JP2013023609A - Polyarylene sulfide composition - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、熱伝導性、寸法安定性、耐熱性、金型離型性、および溶融時のガス発生量が少なく（以下、低ガス性という。）、かつ溶融流動性に優れるポリアリーレンスルフィド組成物に関するものであり、さらに詳しくは、電気・電子部品或いは自動車電装部品などの電気部品用途に特に有用なポリアリーレンスルフィド組成物に関するものである。 The present invention provides a polyarylene sulfide composition having excellent thermal conductivity, dimensional stability, heat resistance, mold releasability, and low gas generation at the time of melting (hereinafter referred to as low gasity) and excellent melt fluidity. More particularly, the present invention relates to a polyarylene sulfide composition that is particularly useful for electric parts such as electric / electronic parts or automobile electric parts.
ポリアリーレンスルフィドは、耐熱性、耐薬品性、成形性等に優れた特性を示す樹脂であり、その優れた特性を生かし、電気・電子機器部材、自動車機器部材およびＯＡ機器部材等に幅広く使用されている。 Polyarylene sulfide is a resin that exhibits excellent properties such as heat resistance, chemical resistance, and moldability, and is used widely in electrical and electronic equipment members, automotive equipment members, OA equipment members, etc. by taking advantage of its superior properties. ing.
しかしながら、ポリアリーレンスルフィドは熱伝導性が低いことから、例えば発熱を伴うような電子部品を封止すると、発生する熱を効率よく拡散することができず、熱膨張による寸法変化、熱による変形、或いはガス発生など、不具合を生じることがあった。 However, since polyarylene sulfide has low thermal conductivity, for example, when an electronic component with heat generation is sealed, the generated heat cannot be efficiently diffused, dimensional change due to thermal expansion, deformation due to heat, Alternatively, problems such as gas generation may occur.
そこで、ポリアリーレンスルフィドの熱伝導性を改良する試みについては、これまでにもいくつかの検討がなされ、例えば（ａ）ポリフェニレンスルフィド、（ｂ）平均粒径が５μｍ以下のアルミナ粉末及び（ｃ）繊維状強化材を配合する樹脂組成物（例えば特許文献１参照。）、（ａ）ポリアリーレンスルフィド、（ｂ）特定の引張弾性率を有する炭素繊維及び（ｃ）黒鉛、金属粉、アルミナ、マグネシア、チタニア、ドロマイト、窒化ホウ素、窒化アルミニウムから選択される１種以上のフィラーを配合する樹脂組成物（例えば特許文献２参照。）、また、（ａ）ポリフェニレンスルフィドとポリフェニレンエーテルとからなる樹脂、（ｂ）特定の熱伝導率を有する炭素繊維、及び（ｃ）黒鉛を配合する樹脂組成物（例えば特許文献３参照。）等が提案されている。 Thus, several attempts have been made to improve the thermal conductivity of polyarylene sulfide. For example, (a) polyphenylene sulfide, (b) alumina powder having an average particle size of 5 μm or less, and (c) Resin composition containing fibrous reinforcing material (see, for example, Patent Document 1), (a) polyarylene sulfide, (b) carbon fiber having a specific tensile modulus, and (c) graphite, metal powder, alumina, magnesia , A resin composition containing one or more fillers selected from titania, dolomite, boron nitride, and aluminum nitride (see, for example, Patent Document 2), and (a) a resin comprising polyphenylene sulfide and polyphenylene ether ( b) a resin composition containing carbon fiber having a specific thermal conductivity and (c) graphite (see, for example, Patent Document 3) .), And the like have been proposed.
しかし、特許文献１〜３に提案された樹脂組成物においては、熱伝導性が十分ではない上に、熱伝導性に異方性を有しており、更には、組成物の熱膨張が大きく、充分な寸法安定性が得られない、という課題を有するものであった。また、これらの提案樹脂組成物において充分に高い熱伝導性を得るためには、高いフィラー含有量が必須となり、このため組成物の機械的強度の低下が著しく、金型離型性や成型品外観の悪化をきたすものであり、これらの提案の樹脂組成物はおしなべて、高い熱伝導性と高い機械的強度、良好な金型離型性、成型品外観とを同時に得ることは難しかった。 However, in the resin compositions proposed in Patent Documents 1 to 3, the thermal conductivity is not sufficient, the thermal conductivity is anisotropic, and the thermal expansion of the composition is large. Therefore, there is a problem that sufficient dimensional stability cannot be obtained. In addition, in order to obtain sufficiently high thermal conductivity in these proposed resin compositions, a high filler content is essential, so that the mechanical strength of the composition is significantly reduced, and mold releasability and molded products are reduced. Since the appearance of the resin composition is deteriorated, it is difficult to obtain high thermal conductivity, high mechanical strength, good mold releasability and appearance of the molded product at the same time.
そこで、本発明は、優れた熱伝導性、寸法安定性、耐熱性、金型離型性、および低ガス性を有し、かつ溶融流動性に優れるポリアリーレンスルフィド組成物を提供することを目的とし、さらに詳しくは、電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に特に有用なポリアリーレンスルフィド組成物を提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a polyarylene sulfide composition having excellent thermal conductivity, dimensional stability, heat resistance, mold releasability, and low gas property, and excellent in melt fluidity. More specifically, it is to provide a polyarylene sulfide composition that is particularly useful for electrical parts such as electrical / electronic parts or automobile electrical parts.
本発明者らは、上記の課題を解決すべく鋭意検討した結果、ポリアリーレンスルフィドに、多価アルコール縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル、金属ケイ素粉末を配合してなるポリアリーレンスルフィド組成物とすることで、高い熱伝導性を有すると共に、溶融流動性に優れる組成物となりうることを見出し、本発明を完成させるに至った。 As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the inventors of the present invention have high polyarylene sulfide composition obtained by blending polyarylene sulfide with polyhydric alcohol condensed hydroxy fatty acid ester and metal silicon powder. The inventors have found that the composition can have a thermal conductivity and an excellent melt fluidity, and has completed the present invention.
即ち、本発明は、ポリアリーレンスルフィド（ａ）１００重量部に対し、少なくとも多価アルコール縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル（ｂ）０．０５〜６重量部及び金属ケイ素粉末（ｃ）７０〜４００重量部を含んでなることを特徴とするポリアリ−レンスルフィド組成物に関するものである。 That is, the present invention includes at least 0.05 to 6 parts by weight of polyhydric alcohol condensed hydroxy fatty acid ester (b) and 70 to 400 parts by weight of metal silicon powder (c) with respect to 100 parts by weight of polyarylene sulfide (a). The present invention relates to a polyarylene sulfide composition characterized by comprising:
以下、本発明に関し詳細に説明する。
本発明のポリアリーレンスルフィド組成物は、ポリアリーレンスルフィド（ａ）１００重量部に対し、少なくとも多価アルコール縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル（ｂ）０．０５〜６重量部及び金属ケイ素粉末（ｃ）７０〜４００重量部を含んでなるものである。
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
The polyarylene sulfide composition of the present invention comprises at least 0.05 to 6 parts by weight of a polyhydric alcohol condensed hydroxy fatty acid ester (b) and metal silicon powder (c) 70 to 400 per 100 parts by weight of the polyarylene sulfide (a). It comprises a weight part.
本発明のポリアリーレンスルフィド組成物を構成するポリアリーレンスルフィド（ａ）としては、ポリアリーレンスルフィドと称される範疇に属するものであれば如何なるものを用いてもよく、その中でも、得られるポリアリーレンスルフィド組成物が機械的強度、成型加工性に優れるものとなることから、測定温度３１５℃、荷重１０ｋｇの条件下、直径１ｍｍ、長さ２ｍｍのダイスを用いて、高化式フローテスターで測定した溶融粘度が５０〜３０００ポイズのポリアリーレンスルフィドであることが好ましく、特に６０〜１５００ポイズのポリアリーレンスルフィドが好ましい。 As the polyarylene sulfide (a) constituting the polyarylene sulfide composition of the present invention, any polyarylene sulfide may be used as long as it belongs to the category called polyarylene sulfide. Since the composition is excellent in mechanical strength and moldability, it was measured by a Koka flow tester using a die with a diameter of 1 mm and a length of 2 mm under conditions of a measurement temperature of 315 ° C. and a load of 10 kg. A polyarylene sulfide having a viscosity of 50 to 3000 poise is preferable, and a polyarylene sulfide having a viscosity of 60 to 1500 poise is particularly preferable.
また、該ポリアリーレンスルフィド（ａ）としては、その構成単位として、例えばｐ−フェニレンスルフィド単位、ｍ−フェニレンスルフィド単位、ｏ−フェニレンスルフィド単位、フェニレンスルフィドスルホン単位、フェニレンスルフィドケトン単位、フェニレンスルフィドエーテル単位、ジフェニレンスルフィド単位、置換基含有フェニレンスルフィド単位、分岐構造含有フェニレンスルフィド単位等からなるものを挙げることができ、その中でも、その構成単位として、ｐ−フェニレンスルフィド単位を７０モル％以上、特に９０モル％以上含有しているものが好ましく、さらに、ポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）であることが好ましい。 The polyarylene sulfide (a) includes, for example, p-phenylene sulfide units, m-phenylene sulfide units, o-phenylene sulfide units, phenylene sulfide sulfone units, phenylene sulfide ketone units, and phenylene sulfide ether units. , Diphenylene sulfide units, substituent-containing phenylene sulfide units, branched structure-containing phenylene sulfide units, and the like. Among them, the p-phenylene sulfide unit may be 70 mol% or more, particularly 90%. Those containing at least mol% are preferred, and poly (p-phenylene sulfide) is more preferred.
該ポリアリーレンスルフィド（ａ）の製造方法としては、特に限定はなく、例えば一般的に知られている重合溶媒中で、アルカリ金属硫化物とジハロ芳香族化合物とを反応する方法により製造することが可能であり、アルカリ金属硫化物としては、例えば硫化リチウム、硫化ナトリウム、硫化カリウム、硫化ルビジウム、硫化セシウム及びそれらの混合物等が挙げられ、これらは水和物の形で使用しても差し支えない。これらアルカリ金属硫化物は、水硫化アルカリ金属とアルカリ金属塩基とを反応させることによって得られ、ジハロ芳香族化合物の重合系内への添加に先立ってその場で調製されても、また系外で調製されたものを用いても差し支えない。また、ジハロ芳香族化合物としては、例えばｐ−ジクロロベンゼン、ｐ−ジブロモベンゼン、ｐ−ジヨードベンゼン、ｍ−ジクロロベンゼン、ｍ−ジブロモベンゼン、ｍ−ジヨードベンゼン、１−クロロ−４−ブロモベンゼン、４、４’−ジクロロジフェニルスルフォン、４，４’−ジクロロジフェニルエーテル、４、４’−ジクロロベンゾフェノン、４、４’−ジクロロジフェニル等が挙げられる。また、アルカリ金属硫化物及びジハロ芳香族化合物の仕込み比は、アルカリ金属硫化物／ジハロ芳香族化合物（モル比）＝１．００／０．９０〜１．１０の範囲とすることが好ましい。 The production method of the polyarylene sulfide (a) is not particularly limited. For example, the polyarylene sulfide (a) can be produced by a method of reacting an alkali metal sulfide and a dihaloaromatic compound in a generally known polymerization solvent. Examples of the alkali metal sulfide include lithium sulfide, sodium sulfide, potassium sulfide, rubidium sulfide, cesium sulfide, and a mixture thereof, and these may be used in the form of a hydrate. These alkali metal sulfides are obtained by reacting an alkali metal hydrosulfide with an alkali metal base and can be prepared in situ prior to addition of the dihaloaromatic compound into the polymerization system, or outside the system. The prepared one can be used. Examples of the dihaloaromatic compound include p-dichlorobenzene, p-dibromobenzene, p-diiodobenzene, m-dichlorobenzene, m-dibromobenzene, m-diiodobenzene, 1-chloro-4-bromobenzene. 4,4'-dichlorodiphenyl sulfone, 4,4'-dichlorodiphenyl ether, 4,4'-dichlorobenzophenone, 4,4'-dichlorodiphenyl, and the like. The charging ratio of the alkali metal sulfide and the dihaloaromatic compound is preferably in the range of alkali metal sulfide / dihaloaromatic compound (molar ratio) = 1.00 / 0.90 to 1.10.
重合溶媒としては、極性溶媒が好ましく、特に非プロトン性で高温でのアルカリに対して安定な有機アミドが好ましい溶媒である。該有機アミドとしては、例えばＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、Ｎ−メチル−ε−カプロラクタム、Ｎ−エチル−２−ピロリドン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、１，３−ジメチルイミダゾリジノン、ジメチルスルホキシド、スルホラン、テトラメチル尿素及びその混合物、等が挙げられる。また、該重合溶媒は、重合によって生成するポリマーに対し１５０〜３５００重量％で用いることが好ましく、特に２５０〜１５００重量％となる範囲で使用することが好ましい。重合は２００〜３００℃、特に２２０〜２８０℃にて０．５〜３０時間、特に１〜１５時間攪拌下にて行うことが好ましい。 As the polymerization solvent, a polar solvent is preferable, and an organic amide which is aprotic and stable to alkali at high temperature is particularly preferable. Examples of the organic amide include N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylformamide, hexamethylphosphoramide, N-methyl-ε-caprolactam, N-ethyl-2-pyrrolidone, and N-methyl-2-pyrrolidone. 1,3-dimethylimidazolidinone, dimethyl sulfoxide, sulfolane, tetramethylurea and mixtures thereof. Moreover, it is preferable to use this polymerization solvent in 150-3500 weight% with respect to the polymer produced | generated by superposition | polymerization, and it is preferable to use especially in the range used as 250-1500 weight%. The polymerization is preferably carried out at 200 to 300 ° C., particularly 220 to 280 ° C. for 0.5 to 30 hours, particularly 1 to 15 hours with stirring.
さらに、該ポリアリーレンスルフィド（ａ）は、直鎖状のものであっても、酸素存在下高温で処理し、架橋したものであっても、トリハロ以上のポリハロ化合物を少量添加して若干の架橋または分岐構造を導入したものであっても、窒素等の非酸化性の不活性ガス中で加熱処理を施したものであってもかまわないし、さらにこれらの構造の混合物であってもかまわない。 Furthermore, even if the polyarylene sulfide (a) is linear or is treated and crosslinked at a high temperature in the presence of oxygen, a slight amount of a polyhalo compound of trihalo or higher is added to form a slight crosslink. Alternatively, a branched structure may be introduced, a heat treatment may be performed in a non-oxidizing inert gas such as nitrogen, or a mixture of these structures may be used.
本発明のポリアリーレンスルフィド組成物を構成する多価アルコール縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル（ｂ）は、多価アルコールと縮合ヒドロキシ脂肪酸とを反応して得られるエステルである。 The polyhydric alcohol condensed hydroxy fatty acid ester (b) constituting the polyarylene sulfide composition of the present invention is an ester obtained by reacting a polyhydric alcohol with a condensed hydroxy fatty acid.
本発明に用いる多価アルコール縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル（ｂ）としては、例えばポリグリセリン縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル、ペンタエリスリトール縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル、ジペンタエリスリトール縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル、トリペンタエリスリトール縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル、ショ糖縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル、ソルビトール縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル、マンニトール縮合ヒドロキシ脂肪酸エステルなどが挙げられ、より具体的には、例えばテトラグリセリン縮合リシノレイン酸エステル、テトラグリセリン縮合１２−ヒドロキシステアリン酸エステル、ヘキサグリセリン縮合リシノレイン酸エステル、ヘキサグリセリン縮合１２−ヒドロキシステアリン酸エステル、オクタグリセリン縮合リシノレイン酸エステル、オクタグリセリン縮合１２−ヒドロキシステアリン酸エステル、デカグリセリン縮合リシノレイン酸エステル、デカグリセリン縮合１２−ヒドロキシステアリン酸エステル、ペンタエリスリトール縮合リシノレイン酸エステル、ペンタエリスリトール縮合１２−ヒドロキシステアリン酸エステル、ジペンタエリスリトール縮合リシノレイン酸エステル、ジペンタエリスリトール縮合１２−ヒドロキシステアリン酸エステル、トリペンタエリスリトール縮合リシノレイン酸エステル、トリペンタエリスリトール縮合１２−ヒドロキシステアリン酸エステル等を挙げることができ、これらの１種又は２種以上の混合物として利用される。なかでも縮合リシノレイン酸又は縮合１２−ヒドロキシステアリン酸と重合度が２〜１０のポリグリセリンとのエステルが好ましく、テトラグリセリン縮合リシノレイン酸エステル、テトラグリセリン縮合１２−ヒドロキシステアリン酸エステル、ヘキサグリセリン縮合リシノレイン酸エステル、ヘキサグリセリン縮合１２−ヒドロキシステアリン酸エステル、オクタグリセリン縮合リシノレイン酸エステル、オクタグリセリン縮合１２−ヒドロキシステアリン酸エステル、デカグリセリン縮合リシノレイン酸エステル、デカグリセリン縮合１２−ヒドロキシステアリン酸エステル等を挙げることができる。そして、該多価アルコール縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル（ｂ）の配合量は、ポリアリーレンスルフィド（ａ）１００重量部に対し、０．０５〜６重量部である。ここで、多価アルコール縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル（ｂ）の配合量が０．０５重量部未満である場合、得られるポリアリーレンスルフィド組成物は、溶融流動性成に劣るものとなる。一方、多価アルコール縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル（ｂ）の配合量が６重量部を越える場合、得られるポリアリーレンスルフィド組成物は、金型を汚染し連続成形性が劣るものとなる。 Examples of the polyhydric alcohol condensed hydroxy fatty acid ester (b) used in the present invention include polyglycerin condensed hydroxy fatty acid ester, pentaerythritol condensed hydroxy fatty acid ester, dipentaerythritol condensed hydroxy fatty acid ester, tripentaerythritol condensed hydroxy fatty acid ester, and sucrose. Examples thereof include condensed hydroxy fatty acid ester, sorbitol condensed hydroxy fatty acid ester, mannitol condensed hydroxy fatty acid ester, and more specifically, for example, tetraglycerin condensed ricinoleic acid ester, tetraglycerin condensed 12-hydroxystearic acid ester, hexaglycerin condensed ricinoleic acid. Ester, hexaglycerin condensed 12-hydroxystearic acid ester, octaglycerin condensed ricinole Acid ester, octaglycerin condensed 12-hydroxystearic acid ester, decaglycerin condensed ricinoleic acid ester, decaglycerin condensed 12-hydroxystearic acid ester, pentaerythritol condensed ricinoleic acid ester, pentaerythritol condensed 12-hydroxystearic acid ester, dipenta Examples thereof include erythritol condensed ricinoleic acid ester, dipentaerythritol condensed 12-hydroxystearic acid ester, tripentaerythritol condensed ricinoleic acid ester, tripentaerythritol condensed 12-hydroxystearic acid ester, and the like, one or more of these. Used as a mixture of Among them, condensed ricinoleic acid or ester of condensed 12-hydroxystearic acid and polyglycerol having a polymerization degree of 2 to 10 is preferable, tetraglycerin condensed ricinoleic acid ester, tetraglycerin condensed 12-hydroxystearic acid ester, hexaglycerin condensed ricinoleic acid. Examples include ester, hexaglycerin condensed 12-hydroxystearic acid ester, octaglycerin condensed ricinoleic acid ester, octaglycerin condensed 12-hydroxystearic acid ester, decaglycerin condensed ricinoleic acid ester, decaglycerin condensed 12-hydroxystearic acid ester and the like. it can. And the compounding quantity of this polyhydric alcohol condensed hydroxy fatty acid ester (b) is 0.05-6 weight part with respect to 100 weight part of polyarylene sulfide (a). Here, when the compounding quantity of polyhydric alcohol condensed hydroxy fatty acid ester (b) is less than 0.05 weight part, the polyarylene sulfide composition obtained will be inferior to melt fluidity formation. On the other hand, when the blending amount of the polyhydric alcohol condensed hydroxy fatty acid ester (b) exceeds 6 parts by weight, the resulting polyarylene sulfide composition contaminates the mold and is inferior in continuous moldability.
本発明のポリアリーレンスルフィド組成物を構成する金属ケイ素粉末（ｃ）としては、従来から知られ販売されている金属ケイ素の粉末であればよく、この範疇に属するものであれば如何なるものを用いることが可能である。該金属ケイ素粉末（ｃ）におけるケイ素含有率は、特に制限を受けるものではなく、特に熱伝導性に優れたポリアリーレンスルフィド組成物となることから、ケイ素含有率が９５重量％以上であるものが好ましく、特に９８重量％以上であるものが更に好ましい。また、該金属ケイ素粉末（ｃ）は、特に機械的特性、熱伝導性に優れるポリアリーレンスルフィド組成物となることから、レーザー回折散乱法により測定した平均粒子径（Ｄ５０）が１μｍ以上であるものが好ましい。 The metal silicon powder (c) constituting the polyarylene sulfide composition of the present invention may be any metal silicon powder known and sold in the past, and any material belonging to this category should be used. Is possible. The silicon content in the metal silicon powder (c) is not particularly limited, and is a polyarylene sulfide composition having particularly excellent thermal conductivity, so that the silicon content is 95% by weight or more. Particularly preferred is 98% by weight or more. Further, since the metal silicon powder (c) becomes a polyarylene sulfide composition having particularly excellent mechanical properties and thermal conductivity, the average particle diameter (D 50 ) measured by a laser diffraction scattering method is 1 μm or more. Those are preferred.
該金属ケイ素粉末（ｃ）の形状に特に制限はなく、例えば樹枝状粉、片状粉、角状粉、球状粉、粒状粉、針状粉、不定形状粉、海綿状粉等のいずれの形状を有するものでもよい。また、これら形状の混合物であっても良い。該金属ケイ素粉末（ｃ）の製造方法としては、例えば電解法、機械的粉砕法、アトマイズ法、熱処理法、化学的製法等が挙げられ、これらの製法に限定されるものではない。 There is no restriction | limiting in particular in the shape of this metal silicon powder (c), For example, any shape, such as dendritic powder, flake powder, square powder, spherical powder, granular powder, acicular powder, indefinite powder, spongy powder, etc. It may have. Moreover, the mixture of these shapes may be sufficient. Examples of the method for producing the metal silicon powder (c) include an electrolysis method, a mechanical pulverization method, an atomization method, a heat treatment method, a chemical production method, and the like, and are not limited to these production methods.
本発明のポリアリーレンスルフィド組成物を構成する金属ケイ素粉末（ｃ）の配合量は、ポリアリーレンスルフィド（ａ）１００重量部に対し７０〜４００重量部である。ここで、金属ケイ素粉末（ｃ）の配合量が７０重量部未満である場合、得られるポリアリーレンスルフィド組成物は、熱伝導率に劣るものとなる。一方、金属ケイ素粉末（ｃ）の配合量が４００重量部を越える場合、得られるポリアリーレンスルフィド組成物は、成形加工性に劣るものとなる。 The compounding quantity of the metal silicon powder (c) which comprises the polyarylene sulfide composition of this invention is 70-400 weight part with respect to 100 weight part of polyarylene sulfide (a). Here, when the compounding quantity of metal silicon powder (c) is less than 70 weight part, the polyarylene sulfide composition obtained will be inferior to thermal conductivity. On the other hand, when the compounding amount of the metal silicon powder (c) exceeds 400 parts by weight, the resulting polyarylene sulfide composition is inferior in moldability.
本発明のポリアリーレンスルフィド組成物は、特に熱伝導性、流動性と金型汚染性のバランスに優れたものとなることから、１００Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する炭素繊維（ｄ１）（以下、単に高熱伝導炭素繊維（ｄ１）と記す。）、六方晶構造を有する鱗片状窒化ホウ素粉末（ｄ２）（以下、単に鱗片状窒化ホウ素粉末（ｄ２）と記す。）、ケイ素とマグネシウムの複酸化物及び／又はアルミニウムとマグネシウムの複酸化物で被覆された被覆酸化マグネシウム粉末（ｄ３）（以下、単に被覆酸化マグネシウム粉末（ｄ３）と記す。）、炭酸マグネシウムを主成分とするマグネサイトであって炭酸マグネシウム含有率が９８〜９９．９９９重量％である高純度マグネサイト粉末（ｄ４）（以下、単に高純度マグネサイト粉末（ｄ４）と記す。）並びに黒鉛（ｄ５）からなる群より選択される少なくとも１種以上の熱伝導性フィラー（ｄ）をさらに配合してなるものであることが好ましい。 Since the polyarylene sulfide composition of the present invention has a particularly excellent balance of thermal conductivity, fluidity and mold fouling, carbon fiber (d1) having a thermal conductivity of 100 W / mK or more (hereinafter referred to as “below”) , Simply referred to as high thermal conductive carbon fiber (d1)), scaly boron nitride powder (d2) having a hexagonal crystal structure (hereinafter simply referred to as scaly boron nitride powder (d2)), and double oxidation of silicon and magnesium And / or coated magnesium oxide powder (d3) coated with a double oxide of aluminum and magnesium (hereinafter simply referred to as coated magnesium oxide powder (d3)), magnesite mainly composed of magnesium carbonate, High purity magnesite powder (d4) having a magnesium carbonate content of 98 to 99.999% by weight (hereinafter simply referred to as high purity magnesite powder (d4)) .) And is preferably made of at least one or more thermally conductive filler (d) is further blended is selected from the group consisting of graphite (d5).
この際の高熱伝導炭素繊維（ｄ１）としては、１００Ｗ／ｍＫ以上、より好ましくは５００Ｗ／ｍｋ以上の熱伝導率を有する炭素繊維を用いることができ、例えばピッチ系炭素繊維、ポリアクリロニトリル系炭素繊維、レーヨン系炭素繊維、ポリビニルアルコール系炭素繊維、セルロース系炭素繊維等の何れを用いても良く、好ましくはピッチ系炭素繊維である。そして、特に熱伝導性に優れるとともに、熱伝導性の異方性の小さいポリアリーレンスルフィド組成物となることから、該高熱伝導炭素繊維（ｄ１）としては、繊維長が２〜８ｍｍの１００Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する高熱伝導炭素繊維（ｄ１−１）と繊維長２０〜６００μｍの１００Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する高熱伝導炭素繊維（ｄ１−２）とを組み合わせた混合炭素繊維であることが好ましい。そして、混合炭素繊維として用いる際は、繊維長２〜８ｍｍの高熱伝導炭素繊維（ｄ１−１）と繊維長２０〜６００μｍの高熱伝導炭素繊維（ｄ１−２）とを高熱伝導炭素繊維（ｄ１−１）／高熱伝導炭素繊維（ｄ１−２）＝９／１〜１／９（重量比）、好ましくは８／２〜４／６で用いることが好ましい。 In this case, as the high thermal conductive carbon fiber (d1), a carbon fiber having a thermal conductivity of 100 W / mK or more, more preferably 500 W / mk or more can be used, for example, pitch-based carbon fiber, polyacrylonitrile-based carbon fiber. Any of rayon-based carbon fibers, polyvinyl alcohol-based carbon fibers, and cellulose-based carbon fibers may be used, and pitch-based carbon fibers are preferable. And since it becomes a polyarylene sulfide composition having excellent thermal conductivity and low thermal conductivity anisotropy, the high thermal conductivity carbon fiber (d1) is 100 W / mK with a fiber length of 2 to 8 mm. A mixed carbon fiber in which the high thermal conductivity carbon fiber (d1-1) having the above thermal conductivity and the high thermal conductivity carbon fiber (d1-2) having a thermal conductivity of 100 W / mK or more with a fiber length of 20 to 600 μm are combined. Preferably there is. And when using it as a mixed carbon fiber, the high heat conductive carbon fiber (d1-1) of fiber length 2-8mm and the high heat conductive carbon fiber (d1-2) of fiber length 20-600 micrometers are made into high heat conductive carbon fiber (d1- 1) / High thermal conductivity carbon fiber (d1-2) = 9/1 to 1/9 (weight ratio), preferably 8/2 to 4/6.
該熱伝導性フィラー（ｄ）として選択される鱗片状窒化ホウ素粉末（ｄ２）は、六方晶構造を有する鱗片状窒化ホウ素粉末であり、該条件を満たすものであれば如何なるものを用いることが可能であり、該鱗片状窒化ホウ素粉末（ｄ２）としては、例えば粗製窒化ホウ素粉末をアルカリ金属又はアルカリ土類金属のホウ酸塩の存在下、窒素雰囲気中、２０００℃×３〜７時間加熱処理して、窒化ホウ素結晶を十分に発達させ、粉砕後、必要に応じて硝酸等の強酸によって精製することにより製造することができ、この様にして得られた窒化ホウ素粉末は、通常、鱗片状を有するものである。そして、該鱗片状窒化ホウ素粉末（ｄ２）としては、本発明のポリアリーレンスルフィド組成物中における分散性に優れ、機械的特性にも優れたポリアリーレンスルフィド組成物となることから、レーザー回折散乱法により測定した平均粒子径（Ｄ５０）が、３〜３０μｍであるものが好ましい。また、該鱗片状窒化ホウ素粉末（ｄ２）は、高結晶性を示し、特に熱伝導性に優れたポリアリーレンスルフィド組成物とすることが可能となることから、粉末Ｘ線回折法で求められる、（１０２）回折線の積分強度値（Ｉ（１０２））に対する、（１００）回折線及び（１０１）回折線の積分強度値の和（Ｉ（１００）＋（１０１））の比で示されるＧ．Ｉ値（Ｇ．Ｉ＝（Ｉ（１００）＋（１０１））／（Ｉ（１０２）））が０．８〜１０の範囲となるものであることが好ましい。 The scaly boron nitride powder (d2) selected as the thermally conductive filler (d) is a scaly boron nitride powder having a hexagonal crystal structure, and any material can be used as long as it satisfies the conditions. As the scaly boron nitride powder (d2), for example, crude boron nitride powder is heat-treated in a nitrogen atmosphere in the presence of an alkali metal or alkaline earth metal borate at 2000 ° C. for 3 to 7 hours. The boron nitride crystal is sufficiently developed, and after pulverization, it can be produced by refining with a strong acid such as nitric acid, if necessary. The boron nitride powder thus obtained usually has a scaly shape. I have it. The scaly boron nitride powder (d2) is a polyarylene sulfide composition having excellent dispersibility and excellent mechanical properties in the polyarylene sulfide composition of the present invention. it is average particle diameter (D 50) measured by, preferably those which are 3 to 30 .mu.m. Moreover, since the scaly boron nitride powder (d2) exhibits high crystallinity and can be made into a polyarylene sulfide composition having particularly excellent thermal conductivity, it is obtained by a powder X-ray diffraction method. (102) G represented by the ratio of the sum of the integrated intensity values of (100) diffraction line and (101) diffraction line (I (100) + (101) ) to the integrated intensity value (I (102) ) of the diffraction line . The I value (G.I = (I (100) + (101) ) / (I (102) )) is preferably in the range of 0.8-10.
該熱伝導性フィラー（ｄ）として選択される被覆酸化マグネシウム粉末（ｄ３）は、ケイ素とマグネシウムの複酸化物及び／又はアルミニウムとマグネシウムの複酸化物で被覆された被覆酸化マグネシウム粉末であり、該被覆酸化マグネシウム粉末（ｄ３）の範疇に属するものであれば如何なるものを用いることも可能であり、例えば特開２００４−０２７１７７号公報に記載の方法より入手することが可能である。また、ケイ素とマグネシウムの複酸化物とは、フォルステライト（Ｍｇ２ＳｉＯ４）等に代表されるケイ素、マグネシウム及び酸素を含む金属酸化物、又は、酸化マグネシウムと酸化ケイ素の複合物である。一方、アルミニウムとマグネシウムの複酸化物とは、スピネル（Ａｌ２ＭｇＯ４）等に代表されるアルミニウム、マグネシウム及び酸素を含む金属酸化物、又は、酸化マグネシウムと酸化アルミニウムの複合物である。該被覆酸化マグネシウム粉末（ｄ３）は、必要に応じてシラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミネート系カップリング剤でさらに表面処理されたものであってもよく、シラン系カップリング剤としては、例えばビニルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等が挙げられ、チタネート系カップリング剤としては、例えばイソプロピルトリイソステアロイルチタネート等が挙げられ、アルミネート系カップリング剤としては、例えばアセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート等が挙げられる。また、該被覆酸化マグネシウム粉末（ｄ３）は、特に機械的特性、熱伝導性に優れたポリアリーレンスルフィド組成物となることから、レーザー回折散乱法により測定した平均粒子径（Ｄ５０）が、１〜５００μｍを有するものであることが好ましく、特に３〜１００μｍを有するものであることが好ましい。 The coated magnesium oxide powder (d3) selected as the thermally conductive filler (d) is a coated magnesium oxide powder coated with a double oxide of silicon and magnesium and / or a double oxide of aluminum and magnesium, Any material can be used as long as it belongs to the category of the coated magnesium oxide powder (d3), and for example, it can be obtained by the method described in JP-A-2004-027177. The double oxide of silicon and magnesium is a metal oxide containing silicon represented by forsterite (Mg 2 SiO 4 ) or the like, magnesium or oxygen, or a composite of magnesium oxide and silicon oxide. On the other hand, the double oxide of aluminum and magnesium is aluminum represented by spinel (Al 2 MgO 4 ) or the like, a metal oxide containing magnesium and oxygen, or a composite of magnesium oxide and aluminum oxide. The coated magnesium oxide powder (d3) may be further surface-treated with a silane coupling agent, a titanate coupling agent, or an aluminate coupling agent as necessary. Examples thereof include vinyltriethoxysilane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, and the like. Examples of the coupling agent include isopropyl triisostearoyl titanate, and examples of the aluminate coupling agent include acetoalkoxyaluminum diisopropylate. Further, since the coated magnesium oxide powder (d3) is a polyarylene sulfide composition having particularly excellent mechanical properties and thermal conductivity, the average particle diameter (D 50 ) measured by the laser diffraction scattering method is 1 It is preferable that it has -500 micrometers, and it is preferable that it is especially what has 3-100 micrometers.
該熱伝導性フィラー（ｄ）として選択される高純度マグネサイト粉末（ｄ４）は、炭酸マグネシウムを主成分とするマグネサイトであって炭酸マグネシウム含有率が９８〜９９．９９９重量％である高純度マグネサイト粉末であり、該条件を満たすものであれば如何なる制限を受けることなく用いることが可能である。該高純度マグネサイト粉末（ｄ４）としては、合成品と天産品とがあり、これらの何れを用いても良く、（商品名）合成マグネサイトＭＳＨＰ（神島化学工業（株）製）等を好ましい例として挙げることができる。また、高純度マグネサイト粉末（ｄ４）としては、特に熱伝導性に優れたポリアリーレンスルフィド組成物となることから、レーザー回折散乱法により測定した平均粒子径（Ｄ５０）が、１μｍ以上であるものが好ましく、特に１０μｍ以上であるものが好ましい。該高純度マグネサイト粉末（ｄ４）は、必要に応じてシラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミネート系カップリング剤でさらに表面処理されたものであってもよく、シラン系カップリング剤としては、例えばビニルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等が挙げられ、チタネート系カップリング剤としては、例えばイソプロピルトリイソステアロイルチタネート等が挙げられ、アルミネート系カップリング剤としては、例えばアセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート等が挙げられる。 The high-purity magnesite powder (d4) selected as the thermally conductive filler (d) is a magnesite containing magnesium carbonate as a main component and having a magnesium carbonate content of 98 to 99.999% by weight. The magnesite powder can be used without any limitation as long as it satisfies the above conditions. The high-purity magnesite powder (d4) includes synthetic products and natural products, and any of these may be used. (Product name) Synthetic magnesite MSHP (manufactured by Kamishima Chemical Co., Ltd.) is preferred. As an example. In addition, since the high-purity magnesite powder (d4) is a polyarylene sulfide composition having particularly excellent thermal conductivity, the average particle diameter (D 50 ) measured by the laser diffraction scattering method is 1 μm or more. The thing of 10 micrometers or more is especially preferable. The high-purity magnesite powder (d4) may be further surface-treated with a silane coupling agent, a titanate coupling agent, or an aluminate coupling agent as necessary. Examples of the agent include vinyltriethoxysilane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, and γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, and titanate. Examples of the coupling agent include isopropyl triisostearoyl titanate, and examples of the aluminate coupling agent include acetoalkoxyaluminum diisopropylate.
該熱伝導性フィラー（ｄ）として選択される黒鉛（ｄ５）は、黒鉛の範疇に属するものであれば特に制限を受けるものではない。黒鉛には大別して、天然黒鉛と人造黒鉛があり、天然黒鉛には土状黒鉛、鱗状黒鉛、鱗片状黒鉛等があり、これら何れのものを用いても良い。該黒鉛（ｄ５）の固定炭素含有量について、何ら制限を受けるものではなく、特に熱伝導性に優れたポリアリーレンスルフィド組成物となることから、固定炭素含有量が９５％以上である黒鉛が好ましい。また、該黒鉛（ｄ５）の粒子径は、何ら制限を受けるものではなく、特に熱伝導性に優れたポリアリーレンスルフィド組成物となることから、一次粒子での平均粒子径が０．５〜４００μｍである黒鉛が好ましい。 The graphite (d5) selected as the thermally conductive filler (d) is not particularly limited as long as it belongs to the category of graphite. Graphite is roughly classified into natural graphite and artificial graphite. Natural graphite includes earthy graphite, scale-like graphite, scale-like graphite, and any of these may be used. The fixed carbon content of the graphite (d5) is not limited at all, and a graphite having a fixed carbon content of 95% or more is preferable because it becomes a polyarylene sulfide composition having particularly excellent thermal conductivity. . Further, the particle diameter of the graphite (d5) is not limited at all, and since it becomes a polyarylene sulfide composition particularly excellent in thermal conductivity, the average particle diameter of primary particles is 0.5 to 400 μm. The graphite is preferred.
本発明のポリアリーレンスルフィド組成物を構成する際に、該熱伝導性フィラー（ｄ）を用いる場合の配合量としては、特に機械的強度、成形性、熱伝導性に優れるポリアリーレンスルフィド組成物となることから、ポリアリーレンスルフィド（ａ）１００重量部に対し、１０〜３１０重量部の範囲で用いることが好ましい。 When constituting the polyarylene sulfide composition of the present invention, the blending amount when the thermally conductive filler (d) is used is, in particular, a polyarylene sulfide composition excellent in mechanical strength, moldability, and thermal conductivity. Therefore, it is preferably used in the range of 10 to 310 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyarylene sulfide (a).
さらに、本発明のポリアリーレンスルフィド組成物は、本発明の目的を逸脱しない範囲で、各種熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、例えばエポキシ樹脂、シアン酸エステル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド、シリコン樹脂、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリフェニレンオキサイド、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン等の１種以上を混合して使用することができる。 Furthermore, the polyarylene sulfide composition of the present invention can be used in various thermosetting resins and thermoplastic resins such as epoxy resins, cyanate ester resins, phenol resins, polyimides, silicone resins, polyolefins without departing from the object of the present invention. One or more of polyester, polyamide, polyphenylene oxide, polycarbonate, polysulfone, polyetherimide, polyethersulfone, polyetherketone, polyetheretherketone, etc. can be mixed and used.
本発明のポリアリーレンスルフィド組成物の製造方法としては、従来使用されている加熱溶融混練方法を用いることができる。例えば単軸または二軸押出機、ニーダー、ミル、ブラベンダー等による加熱溶融混練方法が挙げられ、特に混練能力に優れた二軸押出機による溶融混練方法が好ましい。また、この際の混練温度は特に限定されるものではなく、通常２８０〜４００℃の中から任意に選ぶことが出来る。また、本発明のポリアリーレンスルフィド組成物は、射出成形機、押出成形機、トランスファー成形機、圧縮成形機等を用いて任意の形状に成形することができる。 As a method for producing the polyarylene sulfide composition of the present invention, a conventionally used hot melt kneading method can be used. For example, a heat melt kneading method using a single screw or twin screw extruder, a kneader, a mill, a Brabender or the like can be mentioned, and a melt kneading method using a twin screw extruder excellent in kneading ability is particularly preferable. Moreover, the kneading | mixing temperature in this case is not specifically limited, Usually, it can select arbitrarily from 280-400 degreeC. Moreover, the polyarylene sulfide composition of the present invention can be molded into an arbitrary shape using an injection molding machine, an extrusion molding machine, a transfer molding machine, a compression molding machine, or the like.
本発明のポリアリーレンスルフィド組成物は、本発明の目的を逸脱しない範囲で、繊維状、非繊維状の補強材を使用できる。繊維状補強材としては、ガラス繊維、アルミナ繊維、チタン酸カリウムウィスカー、硼酸アルミニウムウィスカー、酸化亜鉛ウィスカー等が挙げられる。また非繊維状の補強材としては、炭酸カルシウム、マイカ、シリカ、タルク、硫酸カルシウム、カオリン、クレー、ワラステナイト、ゼオライト、ガラスビーズ、ガラスパウダー等が挙げられる。これらの補強材は２種以上を併用することができ、必要によりシラン系、チタン系カップリング剤で表面処理をして使用することができる。特に好ましい補強材は繊維状補強材ではガラス繊維が、非繊維状補強材では炭酸カルシウム、タルクである。 In the polyarylene sulfide composition of the present invention, fibrous or non-fibrous reinforcing materials can be used without departing from the object of the present invention. Examples of the fibrous reinforcing material include glass fiber, alumina fiber, potassium titanate whisker, aluminum borate whisker, and zinc oxide whisker. Examples of the non-fibrous reinforcing material include calcium carbonate, mica, silica, talc, calcium sulfate, kaolin, clay, wollastonite, zeolite, glass beads, and glass powder. These reinforcing materials can be used in combination of two or more, and can be used after surface treatment with a silane-based or titanium-based coupling agent if necessary. Particularly preferred reinforcing materials are glass fibers for fibrous reinforcing materials and calcium carbonate and talc for non-fibrous reinforcing materials.
さらに、本発明のポリアリーレンスルフィド組成物は、本発明の目的を逸脱しない範囲で、従来公知の離型剤、滑剤、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、結晶核剤、発泡剤、金型腐食防止剤、難燃剤、難燃助剤、染料、顔料等の着色剤、帯電防止剤等の添加剤を１種以上併用しても良い。 Furthermore, the polyarylene sulfide composition of the present invention is a conventionally known release agent, lubricant, thermal stabilizer, antioxidant, ultraviolet absorber, crystal nucleating agent, foaming agent, within the range not departing from the object of the present invention. One or more additives such as mold corrosion inhibitors, flame retardants, flame retardant aids, colorants such as dyes and pigments, and antistatic agents may be used in combination.
本発明のポリアリーレンスルフィド組成物は、発熱性の高い半導体素子、抵抗などの封止用樹脂、あるいは高い摩擦熱が発生する部品に特に好適である他、発電機、電動機、変圧器、変流器、電圧調整器、整流器、インバーター、継電器、電力用接点、開閉器、遮断機、ナイフスイッチ、他極ロッド、電気部品キャビネット、ソケット、抵抗器、リレーケースなどの電気機器部品用途に特に適している他、センサー、ＬＥＤランプ、コネクター、小型スイッチ、コイルボビン、コンデンサー、バリコンケース、光ピックアップ、発振子、各種端子板、変成器、プラグ、プリント基板、チューナー、スピーカー、マイクロフォン、ヘッドフォン、小型モーター、磁気ヘッドベース、パワーモジュール、半導体、液晶、ＦＤＤキャリッジ、ＦＤＤシャーシ、ハードディスクドライブ部品（ハードディスクドライブハブ、アクチュエーター、ハードディスク基板など）、ＤＶＤ部品（光ピックアップなど）、モーターブラッシュホルダー、パラボラアンテナ、コンピューター関連部品などに代表される電子部品；ＶＴＲ部品、テレビ部品、アイロン、ヘアードライヤー、炊飯器部品、電子レンジ部品、音響部品、オーディオ・レーザーディスク（登録商標）・コンパクトディスクなどの音声機器部品、照明部品、冷蔵庫部品、エアコン部品、タイプライター部品、ワードプロセッサー部品などに代表される家庭、事務電気製品部品；オフィスコンピューター関連部品、電話器関連部品、ファクシミリ関連部品、複写機関連部品、洗浄用治具、モーター部品、ライター、タイプライターなどに代表される機械関連部品；顕微鏡、双眼鏡、カメラ、時計などに代表される光学機器、精密機械関連部品；オルタネーターターミナル、オルタネーターコネクター，ＩＣレギュレーター、ライトディヤー用ポテンシオメーターベース、排気ガスバルブなどの各種バルブ、燃料関係・排気系・吸気系各種パイプ、エアーインテークノズルスノーケル、インテークマニホールド、燃料ポンプ、エンジン冷却水ジョイント、キャブレターメインボディー、キャブレタースペーサー、排気ガスセンサー、冷却水センサー、油温センサー、ブレーキパットウェアーセンサー、スロットルポジションセンサー、クランクシャフトポジションセンサー、エアーフローメーター、ブレーキパッド摩耗センサー、エアコン用サーモスタットベース、暖房温風フローコントロールバルブ、ラジエーターモーター用ブラッシュホルダー、ウォーターポンプインペラー、タービンベイン、ワイパーモーター関係部品、デュストリビューター、スタータースイッチ、スターターリレー、トランスミッション用ワイヤーハーネス、ウィンドウォッシャーノズル、エアコンパネルスイッチ基板、燃料関係電磁気弁用コイル、ヒューズ用コネクター、ホーンターミナル、電装部品絶縁板、ステップモーターローター、ランプソケット、ランプリフレクター、ランプハウジング、ブレーキピストン、ソレノイドボビン、エンジンオイルフィルター、点火装置ケースなどの自動車・車両関連部品などの各種用途にも適用できる。 The polyarylene sulfide composition of the present invention is particularly suitable for a semiconductor element having high exothermic property, a sealing resin such as a resistor, or a component that generates high frictional heat, as well as a generator, an electric motor, a transformer, a current transformer. Especially suitable for electrical equipment parts applications such as transformers, voltage regulators, rectifiers, inverters, relays, power contacts, switches, circuit breakers, knife switches, other pole rods, electrical parts cabinets, sockets, resistors, relay cases Sensors, LED lamps, connectors, small switches, coil bobbins, capacitors, variable capacitor cases, optical pickups, oscillators, various terminal boards, transformers, plugs, printed circuit boards, tuners, speakers, microphones, headphones, small motors, magnetics Head base, power module, semiconductor, liquid crystal, FDD carriage, FDD Chassis, hard disk drive parts (hard disk drive hubs, actuators, hard disk substrates, etc.), DVD parts (optical pickups, etc.), motor brush holders, parabolic antennas, computer-related electronic parts; VTR parts, TV parts, irons , Hair dryer, rice cooker parts, microwave oven parts, acoustic parts, audio equipment parts such as audio / laser discs (registered trademark) / compact discs, lighting parts, refrigerator parts, air conditioner parts, typewriter parts, word processor parts, etc. Home, office electrical product parts; office computer-related parts, telephone-related parts, facsimile-related parts, copier-related parts, cleaning jigs, motor parts, lighters, typewriters, etc. Representative machine-related parts: Optical instruments such as microscopes, binoculars, cameras, watches, precision machine-related parts: Alternator terminals, alternator connectors, IC regulators, light meter potentiometer bases, exhaust gas valves, etc. Valves, fuel-related / exhaust / intake system pipes, air intake nozzle snorkel, intake manifold, fuel pump, engine coolant joint, carburetor main body, carburetor spacer, exhaust gas sensor, coolant sensor, oil temperature sensor, brake pad Wear sensor, throttle position sensor, crankshaft position sensor, air flow meter, brake pad wear sensor, thermostat base for air conditioner, warm air flow -Control valve, brush holder for radiator motor, water pump impeller, turbine vane, wiper motor related parts, distributor, starter switch, starter relay, transmission wire harness, window washer nozzle, air conditioner panel switch board, fuel related electromagnetic valve Coils, fuse connectors, horn terminals, electrical component insulation plates, step motor rotors, lamp sockets, lamp reflectors, lamp housings, brake pistons, solenoid bobbins, engine oil filters, ignition device cases, etc. It can be applied to various purposes.
本発明は、熱伝導性、寸法安定性、耐熱性、金型離型性、および低ガス性、かつ溶融流動性に優れるポリアリーレンスルフィド組成物を提供するものであり、該ポリアリーレンスルフィド組成物は、特に電気・電子部品又は自動車電装部品等の電気部品用途に有用なものである。 The present invention provides a polyarylene sulfide composition having excellent thermal conductivity, dimensional stability, heat resistance, mold releasability, low gas properties, and excellent melt fluidity, and the polyarylene sulfide composition Is particularly useful for electrical parts such as electrical / electronic parts or automobile electrical parts.
次に、本発明を実施例及び比較例によって説明するが、本発明はこれらの例になんら制限されるものではない。 EXAMPLES Next, although an Example and a comparative example demonstrate this invention, this invention is not restrict | limited to these examples at all.
実施例及び比較例において、ポリフェニレンスルフィド（ａ）、多価アルコール縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル（ｂ）、金属ケイ素（ｃ）及び熱伝導性フィラー（ｄ）等として以下のものを用いた。 In the examples and comparative examples, the following were used as polyphenylene sulfide (a), polyhydric alcohol condensed hydroxy fatty acid ester (b), metal silicon (c), thermally conductive filler (d) and the like.
＜ポリフェニレンスルフィド（ａ）＞
ポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）（ａ−１）（以下、単にＰＰＳ（ａ−１）と記す。）：溶融粘度１１０ポイズ。
ポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）（ａ−２）（以下、単にＰＰＳ（ａ−２）と記す。）：溶融粘度３００ポイズ。
ポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）（ａ−３）（以下、単にＰＰＳ（ａ−３）と記す。）：溶融粘度ポイズ３５０ポイズ。
<Polyphenylene sulfide (a)>
Poly (p-phenylene sulfide) (a-1) (hereinafter simply referred to as PPS (a-1)): Melt viscosity 110 poise.
Poly (p-phenylene sulfide) (a-2) (hereinafter simply referred to as PPS (a-2)): melt viscosity of 300 poise.
Poly (p-phenylene sulfide) (a-3) (hereinafter simply referred to as PPS (a-3)): Melt viscosity poise 350 poise.
＜多価アルコール縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル（ｂ）＞
多価アルコール縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル（ｂ−１）；太陽化学（株）製、（商品名）
チラバゾールＨ−８１８（ヘキサグリセリン縮合リシノレイン酸エステル）。
<Polyhydric alcohol condensed hydroxy fatty acid ester (b)>
Polyhydric alcohol condensed hydroxy fatty acid ester (b-1); manufactured by Taiyo Kagaku Co., Ltd. (trade name)
Tirabazole H-818 (hexaglycerin condensed ricinoleic acid ester).
＜金属ケイ素粉末（ｃ）＞
金属ケイ素粉末（ｃ−１）；キンセイマテック（株）製、（商品名）金属シリコン＃２００（９８％）；ケイ素含有率９８．４重量％、平均粒子径１７μｍ、不定形状粉末。
<Metal silicon powder (c)>
Metallic silicon powder (c-1); Kinsei Matec Co., Ltd., (trade name) Metallic silicon # 200 (98%); Silicon content 98.4% by weight, average particle size 17 μm, amorphous powder.
＜熱伝導性フィラー（ｄ）＞
（高熱伝導炭素繊維（ｄ））
高熱伝導炭素繊維（ｄ１−１１）；三菱化学産資（株）製、（商品名）ダイアリードＫ２２３ＨＥ；諸性能は表１に示す。繊維長６ｍｍ、繊維径１０μｍ。
高熱伝導炭素繊維（ｄ１−１２）；三菱化学産資（株）製、（商品名）ダイアリードＫ６３７１Ｔ；諸性能は表１に示す。繊維長６ｍｍ、繊維径１０μｍ。
炭素繊維（ｄ１−１３）；東邦テナックス（株）製、（商品名）ベスファイトＨＴＡ−Ｃ６−Ｓ；諸性能は表１に示す。繊維長６ｍｍ、繊維径７μｍ。
高熱伝導炭素繊維（ｄ１−２１）；三菱化学産資（株）製、（商品名）ダイアリードＫ２２３Ｍ；諸性能は表２に示す。繊維長２００μｍ、繊維径１０μｍ。
高熱伝導炭素繊維（ｄ１−２２）；三菱化学産資（株）製、（商品名）ダイアリードＫ６３７１Ｍ；諸性能は表２に示す。繊維長５０μｍ、繊維径１０μｍ。
炭素繊維（ｄ１−２３）；東邦テナックス（株）製、（商品名）ベスファイトＨＴＡ−ＣＭＦ−００７０−Ｅ；諸性能は表２に示す。繊維長７０μｍ、繊維径７μｍ。
<Thermal conductive filler (d)>
(High thermal conductivity carbon fiber (d))
High thermal conductivity carbon fiber (d1-11); manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation (trade name) DIALEAD K223HE; various performances are shown in Table 1. Fiber length 6 mm, fiber diameter 10 μm.
High thermal conductive carbon fiber (d1-12); manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation (trade name) DIALEAD K6371T; various performances are shown in Table 1. Fiber length 6 mm, fiber diameter 10 μm.
Carbon fiber (d1-13); manufactured by Toho Tenax Co., Ltd., (trade name) Besfite HTA-C6-S; Fiber length 6 mm, fiber diameter 7 μm.
High thermal conductivity carbon fiber (d1-21); manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation (trade name) DIALEAD K223M; various performances are shown in Table 2. Fiber length 200 μm, fiber diameter 10 μm.
High thermal conductivity carbon fiber (d1-22); manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation (trade name) DIALEAD K6371M; various performances are shown in Table 2. Fiber length 50 μm, fiber diameter 10 μm.
Carbon fiber (d1-23); manufactured by Toho Tenax Co., Ltd., (trade name) Besfight HTA-CMF-0070-E; Fiber length 70 μm, fiber diameter 7 μm.
鱗片状窒化ホウ素粉末（ｄ２−１）；電気化学工業（株）製、（商品名）デンカボロンナイトライドＳＧＰ；平均粒子径１８．０μｍ、比表面積２ｍ２／ｇ、Ｇ．Ｉ値０．９
（被覆酸化マグネシウム粉末（ｄ３））
被覆酸化マグネシウム粉末（ｄ３−１）；タテホ化学工業（株）製、（商品名）クールフィラーＣＦ２−１００；フォルステライトによる表面被覆、平均粒子径２０μｍ。
Scale-like boron nitride powder (d2-1); manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., (trade name) DENKABORON NITRIDE SGP; average particle diameter 18.0 μm, specific surface area 2 m 2 / g, G. I value 0.9
(Coated magnesium oxide powder (d3))
Coated magnesium oxide powder (d3-1); manufactured by Tateho Chemical Co., Ltd., (trade name) Cool filler CF2-100; surface coating with forsterite, average particle size 20 μm.
（高純度マグネサイト粉末（ｄ４））
高純度マグネサイト粉末（ｄ４−１）；神島化学工業（株）製、（商品名）合成マグネサイトＭＳＨＰ；炭酸マグネシウム含有率９９．９９重量％、平均粒子径１２μｍ。
(High purity magnesite powder (d4))
High-purity magnesite powder (d4-1); manufactured by Kamishima Chemical Industry Co., Ltd. (trade name) synthetic magnesite MSHP; magnesium carbonate content 99.99 wt%, average particle size 12 μm.
（黒鉛（ｄ５））
黒鉛（ｄ５−１）；昭和電工（株）製、（商品名）ＵＦＧ−３０；人造黒鉛、固定炭素含有量９９．４％。
(Graphite (d5))
Graphite (d5-1); manufactured by Showa Denko KK, (trade name) UFG-30; artificial graphite, fixed carbon content 99.4%.
＜酸化マグネシウム粉末＞
酸化マグネシウム粉末；宇部マテリアルズ(株)製、(商品名)ＲＦ−２０Ｃ−ＡＣ；平均粒子径２０μｍ。
<Magnesium oxide powder>
Magnesium oxide powder; manufactured by Ube Materials Co., Ltd. (trade name) RF-20C-AC; average particle size 20 μm.
実施例及び比較例で用いた評価・測定方法を以下に示す。 Evaluation and measurement methods used in Examples and Comparative Examples are shown below.
〜熱伝導率の測定〜
射出成形により長さ７０ｍｍ、幅７０ｍｍ、厚み２ｍｍの平板を作製し、該平板を切削加工して熱伝導率を測定する試験片を作製した。該試験片を熱伝導率測定装置（アルバック社製、（商品名）ＴＣ７０００；ルビーレーザー）に装着し、２３℃の条件下で、レーザーフラッシュ法にて熱伝導率を測定した。熱伝導率は、熱容量Ｃｐと熱拡散率αを求め、次式より熱伝導率を算出した。
厚み方向の熱伝導率＝ρ×Ｃｐ×α
ここで、密度ρは、ＡＳＴＭ Ｄ−７９２ Ａ法（水中置換法）に準じ測定した。
~ Measurement of thermal conductivity ~
A flat plate having a length of 70 mm, a width of 70 mm, and a thickness of 2 mm was produced by injection molding, and a test piece for measuring the thermal conductivity by cutting the flat plate was produced. The test piece was attached to a thermal conductivity measuring device (manufactured by ULVAC, (trade name) TC7000; ruby laser), and the thermal conductivity was measured by a laser flash method at 23 ° C. For thermal conductivity, the thermal capacity Cp and thermal diffusivity α were determined, and the thermal conductivity was calculated from the following formula.
Thermal conductivity in the thickness direction = ρ × Cp × α
Here, the density ρ was measured according to ASTM D-792 A method (underwater substitution method).
〜ポリアリーレンスルフィド組成物の流動性〜
厚さ１．０ｍｍ、幅１０ｍｍのバーでスパイラル状の目盛りのついた金型を装着した射出成型機を用い、シリンダー温度３３０℃、金型温度１４０℃、射出圧力１８３ＭＰａで成形した際のスパイラル長を測定した。
-Fluidity of polyarylene sulfide composition-
Spiral length when molding at a cylinder temperature of 330 ° C, a mold temperature of 140 ° C, and an injection pressure of 183 MPa, using an injection molding machine equipped with a mold with a spiral scale and a bar with a thickness of 1.0 mm and a width of 10 mm Was measured.
〜金型汚染性の評価〜
実施例により得られたポリアリーレンスルフィド組成物をＡＳＴＭ１号引張試験片に成形し、該引張試験片を５０ショット成形した後の成形金型の汚染性を目視により観察した。
~ Evaluation of mold contamination ~
The polyarylene sulfide composition obtained according to the examples was molded into ASTM No. 1 tensile test pieces, and the mold molds after the 50-shot molding of the tensile test pieces were visually observed for contamination.
評価基準を以下に示す。
○：金型表面への付着物なし。
×：金型表面に褐色の付着物有り。
The evaluation criteria are shown below.
○: No deposit on the mold surface.
X: Brown adhesion on the mold surface.
合成例１（ＰＰＳ（ａ−１）、ＰＰＳ（ａ−２）の合成）＞
攪拌機を装備する１５リットルオートクレーブに、Ｎａ２Ｓ・２．８Ｈ２Ｏ１８６６ｇ及びＮ−メチル−２−ピロリドン（以下、ＮＭＰと記す）を５リットルを仕込み、窒素気流下攪拌しながら徐々に２０５℃まで昇温して、４０７ｇの水を溜出させた。この系を１４０℃まで冷却した後、ｐ−ジクロロベンゼン２２８０ｇとＮＭＰ１５００ｇを添加し、窒素気流下に系を封入した。この系を２２５℃に昇温し、２２５℃にて２時間重合を行った。重合終了後、室温まで冷却し、ポリマーを遠心分離器により単離した。温水でポリマーを繰り返し洗浄し、１００℃で一昼夜乾燥し、ポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）を得た。
Synthesis Example 1 (Synthesis of PPS (a-1) and PPS (a-2))>
A 15 liter autoclave equipped with a stirrer was charged with 5 liters of 1866 g of Na 2 S · 2.8H 2 O and N-methyl-2-pyrrolidone (hereinafter referred to as NMP) and gradually stirred up to 205 ° C. while stirring under a nitrogen stream. The temperature was raised and 407 g of water was distilled off. After cooling the system to 140 ° C., 2280 g of p-dichlorobenzene and 1500 g of NMP were added, and the system was sealed under a nitrogen stream. The system was heated to 225 ° C. and polymerized at 225 ° C. for 2 hours. After completion of the polymerization, the mixture was cooled to room temperature, and the polymer was isolated using a centrifuge. The polymer was washed repeatedly with warm water and dried at 100 ° C. for a whole day and night to obtain poly (p-phenylene sulfide).
得られたポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）（ＰＰＳ（ａ−１））を測定温度３１５℃、荷重１０ｋｇの条件下、直径１ｍｍ、長さ２ｍｍのダイスを装着した高化式フローテスターで測定した際の溶融粘度は１１０ポイズであった。 When the obtained poly (p-phenylene sulfide) (PPS (a-1)) was measured with a Koka flow tester equipped with a die having a diameter of 1 mm and a length of 2 mm under the conditions of a measurement temperature of 315 ° C. and a load of 10 kg. The melt viscosity of was 110 poise.
更にＰＰＳ（ａ−１）を、空気雰囲気下２３５℃で加熱硬化処理を行った。
得られたポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）（ＰＰＳ（ａ−２））を測定温度３１５℃、荷重１０ｋｇの条件下、直径１ｍｍ、長さ２ｍｍのダイスを装着した高化式フローテスターで測定した際の溶融粘度は３００ポイズであった。
Further, PPS (a-1) was heat-cured at 235 ° C. in an air atmosphere.
When the obtained poly (p-phenylene sulfide) (PPS (a-2)) was measured with a Koka flow tester equipped with a die having a diameter of 1 mm and a length of 2 mm under the conditions of a measurement temperature of 315 ° C. and a load of 10 kg. The melt viscosity of was 300 poise.
合成例２（ＰＰＳ（ａ−３）の合成）
攪拌機を装備する１５リットルチタン製オートクレーブにＮＭＰ３２３２ｇ、４７％硫化水素ナトリウム水溶液１６８２ｇ及び４８％水酸化ナトリウム水溶液１１４２ｇを仕込み、窒素気流下攪拌しながら徐々に２００℃まで昇温して、１３６０ｇの水を溜出させた。この系を１７０℃まで冷却し、ｐ−ジクロロベンゼン２１１８ｇとＮＭＰ１７８３ｇを添加し、窒素気流下に系を封入した。この系を２２５℃に昇温し、２２５℃にて１時間重合し、続けて２５０℃まで昇温し、２５０℃にて２時間重合した。更に、２５０℃で水４５１ｇを圧入し、再度２５５℃まで昇温し、２２５℃にて２時間重合を行った。重合終了後、室温まで冷却し、重合スラリーを固液分離した。ポリマーをＮＭＰ、アセトン及び水で順次洗浄し、１００℃で一昼夜乾燥し、ポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）を得た。
Synthesis Example 2 (Synthesis of PPS (a-3))
A 15 liter titanium autoclave equipped with a stirrer was charged with 3232 g of NMP, 1682 g of a 47% aqueous solution of sodium hydrogen sulfide and 1142 g of a 48% aqueous solution of sodium hydroxide. Distilled. The system was cooled to 170 ° C., 2118 g of p-dichlorobenzene and 1783 g of NMP were added, and the system was sealed under a nitrogen stream. The system was heated to 225 ° C., polymerized at 225 ° C. for 1 hour, then heated to 250 ° C. and polymerized at 250 ° C. for 2 hours. Furthermore, 451 g of water was injected at 250 ° C., the temperature was raised again to 255 ° C., and polymerization was carried out at 225 ° C. for 2 hours. After completion of the polymerization, the mixture was cooled to room temperature, and the polymerization slurry was subjected to solid-liquid separation. The polymer was washed successively with NMP, acetone and water, and dried at 100 ° C. overnight to obtain poly (p-phenylene sulfide).
得られたポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）（ＰＰＳ（ａ−３））は直鎖状のものであり、測定温度３１５℃、荷重１０ｋｇの条件下、直径１ｍｍ、長さ２ｍｍのダイスを装着した高化式フローテスターで測定した際の溶融粘度は３５０ポイズであった。 The obtained poly (p-phenylene sulfide) (PPS (a-3)) is a straight chain, and the height of the die mounted with a die having a diameter of 1 mm and a length of 2 mm under the conditions of a measurement temperature of 315 ° C. and a load of 10 kg. The melt viscosity as measured with a chemical flow tester was 350 poise.
実施例１
ＰＰＳ（ａ−２）１００重量部に対し、多価アルコール縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル（ｂ−１）４重量部及び金属ケイ素粉末（ｃ−１）２８５重量部の割合でヘンシェルミキサーで配合して、３３０℃に加熱した二軸押出機（東芝機械製、（商品名）ＴＥＭ−３５−１０２Ｂ）のホッパーに投入し、スクリュー回転数２００ｒｐｍにて溶融混練し、ダイより流出する溶融組成物を冷却後裁断し、ペレット状のポリアリーレンスルフィド組成物を作製した。
Example 1
Compounded by Henschel mixer at a ratio of 4 parts by weight of polyhydric alcohol condensed hydroxy fatty acid ester (b-1) and 285 parts by weight of metal silicon powder (c-1) to 100 parts by weight of PPS (a-2), 330 Put into the hopper of a twin screw extruder (Toshiba Machine, (trade name) TEM-35-102B) heated to ℃, melt knead at a screw speed of 200 rpm, and cool and cut the molten composition flowing out from the die Thus, a pellet-like polyarylene sulfide composition was produced.
該ポリアリーレンスルフィド組成物を、３３０℃に加熱した射出成形機（住友重機械工業製、（商品名）ＳＥ７５Ｓ）のホッパーに投入し、金型汚染性を評価するために長さ１２７ｍｍ、幅１２．７ｍｍ、厚み３．２ｍｍの試験片及び、熱伝導率を測定するための平板をそれぞれ成形した。また、ポリアリーレンスルフィド組成物を３３０℃に加熱した射出成形機（住友重機械工業製、（商品名）ＳＧ７５Ｓ）のホッパーに投入し成形流動性を測定した。これらの結果を表３に示す。 The polyarylene sulfide composition was put into a hopper of an injection molding machine (manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd., (trade name) SE75S) heated to 330 ° C., and a length of 127 mm and a width of 12 for evaluating mold contamination. A test piece having a thickness of 0.7 mm and a thickness of 3.2 mm and a flat plate for measuring thermal conductivity were respectively formed. Further, the polyarylene sulfide composition was charged into a hopper of an injection molding machine (manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd., (trade name) SG75S) heated to 330 ° C., and molding fluidity was measured. These results are shown in Table 3.
得られたポリアリーレンスルフィド組成物は、熱伝導率は高く、溶融流動性が良好で金型汚染性がないものであった。 The obtained polyarylene sulfide composition had high thermal conductivity, good melt fluidity, and no mold contamination.
実施例２
ＰＰＳ（ａ−２）、多価アルコール縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル（ｂ−１）、金属ケイ素粉末（ｃ−１）を用い、実施例１と同様の方法により、表３に示す構成割合のポリアリーレンスルフィド組成物、評価用試験片を作成し、評価した。評価結果を表１に示す。
Example 2
Using the PPS (a-2), the polyhydric alcohol condensed hydroxy fatty acid ester (b-1), and the metal silicon powder (c-1), the polyarylene sulfide having the composition ratio shown in Table 3 was obtained in the same manner as in Example 1. A composition and a test piece for evaluation were prepared and evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.
得られたポリアリーレンスルフィド組成物は、熱伝導率は高く、溶融流動性が良好で金型汚染性がないものであった。 The obtained polyarylene sulfide composition had high thermal conductivity, good melt fluidity, and no mold contamination.
実施例３
ＰＰＳ（ａ−２）１００重量部に対し、多価アルコール縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル（ｂ−１）２重量部、金属ケイ素粉末（ｃ−１）１３０重量部及び高熱伝導炭素繊維（ｄ１−２１）３０重量部の割合でヘンシェルミキサーで配合して、３３０℃に加熱した二軸押出機（東芝機械製、（商品名）ＴＥＭ−３５−１０２Ｂ）のホッパーに、一方、高熱伝導炭素繊維（ｄ１−１１）を二軸押出機サイドフィーダーのホッパーに、それぞれ投入し、スクリュー回転数２００ｒｐｍにて溶融混練し、ダイより流出する溶融組成物を冷却後裁断し、ペレット状のポリアリーレンスルフィド組成物を作製した。その際のポリアリーレンスルフィド組成物の構成割合は、ＰＰＳ（ａ−２）／多価アルコール縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル（ｂ−１）／金属ケイ素粉末（ｃ−１）／高熱伝導炭素繊維（ｄ１−１１）／高熱伝導炭素繊維（ｄ１−２１）＝１００／２／１３０／４５／３０（重量部）であった。
Example 3
Polyhydric alcohol condensed hydroxy fatty acid ester (b-1) 2 parts by weight, metal silicon powder (c-1) 130 parts by weight and high thermal conductive carbon fiber (d1-21) 30 per 100 parts by weight of PPS (a-2) In the hopper of a twin-screw extruder (manufactured by Toshiba Machine, (trade name) TEM-35-102B) blended with a Henschel mixer in a proportion by weight and heated to 330 ° C, on the other hand, a high thermal conductivity carbon fiber (d1-11) ) In the hopper of the twin-screw extruder side feeder, melt-kneaded at a screw speed of 200 rpm, and the molten composition flowing out from the die was cooled and cut to produce a pellet-shaped polyarylene sulfide composition. . The composition ratio of the polyarylene sulfide composition at that time was PPS (a-2) / polyhydric alcohol condensed hydroxy fatty acid ester (b-1) / metal silicon powder (c-1) / high thermal conductive carbon fiber (d1-11). ) / High thermal conductivity carbon fiber (d1-21) = 100/2/130/45/30 (parts by weight).
該ポリアリーレンスルフィド組成物を、３３０℃に加熱した射出成形機（住友重機械工業製、（商品名）ＳＥ７５Ｓ）のホッパーに投入し、金型汚染性を評価するために長さ１２７ｍｍ、幅１２．７ｍｍ、厚み３．２ｍｍの試験片及び、熱伝導率を測定するための平板をそれぞれ成形した。また、ポリアリーレンスルフィド組成物を３３０℃に加熱した射出成形機（住友重機械工業製、（商品名）ＳＧ７５Ｓ）のホッパーに投入し溶融流動性を測定した。これらの結果を表３に示す。 The polyarylene sulfide composition was put into a hopper of an injection molding machine (manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd., (trade name) SE75S) heated to 330 ° C., and a length of 127 mm and a width of 12 for evaluating mold contamination. A test piece having a thickness of 0.7 mm and a thickness of 3.2 mm and a flat plate for measuring thermal conductivity were respectively formed. The polyarylene sulfide composition was put into a hopper of an injection molding machine (manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd., (trade name) SG75S) heated to 330 ° C., and melt fluidity was measured. These results are shown in Table 3.
得られたポリアリーレンスルフィド組成物は、熱伝導率は高く、溶融流動性が良好で金型汚染性がないものであった。 The obtained polyarylene sulfide composition had high thermal conductivity, good melt fluidity, and no mold contamination.
実施例４〜８
ＰＰＳ（ａ−１，２，３）、多価アルコール縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル（ｂ−１）、金属ケイ素粉末（ｃ−１）、高熱伝導炭素繊維（ｄ１−１１，１２、２１，２２）、鱗片状窒化ホウ素粉末（ｄ２−１）、被覆酸化マグネシウム粉末（ｄ３−１）、高純度マグネサイト粉末（ｄ４−１）、黒鉛（ｄ５−１）、酸化マグネシウム粉末を用い、実施例２と同様の方法により、表１に示す構成割合のポリアリーレンスルフィド組成物、評価用試験片を作成し、評価した。評価結果を表３に示す。
Examples 4-8
PPS (a-1, 2, 3), polyhydric alcohol condensed hydroxy fatty acid ester (b-1), metal silicon powder (c-1), high thermal conductivity carbon fiber (d1-11, 12, 21, 22), scale The same results as in Example 2 were obtained using powdered boron nitride powder (d2-1), coated magnesium oxide powder (d3-1), high-purity magnesite powder (d4-1), graphite (d5-1), and magnesium oxide powder. By the method, the polyarylene sulfide composition and the test piece for evaluation having the composition ratio shown in Table 1 were prepared and evaluated. The evaluation results are shown in Table 3.
得られた全てのポリアリーレンスルフィド組成物は、熱伝導率は高く、線膨張係数は小さかった。また、それぞれの異方性も小さなものであった。 All the obtained polyarylene sulfide compositions had high thermal conductivity and low linear expansion coefficient. Moreover, each anisotropy was also small.
ＰＰＳ（ａ−２，３）、多価アルコール縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル（ｂ−１）、金属ケイ素粉末（ｃ−１）、高熱伝導炭素繊維（ｄ１−１３、２３）を用い実施例１と同様の方法により、表４に示す構成割合のポリアリーレンスルフィド組成物、評価用試験片を作成し評価した。評価結果を表２に示す。
The same as in Example 1 using PPS (a-2, 3), polyhydric alcohol condensed hydroxy fatty acid ester (b-1), metal silicon powder (c-1), and high thermal conductivity carbon fiber (d1-13, 23). By the method, the polyarylene sulfide composition and the test piece for evaluation of the composition ratio shown in Table 4 were prepared and evaluated. The evaluation results are shown in Table 2.
得られた組成物は、熱伝導率、溶融流動性、金型汚染性の全てを同時に満足する良好な評価結果は得られなかった。 The obtained composition did not give good evaluation results that simultaneously satisfied all of the thermal conductivity, melt fluidity, and mold contamination.
本発明のポリアリーレンスルフィド組成物は、熱伝導性、寸法安定性、耐熱性、金型離型性、および低ガス性、かつ溶融流動性に優れるものであり、特に電気・電子部品又は自動車電装部品等の電気部品用途に有用なものとして期待されるものである。 The polyarylene sulfide composition of the present invention is excellent in thermal conductivity, dimensional stability, heat resistance, mold releasability, low gas property, and melt fluidity, and particularly in electric / electronic parts or automobile electrical equipment. It is expected to be useful for electrical parts such as parts.
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