JP2013030570A - Solar cell module - Google Patents
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- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims abstract description 116
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 64
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 64
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims abstract description 50
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 47
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims abstract description 22
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 21
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 38
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 27
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 18
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 17
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 17
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 claims description 11
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 11
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 8
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 6
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 claims description 4
- 125000003396 thiol group Chemical class [H]S* 0.000 claims description 2
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 abstract description 10
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 18
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 18
- 230000008569 process Effects 0.000 description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 10
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 9
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 7
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 6
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 6
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 6
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 6
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 6
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 5
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 5
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 5
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 description 4
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 4
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 4
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 229920001526 metallocene linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 4
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- PXQLVRUNWNTZOS-UHFFFAOYSA-N sulfanyl Chemical class [SH] PXQLVRUNWNTZOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 3
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 3
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 3
- ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 1-Heptene Chemical compound CCCCCC=C ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC(=O)C=C KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920010126 Linear Low Density Polyethylene (LLDPE) Polymers 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- DLSMLZRPNPCXGY-UHFFFAOYSA-N tert-butylperoxy 2-ethylhexyl carbonate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)OOOC(C)(C)C DLSMLZRPNPCXGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 2
- WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N (2,4-dichlorobenzoyl) 2,4-dichlorobenzenecarboperoxoate Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1Cl WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZICNIEOYWVIEQJ-UHFFFAOYSA-N (2-methylbenzoyl) 2-methylbenzenecarboperoxoate Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1C ZICNIEOYWVIEQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C1=CC=CC=C1 QEQBMZQFDDDTPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDGNCLDCOVTOCS-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy propan-2-yl carbonate Chemical compound CC(C)OC(=O)OOC(C)(C)C KDGNCLDCOVTOCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIPYNJLMMFGZSX-UHFFFAOYSA-N (5-benzoylperoxy-2,5-dimethylhexan-2-yl) benzenecarboperoxoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 RIPYNJLMMFGZSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 1-(1-hydroperoxycyclohexyl)peroxycyclohexan-1-ol Chemical compound C1CCCCC1(O)OOC1(OO)CCCCC1 UICXTANXZJJIBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triallyloxy-1,3,5-triazine Chemical compound C=CCOC1=NC(OCC=C)=NC(OCC=C)=N1 BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JGBAASVQPMTVHO-UHFFFAOYSA-N 2,5-dihydroperoxy-2,5-dimethylhexane Chemical compound OOC(C)(C)CCC(C)(C)OO JGBAASVQPMTVHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound CC(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)C WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 2-[6-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCCCOCC1CO1 WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIGURUTWFKYJCH-UHFFFAOYSA-N 2-[[1-(oxiran-2-ylmethoxymethyl)cyclohexyl]methoxymethyl]oxirane Chemical class C1OC1COCC1(COCC2OC2)CCCCC1 HIGURUTWFKYJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxypropan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCS IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-1,1,1-trifluorobutane Chemical compound FC(F)(F)CCCBr DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NCAVPEPBIJTYSO-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate;2-(oxiran-2-ylmethoxymethyl)oxirane Chemical compound C1OC1COCC1CO1.OCCCCOC(=O)C=C NCAVPEPBIJTYSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 4-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCOC(=O)C=C JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGDIJTMOHORACQ-UHFFFAOYSA-N 9-prop-2-enoyloxynonyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCCCCOC(=O)C=C PGDIJTMOHORACQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 240000001987 Pyrus communis Species 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRQMAAFGEXNUOL-LLVKDONJSA-N [(2R)-2-ethylhexyl] (2-methylpropan-2-yl)oxy carbonate Chemical compound CCCC[C@@H](CC)COC(=O)OOC(C)(C)C BRQMAAFGEXNUOL-LLVKDONJSA-N 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GBTKXRHCGMUSDA-UHFFFAOYSA-N [SiH3]OC(=O)CCC=C Chemical compound [SiH3]OC(=O)CCC=C GBTKXRHCGMUSDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C=C NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- NBJODVYWAQLZOC-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(octanoyloxy)stannyl] octanoate Chemical compound CCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCC NBJODVYWAQLZOC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- AYIGWTYMCHDVTN-UHFFFAOYSA-N [dicarboxy(ethenyl)silyl]formic acid Chemical compound OC(=O)[Si](C=C)(C(O)=O)C(O)=O AYIGWTYMCHDVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQBCVRSTVUHIGH-UHFFFAOYSA-L [dodecanoyloxy(dioctyl)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCCCCCC)(CCCCCCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC XQBCVRSTVUHIGH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M acrylate group Chemical group C(C=C)(=O)[O-] NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002671 adjuvant Substances 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 125000000751 azo group Chemical group [*]N=N[*] 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPOLOEWJWXZUSP-AATRIKPKSA-N bis(prop-2-enyl) (e)-but-2-enedioate Chemical compound C=CCOC(=O)\C=C\C(=O)OCC=C ZPOLOEWJWXZUSP-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- ZPOLOEWJWXZUSP-WAYWQWQTSA-N bis(prop-2-enyl) (z)-but-2-enedioate Chemical compound C=CCOC(=O)\C=C/C(=O)OCC=C ZPOLOEWJWXZUSP-WAYWQWQTSA-N 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- SPTHWAJJMLCAQF-UHFFFAOYSA-M ctk4f8481 Chemical compound [O-]O.CC(C)C1=CC=CC=C1C(C)C SPTHWAJJMLCAQF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012933 diacyl peroxide Substances 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- GAURFLBIDLSLQU-UHFFFAOYSA-N diethoxy(methyl)silicon Chemical compound CCO[Si](C)OCC GAURFLBIDLSLQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRXOCFMDUSFFAK-UHFFFAOYSA-N dimethyl peroxide Chemical class COOC SRXOCFMDUSFFAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWOZXQOZUNMWKG-UHFFFAOYSA-N ethenyl(tripentoxy)silane Chemical compound CCCCCO[Si](OCCCCC)(OCCCCC)C=C PWOZXQOZUNMWKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEHYCIQPPPQNMI-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triphenoxy)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1O[Si](OC=1C=CC=CC=1)(C=C)OC1=CC=CC=C1 FEHYCIQPPPQNMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNBRCHPBPDRPIT-UHFFFAOYSA-N ethenyl(tripropoxy)silane Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)C=C NNBRCHPBPDRPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MABAWBWRUSBLKQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tri(propan-2-yloxy)silane Chemical compound CC(C)O[Si](OC(C)C)(OC(C)C)C=C MABAWBWRUSBLKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYJZXBZFLIBVQA-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(phenylmethoxy)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CO[Si](OCC=1C=CC=CC=1)(C=C)OCC1=CC=CC=C1 VYJZXBZFLIBVQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Substances CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000002432 hydroperoxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 125000005358 mercaptoalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000012968 metallocene catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N octadecyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRSFOMHQIATOFV-UHFFFAOYSA-N octanoyl octaneperoxoate Chemical compound CCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCC SRSFOMHQIATOFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000010525 oxidative degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920005678 polyethylene based resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 1
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 1
- 238000001175 rotational moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical compound S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002335 surface treatment layer Substances 0.000 description 1
- OPQYOFWUFGEMRZ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,2-dimethylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C(C)(C)C OPQYOFWUFGEMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROEHNQZQCCPZCH-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-tert-butylperoxycarbonylbenzoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC(C)(C)C ROEHNQZQCCPZCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWAXTRYEYUTSAP-UHFFFAOYSA-N tert-butyl ethaneperoxoate Chemical compound CC(=O)OOC(C)(C)C SWAXTRYEYUTSAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 1
- SGCFZHOZKKQIBU-UHFFFAOYSA-N tributoxy(ethenyl)silane Chemical compound CCCCO[Si](OCCCC)(OCCCC)C=C SGCFZHOZKKQIBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L31/049—Protective back sheets
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Abstract
Description
本発明は太陽電池モジュールに関する。更に詳しくは、オレフィン系の封止材シートと、密着性を向上させるためのプライマー層が形成されておらず、且つ、密着性を向上するための表面処理も施されていない裏面保護シートと、を積層した積層構造を備え、封止材シートと裏面保護シートとの密着性に優れる太陽電池モジュールに関する。 The present invention relates to a solar cell module. More specifically, an olefin-based sealing material sheet, a primer layer for improving adhesion, and a back surface protection sheet not subjected to surface treatment for improving adhesion, and It is related with the solar cell module which is equipped with the laminated structure which laminated | stacked and is excellent in the adhesiveness of a sealing material sheet and a back surface protection sheet.
近年、環境問題に対する意識の高まりから、クリーンなエネルギー源としての太陽電池が注目されている。現在、種々の形態からなる太陽電池モジュールが開発され、提案されている。一般に太陽電池モジュールは、透明前面基板と太陽電池素子と裏面保護シートとが、封止材を介して積層された構成である。 In recent years, solar cells as a clean energy source have attracted attention due to the growing awareness of environmental issues. Currently, various types of solar cell modules have been developed and proposed. In general, a solar cell module has a configuration in which a transparent front substrate, a solar cell element, and a back surface protection sheet are laminated via a sealing material.
太陽電池モジュールは、長期に渡って、常時、強い紫外線、熱線、風雨等といった過酷な環境に曝されることになる。このため、太陽電池モジュールには高度の耐候性、耐久性が求められる。よって太陽電池モジュールを構成する各部材間には高い密着性が求められる。 The solar cell module is always exposed to a harsh environment such as strong ultraviolet rays, heat rays, wind and rain, etc. for a long period of time. For this reason, high weather resistance and durability are required for the solar cell module. Therefore, high adhesion is required between the members constituting the solar cell module.
太陽電池モジュール内に充填され、太陽電池素子を外部衝撃から保護し、又太陽電池モジュール内への水分の侵出を防止するために使用される封止材として、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（ＥＶＡ）が最も一般的なものとして使用されてきた。（特許文献１参照） An ethylene-vinyl acetate copolymer resin as a sealing material that is filled in the solar cell module and used to protect the solar cell element from external impacts and prevent moisture from entering the solar cell module. (EVA) has been used as the most common. (See Patent Document 1)
しかしながら、ＥＶＡ樹脂は、長期間の使用に伴って徐々に分解する傾向があり、太陽電池モジュールの内部で劣化して強度が低下したり、太陽電池素子に影響を与える酢酸ガスを発生させたりする可能性がある。この問題を解決するものとして、ＥＶＡ樹脂の代わりに、ポリオレフィン系の樹脂を使用した太陽電池モジュール用封止材が提案されている（特許文献２参照）。ポリオレフィン系の封止材は、ＥＶＡ樹脂の封止材と同等以上の耐候性、耐久性を備えるものとして、太陽電池モジュール用封止材として好適に用いることができるものである。 However, EVA resin has a tendency to gradually decompose with long-term use, and deteriorates inside the solar cell module to decrease its strength or generate acetic acid gas that affects the solar cell element. there is a possibility. As a solution to this problem, a solar cell module sealing material using a polyolefin-based resin instead of EVA resin has been proposed (see Patent Document 2). The polyolefin-based sealing material can be suitably used as a sealing material for a solar cell module as having a weather resistance and durability equal to or higher than those of an EVA resin sealing material.
一方、太陽電池モジュールにおいて最外層に配置される裏面保護シートは、封止材と積層される側の積層側表面層に絶縁性が要求される。そのような絶縁性を備えるものとして、加工性、施工性、製造コストの面でも優れたポリエステル系樹脂であるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、或いはポリアミド系樹脂等が使用される場合がある。 On the other hand, the back surface protection sheet disposed in the outermost layer in the solar cell module is required to have insulating properties on the laminated side surface layer on the side laminated with the sealing material. As such an insulator, polyethylene terephthalate (PET), which is a polyester resin excellent in processability, workability, and manufacturing cost, or a polyamide resin may be used.
太陽電池モジュールの製造過程における封止材と裏面保護シートを含む各部材の一体化の方法として、真空熱ラミネート加工により一体化する方法が挙げられる。しかし、裏面保護シートの積層側表面層として用いられるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリアミド系樹脂と、ポリオレフィン系樹脂からなる封止材とを真空熱ラミネート加工により一体化した場合、両者間の密着性は不充分であった。 As a method for integrating the members including the sealing material and the back surface protective sheet in the manufacturing process of the solar cell module, a method of integrating by vacuum heat laminating can be mentioned. However, when the polyethylene terephthalate (PET) or polyamide resin used as the laminate side surface layer of the back surface protection sheet and the sealing material made of polyolefin resin are integrated by vacuum heat laminating, the adhesion between the two is It was insufficient.
太陽電池モジュール用封止材と、裏面保護シートとの間の密着性を高めるための手段として、一方の面にウレタン系の樹脂とイソシアネート系の硬化剤等からなる組成物によって易接着層を形成することにより接着性を高めた裏面保護シートが提案されている。（特許文献３参照）又、真空熱ラミネート加工による一体化の前に、裏面保護シートの表面に対してコロナ処理を施すことにより密着性を高める方法も開示されている。（特許文献４参照） As a means for enhancing the adhesion between the solar cell module sealing material and the back surface protective sheet, an easy-adhesion layer is formed on one surface with a composition comprising a urethane-based resin and an isocyanate-based curing agent. By doing so, a back surface protection sheet with improved adhesion has been proposed. (Refer to patent document 3) Moreover, the method of improving adhesiveness is also disclosed by giving the corona treatment with respect to the surface of a back surface protection sheet before the integration by a vacuum heat laminating process. (See Patent Document 4)
しかしながら、製造コストの面で優れた基材であるＰＥＴや、ポリアミド系の裏面保護シートに対して、密着性を向上させるための特段の表面処理が必須であるとすると、必要な材料や工程が増え、元来のメリットの一つである製造コストの面での優位性が低下してしまう。また、コロナ処理等の表面処理は経時変化で密着性が低下する等の問題もある。このため、オレフィン系の封止材を用いた太陽電池モジュールであって、裏面保護シートには特段の表面処理を必要としない、生産性に優れた太陽電池モジュールの構成が求められていた。 However, if a special surface treatment for improving adhesion is essential for PET, which is an excellent base material in terms of manufacturing cost, and a polyamide-based back surface protective sheet, the necessary materials and processes are Increasing and lowering the advantage in terms of manufacturing cost, which is one of the original merits. Further, the surface treatment such as corona treatment has a problem that the adhesiveness is lowered with time. For this reason, it is a solar cell module using an olefin-based sealing material, and a configuration of a solar cell module excellent in productivity that does not require a special surface treatment for the back surface protection sheet has been demanded.
本発明は以上の課題を解決するためになされたものであり、その目的は、オレフィン系の封止材シートと、密着性を向上させるためのプライマー層が形成されておらず、且つ、密着性を向上するための表面処理も施されていない裏面保護シートと、を積層した積層構造を備え、封止材シートと裏面保護シートの積層側表面層との間の密着性に優れる太陽電池モジュールを提供することにある。 The present invention has been made in order to solve the above problems, and the object thereof is that an olefin-based sealing material sheet and a primer layer for improving adhesion are not formed, and adhesion is improved. A solar cell module having a laminated structure in which a back surface protective sheet that has not been subjected to surface treatment for improving the properties is laminated, and having excellent adhesion between the sealing material sheet and the laminated side surface layer of the back surface protective sheet It is to provide.
本発明者らは、ＭＦＲを特定の範囲に限定した低密度ポリエチレンをベース樹脂とし、これに架橋剤と架橋助剤とを含有させて溶融成形させたポリエチレン系の封止材シートが、密着性を向上させるための特段の表面処理を何ら行っていない裏面保護シートとも高い密着性を有することを見出し、本発明の太陽電池モジュールを完成するに至った。より具体的には、本発明は以下のものを提供する。 The inventors of the present invention have disclosed a polyethylene-based sealing material sheet having a low density polyethylene whose MFR is limited to a specific range as a base resin, and a melt-molded polyethylene-based sealing material sheet containing a crosslinking agent and a crosslinking aid. It has been found that it has high adhesion with a back surface protective sheet that has not been subjected to any special surface treatment for improving the solar cell module, and has completed the solar cell module of the present invention. More specifically, the present invention provides the following.
（１） 密度０．９００ｇ／ｃｍ３以下であり、且つ、ＪＩＳ Ｋ６９２２−２により測定した１９０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるＭＦＲが６．０ｇ／１０ｍｉｎ以上４０．０ｇ／１０ｍｉｎ以下の低密度ポリエチレンと、全樹脂成分の合計１００質量部に対して０．３質量部以上２．０質量部以下含有する架橋剤と、炭素−炭素二重結合及び／又はエポキシ基を有する多官能モノマーである架橋助剤と、を含有する封止材組成物を溶融成形して得られる封止材シートと、前記封止材シートと積層される裏面保護シートであって、その積層側表面には、密着性を向上するためのプライマー層が形成されておらず、且つ、密着性を向上するための表面処理も施されていない裏面保護シートと、が積層されている積層構造を備える太陽電池モジュール。 (1) Low density polyethylene having a density of 0.900 g / cm 3 or less and an MFR of 6.0 g / 10 min or more and 40.0 g / 10 min or less at 190 ° C. and a load of 2.16 kg measured according to JIS K6922-2 A crosslinking agent which is a polyfunctional monomer having a crosslinking agent containing 0.3 to 2.0 parts by mass and a carbon-carbon double bond and / or an epoxy group with respect to 100 parts by mass in total of all resin components. A sealing material sheet obtained by melt-molding a sealing material composition containing the agent, and a back surface protection sheet laminated with the sealing material sheet, and the lamination side surface has adhesiveness. A solar cell module having a laminated structure in which a primer layer for improvement is not formed and a back surface protection sheet not subjected to surface treatment for improving adhesion is laminated Le.
（２） 前記封止材シートのゲル分率が２％以上８０％以下である（１）に記載の太陽電池モジュール。 (2) The solar cell module according to (1), wherein the gel fraction of the sealing material sheet is 2% or more and 80% or less.
（３） 前記裏面保護シートの前記積層側表面に、ポリアミド系樹脂層が配置されている（１）又は（２）に記載の太陽電池モジュール。 (3) The solar cell module according to (1) or (2), wherein a polyamide-based resin layer is disposed on the surface on the stacking side of the back surface protection sheet.
（４） 前記裏面保護シートの前記積層側表面に、コロナ処理が施されていないポリエチレンテレフタレート層が配置されている（１）又は（２）に記載の太陽電池モジュール。 (4) The solar cell module according to (1) or (2), wherein a polyethylene terephthalate layer that has not been subjected to corona treatment is disposed on the layer-side surface of the back surface protection sheet.
（５） 前記架橋助剤がトリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）である（１）から（４）のいずれかに記載の太陽電池モジュール。 (5) The solar cell module according to any one of (1) to (4), wherein the crosslinking assistant is triallyl isocyanurate (TAIC).
（６） 前記封止材組成物が、更にエポキシ系及び／又はメルカプト系のシランカップリング剤を含有する（１）から（５）のいずれかに記載の太陽電池モジュール。 (6) The solar cell module according to any one of (1) to (5), wherein the sealing material composition further contains an epoxy-based and / or mercapto-based silane coupling agent.
本発明によれば、オレフィン系の封止材シートと、密着性を向上させるためのプライマー層の形成やコロナ処理等の表面処理が施されていない裏面保護シートの積層側表面層との間の密着性に優れる太陽電池モジュールを提供することができる。 According to the present invention, between the olefin-based sealing material sheet and the lamination-side surface layer of the back surface protection sheet that has not been subjected to surface treatment such as formation of a primer layer or corona treatment for improving adhesion. A solar cell module having excellent adhesion can be provided.
以下、本発明に係る太陽電池モジュールを説明し、以下、本発明に係る太陽電池モジュールに用いる太陽電池モジュール用封止材シート（以下、単に封止材シートとも言う）及び、太陽電池モジュール用封止材組成物（以下、単に封止材組成物とも言う）、太陽電池モジュール用裏面保護シート（以下、単に裏面保護シートとも言う）の順に詳細に説明する。 Hereinafter, a solar cell module according to the present invention will be described. Hereinafter, a solar cell module sealing material sheet (hereinafter also simply referred to as a sealing material sheet) used in the solar cell module according to the present invention, and a solar cell module seal. The details will be described in the order of the stopper composition (hereinafter also simply referred to as the sealing material composition) and the back surface protection sheet for the solar cell module (hereinafter also simply referred to as the back surface protection sheet).
＜太陽電池モジュール＞
図１は、本発明に係る太陽電池モジュールについて、その層構成の一例を示す断面図である。本発明の太陽電池モジュール１は、入射光の受光面側から、透明前面基板２、前面封止材層３、太陽電池素子４、背面封止材層５、及び裏面保護シート６が順に積層されている。
<Solar cell module>
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of the layer structure of a solar cell module according to the present invention. In the solar cell module 1 of the present invention, a transparent
太陽電池モジュール１は、前面封止材層３及び背面封止材層５のうち、少なくとも裏面保護シート６と積層される背面封止材層５に、後に詳細を説明する本発明に係る封止材シート、即ち、ＭＦＲを特定の範囲に限定した低密度ポリエチレンをベース樹脂とし、これに架橋剤と架橋助剤とを含有させて低温で溶融成形させたオレフィン系の封止材シートを使用する。尚、そのような封止材シートの組成や製法については、後に詳しく説明する。
The solar cell module 1 is a sealing according to the present invention which will be described in detail later on at least the back surface
本発明の太陽電池モジュール１は、上記の通り、所定の組成からなり特定のＭＦＲを有するオレフィン系の封止材組成物からなる封止材シートを用いることにより、裏面保護シート６へのプライマー層の形成、或いは、密着性向上のための表面処理を不要としたものである。このことにより、オレフィン系の架橋済封止材シートを用いた太陽電池モジュールにおいて、モジュールとしての密着性を向上して十分な耐久性を図れる。
As described above, the solar cell module 1 of the present invention uses a sealing material sheet made of an olefin-based sealing material composition having a specific composition and having a specific MFR, thereby providing a primer layer to the back
太陽電池モジュール１は、例えば、上記の透明前面基板２、前面封止材層３、太陽電池素子４、背面封止材層５、及び裏面保護シート６からなる部材を順次積層してから真空吸引等により一体化し、その後、ラミネーション法等の成形法により、上記の部材を一体成形体として加熱圧着成形して製造することができる。
The solar cell module 1 is, for example, vacuum suction after sequentially laminating members composed of the
なお、本発明の太陽電池モジュール１において、背面封止材層５及び裏面保護シート６以外の部材である透明前面基板２、太陽電池素子４は、従来公知の材料を特に制限なく使用することができる。前面封止材層３については、背面封止材層５と同じ封止材シートを用いることが好ましいが、必ずしもこれに限られるものではない。また、本発明の太陽電池モジュール１は、上記部材以外の部材を含んでもよい。
In addition, in the solar cell module 1 of this invention, the transparent
＜封止材組成物＞
本発明の太陽電池モジュールを構成する架橋済封止材シートは、ベース組成物やその他の必須成分の物性を所定の範囲に限定した封止材組成物を用いた点に特徴がある。よって、まずそのような封止材組成物について、説明し、その後に、当該封止材組成物を用いた本発明に係る封止材シートについて説明する。
<Encapsulant composition>
The crosslinked encapsulant sheet constituting the solar cell module of the present invention is characterized in that an encapsulant composition in which the physical properties of the base composition and other essential components are limited to a predetermined range is used. Therefore, such a sealing material composition will be described first, and then the sealing material sheet according to the present invention using the sealing material composition will be described.
上記の架橋済封止材シートを構成する封止材組成物は、密度が０．９００／ｃｍ３以下で、且つ、ＪＩＳ Ｋ６９２２−２により測定した１９０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるＭＦＲ（本明細書においては、以下、この測定条件による測定値をＭＦＲと言う。）が６．０ｇ／１０ｍｉｎ以上４０．０ｇ／１０ｍｉｎ以下の低密度ポリエチレンと、架橋剤と、炭素−炭素二重結合及び／又はエポキシ基を有する多官能モノマーである架橋助剤と、を必須成分として含有する。以下、上記必須成分について説明した後、その他の樹脂、その他の成分について説明する。 The encapsulant composition constituting the above-described crosslinked encapsulant sheet has an MFR at a density of 0.900 / cm 3 or less and 190 ° C. measured under JIS K6922-2 and a load of 2.16 kg (this specification) Hereinafter, the measurement value under these measurement conditions is referred to as MFR.) Is a low density polyethylene of 6.0 g / 10 min to 40.0 g / 10 min, a crosslinking agent, a carbon-carbon double bond and / or A crosslinking aid which is a polyfunctional monomer having an epoxy group is contained as an essential component. Hereinafter, after describing the essential components, other resins and other components will be described.
［低密度ポリエチレン］
本発明においては密度が０．９００／ｃｍ３以下の低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、好ましくは直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を用いる。直鎖低密度ポリエチレンはエチレンとα−オレフィンとの共重合体であり、本発明においては、その密度が０．９００ｇ／ｃｍ３以下の範囲内、好ましくは０．８９０ｇ／ｃｍ３以下の範囲内、より好ましくは０．８７０〜０．８８５ｇ／ｃｍ３の範囲である。この範囲であれば、シート加工性を維持しつつ良好な柔軟性と透明性を付与することができる。
[Low density polyethylene]
In the present invention, low density polyethylene (LDPE) having a density of 0.900 / cm 3 or less, preferably linear low density polyethylene (LLDPE) is used. Linear low density polyethylene is a copolymer of ethylene and α- olefin, in the present invention, within the scope thereof density of 0.900 g / cm 3 or less, preferably 0.890 g / cm 3 within the following ranges More preferably, it is the range of 0.870-0.885 g / cm < 3 >. If it is this range, favorable softness | flexibility and transparency can be provided, maintaining sheet workability.
又、本発明においては、上記のＬＤＰＥ又はＬＬＤＰＥとして、ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２により測定した１９０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるＭＦＲが６．０ｇ／１０ｍｉｎ以上４０．０ｇ／１０ｍｉｎ以下のものを用いる。このＭＦＲは１０ｇ／１０ｍｉｎ以上４０．０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましく１２ｇ／１０ｍｉｎ以上４０．０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることがより好ましい。この範囲であれば、封止材の流動性を保持し、例えば、表面に密着性向上のためのプライマー層の形成やその他の表面処理を施していない裏面保護シートに対しても十分な密着性を付与することができる。 In the present invention, the LDPE or LLDPE having a MFR of 6.0 g / 10 min or more and 40.0 g / 10 min or less at 190 ° C. and a load of 2.16 kg measured according to JIS-K6922-2 is used. The MFR is preferably 10 g / 10 min or more and 40.0 g / 10 min or less, and more preferably 12 g / 10 min or more and 40.0 g / 10 min or less. Within this range, the fluidity of the sealing material is maintained, for example, sufficient adhesion to the back surface protection sheet that has not been subjected to formation of a primer layer or other surface treatment for improving adhesion on the surface. Can be granted.
本発明の太陽電池モジュールを構成する封止材シートとして、上記封止材組成物を、その融点を超える温度で溶融成形して未架橋封止材シートを得た後に、架橋処理を施した封止材シートを好ましく用いることができる。モジュール化工程前に架橋処理を行なうことで、ベースとなる低密度ポリエチレンのＭＦＲが高くても、モジュール化工程における流動を抑制できる。このため、上記範囲のような高いＭＦＲであっても好適に使用することができる。なお、本発明はこれに限定されず、未架橋処理のものを用いて、後のモジュール化工程において架橋を行なってもよい。 As the encapsulant sheet constituting the solar cell module of the present invention, the encapsulant composition is melt-molded at a temperature exceeding its melting point to obtain an uncrosslinked encapsulant sheet, and then subjected to a crosslinking treatment. A stopping material sheet can be preferably used. By performing the cross-linking treatment before the modularization process, the flow in the modularization process can be suppressed even if the MFR of the low-density polyethylene serving as the base is high. For this reason, even if it is high MFR like the said range, it can be used conveniently. In addition, this invention is not limited to this, You may bridge | crosslink in a subsequent modularization process using the thing of an uncrosslinked process.
低密度ポリエチレンは、メタロセン系直鎖低密度ポリエチレンを用いることが好ましい。メタロセン系直鎖低密度ポリエチレンは、シングルサイト触媒であるメタロセン触媒を用いて合成されるものである。このようなポリエチレンは、側鎖の分岐が少なく、コモノマーの分布が均一である。このため、分子量分布が狭く、上記のような超低密度にすることが可能であり封止材シートに対して柔軟性を付与できる。柔軟性が付与される結果、封止材シートと透明前面基板との密着性、封止材シートと裏面保護シートとの密着性等の封止材シートと基材との密着性が高まる。 As the low density polyethylene, it is preferable to use a metallocene linear low density polyethylene. Metallocene linear low density polyethylene is synthesized using a metallocene catalyst which is a single site catalyst. Such polyethylene has few side chain branches and a uniform comonomer distribution. For this reason, molecular weight distribution is narrow, it is possible to make it the above ultra-low density, and a softness | flexibility can be provided with respect to a sealing material sheet. As a result of imparting flexibility, the adhesion between the sealing material sheet and the transparent front substrate, the adhesion between the sealing material sheet and the substrate, such as the adhesion between the sealing material sheet and the back surface protection sheet, is increased.
また、結晶性分布が狭く、結晶サイズが揃っているので、結晶サイズの大きいものが存在しないばかりでなく、低密度であるために結晶性自体が低い。このため、シート状に加工した際の透明性に優れる。したがって、本発明の封止材組成物からなる封止材シートが透明前面基板と太陽電池素子との間に配置されても発電効率はほとんど低下しない。 In addition, since the crystallinity distribution is narrow and the crystal sizes are uniform, not only a large crystal size does not exist, but also the crystallinity itself is low due to the low density. For this reason, it is excellent in transparency when processed into a sheet shape. Therefore, even if the sealing material sheet which consists of a sealing material composition of this invention is arrange | positioned between a transparent front substrate and a solar cell element, power generation efficiency hardly falls.
直鎖低密度ポリエチレンのα−オレフィンとしては、好ましくは分枝を有しないα−オレフィンが好ましく使用され、これらの中でも、炭素数が６〜８のα−オレフィンである１−ヘキセン、１−ヘプテン又は１−オクテンが特に好ましく使用される。α−オレフィンの炭素数が６以上８以下であることにより、封止材シートに良好な柔軟性を付与することができるとともに良好な強度を付与することができる。その結果、封止材シートと基材との密着性が更に高まる。 As the α-olefin of the linear low density polyethylene, an α-olefin having no branch is preferably used. Among these, 1-hexene and 1-heptene which are α-olefins having 6 to 8 carbon atoms are preferable. Or 1-octene is particularly preferably used. When the number of carbon atoms of the α-olefin is 6 or more and 8 or less, the sealing material sheet can be given good flexibility and good strength. As a result, the adhesion between the encapsulant sheet and the substrate is further enhanced.
本発明の封止材組成物には、更に、シラン変性ポリエチレン系樹脂を含有させてもよい。シラン変性ポリエチレン系樹脂は、主鎖となる直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）等に、エチレン性不飽和シラン化合物を側鎖としてグラフト重合してなるものである。このようなグラフト共重合体は、接着力に寄与するシラノール基の自由度が高くなるため、太陽電池モジュールにおける他の部材への封止材シートの接着性を向上することができる。 The sealing material composition of the present invention may further contain a silane-modified polyethylene resin. The silane-modified polyethylene resin is obtained by graft-polymerizing an ethylenically unsaturated silane compound as a side chain to linear low-density polyethylene (LLDPE) or the like as a main chain. Since such a graft copolymer has a high degree of freedom of silanol groups that contribute to the adhesive force, it can improve the adhesion of the sealing material sheet to other members in the solar cell module.
シラン変性ポリエチレン系樹脂は、例えば、特開２００３−４６１０５号公報に記載されている方法で製造でき、当該樹脂を太陽電池モジュールの封止材組成物の成分として使用することにより、強度、耐久性等に優れ、且つ、耐候性、耐熱性、耐水性、耐光性、耐風圧性、耐降雹性、その他の諸特性に優れ、更に、太陽電池モジュールを製造する加熱圧着等の製造条件に影響を受けることなく極めて優れた熱融着性を有し、安定的に、低コストで、種々の用途に適する太陽電池モジュールを製造し得る。 The silane-modified polyethylene resin can be produced, for example, by the method described in JP-A-2003-46105. By using the resin as a component of the sealing material composition of the solar cell module, strength and durability can be obtained. In addition, it has excellent weather resistance, heat resistance, water resistance, light resistance, wind pressure resistance, yield resistance, and other characteristics, and is also affected by manufacturing conditions such as thermocompression bonding for manufacturing solar cell modules. Therefore, it is possible to manufacture solar cell modules having extremely excellent heat-fusibility, stably and at low cost, and suitable for various applications.
直鎖低密度ポリエチレンとグラフト重合させるエチレン性不飽和シラン化合物として、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリプロポキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリブトキシシラン、ビニルトリペンチロキシシラン、ビニルトリフェノキシシラン、ビニルトリベンジルオキシシラン、ビニルトリメチレンジオキシシラン、ビニルトリエチレンジオキシシラン、ビニルプロピオニルオキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリカルボキシシランより選択される１種以上を使用することができる。 Examples of ethylenically unsaturated silane compounds to be graft polymerized with linear low density polyethylene include, for example, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltripropoxysilane, vinyltriisopropoxysilane, vinyltributoxysilane, vinyltripentyloxysilane , One or more selected from vinyltriphenoxysilane, vinyltribenzyloxysilane, vinyltrimethylenedioxysilane, vinyltriethylenedioxysilane, vinylpropionyloxysilane, vinyltriacetoxysilane, and vinyltricarboxysilane be able to.
エチレン性不飽和シラン化合物の含量であるグラフト量は、後述するその他のポリエチレン系樹脂を含む封止材組成物中の全樹脂成分の合計１００質量部に対して、例えば、０．００１〜１５質量部、好ましくは、０．０１〜５質量部、特に好ましくは、０．０５〜２質量部となるように適宜調整すればよい。本発明において、エチレン性不飽和シラン化合物の含量が多い場合には、機械的強度及び耐熱性等に優れるが、含量が過度になると、引っ張り伸び及び熱融着性等に劣る傾向にある。 The graft amount, which is the content of the ethylenically unsaturated silane compound, is, for example, 0.001 to 15 masses with respect to a total of 100 mass parts of all the resin components in the sealing material composition containing other polyethylene-based resins described later. Part, preferably 0.01 to 5 parts by mass, particularly preferably 0.05 to 2 parts by mass. In the present invention, when the content of the ethylenically unsaturated silane compound is large, the mechanical strength and heat resistance are excellent. However, when the content is excessive, the tensile elongation and heat-fusibility tend to be inferior.
封止材組成物に含まれる上記の密度が０．９００ｇ／ｃｍ３以下のポリエチレンの含有量は、封止材組成物中の全樹脂成分の合計１００質量部に対して、好ましくは１０質量部以上９９質量部以下、より好ましくは５０質量部以上９９質量部以下であり、更に好ましくは９０質量部以上９９質量部以下である。封止材組成物の融点が８０℃未満となる範囲内であれば他の樹脂を含んでいてもよい。これらは、例えば添加用樹脂として用いてもよく、後述のその他の成分をマスターバッチ化するために使用してもよい。 The content of polyethylene having a density of 0.900 g / cm 3 or less contained in the encapsulant composition is preferably 10 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of all resin components in the encapsulant composition. It is 99 parts by mass or less, more preferably 50 parts by mass or more and 99 parts by mass or less, and still more preferably 90 parts by mass or more and 99 parts by mass or less. Other resin may be included as long as the melting point of the sealing material composition is within a range of less than 80 ° C. These may be used, for example, as an additive resin, or may be used for masterbatching other components described later.
［架橋剤］
架橋剤は公知のものが使用でき特に限定されず、例えば公知のラジカル重合開始剤を用いることができる。ラジカル重合開始剤としては、例えば、ジイソプロピルベンゼンヒドロパーオキサイド、２，５‐ジメチル‐２，５‐ジ（ヒドロパーオキシ）ヘキサン等のヒドロパーオキサイド類；ジ‐ｔ‐ブチルパーオキサイド、ｔ‐ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、２，５‐ジメチル‐２，５‐ジ（ｔ‐ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５‐ジメチル‐２，５‐ジ（ｔ‐パーオキシ）ヘキシン‐３等のジアルキルパーオキサイド類；ビス‐３，５，５‐トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ｏ‐メチルベンゾイルパーオキサイド、２，４‐ジクロロベンゾイルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイド類；ｔ‐ブチルパーオキシアセテート、ｔ‐ブチルパーオキシ‐２‐エチルヘキサノエート、ｔ‐ブチルパーオキシピバレート、ｔ‐ブチルパーオキシオクトエート、ｔ‐ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ‐ブチルパーオキシベンゾエート、ジ‐ｔ‐ブチルパーオキシフタレート、２，５‐ジメチル‐２，５‐ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、２，５‐ジメチル‐２，５‐ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキシン‐３、ｔ‐ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルカーボネート等のパーオキシエステル類；メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド類等の有機過酸化物、又は、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビス（２，４‐ジメチルバレロニトリル）等のアゾ化合物、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジオクテート、ジオクチル錫ジラウレート、ジクミルパーオキサイド、といったシラノール縮合触媒等を挙げることができる。
[Crosslinking agent]
A well-known thing can be used for a crosslinking agent, It does not specifically limit, For example, a well-known radical polymerization initiator can be used. Examples of radical polymerization initiators include hydroperoxides such as diisopropylbenzene hydroperoxide and 2,5-dimethyl-2,5-di (hydroperoxy) hexane; di-t-butyl peroxide, t-butyl Cumyl peroxide, dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-peroxy) hexyne-3, etc. Dialkyl peroxides; diacyl peroxides such as bis-3,5,5-trimethylhexanoyl peroxide, octanoyl peroxide, benzoyl peroxide, o-methylbenzoyl peroxide, 2,4-dichlorobenzoyl peroxide; t-butyl peroxyacetate, t-butyl pero Ci-2-ethylhexanoate, t-butyl peroxypivalate, t-butyl peroxyoctoate, t-butyl peroxyisopropyl carbonate, t-butyl peroxybenzoate, di-t-butyl peroxyphthalate, 2 , 5-dimethyl-2,5-di (benzoylperoxy) hexane, 2,5-dimethyl-2,5-di (benzoylperoxy) hexyne-3, t-butylperoxy-2-ethylhexyl carbonate Oxyesters; organic peroxides such as methyl peroxides such as methyl ethyl ketone peroxide and cyclohexanone peroxide, or azo compounds such as azobisisobutyronitrile and azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), dibutyltin Diacetate, dibutyltin dilaurate It can be mentioned dibutyltin dioctoate, dioctyltin dilaurate, dicumyl peroxide, such a silanol condensation catalyst.
ここで、一般的に、従来の未架橋の封止材シートはモジュール化の工程内で、架橋処理を行うことが求められている。このため、未架橋の封止材シートの架橋処理に用いる架橋剤の半減期温度は、モジュール化工程での加熱温度及び加熱時間の条件に制約されて、１分間半減期温度が概ね１８５℃未満のものに事実上限定されていた。しかし、上述した架橋済の封止材シートを製造する場合には、上記の制約を受けずに架橋剤を選択することができる。一般的に架橋剤の上限温度は、樹脂酸化劣化の観点から２３０℃程度であるが、架橋済の封止材シートの製造においては、この範囲であれば、１分間半減期温度が１８５℃以上の架橋剤も自由に選択することが可能である。又、このように選択範囲が広がることにより、未架橋で成形可能な温度が向上し、生産性が向上するというメリットがある。 Here, generally, a conventional uncrosslinked sealing material sheet is required to be subjected to a crosslinking treatment in a modularization process. For this reason, the half-life temperature of the crosslinking agent used for the crosslinking treatment of the uncrosslinked encapsulant sheet is limited by the heating temperature and heating time conditions in the modularization process, and the one-minute half-life temperature is generally less than 185 ° C. Was virtually limited to. However, in the case of producing the above-described crosslinked sealing material sheet, the crosslinking agent can be selected without being subjected to the above restrictions. Generally, the upper limit temperature of the crosslinking agent is about 230 ° C. from the viewpoint of resin oxidative degradation, but in the production of a crosslinked encapsulant sheet, the half-life temperature for 1 minute is 185 ° C. or more in this range. The cross-linking agent can be freely selected. In addition, by expanding the selection range in this way, there is an advantage that the temperature at which molding can be performed without cross-linking is improved and the productivity is improved.
架橋剤の含有量としては、封止材シートの全樹脂成分の合計１００質量部に対して０．３質量部以上２．０質量部以下の含有量であることが好ましく、より好ましくは０．３質量部以上１．５質量部以下の範囲である。０．３質量部以上の架橋剤を添加することにより、本発明の封止材シートに用いる低密度のポリエチレン系樹脂にも十分な耐久性を付与することができる。一方、架橋剤の添加量が１．５質量部を超えると、架橋工程における架橋の進行が過剰となり、モジュール化の際の他部材の凹凸への追従性が不十分となり好ましくない。 As content of a crosslinking agent, it is preferable that it is content of 0.3 mass part or more and 2.0 mass parts or less with respect to a total of 100 mass parts of all the resin components of a sealing material sheet, More preferably, it is 0.00. The range is 3 parts by mass or more and 1.5 parts by mass or less. By adding 0.3 part by mass or more of a crosslinking agent, sufficient durability can be imparted to the low-density polyethylene resin used in the sealing material sheet of the present invention. On the other hand, when the addition amount of the cross-linking agent exceeds 1.5 parts by mass, the progress of cross-linking in the cross-linking process becomes excessive, and the followability to the unevenness of other members at the time of modularization becomes unfavorable.
［架橋助剤］
本発明においては炭素−炭素二重結合及び／又はエポキシ基を有する多官能モノマーが架橋助剤として用いられる。又、より好ましくは、多官能モノマーの官能基がアリル基、（メタ）アクリレート基、ビニル基であるものが用いられる。これによって適度な架橋反応を促進させてゲル分率を低下、具体的には８０％以下とするとともに、本発明においてはこの架橋助剤が直鎖低密度ポリエチレンの結晶性を低下させ透明性を維持する。これによってより透明性と低温柔軟性に優れる架橋済みの封止材シートを得ることができ、具体的にはＥＶＡと同程度の透明性や低温柔軟性を得ることができる。
[Crosslinking aid]
In the present invention, a polyfunctional monomer having a carbon-carbon double bond and / or an epoxy group is used as a crosslinking aid. More preferably, the functional group of the polyfunctional monomer is an allyl group, a (meth) acrylate group, or a vinyl group. This promotes an appropriate crosslinking reaction to lower the gel fraction, specifically 80% or less, and in the present invention, this crosslinking aid reduces the crystallinity of the linear low density polyethylene and improves transparency. maintain. As a result, a cross-linked encapsulant sheet that is more excellent in transparency and low-temperature flexibility can be obtained, and specifically, transparency and low-temperature flexibility equivalent to those of EVA can be obtained.
具体的には、トリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）、トリアリルシアヌレート、ジアリルフタレート、ジアリルフマレート、ジアリルマレエート等のポリアリル化合物、トリメチロールプロパントリメタクリレート（ＴＭＰＴ）、トリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）、エチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，９−ノナンジオールジアクリレート等のポリ（メタ）アクリロキシ化合物、二重結合とエポキシ基を含むグリシジルメタクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル及びエポキシ基を２つ以上含有する１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル等のエポキシ系化合物を挙げることができる。これらは単独でもよく、２種以上を組み合わせてもよい。 Specifically, polyallyl compounds such as triallyl isocyanurate (TAIC), triallyl cyanurate, diallyl phthalate, diallyl fumarate, diallyl maleate, trimethylolpropane trimethacrylate (TMPT), trimethylolpropane triacrylate (TMPTA) Poly (meth) acryloxy compounds such as ethylene glycol diacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, 1,4-butanediol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, 1,9-nonanediol diacrylate, Glycidyl methacrylate containing epoxy groups, 4-hydroxybutyl acrylate glycidyl ether and 1,6-hexanediol diglycidyl ether containing two or more epoxy groups, 1 4-butanediol diglycidyl ether, cyclohexanedimethanol diglycidyl ether, and epoxy compounds such as trimethylolpropane polyglycidyl ether. These may be used alone or in combination of two or more.
上記のなかでも、裏面保護シートとの密着性向上の効果が特に高く、又、低密度ポリエチレンに対する相溶性が良好で、架橋によって結晶性を低下させ透明性を維持し、低温での柔軟性を付与する観点からＴＡＩＣを特に好ましく使用できる。また、シランカップリング剤との反応性の観点から１，６−ヘキサンジオールジアクリレートも好ましく使用することができる。 Among these, the effect of improving the adhesion to the back surface protective sheet is particularly high, the compatibility with low density polyethylene is good, the crystallinity is lowered by crosslinking, the transparency is maintained, and the flexibility at low temperature is achieved. TAIC can be particularly preferably used from the viewpoint of imparting. Moreover, 1,6-hexanediol diacrylate can also be preferably used from a reactive viewpoint with a silane coupling agent.
架橋助剤の含有量としては、封止材シートの全樹脂成分の合計１００質量部に対して、０．０１質量部〜３質量部含まれることが好ましく、より好ましくは０．０５質量部〜２．０質量部の範囲である。この範囲内であれば適度な架橋反応を促進させて架橋済封止材シートのゲル分率を２％以上８０％以下とすることができる。ゲル分率を２％以上とすることにより、モジュール化前の架橋による流動抑制の効果を奏し得るので好ましい。また、ゲル分率を８０％以下にすることによって、従来のＥＶＡと同程度の透明性を有しつつ、−５０℃から０℃付近の低温領域でＥＶＡ以上の柔軟性を得ることができるので好ましい。 As content of a crosslinking adjuvant, it is preferable that 0.01-3 mass parts is contained with respect to a total of 100 mass parts of all the resin components of a sealing material sheet, More preferably, 0.05 mass parts- The range is 2.0 parts by mass. Within this range, an appropriate crosslinking reaction can be promoted, and the gel fraction of the crosslinked encapsulant sheet can be 2% or more and 80% or less. It is preferable to set the gel fraction to 2% or more because the effect of suppressing flow by crosslinking before modularization can be obtained. In addition, by setting the gel fraction to 80% or less, it is possible to obtain more flexibility than EVA in a low temperature region from −50 ° C. to 0 ° C. while having the same degree of transparency as conventional EVA. preferable.
［密着性向上剤］
封止材組成物に、密着性向上剤を添加することにより、更に、背面封止材層５と裏面保護シート６との間の密着強度を高めることができる。密着性向上剤としては、エポキシ基を有するシランカップリング剤（以下、エポキシ系シランカップリング剤とも言う。）又はメルカプト基を有するシランカップリング剤（以下、メルカプト系シランカップリング剤とも言う。）を好ましく用いることができる。
[Adhesion improver]
The adhesion strength between the back surface sealing
これらのシランカップリング剤の含有量は、封止材シートの全樹脂成分の合計１００質量部に対して０．１質量部以上１０．０質量部以下であり、上限は好ましくは５．０質量部以下、以下である。シランカップリング剤の含有量が上記範囲にあり、且つ、封止材組成物を構成するポリオレフィン系の樹脂に適量のエチレン性不飽和シラン化合物の含量されているときには、密着性が好ましい範囲へと向上する。この範囲未満であると太陽電池モジュールを構成する部材への密着性が好ましい範囲にまで向上しない。また、この範囲を超えると、製膜性が低下したり、また、シランカップリング剤が経時により凝集固化し封止材シート表面で粉化する、いわゆるブリードアウトが発生する場合があり好ましくない。 The content of these silane coupling agents is 0.1 parts by mass or more and 10.0 parts by mass or less with respect to a total of 100 parts by mass of all resin components of the encapsulant sheet, and the upper limit is preferably 5.0 masses. The following are the parts. When the content of the silane coupling agent is in the above range and the polyolefin resin constituting the sealing material composition contains an appropriate amount of the ethylenically unsaturated silane compound, the adhesiveness is in a preferable range. improves. If it is less than this range, the adhesion to the members constituting the solar cell module is not improved to a preferred range. On the other hand, if it exceeds this range, the film-forming property is lowered, and so-called bleed-out, in which the silane coupling agent aggregates and solidifies with time and is pulverized on the surface of the sealing material sheet, is not preferable.
エポキシ系シランカップリング剤とは、一般式［Ｒ３−Ｓｉ−Ｒ４（３−ｍ）Ｒ５ｍ］（ｍは１〜３の整数を表し、Ｒ３はエポキシ基を表し、Ｒ４はアルキル基を表し、Ｒ５はアルコキシ基を表す）で表されるものであり、例としては、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン等が挙げられる。これらは単独又は２種以上使用してもよい。なお、エポキシ系のシランカップリング剤は特に限定されず、公知のシランカップリング剤を好適に用いることができる。例えば、「ＫＢＭ３０３」、「ＫＢＭ−４０３」（いずれも「信越シリコーン株式会社」製）があり、市場から容易に入手できる。 The epoxy-based silane coupling agent, the general formula [R3-Si-R4 (3 -m) R5 m] (m represents an integer of 1 to 3, R3 represents an epoxy group, R4 represents an alkyl group, R5 represents an alkoxy group), for example, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyl Examples include methyldiethoxysilane. These may be used alone or in combination of two or more. In addition, an epoxy-type silane coupling agent is not specifically limited, A well-known silane coupling agent can be used suitably. For example, “KBM303” and “KBM-403” (both manufactured by “Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.”) are available and can be easily obtained from the market.
メルカプト系シランカップリング剤とは、一般式［Ｒ１−Ｓｉ（ＯＲ２）３］（Ｒ１はメルカプトアルキル基を、Ｒ２はアルキル基をそれぞれ表わす）で表されるものであり、例としては、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトメチルトリメトキシシラン及びγ−メルカプトエチルトリメトキシシラン等があげられる。なお、メルカプト系のシランカップリング剤は特に限定されず、公知のシランカップリング剤を好適に用いることができる。例えば、「ＫＢＭ８０２」（信越シリコーン株式会社製）があり、市場から容易に入手できる。 The mercapto-based silane coupling agent is represented by the general formula [R1-Si (OR2) 3 ] (R1 represents a mercaptoalkyl group and R2 represents an alkyl group, respectively). Examples include mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptomethyltrimethoxysilane, and γ-mercaptoethyltrimethoxysilane. The mercapto-based silane coupling agent is not particularly limited, and a known silane coupling agent can be preferably used. For example, “KBM802” (manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.) is available and can be easily obtained from the market.
［ラジカル吸収剤］
ラジカル重合開始剤となる上記の架橋助剤と、それをクエンチするラジカル吸収剤とを併用することにより、架橋の程度を更に細かく調整することができる。このようなラジカル吸収剤としては、ヒンダードフェノール系等の酸化防止剤や、ヒンダードアミン系の耐候安定化等が例示できる。架橋温度付近でのラジカル吸収能力が高い、ヒンダードフェノール系のラジカル吸収剤が好ましい。ラジカル吸収剤の使用量は、封止材シートの全樹脂成分の合計１００質量部に対して０．０１質量部〜３質量部含まれることが好ましく、より好ましくは０．０５質量部〜２．０質量部の範囲である。
[Radical absorbent]
The degree of crosslinking can be further finely adjusted by using the above-mentioned crosslinking assistant serving as a radical polymerization initiator in combination with the radical absorbent for quenching it. Examples of such radical absorbents include hindered phenol-based antioxidants, hindered amine-based weather resistance stabilization, and the like. A hindered phenol-based radical absorbent having a high radical absorbing ability near the crosslinking temperature is preferred. It is preferable that the usage-amount of a radical absorber is contained 0.01 mass part-3 mass parts with respect to a total of 100 mass parts of all the resin components of a sealing material sheet, More preferably, 0.05 mass part-2. The range is 0 part by mass.
［その他の成分］
封止材組成物には、更にその他の成分を含有させることができる。例えば、本発明の封止材組成物から作製された封止材シートに耐候性を付与するための耐候性マスターバッチ、各種フィラー、光安定化剤、紫外線吸収剤、熱安定剤等の成分が例示される。これらの含有量は、その粒子形状、密度等により異なるものではあるが、それぞれ封止材シートの全樹脂成分の合計１００質量部に対して０．００１〜５質量部の範囲内であることが好ましい。これらの添加剤を含むことにより、封止材組成物に対して、長期に亘って安定した機械強度や、黄変やひび割れ等の防止効果等を付与することができる。
[Other ingredients]
The sealing material composition may further contain other components. For example, components such as a weather resistance masterbatch for imparting weather resistance to a sealing material sheet produced from the sealing material composition of the present invention, various fillers, a light stabilizer, an ultraviolet absorber, and a heat stabilizer Illustrated. These contents vary depending on the particle shape, density, and the like, but may be within a range of 0.001 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of all resin components of the encapsulant sheet. preferable. By including these additives, it is possible to impart a mechanical strength that is stable over a long period of time, an effect of preventing yellowing, cracking, and the like to the encapsulant composition.
耐候性マスターバッチとは、光安定化剤、紫外線吸収剤、熱安定剤及び上記の酸化防止剤等をポリエチレン等の樹脂に分散させたものであり、これを封止材組成物に添加することにより、封止材シートに良好な耐候性を付与することができる。耐候性マスターバッチは、適宜作製して使用してもよいし、市販品を使用してもよい。耐候性マスターバッチに使用される樹脂としては、本発明に用いる直鎖低密度ポリエチレンでもよく、上記のその他の樹脂であってもよい。 A weatherproof masterbatch is obtained by dispersing a light stabilizer, an ultraviolet absorber, a heat stabilizer and the above-mentioned antioxidant in a resin such as polyethylene, and adding this to a sealing material composition. Thus, good weather resistance can be imparted to the encapsulant sheet. The weatherproof masterbatch may be prepared and used as appropriate, or a commercially available product may be used. The resin used in the weatherproof masterbatch may be a linear low density polyethylene used in the present invention, or other resins described above.
なお、これらの光安定化剤、紫外線吸収剤、熱安定剤及び酸化防止剤は、それぞれ１種単独でも２種以上を組み合わせて用いることもできる。 These light stabilizers, ultraviolet absorbers, heat stabilizers and antioxidants can be used alone or in combination of two or more.
以上の成分からなる本発明に係る封止材組成物は、ＭＦＲが６．０ｇ／１０ｍｉｎ以上４０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましく、ＭＦＲが１２ｇ／１０ｍｉｎ以上４０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることがより好ましい。封止材組成物のＭＦＲがこの範囲であれば、密着性を向上させるためのプライマー層の形成やコロナ処理等の表面処理が施されていない裏面保護シートの積層側表面層との間の密着性に優れる太陽電池モジュールとすることができる。 The encapsulant composition according to the present invention composed of the above components preferably has an MFR of 6.0 g / 10 min to 40 g / 10 min, and more preferably an MFR of 12 g / 10 min to 40 g / 10 min. . If the MFR of the encapsulant composition is within this range, adhesion between the back surface protective sheet and the lamination side surface layer that is not subjected to surface treatment such as formation of a primer layer or corona treatment for improving adhesion It can be set as the solar cell module excellent in property.
＜封止材シート＞
本発明の太陽電池モジュールを構成する封止材シートは、上記の封止材組成物を、その融点を超える温度で溶融成形してシート状又はフィルム状の本発明の太陽電池モジュール用の封止材シートとしたものである。又、このようにして得た未架橋の封止材シートを、その後の架橋処理工程を経て、架橋済の封止材シートとしたものも本発明の太陽電池モジュールに好ましく用いることができる。なお、本発明におけるシート状とはフィルム状も含む意味であり両者に差はない。以下に、本発明の太陽電池モジュールに好適に用いることができる封止材シートの製造方法について説明する。
<Sealing material sheet>
The sealing material sheet which comprises the solar cell module of this invention melt-molds said sealing material composition at the temperature exceeding the melting | fusing point, and seals for the solar cell module of this invention of a sheet form or a film form It is a material sheet. The uncrosslinked encapsulant sheet obtained in this way can be preferably used in the solar cell module of the present invention as a crosslinked encapsulant sheet after a subsequent crosslinking treatment step. In addition, the sheet form in this invention means the film form, and there is no difference in both. Below, the manufacturing method of the sealing material sheet which can be used suitably for the solar cell module of this invention is demonstrated.
［シート化工程］
上記封止材組成物の溶融成形は、通常の熱可塑性樹脂において通常用いられる成形法、即ち、射出成形、押出成形、中空成形、圧縮成形、回転成形等の各種成形法により行われる。その際、成形温度の下限は封止材組成物の融点を超える温度であればよく、上限は使用する架橋剤の１分間半減期温度に応じて、押し出し製膜中に架橋が開始しない温度であればよく、それらの範囲内であれば特に限定されない。本発明の太陽電池モジュール用封止材シートの製造方法においては、先に説明した通り、従来よりも１分間半減期温度の高い架橋剤を使用することができるため、成形温度を従来よりも高温に設定することにより、押出機にかかる負荷を低減し、封止材組成物の押出量を増やして、生産性を高めることが可能である。この工程により、未架橋の封止材シートを得ることができる。
[Sheet making process]
The melt molding of the sealing material composition is carried out by various molding methods such as injection molding, extrusion molding, hollow molding, compression molding, and rotational molding, which are usually used in ordinary thermoplastic resins. At that time, the lower limit of the molding temperature may be a temperature exceeding the melting point of the encapsulant composition, and the upper limit is a temperature at which crosslinking does not start during extrusion film formation, depending on the 1-minute half-life temperature of the crosslinking agent used. There is no particular limitation as long as it is within these ranges. In the method for producing a solar cell module sealing material sheet of the present invention, as described above, since a crosslinking agent having a half-life temperature higher than that of the conventional one can be used, the molding temperature is higher than that of the conventional one. By setting to, it is possible to reduce the load applied to the extruder, increase the extrusion amount of the sealing material composition, and increase the productivity. By this step, an uncrosslinked sealing material sheet can be obtained.
［架橋工程］
上記のシート化工程後の未架橋の封止材シートを架橋処理を施す架橋処理工程を、シート化工程の終了後、且つ、封止材シートを他の部材と一体化する太陽電池モジュール一体化工程の開始前に行うことにより。架橋済の封止材シートを得ることができる。この架橋工程によってゲル分率が２％以上８０％以下となる封止材シートとする。架橋処理はシート化工程に続いて連続的にインラインで行われてもよく、オフラインで行われてもよい。
[Crosslinking process]
The solar cell module integration that integrates the cross-linking treatment step for performing the cross-linking treatment on the non-cross-linking encapsulant sheet after the above-mentioned sheet forming step, and after the completion of the sheet forming step and the encapsulant sheet with other members By doing it before the start of the process. A crosslinked encapsulant sheet can be obtained. By this crosslinking step, a sealing material sheet having a gel fraction of 2% to 80% is obtained. The cross-linking treatment may be performed continuously in-line following the sheet forming step, or may be performed off-line.
架橋工程は、加熱処理が好ましいが、それに限らずＵＶ（紫外線）やＥＢ（電子線）等の電磁波による架橋処理であってもよい。加熱処理の場合、個別の架橋条件は特に限定されず、一般的な架橋処理条件の範囲内で、トータルな処理結果として、上記のゲル分率となるように適宜設定すればよい。なお、架橋処理が加熱処理である場合には、アニール処理を兼ねてもよい。 The cross-linking step is preferably heat treatment, but is not limited thereto, and may be cross-linking treatment using electromagnetic waves such as UV (ultraviolet rays) and EB (electron beams). In the case of heat treatment, the individual crosslinking conditions are not particularly limited, and may be set as appropriate so that the gel fraction is the total treatment result within the range of general crosslinking treatment conditions. Note that when the crosslinking treatment is a heat treatment, it may also serve as an annealing treatment.
上記の架橋工程を経ることによって、封止材シートのゲル分率が２％以上８０％以下となり、架橋済の封止材シートとなる。ゲル分率は２％以上８０％以下であることが好ましく、３０％以上８０％以下であることが更に好ましい。ゲル分率が２％未満ではモジュール化工程前の架橋工程による流動抑制の効果が発現せず、真空加熱ラミネートにおいて封止材組成物が流動してしまい膜厚を一定に保つのが困難になる。ゲル分率が８０％を超えると封止材組成物の流動性が低くなりすぎてモジュールの凹凸にうまく埋まらず封止材としての使用が困難になる。即ち、ゲル分率が上記範囲であれば、過度の流動を抑制しつつ、凹凸への封止性を良好に維持できる。尚、ゲル分率を３０％以上とすることで、成形時の寸法安定性を極めて高いものとすることができる。又、後に実施例において示す通り、流動性が抑制された架橋済みの封止材シートとした場合であっても、尚、充分に高い密着性を有する点が本発明に係る封止材シートの特徴である。 By passing through said bridge | crosslinking process, the gel fraction of a sealing material sheet will be 2% or more and 80% or less, and it will become a crosslinked sealing material sheet. The gel fraction is preferably 2% or more and 80% or less, and more preferably 30% or more and 80% or less. If the gel fraction is less than 2%, the effect of suppressing the flow by the crosslinking step before the modularization step is not exhibited, and the sealing material composition flows in the vacuum heating laminate, making it difficult to keep the film thickness constant. . When the gel fraction exceeds 80%, the fluidity of the encapsulant composition becomes too low, and the module is not well embedded in the irregularities of the module, making it difficult to use as an encapsulant. That is, if the gel fraction is within the above range, the sealing property to the unevenness can be maintained well while suppressing excessive flow. In addition, the dimensional stability at the time of shaping | molding can be made very high by making a gel fraction 30% or more. In addition, as shown later in the examples, even when the cross-linked encapsulant sheet is suppressed in fluidity, the encapsulant sheet according to the present invention has a sufficiently high adhesion. It is a feature.
なお、ゲル分率（％）とは、封止材０．１ｇを樹脂メッシュに入れ、６０℃トルエンにて４時間抽出したのち、樹脂メッシュごと取出し乾燥処理後秤量し、抽出前後の質量比較を行い残留不溶分の質量％を測定しこれをゲル分率としたものである。 The gel fraction (%) means that 0.1 g of the sealing material is put in a resin mesh, extracted with 60 ° C. toluene for 4 hours, taken out together with the resin mesh, weighed after drying, and compared before and after extraction. The mass% of residual insoluble matter was measured and this was used as the gel fraction.
＜裏面保護シート＞
裏面保護シート６としては、一般に、樹脂シート、アルミ箔等の金属箔、又はそれらの積層体が使用される。樹脂シートとしては、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリ塩化ビニル系樹脂、フッ素系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、各種のナイロン等のポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアリールフタレート系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、アセタール系樹脂、セルロース系樹脂等、各種の樹脂シートを使用することができる。これらは単独層であってもよく、従来公知の接着剤等で積層された複数層からなる積層体であってもよい。
<Back protection sheet>
As the back
本発明においては、裏面保護シート６の積層側表面層として、従来公知のポリアミド系、ポリエステル系の樹脂素材からなる樹脂シートを用いることができる。なお、裏面保護シート６は従来公知の積層フィルムを適宜用いることができ、その層構成の一例を挙げれば、積層側表面層から順に、ポリアミド系樹脂／ポリエチレンテレフタレート／ポリアミド系樹脂、ポリアミド系樹脂／ポリエチレンテレフタレート／ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル系樹脂／ポリエチレンテレフタレート／ポリアミド系樹脂／、ポリエステル系樹脂／ポリエチレンテレフタレート／ポリエステル系樹脂／等が例示できる。
In the present invention, a resin sheet made of a conventionally known polyamide-based or polyester-based resin material can be used as the lamination-side surface layer of the back surface
そして、本発明の太陽電池モジュール１を構成する裏面保護シート６は、背面封止材層５と密着する側の積層側表面に、密着性を向上するためのプライマー層が形成されておらず、且つ、密着性を向上するための表面処理も施されていないことを特徴とする。
And as for the back
密着性を向上するためのプライマー層とは、封止材との密着性を向上させるために裏面保護シートの上記積層側表面に形成される薄膜状の表面処理層のことを言う。特許文献３に記載のウレタン系の樹脂とイソシアネート系の硬化剤等からなる組成物によって形成した易接着層が具体的な一例として挙げられる。 The primer layer for improving the adhesion refers to a thin film-like surface treatment layer formed on the above-mentioned laminated side surface of the back protective sheet in order to improve the adhesion with the sealing material. A specific example is an easy-adhesion layer formed by a composition comprising a urethane-based resin and an isocyanate-based curing agent described in Patent Document 3.
密着性を向上するための表面処理とは、物理的な異物の除去や、或いは表面層の化学結合状態の変化によって、表面の密着性を向上させる様々な処理のことを言い、具体例として、従来公知の表面処理方法であるプラズマ処理或いはコロナ処理等を挙げることができる。プラズマ処理とは、裏面保護シート基材に高密度プラズマを反応器先端より高速で吹き付けることによって、シート表面を処理する方法であり、有機汚染物の除去や化学結合状態の変化といった表面改質を生じさせるものである。コロナ処理とは、裏面保護シート基材にコロナ放電を照射させることでシート表面に極性基を導入して密着性能を向上させる方法である。本発明における密着性を向上するための表面処理とは、これらに限らず、物理的或いは化学的方法により、裏面保護シートの表面の密着性を向上させるあらゆる処理を含むものとする。 Surface treatment to improve adhesion refers to various treatments that improve surface adhesion by removing physical foreign substances or changing the chemical bonding state of the surface layer. Examples of the conventional surface treatment method include plasma treatment and corona treatment. Plasma treatment is a method of treating the sheet surface by spraying high-density plasma on the backside protective sheet substrate at a higher speed than the front end of the reactor. Surface treatment such as removal of organic contaminants and change in the chemical bonding state is performed. It is what is generated. The corona treatment is a method for improving the adhesion performance by introducing a polar group to the sheet surface by irradiating the back surface protective sheet substrate with corona discharge. The surface treatment for improving the adhesion in the present invention is not limited to these, and includes any treatment for improving the adhesion of the surface of the back protective sheet by a physical or chemical method.
上記樹脂の中でも、特に各種のナイロン等のポリアミド系樹脂については、その表面に何らかの表面処理等を施さない限り、従来のオレフィン系樹脂を用いた封止材との間の密着性が不十分であるという問題があった。しかし、本発明の太陽電池モジュールにおいては、上記説明した特定の組成及び物性を備えるオレフィン系封止材シートを用いることにより、裏面保護シートと封止材との間の密着性を高めているため、封止材との積層側表面となる層にポリアミド系樹脂を用いた裏面保護シートを好ましく用いることができる。 Among the above resins, especially for various polyamide-based resins such as nylon, unless the surface is subjected to some surface treatment or the like, the adhesion between the conventional olefin-based sealing materials is insufficient. There was a problem that there was. However, in the solar cell module of the present invention, the adhesion between the back surface protective sheet and the sealing material is enhanced by using the olefin-based sealing material sheet having the specific composition and physical properties described above. In addition, a back surface protective sheet using a polyamide-based resin can be preferably used for the layer that becomes the surface on the side of the laminate with the sealing material.
又、ＰＥＴ樹脂については、従来は、必要な密着性を得るためには、その表面にコロナ処理を施すことが必須であったが、本発明の太陽電池モジュールにおいては、上記同様に、裏面保護シートと封止材との間の密着性を高めているため、封止材との積層側表面となる層にコロナ処理が行われていないＰＥＴ樹脂を用いた裏面保護シートを好ましく用いることができる。 In addition, in the past, in order to obtain the necessary adhesion, it has been essential to subject the surface of the PET resin to corona treatment. Since the adhesion between the sheet and the sealing material is enhanced, a back surface protection sheet using a PET resin that is not subjected to corona treatment can be preferably used for the layer that becomes the laminated side surface with the sealing material. .
封止材シートのＭＦＲを高くすることで密着性が向上する機構は定かでないが、ポリエチレンのように主鎖に極性基がない樹脂は、架橋後であっても、ＥＶＡのように全体が網目状に架橋している訳ではなく、一部のみが架橋した状態になっており、マクロ的には架橋処理によって流動抑制されているものの、ミクロ的にみると未架橋部分が存在しており、この部分が埋め込み性に寄与していると考えられる。このため、ベース樹脂のＭＦＲを高くして低分子量化することで、上記の未架橋部分の埋め込み性が向上して裏面保護シートとの密着性が向上するものと推定される。 The mechanism by which the adhesion is improved by increasing the MFR of the encapsulant sheet is not clear, but a resin that does not have a polar group in the main chain, such as polyethylene, has a mesh structure like EVA even after crosslinking. It is not in the form of cross-linking, but only part of it is in a cross-linked state, and although macroscopically the flow is suppressed by the cross-linking treatment, there is an uncross-linked part when viewed microscopically, This part is considered to contribute to the embedding property. For this reason, it is presumed that by increasing the MFR of the base resin to reduce the molecular weight, the embedding property of the uncrosslinked portion is improved and the adhesion with the back surface protective sheet is improved.
以上、実施形態を示して本発明を具体的に説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲において、適宜変更を加えて実施することができる。 While the present invention has been specifically described with reference to the embodiment, the present invention is not limited to the above embodiment, and can be implemented with appropriate modifications within the scope of the present invention.
以下、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。
＜封止材シートの製造＞
下記表１のそれぞれの組成の成分を質量部単位で混合して溶融して各封止材組成物とし、各封止材組成物を、常法Ｔダイ法により厚さ４００から４８０μｍとなるように成膜して未架橋の封止材シートを得た。成膜温度は９０℃以上１００℃未満とした。
ＬＬＤＰＥ１（ベース樹脂Ｍ１）：エチレンと１−ヘキセンとの共重合体であり、密度０．８８ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ３０ｇ／１０ｍｉｎであるメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン。
ＬＬＤＰＥ２（ベース樹脂Ｍ２）：エチレンと１−ヘキセンとの共重合体であり、密度０．８８ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ３．５ｇ／１０ｍｉｎであるメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン。
シラン変性ポリエチレン系樹脂（ベース樹脂Ｓ）：上記ベース樹脂Ｍ１、９８質量部に対して、ビニルトリメトキシシラン２質量部と、ラジカル発生剤（反応触媒）としてのジクミルパーオキサイド０．１質量部とを混合し、２００℃で溶融、混練し、密度０．８８４ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ６．０ｇ／１０ｍｉｎであるシラン変性ポリエチレン系樹脂。
架橋剤（表１において架橋と標記）：ｔ‐ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルカーボネート（アルケマ吉富株式会社製、商品名ルペロックスＴＢＥＣ）
架橋助剤（表１において架助と標記）：トリアリルイソシアヌレート（Ｓｔａｔｏｍｅｒ社製、商品名ＳＲ５３３）
ＵＶ吸収剤（表１においてＵＶと標記）：ケミプロ化成株式会社製、商品名ＫＥＭＩＳＯＲＢ１２
耐候安定剤（表１において耐候と標記）：チバ・ジャパン株式会社製、商品名Ｔｉｎｕｖｉｎ７７０
酸化防止剤（表１において酸防と標記）：チバ・ジャパン株式会社製、商品名Ｉｒｇａｎｏｘ１０７６
エポキシ系シランカップリング剤（表１においてＳＣ１と標記）：３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン（信越化学工業株式会社製、商品名ＫＢＭ４０３）
メルカプト系シランカップリング剤（表１においてＳＣ２と標記）：３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン（信越化学工業株式会社製、商品名ＫＢＭ８０２）
EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further more concretely, this invention is not limited to a following example.
<Manufacture of sealing material sheet>
The components of each composition shown in Table 1 below are mixed and melted in units of parts by mass to form each encapsulant composition, and each encapsulant composition has a thickness of 400 to 480 μm by a conventional T-die method. To form an uncrosslinked sealing material sheet. The film forming temperature was 90 ° C. or higher and lower than 100 ° C.
LLDPE1 (base resin M1): a metallocene linear low-density polyethylene which is a copolymer of ethylene and 1-hexene and has a density of 0.88 g / cm 3 and MFR of 30 g / 10 min.
LLDPE2 (base resin M2): a metallocene linear low-density polyethylene which is a copolymer of ethylene and 1-hexene and has a density of 0.88 g / cm 3 and MFR 3.5 g / 10 min.
Silane-modified polyethylene resin (base resin S): 2 parts by mass of vinyltrimethoxysilane and 0.1 part by mass of dicumyl peroxide as a radical generator (reaction catalyst) with respect to 98 parts by mass of the base resin M1. Silane-modified polyethylene resin having a density of 0.884 g / cm 3 and a MFR of 6.0 g / 10 min.
Crosslinking agent (labeled as crosslinking in Table 1): t-butylperoxy-2-ethylhexyl carbonate (manufactured by Arkema Yoshitomi Co., Ltd., trade name Luperox TBEC)
Crosslinking aid (labeled as support in Table 1): triallyl isocyanurate (product name SR533, manufactured by Statomer)
UV absorber (labeled UV in Table 1): Chemipro Kasei Co., Ltd., trade name KEMISORB12
Weather stabilizer (labeled as weather resistance in Table 1): Ciba Japan Co., Ltd., trade name Tinuvin 770
Antioxidant (labeled as acid protection in Table 1): Ciba Japan Co., Ltd., trade name Irganox 1076
Epoxy silane coupling agent (labeled SC1 in Table 1): 3-glycidoxypropyltriethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name KBM403)
Mercapto-based silane coupling agent (labeled SC2 in Table 1): 3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane (trade name KBM802, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
尚、表１の組成の各封止材組成物のＭＦＲについては、実施例１〜４及び比較例２については１６．０ｇ／１０ｍｉｎ、比較例１については、４．２ｇ／１０ｍｉｎであった。 In addition, about MFR of each sealing material composition of a composition of Table 1, it was 16.0 g / 10min about Examples 1-4 and Comparative Example 2, and was 4.2 g / 10min about Comparative Example 1.
実施例２〜４については、架橋温度２２０℃、架橋時間２．５分で更にオーブンによる架橋処理を施して架橋済の封止材シートを得た。実施例１、比較例１、比較例２については架橋処理を行わずに未架橋の封止材シートを得た。 About Examples 2-4, the crosslinking process by oven was further performed with the crosslinking temperature of 220 degreeC, and the crosslinking time of 2.5 minutes, and the crosslinked sealing material sheet was obtained. For Example 1, Comparative Example 1, and Comparative Example 2, an uncrosslinked sealing material sheet was obtained without performing the crosslinking treatment.
＜評価例１＞
次に、５．０×５．０ｃｍにカットした実施例１〜４及び比較例１の封止材シートを、それぞれガラス基板（青板ガラス：１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×３．０ｍｍ）に上に積層し、更にその上に、同ガラス基板を積層した状態で、真空加熱ラミネータ処理を行い、処理後のそれぞれの封止材シートの拡大率を測定した。
［拡大率（％）の試験方法］
正方形の封止材シートの中央に十字型に引いた線分の長さ（十字型を含む最も小さい円の直径によって示される値とする。）を、ラミネート処理前後で比較した場合の長さの比を測定し、この値を拡大率とした。ラミネート処理条件は、真空引き：５分、加圧（０ｋＰａ〜１００ｋＰａ）：１．５分、圧力保持（１００ｋＰａ）：７．０分、温度：１５０℃とした。それぞれの実施例及び比較例についての結果を表２に示す。
<Evaluation Example 1>
Next, the sealing material sheets of Examples 1 to 4 and Comparative Example 1 cut to 5.0 × 5.0 cm were respectively laminated on a glass substrate (blue plate glass: 150 mm × 150 mm × 3.0 mm), Furthermore, in the state which laminated | stacked the same glass substrate, the vacuum heating laminator process was performed and the expansion rate of each sealing material sheet | seat after a process was measured.
[Expansion rate (%) test method]
The length of the line drawn in a cross shape at the center of the square sealing material sheet (the value indicated by the diameter of the smallest circle including the cross shape) is the length when compared before and after the lamination process. The ratio was measured and this value was taken as the magnification. Lamination treatment conditions were as follows: evacuation: 5 minutes, pressurization (0 kPa to 100 kPa): 1.5 minutes, pressure holding (100 kPa): 7.0 minutes, temperature: 150 ° C. The results for each example and comparative example are shown in Table 2.
＜評価例２＞
又、ガラス基板上（白板フロート半強化ガラス ＪＰＴ３．２ ７５ｍｍ×５０ｍｍ×３．２ｍｍ）に、１５ｍｍ幅にカットした実施例１〜４及び比較例１の封止材シートを積層し、更にその上に、それぞれポリアミド系樹脂基材（下記に組成及び構造を示す。）及びコロナ処理を行っていないＰＥＴ基材（東レ株式会社製 Ｓ１０ １５ｍｍ×１００ｍｍ×０．１８ｍｍ）上に密着させて１５０℃、１８分で、真空加熱ラミネータで処理を行い、それぞれの実施例及び比較例について太陽電池モジュール評価用サンプルを得た。尚、上記いずれの樹脂基材についても、その表面に密着性向上のためのプライマー層の形成及び、密着性向上のためのいかなる表面処理も行わなかった。これらの太陽電池モジュール評価用サンプルについて、下記の試験条件における密着維持率を評価した。結果を表２に示す。
ポリアミド系樹脂基材：下記の３層を積層してなる基材。
第１層：厚さ約２５〜２９μｍ。ポリアミド、Ｔｉを主成分とする微粒子
第２層：厚さ約３１５〜３２０μｍ。ポリアミド＋ポリプロピレン、Ｔｉを主成分とする微粒子、Ｏ，Ａｌ，Ｓｉ，Ｃａを主成分とする微粒子＋微量のＮａ，Ｍｇ
第３層：厚さ約２３〜２９μｍ。ポリアミド、Ｔｉを主成分とする微粒子
［密着維持率（％）の試験方法］
剥離試験方法：上記太陽電池モジュール評価用サンプルにおいて、それぞれの樹脂基材上に密着している封止材シートを、剥離試験機（テンシロン万能試験機 ＲＴＦ−１１５０−Ｈ）にて垂直剥離（５０ｍｍ／ｍｉｎ）試験を行い密着強度を測定した。
<Evaluation Example 2>
Further, the sealing material sheets of Examples 1 to 4 and Comparative Example 1 cut to a width of 15 mm were laminated on a glass substrate (white plate float semi-tempered glass JPT3.2 75 mm × 50 mm × 3.2 mm), and further And 150 ° C. in close contact with each other on a polyamide-based resin base material (shown below in composition and structure) and a PET base material that has not been subjected to corona treatment (S10 15 mm × 100 mm × 0.18 mm, manufactured by Toray Industries, Inc.) In 18 minutes, it processed with the vacuum heating laminator, and the solar cell module evaluation sample was obtained about each Example and the comparative example. In any of the above resin substrates, the formation of a primer layer for improving adhesion and any surface treatment for improving adhesion were not performed on the surface. About these solar cell module evaluation samples, the adhesion maintenance rate under the following test conditions was evaluated. The results are shown in Table 2.
Polyamide-based resin substrate: a substrate formed by laminating the following three layers.
First layer: thickness of about 25 to 29 μm. Fine particles mainly composed of polyamide and Ti Second layer: thickness of about 315 to 320 μm. Polyamide + polypropylene, fine particles mainly composed of Ti, fine particles mainly composed of O, Al, Si, Ca + a trace amount of Na, Mg
Third layer: about 23-29 μm thick. Fine particles mainly composed of polyamide and Ti [Test method for adhesion retention rate (%)]
Peeling test method: In the above solar cell module evaluation sample, the sealing material sheet in close contact with each resin substrate is vertically peeled (50 mm) with a peeling tester (Tensilon Universal Tester RTF-1150-H). / Min) test was conducted to measure the adhesion strength.
表２から、実施例１〜４のベース樹脂にＭＦＲの高い樹脂を採用した封止材シートを用いた本発明の太陽電池モジュールは、その表面に密着性向上のためのプライマー層の形成や密着性向上のための表面処理を行なっていない樹脂基材を用いた裏面保護シートと積層する構成とした場合において、高い密着性を備えることが分かる。又、比較例２との対比より、架橋助剤として添加するトリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）がそのような密着性の向上に大きく寄与していることが分かる。 From Table 2, the solar cell module of the present invention using the encapsulant sheet employing a high MFR resin as the base resin of Examples 1 to 4 is formed with a primer layer on the surface for adhesion and adhesion. When it is set as the structure laminated | stacked with the back surface protection sheet using the resin base material which has not performed the surface treatment for property improvement, it turns out that it has high adhesiveness. Further, from comparison with Comparative Example 2, it can be seen that triallyl isocyanurate (TAIC) added as a crosslinking aid greatly contributes to the improvement of such adhesion.
実施例２〜４の封止材シートは、モジュール化前に架橋工程を終えた架橋済の封止材シートであるため、比較例よりも拡大率の絶対値が低く維持されており、モジュール化の際の流動が適切に抑制される。しかし、ＭＦＲの高い樹脂を用いることにより、拡大率を抑制しながらも同時に裏面保護シートに対する密着性をも高めていることが分かる。 Since the encapsulant sheets of Examples 2 to 4 are crosslinked encapsulant sheets that have undergone the crosslinking step before modularization, the absolute value of the enlargement ratio is maintained lower than that of the comparative example, and modularization is achieved. In this case, the flow is appropriately suppressed. However, it can be seen that by using a resin having a high MFR, the adhesion to the back surface protective sheet is also improved while suppressing the enlargement ratio.
１ 太陽電池モジュール
２ 透明前面基板
３ 前面封止材層
４ 太陽電池素子
５ 背面封止材層
６ 裏面保護シート
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (6)
全樹脂成分の合計１００質量部に対して０．３質量部以上２．０質量部以下含有する架橋剤と、
炭素−炭素二重結合及び／又はエポキシ基を有する多官能モノマーである架橋助剤と、を含有する封止材組成物を溶融成形して得られる封止材シートと、
前記封止材シートと積層される裏面保護シートであって、その積層側表面には密着性を向上するためのプライマー層が形成されておらず、且つ、密着性を向上するための表面処理も施されていない裏面保護シートと、
が積層されている積層構造を備える太陽電池モジュール。 Low density polyethylene having a density of 0.900 g / cm 3 or less and an MFR of 6.0 g / 10 min or more and 40.0 g / 10 min or less at 190 ° C. and a load of 2.16 kg measured according to JIS K6922-2;
A cross-linking agent containing 0.3 parts by mass or more and 2.0 parts by mass or less with respect to a total of 100 parts by mass of all resin components;
A crosslinking agent that is a polyfunctional monomer having a carbon-carbon double bond and / or an epoxy group, and a sealing material sheet obtained by melt-molding a sealing material composition comprising:
It is a back surface protection sheet laminated with the sealing material sheet, a primer layer for improving adhesion is not formed on the lamination side surface, and surface treatment for improving adhesion is also performed. A back protection sheet that has not been applied,
A solar cell module comprising a laminated structure in which are stacked.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2011164851A JP5786524B2 (en) | 2011-07-27 | 2011-07-27 | Solar cell module |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013030570A true JP2013030570A (en) | 2013-02-07 |
| JP5786524B2 JP5786524B2 (en) | 2015-09-30 |
Family
ID=47787351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011164851A Active JP5786524B2 (en) | 2011-07-27 | 2011-07-27 | Solar cell module |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5786524B2 (en) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009010269A (en) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Toppan Printing Co Ltd | Rear face protection sheet for solar cell module, and solar cell module using the same |
| JP2010504647A (en) * | 2006-09-20 | 2010-02-12 | ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド | Electronic device module comprising polyolefin copolymer |
| JP2011096837A (en) * | 2009-10-29 | 2011-05-12 | Kaneka Corp | Back sheet for solar cell, and solar cell module |
-
2011
- 2011-07-27 JP JP2011164851A patent/JP5786524B2/en active Active
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| JP2011096837A (en) * | 2009-10-29 | 2011-05-12 | Kaneka Corp | Back sheet for solar cell, and solar cell module |
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| JP5786524B2 (en) | 2015-09-30 |
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