JP2013020901A - 照明装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】光源としてのLEDの動作保証温度の下限値よりも低い温度を有する周囲環境下において使用されることが企図された照明装置において、LEDの破損を防止しつつ省エネルギー化および高寿命化を図る。
【解決手段】照明装置1Aは、電流が印加されることで発光するLED11と、LED11に対して電流を印加することでLED11を駆動する駆動部14とを備え、LED11の動作保証温度の下限値よりも低い温度を有する周囲環境下において使用される。駆動部14は、LED11の消灯時において、LED11が点灯しない大きさの電流であってかつLED11の温度を当該LED11の動作保証温度の下限値以上に維持するための電流をLED11に対して印加する。
【選択図】図1
【解決手段】照明装置1Aは、電流が印加されることで発光するLED11と、LED11に対して電流を印加することでLED11を駆動する駆動部14とを備え、LED11の動作保証温度の下限値よりも低い温度を有する周囲環境下において使用される。駆動部14は、LED11の消灯時において、LED11が点灯しない大きさの電流であってかつLED11の温度を当該LED11の動作保証温度の下限値以上に維持するための電流をLED11に対して印加する。
【選択図】図1
Description
本発明は、照明装置に関し、特に、氷点下の如くの低温の周囲環境下において使用されることが企図された照明装置に関する。
従来、寒冷地や冷凍倉庫等に代表される如くの低温の周囲環境下において使用される照明装置として、水銀ランプやハロゲンランプ等を光源として具備した照明装置が普及している。また、近年においては、当該低温の周囲環境下において好適に使用される照明装置として、LED(Light-Emitting diode)を光源として具備した照明装置が普及してきている。
LEDは、水銀ランプやハロゲンランプ等に比較して低消費電力でかつ高寿命であり、照明装置の省エネルギー化が図られる光源として高い注目を浴びている。このような低温の周囲環境下において使用されることが企図された、光源としてLEDを具備した照明装置としては、たとえば特開2008−257994号公報(特許文献1)に開示のものがある。
ここで、水銀ランプやハロゲンランプ等は、必ずしも低温環境下における動作保証が十分になされたものではなく、一定時間にわたって光源に通電を行なわなかった場合には、光源の温度が低下することによって光源自体に破損が生じてしまい、その結果、製品寿命が大幅に短くなってしまう問題があった。したがって、この種の光源を具備した照明装置を使用する場合には、基本的に消灯させることなく常時点灯させた状態とし、自己発熱によって光源の温度が動作保証温度の下限値以上に維持されるようにすることが一般的であった。
一方、LEDは、上述した水銀ランプやハロゲンランプ等に比較して低温環境下における動作保証の面において優れており、その動作保証温度の下限値は、一般的に−40℃程度である。したがって、雰囲気温度が−40℃よりも高い低温環境下においては、当該LEDを光源として具備した照明装置を使用することにより、点灯の必要がない場合にはこれを消灯することが可能となり、さらなる省エネルギー化および高寿命化が図られることになる。
しかしながら、光源としてLEDを具備した照明装置にあっても、LEDの動作保証温度の下限値を下回る低温環境下でこれを使用した場合には、消灯時においてLEDの温度が動作保証温度の下限値よりも低下する場合があり、LEDに意図しない破損が生じてしまうおそれがある。これを防止するためには、上述した水銀ランプやハロゲンランプを光源として具備した照明装置を使用する場合と同様に、基本的に消灯させることなく常時点灯させた状態とすることが考えられるが、その場合には、光源としてLEDを使用することによる省エネルギー化および高寿命化のメリットの一部が損なわれてしまうことになりかねない。
このように、光源の動作保証温度の下限値よりも低い温度を有する周囲環境下において使用されることが企図された照明装置においては、光源の破損を防止するために、何らかの対策を講じることが必要になっている。
したがって、本発明は、上述した問題点を解決すべくなされたものであり、光源の動作保証温度の下限値よりも低い温度を有する周囲環境下において使用されることが企図された照明装置において、光源の破損を防止しつつ省エネルギー化および高寿命化を図ることを目的とする。
本発明の第1の局面に基づく照明装置は、電流が印加されることで発光する光源と、上記光源に対して電流を印加することで上記光源を駆動する駆動回路とを備え、上記光源の動作保証温度の下限値よりも低い温度を有する周囲環境下において使用されるものであって、上記駆動回路が、上記光源の消灯時において、上記光源が点灯しない大きさの電流であってかつ上記光源の温度を上記動作保証温度の下限値以上に維持するための電流を上記光源に対して印加するように構成されていることを特徴とする。
本発明の第2の局面に基づく照明装置は、電流が印加されることで発光する光源と、上記光源に対して電流を印加することで上記光源を駆動する駆動回路とを備え、上記光源の動作保証温度の下限値よりも低い温度を有する周囲環境下において使用されるものであって、さらに、電流が印加されることで発熱して上記光源を加熱する発熱体を備え、上記駆動回路が、上記光源の消灯時において、上記発熱体に対して電流を印加することで上記光源の温度を上記動作保証温度の下限値以上に維持するように構成されていることを特徴とする。
上記本発明の第2の局面に基づく照明装置は、さらに、上記光源が実装された基板を備えていてもよい。その場合には、上記発熱体が、上記基板に設けられた抵抗器にて構成されていることが好ましい。
上記本発明の第1および第2の局面に基づく照明装置は、さらに、上記光源の温度を検出する温度検出部と、上記駆動回路の動作を制御する制御部とを備えていてもよい。その場合には、上記制御部が、上記光源の消灯時において、上記温度検出部にて検出された温度情報に基づいて上記駆動回路の動作を制御するように構成されていることが好ましい。
上記本発明の第1および第2の局面に基づく照明装置にあっては、上記光源が、LEDであることが好ましい。その場合には、上記動作保証温度の下限値が、−40℃以上−20℃以下であってもよい。
上記本発明の第1および第2の局面に基づく照明装置は、さらに、上記光源および上記駆動回路が収容された筐体を備えていてもよい。その場合には、上記筐体が、当該筐体の内部の空間を周囲環境から密閉する密閉構造を有していることが好ましい。
本発明によれば、光源の動作保証温度の下限値よりも低い温度を有する周囲環境下において使用されることが企図された照明装置において、光源の破損を防止しつつ省エネルギー化および高寿命化を図ることができる。
以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。以下に示す実施の形態においては、照明装置として、たとえば冷凍倉庫等に設置される吊り下げ式の照明装置に本発明を適用した場合を例示して説明する。なお、以下においては、同一のまたは共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1における照明装置の概念図である。以下においては、この図1を参照して、本実施の形態における照明装置1Aについて詳説する。
図1は、本発明の実施の形態1における照明装置の概念図である。以下においては、この図1を参照して、本実施の形態における照明装置1Aについて詳説する。
図1に示すように、本実施の形態における照明装置1Aは、筐体2と、光源としての複数のLED11と、当該複数のLED11が実装された基板であるLED実装基板10と、複数のLED11を駆動するための駆動回路が設けられた駆動部14とを主として備えている。
筐体2は、照明装置1Aの外殻を構成する部材であり、内部に各種構成部品が収容される空間を有している。筐体2は、有底略円筒状の形状を有する本体部3と、本体部3の下端に位置する開口部を閉塞するように本体部3に取付けられたレンズ部4とを主として有している。筐体2は、各種構成部品が収容される内部の空間を周囲環境から密閉する密閉構造を有していることが好ましく、さらには断熱性の高い部材にて構成されていることが好ましい。このように構成することにより、各種構成部品の温度が低下して破損してしまう等の不具合を防止することができる。なお、レンズ部4は、照明光が透過する光透過性の部材にて構成される。
また、筐体2の本体部3の上端には、固定部5が設けられている。固定部5は、建物の天井面や当該天井面に露出して設けられた鉄骨材等の被固定部材に対して固定が可能な図示しない固定手段を備えており、当該固定手段によって固定部5が被固定部材に固定されることにより、照明装置1Aが被固定部材に固定されて設置されることになる。
LED実装基板10は、たとえば筐体2の形状に合わせて円板状の形状とされ、筐体2の内部の所定位置に配設されている。より具体的には、上述したレンズ部4に対向する部分の筐体2の内部には、LED実装基板10が収容配置される支持ケース6が設けられており、当該支持ケース6にLED実装基板10が固定されることにより、LED実装基板10が筐体2の内部に配設されている。
ここで、支持ケース6は、断熱性に優れた部材にて構成されていることが好ましく、このように構成することにより、LED実装基板10および当該LED実装基板10に実装されたLED11に対する保温性が高まり、これらの温度が低下して破損してしまう等の不具合を防止することができる。なお、支持ケース6を本体部3に直接固定した場合には、熱伝導による放熱効果によって支持ケース6の保温性が低下してしまうため、支持ケース6は、本体部3から熱的に独立するように構成されていることが好ましい。
複数のLED11の各々としては、低消費電力でかつ高寿命の高輝度LEDが使用される。複数のLED11は、LED実装基板10のレンズ部4に対向する主面上にたとえばアレイ状または千鳥状等のレイアウトにて実装される。なお、LED11としては、好適には白色発光ダイオードが使用される。
上述したように、レンズ部4は、筐体2の下端を閉塞するように本体部3に取付けられている。レンズ部4は、複数のLED11から出射された照明光に適切に絞りをかけたりあるいは拡散させたりするためのレンズを含んでおり、複数のLED11が実装されたLED実装基板10の下面を覆うように配設されている。
駆動部14は、複数のLED11を駆動するための駆動回路を含む回路ユニットからなり、駆動回路としては、たとえば交流電力を直流電力に変換するコンバータ回路や、電圧を降圧させる降圧回路、電圧を平滑化させる平滑回路等、商用電源等の外部電源から供給される交流電力を複数のLED11を駆動するのに適した直流電力に変換、調整する各種の回路が含まれる。なお、駆動部14は、筐体2の内部に設けられたハーネスによってLED実装基板10に結線されており、さらには当該LED実装基板10に設けられた配線パターンを介して複数のLED11のそれぞれに電気的に接続されている。
駆動部14は、筐体2の内部の所定位置に配設されている。より具体的には、上述した支持ケース6の上方に位置する部分の筐体2の内部には、駆動部14が収容配置される支持ケース7が設けられており、当該支持ケース7の内部に駆動部14が固定されることにより、駆動部14が筐体2の内部に配設されている。
ここで、支持ケース7は、断熱性に優れた部材にて構成されていることが好ましく、このように構成することにより、駆動部14に対する保温性が高まり、その温度が低下して破損してしまう等の不具合を防止することができる。なお、支持ケース7を本体部3に直接固定した場合には、熱伝導による放熱効果によって支持ケース7の保温性が低下してしまうため、支持ケース7は、本体部3から熱的に独立するように構成されていることが好ましい。
駆動部14には、商用電源等の外部電源から交流電力の供給を受けるためのプラグ16に結線されたハーネスが接続されている。また、駆動部14には、照明装置1Aのオン/オフを切り換えるためのスイッチ17に結線されたハーネスが接続されている。これらハーネスは、筐体2の内部からその一端が外部に向けて引き出されており、プラグ16は、外部に設けられたコンセントに接続され、スイッチ17は、建物の壁面等に設置される。
本実施の形態における照明装置1Aにあっては、上述したスイッチ17が操作されることによってLED11の点灯/消灯が切り換えられる。
点灯時においては、駆動部14が、プラグ16を介して外部から入力された交流電力を直流電力に変換し、LED11に対して当該LED11が点灯する大きさの電流を印加する。これにより、LED11は発光するとともに発熱し、LED11の温度が当該LED11の動作保証温度の下限値と同じかそれよりも高い温度に維持される。
一方、消灯時においては、駆動部14が、プラグ16を介して外部から入力された交流電力を直流電力に変換し、LED11に対して当該LED11が点灯しない大きさの電流であってかつLED11の温度を当該LED11の動作保証温度の下限値以上に維持するための電流を印加する。これにより、LED11は発光することなく発熱し、LED11の温度が当該LED11の動作保証温度の下限値と同じかそれよりも高い温度に維持される。これにより、消灯時においても、LED11の破損の防止が図られることになる。
また、消灯時においてLED11に印加される電流の大きさは、点灯時においてLED11に印加される電流の大きさよりも十分に小さいものであり、消灯時においても少ない電力でLED11の温度が動作保証温度の下限値と同じかそれよりも高い温度に維持されることになる。したがって、当該構成を採用することにより、省エネルギー化および高寿命化も同時に実現できることになる。
ここで、たとえば、照明装置1Aに具備されたLED11の動作保証温度の下限値が−40℃程度である場合には、当該照明装置1Aは、−40℃未満である周囲環境下に設置されるもの(たとえば−60℃あるいは−50℃に室温が設定された冷凍倉庫内に設置されるもの等)として特に好適に利用できることになる。すなわち、消灯時において、LED11に上述した微弱電流が印加されることにより、LED11の温度が点灯時および消灯時の如何を問わず常に−40℃以上に維持されることになるため、点灯の必要がない場合にこれを消灯することが可能になる。したがって、必要以上にLED11を点灯させる必要がなくなるため、LED11の破損を防止しつつ、照明装置1A全体としての省エネルギー化および高寿命化が図られることになる。
(実施の形態2)
図2は、本発明の実施の形態2における照明装置の概念図である。以下においては、この図2を参照して、本実施の形態における照明装置1Bについて詳説する。
図2は、本発明の実施の形態2における照明装置の概念図である。以下においては、この図2を参照して、本実施の形態における照明装置1Bについて詳説する。
図2に示すように、本実施の形態における照明装置1Bは、上述した本発明の実施の形態1における照明装置1Aに比べ、さらに温度検出部としてのサーミスタ13および制御部15を備えている点において相違している。
サーミスタ13は、LED11の温度を検出すべく、LED実装基板10に実装されている。一方、制御部15は、支持ケース7の内部に配置されており、たとえばマイクロコンピュータによって構成される。
制御部15は、筐体2の内部に設けられたハーネスによって駆動部14に結線されている。また、スイッチ17に結線されたハーネスは、本実施の形態においては制御部15に接続されている。一方、サーミスタ13は、筐体2の内部に設けられたハーネスを介して制御部15に結線されている。
本実施の形態における照明装置1Bにあっても、上述したスイッチ17が操作されることによってLED11の点灯/消灯が切り換えられる。
点灯時においては、制御部15から駆動部14に対して駆動信号が送出され、駆動部14が、プラグ16を介して外部から入力された交流電力を直流電力に変換し、LED11に対して当該LED11が点灯する大きさの電流を印加する。これにより、LED11は発光するとともに発熱し、LED11の温度が当該LED11の動作保証温度の下限値と同じかそれよりも高い温度に維持される。
一方、消灯時においては、サーミスタ13にて検出された温度情報(すなわち、LED11の温度)が制御部15に送られ、当該温度情報に基づいて制御部15がLED11の加熱の必要性を判断する。具体的には、サーミスタ13にて検出された温度が予め定めた閾値以上であるか未満であるか(たとえば、LED11の動作保証温度の下限値以上の温度であるか下限値未満の温度であるか)を制御部15が判断し、これに基づいてLED11の加熱の必要性を判断する。
制御部15が、LED11の加熱が必要でないと判断した場合には、制御部15は、駆動部14の駆動を停止する旨の信号を駆動部14に対して送出する。制御部15が、LED11の加熱が必要であると判断した場合には、制御部15から駆動部14に対して駆動信号が送出され、駆動部14が、プラグ16を介して外部から入力された交流電力を直流電力に変換し、LED11に対して当該LED11が点灯しない大きさの電流であってかつLED11の温度を当該LED11の動作保証温度の下限値以上に維持するための電流を印加する。これにより、LED11は発光することなく発熱し、LED11の温度が当該LED11の動作保証温度の下限値と同じかそれよりも高い温度に維持される。これにより、消灯時においても、LED11の破損の防止が図られることになる。
また、制御部15は、LED11の加熱が必要であると判断した場合において、サーミスタ13から入力された温度情報の値に応じてLED11に印加すべき電流値を可変に制御するように構成されていてもよい。すなわち、LED11の温度が動作保証温度の下限値よりも僅かに下回る程度である場合には、LED11に印加する電流値を相対的に低く設定するとともに、LED11の温度が動作保証温度の下限値よりもより大きく下回るに従い、LED11に印加する電流値を相対的に徐々に大きく設定するように、制御部15が構成されていてもよい。このように構成することより、より確実にLED11の温度を動作保証温度の下限値以上に維持することができるようになるとともに、必要以上の大きさの電流がLED11に印加されることが未然に防止できるようになり、さらなる省エネルギー化が図られることになる。
このように構成した場合にも、上述した本発明の実施の形態1において説明した効果と同様の効果が得られる。すなわち、LED11の破損を防止しつつ、照明装置1B全体としての省エネルギー化および高寿命化が図られることになる。さらには、当該構成を採用することにより、LED11の温度が比較的高く維持されている消灯直後から所定時間にわたってLED11に微弱電流が印加されないことになるため、また周囲環境の温度がLED11の動作保証温度の下限値と同じかそれよりも高い温度に変動した場合等にLED11に微弱電流が印加されないことになるため、さらなる省エネルギー化および高寿命化が図られることにもなる。
なお、上述した本発明の実施の形態1および2においては、電流が印加されることによって発熱する光源を備えた照明装置において、消灯時において光源に微弱電流が印加されることにより、当該光源が自己発熱してその温度の低下の防止が図られるようにこれを構成した場合を例示して説明を行なったが、電流が印加されても殆ど発熱しないかあるいは全く発熱しない光源を備えた照明装置においても、消灯時において光源に微弱電流を印加することにより、当該印加動作によって生じる駆動回路の熱が光源に付与されるようにこれを構成すれば、当該駆動回路の熱によって光源が加熱されることになり、これにより光源の温度の低下の防止を図ることができる。
(実施の形態3)
図3は、本発明の実施の形態3における照明装置の概念図である。以下においては、この図3を参照して、本実施の形態における照明装置1Cについて詳説する。
図3は、本発明の実施の形態3における照明装置の概念図である。以下においては、この図3を参照して、本実施の形態における照明装置1Cについて詳説する。
図3に示すように、本実施の形態における照明装置1Cは、上述した本発明の実施の形態1における照明装置1Aに比べ、さらに発熱体としての抵抗器12を備えている点において相違している。
抵抗器12は、LED実装基板10のLED11が実装された主面とは反対側の主面上に設けられており、電流が印加されることで発熱する。抵抗器12は、筐体2の内部に設けられたハーネスによって駆動部14に結線されている。ここで、抵抗器12としては、表面実装型のチップ抵抗器や、LED実装基板10に印刷された抵抗器、リード線を介してLED実装基板10に実装されるリード線型抵抗器等、様々なものが使用できるが、より効率的にLED11に熱を与えることができるものを使用することが好ましい。
本実施の形態における照明装置1Cにあっては、上述したスイッチ17が操作されることによってLED11の点灯/消灯が切り換えられるとともに、抵抗器12に対する非通電/通電が切り換えられる。
点灯時においては、駆動部14が、プラグ16を介して外部から入力された交流電力を直流電力に変換し、LED11に対して当該LED11が点灯する大きさの電流を印加する。これにより、LED11は発光するとともに発熱し、LED11の温度が当該LED11の動作保証温度の下限値と同じかそれよりも高い温度に維持される。なお、その際、抵抗器12には電流は印加されず、非通電の状態が維持される。
一方、消灯時においては、駆動部14が、プラグ16を介して外部から入力された交流電力を直流電力に変換し、抵抗器12に対して電流を印加することでLED11の温度を当該LED11の動作保証温度の下限値以上に維持するための電流を印加する。これにより、抵抗器12は発熱し、当該抵抗器12にて生じた熱がLED11に与えられることにより、LED11の温度が当該LED11の動作保証温度の下限値と同じかそれよりも高い温度に維持される。これにより、消灯時においても、LED11の破損の防止が図られることになる。なお、その際、LED11には電流は印加されず、非通電の状態が維持される。
また、消灯時において抵抗器12に印加される電流の大きさは、点灯時においてLED11に印加される電流の大きさよりも十分に小さいものであり、消灯時においても少ない電力でLED11の温度が動作保証温度の下限値と同じかそれよりも高い温度に維持されることになる。したがって、当該構成を採用することにより、省エネルギー化および高寿命化も同時に実現できることになる。
このように構成した場合にも、上述した本発明の実施の形態1において説明した効果と同様の効果が得られる。すなわち、LED11の破損を防止しつつ、照明装置1C全体としての省エネルギー化および高寿命化が図られることになる。
(実施の形態4)
図4は、本発明の実施の形態4における照明装置の概念図である。以下においては、この図4を参照して、本実施の形態における照明装置1Dについて詳説する。
図4は、本発明の実施の形態4における照明装置の概念図である。以下においては、この図4を参照して、本実施の形態における照明装置1Dについて詳説する。
図4に示すように、本実施の形態における照明装置1Dは、上述した本発明の実施の形態3における照明装置1Cに比べ、さらに温度検出部としてのサーミスタ13および制御部15を備えている点において相違している。
サーミスタ13は、LED11の温度を検出すべく、LED実装基板10に実装されている。一方、制御部15は、支持ケース7の内部に配置されており、たとえばマイクロコンピュータによって構成される。
制御部15は、筐体2の内部に設けられたハーネスによって駆動部14に結線されている。また、スイッチ17に結線されたハーネスは、本実施の形態においては制御部15に接続されている。一方、サーミスタ13は、筐体2の内部に設けられたハーネスを介して制御部15に結線されている。
本実施の形態における照明装置1Dにあっても、上述したスイッチ17が操作されることによってLED11の点灯/消灯が切り換えられるとともに、抵抗器12に対する非通電/通電が切り換えられる。
点灯時においては、制御部15から駆動部14に対して駆動信号が送出され、駆動部14が、プラグ16を介して外部から入力された交流電力を直流電力に変換し、LED11に対して当該LED11が点灯する大きさの電流を印加する。これにより、LED11は発光するとともに発熱し、LED11の温度が当該LED11の動作保証温度の下限値と同じかそれよりも高い温度に維持される。なお、その際、抵抗器12には電流は印加されず、非通電の状態が維持される。
一方、消灯時においては、サーミスタ13にて検出された温度情報(すなわち、LED11の温度)が制御部15に送られ、当該温度情報に基づいて制御部15がLED11の加熱の必要性を判断する。具体的には、サーミスタ13にて検出された温度が予め定めた閾値以上であるか未満であるか(たとえば、LED11の動作保証温度の下限値以上の温度であるか下限値未満の温度であるか)を制御部15が判断し、これに基づいてLED11の加熱の必要性を判断する。
制御部15が、LED11の加熱が必要でないと判断した場合には、制御部15は、駆動部14の駆動を停止する旨の信号を駆動部14に対して送出する。制御部15が、LED11の加熱が必要であると判断した場合には、制御部15から駆動部14に対して駆動信号が送出され、駆動部14が、プラグ16を介して外部から入力された交流電力を直流電力に変換し、抵抗器12に対して電流を印加することでLED11の温度を当該LED11の動作保証温度の下限値以上に維持するための電流を印加する。これにより、抵抗器12は発熱し、当該抵抗器12にて生じた熱がLED11に与えられることにより、LED11の温度が当該LED11の動作保証温度の下限値と同じかそれよりも高い温度に維持される。これにより、消灯時においても、LED11の破損の防止が図られることになる。なお、その際、いずれの場合にもLED11には電流は印加されず、非通電の状態が維持される。
また、制御部15は、LED11の加熱が必要であると判断した場合において、サーミスタ13から入力された温度情報の値に応じて抵抗器12に印加すべき電流値を可変に制御するように構成されていてもよい。すなわち、LED11の温度が動作保証温度の下限値よりも僅かに下回る程度である場合には、抵抗器12に印加する電流値を相対的に低く設定するとともに、LED11の温度が動作保証温度の下限値よりもより大きく下回るに従い、抵抗器12に印加する電流値を相対的に徐々に大きく設定するように、制御部15が構成されていてもよい。このように構成することより、より確実にLED11の温度を動作保証温度の下限値以上に維持することができるようになるとともに、必要以上の大きさの電流が抵抗器12に印加されることが未然に防止できるようになり、さらなる省エネルギー化が図られることになる。
このように構成した場合にも、上述した本発明の実施の形態3において説明した効果と同様の効果が得られる。すなわち、LED11の破損を防止しつつ、照明装置1D全体としての省エネルギー化および高寿命化が図られることになる。さらには、当該構成を採用することにより、LED11の温度が比較的高く維持されている消灯直後から所定時間にわたってLED11に微弱電流が印加されないことになるため、また周囲環境の温度がLED11の動作保証温度の下限値と同じかそれよりも高い温度に変動した場合等にLED11に微弱電流が印加されないことになるため、さらなる省エネルギー化および高寿命化が図られることにもなる。
以上において説明した本発明の実施の形態においては、設置形式として吊り下げ式の設置形式が採用された照明装置に本発明を適用した場合を例示して説明を行なったが、本発明の適用対象は、これに限られず、他の設置形式の照明装置にも当然に適用できる。
また、上述した本発明の実施の形態においては、LEDの動作保証温度の下限値が−40℃である場合を特に例示して説明を行なったが、当該下限値は、−40℃に限られるものではなく、現状においては、一般的に−40℃以上−20℃以下の範囲内のものが多い。また、照明装置の設置が求められる箇所における低温の周囲環境温度も様々である。そのため、LEDの上述した動作保証温度の下限値の幅を考慮した場合に、本発明が適用できる照明装置の設置箇所における低温の周囲環境温度としては、概ね−60℃以上−20℃以下の範囲が想定される。ただし、その場合にも、照明装置に具備されたLEDの動作保証温度の下限値および当該照明装置が設置される箇所における周囲環境温度に合わせて、消灯時に光源としてのLEDまたは発熱体としての抵抗器に印加すべき電流の大きさを適宜決定することにより、最大限の省エネルギー化を図ることが好ましいことは言うまでもない。
さらには、上述した本発明の実施の形態においては、光源としてLEDを使用した照明装置に本発明を適用した場合を例示して説明を行なったが、他の光源を使用した照明装置に本発明を適用することも当然に可能である。
このように、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって画定され、また特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
1A〜1D 照明装置、2 筐体、3 本体部、4 レンズ部、5 固定部、6,7 支持ケース、10 LED実装基板、11 LED、12 抵抗器、13 サーミスタ、14 駆動部、15 制御部、16 プラグ、17 スイッチ。
Claims (7)
- 電流が印加されることで発光する光源と、前記光源に対して電流を印加することで前記光源を駆動する駆動回路とを備え、前記光源の動作保証温度の下限値よりも低い温度を有する周囲環境下において使用される照明装置であって、
前記駆動回路が、前記光源の消灯時において、前記光源が点灯しない大きさの電流であってかつ前記光源の温度を前記動作保証温度の下限値以上に維持するための電流を前記光源に対して印加するように構成されている、照明装置。 - 電流が印加されることで発光する光源と、前記光源に対して電流を印加することで前記光源を駆動する駆動回路とを備え、前記光源の動作保証温度の下限値よりも低い温度を有する周囲環境下において使用される照明装置であって、
電流が印加されることで発熱して前記光源を加熱する発熱体をさらに備え、
前記駆動回路が、前記光源の消灯時において、前記発熱体に対して電流を印加することで前記光源の温度を前記動作保証温度の下限値以上に維持するように構成されている、照明装置。 - 前記光源が実装された基板をさらに備え、
前記発熱体が、前記基板に設けられた抵抗器からなる、請求項2に記載の照明装置。 - 前記光源の温度を検出する温度検出部と、
前記駆動回路の動作を制御する制御部とをさらに備え、
前記制御部が、前記光源の消灯時において、前記温度検出部にて検出された温度情報に基づいて前記駆動回路の動作を制御するように構成されている、請求項1から3のいずれかに記載の照明装置。 - 前記光源が、LEDである、請求項1から4のいずれかに記載の照明装置。
- 前記動作保証温度の下限値が、−40℃以上−20℃以下である、請求項5に記載の照明装置。
- 前記光源および前記駆動回路が収容された筐体をさらに備え、
前記筐体が、当該筐体の内部の空間を周囲環境から密閉する密閉構造を有している、請求項1から6のいずれかに記載の照明装置。
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KR101420617B1 (ko) | 2013-06-21 | 2014-08-13 | (주)렘텍 | 다목적 이동형 작업등 |
JP2014154525A (ja) * | 2013-02-14 | 2014-08-25 | Iwasaki Electric Co Ltd | Led点灯装置、led電球及びledモジュール基板 |
-
2011
- 2011-07-14 JP JP2011155402A patent/JP2013020901A/ja not_active Withdrawn
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