JP2013034272A - 電源装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】少なくとも半導体素子および実装時の高さが異なる二以上の異型部品を配置するプリント基板12(基板)と、プリント基板12を収容するとともに冷却を行うための冷却部を備えるケースとを有する電源装置10において、プリント基板12の一面に対向して配置され、回路用部品の相互間を電気的に接続するためのインサートバスバー19を有し、ケース内にはプリント基板12の一面とプリント基板12の一面に対向するケース11の対向面との間に形成される第1空間以外の第2空間に配置される一以上のトランス16(回路素子)を有し、トランス16の接続端子16Tは、プリント基板12とインサートバスバー19との間に配置される構成とした。この構成によれば、プリント基板12のみならず電源装置10の小型化ができる。
【選択図】図8
Description
以上では本発明を実施するための形態について説明したが、本発明は当該形態に何ら限定されるものではない。言い換えれば、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々なる形態で実施することもできる。例えば、次に示す各形態を実現してもよい。
11 ケース
11f 対向面
12 プリント基板(基板)
14 冷却部
15 整流素子(回路素子)
16 トランス(回路素子)
16t1 1次側端子(接続端子)
16t2,16t3 2次側端子(接続端子)
17 フィルタ部(回路素子)
18 突起部
19 インサートバスバー
19c 接続端子台
20 電力変換装置(インバータ)
30 出力機器
Qg 半導体素子群
Q1,Q2,… 半導体素子
Pg 異型部品群
P1〜P6,… 異型部品(実装品)
Claims (5)
- 少なくとも半導体素子および実装時の高さが異なる二以上の異型部品を配置する基板と、前記基板を収容するとともに冷却を行うための冷却部を備えるケースと、を有する電源装置において、
前記基板の一面に対向して配置され、回路用部品の相互間を電気的に接続するためのインサートバスバーを有し、
前記ケース内には、前記基板の一面と、前記基板の一面に対向する前記ケースの対向面と、の間に形成される第1空間以外の第2空間に配置される一以上の回路素子を有し、
前記回路素子の接続端子は、前記基板と前記インサートバスバーとの間に配置されることを特徴とする電源装置。 - 前記回路素子の接続端子は、前記基板の一面と前記インサートバスバーの一面とのなす角度以内の角度で配置されることを特徴とする請求項1に記載の電源装置。
- 前記回路素子の接続端子は、対向する前記基板およびインサートバスバーの各対向面のうちで、いずれか一方の対向面と平行状に配置されることを特徴とする請求項1または2に記載の電源装置。
- 前記回路素子の接続端子は、前記インサートバスバーに備えられる端子台の端子と平行状に配置されることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の電源装置。
- 前記基板の一面には、前記半導体素子と、実装時に所定の高さ以上の高さとなる異型部品または二種以上の異型部品と、を配置することを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の電源装置。
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