clay compound include, for example, the following described in Harakuo Shiramizu “Clay Mineralogy” Asakura Shoten (1995): Examples include layered silicates.
(1) Kaolin group such as dickite, nacrite, kaolinite, anorokite, metahalloysite, halloysite, etc., and serpentine group such as chrysotile, lizardite, antigolite, etc., whose 1: 1 type structure is the main constituent layer (2) Montmorillonite, sauconite, beidellite, nontronite, saponite, hectorite, stevensite and other smectites, vermiculite such as vermiculite, mica, illite, sericite, sea chlorite Mica, such as attapulgite, sepiolite, palygorskite, bentonite, pyrophyllite, talc, chlorite group

本発明で使用する珪酸塩は、上記(1)、(2)の混合層を形成した層状珪酸塩であってもよい。
本発明においては、主成分の珪酸塩が2:1型構造を有する珪酸塩であることが好ましく、スメクタイト族であることが更に好ましく、モンモリロナイトであることが特に好ましい。
The silicate used in the present invention may be a layered silicate in which the mixed layers (1) and (2) are formed.
In the present invention, the main component silicate is preferably a silicate having a 2: 1 type structure, more preferably a smectite group, and particularly preferably montmorillonite.

これら珪酸塩を酸、塩、アルカリ、酸化剤、還元剤、有機溶剤などで化学処理することにより活性向上を図ることができる。
酸処理は、イオン交換性層状珪酸塩粒子の表面の不純物を除く、あるいは層間陽イオンの交換を行うほか、結晶構造のAl、Fe、Mg等の陽イオンの一部または全部を溶出させることができる。
酸処理で用いられる酸としては、塩酸、硝酸、硫酸などが挙げられるが、好ましくは無機酸、特に好ましくは硫酸である。
酸処理条件に特に制限はないが、好ましくは5〜50重量%の酸の水溶液を60〜100℃の温度で1〜24時間反応させるような条件であり、その途中で酸の濃度を変化させてもよい。酸処理した後、通常洗浄が行われる。洗浄とは処理系内に含まれる酸をイオン交換性層状珪酸塩から分離除去する操作である。
The activity can be improved by chemically treating these silicates with an acid, salt, alkali, oxidizing agent, reducing agent, organic solvent or the like.
In addition to removing impurities on the surface of the ion-exchange layered silicate particles or exchanging interlayer cations, the acid treatment may elute some or all of the cations such as Al, Fe, and Mg in the crystal structure. it can.
Examples of the acid used in the acid treatment include hydrochloric acid, nitric acid, sulfuric acid and the like, preferably an inorganic acid, particularly preferably sulfuric acid.
There are no particular limitations on the acid treatment conditions, but preferably the conditions are such that an aqueous solution of 5 to 50% by weight acid is reacted at a temperature of 60 to 100 ° C. for 1 to 24 hours, and the acid concentration is changed during the reaction. May be. After the acid treatment, washing is usually performed. Washing is an operation for separating and removing the acid contained in the treatment system from the ion-exchangeable layered silicate.

塩類処理で用いられる塩類としては、特定の陽イオンを含有するものを選択して使用することが好ましい。陽イオンの種類については1から4価の金属陽イオンが好ましく、特にLi、Ni、Zn、Hfの陽イオンが好ましい。
具体的な塩類としては、次のものを例示することができる。
陽イオンがLiのものとしては、LiCl、LiBr、LiSO、Li(PO)、Li(ClO)、Li(C)、LiNO、Li(OOCCH)、Li(C)等を挙げることができる。
陽イオンがNiのものとしては、NiCO、Ni(NO、NiC、Ni(ClO、NiSO、NiCl、NiBr等を挙げることができる。
陽イオンがZnのものとしては、Zn(OOCH、Zn(CHCOCHCOCH、ZnCO、Zn(NO、Zn(ClO、Zn(PO、ZnSO、ZnF、ZnCl、ZnBr、ZnI等を挙げることができる。
陽イオンがHfのものとしては、Hf(OOCCH、Hf(CO、Hf(NO、Hf(SO、HfOCl、HfF、HfCl、HfBr、HfI等を挙げることができる。
As the salt used in the salt treatment, it is preferable to select and use a salt containing a specific cation. As for the kind of the cation, a monovalent to tetravalent metal cation is preferable, and a cation of Li, Ni, Zn, or Hf is particularly preferable.
Specific examples of the salts include the following.
Examples of the cation with Li include LiCl, LiBr, Li 2 SO 4 , Li 3 (PO 4 ), Li (ClO 4 ), Li 2 (C 2 O 4 ), LiNO 3 , Li (OOCCH 3 ), Li 2 (C 4 H 4 O 4 ) and the like.
Examples of the cation that is Ni include NiCO 3 , Ni (NO 3 ) 2 , NiC 2 O 4 , Ni (ClO 4 ) 2 , NiSO 4 , NiCl 2 , and NiBr 2 .
Examples of the cation with Zn include Zn (OOCH 3 ) 2 , Zn (CH 3 COCHCOCH 3 ) 2 , ZnCO 3 , Zn (NO 3 ) 2 , Zn (ClO 4 ) 2 , Zn 3 (PO 4 ) 2 , ZnSO 4 , ZnF 2 , ZnCl 2 , ZnBr 2 , ZnI 2 and the like can be mentioned.
As those cations of Hf, Hf (OOCCH 3) 4 , Hf (CO 3) 2, Hf (NO 3) 4, Hf (SO 4) 2, HfOCl 2, HfF 4, HfCl 4, HfBr 4, HfI 4 etc. can be mentioned.

化学処理後は、乾燥を行うが、一般的には、乾燥温度は100〜800℃で実施可能であり、構造破壊を生じるような高温条件(加熱時間にもよるが、例えば800℃以上)は好ましくない。構造破壊されなくとも乾燥温度により特性が変化するために、用途に応じて乾燥温度を変えることが好ましい。乾燥時間は、通常1分〜24時間、好ましくは5分〜4時間であり、雰囲気は乾燥空気、乾燥窒素、乾燥アルゴン、または減圧下である。乾燥方法に関しては特に限定されず各種方法で実施可能である。   After the chemical treatment, drying is performed. In general, the drying temperature can be 100 to 800 ° C., and high temperature conditions (for example, 800 ° C. or more depending on the heating time) that cause structural destruction are as follows. It is not preferable. Since the characteristics change depending on the drying temperature even if the structure is not destroyed, it is preferable to change the drying temperature according to the application. The drying time is usually 1 minute to 24 hours, preferably 5 minutes to 4 hours, and the atmosphere is dry air, dry nitrogen, dry argon, or reduced pressure. It does not specifically limit regarding a drying method, It can implement by various methods.

・成分[C]有機アルミニウム化合物
成分[C]の有機アルミニウム化合物は、必要に応じて任意的に使用される成分であり、下記一般式[II]で示される化合物が適当である。
(AlR 3−p・・・[II]
式[II]中、Rは、炭素数1〜20の炭化水素基を示し、Xは、ハロゲン、水素、アルコキシ基、アミノ基を示す。pは1〜3の、qは1〜2の整数である。
としては、アルキル基が好ましく、またXは、それがアルコキシ基の場合には炭素数1〜8のアルコキシ基が、アミノ基の場合には炭素数1〜8のアミノ基が好ましい。
これらのうち、好ましくは、p=3、q=1のトリアルキルアルミニウムおよびジアルキルアルミニウムヒドリドである。さらに好ましくは、Rが炭素数1〜8であるトリアルキルアルミニウムである。
Component [C] Organoaluminum Compound The organoaluminum compound of component [C] is a component that is optionally used as necessary, and a compound represented by the following general formula [II] is suitable.
(AlR 3 p X 3-p ) q ··· [II]
In formula [II], R 3 represents a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and X represents a halogen, hydrogen, an alkoxy group, or an amino group. p is an integer of 1 to 3, and q is an integer of 1 to 2.
R 3 is preferably an alkyl group, and X is preferably an alkoxy group having 1 to 8 carbon atoms when it is an alkoxy group, and an amino group having 1 to 8 carbon atoms when it is an amino group.
Of these, trialkylaluminum and dialkylaluminum hydride having p = 3 and q = 1 are preferable. More preferably, R 3 is a trialkylaluminum having 1 to 8 carbon atoms.

有機アルミニウム化合物は、単独又は複数種混合して、あるいは併用して使用することができる。また、有機アルミニウム化合物は、触媒調製時だけでなく、予備重合あるいは本重合時にも添加して使用することができる。   The organoaluminum compounds can be used alone or in combination of two or more or in combination. The organoaluminum compound can be added and used not only at the time of catalyst preparation but also at the time of preliminary polymerization or main polymerization.

本発明に使用されるメタロセン触媒は、本重合が行われる前に予備重合処理することが望ましい。予備重合に供されるモノマーとしては、エチレン、プロピレン、1−ブテン、1−ヘキセン等のα−オレフィン、1,3−ブタジエン等のジエン化合物、スチレン、ジビニルベンゼン等のビニル化合物を用いることができる。
この予備重合は、不活性溶媒中で穏和な条件で行うことが好ましく、固体触媒(成分[A]と成分[B]の合計)1gあたり、0.01〜1,000g、好ましくは0.1〜100gの重合体が生成するように行うことが望ましい。
The metallocene catalyst used in the present invention is preferably pre-polymerized before the main polymerization. As monomers used for the prepolymerization, α-olefins such as ethylene, propylene, 1-butene and 1-hexene, diene compounds such as 1,3-butadiene, and vinyl compounds such as styrene and divinylbenzene can be used. .
This prepolymerization is preferably carried out under mild conditions in an inert solvent, and is 0.01 to 1,000 g, preferably 0.1 g, per gram of the solid catalyst (total of component [A] and component [B]). It is desirable to carry out such that ~ 100 g of polymer is produced.

重合反応は、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、トルエン、シクロヘキサン等の不活性炭化水素や液化α−オレフィン等の溶媒存在下、あるいは不存在下に行われる。本発明においては、固体触媒(固体触媒を予備重合処理した場合は、予備重合で生成した重合体を含まない。)当たりのポリマー生成量をできるだけ大きくすることが望ましい。ポリマー生成量を大きくするために、重合温度、重合圧力はいずれも高めに設定することが望ましい。   The polymerization reaction is performed in the presence or absence of an inert hydrocarbon such as butane, pentane, hexane, heptane, toluene, cyclohexane, or a solvent such as a liquefied α-olefin. In the present invention, it is desirable to increase the amount of polymer produced per solid catalyst (when the solid catalyst is prepolymerized, the polymer produced by the prepolymerization is not included). In order to increase the polymer production amount, it is desirable to set both the polymerization temperature and the polymerization pressure higher.

通常、重合温度は60〜90℃、重合圧力は1.5〜4MPa程度から選択される。特に、バルク重合の場合、重合温度は60〜80℃で、重合圧力は温度と相関して2.5〜4MPa程度から選択することが好ましい。一方、気相重合の場合は、重合温度は70〜90℃で、1.5〜4MPa程度から選択することが好ましい。
さらに、固体触媒の滞留時間を長くすることによっても、固体触媒当たりのポリマー生産量を上げることが可能であるが、あまり長くし過ぎると生産性に影響を与える。好ましい滞留時間は、1〜8時間、さらに好ましくは1〜6時間である。担体を含めた固体触媒1gあたりのポリマー生産量は20kg以上、好ましくは25kg以上、さらに好ましくは30kg以上となるように、重合条件を設定することが望ましい。
また、重合系内に分子量調節剤として水素を存在させてもよい。更に、重合温度、分子量調節剤の濃度等を変えて多段階で重合させてもよい。
Usually, the polymerization temperature is selected from 60 to 90 ° C., and the polymerization pressure is selected from about 1.5 to 4 MPa. In particular, in the case of bulk polymerization, the polymerization temperature is preferably 60 to 80 ° C., and the polymerization pressure is preferably selected from about 2.5 to 4 MPa in correlation with the temperature. On the other hand, in the case of gas phase polymerization, the polymerization temperature is preferably 70 to 90 ° C., and is preferably selected from about 1.5 to 4 MPa.
Furthermore, it is possible to increase the polymer production amount per solid catalyst by increasing the residence time of the solid catalyst, but if it is too long, the productivity will be affected. The preferred residence time is 1 to 8 hours, more preferably 1 to 6 hours. It is desirable to set the polymerization conditions so that the polymer production amount per 1 g of the solid catalyst including the carrier is 20 kg or more, preferably 25 kg or more, more preferably 30 kg or more.
Further, hydrogen may be present as a molecular weight regulator in the polymerization system. Furthermore, the polymerization may be carried out in multiple stages by changing the polymerization temperature, the concentration of the molecular weight regulator and the like.

本発明においては、重合終了後、得られたポリプロピレン系樹脂を、プロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタンなどの不活性飽和炭化水素溶剤や液状α−オレフィンなどを用いて、さらに好ましくは炭素数3または4の不活性炭化水素溶剤や液状α−オレフィンを用いて、洗浄を行うことが好ましい。
洗浄方法としては、特に制限はなく、撹拌槽での接触処理後上澄みのデカンテーション、向流洗浄、サイクロンによる洗浄液との分離など、公知の方法を用いることができる。
また、洗浄前あるいは洗浄と同時に、失活剤を添加してもよい。失活剤に関しては、特に制限はなく、水、メタノール、エタノール、イソプロパノールなどのアルコール類、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン類など、あるいはこれらの混合物を用いることができる。
In the present invention, after completion of the polymerization, the obtained polypropylene resin is more preferably used with an inert saturated hydrocarbon solvent such as propane, butane, pentane, hexane, heptane, or liquid α-olefin, and more preferably 3 carbon atoms. Alternatively, washing is preferably performed using an inert hydrocarbon solvent or a liquid α-olefin.
The washing method is not particularly limited, and a known method such as decantation of the supernatant after the contact treatment in the stirring tank, countercurrent washing, and separation from the washing solution by a cyclone can be used.
Moreover, you may add a quenching agent before washing | cleaning or simultaneously with washing | cleaning. The quenching agent is not particularly limited, and water, alcohols such as methanol, ethanol and isopropanol, ketones such as acetone and methyl ethyl ketone, or a mixture thereof can be used.

・ポリプロピレン系樹脂の特性
ポリプロピレン系樹脂の融点Tは150℃以上であることが好ましい。融点はポリプロピレン系樹脂の剛性や結晶性の尺度となり、ポリプロピレン系樹脂の融点が150℃を下回ると結晶性が低いために成形体表面から揮発性成分が流出することを抑制できず、揮発性成分が増加することから好ましくない。融点の制御は、ポリプロピレン樹脂を製造する触媒、プロピレンと共重合する成分の割合により行うことが可能である。
-Properties of polypropylene resin The melting point T of the polypropylene resin is preferably 150 ° C or higher. The melting point is a measure of the rigidity and crystallinity of the polypropylene resin. If the melting point of the polypropylene resin is lower than 150 ° C., the crystallinity is low, so that the volatile components cannot be prevented from flowing out from the surface of the molded body. Is unfavorable because it increases. Control of melting | fusing point can be performed by the ratio of the component which copolymerizes with the catalyst which manufactures a polypropylene resin, and propylene.

・造核剤
本発明のポリプロピレン系樹脂において、造核剤を、造核剤からの揮発性成分や金属成分の溶出が問題とならない範囲で、使用可能である。
-Nucleating agent In the polypropylene resin of the present invention, the nucleating agent can be used as long as the elution of volatile components and metal components from the nucleating agent does not cause a problem.

造核剤としては、立体障害性アミド化合物、有機ジカルボン酸金属塩、有機モノカルボン酸金属塩、ポリマー核剤、有機燐酸エステル金属塩、ジベンジリデンソルビトールもしくはその誘導体、ジテルペン酸類の金属塩等が使用される。   As a nucleating agent, a sterically hindered amide compound, an organic dicarboxylic acid metal salt, an organic monocarboxylic acid metal salt, a polymer nucleating agent, an organic phosphate metal salt, dibenzylidene sorbitol or a derivative thereof, a metal salt of diterpenic acid, etc. are used. Is done.

・酸化防止剤
ポリプロピレン系樹脂には、各種フェノール系酸化防止剤が使用可能である。具体的には、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェノール(ブチレ−テッドヒドロキシトルエン)、テトラキス[メチレン−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネ−ト]メタン、オクタデシル−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネ−ト、1,1,3−トリス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチルフェニル)ブタン、2−〔1−(2−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ペンチルフェニル)エチル〕−4,6−ジ−t−ペンチルフェニルアクリレ−ト、1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼンを好ましく挙げることができる。
本発明の効果を阻害しない範囲で、他の酸化防止剤を併用することも可能であるが、リン、硫黄を含む酸化防止剤を使用すると、含まれるリン、硫黄が内容物に対し悪影響を及ぼし、製品性能を損なう可能性があるため望ましくない。
-Antioxidants Various types of phenolic antioxidants can be used for polypropylene resins. Specifically, 2,6-di-t-butyl-4-methylphenol (butylated hydroxytoluene), tetrakis [methylene-3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propione -To] methane, octadecyl-3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, 1,1,3-tris (2-methyl-4-hydroxy-5-t-butyl) Phenyl) butane, 2- [1- (2-hydroxy-3,5-di-t-pentylphenyl) ethyl] -4,6-di-t-pentylphenyl acrylate, 1,3,5-trimethyl Preferred is -2,4,6-tris (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene.
Other antioxidants can be used in combination as long as the effects of the present invention are not impaired. However, when an antioxidant containing phosphorus and sulfur is used, the contained phosphorus and sulfur have an adverse effect on the contents. This is undesirable because it may impair product performance.

フェノール系酸化防止剤の好ましい添加量は、ポリプロピレン系樹脂100重量部に対し、0.03〜0.2重量部の範囲である。フェノール系酸化防止剤の添加量が0.03重量部未満であると、熱によるポリプロピレンの劣化を防止できず、揮発性成分量が増加するため不適である。フェノール系酸化防止剤の添加量が0.2重量部を超えると、酸化防止剤に由来するアウトガスの発生が懸念され、製造費用が高くなり、製品の色合いが悪化する懸念があるため不適である。また、配合量が多くなれば、ブルーミングにより、半導体内容物を直接汚染するばかりでなく、揮発性成分として認識される場合も有り得るので注意を要する。   The preferable addition amount of the phenolic antioxidant is in the range of 0.03 to 0.2 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polypropylene resin. If the added amount of the phenolic antioxidant is less than 0.03 parts by weight, the deterioration of polypropylene due to heat cannot be prevented and the amount of volatile components increases, which is not suitable. If the added amount of the phenolic antioxidant exceeds 0.2 parts by weight, there is a concern that outgas derived from the antioxidant may be generated, and the production cost becomes high, and there is a concern that the color of the product may be deteriorated. . In addition, if the blending amount is increased, not only the semiconductor contents are directly contaminated by blooming but also it may be recognized as a volatile component.

また、フェノール系酸化防止剤の添加量(重量部)の下限は、ポリプロピレン系樹脂100重量部に対し、下記式を満足するように調整されていることが望ましい。
3×10−3B−0.67
(但し、単位は重量部、Bは成形温度(℃)である。また、0.03未満の値は、0.03とする。)
これは、射出成形において、電気電子機器部品搬送ケースを得る際、該ケースが大きいものや薄肉のもの、複雑な形状の場合、成形温度を高くする必要がある。しかし、成形温度が高温であるほど熱劣化は促進され、揮発性成分が増加するため、フェノール系酸化防止剤は多く必要となる。反面、フェノール系酸化防止剤を多く加えるほど、色相は悪化する。そこで、製品の実用上要求される成形性、揮発性成分量および色相を考慮したときに、上記式で表されるフェノール系酸化防止剤の添加量が最も効果的となる。なお、ここで成形温度は、(射出)成形機のシリンダー設定温度をさす。
Moreover, it is desirable that the lower limit of the addition amount (parts by weight) of the phenolic antioxidant is adjusted so as to satisfy the following formula with respect to 100 parts by weight of the polypropylene resin.
3 × 10 −3 B−0.67
(However, the unit is parts by weight, and B is the molding temperature (° C.). Also, a value less than 0.03 is 0.03.)
In the injection molding, when an electric / electronic equipment component transport case is obtained, it is necessary to increase the molding temperature when the case is large, thin, or has a complicated shape. However, the higher the molding temperature is, the more the thermal deterioration is promoted and the volatile components are increased. Therefore, a large amount of phenolic antioxidant is required. On the other hand, the more the phenolic antioxidant is added, the worse the hue becomes. Therefore, when the moldability, the amount of volatile components and the hue required for practical use of the product are taken into consideration, the addition amount of the phenolic antioxidant represented by the above formula is most effective. Here, the molding temperature refers to the cylinder set temperature of the (injection) molding machine.

・その他の成分
本発明のポリプロピレン系樹脂には、本発明の効果を著しく損なわない範囲で、他の付加的任意成分を配合することもできる。このような任意成分としては、帯電防止剤、防曇剤、金属不活性剤、紫外線吸収剤、分散剤、充填剤、難燃剤、着色剤、顔料、蛍光増白剤等を挙げることができる。
-Other components In the polypropylene resin of this invention, another additional arbitrary component can also be mix | blended in the range which does not impair the effect of this invention remarkably. Examples of such optional components include antistatic agents, antifogging agents, metal deactivators, ultraviolet absorbers, dispersants, fillers, flame retardants, colorants, pigments, and fluorescent whitening agents.

・搬送ケースの成形方法
本発明のポリプロピレン系樹脂を用いて電気電子機器部品搬送ケースを製造するには、ポリプロピレン系樹脂に、必要により上述した添加剤を含有したポリプロピレン系樹脂組成物としたものを、公知の方法で射出成形等により所望形状のケースに成形する。搬送ケースとは、各種マガジン、トレイ、ボックス、容器等を含む。
なお、ここで電気電子機器部品とは、特に限定されないが、例えば、シリコンウエハー、ハードディスク、サファイアウェハ、ディスク基板、ICチップ、光磁気ディスク(MO)、DVD、BD、各種メモリー、LCD用高機能基板ガラス、LCDカラーフィルター、ハードディスク用磁気抵抗ヘッド、CCD、CCDデバイス、光学機器半導体部品等の各種電気電子機器用の部品をいう。
-Molding method of conveyance case In order to manufacture an electrical and electronic equipment component conveyance case using the polypropylene resin of the present invention, a polypropylene resin composition containing the above-described additives as necessary is added to the polypropylene resin. Then, a case having a desired shape is formed by injection molding or the like by a known method. The transfer case includes various magazines, trays, boxes, containers, and the like.
Here, the electric and electronic device parts are not particularly limited, but for example, silicon wafer, hard disk, sapphire wafer, disk substrate, IC chip, magneto-optical disk (MO), DVD, BD, various memories, high function for LCD This refers to parts for various electrical and electronic equipment such as substrate glass, LCD color filters, magnetoresistive heads for hard disks, CCDs, CCD devices, and optical equipment semiconductor parts.

以下、本発明を実施例及び比較例を挙げて、詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定して解釈されるものではない。
なお、以下の実施例、比較例において、重合体の物性測定は下記の方法に従ったものである。
EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example are given and this invention is demonstrated in detail, this invention is limited to these Examples and is not interpreted.
In the following examples and comparative examples, the physical properties of the polymers are measured according to the following methods.

(1)メルトフローレート(MFR):
JIS−K6921−2:1997付属書(230℃、21.18N荷重)に準拠して測定した。
(1) Melt flow rate (MFR):
It measured based on JIS-K6921-2: 1997 appendix (230 degreeC, 21.18N load).

(2)融点(T):
セイコー社製示差走査熱量分析装置(DSC6200)を用い、サンプル量は5.0mgを採り、200℃で5分間保持した後、40℃まで10℃/分の降温スピードで結晶化させた後に1分間保持し、さらに10℃/分の昇温スピードで融解させたときの融解最大ピーク温度で評価した。
(2) Melting point (T):
Using a differential scanning calorimeter (DSC6200) manufactured by Seiko Co., Ltd., a sample amount of 5.0 mg was taken, held at 200 ° C. for 5 minutes, and then crystallized to 40 ° C. at a temperature decreasing rate of 10 ° C./minute for 1 minute. It was held and evaluated by the maximum melting peak temperature when it was further melted at a heating rate of 10 ° C./min.

(3)エチレン含有量:
エチレンコモノマー由来のポリマー中のエチレン単位含有量(単位:重量%)は、得られたペレットをプレスし、シート状に成形したものをIR法により測定した。具体的には730cm−1付近に観測されるメチレン鎖由来ピーク高さから算出した。
(3) Ethylene content:
The ethylene unit content (unit:% by weight) in the polymer derived from the ethylene comonomer was measured by pressing the obtained pellet and molding it into a sheet by the IR method. Specifically, it was calculated from the peak height derived from the methylene chain observed in the vicinity of 730 cm −1 .

(4)揮発性成分量:
直径2〜4mm×長さ2〜4mmの円柱状ペレット試料200mgをGERSTEL社製TDS管に充填、TDS管をGERSTEL社製TDS−A装置に挿入し、ヘリウムガスを53.9ml/分の流速で流しながら100℃で30分間加熱し、加熱時間中、ガスはTENAXを充填したGERSTEL社製CIS4に導入され、CIS4を−150℃に冷却することにより試料より発生した揮発成分を捕集した。
捕集された成分は320℃まで急速に加熱気化させることにより、ガスクロマトグラムに導入した。導入されたガスは次の条件でガスクロマトグラム/質量分析法で測定した。
装置:HP6890
カラム:DB−5ms 0.25mm×30m
温度:40℃×5分→10℃/分〜300℃×15分
検出器:HP5973N
炭化水素量の定量は、n−ヘプタンを溶媒として、濃度が1、5及び10μg/mlの炭素数20の脂肪族直鎖飽和炭化水素を、試料と同条件で測定を行い、ガスクロマトグラム/質量分析法で測定し、検量線を作成し、定量は炭素数20の脂肪族直鎖飽和炭化水素換算で行った。
(4) Volatile component amount:
200 mg of a cylindrical pellet sample having a diameter of 2 to 4 mm and a length of 2 to 4 mm is filled into a GERSTEL TDS tube, the TDS tube is inserted into a GERSTEL TDS-A apparatus, and helium gas is flowed at a flow rate of 53.9 ml / min. While flowing, the mixture was heated at 100 ° C. for 30 minutes. During the heating time, gas was introduced into CIS4 manufactured by GERSTEL filled with TENAX, and CIS4 was cooled to −150 ° C. to collect volatile components generated from the sample.
The collected components were introduced into the gas chromatogram by rapid heating and vaporization to 320 ° C. The introduced gas was measured by gas chromatogram / mass spectrometry under the following conditions.
Device: HP6890
Column: DB-5ms 0.25mm x 30m
Temperature: 40 ° C. × 5 minutes → 10 ° C./minute to 300 ° C. × 15 minutes Detector: HP5973N
The amount of hydrocarbons was determined by measuring aliphatic straight-chain saturated hydrocarbons having 20 carbon atoms at concentrations of 1, 5 and 10 μg / ml under the same conditions as the sample using n-heptane as a solvent, and gas chromatogram / mass. Measurement was performed by an analytical method, a calibration curve was prepared, and quantification was performed in terms of an aliphatic straight-chain saturated hydrocarbon having 20 carbon atoms.

(5)曲げ弾性率:
JIS K7203の「硬質プラスチックの曲げ試験方法」に準拠して23℃で測定した。
(5) Flexural modulus:
The measurement was performed at 23 ° C. in accordance with JIS K7203 “Bending test method of hard plastic”.

(6)最小冷却時間:
住友重機械社製SG220HD成形機を用い、射出成形にてシリンダー温度を220℃、金型温度を20℃とし、厚さ0.7mm、内径61mm、深さ105mmの搬送ケースの模型を20個連続成形する際、模型の座屈、変形が生じない最小の冷却時間を計測した。
(6) Minimum cooling time:
Using a SG220HD molding machine manufactured by Sumitomo Heavy Industries, the cylinder temperature is set to 220 ° C, the mold temperature is set to 20 ° C, and 20 conveyance case models with a thickness of 0.7mm, an inner diameter of 61mm, and a depth of 105mm are continuously formed. When molding, the minimum cooling time during which the model did not buckle or deform was measured.

(7)製品性能
閉じた搬送ケース模型内にガラス板を設置して、常温で半年間養生した後、ガラス板の汚染状況を目視で観察した。次の基準で良し悪しを判断する。
○:全く汚染なし ×:曇りが確認できる。
(7) Product performance After installing the glass plate in the closed conveyance case model and curing at room temperature for half a year, the contamination state of the glass plate was visually observed. Use the following criteria to judge good or bad.
○: No contamination at all ×: Cloudiness can be confirmed.

(製造例1)
(1)触媒の調製
以下の操作は、不活性ガス下、脱酸素、脱水処理された溶媒、モノマーを使用して実施した。
(i)メタロセン化合物の合成
(r)−ジクロロ〔1,1’−ジメチルシリレンビス{2−メチル−4−(4−クロロフェニル)−4H−アズレニル}〕ハフニウムの合成は、特開平11−240909号公報の実施例1に記載の方法に準じて行った。
(ii)イオン交換性層状珪酸塩の化学処理
撹拌翼と還流装置を取り付けた5Lセパラブルフラスコに、純水1,700gを投入し、98%硫酸500gを滴下した。さらに、そこへ市販の造粒モンモリロナイト(水澤化学社製、ベンクレイSL、平均粒径:19.5μm)を300g添加後撹拌した。その後、90℃で2時間反応させた。このスラリーをヌッチェと吸引瓶にアスピレータを接続した装置にて洗浄した。回収したケーキに硫酸リチウム1水和物325gの水900ml水溶液を加え90℃で2時間反応させた。このスラリーをヌッチェと吸引瓶にアスピレータを接続した装置にて、pH>4まで洗浄し、回収したケーキは120℃で終夜乾燥した。その結果、270gの化学処理体を得た。その後、2Lフラスコに全量投入し、200℃にて6時間減圧乾燥を行った。
(iii)固体触媒の調整
内容積13リットルの撹拌機の付いた金属製反応器に、上記で得た乾燥珪酸塩0.223kgとヘプタン1.45リットルの混合物を導入し、さらにトリイソブチルアルミニウムのヘプタン溶液(0.71M)0.79リットルを加え、系内温度を25℃に維持した。1時間の反応後、ヘプタンにて十分に洗浄し、珪酸塩スラリーを2.0リットルに調整した。
(iv)予備重合触媒の調整
上記スラリーにトリイソブチルアルミニウムのヘプタン溶液(0.71M)を9.5ミリリットル加えて10分間撹拌した。さらに予め(r)−ジクロロ〔1,1’−ジメチルシリレンビス{2−メチル−4−(4−クロロフェニル)−4H−アズレニル}〕ハフニウム2.73gにヘプタン0.55リットルを添加した混合物を導入して、室温にて1時間反応させた後、ヘプタンを追加し5.6リットルに調整した。続いて、温度40℃にてプロピレンを111.8g/時間の速度で供給し、4時間予備重合を行った。さらに1時間、後重合をした。
予備重合終了後、残モノマーをパージし、触媒をヘプタンにて十分に洗浄した。続いて、トリイソブチルアルミニウム(0.71M/L)のヘプタン溶液95ミリリットル添加した後、40℃で減圧乾燥を行った。この操作により、乾燥珪酸塩1g当たりポリプロピレンが1.94g含まれる予備重合触媒0.656kgを得た。
(Production Example 1)
(1) Preparation of catalyst The following operations were carried out under inert gas using deoxygenated and dehydrated solvents and monomers.
(I) Synthesis of metallocene compound Synthesis of (r) -dichloro [1,1′-dimethylsilylenebis {2-methyl-4- (4-chlorophenyl) -4H-azurenyl}] hafnium is disclosed in JP-A-11-240909. It carried out according to the method as described in Example 1 of the gazette.
(Ii) Chemical treatment of ion-exchangeable layered silicate 1,700 g of pure water was put into a 5 L separable flask equipped with a stirring blade and a reflux device, and 500 g of 98% sulfuric acid was added dropwise. Further, 300 g of a commercially available granulated montmorillonite (manufactured by Mizusawa Chemical Co., Ltd., Benclay SL, average particle size: 19.5 μm) was added and stirred. Then, it was made to react at 90 degreeC for 2 hours. This slurry was washed with a Nutsche and a suction bottle connected to an aspirator. A 900 ml aqueous solution of 325 g of lithium sulfate monohydrate was added to the recovered cake and reacted at 90 ° C. for 2 hours. The slurry was washed with a Nutsche and a suction bottle connected to an aspirator until pH> 4, and the recovered cake was dried at 120 ° C. overnight. As a result, 270 g of a chemically treated product was obtained. Thereafter, the entire amount was put into a 2 L flask and dried under reduced pressure at 200 ° C. for 6 hours.
(Iii) Preparation of solid catalyst A mixture of 0.223 kg of the dried silicate obtained above and 1.45 liters of heptane was introduced into a metal reactor equipped with a stirrer having an internal volume of 13 liters. 0.79 liter of heptane solution (0.71M) was added to maintain the system temperature at 25 ° C. After the reaction for 1 hour, it was thoroughly washed with heptane, and the silicate slurry was adjusted to 2.0 liters.
(Iv) Preparation of prepolymerization catalyst 9.5 ml of a triisobutylaluminum heptane solution (0.71 M) was added to the slurry and stirred for 10 minutes. Furthermore, a mixture prepared by adding 0.55 liters of heptane to 2.73 g of (r) -dichloro [1,1′-dimethylsilylenebis {2-methyl-4- (4-chlorophenyl) -4H-azulenyl}] hafnium was introduced. Then, after reacting at room temperature for 1 hour, heptane was added to adjust to 5.6 liters. Subsequently, propylene was supplied at a rate of 111.8 g / hour at a temperature of 40 ° C., and prepolymerization was performed for 4 hours. Further polymerization was carried out for 1 hour.
After completion of the prepolymerization, the remaining monomer was purged and the catalyst was thoroughly washed with heptane. Subsequently, 95 ml of a heptane solution of triisobutylaluminum (0.71 M / L) was added, followed by drying at 40 ° C. under reduced pressure. By this operation, 0.656 kg of a prepolymerized catalyst containing 1.94 g of polypropylene per 1 g of dry silicate was obtained.

(2)ポリプロピレン系樹脂の製造
内容積200リットルの撹拌式オートクレーブ内をプロピレンで十分に置換した後、液化プロピレン45kgを導入した。これにトリイソブチルアルミニウム・n−ヘプタン溶液470ml(0.11mol)、水素4.0L(標準状態の体積として)を加え、内温30℃に維持した。次いで、上記予備重合触媒2.26gをアルゴンで圧入して重合を開始し、48分を掛けて70℃に昇温した。重合温度を70℃に維持し、2.0時間経過後、エタノール100mlを添加して反応を停止、残ガスをパージした。得られた重合体の固体触媒1g当たりの収量は16.9kgであった。
(2) Production of polypropylene-based resin After the inside of a stirring autoclave having an internal volume of 200 liters was sufficiently substituted with propylene, 45 kg of liquefied propylene was introduced. To this, 470 ml (0.11 mol) of a triisobutylaluminum / n-heptane solution and 4.0 L of hydrogen (as a standard state volume) were added, and the internal temperature was maintained at 30 ° C. Next, 2.26 g of the prepolymerized catalyst was injected with argon to start polymerization, and the temperature was raised to 70 ° C. over 48 minutes. The polymerization temperature was maintained at 70 ° C., and after 2.0 hours, 100 ml of ethanol was added to stop the reaction, and the remaining gas was purged. The yield of the obtained polymer per 1 g of the solid catalyst was 16.9 kg.

(製造例2)
(1)ポリプロピレン系樹脂の製造
内容積200リットルの撹拌式オートクレーブ内をプロピレンで十分に置換した後、液化プロピレン45kgを導入した。これにエチレン0.09kg、トリイソブチルアルミニウム・n−ヘプタン溶液470ml(0.11mol)、水素4.1L(標準状態の体積として)を加え、内温30℃に維持した。次いで、上記予備重合触媒2.94gをアルゴンで圧入して重合を開始し、35分を掛けて70℃に昇温した。重合温度を70℃に維持し、2.0時間経過後、エタノール100mlを添加して反応を停止、残ガスをパージした。得られた重合体の固体触媒1g当たりの収量は20.3kg、エチレン含量=0.33wt%であった。
(Production Example 2)
(1) Production of polypropylene-based resin After the inside of a stirring autoclave having an internal volume of 200 liters was sufficiently substituted with propylene, 45 kg of liquefied propylene was introduced. To this was added 0.09 kg of ethylene, 470 ml (0.11 mol) of a triisobutylaluminum / n-heptane solution, and 4.1 L of hydrogen (as a standard state volume), and the internal temperature was maintained at 30 ° C. Next, 2.94 g of the prepolymerized catalyst was injected with argon to start polymerization, and the temperature was raised to 70 ° C. over 35 minutes. The polymerization temperature was maintained at 70 ° C., and after 2.0 hours, 100 ml of ethanol was added to stop the reaction, and the remaining gas was purged. The yield of the obtained polymer per 1 g of the solid catalyst was 20.3 kg, and the ethylene content was 0.33 wt%.

(製造例3)
(1)触媒の調製
(i)メタロセン化合物の合成として、特開平11−240909号公報の実施例3に記載の方法に準じて合成を行った(r)−ジメチルシリレンビス[2−メチル−4−(4−クロロフェニル)−4H−アズレニル]ジルコニウムジクロリドを用いたこと以外は製造例1(1)に準じて予備重合触媒の調整を行った。
(Production Example 3)
(1) Preparation of catalyst (i) As the synthesis of the metallocene compound, (r) -dimethylsilylenebis [2-methyl-4] was synthesized according to the method described in Example 3 of JP-A-11-240909. A prepolymerized catalyst was prepared according to Production Example 1 (1) except that-(4-chlorophenyl) -4H-azurenyl] zirconium dichloride was used.

(2)ポリプロピレン系樹脂の製造
内容積270Lの攪拌装置付き液相重合槽、内容積400Lの失活槽、スラリー循環ポンプ、循環ライン液力分級器、濃縮器、向流ポンプおよび洗浄液受け槽からなる失活洗浄システム、二重管式熱交換器と流動フラッシュ槽からなる高圧脱ガスシステム、さらに低圧脱ガス槽および乾燥器などを含む後処理系を組み込んだプロセスにより、プロピレン−エチレン共重合体の連続製造を実施した。
上記で製造した予備重合触媒を流動パラフィン(東燃社製商品名「ホワイトレックス335」)に濃度15重量%で分散させて、触媒成分として0.35g/時間で液相重合槽に導入した。さらに、この重合槽に液状プロピレンを40kg/時間、エチレンを0.4kg/時間、水素を0.25g/時間、トリイソブチルアルミニウムを18g/時間で連続的に供給し、内温を70℃に保持し、重合を行った。液相重合槽からポリマーと液状プロピレンの混合スラリーをポリマーとして12.0kg/時間となるように失活洗浄槽に抜き出した。このとき重合槽の触媒の平均滞留時間は、1.3時間であった。失活洗浄槽には、失活剤としてエタノールを21.0g/時間で供給した。さらに液状プロピレンを40kg/時間供給し、ジャケットによる加熱で内温を50℃に保った。ポリマーは分級器の下部から高圧脱ガス槽へ抜き出し、さらに低圧脱ガス槽を経て、乾燥器で乾燥を行った。乾燥器の内温80℃、滞留時間が1時間となるように調整し、さらに室温の乾燥窒素をパウダーの流れの向流方向に12m/時間の流量で流した。乾燥後のポリマーは、ホッパーから取り出した。
一方、分級器、濃縮器を経て、ポリマーと分離された液状プロピレンは、40kg/時間で洗浄液受け槽に抜き出した。得られた重合体の固体触媒1g当たりの収量は34.3kg、エチレン含量=0.75wt%であった。
(2) Production of polypropylene-based resin From a liquid phase polymerization tank with an internal volume of 270 L, a deactivation tank with an internal volume of 400 L, a slurry circulation pump, a circulation line hydraulic classifier, a concentrator, a countercurrent pump, and a washing liquid receiving tank Propylene-ethylene copolymer by a process incorporating a post-treatment system including a deactivation cleaning system, a high pressure degassing system comprising a double tube heat exchanger and a fluidized flash tank, and a low pressure degassing tank and a dryer. Was continuously produced.
The prepolymerized catalyst produced above was dispersed in liquid paraffin (trade name “White Rex 335” manufactured by Tonen Co., Ltd.) at a concentration of 15% by weight and introduced into the liquid phase polymerization tank at 0.35 g / hour as a catalyst component. Further, liquid propylene is supplied to this polymerization tank at 40 kg / hour, ethylene at 0.4 kg / hour, hydrogen at 0.25 g / hour, and triisobutylaluminum at 18 g / hour to keep the internal temperature at 70 ° C. Then, polymerization was performed. A mixed slurry of polymer and liquid propylene was extracted from the liquid phase polymerization tank into a deactivation washing tank as a polymer at 12.0 kg / hour. At this time, the average residence time of the catalyst in the polymerization tank was 1.3 hours. Ethanol was supplied to the deactivation washing tank as a deactivation agent at 21.0 g / hour. Furthermore, liquid propylene was supplied at 40 kg / hour, and the internal temperature was kept at 50 ° C. by heating with a jacket. The polymer was extracted from the lower part of the classifier into a high-pressure degassing tank, further passed through a low-pressure degassing tank, and dried with a dryer. The internal temperature of the dryer was adjusted to 80 ° C., and the residence time was adjusted to 1 hour. Further, dry nitrogen at room temperature was flowed at a flow rate of 12 m 3 / hour in the countercurrent direction of the powder flow. The dried polymer was removed from the hopper.
On the other hand, the liquid propylene separated from the polymer through the classifier and the concentrator was extracted into a washing liquid receiving tank at 40 kg / hour. The yield of the obtained polymer per 1 g of the solid catalyst was 34.3 kg, and the ethylene content was 0.75 wt%.

(製造例4)
(1)固体生成物の製造
n−ヘキサン6L、ジエチルアルミニウムモノクロリド(以下、「DEAC」)5.0mol、ジイソアミルエーテル12.0molを25℃で1分間混合し、5分間同じ温度で反応させて反応生成液(I)を得た。窒素置換した反応器に四塩化チタン40molを入れ、35℃に加熱し、これに上記反応生成液(I)全量を30分間掛けて滴下した。その後同温にて30分間保ち、更に75℃に昇温した後1時間反応させた。所定時間後、室温まで冷却しその上澄み液を除去した。次いで、n−ヘキサン40Lを加えてデカンテーションで上澄み液を除く操作を4回繰り返し固体生成物(II)1800gを得た。この(II)の全量をn−ヘキサン30L中に懸濁させた状態で、20℃にてジイソアミルエーテル1800gと四塩化チタン3500gを室温において1分間掛けて加え85℃で1時間反応させた。反応終了後、室温(20℃)まで冷却し、上澄み液をデカンテーションによって除いた後、40Lのn−ヘキサンを加え10分間撹拌・静置して上澄み液を除く操作を5回繰り返した後、減圧下で乾燥させ固体生成物(III)1700gを得た。
(2)予備重合触媒の製造
容積3Lの電磁撹拌機付ガラス容器を窒素ガスで置換し、窒素気流下に精製n−ヘキサン2Lを仕込み、固体生成物(III)を三塩化チタン分として20.0g、DEAC1.56gおよびジエチレングリコールジメチルエーテルとDEACとの同モル反応物を対固体生成物(III)モル比として0.007の割合で添加し触媒分散液を調整した。次いで、一段目予備重合処理としてプロピレンモノマー10.0gを30℃に保持した触媒分散液に2時間掛けて吹き込み吸収させた。次に、二段目予備重合処理として、硫化カルボニルの濃度が10,000ppmのプロピレンモノマー混合ガス、20.0gを同じく30℃に保持した触媒分散液に4時間掛けて吹き込み吸収させて予備重合触媒を得た。
(3)ポリプロピレン系樹脂の製造
容量50Lの電磁撹拌付ステンレス製オートクレーブを窒素ガスで置換し、窒素気流下に精製n−ヘキサン23Lを仕込み、予備重合触媒100ml(三塩化チタン分として1.00g、DEAC78mgを含む)に、DEAC6.24gを加えた。次に水素を目標のMFRとなるように所定量仕込み、70℃に昇温後、プロピレンを10kg/cmGとなるまで圧入し、温度・圧力が一定となるよう保持して4時間重合を行った。時間になったらプロピレンの供給を停止し、メタノール3Lを器内に圧入して触媒を失活させ未反応のプロピレンはパージ後、重合懸濁液から常法に従って重合体とアタクチックポリプロピレンとに分離回収した。得られた重合体の固体触媒1g当たりの収量は5.0kgであった。
(Production Example 4)
(1) Production of solid product 6 L of n-hexane, 5.0 mol of diethylaluminum monochloride (hereinafter “DEAC”) and 12.0 mol of diisoamyl ether were mixed at 25 ° C. for 1 minute and reacted at the same temperature for 5 minutes. Thus, a reaction product liquid (I) was obtained. Titanium tetrachloride (40 mol) was placed in a reactor purged with nitrogen, heated to 35 ° C., and the entire amount of the reaction product liquid (I) was added dropwise thereto over 30 minutes. Thereafter, the mixture was kept at the same temperature for 30 minutes, further heated to 75 ° C., and then reacted for 1 hour. After a predetermined time, it was cooled to room temperature and the supernatant was removed. Next, the operation of adding 40 L of n-hexane and removing the supernatant by decantation was repeated 4 times to obtain 1800 g of a solid product (II). In a state where the total amount of (II) was suspended in 30 L of n-hexane, 1800 g of diisoamyl ether and 3500 g of titanium tetrachloride were added at 20 ° C. over 1 minute and reacted at 85 ° C. for 1 hour. After completion of the reaction, the mixture was cooled to room temperature (20 ° C.), the supernatant was removed by decantation, 40 L of n-hexane was added, the mixture was stirred and allowed to stand for 10 minutes, and the supernatant was removed 5 times. It was dried under reduced pressure to obtain 1700 g of a solid product (III).
(2) Production of prepolymerized catalyst A glass container with a magnetic stirrer with a volume of 3 L was replaced with nitrogen gas, 2 L of purified n-hexane was charged under a nitrogen stream, and the solid product (III) was converted into titanium trichloride as 20. 0 g, DEAC 1.56 g, and the same molar reaction product of diethylene glycol dimethyl ether and DEAC as a molar ratio of solid product (III) to 0.007 were added to prepare a catalyst dispersion. Next, as a first stage prepolymerization treatment, 10.0 g of propylene monomer was blown into the catalyst dispersion liquid maintained at 30 ° C. for 2 hours and absorbed. Next, as a second-stage prepolymerization treatment, a prepolymerized catalyst was prepared by blowing and absorbing the propylene monomer mixed gas having a concentration of carbonyl sulfide of 10,000 ppm into a catalyst dispersion liquid kept at 30 ° C. for 4 hours. Got.
(3) Production of polypropylene-based resin A stainless steel autoclave with a capacity of 50 L was replaced with nitrogen gas, and 23 L of purified n-hexane was charged under a nitrogen stream, and 100 ml of a prepolymerized catalyst (1.00 g of titanium trichloride content, DEAC 6.24 g was added to DEAC 78 mg). Next, hydrogen is charged in a predetermined amount so as to achieve the target MFR, and after raising the temperature to 70 ° C., propylene is injected until it reaches 10 kg / cm 2 G, and polymerization is performed for 4 hours while maintaining the temperature and pressure to be constant. went. When the time is up, the propylene supply is stopped, 3 L of methanol is injected into the vessel to deactivate the catalyst, and the unreacted propylene is purged and then separated from the polymerization suspension into a polymer and atactic polypropylene according to a conventional method. It was collected. The yield of the obtained polymer per 1 g of the solid catalyst was 5.0 kg.

(実施例1)
(1)樹脂組成物の製造
製造例1で得られたメタロセン触媒によるポリプロピレン系樹脂パウダー100重量部に対して、フェノール系酸化防止剤のペンタエリスチル−テトラキス[3−(3,5−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート](BASF社製商品名「IRGANOX 1010」)0.03重量部を添加し、スーパーミキサーで窒素シール後、3分間混合した。その後、パウダーは東芝機械社製2軸押出機(TEM35)を用い、ホッパーを窒素シールしながら、シリンダー温度200℃、スクリュー回転数150rpm、押出量15kg/時間で造粒し、ポリプロピレン系樹脂組成物のペレットを得た。
このペレットを用い、MFR、融点、揮発性成分量、曲げ弾性率、最小冷却時間の測定、製品性能の評価を実施した。得られた結果を表1に示す。
Example 1
(1) Production of Resin Composition With respect to 100 parts by weight of the polypropylene resin powder by the metallocene catalyst obtained in Production Example 1, the phenolic antioxidant pentaerythryl-tetrakis [3- (3,5-t- Butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] (trade name “IRGANOX 1010” manufactured by BASF) was added in an amount of 0.03 part by weight, and after nitrogen sealing with a super mixer, the mixture was mixed for 3 minutes. Thereafter, the powder was granulated at a cylinder temperature of 200 ° C., a screw rotation speed of 150 rpm, and an extrusion rate of 15 kg / hour using a twin-screw extruder (TEM 35) manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd. while sealing the hopper with nitrogen. Pellets were obtained.
Using this pellet, MFR, melting point, amount of volatile components, flexural modulus, measurement of minimum cooling time, and evaluation of product performance were performed. The obtained results are shown in Table 1.

(実施例2)
製造例2で得られたメタロセン触媒によるポリプロピレン系樹脂パウダーを用いること以外は実施例1と同様にしてポリプロピレン系樹脂組成物のペレットを得た。このペレットを用い、融点、揮発性成分量、曲げ弾性率、最小冷却時間の測定、製品性能の評価を実施した。得られた結果を表1に示す。
(Example 2)
Polypropylene resin composition pellets were obtained in the same manner as in Example 1 except that the polypropylene resin powder obtained from the metallocene catalyst obtained in Production Example 2 was used. Using this pellet, the melting point, the amount of volatile components, the flexural modulus, the minimum cooling time were measured, and the product performance was evaluated. The obtained results are shown in Table 1.

(比較例1)
製造例3で得られたメタロセン触媒によるポリプロピレン系樹脂パウダーを用いること以外は実施例1と同様にしてポリプロピレン系樹脂組成物のペレットを得た。このペレットを用い、融点、揮発性成分量、曲げ弾性率、最小冷却時間の測定、製品性能の評価を実施した。得られた結果を表1に示す。
(Comparative Example 1)
Pellets of a polypropylene resin composition were obtained in the same manner as in Example 1 except that the polypropylene resin powder by the metallocene catalyst obtained in Production Example 3 was used. Using this pellet, the melting point, the amount of volatile components, the flexural modulus, the minimum cooling time were measured, and the product performance was evaluated. The obtained results are shown in Table 1.

(比較例2)
製造例4で得られたチーグラー系触媒によるポリプロピレン系樹脂パウダーを使用する以外は実施例1と同様にしてポリプロピレン系樹脂組成物のペレットを得た。このペレットを用い、融点、揮発性成分量、曲げ弾性率、最小冷却時間の測定、製品性能の評価を実施した。得られた結果を表1に示す。
(Comparative Example 2)
Pellets of a polypropylene resin composition were obtained in the same manner as in Example 1 except that the polypropylene resin powder by the Ziegler catalyst obtained in Production Example 4 was used. Using this pellet, the melting point, the amount of volatile components, the flexural modulus, the minimum cooling time were measured, and the product performance was evaluated. The obtained results are shown in Table 1.

Figure 2013040304
Figure 2013040304

上記表1の結果から、式1を満足するポリプロピレン系樹脂を用いた実施例1、2では、最小冷却時間が小さな値となっていて生産性が良好であることがわかる。また揮発性成分も5ppm以下の値であり、電気電子機器部品搬送ケースに好適である。
これに対して、比較例1では曲げ弾性率が小さいことから電気電子機器部品搬送ケースに用いた場合、内容物の重量によりたわみが生じる恐れがある。最小冷却時間も大きな値となり、生産性が良くないと判断される。以上の事柄より、電気電子機器部品搬送ケースに不適である。比較例2は、融点高い割に最小冷却時間は長く、また、揮発性成分量が極めて多く、電気電子機器部品搬送ケースに不適である。
本発明のプロピレン系樹脂組成物を用い製造された電気電子機器部品搬送用ケースは、揮発性成分量が非常に少ないプロピレン系樹脂から射出成形で成形されているので、従来のケースと比べ極めて内容物の汚染が生じにくく、高集積回路用半導体等の搬送に有効に用いることができる。
From the results of Table 1 above, it can be seen that in Examples 1 and 2 using a polypropylene resin that satisfies Formula 1, the minimum cooling time is a small value and the productivity is good. Moreover, a volatile component is also a value of 5 ppm or less, and it is suitable for an electrical and electronic equipment component conveyance case.
On the other hand, since the bending elastic modulus is small in Comparative Example 1, there is a possibility that the deflection may occur due to the weight of the contents when used in the electric and electronic equipment component transport case. The minimum cooling time is also a large value, and it is judged that productivity is not good. From the above, it is unsuitable for the electrical and electronic equipment parts transport case. In Comparative Example 2, the minimum cooling time is long while the melting point is high, and the amount of volatile components is extremely large.
The case for transporting electrical and electronic equipment parts manufactured using the propylene resin composition of the present invention is formed by injection molding from a propylene resin having a very small amount of volatile components. It is difficult to cause contamination of objects and can be used effectively for transporting semiconductors for highly integrated circuits.

本発明のポリプロピレン系樹脂は、射出成形等により電気電子機器部品搬送ケースに整形され、得られる電気電子機器部品搬送ケースは、搬送の際にも性能低下を起こさないクリーン性に優れた、生産性の高い搬送ケースであるので、電気電子機器部品の歩留まり、搬送及び保管中における品質の低下を防止できるので、産業上の利用性は非常に高いものがある。   The polypropylene resin of the present invention is shaped into an electrical / electronic equipment component transport case by injection molding or the like, and the electrical / electronic equipment component transport case obtained has excellent cleanliness and productivity that does not cause performance degradation during transportation. Since it is a high transport case, the yield of electrical and electronic equipment parts and the deterioration of quality during transport and storage can be prevented, so that the industrial utility is very high.

Claims (5)

揮発性成分量A(単位はppm)と融点T(単位は℃)が下記式1を満足し、かつ揮発性成分量Aが10ppm以下であることを特徴とする電気電子機器部品搬送ケース用ポリプロピレン系樹脂。
式1 A≦0.67×T−97
Volatile component amount A (unit: ppm) and melting point T (unit: ° C) satisfy the following formula 1, and volatile component amount A is 10 ppm or less. Resin.
Formula 1 A ≦ 0.67 × T-97
融点Tが150℃以上であることを特徴とする請求項1に記載の電気電子機器部品搬送ケース用ポリプロピレン系樹脂。   Melting point T is 150 degreeC or more, The polypropylene resin for electrical and electronic equipment component conveyance cases of Claim 1 characterized by the above-mentioned. 曲げ弾性率が1300MPa以上であることを特徴とする請求項1または2に記載の電気電子機器部品搬送ケース用ポリプロピレン系樹脂。   The polypropylene-based resin for an electric / electronic equipment component transport case according to claim 1 or 2, wherein the flexural modulus is 1300 MPa or more. ハフニウムを中心金属とするメタロセン触媒を用い製造されたものであることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の電気電子機器部品搬送ケース用ポリプロピレン系樹脂。   The polypropylene-based resin for an electric / electronic equipment component transfer case according to any one of claims 1 to 3, wherein the polypropylene resin is manufactured using a metallocene catalyst having hafnium as a central metal. 請求項1〜4のいずれかに記載の電気電子機器部品搬送ケース用ポリプロピレン系樹脂を射出成形してなる電気電子機器部品搬送ケース。   An electrical / electronic equipment component transport case formed by injection-molding the polypropylene resin for electrical / electronic equipment component transport case according to claim 1.
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